KR19990030514A - 번인 보드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 번인 보드에 관한 것으로, 번인 보드의 반복적인 사용에 따른 연결부의 손상에 따른 번인 보드 자체를 사용할 수 없는 문제점을 해결하기 위하여, 번인 소켓의 소켓 리드와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성된 메인 보드와, 메인 보드의 회로 패턴과 전기적으로 연결될 연결부를 별도로 제작하고, 메인 보드의 일측에 연결부가 결합된 구조를 갖는 번인 보드를 제공한다. 특히, 본 발명의 번인 보드는 연결부 파손시 메인 보드에 결합된 연결부만을 교체할 수 있는 것을 특징으로 한다. 그리고, 메인 보드와 연결부의 결합된 부분을 지지하기 위한 고정 블록을 설치하는 것이 바람직하다. 연결부는 메인 보드에 결합되는 연결 소켓과 챔버의 슬롯에 결합되는 에지 카드로 분리하여 제작할 수 있다.

Description

번인 보드(Burn-In Board)

본 발명에 번인 보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 번인 보드의 연결부의 파손에 따른 번인 보드 자체를 사용할 수 없는 문제점을 극복하기 위하여 번인 보드의 메인 보드에 연결부가 결합되는 구조를 갖는 번인 보드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩 패키지는 제조된 후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 신뢰성 테스트를 실시하게 된다. 신뢰성 테스트는 반도체 칩의 모든 입출력 단자를 테스트 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 테스트하는 전기적 특성 테스트와, 반도체 칩 패키지의 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 테스트 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 칩의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn-In Test)가 있다.

제조 공정이 완료된 반도체 칩 패키지는 통상적으로 번인 보드(Burn-In Board)의 번인 소켓(Burn-In Socket)에 삽입된 상태에서 번인 장치에 투입되어 번인 테스트 공정이 진행된다.

이때, 복수개의 반도체 칩 패키지를 동시에 번인 테스트하기 위하여 번인 보드의 번인 소켓에 번인 테스트 전의 반도체 칩 패키지를 로딩(Loading)하거나, 테스트 완료된 반도체 칩 패키지를 번인 보드의 번인 소켓에서 테스트 결과에 따라서 언로딩(Unloading)하여 분류하는 공정을 거치게 된다.

도 1은 종래 기술에 따른 번인 보드를 나타내는 사시도이다. 도 1을 참조하여 번인 보드를 설명하면, 번인 보드(10)는 메인 보드(12) 상부면에 복수개의 번인 소켓(14)이 삽입 설치되어 있으며, 번인 소켓의 소켓 리드(도시 안됨)는 메인 보드(12)에 형성된 회로 패턴(16)에 의해 서로 전기적으로 연결된 구조를 갖는다. 그리고, 메인 보드(12)의 일측에 회로 패턴(16)과 연결된 전기적 연결부(16; Connector)가 형성되어 있다. 이때, 연결부(16)는 메인 보드(12)의 일측에 대하여 돌출된 부분으로서 번인 장치의 챔버(Chamber: 도시 안됨)의 슬롯(Slot 또는 소켓)에 삽입되는 부분이다.

번인 보드(10)에 번인 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)가 실장되는 과정을 설명하면, 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)를 흡착한 구동 툴(80)이 번인 보드(10)의 번인 소켓(14)의 상부에 정렬된 상태에서 구동 툴(80)의 하강에 의해 비어 있는 번인 소켓(14)에 반도체 칩 패키지(70)를 수납하게 된다. 통상적으로 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)를 번인 보드(10)에 수납하는 공정은 번인 테스트가 완료된 번인 보드(10)에서 테스트가 완료된 반도체 칩 패키지를 제거하고, 그 번인 소켓(14)에 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)를 수납하는 공정을 동시에 진행하게 된다.

이와 같은 번인 보드(10)에서 테스트 전의 반도체 칩 패키지(70)와 테스트가 완료된 반도체 칩 패키지의 분류 및 수납이 완료된 번인 보드(10)는 번인 장치의 챔버에 수납하게 된다. 이때, 번인 보드의 연결부(18)는 챔버 내의 슬롯에 삽입하여 번인 장치와 전기적으로 연결하게 된다. 번인 장치에서 반도체 칩 패키지(70)를 테스트하기 위해서 보내는 테스트 신호를 번인 소켓(14)에 로딩된 반도체 칩 패키지(70)에 회로 패턴(16)을 통하여 전달하며, 전달된 테스트 신호에 대한 출력 신호를 회로 패턴(16)을 통하여 다시 번인 장치로 보내는 역할을 한다.

이와 같이 번인 보드(10)의 연결부(18)가 챔버 내의 슬롯에 반복적으로 이삽입에 의해 테스트 공정이 진행되기 때문에 연결부(18) 패턴의 도금이 벗겨지거나 연결부(18) 자체가 파손될 우려가 있다. 그리고, 연결부(18)가 파손된 번인 보드(10)는 사용할 수 없어 폐기함으로써 발생되는 비용부담이 크다.

