KR102664992B1 - 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

단열을 위한 공기층을 내부에 포함하는 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 상기 기판 처리 장치는, 기판이 처리되는 공간을 제공하는 하우징; 하우징 내에 배치되며, 기판을 가열하는 가열 유닛; 하우징 내에 배치되며, 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및 기판을 이동시키는 반송 유닛을 포함하며, 가열 유닛은, 내부에 히터를 포함하는 몸체부; 단열을 위해 몸체부의 내부에 마련되며, 제1 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제1 공기층; 및 단열을 위해 몸체부의 내부에 마련되며, 제2 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제2 공기층을 포함한다.

Description

가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 {Heating unit and substrate treating apparatus including the same}
본 발명은 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체를 제조하는 공정에 적용될 수 있는 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 반도체 제조 설비 내에서 연속적으로 수행될 수 있으며, 전공정 및 후공정으로 구분될 수 있다. 반도체 제조 설비는 반도체를 제조하기 위해 팹(FAB)으로 정의되는 공간 내에 설치될 수 있다.
전공정은 웨이퍼(Wafer) 상에 회로 패턴을 형성하여 칩(Chip)을 완성하는 공정을 말한다. 전공정은 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 증착 공정(Deposition Process), 포토 마스크(Photo Mask)를 이용하여 박막 상에 포토 레지스트(Photo Resist)를 전사하는 포토 공정(Photo Lithography Process), 웨이퍼 상에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해 화학 물질이나 반응성 가스를 이용하여 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 식각 공정(Etching Process), 식각 후에 남아있는 포토 레지스트를 제거하는 에싱 공정(Ashing Process), 회로 패턴과 연결되는 부분에 이온을 주입하여 전자 소자의 특성을 가지도록 하는 이온 주입 공정(Ion Implantation Process), 웨이퍼 상에서 오염원을 제거하는 세정 공정(Cleaning Process) 등을 포함할 수 있다.
후공정은 전공정을 통해 완성된 제품의 성능을 평가하는 공정을 말한다. 후공정은 웨이퍼 상의 각각의 칩에 대해 동작 여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하는 1차 검사 공정, 다이싱(Dicing), 다이 본딩(Die Bonding), 와이어 본딩(Wire Bonding), 몰딩(Molding), 마킹(Marking) 등을 통해 각각의 칩을 절단 및 분리하여 제품의 형상을 갖추도록 하는 패키지 공정(Package Process), 전기적 특성 검사, 번인(Burn In) 검사 등을 통해 제품의 특성과 신뢰성을 최종적으로 검사하는 최종 검사 공정 등을 포함할 수 있다.
포토 공정에서는 기판(예를 들어, 웨이퍼)을 열처리하기 위해 베이크 챔버(Bake Chamber)가 사용될 수 있다. 그런데, 베이크 챔버를 사용하여 기판을 열처리하는 경우, 베이크 챔버의 상면과 측면을 통해 많은 열량을 빼앗기는 현상이 발생하고 있다. 또한, 이로 인해 베이크 챔버의 내부 온도가 비균일해지는 현상이 발생하고 있으며, 기판의 처리 성능이 저하되는 문제도 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제는, 단열을 위한 공기층을 내부에 포함하는 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(Aspect)은, 기판이 처리되는 공간을 제공하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 기판을 가열하는 가열 유닛; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및 상기 기판을 이동시키는 반송 유닛을 포함하며, 상기 가열 유닛은, 내부에 히터를 포함하는 몸체부; 단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제1 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제1 공기층; 및 단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제2 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제2 공기층을 포함한다.
상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대해 수직일 수 있다.
상기 제1 공기층은 상기 몸체부의 상부 표면에 인접하여 마련될 수 있다.
상기 제2 공기층은 상기 몸체부의 외측면에 인접하여 마련될 수 있다.
상기 몸체부의 내부에는 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간이 형성되며, 상기 제1 공기층은 상기 공간의 상부에 마련될 수 있다.
상기 제1 공기층은 상기 몸체부 상에 순차적으로 접합되는 서로 다른 두 금속판 사이에 밀폐되어 마련될 수 있다.
상기 제1 공기층은 레벨이 다른 복수의 계층으로 마련될 수 있다. 상기 레벨은 상기 몸체부의 폭 방향에 평행한 방향을 기준으로 할 수 있다.
상기 몸체부의 내부에는 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간이 형성되고, 상기 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간은, 제1 공간; 상기 제1 공간과 연결되며, 상기 제1 공간의 상부에 배치되는 제2 공간; 상기 제2 공간과 연결되며, 상기 제2 공간의 상부에 배치되는 제3 공간; 및 상기 제3 공간과 연결되며, 상기 제3 공간의 측부에 배치되는 제4 공간을 포함하며, 상기 제2 공기층은 상기 제4 공간과 동일한 레벨 상에 마련될 수 있다.
상기 레벨은 상기 몸체부의 높이 방향에 평행한 방향을 기준으로 할 수 있다.
상기 제2 공기층은 상기 제4 공간으로부터 분리될 수 있다.
상기 제2 공기층은 상기 제1 공간 내지 상기 제4 공간과 연결되지 않을 수 있다.
