KR19980063751A - Epoxy resin composition for optical semiconductor element sealing and optical semiconductor device sealed using this epoxy resin composition - Google Patents

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우찌가사끼이사오
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Abstract

본 발명은 하기를 포함하는, 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 에폭시 수지 조성물:The present invention comprises an epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor device, comprising:

(A) 에폭시 수지,(A) epoxy resin,

(B) 경화제, 그리고(B) curing agent, and

(C) 하기 일반식의 화합물:(C) a compound of the general formula:

CH3CH2(CH2CH2)mCH2CH2(OCH2CH2)nOH (1)CH 3 CH 2 (CH 2 CH 2 ) m CH 2 CH 2 (OCH 2 CH 2 ) n OH (1)

(여기서, m 은 5 내지 30 이고, n 은 2 내지 40 인데, n/m = 0.1 내지 3 인 것을 조건으로 한다), 그리고(Wherein m is 5 to 30 and n is 2 to 40, provided that n / m = 0.1 to 3), and

에폭시 수지 조성물로 광반도체 소자를 밀봉해서 제조된 광반도체 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an optical semiconductor device produced by sealing an optical semiconductor element with an epoxy resin composition.

Description

광반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이 에폭시 수지 조성물을 이용하여 밀봉된 광반도체 장치Epoxy resin composition for optical semiconductor element sealing and optical semiconductor device sealed using this epoxy resin composition

본 발명은 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 에폭시 수지 조성물, 특히 박리성, 금속에의 부착력 및 광투과율이 탁월한 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 에폭시 수지 조성물로 밀봉된 광반도체 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor element, in particular an epoxy resin composition excellent in peelability, adhesion to metal and light transmittance. The present invention also relates to an optical semiconductor device sealed with an epoxy resin composition.

광방출 다이오우드 및 광전 다이오우드를 밀봉하기 위한 수지로서, 산 무수물 경화제를 함유하는 에폭시 수지는 탁월한 투명성 때문에 주로 사용되었다. 에폭시 수지로 밀봉하는 공지된 방법은 액체 에폭시 수지의 캐스팅(casting) 또는 포팅(potting), 및 고체 에폭시 수지(분말 또는 정제 형태)의 트랜스퍼 성형이다.특히, 트랜스퍼 성형은 광반도체 장치의 값싼 제조를 가능하게하는 대량 생산에 적합하고, 트랜스퍼 성형으로 광반도체 소자를 밀봉하는 것이 주된 흐름이 되었다.As resins for sealing light emitting diodes and photodiode diodes, epoxy resins containing acid anhydride curing agents have been mainly used because of their excellent transparency. Known methods of sealing with epoxy resins are casting or potting of liquid epoxy resins and transfer molding of solid epoxy resins (in powder or tablet form). Suitable for mass production, enabling sealing of optical semiconductor elements by transfer molding has become a major flow.

광반도체 소자용 밀봉 재료의 가장 중요한 필수 요소 중의 하나는 높은 광투과율이고, 투명성이 낮지 않는 내부 금형 박리제, 즉 저분자량을 갖고 에폭시 수지와 완전히 양립하는 것은 트랜스퍼 성형으로 밀봉하기 위한 수지에 사용되었다. 그와 같은 내부 금형 박리제를 함유하는 밀봉 재료의 성형은 높은 광 투과율을 가지지만 박리성은 거의 없다. 따라서, 금형은 통상 트랜스퍼 성형 이전에 실리콘 또는 불소 함유 외부 금형 박리제로 코팅된다. 이들 외부 금형 박리제는 밀봉 재료 내로 침투하고, 재료를 혼탁하게 하고 공극을 형성한다. 외부 금형 박리제로 코팅된 금형이 계속적인 성형을 할 수 없는 것은 박리성을 거의 갖지 않는 밀봉 재료가 매 세 번째 내지 다섯 번째 샷(shot)에서 외부 금형 박리제로 코팅된 금형을 필요로 하기 때문이다. 이러한 번거러운 처리는 트랜스퍼 성형의 생산성을 상당히 감소시킨다. 또한, 외부 금형 박리제가 환경, 안전 및 위생 문제를 일으키는 것은 거의 모든 박리제가 기상 유기 용매를 필요로 하기 때문이다.One of the most important essential elements of the sealing material for an optical semiconductor element is a high light transmittance, and an internal mold releasing agent that is not low in transparency, that is, low molecular weight and completely compatible with epoxy resin has been used in resin for sealing by transfer molding. Molding of the sealing material containing such an internal mold releasing agent has a high light transmittance but little peelability. Thus, the mold is usually coated with a silicone or fluorine-containing outer mold release agent prior to transfer molding. These outer mold release agents penetrate into the sealing material, cloud the material and form voids. Molds coated with an external mold release agent are unable to form continuously because a sealing material having little peelability requires a mold coated with an external mold release agent every third to fifth shots. This cumbersome treatment significantly reduces the productivity of the transfer molding. In addition, external mold release agents cause environmental, safety and hygiene problems because almost all release agents require gaseous organic solvents.

