KR102681078B1 - Led display module and method for making the same - Google Patents

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Abstract

LED 디스플레이 모듈이 개시된다. 이 LED 디스플레이 모듈은, 다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판; 전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 다수의 솔더 범프 쌍들; 상기 다수의 솔더 범프 쌍들 각각과 접속되는 전극 쌍을 각각 구비하며, 전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판상에 행렬 배열되는 다수의 LED칩들; 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하도록 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 형성된 격자형 격리벽; 및 다수의 컬러셀들을 포함하되, 상기 다수의 컬러셀들이 상기 다수의 LED칩들에 일대일로 매칭되도록 상기 액티브 매트릭스 기판과 얼라인되는 멀티 컬러셀 층을 포함하며, 상기 다수의 컬러셀들은 일방향으로 연속해 있는 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함한다.An LED display module is disclosed. This LED display module includes an active matrix substrate including a plurality of control elements; a plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the active matrix substrate by transfer printing; a plurality of LED chips each having an electrode pair connected to each of the plurality of solder bump pairs and arranged in a matrix on the active matrix substrate by transfer printing; a grid-type isolation wall formed on the active matrix substrate to isolate the plurality of LED chips on an individual chip basis; and a multi-color cell layer including a plurality of color cells, wherein the plurality of color cells are aligned with the active matrix substrate so that the plurality of color cells are one-to-one matched to the plurality of LED chips, and the plurality of color cells are continuous in one direction. It includes a first color cell, a second color cell, and a third color cell.

Description

LED 디스플레이 모듈 및 그 제조방법{LED DISPLAY MODULE AND METHOD FOR MAKING THE SAME}LED display module and its manufacturing method {LED DISPLAY MODULE AND METHOD FOR MAKING THE SAME}

본 발명은 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들을 포함하는 LED 디스플레이 모듈에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 전사 프린팅(transfer printing) 기술에 의해 액티브 매트릭스 기판 상에 구현된 LED칩들의 행렬 배열을 포함하는 LED 디스플레이 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED display module including LED chips arranged in a matrix on an active matrix substrate, and more specifically, in a matrix arrangement of LED chips implemented on an active matrix substrate by transfer printing technology. It relates to an LED display module including.

LED가 백라이트 광원으로 이용되었던 디스플레이 장치 대신에 서로 다른 파장을 발하는 LED들 각각이 그룹화되어 픽셀을 구성하는 풀-컬러 LED 디스플레이 장치가 제안된 바 있다. 이때, 각 픽셀은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED로 구성되거나, 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED 및 백색 LED로 구성된다. 이러한 LED 디스플레이 장치에 있어서, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 각각이 패키지 단위로 제작되어 기판 상에 실장되는데, 이 경우, 각 픽셀을 구성하는 LED들 사이가 멀어져 고품질의 해상도를 얻기 어렵다. 그리고 패키지 단위의 LED들로 픽셀을 구성할 경우, 최근 주목받고 있는 마이크로 LED 디스플레이 장치에 적용이 어려웠다. 또한, 종래에는 하나의 패키지 내에 하나의 픽셀을 구성하는 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED를 실장한 LED 픽셀유닛이 제안된 바 있다. 이 경우, 하나의 픽셀 내 LED들 사이 간격, 즉, 서브픽셀들 간 간격이 감소되지만, 픽셀간 간격을 줄이기는 어려웠다. 또한, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED들 사이에 광의 간섭이 발생할 수 있었다. Instead of a display device in which LEDs were used as a backlight light source, a full-color LED display device in which LEDs emitting different wavelengths are grouped to form a pixel has been proposed. At this time, each pixel is composed of a red LED, green LED, and blue LED, or is composed of a red LED, green LED, blue LED, and white LED. In such an LED display device, each of the red LED, green LED, and blue LED is manufactured as a package and mounted on a substrate. In this case, the LEDs constituting each pixel are spaced apart, making it difficult to obtain high-quality resolution. And when pixels are composed of package-level LEDs, it was difficult to apply them to the micro LED display device that has recently been attracting attention. Additionally, conventionally, an LED pixel unit has been proposed in which red LED, green LED, and blue LED that constitute one pixel are mounted in one package. In this case, the spacing between LEDs within one pixel, that is, the spacing between subpixels, is reduced, but it is difficult to reduce the spacing between pixels. Additionally, light interference may occur between the red LED, green LED, and blue LED.

이에 따라, 본 발명의 발명자는 픽셀간 간격을 줄이기 위해 기판 상에 적색 LED칩, 녹색 LED칩 및 청색 LED칩을 포함하는 그룹들을 행렬 배열로 어레이하여 LED 디스플레이 모듈을 구현하는 시도를 하였다. 하지만, 기판 상에 미세 크기를 갖는 LED칩들을 일정 높이와 일정 간격을 갖도록 실장하는 것이 어려웠다. 기판 상에 실장된 LED칩의 높이 차이와 간격 차이는 색재현성을 저하시킨다. 또한, 기판 상의 전극 패드와 LED칩 사이에 전기적 연결을 위해 와이어 본딩이 필요했는데, 이러한 와이어 본딩으로 인해, 하나의 제품을 만들기 위해서 적어도 수십 내지 수백 시간의 작업 시간이 소요된다.Accordingly, the inventor of the present invention attempted to implement an LED display module by arranging groups including red LED chips, green LED chips, and blue LED chips in a matrix arrangement on a substrate to reduce the gap between pixels. However, it was difficult to mount micro-sized LED chips on a board at a certain height and spacing. Differences in height and spacing between LED chips mounted on a board deteriorate color reproducibility. Additionally, wire bonding was required to make an electrical connection between the electrode pad on the substrate and the LED chip. Due to this wire bonding, it takes at least tens to hundreds of hours of work time to make one product.

특히, 기판 상에 수십 개 내지 수백 개의 LED칩을 실장하는 과정에서, LED칩이 원하는 위치에 원하는 높이로 정확히 위치하지 않을 가능성이 높아진다. 이 경우, 설계 당시에 목표로 한 발광 패턴이 구현되지 못하여 색재현성이 크게 떨어진다. 또한 여러 파장을 갖는 LED칩들이 요구되는 점 그리고 LED칩들을 파장별로 분류한 후 예컨대, 서로 다른 파장을 갖는 LED칩들을 하나의 단위 그룹으로 그룹화하여 단위 그룹들을 배열해야 하므로 제조 공정에 있어서 많은 번거로움과 어려움이 있었다. In particular, in the process of mounting tens to hundreds of LED chips on a board, there is an increased possibility that the LED chips will not be located exactly at the desired location and height. In this case, the light emission pattern targeted at the time of design is not realized, and color reproducibility is greatly reduced. In addition, LED chips with multiple wavelengths are required, and after classifying the LED chips by wavelength, for example, LED chips with different wavelengths must be grouped into one unit group and the unit groups must be arranged, which causes a lot of hassle in the manufacturing process. There were difficulties.

본 발명의 목적은 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들을 포함하는 LED 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to provide an LED display module including LED chips arranged in a matrix on an active matrix substrate.

본 발명의 목적은, 전사 프린팅(transfer printing) 기술에 의해 액티브 매트릭스 기판 상에 구현된 LED칩들의 행렬 배열을 포함하는 LED 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.The purpose of the present invention is to provide an LED display module including a matrix arrangement of LED chips implemented on an active matrix substrate by transfer printing technology.

본 발명의 일측면에 따른 LED 디스플레이 모듈 제조방법은, 다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판 준비 단계; 범프 지지체 상에 행렬 배열되어 있는 다수의 솔더 범프 쌍들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 전사 프린팅하는 1차 전사 프린팅 단계; 칩 지지체 상에 행렬 배열되어 있는 다수의 LED칩들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 전사 프린팅하는 2차 전사 프린팅 단계; 상기 다수의 LED칩들이 행렬 배열되어 있는 액티브 매트릭스 기판 상에 격자형 격리벽을 형성하여 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하는 칩 격리 단계; 및 상기 다수의 LED칩들과 대응되고, 일방향으로 연속해 있는, 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함하는 다수의 컬러셀들을 마련하는 컬러셀 매칭 단계를 포함한다.A method of manufacturing an LED display module according to one aspect of the present invention includes preparing an active matrix substrate including a plurality of control elements; A first transfer printing step of transfer printing a plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on a bump supporter on the active matrix substrate in their original matrix arrangement; A second transfer printing step of transferring a plurality of LED chips arranged in a matrix on a chip support onto the active matrix substrate in their original matrix arrangement; A chip isolation step of isolating the plurality of LED chips on an individual chip basis by forming a grid-type isolation wall on an active matrix substrate on which the plurality of LED chips are arranged in a matrix; and a color cell matching step of providing a plurality of color cells including a first color cell, a second color cell, and a third color cell that correspond to the plurality of LED chips and are continuous in one direction.