상기 제2 공기층은, 상기 제4 공간의 상위에 배치되는 제3 계층; 및 상기 제4 공간의 하위에 배치되는 제4 계층을 포함할 수 있다.
상기 제2 공기층은 레벨이 다른 복수의 계층으로 마련되며, 상기 레벨은 상기 몸체부의 높이 방향에 평행한 방향을 기준으로 할 수 있다.
또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 면은, 기판이 처리되는 공간을 제공하는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 기판을 가열하는 가열 유닛; 상기 하우징 내에 배치되며, 상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및 상기 기판을 이동시키는 반송 유닛을 포함하며, 상기 가열 유닛은, 내부에 히터를 포함하고, 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간이 형성되는 몸체부; 단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제1 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제1 공기층; 및 단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제2 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제2 공기층을 포함하고, 상기 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간은, 제1 공간; 상기 제1 공간과 연결되며, 상기 제1 공간의 상부에 배치되는 제2 공간; 상기 제2 공간과 연결되며, 상기 제2 공간의 상부에 배치되는 제3 공간; 및 상기 제3 공간과 연결되며, 상기 제3 공간의 측부에 배치되는 제4 공간을 포함하며, 상기 제1 공기층은 상기 제3 공간 및 상기 제4 공간의 상부에 마련되고, 상기 제2 공기층은 상기 제4 공간과 동일한 레벨 상에 마련되되, 상기 제4 공간으로부터 분리된다.
또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 가열 유닛의 일 면은, 기판을 열처리하는 것으로서, 상기 기판에 안착면을 제공하는 몸체부, 및 상기 몸체부의 내부에 설치되는 히터를 포함하는 히팅 플레이트; 상기 기판을 열처리하는 경우 상기 히팅 플레이트의 상부를 덮는 커버; 및 상기 커버를 이동시키는 구동기를 포함하고, 상기 히팅 플레이트는, 단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제1 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제1 공기층; 및 단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제2 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제2 공기층을 포함한다.
상기 가열 유닛은 상기 기판에 대한 포토 공정시 적용될 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제1 공기층의 배치 구조를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제1 공기층의 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제1 공기층의 다양한 실시 형태를 설명하기 위한 예시도이다.
도 7은 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제2 공기층의 배치 구조를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 8은 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제2 공기층의 배치 구조를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 9는 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제2 공기층의 배치 구조를 설명하기 위한 제3 예시도이다.
도 10은 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제2 공기층의 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명을 단열 성능을 향상시키기 위해 내부에 공기층을 포함하는 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2에 따르면, 기판 처리 장치(100)는 하우징(110), 가열 유닛(120), 냉각 유닛(130) 및 반송 유닛(140)을 포함하여 구성될 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 기판(예를 들어, 글라스(Glass) 또는 웨이퍼(Wafer))을 가열 및 냉각 처리하는 장치이다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 기판에 대해 포토 리소그래피 공정(Photo Lithography Process)을 수행하는 경우, 기판을 가열 및 냉각 처리할 수 있다. 기판 처리 장치(100)는 예를 들어, 베이크 공정(Bake Process)을 수행하는 베이크 챔버(Bake Chamber)로 마련될 수 있다.
포토 리소그래피 공정은 도포 공정(Photo Resist Coating Process), 노광 공정(Exposure Process), 현상 공정(Development Process), 베이크 공정 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 기판 처리 장치(100)는 도포 공정을 수행하기 전 또는 그 이후 즉, 기판 상에 포토 레지스트(PR; Photo Resist)를 도포하기 전 또는 그 이후에 기판을 가열 및/또는 냉각 처리할 수 있다.
그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 처리 장치(100)는 노광 공정을 수행하기 전 또는 그 이후에 기판을 가열 및/또는 냉각 처리할 수도 있다. 또는, 기판 처리 장치(100)는 현상 공정을 수행하기 전 또는 그 이후에 기판을 가열 및/또는 냉각 처리할 수도 있다.
하우징(110)은 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 것이다. 이러한 하우징(110)은 기판에 대한 가열 및 냉각 처리가 가능하도록 그 내부에 가열 유닛(120), 냉각 유닛(130), 반송 유닛(140) 등을 포함하여 설치될 수 있다.
하우징(110)의 측벽에는 기판이 출입하는 반입구(111)가 형성될 수 있다. 반입구(111)는 하우징(110)에 적어도 하나 제공될 수 있다. 반입구(111)는 항상 개방되어 있을 수 있으며, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 도어를 통해 개폐 가능하게 제공되는 것도 가능하다.
하우징(110)의 내부 공간은 가열 영역(210), 냉각 영역(220) 및 버퍼 영역(230)으로 구분될 수 있다. 여기서, 가열 영역(210)은 가열 유닛(120)이 배치되는 영역을 말하고, 냉각 영역(220)은 냉각 유닛(130)이 배치되는 영역을 말한다. 가열 영역(210)은 가열 유닛(120)의 폭과 동일하게 제공되거나, 가열 유닛(120)의 폭보다 넓게 제공될 수 있다. 마찬가지로, 냉각 영역(220)은 냉각 유닛(130)의 폭과 동일하게 제공되거나, 냉각 유닛(130)의 폭보다 넓게 제공될 수 있다.
