KR19980069837A - IC detachable device and detachable head - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판과 트레이와의 사이에서의 IC의 이송 작업의 효율을 향상시켜 작업시간을 단축하는 것을 목적으로 하는 것이다.An object of the present invention is to shorten the working time by improving the efficiency of the transfer operation of the IC between the substrate and the tray.
서보 모터43에 의해 회전하는 인덱스 플레이트47에 복수의 유지부49A∼49C를 고정하고 기판상 또는 트레이상에서 연속하여 복수개의 IC에 대해서 착탈 작업을 행하는 동시에 복수개의 IC를 동시에 유지하여 이송하도록 했다.A plurality of holding portions 49A to 49C are fixed to the index plate 47 rotated by the servo motor 43, and a plurality of ICs are detached and operated on a substrate or a tray continuously, and a plurality of ICs are simultaneously held and transferred.
Description
본 발명은 트레이상의 IC를 이송해서, 예를 들면 번인(burn-in) 기판상의 IC 소켓에 접속하기도 하거나, 반대로 IC 소켓에서 IC를 빼어내 트레이 상에 이송하는 IC 착탈장치 및 그 착탈헤드에 관한 것이다.The present invention relates to an IC attachment and detachment head for transferring an IC on a tray, for example, connecting to an IC socket on a burn-in board, or, on the contrary, removing an IC from an IC socket and transferring the IC onto a tray. will be.
종래, 제조된 IC(IC 패키지)는 예를 들면 120∼130℃의 고온 하에서 소정 시간 통전하는 번인 공정을 거친 후에, 전기적 동작 시험이 행하여진다. 상술한 번인 공정에서는, 기판 상에 나란히 정열된 복수의 IC 소켓에 IC를 장착, 즉 전기적으로 접속한 상태로, 기판이 번인로 내에 넣어진다. 따라서, 번인 공정의 전후에는, 기판상의 IC 소켓에 대하여 IC를 이송하여 착탈하는 공정이 필요하며, 이 공정을 위해 IC 착탈장치가 사용된다.Conventionally, the manufactured IC (IC package) undergoes a burn-in step of energizing a predetermined time at, for example, a high temperature of 120 to 130 ° C, and then performs an electrical operation test. In the burn-in process mentioned above, a board | substrate is put in a burn-in furnace in the state which mounted IC, ie, electrically connected, to the some IC socket arranged side by side on the board | substrate. Therefore, before and after the burn-in process, a process of transporting and detaching the IC with respect to the IC socket on the substrate is required, and an IC detachment apparatus is used for this process.
도 24는 종래의 IC 착탈장치의 일례를 나타내는 사시도이다. 도면에 있어서, 복수의 IC 소켓(도시하지 않음)이 탑재되어 있는 기판(번인 기판)1은 기판 반송부2에 의해 기판 매거진3으로부터 1매씩 반송된다. 기판 반송부2의 근방에는 복수의 트레이4가 수납되어 있는 트레이 수납부5가 설치되어 있다. 각 트레이4에는, 복수의 IC(도시하지 않음)이 적재된다.24 is a perspective view showing an example of a conventional IC attachment and detachment device. In the figure, the board | substrate (burn-in board | substrate) 1 in which several IC socket (not shown) is mounted is conveyed one by one from the board | substrate magazine 3 by the board | substrate conveyance part 2. As shown in FIG. In the vicinity of the board | substrate conveyance part 2, the tray accommodating part 5 which accommodates several tray 4 is provided. Each tray 4 is equipped with a plurality of ICs (not shown).
기판1과 트레이4와의 사이의 IC의 이송은 로봇 본체6에 의해서 행해진다. 이 로봇 본체6에는, IC을 흡착하여 유지하는 2개의 착탈헤드7이 탑재(塔載)되어 있다. 이들 2개의 착탈헤드7의 간격은 기판1에서의 IC 소켓의 피치 및 트레이 4내의 IC 수납피치에 따라서 조정 가능하게 되어 있다. 또, 로봇 본체6에는 트레이4를 반송하기 위한 트레이 척(chuck)부8도 탑재되어 있다.The transfer of the IC between the substrate 1 and the tray 4 is performed by the robot body 6. The robot main body 6 is equipped with two detachable heads 7 which attract and hold the IC. The distance between these two detachable heads 7 can be adjusted in accordance with the pitch of the IC socket in the board | substrate 1, and the IC storage pitch in the tray 4. As shown in FIG. The robot main body 6 is also equipped with a tray chuck portion 8 for transporting the tray 4.
다음에, 동작에 관해서 설명한다. 예를 들면, 트레이 수납부5에 수납된 트레이4상의 IC를 기판1상의 IC 소켓에 장착할 경우, 착탈헤드7을 로봇 본체6에 의해 트레이4의 IC상으로 이동시켜 2개의 IC를 흡착시킨다. 이 후에, 착탈헤드7을 기판1의 IC 소켓 상에 이동시켜, IC 소켓에 장착하여 흡착을 해제한다.Next, the operation will be described. For example, when the IC on the tray 4 accommodated in the tray accommodating part 5 is mounted on the IC socket on the substrate 1, the detachable head 7 is moved onto the IC of the tray 4 by the robot body 6 to adsorb two ICs. Thereafter, the detachable head 7 is moved on the IC socket of the substrate 1, mounted on the IC socket, and the adsorption is released.
이 때, IC 소켓에는 콘택트의 개폐를 하는 커버가 설치되어 있고, 이 커버를 착탈헤드7로 프레스 함으로, 콘택트를 연 상태로 IC를 IC 소켓 상에 놓는다. 그리고, 착탈헤드7를 상동(上動)시킴으로써 커버의 프레스를 해제하여, 콘택트를 닫고(폐), IC를 IC 소켓에 유지 시킨다. 또, 착탈헤드7에서의 IC의 위치 결정은, IC의 어깨부를 척 네일(도시하지 않음)로 사방에서 교정함으로 행해진다.At this time, the IC socket is provided with a cover for opening and closing the contact, and by pressing the cover with the detachable head 7, the IC is placed on the IC socket with the contact open. Then, by pressing the detachable head 7, the press of the cover is released, the contact is closed (closed), and the IC is held in the IC socket. In addition, positioning of the IC in the detachable head 7 is performed by straightening the shoulder of the IC from all directions with a chuck nail (not shown).
이와 같이 해서, 트레이4로부터 IC를 2개씩 기판1의 IC 소켓에 장착해 있고, 기판1의 모든 IC 소켓에 IC가 장착되면, 다음 기판1이 기판 반송부2에 의해 공급된다. 또, 트레이4의 모든 IC가 없어지면 트레이 척 부8에 의해 새로운 트레이4가 공급된다. 상기 한바와 같이 IC 소켓에 IC가 장착된 기판을 번인로(도시하지 않음)에 수납함으로, 번인 공정이 수행 된다. 번인 공정 후에는, 상기와 반대의 순서에 의해 IC 소켓의 IC가 트레이4로 이송된다.In this manner, when two ICs are mounted from the tray 4 to the IC sockets of the substrate 1, and the ICs are mounted in all the IC sockets of the substrate 1, the next substrate 1 is supplied by the substrate transfer section 2. If all the ICs of the tray 4 disappear, the new tray 4 is supplied by the tray chuck unit 8. As described above, by storing the substrate having the IC mounted on the IC socket in a burn-in furnace (not shown), a burn-in process is performed. After the burn-in process, the IC of the IC socket is transferred to the tray 4 in the reverse order to the above.
상기 한바와 같이 구성된 종래의 IC 착탈장치에서는, 기판1상과 트레이4상과의 사이에서 착탈헤드7을 몇 번 왕복시킬 필요가 있어, 작업 효율이 낮고, IC의 이송에 시간이 걸린다. 또, IC 소켓에 IC를 착탈할 때 착탈헤드의 소켓 프레스(도시하지 않음)에 의해 IC 소켓의 커버를 프레스할 필요가 있지만, 장착되는 IC에 따라서 IC 소켓에는 여러 가지의 사이즈가 있기 때문에, 각각의 IC 소켓의 사이즈에 대응하는 소켓 프레스를 가지는 착탈헤드를 다수 보관해 놓고, IC 및 IC 소켓의 종류가 변할 때 마다 착탈헤드 전체를 교환할 필요가 있었다. 이러한 착탈헤드의 교환을 하기 위해서는 장치의 운전을 정지하여 15∼20분 이상이나 걸려서, 작업 효율의 저하를 초래하고 있었다. 특히, 다종 소량 생산의 제품의 증가에 따라, 착탈헤드의 교환의 회수도 증가하여, 교환을 위한 시간 및 노동력이 작업 효율에 주는 영향은 큰 것으로 되어있다.In the conventional IC detachable device configured as described above, the detachable head 7 needs to be reciprocated several times between the substrate 1 and the tray 4, resulting in low work efficiency and time-consuming IC transfer. In addition, when attaching and detaching an IC to an IC socket, it is necessary to press the cover of the IC socket by a socket press (not shown) of the detachable head. However, since there are various sizes of the IC socket depending on the IC to be mounted, It was necessary to store a large number of removable heads having a socket press corresponding to the size of the IC socket, and to replace the entire removable head whenever the type of the IC and the IC socket changed. In order to replace such a detachable head, operation | movement of the apparatus was stopped and it took 15-20 minutes or more, and the fall of the work efficiency was caused. In particular, as the number of products of various small quantities production increases, the number of times of exchange of the detachable head also increases, and the influence of time and labor for exchange on work efficiency is large.