일 실시예에 따라, 상기 액티브 매트릭스 기판 준비 단계는, 베이스 기판 상에 CMOS 공정을 수행하여, 상기 다수의 제어 소자가 행렬 배열된 제어 회로를 형성한다.According to one embodiment, in the active matrix substrate preparation step, a CMOS process is performed on a base substrate to form a control circuit in which the plurality of control elements are arranged in a matrix.

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어를, 상기 범프 지치체와 픽업 롤러 사이의 갭과 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이의 갭을 통과하도록, 이송시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the first transfer printing step includes transporting an adhesive carrier through a gap between the bump support and a pickup roller and a gap between the active matrix substrate and a placing roller. .

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 접착 캐리어의 일 영역이 상기 범프 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 범프 지지체에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프들을 상기 범프 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the first transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier is between the bump support and the pickup roller, and the pickup roller presses the region of the adhesive carrier against the bump support, and adhering a plurality of solder bumps to the adhesive carrier as they are arranged on the bump support.

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 다수의 솔더 범프들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the first transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier to which a plurality of solder bumps are bonded is between the active matrix substrate and a placing roller, and the placing roller is performed on a region of the adhesive carrier. and pressing against the active matrix substrate to transfer and attach the plurality of solder bumps to the active matrix substrate in their original arrangement.

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 접착 캐리어의 일 영역이 상기 범프 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 범프 지지체에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프 쌍을 상기 범프 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the first transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier is between the bump support and the pickup roller, and the pickup roller presses the region of the adhesive carrier against the bump support, and adhering a plurality of solder bump pairs to the adhesive carrier as they are arranged on the bump support.

일 실시예에 따라, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 다수의 솔더 범프 쌍들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프 쌍들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the first transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier to which a plurality of solder bump pairs are bonded is between the active matrix substrate and a placing roller, and the placing roller is performed on one region of the adhesive carrier. and pressing an area on the active matrix substrate to transfer and attach the plurality of solder bump pairs to the active matrix substrate in their original arrangement.

일 실시예에 따라, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어를, 상기 칩 지치체와 픽업 롤러 사이의 갭과 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이의 갭을 통과하도록, 이송시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the secondary transfer printing step includes transporting an adhesive carrier through a gap between the chip support and a pickup roller and a gap between the active matrix substrate and a placing roller. .

일 실시예에 따라, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어의 일 영역이 상기 칩 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 칩 지지체에 가압하여, 상기 다수의 LED칩들을 상기 칩 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the secondary transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier is between the chip support and the pickup roller, and the pickup roller presses the region of the adhesive carrier to the chip support, and adhering a plurality of LED chips to the adhesive carrier as they are arranged on the chip support.

일 실시예에 따라, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 다수의 LED칩들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있고 상기 LED칩들 각각의 전극 쌍이 상기 솔더 범프 쌍들 각각과 마주할 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 가압하여, 상기 다수의 LED칩들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, in the second transfer printing step, a region of the adhesive carrier to which a plurality of LED chips are bonded is between the active matrix substrate and a placing roller, and an electrode pair of each of the LED chips is connected to each of the solder bump pairs. When facing, the placing roller presses one area of the adhesive carrier to the active matrix substrate, thereby transferring and attaching the plurality of LED chips to the active matrix substrate in their original arrangement.

일 실시예에 따라, 상기 칩 격리 단계는 블랙 컬러 재료를 이용한 스크린 프린팅 공정에 의해 상기 격자형 격리벽을 형성한다.According to one embodiment, the chip isolation step forms the grid-like isolation wall by a screen printing process using a black color material.

일 실시예에 따라, 상기 컬러셀 매칭 단계는, 상기 다수의 컬러셀들이 행렬 배열로 형성된 하나의 멀티 컬러셀 층을 형성하는 단계와, 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들과 상기 컬러셀들을 일대일로 매칭시키는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the color cell matching step includes forming one multi-color cell layer in which the plurality of color cells are arranged in a matrix, and LED chips and the color cells arranged in a matrix on the active matrix substrate. It includes the step of matching them one-to-one.

일 실시예에 따라, 상기 컬러셀 매칭 단계는 상기 다수의 컬러셀들이 행렬 배열되어 있고 이웃하는 컬러셀들 사이가 광 차단 격자에 의해 메워진 멀티 컬러셀 층을 형성하는 단계와, 상기 액티브 매트릭스 기판과 상기 멀티 컬러셀 층을 얼라인하는 단계를 포함한다.According to one embodiment, the color cell matching step includes forming a multi-color cell layer in which the plurality of color cells are arranged in a matrix and gaps between neighboring color cells are filled with a light blocking grid, the active matrix substrate, and and aligning the multi-color cell layer.

일 실시예에 따라, 상기 다수의 LED칩들 각각은 청색 LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 청색광으로 통과시킨다.According to one embodiment, each of the plurality of LED chips is a blue LED chip, the first color cell includes a quantum dot or phosphor that converts blue light of the blue LED chip into red light and passes through it, and the second color cell is It includes quantum dots or phosphors that convert the blue light of the blue LED chip into green light and pass it through, and the third color cell passes the blue light of the blue LED chip as blue light.

일 실시예에 따라, 상기 제3 컬러셀은 녹색 형광체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third color cell may include green phosphor.

일 실시예에 따라, 상기 다수의 LED칩들 각각은 UV LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 UV LED칩의 UV 광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 UV LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 상기 UV LED칩의 UV광을 청색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, each of the plurality of LED chips is a UV LED chip, the first color cell includes a quantum dot or phosphor that converts UV light of the UV LED chip into red light and passes through it, and the second color cell Contains a quantum dot or phosphor that converts the blue light of the UV LED chip into green light and passes it through, and the third color cell may include a quantum dot or a phosphor that converts the UV light of the UV LED chip into blue light and passes it through. .

본 발명의 다른 측면에 따라 디스플레이 모듈이 제공되며, 이 디스플레이 모듈은, 다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판; 전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 다수의 솔더 범프 쌍들; 상기 다수의 솔더 범프 쌍들 각각과 접속되는 전극 쌍을 각각 구비하며, 전사 프린팅에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판상에 일정 높이로 행렬 배열되는 다수의 LED칩들; 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하도록 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 형성된 격자형 격리벽; 및 다수의 컬러셀들을 포함하되, 상기 다수의 컬러셀들이 상기 다수의 LED칩들에 일대일로 매칭되도록 상기 액티브 매트릭스 기판과 얼라인되는 멀티 컬러셀 층을 포함하며, 상기 다수의 컬러셀들은 일방향으로 연속해 있는 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함한다.According to another aspect of the present invention, a display module is provided, the display module comprising: an active matrix substrate including a plurality of control elements; a plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the active matrix substrate by transfer printing; a plurality of LED chips each having an electrode pair connected to each of the plurality of solder bump pairs and arranged in a matrix at a certain height on the active matrix substrate by transfer printing; a grid-type isolation wall formed on the active matrix substrate to isolate the plurality of LED chips on an individual chip basis; and a multi-color cell layer including a plurality of color cells, wherein the plurality of color cells are aligned with the active matrix substrate so that the plurality of color cells are one-to-one matched to the plurality of LED chips, and the plurality of color cells are continuous in one direction. It includes a first color cell, a second color cell, and a third color cell.

일 실시예에 따라, 상기 다수의 LED칩들 각각은 청색 LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 청색광으로 통과시킨다.According to one embodiment, each of the plurality of LED chips is a blue LED chip, the first color cell includes a quantum dot or phosphor that converts blue light of the blue LED chip into red light and passes through it, and the second color cell is It includes quantum dots or phosphors that convert the blue light of the blue LED chip into green light and pass it through, and the third color cell passes the blue light of the blue LED chip as blue light.

일 실시예에 따라, 상기 제3 컬러셀은 녹색 형광체를 포함한다.According to one embodiment, the third color cell includes green phosphor.

일 실시예에 따라, 다수의 LED칩들 각각은 UV LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 UV LED칩의 UV 광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 UV LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 상기 UV LED칩의 UV광을 청색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함한다.According to one embodiment, each of the plurality of LED chips is a UV LED chip, and the first color cell includes a quantum dot or phosphor that converts UV light of the UV LED chip into red light and passes through it, and the second color cell is It includes quantum dots or phosphors that convert the blue light of the UV LED chip into green light and passes it through, and the third color cell includes quantum dots or phosphors that convert the UV light of the UV LED chip into blue light and pass it through.

