KR102661550B1 - 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 126
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 102
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 52
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 4
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910016027 MoTi Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004770 highest occupied molecular orbital Methods 0.000 description 2
- 238000004768 lowest unoccupied molecular orbital Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract
본 발명의 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법은 보조전극 상부에 주름(wrinkle)(또는, 요철)구조의 보호층을 형성하고, 그 위에 저굴절의 평탄화층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명은 굴절률 매칭을 통해 광손실을 저감하는 동시에 주름구조를 통해 유기발광소자에서 발생한 빛을 집광시킴으로써 보조전극에 의한 휘도 감소를 개선하는 효과를 제공한다.
이러한 본 발명은 굴절률 매칭을 통해 광손실을 저감하는 동시에 주름구조를 통해 유기발광소자에서 발생한 빛을 집광시킴으로써 보조전극에 의한 휘도 감소를 개선하는 효과를 제공한다.
Description
본 발명은 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 조명장치로는 주로 형광등이나 백열등을 사용한다. 이중에서, 백열등은 연색지수(Color Rendering Index; CRI)가 좋으나 에너지효율이 매우 낮은 단점이 있고, 형광등은 효율은 좋으나 연색지수가 낮고 수은을 함유하고 있어 환경문제가 있다.
연색지수는 색재현을 표시하는 지수로, 광원에 의해 조명된 물체의 색에 대한 느낌이 특정 광원에 의해 조명된 경우와 기준이 되는 광원에 의해 조명된 경우를 비교하여 색감이 어느 정도 유사한가를 나타내는 지수이다. 태양광의 CRI는 100이다.
이러한 종래 조명장치의 문제를 해결하기 위해, 근래 발광다이오드(LED)가 조명장치로서 제안되고 있다. 발광다이오드는 무기물 발광물질로 구성되며, 청색 파장대에서 발광효율이 가장 높으며, 적색과 시감도가 가장 높은 색인 녹색 파장대역으로 갈수록 발광효율이 저하된다. 따라서, 적색 발광다이오드와, 녹색 발광다이오드 및 청색 발광다이오드를 조합하여 백색광을 발광하는 경우, 발광효율이 낮아지는 단점이 있다.
다른 대안으로 유기발광소자(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 조명장치가 개발되고 있다. 일반적인 유기발광소자를 이용한 조명장치는 유리기판 위에 ITO로 이루어진 애노드(anode) 전극이 형성된다. 그리고, 유기발광층과 캐소드(cathode) 전극이 형성되고, 그 위에 보호층과 라미네이션 필름이 형성되어 제조된다.
유기발광소자는 발광방식에 따라 형광 및 인광방식으로 나뉜다. 형광 유기발광소자는 재결합된 여기자의 25%만을 발광에 이용할 수 있기 때문에, 내부 양자효율이 25%이다. 또한, 인광 유기발광소자는 재결합에 의해 형성된 여기자들 모두 발광에 이용할 수 있으므로 이론적으로는 내부 양자효율이 100%까지 가능하다. 그러나, 청색 인광 유기발광소자의 효율 및 수명 특성에 한계가 있다. 따라서, 청색은 형광 유기발광소자로 하고 녹색과 적색은 인광 유기발광소자로 구성하는 하이브리드 구조가 사용되고 있다.
또한, 인광 유기발광소자를 사용하여 100%의 내부 양자효율을 얻더라도 각 층을 구성하는 유기발광소자간의 굴절률 차이로 인해 외부 양자효율은 약 20%에 불과하다. 따라서, 이러한 문제를 해소하여 외부 양자효율을 향상시키기 위해 기판과 애노드 전극 사이에 내부 광추출층을 도입하거나, 유기발광층 내에서 공명이 향상되어 광추출을 향상시키기 위한 공명구조를 도입한다. 이외에도 기판과 공기층 사이에 마이크로 렌즈와 같은 외부 광추출층 도입 등의 추가 구성이 필요하다.
