KR19980066631A - Carrier Tape for Semiconductor Package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 조립 공정이 완료된 반도체 패키지를 운송 또는 보관하기 위하여 최종적으로 포장하는 캐리어 테이프의 포켓 가이드(pocket guide)부분에 홈을 형성하여 캐리어 테이프의 밀봉상태를 개선시키는 것에 관한 것으로서, 각 개별 반도체 칩이 대응되어 들어가도록 일렬로 형성된 복수 개의 포켓과, 그 포켓들을 구분하는 포켓 가이드가 일체로 형성된 반도체 칩 보관용 캐리어 테이프에 있어서, 상기 포켓 가이드의 장방향 양측 말단에 단차가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제공하여 캐리어 테이프의 밀봉 불량으로 인한 반도체 패키지의 불량을 방지할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to improving the sealing state of a carrier tape by forming grooves in a pocket guide portion of a carrier tape that is finally packaged for transporting or storing a semiconductor package having completed the assembly process. A carrier tape for semiconductor chip storage in which a plurality of pockets arranged in a row to correspond to each other and a pocket guide for separating the pockets are integrally formed, wherein a step is formed at both ends of the long direction of the pocket guide. By providing a carrier tape for a semiconductor package, it is possible to prevent the defect of the semiconductor package due to the sealing failure of the carrier tape.
Description
본 발명은 반도체 패키지를 운반 및 보관하기 위한 캐리어 테이프(carrier tape)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조립 공정이 완료된 반도체 패키지를 운송 또는 보관하기 위하여 최종적으로 포장하는 캐리어 테이프의 포켓 가이드(pocket guide)부분에 홈을 형성하여 캐리어 테이프의 밀봉상태를 개선시키는 것에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier tape for transporting and storing a semiconductor package, and more particularly, to a pocket guide of a carrier tape finally packaged for transporting or storing a semiconductor package in which an assembly process is completed. A groove is formed in the part to improve the sealing state of the carrier tape.
일반적으로 반도체 패키지의 조립 공정이 완료되면, 완성된 반도체 패키지를 운반하거나 제품을 출하하기 위하여 여러개의 단품 반도체 패키지를 포장 용기에 담게된다. 즉, 크기가 작고 외부 충격에 약한 반도체 패키지는 운반 및 취급 과정에서 발생하는 반도체 패키지의 손상을 방지하기 위해서 포장 용기에 담아 취급하고 있다.In general, when the assembling process of the semiconductor package is completed, several single-semiconductor packages are packaged in a packaging container to transport the finished semiconductor package or to ship the product. In other words, the semiconductor package, which is small in size and susceptible to external impact, is handled in a packaging container in order to prevent damage to the semiconductor package generated during transportation and handling.
이러한 포장 용기는 반도체 패키지가 외부 충격으로 구부러지거나 파손되는 등의 불량 및 정전기로 인한 전기적 특성의 불량을 방지하기 위한 수단으로 플라스틱(plastic) 재질의 트래이(tray)나 튜브(tube) 또는 캐리어 테이프 등을 사용하고 있다. 이러한 포장 수단들 중에서 캐리어 테이프는 원형의 릴(reel)에 그 테이프를 감아 연속적으로 사용할 수 있어 포장 속도가 빠르고 연속적인 공정으로 이루어져 있어 앞으로 널리 사용될 제품으로 각광을 받고 있다.The packaging container is a means for preventing defects such as bending or breaking of the semiconductor package due to external impact and defective electrical characteristics due to static electricity, such as a tray made of plastic material, a tube, a carrier tape, or the like. I'm using. Among these packaging means, the carrier tape can be used continuously by winding the tape on a circular reel, which has a fast packing speed and a continuous process.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술의 캐리어 테이프에 관하여 기술하고자 한다.Hereinafter, a carrier tape of the prior art will be described with reference to the drawings.
도 1은 종래 기술에 의한 캐리어 테이프가 릴에 감겨 있는 모양을 개략적으로 나타내는 측면도이다.1 is a side view schematically showing a state in which a carrier tape according to the prior art is wound on a reel.
도 2는 종래 기술에 의한 캐리어 테이프의 모양을 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing the shape of a carrier tape according to the prior art.
