KR19980026755A

KR19980026755A - Liquid crystal display module

Info

Publication number: KR19980026755A
Application number: KR1019960045304A
Authority: KR
Inventors: 이주만; 이형곤
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-10-11
Filing date: 1996-10-11
Publication date: 1998-07-15
Also published as: KR100194690B1

Abstract

본 발명은 액정 표시 패널과 TCP의 접속에 관한 것이다. 액정 표시 패널 상의 ITO 패드와 TAB-IC 패드가 접속하는 부위의 폭을 넓혀 도그-본 형태로 OLB 패드를 형성하고 접속 부위의 위치를 지그재그 형태로 교차시켜 배열함으로써, 패드의 접속 공정에서 고정세화에 따른 패드 크기의 소형화와 패드 피치의 감소시 에도 이웃한 패드의 접촉으로 생기는 단락 현상이나 패드의 오정렬으로 생기는 오픈 현상등의 불량을 줄일 수 있다.The present invention relates to a connection between a liquid crystal display panel and TCP. By widening the width of the portion where the ITO pad and the TAB-IC pad are connected on the liquid crystal display panel to form an OLB pad in a dog-bone form, and arranging the positions of the connection portions in a zigzag shape, the pads are subjected to high resolution in the connection process. Even when the pad size is reduced and the pad pitch is reduced, defects such as a short circuit caused by contact of adjacent pads or an open phenomenon caused by misalignment of the pads can be reduced.

Description

액정 표시 모듈Liquid crystal display module

제 1 도는 종래의 액정 표시 패널에 대한 테이프 캐리어 패키지 모듈의 실장예를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of mounting a tape carrier package module for a conventional liquid crystal display panel.

제 2 도는 종래의 액정 표시 패널의 접속 패드와 TAB-IC 패드를 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating a connection pad and a TAB-IC pad of a conventional liquid crystal display panel.

제 3 도는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 패널의 접속 패드와 TAB-IC 패드를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view illustrating a connection pad and a TAB-IC pad of a liquid crystal display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

2 : 기판4 : 패드2: substrate 4: pad

6 : 보호막8 : 봉합재6: protective film 8: sealing material

10 : 공통 전극12 : 블랙 매트릭스10 common electrode 12 black matrix

14 : 컬러 필터16 : ITO 패드14 color filter 16 ITO pad

18 : 이방성 도전막20 : 구동 집적 회로18: anisotropic conductive film 20: drive integrated circuit

22 : 아우터 리드(TAB-IC 패드)24 : 합성 수지막22: outer lead (TAB-IC pad) 24: synthetic resin film

26 : 테이프 캐리어 패키지26: Tape Carrier Package

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 특히, 액정 표시 패널(liquid crystal display panel)과 구동 집적 회로를 탑재한 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP)간의 접합 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display, and more particularly, to a junction structure between a liquid crystal display panel and a tape carrier package (TCP) on which a driving integrated circuit is mounted.

현대 사회가 급속히 정보화 사회로 발전해감에 따라 정보의 전달 및 처리가 매우 중요한 문제로 대두되고 있다. 1차적으로 정보의 전달이라는 측면에서 볼때 사람이 가장 쉽게 이해할 수 있는 것은 화면을 통해 전달되는 화상 정보이다. 따라서, 화상 정보를 전달하는 여러 가지 장치들이 발전을 하고 있으며, 현재까지는 음극선관(CRT)이 주류를 이루고 있다. 음극선관 이외에 최근 주목받고 있는 장치인 박막 트랜지스터 액정 표시는 박형, 경량, 저소비전력등의 장점과 섬세한 영상구현의 기능을 바탕으로 퍼스널 컴퓨터와 액정 텔레비젼 등에 응용되어 상당히 주목받는 장치이다.As the modern society rapidly develops into an information society, the transmission and processing of information are very important issues. From the point of view of information transfer, the most easily understood by a person is image information transmitted through a screen. Therefore, various apparatuses for transmitting image information are developing, and to date, cathode ray tubes (CRTs) have become mainstream. In addition to cathode ray tubes, thin-film transistor liquid crystal displays, which are recently attracting attention, are applied to personal computers and liquid crystal televisions based on advantages such as thinness, light weight, low power consumption, and delicate image realization.