도 1은 일반적인 유기발광소자를 이용한 조명장치를 예시적으로 보여주는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 유기발광소자를 이용한 조명장치(10)는 면발광이 이루어지는 유기발광소자 부(1)와 유기발광소자 부(1)를 봉지하는 봉지부(2)로 구성된다.
유기발광소자 부(1)는 기판(10) 위에 구비된 유기발광소자로 이루어진다.
즉, 기판(10) 상부에는 제 1 전극(16) 및 제 2 전극(26)이 배치되고, 제 1 전극(16)과 제 2 전극(26) 사이에는 유기발광층(30)이 배치되어 유기발광소자를 형성한다. 그리고, 유기발광소자 상부에는 점착제(18)가 도포되고, 그 위에 금속필름(70)이 배치되어 조명장치(10)를 밀봉하게 된다.
이때, 일반적인 유기발광소자를 이용한 조명장치(10)는 유기발광소자 부(1) 하부에 헤이즈를 증가시키기 위한 외부 광추출층(45)이 추가로 구비된다.
또한, 일반적인 유기발광소자를 이용한 조명장치(10)는 외부 양자효율을 향상시키기 위해 기판(10)과 유기발광소자 사이에 내부 광추출층(40)이 추가로 구비된다.
이와 같이 일반적인 유기발광소자를 이용한 조명장치(10)는 외부 양자효율을 향상시키기 위해 추가적인 구성이 필요하며, 이는 제조비용 및 공정을 복잡하게 만드는 요인이 되고 있다.
또한, 일반적인 유기발광소자를 이용한 조명장치(10)는 약 0.7의 반사율의 구리로 이루어진 보조전극이 약 10% 비율로 구비됨에 따라 보조전극에 의한 휘도 감소가 문제가 될 수 있다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 휘도 향상에 의해 광추출층을 제거하도록 한 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
기타, 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치는 기판 위에 구비된 보조전극과 제 1 전극, 제 1 보호층이 구비된 상기 기판의 조명부에 구비된 유기발광층과 제 2 전극 및 상기 기판의 조명부에 구비된 금속필름을 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 보호층은 상기 보조전극 상부에 상기 보조전극을 덮도록 구비되며, 표면에 주름(또는, 요철)구조를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 기판은 상기 조명부와, 제 1, 제 2 컨택부로 구분되며, 상기 제 1, 제 2 컨택부는 상기 조명부의 외측에 위치할 수 있다.
상기 제 1 보호층 위에 구비되는 평탄화층을 추가로 포함할 수 있다.
이때, 상기 평탄화층은 상기 제 1 보호층에 비해 상대적으로 저굴절의 절연물질로 이루어질 수 있다.
상기 제 1 전극이 상기 제 1 컨택부로 연장되어 제 1 컨택전극을 구성하며, 상기 제 1 전극과 동일 층 내에 상기 조명부와 상기 제 2 컨택부에 구비되는 제 2 컨택전극을 추가로 포함할 수 있다.
상기 제 1 보호층은 실록산(siloxane)으로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법은 기판 위에 보조전극과 제 1 전극을 형성하는 단계, 상기 보조전극 상부에 상기 보조전극을 덮도록 형성되며, 표면에 주름(또는, 요철)구조를 가지는 제 1 보호층을 형성하는 단계, 상기 제 1 보호층이 형성된 상기 기판의 조명부에 유기발광층과 제 2 전극을 형성하는 단계 및 상기 기판의 조명부에 점착제를 통해 금속필름을 부착하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 제 1 보호층을 형성하는 단계는, 상기 보조전극과 제 1 전극이 형성된 상기 기판 위에 실록산을 코팅하여 실록산막을 형성하는 단계와, 상기 실록산막이 형성된 상기 기판을 1차 경화하는 단계 및 상기 1차 경화된 실록산막을 2차 경화하여 표면에 주름(또는, 요철)구조를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
이때, 상기 1차 경화를 통해 상기 실록산막이 깊이별로 서로 다른 경화정도를 가지도록 경화될 수 있다.
이때, 상, 하부의 1차 경화된 실록산막은 중앙부의 1차 경화된 실록산막에 비해 더 단단(견고)하게 경화될 수 있다.