또한, 몇 개의 보고가 밀봉 재료의 박리성을 효과적으로 향상시키는 내부 금형 박리제에 관한 것인데, 예를 들어 일본 공개 공보 No. 6-157817(1994)는 내부 금형 박리제로서 25 개 이하의 탄소 원자의 지방족 에스테르 화합물의 사용을 제안하고 있다. 내부 금형 박리제로서 사용되는 경우에, 이들 화합물은 투명성을 유지하는 동안에 박리성을 향상시키지만, 팁(tip), 금속 프레임 등에의 밀봉 재료의 부착력을 감소시키고, 내습윤성과 같은 확실성을 보장하기 어렵다. 투명성 및 박리성을 향상시킬 때 긴 사슬 지방족 (디)에스테르 화합물의 유효성은 그의 조절된 분자량에 기인한다. 그러나, 그와 같은 화합물을 함유하는 밀봉 재료는 금속, 예컨대 알루미늄에 거의 부착하지 않고, 패키지와 납 프레임 사이의 접촉면을 통해 수분이 들어가서 내습성과 내열순환성을 악화시킨다. 또한, 그와 같은 내부 금형 박리제가 분말 밀봉 재료의 접착력을 감소시키고 정제의 강도를 감소시키기 때문에, 정제화는 저압에서 수행되어야 한다. 따라서, 정제는 고밀도를 가질 수 없고, 많은 공기를 함유하는데, 그것은 성형물에 공극을 형성한다.Moreover, several reports are related to the internal mold releasing agent which improves the peelability of sealing material effectively, For example, Unexamined-Japanese-Patent No. 6-157817 (1994) proposes the use of aliphatic ester compounds of up to 25 carbon atoms as internal mold release agents. When used as an internal mold release agent, these compounds improve the peelability while maintaining transparency, but reduce the adhesion of the sealing material to tips, metal frames and the like, and are difficult to guarantee certainty such as wettability. The effectiveness of long chain aliphatic (di) ester compounds in improving transparency and peelability is due to their controlled molecular weight. However, sealing materials containing such compounds hardly adhere to metals, such as aluminum, and moisture enters through the contact surface between the package and the lead frame, worsening moisture resistance and heat cycling resistance. In addition, since such internal mold release agent reduces the adhesion of the powder sealing material and reduces the strength of the tablet, tableting must be performed at low pressure. Thus, tablets cannot have a high density and contain a lot of air, which forms voids in the moldings.

본 발명은 그와 같은 상황을 고려해서 이루어졌고, 본 발명의 목적은 투명성, 박리성 및 각종 기초 재료에의 부착력이 탁월한 광반도체 소자의 밀봉하기 위한 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 수지 조성물로 밀봉된 광반도체 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in consideration of such a situation, and an object of the present invention is to provide a resin composition for sealing an optical semiconductor element having excellent transparency, peelability and adhesion to various basic materials. Another object of the present invention is to provide an optical semiconductor device sealed with a resin composition.

문제를 해결하고 내부 금형 박리제를 함유하지만 우수한 박리성과 높은 광 투과성을 나타내고 또한 각종 기초 재료에의 부착력이 탁월한 밀봉 재료를 개발하기 위해서, 결과적으로, 박리성, 투명성 및 금속에의 부착력이 탁월한 밀봉 재료를 폴리에틸렌 구조와 폴리에틸린 옥시드 구조를 갖는 특별한 화합물을 에폭시 수지 성형 재료와 혼합해서 얻는다는 것을 발견했고, 본 발명을 완성했다.In order to solve the problem and to develop a sealing material which contains an internal mold release agent but exhibits excellent peelability and high light transmittance and excellent adhesion to various basic materials, the sealing material excellent in peelability, transparency and adhesion to metal as a result. Was found to be obtained by mixing a special compound having a polyethylene structure and a polyethylene oxide structure with an epoxy resin molding material, to complete the present invention.

즉, 본 발명은 하기를 포함하는, 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다:That is, the present invention relates to an epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor device, comprising:

(A) 에폭시 수지,(A) epoxy resin,

(B) 경화제, 그리고(B) curing agent, and

(C) 하기 일반식(1)의 화합물:(C) a compound of the following general formula (1):

CH3CH2(CH2CH2)mCH2CH2(OCH2CH2)nOH (1)CH 3 CH 2 (CH 2 CH 2 ) m CH 2 CH 2 (OCH 2 CH 2 ) n OH (1)

(여기서, m 은 5 내지 30 이고, n 은 2 내지 40 인데, n/m = 0.1 내지 3 인 것을 조건으로 한다).(Wherein m is 5 to 30 and n is 2 to 40, provided that n / m = 0.1 to 3).

어떻게 일반식(1)로 표현되는 화합물이 탁월한 효과는 나타내는지는 분명하지 않지만, 친수성기(에틸렌 옥시드 구조, 히드록실) 및 소수성기(폴리에틸렌 구조) 모두를 함유하는 분자 구조로 인한 표면 활성을 나타내고, 에폭시 수지와 친수성기의 상용성으로 인한 투명성을 나타내고 금형 표면 상에 소수성 기의 배향성에 의한 박리성을 향상시킨다는 것을 추측할 수 있다.It is not clear how the compound represented by the general formula (1) shows an excellent effect, but exhibits surface activity due to the molecular structure containing both hydrophilic groups (ethylene oxide structure, hydroxyl) and hydrophobic groups (polyethylene structure), epoxy It can be inferred to exhibit transparency due to the compatibility of the resin with the hydrophilic group and to improve the peelability due to the orientation of the hydrophobic group on the mold surface.

또한, 본 발명은 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 에폭시 수지 조성물과 광반도체 소자를 밀봉해서 제조된 광반도체 장치를 제공한다.Moreover, this invention provides the optical semiconductor device manufactured by sealing the optical semiconductor element and the epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor element.

도 1 은 실시예와 비교예에서 제조된 에폭시 수지 조성물의 연속적인 박리성을 나타내는 그래프이다.1 is a graph showing continuous peelability of epoxy resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples.

