KR102680247B1 - Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same - Google Patents

Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same Download PDF

Info

Publication number
KR102680247B1
KR102680247B1 KR1020160183953A KR20160183953A KR102680247B1 KR 102680247 B1 KR102680247 B1 KR 102680247B1 KR 1020160183953 A KR1020160183953 A KR 1020160183953A KR 20160183953 A KR20160183953 A KR 20160183953A KR 102680247 B1 KR102680247 B1 KR 102680247B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flexible substrate
substrate
flexible
display device
array
Prior art date
Application number
KR1020160183953A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180078801A (en
Inventor
정해연
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020160183953A priority Critical patent/KR102680247B1/en
Publication of KR20180078801A publication Critical patent/KR20180078801A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102680247B1 publication Critical patent/KR102680247B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED

Abstract

본 발명은 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 기재의 외곽 영역의 구조를 변경하여, 접착층의 넘침을 방지하고 장치의 신뢰성을 개선한 플렉서블 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display device and a method of manufacturing the same, and to a flexible display device that prevents overflow of the adhesive layer and improves reliability of the device by changing the structure of the outer area of the substrate.

Description

플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 {Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same}Flexible display device and method for manufacturing the same {Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 서로 합착되는 기재의 외곽 영역에 요부를 구비하여 접착층의 넘침을 방지하고 장치의 신뢰성을 개선한 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and to a flexible display device that prevents overflow of the adhesive layer and improves reliability of the device by providing a recess in the outer area of the substrate to be bonded to each other, and a method of manufacturing the same.

평판 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Emitting Display Device), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 양자점 표시 장치(Quantum Dot Display Device), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display Device: EPD) 등을 들 수 있는데, 이들은 공통적으로 화상을 구현하는 평판 표시패널을 필수적인 구성요소로 하는 바, 평판 표시패널은 고유의 발광 또는 편광 혹은 그 밖의 광학 물질층을 사이에 두고 한 쌍의 투명 절연기판을 대면 합착시킨 구성을 갖는다.Specific examples of flat panel displays include Liquid Crystal Display device (LCD), Organic Emitting Display Device, Plasma Display Panel device (PDP), and Quantum Dot Display Device. ), Field Emission Display device (FED), and Electrophoretic Display Device (EPD), etc., which commonly have a flat display panel that implements images as an essential component, A flat display panel has a structure in which a pair of transparent insulating substrates are bonded together with an inherent light-emitting, polarizing, or other optical material layer in between.

최근 표시장치의 대형화에 따라 공간 점유가 작은 평면 표시 장치로서의 요구가 증대되고 있는데, 이러한 요구는 증진되어, 최근에는 평면 표시 장치를 플렉서블한 형태로 이용하고자 하는 요구가 있다.Recently, as display devices have become larger, the demand for flat display devices that occupy less space has increased. As this demand has increased, there has recently been a demand to use flat display devices in a flexible form.

따라서, 표시 장치는 두께가 점차로 얇아지며, 구부리고 접거나 말 수 있는 벤더블(bendable)이나 롤러블(rollable)을 포함한 플렉서블 표시 장치의 형태로 발전되고 있다.Accordingly, display devices are gradually becoming thinner, and flexible display devices, including bendable and rollable devices that can be bent, folded, or rolled, are being developed.

한편, 표시 장치는 단순한 표시 기능뿐만이 아니라 사용자의 특정 요구에 부응할 수 있도록 터치 검출 기능을 부가한 터치 스크린을 더 포함할 것이 요구되기도 한다.Meanwhile, the display device is required to include not only a simple display function but also a touch screen with a touch detection function to meet the specific needs of the user.

따라서, 터치 스크린을 별도 발광 유닛이 요구되지 않는 유기 발광 어레이와 합착한 형태의 유기 발광 표시 장치를 통해 플렉서블화를 구현함이 제안되고 있다.Accordingly, it has been proposed to implement flexibility through an organic light emitting display device that combines a touch screen with an organic light emitting array that does not require a separate light emitting unit.

이 때, 터치 스크린과 유기 발광 어레이는 각각 글래스 기판 상에 형성한 후, 어느 하나에 접착층을 구비하여 서로 대향시켜 합착이 이루어진다. 그런데, 합착시 가압하는 과정에서 접착층이 패드부로 침범하여 패드부 본딩이 불가하게 하거나 혹은 접착층이 스크라이빙 라인이나 인접 셀로 흘러 들어가 끈적한 접착 물질이 스크라이빙 라인에 남아 합착 후 진행되는 셀 별 절단 및 글래스 기판의 제거 공정을 적절히 진행할 수 없는 문제가 발생하고 있다.At this time, the touch screen and the organic light emitting array are each formed on a glass substrate, and then an adhesive layer is provided on either side to face each other and bonding is achieved. However, during the process of pressing during cementation, the adhesive layer invades the pad area, making bonding of the pad area impossible, or the adhesive layer flows into the scribing line or adjacent cells, leaving the sticky adhesive material on the scribing line and cutting each cell after cementation. And there is a problem that the glass substrate removal process cannot be properly performed.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 서로 합착되는 기재의 외곽 영역에 요부를 구비하여 접착층의 넘침을 방지하고 장치의 신뢰성을 개선한 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and relates to a flexible display device and a method of manufacturing the same that prevent overflow of the adhesive layer and improve the reliability of the device by providing a recess in the outer area of the substrate to be bonded to each other.

본 발명의 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법은 기재의 외곽 영역에 표면으로부터 일정 깊이로 들어간 요부를 기재의 패터닝시 구비하여, 상하 기재의 합착시 접착층이 요부에 채워져 기재가 잘리는 영역에 접착 물질이 닿지 않게 하여 스크라이빙시 신뢰성을 꾀하고 장치의 크랙을 방지할 수 있다.The flexible display device and method of manufacturing the same of the present invention provide a recess in the outer area of the substrate at a certain depth from the surface when patterning the substrate, and when the upper and lower substrates are bonded, the adhesive layer fills the recess so that the adhesive material does not reach the area where the substrate is cut. This ensures reliability when scribing and prevents cracks in the device.

일 실시예에 따른 본 발명의 플렉서블 표시 장치는 서로 대향되어 액티브 영역과 상기 액티브 영역을 둘러싼 외곽 영역을 갖는 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재와, 상기 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재 중 적어도 어느 하나의 외곽 영역에 구비된 요부 및 상기 제 1 플렉서블 기재와 제 2 플렉서블 기재 사이에 위치하며, 상기 액티브 영역을 덮고 상기 요부 내에 채워진 접착층을 포함할 수 있다.A flexible display device according to an embodiment of the present invention includes a first flexible substrate and a second flexible substrate facing each other and having an active area and an outer area surrounding the active area, and at least one of the first flexible substrate and the second flexible substrate. It may include a recess provided in one of the outer areas and an adhesive layer located between the first flexible substrate and the second flexible substrate, covering the active area, and filled in the recess.

상기 제 1 플렉서블 기재의 액티브 영역에 터치 전극 어레이와, 상기 제 2 플렉서블 기재의 액티브 영역에 박막 트랜지스터 어레이 및 상기 박막 트랜지스터 어레이와 연결된 유기 발광 어레이를 포함하며, 상기 터치 전극 어레이와 유기 발광 어레이는 서로 마주볼 수 있다.A touch electrode array in an active area of the first flexible substrate, a thin film transistor array in an active area of the second flexible substrate, and an organic light emitting array connected to the thin film transistor array, wherein the touch electrode array and the organic light emitting array are connected to each other. You can face each other.

상기 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재는 각각의 외곽 영역 중 일변에 패드부를 구비할 수 있다.The first flexible substrate and the second flexible substrate may have a pad portion on one side of each outer area.

상기 요부는 상기 패드부를 제외한 외곽 영역에 구비될 수 있다.The recessed portion may be provided in an outer area excluding the pad portion.

상기 요부는 상기 패드부를 제외한 외곽 영역 세변에서 연결될 수 있다.The recessed portion may be connected at three sides of the outer area excluding the pad portion.

또한, 상기 요부는 복수개 구비되며, 평면 상에서 서로 이격될 수도 있다.Additionally, the recessed portions may be provided in plural numbers and may be spaced apart from each other on a plane.

이 경우, 상기 복수개 구비된 요부들은 서로 다른 형상일 수 있다.In this case, the plurality of recessed parts may have different shapes.

그리고, 상기 요부는 적어도 상기 제 1 플렉서블 기재 또는 상기 제 2 플렉서블 기재의 가장 자리를 따라 구비된 계단 패턴을 포함할 수 있다.In addition, the recessed portion may include a step pattern provided along at least an edge of the first flexible substrate or the second flexible substrate.

또한, 상기 요부는 제 1 플렉서블 기재 또는 제 2 플렉서블 기재의 표면으로부터 하나 이상의 깊이를 가질 수 있다.Additionally, the recess may have one or more depths from the surface of the first flexible substrate or the second flexible substrate.

한편, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법은 제 1 글래스 기판과 제 2 글래스 기판 상에, 각각 복수개의 셀 영역을 갖고, 각각의 셀 영역에 액티브 영역과 상기 액티브 영역을 둘러싼 외곽 영역을 갖는 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재를 코팅하는 단계와, 상기 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재 중 적어도 어느 하나를 셀 영역으로 구분하여 패터닝하며, 셀 영역 내 외곽 영역에 요부를 형성하는 단계 및 상기 제 1 플렉서블 기재와 제 2 플렉서블 기재 중 어느 하나에 접착 물질을 도포하는 단계 및 상기 제 1 플렉서블 기재 및 상기 제 2 플렉서블 기재를 서로 대향시켜 가압하며, 상기 접착 물질을 경화시켜 상기 액티브 영역 전체와, 상기 요부에 접착층을 형성하여 상기 제 1 플렉서블 기재 및 상기 제 2 플렉서블 기재를 합착하는 단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, the manufacturing method of the flexible display device of the present invention for achieving the same purpose includes having a plurality of cell regions on a first glass substrate and a second glass substrate, and forming an active region in each cell region and the active region. A step of coating a first flexible substrate and a second flexible substrate having a surrounding outer region, dividing at least one of the first flexible substrate and the second flexible substrate into cell regions and patterning them, and forming a recess in the outer region within the cell region. forming and applying an adhesive material to one of the first flexible substrate and the second flexible substrate, pressing the first flexible substrate and the second flexible substrate against each other, and curing the adhesive material. It may include bonding the first flexible substrate and the second flexible substrate by forming an adhesive layer on the entire active area and the recessed portion.

