KR102671346B1 - 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 제1 플레이트(plate) 및 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징(housing); 상기 공간 내에 배치되는 프로세서; 상기 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 공간 내에 배치되는 통신 회로; 상기 공간 내에 배치되어 상기 제1 플레이트에 진동을 제공하는 압전 액추에이터(piezoelectric actuator); 상기 제1 플레이트의 가장자리 부근의 상기 공간 내부에 배치되는 스피커; 상기 공간 내에 배치되고, 상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 처리 회로; 및 상기 공간 내부에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 통신 회로를 이용하여 외부 장치와 무선으로 연결하고, 상기 통신 회로를 통하여 오디오 신호를 수신하고, 상기 오디오 신호를 상기 오디오 처리 회로에 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 제2 플레이트와 분리되거나 통합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 오디오 처리 회로는 상기 오디오 신호에 적어도 일부 기반하여 제1 주파수 대역을 가지는 제1 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역을 가지는 제2 신호를 상기 스피커에 제공할 수 있다. 이 밖의 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치 {Electronic device}
본 발명의 다양한 실시예들은, 압전 액추에이터를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
핸드폰, PDA, PMP 등의 휴대용 전자 기기에 사용되는 스피커는 기존의 일반 스피커와 동일한 방식으로 전기신호를 소리로 변환하였다. 따라서, 일반적으로 전자 장치가 사운드를 제공하기 위해서는 우선 전달하고자 하는 소리를 전기신호로 바꾸어 이를 전선이나 전파를 이용해 스피커에 전달하고, 스피커 진동판이 공기를 진동시켜 소리로 재생, 전달하는 과정을 거치게 되는데, 이러한 과정에서 기존의 스피커는 많은 부피를 차지하였을 뿐 아니라 공명을 일으키기 위해서는 원추형이나 타원형과 같은 고정된 형태를 유지할 수 밖에 없었다.
최근에는 스피커를 사용하지 않고 압전 액추에이터를 사용하는 압전 스피커(피에조 스피커)를 통하여 사운드를 제공하는 장치들이 보급되고 있다. 다만, 압전 스피커의 경우, 구조적 또는 성능적인 문제로 저역대의 사운드를 원활하게 제공하지 않을 수 있다. 예를 들어, 압전 스피커는 접촉되는 매질의 두께 또는 물질 특성으로 인하여 일반적인 스피커의 진동판에서 발생하는 사운드와 동일한 진폭의 사운드를 제공하기가 어려울 수 있다. 따라서, 압전 스피커의 경우, 큰 진폭을 가지는 저역대의 사운드를 제공하기 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 압전 액추에이터 또는 스피커를 이용하여 고역대의 사운드 및 저역대의 사운드를 제공할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 제1 플레이트(plate) 및 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징(housing); 상기 공간 내에 배치되는 프로세서; 상기 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 공간 내에 배치되는 통신 회로; 상기 공간 내에 배치되어 상기 제1 플레이트에 진동을 제공하는 압전 액추에이터(piezoelectric actuator); 상기 제1 플레이트의 가장자리 부근의 상기 공간 내부에 배치되는 스피커; 상기 공간 내에 배치되고, 상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 처리 회로; 및 상기 공간 내부에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 통신 회로를 이용하여 외부 장치와 무선으로 연결하고, 상기 통신 회로를 통하여 오디오 신호를 수신하고, 상기 오디오 신호를 상기 오디오 처리 회로에 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 제2 플레이트와 분리되거나 통합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 오디오 처리 회로는 상기 오디오 신호에 적어도 일부 기반하여 제1 주파수 대역을 가지는 제1 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역을 가지는 제2 신호를 상기 스피커에 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 따르면, 압전 액추에이터 및 스피커를 함께 사용하여 고역대의 사운드 및 저역대의 사운드를 모두 원활하게 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 따르면, 필터를 이용하여 오디오 신호를 고역대와 저역대의 신호로 분리하여 출력함으로써, 전역대의 사운드를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능을 설명하기 위한 그래프이다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 플레이트(plate) 및 상기 제1 플레이트와 이격된 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제2 플레이트와 분리되거나 통합되는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징(housing); 상기 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 공간 내에 배치되는 통신 회로; 상기 공간 내에 배치되어 상기 제1 플레이트에 진동을 제공하는 압전 액추에이터(piezoelectric actuator); 상기 공간 내에서 상기 제1 플레이트의 가장자리와 인접한 위치에 배치되는 스피커; 상기 공간 내에 배치되고, 상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 처리 회로; 상기 공간 내에 배치되고, 상기 디스플레이, 상기 통신 회로, 상기 오디오 처리 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 공간 내부에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 통신 회로를 이용하여 외부 장치와 무선으로 연결하고, 상기 통신 회로를 통하여 오디오 신호를 수신하고, 상기 오디오 신호를 상기 오디오 처리 회로에 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오디오 처리 회로는 상기 오디오 신호에 적어도 일부 기반하여 제1 주파수 대역을 가지는 제1 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역을 가지는 제2 신호를 상기 스피커에 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 오디오 처리 회로는 아날로그 코덱, 제1 필터, 및 제2 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 필터는 상기 아날로그 코덱과 상기 압전 액추에이터 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 필터는 상기 아날로그 코덱과 상기 스피커 사이에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 필터는 고역 통과 필터(high pass filter)를 포함하고, 상기 제2 필터는 저역 통과 필터(low pass filter)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 오디오 처리 회로는, 상기 오디오 신호를 상기 제1 필터를 이용하여 필터링한 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 오디오 신호를 상기 제2 필터를 이용하여 필터링한 신호를 상기 스피커에 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 압전 액추에이터는 상기 디스플레이에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 압전 액추에이터는 상기 디스플레이의 상기 공간을 향하는 일 면에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 압전 액추에이터는 상기 측면 부재에 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제1 플레이트에, 또는 상기 제1 플레이트에 인접하여 형성되는 개구부(opening)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 개구부로부터 제1 방향으로 연장되는 제1 사운드 통로와 상기 제1 사운드 통로의 일부로부터 상기 스피커까지 제2 방향으로 연장되는 제2 사운드 통로를 형성하는 구조체(structure)를 더 포함(contain)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 다른 방향일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 