본 발명에서 사용될 수 있는 에폭시 수지는 분자 당 둘 이상의 에폭시기를 가지는한 제한되지 않고 에폭시 수지 성형 재료로서 유용하고, 전형적인 예는 페놀과 알데히드로부터 생성된 노볼락 수지의 에폭시화 생성물, 예컨대 페놀 노볼락 에폭시 수지 및 오르토-크레졸 노볼락 에폭시 수지; 디글리시딜 에테르 에폭시 수지, 예를 들어 에피클로로히드린과 2가 페놀, 예컨대 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S 또는 수소화된 비스페놀 A 의 반응 생성물; 에피클로로히드린과 다염기산, 예컨대 프탈산 또는 다이머산의 반응 생성물인 글리시딜 에스테르 에폭시 수지; 에피클로로히드린과 폴리아민, 예컨대 디아미노디페닐메탄 또는 이소시아누르산의 반응 생성물인 글리시딜아민 에폭시 수지; 그리고 과산, 예컨대 과아세트산으로 올레핀 결합을 산화시켜 얻을 수 있는 선형 지방족 에폭시 수지 및 지환족 에폭시 수지이고, 이들은 단독으로 또는 필요에 따라 둘 이상 결합해서 사용될 수 있다. 에폭시 수지는 충분히 정제되는 것이 바람직하고, 가능한한 액체 상태에서 무색이고 투명한 것을 사용하는 것이 바람직하다.Epoxy resins that can be used in the present invention are useful as epoxy resin molding materials without limitation, as long as they have two or more epoxy groups per molecule, and typical examples are epoxidation products of novolac resins produced from phenols and aldehydes, such as phenol novolac epoxy. Resins and ortho-cresol novolac epoxy resins; Reaction products of diglycidyl ether epoxy resins such as epichlorohydrin and dihydric phenols such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S or hydrogenated bisphenol A; Glycidyl ester epoxy resins which are reaction products of epichlorohydrin and polybasic acids such as phthalic acid or dimer acid; Glycidylamine epoxy resins which are reaction products of epichlorohydrin and polyamines such as diaminodiphenylmethane or isocyanuric acid; And linear aliphatic epoxy resins and cycloaliphatic epoxy resins obtained by oxidizing olefin bonds with peracids such as peracetic acid, and these may be used alone or in combination of two or more as necessary. It is preferable that an epoxy resin is fully refine | purified, and to use a colorless and transparent thing in a liquid state as much as possible.

에폭시 수지와 결합해서 사용될 수 있는 경화제는 에폭시 수지가 그 경화제로 경화될 수 있는 한, 제한되지 않고, 공지된 경화제가 될 수 있다. 트랜스퍼 성형의 적합성을 고려하여, 페놀 수지 및 산 무수물이 바람직하다. 산 무수물이 특히 바람직한데, 그것은 경화된 생성물의 광학 성질을 현저하게 향상시킨다.The curing agent that can be used in combination with the epoxy resin is not limited as long as the epoxy resin can be cured with the curing agent, and may be a known curing agent. In view of the suitability of transfer molding, phenol resins and acid anhydrides are preferred. Acid anhydrides are particularly preferred, which significantly improves the optical properties of the cured product.

경화제로서 사용될 수 있는 산 무수물의 예는 무색 엷은 황색 산 무수물, 예컨대 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸헥사히드로프탈산 무수물 및 메틸테트라히드로프탈산 무수물이다. 산 무수물은 단독으로 또는 둘 이상 결합해서 사용될 수 있다.Examples of acid anhydrides that can be used as curing agents are colorless pale yellow acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride and methyltetrahydrophthalic anhydride. Acid anhydrides may be used alone or in combination of two or more.

산 무수물 경화제에 대한 에폭시 수지의 비는 산 무수물의 산 무수물기의 수에 대한 에폭시 수지의 에폭시 수지의 수의 비(에폭시기/산 무수물기)는 바람직하게는 0.7 - 1.3, 더욱 바람직하게는 0.9 - 1.1 이다.The ratio of the epoxy resin to the acid anhydride curing agent is preferably the ratio of the number of epoxy resins of the epoxy resin (epoxy group / acid anhydride group) to the number of acid anhydride groups of the acid anhydride is preferably 0.7-1.3, more preferably 0.9- 1.1.

경화제로서 유용한 페놀 수지의 예는 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 디시클로펜타디엔-변성 페놀 수지, 페르펜-변성 페놀 수지 및 트리페놀메탄 화합물을 포함한다. 페놀 수지는 단독으로 또는 둘 이상 결합해서 사용될 수 있다.Examples of phenol resins useful as curing agents include phenol novolak resins, cresol novolak resins, dicyclopentadiene-modified phenolic resins, perphen-modified phenolic resins and triphenolmethane compounds. Phenolic resins may be used alone or in combination of two or more.

페놀 수지 경화제에 대한 에폭시 수지의 비는 페놀 수지의 페놀 히드록실기의 수에 대한 에폭시 수지의 에폭시기의 수의 비(에폭시기/페놀 히드록실기)는 바람직하게는 0.7 - 1.3, 더욱 바람직하게는 0.9 - 1.1 이다.The ratio of the epoxy resin to the phenolic resin curing agent is preferably the ratio of the number of epoxy groups of the epoxy resin (epoxy group / phenolic hydroxyl group) to the number of phenolic hydroxyl groups of the phenolic resin is preferably 0.7-1.3, more preferably 0.9 1.1.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은 필요에 따라 경화 촉진제를 함유할 수 있다. 사용될 수 있는 경화 촉진제의 예는 3차 아민, 예컨대 1,8-디아자비시클로(5.4.0)운데센-7, 트리에틸렌아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민 및 트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 이미다졸, 예컨대 메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸 및 1-벤질-2-페닐이미다졸, 유기 포스핀, 예컨대 트리부틸포스핀, 트리페닐포스핀 및 디페닐포스핀, 테트라페닐보레이트, 예컨대 테트라페닐포스포늄 테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀 테트라페닐보레이트 및 2-에틸-4-메틸이미다졸 테트라페닐보레이트를 포함한다. 경화촉진제는 단독으로 또는 둘 이상 결합해서 사용될 수 있다.The epoxy resin composition of this invention can contain a hardening accelerator as needed. Examples of curing accelerators that can be used are tertiary amines such as 1,8-diazabicyclo (5.4.0) undecene-7, triethyleneamine, benzyldimethylamine, triethanolamine and tris (dimethylaminomethyl) phenol, Doazoles such as methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-phenylimidazole, organic phosphines such as tributylphosphine, triphenylphosph Pin and diphenylphosphine, tetraphenylborate such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphine tetraphenylborate and 2-ethyl-4-methylimidazole tetraphenylborate. Curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.

