KR19990029584A - 광도파로 장치가 웨지 모양의 장치 고정 부재를 개재하여 스템상에 고정된 광픽업 및 그 제조 방법 - Google Patents

광도파로 장치가 웨지 모양의 장치 고정 부재를 개재하여 스템상에 고정된 광픽업 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

광픽업을 제조하는 방법에 있어서, 광도파로 장치(12)와 웨지 모양의 장치 고정 부재(17) 사이에 접착제(18)가 도포되고, 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)와 스템(14) 사이에 접착제(18)가 도포된다. 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)를 이동시켜 광축 방향 및 광축에 수직한 방향들의 삼차원의 방향들로 광도파로 장치(12)의 위치가 조정된 후에 광도파로 장치(12)와 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)가 고정된다.

Description

광도파로 장치가 웨지 모양의 장치 고정 부재를 개재하여 스템상에 고정된 광픽업 및 그 제조 방법
본 발명은 자기-광학식 디스크와 같은 광학식 기록 매체의 기록 및 재생 장치에 사용되는 광픽업 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 광도파로 장치의 간편하고 매우 정확한 위치 조정을 가능하게 하는 광픽업에 관한 것이다.
자기-광학식 디스크로부터의 신호가 광픽업에 의해 검출될 때에는, 일반적으로 반도체 레이저로부터의 빔이 자기-광학식 디스크로 향하게 된다. 이 빔은 반사되어 서어보 에러 신호 검출용 빔과 자기-광 신호 검출용 빔으로 분리되고, 이 빔들은 그들 각각의 목적을 위해 사용된다.
도 1은 종래의 광픽업 및 그 시스템의 예로서, 일본 특허 공개 공보 제 8-171747호에 개시된 자기-광학식 디스크를 위해 광도파로를 채택한 광픽업의 평면도이다.
스템(101)에 고정된 반도체 레이저(102)로부터 방출된 빔(103)은 회절 격자인 격자(104)에 의해 메인 빔(main beam)과 트랙킹 빔(tracking beam)으로 나뉘어진다. 빔은 홀로그램(105)을 통해 통과하여 판 유리(106) 및 프리즘(107)을 부착하여 형성된 빔 스플리터(108)에 입사한다. 입사빔은 판유리(106)와 프리즘(107) 사이의 경계면(면 a)에서 미러에 의해 반사되고, 시준 렌즈(collimator lens, 109)를 통해 통과되고, 45°미러(110)에 의해 수직으로 반사되어 대물 렌즈(111)에 의해 광학식 기록 매체인 도시되지 않은 자기-광학식 디스크에 수집된다. 자기-광학식 디스크(magneto-optical disk)에 의해 반사된 빔은 대물 렌즈(111), 45°미러(110), 시준 렌즈(109)를 통해 통과하고, 빔 스플리터(108)에 입사되는데, 여기서 빔은 서어보 에러 신호 검출용 빔(112)과 자기-광 신호 검출용 빔(113)으로 분리된다. 서어보 에러 신호 검출용 빔(112)은 빔 스플리터(108)로부터 홀로그램(105)으로 입사하고, 여기서 빔은 수신용 광학 장치(114)에 의해 회절되고, 가이드되어 서어보 에러 신호로서 검출된다. 한편 자기-광 신호 검출용 빔(113)은 빔 스플리터(108)를 형성하는 판 유리(106)의 배면(면 b)의 미러면에 의해 반사되고, 홀로그램(105)를 통해 통과하지 않고 광도파로 장치(115)의 커플러부(coupler portion)에 가이드된다. 이 커플러부에서 광도파로에 커플링된 빔은 광도파로 내에서 회절되어 TE(Transverse Electric field) 웨이브와 TM(Transverse Magnetic field) 웨이브로 나뉘고, 광 검출기에 가이드되어, 자기-광 신호로서 검출된다.
수신용 광학 장치(114)와 광도파로 장치(115)는 스템(101) 상에 부착되어 고정되고, 반도체 레이저(102)와 함께 한 패키지 내에 수용되고 캡(116)으로써 밀봉된다. 일반적으로, 레이저 빔을 광도파로 장치에 커플링하기 위해서는 입사 위치 및 입사각이 정확히 조정되어야 한다.
도 2는 상술한 광픽업 내의 광도파로 장치의 위치 조정 및 조립 상태를 나타낸 도면이다.
광도파로 장치(115)의 위치를 조정하기 위한 작업은 자기-광 신호를 검출하기 위해 빔(113)을 광도파로 장치(115)에 정확히 커플링하도록 수행된다. 광도파로 장치(115)는 반도체 레이저(102)에 대한 광도파로 장치(115)의 상대적 위치가 소정의 위치를 갖도록, 그리고 광도파로 장치(115)의 위치가 광축 Z 방향 및 광축에 수직인 X 및 Y 방향들의 삼차원의 방향으로 조정되도록 홀딩된다. 광도파로 장치(115)의 위치 조정이 완료된 후, 광도파로 장치(115)가 홀딩되는 동안, 광도파로 장치(115)와 스템(101) 사이의 갭에 접착제(118)를 충전함으로써 광도파로 장치(115)는 스템(101) 상에 고정된다. 반도체 레이저(102)를 고정하는 위치의 변화 및 광도파로 장치(115)의 기판 두께 상의 변화를 고려하여, 조정용 가변 범위가 광축 Z 방향으로 설정될 수 있도록 갭은 정상 상태에서 적어도 100㎛로 지정된다.