일 실시예에 따라, 상기 멀티 컬러셀 층은 이웃하는 컬러셀들 사이를 메우도록 형성된 광 차단 격자를 더 포함하며, 상기 광 차단 격자와 상기 격자형 격리벽이 위 아래로 맞대어 배치된다.According to one embodiment, the multi-color cell layer further includes a light blocking grid formed to fill gaps between neighboring color cells, and the light blocking grid and the grid-type isolation wall are arranged to face each other up and down.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 디스플레이 모듈은 다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판; 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 다수의 솔더 범프 쌍들; 상기 다수의 솔더 범프 쌍들 각각과 접속되는 전극 쌍을 각각 구비하며, 상기 액티브 매트릭스 기판상에 일정 높이로 행렬 배열되는 다수의 LED칩들; 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하도록 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 형성된 격자형 격리벽; 및 다수의 컬러셀들을 포함하되, 상기 다수의 컬러셀들이 상기 다수의 LED칩들에 일대일로 매칭되도록 상기 액티브 매트릭스 기판과 얼라인되는 멀티 컬러셀 층을 포함하며, 상기 다수의 컬러셀들은 일방향으로 연속해 있는 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함한다.A display module according to another aspect of the present invention includes an active matrix substrate including a plurality of control elements; a plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on the active matrix substrate; a plurality of LED chips each having an electrode pair connected to each of the plurality of solder bump pairs and arranged in a matrix at a certain height on the active matrix substrate; a grid-type isolation wall formed on the active matrix substrate to isolate the plurality of LED chips on an individual chip basis; and a multi-color cell layer including a plurality of color cells, wherein the plurality of color cells are aligned with the active matrix substrate so that the plurality of color cells are one-to-one matched to the plurality of LED chips, and the plurality of color cells are continuous in one direction. It includes a first color cell, a second color cell, and a third color cell.

본 발명에 따르면, 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들을 포함하는 LED 디스플레이 모듈이 구현된다. 본 발명에 따르면, 전사 프린팅(transfer printing) 기술에 의해 액티브 매트릭스 기판 상에 구현된 LED칩들의 행렬 배열을 포함하는 LED 디스플레이 모듈이 구현된다. 본 발명에 따르면, 액티브 매트릭스 기판 상에 미세 크기의 LED칩을 행렬 배열로 실장함과 동시에 그 행렬 배열된 LED칩들의 높이를 균일하게 하여, 최종 제조된 LED 디스플레이 모듈의 색재현성을 크게 형상시킨다. 본 발명에 따르면, 액티브 매트릭스 기판 상에 다수의 솔더 범프들을 짧은 시간 안에 적은 노동력으로 손 쉽게 그리고 정밀하게 배열할 수 있다. 본 발명에 따르면, 솔더 범프들이 정밀하게 행렬 배열된 액티브 매트릭스 기판 상에 다수의 LED칩을 정밀하게 행렬 배열로 실장하여 솔더 범프들과 LED칩들 개별적으로 제어 가능하게 전기 연결할 수 있다. 특히, 기판 상에 수십 개 내지 수백 개의 LED칩을 실장하는 과정에서, LED칩이 원하는 위치에 원하는 높이로 정확히 위치하지 않을 가능성이 높아진다. 이 경우, 설계 당시에 목표로 한 발광 패턴이 구현되지 못하여 색재현성이 크게 떨어진다. 또한 여러 파장을 갖는 LED칩들이 요구되는 점 그리고 LED칩들을 파장별로 분류한 후 예컨대, 서로 다른 파장을 갖는 LED칩들을 하나의 단위 그룹으로 그룹화하여 단위 그룹들을 배열해야 하므로 제조 공정에 있어서 많은 번거로움과 어려움이 있었다. 본 발명에 따르면, 격자형 격리벽과 멀티 컬러셀층에 구비된 광 차단 격자에 의해, 픽셀들 사이 그리고 서브픽섹들 사이의 완벽한 광 격리를 구현할 수 있다. According to the present invention, an LED display module including LED chips arranged in a matrix on an active matrix substrate is implemented. According to the present invention, an LED display module including a matrix arrangement of LED chips implemented on an active matrix substrate by transfer printing technology is implemented. According to the present invention, micro-sized LED chips are mounted in a matrix array on an active matrix substrate and the height of the LED chips arranged in a matrix is made uniform, thereby greatly improving the color reproducibility of the final manufactured LED display module. According to the present invention, multiple solder bumps can be easily and precisely arranged on an active matrix substrate in a short time and with little labor. According to the present invention, a plurality of LED chips are mounted in a precise matrix arrangement on an active matrix substrate in which solder bumps are precisely arranged in a matrix, and the solder bumps and the LED chips can be electrically connected to be individually controllable. In particular, in the process of mounting tens to hundreds of LED chips on a board, there is an increased possibility that the LED chips will not be located exactly at the desired location and height. In this case, the light emission pattern targeted at the time of design is not realized, and color reproducibility is greatly reduced. In addition, LED chips with multiple wavelengths are required, and after classifying the LED chips by wavelength, for example, LED chips with different wavelengths must be grouped into one unit group and the unit groups must be arranged, which causes a lot of hassle in the manufacturing process. There were difficulties. According to the present invention, perfect light isolation between pixels and between subpixels can be realized by the grid-type isolation wall and the light blocking grid provided in the multi-color cell layer.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 모듈 제조방법을 개략적으로 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 액티브 매트릭스 기판 준비 단계에 의해 준비된 액티브 매트릭스 기판을 도시한 평면도이다.
도 3은 액티브 매트릭스 기판 준비 단계에 의해 준비된 액티브 매트릭스 기판을 도시한 정면도이다.
도 4는 솔더 범프 쌍들을 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열하는 1차 전사 프린팅 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 1차 전사 프린팅 단계에 의해 기판 상에 행렬 배열되어 있는 솔더 범프 쌍들을 보인 평면도이다.
도 6은 LED칩들을 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열하는 2차 전사 프린팅 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 2차 전사 프린팅 단계 후 액티브 매트릭스 기판상에 실장된 LED칩들의 행렬 배열을 보인 평면도이다.
도 8은 2차 전사 프린팅 단계 후 액티브 매트릭스 기판 상에 플립칩 본딩된 LED칩을 도시한 단면도이다.
도 9는 액티브 매트릭스 기판 상에 형성되어 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하는 격자형 격리벽을 보인 평면도이다.
도 10은 다수의 컬러셀을 포함하는 멀티 컬러셀 층을 도시한 평면도이다.
도 11은 멀티 컬러셀 층을 도시한 단면도이다.
도 12는 다수의 컬러셀들을 LED칩들에 매칭시키는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 도 1 내지 도 12에 도시된 방법으로 제조된 LED 디스플레이 모듈을 도시한 평면도이다.1 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing an LED display module according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing an active matrix substrate prepared through the active matrix substrate preparation step.
Figure 3 is a front view showing an active matrix substrate prepared through the active matrix substrate preparation step.
Figure 4 is a diagram for explaining the first transfer printing step of arranging solder bump pairs in a matrix on an active matrix substrate.
Figure 5 is a plan view showing solder bump pairs arranged in a matrix on a substrate by the first transfer printing step.
Figure 6 is a diagram for explaining the secondary transfer printing step of arranging LED chips in a matrix on an active matrix substrate.
Figure 7 is a plan view showing the matrix arrangement of LED chips mounted on an active matrix substrate after the second transfer printing step.
Figure 8 is a cross-sectional view showing an LED chip flip-chip bonded on an active matrix substrate after the second transfer printing step.
Figure 9 is a plan view showing a grid-type isolation wall formed on an active matrix substrate to isolate LED chips on an individual chip basis.
Figure 10 is a plan view showing a multi-color cell layer including a plurality of color cells.
Figure 11 is a cross-sectional view showing a multi-color cell layer.
Figure 12 is a diagram for explaining the step of matching multiple color cells to LED chips.
Figure 13 is a plan view showing an LED display module manufactured by the method shown in Figures 1 to 12.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings.

1. LED 디스플레이 모듈의 제조방법1. Manufacturing method of LED display module

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 모듈 제조방법은 크게 액티브 매트릭스 기판 준비 단계(S1)와, 액티브 매트릭스 기판 상에 솔더 범프 쌍들을 행렬 배열로 형성하기 위한 1차 전사 프린팅 단계(S2)와, 솔더 범프 쌍들과 전기적으로 접속되는 동일 파장의 LED칩들을 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열로 실장하기 위한 2차 전사 프린팅 단계(S3)와, 상기 액티브 매트릭스 기판 상의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리시키는 칩 격리 단계(S4)와, 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함하는 컬러셀들을 상기 LED칩들과 매칭시키는 컬러셀 매칭 단계(S5)를 포함한다.
Referring to FIG. 1, the LED display module manufacturing method according to an embodiment of the present invention largely includes an active matrix substrate preparation step (S1) and first transfer printing to form solder bump pairs in a matrix array on the active matrix substrate. Step (S2), a second transfer printing step (S3) for mounting LED chips of the same wavelength electrically connected to the solder bump pairs in a matrix array on the active matrix substrate, and individually printing the LED chips on the active matrix substrate. It includes a chip isolation step (S4) of isolating each chip, and a color cell matching step (S5) of matching color cells including a first color cell, a second color cell, and a third color cell with the LED chips.

