KR19990025033U - Heat Sink for Electronic Components for Printed Circuit Board - Google Patents

Abstract

인쇄회로기판의 회로패턴부에 접속되도록 실장되는 전자부품을 평판형의 베이스에 대해 탄압력을 가하는 탄성편으로 클램핑하여 의탁, 지지될 수 있도록 설치되는 클립형의 전자부품 방열판이 개시되며, 이 클립형 방열판은 방열을 위한 전자부품에 대해 착탈이 용이하여 그 조립성과 재활용도를 높일 수 있다.Disclosed is a clip type heat dissipation plate which is installed to be clamped and supported by clamping an electronic component mounted to be connected to a circuit pattern portion of a printed circuit board with an elastic piece that exerts pressure against a flat base. Silver can be easily attached and detached to the electronic component for heat dissipation, thereby improving the assembling and recycling degree.

Description

인쇄회로기판 실장용 전자부품의 방열판Heat Sink for Electronic Components for Printed Circuit Board

본 고안은 소위 히트싱크(heat sink)라고 하는 전자부품의 방열판에 관한 것으로서, 특히 트랜지스트나 집적회로와 같이 인쇄회로기판에 실장되는 반도체부품의 방열을 위한 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink of an electronic component called a heat sink, and more particularly, to a heat sink for heat dissipation of a semiconductor component mounted on a printed circuit board, such as a transistor or an integrated circuit.

일반적으로, 트랜지스트(TR)나 집적회로(IC) 등의 반도체칩과 같은 전자부품은 전자회로가 프린팅되어 있는 인쇄회로기판(PCB)에 실장되어 회로구동부를 이루게 된다. 예컨대, 이러한 인쇄회로기판(PCB)이 내장되는 텔레비젼 세트와 같은 전자제품은 회로구동부로부터의 전자파 유출이나 구동소음의 방지, 그리고 외부로부터의 이물질 유입 방지 등을 위하여 캐비넷에 형성되는 통기공을 최소화시켜 밀폐화시키는 추세이다. 이러한 전자제품 캐비넷의 밀폐화는 예컨대, 회로구동부의 구동발열에 대한 방열효율을 저하시켜 내장된 전자부품의 기능 및 수명을 저하시키는 등의 악영향을 미치게 된다. 이에 따른 대응방책으로서 구동발열이 많은 트랜지스트(TR)나 집적회로(IC) 등의 전자부품을 소위 히트싱크라는 방열판에 결합하여 인쇄회로기판에 설치하게 된다.In general, an electronic component such as a semiconductor chip such as a transistor TR or an integrated circuit IC is mounted on a printed circuit board PCB on which an electronic circuit is printed to form a circuit driver. For example, an electronic product such as a television set in which a printed circuit board (PCB) is embedded minimizes the air vents formed in the cabinet to prevent the leakage of electromagnetic waves or driving noise from the circuit driver, and to prevent foreign substances from entering the exterior. The trend is to seal. The encapsulation of such an electronic cabinet may adversely affect the heat dissipation efficiency of, for example, the driving portion of the circuit driving unit, thereby lowering the function and life of the embedded electronic component. As a countermeasure, electronic components such as transistors (TRs) and integrated circuits (ICs), which generate a lot of driving heat, are coupled to a heat sink called a heat sink and installed on a printed circuit board.

종래의 인쇄회로기판 실장용 전자부품의 방열판(10)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 트랜지스트, 집적회로 등의 전자부품(1)이 결합되는 베이스(11)와, 그 베이스(11)로부터 분기된 다수의 방열핀(12)과, 상기 베이스(11)를 상기 전자부품(1)이 접속되는 인쇄회로기판(100)에 지지하기 위하여 상기 베이스(11)의 끝단부에 설치된 핀부재(13)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, a heat sink 10 of a conventional electronic component for mounting a printed circuit board includes a base 11 to which electronic components 1 such as a transistor and an integrated circuit are coupled, and the base 11. A plurality of heat dissipation fins 12 branched from the fin member and fin members provided at an end of the base 11 to support the base 11 to the printed circuit board 100 to which the electronic component 1 is connected. 13) is configured to include.