경화 촉진제의 비는 에폭시 수지와 경화제 전체를 기준으로 바람직하게는 0.1 내지 5 중량 %, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 3 중량 % 이다.The ratio of the curing accelerator is preferably 0.1 to 5% by weight, more preferably 0.5 to 3% by weight, based on the epoxy resin and the entire curing agent.

내부 금형 박리제로서 본 발명에서 사용된 화합물은 일반식(1)로 표현되고, 예를 들어 1차 알코올을 저분자량 폴리에틸렌의 말단에 첨가해서 제조되어 우닐린 알코올을 얻는 다음, 에틸린 옥시드를 우닐린 알코올을 첨가한다. 따라서, 소수성기의 수를 나타내는 m 그리고 친수성기의 수를 나타내는 n 은 NMR (핵자기 공명)법에 따라 측정된1H-NMR 의 △-값으로부터 계산된 평균 값이다. m 은 5 내지 30, 바람직하게는 10 내지 25 의 수이고, n 은 2 내지 40, 바람직하게는 5 내지 30 의 수이다. n 의 값이 5 미만이면, 에폭시 수지 조성물의 박리성은 낮아질 것이고, 30 초과이면, 투명도는 감소될 것이다. n 의 값이 2 미만이면, 투명도는 감소할 것이고, 40 초과이면, 내습성은 낮아질 것이다.The compound used in the present invention as the inner mold release agent is represented by the general formula (1), and is prepared by, for example, adding a primary alcohol to the terminal of the low molecular weight polyethylene to obtain a unilin alcohol, followed by ethylene oxide. Nilin alcohol is added. Therefore, m representing the number of hydrophobic groups and n representing the number of hydrophilic groups are average values calculated from the Δ-values of 1 H-NMR measured according to the NMR (nuclear magnetic resonance) method. m is a number from 5 to 30, preferably 10 to 25, and n is a number from 2 to 40, preferably 5 to 30. If the value of n is less than 5, the peelability of the epoxy resin composition will be low, and if greater than 30, the transparency will be reduced. If the value of n is less than 2, the transparency will decrease, and if it is more than 40, the moisture resistance will be lowered.

하나의 분자 중 소수성 기에 대한 친수성기의 비(n/m)는 0.1 내지 3, 바람직하게는 0.3 내지 1.0 이다. 비가 0.1 미만이면, 투명도는 낮아질 것이고, 3 초과이면, 박리성은 낮아질 것이다.The ratio (n / m) of hydrophilic groups to hydrophobic groups in one molecule is 0.1 to 3, preferably 0.3 to 1.0. If the ratio is less than 0.1, the transparency will be low, and if more than 3, the peelability will be low.

일반식(1)로 표현되는 화합물은 단독으로 또는 둘 이상 결합해서 사용될 수 있다.The compound represented by General formula (1) can be used individually or in combination of 2 or more.

일반식(1) 로 표현되는 화합물의 비는 에폭시 수지, 경화제 및 일반식(1)로 표현되는 화합물 전체를 기준으로 바람직하게는 0.01 내지 10 중량 %, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 5 중량 % 이다. 0.01 중량 % 미만이면, 성형시의 금형 박리는 어렵게 될 수 있고, 10 중량 % 초과이면, 밀봉된 광반도체 장치의 투명성과 확실성은 역효과는 나타낼 수 있다.The ratio of the compound represented by the general formula (1) is preferably 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight, based on the epoxy resin, the curing agent, and the whole compound represented by the general formula (1). If it is less than 0.01% by weight, the mold peeling during molding may become difficult, and if it is more than 10% by weight, the transparency and certainty of the sealed optical semiconductor device may exhibit an adverse effect.

상기 조건을 만족시키는 화합물 중에서, 10 내지 20 의 HLB 값 (친수성-친지방성 밸런스: 표면 할성 작용의 강도를 나타냄)을 갖는 화합물은 본 발명의 에폭시 수지 성형 조성물로 밀봉된 광반도체 장치의 투명성과 부착력을 더욱 효과적으로 향상시킨다.Among the compounds satisfying the above conditions, compounds having an HLB value of 10 to 20 (hydrophilic-lipophilic balance: indicating the strength of surface deactivation) are used for the transparency and adhesion of the optical semiconductor device sealed with the epoxy resin molding composition of the present invention. Improve more effectively.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은 상기 성분에 추가해서 전통적인 첨가제, 예컨대 산화방지제, 착색제, 커플링제, 변형제, 광(자외선, 가시광선, 적외선)흡수제, 스트레스 감소제 및 필러를 필요에 따라 함유할 수 있다. 다른 금형 박리제는 또한 본 발명이 역효과를 나타내지 않는한 사용될 수 있다.In addition to the above components, the epoxy resin composition of the present invention may contain conventional additives such as antioxidants, colorants, coupling agents, modifiers, light (ultraviolet, visible, infrared) absorbers, stress reducers and fillers as necessary. have. Other mold release agents may also be used as long as the present invention does not adversely affect.

본 발명의 광반도체 장치는 밀봉 재료로서 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 사용해서 광반도체 소자를 밀봉해서 제조될 수 있다.The optical semiconductor device of this invention can be manufactured by sealing an optical semiconductor element using the epoxy resin composition of this invention as a sealing material.

본 발명에 적합한 광반도체 소자의 예는 광방사 다이오우드, 광전다이오우드 및 복합 장치이고, 광반도체 장치는 본 발명의 에폭시 수지 조성물로 이들 광반도체 소자를 밀봉해서 제조된다.Examples of optical semiconductor devices suitable for the present invention are light emitting diodes, photodiodes and composite devices, and optical semiconductor devices are produced by sealing these optical semiconductor devices with the epoxy resin composition of the present invention.

광반도체 장치의 예는 LED, 광커플러, 광 픽업, 포터블 통신 장비용 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널을 포함한다.Examples of optical semiconductor devices include LEDs, optocouplers, optical pickups, display devices for portable communication equipment, and display panels.