액티브 매트릭스 기판 준비 단계(S1)Active matrix substrate preparation step (S1)

도 2 및 도 3을 참조하면, 예컨대, 베이스 기판(102) 상에 CMOS 공정이 수행되어, 제어 회로가 형성된 액티브 매트릭스 기판(100)이 준비된다. 상기 공정은 일반적인 TFT 백플레인 공정과 유사하게 수행될 수 있으며, 이에 의해 형성된 제어회로는 예컨대, 100㎛ 이하 크기의 마이크로 LED칩들을 적용할 수 있는 전극패턴들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제어회로는 상기 전극패턴들에 연결된 다수의 LED칩들을 개별적으로 제어할 수 있도록, 다수의 제어소자(104)들을 행렬 배열로 포함한다. 예컨대, 상기 제어회로는 정전류원 기능이 적용되어 다수의 LED칩을 개별 제어할 수 있고, 또한, 상기 제어회로, LED칩들을 개별적으로 제어할 수 있도록 정정류원 기능이 적용된다. 예컨대, 상기 제어회로는 스테이틱 또는 시분할 다중화 음극 드라이버, 온/오프 컨트롤 드라이버 또는 펄스폭변조(PWM; Pulse Width Modulation) 제어 드라이버의 기능을 할 수 있다.
Referring to FIGS. 2 and 3 , for example, a CMOS process is performed on the base substrate 102 to prepare an active matrix substrate 100 on which a control circuit is formed. The process may be performed similarly to a general TFT backplane process, and the control circuit formed thereby may include electrode patterns that can be used for, for example, micro LED chips with a size of 100 μm or less. Additionally, the control circuit includes a plurality of control elements 104 arranged in a matrix so as to individually control a plurality of LED chips connected to the electrode patterns. For example, the control circuit is equipped with a constant current source function to enable individual control of a plurality of LED chips, and the control circuit is also equipped with a constant rectifier function to enable individual control of the LED chips. For example, the control circuit may function as a static or time division multiplexed cathode driver, an on/off control driver, or a pulse width modulation (PWM) control driver.

1차 전사 프린팅 단계(S2)
1st transfer printing step (S2)

도 4 및 도 5를 참조하면, 다수의 솔더 범프(200a 및 200b)들이 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에 1차 전사 프린팅되며, 이에 의해, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에는 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들이 행렬 배열로 형성된다. 복잡함을 피하기 위해 생략되었지만, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에는 100㎛ 이하 크기의 마이크로 LED칩들의 전극들에 대응되는 전극 패턴들이 일정 높이를 갖도록 미리 형성되어 있다. 상기 전극 패턴들은 한 쌍의 범프에 대응하는 한 쌍의 전극패드를 포함한다. 통상 LED칩의 플립칩 본딩 전의 솔더 범프가 범프 볼 또는 솔더 볼로 칭해지지만, 본 명세서에서는, 편의를 위해 솔더 범프를 통칭하기로 한다.Referring to FIGS. 4 and 5, a plurality of solder bumps 200a and 200b are first transfer printed on the upper surface of the active matrix substrate 100, thereby forming a plurality of solder on the upper surface of the active matrix substrate 100. Bump pairs 200a and 200b are formed in a matrix arrangement. Although omitted to avoid complexity, electrode patterns corresponding to electrodes of micro LED chips with a size of 100 μm or less are pre-formed on the upper surface of the active matrix substrate 100 to have a certain height. The electrode patterns include a pair of electrode pads corresponding to a pair of bumps. Usually, the solder bump before flip chip bonding of the LED chip is called a bump ball or solder ball, but in this specification, for convenience, the solder bump is collectively referred to as a solder bump.

상기 1차 전사 프린팅 단계(S2)는, 롤투롤(roll to roll) 방식의 전사 프린팅 기술을 이용하여, 범프 지지체(1) 상에 일정 행렬 배열로 배치된 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 옮겨 형성하는 것을 포함한다. 1차 전사 프린팅을 위해, 접착 캐리어(2)와, 픽업 롤러(3)와, 플레이싱 롤러(4)가 이용된다.In the first transfer printing step (S2), the solder bump pairs 200a and 200b arranged in a certain matrix arrangement on the bump support 1 are originally printed using a roll to roll transfer printing technology. It includes transferring and forming the matrix array as is on the active matrix substrate 100. For primary transfer printing, an adhesive carrier (2), a pickup roller (3), and a placing roller (4) are used.

1차 전사 프린팅 단계(S2) 직전에, 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들이 일정한 행렬 배열을 이루도록, 범프 지지체(1) 상에는 다수의 솔더 범프(200a 및 200b)들이 배치되며, 범프 지지체(1)와 액티브 매트릭스 기판(100)은 일정 거리 이격되게 위치한다. 상기 픽업 롤러(3)는 상기 범프 지지체(1)와의 사이에 갭을 두고 상기 범프 지지체(1)의 직상 영역에 배치된다. 상기 플레이싱 롤러(4)는 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과의 사이에 갭을 두고 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 직상 영역에 배치된다.Immediately before the first transfer printing step (S2), a plurality of solder bumps 200a and 200b are disposed on the bump support 1 so that the plurality of solder bump pairs 200a and 200b form a constant matrix arrangement, and the bump support ( 1) and the active matrix substrate 100 are positioned at a certain distance apart. The pickup roller 3 is disposed in an area directly above the bump support 1 with a gap therebetween. The placing roller 4 is disposed in an area directly above the active matrix substrate 100 with a gap therebetween.

상기 접착 캐리어(2)는, 필름 형태를 가지며, 이송 롤러들(6, 7)에 의해 일 방향으로 이동되어, 범프 지지체(1)와 상기 픽업 롤러(3)의 사이의 갭을 통과한 후, 그 다음 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과 상기 플레이싱 롤러(4) 사이의 갭을 통과한다.The adhesive carrier 2 has a film form and is moved in one direction by the transport rollers 6 and 7 to pass the gap between the bump support 1 and the pickup roller 3, It then passes through the gap between the active matrix substrate 100 and the placing roller 4.

상기 픽업 롤러(3)는, 상기 접착 캐리어(2)의 일 영역이 상기 범프 지지체(1)와 상기 픽업 롤러(3) 사이에 있을 때, 상기 접착 캐리어(2)의 일 영역을 상기 범프 지지체(1)에 가압하면서 롤링하여, 상기 범프 지지체(1) 상의 배열 그대로 상기 솔더 범프(200a 및 200b)들을 접착 캐리어(2)에 접착 유지시킨다. 접착 캐리어(2)가 더 이동되어 솔더 범프(200a, 200b)들이 접착된 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과 상기 플레이싱 롤러(4) 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러(4)가 상기 접착 캐리어(2)의 해당 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판(100)에 가압하면서 롤링하여, 접착 캐리어(2)에 접착된 솔더 범프(200a 및 200b)들의 배열 그대로 상기 솔더 범프(200a 및 200b)들을 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 옮겨 부착시킨다. 이때, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)은 상기 접착 캐리어(2)의 접착력보다 큰 접착력이 부여된다. 상기 접착 캐리어(2)가 상기 솔더 범프(200a, 200b)들을 부착하기 전에 상기 접착 캐리어(2)의 접착력을 영역적으로 약화시키는 1차 노광 처리를 할 수 있다. 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 상기 솔더 범프(200a, 200b)들이 부착되기 직전에 상기 접착 캐리어(2)의 접착력을 전체적으로 약화시키는 2차 노광 처리를 할 수 있다. 상기 1차 전사 프린팅 단계(S2)에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에는 다수의 솔더 쌍(200a, 200b)들이 일정 행렬 배열로 부착된다.
The pickup roller 3, when one area of the adhesive carrier 2 is between the bump support 1 and the pickup roller 3, one area of the adhesive carrier 2 is connected to the bump support ( By rolling while pressing 1), the solder bumps 200a and 200b are maintained on the adhesive carrier 2 as they are arranged on the bump supporter 1. When the adhesive carrier 2 is further moved so that the area where the solder bumps 200a and 200b are bonded is between the active matrix substrate 100 and the placing roller 4, the placing roller 4 is By pressing and rolling the corresponding area of the adhesive carrier 2 on the active matrix substrate 100, the solder bumps 200a and 200b are formed in the same arrangement as the solder bumps 200a and 200b adhered to the adhesive carrier 2. It is transferred and attached to the active matrix substrate 100. At this time, the active matrix substrate 100 is given an adhesive force greater than that of the adhesive carrier 2. Before the adhesive carrier 2 attaches the solder bumps 200a and 200b, a primary exposure treatment may be performed to locally weaken the adhesive force of the adhesive carrier 2. Immediately before the solder bumps 200a and 200b are attached to the active matrix substrate 100, a secondary exposure treatment may be performed to overall weaken the adhesive force of the adhesive carrier 2. Through the first transfer printing step (S2), a plurality of solder pairs 200a and 200b are attached in a certain matrix arrangement on the active matrix substrate 100.

