KR19990034692A - Die Bonding Device of Lead Frame - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드 프레임의 다이 본딩장치에 관한 것으로, 도선이 일체인 리드 프레임의 정확한 위치에 접착제인 페이스트를 도포, 코팅하는 페이스트 코팅 공정과, 기억소자인 반도체 칩의 다이를 공정의 진행에 따라 정확하게 이송 공급하는 다이 공급 공정과, 상기의 페이스트 코팅 공정에 의한 리드 프레임을 전달받으면서 다이 공급 공정에 의한 다이를 공급받아 정확한 부착 위치인 도포 부위에 하나씩의 다이를 부착하는 다이 본딩 공정을 하나의 간단한 제조 공정으로 생산이 가능함은 물론 리드 프레임의 산화방지 및 생산 원가의 절감을 얻도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding apparatus for a lead frame, wherein a paste coating process of applying and coating paste, which is an adhesive, at a precise position of a lead frame having integrated wires, and a die of a semiconductor chip, which is a storage element, according to the progress of the process. One simple manufacture of the die supply process of transfer supply and the die bonding process of receiving a die by the die supply process while receiving the lead frame by the paste coating process and attaching one die to an application site at an exact attachment position. In addition to being able to produce the process, it is possible to prevent oxidation of lead frames and to reduce production costs.
Description
본 발명은 리드 프레임의 다이 본딩장치에 관한 것으로, 특히 도선이 일체인 리드 프레임에 기억소자인 반도체 칩을 결합하기 위한 부위에 접착제인 페이스트(Paste)를 도포, 코팅하는 공정과 접착제의 도포 부위에 반도체 칩을 부착하는 공정이 하나의 장치에서 가능하도록 하여 리드 프레임의 생산원가의 절감과 공정의 간소화를 이룰수 있도록 한 리드 프레임의 다이 본딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding apparatus for a lead frame, and more particularly, to a process of applying and coating a paste, which is an adhesive, to a portion for joining a semiconductor chip, which is a storage element, to a lead frame having integrated wires, and to an application portion of the adhesive. The present invention relates to a die-bonding apparatus for a lead frame, which enables a process of attaching a semiconductor chip to be performed in one apparatus, thereby reducing production costs and simplifying the process of the lead frame.
일반적으로 반도체 리드 프레임(Lead Frame)은 웨이퍼(Wafer)와 함께 반도체 패키지를 이루는 핵심 구성 요소의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부 즉, 회로기판을 연결해주기 위한 도선(Lead)의 역할과 반도체 칩을 지지해 주기 위한 지지체(Frame)의 역할을 한다는 것은 이미 잘 알려진 사실이다.In general, a semiconductor lead frame is one of the core components of a semiconductor package together with a wafer, and serves as a lead and a semiconductor chip for connecting a circuit board inside and outside the semiconductor package. It is well known that it serves as a support frame to support the.
그리고 상기의 반도체 리드 프레임은 소정의 폭을 갖는 테이프 형상의 박판 소재를 순차적으로 이송되는 프레스 금형장치를 이용하여 소정 형상으로 성형하거나 화학 약품을 이용한 식각공정을 통하여 소정 형상으로 성형한다.The semiconductor lead frame may be formed into a predetermined shape by using a press mold apparatus in which a tape-shaped thin sheet material having a predetermined width is sequentially transferred or formed into a predetermined shape through an etching process using chemicals.
이와 같이 제작된 반도체 리드 프레임은 기억소자인 칩 등 다른 부품과의 조립 과정을 수행되는 바, 예컨대 다이 본딩(Die Bonding), 와이어 본딩(Wire Bonding) 등을 거쳐 반도체 패키지를 이루게 된다.The semiconductor lead frame fabricated as described above is subjected to an assembly process with other components such as a chip, which is a memory device, and forms a semiconductor package through die bonding, wire bonding, and the like.
상기의 하나의 박판 소재에는 다수의 단위 리드 프레임을 가로 세로로 배열한 상태로 성형하면서 이의 저면에 칩을 탑재시키기 위한 접착용 테이프를 융착하여 단위 리드 프레임 부재를 형성한다.In one thin sheet material, a plurality of unit lead frames are formed in a state in which the unit lead frames are arranged vertically, and then adhesive tape for mounting chips on the bottom thereof is fused to form a unit lead frame member.
그리고 상기의 접착용 테이프가 융착된 단위 리드 프레임 부재를 진공 흡착의 방법으로 레일에 정열시킨 후 다이 본딩의 공정을 수행하도록 한다.Then, the unit lead frame member on which the adhesive tape is fused is aligned on the rail by vacuum adsorption, and then die bonding is performed.
다이 본딩 공정에서는 단일 소자인 다이가 다수 형성되어 있는 실리콘 웨이퍼에서 예컨대, 노즐 등으로 다이를 흡착하여 소정의 위치로 이송하여 안착시킨 후 이 안착부위를 정렬된 리드 프레임의 아래로 이송하여 탑재시킨 후 열압착기구 등을 이용하여 본딩하게 된다.In the die bonding process, a die is sucked from a silicon wafer having a large number of dies as a single element, for example, a nozzle or the like, transferred to a predetermined position, and then seated. Bonding is performed using a thermocompression mechanism.
도 1이 (나)와 같은 본딩을 LOC(Lead On Chip) 다이 본딩이라고 한다.Bonding as shown in FIG. 1B is referred to as lead on chip die bonding.
이와 같이 본딩된 리드 프레임은 인접된 와이어 본딩 공정으로 이송되며, 와이어 본딩 과정에서 도전성이 우수한 금 또는 은과 같은 금속 와이어에 의해 하나 하나의 리드가 다이의 회로와 접속된다.The bonded lead frame is transferred to an adjacent wire bonding process, and one lead is connected to the circuit of the die by a metal wire such as gold or silver having excellent conductivity in the wire bonding process.
즉, 종래에는 도 1에 도시한 것과 같이 하나의 박판 소재에 형성된 다수의 단위 리드 프레임(1)에 칩을 탑재시키기 위한 접착용 테이프(2)를 융착하여 단위 리드 프레임 부재를 형성하는 테이핑 공정을 수행하고,That is, in the related art, as shown in FIG. 1, a taping process of forming a unit lead frame member by fusing an adhesive tape 2 for mounting a chip on a plurality of unit lead frames 1 formed in one thin sheet material is performed. Doing,
상기의 테이핑이 완료된 리드 프레임을 상기 접착용 테이프(2)가 아래를 향하도록 이동시키면서 기억소자의 칩과 같은 다이(3)를 아래 쪽에서 부터 부착하도록 한 LOC 다이 본딩이 통용화되었다.LOC die bonding is commonly used to attach the die 3, such as a chip of a memory element, from below, while moving the taped lead frame so that the adhesive tape 2 faces downward.