각종 밀봉 방법은 예를 들어, 캐스팅, 포팅 및 트랜스퍼 성형을 사용할 수 있다. 트랜스퍼 성형이 특히 바람직한 것은 대량 생산에 적합하기 때문이다.Various sealing methods may use casting, potting and transfer molding, for example. Transfer molding is particularly preferred because it is suitable for mass production.

광반도체 소자가 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 사용하는 트랜스퍼 성형에 의해 밀봉되는 경우, 성형은 바람직하게는 140 내지 160 ℃ 의 성형 온도, 40 내지 120 kgf/cm2의 압력에서, 1 내지 5 분의 성형 시간 동안에 수행된 다음, 120 내지 160 ℃ 의 온도, 1 내지 12 시간 동안에 후경화되는 것이 바람직하다.When the optical semiconductor element is sealed by transfer molding using the epoxy resin composition of the present invention, the molding is preferably performed at 1 to 5 minutes at a molding temperature of 140 to 160 ° C. and a pressure of 40 to 120 kgf / cm 2 . It is preferably carried out during the molding time and then post-cured at a temperature of 120 to 160 ° C. for 1 to 12 hours.

이하, 본 발명은 실시예와 비교예를 참고로 상세하게 서술될 것이지만, 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the scope of the present invention is not limited.

실시예와 비교예에서 수행되는 테스트 방법은 하기에 나타나 있다.The test methods carried out in the examples and comparative examples are shown below.

(1) 광선 투과율(1) light transmittance

1 mm 두께의 샘플을 통한, 600 nm 의 파장의 투과율은 분광광도계(U-2000 모델, 히다찌사 제조)를 사용해서 측정된다.The transmittance of 600 nm wavelength through a 1 mm thick sample is measured using a spectrophotometer (U-2000 model, manufactured by Hitachi Co., Ltd.).

(2) 알루미늄 박리 강도(2) aluminum peel strength

각 밀봉 재료는 거울 다듬질 알루미늄 포일로 윤곽잡힌 금형에서 성형되고, 밀봉 재료와 알루미늄 포일 사이의 박리 강도(부착력)는 오토그래프(AGS-500A 모델, 시마즈 세이사꾸쇼사 제조)를 사용해서 30 mm/min 의 속도로 얻은 성형물로부터 알루미늄 포일을 박리해서 측정된다.Each sealing material is molded in a mold contoured with a mirror-finished aluminum foil, and the peel strength (adhesive force) between the sealing material and the aluminum foil is 30 mm / using an autograph (AGS-500A model, manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd.). It measures by peeling an aluminum foil from the molding obtained at the speed of min.

(3) 박리성(3) peelability

각 밀봉 재료는 직경 9 φmm (상부 표면) 및 10 φmm (하부 표면) 및 높이 20 mm 의 테이퍼 성형물을 형성하기 위한 금형을 사용해서 트랜스퍼 성형되고, 수득한 테이퍼 성형물은 푸시 게이지로 드래프트 부하(금형으로부터 성형물을 제거하기 위한 부하)를 측정한 직후 금형으로부터 즉시 제거된다. 드래프트 부하를 측정하기 위한 각 샘플의 시험 전에, 광반도체(상표명: CEL-T-R100, 히다찌 가가꾸사 제조)용 박리 회수 재료는 1회 만으로 성형된다.Each sealing material is transfer-molded using a mold for forming tapered moldings having a diameter of 9 φmm (top surface) and 10 φmm (bottom surface) and a height of 20 mm, and the resulting tapered moldings are push-loaded (from mold) with a push gauge. The load to remove the moldings) is immediately removed from the mold immediately after measurement. Before the test of each sample for measuring the draft load, the peel recovery material for the optical semiconductor (trade name: CEL-T-R100, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is molded once.

(4) 연속적인 박리성(4) continuous peelability

박리성을 시험하기 위한 상기 성형 절차는 연속해서 20 회 반복하고, 드래프트 부하를 매회 측정한다.The molding procedure for testing peelability was repeated 20 times in succession and the draft load was measured each time.

실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 3Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3

표 1 내지 3 의 성분을 혼련기(배럴 온도: 90 ℃)에서 혼련하고, 냉각하고 분쇄해서 분말 에폭시 수지 조성물을 얻는다. 이들 에폭시 수지 조성물은 150 ℃ 의 성형 온도(압력: 45 kgf/cm2, 시간: 3 분)에서 상기 시험용 금형을 사용해서 트랜스퍼 성형된 다음, 4 시간 동안 150 ℃ 에서 경화된다.The components of Tables 1-3 are kneaded in a kneader (barrel temperature: 90 ° C.), cooled and pulverized to obtain a powder epoxy resin composition. These epoxy resin compositions are transfer molded using the test mold at a molding temperature of 150 ° C. (pressure: 45 kgf / cm 2 , time: 3 minutes) and then cured at 150 ° C. for 4 hours.

광투과성, 알루미늄 박리 강도 및 박리성의 시험 결과는 표 4 에 나타나 있고, 연속적인 박리성의 시험 결과는 표 5 및 도 1 에 나타나 있다.Test results of light transmittance, aluminum peel strength and peelability are shown in Table 4, and test results of continuous peelability are shown in Table 5 and FIG.

