KR19990042109U - Cabling structure of probe tip assembly for semiconductor wafer inspection - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조에 관한 것으로, 홀더(12)와 케이블(17)을 동축케이블 컨넥터(20)를 이용하여, 착,탈가능하게 설치하여, 전기적인 단락이 발생시 홀더(12), 케이블(17), 프로브 팁(13)을 분리하여 각각 단락검사를 실시한 다음, 단락된 부품을 수리 또는 교체하도록 함으로서, 이상부품을 정확히 판별할 수 있을뿐아니라, 부품의 수리가 용이해지고, 수리시 비용을 절감하는 효과가 있다.The present invention relates to a cable connection structure of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection, and the holder 12 and the cable 17 are installed using the coaxial cable connector 20 to be detachably attached to each other, thereby preventing electrical short circuits. In case of occurrence, the holder 12, the cable 17, and the probe tip 13 are separated and subjected to a short-circuit test, and then the short-circuit parts are repaired or replaced. It becomes easier, and there is an effect of reducing the cost during repair.
Description
본 고안은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조에 관한 것으로, 특히 전기적인 연결상태의 불량발생시 원인규명 및 수리를 용이하게 수행할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조에 관한 것이다.The present invention relates to the cable connection structure of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection, and in particular, the cable connection structure of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection suitable for facilitating identification and repair in the event of a poor electrical connection. It is about.
일반적으로 반도체 웨이퍼 제조시에는 수개의 프로브팁 어셈블리가 구비된 프로빙 시스템을 이용하여 웨이퍼를 검사하게 되는데, 이와 같은 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, during fabrication of semiconductor wafers, wafers are inspected using a probing system equipped with several probe tip assemblies. Such a probe tip assembly for inspecting a wafer is illustrated in FIG. 1, which will be briefly described as follows. .
도 1은 종래 반도체 웨이퍼 검사용 프로브팁 어셈블리를 보인 사시도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리는 마이크로 포지셔너(1)의 전방에 착,탈가능하게 홀더(2)가 설치되어 있고, 그 홀더(2)의 전단부에 프로브 팁(3)이 설치되어 있다.1 is a perspective view of a probe tip assembly for inspecting a semiconductor wafer according to the related art. As illustrated, the probe tip assembly for inspecting a semiconductor wafer is provided with a holder 2 detachably attached to the front of the micro positioner 1. And a probe tip 3 is provided at the front end of the holder 2.
그리고, 상기 포지셔너(1)에는 홀더(2)의 위치를 조정하기 위한 상,하조정스크류(4), 좌,우이동스크류(5), 전,후이동스크류(6)가 설치되어 있고, 상기 홀더(2)에는 케이블(7)이 연결설치되어 있다.The positioner 1 is provided with up and down adjustment screws 4, left and right moving screws 5, front and rear moving screws 6 for adjusting the position of the holder 2, and the holders. The cable 7 is connected and installed in (2).
상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리는 검사하고자 하는 웨이퍼를 장착하고, 웨이퍼에 형성된 검사용 패턴의 상측에 프로브 팁(3)이 위치되도록 마이크로 포지셔너(1)를 이동시킨 상태에서, 프로브 팁(3)이 패턴의 패드에 접촉하도록 한 다음, 장비본체에서 케이블(7)을 통하여 전기적인 신호를 전달하여 검사를 실시한다.In the conventional semiconductor wafer inspection probe tip assembly configured as described above, the micro positioner 1 is moved to mount the wafer to be inspected and to move the probe tip 3 above the inspection pattern formed on the wafer. After the probe tip (3) is in contact with the pad of the pattern, the equipment body transmits an electrical signal through the cable (7) for inspection.
그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리에서는 사용할 때 전기적인 단락이 발생되는 경우에 홀더(2)에 케이블(7)이 고정되어 있어서, 케이블(7), 홀더(2), 프로브 팁(3)으로 연결되는 전기적인 연결상에서 어느부분이 단락되었는지 쉽게 판별하지 못하지 못하고, 판별되어도 홀더(2)와 케이블(7)을 모드 폐기할 수밖에 없는 문제점이 있었다.However, in the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection configured as described above, when an electric short occurs during use, the cable 7 is fixed to the holder 2, so that the cable 7, the holder 2, It was not easy to determine which part was shorted on the electrical connection connected to the probe tip 3, and there was a problem in that the mode of discarding the holder 2 and the cable 7 was determined even if it was determined.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 케이블을 홀더에 착,탈가능하게 설치하여 전기적인 단락을 쉽게 찾을 수 있도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조를 제공함에 있다.The object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a cable connection structure of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection suitable for easily detecting the electrical short by installing the cable detachably attached to the holder. .
도 1은 종래 반도체 웨이퍼 검사용 프로브팁 어셈블리를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a conventional probe tip assembly for semiconductor wafer inspection.