여기서, 상기 제 1 글래스 기판을 제거하는 단계 및 상기 제 2 글래스 기판을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 경우에 따라, 상기 합착된 제 1, 제 2 플렉서블 기재를 셀 영역으로 나누어 스크라이빙 하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, the method may further include removing the first glass substrate and removing the second glass substrate. In some cases, the step of dividing the bonded first and second flexible substrates into cell regions and scribing them may be further included.

한편, 다른 실시예에 따른 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법은, 제 1 글래스 기판 상에, 유기막을 코팅하고, 이를 패터닝하여, 각각 중앙에 액티브 영역과 상기 액티브 영역을 둘러싼 외곽 영역을 가지며, 상기 외곽 영역에 표면으로부터 적어도 제 1 깊이의 제 1 요부를 갖는 제 1 플렉서블 기재를 복수개의 셀 영역별로 구비하는 단계와, 제 2 글래스 기판 상에, 제 2 플렉서블 기재를 코팅하고, 상기 제 2 플렉서블 기재 상에 복수개의 셀 영역별 어레이를 구비하는 단계와, 상기 제 1 플렉서블 기재 또는 상기 제 2 플렉서블 기재 중 어느 하나에 상기 복수개의 액티브 영역들에 대응하여, 접착 물질을 도포하는 단계와, 상기 제 1 플렉서블 기재 및 상기 제 2 플렉서블 기재를 서로 대향시켜 가압하여, 상기 접착 물질을 경화시켜 접착층을 형성하여 상기 제 1 플렉서블 기재 및 상기 제 2 플렉서블 기재를 합착하는 단계와, 상기 제 1 글래스 기판을 제거하는 단계와, 셀 영역별로 스크라이빙하는 단계 및 상기 제 2 글래스 기판을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.Meanwhile, a method of manufacturing a flexible display device according to another embodiment of the present invention includes coating an organic layer on a first glass substrate and patterning the organic layer to form an active area in the center and an outer area surrounding the active area, providing a first flexible substrate having a first recess at least a first depth from the surface in the outer region for each cell region, coating a second flexible substrate on a second glass substrate, and coating the second flexible substrate on the second glass substrate. providing an array for a plurality of cell regions on a substrate; applying an adhesive material to either the first flexible substrate or the second flexible substrate corresponding to the plurality of active regions; 1 pressing the flexible substrate and the second flexible substrate against each other, curing the adhesive material to form an adhesive layer, thereby bonding the first flexible substrate and the second flexible substrate, and removing the first glass substrate. It may include the step of scribing for each cell area, and the step of removing the second glass substrate.

여기서, 상기 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재를 합착하는 단계에서, 상기 접착 물질은 적어도 제 1 요부 일부에 채워져 각 셀 영역의 외부로 넘치지 않는다.Here, in the step of bonding the first flexible substrate and the second flexible substrate, the adhesive material fills at least a portion of the first recess and does not overflow to the outside of each cell region.

그리고, 상기 제 2 글래스 기판 상에 상기 제 2 플렉서블 기재를 코팅하는 단계에서, 상기 제 2 플렉서블 기재는 상기 제 2 글래스 기판에 대응된 크기일 수 있다.And, in the step of coating the second flexible substrate on the second glass substrate, the second flexible substrate may have a size corresponding to the second glass substrate.

또는, 상기 제 2 글래스 기판 상에 상기 제 2 플렉서블 기재를 코팅하는 단계에서, 상기 제 2 플렉서블 기재는 상기 제 1 글래스 기판에 구비된 복수개의 셀 영역에 대비된 크기로 나누도록, 상기 제 2 플렉서블 기재를 패터닝하는 단계를 더 포함할 수 있다.Alternatively, in the step of coating the second flexible substrate on the second glass substrate, the second flexible substrate is divided into sizes compared to a plurality of cell regions provided on the first glass substrate. The step of patterning the substrate may be further included.

본 발명의 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로 다음과 같은 효과가 있다.The present invention relates to a flexible display device and its manufacturing method, and has the following effects.

첫째, 터치 스크린을 포함한 상부 기재 또는 박막 트랜지스터 어레이를 포함한 하부 기재의 외곽 영역에 미리 요부를 형성하여, 상부 기재와 하부 기재를 합착시 가압에 의해 밀려진 접착 물질이 적어도 기재의 요부로 들어가 스크라이빙 라인을 넘지 않도록 한다. 이로써, 셀 별 구분하는 스크라이빙 라인 상에 가압 후에도 접착 물질이 남지 않아 글래스 제거 및 스크라이빙이 안정적으로 이루어지며 기재의 크랙 불량을 방지할 수 있다. 결과적으로 장치의 신뢰성을 개선할 수 있다.First, a recess is formed in advance on the outer area of the upper substrate containing the touch screen or the lower substrate including the thin film transistor array, so that when the upper substrate and the lower substrate are bonded, the adhesive material pushed by pressure enters the recess of the substrate at least and scratches. Avoid crossing the ice line. As a result, no adhesive material remains after pressure on the scribing line that separates each cell, so glass removal and scribing are performed stably, and cracking defects in the substrate can be prevented. As a result, the reliability of the device can be improved.

둘째, 접착 물질의 퍼짐을 제어하여, 이격 마진없이 글래스 기판 상에 셀을 배치시킬 수 있어, 기재 및 글래스의 데드 영역을 줄이고 유효 영역을 크게 할 수 있다.Second, by controlling the spread of the adhesive material, cells can be placed on the glass substrate without a separation margin, thereby reducing the dead area of the substrate and glass and increasing the effective area.

도 1은 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도
도 2a는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 제 1 글래스 기판 상의 제 1 기재 배치를 나타낸 평면도
도 2b는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 제 2 글래스 기판 상의 제 2 기재 배치를 나타낸 평면도
도 3 내지 도 6은 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 여러 실시예에 따른 평면도
도 7a 내지 도 7f는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 요부의 여러 실시예에 따른 단면도
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 요부의 여러 배치 형태를 나타낸 단면도
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법의 합착 가압 전후를 나타낸 공정 단면도
도 10은 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제 1 기재를 나타낸 단면도
도 11은 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제2 기재를 나타낸 단면도
1 is a process flow chart showing a manufacturing method of the flexible display device of the present invention.
FIG. 2A is a plan view showing the arrangement of the first substrate on the first glass substrate in the method of manufacturing the flexible display device of the present invention.
Figure 2b is a plan view showing the arrangement of the second substrate on the second glass substrate in the manufacturing method of the flexible display device of the present invention.
3 to 6 are plan views of various embodiments of the flexible display device of the present invention.
7A to 7F are cross-sectional views of main parts of the flexible display device of the present invention according to various embodiments.
8A to 8C are cross-sectional views showing various arrangement forms of main parts of the flexible display device of the present invention.
9A and 9B are process cross-sectional views showing before and after bonding and pressing in the manufacturing method of the flexible display device of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing the first substrate of the flexible display device of the present invention.
11 is a cross-sectional view showing a second substrate of the flexible display device of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

이하에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형상으로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.The embodiments introduced below are provided as examples so that the idea of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And in the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The present embodiments only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and are within the scope of common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as another element or “on” or “on” it includes not only those directly on top of another element or layer, but also all cases where there is another layer or element in between. do. On the other hand, referring to an element as “directly on” or “directly on” indicates that there is no intervening element or layer.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.Spatially relative terms such as “below, beneath,” “lower,” “above,” and “upper” refer to one element or component as shown in the drawing. It can be used to easily describe the correlation with other elements or components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different directions of the element during use or operation in addition to the direction shown in the drawings. For example, if an element shown in the drawings is turned over, an element described as “below” or “beneath” another element may be placed “above” the other element. Accordingly, the illustrative term “down” can include both downward and upward directions.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/ 또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing embodiments and is therefore not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used in the specification, “comprise” and/or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and/or elements. or does not rule out addition.

도 1은 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다. 도 2a는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 제 1 글래스 기판 상의 제 1 기재 배치를 나타낸 평면도이며, 도 2b는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 제 2 글래스 기판 상의 제 2 기재 배치를 나타낸 평면도이다.1 is a process flow chart showing a manufacturing method of the flexible display device of the present invention. FIG. 2A is a plan view showing the arrangement of the first substrate on the first glass substrate in the method of manufacturing the flexible display device of the present invention, and FIG. 2B is a plan view showing the arrangement of the first substrate on the second glass substrate in the method of manufacturing the flexible display device of the present invention. 2 This is a plan view showing the arrangement of the substrate.

도 1과 같이, 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법은 글래스 기판 상에 어레이를 단위 셀별 형성하기 전 해당 기재 자체를 패터닝하고, 적어도 이러한 패터닝시 어느 하나의 기재의 외곽 영역에 요부를 형성하는 단계(100S)를 구비하는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 1, the manufacturing method of the flexible display device of the present invention includes the steps of patterning the substrate itself before forming an array for each unit cell on a glass substrate, and forming a recess in the outer area of one of the substrates at least during this patterning. It is characterized by having (100S).

도 1과 같이, 본 발명의 유기 발광 표시 장치는 제조 공정은 다음의 순서로 이루어진다.As shown in Figure 1, the manufacturing process of the organic light emitting display device of the present invention is carried out in the following order.

구체적으로, 도 1 및 도 2a와 같이, 제 1 글래스 기판(100) 상에, 복수개의 셀 영역을 갖고, 각각의 셀 영역에 액티브 영역(AA)과 상기 액티브 영역(AA)을 둘러싼 외곽 영역(점선 외부 영역, 도 8a 내지 도 11의 DA)을 갖는 제 1 플렉서블 기재(110)를 코팅하고, 이를 각 셀 영역 단위로 패터닝한다(10S). 이러한 패터닝시 도시된 평면 상의 패터닝뿐만 아니라 외곽 영역(DA)에 소정 깊이의 요부(도 3 내지 도 6의 150 참조)를 형성하는 것이다.Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2A, there is a plurality of cell areas on the first glass substrate 100, and each cell area has an active area (AA) and an outer area surrounding the active area (AA). The first flexible substrate 110 having the area outside the dotted line (DA in FIGS. 8A to 11) is coated and patterned for each cell area (10S). During this patterning, not only is the patterning on the plane shown, but also a recess (see 150 in FIGS. 3 to 6) of a predetermined depth is formed in the outer area DA.