이와 같은 문제는 번인 보드(10)의 연결부(18)와 메인 보드(12)가 일체로 형성되기 때문에 발생되는 현상이다.

따라서, 본 발명의 목적은 연결부의 도금이 벗겨지거나 연결부의 파손에 따른 문제점을 해결하기 위한 번인 보드를 제공하는 데 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 번인 보드를 나타내는 사시도,

도 2는 본 발명에 따른 번인 보드의 결합 사시도,

도 3은 도 2의 번인 보드의 부분 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *

110 : 번인 보드 112 : 메인 보드

114 : 번인 소켓 116 : 회로 패턴

118 : 연결 패턴 120 : 연결 소켓

124, 126 : 삽입부 128 : 연결 핀

130 : 고정 블록 135, 145 : 체결 구멍

140 : 에지 카드 148 : 패턴

150 : 체결 나사

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 번인 소켓의 소켓 리드와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성된 메인 보드와, 메인 보드의 회로 패턴과 전기적으로 연결될 연결부를 별도로 제작하고, 메인 보드의 일측에 연결부가 결합된 구조를 갖는 번인 보드를 제공한다. 특히, 본 발명의 번인 보드는 연결부 파손시 메인 보드에 결합된 연결부만을 교체할 수 있는 것을 특징으로 한다.

그리고, 메인 보드와 연결부의 결합된 부분을 지지하기 위한 고정 블록을 설치하는 것이 바람직하다. 연결부는 메인 보드에 결합되는 연결 소켓과 챔버의 슬롯에 결합되는 에지 카드로 분리하여 제작할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 번인 보드를 설명하면, 번인 보드(110)는 메인 보드(112)와, 연결부로 이루어져 있으며, 연결부는 연결 소켓(120)과, 에지 카드(140; Edge Card) 및 고정 블록(130)을 포함한다.

메인 보드(112)는 상부면에 복수개의 번인 소켓(114)이 격자 모양으로 삽입 설치되어 있으며, 번인 소켓(114)의 소켓 리드(도시 안됨)는 메인 보드(112) 상에 형성된 회로 패턴(116)에 의해 전기적으로 연결되어 있으며, 회로 패턴(116)은 메인 보드(112)의 일측에 소정의 간격을 두고 형성된 연결 패턴(118)과 일체로 형성된 구조를 갖는다. 그리고, 본 발명에 따른 메인 보드(112)는 종래 기술에 따른 연결부를 형성하기 위하여 일측에 대하여 돌출된 부분이 형성하지 않는다.

연결부는 메인 보드의 연결 패턴(118)이 형성된 부분에 일측이 삽입되며, 타측에 에지 카드(140)의 일측이 삽입되는 연결 소켓(120)과, 연결 소켓(120)의 타측에 삽입된 에지 카드(140)의 결합 상태를 보조하기 위한 고정 블록(130)이 연결 소켓(120)과 에지 카드(140)의 하부면에 접촉된 상태에서 체결 나사(150)와 같은 체결 수단을 이용하여 에지 카드(140)에 체결된 구조를 갖는다. 여기서, 연결 소켓(120)의 삽입되지 않은 에지 카드(140)의 부분이 번인 장치의 챔버의 슬롯에 삽입되는 부분이다.

좀더 상세히 설명하면, 연결 소켓(120)은 일측에 연결 패턴(118)이 형성된 메인 보드(112)의 일측이 삽입될 수 있는 제 1 삽입부(126)가 형성되어 있으며, 반대쪽에 에지 카드(140)의 일측이 삽입될 수 있는 제 2 삽입부(124)를 갖는다. 그리고, 삽입부(124, 126)의 내측에는 연결 패턴(118)과, 연결 패턴(118)에 대응되는 에지 카드의 패턴(148)을 전기적으로 연결할 수 있는 연결 핀(128)이 형성된 구조를 갖는다. 한편, 연결 소켓(120)의 제 1 삽입부(126)에 메인 보드(112)의 일측이 삽입된 이후에 연결 소켓의 연결 핀(128)과 연결 패턴(118) 사이의 전기적 연결 신뢰성과 결합력을 향상시키기 위하여 솔더링(Soldering)한다. 도면부호 160은 솔더링된 상태를 도시하고 있다.

에지 카드(140)는 양변을 따라서 연결 패턴(118)과 전기적으로 연결될 패턴(148)이 형성되어 있으며, 양쪽 패턴(148)의 중심 부분에 고정 블록의 체결 구멍(135)에 대응하는 복수개의 체결 구멍(145)이 형성되어 있으며, 본 실시예에서는 동일한 간격을 두고 3개의 체결 구멍(145)이 형성되어 있다. 이때, 에지 카드(140)의 일측은 연결 소켓의 제 1 삽입부(124)에 삽입되며, 에지 카드의 타측은 챔버의 슬롯에 삽입되는 부분이다.