이때, 상기 2차 경화를 통해 상기 상부의 1차 경화된 실록산막 근처의 상기 중앙부의 1차 경화된 실록산막 내에서 아웃-가스가 빠져나가는 동시에, 상기 1차 경화된 실록산막들의 경화정도의 차이에 의해 표면이 수축하여, 표면에 주름이 생성될 수 있다.
상기 제 1 보호층 위에 평탄화층을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
이때, 상기 평탄화층은 상기 제 1 보호층에 비해 상대적으로 저굴절의 절연물질로 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법은 굴절률 매칭을 통해 광손실을 저감하는 동시에 주름구조를 통해 유기발광소자에서 발생한 빛을 집광시킴으로써 보조전극에 의한 휘도 감소를 개선하는 효과를 제공한다.
도 1은 일반적인 유기발광소자를 이용한 조명장치를 예시적으로 보여주는 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 예시적으로 보여주는 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 개략적으로 보여주는 평면도.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 I-I'선에 따른 단면을 개략적으로 보여주는 도면.
도 5a 내지 도 5e는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 평면도.
도 6은 도 5b에 도시된 조명부 일부를 확대하여 보여주는 도면.
도 7a 내지 도 7f는 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 단면도.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법에 있어, 하부 제 1 보호층을 형성하는 방법을 예시적으로 보여주는 단면도.
도 9는 메틸실세스 퀴옥산을 보여주는 구조식.
도 10은 메틸실세스 퀴옥산의 경화반응을 예시적으로 보여주는 구조식.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 예시적으로 보여주는 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 개략적으로 보여주는 평면도.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 I-I'선에 따른 단면을 개략적으로 보여주는 도면.
도 5a 내지 도 5e는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 평면도.
도 6은 도 5b에 도시된 조명부 일부를 확대하여 보여주는 도면.
도 7a 내지 도 7f는 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 단면도.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법에 있어, 하부 제 1 보호층을 형성하는 방법을 예시적으로 보여주는 단면도.
도 9는 메틸실세스 퀴옥산을 보여주는 구조식.
도 10은 메틸실세스 퀴옥산의 경화반응을 예시적으로 보여주는 구조식.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.
소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용 시, 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 예시적으로 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
그리고, 도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 I-I'선에 따른 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
본 발명에서는 무기물질로 이루어진 무기발광소자를 이용한 조명장치가 아니라 유기물질로 이루어진 유기발광소자를 이용한 조명장치를 제공한다.
유기발광물질로 이루어진 유기발광소자는 무기발광소자에 비해 녹색 및 적색의 발광효율이 상대적으로 양호하다. 또한, 유기발광소자는 무기발광소자에 비해 적색과, 녹색 및 청색의 발광피크의 폭이 상대적으로 넓기 때문에 연색지수가 향상되어 발광장치의 광이 좀더 태양광과 유사하게 되는 장점도 있다.
이하의 설명에서, 본 발명의 조명장치가 연성을 가진 휘어지는 조명장치로서 설명되지만, 본 발명의 휘어지는 조명장치에만 적용되는 것이 아니라 휘어지지 않는 일반적인 조명장치에도 적용될 수 있을 것이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치(100)는 면발광이 이루어지는 유기발광소자 부(101)와 유기발광소자 부(101)를 봉지하는 봉지부(102)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치(100)는 기존의 유기발광소자를 이용한 조명자치와는 달리 유기발광소자 부(101) 하부에 외부 광추출층을 구비하지 않는 것을 특징으로 한다.
유기발광소자 부(101)는 기판(110) 위에 구비된 유기발광소자로 이루어지며, 또한 기판(110)과 유기발광소자 사이에 내부 광추출층을 추가로 구비하지 않는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치(100)는 기존과 달리 외부 양자효율을 향상시키기 위한 내, 외부 광추출층을 추가로 구비하지 않는 것을 특징으로 한다. 자세히 후술하겠지만, 이는 본 발명의 실시예의 경우 보조전극(111) 상부에 주름(wrinkle)(또는, 요철)구조의 하부 제 1 보호층(115a')을 형성하여 유기발광소자에서 발생한 빛을 집광시킴으로써 보조전극(111)에 의한 휘도 감소를 개선할 수 있기 때문이다.