이러한 요부 형성은 제 1 플렉서블 기재(110)가 자체가 감광성 수지라면 이의 광에 대한 파지티브 또는 네거티브 특성에 따라 기재가 제거될 영역에 대응하여 마스크를 투과부 또는 차광부로 정의하고, 요부가 형성될 부분은 반투과부로, 균일 두께로 남아있을 부분은 기재된 제거될 영역과 반대의 차광부 또는 투과부로 정의하여, 패터닝을 하는 것이다. 만일 상기 제 1 플렉서블 기재(110) 외에 별도의 감광성 수지를 이용한다면, 이용되는 감광성 수지의 광학적 성질을 이용하여 상술한 바와 동일한 마스크를 이용하여 패터닝을 진행하고, 패터닝 진행 후 감광성 수지를 제거한다. 상기 마스크는 하프톤 마스크 또는 회절 노광 마스크를 이용할 수 있다.For the formation of this recess, if the first flexible substrate 110 itself is a photosensitive resin, the mask is defined as a transmitting portion or a light blocking portion corresponding to the area from which the substrate is to be removed according to its positive or negative characteristics with respect to light, and the portion where the recess is to be formed is is a semi-transmissive portion, and the portion that will remain with a uniform thickness is defined as a light-shielding or transmissive portion opposite to the described area to be removed, and patterning is performed. If a separate photosensitive resin is used in addition to the first flexible substrate 110, patterning is performed using the same mask as described above using the optical properties of the photosensitive resin used, and the photosensitive resin is removed after patterning. The mask may be a halftone mask or a diffraction exposure mask.

여기서, 상기 제 1 플렉서블 기재(110)은 대략 10㎛ 이내의 두께, 바람직하게는 두께가 0.5㎛ 내지 5㎛의 유기막으로 그 자체가 코팅되어 성막된 후, 노광 및 현상 공정으로 패터닝될 수 있는 재료이다. 상기 제 1 플렉서블 기재(110)의 재료 예로, 무색 포토 아크릴 또는 폴리 이미드 등의 유기물 기재를 들 수 있다. 따라서, 상대적으로 기재로서 필름을 이용하는 방식 대비 얇은 두께로 성막될 수 있으며, 기재를 미리 셀 영역 단위로 글래스 기판 상에 패터닝하여 이후, 이미 기재로써 형성된 어레이들이 셀 별 분리가 이미 되어 있어, 글래스 제거 공정 후 셀 별 구분이 용이하다.Here, the first flexible substrate 110 can be formed by coating itself with an organic film with a thickness of approximately 10㎛ or less, preferably 0.5㎛ to 5㎛, and then patterned through an exposure and development process. It's a material. Examples of materials for the first flexible substrate 110 include organic substrates such as colorless photo acrylic or polyimide. Therefore, the film can be formed with a relatively thin thickness compared to the method of using a film as a substrate, and the substrate is patterned in advance on a glass substrate in cell area units, so that the arrays formed using the substrate are already separated by cell, so that the glass is removed. It is easy to distinguish by cell after the process.

한편, 본 발명에서 설명하는 '셀 영역' 또는 '셀'이란 단일의 플렉서블 표시 장치에 해당되는 일 면적을 의미하는 것이다. 플렉서블 표시 장치의 공정에는 하부와 상부의 단위 셀들이 각각의 모기판 상에 복수개 배치되어 진행된다.Meanwhile, the 'cell area' or 'cell' described in the present invention refers to an area corresponding to a single flexible display device. The process of a flexible display device involves placing a plurality of lower and upper unit cells on each mother substrate.

또한, 상기 제 1 플렉서블 기재(110)의 형상이 상변의 양단에서 돌출된 형상으로 도시된 이유는 제 1 플렉서블 기재(110)가 플렉서블 표시 장치에서 상부에 위치하는 터치 스크린에 해당되는 경우를 상정한 것으로, 돌출된 부위는 터치 패드부가 구비될 영역이다. 터치 패드부는 액티브 영역(AA)에 터치 전극 어레이 형성시 함께 형성된다.In addition, the reason why the shape of the first flexible substrate 110 is shown as protruding from both ends of the upper side is because it is assumed that the first flexible substrate 110 corresponds to a touch screen located at the top of a flexible display device. That is, the protruding portion is an area where the touch pad unit will be provided. The touch pad portion is formed together when forming the touch electrode array in the active area (AA).

한편, 상기 제 1 글래스 기판(100) 상에 제 1 플렉서블 기재(110)의 배치는 같은 행에서는 도시된 바와 같이, 서로 거의 접하게 배치시킬 수 있다. 특히, 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 있어서는, 상부 기재로서 제 1 플렉서블 기재와, 하부 기재로서 제 2 플렉서블 기재 중 어느 하나에 접착 물질을 도포하고, 합착하며 가압시 접착 물질이 기재에 구비된 요부에 채워져 기재의 가장 자리를 넘지 않게 되는 이점이 있기 때문에, 접착층의 퍼짐을 고려하여 셀 영역 단위로 패터닝될 제 1 플렉서블 기재(110)간 이격 마진을 둘 필요가 없기 때문이다.Meanwhile, the first flexible substrates 110 on the first glass substrate 100 may be arranged to almost contact each other in the same row, as shown. In particular, in the method of manufacturing a flexible display device of the present invention, an adhesive material is applied to one of a first flexible substrate as an upper substrate and a second flexible substrate as a lower substrate, and the adhesive material is applied to the substrate when bonded and pressed. Since there is an advantage of filling the recessed portion and not exceeding the edge of the substrate, there is no need to provide a separation margin between the first flexible substrates 110 to be patterned in cell area units in consideration of the spread of the adhesive layer.

한편, 상기 제 1 플렉서블 기재(110) 상에는 터치 전극 어레이(미도시) 및 터치 패드부가 셀 영역 단위로 형성된다.Meanwhile, a touch electrode array (not shown) and a touch pad portion are formed on the first flexible substrate 110 in units of cell areas.

또한, 도 1 및 도 2b와 같이, 제 2 글래스 기판(200) 상에는, 제 2 플렉서블 기재(210)를 도포하고, 그 위에, 셀 영역 단위로 각각의 액티브 영역(AA)에 박막 트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이를 형성한다(20S). 도시된 도면에서는 제 2 플렉서블 기재(210) 또한, 제 2 글래스 기판(200) 상에 패터닝된 것으로 도시되어 있지만 이에 한하지 않으며, 박막 트랜지스터 어레이 등의 형성은 제 2 글래스 기판(200)과 동등 크기의 모기재 사이즈의 제 2 플렉서블 기재(210)에서 진행할 수도 있다. 이 경우, 도 2b의 도시된 210의 영역은 각각 셀 영역을 나타낸다.In addition, as shown in FIGS. 1 and 2B, a second flexible substrate 210 is applied on the second glass substrate 200, and a thin film transistor array and an organic layer are formed on it in each active area (AA) on a cell area basis. Form a light emitting array (20S). In the drawing, the second flexible substrate 210 is also shown as being patterned on the second glass substrate 200, but this is not limited, and the formation of a thin film transistor array, etc. is of the same size as the second glass substrate 200. It may be possible to proceed with the second flexible substrate 210 of the size of the parent substrate. In this case, the areas shown at 210 in FIG. 2B each represent cell areas.

한편, 단위 셀의 제 2 플렉서블 기재(210)는 중앙에 액티브 영역(AA)과 액티브 영역의 주변의 외곽 영역(도 8a 내지 11의 DA 참조)을 갖고, 외곽 영역 중 일변이 상대적으로 면적을 더 크게 하여, TFT 패드부를 갖는다. 도 2a와 비교하여, 터치 패드부가 형성되는 양단의 돌출부 사이에 대응하여, 도 2b에서 외곽 영역 중 상대적으로 면적이 큰 일변에 TFT 패드부가 위치할 수 있다. 한편, 상기 TFT 패드부 형성시, 단위 셀의 제 2 플렉서블 기재(210)에도, 터치 패드부에 대응되는 더미 패드부(미도시)가 마련되어, 이후의 상부에 합착될 터치 기재 단위 셀의 터치 패드부와 대응 접속된다.Meanwhile, the second flexible substrate 210 of the unit cell has an active area (AA) in the center and an outer area (see DA in FIGS. 8A to 11) around the active area, and one side of the outer area has a relatively larger area. It is enlarged and has a TFT pad portion. Compared to FIG. 2A, the TFT pad unit may be located on one side of the outer area with a relatively large area in FIG. 2B, corresponding to the protrusions at both ends where the touch pad unit is formed. Meanwhile, when forming the TFT pad part, a dummy pad part (not shown) corresponding to the touch pad part is also provided on the second flexible substrate 210 of the unit cell, so that the touch pad of the touch base unit cell to be bonded to the upper part later is provided. It is connected to wealth.

한편, 상기 박막 트랜지스터 어레이 상에 유기 발광 다이오드 어레이를 형성한다. 이 경우, 액티브 영역은 복수개의 서브 화소로 구분되며, 상기 제 2 플렉서블 기재(210)에서 각 서브 화소별로 박막 트랜지스터와 유기 발광 다이오드가 접속되어 있다.Meanwhile, an organic light emitting diode array is formed on the thin film transistor array. In this case, the active area is divided into a plurality of sub-pixels, and a thin film transistor and an organic light-emitting diode are connected to each sub-pixel in the second flexible substrate 210.

이어, 상기 터치 전극 어레이와 박막 트랜지스터 어레이/유기 발광 다이오드 어레이(도 11의 220 참조)가 대면되도록 하여 그 사이에 접착층(도 9a 및 9b의 350 참조)을 개재하여 합착한다(30S).Next, the touch electrode array and the thin film transistor array/organic light emitting diode array (see 220 in FIG. 11) are brought face to face and bonded with an adhesive layer (see 350 in FIGS. 9A and 9B) between them (30S).

이어, 제 1 글래스 기판(100)을 레이저를 조사하여 제거한다(40S).Next, the first glass substrate 100 is removed by irradiating a laser (40S).

이어, 도 2b와 같은 형상으로, 상기 제 2 플렉서블 기재(210)의 단위 셀별로 스크라이빙 하고(50S), 제 2 글래스 기판(200)측에 레이저를 조사하여 상기 제 2 글래스 기판을 제거한다(60S). 이 과정에서 단위셀별로 합착된 패널이 형성된다. 이러한 패널은 상측에 제 1 플렉서블 기재와 상기 제 1 플렉서블 기재 상에 위치하는 터치 전극 어레이가 구성되며, 하측에 제 2 플렉서블 기재와, 상기 제 2 플렉서블 기재 상에 위치하는 박막 트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이가 구성되며, 상기 제 1, 제 2 플렉서블 기재 사이에 채워진 접착층이 위치한다.Next, each unit cell of the second flexible substrate 210 is scribed in the same shape as shown in FIG. 2B (50S), and a laser is irradiated to the second glass substrate 200 to remove the second glass substrate. (60S). In this process, a panel is formed by cementing each unit cell. This panel consists of a first flexible substrate on the upper side and a touch electrode array located on the first flexible substrate, a second flexible substrate on the lower side, a thin film transistor array and an organic light emitting array located on the second flexible substrate. is configured, and an adhesive layer filled between the first and second flexible substrates is positioned.