한편, 특정한 사이즈의 IC에 대응한 착탈헤드를 다수 탑재한 로봇에 의해, 다수의IC를 동시에 이송하는 장치도 있으나, 역시 상술한 바와 같은 다종 소량 생산에는 적합치 않으며, 대응하는 사이즈와 다른 사이즈의 IC를 취급하고 있는 동안은, 장치 전체를 운전 중지하게 된다. 본 발명은 상기한 문제점을 해결하는 것을 과제로 이루어진 것으로, 작업 효율을 향상시켜, 기판과 트레이 와의 사이의 IC의 이송 시간을 단축할 수 있는 IC 착탈장치 및 그 착탈헤드를 얻는 것을 목적으로 한다.On the other hand, there are some devices that simultaneously transfer a large number of ICs by a robot equipped with a plurality of detachable heads corresponding to an IC of a specific size, but are also not suitable for the production of various small quantities as described above. While handling the system, the entire device is shut down. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to obtain an IC detachment apparatus and a detachment head for improving the work efficiency and shortening the transfer time of the IC between the substrate and the tray.
청구항1의 발명에 관한 IC 착탈장치는 복수의 IC가 적재 되는 트레이를 공급하는 트레이 공급부, 가동부를 눌러서 변위시킴으로써 IC가 착탈 하는 복수의 IC 소켓이 있는 기판을 공급하는 기판 공급부, 트레이 공급부에 공급된 트레이와 기판 공급부에 공급된 기판과의 사이에서 IC를 이송하기 위한 로봇 본체, 이 로봇 본체에 지지되어 있는 헤드 본체와, 이 헤드 본체에 회전이동 가능하도록 탑재하고 또 가동부를 프레스 하는 소켓 프레스가 설정되어 있고, 각각 IC을 흡착 유지하는 복수의 유지부가 있는 착탈헤드 및 로봇 본체 및 착탈헤드의 동작을 제어하는 제어부를 구비한 것이다.The IC detachment apparatus according to the invention of claim 1 is provided with a tray supply unit for supplying a tray into which a plurality of ICs are loaded, a substrate supply unit for supplying a substrate having a plurality of IC sockets detachable from the IC by pressing and displacing the movable unit, and a tray supply unit. A robot body for transferring IC between the tray and the substrate supplied to the substrate supply unit, a head body supported by the robot body, and a socket press mounted on the head body so as to be rotatable and pressing the movable part is set. And a control unit for controlling operations of the detachable head, the robot body, and the detachable head, each of which has a plurality of holding portions for adsorbing and holding the IC.
청구항2의 발명에 관한 IC 착탈장치는 로봇 본체의 동작 범위 내에 설치되어, 트레이와 기판과의 사이를 이송하는 도중의 IC를 받는 복수의 IC 지지부가 있는 임시 거치 스테이지를 구비한 것이다.The IC detachment apparatus which concerns on invention of Claim 2 is provided in the operating range of a robot main body, and is provided with the temporary mounting stage which has a some IC support part which receives IC in the middle of conveying between a tray and a board | substrate.
청구항3의 발명에 관한 IC 착탈장치는 IC를 센터링하는 센터링 오목부와 소켓 프레스가 일체로 형성되어 있는 센터링 치구(治具)가, 각 유지부에 각각 착탈 가능하게 지지되어 있는 것이다.In the IC attaching and detaching device according to the invention of claim 3, a centering jig in which a centering recess for centering the IC and a socket press are integrally formed is detachably supported at each holding part.
청구항4의 발명에 관한 IC 착탈장치는 로봇 본체의 동작 범위 내에, 사이즈가 다른 복수조의 센터링치구를 적재가능한 센터링 치구 스토커를 배치한 것이다.The IC attachment / detachment apparatus of Claim 4 arrange | positions the centering fixture stocker which can load several sets of centering fixtures of different size within the operation range of a robot main body.
청구항5의 발명에 관한 IC 착탈장치의 착탈헤드는 로봇 본체에 지지되어 있는 헤드 본체 및 이 헤드 본체에 회전이동 가능하게 탑재되고, 또 IC 소켓에의 IC의 착탈시에 IC 소켓의 가동부를 프레스 하는 소켓 프레스가 각각 설치 되어 있어, 각각 IC을 흡착 유지하는 복수의 유지부를 구비한 것이다.The detachable head of the IC detachable device according to the invention of claim 5 is rotatably mounted on the head main body supported by the robot main body and the head main body, and presses the movable part of the IC socket when the IC is detached from the IC socket. The socket presses are provided, respectively, and each has a plurality of holding portions for holding and holding the IC.
청구항 6의 발명에 관한 IC 착탈장치의 착탈헤드는 헤드 프레임과 이 헤드 프레임에 대하여 선단부가 고정되어 있는 출몰 가능한 제 1의 로드를 가지는 제 1의 에어실린더와, 이 제 1의 에어실린더의 후단부에 후단부가 결합되고, 제 1의 로드의 축 선상에서 출몰 가능한 제 2의 로드를 가지는 제 2의 에어 실린더와 제 2의 로드에 접속되어, 제 1 및 제 2의 로드의 출몰에 의해 왕복 운동하는 랙와 이 랙(rack) 와 맞물려 유지부를 회전 이동시키는 피니언(pinion)이 있는 헤드 본체를 사용한 것이다.The detachable head of the IC detachable device according to the invention of claim 6 includes a first air cylinder having a head frame and a first rod which is protruding and fixed to the head frame, and a rear end of the first air cylinder. Connected to a second air cylinder and a second rod having a second rod capable of being sunk on the axis of the first rod, and reciprocating by the appearance of the first and second rods. It uses a head body with a pin and a pinion that meshes with the rack and rotates the retainer.
도 1은 본 발명의 실시의 형태1에 의한 IC 착탈장치를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing an IC detachment apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
도 2는 도 1의 장치의 평면도.2 is a plan view of the device of FIG. 1;
도 3은 기판의 일례를 나타내는 평면도.3 is a plan view illustrating an example of a substrate.
도 4는 IC 소켓의 일례를 나타내는 평면도.4 is a plan view illustrating an example of an IC socket.
도 5는 도 4의 단면도.5 is a cross-sectional view of FIG. 4.
도 6은 도 4의 커버를 프레스한 상태를 나타내는 평면도.FIG. 6 is a plan view showing a state in which the cover of FIG. 4 is pressed; FIG.
도 7은 도 6의 단면도.7 is a cross-sectional view of FIG. 6.
도 8은 도 1의 착탈헤드를 나타내는 정면도.8 is a front view illustrating the detachable head of FIG. 1.
도 9는 도 8의 IX-IX 선단면도.9 is a sectional view taken along the line IX-IX of FIG. 8;
도 10은 도 8의 센터링 치구를 나타내는 평면도.10 is a plan view of the centering fixture of FIG. 8;
도 11은 도 10의 측면도.FIG. 11 is a side view of FIG. 10; FIG.
도 12 도 8의 유지부를 회전 이동 시킨 상태를 나타내는 정면도.The front view which shows the state which rotated the holding | maintenance part of FIG.
도 13은 도 12의 유지부를 회전 이동 시킨 상태를 나타내는 정면도.FIG. 13 is a front view illustrating a state in which the holding unit of FIG. 12 is rotated and moved. FIG.
도 14는 도 8의 착탈헤드에 의한 IC 접속 작업의 모양을 나타내는 단면도.14 is a cross-sectional view illustrating a state of the IC connection work by the detachable head of FIG. 8.
도 15는 도 14의 IC 소켓의 커버를 밀어 내린 상태를 나타내는 단면도.15 is a cross-sectional view illustrating a state where the cover of the IC socket of FIG. 14 is pushed down.
도 16은 도 15의 IC를 IC 소켓 상에 하강 시킨 상태를 나타내는 단면도.FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a state in which the IC of FIG. 15 is lowered on an IC socket. FIG.
도 17은 도 8의 착탈헤드에 의한 센터링 치구 교환 작업의 모양을 나타내는 정면도.It is a front view which shows the shape of the centering fixture change operation by the detachable head of FIG.
도 18은 도 17의 센터링 치구상에 착탈헤드를 아래로 이동시킨 상태를 나타내는 단면도.18 is a cross-sectional view showing a state where the detachable head is moved downward on the centering jig of FIG. 17.
도 19는 도 18의 센터링 치구를 장착한 착탈헤드를 위쪽으로 이동시킨 상태를 나타내는 단면도.19 is a cross-sectional view showing a state where the detachable head mounted with the centering jig of FIG. 18 is moved upward.
도 20 은 본 발명의 실시의 형태2에 의한 착탈헤드를 나타내는 정면도.20 is a front view showing a detachable head according to Embodiment 2 of the present invention.
도 21은 도 20의 유지부를 회전 이동시킨 상태를 나타내는 정면도.21 is a front view illustrating a state in which the holding unit of FIG. 20 is rotated and moved;
도 22는 도 21의 유지부를 회전 이동시킨 상태를 나타내는 정면도.FIG. 22 is a front view illustrating a state in which the holding unit of FIG. 21 is rotated and moved. FIG.