이때, 기판(110)은 실제 광을 발광하여 외부로 출력하는 조명부(EA)와 컨택전극(127, 128)을 통해 외부와 전기적으로 연결하여 조명부(EA)에 신호를 인가하는 컨택부(CA1, CA2)를 포함하여 구성될 수 있다.
컨택부(CA1, CA2)는 금속필름(170)의 봉지수단에 의해 가려지지 않아 컨택전극(127, 128)을 통해 외부와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 금속필름(170)은 컨택부(CA1, CA2)를 제외한 기판(110)의 조명부(EA) 전면에 부착될 수 있다.
이때, 컨택부(CA1, CA2)는 조명부(EA)의 외측에 위치할 수 있으며, 도 2는 제 2 컨택부(CA2)가 제 1 컨택부(CA1)들 사이에 위치하는 것을 예로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 도 3은 컨택부(CA1, CA2)가 조명부(EA)의 일 외측에만 위치하는 것을 예로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 컨택부(CA1, CA2)는 조명부(EA)의 상하 외측에 모두 위치할 수도 있다.
기판(110) 상부에는 제 1 전극(116) 및 제 2 전극(126)이 배치되고, 제 1 전극(116)과 제 2 전극(126) 사이에는 유기발광층(130)이 배치되어 유기발광소자를 형성할 수 있다. 이러한 구조의 조명장치(100)에서는 유기발광소자의 제 1 전극(116)과 제 2 전극(126)에 신호가 인가됨에 따라 유기발광층(130)이 발광함으로써 조명부(EA)를 통해 광을 출력한다.
유기발광층(130)은 백색광을 출력하는 발광층으로 구성될 수 있다. 일 예로, 유기발광층(130)은 청색발광층과, 적색발광층 및 녹색발광층으로 구성될 수도 있으며, 청색발광층과 황색-녹색발광층을 포함하는 탠덤(tandem)구조로 구성될 수도 있다. 그러나, 본 발명의 유기발광층(130)이 전술한 구조에 한정되는 것은 아니며, 다양한 구조가 적용될 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 유기발광층(130)은 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과, 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층과, 전자 및 정공과 같은 전하를 생성하는 전하생성층을 더 포함할 수 있다.
이때, 조명부(EA) 외곽의 컨택부(CA1, CA2)에는 제 1 보호층(115a)과, 유기발광층(130) 및 제 2 전극(126)이 형성되지 않아 컨택전극(127, 128)이 외부로 노출될 수 있다. 이때, 제 2 보호층(115b)과 봉지층인 제 3 보호층(115c)은 조명부(EA)의 유기발광층(130)과 제 2 전극(126)을 덮도록 형성되어 조명부(EA)의 유기발광층(130)으로 수분이 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다.
일반적으로, 유기발광물질을 구성하는 폴리머는 수분과 결합하는 경우 발광특성이 급속히 열화 되어, 유기발광층(130)의 발광효율이 저하된다. 특히, 조명장치(100)에서 유기발광층(130)의 일부가 외부로 노출되는 경우, 수분은 유기발광층(130)을 따라 조명장치(100) 내부로 전파되어 조명장치(100)의 발광효율을 저하시키게 된다. 이에 본 발명의 경우에는 제 2 보호층(115b)과 제 3 보호층(115c)을 조명부(EA)의 유기발광층(130)과 제 2 전극(126)을 덮도록 형성함으로써, 실제 광이 발광되어 출력되는 조명장치(100)의 조명부(EA)의 유기발광층(130)으로 수분이 침투하는 것을 방지한다. 따라서, 수율이 향상되어 제조비용이 감소되는 동시에, 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 제공한다.