그러나, 종래의 광 픽업에서는, 레이저 빔을 광도파로 장치에 커플링하기 위해 광도파로 장치(115)의 위치가 광축 방향 및 광축 방향에 수직인 방향들의 삼차원의 방향으로 조정되었고, 광도파로 장치를 스템 상에 고정하기 위하여, 조정 후에 유발된 광도파로 장치와 스템 사이의 갭에 접착제가 충전되었다. 그 결과, 접착제가 큐어될 때 접착제의 수축, 및 광 픽업이 사용되었던 주위의 온도가 변화했을 때 접착제의 팽창과 수축에 의해 반도체 레이저에 대한 광도파로 장치의 상대적 위치가 오프셋되었다. 그 결과, 레이저 빔이 잘 커플링되지 않았고, 최악의 경우에는, 레이저 빔이 전혀 커플링되지 않아 주위 환경에 따른 신뢰도가 충분히 달성될 수 없었다.
광도파로 장치의 위치가 광축 방향 및 광축에 수직인 방향들의 삼차원의 방향들에서 조정된 후에, 광도파로 장치와 스템 사이의 갭에 접착제가 충전되었다. 이에 따라, 광도파로 장치와 스템 사이의 갭은 반도체 레이저를 고정하는 위치의 변화, 광도파로 장치의 기판 두께의 변화 등에 의해 변화되었다. 그 결과, 충분한 고정력을 얻기에는 접착제의 도포량이 충분하지 않았거나, 또는 접착제의 도포량이 과다하여 광도파로 장치의 표면으로 접착제가 흘러서, 레이저 빔을 검출하는 효율성을 감소시켰다. 특히, 광도파로 장치가 그 측면들을 샌드위치함으로써 홀딩될 때, 접착제가 이 장치의 홀딩 부분에 흘러서 부착되어, 이 장치의 해제를 방해하였다. 그리하여, 작업성 및 생산성이 저하되었다.
광도파로 장치는 전기 회로 등이 형성되어 있는 실리콘 기판 상에 광도파로층을 박층화 함으로써 형성된 반도체 장치였다. 광도파로 장치가 스템 상에 직접 부착되는 경우에는, 접착제로서 포토-큐어식 접착제(photo-curing adhesive)가 사용될 수 없었다. 히트-큐어식 접착제(heat-curing adhesive)가 대신 사용된 경우에는 광도파로 장치가 열적 스트레스 하에 놓여서 광도파로 장치의 광 특성이 변화되거나 저하되었다. 혐기성 접착제가 사용된 경우에는 광도파로 장치의 위치를 조정하는 시간이 제한되었다.
반도체 레이저 및 수신용 광학 장치로부터 광도파로 장치의 전기 절연성이 신뢰적이지 않았기 때문에, 광도파로 장치가 다른 회로에 의해 영향을 받았고, 자기-광 기록 및 재생 신호의 S/N 레이트가 악화되었다.
본 발명의 목적은 광도파로 장치의 간편하고 매우 정밀한 위치 조정을 가능하게 해주는 광픽업을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 광도파로 장치의 간편하고 매우 정밀한 위치 조정을 가능하게 해주는 광 픽업의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 특징에 따르면, 광 픽업은 광원, 광원을 고정하는 스템, 광원으로부터 방출되어 기록 매체 상에서 반사된 빔을 검출하는 광도파로 장치, 광도파로 장치를 스템 상에 고정시키는 웨지 모양의 장치 고정 부재, 및 웨지 모양의 장치 고정 부재 상에 구비되고 광도파로 장치의 출력 단자에 접속된 와이어와 스템의 리드에 접속된 와이어를 접속하는 도전층을 포함한다.
광도파로 장치는 웨지 모양의 장치 고정 부재를 개재하여 스템 상에 고정된다. 이에 따라, 광도파로 장치가 웨지 모양의 장치 고정 부재에 인접해 있는 동안 광도파로 장치의 위치가 조정될 수 있다. 그러므로, 광도파로 장치는 광축 방향 및 광축에 수직인 방향들의 삼차원의 방향으로 쉽게 이동될 수 있다. 광도파로 장치의 출력 단자는 도전층을 통해 스템의 리드에 접속되기 때문에, 광도파로 장치의 출력 단자가 스템 리드의 끝단면과 평행하지 않은 경우에 조차도 와이어 본딩이 쉽게 행해질 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 광 픽업은 광원, 광원을 고정하는 스템, 광원으로부터 방출되어 기록 매체 상에서 반사된 빔을 검출하는 광도파로 장치, 광도파로 장치를 스템 상에 고정시키는 웨지 모양의 장치 고정 부재, 및 스템에 구비되고 광도파로 장치의 출력 단자에 평행한 표면을 갖는 리드를 포함한다.
광도파로 장치는 웨지 모양의 장치 고정 부재를 개재하여 스템 상에 고정된다. 이에 따라, 광도파로 장치가 웨지 모양의 장치 고정 부재에 인접해 있는 동안 광도파로 장치의 위치가 조정될 수 있다. 그러므로, 광도파로 장치는 광축 방향 및 광축에 수직인 방향들의 삼차원의 방향으로 쉽게 이동될 수 있다. 스템 리드는 광도파로 장치의 출력 단자에 평행한 표면을 갖기 때문에, 와이어 본딩이 쉽게 행해질 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 광픽업의 제조 방법은 광도파로 장치와 웨지 모양의 장치 고정 부재 사이에 접착제를 도포하는 단계와, 웨지 모양의 장치 고정 부재와 스템 사이에 접착제를 도포하는 단계와, 웨지 모양의 장치 고정 부재를 이동함으로써 광도파로 장치의 위치를 광축 방향 및 광축에 수직인 방향들의 삼차원의 방향들로 조정하는 단계, 및 광도파로 장치 및 웨지 모양의 장치 고정 부재를 고정하는 단계를 포함한다.