그리고, 고정 블록(130)은 연결 소켓(120)에 결합된 에지 카드(140)를 지지하기 위하여 연결 소켓(120)과 에지 카드(140)의 하부면에 설치되는 블록으로, 연결 소켓의 제 2 삽입부(124)의 하부면과 접촉되며, 에지 카드의 체결 구멍(145)이 형성된 부분의 하부면과 접촉될 수 있도록 연결 소켓의 제 2 삽입부(124)의 하부면에 접촉되는 부분(132)에 대하여 에지 카드의 체결 구멍(145)이 형성된 부분의 하부면과 접촉되는 부분(134)이 상향 단차지게 형성된다. 그리고, 에지 카드의 체결 구멍(145)이 형성된 부분의 하부면과 접촉되는 부분(134)에 체결 구멍(145)에 대응하는 체결 구멍(135)이 형성되어 있다. 물론, 전술된 바와 같이 고정 블록(130)이 에지 카드(140) 및 연결 소켓(120)의 하부면에 접촉되고, 에지 카드의 체결 구멍(145)과 고정 블록의 체결 구멍(135)이 정렬된 상태에서 체결 나사(150)와 같은 체결 수단을 이용하여 체결하게 된다.

이와 같은 구조를 갖는 번인 보드(110)는 메인 보드(112)와 연결 소켓(120)이 결합된 상태에서 에지 카드(140)만을 교환하여 사용할 수 있는 구조를 갖는다. 즉, 번인 공정의 반복적인 작업에 의해 번인 보드의 에지 카드의 패턴(148)이 벗겨지거나 파손될 경우에 에지 카드(140)와 고정 블록(130)을 체결하고 있는 체결 나사(150)를 풀어 연결 소켓(120)에서 손상된 에지 카드를 새로운 에지 카드로 교체할 수 있다.

그리고, 연결 소켓(120)이 손상될 경우에는 메인 보드(112)와 연결 소켓(120)의 솔더링된 부분(160)에 다시 열을 가하여 메인 보드(112)에서 연결 소켓(120)을 분리할 수 있다. 물론, 번인 보드의 에지 카드(140)의 교체 주기와 연결 소켓(120)의 교체 주기는 이삽입 횟수에 관계되기 때문에 에지 카드(140)의 교체 주기에 비해서 연결 소켓(120)의 교체 주기는 휠씬 길다고 할 수 있다.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 번인 보드의 에지 카드를 연결 소켓에 결합된 메인 보드에서 분리와 결합이 용이하며, 그로 인하여 에지 카드의 반복적인 이삽입 과정에서 에지 카드 패턴의 도금이 벗겨지고 두께의 변형 등으로 손상된 에지 카드를 주기적으로 교환할 수 있다.

Claims (3)

1. 일면에 복수개의 번인 소켓이 삽입 설치되며, 상기 번인 소켓의 소켓 리드와 전기적으로 연결된 회로 패턴이 형성되어 있으며, 한변에 소정의 간격을 두고 형성되어 있으며, 상기 회로 패턴과 전기적으로 연결된 연결 패턴이 형성된 메인 보드; 및

   일측에 상기 메인 보드의 연결 패턴이 형성된 한변이 삽입되며, 상기 연결 패턴과 각기 전기적으로 연결된 연결 핀이 형성된 삽입부와, 타측에 상기 연결 핀과 전기적으로 연결된 패턴이 형성되어 있으며, 번인 장치의 챔버의 슬롯에 삽입되는 돌출부를 갖는 연결부;를 포함하며,

   상기 연결부는 상기 메인 보드에 결합 및 분리할 수 있는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 번인 보드.
2. 제 1항에 있어서, 상기 연결부는

   상기 메인 보드의 연결 패턴이 형성된 일측에 삽입되어 상기 연결 패턴과 각기 전기적으로 연결되는 상기 연결 핀이 형성된 제 1 삽입부와, 타측에 에지 카드가 삽입될 제 2 삽입부가 형성되어 있으며, 제 2 삽입부의 내측에 상기 연결 핀이 연장되어 형성된 연결 소켓; 및 상기 연결 소켓의 제 2 삽입부에 삽입되어 상기 연결 핀과 전기적으로 연결되는 복수개의 패턴이 형성되어 있으며, 상기 연결 소켓의 타측으로 돌출되어 상기 챔버의 솔롯에 삽입되는 에지 카드;을 구비하는 것을 특징으로 하는 번인 보드.
3. 제 2항에 있어서, 상기 제 2 삽입부에 삽입되는 상기 에지 카드를 고정하기 위하여 상기 에지 카드의 하부면과 연결 카드의 하부면과 접촉되는 고정 블록; 및

   상기 에지 카드의 하부면과 상기 고정 블록이 접촉된 부분을 고정하는 체결 수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 보드.