실시예 번호 (단위:중량부)Example number (unit: parts by weight) 1One 22 33 44 55 이작용기 에폭시 수지 *1Difunctional epoxy resin * 1 8080 8080 8080 8080 8080 삼작용기 에폭시 수지 *2Trifunctional epoxy resin * 2 2020 2020 2020 2020 2020 산 무수물 경화제 *3Acid Anhydride Curing Agent * 3 3838 3838 3838 3838 3838 경화 촉진제 *4Curing Accelerator * 4 2.52.5 2.52.5 2.52.5 2.52.5 2.52.5 금형 박리제Mold release agent 종류Kinds aa bb cc dd ee 양amount 1.51.5 1.01.0 0.70.7 1.01.0 2.02.0

비교예 번호 (단위: 중량부)Comparative example number (unit: parts by weight) 1One 22 33 이작용기 에폭시 수지 *1Difunctional epoxy resin * 1 8080 8080 8080 삼작용기 에폭시 수지 *2Trifunctional epoxy resin * 2 2020 2020 2020 산 무수물 경화제 *3Acid Anhydride Curing Agent * 3 3838 3838 3838 경화 촉진제 *4Curing Accelerator * 4 2.52.5 2.52.5 2.52.5 금형 박리제Mold release agent 종류Kinds ff gg hh 양amount 2.02.0 2.52.5 1.01.0 *1: 상표명: EPOMIC R366, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 에폭시 당량: 994, Mitsui Petrochemical Industries, Ltd 제조*2: 상표명: TEPIC-S, 삼작용기 에폭시 수지(트리글리시딜 이소시아누레이트), 에폭시 당량: 100, Nissan Chemical Industries, Ltd 제조*3: 상표명: RIKACID TH, 테트라히드로프탈산 무수물, 산 무수물기 당량: 152, Shin-Nippon Rika Co., Ltd 제조*4: 상표명: 1B2PZ, 1-벤질-2-페닐이미다졸, Shikoku Kasei Co., Ltd 제조* 1: trade name: EPOMIC R366, bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent: 994, manufactured by Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. * 2: brand name: TEPIC-S, trifunctional epoxy resin (triglycidyl isocyanurate), epoxy equivalent : 100, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. * 3: Trade name: RIKACID TH, tetrahydrophthalic anhydride, acid anhydride group equivalent: 152, Shin-Nippon Rika Co., Ltd. manufactured * 4: Brand name: 1B2PZ, 1-benzyl-2 -Phenylimidazole, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd

금형 박리제Mold release agent 일반식(1)로 표현되는 화합물Compound represented by General formula (1) 소수성기mHydrophobic group 친수성nHydrophilic n n/mn / m HLBHLB aa 1313 10.510.5 0.810.81 1010 bb 1818 33 0.170.17 44 cc 2323 1717 0.740.74 1010 dd 1313 2.52.5 0.190.19 44 ee 1111 3232 2.92.9 1616 ff 1313 4242 3.23.2 1616 gg 1313 9494 7.37.3 1818 hh 2323 00 00 00

광선 투과율(%)% Light transmittance 알루미늄 박리 강도(g/cm)Aluminum Peel Strength (g / cm) 박리성(kgf)Peelability (kgf) 실시예 번호Example number 1One 8686 225225 1.11.1 22 8787 207207 0.90.9 33 8888 212212 0.90.9 44 8585 220220 1.21.2 55 9090 231231 1.91.9 비교예 번호Comparative example number 1One 8989 224224 3.43.4 22 9090 220220 4.14.1 33 00 00 0.90.9

밀봉재료샷 회수Seal Material Shot Recovery 드래프트 부하(kgf)Draft Load (kgf) 실시예 번호Example number 비교예 번호Comparative example number 1One 22 33 44 55 1One 22 33 1One 1.11.1 0.90.9 0.90.9 1.21.2 1.91.9 3.43.4 4.14.1 0.90.9 22 1.51.5 1.61.6 1.41.4 1.71.7 1.81.8 3.83.8 55 1.41.4 33 1.61.6 0.90.9 0.70.7 1.31.3 2.12.1 4.44.4 5.25.2 1.61.6 44 1.11.1 1.51.5 1.31.3 2.12.1 2.22.2 5.65.6 6.36.3 1.71.7 55 1.231.23 1.81.8 1.61.6 2.22.2 1.81.8 7.47.4 6.76.7 1.81.8 66 1.51.5 1.31.3 1.51.5 1.91.9 1.51.5 8.38.3 7.67.6 1.61.6 77 1.71.7 1.41.4 1.41.4 2.42.4 1.71.7 9.29.2 9.79.7 1.81.8 88 1.81.8 1.81.8 1.71.7 1.71.7 2.12.1 11.511.5 11.211.2 1.41.4 99 1.11.1 1.41.4 1.61.6 22 2.32.3 13.513.5 14.914.9 1.81.8 1010 1.51.5 1.81.8 1.31.3 2.12.1 2.12.1 17.617.6 18.518.5 1.61.6 1111 1.61.6 1.11.1 1.51.5 2.22.2 22 24.324.3 23.623.6 1.81.8 1212 1.71.7 1.61.6 1.81.8 2.22.2 1.91.9 30.230.2 35.435.4 1.41.4 1313 1.81.8 1.61.6 1.41.4 1.81.8 1.71.7 39.439.4 1.61.6 1414 1.61.6 1.61.6 1.61.6 1.71.7 22 1.61.6 1515 1.51.5 1.51.5 1.81.8 2.12.1 1.61.6 1.51.5 1616 1.71.7 1.81.8 1.61.6 1.91.9 2.12.1 1.81.8 1717 1.31.3 1.91.9 1.71.7 1.81.8 1.41.4 1.21.2 1818 1.51.5 1.41.4 1.61.6 1.31.3 1.91.9 1.21.2 1919 1.61.6 1.81.8 1.81.8 1.41.4 1.71.7 1.71.7 2020 1.81.8 1.31.3 1.61.6 1.71.7 1.91.9 1.61.6

상기 결과는 실시예 1 내지 5 의 밀봉 재료가 탁월한 투명성을 가지며, 금속에의 고부착력에도 불구하고, 박리성이 탁월하고, 연속적으로 성형될 수 있다는 것을 나타내고 있다.The results show that the sealing materials of Examples 1 to 5 have excellent transparency, and despite the high adhesion to metal, the peelability is excellent and can be molded continuously.