도 23은 본 발명의 실시의 형태3에 의한 착탈헤드를 나타내는 정면도.Fig. 23 is a front view showing the detachable head according to the third embodiment of the present invention.
도 24 종래의 IC 착탈장치의 일례를 나타내는 사시도.24 is a perspective view illustrating an example of a conventional IC attachment and detachment device.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 기판 1A : IC소켓1: Board 1A: IC Socket
4 : 트레이 13 : IC4: tray 13: IC
18 : 트레이 공급부 20 : 기판 테이블(기판공급부)18: tray supply unit 20: substrate table (substrate supply unit)
24 : 로봇 본체 25 : 착탈헤드24: robot body 25: removable head
27 : 센터링 치구 27a : 센터링 오목부27 centering fixture 27a: centering recess
27b : 소켓프레스 27e : 위치 결정 기준면27b: Socket press 27e: Positioning reference plane
28 : 센터링 치구 스토커 31 : 임시 거치 스테이지28: centering fixture stocker 31: temporary mounting stage
31a : IC 지지부 37 : 커버(가동부)31a: IC support part 37: cover (moving part)
42 : 헤드 프레임 43,81 : 서보 모터42: head frame 43,81: servo motor
47 :인덱스 플레이트 49A∼49C : 유지부47: index plate 49A-49C: holding part
54 : 흡착 어셈블리 58 : 클램퍼54 adsorption assembly 58 clamper
61 : 제 1의 로터리 액츄에이터 62,64 : 편심로울러61: 1st rotary actuator 62,64: eccentric roller
63 : 제 2의 로터리 액츄에이터 65 : 흡착부 구동수단63: second rotary actuator 65: adsorption unit driving means
66 : 치구 해방수단 69 : 헤드 본체66: jig release means 69: head body
70 : 제어부 71: 피니언70: control unit 71: pinion
72 : 랙 75 : 제 1의 에어실린더72: rack 75: first air cylinder
76 : 제 1의 로드 77 : 제 2의 에어 실린더76: first rod 77: second air cylinder
78 : 제 2의 로드78: the second rod
＜발명의 실시의 형태＞<Embodiment of invention>
이하, 본 발명의 실시의 형태를 도면에 관해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described about drawing.
(실시의 형태1)Embodiment 1
도 1은 본 발명의 실시의 형태1에 의한 IC 착탈장치를 나타내는 사시도, 도 2는 도 1의 장치의 평면도이다. 설치대11 상에는 적층된 복수의 트레이4를 서서히 들어 올려서 공급하는 2대의 트레이 들어올리기 장치12,16이 설치되어 있다. 각 트레이4는 복수의IC (IC 패키지)13을 위치 결정하고 적재 가능하게 구성되어 있다.1 is a perspective view showing an IC detachment apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the apparatus of FIG. On the mounting table 11, two tray lifting devices 12, 16 for gradually lifting and supplying a plurality of stacked trays 4 are provided. Each tray 4 is configured to be capable of positioning and stacking a plurality of ICs (IC packages) 13.
트레이 들어올리기 장치12 또는 16의 트레이4가 이송되는 트레이 테이블14는 트레이 들어올리기 장치12의 1측에 인접하여 설치되어 있다. 이 트레이 테이블14는 2매의 트레이4를 지지하는 회전 가능한 트레이 받침15를 가지고 있으며, 이 트레이 받침15를 180°회전시킴으로써, 트레이 받침15 상의 2매의 트레이4의 위치를 교체시킬 수 있다. 트레이 들어올리기 장치12,16 및 트레이 테이블14사이의 트레이4의 반송은 트레이 반송장치17에 의해 행해진다. 또, 상기한 트레이 들어올리기 장치12,16, 트레이 테이블14 및 트레이 반송장치17에 의해, 트레이 공급부18이 구성되어 있다. 복수의 기판(번인 기판)1를 승강 가능하게 수용하고 있는 기판 랙19는 설치대11의 소정의 위치에 결합되어 있다. 설치대11 상에는 기판 공급부로서의 기판 테이블20이 설치되어 있다. 이 기판테이블20은 2매의 기판1을 지지하는 회전 가능한 기판 받침21을 가지고 있으며, 이 기판 받침21을 180°회전 시킴으로써 기판 받침 21 상의 2매의 기판1의 위치를 교체 시킬 수 있다. 기판 랙19 와 기판 테이블20과의 사이에서의 기판1의 반송은 설치대11 상에 설치된 기판 반송 장치23에 의해 행해진다.The tray table 14 to which the tray 4 of the tray lifter 12 or 16 is transferred is provided adjacent to one side of the tray lifter 12. The tray table 14 has a rotatable tray support 15 for supporting two trays 4, and by rotating the tray support 15 by 180 degrees, the positions of the two trays 4 on the tray support 15 can be replaced. The conveyance of the tray 4 between the tray lift devices 12, 16 and the tray table 14 is performed by the tray transport device 17. Moreover, the tray supply part 18 is comprised by said tray lifting apparatus 12, 16, the tray table 14, and the tray conveyance apparatus 17. As shown in FIG. The board | substrate rack 19 which accommodates the several board | substrate (burn-in board | substrate) 1 by lifting and lowering is attached to the predetermined position of the mounting base 11. On the mounting table 11, a substrate table 20 as a substrate supply portion is provided. The substrate table 20 has a rotatable substrate support 21 supporting two substrates 1, and by rotating the substrate support 21 by 180 °, the positions of the two substrates 1 on the substrate support 21 can be replaced. The conveyance of the board | substrate 1 between the board | substrate rack 19 and the board | substrate table 20 is performed by the board | substrate conveying apparatus 23 provided on the mounting base 11. As shown in FIG.
또, 설치대11 상에는 트레이 테이블14 상의 트레이4와 기판테이블20 상의 기판1과의 사이에서 IC13을 이송하는 로봇 본체24가 설치되어 있다. 이 로봇 본체24에는 여리개(여기서는 3개)의 IC13를 동시에 이송 가능한 착탈헤드25가 상하 동작 가능하게 지지되어 있다. 또, 로봇 본체24에 의한 착탈헤드25의 이동 범위내에는 착탈헤드25에 탑재되는 복수조의 센터링 치구27을 지지하는 센터링 치구 스토커28이 설치되어 있다. 이 센터링 치구 스토커28상에는 사이즈가 다른 IC13에 대응하는 복수조의 센터링 치구27이 놓여져 있다.On the mounting table 11, a robot body 24 for transferring IC13 between the tray 4 on the tray table 14 and the substrate 1 on the substrate table 20 is provided. The robot main body 24 is supported by the detachable head 25 which can simultaneously transfer several IC13's (13 in this case) up and down. Also, within the moving range of the detachable head 25 by the robot main body 24, a centering jig stocker 28 supporting a plurality of sets of centering jig 27 mounted on the detachable head 25 is provided. On this centering jig stocker 28, a plurality of sets of centering jig 27 corresponding to IC13 having different sizes are placed.
설치대11상에 설정된 투명한 커버29에는 조작 패널30이 고정되어 있다. 설치대11내에는 시퀀스를 가지며, 로봇 본체24 및 착탈헤드25의 동작을 제어하는 동시에, 장치 전체의 운전을 제어하는 제어부70이 수용되어 있고 조작 패널30은 이 제어부70에 접속되어 있다.The operation panel 30 is fixed to the transparent cover 29 set on the mounting table 11. In the mounting table 11, a control unit 70 which has a sequence and controls the operations of the robot body 24 and the detachable head 25 and controls the operation of the entire apparatus is accommodated, and the operation panel 30 is connected to this control unit 70.
설치대11 상의 로봇 본체24의 동작 범위 내에는 트레이4와 기판1과의 사이를 이송하는 도중의 IC13을 받는 복수의 IC 지지부31a가 있는 임시 거치 스테이지31이 설치 되어 있다. 임시 거치 스테이지31의 IC 지지부31a는 복수(여기서는 2종류)의 사이즈의 IC13에 대응하여 형성되어 있다.In the operating range of the robot main body 24 on the mounting table 11, a temporary mounting stage 31 having a plurality of IC support portions 31a receiving IC13 in the middle of the transfer between the tray 4 and the substrate 1 is provided. The IC support part 31a of the temporary mounting stage 31 is formed corresponding to IC13 of the several size (two types here).
다음에, 장치 전체의 기본적인 동작에 대해서 설명한다. 우선, 번인 시험 전의 IC13이 적재된 복수의 트레이4가 적층 수용되어 있는 트레이 매거진4A를 트레이 들어올리기 장치12에 놓는 동시에 번인 시험후의 복수의 기판1을 수용한 기판 랙19를 소정 위치에 결합한다.Next, the basic operation of the entire apparatus will be described. First, the tray magazine 4A, in which the plurality of trays 4 loaded with the IC13 before the burn-in test is stacked, is placed in the tray lifting device 12, and the substrate rack 19 containing the plurality of substrates 1 after the burn-in test is joined at a predetermined position.