웨지 모양의 장치 고정 부재를 이동함으로써 광도파로 장치가 광축 방향 및 광축에 수직인 방향들의 삼차원의 방향으로 이동되기 때문에 광도파로 장치의 위치가 쉽게 조정될 수 있다.
상술한 본 발명의 목적 및 다른 목적, 기능, 특징, 및 잇점은 첨부한 도면과 연결해서 이하 본 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해 질 것이다.
도 1은 종래의 광픽업의 평면도.
도 2는 종래의 광픽업 내에 있는 조립 상태의 광도파로 장치를 나타낸 평면도.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 광픽업의 실시예를 나타낸 평면도 및 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 광픽업 내에 사용된 광도파로 장치의 실시예를 나타낸 사시도.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 광픽업 내의 광도파로 장치를 제조하는 방법을 나타낸 측면도 및 평면도.
도 8은 본 발명에 따른 광픽업에 부착되어 고정된 광도파로 장치의 상태의 한 예를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명에 따른 광픽업에 부착되어 고정된 광도파로 장치의 상태의 한 실시예를 나타낸 측면도.
도 10은 본 발명에 따른 광픽업에 부착되어 고정된 광도파로 장치의 상태의 다른 실시예를 나타낸 도면.
도 11은 본 발명에 따른 광픽업의 광도파로 장치와 스템 리드를 와이어 본딩하는 실시예를 나타낸 사시도.
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 광픽업의 광도파로 장치와 스템 리드를 와이어 본딩하는 다른 실시예들을 나타낸 도면들.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 반도체 레이저
12 : 광도파로 장치
14 : 스템
17 : 웨지 모양의 장치 고정 부재
18 : 접착제
26 : 광도파로 장치의 출력 단자
33 : 레이저 빔
45 : 스템의 리드
이하 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 광픽업의 실시예와 그 제조 방법이 설명될 것이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 광픽업은 광원인 반도체 레이저(1), 시준 렌즈(3), 반도체 레이저(1)로부터 방출된 광빔을 광학식 기록 매체인 디스크(2) 상에 수집하는 대물 렌즈(4), 반도체 레이저(1)로부터의 광빔을 메인 빔과 두개의 트랙킹 빔들을 포함한 적어도 세개의 광 빔들로 나누기 위해 반도체 레이저(1)로부터 시준 렌즈(3)까지의 광 경로 상에 배치된 회절 격자를 포함한 격자(5), 디스크(2)로부터 반사된 빔의 일부를 회절하기 위해 격자(5)로부터 시준 렌즈(3)까지의 광 경로 상에 배치된 홀로그램(6), 디스크(2)로부터 반사되고 홀로그램(6)에 의해 회절된 빔의 일부의 강도를 검출하기 위한 수신용 광학 장치(7), 디스크(2)로부터 반사되고 홀로그램(6)에 의해 회절되지 않은 빔의 일부를 반사하기 위해 홀로그램(6)으로부터 격자(5)까지의 광경로 상에 배치된 제1 반사면(8)과 제1 반사면(8)으로부터 반사된 빔을 다시 반사하기 위해 제1 반사면(8)에 평행하게 배치된 제2 반사면(9)을 갖는 빔 스플리터(10), 및 빔 스플리터(10)에 의해 분리된 광 빔의 편광면의 회전을 검출하기 위해 반도체 레이저(1)와 함께 같은 패키지(11)에 배치되는 광도파로 장치(12)를 포함한다. 45°미러(13)는 시준 렌즈(3)로부터의 빔의 방향을 90°만큼 변화시키기 위해 배치된다.
패키지(11)는 스템(14), 캡(15), 및 커버 유리(16)를 포함한다. 반도체 레이저(1)와 수신용 공학 장치(7)는 스템(14) 상에 직접 배치되어 있다. 광도파로 장치(12)는 장치 고정 부재(17)를 개재하여 스템(14) 상에 배치된다. 광도파로 장치(12)는 스템(14) 상에 배치되고 디스크(2) 상에 수집된 빔의 편광 방향에 대하여 ±45°의 편광 방향을 갖을 수 있도록 반도체 레이저(1)로부터 45°만큼 회전된다.
광도파로 장치를 사용함으로써, 수신용 광학 장치 및 신호 증폭 회로와 같은 전기 회로의 집적화, 소형화, 및 저 비용이 달성될 수 있다.
반도체 레이저(1)로부터 방출된 빔은 격자(5)에 의해 세개의 빔들로 나뉘어지고, 시준 렌즈(3) 및 대물 렌즈(4)에 의해 두개의 트랙킹 빔 스폿들과 메인 빔 스폿이 디스크(2) 상에 형성된다. 디스크(2)에 의해 반사된 빔은 다시 대물 렌즈(4), 시준 렌즈(3)을 통해 통과하여, 상기 반사된 빔의 일부가 홀로그램(6)에 의해 회절된다. 회절된 빔은 제1 반사면(8)을 통해 통과하고, 격자(5)의 우측부를 통과하여, 수신용 광학 장치(7)에 의해 서어보 에러 신호로서 검출된다. 홀로그램(6) 및 수신용 광학 장치(7)는 종래의 모양을 갖고, 서어보 에러 신호는 종래의 원리에 따라 검출된다.