도 2는 본 고안 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조에 따른 제1 실시예를 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a first embodiment according to the cable connection structure of the probe tip assembly for testing the semiconductor wafer of the present invention.
도 3은 본 고안 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조에 따른 제2 실시예를 보인 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a second embodiment according to the cable connection structure of the probe tip assembly for testing the semiconductor wafer of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11 : 마이크로 포지셔너 12 : 홀더11: micro positioner 12: holder
13 : 프로브 팁 17 : 케이블13: probe tip 17: cable
20 : 동축케이블 커넥터 20a : 암커넥터20: coaxial cable connector 20a: female connector
20b : 수커넥터20b: Male connector
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 마이크로 포지셔너에 홀더가 착,탈가능하게 설치되고, 그 홀더의 전단부에 프로브 팁이 설치되어 있고, 그 홀더에는 케이블이 연결설치되어 있는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리에 있어서, 상기 홀더에 케이블이 동축케이블 커넥터로 착,탈가능하게 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the holder is attached to the micro positioner detachably, the probe tip is installed in the front end of the holder, the holder is for semiconductor wafer inspection In the probe tip assembly, there is provided a cable connection structure of a probe tip assembly for semiconductor wafer inspection, wherein a cable is detachably connected to the holder by a coaxial cable connector.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the cable connection structure of the probe tip assembly for a semiconductor wafer inspection device of the present invention configured as described above will be described in more detail with reference to an embodiment of the accompanying drawings.
도 2는 본 고안 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조에 따른 제1 실시예를 보인 사시도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안의 제1 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조는 마이크로 포지셔너(11)에 홀더(12)가 착,탈가능하게 설치되어 있고, 그 홀더(12)의 전단부에 프로브 팁(13)이 설치되어 있으며, 상기 마이크로 포지셔너(11)에는 홀더(12)의 위치를 조정하기 위한 상,하조정스크류(14), 좌,우조정스크류(15), 전,후조정스크류(16)가 설치되어 있으며, 상기 홀더(12)와 케이블(17)은 착,탈가능하도록 동축케이블 커넥터(20)로 연결되어 있다.Figure 2 is a perspective view showing a first embodiment according to the cable connection structure of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection of the present invention, as shown, the cable of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection according to the first embodiment of the present invention In the connecting structure, the holder 12 is detachably attached to the micro positioner 11, the probe tip 13 is installed at the front end of the holder 12, and the holder is disposed at the micro positioner 11. The upper and lower adjusting screws 14, the left and right adjusting screws 15, and the front and rear adjusting screws 16 for adjusting the position of the 12 are provided, and the holder 12 and the cable 17 are installed. Is connected to the coaxial cable connector 20 to be detachable.
상기 동축케이블 커넥터(20)는 홀더(12)의 전단부 상측에는 암커넥터(20a)를 연결설치하고, 케이블(17)의 전단부에 수커넥터(20b)를 연결설치하여, 암커넥터(20a)에 수커넥터(20b)를 결합 또는 해체할 수 있도록 되어 있다.The coaxial cable connector 20 connects and installs a female connector 20a on the front end of the holder 12, and connects and installs a male connector 20b on the front end of the cable 17, the female connector 20a. The male connector 20b can be coupled or dismantled.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안의 제1 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조는 홀더(12)와 케이블(17)을 쉽게 분리할 수 있도록 되어 있다.The cable connection structure of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection according to the first embodiment of the present invention, which is configured as described above, is configured to easily separate the holder 12 and the cable 17.
즉, 검사하고자 하는 웨이퍼를 장착하고, 웨이퍼에 형성된 검사용 패턴의 상측에 프로브 팁(13)이 위치되도록 마이크로 포지셔너(11)를 이동시킨 상태에서, 프로브 팁(13)이 패턴의 패드에 접촉하도록 한 다음, 장비본체에서 케이블(17)을 통하여 전기적인 신호를 전달하여 검사를 실시하는 것은 종래와 유사하다.That is, while the wafer to be inspected is mounted and the micro positioner 11 is moved so that the probe tip 13 is positioned above the inspection pattern formed on the wafer, the probe tip 13 contacts the pad of the pattern. Then, it is similar to the conventional to perform the inspection by transmitting an electrical signal through the cable 17 in the equipment body.
여기서, 본 고안은 상기 케이블(17), 홀더(12), 프로브 팁(13)으로 전달되는 전기적인 신호의 이상이 발생시에 마이크로 포지셔너(11)에서 홀더(12)를 해체하고, 홀더(12)에서 프로브 팁(13)과 동축케이블 커넥터(20)로 연결된 케이블(17)을 해체한 다음, 각각의 전기적인 단락여부 테스트를 실시하여, 단락이 발생된 부품을 간단히 수리 또는 교체하게 된다.Here, the present invention dismantles the holder 12 in the micro positioner 11 when an abnormality in the electrical signal transmitted to the cable 17, the holder 12, the probe tip 13 occurs, the holder 12 After disassembling the cable (17) connected to the probe tip 13 and the coaxial cable connector 20, each of the electrical short-circuit test is performed, it is to simply repair or replace the short-circuited parts.