이 후, 조작 패널30을 조작하여 운전을 개시한다. 트레이 들어올리기 장치12에서는트레이 매거진4A내의 트레이4가 서서히 들어 올려져, 최상부의 트레이4가 트레이 반송 장치17에 의해 트레이 테이블14의 트레이 받침15로 반송된다. 이 후, 트레이 테이블14가 반전하고 다음 트레이4도 트레이 테이블14 상에 반송된다. 마찬가지로, 기판 테이블20 상에는 2매의 기판1이 반송된다.Thereafter, the operation panel 30 is operated to start operation. In the tray lifter 12, the tray 4 in the tray magazine 4A is gradually lifted, and the uppermost tray 4 is conveyed to the tray holder 15 of the tray table 14 by the tray transfer device 17. After that, the tray table 14 is reversed and the next tray 4 is also conveyed on the tray table 14. Similarly, two substrates 1 are conveyed on the substrate table 20.
이 상태로, 로봇 본체24에 의해 착탈헤드25가 기판 테이블20의 기판1상에 이동되어, 시험후의 3개의 IC13이 착탈헤드25에 의해 꺼내어진다. 이들의 IC13은 각각 위치 결정된 상태로 착탈헤드25에 흡착되어 임시 거치 테이블31 상에 이송되어서 1개씩 착탈헤드25로부터 해방되어 IC 지지부31a에 나란히 적재된다.In this state, the detachable head 25 is moved on the board | substrate 1 of the board | substrate table 20 by the robot main body 24, and three IC13 after a test is taken out by the detachable head 25. FIG. These IC13 are respectively adsorbed to the detachable head 25 in the positioned state, are transferred to the temporary mounting table 31, are released from the detachable head 25 one by one, and are loaded side by side on the IC support part 31a.
다음에, 착탈헤드25가 트레이 테이블14의 트레이4상으로 이동되어, 시험전의 3개의 IC13이 흡착된다. 이들의 IC13은 기판1 상의 IC13이 접속되어 있던 빈 IC 소켓1A에 1개씩 접속된다. 이 후 같은 기판1 상의 다음 3개의 IC13이 착탈헤드25에 의해 꺼내어지고 트레이4로 이송된다.Next, the detachable head 25 is moved onto the tray 4 of the tray table 14, and the three IC13 before the test are adsorbed. These IC13 are connected one by one to the empty IC socket 1A to which the IC13 on the board | substrate 1 was connected. After that, the next three IC13 on the same substrate 1 are taken out by the detachable head 25 and transferred to the tray 4.
이러한 작업이 되풀이되어, 기판1 상의 모든 소켓1A에 시험전의 IC13이 접속되면, 기판 테이블20이 반전되어 다음 기판1의 시험후의 IC13이 시험전의 IC13과 교체된다. 또, 모든 IC 소켓1A에 시험전의 IC13이 접속된 기판1은 다음 기판1에 대한 작업이 행하여지고 있는 사이에, 기판 반송 장치23에 의해 기판 랙19내에 되돌아가, 대신에 기판 랙19내의 별도의 기판1이 기판 테이블20 상으로 이동된다.When this operation is repeated and the IC13 before the test is connected to all the sockets 1A on the board | substrate 1, the board | substrate table 20 is reversed and the IC13 after the test of the next board | substrate 1 is replaced with the IC13 before a test. In addition, the board | substrate 1 with which IC13 before a test was connected to all the IC sockets 1A returns to the board | substrate rack 19 by the board | substrate conveying apparatus 23, while the operation | work for the next board | substrate 1 is performed, but instead of the other board | substrate 19 The substrate 1 is moved onto the substrate table 20.
한편, 트레이4의 모든 IC13이 시험후의 IC13으로 교체되면, 트레이 테이블14가 반전되어 다음 트레이4의 시험전의 IC13이 시험후의 IC13과 교체된다. 또, 시험후의 IC13으로 메워진 트레이4는 다음 트레이4에 대한 작업이 행하여지고 있는 사이에, 트레이 반송 장치17에 의해 트레이 들어올리기 장치16의 빈 트레이 매거진4A로 반송된다. 그리고, 또 다음 트레이4가 트레이 테이블14 상으로 반송된다. 이러한 작업이 반복되어, 로드 엔드 시점에서 임시 거치 스테이지31 상의 IC13이 트레이4로 이송된다.On the other hand, when all the IC13 of the tray 4 are replaced with the IC13 after the test, the tray table 14 is inverted and the IC13 before the test of the next tray 4 is replaced with the IC13 after the test. In addition, the tray 4 filled with IC13 after the test is conveyed to the empty tray magazine 4A of the tray lifting device 16 by the tray conveying device 17 while the work for the next tray 4 is being performed. Then, the next tray 4 is conveyed onto the tray table 14. This operation is repeated, and IC13 on the temporary mounting stage 31 is transferred to the tray 4 at the load end point.
또, 취급하는 IC13의 사이즈가 변경될 경우에는 IC13의 종류에 관한 정보를 조작 패널30에 입력한다. 이에 따라, 착탈헤드25가 센터링 치구 스토커28 상에 이동되고, IC13의 사이즈에 대응하도록 센터링 치구27의 교환이 자동적으로 행해진다. 이 예로서는, 1개의 착탈헤드25에 3개의 센터링 치구27이 탑재되어 있기 때문에, 그들 3개의 센터링 치구27 전부가 다른 사이즈의 것과 교환된다.In addition, when the size of the IC13 to be handled is changed, information about the type of the IC13 is input to the operation panel 30. Thereby, the detachable head 25 is moved on the centering jig stocker 28, and the centering jig 27 is automatically replaced so as to correspond to the size of IC13. In this example, since three centering fixtures 27 are mounted on one detachable head 25, all of these three centering fixtures 27 are replaced with those of different sizes.
상기한바와 같이, 착탈헤드25가 IC13을 3개씩 이송하기 때문에, 착탈헤드25가 기판1 상과 트레이4 상의 사이를 왕복하는 회수를 감소할 수 있고, 이에 따라 작업 효율이 향상하여, 작업시간을 단축할 수 있다.As described above, since the detachable head 25 transfers the IC13 by three, the number of detachable heads 25 reciprocating between the substrate 1 and the tray 4 can be reduced, thereby improving work efficiency and improving working time. It can be shortened.
또, 기판1의 교환이 기판 테이블20에 의해 트레이4의 교환이 트레이 테이블14에 의해 각각 순간에 행하여지기 때문에 이들의 교환 작업에 따르는 장치의 정지시간이 없어 작업 효율이 더 향상한다. 또, IC13의 종류의 변경에 대하여, 착탈헤드25의 전체를 교환하는 일없이, 센터링 치구27만을 단시간에 자동적으로 교환할 수 있어, IC13의 종류의 변경에 따르는 작업의 효율도 향상한다.Moreover, since the exchange of the board | substrate 1 is performed by the board table 20 by the tray table 14 at the moment, respectively, the board | substrate 1 is replaced by the tray table 14, and there is no stop time of the apparatus according to these exchange operations, and work efficiency improves further. In addition, only the centering jig 27 can be replaced automatically in a short time with respect to the change of the type of IC13, without replacing the whole detachable head 25, and the efficiency of the work | work accompanying a change of the type of IC13 is also improved.
또, IC13의 이동 순서는 상기에 한정되어 있는 것이 아니다. 예를 들면, 최초에 트레이4 상의 시험전의 IC13을 임시 거치 스테이지31상에 이송하는 것도 가능하다.In addition, the movement order of IC13 is not limited to the above. For example, it is also possible to initially transfer the IC13 before the test on the tray 4 onto the temporary placing stage 31.
또, 빈 트레이4 또는 빈 기판1중 어느1매를 최초에 트레이 테이블14 또는 기판 테이블20 상으로 반송하면 임시 거치 스테이지31을 사용하지 않고서 시험 전의 IC13과 시험후의 IC13을 교체시킬 수 있다. 또, 최초의 트레이4의 3마스 또는 최초의 기판1의 3개의 IC 소켓1A를 비워 놓는 것에 의해서도, 임시 거치 스테이지31을 사용하지 않고서 시험전의 IC13과 시험후의 IC13을 교체시킬 수 있다.In addition, when any one of the empty tray 4 or the empty substrate 1 is conveyed onto the tray table 14 or the substrate table 20 for the first time, the IC13 before the test and the IC13 after the test can be replaced without using the temporary mounting stage 31. Also, by leaving three IC sockets 1A of the first tray 4 or three IC sockets of the first substrate 1 empty, the IC13 before the test and the IC13 after the test can be replaced without using the temporary mounting stage 31.
다음에, 도 1의 IC 착탈장치의 각부의 상세한 것에 대해서 설명한다. 도 3은 기판1의 일례를 나타내는 평면도이다. 도면에서, 기판1상에는 복수의 IC 소켓1A가 배열되어 있는 동시에, 이들의 IC 소켓1A에 통전하기 위한 배선패턴(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 또, 기판1의 일단부(一端部)에는, 번인로(도시하지 않음)안의 접속부에 삽입되어 전기적으로 접속되는 커넥터1B가 설치되어 있다.Next, the detail of each part of the IC detachment apparatus of FIG. 1 is demonstrated. 3 is a plan view illustrating an example of the substrate 1. In the figure, a plurality of IC sockets 1A are arranged on the substrate 1, and a wiring pattern (not shown) for energizing these IC sockets 1A is provided. In addition, at one end of the substrate 1, a connector 1B is inserted into the connection portion in the burn-in path (not shown) and electrically connected thereto.