버퍼 영역(230)은 반송 유닛(140)의 반송 플레이트(141)가 배치되는 영역을 말한다. 버퍼 영역(230)은 가열 영역(210)과 냉각 영역(220) 사이에 제공될 수 있다. 버퍼 영역(230)이 이와 같이 제공되면, 가열 유닛(120)과 냉각 유닛(130)이 충분히 이격되어 상호 간에 열적 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 버퍼 영역(230)은 가열 영역(210) 및 냉각 영역(220)의 경우와 마찬가지로 반송 플레이트(141)의 폭과 동일하게 제공되거나, 반송 플레이트(141)의 폭보다 넓게 제공될 수 있다.
하우징(110)의 내부에서 가열 영역(210), 냉각 영역(220) 및 버퍼 영역(230) 상에 가열 유닛(120), 냉각 유닛(130) 및 반송 유닛(140)이 각각 배치되는 경우, 제1 방향(10)으로 냉각 유닛(130), 반송 유닛(140) 및 가열 유닛(120)의 순서로 배치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 본 실시예에서는 제1 방향(10)으로 가열 유닛(120), 반송 유닛(140) 및 냉각 유닛(130)의 순서로 배치되는 것도 가능하다.
가열 유닛(120)은 기판을 가열하는 것이다. 이러한 가열 유닛(120)은 기판을 가열할 때에 기판 상에 가스를 제공할 수 있다. 가열 유닛(120)은 예를 들어, 헥사메틸디실란(Hexa-Methyl-Di-Silane) 가스를 제공할 수 있으며, 이러한 가스의 공급으로 포토 레지스트의 기판 부착률을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
가열 유닛(120)은 기판을 가열하기 위해 히팅 플레이트(Heating Plate; 121)(또는 핫 플레이트(Hot Plate)), 커버(122) 및 구동기(123)를 포함하여 구성될 수 있다.
히팅 플레이트(121)는 기판에 열을 가하는 것이다. 히팅 플레이트(121)는 이를 위해 몸체부(121a) 및 히터(Heater; 121b)를 포함하여 구성될 수 있다.
몸체부(121a)는 기판에 열을 가할 때에 기판을 지지하는 것이다. 이러한 몸체부(121a)는 기판과 동일한 직경을 가지도록 형성되거나, 기판보다 더 큰 직경을 가지도록 형성될 수 있다.
몸체부(121a)는 내열성(Heat Resistance)이 우수한 금속을 소재로 하여 제조될 수 있다. 또는, 몸체부(121a)는 내화성(Fire Resistance)이 우수한 금속을 소재로 하여 제조될 수도 있다. 몸체부(121a)는 예를 들어, 산화 알루미늄(Al2O3), 질화 알루미늄(AIN) 등 세라믹(Ceramics)을 소재로 하여 제조될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에는 도시되어 있지 않지만, 몸체부(121a)는 상하 방향(제3 방향(30))으로 관통하여 형성되는 복수개의 진공 홀(Vacuum Hole)을 구비할 수 있다. 여기서, 진공 홀은 진공 압력을 형성하여 기판에 열을 가할 때에 기판을 고정시키는 역할을 할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에는 도시되어 있지 않지만, 몸체부(121a)는 상부 플레이트와 상기 상부 플레이트의 하부에 배치되는 하부 플레이트로 구분될 수 있다. 여기서, 기판은 상부 플레이트 상에 안착될 수 있으며, 히터(121b)는 하부 플레이트의 내부에 설치될 수 있다.
히터(121b)는 몸체부(121a) 상에 위치하는 기판에 열을 가하기 위한 것이다. 이러한 히터(121b)는 몸체부(121a)의 내부에 복수 개 설치될 수 있다. 히터(121b)는 전류가 인가되는 발열 저항체(예를 들어, 열선)로 마련될 수 있으나, 본 실시예에서는 몸체부(121a) 상의 기판에 유효하게 열을 가할 수 있다면 발열 저항체 외 다른 형태로 마련되어도 무방하다.
커버(122)는 히팅 플레이트(121)가 기판을 가열할 때에 히팅 플레이트(121)의 상부를 덮도록 형성되는 것이다. 이러한 커버(122)는 구동기(123)의 제어에 따라 상하 방향(제3 방향(30))으로 이동하여 히팅 플레이트(121)의 상부를 개폐할 수 있다.
구동기(123)는 커버(122)를 상하 방향(제3 방향(30))으로 이동시키는 것이다. 이러한 구동기(123)는 기판에 대한 열 처리를 위해 기판이 히팅 플레이트(121)의 상부에 안착되면, 커버(122)가 히팅 플레이트(121)의 상부를 완전히 덮을 수 있도록 커버(122)를 하우징(110)의 하부 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 구동기(123)는 기판에 대한 열 처리가 종료되면, 반송 유닛(140)이 기판을 냉각 유닛(130)으로 이송시킬 수 있도록 커버(122)를 하우징(110)의 상부 방향으로 이동시켜 히팅 플레이트(121)의 상부를 노출시킬 수 있다.
냉각 유닛(130)은 가열 유닛(120)에 의해 가열된 기판을 냉각시키는 것이다. 냉각 유닛(130)은 이를 위해 냉각 플레이트(Cooling Plate; 131) 및 냉각 부재(132)를 포함하여 구성될 수 있다.