이때, 투명한 물질로 이루어진 기판(110) 위에는 제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116)과 제 2 컨택전극(128)이 배치된다. 기판(110)으로는 유리와 같이 단단한 물질이 사용될 수 있지만, 플라스틱과 같이 연성을 가진 재질을 사용함으로써 휘어질 수 있는 조명장치(100)의 제작이 가능하게 된다. 또한, 본 발명에서는 연성을 가진 플라스틱 물질을 기판(110)으로 사용함으로써 롤(roll)을 이용한 공정이 가능하게 되어, 신속한 조명장치(100)의 제작이 가능하게 된다.
제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116)과 제 2 컨택전극(128)은 조명부(EA)와 제 1, 제 2 컨택부(CA1, CA2)에 형성되며, 전도성이 좋고 높은 일함수를 가지는 투명한 도전물질로 형성될 수 있다. 일 예로, 본 발명에서는 제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116)과 제 2 컨택전극(128)으로 ITO(Indium Tin Oxide)의 산화주석계 도전물질이나, IZO(Indium Zinc Oxide)의 산화아연계 도전물질 등으로 형성될 수 있으며, 또한 투명한 전도성고분자를 사용할 수도 있다.
이때, 제 1 전극(116)은 조명부(EA) 외측의 제 1 컨택부(CA1)로 연장되어 제 1 컨택전극(127)을 구성하며, 조명부(EA) 일부와 제 2 컨택부(CA2)에는 제 1 전극(116)과 전기적으로 절연된 제 2 컨택전극(128)이 배치될 수 있다. 즉, 제 2 컨택전극(128)은 제 1 전극(116)과 동일 층 내에 배치되되, 제 1 전극(116)과 분리되어 전기적으로 절연될 수 있다.
일 예로, 도 3은 제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116)이 전체적으로 사각형의 형태로 이루어지되, 상부 중앙부분이 제거되어 리세션(recession)을 구성하며, 그 리세션에 제 2 컨택전극(128)이 배치되는 것을 예로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(110)의 조명부(EA) 및 제 1 컨택부(CA1)에는 보조전극(111)이 배치되어 제 1 전극(116) 및 제 1 컨택전극(127)에 전기적으로 접속될 수 있다. 제 1 전극(116)은 투명한 도전물질로 형성되어 발광되는 광을 투과한다는 장점을 가지지만, 불투명 금속에 비해 전기저항이 매우 높다는 단점이 있다. 따라서, 대면적의 조명장치(100)를 제작하는 경우, 투명 도전물질의 큰 저항으로 인해 넓은 조명영역으로 인가되는 전류의 분포가 고르지 않게 되며, 이러한 불균일한 전류분포는 대면적 조명장치(100)의 균일한 휘도의 발광을 불가능하게 한다.
보조전극(111)은 조명부(EA) 전체에 걸쳐 얇은 폭의 매트릭스 형상, 매시 형상, 육각형이나 팔각형 형상, 또는 원 형상 등으로 배치되어 조명부(EA) 전체에 제 1 전극(116)에 균일한 전류가 인가되도록 하여 대면적 조명장치(100)에서 균일한 휘도의 발광이 가능하게 한다.
도 4에서는 보조전극(111)이 제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116)의 하부에 배치되는 것을 예로 들어 도시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 보조전극(111)이 제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116)의 상부에 배치될 수도 있다. 제 1 컨택부(CA1)에 배치된 보조전극(111)은 제 1 컨택전극(127)을 통해 제 1 전극(116)으로의 전류의 전달경로로 사용되지만 외부와 접촉하여 외부의 전류를 제 1 전극(116)에 인가하는 컨택전극의 역할도 할 수 있다.
보조전극(111)은 Al, Au, Cu, Ti, W, Mo, 또는 이들의 합금과 같이 전도성이 좋은 금속으로 구성될 수 있다. 도시하지 않았지만, 보조전극(111)은 상부 보조전극과 하부 보조전극의 2층 구조로 구성될 수도 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 단일층으로 구성될 수도 있다.