실질적으로(substantially) 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 개구부는 상기 제1 플레이트와 상기 측면 부재의 경계의 일 부분에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 개구부는 상기 제1 플레이트의 상단 중앙에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 개구부는 상기 디스플레이의 상단 가장자리에 중앙 부분에 맞닿아 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 측면 부재에 형성되는 개구부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 공간에 배치되고, 상기 개구부로부터 상기 스피커까지 연장되는 사운드 통로를 가지는 구조체를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 공간 내의 상단 중앙에 배치되는 센서를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 사운드 통로 및 상기 제2 사운드 통로는 상기 센서가 배치된 영역을 피하여 상기 개구부로부터 상기 스피커까지 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트(plate) 및 상기 제1 플레이트와 이격된 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징(housing); 상기 공간 내에 배치되는 프로세서; 상기 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 공간 내에 배치되어 상기 제1 플레이트에 진동을 제공하는 압전 액추에이터(piezoelectric actuator); 상기 공간 내에 배치되는 스피커; 상기 공간 내에 배치되고, 상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 처리 회로; 및 상기 공간 내부에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 오디오 신호를 상기 오디오 처리 회로에 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오디오 처리 회로는 상기 오디오 신호에 적어도 일부 기반하여, 제1 주파수 대역을 가지는 제1 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역을 가지는 제2 신호를 상기 스피커에 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 외부로 적어도 일부 노출되는 디스플레이; 상기 하우징의 내부에서 상기 디스플레이에 장착되어, 상기 디스플레이에 진동을 제공하는 압전 액추에이터(piezoelectric actuator); 상기 하우징 내부에 배치되는 스피커; 상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 처리 회로; 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 및 상기 오디오 처리 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 오디오 처리 회로를 이용하여, 오디오 신호에 대응하는 신호를 상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커에 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 압전 액추에이터는 상기 오디오 신호에 대응하는 신호에 기반하여 제1 주파수 대역의 진동을 제공하고, 상기 스피커는 상기 오디오 신호에 대응하는 신호에 기반하여 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역의 사운드를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스피커가 출력하는 사운드는 상기 하우징과 상기 디스플레이의 경계에 형성된 간극을 통하여 상기 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 디스플레이와 인접하여 형성되는 개구부를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스피커가 출력하는 사운드는 상기 개구부를 통하여 상기 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내부에, 상기 상기 스피커로부터 상기 개구부까지 연장되는 사운드 통로를 형성하는 구조체를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 구조체의 사운드 통로는, 상기 스피커로부터 상기 하우징의 일 면까지 제1 방향으로 연장되는 제1 사운드 통로와 상기 제1 사운드 통로의 일부로부터 상기 개구부까지 연장되는 제2 방향의 제2 사운드 통로를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 오디오 처리 회로는 제1 주파수 대역을 필터링하는 제1 필터 및 제2 주파수 대역을 필터링하는 제2 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 오디오 처리 회로를 이용하여, 상기 제1 필터를 이용하여 필터링한 상기 오디오 신호에 대응하는 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 제2 필터를 이용하여 필터링한 상기 오디오 신호에 대응하는 신호를 상기 스피커에 제공할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 410은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 간략히 개시한 도면이고, 420은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 윈도우(421), 디스플레이(411,422), 하우징, 회로 기판(424), 스피커(415, 427), 압전 액추에이터(413, 425)(piezoelectric actuator)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징은 전면 하우징(423) 및 후면 하우징(428)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 다르면, 전자 장치는 회로 기판(424)과 전기적으로 연결되는 배터리를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 후면 하우징(428)에 회로 기판(424)(및 배터리), 전면 하우징(423), 디스플레이(411,422), 윈도우(421)가 차례로 실장되는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(413, 425) 및 스피커(415, 427)는 전자 장치의 내부의 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(413, 425)는 전자 장치 내부에서 디스플레이(411,422) 또는 하우징(예를 들어, 전면 하우징(423))에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(413, 425)는 전면 하우징(423), 디스플레이(411,422), 또는 윈도우(421)에 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(413, 425)가 전달하는 진동에 의하여 전자 장치의 전면(예를 들어, 디스플레이(411,422)) 방향으로 사운드가 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(413, 425)는 특정 주파수 대역을 가지는 신호에 응답하여 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(413, 425)는 전자 장치의 프로세서(미도시) 또는 오디오 처리 회로(미도시)로부터 특정 주파수 대역을 가지는 신호를 수신하고, 수신된 신호에 대응하는 진동을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(415, 427)는 전자 장치 내부 공간에서, 디스플레이(411,422)의 가장자리와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(415, 427)는 전자 장치 내부에서, 전자 장치의 상단 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(415, 427)는 오디오 신호에 대응하는 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(415, 427)는 전자 장치의 프로세서(미도시) 또는 오디오 처리 회로(미도시)로부터 특정 주파수 대역을 가지는 신호를 수신하고, 수신된 신호에 대응하는 사운드를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 스피커(415, 427)가 출력하는 사운드를 전자 장치의 외부로 방출하기 위한 개구부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 개구부는 전자 장치의 전면부 또는 측면부 일 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부는 전자 장치의 전면 상단 중앙 부분에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 개구부로부터 스피커(415, 427)까지 연장되는 사운드 통로를 가지는 구조체(417, 426)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체(417, 