홀로그램(6)에 의해 회절되지 않은 광빔의 일부는 빔 스플리터(10)의 제1 반사면(8)에 의해 반사되고, 거의 모든 빔은 제2 반사면(9)에 의해 반사된다.
이렇게 나뉘어진 제2 반사면(9)으로부터의 빔은 격자(5)의 좌측부를 투과하여 광도파로 장치(12)에 커플링된다.
광도파로 장치로서, 본 출원인에 의해 출원된 일본 특허 출원 제 9-42711호(1997년 2월 26일에 광도파로 타입의 모드 스플리터라는 명칭으로 출원되었음)에 개시된 것이 이용될 수 있다. 그 사시도가 도 5에 도시되어 있다. 광도파로 장치(12)는 실리콘 기판(21) 상에 버퍼층(22)과 광도파로층(23)을 박층화하고 그 위에 수신용 광학 장치(20), 도시되지 않은 전기 회로 등이 형성되고, 커플러 프리즘(24)을 광도파로층(23)에 부착하여 형성된다. 빔 스플리터(10)에 의해 분리된 빔은 커플러 프리즘(24)에 포커스되어 광도파로층(23)에 커플링된다. 광도파로에 가이드된 빔은 편광 분할 소자(25)에 의해 TE 빔과 TM 빔의 편광 성분들로 분리된다. 자기-광 신호는 수신용 광학 장치(20)에 의해 검출되어 전기 신호로서 출력 단자(26)로부터 출력된다.
입사 위치 및 입사 각도는 레이저 빔을 광도파로 장치에 커플링하기 위해 정확히 조정되어야 한다. 본 발명에 따른 광픽업에서, 반도체 레이저(1)에 대한 광도파로 장치(12)의 상대적인 위치는 빔 스플리터(10) 모양의 정확도에 의해 결정된다.
본 발명에 따른 광픽업을 제조하는데 있어서, 광도파로 장치의 위치 조정은 도 6에 도시된 측면도를 참조하여 이하 설명될 것이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 웨지(wedge) 모양의 장치 고정 부재(17)는 광도파로 장치(12)의 위치를 조정하고 이 장치를 스템(14)에 고정하는데 사용된다.
광도파로 장치(12)의 위치를 조정하기 위해, 우선 반도체 레이저(1)의 방출점의 위치가 광축 방향 및 광축에 수직인 방향들의 삼차원의 방향으로 검출된다. 그런 다음, 반도체 레이저(1)에 대한 광도파로 장치(12)의 상대적인 위치가 소정의 위치를 갖도록 광도파로 장치(12)가 홀드된다. 장치 고정 부재(17)가 광도파로 장치(12) 및 스템(14)에 항상 인접하도록 장치 고정 부재(17)가 화살표 A 방향으로 가압되는 동안, 광도파로 장치(12)의 위치는 광축 Z 방향 및 광축에 수직한 X 및 Y 방향들의 삼차원의 방향들로 조정된다. 광도파로 장치(12)의 위치 조정이 완료되면, 광도파로 장치(2)가 홀딩되고, 장치 고정 부재(17)가 가압되면서 스템(14) 및 장치 고정 부재(17) 뿐만 아니라 광도파로 장치(12) 및 장치 고정 부재(17)가 접착제에 의해 고정된다. 장치 고정 부재(17)가 광도파로 장치(12) 및 스템(14)에 항상 인접되도록 장치 고정 부재(17)를 외부적으로 가압하므로써, 스템(14) 및 장치 고정 부재(17) 뿐만 아니라 광도파로 장치(12) 및 장치 고정 부재(17)가 밀착된다. 그러므로, 스템(14)과 장치 고정 부재(17) 사이 뿐만 아니라 광도파로 장치(12)와 장치 고정 부재(17) 사이의 접착제(18)의 두께가 극도로 얇아질 수 있다.
웨지 모양의 장치 고정 부재(17)를 사용함으로써, 광도파로 장치(12)와 장치 고정 부재(17) 사이 및 스템(14)과 장치 고정 부재(17) 사이의 접착제(18)의 두께가 극도로 얇아진다. 그러므로, 광픽업이 사용되는 장소의 온도가 변화할 때, 접착제(18)의 팽창 및 축소가 감소될 수 있고, 반도체 레이저(1)에 대한 광도파로 장치(12)의 상대적인 위치 오프셋이 제한될 수 있고, 주위 분위기에 따른 신뢰도가 향상될 수 있다.
레이저 빔을 광도파로에 커플링하는 효율은 일반적으로 광도파로 장치(12) 상의 레이저 빔의 입사 각도에 대단히 의존하기 때문에, 광도파로 장치 상(12)의 레이저 빔의 입사 각도는 정확하게 조정되어야 한다.
본 발명에 따른 광픽업에 있어서, 레이저 빔을 광도파로에 커플링하는 효율을 최대화하기 위해 레이저 빔이 최적의 입사 각도를 갖도록 광도파로 장치는 레이저 빔에 대해 기울어져야만 한다.
특히, 광도파로 장치(12)가 본 실시예에서와 같이 기울어지게 배치되어야만 하는 경우에는, 광축 방향 및 광축에 수직인 방향들의 삼차원의 방향들로 광도파로 장치를 매우 정확하게 조정하고 고정하는 것이 매우 어렵다. 스템(14)에 구비된 리드의 끝단면과 광도파로 장치(12)의 와이어 본딩면이 더 이상 평행하지 않기 때문에, 스템(14)의 리드와 광도파로 장치(12)의 와이어 본딩을 수행할 때 와이어 본딩면들 각각이 수평이 되도록, 작업중에 스템(14)이 회전되어야만 한다. 그러므로, 장치의 제조 비용이 증가되고, 작업성 및 생산성이 저하된다.