도 4는 IC 소켓1A의 일례를 나타내는 평면도, 도 5는 도 4의 단면도, 도 6은 도 4의 커버를 프레스한 상태를 나타내는 평면도, 도 7은 도 6의 단면도이다. IC 소켓1A의 베이스35상에는, 탄성 변형 가능한 복수의 콘택트 핀36이 IC13의 외부 리이드13a에 대응하여 설치 되어 있다. 이들의 콘택트 핀36은 그 탄성력에 의해 외부 리이드13a를 위에서 누르고 있다. 또, 베이스35 상에는 전부의 콘택트 핀36에 대하여 계합하는 가동부로서의 커버37이 설치되어 있다. 커버37의 중앙부에는 IC13을 통과 시키기 위한 개구37a가 설치되어 있다.4 is a plan view showing an example of the IC socket 1A, FIG. 5 is a sectional view of FIG. 4, FIG. 6 is a plan view showing a state in which the cover of FIG. 4 is pressed, and FIG. 7 is a sectional view of FIG. On the base 35 of the IC socket 1A, a plurality of elastically deformable contact pins 36 are provided corresponding to the external leads 13a of the IC13. These contact pins 36 press the outer lead 13a from above by the elastic force. Moreover, the cover 37 as a movable part engaged with all the contact pins 36 is provided on the base 35. As shown in FIG. In the central portion of the cover 37, an opening 37a for passing the IC13 is provided.
이러한 IC 소켓1A에서는 IC13의 착탈시에 착탈헤드25(도 1)에 의해 커버37이 균등하게 프레스 된다. 이에 따라, 모든 콘택트 핀36이 탄성 변형하여, 도 7에 도시한 바와 같이 외부 리이드13a가 해방된다. 커버37의 프레스가 해제되면, 커버37은 위쪽으로 이동하고, 콘택트 핀36은 원래의 형상으로 복원되어, 외부 리이드13a가 콘택트 핀36에 프레스 된다. 이에 따라, 외부 리이드13a와 콘택트 핀36이 전기적으로 접속된다. 다음에, 착탈헤드25의 구조에 대해서 설명한다. 도 8은 도 1의 착탈헤드25를 나타내는 정면도, 도 9는 도 8의 IX-IX 선으로 자른 단면도이다. 도면에서, 로봇 본체24에 상하 동작가능하게 지지되어 있는 헤드41의 하단부에는, 헤드 프레임42가 고정되어 있다. 이 헤드 프레임42에는 서보 모터43이 스페이서44를 통해 부착되어 있다. 서보 모터43에 의해 회전되는 샤프트45는 스페이서44의 내측에 볼 베어링46을 통해서 지지되어 있다.In this IC socket 1A, the cover 37 is evenly pressed by the detachable head 25 (FIG. 1) when the IC 13 is attached or detached. As a result, all the contact pins 36 are elastically deformed, and as shown in Fig. 7, the outer lead 13a is released. When the press of the cover 37 is released, the cover 37 moves upwards, the contact pin 36 is restored to its original shape, and the outer lead 13a is pressed against the contact pin 36. As a result, the external lead 13a and the contact pin 36 are electrically connected. Next, the structure of the detachable head 25 is demonstrated. 8 is a front view illustrating the detachable head 25 of FIG. 1, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX of FIG. 8. In the figure, the head frame 42 is fixed to the lower end of the head 41 which is supported by the robot body 24 so as to be operated up and down. The servo motor 43 is attached to the head frame 42 via the spacer 44. The shaft 45 rotated by the servo motor 43 is supported through the ball bearing 46 inside the spacer 44.
샤프트45에는 샤프트45와 함께 회전하는 인덱스 플레이트47이 볼트48에 의해 결합되어 있다. 인덱스 플레이트47에는 IC13을 흡착 유지하는 제 1내지 제 3의 유지부49A∼49C가 인덱스 플레이트47의 회전 중심을 중심으로 하여 방사상으로 배치되어 있다.The shaft 45 is coupled to the index plate 47 which rotates with the shaft 45 by bolts 48. In the index plate 47, the first to third holding parts 49A to 49C which suck and hold IC13 are disposed radially around the rotational center of the index plate 47.
각 유지부49A∼49C는 인덱스 플레이트47에 고정된 유지부 프레임50이 있다. 또, 각 유지부49A∼49C에는 도 9의 상하 방향으로 왕복 운동 가능한 흡착 어셈블리54가 LM 베어링(리니어 모션 베어링)50A를 통해서 설치되어 있다. 이 흡착 어셈블리54는 IC13을 흡착하는 흡착 스핀들51, 이 흡착 스핀들51에 고정되어 결합부52a가 형성되어 있는 플레이트52 및 흡착 스핀들51과 평행하게 플레이트52에 고정되어 LM 베어링50A에 안내되는 2가닥의 가이드 바53이 있다. 또, 흡착 어셈블리54는 코일 용수철55에 의해 도 9의 하방으로 부세 되어 있다.Each holder 49A to 49C has a holder frame 50 fixed to the index plate 47. Moreover, each holding | maintenance part 49A-49C is provided with the adsorption assembly 54 which can reciprocate in the up-down direction of FIG. 9 via LM bearing (linear motion bearing) 50A. The adsorption assembly 54 is composed of two strands of adsorption spindle 51 for adsorbing IC13, a plate 52 fixed to the adsorption spindle 51 and a coupling portion 52a, and a plate 52 fixed to the plate 52 parallel to the adsorption spindle 51 and guided to the LM bearing 50A. There is a guide bar 53. The adsorption assembly 54 is biased downward in FIG. 9 by the coil spring 55.
또, 각 유지부49A∼49C는 IC13을 센터링하는 센터링 치구27을 가지고 있다. 이들의 센터링 치구27에는 IC13을 위치 결정(센터링)하기 위한 센터링 오목부27a가 설치되어 있다. 이 센터링 오목부27a의 측벽은 IC13의 외부 리이드13a가 접하는 테이퍼형의 경사면으로 되어있다. 또, 센터링 오목부27a의 측벽은 센터링을 스무스하게 하기위해서 경면 마무리가 실시되고 있다. 또, 센터링 치구27의 하단부의 센터링 오목부27a의 주위에는, IC 소켓1A의 커버37을 균등하게 누르는 소켓 프레스27b가 일체로 형성되어 있다.Moreover, each holding | maintenance part 49A-49C has the centering fixture 27 which centers IC13. The centering jig 27 is provided with a centering recess 27a for positioning (centering) the IC13. The side wall of the centering recess 27a is a tapered inclined surface that the outer lead 13a of IC13 contacts. In addition, the sidewall of the centering recess 27a is mirror-finished to smooth the centering. Further, a socket press 27b for uniformly pressing the cover 37 of the IC socket 1A is integrally formed around the centering recess 27a of the lower end of the centering jig 27.
또, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 센터링 치구27에는, 흡착 스핀들51의 선단부가 관통하는 스핀들 구멍27c, 가이드 바53이 삽입되는 2개의 가이드구멍27d, 유지부 프레임50에 프레스 되는 테이퍼형의 위치 결정 기준면27e 및 테이퍼형의 클램프면27f가 각각 설치되어 있다.10 and 11, the centering fixture 27 has a spindle hole 27c through which the tip end of the suction spindle 51 penetrates, two guide holes 27d into which the guide bar 53 is inserted, and a taper pressed into the holding part frame 50. The positioning reference surface 27e of the die and the tapered clamp surface 27f are respectively provided.
각 유지부 프레임50에는 센터링 치구27을 유지하는 유지 기구56이 설치되어 있다. 이 유지기구56은 지점핀57을 중심으로 회전하는 클램퍼58, 이 클램퍼58에 고정되어 있는 레버59 및 센터링 치구27의 클램프면27f를 누르는 방향으로 클램퍼58을 부세하는 코일 용수철60이 있다. 상기한바와 같이 유지부49A∼49C는 유지부 프레임50, 흡착 어셈블리54, 코일 용수철55, 센터링 치구27 및 유지기구56가 각각 있다.Each holding part frame 50 is provided with a holding mechanism 56 for holding the centering jig 27. The retaining mechanism 56 includes a clamper 58 that rotates around the point pin 57, a lever 59 fixed to the clamper 58, and a coil spring 60 that biases the clamper 58 in the direction of pushing the clamp surface 27f of the centering jig 27. As described above, the holding portions 49A to 49C include the holding portion frame 50, the suction assembly 54, the coil spring 55, the centering jig 27 and the holding mechanism 56, respectively.
헤드 프레임42에는 인덱스 플레이트47에 대향하는 제 1 및 제 2의 로터리 액츄에이터(에어액추에이터)61,62가 상하에 나란히 고정되어 있다. 이들의 로터리 액츄에이터61,62에는 그 축 주위를 회전함으로서 도 9의 상하 방향으로 이동하는 편심 로울러63,64가 각각 접속되어 있다. 편심 로울러63은 플레이트52의 계합부(係合部)52a에 또 편심 로울러64는 레버59에 각각 계합한다.The first and second rotary actuators (air actuators) 61 and 62 opposed to the index plate 47 are fixed to the head frame 42 side by side. These rotary actuators 61 and 62 are connected to eccentric rollers 63 and 64 which move in the vertical direction in FIG. 9 by rotating around the axis. The eccentric roller 63 engages with the engaging portion 52a of the plate 52 and the eccentric roller 64 engages with the lever 59, respectively.