그러나 상기와 같은 종래의 리드 프레임(1)의 저면에 접착용 테이프(2)를 부착하는 리드 프레임 다이 본딩 공정에 의하여서는 다수의 리드 프레임을 포함하는 단위 리드 프레임 부재의 저면에 테이프를 전체적으로 융착한 후 리드 프레임(1)의 도체에 해당하는 부위를 제외한 부분의 테이프를 제거하는 테이핑 공정을 별도로 수행해야 하므로 고가인 테이프를 낭비하게 됨은 물론, 테이프를 고온, 고압의 상태에서 융착할 때 공정의 진행 속도가 늦어지고, 고온과 고압에서 테이플 융착할 때 리드 프레임이 산화되는 경향이 많아져 리드 프레임의 재질 선택이 어려워지며 가격이 고가로 되는 단점이 있었다.However, in the lead frame die bonding process of attaching the adhesive tape 2 to the bottom of the conventional lead frame 1 as described above, the tape is entirely fused to the bottom of the unit lead frame member including a plurality of lead frames. After that, the taping process of removing the tape except for the portion corresponding to the conductor of the lead frame 1 must be performed separately, which leads to a waste of expensive tapes, as well as the progress of the process when the tape is fused in a high temperature and high pressure state. When the speed is slow, the lead frame is more oxidized when the tape is fused at high temperature and high pressure, making it difficult to select the material of the lead frame and the price is high.
이에 따라 본 발명은 상기와 같은 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로, 도선이 일체인 리드 프레임에 기억소자인 반도체 칩을 결합하기 위한 부위인 하면에 접착제인 페이스트를 저온, 저압으로 도포, 코팅한 후 동일 장비에서 반도체 칩을 부착하는 다이 본딩 공정을 수행하도록 하여 간단한 제조 공정으로 생산이 가능함은 물론 리드 프레임의 산화방지 및 생산 원가의 절감을 얻을 수 있도록 한 리드 프레임의 다이 본딩장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages, after applying and coating a paste, which is an adhesive, at a low temperature and low pressure on the lower surface which is a portion for joining the semiconductor chip, which is a memory element, to a lead frame having an integrated wire. By providing a die bonding process for attaching a semiconductor chip in the same equipment, it is possible to produce a simple manufacturing process, and to provide a die bonding apparatus for lead frames, which can prevent oxidation of lead frames and reduce production costs. The purpose.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 리드 프레임의 다이 본딩장치는 다수의 리드 프레임을 수용할 수 있도록 형성한 리드 프레임 공급부와,In order to achieve the above object, the die bonding apparatus of a lead frame according to the present invention includes a lead frame supply unit formed to accommodate a plurality of lead frames;
상기 리드 프레임 공급부에 적층된 리드 프레임을 하나씩 페이스트 도포 테이블로 이송한 후 다시 이동 레일로 옮기는 프레임 이송부와,A frame transfer unit for transferring the lead frames stacked on the lead frame supply unit one by one to a paste coating table and then transferring the lead frames to a moving rail;
상기 프레임 이송부에 의해 하나씩 옮겨진 리드 프레임을 진공 펌프로 페이스트 도포 테이블에 흡착하여 고정시키는 프레임 고정부와,A frame fixing part for adsorbing and fixing the lead frames moved one by one by the frame conveying part to a paste application table by a vacuum pump;
상기의 프레임 고정부에 고정된 리드 프레임의 다이와 접하게 되는 도포 부위에 일정량씩의 페이스트를 토출시키는 페이스트 공급부와,A paste supply unit for discharging a paste in a predetermined amount to an application site in contact with the die of the lead frame fixed to the frame fixing unit;
상기의 페이스트 공급부에 의해 페이스트가 도포된 상태에서 상기의 프레임을 반전시키는 프레임 반전부와,A frame inverting unit for inverting the frame in a state where the paste is applied by the paste supplying unit;
상기 프레임 이송부에 의해 옮겨진 리드 프레임을 밀편을 이용하여 이동 레일 상에서 전방으로 이동시키는 이동 레일부와,A moving rail unit for moving the lead frame transferred by the frame conveying unit to the front on the moving rail using a push piece;
상기의 이동 레일부에서 전방으로 옮겨지는 리드 프레임을 내부의 매가진을 상하로 이동시키면서 여러 층으로 공급받아 열을 가하면서 코팅을 완료시키는 예열부들에 의해 페이스트의 코팅공정이 완료되도록 하고,The coating process of the paste is completed by the pre-heating parts which complete the coating while applying heat to the lead frame which is moved forward from the moving rail part and moving the magazine inside up and down, and applying heat.
외부로 부터 인위적으로 공급되는 반도체 웨이퍼를 순차적으로 이송 공급하는 웨이퍼 공급부와,A wafer supply unit for sequentially transferring and supplying a semiconductor wafer artificially supplied from the outside;
상기의 웨이퍼 공급부를 통하여 순차적으로 공급되는 상기의 웨이퍼를 축을 중심으로 회전하는 중에 일정한 위치까지 이송되도록 하는 웨이퍼 장착부와A wafer mounting portion for transferring the wafer sequentially supplied through the wafer supply portion to a predetermined position while rotating about the axis;
상기의 웨이퍼 장착부의 일정한 위치에 이송된 반도체 웨이퍼(칩)를 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치까지 이송공급하는 다이 이송부들에 의해 반도체 소자인 다이의 공급공정이 수행되도록 하고,The die supply unit, which is a semiconductor element, is carried out by die transfer units which hold and feed the semiconductor wafers (chips) transferred to a predetermined position of the wafer mounting unit one by one, to a work position of die bonding,
상기의 예열부에서 코팅이 완료된 하나씩의 리드 프레임을 이송 로울러를 통하여 전달받으면서 상기의 다이 이송부에 의해 하나씩 이송되는 다이를 리드 프레임의 페이스트가 도포된 위치에 정확하게 부착하는 본딩 작업부와,A bonding work part for accurately attaching the dies transferred one by one by the die transfer part to the position where the paste of the lead frame is applied while receiving one lead frame having the coating completed in the preheating part through a transfer roller;
상기의 본딩 작업부에서 반도체 소자의 다이가 부착된 리드 프레임이 이송되면 내부의 매가진을 상하로 이동시키면서 적재하는 스토카들에 의해 다이 본딩의 공정이 수행되도록 함을 특징으로 한다.When the lead frame to which the die of the semiconductor element is attached in the bonding work unit is transferred, the die bonding process may be performed by stokers that move the magazines up and down.
상기 본 발명에 의한 리드 프레임 공급부는 다수의 리드 프레임을 수용할 수 있도록 적재함으로 형성하는 것이 바람직하다.The lead frame supply unit according to the present invention is preferably formed by a stack to accommodate a plurality of lead frames.
상기 본 발명에 의한 프레임 이송부는 리드 프레임 공급부에 적층된 리드 프레임을 하나씩 파지하기 위한 진공 패드와, 상기의 진공 패드를 상하로 이동시키면서 리드 프레임을 들어 올리거나 내리는 상하이동기와, 상기의 진공 패드와 상하이동기를 좌우로 이동시키면서 페이스트 도포 테이블로 이송하거나 다시 이동 레일로 옮기는 좌우이동기들로 구성하는 것이 바람직하다.The frame conveying unit according to the present invention includes a vacuum pad for gripping lead frames stacked on a lead frame supply unit one by one, a shank synchronous unit for lifting or lowering the lead frame while moving the vacuum pad up and down, and the vacuum pad as described above. It is preferable to configure the left and right movers which are moved to the paste application table or moved back to the moving rail while moving the Shanghai mover to the left and right.
