KR102671313B1 - 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
적어도 일부에 센서 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 센서 영역의 하부에 배치되는 센서 모듈, 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 센서 영역을 둘러싸는 화면 영역을 포함하고, 상기 센서 영역에 포함된 적어도 하나의 화소 전극은 상기 화면 영역에 포함된 화소 전극들과 다르게 배치되는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 및 그것을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
스마트폰과 같은 전자 장치는 적어도 하나 이상의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 데이터 출력 장치로서, 입력된 데이터가 디스플레이될 수 있다. 또한, 디스플레이는 터치 감응 패널이 구비되어, 터치 스크린으로 동작될 수 있다. 이러한 디스플레이는 전자 장치 전면에 대화면(large screen)으로 장착되는 것이 일반적이다.
일반적으로, 디스플레이 장치는 액정표시장치와 백라이트 유닛을 포함할 수 있다. 액정표시장치는 가운데의 액티브 영역과 외곽 테두리의 베젤 영역을 가질 수 있다. 액티브 영역은 실제로 화면이 표시되는 부분이고, 베젤 영역은 디스플레이 장치 외곽의 불필요한 빛샘을 막아주는 역할을 한다. 베젤 영역이 존재하는 주요한 이유는 디스플레이 장치의 구조적인 설계 때문이다. 디스플레이 장치에는 사용자가 보는 패널 부분 외에도 다른 부품이 많이 들어가는데, 그러한 부품들이 디스플레이 장치의 외곽 부분에 테두리 형상으로 형성된 베젤 영역에 배치된다. 베젤 영역의 폭이 얇을수록 출력되는 화면에 더욱 집중할 수 있고, 특히 스마트폰에서 영상을 보더라도 베젤 영역이 얇은 기기에서는 화면이 꽉 차 보여 몰입도가 상승한다. 그러한 이유 등으로 사용자에게 베젤 영역이 시인되지 않는 디스플레이 장치가 개발되고 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 디스플레이의 하부에 센서 모듈이 배치되는 경우, 센서 모듈에 대응하는 디스플레이의 영역(예: 센서 영역)을 센서 모듈의 동작에 기초하여 투명 또는 불투명하도록 제어할 수 있는 디스플레이 및 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 일부에 센서 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 센서 영역의 하부에 배치되는 센서 모듈, 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 센서 영역을 둘러싸는 화면 영역을 포함하고, 상기 센서 영역에 포함된 적어도 하나의 화소 전극은 상기 화면 영역에 포함된 화소 전극들과 다르게 배치될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 디스플레이 장치는, 액정 패널, 상기 액정 패널과 데이터 라인들을 통해 연결되는 데이터 구동부, 상기 액정 패널과 게이트 라인들을 통해 연결되는 게이트 구동부 및 상기 데이터 구동부에 데이터 신호를 제공하고, 상기 게이트 구동부에 게이트 신호를 제공하여, 상기 액정 패널을 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함하고, 상기 액정 패널은 컬러 필터를 포함하는 제1 영역 및 상기 컬러 필터를 포함하지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역을 둘러싸고, 상기 제2 영역에 포함된 적어도 하나의 화소 전극은 상기 제1 영역에 포함된 화소 전극들과 다르게 배치될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 액정 패널, 상기 액정 패널과 데이터 라인들을 통해 연결되는 데이터 구동부, 상기 액정 패널과 게이트 라인들을 통해 연결되는 게이트 구동부, 및 상기 데이터 구동부에 데이터 신호를 제공하고, 상기 게이트 구동부에 게이트 신호를 제공하여, 상기 액정 패널을 제어하는 타이밍 컨트롤러를 포함하고, 상기 액정 패널은 액정 및 상기 액정을 구동하는 적어도 하나의 전극을 포함하는 제1 영역 및 상기 액정 및 상기 전극 없이 투명한 지지 부재를 포함하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 제2 영역을 둘러싸는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이의 하부에 센서 모듈이 배치되는 경우, 센서 모듈에 대응하는 디스플레이의 영역의 광 투과율을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3는, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4은, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 센서 영역을 포함하는 디스플레이의 일부를 나타내는 도면이다.
도 6a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a에서 센서 영역의 투명 상태를 나타내는 도면이다.
도 6c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6e는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6f는, 도 6a(또는 도 6c, 도 6d, 도 6e)에서 B-B'에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7e는, 도 7a(또는 도 7b, 도 7c, 도 7d)에서 C-C'에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 5의 디스플레이의 동작을 나타내는 블록도이다.
도 9a는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9b는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 9c는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 10b는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10e는, 도 10a(또는 도 10b, 도 10c, 도 10d)에서 D-D'에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 11b는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11e는, 도 11a(또는 도 11b, 도 11c, 도 11d)에서 E-E'에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3는, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4은, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 센서 영역을 포함하는 디스플레이의 일부를 나타내는 도면이다.
도 6a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6b는, 도 6a에서 센서 영역의 투명 상태를 나타내는 도면이다.