이 예에서의 헤드 본체69는 헤드 축41, 헤드 프레임42, 서보 모터43, 샤프트45, 인덱스 플레이트47, 제 1 및 제 2의 로터리 액츄에이터61,62 및 편심 로울러63,64가 있다. 또, 흡착부 구동수단65는 제 1의 로터리 액츄에이터61 및 편심 로울러 63이 있다. 또, 치구 해방수단66은 제 2의 로터리 액츄에이터62 및 편심 로울러64를 가지고 있다.The head body 69 in this example includes a head shaft 41, a head frame 42, a servo motor 43, a shaft 45, an index plate 47, first and second rotary actuators 61, 62 and an eccentric roller 63, 64. In addition, the adsorption | suction part drive means 65 is a 1st rotary actuator 61 and an eccentric roller 63. As shown in FIG. Also, the jig release means 66 has a second rotary actuator 62 and an eccentric roller 64.
이러한 착탈헤드25로서는 서보 모터43의 구동에 의해 샤프트45가 회전하여, 이것과 함께 인덱스 플레이트47이 회전한다. 인덱스 플레이트47에는 3개의 유지부49A∼49C가 고정되어 있기 때문에, 서보 모터43을 제어함으로, 유지부49A∼49C를 도 8의 상태로부터 도 12 및 도 13에 나타내는 바와 같은 상태로 회전 이동시킬 수 있다. 그리고, 도 8의 상태에서는 유지부49A, 도 12의 상태에서는 유지부49B, 도 13의 상태로서는 유지부49C에 대한 작업, 즉 IC13의 착탈작업 및 센터링치구27의 교환 작업이 행하여진다.As such a detachable head 25, the shaft 45 rotates by the drive of the servo motor 43, and the index plate 47 rotates with this. Since three holding portions 49A to 49C are fixed to the index plate 47, the holding portions 49A to 49C can be rotated from the state of Fig. 8 to the state shown in Figs. 12 and 13 by controlling the servo motor 43. have. In the state of FIG. 8, the holding unit 49A, the state of FIG. 12, the holding unit 49B, and the state of FIG. 13 are carried out for the holding unit 49C, that is, the attachment and detachment operation of the IC13 and the replacement of the centering fixture 27.
다음에, 착탈헤드25의 동작에 대해서 설명한다. 예를 들면, 착탈헤드25에 의해 유지된 시험전의 IC13를 빈 IC 소켓1A에 접속할 경우, 우선 도 14에 도시한 바와 같이 IC 소켓1A의 바로위에 착탈헤드25가 이동된다. 이 때, 흡착 어셈블리54는 편심 로울러63에 의해 코일 용수철55에 역으로 밀어 올려져 있고, 흡착 스핀들51의 선단부에 흡착된 IC13은 센터링 오목부27a의 내측에 센터링되어서 유지되어 있다.Next, the operation of the detachable head 25 will be described. For example, when the IC13 before the test held by the detachable head 25 is connected to the empty IC socket 1A, the detachable head 25 is moved immediately above the IC socket 1A as shown in FIG. At this time, the adsorption assembly 54 is pushed up against the coil spring 55 by the eccentric roller 63, and the IC13 adsorbed on the front end of the adsorption spindle 51 is centered and held inside the centering recess 27a.
이 후, 도 15에 도시한 바와 같이, 착탈헤드25 전체가 아래로 이동되어, 센터링 치구27의 소켓 프레스27b에 의해 IC 소켓1A의 커버37이 밀어 내려져, 콘택트 핀36이 탄성 변형된다. 다음에 도 16에 도시한 바와 같이, 제 1의 로터리 액츄에이터61에 의해 편심 로울러63이 도면의 하방으로 회전 이동되어, 결합부52a와의 계합 상태가 해제된다. 이에 따라, 흡착 어셈블리54가 코일 용수철55의 스프링력에 의해 LM 베어링50A로 안내 되어 아래로 이동하여, IC13이 센터링 치구27로부터 IC 소켓1A상으로 이동된다.Thereafter, as shown in FIG. 15, the entire detachable head 25 is moved downward, and the cover 37 of the IC socket 1A is pushed down by the socket press 27b of the centering jig 27, and the contact pin 36 is elastically deformed. Next, as shown in FIG. 16, the eccentric roller 63 is rotated downward by the 1st rotary actuator 61, and the engagement state with the engaging part 52a is cancelled | released. As a result, the adsorption assembly 54 is guided to the LM bearing 50A by the spring force of the coil spring 55 and moved downward, so that the IC13 is moved from the centering jig 27 onto the IC socket 1A.
이 후, 흡착 스핀들51에 의한 IC13의 흡착이 해제되고, 착탈헤드25가 소정의 높이까지 위쪽으로 이동하게 된다. 이에 따라, IC 소켓1A의 콘택트 핀36이 복원하여 IC13의 외부 리이드13a에 접속되는 동시에, 커버37이 원래의 위치까지 위쪽으로 이동한다. 다음에, 서보 모터43이 구동되어, 인덱스 플레이트47이 소정의 각도만 회전되는 동시에, 다음 IC 소켓1A상에 착탈헤드25가 이동된다. 그리고, 상기와 같이 IC13이 IC 소켓1A에 접속된다.Thereafter, the adsorption of IC13 by the adsorption spindle 51 is released, and the detachable head 25 is moved upward to a predetermined height. As a result, the contact pin 36 of the IC socket 1A is restored and connected to the external lead 13a of the IC 13, and the cover 37 is moved upward to its original position. Next, the servo motor 43 is driven so that the index plate 47 is rotated only by a predetermined angle and the detachable head 25 is moved on the next IC socket 1A. IC13 is connected to IC socket 1A as described above.
유지부49A∼49C에 유지된 시험전의 3개의 IC13의 모두가 IC 소켓1A에 접속되면, 상기와 반대의 순서로 IC 소켓1A에 접속된 시험후의 IC13이 착탈헤드25에 의해 꺼내어져 트레이4 상으로 이송된다.When all three IC13 before the test held by the holding portions 49A to 49C are connected to the IC socket 1A, the IC13 after the test connected to the IC socket 1A in the reverse order is taken out by the detachable head 25 and placed on the tray 4. Transferred.
다음에, IC13의 품종(사이즈)이 변경된 경우의 IC 착탈장치의 동작에 관해서 설명한다. 우선, 작업원은 도 1의 조작패널30에 품종 변경 운전의 지령을 입력하는 동시에 새로운 IC13의 품종과 사용하는 IC 소켓1A등의 정보중 필요한 정보를 입력한다. 이에 따라, 로봇 본체24가 제어되고, 착탈헤드25가 센터링 치구 스토커28로 이동된다. 제어부70의 메모리에는 센터링 치구 스토커28상에 놓을 수 있는 각 센터링 치구27의 보관위치가 미리 입력하여 기억되어 있고, 착탈헤드25는 그 데이터에 따라서 현재 탑재되어 있는 센터링 치구27의 보관 위치에 정확히 이동된다.Next, the operation of the IC detachment apparatus when the variety (size) of IC13 is changed will be described. First, a worker inputs a variety change operation command to the operation panel 30 of FIG. 1 and inputs necessary information among information such as a new IC13 variety and IC socket 1A to be used. Thereby, the robot main body 24 is controlled and the detachable head 25 is moved to the centering jig stocker 28. The storage position of each centering fixture 27 that can be placed on the centering fixture stocker 28 is stored in advance in the memory of the control unit 70, and the detachable head 25 is accurately moved to the storage position of the currently mounted centering fixture 27 according to the data. do.
이 후, 제 2의 로터리 액츄에이터62가 구동되어 편심 로울러64가 회전 이동되어서 레버59가 프레스 된다. 그리고, 클램퍼58이 코일 용수철60에 거역하여 도 8의 시계 방향으로 회전된다. 이에 따라 클램퍼58이 센터링 치구27의 클램프면27f에서 떨어진다. 이 상태에서, 착탈헤드25가 위쪽으로 이동하므로 서, 센터링 치구27이 해방된다. 1개째의 센터링 치구27이 해방되면, 인덱스 플레이트47이 회전되는 동시에, 착탈헤드25가 이동되어 나머지2개의 센터링27이 차례로 센터링 치구 스토커28 상에 해방된다. 모든 센터링 치구27이 해방된 후, 착탈헤드25는 도 17에 도시한 바와 같이 다음에 장착되는 센터링 치구27상에 이동된다. 이 때, 유지부49A의 클램퍼58은 연 상태로 되어 있다. 이 후, 도 18에 도시한 바와 같이, 센터링 치구27상에 착탈헤드 25가 아래로 이동되어, 제 2의 로터리 액츄에이터62가 구동되어, 편심 로울러64에 의한 레버59의 프레스가 해제된다. 이 결과, 클램퍼58이 코일 용수철 60에 의해 프레스되어, 센터링치구27의 클램프면27f에 프레스 된다. 이에 따라, 센터링 치구27은 유지부49A에 위치 결정된 상태로 유지된다.Thereafter, the second rotary actuator 62 is driven to rotate the eccentric roller 64 so that the lever 59 is pressed. Then, the clamper 58 is rotated clockwise in FIG. 8 against the coil spring 60. As a result, the clamper 58 falls off the clamp surface 27f of the centering jig 27. In this state, as the detachable head 25 moves upward, the centering jig 27 is released. When the first centering jig 27 is released, the index plate 47 is rotated and the detachable head 25 is moved to release the other two centering 27 on the centering jig stocker 28 in turn. After all the centering jig 27 is released, the detachable head 25 is moved on the next mounted centering jig 27 as shown in FIG. At this time, the clamper 58 of the holding part 49A is in an open state. Thereafter, as shown in FIG. 18, the detachable head 25 is moved downward on the centering jig 27, the second rotary actuator 62 is driven, and the press of the lever 59 by the eccentric roller 64 is released. As a result, the clamper 58 is pressed by the coil spring 60 and pressed by the clamp surface 27f of the centering jig 27. As a result, the centering jig 27 is held in a position positioned in the holding portion 49A.