상기 본 발명에 의한 프레임 고정부는 프레임 이송부에 의해 하나씩 옮겨진 리드 프레임을 페이스트 도포 테이블의 정확한 위치의 하면에서 흡착하여 고정시키도록 형성하는 것이 바람직하다.The frame fixing part according to the present invention is preferably formed to suck and fix the lead frames moved one by one by the frame transfer part at the lower surface of the exact position of the paste application table.
상기 본 발명에 의한 페이스트 공급부는 페이스트 도포 테이블에 고정된 리드 프레임의 다이와 접하게 되는 도포 부위에 일정량씩의 페이스트를 리드 프레임의 상면에 토출시키면서 도포하는 노즐과, 상기 노즐의 상부에 연결되어 일정량씩의 페이스트를 적당한 압력으로 밀어주는 주입기와, 상기 주입기의 상단에 위치하면서 노즐이 정확한 부위에 페이스트를 토출시키도록 감시하는 카메라와, 상기의 노즐과 주입기 및 카메라를 상하로 이동시키면서 리드 프레임의 이동이 용이하며 페이스트의 도포가 가능하도록 하는 Z축구동기와, 상기의 Z축구동기를 좌우로 이동시키면서 횡으로 배열된 리드 프레임의 부위에 페이스트의 도포가 가능하도록 하는 X축구동기와, 상기의 Z축구동기 및 X축구동기를 전후로 이동시키면서 종으로 배열된 리드 프레임의 부위에 페이스트의 도포가 가능하도록 하는 Y축구동기들로 구성하는 것이 바람직하다.The paste supply unit according to the present invention comprises a nozzle for applying while discharging a paste of a predetermined amount to the upper surface of the lead frame to the application site which is in contact with the die of the lead frame fixed to the paste application table, and connected to the upper portion of the nozzle by a predetermined amount An injector that pushes the paste to an appropriate pressure, a camera positioned at the top of the injector and monitoring the nozzle to eject the paste at the correct portion, and the lead frame is easily moved while moving the nozzle, the injector and the camera up and down. A Z-axis driver for applying paste, an X-axis driver for applying paste to a portion of the lead frame arranged horizontally while moving the Z-axis driver to the left and right, the Z-axis driver and Of the lead frame arranged vertically while moving the X-axis actuator back and forth That consists of the Y-axis to allow for synchronization on the application of the paste is preferred.
상기 본 발명에 의한 이동 레일부는 상기 페이스트 공급부에 의해 페이스트가 도포되고 상기의 프레임 이송부에 의해 이동 레일의 정확한 위치에 옮겨진 리드 프레임을 전방으로 이동시키는 밀편들로 구성하는 것이 바람직하다.The moving rail unit according to the present invention is preferably composed of the pieces of the paste that is applied by the paste supply unit and moves forward the lead frame moved to the correct position of the moving rail by the frame transfer unit.
상기 본 발명에 의한 예열부는 이동 레일의 밀편에 의해 전방으로 옮겨지는 리드 프레임을 다수의 적층 요홈이 상하로 형성된 내부에 수집하는 매가진과, 상기의 매가진을 상하로 이동시키면서 내부의 적층 요홈들에 리드 프레임을 차례로 여러 층으로 공급받거나 토출시키도록 하는 승하강기와, 상기 매가진에 적층된 리드 프레임을 하나씩 토출시키는 토출기와, 상기 매가진이 위치하는 케이스의 내부 온도가 적정 온도를 유지하도록 하여 도포된 페이스트가 굳어서 손에 묻지 않을 정도가 되면서 코팅을 완료시키는 히터들로 구성하는 것이 바람직하다.The preheating unit according to the present invention is a magazine for collecting the lead frame to be moved forward by the push piece of the moving rail in a plurality of stacked grooves formed up and down, and the stacked grooves while moving the magazine up and down A lifter for supplying or discharging lead frames to multiple layers in order, an ejector for discharging lead frames stacked on the magazine one by one, and an internal temperature of a case in which the magazine is located to maintain an appropriate temperature It is desirable to configure the heaters to complete the coating while the applied paste is hardened to the touch.
상기 본 발명에 의한 웨이퍼 장착부는 웨이퍼 공급부의 공급경로를 통하여 공급되는 다이들이 일정한 범위에 존재하도록 하는 원형 링과, 상기 링의 저면에 설치되어 이 웨이퍼상에서 개별로 분리가 용이하도록 밀어주는 업,다운 핀구동기들로 구성하는 것이 바람직하다.The wafer mounting part according to the present invention has a circular ring for allowing dies supplied through a supply path of a wafer supply part to exist in a predetermined range, and is installed on the bottom of the ring and pushed up and down for easy separation on the wafer. It is preferable to configure the pin drivers.
상기 본 발명에 의한 다이 이송부는 상기 웨이퍼 장착부의 원형 링의 일정한 위치로 계속 이송되는 반도체 소자의 다이를 하나씩 파지하여 리드 프레임의 일정한 위치에 부착하기 위한 진공 패드와, 상기 진공 패드를 일정한 궤도에서 왕복이동시키면서 다이 본딩의 작업 위치까지 이송시키는 구동기들로 구성하는 것이 바람직하다.The die transfer unit according to the present invention includes a vacuum pad for holding each die of a semiconductor element continuously transferred to a predetermined position of a circular ring of the wafer mounting unit and attaching the die to a predetermined position of a lead frame, and reciprocating the vacuum pad in a constant track. It is preferable to configure the actuators to move to the working position of the die bonding while moving.
상기 본 발명에 의한 본딩 작업부는 상기의 예열부에서 코팅이 완료된 하나씩의 리드 프레임을 전달받는 이송 로울러와, 상기의 진공 패드에 의해 전달되는 반도체 소자의 다이를 가압하면서 생성되는 열로 융착하는 다이 부착기들로 구성하는 것이 바람직하다.The bonding work unit according to the present invention is a transfer roller that receives one lead frame, the coating of which is completed in the preheating unit, and die attachers fused with heat generated while pressing the die of the semiconductor element transferred by the vacuum pad. It is preferable to comprise.
상기 본 발명에 의한 스토카는 상기의 본딩 작업부로 부터 반도체 소자의 다이가 부착된 리드 프레임을 하나씩 전달받아 인출기를 통해 적층하면서 저장하기위해 적층 요홈이 상하로 형성된 다수의 스토카 매가진과, 상기의 매가진을 이송유니트에 옮기기 위해 밀어주는 공급기와, 상기의 스토카 매가진이 옮겨지면 전후나 상하로 이동하면서 스토카 매가진을 이동이 용이한 적층판에 차곡차곡 정리하는 이송유니트들로 구성하는 것이 바람직하다.The stoka according to the present invention receives a lead frame attached to a die of a semiconductor device from the bonding work unit one by one, and stacks a plurality of stoker magazines formed up and down in a stacking groove to store and stack them through a drawer; It consists of a feeder that pushes the magazines to transfer them to the transfer unit, and transfer units that arrange the stoker magazines on an easy-to-move lamination board while moving the stoker magazines up and down or up and down. It is preferable.
그리고 상기의 이송유니트는 수직구동기에 의해 상하로 이송되는 중에 수평구동기에 의해 전후로 이송되도록 하여 적층판에서 매가진 인출기에 의해 정리되면서 모아진 후 매가진 배출기에 의해 외부로 옮길 수 있도록 하는 것이 바람직하다.And it is preferable that the transfer unit is transported back and forth by the horizontal driver while being transported up and down by the vertical driver so that the transfer unit can be moved to the outside by the magazine ejector after being gathered together by the magazine ejector.
