KR19980019660A - COB package using printed circuit board to improve adhesion - Google Patents
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Abstract
본 발명은 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 COB(Chip On Board)패키지가 IC 카드에 실장될 때 실장력을 향상시키기 위해 인쇄회로기판에 홈을 형성하여 IC 카드와의 접착력을 향상시키기 위한 홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a chip on board (COB) package, and more particularly, to form a groove in a printed circuit board to improve the mounting force when the chip on board (COB) package is mounted on the IC card, The present invention relates to a COB (Chip On Board) package using a printed circuit board having grooves for improving adhesion.
본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고 있는 와이어와, 상기 전기적으로 연결된 반도체 칩과 인쇄회로기판과 와이어를 봉지하고 있는 몰딩부로 이루어지는 COB 패키지에 있어서, IC 카드와 COB 패키지의 접착력을 향상시키기 위한 홈이 형성된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a semiconductor chip, a printed circuit board on which the semiconductor chip is mounted, a wire electrically connecting the semiconductor chip and the printed circuit board, the electrically connected semiconductor chip, the printed circuit board and the wire. In a COB package consisting of a molding part, a printed circuit board having grooves for improving the adhesion between the IC card and the COB package is provided.
따라서, 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판에 형성된 홈에 흘러 들어간 접착제가 IC카드와 접착될 때 접착면적이 증가하므로 COB 패키지와 IC 카드간의 접착력이 강화되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, since the adhesive area increases when the adhesive flowing into the groove formed in the printed circuit board is bonded to the IC card, the adhesion between the COB package and the IC card is enhanced.
Description
본 발명은 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 COB(Chip On Board)패키지가 IC 카드에 실장될 때 실장력을 향상시키기 위해 인쇄회로기판에 홈을 형성하여 IC 카드와의 접착력을 향상시키기 위한 홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용한 COB(Chip On Board)패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a chip on board (COB) package, and more particularly, to form a groove in a printed circuit board to improve the mounting force when the chip on board (COB) package is mounted on the IC card, The present invention relates to a COB (Chip On Board) package using a printed circuit board having grooves for improving adhesion.
최근에는 카드에 반도체 칩을 내장한 IC 카드의 사용이 급속히 늘어가고 있다.Recently, the use of IC cards incorporating semiconductor chips in the cards is increasing rapidly.
반도체 칩이 내장된 IC 카드의 일반적인 제조방법은 다음과 같다.A general manufacturing method of an IC card incorporating a semiconductor chip is as follows.
대체적으로 IC 카드는 P.V.C.나 ABS수지를 재료로 하는 카드에 홈을 형성하고 상기 홈속에 접착제 또는 테이프를 접착한 후 COB(Chip On Board;이하 COB라 한다)패키지를 홈속에 삽입하여 접착시키는 방법으로 제조한다.In general, the IC card is formed by forming a groove in a card made of PVC or ABS resin, and attaching an adhesive or tape to the groove, and then inserting a COB (Chip On Board) package into the groove and bonding the groove. Manufacture.
도 1은 종래의 COB(Chip On Board)패키지를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional Chip On Board (COB) package.
먼저, 도1을 참조하여 종래의 COB 패키지(100)의 구조를 설명하면, 인쇄회로기판(10)의 상부와 하부에 도전막(12)이 도포되어 있고, 그 도전막(12)의 상부에 반도체 칩(14)이 에폭시 수지(20)에 의해 접착되어 있으며, 그 반도체 칩(14)은 와이어(16)에 의해 도전막(12)과 전기적으로 연결되어 있다.First, referring to FIG. 1, the structure of the conventional COB package 100 will be described. A conductive film 12 is coated on the upper and lower portions of the printed circuit board 10, and the conductive film 12 is coated on the conductive film 12. The semiconductor chip 14 is bonded by the epoxy resin 20, and the semiconductor chip 14 is electrically connected to the conductive film 12 by the wire 16.