2차 전사 프린팅 단계(S3)Second transfer printing step (S3)

도 6 내지 도 8을 참조하면, 다수의 LED칩(300)들이 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에 2차 전사 프린팅되며, 이에 의해, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 상면에는 다수의 LED칩(300)들이 행렬 배열로 배치되고, 그 다수의 LED칩(300)들은 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들과 접속되어 이에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상면의 전극 패턴(101a, 101b)들과 전기적으로 연결된다. 2차 전사 프린팅 단계와 동시에 솔더 범프들의 가열 및 압축에 의한 본딩이 이루어질 수 있으며, 그와 달리, 2차 전사 프린팅 단계 후, 솔더 범프 들의 가열 및 압축에 의한 본딩이 이루어질 수도 있다.Referring to FIGS. 6 to 8, a plurality of LED chips 300 are secondary transfer printed on the upper surface of the active matrix substrate 100, thereby forming a plurality of LED chips ( 300) are arranged in a matrix array, and the plurality of LED chips 300 are connected to the solder bump pairs 200a and 200b, thereby forming the electrode patterns 101a and 101b on the upper surface of the active matrix substrate 100. are electrically connected. Bonding may be performed by heating and compressing the solder bumps simultaneously with the second transfer printing step. Alternatively, bonding may be performed by heating and compressing the solder bumps after the second transfer printing step.

상기 2차 전사 프린팅 단계(S3)는, 롤투롤(roll to roll) 방식의 전사 프린팅 기술을 이용하여, 칩 지지체(1') 상에 일정 행렬 배열로 배치된 LED칩(300)들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 옮겨 부착시키는 것을 포함한다. 2차 전사 프린팅을 위해, 접착 캐리어(2')와, 픽업 롤러(3')와, 플레이싱 롤러(4')가 이용된다.The second transfer printing step (S3) uses a roll-to-roll transfer printing technology to return the LED chips 300 arranged in a certain matrix arrangement on the chip support 1' to their original matrix. It includes transferring and attaching the arrangement onto the active matrix substrate 100 as is. For secondary transfer printing, an adhesive carrier 2', a pickup roller 3', and a placing roller 4' are used.

2차 전사 프린팅 단계(S3) 직전에, 다수의 LED칩(300)들이 일정한 행렬 배열을 이루도록, 칩 지지체(1') 상에는 다수의 LED칩(300)들이 배치되며, 칩 지지체(1')와 액티브 매트릭스 기판(100)은 일정 거리 이격되게 위치한다. 상기 픽업 롤러(3')는 상기 칩 지지체(1')와의 사이에 갭을 두고 상기 칩 지지체(1')의 직상 영역에 배치된다. 상기 플레이싱 롤러(4')는 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과의 사이에 갭을 두고 상기 액티브 매트릭스 기판(100)의 직상 영역에 배치된다.Immediately before the second transfer printing step (S3), a plurality of LED chips 300 are arranged on the chip support 1' so that the plurality of LED chips 300 form a constant matrix arrangement, and the chip support 1' and The active matrix substrate 100 is positioned at a certain distance apart. The pick-up roller 3' is disposed in an area directly above the chip support 1' with a gap between it and the chip support 1'. The placing roller 4' is disposed in an area directly above the active matrix substrate 100 with a gap between the placing rollers 4' and the active matrix substrate 100.

상기 접착 캐리어(2')는, 필름 형태를 가지며, 이송 롤러들(6', 7')에 의해 일 방향으로 이동되어, 칩 지지체(1')와 상기 픽업 롤러(3')의 사이의 갭을 통과한 후, 그 다음 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과 상기 플레이싱 롤러(4') 사이의 갭을 통과한다.The adhesive carrier 2' has a film form and is moved in one direction by the transport rollers 6' and 7' to form a gap between the chip support 1' and the pickup roller 3'. After passing through, it then passes through the gap between the active matrix substrate 100 and the placing roller 4'.

상기 픽업 롤러(3')는, 상기 접착 캐리어(2')의 일 영역이 상기 칩 지지체(1')와 상기 픽업 롤러(3') 사이에 있을 때, 상기 접착 캐리어(2')의 일 영역을 상기 칩 지지체(1')에 가압하면서 롤링하여, 상기 칩 지지체(1') 상의 행렬 배열 그대로 상기 LED 칩(300)들을 상기 접착 캐리어(2')에 접착 유지시킨다. 접착 캐리어(2')가 더 이동되어 상기 LED칩(300)들이 접착된 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판(100)과 상기 플레이싱 롤러(4') 사이에 있고 상기 LED칩(300)들 각각의 전극 쌍(301a, 301b)이 상기 솔더 범프 쌍(200a, 200b)과 마주하게 위치할 때, 상기 플레이싱 롤러(4')가 상기 접착 캐리어(2')의 해당 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판(100)에 가압하면서 롤링하여, 접착 캐리어(2')에 접착된 LED칩(300)들을 원래 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 옮겨 부착시킨다. 이때, 상기 액티브 매트릭스 기판(100)에는 상기 접착 캐리어(2')의 접착력보다 큰 접착력이 부여된다. 상기 접착 캐리어(2')가 상기 LED칩(300)들을 부착하기 전에 상기 접착 캐리어(2')의 접착력을 영역적으로 약화시키는 1차 노광 처리를 할 수 있다. 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 상기 LED칩(300)들이 부착되기 직전에 상기 접착 캐리어(2')의 접착력을 전체적으로 약화시키는 2차 노광 처리를 할 수 있다. 상기 2차 전사 프린팅 단계(S3)에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에는 솔더 범프 쌍(200a, 200b)과 접속되는 전극 쌍(301a, 301b)을 구비한 다수의 LED 칩(300)이 일정 행렬 배열로 부착된다.The pickup roller 3' is one area of the adhesive carrier 2' when the area of the adhesive carrier 2' is between the chip support 1' and the pickup roller 3'. is pressed and rolled on the chip support 1' to maintain the LED chips 300 adhered to the adhesive carrier 2' as they are arranged in a matrix on the chip support 1'. The adhesive carrier 2' is further moved so that the area where the LED chips 300 are adhered is between the active matrix substrate 100 and the placing roller 4' and the electrodes of each of the LED chips 300 are When the pair 301a, 301b is positioned to face the solder bump pair 200a, 200b, the placing roller 4' moves the corresponding area of the adhesive carrier 2' to the active matrix substrate 100. By pressing and rolling, the LED chips 300 bonded to the adhesive carrier 2' are transferred and attached to the active matrix substrate 100 in their original matrix arrangement. At this time, the active matrix substrate 100 is given an adhesive force greater than that of the adhesive carrier 2'. Before attaching the LED chips 300 to the adhesive carrier 2', a primary exposure treatment may be performed to locally weaken the adhesive force of the adhesive carrier 2'. Immediately before the LED chips 300 are attached to the active matrix substrate 100, a secondary exposure treatment may be performed to overall weaken the adhesive force of the adhesive carrier 2'. Through the secondary transfer printing step (S3), a plurality of LED chips 300 having electrode pairs 301a and 301b connected to solder bump pairs 200a and 200b are formed on the active matrix substrate 100 in a certain matrix. Attached as an array.

도 8에 잘 도시된 바와 같이, 상기 LED칩(300)은, 예컨대, 청색 파장과 같은 단파장 광을 발하는 질화갈륨 반도체로 형성된 것으로서, 상측의 광방출면 및 하측의 반도체 성장면을 서로 대향되게 포함하는 투명 기판(310)과, 상기 반도체 성장면을 기준으로 아래를 향해 차례로 형성된 제1 도전형 반도체층(320), 활성층(330) 및 제2 도전형 반도체층(340)을 포함한다. 투명 기판(310)은 사파이어 기판일 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(320), 활성층(330) 및 제2 도전형 반도체층(340)은 상기 사파이어 기판(310) 상에서 성장된 질화갈륨계 화합물 반도체층들일 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층(320)은 n형 반도체층이고, 상기 제2 도전형 반도체층(340)은 p형 반도체층일 수 있다. 상기 활성층(330)은 멀티 퀀텀웰을 포함할 수 있다. 상기 LED칩(300)은 제1 도전형 반도체층(320)과 제2 도전형 반도체층(340)이 단차를 이루면서 존재하는 하부면을 포함하며, 제1 도전형 전극(301a)을 상기 하부면의 제1 도전형 반도체층(320) 영역에 구비하고, 제2 도전형 전극(301b)을 상기 하부면의 제2 도전형 반도체층(340) 영역에 구비한다. As best shown in FIG. 8, the LED chip 300 is formed of a gallium nitride semiconductor that emits short-wavelength light, for example, a blue wavelength, and includes an upper light-emitting surface and a lower semiconductor growth surface facing each other. It includes a transparent substrate 310, a first conductivity type semiconductor layer 320, an active layer 330, and a second conductivity type semiconductor layer 340 sequentially formed downward with respect to the semiconductor growth surface. The transparent substrate 310 may be a sapphire substrate. The first conductive semiconductor layer 320, the active layer 330, and the second conductive semiconductor layer 340 may be gallium nitride-based compound semiconductor layers grown on the sapphire substrate 310. The first conductive semiconductor layer 320 may be an n-type semiconductor layer, and the second conductive semiconductor layer 340 may be a p-type semiconductor layer. The active layer 330 may include multi quantum wells. The LED chip 300 includes a lower surface where a first conductive semiconductor layer 320 and a second conductive semiconductor layer 340 form a step, and the first conductive electrode 301a is connected to the lower surface. is provided in the area of the first conductivity type semiconductor layer 320, and a second conductivity type electrode 301b is provided in the area of the second conductivity type semiconductor layer 340 on the lower surface.