이에 따라, 레이저 빔이 최적의 입사 각도를 갖도록 광도파로 장치(12)를 고정하는데 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)가 최적이고 바람직하다. 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)의 경사도가 광도파로 장치(12) 상의 입사각으로 조정되고 정확하게 작업되면, 광도파로 장치(12)의 위치를 조정함에 있어서 입사각은 정확하게 조정될 필요가 없다. 그러므로, 조정 시간이 단축될 수 있고, 작업성과 생산성이 향상될 수 있고, 레이저 빔은 신뢰성 있고 안정하게 광도파로 장치(12)에 커플링될 수 있다. 장치 고정 부재(17)가 웨지 모양이기 때문에, 장치 고정 부재(17)가 광도파로 장치(12) 및 스템(14)에 인접하도록 화살표 A 방향으로 가압될 때, 힘은 광도파로 장치(12)의 화살표 B 방향과 스템(14)의 화살표 C 방향으로 가해진다. 그러므로, 광도파로 장치(12) 및 장치 고정 부재(17) 뿐만 아니라 스템(14) 및 장치 고정 부재(17)가 더욱 신뢰성 있게 밀착될 수 있다.
그러므로, 광도파로 장치(12) 상의 레이저 빔의 입사각은 안정하고 신뢰성 있게 조정될 수 있고, 광도파로 장치(12)와 장치 고정 부재(17) 사이 및 스템(14)과 장치 고정 부재(17) 사이의 접착제(18) 두께가 극도로 얇아질 수 있다.
본 실시예에 있어서 광도파로 장치(12)의 크기는 2×3mm이고, 장치 고정 부재(17)의 경사각은 71°± 0.2°이고, 장치 고정 부재(17)로의 압력은 60gf일 때, 광도파로 장치(12)와 장치 고정 부재(17) 사이 및 스템(14)과 장치 고정 부재(17) 사이의 접착제(18) 두께는 2㎛ 내지 3㎛이고, 광도파로 장치(12) 상의 레이저 빔의 입사각의 정확도는 71°± 0.4°로 달성될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 광픽업의 제조 공정에서 광도파로 장치의 위치를 조정하기 위한 지그(jig)의 평면도이다. 지그는 스템(14)을 배치하여 홀딩하기 위한 스템 홀딩 메카니즘(30), 광도파로 장치(12)의 측면들을 샌드위치함으로써 광도파로 장치(12)를 홀딩하기 위한 장치 홀딩 메카니즘(31), 및 장치 고정 부재(17)를 광도파로 장치(12)와 스템(14)에 대해 가압하기 위한 가압 메카니즘(32)을 포함한다. 가압 메카니즘(32)은 90°로 굽혀진 막대 모양의 부재이고, 지지된 한쪽 끝단과 장치 고정 부재(17)에 인접되는 다른쪽 끝단을 갖는다. 장치 고정 부재(17)는 막대 모양 부재의 휨(deflection)에 의해 탄성적으로 지지된다. 가압 메카니즘(32) 및 장치 홀딩 메카니즘(31)은 도시되지 않은 같은 기저부 상에 고정되고, 광도파로 장치(12)의 위치를 조정함에 있어서, 가압 메카니즘(32)은 장치 홀딩 메카니즘(31)과 함께 이동한다. 광도파로 장치(12)가 X 및 Y 방향으로 조정되려고 할 때, 장치 고정 부재(17)는 광도파로 장치(12)와 인접한 채로 광도파로 장치(12)와 함께 통합적으로 원활하게 이동한다. 그러므로, 광도파로 장치(12)는 X 및 Y 방향들로 쉽고 정확하게 조정될 수 있다.
장치 고정 부재(17)가 웨지 모양을 갖기 때문에, 장치 고정 부재(17)가 광도파로 장치(12) 및 스템(14)에 인접되도록 장치 고정 부재(17)가 가압 메카니즘(32)에 의해 가압되고 탄성적으로 지지된다. 이에 따라, 광도파로 장치(12)가 양의 Z 방향으로 조정되고자 할 때는 장치 고정 부재(17)를 음의 Y 방향으로, 그리고 광도파로 장치(12)가 음의 Z방향으로 조정되고자 할 때는 장치 고정 부재(17)를 양의 Y 방향으로, 스템(14) 상에서, 원할히 이동시켜 광도파로 장치(12)가 Z 방향으로 쉽고 정확하게 조정될 수 있다.
바람직하게, 광도파로 장치(12)를 장치 고정 부재(17)에, 그리고 장치 고정 부재(17)를 스템(14)에 고정시키는 접착제(18)는 광도파로 장치(17)의 위치를 조정하기 전에 도포된다. 광도파로 장치(12)의 위치는 장치 고정 부재(17)가 광도파로 장치(12) 및 스템(14)에 항상 인접되도록 장치 고정 부재(17)가 외부적으로 가압되는 동안 조정된다. 이에 따라, 광도파로 장치(12)와 장치 고정 부재(17) 사이, 및 스템(14)과 장치 고정 부재(17) 사이의 마찰이 증가되어, 조정 동안 광도파로 장치(12)의 이동, 즉 응답성이 감소한다. 그리하여, 매우 정확하게 조정하는 것이 어렵다. 그러나, 광도파로 장치(12)의 위치가 조정되기 전에 접착제(18)가 광도파 장치(12)와 장치 고정 부재(17) 사이, 및 스템(14)과 장치 고정 부재(17) 사이에 도포되면, 접착제는 윤할제로서 작용한다. 그러므로, 광도파로 장치(12)와 장치 고정 부재(17) 사이, 및 스템(14)과 장치 고정 부재(17) 사이의 마찰이 감소될 수 있어서, 조정 동안 광도파로 장치(12)의 응답성이 향상될 수 있다. 이에 따라, 매우 정확한 조정이 달성될 수 있다.