가열 유닛(120)을 통해 기판에 고온의 열을 가하면, 기판이 휘어지는 현상(Warpage)가 발생할 수 있다. 냉각 유닛(130)은 가열 유닛(120)에 의해 가열된 기판을 적절한 온도까지 냉각시킴으로써, 기판을 원래 상태로 복구시키는 역할을 할 수 있다.
냉각 부재(132)는 냉각 플레이트(131)의 내부에 형성되는 것이다. 이러한 냉각 부재(132)는 냉각 유체가 흐르는 유로의 형태로 제공될 수 있다.
반송 유닛(140)은 기판을 가열 유닛(120)이나 냉각 유닛(130)으로 이동시키는 것이다. 반송 유닛(140)은 이를 위해 단부에 반송 플레이트(141)가 결합된 핸드를 가질 수 있으며, 가이드 레일(142)을 따라 반송 플레이트(141)를 가열 유닛(120)이 위치한 방향이나 냉각 유닛(130)이 위치한 방향으로 이동시킬 수 있다.
반송 플레이트(141)는 원판 형태의 것으로서, 기판에 대응하는 직경을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 반송 플레이트(141)는 테두리를 따라 형성되는 복수 개의 노치(143)를 포함할 수 있으며, 그 상부면에 슬릿 형상을 가지는 복수 개의 가이드 홈(144)을 포함할 수 있다.
가이드 홈(144)은 반송 플레이트(141)의 단부에서 반송 플레이트(141)의 중심 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 이때, 복수 개의 가이드 홈(144)은 동일한 방향(제1 방향(10))으로 서로 이격되게 형성될 수 있다. 가이드 홈(144)은 반송 플레이트(141)와 가열 유닛(120) 사이에 기판의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(141)와 리프트 핀(124)이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
기판의 가열은 기판이 히팅 플레이트(121) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판의 냉각은 기판이 놓인 반송 플레이트(141)가 냉각 플레이트(131)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각 플레이트(131)와 기판 사이에 열 전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(141)는 열 전달 효율이 우수한 소재(예를 들어, 금속)로 제조될 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2에는 도시되어 있지 않지만, 반송 유닛(140)은 외부에 설치되어 있는 기판 반송 로봇으로부터 하우징(110)의 반입구(111)를 통해 기판을 전달받을 수 있다.
리프트 핀(124)은 자유 낙하 구조를 가지는 것으로서, 기판을 히팅 플레이트(121) 상에서 승강시키는 역할을 한다. 이러한 리프트 핀(124)은 기판에 대한 베이크 공정이 수행되는 경우, 기판을 히팅 플레이트(121) 상에 안착시키기 위해 반송 유닛(140)으로부터 기판을 전달받은 후 히팅 플레이트(121) 상에서 하강될 수 있다. 또한, 리프트 핀(124)은 기판에 대한 베이크 공정이 종료되면, 기판을 반송 유닛(140)에 전달하기 위해 히팅 플레이트(121) 상에서 상승될 수 있다. 리프트 핀(124)은 이와 같은 역할을 수행하기 위해 히팅 플레이트(121)를 상하 방향(제3 방향(30))으로 관통하여 형성될 수 있다.
리프트 핀(124)은 몸체부(121a)의 경우와 마찬가지로 내열성이 우수한 금속을 소재로 하여 제조되거나, 내화성이 우수한 금속을 소재로 하여 제조될 수 있다. 이 경우, 리프트 핀(124)은 몸체부(121a)와 동일한 금속을 소재로 하여 제조될 수 있지만, 서로 다른 금속을 소재로 하여 제조되는 것도 가능하다.
리프트 핀(124)은 예를 들어, LM 가이드 시스템(Linear Motor Guide System)을 이용하여 작동할 수 있으며, LM 가이드 시스템에 연결되는 복수 개의 실린더에 의해 제어될 수 있다. LM 가이드 시스템은 고온이나 높은 진동에도 대응할 수 있는 잇점이 있다.
한편, 리프트 핀(124)은 히팅 플레이트(121) 상에서 기판을 승강시킬 때에 기판을 안정적으로 지지하기 위해 복수 개 설치될 수 있다. 리프트 핀(124)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 예를 들어, 세 개 설치될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 가열 유닛(120)은 기판을 열처리할 때에 상면 방향(제3 방향(30))과 측면 방향(제1 방향(10) 및 제2 방향(20))으로 열을 빼앗겨 그 내부 온도가 비균일해질 수 있으며, 이로 인해 기판에 대한 처리 성능도 저하될 수 있다. 또한, 열의 손실로 인해 바디의 표면 온도를 적정 온도까지 승온시키는 데에 많은 시간이 소요될 수 있으며, 승온시 필요한 열량도 증가할 수 있다.
본 실시예에서는 이와 같은 문제를 해결하기 위해 가열 유닛(120)이 그 내부에 공기층을 포함하여 단열 성능을 향상시킬 수 있다. 이하에서는 이에 대해 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 히팅 플레이트의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 3에 따르면, 히팅 플레이트(121)는 몸체부(121a), 히터(121b), 제1 공기층(310) 및 제2 공기층(320)을 포함하여 구성될 수 있다.