액티브 매트릭스 기판(100)은 행렬 배열된 다수의 전극 패턴(101a, 101b)을 구비하되, 전극 패턴(101a, 101b) 각각은 제1 전극 패드(101a)와 제2 전극 패드(101b)를 포함한다. 솔더 범프 쌍(200a, 200b)은 LED칩(300)의 제1 도전형 전극(301a)과 액티브 매트릭스 기판(100)의 제1 전극 패드(101a) 사이를 연결하는 제1 솔더 범프(200a)와 LED칩(300)의 제2 도전형 전극(301b)과 액티브 매트릭스 기판(100)의 제2 전극 패드(101b) 사이를 연결하는 제2 솔더 범프(200b)를 포함한다. 그리고, 전극 패턴(101a, 1001b)들의 행렬 배열에 대응되게 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)이 행렬 배열되고, 마찬가지로, 상기 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)의 행렬 배열에 대응되게 다수의 LED칩(300)이 행렬 배열된다. 그리고, 상기 다수의 LED칩(300)들은 모두 전력 인가에 의해 단파장, 더 바람직하게는, 청색 파장의 광을 발하는 청색 LED칩인 것이 바람직하다.
The active matrix substrate 100 has a plurality of electrode patterns 101a and 101b arranged in a matrix, and each of the electrode patterns 101a and 101b includes a first electrode pad 101a and a second electrode pad 101b. . The solder bump pair (200a, 200b) is a first solder bump (200a) connecting between the first conductive electrode 301a of the LED chip 300 and the first electrode pad 101a of the active matrix substrate 100. It includes a second solder bump 200b connecting the second conductive electrode 301b of the LED chip 300 and the second electrode pad 101b of the active matrix substrate 100. In addition, a plurality of solder bump pairs 200a, 200b are arranged in a matrix corresponding to the matrix arrangement of the electrode patterns 101a, 1001b, and similarly, a plurality of solder bump pairs 200a, 200b are arranged in a matrix corresponding to the matrix arrangement of the plurality of solder bump pairs 200a, 200b. The LED chips 300 are arranged in a matrix. In addition, it is preferable that the plurality of LED chips 300 are all blue LED chips that emit light of a short wavelength, more preferably, a blue wavelength when power is applied.

칩 격리 단계(S4)Chip isolation step (S4)

상기 칩 격리 단계(S4)는 도 9에 도시된 바와 같이 다수의 LED칩(300)들이 행렬 배열되어 있는 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 격자형 격리벽(500)을 형성하여 다수의 LED칩(300)들을 칩 단위로 격리한다. 격자형 격리벽(500)은 광을 흡수하는 검정색 재료로 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 형성되며, 각 LED칩(300)을 둘러싸는 단위 셀 공간(501)을 형성한다. 상기 격자형 격리벽(500)은, 광의 색별 격리를 위해 제공되는 것으로서, 3차원 섀도우 마스크를 이용하는 스크린 프린팅 공정에 의해 형성될 수 있다. 상기 격자형 격리벽(500)은 다수의 가로벽(510)들과, 이와 수직으로 교차하는 다수의 세로벽(520)들을 포함하는 것으로 블랙 컬러 재료에 의해 형성될 수 있다.
In the chip isolation step (S4), as shown in FIG. 9, a grid-type isolation wall 500 is formed on the active matrix substrate 100 on which a plurality of LED chips 300 are arranged in a matrix to isolate a plurality of LED chips ( 300) are isolated on a chip basis. The grid-type isolation wall 500 is made of a black material that absorbs light and is formed on the active matrix substrate 100, forming a unit cell space 501 surrounding each LED chip 300. The grid-type isolation wall 500 is provided to isolate light by color, and may be formed through a screen printing process using a three-dimensional shadow mask. The grid-like isolation wall 500 includes a plurality of horizontal walls 510 and a plurality of vertical walls 520 that intersect perpendicularly thereto, and may be formed of a black color material.

컬러셀 매칭 단계(S5)Color cell matching step (S5)

도 10 내지 도 12를 참조하면, 컬러셀 매칭 단계는 상기 LED칩(300)들과 대응되는 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들을 마련해 이 컬러셀(610, 620, 630)들을 LED칩(300) 각각에 매칭시키는 단계이다. 본 실시예에서, 상기 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들은 LED칩(300)에서 받은 청색광을 적색광으로 변환해 통과시키는 제1 컬러셀(610)과, LED칩(300)에서 받은 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 제2 컬러셀(620)과, LED칩(300)에서 받은 청색광을 청색광 그대로 통과시키는 제3 컬러셀(630)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10 to 12, the color cell matching step prepares a plurality of color cells (610, 620, 630) corresponding to the LED chips (300) and connects these color cells (610, 620, 630) to the LED chips. (300) This is the step of matching each. In this embodiment, the plurality of color cells 610, 620, and 630 convert the blue light received from the LED chip 300 into red light and pass through the first color cell 610, and the blue light received from the LED chip 300. It may include a second color cell 620 that converts green light into green light and passes it through, and a third color cell 630 that passes blue light received from the LED chip 300 as is.

다수의 컬러셀(610, 620, 600)들을 다수의 LED칩들(300)에 용이하게 매칭시킬 수 있도록, 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들이 행렬 배열로 형성된 하나의 멀티 컬러셀 층(600)을 형성해 이를 이용한다. 멀티 컬러셀 층(600)은 섀도우 마스크를 이용한 스크린 프린팅 공정에 의해 형성되는 것이 바람직하다.In order to easily match a plurality of color cells (610, 620, 600) to a plurality of LED chips (300), one multi-color cell layer (610, 620, 630) is formed in a matrix arrangement. 600) and use it. The multi-color cell layer 600 is preferably formed by a screen printing process using a shadow mask.

상기 멀티 컬러셀 층(600)은 컬러셀(610, 620, 630)들의 행렬 배열과, 컬러셀(610, 620, 630)들 사이의 갭을 메우도록 형성된 광 차단 격자(601)를 포함한다. 상기 멀티 컬러셀 층(600)의 상면과 하면은 서로 평행한 평면들이며, 상기 멀티 컬러셀 층(600)의 상면과 하면 그리고 광 차단 격자(601)의 상면과 하면과 동일 레벨 상에 존재한다. 상기 컬러셀(610, 620, 630)들의 행렬 배열은 가로 방향 또는 세로 방향으로 제1 컬러셀(610), 제2 컬러셀(620) 및 제3 컬러셀(630)이 순서대로 배열된 컬러셀 그룹들의 반복 배열을 포함한다.The multi-color cell layer 600 includes a matrix arrangement of color cells 610, 620, and 630, and a light blocking grid 601 formed to fill the gap between the color cells 610, 620, and 630. The upper and lower surfaces of the multi-color cell layer 600 are parallel planes and exist on the same level as the upper and lower surfaces of the multi-color cell layer 600 and the upper and lower surfaces of the light blocking grid 601. The matrix arrangement of the color cells 610, 620, and 630 is a color cell in which the first color cell 610, the second color cell 620, and the third color cell 630 are arranged in order in the horizontal or vertical direction. Contains a repeating arrangement of groups.

광 차단 격자(601)를 포함하는 컬러셀 층(600)의 형성을 위해, 전술한 스크린 프리팅 공정에 광 흡수성 블랙 컬러 재료가 이용될 수 있다. To form the color cell layer 600 including the light blocking grating 601, a light absorbing black color material may be used in the screen fritting process described above.

본 실시예에서, 상기 제1 컬러셀(610) 및 상기 제2 컬러셀(620)은 상기 LED칩(300)에서 받은 단파장 광을 다른 파장의 광으로 파장 변환하여 출력하는 것으로서, 퀀텀닷 또는 형광체(또는, 인광체)와 같은 파장변환물질을 포함한다. 퀀텀닷은 입자 크기 변화에 따라 다른 파장의 광을 출력하는 재료로서, 본 발명의 실시예에 유리하게 적용될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 제1 컬러셀(610)은 대응되는 LED칩(300)에서 나온 청색광을 적색광으로 변환하여 통과시키고, 상기 제2 컬러셀(620)은 가로 방향으로 상기 제1 컬러셀(610)과 인접하게 위치한 채 대응되는 LED칩(300)에서 나온 청색광을 적색광으로 변환하여 통과시킨다. 한편, 제3 컬러셀(630)은 가로 방향으로 상기 제2 컬러셀(620)과 인접하게 위치한 채 대응되는 LED칩(300)에서 나온 청색광을 그대로 통과시키도록 광 파장 변환물질 없이 투명 재료로 형성된다. 가로방향으로 연속하는 3개의 LED칩들(300, 300, 300) 각각이 상기 제1 컬러셀(610), 상기 제2 컬러셀(620) 및 상기 제3 컬러셀(630)과 매칭되어, 하나의 픽셀을 형성할 수 있다.In this embodiment, the first color cell 610 and the second color cell 620 convert the short-wavelength light received from the LED chip 300 into light of a different wavelength and output it, using quantum dots or phosphors. (or, phosphor). Quantum dots are a material that outputs light of different wavelengths depending on particle size changes, and can be advantageously applied to embodiments of the present invention. In this embodiment, the first color cell 610 converts the blue light from the corresponding LED chip 300 into red light and passes it through, and the second color cell 620 is horizontally aligned with the first color cell ( 610), the blue light emitted from the corresponding LED chip 300 is converted into red light and passed through. Meanwhile, the third color cell 630 is located adjacent to the second color cell 620 in the horizontal direction and is formed of a transparent material without an optical wavelength conversion material to allow blue light from the corresponding LED chip 300 to pass through. do. Each of the three horizontally consecutive LED chips (300, 300, 300) matches the first color cell 610, the second color cell 620, and the third color cell 630, creating one Pixels can be formed.