박막 트랜지스터 액정 표시의 물리적인 구성은 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 매개로 하여 인쇄 배선 회로 기판(PCB)과 액정 표시 패널이 연결되어 있는 형태이며, 박막 트랜지스터를 스위칭 소자로 사용하는 액정 표시 패널은 다시 박막 트랜지스터 기판, 컬러 필터 기판, 그리고 그 사이에 있는 액정 물질로 크게 구분된다.The physical structure of the thin film transistor liquid crystal display is a form in which a printed wiring board (PCB) and a liquid crystal display panel are connected through a tape carrier package (TCP), and a liquid crystal display panel using a thin film transistor as a switching element is again used. The thin film transistor substrate, the color filter substrate, and the liquid crystal material therebetween are broadly classified.

이러한 형태로 구성된 액정 표시는, PCB 기판을 통하여 TCP로 입력된 신호가 구동 집적 회로 상에서 표시 장치를 구동 가능하게 하는 신호로 변환되며 TCP에 형성되어 있는 각각의 패드 및 단자를 통하여 독립적으로 구동된다.The liquid crystal display configured in this form is converted into a signal input to the TCP through the PCB substrate into a signal enabling the display device to be driven on the driver integrated circuit and driven independently through each pad and terminal formed in the TCP.

일반적으로, 액정 표시 패널과 TCP 및 PCB를 전기적으로 접속시키는 작업을 실장이라 한다. 우선, 액정 표시 패널과 TCP의 접속은 재질상의 특수성과 약 0.2mm 이하의 피치의 고정세에 따라 납 대신 이방성 도전막을 사용한다. 그리고 TCP와 인쇄 배선 회로 기판의 접속은 납을 사용하고 있으나 향후 고정세 피치의 추세에 따라 이방성 도전막의 사용이 예상된다.In general, the operation of electrically connecting the liquid crystal display panel with the TCP and the PCB is called mounting. First, the connection between the liquid crystal display panel and TCP uses an anisotropic conductive film instead of lead, depending on the specificity of the material and the fixation of the pitch of about 0.2 mm or less. And although the connection of TCP and printed wiring board uses lead, the use of an anisotropic conductive film is anticipated by the trend of the high-definition pitch in the future.

현재 액정 디스 플레이에 이용되고 있는 실장 방식은 TAB(tape automated bonding) 방식과 COG(chip on glass) 방식으로 나눠진다.Currently, the mounting method used in the liquid crystal display is divided into a tape automated bonding (TAB) method and a chip on glass (COG) method.

TAB 접속 방식은, 합성수지막에 패턴을 설계하고 그 합성수지막에 열압착된 대규모 집적회로를 열경화시킨 후 형성된 TAB tape를 적당한 크기로 절단하여 액정 표시 패널의 전극부와 구동 집적 회로의 전극부를 열압착시키는 것이다. TAB 방식에서는 접속의 재료로 이방성 도전막을 사용하므로 고밀도의 실장이 가능하며 액정 표시 장치의 소형화와 경량화에 유리하다.In the TAB connection method, a pattern is designed on a synthetic resin film, and thermal curing of a large-scale integrated circuit thermocompression-bonded to the synthetic resin film is performed to cut the formed TAB tape to an appropriate size to open the electrode portion of the liquid crystal display panel and the electrode portion of the driving integrated circuit. To squeeze. In the TAB method, an anisotropic conductive film is used as a connection material, so that high-density mounting is possible, which is advantageous for miniaturization and light weight of the liquid crystal display device.