도 1은 종래 리드 프레임에 테이프를 융착한 상태를 나타낸 개략도.1 is a schematic view showing a state in which a tape is fused to a conventional lead frame.
도 2는 본 발명의 전체적인 구성을 나타낸 블럭도.Figure 2 is a block diagram showing the overall configuration of the present invention.
도 3은 본 발명의 평면도.3 is a plan view of the present invention.
도 4는 본 발명의 정면도.4 is a front view of the present invention.
도 5는 본 발명의 측면도.5 is a side view of the present invention.
도 6은 본 발명의 예열부의 매가진의 구성을 나타낸 사시도.Figure 6 is a perspective view showing the configuration of the magazine of the preheating unit of the present invention.
도 7은 본 발명의 스토카의 구성을 나타낸 측면도.Figure 7 is a side view showing the configuration of the stoka of the present invention.
도 8은 본 발명의 리드 프레임에 다이를 부착하는 상태를 나타낸8 shows a state in which a die is attached to the lead frame of the present invention.
개략도.schematic.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 리드 프레임 공급부 20 : 프레임 이송부10: lead frame supply unit 20: frame transfer unit
30 : 프레임 고정부 35 : 프레임 반전부30: frame fixing part 35: frame inverting part
40 : 이동 레일부 50 : 페이스트 공급부40: moving rail part 50: paste supply part
51 : 노즐 60 : 예열부51 nozzle 60 preheater
70 : 웨이퍼 공급부 80 : 웨이퍼 장착부70: wafer supply part 80: wafer mounting part
90 : 다이 이송부 100 : 본딩 작업부90: die transfer part 100: bonding work part
110 : 스토카110: stoka
이하 본 발명을 첨부 도면에 의거 상세히 기술하여 보면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전체적인 구성을 도시한 것으로서,Figure 2 shows the overall configuration according to an embodiment of the present invention,
다수의 리드 프레임(11)을 적층하여 수용할 수 있도록 적재함의 형태로 형성한 리드 프레임 공급부(10)와,A lead frame supply unit 10 formed in the form of a stacking box to stack and accommodate a plurality of lead frames 11,
상기 리드 프레임 공급부(10)에 적층된 리드 프레임(11)을 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 페이스트 도포 테이블(31)로 이송한 후 다시 이동 레일(41)로 옮기는 프레임 이송부(20)와,A frame transfer unit 20 for holding the lead frames 11 stacked on the lead frame supply unit 10 one by one with a vacuum pad 21, transferring the lead frames 11 to the paste application table 31, and then transferring the lead frames 11 to the moving rails 41.
상기 프레임 이송부(20)의 진공 패드(21)에 의해 하나씩 옮겨진 리드 프레임(11)을 진공 패드(32)로 흡착하여 페이스트 도포 테이블(31)에 고정시키는 프레임 고정부(30)와,A frame fixing part 30 which sucks the lead frames 11 moved by the vacuum pads 21 of the frame transfer part 20 one by one with the vacuum pads 32 and fixes the paste frames 11 to the paste application table 31;
상기 프레임 고정부(30)의 페이스트 도포 테이블(31)에 고정된 리드 프레임(11)의 리드와 접하게 되는 도포 부위에 일정량씩의 페이스트를 노즐을 통하여 상면에 토출시키는 페이스트 공급부(50)와,A paste supply unit 50 for discharging a paste of a predetermined amount to the upper surface through a nozzle to an application site which is in contact with a lead of the lead frame 11 fixed to the paste application table 31 of the frame fixing unit 30;
상기의 페이스트 공급부(50)에 의해 페이스트(13)가 상면에 도포된 상태의 리드 프레임(11)을 반전시키는 프레임 반전부(35)와,A frame inversion unit 35 for inverting the lead frame 11 in a state where the paste 13 is applied to the upper surface by the paste supply unit 50;
상기의 프레임 반전부(35)에서 반전되어 상기의 프레임 이송부(20)의 진공 패드(21)에 의해 옮겨지는 리드 프레임(11)을 이동 레일(41) 상에서 밀편(42)을 이용하여 전방으로 이동시키는 이동 레일부(40)와,The lead frame 11, which is inverted by the frame inversion unit 35 and moved by the vacuum pad 21 of the frame transfer unit 20, is moved forward by using the push piece 42 on the moving rail 41. The moving rail part 40 to make it,
상기의 이동 레일부(40)의 이동 레일(41)에서 전방으로 옮겨지는 리드 프레임(11)을 예열기(61)의 매가진(62)을 상하로 이동시키면서 여러 층으로 공급받아 예열하면서 코팅을 완료시키는 예열부(60)와,The lead frame 11, which is moved forward from the moving rail 41 of the moving rail part 40, is preheated while being supplied in several layers while moving the magazine 62 of the preheater 61 up and down. Preheating unit 60 to make,
외부로 부터 인위적으로 공급되는 반도체 소자의 웨이퍼(14)를 순차적으로 이송 공급하는 웨이퍼 공급부(70)와,A wafer supply unit 70 for sequentially transferring and supplying a wafer 14 of a semiconductor element artificially supplied from the outside,
상기의 웨이퍼 공급부(70)를 통하여 순차적으로 공급되는 상기의 웨이퍼를 회전하는 중에 일정한 위치까지 이송되도록 하는 웨이퍼 장착부(80)와Wafer mounting unit 80 to be transported to a predetermined position during the rotation of the wafer sequentially supplied through the wafer supply unit 70 and
상기 웨이퍼 장착부(80)의 일정한 위치에 이송된 반도체 소자의 웨이퍼(14)를 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치까지 이송공급하는 다이 이송부(90)와,A die transfer unit 90 for holding and feeding the wafers 14 of the semiconductor elements transferred to a fixed position of the wafer mounting unit 80 one by one to a working position of die bonding;
상기의 예열부(60)에서 코팅이 완료된 하나씩의 리드 프레임을 이송 로울러(101)를 통하여 전달받으면서 상기의 다이 이송부(90)에 의해 하나씩 이송되는 웨이퍼(14)를 리드 프레임의 페이스트(13)가 도포된 위치에 정확하게 부착하는 본딩 작업부(100)와,The paste 13 of the lead frame is transferred to the wafers 14 transferred by the die transfer unit 90 one by one through the transfer roller 101 while receiving one lead frame having been coated in the preheating unit 60. A bonding working part 100 which adheres precisely to the applied position,
상기의 본딩 작업부(100)에서 반도체 소자의 다이가 부착된 리드 프레임(11)이 이송되면 내부의 매가진(111)을 상하로 이동시키면서 적재하는 스토카(110)들로 구성한 것이다.When the lead frame 11 to which the die of the semiconductor device is attached in the bonding work part 100 is transferred, the storage magazines 110 may be configured to be loaded while moving up and down the magazine 111.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 의한 상세한 구성을 나타낸 것으로,3 to 8 show a detailed configuration according to an embodiment of the present invention,
상기 본 발명의 프레임 이송부(20)는 리드 프레임 공급부(10)의 적층함(15)에 적층된 리드 프레임(11)을 하나씩 파지하기 위한 진공 패드(21)와,The frame transfer unit 20 of the present invention is a vacuum pad 21 for holding the lead frame 11 stacked in the stacking box 15 of the lead frame supply unit 10 one by one,
상기의 진공 패드(21)를 브래킷(24)에 설치된 상태에서 공압실린더(23)를 통해 상하로 이동시키면서 리드 프레임(11)을 들어 올리거나 내리는 상하이동기(22)와,Shanghai synchronous 22, which lifts or lowers the lead frame 11 while moving the vacuum pad 21 up and down through the pneumatic cylinder 23 while being installed in the bracket 24,
상기의 진공 패드(21) 및 상하이동기(22)를 브래킷(24)에 설치된 상태에서 벨트(26)를 통해 좌우로 이동시키면서 프레임 고정부(30)의 페이스트 도포 테이블(31)로 이송하거나 다시 이동 레일부(40)의 이동 레일(41)로 옮기는 전후이동기(25)들로 구성한다.While moving the vacuum pad 21 and the shank synchronous 22 to the left and right through the belt 26 in the state installed in the bracket 24, the transfer to the paste coating table 31 of the frame fixing part 30 or moved again It consists of the front and rear movers 25 which are moved to the moving rail 41 of the rail part 40.