한편, 비교예 1 및 2 의 밀봉 재료는 청구 범위보다 더 높은 n/m 값으로 인해 분자량에 대해 친수성기의 너무 높은 농도를 갖는 내부 금형 박리제를 함유하는데, 광투과성과 부착력이 탁월하지만, 연속적인 금형의 박리성이 충분하지 않다.On the other hand, the sealing materials of Comparative Examples 1 and 2 contain an internal mold releasing agent having a too high concentration of hydrophilic groups with respect to molecular weight due to higher n / m values than the claims, which are excellent in light transmission and adhesion but are continuous molds. The peelability of is not enough.

비교예 3 의 밀봉 재료는 탁월한 연속적인 성형성을 갖지만, 내부 금형 박리제 중 친수성기 (n/m = 0) 의 부재로 인해 수지와의 상용성이 열등하고, 실용적인지 못한 것은 저투명성과 저부착력 때문이다.The sealing material of Comparative Example 3 has excellent continuous formability, but incompatibility with resin is inferior due to the absence of hydrophilic group (n / m = 0) in the internal mold release agent, and it is not practical because of low transparency and low adhesion. to be.

본 발명에 따라, 높은 확실성의 광반도체 장치가 낮은 생산비로 제조될 수 있는 것은 광반도체 소자가 투명성과 박리성이 탁월하고, 금속에의 부착력이 강한에폭시 수지 조성물로 계속적으로 밀봉될 수 있기 때문이다.According to the present invention, a high-reliability optical semiconductor device can be manufactured at a low production cost because the optical semiconductor element can be continuously sealed with an epoxy resin composition which is excellent in transparency and peelability and has strong adhesion to metal. .

Claims (19)