COG 접속 방식은 테이프-캐리어(tape-carrier)를 사용하지 않고 구동 집적 회로를 직접 액정 디스 플레이의 패널 상에 탑재 시키는 방식으로 실장 면적의 최소화 및 경비의 절감, 신뢰성의 향성이라는 잇점이 있으나 대규모 집적 회로를 직접 접합하는데 있어 고난도의 기술이 요구되므로 수율 향상을 위한 기술 개발이 문제점으로 지적된다.The COG connection method mounts the driving integrated circuit directly on the panel of the liquid crystal display without using a tape-carrier. However, there is an advantage in minimizing the mounting area, reducing the cost, and improving the reliability. Since the high level of technology is required to directly connect the circuits, the development of technology for improving the yield is pointed out as a problem.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 액정 표시 기판과, TAB 방식으로 실장된 TCP의 접속부에 대하여 더욱 상세히 설명한다.Next, the liquid crystal display substrate and the connection portion of the TCP mounted in the TAB method will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제 1 도는 종래의 액정 표시 패널에 대한 TCP 모듈의 TAB 방식에 의한 실장예를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of mounting by a TAB method of a TCP module for a conventional liquid crystal display panel.

제 1 도에 도시한 바와 같이, 합성 수지막(24)에 형성된 아우터 리드(22)와 그 위에 탑지된 구동 집적 회로(20)로 이루어진 테이프 캐리어 패키지(26)는 이방성 도전막(18)을 통해 액정 표시 기판(2)과 연결된다. 구체적인 접속 부위는 아우터 리드(22)와 액정 표시 기판(2) 위에 패터닝된 ITO 패드(16)이다.As shown in FIG. 1, the tape carrier package 26 including the outer lead 22 formed on the synthetic resin film 24 and the drive integrated circuit 20 mounted thereon is formed through the anisotropic conductive film 18. As shown in FIG. It is connected to the liquid crystal display substrate 2. A concrete connection portion is an ITO pad 16 patterned on the outer lead 22 and the liquid crystal display substrate 2.

도전 입자를 내포한 이방성 도전막(18)은, 열 경화성 수지로 이루어져 박막 트랜지스터 기판(2)과 테이프 캐리어 패키지(26)를 접합하며 내부의 도전 입자에 의해 전류가 이동함으로써 전기 신호를 전달하는 역할을 한다.The anisotropic conductive film 18 containing the conductive particles is made of a thermosetting resin to bond the thin film transistor substrate 2 and the tape carrier package 26 to transfer electric signals by moving electric current by the conductive particles therein. Do it.

액길(2)은, 박막 트랜지스터 기판과 그 위에 형성된 컬러 필터(14)으로 이루어진다. 블랙 매트릭스(12)와 공통 전극(10)이 형성되어 있는 컬러 필터 기판(14)은, 패드(4)와 유기 절연물로 된 보호막(6)이 전면에 차례로 코팅되어 있고 그 상부에 패드(4)와 연결된 ITO 패드(16)가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 기판과 봉합재(8)를 매개로 부착되어 있다.The liquid path 2 consists of a thin film transistor substrate and the color filter 14 formed on it. In the color filter substrate 14 on which the black matrix 12 and the common electrode 10 are formed, the pad 4 and the protective film 6 made of an organic insulator are sequentially coated on the front surface, and the pad 4 on the top thereof. The ITO pad 16 is connected to the thin film transistor substrate and the encapsulant 8 formed thereon.

테이프 캐리어 패키지(26)에는, 합성수지(24)막 상판의 중앙에 구동 집적 회로(20)가 위치하고 있고 집적회로(20)와 연결되어 다수의 아우터 리드(22)가 형성되어 있는데 이 집적회로(20)를 TAB-IC라 하며 이 때의 아우터 리드(22)는 TAB-IC 패드라 지칭한다. 특히, TAB-IC 패드(22)와 액정 표시 패널(2)의 ITO 패드(16)가 접속되는 부위를 아우터 리드 본딩(outer lead bonding : OLB) 패드라 지칭한다.In the tape carrier package 26, the driving integrated circuit 20 is positioned at the center of the top surface of the synthetic resin 24 film and connected to the integrated circuit 20 to form a plurality of outer leads 22. ) Is referred to as TAB-IC, and the outer lead 22 at this time is referred to as a TAB-IC pad. In particular, the portion where the TAB-IC pad 22 and the ITO pad 16 of the liquid crystal display panel 2 are connected is referred to as an outer lead bonding (OLB) pad.