이때, 상기 와이어(16)는 도전막과 반도체 칩을 전기적으로 연결하기에 알맞는 Au 또는 Al 와이어를 사용한다.In this case, the wire 16 uses Au or Al wire suitable for electrically connecting the conductive film and the semiconductor chip.
또한, 상기 반도체 칩(14)과 도전막(12)을 전기적으로 연결하고 있는 와이어(16)를 보호하기 위해 반도체 칩(14) 및 와이어(16)의 상부에 에폭시 수지에 의해 몰딩부(18)가 성형되어 있다.In addition, in order to protect the wire 16 electrically connecting the semiconductor chip 14 and the conductive film 12, the molding part 18 is formed on the semiconductor chip 14 and the wire 16 by an epoxy resin. Is molded.
상기와 같이 형성된 COB 패키지(100)는 IC 카드에 장착하게 되는데,이때 IC 카드의 재질은 COB 패키지에 비해서 상당히 큰 탄성력을 가지고 있으므로 IC 카드의 COB 패키지가 삽입된 부분을 휘었을 때 COB 패키지가 IC 카드로부터 쉽게 떨어지는 문제점이 있었다.The COB package 100 formed as described above is mounted on the IC card. At this time, the material of the IC card has a considerably larger elastic force than that of the COB package. There was a problem falling off the card easily.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, COB 패키지를 IC 카드에 장착하게 될 때 IC 카드와 COB 패키지의 접착력을 강화하기 위해 COB 패키지에 사용되는 인쇄회로기판에 홈을 형성하는 것으로서 IC 카드와의 접착력을 향상시키기 위한 홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용한 COB 패키지를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention devised to solve the above problems is to form a groove in a printed circuit board used in a COB package to enhance the adhesion between the IC card and the COB package when the COB package is mounted on the IC card. An object of the present invention is to provide a COB package using a printed circuit board having grooves for improving adhesion to an IC card.
도 1은 종래의 COB(Chip On Board)패키지를 나타내는 단면도1 is a cross-sectional view showing a conventional chip on board (COB) package
도 2는 본 발명의 COB(Chip On Board)패키지를 나타내는 단면도2 is a cross-sectional view showing a chip on board (COB) package of the present invention
도 3은 본 발명의 COB(Chip On Board)패키지가 사용된 IC 카드를 보여주는 단면도Figure 3 is a cross-sectional view showing the IC card used COB (Chip On Board) package of the present invention
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10,10A : 인쇄회로기판12 : 도전막10,10A: printed circuit board 12: conductive film
14 : 반도체 칩16 : 와이어14 semiconductor chip 16: wire
18 : 몰딩부20 : 에폭시 수지18 molding part 20 epoxy resin
22 : 접착제24 : IC 카드22 adhesive 24 IC card
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고 있는 와이어와, 상기 전기적으로 연결된 반도체 칩과 인쇄회로기판과 와이어를 봉지하고 있는 몰딩부로 이루어지는 COB 패키지에 있어서, IC 카드와 COB 패키지의 접착력을 향상시키기 위한 홈이 형성된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, a semiconductor chip, a printed circuit board on which the semiconductor chip is mounted, a wire electrically connecting the semiconductor chip and the printed circuit board, and the electrically connected semiconductor chip And a molded part encapsulating the printed circuit board and the wire, characterized by providing a printed circuit board having grooves for improving the adhesion between the IC card and the COB package.
또한, 본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 실장되어 있는 인쇄회로기판과, 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고 있는 와이어와, 상기 전기적으로 연결된 반도체 칩과 인쇄회로기판과 와이어를 봉지하고 있는 몰딩부로 이루어지는 COB 패키지에 있어서, 상기 IC 카드와 COB 패키지의 접착력을 향상시키기 위한 홈이 형성된 인쇄회로기판을 이용한 COB 패키지를 제공하는 것을 특징으로 한다.The present invention also provides a semiconductor chip, a printed circuit board on which the semiconductor chip is mounted, a wire electrically connecting the semiconductor chip and the printed circuit board, the electrically connected semiconductor chip, the printed circuit board, and a wire. In the COB package consisting of a molding portion that is sealed, characterized in that to provide a COB package using a printed circuit board formed with a groove for improving the adhesion between the IC card and the COB package.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 COB 패키지의 구조를 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the structure of the COB package of the present invention with reference to the accompanying drawings in more detail.