도 8 및 도 9는 부착에 의해 고정된 광도파로 장치의 상태의 한 실시예이다. 도 8 및 도 9는 그것의 단면도 및 측면도이다. 반도체 레이저(1)에 대한 광도파로 장치(12)의 상대적 위치가 소정의 위치를 갖게 되면, 광도파로 장치(12)는 도 9에 도시된 바와 같이 장치 고정 부재(17)로부터 돌출된다. 본 실시예에서, 광도파로 장치(12)와 장치 고정 부재(17) 사이에 도포하는 접착제(18)의 양은 적당하게 약 0.1㎣이다. 광도파로 장치(12)가 장치 고정 부재(17)로부터 돌출된 채 부착되어 고정되기 때문에, 광도파로 장치(12)가 돌출되어 있지 않은 경우에 비해 접착제(18)가 광도파로 장치(12)의 상부 표면 및 측면들에 흐를 위험성이 방지되고, 흐른 접착제(18)의 효과에 기인한 광도파로 장치(12)의 광 검출 효율성이 저하되는 것이 방지된다. 광도파로 장치(12)의 측면들을 샌드위치하기 위한 장치 홀딩 메카니즘(31)이 광도파로 장치(12)를 홀딩하기 위한 메카니즘으로서 사용될 때, 장치 고정 부재(17)로부터의 광도파로 장치(12)의 돌출부가 홀딩된다. 이에 따라, 접착제(18)가 흘러 장치 홀딩 메카니즘(31)에 부착될 위험성이 방지되고 작업성 및 생산성이 향상된다.
도 10은 부착에 의해 고정된 광도파로 장치의 상태의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 계단부(40)는 광도파로 장치(12)의 끝단면에 형성되어 있다. 소정의 크기로 광도파로 장치(12)가 기판으로부터 잘려질 때, 예를 들어, 절단기와 같은 장치를 사용하여, 기판을 완전히 절단하지 않고 기판의 일부를 반-절삭식으로 둔 다음, 외측을 완전히 절삭하여 계단부(40)가 형성될 수 있다. 광도파로 장치(12)의 끝단면에 계단부(40)를 형성함으로써, 광도파로 장치(12)를 장치 고정 부재(17)에 부착하여 고정할 때 접착제(18)가 광도파로 장치(12)의 상부 표면에 흐를 위험성이 방지되고, 흐른 접착제(18) 효과에 기인하여 광도파로 장치(12)의 레이저 빔 검출 효율성이 저하되는 것이 방지될 수 있다. 광도파로 장치의 측면들을 샌드위치하기 위한 장치 홀딩 메카니즘(31)이 광도파로 장치를 홀딩하는 메카니즘으로서 사용될 때, 광도파로 장치(12)에 구비된 계단부(40)를 홀딩함으로써, 접착제(18)가 흘러 장치 홀딩 메카니즘(31)에 부착될 위험성이 방지되고, 생산성 및 작업성이 향상된다.
유리 및 투명 수지와 같은 광 투과 물질이 장치 고정 부재(17)를 위해 사용된다. 광 투과 물질이 장치 고정 부재(17)에 사용될 때, 광도파로 장치(12)를 장치 고정 부재(17)에, 그리고 장치 고정 부재(17)를 스템(14)에 부착하는데 포토-큐어식 접착제가 사용될 수 있다. 광축 방향 및 광축에 수직인 방향들의 삼차원의 방향으로 광도파로 장치(12)의 위치 조정이 완료된 후 빛이 쏘여지면, 이에 따라, 광도파로 장치(12)와 장치 고정 부재(17)가 스템(14) 상에 순간적으로 동시에 고정될 수 있다. 포토-큐어식 접착제가 사용될 때, 광도파로 장치(12)는 열적 스트레스를 받지 않고, 혐기성 접착제가 사용될 때 유발되는 장치의 위치 조정 시간의 제한과 같은 것이 방지되고, 조정 시간이 보장된다. 유리 물질이 장치 고정 부재(17)로 사용될 때, 광도파로 장치(12)는 반도체 레이저(1), 수신용 광학 장치(7), 등으로부터 신뢰성있게 전기적으로 절연될 수 있다. 그 결과, 광픽업에 접속된 전기 회로를 디자인하는 자유도가 증가하고, 그와 동시에 다른 회로들의 영향이 감소한다. 이에 따라, 우수한 S/N 레이트를 갖는 자기-광 재생 신호가 얻어진다.
광도파로 장치(12)가 본 실시예에서와 같이 경사진 방식으로 배열되면, 스템(14)에 구비된 리드의 끝단면이 광도파로 장치의 와이어 본딩 표면에 평행하지 않다. 스템(14)의 리드와 광도파로 장치(12)를 와이어 본딩할 때, 와이어 본딩 표면들이 수평하도록 스템(14)이 회전되어야 한다. 이에 따라, 장비 제조의 비용이 증가되고, 작업성 및 생산성이 저하된다.