제 2 도는 종래의 OLB 패드를 나타낸 평면도로서, 제 1 도에서 도시한 액정 표시의 단면도에서 A 구간을 상세히 나타낸 것이다.FIG. 2 is a plan view showing a conventional OLB pad, and shows section A in detail in the cross-sectional view of the liquid crystal display shown in FIG.

제 2 도에 도시한 바와 같이, 종래의 OLB 패드의 접착부위는 직사각형 모양을 하고 있다.As shown in FIG. 2, the adhesive part of the conventional OLB pad has a rectangular shape.

이러한 종래의 구조에서는 두 패드가 중첩되는 구간에 이방성 도전막이 존재하여 접착과 동시에 전기적 접속이 이루어진다.In such a conventional structure, an anisotropic conductive film is present in a section where two pads overlap and electrical connection is performed at the same time as bonding.

그러나, 이러한 구조에서는 고정세화로 인한 패드 크기의 소형화가 진행되어 패드간의 피치가 감소하게 됨에 따라 공정시 ITO 패드와, TAB-IC 패드 사이의 대응에 있어서 더욱 정밀함이 요구되어 이웃한 패드의 접촉에 의한 단락(short) 현상이나 패드의 오정렬(misalign)에 의해 발생하는 오픈(open) 등의 불량이 증가하게 되는 문제점을 가지고 있다.However, in such a structure, as the pad size is reduced due to the high resolution and the pitch between the pads decreases, more precision is required in the correspondence between the ITO pad and the TAB-IC pad during the process, and thus the contact between adjacent pads is required. There is a problem in that a defect such as an open caused by a short phenomenon or misalignment of a pad increases.

본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 액정 표시 기판의 ITO 패드와 TAB-IC 패드의 접속부의 폭을 넓히고 접속부위의 위치가 교차되도록 배열함으로서 최종 표시 특성을 안정시키는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a problem and to stabilize the final display characteristics by arranging the connection portions of the ITO pads and the TAB-IC pads of the liquid crystal display substrate and the positions of the connection portions to cross each other.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 패널 모듈의 실장에서는 액정 표시 패널 상의 ITO 패드의 접속부나 TAB-IC 패드의 접속부의 폭을 넓게 하여 두 패드의 연결 후 최종 접속부가 도그-본(dog bone)의 형태를 이루며 접속부위의 위치를 지그재그 형태로 교차시켜 배열한다.In the implementation of the liquid crystal display panel module according to the present invention for achieving the above object, the connection portion of the ITO pad or the TAB-IC pad on the liquid crystal display panel is widened so that the final connection portion is dog-bone (dog) after connecting the two pads. It forms the shape of bone) and arranges it by crossing the position of connection part in zigzag form.

본 발명에 따른 이러한 액정 표시 모듈의 실자엥서는 액정 디스 플레이이 패널상의 ITO 패드와, TAB-IC 패드 사이의 어긋남에 의해 발생하는 오픈 현상이나 인접한 패드간의 접촉에 의한 단락 등의 불량이 감소하게 된다.In the case of the liquid crystal display module according to the present invention, the liquid crystal display is reduced in defects such as open phenomenon caused by misalignment between the ITO pad on the panel and the TAB-IC pad or short circuit due to contact between adjacent pads.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.Next, embodiments of the liquid crystal display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

제 3 도는 본 발명의 실시예에 따른 OLB 패드 접속부의 평면도로서 제 1 도에서 도시한 액정 표시 실장의 단면도에서 A 구간을 상세히 나타낸 것이다.FIG. 3 is a plan view of the OLB pad connecting portion according to the embodiment of the present invention, which shows the section A in detail in the cross-sectional view of the liquid crystal display mounting shown in FIG.