위에서와 같이 이웃하는 청색 LED칩들 각각에 대하여 적색 파장변환물질(퀀텀닷 또는 형광체) 포함 컬러셀, 녹색 파장변환물질 포함 컬러셀 및 투명변환물질 미포함 컬러셀을 매칭시킨 조합을 이용할 수 있지만, 대안적으로, 이웃하는 UV LED칩들 각각에 적색 파장변환물질(퀀텀닷 또는 형광체) 포함 컬러셀, 녹색 파장변환물질 포함 컬러셀 및 청색 파장변환물질 포함 컬러셀을 매칭시킨 조합을 이용할 수도 있다.As shown above, a combination of matching color cells containing a red wavelength conversion material (quantum dot or phosphor), color cells containing a green wavelength conversion material, and color cells without a transparent conversion material can be used for each of the neighboring blue LED chips, but an alternative is possible. Alternatively, a combination of color cells containing a red wavelength conversion material (quantum dot or phosphor), color cells containing a green wavelength conversion material, and color cells containing a blue wavelength conversion material may be matched to each of the neighboring UV LED chips.

도 12에 가장 도시된 바와 같이, 행렬 배열된 LED칩(300)들과 컬러셀(610, 620, 630)들을 일대일로 매칭시키도록 상기 LED칩(300)들이 실장된 액티브 매트릭스 기판(100)과 멀티 컬러셀 층(600)을 얼라인한다. 그리고, 액티브 매트릭스 기판(100)과 멀티 컬러셀 층(600)의 외곽 부위를 씰링(sealing)한다. 행렬 배열된 LED칩(600)들과 컬러셀(610, 620, 630)들을 매칭시키도록 멀티 컬러셀 층(600)을 얼라인 함에 있어서, 액티브 매트릭스 기판(100)에 형성된 격자형 격리벽(500)과 멀티 컬러셀 층(600)에 형성된 격자(601)를 상하로 맞대어 정렬한다.
As best shown in FIG. 12, an active matrix substrate 100 on which the LED chips 300 are mounted so as to match the LED chips 300 and color cells 610, 620, and 630 arranged in a matrix one to one. Align the multi-color cell layer 600. Then, the outer portion of the active matrix substrate 100 and the multi-color cell layer 600 is sealed. In aligning the multi-color cell layer 600 to match the LED chips 600 arranged in a matrix and the color cells 610, 620, and 630, the grid-type isolation wall 500 formed on the active matrix substrate 100 ) and the grid 601 formed on the multi-color cell layer 600 are aligned vertically.

2. LED 디스플레이 모듈의 구조2. Structure of LED display module

도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 디스플레이 모듈은, 행렬 배열된 다수의 제어 소자(104)를 갖는 액티브 매트릭스 기판(100)과, 전사 프린팅에 의해 상기 다수의 제어 소자(104)에 대응되게 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 행렬 배열되는 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들과, 전사 프린팅에 의해 상기 다수의 솔더 범프 쌍(200a, 200b)들과 전기적으로 연결되도록 상기 액티브 매트릭스 기판(100) 상에 행렬 배열되어 상기 다수의 제어 소자(104)에 의해 개별 제어되며, 전력 인가시 청색 또는 자외선 파장의 기본 색 광을 발하는 다수의 LED칩(300)과, 상기 다수의 LED칩(300)에 매칭되는 다수의 컬러셀들(610, 620, 630)들을 포함한다.As shown in FIGS. 13 and 14, the LED display module according to an embodiment of the present invention includes an active matrix substrate 100 having a plurality of control elements 104 arranged in a matrix, and the plurality of control elements 100 by transfer printing. A plurality of solder bump pairs (200a, 200b) arranged in a matrix on the active matrix substrate 100 to correspond to the control element 104 of, and the plurality of solder bump pairs (200a, 200b) by transfer printing. A plurality of LED chips (300) are arranged in a matrix on the active matrix substrate 100 to be electrically connected to each other and are individually controlled by the plurality of control elements 104, and emit basic color light of blue or ultraviolet wavelength when power is applied. ) and a plurality of color cells (610, 620, 630) matching the plurality of LED chips (300).

상기 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들은 가로 방향 또는 세로 방향을 따라 차례로 연속해 있고 상기 기본 색광을 받아 제1 컬러 광, 제2 컬러 광 및 제3 컬러 광으로 방출하는 제1 컬러셀(610), 제2 컬러셀(620) 및 제3 컬러셀(630)을 포함한다. 상기 다수의 LED칩(300)이 청색 LED칩인 경우, 제1 컬러셀(610)은 청색광을 적색광을 변환해 방출하는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하며, 상기 제2 컬러셀(620)은 청색광을 녹색광으로 변환해 방출하는 다른 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하며, 상기 제3 컬러셀(630)은 청색광을 파장 변환없이 그대로 방출하는 투명 재료로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제3 컬러셀(630)은 녹색 형광체를 포함할 수 있다.The plurality of color cells 610, 620, and 630 are sequentially connected in the horizontal or vertical direction, and are first color cells that receive the basic color light and emit first color light, second color light, and third color light. 610, a second color cell 620, and a third color cell 630. When the plurality of LED chips 300 are blue LED chips, the first color cell 610 includes quantum dots or phosphors that convert blue light into red light and emits it, and the second color cell 620 converts blue light into green light. It includes other quantum dots or phosphors that convert and emit blue light, and the third color cell 630 may be formed of a transparent material that emits blue light as it is without wavelength conversion. Additionally, the third color cell 630 may include green phosphor.

또한, 상기 다수의 컬러셀(610, 620, 630)들은 하나의 층, 즉, 멀티 컬러셀 층(600)으로 제작되어 상기 다수의 LED칩(300)이 실장되어 있는 액티브 매트릭스 기판(100) 상부에 배치되며, 상기 멀티 멀러셀층(600)은 이웃하는 컬러셀들 사이, 예컨대, 제1 컬러셀(610)과 제2 컬러셀(620) 사이 및 제2 컬러셀(620)과 제3 컬러셀(630) 사이를 격리하는 광 차단 격자(601)를 포함한다. 광 차단 격자(601)는 액티브 매트릭스 기판(100) 상에서 LED칩(300)들 사이를 격리하는 격자형 격리벽(500)과 맞대어지게 배치됨으로써, 이웃하는 LED칩-컬러셀 세트 사이를 완전하게 격리시킬 수 있다.In addition, the plurality of color cells 610, 620, and 630 are manufactured as one layer, that is, the multi-color cell layer 600, and are disposed on the upper part of the active matrix substrate 100 on which the plurality of LED chips 300 are mounted. It is disposed in the multi-multicell layer 600 between neighboring color cells, for example, between the first color cell 610 and the second color cell 620 and between the second color cell 620 and the third color cell. It includes a light blocking grid 601 that isolates cells 630 from each other. The light blocking grid 601 is placed against the grid-type isolation wall 500 that isolates the LED chips 300 on the active matrix substrate 100, thereby completely isolating neighboring LED chip-color cell sets. You can do it.

위 LED 디스플레이 모듈의 구조 중 설명되지 않은 구조는 앞에서 설명한 LED 디스플레이 모듈 제조 방법에서 설명된 각 부분의 구조와 동일하다는 점에 유의한다.Note that the unexplained structure of the LED display module above is the same as the structure of each part described in the LED display module manufacturing method described above.