도 2는 본 발명의 COB(Chip On Board)패키지를 나타내는 단면도이고, 도 3은 본 발명의 COB(Chip On Board)패키지가 사용된 IC카드를 보여주는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a chip on board (COB) package of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing an IC card in which a chip on board (COB) package of the present invention is used.
먼저, 도 2를 참조하여 본 발명의 COB 패키지(110)의 구조를 설명하면 인쇄회로기판(10A)의 상부 및 하부에 도전막(12)이 도포되어 있고, 상기 도전막(12)의 상부에 반도체 칩(14)이 에폭시 수지(20)에 의해 접착되어 있으며, 상기 반도체 칩(14)이 와이어(16)에 의해 도전막(12)과 전기적으로 연결되어 있다.First, referring to FIG. 2, a structure of the COB package 110 according to the present invention will be described. A conductive film 12 is coated on the upper and lower portions of the printed circuit board 10A, and the conductive film 12 is coated on the conductive film 12. The semiconductor chip 14 is bonded by the epoxy resin 20, and the semiconductor chip 14 is electrically connected to the conductive film 12 by the wire 16.
이때, 상기 인쇄회로기판(10A)의 외곽부분에 홈(20)이 형성되어 있다.At this time, the groove 20 is formed in the outer portion of the printed circuit board 10A.
또한, 상기 반도체 칩(14)과 도전막(12)을 전기적으로 연결하고 있는 와이어(16)를 보호하기 위해 에폭시 수지로 봉지한 몰딩부(18)가 성형되어 있다.In addition, in order to protect the wire 16 electrically connecting the semiconductor chip 14 and the conductive film 12, a molding part 18 sealed with an epoxy resin is molded.
도 3은 상기와 같이 형성된 COB 패키지를 IC 카드(24)에 삽입 실장하게 되는데 이때, 상기 COB 패키지(110)의 상부에 접착제(22)를 도포하게 되면, 상기 인쇄회로기판(10A)에 형성되어 있는 홈(20)에 접착제(22)가 흘러들어가게 된다.3 shows that the COB package formed as described above is inserted into the IC card 24. At this time, when the adhesive 22 is applied to the upper portion of the COB package 110, the COB package is formed on the printed circuit board 10A. The adhesive 22 flows into the groove 20.
상기와 같이 인쇄회로기판(10A)의 홈(20)에 접착제(22)가 흘러들어 간 후 상기 IC카드(24)에 접착제가 장입된 인쇄회로기판(10A)을 이용한 COB 패키지(110)를 삽입 실장하게 되면 상기 인쇄회로기판(10A)의 접착력이 증가하게 된다.As described above, the adhesive 22 flows into the groove 20 of the printed circuit board 10A, and then inserts the COB package 110 using the printed circuit board 10A in which the adhesive is inserted into the IC card 24. When mounted, the adhesive force of the printed circuit board 10A is increased.
따라서, 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판에 형성된 홈에 흘러 들어간 접착제가 IC카드와 접착될 때 접착면적이 증가하므로 COB 패키지와 IC 카드간의 접착력이 강화되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, since the adhesive area increases when the adhesive flowing into the groove formed in the printed circuit board is bonded to the IC card, the adhesion between the COB package and the IC card is enhanced.
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| KR1019960037867A KR19980019660A (en) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | COB package using printed circuit board to improve adhesion |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9104253B2 (en) | 2010-11-19 | 2015-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
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1996
- 1996-09-02 KR KR1019960037867A patent/KR19980019660A/en not_active Application Discontinuation
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| US9104253B2 (en) | 2010-11-19 | 2015-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
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