이와 같이 보조전극(111)은 조명부(EA) 전체의 제 1 전극(116)에 균일한 전류가 인가되도록 하는 역할을 하지만, 구리와 같이 반사율(~ 0.7)이 높은 금속으로 구성되고 조명부(EA) 전체의 약 10% 비율로 구비됨에 따라 반사로 인한 휘도 감소를 가져온다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치(100)는, 전술한 바와 같이 보조전극(111) 상부에 주름(또는, 요철)구조의 하부 제 1 보호층(115a')을 형성하여 유기발광소자에서 발생한 빛을 집광시키는 것을 특징으로 한다. 또한, 하부 제 1 보호층(115a') 상부에는 저굴절의 상부 제 1 보호층(115a")을 형성하여 굴절률을 매칭하는 것을 특징으로 한다.
즉, 기판(110)의 조명부(EA)에는 제 1 보호층(115a)이 적층될 수 있다. 도 3에는 제 1 보호층(115a)이 전체적으로 일정 폭을 가진 사각 틀 형상으로 도시되어 있으나, 실제로 발광영역에는 제 1 보호층(115a)이 매트릭스 형태로 배치된 보조전극(111)을 덮도록 매트릭스 형태로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
조명부(EA)에 배치된 제 1 보호층(115a)은 보조전극(111) 및 그 상부의 제 1 전극(112)을 덮도록 구성된다. 특히, 조명부(EA)의 제 1 보호층(115a)은 보조전극(111)을 둘러싸도록 형성되어 보조전극(111)에 의한 단차를 감소시킴으로써, 이후 형성되는 각종 층들이 단선되지 않고 안정적으로 형성되도록 할 수 있다.
제 1 보호층(115a)은 SiOx나 SiNx 등의 무기물질로 구성될 수 있다. 그러나, 제 1 보호층(115a)은 포토아크릴과 같은 유기물질로 구성될 수도 있고, 무기물질 및 유기물질의 복수의 층으로 구성될 수도 있다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 제 1 보호층(115a)은 상대적으로 고굴절의 주름(또는, 요철)구조의 하부 제 1 보호층(115a') 및 상대적으로 저굴절의 평탄화층의 상부 제 1 보호층(115a")으로 구성되는 것을 특징으로 한다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제 1 보호층(115a)은 주름(또는, 요철)구조의 하부 제 1 보호층(115a')만으로 구성될 수도 있다.
하부 제 1 보호층(115a')은 메틸실세스 퀴옥산(methyl silsesquioxane)과 같은 실록산(siloxane)으로 구성될 수 있다. 실록산으로 하부 제 1 보호층(115a')을 구성할 경우 용액공정을 적용할 수 있어 비용을 저감할 수 있다.
상부 제 1 보호층(115a")은 하부 제 1 보호층(115a')에 비해 상대적으로 저굴절을 가진 절연물질로 이루어져 기판(110) 표면을 평탄화시키는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 하부 제 1 보호층(115a')과 상부 제 1 보호층(115a")은 굴절률 매칭을 통해 광손실을 저감할 수 있다.
또한, 하부 제 1 보호층(115a')은 표면에 주름(또는, 요철)구조를 가져 유기발광층(130) 내에서 발생한 빛, 또는 보조전극(111)을 통해 내부로 반사된 빛을 난반사시킴으로서 빛을 집광할 수 있다(도 4의 화살표 참조). 이에 따라, 고휘도 조명장치(100)를 제작할 수 있으며, 휘도 향상에 의해 내, 외부 광추출층의 제거가 가능하게 된다.
그리고, 제 1 전극(112)과 제 1 보호층(115a)이 배치된 기판(110) 상부에는 유기발광층(130)과 제 2 전극(126)이 배치될 수 있다. 이때, 조명부(EA)에 위치하는 제 2 컨택전극(128) 상부의 제 1 보호층(115a)은 소정영역이 제거되어 제 2 컨택전극(128)을 노출시키는 컨택홀(114)을 구비할 수 있다. 따라서, 제 2 전극(126)은 컨택홀(114)을 통해 그 하부의 제 2 컨택전극(128)에 전기적으로 접속할 수 있다.