몸체부(121a) 및 히터(121b)에 대해서는 도 1 및 도 2를 참조하여 전술하였는 바, 여기서는 그 자세한 설명을 생략하기로 한다.
제1 공기층(310)은 비어 있는 공간을 공기로 채움으로써 형성될 수 있다. 이러한 제1 공기층(310)은 몸체부(121a) 내 상부에 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 공기층(310)은 몸체부(121a) 내에서 몸체부(121a)의 상부 표면에 인접하여 형성될 수 있다. 히팅 플레이트(121)가 이와 같은 제1 공기층(310)을 그 내부에 포함하게 되면, 제1 공기층(310)의 단열 효과로 기판에 대한 베이크 공정시 기판의 온도 균일성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
몸체부(121a)는 그 내부에 에어 퍼지(Air Purge) 및 배기 흐름을 위한 공간이 형성될 수 있다. 제1 공기층(310)은 몸체부(121a)의 이러한 내부 공간을 변화시키지 않고 몸체부(121a)의 내부에 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 몸체부(121a)는 그 내부에 제1 공간(410), 제2 공간(420), 제3 공간(430), 제4 공간(440) 등 네 개의 공간(410, 420, 430, 440)을 포함할 수 있다. 여기서, 제2 공간(420)은 제1 공간(410)과 연결되며, 제1 공간(410)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 제3 공간(430)은 제2 공간(420)과 연결되며, 제2 공간(420)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 제4 공간(440)은 제3 공간(430)과 연결되며, 제3 공간(430)의 측부에 배치될 수 있다.
몸체부(121a)가 상기와 같이 네 개의 공간(410, 420, 430, 440)을 포함하는 경우, 제2 공간(420) 및 제3 공간(430)을 통해 제1 공간(410)으로 에어 퍼지가 공급될 수 있으며, 제4 공간(440)을 통해 배기가 되는 구조로 형성될 수 있다. 제1 공기층(310)은 몸체부(121a)의 내부가 이와 같은 구조로 형성되는 경우, 제1 공간(410) 내지 제4 공간(440)보다 상위에 형성될 수 있으며, 몸체부(121a)의 표면에 근접하여 형성될 수 있다. 도 4는 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제1 공기층의 배치 구조를 설명하기 위한 예시도이다.
제1 공기층(310)은 두께가 얇은 두 개의 금속판을 이용하여 형성될 수 있다. 도 5를 참조하면, 몸체부(121a) 상에 제1 금속판(510)이 접합되고, 제1 금속판(510) 상에 제2 금속판(520)이 접합되고, 이때 제1 금속판(510)과 제2 금속판(520)에 의해 밀폐된 공간이 제1 금속판(510) 및 제2 금속판(520) 사이에 형성될 수 있으며, 이와 같이 형성된 공간이 제1 공기층(310)일 수 있다. 도 5는 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제1 공기층의 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
한편, 상기에서 제1 금속판(510) 및 제2 금속판(520)은 히팅 플레이트(121)의 구성 부품으로 사용되는 것을 고려하여 내열성이나 내화성이 우수한 금속을 소재로 하여 형성될 수 있다.
제1 공기층(310)은 에어 퍼지 및 배기 흐름을 위한 공간(410, 420, 430, 440)과 달리 공기의 흐름이 외부와 차단되도록 형성될 수 있다. 이러한 제1 공기층(310)은 몸체부(121a)의 높이 방향(제3 방향(30))으로 단수의 계층으로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 공기층(310)은 몸체부(121a)의 높이 방향(30)으로 복수의 계층으로 형성되는 것도 가능하다. 예를 들어, 제1 공기층(310)은 도 6에 도시된 바와 같이 레벨이 다른 제1 계층(310a) 및 제2 계층(310b)을 포함할 수 있다. 여기서, 레벨은 몸체부(121a)의 높이 방향(30)에 대해 수직인 방향(즉, 몸체부(121a)의 폭 방향(제1 방향(10))에 대해 평행한 방향)을 기준으로 할 수 있다. 도 6은 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제1 공기층의 다양한 실시 형태를 설명하기 위한 예시도이다.
제1 공기층(310)이 몸체부(121a)의 높이 방향(30)으로 복수의 계층으로 형성되는 경우, 몸체부(121a)의 높이 방향(30)으로 단수의 계층으로 형성되는 경우와 마찬가지로 두께가 얇은 복수 개의 금속판을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 공기층(310)이 도 6에서 설명한 바와 같이 제1 계층(310a) 및 제2 계층(310b)을 포함하는 경우, 몸체부(121a) 상에 제1 금속판(510)이 접합되고, 제1 금속판(510) 상에 제2 금속판(520)이 접합되고, 제2 금속판(520) 상에 제3 금속판이 접합되고, 이때 제1 금속판(510)과 제2 금속판(520) 사이에 제1 금속판(510)과 제2 금속판(520)에 의해 밀폐되는 제1 계층(310a)이 형성되고, 제2 금속판(520)과 제3 금속판 사이에 제2 금속판(520)과 제3 금속판에 의해 밀폐되는 제2 계층(310b)이 형성될 수 있다.