본 실시예에 따른 액정 표시 장치에서는 ITO 패드(16a)와 TAB-IC 패드(22a) 사이 접촉면의 폭을 확장하여 OLB 패드의 접속부위를 직사각형에서 도그-본(dog bone)의 형태로 변형한다. 제 3 도에 도시한 바와 같이, 인접 패드간의 간격인 패드 피치는 D_P로, 패드의 폭은 D_W로, 그리고 패드가 접촉하는 면의 폭은 D_d로 표시하는 경우, 각각의 선폭들을 비교해 보면 D_PD_dD_w의 관계를 갖는다. 이 때 D_P가 D_d보다 크므로 접촉면의 폭을 종래에 비해 확장하여도 인접 라인의 확장된 접속 부위와 중첩되는 경우가 없도록 간격이 확보된다.In the liquid crystal display according to the present exemplary embodiment, the width of the contact surface between the ITO pad 16a and the TAB-IC pad 22a is extended to deform the connection portion of the OLB pad from a rectangle to a dog bone shape. As shown in FIG. 3, when the pad pitch, which is the distance between adjacent pads, is represented by D _P , the width of the pad is represented by D _W , and the width of the pad contacting surface is represented by D _d , the respective line widths are compared. In this case, D _P D _d D _w has a relationship. At this time, since D _P is larger than D _d , the gap is secured so that the contact surface does not overlap with the expanded connection portion of the adjacent line even when the width of the contact surface is extended compared with the conventional one.

또한, 패드의 접속 부위를 교차하도록 패터닝함으로써 상기한 중첩의 가능성을 더욱 감소시킬 수 있다.In addition, the possibility of the overlap can be further reduced by patterning to intersect the connection sites of the pads.

그리고, D_dD_w의 관계를 가지므로 패드의 패터닝시 어긋남이 발생하더라도 기존에 비해 D_d- D_W만큼의 공정 마진을 확보하게 되어 두 패드간의 오픈 현상이 줄어든다.In addition, since there is a relationship between D _d D _w , even if a misalignment occurs during the patterning of the pad, a process margin of D _d -D _W is secured compared to the conventional one, thereby reducing the open phenomenon between the two pads.

따라서, 본 발명에 따른 OLB 패드부의 접속에서는 접촉면의 폭을 패드의 폭보다 넓게 하여 도그-본의 형태를 이룸으로써 공정 마진을 확보하여 불량을 개선하는 효과가 있다.Therefore, in the connection of the OLB pad unit according to the present invention, the width of the contact surface is wider than the width of the pad to form a dog-bone, thereby securing process margins and improving defects.

Claims

다수의 패드를 포함하는 액정 표시 패널과 상기 액정 표시 패널에 구동 신호를 전달하는 다수의 리드를 포함하는 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정 표시 모듈에 있어서, 상기 패드와 상기 리드와 접속면의 폭은 상기 패드의 폭보다 큰 액정 표시 모듈.A liquid crystal display module comprising a liquid crystal display panel including a plurality of pads and a tape carrier package including a plurality of leads transmitting a driving signal to the liquid crystal display panel, wherein a width of the pad, the lead, and a connection surface is greater than the pad. Liquid crystal display module larger than the width of the pad.

제 1 항에서,In claim 1,

상기 패드와 상기 리드의 접속면의 폭은 상기 리드의 폭보다 큰 액정 표시 모듈.The width of the connection surface of the pad and the lead is greater than the width of the lead.

제 1 항에서,In claim 1,

상기 패드의 접속면은 인접한 접속면과 지그재그 형태로 교차되어 있는 액정 표시 모듈.And a connection surface of the pad intersects with an adjacent connection surface in a zigzag form.

제 1 항에서,In claim 1,

상기 접속부의 폭은 패드 피치보다 더 넓게 형성되어 있는 액정 표시 모듈.And a width of the connection portion is wider than a pad pitch.

제 1 항에서,In claim 1,

상기 패드의 접속면의 폭이 상기 패드의 폭보다 큰 액정 표시 모듈.The liquid crystal display module of which the width | variety of the connection surface of the pad is larger than the width of the pad.

제 1 항에서,In claim 1,

상기 리드의 접속면의 폭이 리드의 폭보다 큰 액정 표시 모듈.A liquid crystal display module, wherein a width of a connection surface of the lead is larger than a width of the lead.