전술한 바와 같이 유기발광층(130)은 백색 유기발광층으로서, 적색발광층과, 청색발광층 및 녹색발광층으로 구성되거나 청색발광층과 황색-녹색발광층을 포함하는 탠덤(tandem)구조로 구성될 수 있다. 또한, 유기발광층(130)은 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과, 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층과, 전자 및 정공과 같은 전하를 생성하는 전하생성층을 포함할 수 있다.
제 2 전극(126)은 Al, Mo, Cu, Ag와 같은 금속, 또는 MoTi와 같은 합금으로 구성될 수 있다.
조명부(EA)의 제 1 전극(116)과, 유기발광층(130) 및 제 2 전극(126)은 유기발광소자를 구성한다. 이때, 제 1 전극(116)이 유기발광소자의 애노드(anode)이고 제 2 전극(126)이 캐소드(cathode)로서, 제 1 전극(116)과 제 2 전극(126)에 전류가 인가되면, 제 2 전극(126)으로부터 전자가 유기발광층(130)으로 주입되고 제 1 전극(116)으로부터 정공이 유기발광층(130)으로 주입된다. 이후, 유기발광층(130)내에는 여기자(exciton)가 생성되며, 이 여기자가 소멸(decay)함에 따라 발광층의 LUMO(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)와 HOMO(Highest Occupied Molecular Orbital)의 에너지 차이에 해당하는 광이 발생되어 하부방향(도면에서 기판(110)측으로)으로 발산하게 된다.
이때, 조명부(EA)의 보조전극(111) 상부에는 제 1 보호층(115a)이 배치되므로, 보조전극(111) 상부의 유기발광층(130)은 제 1 전극(116)과 직접 접촉하지 않게 되어 보조전극(111) 상부에는 유기발광소자가 형성되지 않는다. 즉, 조명부(EA) 내의 유기발광소자는 일 예로, 매트릭스 형상으로 이루어진 보조전극(111) 내의 발광영역에만 형성된다.
제 2 전극(126)이 형성된 기판(110)에는 제 2 보호층(115b) 및 제 3 보호층(115c)이 구비될 수 있다.
이때, 본 발명의 실시예에 따른 제 2 보호층(115b)은, 전술한 바와 같이 조명부(EA)의 유기발광층(130)과 제 2 전극(126)을 덮도록 형성되어 조명부(EA)의 유기발광층(130)으로 수분이 침투하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
즉, 본 발명의 경우에는 점착제(118)와 금속필름(170)의 봉지수단 이외에 제 2 보호층(115b)과 제 3 보호층(115c)을 조명부(EA)의 유기발광층(130)과 제 2 전극(126)을 덮도록 형성함으로써, 실제 광이 발광되어 출력되는 조명장치(100)의 조명부(EA)의 유기발광층(130)으로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
제 2 보호층(115b)은 포토아크릴과 같은 유기물질로 구성될 수 있다. 또한, 제 3 보호층(115c)은 SiOx나 SiNx 등의 무기물질로 구성될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제 3 보호층(115c) 상부에는 소정의 봉지제가 구비될 수 있으며, 이러한 봉지제는 에폭시(epoxy)계 화합물, 아크릴레이트(acrylate)계 화합물, 또는 아크릴계 화합물 등이 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이 제 1 컨택부(CA1)의 기판(110)에는 제 1 전극(116)으로부터 연장된 제 1 컨택전극(127)이 외부로 노출되어 있다. 그리고, 제 2 컨택부(CA2)의 기판(110)에는 컨택홀(114)을 통해 제 2 전극(126)과 전기적으로 접속된 제 2 컨택전극(128)이 외부로 노출되어 있다. 따라서, 제 1 컨택전극(127) 및 제 2 컨택전극(128)은 외부의 전원과 전기적으로 접속되어, 제 1 전극(116) 및 제 2 전극(126)에 각각 전류를 인가한다.