한편, 제1 공기층(310)이 몸체부(121a)의 높이 방향(30)으로 복수의 계층으로 형성되는 경우, 상기 복수의 계층은 동일한 크기를 가지도록 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 복수의 계층은 서로 다른 크기를 가지도록 형성되는 것도 가능하다. 또는, 상기 복수의 계층 중 몇몇의 계층은 동일한 크기를 가지도록 형성되고, 다른 몇몇의 계층은 서로 다른 크기를 가지도록 형성되는 것도 가능하다.
한편, 제1 공기층(310)은 레벨이 다른 복수의 계층을 포함하되, 이때의 레벨이 몸체부(121a)의 높이 방향(30)에 대해 평행한 방향을 기준으로 할 수도 있다.
제2 공기층(320)은 제1 공기층(310)과 마찬가지로 비어 있는 공간을 공기로 채움으로써 형성될 수 있다. 이러한 제2 공기층(320)은 몸체부(121a) 내 측부에 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 공기층(320)은 몸체부(121a) 내에서 몸체부(121a)의 외측면에 인접하여 형성될 수 있다. 히팅 플레이트(121)는 제1 공기층(310)과 더불어 이와 같은 제2 공기층(320)을 그 내부에 더 포함하게 되면, 제1 공기층(310)과 제2 공기층(320)의 단열 효과로 기판에 대한 베이크 공정시 기판의 온도 균일성을 더욱 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
앞서 설명하였지만, 몸체부(121a)는 그 내부에 에어 퍼지 및 배기 흐름을 위한 네 개의 공간(410, 420, 430, 440)을 포함할 수 있다. 제2 공기층(320)은 도 7에 도시된 바와 같이 상기 네 개의 공간(410, 420, 430, 440) 중 하나인 제4 공간(440)과 동일선 상에 형성될 수 있다. 도 7은 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제2 공기층의 배치 구조를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
제2 공기층(320)도 제1 공기층(310)과 마찬가지로 공기의 흐름이 외부와 차단되도록 형성될 수 있다. 이러한 제2 공기층(320)은 제4 공간(440)으로부터 분리되어 형성될 수 있다.
제1 공간(410) 내지 제4 공간(440)은 공기의 흐름이 진행되도록 형성되는 공간들로, 여기서 제4 공간(440)은 공기가 외부로 배출될 수 있도록 제1 공간(410), 제2 공간(420), 제3 공간(430) 및 외부와 직접적으로 또는 간접적으로 연결될 수 있으며, 제3 공간(430)의 측면에 배치될 수 있다. 반면, 제2 공기층(320)은 제4 공간(440)과 완전히 분리되며, 이에 따라 공기의 흐름이 외부와 차단될 수 있다.
제2 공기층(320)은 제4 공간(440)을 기준으로 그 상위 및 하위에 각각 형성될 수 있다. 여기서, 제4 공간(440)의 상위에 형성되는 제2 공기층(320)을 제3 계층(320a)으로 정의하고, 제4 공간(440)의 하위에 형성되는 제2 공기층(320)을 제4 계층(320b)으로 정의한다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 공기층(320)은 제3 계층(320a)과 제4 계층(320b) 중 어느 하나의 계층만을 포함하여 구성되는 것도 가능하다.
제3 계층(320a) 및 제4 계층(320b)은 제4 공간(440)으로부터 분리되는 경우, 제4 공간(440)의 크기를 그대로 유지할 수 있다. 다시 말하면, 제3 계층(320a)의 높이(h1), 제4 계층(320b)의 높이(h2) 및 분리 이후의 제4 공간(440)의 높이(h3)를 합산한 값은 분리 이전의 제4 공간(440)의 높이(h4)와 동등할 수 있다(h1 + h2 + h3 = h4).
제3 계층(320a) 및 제4 계층(320b)은 단열 성능을 높이기 위해, 몸체부(121a)의 높낮이 방향으로 확장되어 상기의 경우보다 더 넓은 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 도 8의 예시를 참조하면, 제3 계층(320a)은 몸체부(121a)의 높이 방향으로 확장될 수 있으며(h1' > h1), 이 경우 제3 계층(320a)은 제1 공기층(310)와 근접하는 레벨까지 확장되거나, 제1 공기층(310)에 접촉되는 레벨까지 확장될 수 있다. 제4 계층(320b)은 몸체부(121a)의 낮이 방향으로 확장될 수 있으며(h2' > h2), 이 경우 제4 계층(320b)은 제1 공간(410)과 근접하는 레벨까지 확장되거나, 제2 공간(420)과 동등한 레벨까지 확장될 수 있다. 도 8은 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제2 공기층의 배치 구조를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
한편, 제3 계층(320a) 및 제4 계층(320b)은 몸체부(121a)의 폭 방향(제1 방향(10))으로 단수의 계층으로 형성될 수 있지만, 단열 성능을 높이기 위해 몸체부(121a)의 폭 방향(제1 방향(10))으로 복수의 계층으로 형성되는 것도 가능하다. 예를 들어, 제3 계층(320a) 및 제4 계층(320b)은 도 9의 예시에 나타난 바와 같이 각각 레벨이 다른 두 개의 계층을 포함할 수 있다. 여기서, 레벨은 몸체부(121a)의 높이 방향(30)에 대해 평행한 방향을 기준으로 할 수 있다. 도 9는 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제2 공기층의 배치 구조를 설명하기 위한 제3 예시도이다.