상기 본 발명의 프레임 고정부(30)는 프레임 이송부(20)의 진공 패드(21)에 의해 하나씩 옮겨진 리드 프레임(11)을 페이스트 도포 테이블(31)의 정확한 위치에 옮겨지도록 한 후 하면에서 진공 패드(32)로 흡착하여 일시적으로 고정시키도록 한다.The frame fixing part 30 of the present invention allows the lead frame 11, which is moved one by one by the vacuum pad 21 of the frame transfer part 20, to be moved to the correct position of the paste application table 31, and then the vacuum pad at the bottom surface thereof. It is adsorbed by (32) and temporarily fixed.
상기 본 발명의 페이스트 공급부(50)는 페이스트 도포 테이블(31)에 고정된 리드 프레임(11)의 리드(12)와 접하게 되는 도포 부위에 일정량씩의 페이스트(13)를 토출시키면서 도포하는 노즐(51)과,The paste supply unit 50 of the present invention is a nozzle 51 for applying while discharging the paste 13 by a predetermined amount to the application site to be in contact with the lead 12 of the lead frame 11 fixed to the paste application table 31 )and,
상기 노즐(51)의 상부에 연결되어 일정량씩의 페이스트(13)를 도포 부위에 도달한 후 일정 시간동안 적당한 압력으로 밀어주어 토출시키는 주입기(52)와,An injector 52 connected to an upper portion of the nozzle 51 to push a predetermined amount of the paste 13 to the application site, and then push and discharge the paste 13 at an appropriate pressure for a predetermined time;
상기 주입기(52)의 상단에 위치하면서 노즐(51)이 리드 프레임(11)의 정확한 도포 부위인 리드(12)에 페이스트(13)를 토출시키도록 감시하는 카메라(53)와,A camera 53 positioned at an upper end of the injector 52 and monitoring the nozzle 51 to discharge the paste 13 to the lead 12, which is an accurate application site of the lead frame 11;
상기의 노즐(51)과 주입기(52) 및 카메라(53)가 설치된 브래킷(54)을 상하로 이동시키면서 리드 프레임(11)의 이동이 가능하도록 하거나 리드 프레임(11)의 바로 위에서 페이스트(13)를 도포할 수 있도록 Z축구동기(55)와,While moving the bracket 54 provided with the nozzle 51, the injector 52, and the camera 53 up and down, the lead frame 11 can be moved or the paste 13 is directly above the lead frame 11. Z-axis driver 55 so as to apply,
상기의 Z축구동기(55)를 포함하는 브래킷(56)을 좌우로 이동시키면서 횡으로 배열된 리드 프레임(11)의 접착부위인 리드(12)에 페이스트(13)의 도포가 가능하도록 하는 X축구동기(57)와,X-axis to allow application of the paste 13 to the lead 12, which is an adhesive portion of the lead frame 11 arranged horizontally while moving the bracket 56 including the Z-axis driver 55 to the left and right With motive (57),
상기 본 발명의 Z축구동기(55) 및 X축구동기(57)들이 지지된 브래킷(58)을 전후로 이동시키면서 종으로 배열된 리드 프레임(11)의 도포 부위인 리드(12)에 페이스트(13)의 도포가 가능하도록 하는 Y축구동기(59)들로 구성한다.The paste 13 is applied to the lead 12 which is a coating portion of the lead frame 11 arranged vertically while moving the bracket 58 on which the Z-axis driver 55 and the X-axis driver 57 of the present invention are supported. It consists of the Y-axis driver (59) to enable the application of.
상기 본 발명의 이동 레일부(40)은 상기 페이스트 공급부(50)에 의해 페이스트(13)가 리드(12)에 정확히 도포된 리드 프레임(11)이 상기 프레임 이송부(20)의 진공 패드(21)에 파지되어 이동 레일(41)의 정확한 위치에 리드 프레임(11)이 옮겨지면 예열부(60)의 매가진(62)에 공급가능한 적절한 시간에 밀편(42)을 작동시켜 전방으로 이동하도록 하는 동시에 모터(43)를 구동시켜 전달기어(44)를 통하여 상기의 이송 레일(41)이 회전하면서 리드 프레임(11)의 이동이 원활해지도록 한다.In the movable rail part 40 of the present invention, the lead frame 11 in which the paste 13 is correctly applied to the lead 12 by the paste supply part 50 is the vacuum pad 21 of the frame transfer part 20. When the lead frame 11 is moved to the correct position of the moving rail 41 by holding it in the appropriate time that can be supplied to the magazine 62 of the preheater 60, the push piece 42 is operated to move forward. By driving the motor 43, the transfer rail 41 is rotated through the transmission gear 44 so that the movement of the lead frame 11 is smooth.
상기 본 발명의 예열부(60)는 이동 레일부(40)의 밀편(42)에 의해 전방으로 옮겨지는 리드 프레임(11)을 다수의 적층 요홈(62)이 상하로 형성된 내부에 수집하는 매가진(61)과,The preheating unit 60 of the present invention is a magazine for collecting the lead frame 11, which is moved forward by the push piece 42 of the moving rail unit 40 in a plurality of laminated grooves 62 formed up and down 61,
상기의 매가진(61)을 한 단계씩 상 또는 하로 이동시키면서 내부의 적층 요홈(62)들에 리드 프레임(11)을 차례로 공급받거나 토출시키도록 하는 승하강기(63)와,An elevator 63 for sequentially receiving or discharging the lead frame 11 to the internal stacked recesses 62 while moving the magazine 61 up or down step by step;
상기 매가진(61)에 적층된 리드 프레임(11)을 이동 레일부(40)의 밀편(41)에 의해 외부로 토출시키는 토출기(64)와,An ejector 64 for discharging the lead frame 11 stacked on the magazine 61 to the outside by the push piece 41 of the moving rail portion 40;
상기 매가진(61)이 위치하는 케이스(65)의 내부 온도가 적정 온도를 유지하도록 하여 리드 프레임(11)에 도포된 페이스트(13)가 손에 묻지 않을 정도로 굳도록 하여 코팅을 완료하는 히터(66)들로 구성한다.Heater which completes the coating by making the internal temperature of the case 65 in which the magazine 61 is located to maintain a proper temperature so that the paste 13 applied to the lead frame 11 hardens so as not to get on the hand ( 66).