도 3은 본 고안 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조에 따른 제2 실시예를 보인 사시도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안의 제2 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조는 마이크로 포지셔너(11)에 홀더(12)가 착,탈가능하게 설치되어 있고, 그 홀더(12)의 전단부에 프로브 팁(13)이 설치되어 있으며, 상기 마이크로 포지셔너(11)에는 홀더(12)의 위치를 조정하기 위한 상,하조정스크류(14), 좌,우조정스크류(15), 전,후조정스크류(16)가 설치되어 있다.3 is a perspective view showing a second embodiment according to the cable connection structure of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection of the present invention, as shown, the cable of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection according to the second embodiment of the present invention as shown In the connecting structure, the holder 12 is detachably attached to the micro positioner 11, the probe tip 13 is installed at the front end of the holder 12, and the holder is disposed at the micro positioner 11. Up and down adjustment screws 14, left and right adjustment screws 15, and front and rear adjustment screws 16 for adjusting the position of (12) are provided.
그리고, 상기 마이크로 포지셔너(11)의 전면 상단부에 홀더(12)에 전기적으로 연결되도록 암커넥터(20a)와 수커넥터(20b)로 구성된 동축케이블 커넥터(20)가 설치되어, 수커넥터(20b)에 연결된 케이블(17)을 통하여 홀더(12)에 전기적인 신호를 보낼 수 있도록 되어 있다.In addition, a coaxial cable connector 20 composed of a female connector 20a and a male connector 20b is installed on the front upper end of the micro positioner 11 so as to be electrically connected to the holder 12. The electrical signal can be sent to the holder 12 through the connected cable 17.
상기와 같은 제2 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조에서는 케이블(17), 홀더(12), 프로브 팁(13)으로 연결되는 전기적인 신호전달구조에서 전기적인 단락이 발생된 경우에 마이크로 포지셔너(11)에서 홀더(12)와 케이블(17)을 해체하고, 홀더(12)와 프로브 팁(13)을 분리한 다음, 각 부품의 전기적인 단락상태를 검사하여 수리 또는 교체한다.In the cable connection structure of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection according to the second embodiment as described above, an electrical short circuit occurs in the electrical signal transmission structure connected to the cable 17, the holder 12, and the probe tip 13. If necessary, remove the holder 12 and the cable 17 from the micro positioner 11, remove the holder 12 and the probe tip 13, and inspect or repair the electrical shorts of each component to repair or replace them. do.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 팁 어셈블리의 케이블연결구조는 홀더와 케이블을 동축케이블 컨넥터를 이용하여, 착,탈가능하게 설치하여, 전기적인 단락이 발생시 홀더, 케이블, 프로브 팁을 분리하여 각각 단락검사를 실시한 다음, 단락된 부품을 수리 또는 교체하도록 함으로서, 이상부품을 정확히 판별할 수 있을뿐아니라, 부품의 수리가 용이해지고, 수리시 비용을 절감하는 효과가 있다.As described in detail above, the cable connection structure of the probe tip assembly for semiconductor wafer inspection according to the present invention has a holder and a cable installed in a detachable manner by using a coaxial cable connector. By removing the tips and performing short-circuit inspection, respectively, repairing or replacing the shorted parts can not only accurately identify abnormal parts, but also facilitate repair of the parts and reduce the cost of the repairs.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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| KR2019980009226U KR19990042109U (en) | 1998-05-30 | 1998-05-30 | Cabling structure of probe tip assembly for semiconductor wafer inspection |
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| KR2019980009226U KR19990042109U (en) | 1998-05-30 | 1998-05-30 | Cabling structure of probe tip assembly for semiconductor wafer inspection |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990042109U true KR19990042109U (en) | 1999-12-27 |
Family
ID=69512367
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| KR2019980009226U KR19990042109U (en) | 1998-05-30 | 1998-05-30 | Cabling structure of probe tip assembly for semiconductor wafer inspection |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR19990042109U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100796171B1 (en) * | 2006-07-20 | 2008-01-21 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | Contact type single side probe and inspection apparatus and method for open/short test of conductive lines used thereof |
| KR101047519B1 (en) * | 2009-01-23 | 2011-07-08 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | Contact probe with flexible wire |
-
1998
- 1998-05-30 KR KR2019980009226U patent/KR19990042109U/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100796171B1 (en) * | 2006-07-20 | 2008-01-21 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | Contact type single side probe and inspection apparatus and method for open/short test of conductive lines used thereof |
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