도 6c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6e는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6f는, 도 6a(또는 도 6c, 도 6d, 도 6e)에서 B-B'에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 7b는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7e는, 도 7a(또는 도 7b, 도 7c, 도 7d)에서 C-C'에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 5의 디스플레이의 동작을 나타내는 블록도이다.
도 9a는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9b는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 9c는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 10b는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10e는, 도 10a(또는 도 10b, 도 10c, 도 10d)에서 D-D'에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 11b는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 11e는, 도 11a(또는 도 11b, 도 11c, 도 11d)에서 E-E'에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3는, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4은, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치(200))는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 센서 영역을 포함하는 디스플레이의 일부를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 전자 장치(300))는 풀 커버(full cover) 디스플레이(530)(이하 디스플레이(530))(예: 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 디스플레이(530)는 디스플레이(530)의 배면에 적어도 하나의 센서 모듈(예: 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 또는 발광 소자(206))이 배치되는 센서 영역(530a)을 포함할 수 있다. 센서 영역(530a)에서 디스플레이(530)의 적층 구조는 센서 영역(530a) 외의 부분(이하 화면 영역)에서 디스플레이(530)의 적층 구조와 다르게 구성될 수 있다. 디스플레이(530)는 센서 영역(530a)에서 화면 영역과 다르게 동작할 수 있다. 디스플레이(530)는 센서 모듈의 동작에 기초하여 센서 영역(530a)의 동작(예: 투명 상태 또는 불투명 상태)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)의 형태는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 5에서, 센서 영역(530a)은 원형으로 표시되었으나, 센서 영역(530a)의 형태는 이것에 제한되지 않는다. 다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)은 디스플레이(530)의 임의의 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 센서 영역(530a)은 디스플레이(530)의 상단, 하단 또는 외곽에 배치될 수 있다.
도 6a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6b는, 도 6a에서 센서 영역의 투명 상태를 나타내는 도면이다.
도 6a를 참조하면, 센서 모듈(610)(예: 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 또는 발광 소자(206))은 디스플레이(530)의 센서 영역(530a)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)(예: 하부 기판) 및 제2 기판(531b)(예: 상부 기판)을 기반으로 형성된 복수의 층들의 적층 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)을 포함하는 제1 부분 및 제2 기판(531b)을 포함하는 제2 부분의 결합에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 부분은 제1 편광판(537a), 제1 기판(531a), 제1 전극(535a)(예: 공통 전극), 절연층(536), 제2 전극(535b)(예: 화면 영역에 배치된 화소 전극), 제3 전극(535c)(예: 센서 영역(530a)에 배치된 화소 전극), 제1 스위칭 소자(631a)(예: 각 화소에 대응하는 박막 트랜지스터(TFT, thin film transistor)), 제2 스위칭 소자(631b)(예: 센서 영역(530a)에 배치된 박막 트랜지스터) 및 액정 배열 층(533a)을 포함할 수 있다. 제1 편광판(537a)은 제1 기판(531a)의 하부에 적층될 수 있다. 제1 전극(535a)은 제1 기판(531a) 상에 형성될 수 있다. 절연층(536)은 제1 전극(535a) 상에 형성될 수 있다. 제1 스위칭 소자(631a) 및 제2 스위칭 소자(631b)는 절연층(536) 상에 형성될 수 있다. 제2 전극(535b) 및 제3 전극(535c)은 절연층(536) 상에 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(539a)(예: OCR(optical clear resin))는 제2 전극(535b) 상에 배치될 수 있다. 액정 배열 층(533a)은 제2 전극(535b) 상에 적층될 수 있다. 액정 배열 층(533a)은 제1 접착 부재(539a)를 통해 제2 전극(535b) 상에 결합될 수 있다. 제1 편광판(537a), 제1 기판(531a), 제1 전극(535a), 절연층(536), 제2 전극(535b), 제3 전극(535c), 제1 접착 부재(539a) 및 액정 배열 층(533a)은 투명한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분은 컬러 필터(532a)(예: RGB 필터), 불투명 부재(532b)(예: BM(black matrix) 또는 인쇄 BM), 제2 기판(531b), 제2 편광판(537b) 및 윈도우 글라스(538)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 컬러 필터(532a) 및 BM(532b)은 제2 기판(531b)의 하부에 적층될 수 있다. 제2 편광판(537b)은 제2 기판(531b) 상에 적층될 수 있다. 윈도우 글라스(538)는 제2 편광판(537b) 상에 적층될 수 있다. 컬러 필터(532a), 제2 기판(531b), 제2 편광판(537b) 및 윈도우 글라스(538)는 투명한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 액정(533b)(예: 화면 영역에 배치된 액정) 및 제2 액정(533c)(예: 센서 영역(530a)에 배치된 액정)은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 액정(533b) 및 제2 액정(533c)은 액정 배열 층(533a) 상에 배양될 수 있다. 액정 배열 층(533a)은 특정 방향으로 형성된 배열 라인들을 포함할 수 있다. 제1 액정(533b) 및 제2 액정(533c)은 상기 배열 라인들을 따라 상기 특정 방향으로(또는 일정한 방향으로) 정렬하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 지지 부재(534a) 및 제2 지지 부재(534b)(예: 스페이서(spacer))는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(534a) 및 제2 지지 부재(534b)는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에서 제1 액정(533b) 및 제2 액정(533c)이 채워지는 공간을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 화면 영역의 하나의 화소(530b)는 제어 회로(예: 프로세서(120))의 제어에 따라 투과 상태가 단계적으로 설정될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(530)에 표시되는 객체(예: 그림, 문자 또는 영상)에 따라 화소(530b)에 대응하는 제1 전극(535a)과 제2 전극(535b) 사이의 전위차가 결정되고, 화소(530b)에 대응하는 제1 액정(533b)은 상기 전위차에 대응하는 각도로 회전하고, 화소(530b)의 투과도는 단계적으로 결정될 수 있다. 따라서, 전자 장치(예: 전자 장치(500)) 내부의 광원(예: 백라이트)(미도시)으로부터의 빛은 화소(530b)를 통과하고, 컬러 필터(532a)를 통해 특정 밝기의 특정 색상으로 전자 장치의 외부로 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서 컬러 필터(532a)는 제거될 수 있다. 따라서, 센서 영역(530a)의 광 투과도는 화면 영역보다 향상될 수 있다. 디스플레이(530)에서, 센서 영역(530a)은 센서 모듈(610)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 디스플레이(530)에서, 센서 영역(530a)의 배면에는 광원이 배치되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)의 일부는 컬러 필터(532a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 센서 모듈(610)이 사용되지 않을 경우, 전자 장치는 센서 영역(530a)을 주변 화면 영역과 동일 또는 유사한 색상으로 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6a는 센서 영역(530a)의 불투명 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(610)이 비활성 상태인 경우, 센서 영역(530a)은 불투명 상태로 동작될 수 있다. 도 6a에서, 센서 영역(530a)에 대응하는 제1 전극(535a)과 제3 전극(535c) 사이의 전위차는 제1 전압(예: 불투명 상태 전압)을 가지고, 제2 액정(533c)은 모두 동일한 방향으로 배열될 수 있다. 제2 액정(533c)이 모두 동일한 방향으로 배열되면, 센서 영역(530a)은 불투명 상태가 될 수 있다. 이때 외부의 빛(690)은 센서 모듈(610)에 도달하지 못하고, 제2 액정(533c)에 의해 차단될 수 있다. 전자 장치의 외부에서 바라볼 때, 센서 영역(530a)은 어둡게 표시되고, 외부에서 센서 모듈(610)이 관찰되지 않아 전자 장치의 심미성은 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에 배치된 제3 전극(535c)의 단위 면적당 개수는 화면 영역에 배치된 제2 전극(535b)의 단위 면적당 개수보다 작을 수 있다. 다른 실시 예로서, 센서 영역(530a)에는 하나의 제3 전극(535c)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)의 제2 액정(533c)은 전자 장치 내부의 어플리케이션, 센서 또는 위치정보에 의하여 제어될 수 있다. 예컨대, 사용자가 카메라 어플리케이션을 실행할 경우, 전자 장치는 제2 액정(533c)을 제어하여, 센서 영역(530a)에서 외부의 빛이 센서 모듈(610)을 통해 획득되기 쉽도록 조정할 수 있다. 사용자가 전자 장치의 전원을 오프(off)하는 경우, 전자 장치는 제2 액정(533c)을 제어하여 센서 영역(530a)을 불투명 하게 변경할 수 있다. 전자 장치는 적어도 하나의 센서를 이용하여 외부 조도값을 획득하고, 외부 조도값에 기반하여 센서 영역(530a)의 투명도 또는 불투명도를 조절 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6b는 센서 영역(530a)의 투명 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(610)이 활성 상태인 경우, 센서 영역(530a)은 투명 상태로 동작될 수 있다. 도 6b에서, 센서 영역(530a)에 대응하는 제1 전극(535a)과 제3 전극(535c) 사이의 전위차는 제2 전압(예: 투명 상태 전압)을 가지고, 제2 액정(533c)은 특정 방향으로 부분적으로 회전하여 배열될 수 있다. 제2 액정(533c)이 모두 특정 방향으로 부분적으로 회전하여 배열되면, 센서 영역(530a)은 투명 상태가 될 수 있다. 이때 외부의 빛(690)은 디스플레이(530)를 통과하여 센서 모듈(610)에 도달할 수 있다. 센서 영역(530a)에는 컬러 필터(532a) 및 방해물(예: 스페이서 또는 실란트)가 없기 때문에, 컬러 필터(532a) 또는 방해물이 있는 경우보다 센서 영역(530a)의 투과도는 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제2 지지 부재(534b)는 빛(690)의 투과를 방해하지 않기 위해 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(534b)들은 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에 조밀한 간격(예: 화면 영역의 제1 지지 부재(534a)의 배치 간격보다 작은 간격)으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 지지 부재(534b)의 상부에는 제1 지지 부재(534a)와 마찬가지로 불투명 부재(예: 불투명 부재(532b), BM 또는 인쇄 BM)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 기판(531a) 또는 제2 기판(531b)의 상부 또는 하부에 빛의 반사를 감소시키는 코팅(예: AR(anti-reflection) 코팅)이 형성될 수 있다.
도 6c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 6c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 6a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 6a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a)은 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 6a의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
도 6d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 6d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 6c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 6c의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 6c의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 액정(533c)은 투명 상태를 유지하도록 배향될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(620)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)이 제거된 부분은 제1 접착 부재(539a)로 채워질 수 있다.
도 6e는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 6e의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 6d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 6d의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)는 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 6d의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 액정(533c)은 투명 상태를 유지하도록 배향될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(620)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 평탄화 층(630)(예: 투명한 절연층, PSA)으로 채워질 수 있다. 다른 실시 예로서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 제2 액정(533c)로 채워질 수 있다.
도 6f는, 도 6a(또는 도 6c, 도 6d, 도 6e)에서 B-B'에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6a 및 도 6f를 참조하면, 제1 지지 부재(534a) 또는 제2 지지 부재(534b)에 의해 지지되는 공간에 제1 액정(533b) 및 제2 액정(533c)이 주입될 수 있다.
일 실시 예를 따르면, 도 6f는 제1 지지 부재(534a) 및 제2 지지 부재(534b)의 배치 형태를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 센서 영역(530a) 이외의 화면 영역에서, 제1 지지 부재(534a)는 특정한 제1 간격(SD1)에 따라 배치될 수 있다. 제1 간격(SD1)은 디스플레이(530)의 화소(530b)의 크기에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 센서 영역(530a)에서, 제2 지지 부재(534b)는 제1 간격(SD1)보다 작은 간격(예: 제2 간격(SD2), 제3 간격(SD3) 또는 제4 간격(SD4))으로 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(534b)는 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(534b)는 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에 배치되므로, 센서 영역(530a)에 대한 빛(690)의 투과도는 화면 영역보다 향상될 수 있다. 예컨대, 제2 지지 부재(534b)는 센서 영역(530a)의 중심을 기준으로 방사형으로 배치될 수 있다. 다만, 제2 지지 부재(534b)의 배치 형태는 이것에 제한되지 않는다.
도 7a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다. 도 7a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 6a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 6a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분에, 제3 지지 부재(534c)(예: 실란트)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 지지 부재(534c)는 도 6a의 제2 지지 부재(534b)보다 두껍게 형성될 수 있다. 제3 지지 부재(534c)는 투명한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서 제3 전극(535c)의 단위 면적당 개수는 화면 영역에서 제2 전극(535b)의 단위 면적당 개수보다 작을 수 있다. 다른 실시 예로서, 센서 영역(530a)에는 하나의 제3 전극(535c)이 배치될 수 있다.
도 7b는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 7a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 7a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a)은 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 7a의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
도 7c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 7b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 7b의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 7b의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 액정(533c)은 투명 상태를 유지하도록 배향될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(720)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)이 제거된 부분은 제1 접착 부재(539a)로 채워질 수 있다.
도 7d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 7c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 7c의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)는 제거될 수 있다. 따라서, 제2 액정(533c)이 투명 상태일 경우, 외부의 빛(690)은 도 7c의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 액정(533c)은 투명 상태를 유지하도록 배향될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(620)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 평탄화 층(630)(예: 투명한 절연층, PSA)으로 채워질 수 있다. 다른 실시 예로서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 제2 액정(533c)로 채워질 수 있다.
도 7e는, 도 7a(또는 도 7b, 도 7c, 도 7d)에서 C-C'에 따른 지지 부재의 배치 구조의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 7a 및 도 7e를 참조하면, 제3 지지 부재(534c)는 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계 부분을 따라 복수의 부분들으로 나누어 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 지지 부재(534c)의 복수의 부분들 사이에는 적어도 하나의 틈새(534d)가 형성될 수 있다. 제2 액정(533c)은 틈새(534d)를 통해 센서 영역(530a)에도 주입될 수 있다.
도 8은 도 5의 디스플레이의 동작을 나타내는 블록도이다.
도 8을 참조하면, 디스플레이(800)(예: 디스플레이(500))는 그래픽 제어부(810), 타이밍 컨트롤러(820), 데이터 구동부(830), 게이트 구동부(840) 및 액정 패널(850)를 포함할 수 있다. 디스플레이(800)의 적어도 하나의 구성요소는 추가되거나 생략될 수 있다. 도 8에 도시된 입출력 관계는 설명의 편의성을 위한 예시에 불과하며, 이에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그래픽 제어부(810), 타이밍 컨트롤러(820), 데이터 구동부(830) 및 게이트 구동부(840)는 적어도 하나의 프로세서의 적어도 하나의 하드웨어 모듈이거나, 적어도 하나의 프로세서에 의해 구현되는 소프트웨어 모듈일 수 있다. 예를 들어, 그래픽 제어부(810), 타이밍 컨트롤러(820), 데이터 구동부(830) 및 게이트 구동부(840)에 포함된 각각의 모듈들이 수행하는 기능은 하나의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 수행되거나 또는 각각 별도의 프로세서에 의해 수행될 수도 있다. 프로세서는 예를 들어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 마이크로프로세서, 주문형 반도체((Application Specific Integrated Circuit, ASIC), (Field Programmable Gate Arrays, FPGA)), LCD 구동 드라이버(예: DDI(display driver IC), AP(application processor), CP(communication processor), 센서 허브(sensor hub) 또는 터치 센서 IC) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 액정 패널(850)은 적어도 하나의 데이터 라인(D1~Dm)과 적어도 하나의 게이트 라인(G1~Gn)에 의해 정의되는 각 화소(PX, 530b)(또는 센서 영역(530a))마다 형성된 스위칭 소자(예: 제1 스위칭 소자(631a) 또는 제2 스위칭 소자(631b)), 스위칭 소자에 접속된 액정 커패시터(Clc) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 스위칭 소자는 각 게이트 라인(G1~Gn)으로부터의 게이트 전압에 응답하여 각 데이터 라인(D1~Dm)으로부터의 데이터 전압(Vd)을 화소 전극(예: 제2 전극(535b) 또는 제3 전극(535c))에 공급할 수 있다. 상기 액정 커패시터(Clc)는 화소 전극에 공급된 데이터 전압과 공통 전극(예: 제1 전극(535a))에 공급된 공통 전압의 차이 전압을 충전하고, 그 차이 전압에 따라 액정의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 구현할 수 있다. 상기 스토리지 커패시터(Cst)는 액정 커패시터(Clc)에 충전된 전압을 다음 데이터 전압(Vd)이 공급될 때까지 유지시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데이터 구동부(830)는 타이밍 컨트롤러(820)로부터의 데이터 제어신호(DCS)에 따라 각 행(line)의 화소에 대한 영상신호(DAT)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 데이터 구동부(830)는 타이밍 컨트롤러(820)로부터의 영상신호(DAT)(또는, 계조값)에 대응하는 계조 전압을 선택함으로써 영상신호(DAT)를 데이터 라인(D1~Dm)으로 전달되는 데이터 전압(Vd)으로 변환하여 각 데이터 라인(D1~Dm)에 인가할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 데이터 구동부(830)는 데이터 제어신호(DCS)의 반전 신호에 대응하여 각 화소(530b)(또는 센서 영역(530a))에 인가되는 데이터 전압(Vd)의 극성을 이전 프레임의 극성과 반대로 제어할 수 있다(프레임 반전이라 함). 다양한 실시 예에서, 액정 패널(850)의 프레임 반전 시에는 전체 화소(530b)에 인가되는 데이터 전압(Vd)의 극성은 반전될 수 있다. 반전 신호의 특성에 따라 한 프레임 내에서도 한 데이터 라인(D1~Dm)을 통하여 흐르는 데이터 전압(Vd)의 극성은 주기적으로 바뀔 수 있고, 각 화소 행의 데이터 라인(D1~Dm)에 인가되는 데이터 전압(Vd)의 극성이 서로 다를 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 게이트 구동부(840)는 타이밍 컨트롤러(820)로부터의 게이트 제어신호(GCS)에 따른 게이트 온 전압을 게이트 라인(G1~Gn)에 인가하여 각 게이트 라인(G1~Gn)에 연결된 스위칭 소자를 턴 온 시킬 수 있다. 그러면, 게이트 라인(G1~Gn)에 인가된 데이터 전압(Vd)이 턴 온 된 스위칭 소자를 통하여 해당 화소에 인가되어, 각 화소의 충전 전압(화소 전압)으로 걸릴 수 있다. 액정 패널(850)의 화소에 데이터 전압이 인가되면, 화소는 다양한 광학 변환 소자를 통해서 데이터 전압에 대응하는 휘도를 표시할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 게이트 구동부(840)는 각 수평 주기(수평 동기신호(Hsync) 및 데이터 인에이블 신호의 한 주기와 동일함) 단위로 전술한 과정을 되풀이하여 액정 패널(850)의 모든 게이트 라인(G1~Gn)에 대해 차례로 게이트 온 전압(Von)을 인가하고 모든 화소(530b)에 데이터 전압(Vd)을 인가하여 한 프레임(frame)의 영상을 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그래픽 제어부(810)는 외부로부터 입력 받은 영상데이터 및 메모리(예: 메모리(130))에 저장된 영상데이터 중 적어도 하나 이상을 처리하여 입력 영상신호(IDAT)를 생성하고, 입력 영상신호(IDAT) 및 입력 제어신호(ICON)를 타이밍 컨트롤러(820)에 전달할 수 있다. 상기 입력 제어신호는 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 도트 클럭(DCLK) 및 데이터 인에이블 신호(DE: data enable) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 그래픽 제어부(810)는 예를 들어, 디스플레이(800)의 중앙 처리 장치일 수 있다. 상기 입력 영상신호는 HD, FHD, UHD 등의 다양한 해상도를 표현 가능한 영상신호의 R, G, B값일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 액정 패널(850)은 센서 영역(530a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 센서 영역(530a)의 하부에는 센서 모듈(예: 센서 모듈(601))이 배치될 수 있다. 센서 영역(530a)에서, 타이밍 컨트롤러(820)(예: DDI)는 화소 전극에 인가되는 신호들(예: 데이터 전압(Vd) 또는 게이트 온 전압(Von))을 센서 영역(530a) 외의 화면 영역과 다르게 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(820)는 센서 모듈의 활성 여부에 따라 센서 영역(530a)의 화소 전극에 인가되는 신호들을 제어할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 센서 영역의 디스플레이 패널 구조의 다양한 예들을 나타내는 도면이다. 도 6a, 도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 화면 영역에서, 액정 패널(850)의 데이터 라인(DL) 및 게이트 라인(GL)이 교차하는 지점에 하나의 화소(530b)가 배치될 수 있다. 하나의 화소(530b)는 제2 전극(535b) 및 제1 스위칭 소자(631a)를 포함할 수 있다. 센서 영역(530a)은 적어도 하나의 제3 전극(535c) 및 적어도 하나의 제2 스위칭 소자(631b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나의 제3 전극(535c)의 면적은 복수의 제2 전극(535b)들의 면적에 대응할 수 있다. 단위 면적당 제3 전극(535c)의 개수는 단위 면적당 제2 전극(535b)의 개수보다 작을 수 있다. 단위 면적당 제2 스위칭 소자(631b)의 개수는 단위 면적당 제1 스위칭 소자(631a)의 개수보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 9a에서, 센서 영역(530a)은 하나의 제3 전극(535c) 및 하나의 제2 스위칭 소자(631b)을 통해 구동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 9b 및 도 9c에서, 센서 영역(530a)은 복수의 제3 전극(535c)들 및 복수의 제2 스위칭 소자(631b)들을 통해 구동될 수 있다. 도 9b 및 도 9c에서, 제3 전극(535c)들은 센서 영역(530a)을 4등분하는 것으로 도시되었으나, 제3 전극(535c)들의 배치 방법은 이것에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 도 9c에서, 센서 영역(530a)의 제2 스위칭 소자(631b)들 및 배선들은 센서 모듈(610)의 성능에 영향을 주지 않는 위치(예: 센서 영역(530a)의 외곽)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제3 전극(535c)들은 제3 전극(535c)들 사이의 거리가 동일하지 않도록(또는 랜덤한 거리를 가지도록) 배치될 수 있다. 예를 들면, 센서 영역(530a)을 통해 투과된 빛은 제3 전극(535c)들에 의해 회절이 일어나며, 제3 전극(535c)들 사이의 거리가 동일한 경우 상기 회절된 광선들에 의해 상쇄 또는 중첩 간섭이 발생할 수 있다. 이러한 회절에 의한 상쇄 또는 중첩 간섭을 방지하기 위해, 제3 전극(535c)들은 제3 전극(535c)들 사이의 거리가 동일하지 않도록(또는 랜덤한 거리를 가지도록) 배치될 수 있다. 예컨대, 제3 전극(535c)들은 서로 다른 크기로 형성될 수 있다.
도 10a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 10a를 참조하면, 센서 모듈(610)(예: 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 또는 발광 소자(206))은 디스플레이(530)의 센서 영역(530a)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)(예: 하부 기판) 및 제2 기판(531b)(예: 상부 기판)을 기반으로 형성된 복수의 층들의 적층 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)을 포함하는 제1 부분 및 제2 기판(531b)을 포함하는 제2 부분의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 센서 모듈(610)의 위치에 대응하는 센서 영역(530a) 및 센서 영역(530a) 외의 화면 영역을 포함할 수 있다. 화면 영역의 적층 구조의 적어도 일부는 도 6a의 화면 영역의 적층 구조와 동일 또는 유사하므로, 동일 또는 유사한 부분의 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 상기 제1 부분은 제1 기판(531a) 및 액정 배열 층(533a)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 액정 배열 층(533a)은 접착 부재(539a)를 통해 제1 기판(531a) 상에 적층될 수 있다. 제1 기판(531a), 액정 배열 층(533a) 및 접착 부재(539a)는 투명한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 상기 제2 부분은 제2 기판(531b) 및 윈도우 글라스(538)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 윈도우 글라스(538)는 상기 제2 기판(531b) 상에 적층될 수 있다. 제2 기판(531b) 및 윈도우 글라스(538) 사이 공간에는 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제2 기판(531b), 윈도우 글라스(538) 및 접착 부재(539a)는 투명한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 공간 유지 기둥(1020)(예: 스페이서 또는 실란트)은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 공간 유지 기둥(1020)은 액정 배열 층(533a) 상에 적층될 수 있다. 공간 유지 기둥(1020)은 접착 부재(539a)를 통해 제2 기판(531b)에 결합될 수 있다. 공간 유지 기둥(1020)은 투명한 물질로 형성될 수 있다. 공간 유지 기둥(1020)은 제1 기판(531a) 및 제2 기판(531b)의 굴절율과 동일 또는 유사한 굴절율을 가지는 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1020)은 센서 영역(530a)에서 상기 제2 부분의 형상이 변형되어 센서 영역(530a)을 통과하는 빛이 산란되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1020)의 측면에는 추가 지지 부재(예: 격벽)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 추가 지지 부재는 공간 유지 기둥(1020)의 형성 시 공간 유지 기둥(1020)을 구성하는 물질이 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있다. 상기 추가 지지 부재의 높이는 제1 지지 부재(534a)의 높이와 같거나 작을 수 있다. 상기 추가 지지 부재의 높이가 제1 지지 부재(534a)의 높이보다 작은 경우, 공간 유지 기둥(1020)을 구성하는 물질은 상기 추가 지지 부재를 다소 넘치도록 충전되어, 공간 유지 기둥(1020)은 센서 영역(530a)에 충분히 채워질 수 있다.
도 10b는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 10a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 10a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제2 편광판(537b)은 유지되고, 제1 편광판(537a)은 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 7a의 경우와 유사하게 투과될 수 있다.
도 10c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 10b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 10b의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 10b의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)이 제거된 부분은 제1 접착 부재(539a)로 채워질 수 있다.
도 10d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 10c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 10c의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)는 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 10c의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 공간 유지 기둥(1020)로 채워질 수 있다.
도 10e는, 도 10a(또는 도 10b, 도 10c, 도 10d)에서 D-D'에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 10a 및 도 10e를 참조하면, 공간 유지 기둥(1020)은 센서 영역(530a)에 대응하여 형성 될 수 있다. 예컨대 센서 영역(530a)를 위에서 바라볼 때, 센서 영역의 영역과 동일 또는 유사한 크기로 형성될 수 있다.
도 11a는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 11a를 참조하면, 센서 모듈(610)(예: 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 또는 발광 소자(206))은 디스플레이(530)의 센서 영역(530a)의 배면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)(예: 하부 기판) 및 제2 기판(531b)(예: 상부 기판)을 기반으로 형성된 복수의 층들의 적층 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이(530)는 제1 기판(531a)을 포함하는 제1 부분 및 제2 기판(531b)을 포함하는 제2 부분의 결합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(530)는 센서 모듈(610)의 위치에 대응하는 센서 영역(530a) 및 센서 영역(530a) 외의 화면 영역을 포함할 수 있다. 센서 영역(530a) 및 화면 영역의 적층 구조의 적어도 일부는 도 10a의 센서 영역(530a) 및 화면 영역의 적층 구조와 동일 또는 유사하므로, 동일 또는 유사한 부분의 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 공간 유지 기둥(1030)(예: 스페이서 또는 실란트)은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 공간 유지 기둥(1030)은 액정 배열 층(533a) 상에 적층될 수 있다. 공간 유지 기둥(1030)은 접착 부재(539a)를 통해 제2 기판(531b)에 결합될 수 있다. 공간 유지 기둥(1030)은 투명한 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 일부(1040)는 빈 공간으로 형성될 수 있다. 또는 상기 빈 공간은 투명한 접착 부재(1010)과 같은 물질로 채워질 수 있다. 공간 유지 기둥(1030)은 센서 영역(530a)에서 상기 제2 부분의 형상이 변형되어 센서 영역(530a)를 통과하는 빛이 산란되는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 상부에는 제1 지지 부재(534a)와 마찬가지로 불투명 부재(예: 불투명 부재(532b), BM 또는 인쇄 BM)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 기판(531a) 또는 제2 기판(531b)의 상부 또는 하부에 빛의 반사를 감소시키는 코팅(예: AR(anti-reflection) 코팅)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 외부 측면 및 내부 측면에는 추가 지지 부재(예: 격벽)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 추가 지지 부재는 공간 유지 기둥(1030)의 형성 시 공간 유지 기둥(1030)을 구성하는 물질이 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있다. 상기 추가 지지 부재의 높이는 제1 지지 부재(534a)의 높이와 같거나 작을 수 있다. 상기 추가 지지 부재의 높이가 제1 지지 부재(534a)의 높이보다 작은 경우, 공간 유지 기둥(1030)을 구성하는 물질은 상기 추가 지지 부재를 다소 넘치도록 충전되어, 공간 유지 기둥(1030)은 센서 영역(530a)에서 지정된 형상으로 충분히 채워질 수 있다.
도 11b는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 11b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 11a의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 11a의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제2 편광판(537b)은 유지되고, 제1 편광판(537a)은 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 7a의 경우와 유사하게 투과될 수 있다.
도 11c는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 11c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 11b의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 11b의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 11b의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)이 제거된 부분은 제1 접착 부재(539a)로 채워질 수 있다.
도 11d는, 도 5에서 A-A'에 따른 단면의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 11d의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성은 도 11c의 디스플레이(530)의 적어도 일부 구성과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 도 11c의 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 센서 영역(530a)에서, 제1 편광판(537a) 및 제2 편광판(537b)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 제1 전극(535a), 제3 전극(535c) 및 절연층(536)은 제거될 수 있다. 또한, 센서 영역(530a)에서, 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)는 제거될 수 있다. 따라서, 외부의 빛(690)은 도 11c의 경우보다 더 잘 투과될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 편광판(537b)이 제거된 부분은 투명한 접착 부재(1010)(예: PSA)가 채워질 수 있다. 제1 전극(535a), 제3 전극(535c), 절연층(536), 액정 배열 층(533a), 제1 접착 부재(539a) 및 제2 접착 부재(539b)이 제거된 부분은 공간 유지 기둥(1030)로 채워질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 일부(1040)는 빈 공간으로 형성될 수 있다. 또는 상기 빈 공간은 투명한 접착 부재(1010)과 같은 물질로 채워질 수 있다.
도 11e는, 도 11a(또는 도 11b, 도 11c, 도 11d)에서 E-E'에 따른 단면의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 11a 및 도 11b를 참조하면, 공간 유지 기둥(1030)은 센서 영역(530a)과 화면 영역의 경계의 형상에 기초하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공간 유지 기둥(1030)의 일부(1040)는 빈 공간으로 형성될 수 있다. 또는 상기 빈 공간은 투명한 접착 부재(1010)과 같은 물질로 채워질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
적어도 일부에 센서 영역을 포함하는 디스플레이;
상기 센서 영역의 하부에 배치되는 센서 모듈; 및
상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 디스플레이는 상기 센서 영역을 둘러싸는 화면 영역;
상기 센서 영역 및 상기 화면 영역 사이에 배치되는 경계 부분;
액정;
복수의 화소 전극;
상기 화면 영역에 배치되는 복수의 제1 스위칭 소자; 및
상기 경계 부분에 배치되는 복수의 제2 스위칭 소자를 포함하고,
상기 복수의 화소 전극 중 상기 센서 영역에 포함된 적어도 하나의 화소 전극은 상기 복수의 화소 전극 중 상기 화면 영역에 포함된 화소 전극들과 다르게 배치되며,
상기 센서 영역에 대응하는 액정은 상기 센서 영역에 포함되는 상기 적어도 하나의 화소 전극과 상기 제2 스위칭 소자를 통해 구동되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 디스플레이는,
상기 화면 영역에서 컬러 필터를 포함하고,
상기 센서 영역에서 상기 컬러 필터를 포함하지 않는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 디스플레이는,
제1 전압이 인가되는 제1 전극;
상기 화면 영역에 배치되는 상기 화소 전극이며, 상기 액정의 일부의 상태를 변경하도록 상기 제1 전압과 지정된 전위차를 형성하는 제2 전압이 인가되는 복수의 제2 전극; 및
상기 센서 영역에 배치되는 상기 화소 전극이며, 상기 액정의 일부의 상태를 변경하도록 상기 제1 전압과 지정된 전위차를 형성하는 제3 전압이 인가되는 제3 전극을 더 포함하며,
상기 제1 스위칭 소자는 상기 제1 전극에 연결되며,
상기 제2 스위칭 소자는 상기 제3 전극에 연결되는 전자 장치. - 청구항 3에 있어서,
단위 면적당 상기 제3 전극의 개수는 단위 면적당 상기 제2 전극의 개수보다 작으며,
상기 단위 면적당 상기 제2 스위칭 소자의 개수는 단위 면적당 상기 제1 스위칭 소자의 개수보다 작은 전자 장치. - 청구항 4에 있어서,
상기 센서 영역에서, 복수의 상기 제3 전극은 서로 다른 크기로 형성되는 전자 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 디스플레이는 상기 액정이 배치되는 공간을 유지하는 지지 부재들을 포함하고,
상기 지지 부재들은 상기 화면 영역에 포함되는 적어도 하나의 제1 지지 부재 및 상기 센서 영역에 포함되는 적어도 하나의 제2 지지 부재를 포함하고,
상기 제2 지지 부재는 상기 센서 영역과 상기 화면 영역의 경계 부분에 배치되는 전자 장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 제1 지지 부재는 상기 화면 영역에 포함된 화소의 크기에 대응하는 제1 간격으로 배치되고,
상기 제2 지지 부재는 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격으로 배치되는 전자 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 디스플레이는 상기 액정이 배치되는 공간을 유지하는 지지 부재들을 포함하고,
상기 지지 부재들은 상기 화면 영역에 포함되는 적어도 하나의 제1 지지 부재 및 상기 센서 영역에 포함되는 적어도 하나의 제3 지지 부재를 포함하고,
상기 제1 지지 부재 및 상기 제3 지지 부재는 서로 다른 재질로 형성되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 화면 영역과 상기 센서 영역이 독립적으로 동작되도록 상기 디스플레이를 제어하고,
상기 센서 모듈의 동작에 기초하여 상기 센서 영역을 제어하도록 설정된, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 디스플레이는
상기 센서 영역, 상기 화면 영역, 경계 부분, 상기 액정, 상기 복수의 화소 전극; 상기 복수의 제1 스위칭 소자, 및 상기 복수의 제2 스위칭 소자를 포함하는 액정 패널;
상기 액정 패널과 데이터 라인들을 통해 연결되는 데이터 구동부;
상기 액정 패널과 게이트 라인들을 통해 연결되는 게이트 구동부; 및
상기 데이터 구동부에 데이터 신호를 제공하고, 상기 게이트 구동부에 게이트 신호를 제공하여, 상기 액정 패널을 제어하는 타이밍 컨트롤러를 더 포함하는 전자 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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