상기 본 발명의 웨이퍼 공급부(70)는 외부로 부터 반도체 웨이퍼를 인위적으로 공급받는 상면이 개구된 박스 형태의 공급함(71)과,The wafer supply unit 70 of the present invention is a box-shaped supply box 71 having an upper surface opened to artificially supply the semiconductor wafer from the outside,
상기 공급함(71)의 저면에 설치되어 모터(73)의 구동에 따라 상하로 이동하며 내부의 웨이퍼를 공급위치에 유지시키는 웨이퍼 공급기(72)와,A wafer feeder 72 installed at a bottom of the feed box 71 to move up and down according to the driving of the motor 73 and to hold the wafer in the supply position;
상기 웨이퍼 공급기(72)에 의해 이동되는 웨이퍼를 공급경로(74)에서 순차적으로 파지하여 다음의 웨이퍼 장착부(80)에 안착시키는 웨이퍼 로딩/언로딩기(72)들로 구성한다.The wafers moved by the wafer feeder 72 are configured as wafer loading / unloaders 72 which are sequentially held in the supply path 74 and seated on the next wafer mounting portion 80.
상기 본 발명의 웨이퍼 장착부(80)는 상기 웨이퍼 공급부(70)의 공급경로(74)를 통하여 공급되는 웨이퍼(14)들이 일정한 범위에 존재하도록 하는 상면이 개구된 원통 형상의 원형 링(81)와,The wafer mounting part 80 of the present invention includes a cylindrical ring 81 having an upper surface opened to allow the wafers 14 supplied through the supply path 74 of the wafer supply part 70 to be in a predetermined range. ,
상기 원형 링(81)의 저면에 설치되어 축(83)을 중심으로 저속으로 회전시켜 내부에 공급된 상기의 웨이퍼(14)들이 분리되도록 하는 업,다운 핀구동기(82)들로 구성한다.The up and down pin driver 82 is installed on the bottom of the circular ring 81 to rotate at a low speed about the shaft 83 to separate the wafers 14 supplied therein.
상기 본 발명에 의한 다이 이송부(90)는 상기 웨이퍼 장착부(80)의 원형 링(81)에서 일정한 위치로 계속 이송하며 반도체 소자의 웨이퍼(14)를 하나씩 작동편(92)으로 파지하여 리드 프레임(11)의 정한 위치에 부착하도록 옮겨주는 진공 패드(91)와,The die transfer unit 90 according to the present invention continuously transfers the wafer 14 of the semiconductor device to a predetermined position in the circular ring 81 of the wafer mounting unit 80, and grips the wafers 14 of the semiconductor elements one by one with the operation piece 92. A vacuum pad 91 to be attached to the fixed position of 11),
상기 진공 패드(91)를 일정한 궤도(94)에서 왕복이동시키면서 다이 본딩의 작업 위치인 리드 프레임(11)의 하면까지 이송시키도록 하는 구동기(93)와,A driver 93 for transferring the vacuum pad 91 to a lower surface of the lead frame 11, which is a work position for die bonding while reciprocating in a constant track 94;
상기 본 발명의 본딩 작업부(100)는 상기의 예열부(60)에서 코팅이 완료된 하나씩의 리드 프레임(11)을 전달받아 이동하도록 하는 이송 로울러(101)와,Bonding working part 100 of the present invention is a transport roller 101 to receive and move the lead frame 11 is completed by the coating is completed in the preheating unit 60,
상기의 진공 패드(91)에 의해 전달되는 반도체 소자의 웨이퍼(14)를 리드 프레임(11)의 하면에서 가압하면서 내부의 히터(103)에서 생성되는 열로 융착하는 다이 부착기(102)와,A die attacher 102 which fuses the wafer 14 of the semiconductor element transferred by the vacuum pad 91 from the lower surface of the lead frame 11 with heat generated by the heater 103 therein;
상기 히터(103) 및 다이 부착기(102)를 상하로 이동시키는 상하 이동기(104)들로 구성한다.The heater 103 and the die attacher 102 are configured to move up and down 104.
상기 본 발명의 스토카(110)는 상기의 본딩 작업부(100)로 부터 반도체 소자의 웨이퍼(14)가 부착된 리드 프레임(11)을 하나씩 전달받아 적층하면서 저장하기위해 적층 요홈(112)이 상하로 형성된 다수의 스토카 매가진(111)과,The stoker 110 according to the embodiment of the present invention receives the lead frame 11 to which the wafer 14 of the semiconductor device is attached from the bonding work part 100. A plurality of stoka magazine 111 formed up and down,
상기의 리드 프레임(11)을 스토카 매가진(111)의 적층 요홈(12)에 차례로 밀어넣는 인출기(113)와,A drawer 113 for sequentially pushing the lead frame 11 into the lamination recess 12 of the stoka magazine 111;
상기의 스토카 매가진(111)을 이송유니트(115)에 옮기기 위해 밀어주는 공급기(114)와,Feeder 114 for pushing to move the stoka magazine 111 to the transfer unit 115, and
상기의 스토카 매가진(111)이 옮겨지면 전후나 상하로 이동하면서 스토카 매가진(111)을 이동이 용이한 적층판(116)에 차곡차곡 정리하는 이송유니트(115)들로 구성한다.When the stoka magazine 111 is moved, the stoker magazine 111 is composed of transfer units 115 arranged on the laminated plate 116 easily while moving back and forth or up and down.
상기의 이송유니트(115)는 수직구동기(117)에 의해 상하로 이송되는 중에 수평구동기(118)에 의해 전후로 이송되도록 하여 적층판(116)에서 매가진 인출기에 의해 정리되면서 모아진 후 매가진 배출기에 의해 외부로 옮길 수 있도록 한다.The transfer unit 115 is transported back and forth by the horizontal driver 118 while being transported up and down by the vertical driver 117 to be arranged by the magazine drawer in the laminated plate 116 and then collected by the magazine discharger. Allow it to be moved outside.
이와 같이 구성한 본 발명의 리드 프레임의 다이 본딩장치는 리드 프레임 공급부(10)의 적층함(15)에 인위적으로 적층시킨 페이스트 가공용 리드 프레임(11)을 프레임 이송부(20)의 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 브래킷(24)에 설치된 상태에서 상하이동기(22)에 의한 동력을 전달하는 공압실린더(23)에 따라 위쪽으로 이동한 후 좌우이동기(25)의 동력을 전달받는 벨트(26)에 의해 프레임 고정부(30)의 페이스트 도포 테이블(31)의 위쪽으로 이동하고 다시 상하이동기(22)의 동력을 전달하는 체인(23)에 의해 아래쪽으로 이동하여 페이스트 도포 테이블(31)에 안착되도록 한다.The die bonding apparatus of the lead frame of the present invention configured as described above uses a paste processing lead frame 11, which is artificially laminated to the lamination box 15 of the lead frame supply unit 10, to the vacuum pad 21 of the frame transfer unit 20. The belt 26 is moved upwards according to the pneumatic cylinder 23 which transmits power by the Shanghai synchronous 22 in a state of being installed on the bracket 24 by one by one, and receives the power of the left and right mover 25. The frame fixing part 30 is moved upward of the paste application table 31 and is moved downward by the chain 23 which transmits power of the Shanghai synchronous 22 to be seated on the paste application table 31.