426)는 스피커(415, 427)로부터 방출되는 사운드가 개구부를 통하여 전자 장치의 외부로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 예를 들어, 도 5a의 502는 501 도면에서 전자 장치의 상단 일부 영역에 대한 A-A' 단면을 개략적으로 도시한다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 윈도우(510), 디스플레이(520), 브라켓(530)(bracket), 회로 기판(540)(예를 들어, FPCB(flexible printed circuit board)), 하우징(550), 압전 액추에이터(560), 스피커(570), 및 센서 모듈(590)(예를 들어, 카메라 모듈 등)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징(550) 내부에 회로 기판(540), 브라켓(530), 디스플레이(520)가 적층된 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(540)은 전자 장치의 내부의 소자들(예를 들어, 프로세서(미도시), 배터리(미도시), 디스플레이(520), 압전 액추에이터(560), 스피커(570), 센서 모듈(590) 등)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브라켓(530)은 회로 기판(540), 디스플레이(520), 윈도우(510) 등의 전자 장치의 내부 구성 요소들을 지지 또는 고정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 센서 모듈(590)(예를 들어, 카메라 모듈)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(590)은 전자 장치 내부의 상단부에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(590)은 전자 장치의 필수적인 구성 요소는 아니며, 도 5a 및 도 5b에 도시된 위치에 한정되지 않고, 전자 장치 내부의 다양한 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(560)는 디스프플레이 또는 하우징(550)의 전자 장치 내부 면에 장착될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 압전 액추에이터(560)의 위치는 도 5a 및 도 5b에 도시된 위치에 한정되지 않고 전자 장치 내부 공간의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(560)는 디스플레이(520) 또는 윈도우(510)에 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(560)가 제공하는 진동에 의하여 전자 장치의 외부로 사운드(P)가 출력될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 압전 액추에이터(560)가 제공하는 진동을 이용하여 전자 장치의 전면부 방향으로 사운드를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(570)는 전자 장치 내부의 디스플레이(520)(또는 윈도우(510)) 가장자리에 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(570)는 오디오 신호에 대응하는 사운드를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(570)에서 발생한 사운드는 윈도우(510)(또는, 디스플레이(520))와 하우징(550) 사이의 공간(580)을 통하여 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 스피커(570)가 출력하는 사운드는 전자 장치의 내부의 빈 공간을 통하여 이동하여 디스플레이(520)와 하우징(550) 사이에 형성되는 공간(580)을 통하여 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 504를 참조하면, 스피커(570)가 출력하는 사운드는 하우징(550)의 하부 면을 따라 이동한 후에 하우징(550)의 측면을 따라 빈 공간(580)을 통하여 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우(510)와 하우징(550)의 측면 사이의 공간(580)은 윈도우(510)와 하우징(550)의 결합시에 생길 수 있는 미세한 간극일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 윈도우(510)와 하우징(550) 사이에 스피커(570)가 출력하는 사운드를 방출하기 위한 개구부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 스피커(570)로부터 개구부까지 연결되는 사운드 통로를 가지는 구조체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체는 스피커(570)로부터 출력되는 사운드가 다른 방향으로 새어나가지 않고 개구부를 통하여 전자 장치의 외부로 방출될 수 있도록 덕트(duct) 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 스피커(570)가 센서 모듈(590)의 일 측면에 배치되는 경우, 스피커(570)와 개구부가 일직선 상에 위치하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조체는 센서 모듈(590)이 차지하는 영역을 피하여 스피커(570)로부터 개구부까지 연결되는 사운드 통로를 가짐으로써, 스피커(570)가 출력하는 사운드가 개구부를 통하여 전자 장치 외부로 방출되도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 압전 액추에이터(560)를 이용하여 고주파 대역의 사운드를 제공하고, 스피커(570)를 통하여 저주파 대역의 사운드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(560)를 이용하는 경우, 성능 또는 구조적인 문제로 인하여, 저역대의 사운드가 원활하게 제공되지 못할 수 있다. 또한, 스피커(570)로가 출력하는 사운드의 경우 전자 장치 내부 공간에서 이동되어 전자 장치의 외부로 방출되게 되는데, 고역대의 사운드는 음의 회절 성분이 약하여 전자 장치의 외부로 원활하게 제공되지 못할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 압전 액추에이터(560)를 이용하여 고역대의 사운드를 제공하고, 스피커(570)를 통하여 저역대의 사운드를 제공함으로써, 전 주파수 대역(고주파 대역 및 저주파 대역)의 사운드를 원활하게 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 상기 구성 요소들의 일부를 포함하지 않거나, 일부 구성 요소들의 배치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 5a 및 5b에서는 센서가 상기 전자 장치의 상단부 중앙에 배치된 것을 가정하였으나, 센서의 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 개력적으로 도시한 도면이다. 도 6a 내지 도 6c는 전자 장치의 상단 일부의 단면을 도시한 것으로, 좌측의 하우징이 전자 장치의 상단 가장자리의 하우징을 나타낸다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(610), 윈도우(620), 디스플레이(630), 압전 액추에이터(640), 스피커(650), 및 구조체(660)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우(620)는 디스플레이(630)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 윈도우(620) 및 디스플레이(630)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 내부에서 디스플레이(630)의 일 영역에는 압전 액추에이터(640)가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(640)는 지정된 주파수의 신호를 수신하고, 수신된 신호에 대응하는 진동을 디스플레이(630) 또는 윈도우(620)에 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(640)는 전자 장치 내부에서 디스플레이(630) 또는 윈도우(620)에 진동을 제공할 수 있는 다양한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(650)는 전자 장치의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(650)는 전자 장치 내부 상단부의 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(650)는 전자 장치의 전면부 방향으로 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 도 6a를 참조하면, 스피커(650)가 출력하는 사운드는 하우징(610)과 윈도우(620) 또는 디스플레이(630) 사이의 공간(x)을 통하여 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 하우징(610)과 윈도우(620) 사이의 공간(x)은 하우징(610)과 윈도우(620)가 맞닿는 부분에 생길 수 있는 미세한 간극일 수 있다. 도 6b 도 6c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 하우징(610)의 일 부분에 개구부(y, z)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 개구부(y, z)는 전자 장치의 전면부 방향 또는 전자 장치의 측면 방향에 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(610)과 윈도우(620) 사이의 공간(x)은 두 개의 상이한 구성(하우징(610) 및 윈도우(620))가 맞닿으면서 형성되는 아주 미세한 간극이기 때문에, 스피커(650)가 출력하는 사운드가 전자 장치 외부로 원활하게 방출되지 못할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 개구부(y, z)는 전자 장치의 스피커(650)가 출력하는 사운드가 전자 장치의 외부로 더 원활하게 방출되도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구조체(660)는 개구부(y, z)로부터 스피커(650)까지 연장되는 사운드 통로를 형성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 구조체(660)는 스피커(650)와 연결 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조체(660)는 스피커(650)가 실장될 수 있는 구조 또는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 구조체(660)가 없는 경우, 스피커(650)가 출력하는 사운드는 전자 장치의 내부 빈 공간의 임의의 방향으로 퍼져나갈 수 있다. 예를 들어, 스피커(650)가 출력하는 사운드가 원하는 방향(하우징(610)과 윈도우(620) 사이의 공간, 또는 개구부(y, z) 등)으로 원활하게 전달되지 않을 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 구조체(660)는 스피커(650)가 출력하는 사운드를 하우징(610)과 윈도우(620) 사이의 공간, 또는 개구부(y, z)로 원활하게 전달할 수 있다. 예를 들어, 구조체(660)는 스피커(650)가 출력하는 사운드가 전자 장치 내부의 다른 공간으로 방출되는 것을 방지하고, 스피커(650)가 출력하는 사운드를 원하는 방향으로 유도할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 디스플레이(710), 압전 액추에이터(720), 스피커(730)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커(730) 및 압전 액추에이터(720)는 전자 장치(700)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 스피커(730)가 출력하는 소리가 방출되는 개구부(740)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 7a 내지 도 7c에서, 스피커(730)가 출력하는 소리는 화살표 방향을 따라서 개구부(740)를 통해 전자 장치(700)의 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(730)는 전자 장치(700) 내부에서 전자 장치(700)의 디스플레이(710)의 가장자리에 인접한 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(730)는 개구부(740)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(730)가 출력하는 소리가 개구부(740)를 통하여 출력하는데 용이하도록 스피커(730)는 개구부(740)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(700)는 센서 모듈(750)(예를 들어, 카메라 모듈)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(750)은 전자 장치(700)의 내부 상단 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(750)은 전자 장치(700)의 내부의 디스플레이(710) 가장장리에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(750)은 전자 장치(700)의 내부 외곽 부분에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(750)은 개구부(740)와 인접한 영역(예를 들어, 개구부(740)의 하단)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(730)는 센서 모듈(750)의 일 측면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 스피커(730)가 출력하는 소리가 개구부(740)로 방출될 수 있도록 스피커(730)로부터 개구부(740)까지 연결되는 사운드 통로가 형성된 구조체를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조체는 센서 모듈(750)이 차지하는 영역을 피하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(720)는 전자 장치(700) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에터는 전자 장치(700) 내부에서 디스플레이(710) 또는 하우징의 일부분에 장착될 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(720)는 디스플레이(710) 또는 하우징의 일부분에 실장되어 디스플레이(710) 등에 진동을 제공함으로써, 전자 장치(700)의 전면부로 사운드가 출력되도록 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 압전 액추에이터(720)는 디스플레이(710)에 진동을 제공할 수 있는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7a에 도시된 바와 같이, 압전 액추에이터(720)는 전자 장치(700)의 상단 영역에 센서 모듈(750) 또는 스피커(730)와 인접하여 배치도리 수 있다. 예를 들어, 도 7b에 도시된 바와 같이, 압전 액추에이터(720)는 전자 장치(700)의 내부 중앙 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7c에 도시된 바와 같이, 압전 액추에이터(720)는 전자 장치(700)의 하단 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(720)는 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 직사각형 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 압전 액추에이터(720)는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 가로 방향으로 배치될 수 있으며, 도 7c에 도시된 바와 같이 세로 방향으로 배치될 수도 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 센서 모듈(850), 스피커(830) 및 구조체(840)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 스피커(830)가 출력하는 소리가 방출되는 개구부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(850)은 개구부와 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 개구부가 전자 장치의 중앙 부분에 형성되는 경우, 센서 모듈(850)은 전자 장치의 중앙에서 개구부의 하단에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(830)는 개구부와 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(830)는 스피커(830)가 출력하는 소리가 개구부를 통하여 전자 장치 외부로 방출되기 용이하도록 개구부와 인접한 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(850) 등 전자 장치 내부의 다른 구성요소들의 배치 또는 전자 장치 내부의 공간적 제약으로 인하여, 스피커(830)가 개구부에 대응하는 위치에 배치되지 않거나, 개구부와 일정 거리 이상 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(850) 및 스피커(830)가 모두 개구부와 인접하여 배치되는 경우, 스피커(830)는 센서 모듈(850)이 배치된 공간의 측면에 배치될 수 있다. 이 경우, 스피커(830)에서 출력하는 소리가 개구부에 원활하게 전달되지 않고, 전자 장치 내부에서 퍼져 나갈 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치가 구조체(840)를 포함하는 경우, 구조체(840)를 통하여 스피커(830)가 출력하는 소리가 개구부로 원활하게 전달될 수 있다. 예를 들어, 구조체(840)는 스피커(830)로부터 개구부까지 연결되는 사운드 통로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 8a 및 8b에 도시된 바와 같이, 구조체(840)의 사운드 통로는 센서 모듈(850)이 차지하는 영역을 피하여 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 디스플레이(920), 압전 액추에이터, 및 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터는 전자 장치(900)의 내부 공간에서 디스플레이(920) 또는 하우징(910)에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터는 특정 주파수의 신호에 응답하여 디스플레이(920)에 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터는 고주파 대역의 신호에 기반하여 디스플레이(920)에 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터가 제공하는 진동에 따라 전자 장치(900)는 전자 장치(900)(예를 들어, 디스플레이(920))의 전면 방향으로 사운드를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커는 전자 장치(900) 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커는 전자 장치(900)의 상단 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커는 특정 주파수의 신호에 응답하여 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커는 저주파 대역의 신호에 기반하여 사운드를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 가장자리 일부에 개구부(930)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 개구부(930)는 전자 장치(900)의 전면 상단 중앙 부분에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커가 출력하는 사운드는 개구부(930)를 통하여 전자 장치(900)의 외부로 방출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개구부(930)는 전자 장치(900)의 전면에서 디스플레이(920)와 하우징(910)이 맞닿는 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(930)는 하우징(910)이 디스플레이(920)와 맞닿는 부분에서 하우징(910)의 일부가 디스플레이(920)의 반대 방향으로 일정 공간 이격된 공간의 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 개구부(930)는 디스플레이(920)를 둘러싸는 전자 장치(900)의 전면 하우징(910)에서 디스플레이(920)와 반대 방향으로 파여 있는 홈이 디스플레이(920)와 맞닿으면서 형성되는 공간일 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해도이다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(1000)(예를 들어, 웨어러블 장치)는, 하우징 어셈블리(1010, 1030), 디스플레이(1020), 고정 부재(1040), 스피커(1050), 압전 액추에이터(1060), 회로 기판(1070), 후면 하우징(1080)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(1000)는 내부에 디스플레이(1020), 회로 기판(1070), 등이 적층된 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(1070)은 전자 장치(1000)의 내부의 소자들(예를 들어, 프로세서(미도시), 배터리(미도시), 디스플레이(1020), 압전 액추에이터(1060), 스피커(1050), 센서 모듈(미도시) 등)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징 어셈블리(1010, 1030) 및 고정 부재(1040)는 전자 장치(1000)의 내부 구성 요소들을 지지 또는 고정할 수 있다. 예를 들어, 하우징 어셈블리(1010, 1030)는 디스플레이(1020)를 고정 또는 지지할 수 있다. 고정 부재(1040)는 전자 장치(1000)의 내부의 구성요소들(예를 들어, 스피커(1050), 압전 액추에이터(1060), 또는 회로 기판(1070)을 전자 장치 내부에 고정 또는 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(1060)는 전자 장치(1000) 내부에서 디스플레이(1020)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(1060)는 디스플레이의 전자 장치(1000) 내부 면의 일 영역에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(1060)는 디스플레이(1020)에 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 압전 액추에이터(1060)가 디스플레이(1020)에 전달하는 진동을 이용하여 디스플레이(1020)의 전면 방향으로 사운드를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(1060)는 전자 장치(1000)의 프로세서(미도시) 또는 오디오 처리 회로(미도시)로부터 특정 주파수 대역을 가지는 신호를 수신하고, 수신된 신호에 대응하는 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(1060)는 고주파 대역의 신호에 대응하는 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(1060)가 제공하는 진동을 이용하여 전자 장치(1000)는 디스플레이(1020) 전면 방향으로 고주파 대역의 사운드를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(1050)는 전자 장치(1000) 내부 공간에서, 전자 장치(1000)의 가장자리와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(1050)는 전자 장치(1000)의 프로세서(미도시) 또는 오디오 처리 회로(미도시)로부터 특정 주파수 대역을 가지는 신호를 수신하고, 수신된 신호에 대응하는 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(1050)는 저주파 대역의 신호에 대응하는 사운드를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징 어셈블리(1010, 1030) 또는 고정 부재(1040)의 일 측면에서는 스피커(1050)가 출력하는 소리가 전자 장치(1000)의 외부로 방출되기 위한 개구부가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징 어셈블리((1010, 1030,)는 개구부로부터 스피커(1050)까지 연장되는 사운드 통로를 형성하는 구조체를 더 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예를 들어, 웨어러블 장치)(1100)는 디스플레이(1110), 압전 액추에이터(1120), 스피커(1130), 하우징 어셈블리(1141, 1143, 1145), 회로 기판(1170), 및 후면 하우징(1180)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 내부에 디스플레이(1110), 압전 액추에이터(1120), 스피커(1130), 회로 기판(1170), 및 기타 구성 요소(예를 들어, 프로세서(미도시), 배터리(미도시), 센서 모듈(미도시) 등)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1100)의 디스플레이(1110), 압전 액추에이터(1120), 스피커(1130), 및 회로 기판(1170)은 하우징 어셈블리(1141, 1143, 1145)와 후면 하우징(1180)이 형성하는 공간 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1110)의 디스플레이(1110), 압전 액추에이터(1120), 스피커(1130), 회로 기판(1170), 및 기타 구성 요소(예를 들어, 프로세서, 메모리, 센서 모듈 등)들은 회로 기판(1170)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(1120)는 전자 장치(1100) 내부에서 디스플레이(1110) 또는 하우징(예를 들어, 하우징 어셈블리(1141, 1143, 1145) 등)에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(1120)는 디스플레이(1110)에 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1100)는 압전 액추에이터(1120)가 디스플레이(1110)에 전달하는 진동을 이용하여 디스플레이(1110)의 전면 방향으로 사운드를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(1120)는 특정 주파수 대역을 가지는 신호에 응답하여 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(1120)는 전자 장치(1100)의 프로세서 또는 오디오 처리 회로(미도시)로부터 특정 주파수 대역을 가지는 신호를 수신하고, 수신된 신호에 대응하는 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(1120)는 고주파 대역의 신호에 대응하는 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(1120)가 제공하는 진동을 이용하여 전자 장치(1100)는 디스플레이(1110) 전면 방향으로 고주파 대역의 사운드를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(1130)는 전자 장치(1100) 내부 공간에서, 디스플레이(1110)의 가장자리와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(1130)는 전자 장치(1100) 내부에서, 전자 장치(1100)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(1130)는 오디오 신호에 대응하는 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(1130)는 전자 장치(1100)의 프로세서(미도시) 또는 오디오 처리 회로(미도시)로부터 특정 주파수 대역을 가지는 신호를 수신하고, 수신된 신호에 대응하는 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(1130)는 저주파 대역의 신호에 대응하는 사운드를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(1130)가 출력하는 사운드는 전자 장치(1110)의 하우징 어셈블리(1141, 1143, 1145)들 사이, 또는 하우징 어셈블리(1141, 1143, 1145)와 다른 구성요소(예를 들어, 디스플레이(1110) 또는 후면 하우징(1180)) 사이에 형성되는 간극을 통하여 전자 장치(1100)의 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 스피커(1130)가 출력하는 사운드를 전자 장치(1100)의 외부로 방출하기 위한 개구부(1150)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 개구부(1150)는 전자 장치(1100)의 측면부 일 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(150)는 하우징 어셈블리(1141, 1143, 1145)의 적어도 일 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(1150)는 전자 장치(1100)의 디스플레이(1110)와 수직 방향에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1100)는 개구부(1150)로부터 스피커(1130)까지 연장되는 사운드 통로를 가지는 구조체를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 구조체는 스피커(1130)로부터 방출되는 사운드가 개구부(1150)를 통하여 전자 장치(1100)의 외부로 방출되도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(1100)는 압전 액추에이터(1120)를 이용하여 고주파 대역의 사운드를 제공하고, 스피커(1130)를 통하여 저주파 대역의 사운드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(1120)를 이용하는 경우, 성능 또는 구조적인 문제로 인하여, 저역대의 사운드가 원활하게 제공되지 못할 수 있다. 또한, 스피커(1130)로가 출력하는 사운드의 경우 전자 장치(1100) 내부 공간에서 이동되어 전자 장치(1100)의 외부로 방출되게 되는데, 고역대의 사운드는 음의 회절 성분이 약하여 전자 장치(1100)의 외부로 원활하게 제공되지 못할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(1100)는 압전 액추에이터(1120)를 이용하여 고역대의 사운드를 제공하고, 스피커(1130)를 통하여 저역대의 사운드를 제공함으로써, 전 주파수 대역(고주파 대역 및 저주파 대역)의 사운드를 원활하게 제공할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 프로세서(1210)(예를 들어, 어플리케이션 프로세서(1210)), 아날로그 코덱(1220), 제1 필터(1231), 제2 필터(1233), 압전 액추에이터(1240), 스피커(1250)(리시버)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1210)는 제어 신호를 아날로그 코덱(1220)에 전송하여 아날로그 코덱(1220)을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1210)는 오디오 신호를 아날로그 코덱(1220)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1210)는 통신 회로(미도시)를 통하여 수신한 오디오 신호 또는 전자 장치 내부에서 생성 또는 저장된 오디오 신호를 아날로그 코덱(1220)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1210)는 아날로그 코덱(1220)에 오디오 신호를 제공하면서, 오디오 신호를 처리하기 위한 제어 신호를 아날로그 코덱(1220)에 함께 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1210)는 디지털 코덱(1211)(예를 들어, DSP)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 코덱(1211)은 오디오 신호를 아날로그 신호 또는 디지털 신호로 변환하거나, 오디오 신호를 인코딩 또는 디코딩할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 아날로그 코덱(1220)은 인터페이스(1221), 인버터(1222), 믹서(1223), 증폭기(1224), 레지스터(1225)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(1221)는 프로세서(1210)로부터 제어 신호 또는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 인버터(1222)는 수신한 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 믹서(1223)는 수신한 다수의 오디오 신호를 합성할 수 있다. 증폭기(1224)는 오디오 신호를 증폭하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 레지스터(1225)는 프로세서(1210)로부터 수신한 제어 신호, 오디오 신호, 또는 아날로그 코덱(1220)에서 처리하는 오디오 신호를 적어도 일시적으로 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 아날로그 코덱(1220)은 제1 필터(1231) 및 제2 필터(1233)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 아날로그 코덱(1220)이 제1 필터(1231) 및 제2 필터(1233)를 포함하는 경우, 내부적으로 처리된 오디오 신호(예를 들어, 컨버터, 믹서(1223), 또는 증폭기(1224)를 통과한 신호)가 제1 필터(1231) 및 제2 필터(1233)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 아날로그 코덱(1220)과 별도로 제1 필터(1231) 및 제2 필터(1233)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 필터(1231)는 아날로그 코덱(1220)과 압전 액추에이터(1240) 사이에 전기적으로 연결되고, 제2 필터(1233)는 아날로그 코덱(1220)과 스피커(1250) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 필터(1231) 및 제2 필터(1233)는 패시브 필터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 아날로그 코덱(1220)과 제1 필터(1231) 및 제2 필터(1233)가 별도로 구성된 경우, 아날로그 코덱(1220)은 제1 필터(1231) 및 제2 필터(1233)로 처리한 오디오 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 필터(1231)는 고역 통과 필터를 포함할 수 있고, 제2 필터(1233)는 저역 통과 필터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예를 들어, 아날로그 코덱(1220))는 동일한 오디오 신호를 제1 필터(1231) 및 제2 필터(1233)에 각각 제공하고, 제1 필터(1231)(예를 들어, 고역 통과 필터)를 통고한 고주파 대역의 신호는 압전 액추에이터(1240)로 제공하고, 제2 필터(1233)(예를 들어, 저역 통과 필터)를 통과한 저주파 대역의 신호는 스피커(1250)에 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(1240)는 고주파 대역의 신호를 수신하고, 수신한 신호에 기반하여 진동을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(1240)는 고주파 대역의 신호를 기반으로 디스플레이에 진동을 제공함으로써, 전자 장치가 디스플레이의 전면 방향으로 고주파 대역의 사운드를 제공(출력)하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(1250)는 저주파 대역의 신호를 수신하고, 수신한 신호에 기반하여 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(1250)는 수신한 신호에 기반하여 저주파 대역의 사운드를 제공(출력)할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 압전 액추에이터(1240) 및 스피커(1250) 각각을 이용하여 고주파 대역의 사운드 및 저주파 대역의 사운드를 제공함으로써, 전체 주파수 대역의 사운드를 제공할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 기능을 설명하기 위한 그래프이다.
도 13을 참조하면, 레퍼런스(Ref) 신호의 그래프(u)는 비교 실시예의 장치들에서 출력되는 신호(예를 들어, 출력 사운드)의 주파수 대역별 신호 세기를 나타낸다. 압전 스피커의 출력 신호의 그래프(v)를 참조하면, 압전 스피커를 이용할 경우, 고주파 대역(예를 들어, 약 1Khz 이상)에서는 레퍼런스 신호에 비하여 상대적으로 출력 세기가 더 강할 수 있다. 반면에, 압전 스피커의 경우, 저주파 대역(예를 들어, 약 1khz 미만)에서는 레퍼런스 신호에 비하여 신호의 출력 세기가 더 약할 수 있다. 스피커(예를 들어, 저대역 리시버)의 출력 신호의 그래프(w)를 참조하면, 고주파 대역에서는 레퍼런스 신호에 비하여 신호의 출력 세기가 더 약할 수 있다. 반면에 스피커(저대역 리시버)의 경우, 저주파 대역에서는 신호의 출력 세기가 더 강할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 압전 액추에이터(즉, 압전 스피커)를 이용하여 고주파 대역의 사운드를 제공하고, 스피커(예를 들어, 저대역 리시버)를 이용하여 저주파 대역의 사운드를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 필터를 이용하여 오디오 신호를 필터링한 이후에 압전 액추에이터 및 스피커에 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 오디오 신호를 고대역 통과 필터로 필터링하여 압전 액추에이터에 제공하고, 오디오 신호를 저대역 통과 필터로 필터링하여 스피커에 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 압전 액추에이터와 스피커의 성능에 따라 적합하게 필터링된 주파수의 신호를 제공할 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 14a 및 도 14b는 전자 장치의 상단 일부의 단면을 도시한 것으로, 좌측의 하우징이 전자 장치의 상단 가장자리의 하우징을 나타낸다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(1410), 윈도우(1420), 디스플레이(1430), 압전 액추에이터(1440, 1460), 및 스피커(1450)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우(1420)는 디스플레이(1430)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 윈도우(1420) 및 디스플레이(1430)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 내부에서 하우징(1410)의 일 영역에는 압전 액추에이터(1440, 1460)가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압전 액추에이터(1440, 1460)는 지정된 주파수의 신호를 수신하고, 수신된 신호에 대응하는 진동을 디스플레이(1430) 또는 윈도우(1420)에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징은 전자 장치의 내부로 일부 돌출된 영역을 포함할 수 있으며, 압전 액추에이터(1440, 1460)는 상기 돌출부에 장착될 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 압전 액추에이터(1440, 1460)는 디스플레이(630) 또는 윈도우(620)에 진동을 제공할 수 있는 다양한 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(1450)는 전자 장치의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(1450)는 전자 장치 내부 상단부의 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(1450)는 전자 장치의 전면부 방향으로 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(1450)가 출력하는 사운드(R)는 하우징(1410)과 윈도우(1420) 또는 디스플레이(1430) 사이의 공간을 통하여 전자 장치의 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1410)과 윈도우(1420) 사이의 공간은 하우징(1410)과 윈도우(1420)가 맞닿는 부분에 생길 수 있는 미세한 간극일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(1410)의 일 부분에 개구부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 개구부는 전자 장치의 전면부 방향 또는 전자 장치의 측면 방향에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개구부는 전자 장치의 스피커(1450)가 출력하는 사운드가 전자 장치의 외부로 더 원활하게 방출되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(1450)는 상기 간극 또는 상기 개구부와 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(1450)는 스피커(1450)가 출력하는 사운드가 상기 간극 또는 상기 개구부를 통하여 직접적으로 전자 장치 외부로 방출되도록 디스플레이(1430)의 측면의 상기 간극 또는 상기 개구부와 인접하는 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 내부에 센서 모듈(1470)을 더 포함할 수 있다. 센서 모듈(1470)은 전자 장치 내부의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(1450)가 출력하는 사운드는 센서 모듈(1470)을 피하여 하우징(1410)과 디스플레이(1430)(또는, 윈도우(1420)) 사이의 간극 또는 개구부를 통하여 전자 장치 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(1410)과 디스플레이(1430)(또는, 윈도우(1420)) 사이의 간극 또는 개구부로부터 스피커(1450)까지 연장되는 사운드 통로를 형성하는 구조체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조체는 스피커(1450)와 연결 또는 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조체는 스피커(1450)가 실장될 수 있는 구조 또는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 구조체가 없는 경우, 스피커(1450)가 출력하는 사운드는 전자 장치의 내부 빈 공간의 임의의 방향으로 퍼져나갈 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구조체는 스피커(1450)가 출력하는 사운드를 하우징(1410)과 윈도우(1420) 사이의 간극, 또는 개구부까지 원활하게 전달할 수 있다. 예를 들어, 구조체는 스피커(1450)가 출력하는 사운드가 전자 장치 내부의 다른 공간으로 방출되는 것을 방지하고, 스피커(1450)가 출력하는 사운드를 원하는 방향(예를 들어, 전자 장치의 외부)으로 유도할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 구조체는 스피커(1450)가 출력하는 사운드가 센서 모듈(1470)이 배치된 공간을 피하여 하우징(1410)과 디스플레이(1430)(또는, 윈도우(1420)) 사이의 간극 또는 개구부를 통하여 전자 장치 외부로 방출되도록 형성된 사운드 통로를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (23)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면 방향으로 배치된 제1 플레이트(plate) 및 상기 제1 플레이트와 이격된 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제2 플레이트와 분리되거나 통합되는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징(housing);
    상기 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 공간 내에 배치되는 통신 회로;
    상기 공간 내에 배치되어 상기 제1 플레이트 및 상기 디스플레이에 진동을 제공하는 압전 액추에이터(piezoelectric actuator), 상기 제1 플레이트 및 상기 디스플레이의 진동에 의한 소리가 상기 전자 장치의 상기 전면 방향으로 출력되고;
    상기 공간 내에서 상기 제1 플레이트의 가장자리와 인접한 위치에 배치되는 스피커;
    상기 공간 내에 배치되고, 상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 처리 회로;
    상기 공간 내에 배치되고, 상기 디스플레이, 상기 통신 회로, 상기 오디오 처리 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및
    상기 공간 내부에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 통신 회로를 이용하여 외부 장치와 무선으로 연결하고,
    상기 통신 회로를 통하여 오디오 신호를 수신하고,
    상기 오디오 신호를 상기 오디오 처리 회로에 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함하고,