한편, 상기 제 2 플렉서블 기재(210) 역시, 제 1 플렉서블 기재(110)와 같이, 제 2 글래스 기판(200) 상에 패터닝할 수 있는데, 이 경우, 요부를 각 단위 셀의 외곽 영역에 구비할 수 있다. 또한, 어레이 형성 전 패터닝하여 제 2 플렉서블 기재(210)를 형성시 이미 어레이 형성 전 셀 단위로 구분되어 있어 이후, 진행될 스크라이빙 공정이 생략되거나 단순화될 수 있는 이점이 있으며, 스크라이빙 마진을 구비하지 않아도 되므로, 셀별 이격 마진을 구비하지 않아 글래스 기판 및 플렉서블 기재의 유효 면적 이용을 증대화할 수 있다.Meanwhile, the second flexible substrate 210 can also be patterned on the second glass substrate 200 like the first flexible substrate 110. In this case, the recess may be provided in the outer area of each unit cell. You can. In addition, when forming the second flexible substrate 210 by patterning before forming the array, there is an advantage that the subsequent scribing process can be omitted or simplified because it is already divided into cells before forming the array, and the scribing margin is maintained. Since there is no need to provide a separation margin for each cell, the use of the effective area of the glass substrate and flexible substrate can be increased.

현재 박막 트랜지스터 어레이 및 유기 발광 어레이를 포함하는 제 2 플렉서블 기재(210)는 상부에 형성되는 어레이를 보호하고자 대략 10㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성되며 유색 폴리 이미드를 사용하고 있어 패터닝이 용이하지 않지만, 어레이의 형성 공정이 점차 저온화로 진행되고 어레이를 구성하는 재료들의 신뢰성이 높아지므로, 제 2 플렉서블 기재(210)의 두께 역시 10㎛ 이하로 패터닝이 가능한 수준으로 진행될 수 있다.Currently, the second flexible substrate 210, which includes a thin film transistor array and an organic light emitting array, is formed to a thickness of approximately 10㎛ to 20㎛ to protect the array formed on the top, and is not easy to pattern because colored polyimide is used. However, as the array formation process gradually progresses to lower temperatures and the reliability of the materials constituting the array increases, the thickness of the second flexible substrate 210 can also be progressed to a level where patterning is possible at 10 μm or less.

이하, 본 발명의 플렉서블 기재에 구비되는 요부의 형상에 대해 살펴본다.Hereinafter, we will look at the shape of the main portion provided in the flexible substrate of the present invention.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 여러 실시예에 따른 평면도이다.3 to 6 are plan views of various embodiments of the flexible display device of the present invention.

도 3에 따른 본 발명의 제 1 실시예의 플렉서블 표시 장치는, 제 1 플렉서블 기재(110)가 직사각형의 형상이라 할 때, 요부(150)는, 외곽 영역(AA 외부 영역)에 터치 패드부(310)를 제외한 나머지 세변에서 끊김없이 연결되어 위치할 수 있다.In the flexible display device of the first embodiment of the present invention according to FIG. 3, when the first flexible substrate 110 has a rectangular shape, the recessed portion 150 has a touch pad portion 310 in the outer area (outer area of AA). ) can be positioned in a seamless connection on all three sides except for ).

여기서, 상기 요부(150)를 터치 패드부(310)가 위치하지 않은 외곽 영역에 배치시키는 이유는, 합착 과정에서 가압에 의해 유동되는 접착 물질이 요부(150) 내에 채워질 때, 터치 패드부(310)로 흘러감을 방지하기 위함이다. 즉, 양 기재 사이에 유동되는 접착 물질이 있을 때, 요부(150)는 평탄부 대비 유동성의 물질이 가이딩되어 이동하기 쉬운데, 만일 요부(150)를 터치 패드부(310)에 인접하여 배치시 터치 패드부(310)에 인접한 요부(150)에서 일부 남은 유동성의 접착 물질을 터치 패드부(310)를 침범할 수 있어 이를 방지하기 위함이다.Here, the reason for arranging the recessed portion 150 in an outer area where the touch pad portion 310 is not located is that when the adhesive material flowing by pressure during the bonding process fills the recessed portion 150, the touch pad portion 310 This is to prevent it from flowing into ). That is, when there is an adhesive material flowing between the two substrates, the recessed portion 150 is easier to move due to the guidance of the fluid material compared to the flat portion. If the recessed portion 150 is placed adjacent to the touch pad portion 310, This is to prevent some remaining fluid adhesive material from the recessed portion 150 adjacent to the touch pad portion 310 from invading the touch pad portion 310.

도 3과 같은 본 발명의 제 1 실시예의 플렉서블 표시 장치에서, 접착 물질은 세변에 위치한 요부(150)의 배치로, 중앙에서부터 가장자리 세변으로 이동할 것이며, 제 1 플렉서블 기재(110)의 표면으로부터 일정 두께 들어간 요부(150)로 제 1, 제2 플렉서블 기재 사이에 일정 두께 외에 남는 접착 물질이 채워질 수 있으며, 이러한 요부(150)로 인해 합착 및 가압 과정에서, 접착 물질이 셀 별 제 1 플렉서블 기재(110)의 외측으로 넘치지 않게 된다.In the flexible display device of the first embodiment of the present invention as shown in FIG. 3, the adhesive material will move from the center to the three edges in the arrangement of the recessed portions 150 located on three sides, and will have a certain thickness from the surface of the first flexible substrate 110. The recessed portion 150 can be used to fill the gap between the first and second flexible substrates with adhesive material remaining beyond a certain thickness. Due to the recessed portion 150, during the cementation and pressurization process, the adhesive material is absorbed into the first flexible substrate 110 for each cell. ) will not overflow to the outside.

도 4와 같은 본 발명의 제 2 실시예의 플렉서블 표시 장치에서, 요부(150)는 서로 이격한 제 1 요부(150a) 및 제 2 요부(150b)의 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 외측에 위치하는 제 1 요부(150a)가 일차적으로 제 2 요부(150b)를 넘는 접착 물질을 보충적으로 수용할 수 있을 것이다.In the flexible display device of the second embodiment of the present invention as shown in FIG. 4, the recessed portion 150 may be arranged in the form of a first recessed portion 150a and a second recessed portion 150b spaced apart from each other. In this case, the first recessed portion 150a located on the outside may initially receive additional adhesive material that exceeds the second recessed portion 150b.

도 3 및 도 4는 제 1 플렉서블 기재(110) (터치 전극 어레이 형성 기재)를 기준으로 설명하였지만, 같은 방식으로 제 2 플렉서블 기재(210)(박막 트랜지스터 및 유기 발광 어레이 형성 기재) 상에 평면적인 배치도 가능하다.3 and 4 are explained based on the first flexible substrate 110 (a substrate for forming a touch electrode array), but in the same way, a planar structure is formed on the second flexible substrate 210 (a substrate for forming a thin film transistor and an organic light emitting array). Placement is also possible.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치에 관한 것으로, 제 2 플렉서블 기재(210)의 외곽 영역 네 변에 요부(250)가 배치된 상태를 나타낸다.FIG. 5 relates to a flexible display device according to a third embodiment of the present invention, and shows a state in which recessed portions 250 are disposed on four sides of the outer area of the second flexible substrate 210.

여기서, 310a는 제 1 플렉서블 기재(110)에 대향시 터치 패드부(310)과 마주보는 더미 패드부(310a)를 나타내고, 320는 TFT 패드부를 나타낸다.Here, 310a represents a dummy pad portion 310a that faces the touch pad portion 310 when facing the first flexible substrate 110, and 320 represents a TFT pad portion.

더미 패드부(310a)를 제 2 플렉서블 기재(210)에 구비한 이유는 플렉서블 표시 장치의 합착 구조에서, 터치 전극 어레이와 박막 트랜지스터 및 유기 발광 다이오드 어레이가 합착되어, 터치 패드부와 TFT 패드부도 서로 마주보는 면에 위치하는 데, 터치 패드부의 경우 합착 후에는 반전된 상태로, 직접적으로 인쇄회로 기판과 본딩하는 과정이 어렵기 때문이다. 이에, 제 2 플렉서블 기재(210)에 더미 패드부(310a)를 구비하여, 터치 패드부(310)와의 사이에 이방성 도전 필름(미도시)를 통해 접속시키고, 터치 패드부(310) 및 TFT 패드부(320)에 대한 신호 인가는 제 2 플렉서블 기재(210)에 연결된 인쇄회로 기판에서 함께 공급하여, 인쇄회로 기판과의 연결을 일원화한다.The reason for providing the dummy pad portion 310a in the second flexible substrate 210 is that in the bonding structure of the flexible display device, the touch electrode array, thin film transistor, and organic light emitting diode array are bonded together, and the touch pad portion and the TFT pad portion are bonded to each other. This is because it is located on the opposite side, and in the case of the touch pad part, it is in an inverted state after bonding, making it difficult to bond directly to the printed circuit board. Accordingly, a dummy pad portion 310a is provided on the second flexible substrate 210 and connected to the touch pad portion 310 through an anisotropic conductive film (not shown), and the touch pad portion 310 and the TFT pad are connected to each other. Signals to the unit 320 are supplied from the printed circuit board connected to the second flexible substrate 210, thereby unifying the connection with the printed circuit board.

도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치에 관한 것으로, 제 2 플렉서블 기재(210)의 외곽 영역 제 변에 서로 이격한 제 1, 제 2 요부(250a, 250b)를 구비한 것이다.Figure 6 relates to a flexible display device according to a fourth embodiment of the present invention, which is provided with first and second recesses 250a and 250b spaced apart from each other on the first side of the outer area of the second flexible substrate 210. .

한편, 이러한 요부에 배치는 단일 플렉서블 기재(110 또는 210)에만 구비될 수도 있고, 혹은 양 플렉서블 기재(110 및 210)에 모두 구비될 수 있다.Meanwhile, this arrangement in the recessed portion may be provided only on a single flexible substrate 110 or 210, or may be provided on both flexible substrates 110 and 210.

만일 양 플렉서블 기재(110 및 210)에 모두 요부(150 또는 250)가 구비되었을 때는, 요부(150 및 250)가 단면 상에서 서로 마주볼 수도 있고, 혹은 서로 마주보지 않고, 평면적으로 다른 위치에 배치될 수도 있다.If both flexible substrates 110 and 210 are provided with recessed portions 150 or 250, the recessed portions 150 and 250 may face each other in cross section, or may not face each other and be disposed at different positions in the plane. It may be possible.