도 11은 본 발명에 따른 광픽업 내의 경사진 방식으로 배치된 광도파로 장치(12)와 스템(14)의 리드를 와이어 본딩하는 실시예를 도시한 사시도이다. 스템(14)의 리드(41)의 끝단면에 평행한 표면(42)이 형성되고, 광도파로 장치(12)를 고정하기 위한 표면(43)으로부터 평행면(42)까지의 도전층(44)이 제공된다. 광도파로 장치(12)의 출력 단자(26)와 광도파로 장치(12)를 고정하기 위해 표면(43)에 형성된 도전층이 와이어에 의해 접속되고, 표면(43)의 상술한 도전층에 연결되고 스템(14)의 리드의 끝단면에 평행한 도전층과 스템(14)의 리드(41)의 끝단면이 와이어에 의해 접속된다. 장치 고정 부재(17)의 도전층은, 예를 들어, 장치 고정 부재(17)용 수지 물질을 사용하여, 미리 소정의 위치에 배치된 도전층 물질과 함께 장치 고정 부재(17)를 만듦으로써 형성된다. 도전층은 삽입 성형(insert shaping)에 의해 형성될 수 있다. 또한, 도전층은 장치 고정 부재(17)용으로 유리 물질을 사용하고, 장치 고정 부재(17)의 표면에 도전 물질막을 형성하고, 형성된 도전막의 일부를 제거함으로써 형성될 수 있다. 스템(14)의 리드(41) 끝단면에 평행한 표면(42)이 장치 고정 부재(17)의 일부에 형성되고, 광도파로 장치(12)의 고정용 표면(43)으로부터 평행면(42)까지의 도전층(44)이 구비되어, 경사진 방식으로 배치된 광도파로 장치(12)와 스템(14)의 리드(41)의 와이어 본딩이 허용되어, 와이어 본딩의 작업성 및 생산성이 향상되고, 장비 제조 비용의 증가가 억제될 수 있다.
도 12 및 도 13은 경사진 방식으로 배치된 광도파로 장치(12)와 스템(14)의 리드를 와이어 본딩하는 다른 실시예를 나타낸 평면도들이다. 도 12 및 도 13에서, 광도파로 장치(12)에 평행한 표면(45)이 스템(14)의 리드상에 형성되고, 광도파로 장치(12)의 출력 단자(26)와 스템(14)의 리드(41)상에 형성된 광도파로 장치(12)에 평행한 표면(45)이 와이어에 의해 접속된다. 광도파로 장치(12)에 평행한 표면(45)은 리드(41)의 팁(tip)을 광도파로 장치(12)에 평행하게 구부리고 도 12에 도시된 바와 같이 리드의 팁을 짜부러뜨려 스템(14)의 리드(41)상에 형성될 수 있다. 광도파로 장치(12)에 평행한 표면(45)이 스템(14)의 리드(41)상에 형성되면, 경사진 방식으로 배치된 광도파로 장치(12)와 스템(14)의 리드(41)를 와이어 본딩하는 것이 허용되고, 와이어 본딩의 작업성 및 생산성이 향상되고, 장비 제조 비용의 증가가 억제된다.
광도파로 장치(12)가 조정되어진 위치는 스템(14)상에 고정된 반도체 레이저(1)의 방출점의 위치에 대해 소정의 위치에서 빔을 수집하기 위해 정확히 조정된 도시되지 않은 반도체 레이저를 구비함으로써, 그리고 수집된 레이저 빔(33)에 대한 광도파로 장치(12)의 출력을 사용함으로써 검출된다. 광도파로 장치(12)의 출력은 장치 홀딩 메카니즘(31)이 고정되어 있는 도시되지 않은 동일 기부상에 고정되고 장치 홀딩 메카니즘(31)과 함께 이동하는 프루브(probe, 34)를 광도파로 장치(12)의 출력 단자(26)에 인접시킴으로써 검출된다. 만일 프루브(34)를 광도파로 장치(12)의 출력 단자(26)에 인접시킬 때 장치 홀딩 메카니즘(31)의 홀딩력이 작다면, 광도파로 장치(12)가 양의 Y 방향으로 변위될 수 있다. 그러나, 광도파로 장치의 위치를 조정하는 방법에 있어서 장치 고정 부재(17)를 개재시켜 가압 메카니즘(32)의 충분한 힘으로써 광도파로 장치(12)가 음의 Y 방향으로 항상 가압되기 때문에, 광도파로 장치(12)는 변위되지 않을 것이다. 본 실시예에서, 프루브를 광도파로 장치에 인접시키는 힘은 60gf이고, 가압 메카니즘(32)에 의한 장치 고정 부재로의 압력은 100gf이다. 광도파로 장치(12)의 위치를 조정함에 있어서, 레이저 빔(33)에 대한 광도파로 장치(12)의 출력이 최대가 되도록, 그리고 두쌍의 수신용 광학 장치(20)의 출력들이 이콜라이즈되도록 광도파로 장치(12)의 위치는 광축 Z 방향과 광축에 수직인 X 및 Y 방향들의 삼차원의 방향들로 조정된다. 스템(14)상에 고정되는 반도체 레이저(1)의 방출점의 위치를 고려하여 소정의 위치에 레이저 빔(33)을 모으도록 조정된 반도체 레이저가 구비되고, 광도파로 장치(12)의 출력 단자(26)에 인접되는 프루브(34)가 장치 홀딩 메카니즘(31)에 구비되면, 광도파로 장치(12)가 조정된 위치는 레이저 빔(33)에 대한 광도파로 장치(12)의 출력으로부터 검출될 수 있다. 이에 따라, 광도파로 장치(12)의 위치는 더욱 정확하고 정밀하게 조정될 수 있다.
비록 본 발명은 상세히 설명되고 예시되었지만, 상기는 단지 예증 및 예시에 따른 것이고, 첨부된 청구 범위의 항들에 의해서만 한정되는 본 발명의 사상 및 범위를 제한하는 것이 아님을 명백히 이해해야 한다.
본 발명의 광픽업 및 그 제조 방법에 따르면, 광도파로 장치의 위치를 간편하고 매우 정밀하게 조정할 수 있어서 레이저 빔이 광도파로 장치에 커플링되는 효율성이 향상되고, 작업성 및 생산성이 향상될 뿐만 아니라 제조 비용도 절감된다.

Claims (9)

  1. 광픽업에 있어서,
    광원(1);
    상기 광원이 고정되는 스템(stem, 14);
    상기 광원(1)으로부터 방출되고 기록 매체(2)상에서 반사된 빔을 검출하는 광도파로 장치(12);
    상기 광도파로 장치(12)와 상기 스템(14) 사이에 배치된 웨지 모양의 장치 고정 부재(17); 및
    상기 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)상에 구비되어 상기 광도파로 장치(12)의 출력 단자(26)에 접속된 와이어와 상기 스템(14)의 리드(41)에 접속된 와이어를 접속하는 도전층(44)
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 도전층(44)은 상기 광도파로 장치(12)의 출력 단자(26)에 평행한 표면 및 상기 스템(14)의 리드(41)의 끝단면에 평행한 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업.
  3. 광픽업에 있어서,
    광원(1);
    상기 광원(1)이 고정되는 스템(14);
    상기 광원(1)으로부터 방출되고 기록 매체(2)상에서 반사된 빔을 검출하는 광도파로 장치(12);
    상기 광도파로 장치(12)와 상기 스템(14) 사이에 배치된 웨지 모양의 장치 고정 부재(17); 및
    상기 스템(14)에 구비되고 상기 광도파로 장치(12)의 출력 단자(26)에 평행한 표면을 갖는 리드(45)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업.
  4. 광픽업을 제조하는 방법에 있어서,
    광도파로 장치(12)와 웨지 모양의 장치 고정 부재(17) 사이에 접착제(18)를 도포하는 단계;
    상기 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)와 스템(14) 사이에 접착제(18)를 도포하는 단계;
    상기 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)와 상기 광도파로 장치(12)를 이동시켜 광축 방향 및 광축에 수직한 방향들의 삼차원의 방향들로 상기 광도파로 장치(12)의 위치를 조정하는 단계; 및
    상기 광도파로 장치(12)와 상기 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)를 고정하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업 제조 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 광도파로 장치(12)의 위치를 조정하는 상기 단계는
    상기 광도파로 장치(12)를 홀딩하는 단계; 및
    상기 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)를 상기 광도파로 장치(12) 및 상기 스템(14)에 인접되도록 가압하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업 제조 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 광도파로 장치(12)의 위치를 조정하는 상기 단계는
    설정된 위치에서 레이저 빔이 수집되도록 반도체 레이저(1)를 셋팅하는 단계;
    상기 광도파로 장치(12)에 의해 상기 수집된 레이저 빔(33)을 검출하는 단계; 및
    상기 광도파로 장치(12)의 검출 결과에 따라 상기 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)를 이동시키는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업 제조 방법.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 광도파로 장치(12)를 홀딩하는 상기 단계는 상기 광도파로 장치(12)가 상기 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)로부터 돌출되도록 상기 광도파로 장치(12)를 홀딩하는 것을 특징으로 하는 광픽업 제조 방법.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 광도파로 장치(12)를 홀딩하는 상기 단계는 상기 광도파로 장치(12)에 구비된 계단부(40)를 홀딩하는 것을 특징으로 하는 광픽업 제조 방법.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 광도파로 장치(12)와 상기 웨지 모양의 장치 고정 부재(17) 사이에 도포된 상기 접착제(18), 및 상기 웨지 모양의 장치 고정 부재(17)와 상기 스템(14) 사이에 도포된 상기 접착제(18)는 포토-큐어식 접착제인 것을 특징으로 하는 광픽업 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100370016B1 (ko) * 2000-06-02 2003-01-29 엘지전자 주식회사 광 정보 저장 장치용 마이크로 미러 및 그 제조 방법과,그를 이용한 광픽업 장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000003390A1 (fr) * 1998-07-09 2000-01-20 Sony Corporation Dispositif optique integre, lecture optique, et dispositif de disque optique
KR100432660B1 (ko) * 2001-08-17 2004-05-22 삼성전기주식회사 광픽업 장치
US7499608B1 (en) * 2004-12-23 2009-03-03 Coadna Photonics, Inc. Apparatus and method for optical switching with liquid crystals and birefringent wedges
JP2010186090A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Hitachi Ltd 光送受信モジュール
CN113629187B (zh) * 2021-08-04 2024-01-02 北京航空航天大学 一种光电神经突触忆阻器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5481515A (en) * 1992-06-02 1996-01-02 Hitachi, Ltd. Optical information storage medium control apparatus
JP3029541B2 (ja) 1994-12-19 2000-04-04 シャープ株式会社 光ピックアップ装置
JP3456809B2 (ja) 1995-10-30 2003-10-14 シャープ株式会社 光導波路素子、光導波路素子への結合方法、光ピックアップ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100370016B1 (ko) * 2000-06-02 2003-01-29 엘지전자 주식회사 광 정보 저장 장치용 마이크로 미러 및 그 제조 방법과,그를 이용한 광픽업 장치

Also Published As

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US6254284B1 (en) 2001-07-03
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