이 후, 도 19에 도시한 바와 같이, 착탈헤드25가 위쪽으로 이동된다. 그리고, 인덱스플레이트47이 회전되는 동시에, 착탈헤드25가 다음 센터링 치구27 상에 이동되어, 상기와 같이 유지부49B,49C에도 센터링 치구27이 차례로 장착되어, 센터링 치구27의 교환이 완료된다.Thereafter, as shown in FIG. 19, the detachable head 25 is moved upward. Then, while the index plate 47 is rotated, the detachable head 25 is moved on the next centering jig 27, and the centering jig 27 is sequentially attached to the holding parts 49B and 49C as described above, and the replacement of the centering jig 27 is completed.
이러한 착탈헤드25를 구비한 IC 착탈장치에 의하면 취급하는 IC13의 사이즈가 변경되어도 착탈헤드25 전체를 교환할 필요가 없기 때문에, 착탈헤드25의 교환 시간을 생략할 수 있어, 이에 따라 작업 효율을 대폭 향상시킬 수 있다. 또, 제어부 70에 IC13에 관한 정보를 기억해 놓는 것으로, 센터링 치구27의 교환이 자동적으로 행해지기 때문에, 작업효율은 더 한층 향상한다.According to the IC detachable device provided with such a detachable head 25, even if the size of the IC13 to be handled is changed, the entire detachable head 25 does not need to be replaced. Thus, the replacement time of the detachable head 25 can be omitted, thereby greatly improving work efficiency. Can be improved. In addition, since the information about IC13 is stored in the control unit 70, the centering jig 27 is automatically replaced, so that the work efficiency is further improved.
또, 서보 모터43 및 인덱스 플레이트47을 사용한 간단한 구조에 의해 3개의 유지부49A∼49C의 위치를 용이하게 회전 이동시킬 수 있다. 또, 1개의 흡착부 구동수단 65에 의해 3개의 유지부49A∼49C의 흡착 스핀들51을 이동시킬 수 있기 때문에, 구조가 간단하여 전체가 콤팩트하게 된다. 또, 1개의 치구 해방수단66에 의해 3개의 유지부49A∼49C에 센터링 치구27을 착탈할 수 있기 때문에, 구조가 간단하여 전체가 더 콤팩트하게 된다.Moreover, the position of three holding parts 49A-49C can be easily rotated by the simple structure which used the servo motor 43 and the index plate 47. FIG. In addition, since the suction spindle 51 of the three holding parts 49A to 49C can be moved by one suction part driving means 65, the structure is simple and the whole becomes compact. Further, since the centering jig 27 can be attached and detached to the three holding portions 49A to 49C by one jig release means 66, the structure is simple and the whole becomes more compact.
또, 센터링 치구27에 테이퍼형의 위치 결정 기준면27d 및 클램프면27f를 설치하였기 때문에, 콤팩트한 구조로 센터링 치구27의 위치 결정을 할 수 있어, 센터링 치구27 상호간의 간섭을 피할 수 있다.In addition, since the tapered positioning reference surface 27d and the clamp surface 27f are provided in the centering jig 27, the centering jig 27 can be positioned in a compact structure, and interference between the centering jig 27 can be avoided.
또, IC13의 사이즈가 변하면 IC 소켓1A의 사이즈도 변하지 만, IC13의 사이즈에 응한 사이즈의 소켓 프레스27b가 센터링 치구27에 미리 형성되어 있기 때문에, 센터링 치구27의 교환을 할뿐으로 IC 소켓1A의 사이즈 변경에도 동시에 대응할 수 있고, 착탈헤드25의 구조가 간단하다.If the size of the IC13 is changed, the size of the IC socket 1A is also changed, but since the socket press 27b of the size corresponding to the size of the IC13 is formed in the centering jig 27 in advance, only the centering jig 27 is replaced. It is possible to cope with the size change at the same time, and the structure of the removable head 25 is simple.
(실시의 형태2)Embodiment 2
다음에, 도 20은 본 발명의 실시의 형태2에 의한 착탈헤드를 나타내는 정면도면이다. 도면에서, 인덱스플 레이트47에 고정된 피니언71은 인덱스 플레이트47의 회전중심을 중심으로 하여 인덱스 플레이트47과 일체로 회전한다. 헤드 프레임42에는, 도면의 좌우로 연장되는 랙 가이드72가 고정되어 있다. 피니언71에 맞물리는 랙73은, 랙 가이드72에 따라서 왕복운동이 가능 하도록 되어 있다.Next, FIG. 20 is a front view showing a detachable head according to Embodiment 2 of the present invention. In the figure, the pinion 71 fixed to the index plate 47 rotates integrally with the index plate 47 about the center of rotation of the index plate 47. The rack guide 72 extending to the left and right of the figure is fixed to the head frame 42. The rack 73 meshing with the pinion 71 is capable of reciprocating along the rack guide 72.
헤드 프레임42에는 실린더 지지 부재74가 고정되어 있다. 이 실린더지지 부재74에는 제 1의 에어 실린더75의 출몰 가능한 제 1의 로드76의 선단부가 고정되어 있다. 제 1의 에어 실린더75의 후단부에는, 제 2의 에어 실린더77의 후단부가 고정되어 있다. 제 2의 에어 실린더77은 제 1의 로드76의 축 선상에서 출몰 가능한 제 2의 로드78을 가지고 있으며, 이 제 2의 로드78의 선단부는, 랙73에 대해서 고정되어 있다. 다른 구성은 상기 실시의 형태1과 마찬가지이다.The cylinder support member 74 is fixed to the head frame 42. The distal end portion of the first rod 76 that can be projected from the first air cylinder 75 is fixed to the cylinder support member 74. The rear end of the second air cylinder 77 is fixed to the rear end of the first air cylinder 75. The second air cylinder 77 has a second rod 78 that can be sunk on the axis line of the first rod 76, and the tip end of the second rod 78 is fixed to the rack 73. The other configuration is the same as that of the first embodiment.
다음에, 동작에 관해서 설명한다. 도 20에 도시한 바와 같이, 2개의 에어 실린더75,77의 로드76,78이 돌출한 상태에서는 유지부49A가 작업위치에 위치하고 있다. 이 상태로부터 제 1의 에어 실린더75의 제 1의 로드76을 후퇴시키면, 제 1의 로드76의 선단부가 실린더 지지부재74에 고정되어 있기 때문에, 도21에 도시한 바와 같이, 제 1의 에어 실린더75의 본체가 도면의 오른쪽으로 이동된다. 이에 따라, 제 2의 에어실린더77은 제 2의 로드78를 돌출시킨 상태대로 도면의 오른쪽으로 이동되어, 랙73도 제 1의 로드76의 후퇴량분만 도면의 오른쪽으로 이동한다.Next, the operation will be described. As shown in Fig. 20, in the state where the rods 76 and 78 of the two air cylinders 75 and 77 protrude, the holding portion 49A is located at the working position. When the first rod 76 of the first air cylinder 75 is retracted from this state, the tip portion of the first rod 76 is fixed to the cylinder support member 74. As shown in Fig. 21, the first air cylinder The main body of 75 is moved to the right side of the drawing. As a result, the second air cylinder 77 is moved to the right side of the drawing in the state where the second rod 78 is protruded, and only the retraction amount of the first rod 76 of the rack 73 is also moved to the right side of the drawing.
이 랙73의 이동에 의해 피니언71이 인덱스 플레이트47과 동시에 회전된다. 그리고, 도 21과같이 유지부49B가 작업위치로 이동된다. 또 이 상태에서, 제 2의 에어 실린더77의 제 2의 로드78을 도면의 오른 쪽으로 후퇴시키면, 도 22에 도시한 바와 같이 랙73이 그 후퇴량분만 도면의 오른쪽으로 이동되어, 피니언71이 인덱스 플레이트47과 동시에 회전된다. 그리고, 유지부49C가 작업 위치로 이동된다. 유지부49A∼49C를 역방향으로 회전 이동 시키는 경우는 상기한 반대의 순서로 에어 실린더75,77이 제어된다.By moving the rack 73, the pinion 71 is rotated simultaneously with the index plate 47. And the holding part 49B is moved to a working position as shown in FIG. In this state, when the second rod 78 of the second air cylinder 77 is retracted to the right of the drawing, as shown in Fig. 22, only the retraction amount is moved to the right of the drawing as shown in Fig. 22, and the pinion 71 is indexed. Rotate simultaneously with plate 47. Then, the holding portion 49C is moved to the work position. When the holding portions 49A to 49C are rotated in the reverse direction, the air cylinders 75 and 77 are controlled in the reverse order described above.