본 발명에서 요부(150 또는 250)는 상하에 위치하는 제 1, 제2 플렉서블 기재(110, 210) 상에 각각 어레이를 형성 후, 그 중 하나의 기재(엄밀히는 완성된 어레이 상부) 상에 접착 물질을 도포한 후, 서로의 어레이들을 대향시켜 합착을 진행시 가압을 하며 유동성의 접착 물질을 경화시켜 접착층을 형성하는데, 이 과정에서 요부(150 또는 250)가 접착 물질이 요부 외의 영역으로 벗어나지 않게 수용하는 역할을 한다. 접착 물질이 갖는 퍼짐성에 따라 요부(150 또는 250)의 폭을 달라질 수 있으며, 폭이 넓고 깊이가 깊을수록 접착 물질의 수용이 용이하겠지만 외곽 영역에 한정되어 형성되는 요부의 특성 상 외곽 영역의 폭 이내의 폭이 한정되며, 깊이는 요부가 형성되는 플렉서블 기재의 두께 내에서 조정하는 것이 바람직하다.In the present invention, the concave portion 150 or 250 is formed in an array on the first and second flexible substrates 110 and 210 located above and below, respectively, and then adhered to one of the substrates (strictly, the top of the completed array). After applying the material, the arrays are opposed to each other and during cementation, pressure is applied and the fluid adhesive material is cured to form an adhesive layer. During this process, the recessed portion 150 or 250 is used to prevent the adhesive material from escaping to areas other than the recessed portion. It plays an accepting role. The width of the recess (150 or 250) can vary depending on the spreadability of the adhesive material. The wider the width and the deeper the depth, the easier it is to accommodate the adhesive material, but due to the nature of the recess that is limited to the outer area, it must be within the width of the outer area. The width is limited, and the depth is preferably adjusted within the thickness of the flexible substrate on which the recess is formed.

한편, 도 5 및 도 6에서 요부(250)의 평면적 형상은 폐고리 형상으로, TFT 패드부(320) 및 더미 패드부(310a)에도 인접하여 있는데, 이러한 형상은 접착 물질의 퍼짐성을 고려하여 형성한 것이다. 이 경우, TFT 패드부(320)와 더미 패드부(310a)가 액티브 영역(AA)으로 일정 이격 간격을 가져 충분히 요부(250)에 수용될 수 있을 정도를 상정한 것이다.Meanwhile, in FIGS. 5 and 6, the planar shape of the concave portion 250 is a closed ring shape, and is adjacent to the TFT pad portion 320 and the dummy pad portion 310a, and this shape is formed in consideration of the spreadability of the adhesive material. It was done. In this case, it is assumed that the TFT pad portion 320 and the dummy pad portion 310a are spaced a certain distance apart from each other in the active area AA so that they can be sufficiently accommodated in the recessed portion 250.

도 7a 내지 도 7f는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제 1 플렉서블 기재 또는 제 2 플렉서블 기재 내 요부의 여러 실시예에 따른 단면도이다. 패터닝된 상부 구성은 제 1 플렉서블 기재(110) 또는 제 2 플렉서블 기재(210)를 의미한다.7A to 7F are cross-sectional views of main portions within the first or second flexible substrate of the flexible display device of the present invention according to various embodiments. The patterned upper configuration refers to the first flexible substrate 110 or the second flexible substrate 210.

도 7a와 같이, 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 일 실시예에 따르면, 요부(150 또는 250)는 제 1 또는 제 2 글래스 기판(100 또는 200)의 에지부와 외곽 영역 중 일부에 선택적으로 일정 깊이로 구비될 수 있다. 요부(150 또는 250)의 형성은 제 1 플렉서블 기재(110) 또는 제 2 플렉서블 기재(210)를 패터닝하는 과정에서 진행하며, 패터닝시 구비되는 마스크의 반투과부를 요부 형성 부위에 대응시키고, 나머지 제 1, 제 2 플렉서블 기재(110 또는 210)가 제거되는 부위는 마스크의 차광부 또는 개구부에 대응시켜 상대적으로 제 1 플렉서블 기판(110) 또는 제 2 플렉서블 기재(210)의 표면으로부터 일정 깊이 제거된 형상으로 형성한다 (도 1의 100S 참조).As shown in FIG. 7A, according to an embodiment of the flexible display device of the present invention, the recessed portion 150 or 250 is selectively formed at a certain depth in some of the edge portion and outer region of the first or second glass substrate 100 or 200. It can be provided with . The formation of the recess 150 or 250 is performed in the process of patterning the first flexible substrate 110 or the second flexible substrate 210, and the semi-transparent part of the mask provided during patterning is matched to the recess formation site, and the remaining part is formed. 1, The area where the second flexible substrate 110 or 210 is removed has a shape that is relatively removed at a certain depth from the surface of the first flexible substrate 110 or the second flexible substrate 210, corresponding to the light blocking portion or opening of the mask. (see 100S in Figure 1).

도 7b와 같이, 다른 실시예에 따르면, 요부(150 또는 250)는 제 1 또는 제 2 글래스 기판(100 또는 200)의 외곽 영역 중 일부에 일정 깊이로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 7B , according to another embodiment, the recess 150 or 250 may be provided at a certain depth in a portion of the outer area of the first or second glass substrate 100 or 200.

도 7c와 같이, 또 다른 실시예에 따르면, 도 4 및 도 6과 같이, 외곽 영역에 이중의 제 1, 제 2 요부(150a, 150b/ 250a, 250b)를 구비한 예를 나타낸 것이다.As shown in FIG. 7C, according to another embodiment, as shown in FIGS. 4 and 6, an example in which dual first and second recessed portions 150a, 150b/250a, 250b are provided in the outer area.

도 7d는 상술한 도 7a의 변형예로, 요부(150 또는 250)가 위치하는 부위는 에지부와 외곽 영역의 일부인 점은 동일하나, 단면 상에서 단일 요부 내에 계단 상, 즉, 다른 깊이를 갖는 형태로 구비한 것이다.Figure 7d is a modified example of Figure 7a described above. The area where the recessed portion 150 or 250 is located is the same in that it is part of the edge portion and the outer area, but in cross-section, it is a step-like shape within a single recessed portion, that is, has a different depth. It is equipped with

그리고, 에지부에 형성된 요부(150 또는 250)은 접착 물질의 유동성의 흐름을 고려하며, 가장 자리로 가면 점차 두께가 낮아지는 형태를 갖게 하였으며, 외곽 영역 내에 들어오는 요부(150 또는 250)는 좌우 대칭의 형태로, 중앙이 가장 깊고, 요부의 가장 자리가 상대적으로 중앙보다 두께가 높게 구비하였다. 이러한 구조 모두 접착 물질의 유동성을 고려한 것이다.In addition, the recess (150 or 250) formed at the edge takes into account the flow of fluidity of the adhesive material and has a shape where the thickness gradually decreases toward the edge, and the recess (150 or 250) that enters the outer area is left and right symmetrical. In the shape of, the center is the deepest, and the edges of the waist are relatively thicker than the center. All of these structures take into account the fluidity of the adhesive material.

도 7e와 같이, 또한, 요부(150 또는 250)는 외곽 영역 중에 단일의 계단 형상을 갖는 형태로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 7E, the recessed portion 150 or 250 may be provided in a single step shape in the outer area.

그리고, 도 7f은, 계단 형상의 요부(150 또는 250)를 구비시 가장 하측에 요부의 깊이가 기재(110 또는 210)의 두께가 상당한 예를 나타내 것인데, 이 경우, 기재(110 또는 210)의 두께로 뚫린 요부의 폭(w)는 2㎛ 이내로 제한하여 외기에 대한 손상을 방지한다.And, Figure 7f shows an example where the thickness of the substrate 110 or 210 is significant when the depth of the lowermost depression is provided with the step-shaped recess 150 or 250. In this case, the thickness of the substrate 110 or 210 is significant. The width (w) of the hollow part is limited to less than 2㎛ to prevent damage to the outside air.

실제 플렉서블 표시 장치에서, 요부 형성 후 각 플렉서블 기재 상에 어레이 공정을 적용한 후, 합착을 진행하여, 접착 물질이 가압 및 경화된 후, 글래스 기판이 제거되기 때문에, 노출 부위에서 요부 폭이 2㎛ 이내라면 외기나 수분 투습을 방지할 수 있다. 또한, 합착이 완료된 후, 제 1 플렉서블 기재(110) 외측에는 커버 윈도우 또는 편광판을 부착하고, 제 2 플렉서블 기재(210)의 외측에는 백플레이트가 부착되어 최종 장치에서는 요부는 뚫린 영역을 가려진다.In an actual flexible display device, after forming the recess, an array process is applied to each flexible substrate, then cementation is performed, and after the adhesive material is pressed and hardened, the glass substrate is removed, so that the recess width at the exposed area is within 2㎛. Ramen can prevent outside air or moisture infiltration. In addition, after the bonding is completed, a cover window or a polarizing plate is attached to the outside of the first flexible base 110, and a back plate is attached to the outside of the second flexible base 210, so that the recessed area is covered in the final device.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 요부의 여러 배치 형태를 나타낸 단면도이다.8A to 8C are cross-sectional views showing various arrangement forms of main parts of the flexible display device of the present invention.

도 8a와 같이, 요부(150 및 250)는 외곽 영역(DA)의 일부에 구비되는 것으로, 제 1, 제 2 플렉서블 기재(110, 210)의 양측에 모두 구비될 수 있다.As shown in FIG. 8A, the recessed portions 150 and 250 are provided in a part of the outer area DA, and may be provided on both sides of the first and second flexible substrates 110 and 210.

도 8a는 제 1 플렉서블 기재(110) 상에 터치 전극 어레이(120)이 형성되고, 제 2 플렉서블 기재(210) 상에 박막 트랜지스터 어레이(TA) 및 유기 발광 어레이(OA)를 포함한 어레이(220)와 상기 유기 발광 어레이(OA)를 봉지하는 박막 적층체(240)이 구비된 상태를 나타낸다. 경우에 따라 박막 봉지체(240)은 복수층이며, 외곽 영역(DA)의 일부 또는 에지까지 형성될 수도 있다.FIG. 8A shows a touch electrode array 120 formed on a first flexible substrate 110, and an array 220 including a thin film transistor array (TA) and an organic light emitting array (OA) on a second flexible substrate 210. and a state in which a thin film stack 240 encapsulating the organic light emitting array (OA) is provided. In some cases, the thin film encapsulation body 240 may have multiple layers and may be formed in part or up to the edge of the outer area DA.

여기서, 터치 전극 어레이(120) 및 박막 트랜지스터 어레이(TA)의 구성들은 외곽 영역에도 일부 형성되나, 배선 중 일부가 형성되거나 절연막 중 일부가 제거되어 있어, 상대적으로 액티브 영역(AA)에 구비된 어레이 구성 대비 외곽 영역(DA)에 구비된 구성이 두께가 얇은 수 있다.Here, the components of the touch electrode array 120 and the thin film transistor array (TA) are partially formed in the outer area, but some of the wiring is formed or some of the insulating film is removed, so the array is relatively provided in the active area (AA). Compared to the configuration, the configuration provided in the outer area (DA) may be thin.