한편, 제3 계층(320a) 및 제4 계층(320b)은 레벨이 다른 복수의 계층을 포함하되, 이때의 레벨은 몸체부(121a)의 높이 방향(30)에 대해 수직인 방향(즉, 몸체부(121a)의 폭 방향(10)에 대해 평행한 방향)을 기준으로 할 수도 있다.
제3 계층(320a) 및 제4 계층(320b)이 각각 몸체부(121a)의 폭 방향(10)으로 복수의 계층을 포함하는 경우, 제3 계층(320a)의 계층 개수는 제4 계층(320b)의 계층 개수와 동등할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 계층(320a)의 계층 개수는 제4 계층(320b)의 계층 개수와 서로 다른 것도 가능하다. 예를 들어, 기판이 안착되는 히팅 플레이트(121)의 상부면에 대한 단열 성능을 높이기 위해, 제3 계층(320a)의 계층 개수는 제4 계층(320b)의 계층 개수보다 더 많을 수도 있다.
한편, 제3 계층(320a)이 몸체부(121a)의 폭 방향(10)으로 복수의 계층을 포함하는 경우, 상기 복수의 계층은 동일한 크기를 가지도록 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 복수의 계층은 서로 다른 크기를 가지도록 형성되는 것도 가능하다. 또는, 상기 복수의 계층 중 몇몇의 계층은 동일한 크기를 가지도록 형성되고, 다른 몇몇의 계층은 서로 다른 크기를 가지도록 형성되는 것도 가능하다.
마찬가지로, 제4 계층(320b)이 몸체부(121a)의 폭 방향(10)으로 복수의 계층을 포함하는 경우, 상기 복수의 계층은 동일한 크기를 가지도록 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 복수의 계층은 서로 다른 크기를 가지도록 형성되는 것도 가능하다. 또는, 상기 복수의 계층 중 몇몇의 계층은 동일한 크기를 가지도록 형성되고, 다른 몇몇의 계층은 서로 다른 크기를 가지도록 형성되는 것도 가능하다.
제2 공기층(320)은 앞서 설명한 바와 같이 제4 공간(440)으로부터 분리되어 형성될 수 있지만, 제1 공기층(310)과 마찬가지로 두께가 얇은 두 개의 금속판을 이용하여 형성되는 것도 가능하다. 예를 들어 도 10을 참조하면, 몸체부(121a)의 외측면에 제4 금속판(530)이 접합되고, 제4 금속판(530) 상에 제5 금속판(540)이 접합되고, 이때 제4 금속판(530)과 제5 금속판(540)에 의해 밀폐된 공간이 제4 금속판(530) 및 제5 금속판(540) 사이에 형성될 수 있으며, 이와 같이 형성된 공간이 제2 공기층(320)일 수 있다. 도 10은 도 3의 히팅 플레이트를 구성하는 제2 공기층의 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
한편, 히팅 플레이트(121)는 제1 공기층(310)과 제2 공기층(320) 중 어느 하나의 공기층만 포함하는 것도 가능하다.
이상 도 3 내지 도 10을 참조하여 히팅 플레이트(121)의 내부 구조에 대하여 설명하였다. 본 발명은 베이크 챔버(Bake Chamber)의 단열을 위한 공기층 형성에 관한 것으로서, 베이크 공정에서 기판의 온도 균일성 향상을 위하여 챔버의 표면에 단열을 할 수 있는 공기층을 형성하는 구조에 관한 것이다.
기존의 베이크 챔버는 단열을 목적으로 하는 구조를 가지고 있지 않으며, 이에 따라 외부로 빼앗기는 열량이 증가하여 내부 온도의 균일화 성능이 저하되는 문제가 있다. 챔버의 두께를 두껍게 함으로써 열 전달을 줄일 수 있지만, 단열 대비 효과가 매우 떨어지며, 열용량이 커져서 승온에 필요한 시간이 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 기존의 베이크 챔버에서 사용하고 있는 내부 공간에 변화를 주지 않으며(즉, 기존의 챔버 내부 공간을 모두 유지한 상태로) 챔버의 상면 및 측면 표면에 공기층을 형성할 수 있다.
구체적으로, 상면의 에어(Air) 단열층은 얇은 두 금속판 사이에 공기층이 형성되며, 최대한 밀폐되어 공기의 흐름에 영향을 받지 않도록 하여 단열 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 측면의 에어 단열층은 기존 구조를 유지한 상태로 공간을 분리하여 추가로 공기의 움직임이 없는 단열층을 형성할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에서는 기존 구조보다 챔버를 구성하는 금속 재료의 사용을 줄여서 열용량을 저감하고 승온 속도를 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.
이상 설명한 본 발명의 특징을 정리하여 보면 다음과 같다.
첫째, 베이크 챔버에 유체의 흐름이 최소화된 공기층을 갖는 단열 구조를 형성한다.
둘째, 상면의 공기층은 얇은 두 금속판을 이용하여 구성한다.