도 3은 종래 기술에 의한 캐리어 테이프가 꺽인 모양을 나타내는 측면도이다.It is a side view which shows the state which the carrier tape by a prior art is bent.
도 4는 종래 기술에 의한 캐리어 테이프의 부위별 밀봉 테스트 상태를 나타내는 그래프이다.It is a graph which shows the sealing test state for each site | part of the carrier tape by a prior art.
먼저, 도 1은 원형 모양의 릴(10)에 캐리어 테이프(20)가 감겨져 있는 모양을 개략적으로 나타내고 있다. 즉, 반도체 칩을 포장하기 위한 캐리어 테이프(20)가 필름을 감아두는 원형의 릴에 다량 감겨 있고, 이는 릴의 회전에 의해서 캐리어 테이프를 연속적으로 반도체 칩 포장 공정에 적용이 가능함을 의미한다. 이와 같이 릴에 캐리어 테이프가 감겨져서 반도체 칩 포장 공정에 적용되는 상세한 설명은 공지 기술로 알려져 있으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.First, FIG. 1 schematically shows a shape in which a carrier tape 20 is wound on a circular reel 10. That is, the carrier tape 20 for packaging the semiconductor chip is wound around a large reel around the film, which means that the carrier tape can be continuously applied to the semiconductor chip packaging process by rotating the reel. As described above, the carrier tape is wound around the reel and thus applied to the semiconductor chip packaging process is known in the art, and thus the detailed description thereof will be omitted.
도 2는 복수 개의 반도체 칩(도면에 도시안됨)이 들어가 포장될 다수 개의 포켓(pocket)(40)이 일렬로 형성되어 있고, 포켓(40)들을 구분하는 포켓 가이드(pocket guide)(30)가 형성되어 있는 캐리어 테이프(20)의 모양을 나타내고 있다.FIG. 2 shows a plurality of pockets 40 arranged in a row to accommodate a plurality of semiconductor chips (not shown), and a pocket guide 30 separating the pockets 40 is provided. The shape of the formed carrier tape 20 is shown.
즉, 반도체 칩은 캐리어 테이프(20)에 일렬로 형성되어 있는 포켓(40) 내부에 대응되어 들어가 포장장되는 구조를 갖고 있다.That is, the semiconductor chip has a structure in which the semiconductor chip enters the packaging 40 corresponding to the inside of the pocket 40 formed in a row on the carrier tape 20.
다음 공정은 반도체 칩이 캐리어 테이프(20)의 포켓(40) 속에 들어가면 커버 테이프(cover tape ; 도면에 도시안됨)가 접착되어 포켓(40)을 밀봉하게 된다.Next, when the semiconductor chip enters the pocket 40 of the carrier tape 20, a cover tape (not shown) is adhered to seal the pocket 40.
그리고, 도 3은 반도체 칩이 캐리어 테이프(20)의 포켓(40) 속에 들어간 다음 커버 테이프로 밀봉된 캐리어 테이프(20)가 다른 일측에 형성된 릴에 다시 감길 때 캐리어 테이프(20)가 꺾이는 모양을 나타내고 있다.3 shows a shape in which the carrier tape 20 is bent when the semiconductor chip enters the pocket 40 of the carrier tape 20 and then the carrier tape 20 sealed with the cover tape is wound again on a reel formed on the other side. It is shown.
도 4는 케리어 테이프(20)의 부위별 밀봉(sealing) 상태를 나타내는 그래프이고, 포켓(40)이 형성되어 있는 부분의 밀봉 상태는 양호하나 그 테이프가 릴에 다시 감겨 꺾이는 부분인 포켓 가이드(30) 부분의 밀봉 상태가 불량한 것을 나태내고 있다. 즉, 포켓(40) 부분과 포켓 가이드(30) 부분의 밀봉 상태의 변화폭이 A만큼 크게 나타난다.4 is a graph showing a sealing state for each part of the carrier tape 20, and the pocket guide 30 is a part in which the sealing state of the portion where the pocket 40 is formed is good but the tape is wound on the reel and folded. ) Indicates a poor sealing of the part. That is, the change width of the sealing state of the pocket 40 part and the pocket guide 30 part appears as large as A. FIG.