또한, 상기 요부(150, 250)를 외곽 영역(DA)에 구비함에 의해 접착 물질이 합착 과정에서 퍼질 때, 요부(150, 250)에 일차적으로 채워지므로 제 1, 제2 플렉서블 기재(110, 210)의 가장 자리를 벗어나지 않는다. 합착시 가압되며 접착 물질은 경화되어 접착층(350)을 이룬다. 도면을 극단적으로 접착층(350)이 제 1, 제 2 플렉서블 기재(110, 210)의 가장자리가지 위치한 바를 나타내나, 일단 요부(150, 250)를 만난 후에 접착 물질은 요부(150, 250)에 수용되어, 일부 미충진된 접착 물질이 있어도 요부(150, 250)에서 크게 벗어나지 않는다.In addition, by providing the recessed portions 150 and 250 in the outer area DA, when the adhesive material spreads during the bonding process, the recessed portions 150 and 250 are primarily filled, so that the first and second flexible substrates 110 and 210 ) does not go beyond the edge of During cementation, pressure is applied and the adhesive material hardens to form the adhesive layer 350. The drawing shows that the adhesive layer 350 is located at the edges of the first and second flexible substrates 110 and 210 in the extreme, but once the adhesive layer meets the recessed portions 150 and 250, the adhesive material is accommodated in the recessed portions 150 and 250. Therefore, even if there is some unfilled adhesive material, it does not deviate significantly from the concave portions 150 and 250.

한편, 각 요부(150, 250) 내에도 어레이의 구성이 일부 형성되는데, 일반적으로 절연막들은 액티브 영역과 외곽 영역에 공통으로 구비되기 때문에, 요부(150, 250)와 접착층(350)은 직접 만나지 않고, 접착층(350)은 요부(150, 250) 상에 형성되는 어레이의 구성으로 절연막과 만날 수 있다.Meanwhile, a portion of the array is formed within each recess (150, 250). In general, insulating films are provided in common in the active area and the outer area, so the recess (150, 250) and the adhesive layer 350 do not directly meet. , the adhesive layer 350 may meet the insulating film in an array configuration formed on the recesses 150 and 250.

도 8b는 제 1 플렉서블 기재(110) 내에 요부(150)가 선택적으로 형성된 바를 나타내며, 도 8c는 제 2 플렉서블 기재(210) 내에 요부(250)가 선택적으로 형성된 바를 나타낸다.FIG. 8B shows that the recess 150 is selectively formed in the first flexible substrate 110, and FIG. 8C shows that the recess 250 is selectively formed in the second flexible substrate 210.

상술한 도 8a와 동일한 원리로 요부(150 또는 250)는 기능하며, 동일 부호는 동일 구성 요소를 나타내는 것으로, 설명은 생략한다.The main portion 150 or 250 functions on the same principle as the above-described FIG. 8A, and the same symbols indicate the same components, and the description is omitted.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제조 방법의 합착 가압 전후를 나타낸 공정 단면도이다.FIGS. 9A and 9B are cross-sectional views showing the process of the flexible display device manufacturing method of the present invention before and after bonding and pressurization.

실질적으로 합착까지 글래스 기판(100, 200)을 구비한 상태에서 공정이 진행된다. 즉, 서로 인접한 셀들의 외곽 영역이 만나는 부분에 스크라이빙 영역이 위치하며, 상기 스크라이빙 영역을 기준으로 셀 별 분리가 이루어진다.Substantially, the process proceeds with the glass substrates 100 and 200 until bonding. That is, a scribing area is located where the outer areas of adjacent cells meet, and each cell is separated based on the scribing area.

공정 순서로 보면, 복수개의 셀을 갖는 상태로 각각 제 1 글래스 기판(100)과 제 2 글래스 기판(200)이 상하에 위치한 상태로 접착층(350)을 이용한 합착이 진행되는데, 도 9a와 같이, 일차 제 1, 제 2 글래스 기판(100, 200)간은 대향시킨 상태에서는 액티브 영역에서의 접착층(350)은 제 1 갭(t1)을 유지하다가 가압이 제 1, 제 2 글래스(100, 200)에 가해지며, 접착층(350)은 제 2 갭(t2)으로 줄어든다. 이 과정에서, 외곽 영역(DA)으로 접착층(350)이 채워지는데, 본 발명의 플렉서블 표시 장치에 있어서는, 요부(150)가 구비되어 있어, 상기 요부(150)가 유동성의 접착 물질을 수용하는 모세관 작용을 할 수 있어, 각각의 제 1, 제 2 플렉서블 기재(110, 210)의 에지로부터 접착층(350)이 벗어나지 않는다.In terms of the process sequence, bonding using the adhesive layer 350 is performed with the first glass substrate 100 and the second glass substrate 200 positioned above and below each with a plurality of cells, as shown in FIG. 9A. When the first and second glass substrates 100 and 200 are facing each other, the adhesive layer 350 in the active area maintains the first gap t1 and then the first and second glass substrates 100 and 200 are pressed. is applied, and the adhesive layer 350 is reduced to the second gap t2. In this process, the outer area DA is filled with the adhesive layer 350. In the flexible display device of the present invention, a recessed portion 150 is provided, and the recessed portion 150 is a capillary tube that accommodates a fluid adhesive material. This ensures that the adhesive layer 350 does not come off from the edges of each of the first and second flexible substrates 110 and 210.

도 10은 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제 1 기재를 나타낸 단면도이다.Figure 10 is a cross-sectional view showing the first substrate of the flexible display device of the present invention.

도 10에 도시된 예는 제 1 글래스 기판이 제거된 상태로, 실제 단위 플렉서블 표시 장체는 도 10과 같은 구성은 상부측에 구비하고, 그 상부에 커버 윈도우나 광학 필름을 부착시켜 구비한다.In the example shown in FIG. 10, the first glass substrate is removed, and the actual unit flexible display device has the same configuration as FIG. 10 on the upper side, and a cover window or optical film is attached to the upper part.

도 10과 같이, 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제 1 기재는 터치 전극 어레이가 형성된 기재로, 구체적으로 터치 전극 어레이(120)는 제 1 기재(110) 상에, 버퍼층(121)과, 상기 버퍼층(121) 상에 액티브 영역(AA)에 서로 교차하는 Rx 전극(122) 및 Tx 전극(123)을 포함한다. 도시된 예는 Rx 전극(122) 및 Tx 전극(123)이 각각 금속 메쉬(122a, 123a)을 구비한 예를 나타내는데, 이에 한하지 않으며, 단일의 투명 세그먼트(122b, 123b)만으로 각각의 Rx 전극(122) 및 Tx 전극(123)을 이룰 수 있다.As shown in FIG. 10, the first substrate of the flexible display device of the present invention is a substrate on which a touch electrode array is formed. Specifically, the touch electrode array 120 includes a buffer layer 121 on the first substrate 110, and the buffer layer. It includes an Rx electrode 122 and a Tx electrode 123 that cross each other in the active area (AA) on (121). The illustrated example shows an example in which the Rx electrode 122 and the Tx electrode 123 each have metal meshes 122a and 123a, but the present invention is not limited thereto, and each Rx electrode is formed with only a single transparent segment 122b and 123b. (122) and Tx electrode 123 can be formed.

한편, 125는 브리지 전극을 나타내는 것으로, Rx 전극(122)과 Tx 전극(123)이 서로 교차하는 부위에서 이격 형성된 Rx 전극(122)들을 전기적으로 연결하기 위함이다. 한편, 외곽 영역(DA)에는 라우팅 배선(1220) 및 패드 전극(미도시)이 구비될 수 있으며, 라우팅 배선(1220)는 Rx 전극(122) 및 Tx 전극(123)과 같이, 금속층(1220a)과 투명 캐핑층(1220b)의 이중층으로 구비될 수 있다.Meanwhile, 125 denotes a bridge electrode, which is used to electrically connect the Rx electrodes 122 formed apart from each other at the area where the Rx electrode 122 and the Tx electrode 123 intersect. Meanwhile, the outer area DA may be provided with a routing wire 1220 and a pad electrode (not shown), and the routing wire 1220, like the Rx electrode 122 and the Tx electrode 123, is connected to the metal layer 1220a. It may be provided as a double layer of and a transparent capping layer (1220b).

또한, 124는 브리지 전극(125)과 Tx 전극(123)을 전기적으로 절연하는 층간 절연막이며, 126은 터치 전극 어레이의 보호층(126)이다.In addition, 124 is an interlayer insulating film that electrically insulates the bridge electrode 125 and the Tx electrode 123, and 126 is a protective layer 126 of the touch electrode array.

외곽 영역에 구비되는 요부(150)에는 상기 터치 전극 어레이(120)에 구비된 버퍼층(121), 층간 절연막(124) 및 보호층(126)이 차례로 적층되어 구비되나, 실질적으로 요부(150)의 깊이가 수 ㎛이며, 요부(150) 내로 들어오는 절연층들의 두께는 1㎛를 넘지 않으므로, 절연층이 요부(150)에 구비되어도 접착 물질(접착층)을 수용하는 요부의 기능은 변하지 않는다.In the recessed portion 150 provided in the outer area, the buffer layer 121, the interlayer insulating film 124, and the protective layer 126 provided in the touch electrode array 120 are sequentially stacked, but substantially the recessed portion 150 Since the depth is several μm and the thickness of the insulating layers entering the recessed portion 150 does not exceed 1 μm, the function of the recessed portion for accommodating the adhesive material (adhesive layer) does not change even if the insulating layer is provided in the recessed portion 150.

도 11은 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제2 기재를 나타낸 단면도이다.Figure 11 is a cross-sectional view showing the second substrate of the flexible display device of the present invention.

도 11과 같이, 본 발명의 플렉서블 표시 장치의 제 2 기재는 어레이(220), 즉, 박막 트랜지스터 어레이(도 8a 내지 도 8c의 TA 참조) 및 유기 발광 어레이(도 8a 내지 도 8c의 OA 참조)를 형성한 기재를 나타낸다.As shown in FIG. 11, the second substrate of the flexible display device of the present invention includes an array 220, that is, a thin film transistor array (see TA in FIGS. 8A to 8C) and an organic light emitting array (see OA in FIGS. 8A to 8C). It represents the substrate formed.

제 2 플렉서블 기재(210) 상에 어레이(220)가 구비되며, 각 서브 화소에서 어레이(220)는 박막 트랜지스터와 유기 발광 다이오드(OLED)의 적층 형태로 구비된다.An array 220 is provided on the second flexible substrate 210, and the array 220 in each sub-pixel is provided in the form of a stack of thin film transistors and organic light-emitting diodes (OLEDs).

먼저, 제 2 플렉서블 기재(210) 상에, 버퍼층(221)이 구비되고, 소정 영역에 액티브층(222), 액티브층(222)의 상부 소정 부분에 게이트 절연막(223), 게이트 전극(224)과, 상기 액티브층(222)의 양측과 접속되는 소오스 전극 및 드레인 전극(227)을 포함하는 박막 트랜지스터가 구비된다.First, a buffer layer 221 is provided on the second flexible substrate 210, an active layer 222 is formed in a predetermined area, a gate insulating film 223, and a gate electrode 224 are formed on a predetermined upper part of the active layer 222. and a thin film transistor including a source electrode and a drain electrode 227 connected to both sides of the active layer 222.

그리고, 상기 박막 트랜지스터의 드레인 전극(227)가 유기 발광 다이오드(OLED)의 제 1 전극(229)이 접속된다. 유기 발광 다이오드(OLED)는 제 1 전극(229)과 유기 발광층(230) 및 제 2 전극(231)이 차례로 형성되어 이루어진다.And, the drain electrode 227 of the thin film transistor is connected to the first electrode 229 of the organic light emitting diode (OLED). An organic light emitting diode (OLED) is formed by sequentially forming a first electrode 229, an organic light emitting layer 230, and a second electrode 231.

그리고, 상기 제 2 전극(231)을 덮으며, 제 2 전극(231)을 보호하고, 아웃 커플링 특성을 보상하는 캐핑층(232)이 구비된다. Additionally, a capping layer 232 is provided that covers the second electrode 231, protects the second electrode 231, and compensates for out-coupling characteristics.

한편, 상기 박막 트랜지스터 형성시 버퍼층(221)과 소오스/드레인 전극(226, 227)의 평탄부간의 층간에는 층간 절연막(225)이 구비되고, 상기 소오스/드레인 전극(226, 227)과 제 1 전극(229)의 층간에는 보호막(228)이 구비된다. 그리고, 각 서브 화소는 발광부를 구분하도록 발광부에 개구부를 갖는 뱅크(BNK)가 위치한다.Meanwhile, when forming the thin film transistor, an interlayer insulating film 225 is provided between the buffer layer 221 and the flat portion of the source/drain electrodes 226 and 227, and the source/drain electrodes 226 and 227 and the first electrode A protective film 228 is provided between the layers (229). In addition, each sub-pixel has a bank (BNK) having an opening in the light emitting part to distinguish the light emitting part.

상기 뱅크(BNK)를 포함한 발광부의 제 1 전극(229) 상에 유기 발광층(230) 및 제 2 전극(231)이 차례로 형성된다.An organic light emitting layer 230 and a second electrode 231 are sequentially formed on the first electrode 229 of the light emitting part including the bank (BNK).

상기 캐핑층(232) 상에는 유기 발광 다이오드(OLED)를 봉지하는 박막 봉지체(240)가 구비되는데, 상기 박막 봉지체(240)는 제 1 무기막(241), 제 1 유기막(242) 및 제 2 무기막(243)의 유무기 교번 적층 구조를 갖는다. 경우에 따라 박막 봉지체(240)는 한 쌍이상의 무기막/유기막 쌍을 더 포함할 수 있다. 이러한 박막 봉지체(240)는 상기 유기 발광 다이오드(OLED)에 수분 및 외기가 침투됨을 방지하기 위함이고, 제 1, 제 2 무기막(241, 243)은 외곽 영역(DA)의 에지까지 형성되며, 제 1 유기막(242)은 액티브 영역(AA)은 전체를 커버하며, 외곽 영역 중 일부까지 나오도록 구비된다.A thin film encapsulant 240 is provided on the capping layer 232 to encapsulate an organic light emitting diode (OLED). The thin film encapsulant 240 includes a first inorganic layer 241, a first organic layer 242, and It has an alternating organic and inorganic stack structure of the second inorganic film 243. In some cases, the thin film encapsulation body 240 may further include one or more pairs of inorganic/organic films. This thin film encapsulation body 240 is intended to prevent moisture and external air from penetrating into the organic light emitting diode (OLED), and the first and second inorganic films 241 and 243 are formed up to the edges of the outer area DA. , the first organic layer 242 covers the entire active area (AA) and extends to a portion of the outer area.

이 경우, 상기 요부(250)에는 버퍼층(221),어레이(220) 형성시 구비되는 층간 절연막(225), 보호막(228)과 박막 봉지체(240) 형성시 구비되는 제 1, 제 2 무기막(241, 243)이 더 형성될 수 있다. 요부(250) 자체가 갖는 폭 및 두께를 조절하여, 상부에 형성되는 절연막들이 구비되어도 요부(250)와 제 2 플렉서블 기재(200)의 평탄부가 갖는 단차 특성을 유지시켜 제 1, 제 2 플렉서블 기재(110, 210) 사이에 접착층(350)이 퍼질 때 상기 요부(250)는 유동성의 접착층(350)을 수용하여 제 1, 제 2 플렉서블 기재(110, 210)의 외측으로 벗어나지 못하게 한다.In this case, the recess 250 includes a buffer layer 221, an interlayer insulating film 225 provided when forming the array 220, a protective film 228, and first and second inorganic films provided when forming the thin film encapsulation body 240. (241, 243) may be further formed. By adjusting the width and thickness of the recessed portion 250 itself, the step characteristics of the recessed portion 250 and the flat portion of the second flexible substrate 200 are maintained even when insulating films are formed on the upper portion, thereby maintaining the first and second flexible substrates. When the adhesive layer 350 spreads between (110, 210), the recessed portion (250) accommodates the fluid adhesive layer (350) and prevents it from escaping to the outside of the first and second flexible substrates (110, 210).

이와 같이, 본 발명의 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법은 터치 스크린을 포함한 상부 기재 또는 박막 트랜지스터 어레이를 포함한 하부 기재의 외곽 영역에 미리 요부를 형성하여, 상부 기재와 하부 기재를 합착시 가압에 의해 밀려진 접착 물질이 적어도 기재의 요부로 들어가 스크라이빙 라인을 넘지 않도록 한다. 이로써, 셀 별 구분하는 스크라이빙 라인 상에 가압 후에도 접착 물질이 남지 않아 글래스 제거 및 스크라이빙이 안정적으로 이루어지며 기재의 크랙 불량을 방지할 수 있다. 결과적으로 장치의 신뢰성을 개선할 수 있다.As such, the flexible display device and its manufacturing method of the present invention form a recess in advance in the outer area of the upper substrate including the touch screen or the lower substrate including the thin film transistor array, so that the upper substrate and the lower substrate are pushed out by pressure when bonding. Ensure that the adhesive material penetrates at least the recesses of the substrate and does not exceed the scribing line. As a result, no adhesive material remains after pressure on the scribing line that separates each cell, so glass removal and scribing are performed stably, and cracking defects in the substrate can be prevented. As a result, the reliability of the device can be improved.

또한, 공정 중에 기재에 포함된 요부로 인해 접착 물질의 퍼짐을 제어하여, 이격 마진없이 글래스 기판 상에 셀을 배치시킬 수 있어, 기재 및 글래스의 데드 영역을 줄이고 유효 영역을 크게 할 수 있다.Additionally, by controlling the spread of the adhesive material due to the recesses included in the substrate during the process, cells can be placed on the glass substrate without a separation margin, thereby reducing the dead area of the substrate and glass and increasing the effective area.

상술한 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, although the description has been made focusing on the embodiments above, this is only an example and does not limit the present invention, and those skilled in the art will understand the above examples without departing from the essential characteristics of the present embodiments. You will be able to see that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented.

100: 제 1 글래스 기판 110: 제 1 플렉서블 기재
120: 터치 전극 어레이
150: 요부 200: 제 2 글래스 기판
210: 제 2 플렉서블 기재 220: 어레이
TA: 박막 트랜지스터 어레이 OA: 유기 발광 어레이
OLED: 유기 발광 다이오드 240: 박막 봉지체
350: 접착층
100: first glass substrate 110: first flexible substrate
120: touch electrode array
150: main portion 200: second glass substrate
210: second flexible substrate 220: array
TA: thin film transistor array OA: organic light emitting array
OLED: Organic light emitting diode 240: Thin film encapsulant
350: Adhesive layer

Claims (16)

제 1 플렉서블 기재와 대향되는 제 2 플렉서블 기재;
상기 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재 중 적어도 어느 하나의 외곽 영역에 구비된 요부;
상기 제 1 플렉서블 기재 상에 구비된 터치 전극 어레이;
상기 제 2 플렉서블 기재 상에 구비된 박막 트랜지스터 어레이 및 상기 박막 트랜지스터 어레이와 연결된 유기 발광 어레이를 포함한 어레이; 및
서로 대면하는 상기 터치 전극 어레이와 상기 어레이 사이에 위치하며, 액티브 영역을 덮고 상기 요부 내에 채워진 접착층을 포함하며,
상기 요부는 상기 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재 중 적어도 어느 하나의 표면으로부터 제 1 깊이를 갖고,
상기 터치 전극 어레이 및 상기 어레이에 포함된 절연막 중 적어도 하나는 상기 요부와 중첩하며, 상기 표면과 상기 요부의 단차를 따라 상기 제 1 깊이보다 작은 두께로 구비되며 상기 접착층에 의해 덮여지는 플렉서블 표시 장치.
a second flexible substrate facing the first flexible substrate;
A recess provided in an outer area of at least one of the first flexible substrate and the second flexible substrate;
a touch electrode array provided on the first flexible substrate;
an array including a thin film transistor array provided on the second flexible substrate and an organic light emitting array connected to the thin film transistor array; and
It is located between the touch electrode array and the array facing each other, and includes an adhesive layer that covers the active area and is filled in the recess,
The recess has a first depth from the surface of at least one of the first flexible substrate and the second flexible substrate,
At least one of the touch electrode array and the insulating film included in the array overlaps the recessed portion, is provided with a thickness smaller than the first depth along a step between the surface and the recessed portion, and is covered by the adhesive layer.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재는 각각의 외곽 영역 중 일변에 패드부를 구비한 플렉서블 표시 장치.
According to clause 1,
A flexible display device wherein the first flexible substrate and the second flexible substrate have a pad portion on one side of each outer area.
제 3항에 있어서,
상기 요부는 상기 패드부를 제외한 외곽 영역에 구비된 플렉서블 표시 장치.
According to clause 3,
A flexible display device in which the recessed portion is provided in an outer area excluding the pad portion.
제 3항에 있어서,
상기 요부는 상기 패드부를 제외한 외곽 영역 세변에서 연결된 플렉서블 표시 장치.
According to clause 3,
The flexible display device wherein the recessed part is connected at three sides of the outer area excluding the pad part.
제 1항에 있어서,
상기 요부는 복수개 구비되며, 평면 상에서 서로 이격된 플렉서블 표시 장치.
According to clause 1,
A flexible display device comprising a plurality of recessed parts and being spaced apart from each other on a plane.
제 6항에 있어서,
상기 복수개 구비된 요부들은 서로 다른 형상인 플렉서블 표시 장치.
According to clause 6,
A flexible display device wherein the plurality of recesses have different shapes.
제 1항에 있어서,
상기 요부는 적어도 상기 제 1 플렉서블 기재 또는 상기 제 2 플렉서블 기재의 가장 자리를 향해 상기 제 1 깊이보다 더 큰 깊이를 갖는 계단 패턴을 포함한 플렉서블 표시 장치.
According to clause 1,
The flexible display device wherein the recessed portion includes a step pattern having a depth greater than the first depth toward at least an edge of the first flexible substrate or the second flexible substrate.
제 1항에 있어서,
상기 요부는 제 1 플렉서블 기재 또는 제 2 플렉서블 기재의 표면으로부터 상기 제 1 깊이와 다른 깊이를 더 갖는 플렉서블 표시 장치.
According to clause 1,
The flexible display device wherein the recessed portion further has a depth different from the first depth from the surface of the first flexible substrate or the second flexible substrate.
제 1 글래스 기판과 제 2 글래스 기판 상에, 각각 복수개의 셀 영역을 갖고, 각각의 셀 영역에 액티브 영역과 상기 액티브 영역을 둘러싼 외곽 영역을 갖는 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재를 코팅하는 단계;
상기 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재 중 적어도 어느 하나를 셀 영역으로 구분하여 패터닝하며, 셀 영역 내 외곽 영역에 요부를 형성하는 단계;
상기 제 1 플렉서블 기재 상에 제 1 절연막을 포함한 터치 전극 어레이를 형성하는 단계;
상기 제 2 플렉서블 기재 상에 제 2 절연막을 포함한 박막 트랜지스터 어레이 및 상기 박막 트랜지스터 어레이와 연결된 유기 발광 어레이를 포함한 어레이를 형성하는 단계;
상기 제 1 플렉서블 기재 상의 터치 전극 어레이 또는 상기 제 2 플렉서블 기재 상의 어레이에 접착 물질을 도포하는 단계; 및
상기 제 1 플렉서블 기재 및 상기 제 2 플렉서블 기재를 서로 대향시켜 가압하며 상기 접착 물질이 상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막 중 적어도 어느 하나의 상부에 위치하며 상기 요부를 채우도록 하고, 상기 접착 물질을 경화시켜 상기 액티브 영역 전체와, 상기 요부에 접착층을 형성하여 상기 제 1 플렉서블 기재 및 상기 제 2 플렉서블 기재를 합착하는 단계를 포함하며,
상기 요부에서 상기 요부의 깊이보다 상기 절연막의 두께가 더 얇은 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
Coating a first flexible substrate and a second flexible substrate, each having a plurality of cell regions, each cell region having an active region and an outer region surrounding the active region, on a first glass substrate and a second glass substrate. ;
patterning at least one of the first flexible substrate and the second flexible substrate into cell regions, and forming recesses in outer regions within the cell regions;
forming a touch electrode array including a first insulating film on the first flexible substrate;
forming an array including a thin film transistor array including a second insulating film and an organic light emitting array connected to the thin film transistor array on the second flexible substrate;
Applying an adhesive material to the touch electrode array on the first flexible substrate or the array on the second flexible substrate; and
The first flexible substrate and the second flexible substrate are pressed against each other, the adhesive material is positioned on top of at least one of the first insulating film and the second insulating film and fills the recess, and the adhesive material is A step of curing to form an adhesive layer on the entire active area and the recessed portion to bond the first flexible substrate and the second flexible substrate,
A method of manufacturing a flexible display device in which the thickness of the insulating film in the recessed portion is thinner than the depth of the recessed portion.
제 10항에 있어서,
상기 제 1 글래스 기판을 제거하는 단계;
상기 합착된 제 1, 제 2 플렉서블 기재를 셀 영역으로 나누어 스크라이빙 하는 단계; 및
상기 제 2 글래스 기판을 제거하는 단계를 더 포함한 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
According to clause 10,
removing the first glass substrate;
Dividing the bonded first and second flexible substrates into cell regions and scribing them; and
A method of manufacturing a flexible display device further comprising removing the second glass substrate.
제 1 글래스 기판 상에, 유기막을 코팅하고, 이를 패터닝하여, 각각 중앙에 액티브 영역과 상기 액티브 영역을 둘러싼 외곽 영역을 가지며, 상기 외곽 영역에 표면으로부터 적어도 제 1 깊이의 제 1 요부를 갖는 제 1 플렉서블 기재를 복수개의 셀 영역별로 구비하는 단계;
상기 제 1 플렉서블 기재 상에 터치 전극 어레이를 형성하고, 상기 터치 전극 어레이에 포함된 절연막은 상기 제 1 요부와 중첩하며, 상기 제 1 플렉서블 기재의 표면과 상기 제 1 요부의 단차를 따라 상기 제 1 깊이보다 작은 두께로 구비하는 단계;
제 2 글래스 기판 상에, 제 2 플렉서블 기재를 코팅하고, 상기 제 2 플렉서블 기재 상에 복수개의 셀 영역별 어레이를 구비하는 단계;
상기 제 1 플렉서블 기재 상의 터치 전극 어레이 또는 상기 제 2 플렉서블 기재 상의 어레이 중 어느 하나에 상기 복수개의 액티브 영역들에 대응하여, 접착 물질을 도포하는 단계;
상기 제 1 플렉서블 기재 및 상기 제 2 플렉서블 기재를 서로 대향시켜 가압하여 상기 접착 물질이 상기 절연막 상의 상기 제 1 요부를 채우도록 하고, 상기 접착 물질을 경화시켜 접착층을 형성하여 상기 제 1 플렉서블 기재 및 상기 제 2 플렉서블 기재를 합착하는 단계;
상기 제 1 글래스 기판을 제거하는 단계; 및
상기 제 2 글래스 기판을 제거하는 단계를 포함한 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
An organic layer is coated on a first glass substrate, and the organic layer is patterned to form a first layer, each having a central active region and an outer region surrounding the active region, and the outer region having a first recess of at least a first depth from the surface. Providing a flexible substrate for each cell region;
A touch electrode array is formed on the first flexible substrate, the insulating film included in the touch electrode array overlaps the first recess, and the first recess is formed along a step between the surface of the first flexible substrate and the first recess. providing a thickness smaller than the depth;
Coating a second flexible substrate on a second glass substrate and providing an array for each cell area on the second flexible substrate;
Applying an adhesive material to either a touch electrode array on the first flexible substrate or an array on the second flexible substrate, corresponding to the plurality of active areas;
The first flexible substrate and the second flexible substrate are pressed against each other so that the adhesive material fills the first recess on the insulating film, and the adhesive material is cured to form an adhesive layer, thereby forming the first flexible substrate and the second flexible substrate. cementing the second flexible substrate;
removing the first glass substrate; and
A method of manufacturing a flexible display device including removing the second glass substrate.
제 12항에 있어서,
상기 제 1 글래스 기판을 제거 후, 셀 영역별로 스크라이빙하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
According to clause 12,
A method of manufacturing a flexible display device further comprising removing the first glass substrate and scribing each cell area.
제 12항에 있어서,
상기 제 1 플렉서블 기재 및 제 2 플렉서블 기재를 합착하는 단계에서, 상기 접착 물질은 상기 제 1 요부에 채워져 각 셀 영역의 외부로 넘치지 않는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
According to clause 12,
In the step of bonding the first flexible substrate and the second flexible substrate, the adhesive material is filled in the first recess and does not overflow to the outside of each cell area.
제 12항에 있어서,
상기 제 2 글래스 기판 상에 상기 제 2 플렉서블 기재를 코팅하는 단계에서, 상기 제 2 플렉서블 기재는 상기 제 2 글래스 기판에 대응된 크기인 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
According to clause 12,
In the step of coating the second flexible substrate on the second glass substrate, the second flexible substrate has a size corresponding to the second glass substrate.
제 12항에 있어서,
상기 제 2 글래스 기판 상에 상기 제 2 플렉서블 기재를 코팅하는 단계에서, 상기 제 2 플렉서블 기재는 상기 제 1 글래스 기판에 구비된 복수개의 셀 영역에 대비된 크기로 나누도록, 상기 제 2 플렉서블 기재를 패터닝하는 단계를 더 포함한 플렉서블 표시 장치의 제조 방법.
According to clause 12,
In the step of coating the second flexible substrate on the second glass substrate, the second flexible substrate is divided into sizes compared to the plurality of cell regions provided on the first glass substrate. A method of manufacturing a flexible display device further comprising patterning.
KR1020160183953A 2016-12-30 Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same KR102680247B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160183953A KR102680247B1 (en) 2016-12-30 Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160183953A KR102680247B1 (en) 2016-12-30 Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180078801A KR20180078801A (en) 2018-07-10
KR102680247B1 true KR102680247B1 (en) 2024-07-01

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10896948B2 (en) Flexible display device with bridged wire traces
KR101869669B1 (en) Flexible display device with multiple types of micro-coating layers
TWI624095B (en) Flexible organic light emitting diode display having edge bending structure
KR102492828B1 (en) Flexible display device
KR101920446B1 (en) Flexible display device
TWI632676B (en) Organic el device and electronic apparatus
KR102518387B1 (en) Flexible display device with gate-in-panel circuit
KR102486570B1 (en) Flexible display device with chamfered polarization layer
US9166193B2 (en) Light emitting device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus
KR102445361B1 (en) Flexible display device with corrosion resistant printed circuit film
KR102262598B1 (en) Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
KR100903622B1 (en) Organic light emitting diode display
JP7010639B2 (en) Display device
US20180165996A1 (en) Flexible electronic device and method for manufacturing flexible electronic device
TWI615952B (en) Display device and method of manufacturing same
US20190363290A1 (en) Display device and production method of said display device
KR102417453B1 (en) FOgranic Light Emitting Diode Display
JP5189573B2 (en) Electrophoretic display element and manufacturing method thereof
KR20180078859A (en) Flexible Display Device and Method for Manufacturing the Same
KR20170066535A (en) Display device having divided wiring pattern
KR20220075203A (en) Organic light emitting display device
KR102508329B1 (en) Flexible Display Device
JP2019036545A (en) Organic light-emitting display device
WO2019127203A1 (en) Display screen, manufacture method thereof, and display device
CN109994524B (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same