100............................액티브 매트릭스 기판
200a, 200b.....................솔더 범프
300............................LED칩
500............................격자형 격리벽
600............................멀티 컬러셀 층
610, 620, 630..................컬러셀100.................................Active matrix substrate
200a, 200b.......................Solder bump
300............................LED chip
500.................................... Grid type isolation wall
600......................................Multi color cell layer
610, 620, 630.......................Color cells

Claims (22)

다수의 제어 소자들을 포함하는 액티브 매트릭스 기판 준비 단계;
범프 지지체 상에 행렬 배열되어 있는 다수의 솔더 범프 쌍들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 전사 프린팅하는 1차 전사 프린팅 단계;
칩 지지체 상에 행렬 배열되어 있는 다수의 LED칩들을 원래의 행렬 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 전사 프린팅하는 2차 전사 프린팅 단계;
상기 다수의 LED칩들이 행렬 배열되어 있는 액티브 매트릭스 기판 상에 격자형 격리벽을 형성하여 상기 다수의 LED칩들을 개별 칩 단위로 격리하는 칩 격리 단계; 및
상기 다수의 LED칩들과 대응되고, 일방향으로 연속해 있는, 제1 컬러셀, 제2 컬러셀 및 제3 컬러셀을 포함하는 다수의 컬러셀들을 마련하는 컬러셀 매칭 단계를 포함하며,
상기 칩 격리 단계는 마스크를 이용한 스크린 프린팅 공정에 의해 상기 액티브 매트릭스 기판 상의 각 LED 칩들을 둘러싸도록 상기 격자형 격리벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.Preparing an active matrix substrate including a plurality of control elements;
A first transfer printing step of transfer printing a plurality of solder bump pairs arranged in a matrix on a bump supporter on the active matrix substrate in their original matrix arrangement;
A secondary transfer printing step of transfer printing a plurality of LED chips arranged in a matrix on a chip support onto the active matrix substrate in their original matrix arrangement;
A chip isolation step of isolating the plurality of LED chips on an individual chip basis by forming a grid-type isolation wall on an active matrix substrate on which the plurality of LED chips are arranged in a matrix; and
A color cell matching step of providing a plurality of color cells including a first color cell, a second color cell, and a third color cell that correspond to the plurality of LED chips and are continuous in one direction,
The chip isolation step is a display module manufacturing method characterized in that the grid-type isolation wall is formed to surround each LED chip on the active matrix substrate by a screen printing process using a mask. 청구항 1에 있어서, 상기 액티브 매트릭스 기판 준비 단계는, 베이스 기판 상에 CMOS 공정을 수행하여, 상기 다수의 제어 소자가 행렬 배열된 제어 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of manufacturing a display module according to claim 1, wherein the active matrix substrate preparation step involves performing a CMOS process on a base substrate to form a control circuit in which the plurality of control elements are arranged in a matrix. 청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어를, 상기 범프 지지체와 픽업 롤러 사이의 갭과 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이의 갭을 통과하도록, 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of claim 1, wherein the first transfer printing step includes transferring the adhesive carrier through a gap between the bump support and a pickup roller and a gap between the active matrix substrate and the placing roller. Display module manufacturing method. 청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 접착 캐리어의 일 영역이 상기 범프 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 범프 지지체에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프들을 상기 범프 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of claim 1, wherein the first transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier is between the bump support and the pickup roller, and the pickup roller presses the region of the adhesive carrier against the bump support, thereby forming the plurality of A display module manufacturing method comprising the step of adhering the solder bumps to the adhesive carrier as arranged on the bump supporter. 청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 다수의 솔더 범프들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein the first transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier to which a plurality of solder bumps are bonded is between the active matrix substrate and a placing roller, and the placing roller prints the region of the adhesive carrier. A display module manufacturing method comprising the step of pressing the active matrix substrate to transfer and attach the plurality of solder bumps to the active matrix substrate in their original arrangement. 청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 접착 캐리어의 일 영역이 상기 범프 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 범프 지지체에 대해 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프 쌍을 상기 범프 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of claim 1, wherein the first transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier is between the bump support and the pickup roller, and the pickup roller presses the region of the adhesive carrier against the bump support, thereby forming the plurality of A display module manufacturing method comprising the step of adhering a pair of solder bumps to the adhesive carrier as arranged on the bump supporter. 청구항 1에 있어서, 상기 1차 전사 프린팅 단계는 다수의 솔더 범프 쌍들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있을 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 가압하여, 상기 다수의 솔더 범프 쌍들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein the first transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier to which a plurality of solder bump pairs are bonded is between the active matrix substrate and a placing roller, and the placing roller is performed on a region of the adhesive carrier. A display module manufacturing method comprising the step of pressing the active matrix substrate to transfer and attach the plurality of solder bump pairs to the active matrix substrate in their original arrangement. 청구항 1에 있어서, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어를, 상기 칩 지지체와 픽업 롤러 사이의 갭과 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이의 갭을 통과하도록, 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein the secondary transfer printing step includes transferring the adhesive carrier through a gap between the chip support and a pickup roller and a gap between the active matrix substrate and the placing roller. Display module manufacturing method. 청구항 1에 있어서, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 접착 캐리어의 일 영역이 상기 칩 지지체와 픽업 롤러 사이에 있을 때, 상기 픽업 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 칩 지지체에 가압하여, 상기 다수의 LED칩들을 상기 칩 지지체 상의 배열 그대로 상기 접착 캐리어에 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein the secondary transfer printing step is performed when a region of the adhesive carrier is between the chip support and the pickup roller, and the pickup roller presses the region of the adhesive carrier to the chip support, thereby forming the plurality of A display module manufacturing method comprising the step of adhering the LED chips to the adhesive carrier as arranged on the chip support. 청구항 1에 있어서, 상기 2차 전사 프린팅 단계는, 다수의 LED칩들이 접착된 접착 캐리어의 일 영역이 상기 액티브 매트릭스 기판과 플레이싱 롤러 사이에 있고 상기 LED칩들 각각의 전극 쌍이 상기 솔더 범프 쌍들 각각과 마주할 때, 상기 플레이싱 롤러가 상기 접착 캐리어의 일 영역을 상기 액티브 매트릭스 기판에 가압하여, 상기 다수의 LED칩들을 원래 배열 그대로 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 옮겨 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein, in the secondary transfer printing step, a region of the adhesive carrier to which a plurality of LED chips are bonded is between the active matrix substrate and a placing roller, and an electrode pair of each of the LED chips is connected to each of the solder bump pairs. When facing each other, the placing roller presses one area of the adhesive carrier to the active matrix substrate to transfer and attach the plurality of LED chips to the active matrix substrate in their original arrangement. Display module manufacturing method. 청구항 1에 있어서, 상기 격자형 격리벽은 다수의 가로벽과 이에 수직으로 교차하는 다수의 세로벽을 포함하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법. The method of manufacturing a display module according to claim 1, wherein the grid-type isolation wall is formed to include a plurality of horizontal walls and a plurality of vertical walls perpendicular to the horizontal walls. 청구항 1에 있어서, 상기 컬러셀 매칭 단계는, 상기 다수의 컬러셀들이 행렬 배열로 형성된 하나의 멀티 컬러셀 층을 형성하는 단계와, 상기 액티브 매트릭스 기판 상에 행렬 배열된 LED칩들과 상기 컬러셀들을 일대일로 매칭시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법. The method according to claim 1, wherein the color cell matching step includes forming one multi-color cell layer in which the plurality of color cells are arranged in a matrix, and LED chips and the color cells arranged in a matrix on the active matrix substrate. A display module manufacturing method comprising the step of one-to-one matching. 청구항 1에 있어서, 상기 컬러셀 매칭 단계는 상기 다수의 컬러셀들이 행렬 배열되어 있고 이웃하는 컬러셀들 사이가 광 차단 격자에 의해 메워진 멀티 컬러셀 층을 형성하는 단계와, 상기 액티브 매트릭스 기판과 상기 멀티 컬러셀 층을 얼라인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein the color cell matching step includes forming a multi-color cell layer in which the plurality of color cells are arranged in a matrix and gaps between neighboring color cells are filled with a light blocking grid, the active matrix substrate, and the A display module manufacturing method comprising the step of aligning multi-color cell layers. 청구항 1에 있어서, 상기 다수의 LED칩들 각각은 청색 LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 청색 LED칩의 청색광을 청색광으로 통과시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein each of the plurality of LED chips is a blue LED chip, the first color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts blue light of the blue LED chip into red light and passes it through, and the second color cell is a blue LED chip. A display module manufacturing method comprising quantum dots or phosphors that convert the blue light of the LED chip into green light and pass it through, and wherein the third color cell passes the blue light of the blue LED chip as blue light. 청구항 1에 있어서, 상기 제3 컬러셀은 녹색 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method of manufacturing a display module according to claim 1, wherein the third color cell includes a green phosphor. 청구항 1에 있어서, 상기 다수의 LED칩들 각각은 UV LED칩이며, 상기 제1 컬러셀은 UV LED칩의 UV 광을 적색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제2 컬러셀은 UV LED칩의 청색광을 녹색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하고, 상기 제3 컬러셀은 상기 UV LED칩의 UV광을 청색광으로 변환해 통과시키는 퀀텀닷 또는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 제조방법.The method according to claim 1, wherein each of the plurality of LED chips is a UV LED chip, the first color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts UV light of the UV LED chip into red light and passes through it, and the second color cell is It includes quantum dots or a phosphor that converts the blue light of the UV LED chip into green light and passes it through, and the third color cell includes a quantum dot or a phosphor that converts the UV light of the UV LED chip into blue light and passes it through. Display module manufacturing method. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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