이러한 착탈헤드25에서는, 2개의 에어 실린더75,77의 로드76,78을 각각 전진 또는 후퇴시키는 것만의 간단한 제어에 의해, 3개의 유지부49A∼49C를 보다 정확히 또 민첩하게 회전이동 시킬 수 있다.In such a detachable head 25, the three holding parts 49A to 49C can be rotated more accurately and quickly by simple control only by forwarding or retracting the rods 76 and 78 of the two air cylinders 75 and 77, respectively.
(실시의 형태3)Embodiment 3
또, 상기 실시의 형태1에서는 서보 모터43에 의해 인덱스 플레이트47을 직접 회전시켰지만 예를 들면 도 23에 도시한 바와 같이 서보 모터81의 축으로 웜 기어82를 장착, 이 웜 기어82에 맞물리는 웜 휠83을 인덱스 플레이트47에 고정해도 된다.In the first embodiment, the index plate 47 is directly rotated by the servo motor 43. For example, as shown in Fig. 23, the worm gear 82 is mounted on the axis of the servo motor 81, and the worm meshes with the worm gear 82. The wheel 83 may be fixed to the index plate 47.
또, 상술한 예로서는 3개의 유지부49A∼49C가 있는 착탈헤드25를 나타내었지만, 유지부의 수는 복수이면 몇개라도 좋고, 유지부의 수를 증가 시킴으로써, 기판1과 트레이4와의 사이의 착탈헤드25의 이동 회수를 또 감소시킬 수 있다.In addition, although the detachable head 25 which has three holding parts 49A-49C was shown as the above-mentioned example, any number of holding parts may be any number, and by increasing the number of holding parts, the detachable head 25 between the board | substrate 1 and the tray 4 is shown. The number of transfers can also be reduced.
또, 상기한 예로서는 2종류의 센터링 치구27을 교환 가능하도록 했지만, 센터링 치구 스토커28의 면적을 크게 하면, 3종류 이상의 치구를 보관하는 일도 가능하다.In the above example, two types of centering fixtures 27 can be exchanged. However, when the area of the centering fixture stocker 28 is increased, three or more types of fixtures can be stored.
또, 상술한 예로서는 번인 공정에 관해서 나타내었지만, 번인 공정의 전 및 후에 행해지는 전기적 동작 시험에 관해서도, IC 소켓에 IC를 착탈할 필요가 있으면, 본 발명의 장치를 적용할 수 있다.In addition, although the above-mentioned example was shown about the burn-in process, also regarding the electrical operation test performed before and after a burn-in process, if the IC socket needs to be attached or detached, the apparatus of this invention can be applied.
이상 설명한 바와 같이, 청구항1의 발명의 IC 착탈장치는 회전 이동 가능한 복수의 유지부를 착탈헤드에 설치 하였기 때문에, 기판상 또는 트레이상에서 연속하여 복수개의 IC에 대하여 착탈 작업을 할 수 있는 동시에, 여러개의 IC를 동시에 유지하여 이송할 수 있어 이에 따라 작업 효율을 향상시켜, 작업 시간을 단축할 수 있다.As described above, the IC detachment apparatus of the invention of claim 1 is provided with a plurality of holding heads rotatable and movable in the detachable head, so that a plurality of ICs can be detached from the substrate or the tray continuously. The IC can be kept and transported at the same time, thereby improving work efficiency and reducing work time.
청구항2의 발명의 IC 착탈장치는 로봇 본체의 동작 범위 내에 트레이와 기판과의 사이를 이송하는 도중의 IC를 받는 복수의 IC 지지부를 가지는 임시 거치 스테이지를 설치하였기 때문에, IC를 만재(滿載)한 상태의 기판과 트레이의 사이에서 IC의 교체 작업을 할 수 있어, 작업 효율을 더 향상시킬 수 있다.Since the IC detachable device of the invention of claim 2 has a temporary mounting stage having a plurality of IC supporting parts that receive the IC during transfer between the tray and the substrate within the operating range of the robot body, the IC is loaded with the IC. IC replacement work can be performed between the substrate and the tray in a state, and the work efficiency can be further improved.
청구항3의 발명의 IC 착탈장치는 IC을 센터링하는 센터링 오목부와 소켓 프레스 가 일체로 형성되어 있는 센터링 치구를 각 유지부에 각각 착탈 가능하게 설치하였기 때문에, IC의 사이즈가 변했을 때에, 센터링 치구를 교환할뿐으로 IC 소켓의 사이즈 변경에도 동시에 대응할 수 있고, 착탈헤드의 구조를 간단히 할 수 있는 동시에, 작업시간을 단축할 수 있다.In the IC detachment apparatus of claim 3, the centering jig for centering the IC and the centering jig in which the socket press is integrally provided are detachably attached to each holding part, so that when the size of the IC changes, the centering jig is removed. It is possible to cope with changing the size of the IC socket at the same time only by replacing it, simplifying the structure of the detachable head and reducing the work time.
청구항4의 발명의 IC 착탈장치는 로봇 본체의 동작 범위 내에 사이즈가 다른 복수조의 센터링 치구를 적재 가능한 센터링 치구 스토커를 배치하였기 때문에, 센터링 치구의 교환을 로드 본체의 동작에 의해 자동적으로 행할 수 있어, IC의 사이즈 변경에 따르는 센터링 치구의 교환 작업을 단시간에 용이하게 행할 수 있다.Since the IC detachable device of claim 4 has a centering fixture stocker capable of loading a plurality of sets of centering fixtures of different sizes within the operating range of the robot body, the centering fixture can be replaced automatically by the operation of the rod body. The replacement work of the centering fixture due to the size change of the IC can be easily performed in a short time.
청구항5의 발명의 IC 착탈장치의 착탈헤드는 회전 이동 가능한 복수의 유지부를 착탈헤드에 설치하였기 때문에 기판 상 또는 트레이 상에서 연속하여 여리개의 IC에 대하여 착탈 작업을 할 수 있는 동시에, 여리개의 IC를 동시에 유지하여 이송할 수 있어 이에 따라 작업효율을 향상시켜, 작업시간을 단축할 수 있다.The detachable head of the IC detachable device of claim 5 is provided with a plurality of rotatable holding portions in the detachable head, so that the detachable work can be performed on several ICs on a substrate or a tray continuously, and at the same time It can be maintained and transported, thereby improving work efficiency and reducing work time.
청구항6의 발명의 IC 착탈장치의 착탈헤드는 2개의 에어 실린더를 사용하여 그들의 로드의 출몰에 의해 피니언을 회전시켜 유지부를 회전 이동 시키도록 하였기 때문에 간단한 제어 보다 정확하게 유지부를 회전 이동 시킬 수 있다.The detachable head of the IC detachment apparatus of the sixth invention uses two air cylinders to rotate the pinion by rotating the pinion by the appearance of their rods, so that the retainer can be moved more accurately than the simple control.
Claims (6)
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25402 | 1985-02-12 | ||
| JP02540297A JP4020337B2 (en) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP025402 | 1997-02-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980069837A true KR19980069837A (en) | 1998-10-26 |
| KR100253937B1 KR100253937B1 (en) | 2000-04-15 |
Family
ID=12164922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970031295A KR100253937B1 (en) | 1997-02-07 | 1997-07-07 | Ic mounting and demounting apparatus and mounting demounting head thereof |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5870820A (en) |
| JP (1) | JP4020337B2 (en) |
| KR (1) | KR100253937B1 (en) |
| CN (1) | CN1106037C (en) |
| DE (1) | DE19738152C2 (en) |
| MY (1) | MY133519A (en) |
| TW (1) | TW494466B (en) |
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- 1997-02-07 JP JP02540297A patent/JP4020337B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-16 TW TW086106518A patent/TW494466B/en not_active IP Right Cessation
- 1997-07-07 KR KR1019970031295A patent/KR100253937B1/en not_active IP Right Cessation
- 1997-07-30 US US08/903,305 patent/US5870820A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-13 MY MYPI97003698A patent/MY133519A/en unknown
- 1997-09-01 DE DE19738152A patent/DE19738152C2/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-10 CN CN97120023A patent/CN1106037C/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW494466B (en) | 2002-07-11 |
| CN1106037C (en) | 2003-04-16 |
| JPH10223806A (en) | 1998-08-21 |
| MY133519A (en) | 2007-11-30 |
| DE19738152C2 (en) | 2000-07-20 |
| KR100253937B1 (en) | 2000-04-15 |
| US5870820A (en) | 1999-02-16 |
| DE19738152A1 (en) | 1998-08-13 |
| CN1190256A (en) | 1998-08-12 |
| JP4020337B2 (en) | 2007-12-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120105 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130111 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |