KR102670196B1 - 전자 스트립 얀 - Google Patents

Abstract

전자 장치들(4, 24)이 측 방향으로 이격된 복수의 개별 선들(10)을 따라 일련으로 또는 직렬로 비-도전성 가요성 평면 지지 재료(50)의 시트 상에 장착되고; 및 시트는 각각이 직렬의 전자 장치들을 지지하는 스트립 형태인 적어도 두 개의 실들을 생성하기 위해 선들 사이에서 길게 잘라지거나 스트리핑된다. 각 스트립의 폭은 실질적으로 장착된 장치 또는 장치들의 폭과 같고; 일반적으로 장치 또는 장치들의 폭의 두 배보다 작다. 지지 재료는 장착 스테이션(54)을 통과하는 연속적인 길이의 형태일 수 있고, 직렬의 전자 장치들은 재료의 통과 방향과 실질적으로 평행하게 상기 선들에 장착된다. 장치들을 지지하는 재료는 직접 스트립들로 분할될 수 있고, 또는 스트립들로의 후속 분할을 위해 롤(64)에 권취될 수 있다. 재료는 스트립들로의 분할을 용이하게 하기 위해 약한 선들(14)을 갖도록 형성될 수 있다. 지지 재료의 두께는 10㎛보다 작고, 장치들의 폭은 일반적으로 800nm 보다 작고, 장치들을 지지하는 스트립은, 단독으로 또는 슬리브와 함께, 많은 어플리케이션들에서 기능적 및 장식적 사용을 위해 실 또는 스트립으로 사용될 수 있다.

Description

전자 스트립 실

본 발명은 전자 장치를 포함하는 실(yarns)의 제조에 관한 것이다. 본 발명은 장치 및 전기 연결부가 보호되는 실에 특히 적용된다. 실의 바람직한 용도는, 다른 용도가 고려되지만, 예를 들어 직물 제품에 혼입되는 것이다.

국제 특허 공개 WO2006/123133 및 WO2011/010093은, 그 내용이 본원에 참고로 인용되며, 실 필라멘트들 사이에 한정된 작동 장치들을 포함하는 다중-필라멘트 실들 및 그 제조 방법을 개시한다. 개시된 실들의 필라멘트들은 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 폴리아미드와 같은 직물 섬유(textile fibres)일 수 있다. 하나 이상의 실 필라멘트들은 전기 도전성일 수 있고 한정된 장치(confined device)에 결합되어 전기적 연결을 형성할 수 있다. 이들 필라멘트들은 미세한 금속 필라멘트 와이어들이거나 또는 구리, 니켈, 금 또는 은의 박막으로 도금된 폴리머 모노필라멘트 실의 형태일 수 있다. 장치 또는 장치들은 실리콘 칩, 강-자성 폴리머 칩 또는 상 변화 칩과 같은 다양한 형태 중 임의의 형태를 취할 수 있다.

일본 특허 명세서 제2013189718A호 및 미국 특허 공개 공보 제2013/092742호도 또한 참고로 여기에 포함된다. 둘 다 보호 외부 층 또는 외피 내에 전자 장치를 운반하는 실(yarn)을 기술한다. 상기 국제 간행물의 실은 효과적이며 직물 제품에 사용될 수 있다. 그러나 장치가 전기적 연결부를 갖는 경우 연결부는 실 표면에 노출되어 다른 실 또는 요소들과의 접촉 또는 외부 조건에 의해 손상될 수 있다. 일본과 미국 참고 문헌은 이 문제를 해결하기 위한 방법으로 진행되지만 해결 방법은 제공하지 않는다.

출원인의 공개된 국제 특허 출원 제WO2016/038342호(이하 "출원인의 국제 출원"이라 칭함)에서, 그 개시 내용은 또한 본원에 참고로 포함되며, 코어를 형성하는 복수의 캐리어 섬유들; 상기 코어를 따라 연장되는 도전성 연결부로 상기 코어 상에 장착된 일련의 전자 장치들; 코어, 장치들 및 연결부들 주위의 복수의 패킹 섬유들; 및 패킹 섬유 주위의 유지 슬리브를 포함하고, 코어, 장치들 및 연결부들은 상기 슬리브 내에 유지된 복수의 패킹 섬유들 내에 한정되는 것을 특징으로 하는 전기적 기능성 실을 개시한다. 연결부는 실의 길이를 연장하는 적어도 하나의 도전체를 포함할 수 있다. 캐리어 섬유에 장치들과 연결부들을 장착함으로써 실의 몸체와 패킹 섬유 내에 더 쉽게 유지된다.

본 발명은 또한 상기 언급된 특허 공보에 기재된 종류의 실 또는 실로 사용하기 위한 장착된 전자 장치들을 지지하는 캐리어들의 사용에 관한 것이다. 특히 그것은 그러한 실 또는 필라멘트 섬유들의 제조에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 전자 장치들은 측 방향으로 이격된 복수의 개별 선들(10)을 따라 일련으로 또는 직렬로 비-도전성 가요성 평면 지지 재료의 시트 상에 장착되고; 시트는 각각이 직렬의 전자 장치들을 지지하는 스트립 형태인 적어도 두 개의 실들을 생성하기 위해 선들 사이에서 길게 잘라지거나 스트리핑된다. 각 스트립의 폭은 실질적으로 장착된 장치 또는 장치들의 폭과 같고; 일반적으로 장치 또는 장치들의 폭의 두 배보다 작다. 따라서, 지지 재료의 두께가 통상적으로 10㎛ 이하이고, 장치들의 폭이 통상적으로 800㎛ 이하인 경우, 장치들을 지지하는 스트립은, 단독으로 또는 슬리브와 함께, 많은 어플리케이션들에서 기능적 및 장식적 사용을 위해 실 또는 스트립으로 사용될 수 있다.

지지 재료는 직렬의 전자 장치들이 재료의 통과 방향에 실질적으로 평행한 개별 선들에 설치되는 장착 스테이션을 통해 인출되는 연속적이 길이의 형태로 제공될 수 있다. 이어서, 인출된 재료는 후속하는 슬리팅(slitting) 또는 스트리핑(stripping)을 위해 롤(roll) 상으로 재 권취될 수 있거나 재료가 스트립들으로 분할되는 커팅 장치에 직접 전달될 수 있다. 전자 장치들이 장착된 후에 곧바로 재료가 슬리팅 또는 스트리핑되지 않는 경우, 후속의 슬리팅 또는 스트리핑을 용이하게 하기 위해 장치들의 선들 사이에 약한 선들이 형성될 수 있다. 지지 재료는 일반적으로 롤에서 테이프로 인출되지만, 다른 소스에서 제공될 수 있다; 예를 들어 자체 제조로부터 직접 제공될 수 있다.

본 발명에 따라 제조된 스트립 형태의 실 또는 필라멘트 섬유는 버튼; 버튼홀; 후크 또는 눈(eye)과 같은 수단으로 보완되어 다른 표면이나 몸체에 부착될 수 있다. 재료의 길이에 다수의 장치들이 있는 경우, 이들은 보통 동일한 면에 장착될 것이다. 이러한 배열은 대향 면이, 예를 들어, 스트립이 다른 표면에 쉽게 부착될 수 있게 하는 접착제를 가질 수 있음을 의미한다. 일부 실시 예에서, 평면 재료는 장치가 장착되는 면과 반대되는 면에 도전성 재료로 코팅될 수 있다. 이러한 층은 그 자체가 별도의 시트, 스트립 또는 다중 스트립들의 형태일 수 있다. 그러나, 장치들은 물론 재료의 양면에 장착될 수 있으며, 이는 상이한 형태의 장치가 사용될 때 장착 프로세스를 용이하게 할 수 있다.

본 발명에 사용된 평면 지지 재료는 얇은 것이며(일반적으로 2.0 내지 7.0㎛ 두께), 바람직한 재료는 폴리머 시트 또는 테이프, 일반적으로 폴리에스테르이다. 다른 옵션은 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리-옥시디페닐렌-피로멜리트이미드(Kapton), 폴리벤즈이미다졸 또는 아라미드 기반의 재료이다. 재료는 일반적으로 350°C 이상의 높은 녹는점을 가져야 하며, 높은 수준의 열적 및 화학적 안정성이 있어야 한다. 그 이유는 연결부들이 전자 장치들에 연결될 때 발생하는 열을 견딜 수 있도록 하기 위해서이다.

본 발명에 따라 제조된 전자 장치들이 장착된 스트립들은 단독으로, 또는 스트립(장치들을 지지하는)이 슬리브 내에 봉입된 실 또는 필라멘트 섬유의 기초로서 사용될 수 있다. 이러한 실 또는 섬유는 직물에 혼입될 수 있다. 일 예에서, 스트립은 출원인의 국제 출원에 기술된 종류의 실에 코어를 형성할 수 있다. 이러한 실시 예에서, 패킹 섬유들은 비틀어질 수 있다; 즉 실 축에 대체로 평행하게 연장되지만, 장치들 사이의 공간을 채우기 위해 선택적으로 뭉치거나 비틀어 질 수 있다. 이 목적으로 별도의 필러 재료를 사용할 수도 있다. 이들 옵션은 실의 길이 및 장치들 사이에서 실질적으로 균일한 횡단면을 보존하는 역할을 할 수 있다. 패킹 섬유들 및 사용되는 경우 필러 재료는 합성 실에 의한 수분의 흡수를 장려하거나 억제하도록 선택될 수 있다.

본 발명을 구현하는 실에 혼입된 전자 장치들은 실리콘 칩 신호 장치; 빛, 소리 또는 기호 생성기; 마이크로 컨트롤러 및 에너지 수확 장치와 같은 작동 장치들을 포함하는 많은 형태를 취할 수 있다. 본 발명의 실에서 사용하기에 특히 적합한 것은 매우 얇은 전자 주사위(dice)이다. 본 발명은 또한 RFID 칩의 양측에서 재료의 길이를 따라 연장되는 안테나를 갖는 무선 주파수 식별 장치(RFID)에 적합하다. 이러한 장치들에 연결되는 안테나, 또는 연결부는, 디지털 인쇄와 같은 것에 의해, 장치들 전에 재료 상에 장착될 수 있으며, 그 후 장치들이 그 위에 장착된다.

본 발명은 첨부된 개략적인 도면을 참조하여 예로서 설명 될 것이다:
도 1은 본 발명에 따라 제조된 실 또는 필라멘트 섬유를 형성하는 전자 장치들을 지지하는 평면 재료의 스트립의 확대 평면도이다;
도 2는, 또한 스케일링 되지 않은, 본 발명에 따른 전자 장치들을 지지하는 시트 재료의 평면도이다;
도 3은 본 발명에 따른 평면 재료 상에 전자 장치들 및 도전성 연결부들(interconnects)을 장착하기 위한 절차를 도시한다.
도 4는 출원인의 국제 출원에 기술된 종류의 복합 실에 스트립을 결합시키는 절차를 도시한다;
도 5는 본 발명에 따른 방법에서 장착 및 절단 스테이션을 통해 롤로부터 인출된 평면 지지 재료를 도시한다; 그리고
도 6은 장치를 지지하는 지지 재료가 제2 롤(roll) 상에 재 권취되는(rewound) 도 5에 도시된 방법의 변형을 도시한다.

도 1에 도시된 비-도전성 평면 재료의 길이는 일반적으로 폴리에스테르로 된 무한 스트립 또는 테이프(2)의 형태를 취하지만, 여기에 언급된 다른 재료들이 사용될 수 있다. 스트립 상에 장착되는 전자 장치들(4)은 각각 스트립(2)을 따라 어느 방향으로 연장되는 전도성 연결부들(6)을 갖는다. 장치는 접착제에 의해 재료에 고정되고, 아래에서 설명되는 바와 같이, 연결부들(6)은 장치들과 재료 사이의 장치들(4)에 부착되고 재료의 표면을 따라 연장된다. 그들은 또한 일반적으로 재료에 부착(adhere)된다. 스트립의 폭은 통상적으로 스트립의 최종 용도와 관련하여 스트립 상의 가장 넓은 장치의 폭에 가능한 가깝고, 가장 넓은 장치의 폭의 2배 이하인 것이 바람직하다. 예를 들어, 가장 넓은 장치의 폭이 400μm인 경우, 테이프 또는 스트립의 폭은 800μm 이하가 된다. 장치가 장착되는 스트립의 전체 두께는 바람직하게는 그 폭보다 크지 않다; 다른 말로는 800μm 보다 크지 않다. 스트립은 기능성 또는 장식 목적을 위해 실 또는 필라멘트 섬유 단독 또는 직물 또는 실 또는 필라멘트 섬유(fibre) 단독 또는 직물(fabric)로 사용될 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 종류의 복수의 스트립들이 비-도전성 평면 재료의 시트 상에서 생성될 수 있는 방법을 도시한다. 선들(lines)(10)에 배열된 복수의 전자 장치들이 시트 상에 장착된다. 장치들이 모두 동일 할 필요는 없다; 일부(8) 부착된 연결부들을 가질 수 있다(12); 다른 것들은 그렇지 않을 수도 있고, 장치들은 그들의 각각의 선들을 따라 다르게 이격될 수도 있다. 시트는 또한 도 1에 도시된 종류의 스트립들로의 시트의 분할을 용이하게 하기 위해 약한 선들(14)로 형성될 수 있다. 따라서, 다중 스트립들은 하나의 공정으로 제조될 수 있으며, 필요에 따라 사용을 위해 절단, 박리 또는 찢어질 수 있다. 시트는 그 자체가 장착 스테이션을 통과하는 무한 길이의 재료의 일부일 수 있음을 이해할 것이고, 그 후 스트립들의 원하는 길이를 정의하도록 절단되고 스트립들 자체들을 생성하기 위해 분할되거나 길게 잘라진다(slit).

원한다면, 위에 기술된 종류의 스트립에, 제조 또는 조립 공정의 일부로 스트립을 다른 몸체 또는 표면에 부착하기 위한, 수단을 보완할 수 있다. 아마도 가장 단순하게, 장치가 평면 재료의 한 면에 장착될 때, 접착제 층이 다른 면에 도포될 수 있다. 그런 다음 맨 위의 장치가 있는 스트립을 식별 또는 장식의 목적으로 표면에 쉽게 고정할 수 있다. 버튼(buttons); 버튼 홀(buttonholes); 후크(hooks) 및 눈(eyes)과 같은 다른 형태의 부착은 다른 몸체 또는 표면의 상보적인 형태와 일치하도록 설치될 수 있다. 이러한 보완은 분리된 스트립들 상에 또는 장치가 장착되기 전 또는 후에 시트 상에 또는 평면 재료의 연속된 길이 상에 수행 될 수 있다.

도 3은 부착된 연결부들(6)을 갖는 각각의 전자 장치(4)가 도 2의 시트 상에 어떻게 장착될 수 있는지를 도시한다. 연결부들(6)은 땜납 패드들(solder pads)(16)에 의해 각 장치(4)에 부착되고, 접착제 버튼(18)은 각 장치에 땜납 패드(16) 사이에 도포된다. 장치와 연결부들은 스트립이나 시트 위에 놓여지며 접착제는 경화되거나 경화되는 것이 허용되어 각 장치의 위치를 고정시킨다. 접착제는 일반적으로 연결부들을 위치에 고정시키는 데에도 사용된다. 다른 절차에서, 연결부들(6)은 예를 들어 디지털 인쇄에 의해 스트립 또는 시트 상에 먼저 장착될 수 있고, 장치들(4)은 그 후에, 연결부들 및 각각의 장치들 사이의 장착 및 연결을 완료하기 위해, 접착제(18)를 경화시키고 솔더(16)를 용융시키기에 충분한 열과 압력으로 제자리에 위치되고 고정된다. 그러나 이러한 절차는 스트립 또는 시트의 재료가 적용된 열과 압력을 견딜 것을 요구한다. 폴리에스터는 이러한 측면에서 요구 사항을 충족시킨다. 다른 적합한 재료들은 PBI, 'Vectran', 'Kapton' 또는 'Nomex'와 같은 폴리벤즈이미다졸(polybenzimidazole) 또는 아라미드(aramid) 기반이다. 장착 후에, 그 인접한 길이의 스트립(2) 및 연결부들(6)의 근위 단부들(proximal end)을 갖는 각각의 장치(4)는 그 다음에 장치의 치수를 정의하는 장치의 일부가 되는 중합체 마이크로-포드(20) 내에 봉입될 수 있다.

도 4는, 출원인의 국제 출원에 기술된 기술과 유사한, 패킹(packing) 섬유가 구비된 슬리브(sleeve) 내에 전자 장치들을 지지하는 상술된 종류의 스트립을 봉입하기 위한, 기술을 도시한다. 만약 사용된 경우 그들의 마이크로-포드 내에 있고 및 그 연결부들을 갖는; 장치들(24)을 운반하는 스트립(22)은 제1 가이드 롤러(26) 둘레에서 디스크(28)의 중심 개구(central opening)로 중앙으로 공급된다. 슬리브 섬유들(30) 및 패킹 섬유들(32)은 각각의 제2 및 제3 가이드 롤러들(34)로부터 디스크(28)의 주변 근처의 교호 개구들(alternate openings)(36, 38)로 공급된다. 디스크(28)로부터, 패킹 섬유들(32)은, 또한 장치들을 운반하는 스트립(22)을 수용하는, 중심 덕트(central duct)(40)로 공급된다. 슬리브 섬유들(30)는 고정된 실 가이드 튜브(42)를 통과 한 다음, 회전 가능한 원통형 실 가이드(44)를 통해 슬리브를 형성하도록 섬유들이 상호루프가되는 니들 실린더(needle cylinder)(46)를 통과한다. 완성된 복합 실은 편물 공정(knitting process)에 상응하는 속도로 니들 실린더(46)로부터 인출된다. 패킹 섬유들에 적합한 재료들은 PBI, 'Vectran' 또는 'Nomex'와 같은 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리벤즈이미다졸 또는 아라미드 기반이다. 슬리브 섬유들의 재료는 일반적으로 직물(textile)을 기반으로 하며, 복합 실의 최종 용도에 따라 선택된다.

도면은 지지 재료 상에서 그들의 각각의 시리즈들 또는 시퀀스들에서 상당히 가깝게 이격되어 장착된 전자 장치들을 도시한다. 그러나, 이 간격은 물론 생성된 스트립 또는 실의 의도된 궁극적인 사용에 따라 선택될 수 있음을 이해해야 한다. 실이 직물에서 사용되는 경우, 실을 따르는 장치들 사이의 거리는 상당히 클 수 있으며, 각각의 장치들을 직물 내에 위치시키도록 선택될 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시에 사용될 수 있는 장치들은 전형적으로 800μm까지, 일반적으로 적어도 100μm의 폭을 갖는다. 일부 칩들은 약 400μm의 폭을 갖지만, 더 작은 치수가 가능하다. 일반적으로, 상기 장치들은 시트를 스트립들(strips)으로 길게 자르거나 또는 분할하는 것을 용이하게 하기 위해 직선들로 배열될 것이나, 형상된 선들이 쉽게 생성되고 절단될 수 있음을 이해할 것이다. 이 공정의 하나의 생성물은 도 2에 도시된 것과 같이 장치들의 배열된 선들을 갖는 시트이다. 그러나 이 공정은 필요한 길이의 다수의 스트립들을 생산하기 위해 필요에 따라 절단 및 길게 자를 수 있는 연속된 시트 또는 테이프에 장치들을 장착하는 데 적용될 수 있다. 개별 시트들은 이러한 방식으로 제조될 수 있지만, 장치들은 연속적인 길이의 재료에 장착 될 수 있다; 예를 들어 롤(roll)로부터 취해지며, 특정 목적을 위해 요구되는 길이로 그로부터 섹션들이 절단되거나 스트립화된다. 이 기술은 개별 스트립들 또는 여러 개의 인접한 스트립들을 생성하는 데 사용될 수 있다. 이를 달성하기 위한 본 발명에 따른 방법이 도 5 및 도 6에 도시된다.

도 5는 전자 장치들 및 연결부들의 장착이 롤(52)로부터 인출된 평면 지지 재료(50) 상에 어떻게 장착될 수 있는지를 도시한다. 재료는 장치들 및 연결부들이 도 3을 참조하여 전술한 방식으로 장착되는 스테이션(54)을 통해 인출된다. 재료는 경화 스테이션(curing station)(56)으로 바로 진행한 다음, 재료가 각각이 전술한 일련의 전자 장치들을 포함하는 복수의 스트립들(60)로 길게 절단되는 절단 장치(cutting device)(58)로 진행한다. 스테이션(54)은 결과물적으로 각각의 스트립들의 의도된 용도에 따라 각각의 선들을 따라 이격된 선택된 장치들을 장착하도록 동작할 수 있다. 어떤 경우에는 이러한 간격이 상당할 수 있다. 장착 및 경화 스테이션, 및 절단 장치는 컴퓨터 구동될 수 있고, 이에 따라 효율적인 제조 공정에서 요구되는 장치들 및 공간들을 갖는 실들을 생성하도록 프로그래밍될 수 있음을 알 것이다.

절단 장치는 재료가 스트립들로 쉽게 찢어질 수 있는 테이프의 형태로 남게 되는 약한 선들을 만드는 기록 장치(scoring device)로 대체될 수 있다. 각각의 스트립은 예를 들어 그 자체로 전자 장치들이 기능할 수 있는 직물에 사용되기 위한 실 또는 필라멘트 섬유로서 사용되거나, 또는 그 길이가 식별 또는 다른 목적을 위해 제품에 대한 부착물로서 사용될 수 있다. 이들은 또한 도 4를 참조하여 전술한 종류의 복합 실의 형성에 사용될 수 있다. 도 6은 도 5의 것과 유사한 장착 절차를 도시하지만, 절단 장치(58) 대신 기록 장치(62)를 구비한다. 장치들 및 연결부들을 지지하는 기록된 재료는 저장 및 후속 사용을 위해 제2 롤(64) 상으로 재 권취된다. 기록은 필요에 따라 개별 스트립들이 재료로부터 찢겨질 수 있는 약한 선들을 만든다. 기록 장치는 물론 생략 될 수도 있는데, 이 경우 재료는 상술한 바와 같이 사용하기 위해 스트립들로 필요할 때 별도의 작업으로 길게 잘라져야 한다. 또 다른 옵션으로, 재료에서 길게 잘라진 또는 찢어진 스트립들은 자체 보관 및 후속 사용을 위해 개별 롤들에 개별적으로 권취될 수 있다.

Claims (28)

1. 전자 장치들을 포함하는 복합 실(a composite yarn)의 제조 방법에 있어서,
   비-도전성 가요성(flexible) 평면 지지 재료의 시트 상에 상기 전자 장치들을 측 방향으로 이격된 복수의 개별 선들을 따라 직렬로 장착하는 단계; 및
   각각이 직렬의 상기 전자 장치들을 갖는 적어도 두 개의 스트립을 생성하기 위해 상기 시트를 상기 선들 사이에서 스트리핑(stripping)하는 단계;로서, 각 스트립의 폭은 상기 전자 장치들 중 가장 넓은 폭의 두 배 이하이며,
   상기 전자 장치들을 갖는 상기 스트립을, 상기 스트립 둘레의 패킹 섬유를 갖는 채널 중앙을 통과하도록 공급하는 단계;로서, 상기 패킹 섬유는 상기 스트립 둘레에서 섬유 조립체를 형성하고, 및
   슬리브가 상기 섬유 조립체 둘레에 형성되어 복합 실이 제조되도록 상기 섬유 조립체를 슬리브 형성 유닛에 공급하는 단계;로서, 상기 패킹 섬유는 상기 복합 실의 길이를 따라 그리고 상기 전자 장치들 사이에서 균일한 단면을 유지하고,
   상기 슬리브 형성 유닛으로부터 상기 복합 실을 인출하는 단계;를 포함하는, 방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 패킹 섬유는 상기 복합 실의 축에 평행하게 연장되거나 상기 전자 장치들 사이의 공간을 채우기 위해 뭉치거나 비틀어져 있는, 방법.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 평면 지지 재료의 시트는 장착 스테이션(mounting station)을 통과하는 연속적인 길이의 형태이고, 직렬의 상기 전자 장치들은 상기 평면 지지 재료의 상기 통과 방향에 평행하게 상기 선들에 장착되는, 방법.
4. 청구항 3에 있어서,
   연속적인 길이의 상기 평면 지지 재료는 롤(roll)로부터 인출되는(drawn), 방법.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 전자 장치들은 롤의 형상으로 형성되기 전에 상기 평면 지지 재료 상에 장착되는, 방법.
6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 전자 장치들은, 상기 전자 장치들에 연결되고 각 전자 장치로부터 대향 방향으로 각 스트립을 따라 연장되도록 배향된, 도전성 연결부들을 포함하는, 방법.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 도전성 연결부들은 안테나인, 방법.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 도전성 연결부들은 그 위에 상기 전자 장치들을 장착하기 전에 상기 평면 지지 재료의 표면 상에 장착되는, 방법.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 도전성 연결부들은 상기 평면 지지 재료의 상기 표면 상에 인쇄되는, 방법.
10. 청구항 6에 있어서,
    상기 각각의 전자 장치에 대한 상기 도전성 연결부들의 연결은 상기 전자 장치 및 상기 평면 지지 재료 사이에서 이루어지는, 방법.
11. 전기적 기능성 실(electronically functional yarn)에 있어서,
    복수의 전자 장치들이 장착된 전기적 비-도전성 가요성 평면 지지 재료의 스트립;으로서, 상기 스트립의 폭은 상기 전자 장치들 중 가장 넓은 폭의 2배 이하이고, 상기 전자 장치들을 갖는 상기 스트립은 상기 평면 지지 재료의 길이로부터 일련의(sequences) 전자 장치들을 그 위에 간격을 두고 선으로 배치된 스트립이며,
    상기 스트립 및 상기 전자 장치들 주위에 배치되고 상기 전기적 기능성 실의 길이를 따라 그리고 상기 전자 장치들 사이에서 균일한 단면을 유지하는 복수의 패킹 섬유들; 및
    상기 복수의 패킹 섬유들 둘레에 마련되는 슬리브;를 포함하고,
    상기 스트립은 상기 슬리브에 유지된 상기 복수의 패킹 섬유들 내에 한정되는 전기적 기능성 실.
12. 청구항 11에 있어서,
    도전성 연결부들이 상기 스트립을 따라 각 전자 장치로부터 대향 방향으로 연장되는, 전기적 기능성 실.
13. 청구항 12에 있어서,
    상기 도전성 연결부들은 안테나들을 포함하는, 전기적 기능성 실.
14. 청구항 11 내지 13 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 상기 전자 장치는 보호성 폴리머 마이크로 포드로 봉입되는, 전기적 기능성 실.
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 삭제
20. 삭제
21. 삭제
22. 삭제
23. 삭제
24. 삭제
25. 삭제
26. 삭제
27. 삭제
28. 삭제

Images