상기 베이스(11)는 통상 알루미늄 인곳(ingot)을 용해하여 제작된 빌렛(billet)을 압출성형하여 제작하며, 상기 전자부품(1)은 그 몸체와 상기 베이스(11)에 각각 형성된 결합공(h)에 스크류(s)를 체결함으로써 상호 결합된다. 상기 핀부재(13)는 상기 베이스(11)를 인쇄회로기판(100)에 지지하기 위한 납땜단자의 역할을 하는 서포터(support)로서 통상 납땜이 잘되도록 주석(Sn) 등으로 도금 처리되며 예컨대, 코킹(caulking) 등에 의해 상기 베이스(11)에 직립된 상태로 고정된다.The base 11 is usually manufactured by extruding a billet manufactured by dissolving an aluminum ingot, and the electronic component 1 has coupling holes h formed in the body and the base 11, respectively. Are coupled to each other by tightening the screw s). The pin member 13 is a supporter that serves as a soldering terminal for supporting the base 11 to the printed circuit board 100, and is usually plated with tin (Sn) or the like so that soldering is performed well. It is fixed in the upright state to the base 11 by caulking or the like.

상기 구성을 가지는 종래의 전자부품 방열판에 따르면, 상기 전자부품(1)의 리드핀(1a)이 납땜부(c1)에 의해 인쇄회로기판(100)의 회로패턴(p)에 접속되도록 인쇄회로기판(100)에 상기 베이스(11)가 설치된다. 종래에는 상기 베이스(11)를 인쇄회로기판(100)에 고정시키기 위하여, 상기 핀부재(13)를 인쇄회로기판(100)에 형성된 결합공(h3)으로 삽입하여 솔더링에 의해 납땜부(c2)를 형성시키므로 조립작업성이 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 솔더링과정에서의 열의 영향으로 인쇄회로기판 및 그에 실장된 전자부품들에 악영향을 미치는 문제점이 있다. 그리고, 상기한 종래 방열판은 전자제품이나 인쇄회로기판 또는 전자부품의 수명이 다하여 폐기처분 또는 교환시 인쇄회로기판으로부터 분리가 용이하지 않아 재활용도가 떨어지는 문제점이 있다.According to the conventional electronic component heat sink having the above structure, the printed circuit board is connected such that the lead pins 1a of the electronic component 1 are connected to the circuit pattern p of the printed circuit board 100 by the soldering portion c1. The base 11 is installed at 100. Conventionally, in order to fix the base 11 to the printed circuit board 100, the pin member 13 is inserted into the coupling hole h3 formed in the printed circuit board 100 and soldered by the soldering part c2. There is a problem that the assembly workability is poor because it forms. In addition, there is a problem that adversely affect the printed circuit board and the electronic components mounted thereon due to the influence of heat in the soldering process. In addition, the conventional heat dissipation plate has a problem in that it is not easy to separate from the printed circuit board at the time of disposal or replacement due to the end of life of an electronic product, a printed circuit board, or an electronic component.

본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 바와 같은 종래의 전자부품 방열판이 가지는 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 조립성과 재활용도를 높이기 위하여 인쇄회로기판에 실장된 전자부품에 착탈 가능하도록 클립형 구조로 개선한 전자부품의 방열판을 제공함에 그 목적이 있다.The technical problem to be achieved by the present invention was devised to improve the problems of the conventional electronic component heat sink as described above, in order to be removable to the electronic component mounted on the printed circuit board in order to increase the assembly and recycling degree. It is an object of the present invention to provide a heat sink of an improved electronic component.

도 1은 종래의 인쇄회로기판 실장용 전자부품의 방열판을 도시한 개략적 사시도,1 is a schematic perspective view showing a heat sink of a conventional electronic component for mounting a printed circuit board,

도 2는 도 1에 도시된 전자부품 방열판이 인쇄회로기판에 설치된 구조를 보인 개략적 단면도,FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a structure in which an electronic component heat sink shown in FIG. 1 is installed on a printed circuit board;

도 3은 본 고안에 의한 인쇄회로기판 실장용 전자부품의 방열판을 도시한 개략적 사시도,3 is a schematic perspective view showing a heat sink of an electronic component for mounting a printed circuit board according to the present invention;

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 의한 인쇄회로기판 실장용 전자부품의 방열판을 도시한 개략적 사시도.Figure 4 is a schematic perspective view showing a heat sink of the electronic component for mounting the printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1, 2...전자부품1, 2 ... electronic components

1a, 2a...리드핀1a, 2a ... Lead pin

11...베이스11 ... Bass

12...방열핀12 ... heat sink

20...클립형 방열판20 ... clip-type heat sink

21...평판형 베이스21 ... flat base

22...탄성편22 ... elastic

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 전자부품의 방열판은, 인쇄회로기판의 회로패턴부에 접속되도록 실장되는 전자부품과 접촉되어 그 구동발열을 방출시키기 위한 전자부품의 방열판에 있어서, 상기 방열판은 상기 전자부품을 클램핑하여 의탁, 지지될 수 있도록 클립형으로 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the heat dissipation plate of an electronic component according to the present invention is in contact with an electronic component mounted to be connected to a circuit pattern portion of a printed circuit board, and the heat dissipation plate of the electronic component for dissipating the driving heat generation. Is characterized in that it is formed in a clip shape so that it can be entrusted and supported by clamping the electronic component.

상기 본 고안에 의한 클립형 방열판에 따르면, 상기 전자부품의 일면과 접촉되는 베이스와, 상기 베이스로부터 연장되어 상기 전자부품의 타면과 접촉되도록 절곡된 탄성편을 가지고, 상기 탄성편이 상기 베이스의 일면에 대해 탄성바이어스되어 상기 전자부품을 탄압함으로써, 상기 전자부품이 상기 베이스와 상기 탄성편 사이에 착탈 가능하도록 형성된 것이 바람직하다.According to the clip type heat sink according to the present invention, the base having contact with one surface of the electronic component, and an elastic piece extending from the base to be bent to contact the other surface of the electronic component, the elastic piece with respect to one surface of the base It is preferable that the electronic component is formed to be detachable between the base and the elastic piece by elastically biasing and suppressing the electronic component.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 전자부품의 방열판을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a heat sink of an electronic component according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3을 참조하면, 본 고안에 의한 전자부품의 방열판(20)은 도시된 바와 같이 트랜지스트, 집적회로 등의 전자부품(2)의 일면이 접촉되는 평판형 베이스(21)와, 그 베이스(21)로부터 연장된 연장부가 절곡되어 상기 전자부품(2)의 타면과 접촉되는 탄성편(22)을 가지는 클립형으로 구성된다.Referring to FIG. 3, the heat sink 20 of the electronic component according to the present invention includes a flat base 21 in which one surface of the electronic component 2, such as a transistor and an integrated circuit, is in contact with the base (21). The extension extending from 21 is bent into a clip type having an elastic piece 22 in contact with the other surface of the electronic component 2.

상기 구성의 클립형 방열판(20)에 따르면, 열전도도가 우수한 금속판을 이용하여 상기 베이스(21)의 일면에 대해 상기 탄성편(22)이 탄성바이어스되도록 일체로 형성된다. 이러한 구조에 의하면, 상기 전자부품(2)은 소위 원터치식에 의해 상기 클립형 방열판(20)에 착탈 가능하게 된다. 즉, 상기 탄성편(22)이 상기 베이스(21)에 대해 상기 전자부품(2)을 탄압함으로써 상기 전자부품(2)은 상기 베이스(21)와 상기 탄성편(22) 사이에 클램핑된다.According to the clip type heat sink 20 of the above configuration, the elastic piece 22 is integrally formed with respect to one surface of the base 21 by using a metal plate excellent in thermal conductivity. According to this structure, the electronic component 2 can be attached to or detached from the clip type heat sink 20 by a so-called one-touch method. That is, the electronic piece 2 is clamped between the base 21 and the elastic piece 22 by the elastic piece 22 suppressing the electronic part 2 against the base 21.

따라서, 상기 본 고안에 의한 클립형 방열판(20)에 의하면, 상기 전자부품(2)의 리드핀(2a)이 인쇄회로기판(도시되지 않음)의 회로패턴부에 접속된 상태에서 상기 베이스(21)와 탄성편(22)을 이용하여 그 전자부품(2)을 클램핑할 수 있게 된다. 이로써, 상기 클립형 방열판(20)은 그 자체가 상기 전자부품(2)에 의탁되도록 지지된 상태에서 방열작용을 할 수 있게 된다.Therefore, according to the clip type heat sink 20 according to the present invention, the base 21 in a state in which the lead pin 2a of the electronic component 2 is connected to the circuit pattern portion of the printed circuit board (not shown). And the electronic component 2 can be clamped using the elastic piece 22. As a result, the clip-shaped heat sink 20 is capable of dissipating in a state in which it is supported so as to be entrusted to the electronic component 2.