이는 반도체 칩을 캐리어 테이프의 포켓에 넣고 커버 테이프로 밀봉한 다음 그 밀봉된 캐리어 테이프를 다시 릴에 감을 때 캐리어 태이프의 포켓 가이드 부분이 꺾이게 되고, 그 포켓 가이드 부분의 밀봉 상태가 약하게 된다. 이는 포켓 가이드 부분에 꺾일 때 기계적인 스트레스(stress)를 받아 밀봉 상태가 약해지는 것이며, 이와 같은 캐리어 태이프의 밀봉 불량으로 인한 반도체 제품의 불량을 초래하는 단점이 있다.This causes the pocket guide portion of the carrier tape to be bent when the semiconductor chip is placed in the pocket of the carrier tape and sealed with the cover tape, and then the sealed carrier tape is wound on the reel, and the sealing state of the pocket guide portion is weakened. This is a mechanical stress (stress) when the bent in the pocket guide portion is a sealing state is weakened, there is a disadvantage that leads to a defect of the semiconductor product due to such a poor sealing of the carrier tape.
따라서, 본 발명의 목적은 캐리어 태이프가 릴에 감길 때 포켓 가이드 부분이 꺾임으로 인한 밀봉 상태의 불량을 방지하여 보다 안정적인 밀봉 상태를 유지할 수 있는 캐리어 테이프를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a carrier tape which can maintain a more stable sealing state by preventing a poor sealing state due to bending of the pocket guide portion when the carrier tape is wound on the reel.
도 1은 종래 기술에 의한 캐리어 테이프가 릴에 감겨 있는 모양을 개략적으로 나타내는 측면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a side view schematically showing how a carrier tape according to the prior art is wound on a reel.
도 2는 종래 기술에 의한 캐리어 테이프의 모양을 나타내는 사시도.2 is a perspective view showing the shape of a carrier tape according to the prior art;
도 3은 종래 기술에 의한 캐리어 테이프가 꺽인 모양을 나타내는 측면도.3 is a side view showing a state where a carrier tape according to the prior art is bent.
도 4는 종래 기술에 의한 캐리어 테이프의 부위별 밀봉 테스트 상태를 나타내는 그래프.4 is a graph showing a sealing test state for each portion of a carrier tape according to the prior art.
도 5는 본 발명에 의한 캐리어 테이프의 모양을 나타내는 사시도.5 is a perspective view showing the shape of a carrier tape according to the present invention;
도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 자른 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 5.
도 7은 본 발명에 의한 캐리어 테이프의 부위별 밀봉 테스트 상태를 나타내는 그래프.7 is a graph showing the sealing test state for each part of the carrier tape according to the present invention.
도면의 주요 부호에 대한 설명Description of the main symbols in the drawings
10 : 릴(reel) 20, 25 : 캐리어 테이프10: reel 20, 25: carrier tape
30, 35 : 포켓 가이드 40, 45 : 포켓30, 35: pocket guide 40, 45: pocket
50 : 단차부50: stepped portion
상기 목적을 달성하기 위하여 각 개별 반도체 칩이 대응되어 들어가도록 일렬로 형성된 복수 개의 포켓과, 그 포켓들을 구분하는 포켓 가이드가 일체로 형성된 반도체 칩 보관용 캐리어 테이프에 있어서, 상기 포켓 가이드의 장방향 양측 말단에 단차가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 제공한다.A carrier tape for semiconductor chip storage in which a plurality of pockets are arranged in a row so that each individual semiconductor chip enters correspondingly, and a pocket guide for distinguishing the pockets is integrally provided in order to achieve the above object. There is provided a carrier tape for a semiconductor package, wherein a step is formed at an end thereof.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 의한 반도체 패키지용 캐리어 테이프를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a carrier tape for a semiconductor package according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명에 의한 캐리어 테이프의 모양을 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing the shape of a carrier tape according to the present invention.
도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 자른 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 5.
도 7은 본 발명에 의한 캐리어 테이프의 부위별 밀봉 테스트 상태를 나타내는 그래프이다.It is a graph which shows the sealing test state for each site | part of the carrier tape by this invention.
먼저, 도 5와 도 6은 반도체 칩이 들어갈 포켓(45)들이 일렬로 형성되어 있고, 포켓(40)들을 구분하는 포켓 가이드(35)가 형성되어 있으며 포켓 가이드(35)의 양측 말단에 단차부(50)가 형성되어 있는 캐리어 테이프(25)의 모양을 나타내고 있다.5 and 6, pockets 45 into which semiconductor chips are to be inserted are formed in a row, pocket guides 35 for separating the pockets 40 are formed, and stepped portions at both ends of the pocket guides 35 are formed. The shape of the carrier tape 25 in which 50 is formed is shown.