상기 프레임 이송부(20)의 진공 패드(21)에 의해 하나씩 옮겨진 리드 프레임(11)은 페이스트 도포 테이블(31)의 정확한 위치에 옮겨진 후 하면에 설치된 진공 패드(32)의 흡착력에 의해 일시적으로 고정된다.The lead frames 11 moved one by one by the vacuum pad 21 of the frame transfer part 20 are temporarily fixed by the suction force of the vacuum pad 32 installed on the bottom surface after being moved to the correct position of the paste application table 31. .
리드 프레임(11)이 고정되면 페이스트 공급부(50)에서 X축구동기(59)를 작동시키면서 Z축구동기(55) 및 Y축구동기(57)들이 지지된 브래킷(58)을 전후로 이동시키면서 종으로 배열된 리드 프레임(11)의 도포 부위에 페이스트(13)의 도포가 가능하도록 하는 동시에, Y축구동기(57)를 작동시키면서 Z축구동기(55)를 포함하는 브래킷(56)을 좌우로 이동시키면서 횡으로 배열된 리드 프레임(11)의 접착부위에 페이스트(13)의 도포가 가능하도록 한다.When the lead frame 11 is fixed, the paste supply unit 50 operates the X-axis driver 59 and vertically arranges the bracket 58 on which the Z-axis driver 55 and the Y-axis driver 57 are supported. It is possible to apply the paste 13 to the application site of the lead frame 11, and move the bracket 56 including the Z-axis driver 55 to the left and right while operating the Y-axis driver 57. It is possible to apply the paste 13 to the adhesive portion of the lead frame 11 arranged in this manner.
상기의 X축구동기(59) 및 Y축구동기(57)를 통하여 리드 프레임(11)의 도포 위치에 이동시키는 중에 카메라(53)를 이용하여 정확한 도포 부위에 도달하도록 한다.While moving to the application position of the lead frame 11 through the X-axis driver 59 and the Y-axis driver 57 described above, the camera 53 is used to reach the correct application site.
다음에 Z축구동기(55)를 작동시키면서 노즐(51)과 주입기(52) 및 카메라(53)가 설치된 브래킷(54)을 상하로 이동시키면서 리드 프레임(11)의 바로 위에서 리드(12)와 노즐(51)이 접하는 상태가 되도록 한다.Next, while operating the Z-axis driver 55, the lid 12 and the nozzle immediately above the lead frame 11 while moving the bracket 51 provided with the nozzle 51, the injector 52, and the camera 53 up and down. (51) is to be in contact.
그 다음에 노즐(51)의 상부에 연결된 주입기(52)에 적절한 압력을 동일한 시간동안 가하여 일정량씩의 페이스트(13)가 리드 프레임(11)의 리드(12)들에 토출되도록 한다.Appropriate pressure is then applied to the injector 52 connected to the top of the nozzle 51 for the same time so that a predetermined amount of paste 13 is discharged to the leads 12 of the lead frame 11.
상기 주입기(52)의 내부에서 공급되는 페이스트(13)가 리드 프레임(11)에 도포되도록 하는 노즐(51)에는 리드(12)와 동일한 형상의 토출공(51a)을 리드 프레임(11)의 도포 부위의 형상과 동일하게 형성하여 정확한 도포가 수행되도록 하거나, 또는 리드 프레임(11)의 도포 부위의 형상과 별도로 직사각형의 일정한 홀형상을 갖는 토출공(51b)을 노즐(51)에 형성하여 모든 리드 프레임(11)에 이용이 가능하면서 페이스트의 분사가 보다 원활해지도록 한다.The discharge hole 51a having the same shape as that of the lead 12 is applied to the nozzle 51 for applying the paste 13 supplied from the inside of the injector 52 to the lead frame 11. It is formed in the same shape as that of the site so that accurate coating is performed, or all the leads are formed in the nozzle 51 by the discharge hole 51b having a rectangular constant hole shape separately from the shape of the application area of the lead frame 11. It can be used in the frame 11, and the spraying of the paste becomes smoother.
그리고 리드 프레임(11)에 도포가 완료되면 프레임 반전기(35)에 의해 리드 프레임(11)을 흡착하여 180°회전시켜 도포부위가 하면이 되도록 한다.When the application to the lead frame 11 is completed, the lead frame 11 is sucked by the frame inverter 35 and rotated by 180 ° so that the coated portion becomes the lower surface.
그리고 프레임 이송부(20)의 진공 패드(21)로 파지하여 브래킷(24)에 설치된 상태에서 상하이동기(22)에 의한 동력을 전달하는 공압실린더(23)에 따라 위쪽으로 이동한 후 좌우이동기(25)의 동력을 전달받는 벨트(26)에 의해 이동 레일부(40)의 이동 레일(41)의 위쪽으로 이동하고 다시 상하이동기(22)의 동력을 전달하는 체인(23)에 의해 아래쪽으로 이동하여 이동 레일(41)에 안착되도록 한다.Then, the gripper is gripped by the vacuum pad 21 of the frame transfer unit 20 and moved upwardly according to the pneumatic cylinder 23 which transmits power by the Shanghai synchronous machine 22 while being installed on the bracket 24. The belt 26 receives the power of) to move upward of the moving rail 41 of the moving rail part 40, and then to the lower side by the chain 23 for transmitting the power of the Shanghai synchronous 22 It is to be seated on the moving rail (41).
그러므로 페이스트(13)가 도포된 리드 프레임(11)이 이동 레일(41)에 리드 프레임(11)이 옮겨지면 예열부(60)의 매가진(62)에 공급가능한 적절한 시간에 밀편(42)을 작동시켜 전방으로 이동하도록 하는 동시에 모터(43)를 구동시켜 전달기어(44)를 통하여 상기의 이송 레일(41)이 회전하도록 하여 리드 프레임(11)의 이동이 원활해지도록 한다.Therefore, when the lead frame 11 to which the paste 13 has been applied is moved to the moving rail 41, the lead piece 11 is moved to the magazine 62 of the preheating part 60 at an appropriate time. It operates to move forward and at the same time drives the motor 43 to rotate the transfer rail 41 through the transmission gear 44 to facilitate the movement of the lead frame (11).
상기의 예열부(60)에서는 밀편(42)에 의해 전방으로 옮겨지는 리드 프레임(11)을 매가진(61)에 다수 형성된 적층 요홈(62)에 수집하되,In the preheating unit 60, the lead frame 11, which is moved forward by the push piece 42, is collected in the laminated grooves 62 formed in the magazine 61,
승하강기(63)를 통해 상기의 매가진(61)을 한 단계씩 상 또는 하로 이동시키면서 내부의 적층 요홈(62)들에 리드 프레임(11)을 차례로 공급받는다.The lead frame 11 is sequentially supplied to the stacked recesses 62 while moving the magazine 61 up or down by one step through the elevator 63.
상기의 매가진(61)이 위치하는 케이스(65)의 내부에서 히터(66)가 적정 온도를 유지하도록 발열시켜 리드 프레임(11)에 도포된 페이스트가 손에 묻지 않을 정도로 굳으면 코팅이 완료된 것으로 하여 토출기(64)에 의해 하나씩 토출되도록 한다.When the heater 66 heats up to maintain a proper temperature in the case 65 in which the magazine 61 is located, and the paste applied to the lead frame 11 is hard enough not to get on the hands, the coating is completed. To be discharged one by one by the ejector 64.