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 의한 클립형 방열판(20')을 보인 것으로서, 방열을 위한 전자부품(2')의 일면이 접촉되는 평판형 베이스(21')와, 상기 전자부품(2')의 타면을 상기 베이스(21')에 대해 탄압하여 클램핑하기 위한 탄성편(22')의 구조를 적절하게 변형하여 적용한 것이다. 즉, 본 고안에 따르면 방열을 위한 전자부품(2')의 형상이나 구조에 따라 클립구조를 적절히 변형한 다양한 형태의 클립형 방열판을 적용할 수 있다.4 shows a clip type heat sink 20 ′ according to another embodiment of the present invention, wherein a flat base 21 ′ in which one surface of an electronic part 2 ′ is in contact with the heat sink 20 ′ is in contact with the electronic part 2 ′. The structure of the elastic piece 22 'for clamping the other surface of the back side against the base 21' is appropriately modified. That is, according to the present invention, various types of clip type heat sinks in which the clip structure is appropriately modified according to the shape or structure of the electronic component 2 'for heat dissipation may be applied.

상기한 바와 같은 본 고안에 의한 전자부품의 방열판에 따르면, 예컨대, 전자부품의 교환, 폐기시 또는 전자제품의 수명이 다하여 폐기처분할 때 등과 같이 전자부품을 인쇄회로기판으로부터 분리시킬 필요가 있는 경우, 클립식 착탈구조에 의해 그 분리가 용이한 장점이 있으므로 기존의 솔더링에 의해 고정되는 경우에 비하여 거의 원상태로의 재활용이 가능하다.According to the heat dissipation plate of the electronic component according to the present invention as described above, when the electronic component needs to be separated from the printed circuit board, for example, when the electronic component is replaced, discarded, or disposed of at the end of its life. Because of the clip-on and detachable structure, there is an advantage that the separation is easy, so that it can be almost recycled to its original state compared to the case where it is fixed by conventional soldering.

이상에서 설명된 바와 같이 본 고안에 의한 전자부품의 방열판에 따르면, 소위 원터치식에 의해 방열을 위한 전자부품에 착탈되므로 조립성이 대폭 개선되는 동시에 전자제품이나 인쇄회로기판 또는 전자부품의 수명이 다하여 폐기처분시 재활용도를 높일 수 있다.As described above, according to the heat dissipation plate of the electronic component according to the present invention, since it is detached from the electronic component for heat dissipation by the so-called one-touch type, the assembly performance is greatly improved and the life of the electronic product, the printed circuit board, or the electronic component ends Recycling can be improved at disposal.

Claims (2)

인쇄회로기판의 회로패턴부에 접속되도록 실장되는 전자부품과 접촉되어 그 구동발열을 방출시키기 위한 전자부품의 방열판에 있어서,In the heat sink of the electronic component for contacting the electronic component mounted to be connected to the circuit pattern portion of the printed circuit board to release the driving heat generated, 상기 방열판은,The heat sink is, 상기 전자부품을 클램핑하여 의탁, 지지될 수 있도록 클립형으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품의 방열판.The heat dissipation plate of the electronic component, characterized in that formed in the clip form so that the clamping, the support, the electronic component can be supported. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은,The heat sink is, 상기 전자부품의 일면과 접촉되는 베이스와, 상기 베이스로부터 연장되어 상기 전자제품의 타면과 접촉되도록 절곡된 탄성편을 가지고, 상기 탄성편이 상기 베이스의 일면에 대해 탄성바이어스되어 상기 전자부품을 탄압함으로써, 상기 전자부품이 상기 베이스와 상기 탄성편 사이에 착탈 가능하도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품의 방열판.By having a base in contact with one surface of the electronic component, and an elastic piece extending from the base and bent to contact the other surface of the electronic product, the elastic piece is elastically biased with respect to one surface of the base to suppress the electronic component, The heat sink of the electronic component, characterized in that the electronic component is formed to be detachable between the base and the elastic piece.