하기를 포함하는, 광반도체 소자를 밀봉하기 위한 에폭시 수지 조성물:An epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor device, comprising: (A) 에폭시 수지,(A) epoxy resin, (B) 경화제, 그리고(B) curing agent, and (C) 하기 일반식의 화합물:(C) a compound of the general formula: CH3CH2(CH2CH2)mCH2CH2(OCH2CH2)nOH (1)CH 3 CH 2 (CH 2 CH 2 ) m CH 2 CH 2 (OCH 2 CH 2 ) n OH (1) (여기서, m 은 5 내지 30 이고, n 은 2 내지 40 인데, n/m = 0.1 내지 3 인 것을 조건으로 한다).(Wherein m is 5 to 30 and n is 2 to 40, provided that n / m = 0.1 to 3). 제 1 항에 있어서, 전체의 에폭시 수지를 기준으로 일반식 (1) 로 표현되는 0.01 내지 10 중량 % 의 화합물, 경화제 및 일반식(1)의 화합물을 함유하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 1, which contains 0.01 to 10% by weight of a compound represented by the general formula (1), a curing agent, and a compound of the general formula (1) based on the whole epoxy resin. 제 1 항에 있어서, 에폭시 수지가 노볼락 수지의 에폭시화 생성물, 에피클로로히드린과 2가 페놀의 반응 생성물인 디글리시딜 에테르 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 다염기산의 반응 생성물인 글리시딜 에스테르 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 폴리아민의 반응 생성물인 글리시딜아민 에폭시 수지, 선형 지방족 에폭시 수지 및 지환족 에폭시 수지를 구성하는 군으로로부터 선택되고, 경화제가 산 무수물 경화제인 에폭시 수지 조성물.2. Glycidyl according to claim 1, wherein the epoxy resin is a epoxidation product of a novolak resin, a diglycidyl ether epoxy resin which is a reaction product of epichlorohydrin and a dihydric phenol, and a reaction product of epichlorohydrin and polybasic acid. An epoxy resin composition selected from the group consisting of ester epoxy resins, glycidylamine epoxy resins, reaction products of epichlorohydrin and polyamines, linear aliphatic epoxy resins and alicyclic epoxy resins, wherein the curing agent is an acid anhydride curing agent. 제 3 항에 있어서, 에폭시 수지의 에폭시 기 및 산 무수물 경화제의 산 무수물기가 0.7 내지 1.3 의 에폭시 기/산 무수물 기인 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 3, wherein the epoxy group of the epoxy resin and the acid anhydride group of the acid anhydride curing agent are an epoxy group / acid anhydride group of 0.7 to 1.3. 제 3 항에 있어서, 산 무수물 경화제가 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸헥사히드로프탈산 무수물 및 메틸테트라히드로프탈산 무수물을 구성하는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 3, wherein the acid anhydride curing agent is selected from the group consisting of hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride and methyltetrahydrophthalic anhydride. 제 3 항에 있어서, 에폭시 수지가 디글리시딜 에테르 에폭시 수지와 트리글리시딜 이소시아누레이트의 혼합물이고, 산 무수물 경화제가 테트라히드로프탈산 무수물인 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 3, wherein the epoxy resin is a mixture of diglycidyl ether epoxy resin and triglycidyl isocyanurate, and the acid anhydride curing agent is tetrahydrophthalic anhydride. 제 1 항에 있어서, 에폭시 수지가 노볼락 수지의 에폭시화 생성물, 에피클로로히드린과 2가 페놀의 반응 생성물인 디글리시딜 에테르 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 다염기산의 반응 생성물인 글리시딜 에스테르 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 폴리아민의 반응 생성물인 글리시딜아민 에폭시 수지, 선형 지방족 에폭시 수지 및 지환족 에폭시 수지를 구성하는 군으로로부터 선택되고, 경화제가 페놀 수지 경화제인 에폭시 수지 조성물.2. Glycidyl according to claim 1, wherein the epoxy resin is a epoxidation product of a novolak resin, a diglycidyl ether epoxy resin which is a reaction product of epichlorohydrin and a dihydric phenol, and a reaction product of epichlorohydrin and polybasic acid. Epoxy resin composition which is selected from the group which comprises ester epoxy resin, glycidylamine epoxy resin which is a reaction product of epichlorohydrin, and a polyamine, a linear aliphatic epoxy resin, and an alicyclic epoxy resin, and whose hardening | curing agent is a phenol resin hardening | curing agent. 제 7 항에 있어서, 에폭시 수지의 에폭시 기 및 페놀 수지 경화제의 페놀 히드록실기가 0.7 내지 1.3 의 에폭시 기/페놀 히드록실 기인 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 7, wherein the epoxy group of the epoxy resin and the phenol hydroxyl group of the phenol resin curing agent are an epoxy group / phenol hydroxyl group of 0.7 to 1.3. 제 7 항에 있어서, 페놀 수지 경화제가 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 디시클로펜타디엔-변성 페놀 수지, 테르펜-변성 페놀 수지 및 트리페놀메탄 화합물을 구성하는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지 조성물.8. The epoxy resin composition according to claim 7, wherein the phenol resin curing agent is selected from the group consisting of phenol novolak resins, cresol novolak resins, dicyclopentadiene-modified phenol resins, terpene-modified phenol resins and triphenolmethane compounds. 제 1 항에 있어서, 3차 아민, 이미다졸, 유기 포스핀 및 테트라페닐보레이트를 구성하는 군으로부터 선택되는 경화 가속제를 더 함유하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 1, further comprising a curing accelerator selected from the group consisting of tertiary amines, imidazoles, organic phosphines, and tetraphenylborate. 제 10 항에 있어서, 경화 가속제가 전체 에폭시 수지 및 경화제를 기준으로 0.1 내지 5 중량 % 인 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 10, wherein the curing accelerator is 0.1 to 5% by weight based on the total epoxy resin and the curing agent. 제 10 항에 있어서, 에폭시 수지가 노볼락 수지의 에폭시화 생성물, 에피클로로히드린과 2가 페놀의 반응 생성물인 디글리시딜 에테르 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 다염기산의 반응 생성물인 글리시딜 에스테르 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 폴리아민의 반응 생성물인 글리시딜아민 에폭시 수지, 선형 지방족 에폭시 수지 및 지환족 에폭시 수지를 구성하는 군으로로부터 선택되고, 경화제가 산 무수물 경화제인 에폭시 수지 조성물.11. Glycidyl according to claim 10, wherein the epoxy resin is a epoxidation product of a novolak resin, a diglycidyl ether epoxy resin which is a reaction product of epichlorohydrin and a dihydric phenol, and a reaction product of epichlorohydrin and polybasic acid. An epoxy resin composition selected from the group consisting of ester epoxy resins, glycidylamine epoxy resins, reaction products of epichlorohydrin and polyamines, linear aliphatic epoxy resins and alicyclic epoxy resins, wherein the curing agent is an acid anhydride curing agent. 제 12 항에 있어서, 에폭시 수지의 에폭시 기 및 산 무수물 경화제의 산 무수물 기가 0.7 내지 1.3 의 에폭시 기/산 무수물 기인 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 12, wherein the epoxy group of the epoxy resin and the acid anhydride group of the acid anhydride curing agent are an epoxy group / acid anhydride group of 0.7 to 1.3. 제 12 항에 있어서, 산 무수물 경화제가 헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸헥사히드로프탈산 무수물 및 메틸테트라히드로프탈산 무수물을 구성하는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 12, wherein the acid anhydride curing agent is selected from the group consisting of hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride and methyltetrahydrophthalic anhydride. 제 12 항에 있어서, 에폭시 수지가 디글리시딜 에테르 에폭시 수지와 트리글리시딜 이소시아누레이트의 혼합물이고, 산 무수물 경화제가 테트라히드로프탈산 무수물이고, 경화 가속제가 1-벤질-2-페닐이미다졸인 에폭시 수지 조성물.13. The epoxy resin of claim 12 wherein the epoxy resin is a mixture of diglycidyl ether epoxy resin and triglycidyl isocyanurate, the acid anhydride curing agent is tetrahydrophthalic anhydride, and the cure accelerator is 1-benzyl-2-phenylimide. Pep epoxy resin composition. 제 10 항에 있어서, 에폭시 수지가 노볼락 수지의 에폭시화 생성물, 에피클로로히드린과 2가 페놀의 반응 생성물인 디글리시딜 에테르 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 다염기산의 반응 생성물인 글리시딜 에스테르 에폭시 수지, 에피클로로히드린과 폴리아민의 반응 생성물인 글리시딜아민 에폭시 수지, 선형 지방족 에폭시 수지 및 지환족 에폭시 수지를 구성하는 군으로로부터 선택되고, 경화제가 페놀 수지 경화제인 에폭시 수지 조성물.11. Glycidyl according to claim 10, wherein the epoxy resin is a epoxidation product of a novolak resin, a diglycidyl ether epoxy resin which is a reaction product of epichlorohydrin and a dihydric phenol, and a reaction product of epichlorohydrin and polybasic acid. Epoxy resin composition which is selected from the group which comprises ester epoxy resin, glycidylamine epoxy resin which is a reaction product of epichlorohydrin, and a polyamine, a linear aliphatic epoxy resin, and an alicyclic epoxy resin, and whose hardening | curing agent is a phenol resin hardening | curing agent. 제 16 항에 있어서, 에폭시 수지의 에폭시 기 및 페놀 수지 경화제의 페놀성 히드록실 기가 0.7 내지 1.3 의 에폭시 기/페놀성 히드록실 기인 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 16, wherein the epoxy group of the epoxy resin and the phenolic hydroxyl group of the phenol resin curing agent are epoxy groups / phenolic hydroxyl groups of 0.7 to 1.3. 제 16 항에 있어서, 페놀 수지 경화제가 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 디시클로펜타디엔-변성 페놀 수지, 테르펜-변성 페놀 수지 및 트리페놀메탄 화합물을 구성하는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 16, wherein the phenol resin curing agent is selected from the group consisting of phenol novolak resins, cresol novolak resins, dicyclopentadiene-modified phenol resins, terpene-modified phenol resins and triphenolmethane compounds. 제 1 항의 에폭시 수지 조성물로 광반도체 소자를 밀봉해서 제조된 광반도체 장치.The optical semiconductor device manufactured by sealing an optical semiconductor element with the epoxy resin composition of Claim 1.
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