상기 단차부(50)는 캐리어 테이프(25)의 포켓 가이드(35)의 양측 말단에 소정의 깊이로 형성되어 있으며, 캐리어 테이프(25)와 커버 테이프(도면에 도시안됨)가 접착되어 밀봉된 부분의 내측 포켓 가이드 부분에만 형성되어 있다.The step portion 50 is formed at a predetermined depth at both ends of the pocket guide 35 of the carrier tape 25, and a portion of the carrier tape 25 and the cover tape (not shown) is bonded and sealed. Is formed only in the inner pocket guide portion.
그리고, 도 6은 밀봉이 완료된 캐리어 테이프(25)가 릴에 감겨 꺾인 다음 캐리어 테이프(25)의 부위별 밀봉 상태를 그래프로 나타내고 있다.6 shows the sealing state for each part of the carrier tape 25 after the sealing completed by the carrier tape 25 wound on the reel.
즉, 포켓 가이드(35)에 단차부를 형성한 캐리어 테이프(25)는 포켓(45) 부분의 밀봉 상태와 포켓 가이드(35) 부분의 밀봉 상태 차이가 B로 나타나 종래 기술에 의한 밀봉 상태보다 양호해 졌음을 나타내고 있다.That is, the carrier tape 25 having the stepped portion formed in the pocket guide 35 has a difference between the sealed state of the pocket 45 portion and the sealed state of the pocket guide 35 portion B, which is better than the sealed state according to the prior art. It indicates the loss.
이는 상기 케리어 테이프의 꺾이는 부분인 포켓 가이드에 단차부를 형성하고, 그 단차부가 케리어 테이프의 꺾이는 부분에서 발생하는 기계적인 스트레스를 흡수할 수 있기 때문에 밀봉 상태를 양호하게 유지할 수 있도록 지지해 주는 것이다. 또한, 본 발명자에 의하면 상기 단차부를 라운드(round) 또는 반구형 등의 모양으로 형성할 수 있으며, 모두 캐리어 테이프에서 발생하는 기계적인 스트레스를 감소하여 밀봉 상태를 강화할 수 있다.This forms a stepped portion in the pocket guide, which is the bending portion of the carrier tape, and supports the stepped portion so as to maintain a good sealing state because the stepped portion can absorb mechanical stress generated at the bending portion of the carrier tape. In addition, according to the present invention, the stepped portion can be formed in a round or hemispherical shape, and both can reduce the mechanical stress generated in the carrier tape to enhance the sealing state.
본 발명에 의한 포켓 가이드에 단차가 형성된 캐리어 테이프는 꺾임에 의한 밀봉 상태의 변화를 최소화 할 수 있고, 포켓의 변형을 방지할 수 있는 이점이 있다. 또한, 캐리어 태이프의 밀봉 상태가 양호해지므로 캐리어 테이프의 밀봉 불량으로 인한 반도체 패키지의 불량을 방지할 수 있다.Carrier tape with a step formed in the pocket guide according to the present invention can minimize the change in the sealing state due to the bending, there is an advantage that can prevent the deformation of the pocket. In addition, since the sealing state of the carrier tape becomes good, it is possible to prevent a defect of the semiconductor package due to a poor sealing of the carrier tape.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970002294A KR19980066631A (en) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | Carrier Tape for Semiconductor Package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970002294A KR19980066631A (en) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | Carrier Tape for Semiconductor Package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980066631A true KR19980066631A (en) | 1998-10-15 |
Family
ID=65953037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970002294A KR19980066631A (en) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | Carrier Tape for Semiconductor Package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980066631A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980078228A (en) * | 1997-04-25 | 1998-11-16 | 윤종용 | Carrier and carrier tape for packaging semiconductor chip package using same |
-
1997
- 1997-01-27 KR KR1019970002294A patent/KR19980066631A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980078228A (en) * | 1997-04-25 | 1998-11-16 | 윤종용 | Carrier and carrier tape for packaging semiconductor chip package using same |
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