한편, 사용자가 반도체 소자의 다이를 웨이퍼 공급부(70)의 상면이 개구된 박스 형태의 공급함(71)으로 인위적으로 공급하면, 웨이퍼 공급기(72)에 의해 좌로 이동하여 로딩/언로딩기(75)로 클램프하여 우로 이동시켜 웨이퍼 장착부(80)에 안착시킨다.On the other hand, when the user artificially supplies the die of the semiconductor element to the box-shaped supply box 71 in which the upper surface of the wafer supply part 70 is opened, the user moves to the loading / unloader 75 by moving to the left by the wafer feeder 72. The clamp is moved to the right to be seated on the wafer mounting portion 80.
상기 웨이퍼 공급부(70)의 공급경로(74)를 통하여 공급되는 웨이퍼(14)들은 웨이퍼 장착부(80)의 상면이 개구된 원통 형상의 원형 링(81)로 이송되고, 저면에 설치된 회전 구동기(82)에 의해 축(83)을 중심으로 저속으로 회전하는 회전 링(81)은 내부에 공급된 상기의 웨이퍼(14)들을 안착시킨다.The wafers 14 supplied through the supply path 74 of the wafer supply unit 70 are transferred to a cylindrical circular ring 81 having an upper surface of the wafer mounting unit 80 opened, and a rotary driver 82 provided on the bottom surface thereof. The rotary ring 81, which rotates at a low speed about the shaft 83 by the center, seats the wafers 14 supplied therein.
상기 웨이퍼 장착부(80)의 원형 링(81)에 안착된 반도체 웨이퍼(14)는 다이 이송부(90)의 진공 패드(91)에 의해 작동하는 작동편(92)에 하나씩 파지되어 리드 프레임(11)의 정한 위치에 부착하도록 옮겨진다.The semiconductor wafer 14 seated on the circular ring 81 of the wafer mounting portion 80 is gripped one by one on the operating piece 92 operated by the vacuum pad 91 of the die transfer portion 90 to lead frame 11 It is moved to attach it at the fixed position.
여기서 상기의 진공 패드(91)는 구동기(93)에 의해 일정한 궤도(94)에서 왕복이동하면서 웨이퍼(14)를 다이 본딩의 작업 위치인 리드 프레임(11)의 상면까지 이송시킨다.Here, the vacuum pad 91 transfers the wafer 14 to the upper surface of the lead frame 11, which is a working position of die bonding, while reciprocating in a constant track 94 by the driver 93.
상기의 예열부(60)의 토출기(64)에 의해 코팅이 완료된 리드 프레임(11)을 하나씩 전달받는 본딩 작업부(100)의 이송 로울러(101)에서는 상면에 얹혀진 채 이동하도록 하는 동시에, 상기 다이 이송부(90)의 진공 패드(91)에 의해 전달되는 반도체 소자의 웨이퍼(14)를 리드 프레임(11)의 하면에서 다이 부착기(102)로 가압하면서 내부의 히터(103)에서 생성되는 열로 융착하여 부착시킨다.In the transfer roller 101 of the bonding work unit 100 which receives the lead frame 11 which has been coated by the ejector 64 of the preheating unit 60 one by one, it moves while being mounted on the upper surface. The wafer 14 of the semiconductor element transferred by the vacuum pad 91 of the die transfer unit 90 is fused by heat generated by the internal heater 103 while pressing the die attacher 102 on the lower surface of the lead frame 11. Attach it.
상기의 본딩 작업부(100)로 부터 반도체 소자의 웨이퍼(14)가 부착된 리드 프레임(11)을 이송 로울러(101)를 통해 하나씩 전달되면 인출기(113)에서 이를 파지하여 스토카 매가진(111)의 상하로 형성된 다수의 적층 요홈(112)에 적층하면서 저장한다.When the lead frame 11 to which the wafer 14 of the semiconductor device is attached is transferred from the bonding work part 100 through the transport roller 101 one by one, the takeout machine 113 grips the lead frame 11 and the stoka magazine 111. And stacked in a plurality of laminated grooves 112 formed up and down.
상기의 스토카 매가진(111) 내부에 리드 프레임(11)이 가득 적층되면 공급기(114)를 작동시켜 상기의 스토카 매가진(111)이 밀리면서 이송유니트(115)에 옮겨지도록 한다.When the lead frame 11 is fully stacked inside the stoka magazine 111, the feeder 114 is operated so that the stoka magazine 111 is pushed and transferred to the transfer unit 115.
상기의 이송유니트(115)에 일정한 양의 스토카 매가진(111)들이 옮겨지면 수직구동기(117)에 의해 상하로 이송되는 중에 수평구동기(118)에 의해 전후로 이송되면서 스토카 매가진(111)들을 이동이 용이한 적층판(116)에 차곡차곡 정리하여 후 매가진 배출기에 의해 외부로 옮길 수 있도록 한다.When a certain amount of stoka magazine 111 is transferred to the transfer unit 115, the stoker magazine 111 is moved back and forth by the horizontal driver 118 while being transported up and down by the vertical driver 117. After arranging them on an easy-to-move lamination board 116, they can be moved to the outside by the exhausted magazine.
또한 본 발명은 상기의 페이스트 코팅의 공정을 리드 프레임에 수행하지 않고 테이프가 접착된 리드 프레임을 직접 다이 본딩의 공정으로 공급되도록 하거나, 또는 페이스트 코팅의 공정을 분리하여 페이스트가 코팅된 리드 프레임을 다이 본딩의 공정으로 공급되도록 하여도 무방하다.In addition, the present invention allows the lead frame to which the tape is bonded is directly supplied by the die bonding process without performing the paste coating process on the lead frame, or the paste coating lead frame is separated by separating the paste coating process. It may be supplied to the bonding process.
따라서 본 발명의 리드 프레임의 다이 본딩장치에 의하여서는 다이 본딩에 의해 제조된 도선이 일체인 리드 프레임에 접착제인 페이스트(Paste)를 도포, 코팅하면서 기억소자인 반도체 칩을 결합하는 다이 본딩이 공정을 하나의 간단한 제조 공정으로 생산이 가능함은 물론 리드 프레임의 산화방지 및 생산 원가의 절감을 얻도록 한 것이다.Therefore, the die bonding device of the lead frame of the present invention bonds a semiconductor chip, which is a memory device, by applying and coating a paste, which is an adhesive, to a lead frame in which lead wires manufactured by die bonding are integral. It is possible to produce in one simple manufacturing process as well as to prevent oxidation of lead frame and reduction of production cost.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970056352A KR100252317B1 (en) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | Die bonding apparatus of lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970056352A KR100252317B1 (en) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | Die bonding apparatus of lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990034692A true KR19990034692A (en) | 1999-05-15 |
| KR100252317B1 KR100252317B1 (en) | 2000-04-15 |
Family
ID=19523768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970056352A KR100252317B1 (en) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | Die bonding apparatus of lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100252317B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100481527B1 (en) * | 1998-04-02 | 2005-06-08 | 삼성전자주식회사 | Die bonding device |
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1997
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100252317B1 (en) | 2000-04-15 |
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