    상기 오디오 처리 회로는 상기 오디오 신호에 적어도 일부 기반하여 제1 주파수 대역을 가지는 제1 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역을 가지는 제2 신호를 상기 스피커에 제공하고,
    상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커는 상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고,
    상기 압전 액추에이터는 상기 디스플레이에 장착되고,
    상기 하우징은 상기 제1 플레이트에 또는 상기 제1 플레이트에 인접하여 형성되는 개구부(opening) 및 상기 개구부로부터 상기 스피커까지 연장되는 사운드 통로를 형성하는 구조체를 포함하고, 및
    상기 사운드 통로는 상기 스피커로부터 출력된 소리가 상기 스피커 및 상기 개구부 사이를 통과해야 하는 적어도 2개의 수직 통로들을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 오디오 처리 회로는 아날로그 코덱, 제1 필터, 및 제2 필터를 포함하고,
    상기 제1 필터는 상기 아날로그 코덱과 상기 압전 액추에이터 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 필터는 상기 아날로그 코덱과 상기 스피커 사이에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 필터는 고역 통과 필터(high pass filter)를 포함하고, 상기 제2 필터는 저역 통과 필터(low pass filter)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 오디오 처리 회로는, 상기 오디오 신호를 상기 제1 필터를 이용하여 필터링한 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 오디오 신호를 상기 제2 필터를 이용하여 필터링한 신호를 상기 스피커에 제공하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 제5항에 있어서,
    상기 압전 액추에이터는 상기 디스플레이의 상기 공간을 향하는 일 면에 장착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 구조체는 상기 개구부로부터 제1 방향으로 연장되는 제1 사운드 통로와 상기 제1 사운드 통로의 일부로부터 상기 스피커까지 제2 방향으로 연장되는 제2 사운드 통로를 포함하고,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 다른 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 수직인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 제1 플레이트와 상기 측면 부재의 경계의 일 부분에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 제1 플레이트의 상단 중앙에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 디스플레이의 상단 가장자리에 중앙 부분에 맞닿아 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 삭제
  14. 제8항에 있어서,
    상기 공간 내의 상단 중앙에 배치되는 센서를 더 포함하고,
    상기 제1 사운드 통로 및 상기 제2 사운드 통로는 상기 센서가 배치된 영역을 피하여 상기 개구부로부터 상기 스피커까지 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면 방향으로 배치된 제1 플레이트(plate) 및 상기 제1 플레이트와 이격된 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징(housing);
    상기 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 공간 내에 배치되어 상기 제1 플레이트 및 상기 디스플레이에 진동을 제공하는 압전 액추에이터(piezoelectric actuator), 상기 제1 플레이트 및 상기 디스플레이의 진동에 의한 소리가 상기 전자 장치의 상기 전면 방향으로 출력되고;
    상기 공간 내에 배치되는 스피커;
    상기 공간 내에 배치되고, 상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 처리 회로;
    상기 공간 내에 배치되고, 상기 디스플레이 및 상기 오디오 처리 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및
    상기 공간 내부에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    오디오 신호를 상기 오디오 처리 회로에 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함하고,
    상기 오디오 처리 회로는 상기 오디오 신호에 적어도 일부 기반하여, 제1 주파수 대역을 가지는 제1 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역을 가지는 제2 신호를 상기 스피커에 제공하고,
    상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커는 상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고,
    상기 압전 액추에이터는 상기 디스플레이에 장착되고,
    상기 하우징은 상기 제1 플레이트에 또는 상기 제1 플레이트에 인접하여 형성되는 개구부(opening) 및 상기 개구부로부터 상기 스피커까지 연장되는 사운드 통로를 형성하는 구조체를 포함하고, 및
    상기 사운드 통로는 상기 스피커로부터 출력된 소리가 상기 스피커 및 상기 개구부 사이를 통과해야 하는 적어도 2개의 수직 통로들을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면 방향으로 배치된 제1 플레이트(plate), 상기 제1 플레이트와 이격된 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 전자 장치의 상기 전면 방향으로 적어도 일부 노출되는 디스플레이;
    상기 하우징의 내부에서 상기 디스플레이에 장착되어, 상기 제1 플레이트 및 상기 디스플레이에 진동을 제공하는 압전 액추에이터(piezoelectric actuator), 상기 제1 플레이트 및 상기 디스플레이의 진동에 의한 소리가 상기 전자 장치의 상기 전면 방향으로 출력되고;
    상기 하우징 내부에 배치되는 스피커;
    상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커와 전기적으로 연결되는 오디오 처리 회로;
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 및 상기 오디오 처리 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서; 및
    상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 오디오 처리 회로를 이용하여, 오디오 신호에 대응하는 신호를 상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커에 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함하고,
    상기 압전 액추에이터는 상기 오디오 신호에 대응하는 신호에 기반하여 제1 주파수 대역의 진동을 제공하고, 상기 스피커는 상기 오디오 신호에 대응하는 신호에 기반하여 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역의 사운드를 출력하고,
    상기 압전 액추에이터 및 상기 스피커는 상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고,
    상기 하우징은 상기 제1 플레이트에 또는 상기 제1 플레이트에 인접하여 형성되는 개구부(opening) 및 상기 개구부로부터 상기 스피커까지 연장되는 사운드 통로를 형성하는 구조체를 포함하고, 및
    상기 사운드 통로는 상기 스피커로부터 출력된 소리가 상기 스피커 및 상기 개구부 사이를 통과해야 하는 적어도 2개의 수직 통로들을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 제16항에 있어서,
    상기 구조체의 사운드 통로는,
    상기 스피커로부터 상기 하우징의 일 면까지 제1 방향으로 연장되는 제1 사운드 통로와 상기 제1 사운드 통로의 일부로부터 상기 개구부까지 연장되는 제2 방향의 제2 사운드 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 오디오 처리 회로는 제1 주파수 대역을 필터링하는 제1 필터 및 제2 주파수 대역을 필터링하는 제2 필터를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 오디오 처리 회로를 이용하여, 상기 제1 필터를 이용하여 필터링한 상기 오디오 신호에 대응하는 신호를 상기 압전 액추에이터에 제공하고, 상기 제2 필터를 이용하여 필터링한 상기 오디오 신호에 대응하는 신호를 상기 스피커에 제공하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  21. 삭제
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