셋째, 측면의 공기층은 기존에 구성되어 있는 내부 구조물을 이용하여 공간을 분리하여 형성한다.
넷째, 열용량을 저감할 수 있도록 챔버 전체의 무게를 최소화하도록 구성한다.
또한, 이상 설명한 본 발명의 효과를 정리하여 보면 다음과 같다.
첫째, 챔버의 바디 부분을 내부에 공기층이 형성된 이중 구조로 변경하며, 이에 따라 공기층을 이용한 챔버 바디의 단열 효과를 향상시킬 수 있다.
둘째, 가능성 테스트 결과, 온도 분포 균일성이 약 30% 정도 향상됨을 확인하였다.
셋째, 기존 구조 대비 챔버의 무게를 줄여서 열용량을 낮출 수 있으며, 승온 속도도 단축시킬 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 기판 처리 장치 110: 하우징
120: 가열 유닛 121: 히팅 플레이트
121a: 몸체부 121b: 히터
122: 커버 123: 구동기
124: 리프트 핀 130: 냉각 유닛
140: 반송 유닛 310: 제1 공기층
310a: 제1 계층 310b: 제2 계층
320: 제2 공기층 320a: 제3 계층
320b: 제4 계층 410: 제1 공간
420: 제2 공간 430: 제3 공간
440: 제4 공간 510: 제1 금속판
520: 제2 금속판 530: 제4 금속판
540: 제5 금속판

Claims (20)

  1. 기판이 처리되는 공간을 제공하는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되며, 상기 기판을 가열하는 가열 유닛;
    상기 하우징 내에 배치되며, 상기 기판을 냉각시키는 냉각 유닛; 및
    상기 기판을 이동시키는 반송 유닛을 포함하며,
    상기 가열 유닛은,
    내부에 히터를 포함하는 몸체부;
    단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제1 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제1 공기층; 및
    단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제2 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제2 공기층을 포함하고,
    상기 몸체부의 내부에는 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간이 형성되고,
    상기 제1 공기층은 상기 공간의 상부에 마련되는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대해 수직인 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 공기층은 상기 몸체부의 상부 표면에 인접하여 마련되는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 공기층은 상기 몸체부의 외측면에 인접하여 마련되는 기판 처리 장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 공기층은 상기 몸체부 상에 순차적으로 접합되는 서로 다른 두 금속판 사이에 밀폐되어 마련되는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 공기층은 레벨이 다른 복수의 계층으로 마련되는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 레벨은 상기 몸체부의 폭 방향에 평행한 방향을 기준으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체부의 내부에는 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간이 형성되고,
    상기 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간은,
    제1 공간;
    상기 제1 공간과 연결되며, 상기 제1 공간의 상부에 배치되는 제2 공간;
    상기 제2 공간과 연결되며, 상기 제2 공간의 상부에 배치되는 제3 공간; 및
    상기 제3 공간과 연결되며, 상기 제3 공간의 측부에 배치되는 제4 공간을 포함하며,
    상기 제2 공기층은 상기 제4 공간과 동일한 레벨 상에 마련되는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 레벨은 상기 몸체부의 높이 방향에 평행한 방향을 기준으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 공기층은 상기 제4 공간으로부터 분리되는 기판 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 공기층은 상기 제1 공간 내지 상기 제4 공간과 연결되지 않는 기판 처리 장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 공기층은,
    상기 제4 공간의 상위에 배치되는 제3 계층; 및
    상기 제4 공간의 하위에 배치되는 제4 계층을 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2 공기층은 레벨이 다른 복수의 계층으로 마련되며,
    상기 레벨은 상기 몸체부의 높이 방향에 평행한 방향을 기준으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 삭제
  16. 기판을 열처리하는 것으로서,
    상기 기판에 안착면을 제공하는 몸체부, 및 상기 몸체부의 내부에 설치되는 히터를 포함하는 히팅 플레이트;
    상기 기판을 열처리하는 경우 상기 히팅 플레이트의 상부를 덮는 커버; 및
    상기 커버를 이동시키는 구동기를 포함하고,
    상기 히팅 플레이트는,
    단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제1 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제1 공기층; 및
    단열을 위해 상기 몸체부의 내부에 마련되며, 제2 방향을 길이 방향으로 하여 형성되는 제2 공기층을 포함하고,
    상기 몸체부의 내부에는 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간이 형성되며,
    상기 제1 공기층은 상기 공간의 상부에 마련되는 가열 유닛.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 대해 수직인 가열 유닛.
  18. 삭제
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 몸체부의 내부에는 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간이 형성되고,
    상기 에어 퍼지 및 배기를 위한 공간은,
    제1 공간;
    상기 제1 공간과 연결되며, 상기 제1 공간의 상부에 배치되는 제2 공간;
    상기 제2 공간과 연결되며, 상기 제2 공간의 상부에 배치되는 제3 공간; 및
    상기 제3 공간과 연결되며, 상기 제3 공간의 측부에 배치되는 제4 공간을 포함하며,
    상기 제2 공기층은 상기 제4 공간과 동일한 레벨 상에 마련되는 가열 유닛.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 가열 유닛은 상기 기판에 대한 포토 공정시 적용되는 가열 유닛.
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