제 3 보호층(115c) 위에는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)와 같은 점착제(118)가 도포되고, 그 위에 금속필름(170)이 배치되어, 금속필름(170)이 제 3 보호층(115c)에 부착됨으로써 조명장치(100)를 밀봉한다.
이때, 점착제(118)와 금속필름(170)의 봉지수단은 제 2 보호층(115b) 및 제 3 보호층(115c)을 충분히 덮도록 부착될 수 있다.
점착제(118)는 광경화성 점착제 또는 열경화성 점착제를 사용할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 5a 내지 도 5e는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 5b에 도시된 조명부 일부를 확대하여 보여주는 도면이다.
그리고, 도 7a 내지 도 7f는 도 4에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 단면도이다.
우선, 도 5a 및 도 7a를 참조하면, 조명부와 컨택부로 나뉘어진 기판(110) 위에 Al, Au, Cu, Ti, W, Mo 또는 이들의 합금과 같은 금속을 적층하고 식각하여 조명부 및 제 1 컨택부에 단일층 또는 복수의 층으로 이루어진 보조전극(111)을 형성한다.
이때, 도시하지 않았지만, 보조전극(111)은 상부 보조전극과 하부 보조전극의 2층 구조로 형성될 수 있다.
이때, 보조전극(111)은 조명부 전체에 걸쳐 얇은 폭의 매트릭스 형상(도 6 참조), 매시 형상, 육각형이나 팔각형 형상, 또는 원 형상 등으로 배치될 수 있다.
이후, 기판(110) 전체에 걸쳐 ITO나 IZO와 같은 투명도전물질을 적층하고 식각하여 조명부와 제 1, 제 2 컨택부에 제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116) 및 제 2 컨택전극(128)을 형성한다.
이때, 제 1 전극(116)은 조명부 외측의 제 1 컨택부로 연장되어 제 1 컨택전극(127)을 구성하며, 조명부 일부와 제 2 컨택부에는 제 1 전극(116)과 전기적으로 절연된 제 2 컨택전극(128)이 형성될 수 있다. 즉, 제 2 컨택전극(128)은 제 1 전극(116)과 동일 층 내에 형성되되, 제 1 전극(116)과 분리되어 전기적으로 절연될 수 있다.
일 예로, 도 5a는 제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116)이 전체적으로 사각형의 형태로 형성되되, 상부 중앙부분이 제거되어 리세션을 구성하며, 그 리세션에 제 2 컨택전극(128)이 형성되는 것을 예로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 도 5a 및 도 7a에는 보조전극(111)이 제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116)의 하부에 형성되는 것을 예로 들고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 보조전극(111)이 제 1 컨택전극(127)을 포함하는 제 1 전극(116)의 상부에 형성될 수도 있다. 제 1 컨택부에 배치된 보조전극(111)은 제 1 전극(116)으로의 전류의 전달경로로 사용되지만 외부와 접촉하여 외부의 전류를 제 1 전극(116)에 인가하는 접촉전극의 역할도 할 수 있다.
이후, 도 5b 및 도 7b를 참조하면, 기판(110)의 조명부 일부에 SiNx나 SiOx와 같은 무기물질이나 포토아크릴과 같은 유기물질을 적층한다. 이후, 무기물질이나 유기물질을 식각하여 조명부의 보조전극(111) 상부 및 측부에 제 1 보호층(115a)을 형성하는 동시에 제 2 컨택전극(128)의 일부를 노출시키는 컨택홀(114)을 형성한다.
이때, 제 1 보호층(115a)은 보조전극(111) 및 그 상부의 제 1 전극(112)을 덮도록 형성되나, 실제 광이 발광하는 발광영역에는 제 1 보호층(115a)이 형성되지 않는다(다만, 도 6을 참조하면, 실제로 발광영역에는 제 1 보호층(115a)이 매트릭스 형태로 배치된 보조전극(111)을 덮도록 매트릭스 형태로 형성될 수 있다). 특히, 제 1 보호층(115a)은 보조전극(111)을 둘러싸도록 형성되어 보조전극(111)에 의한 단차를 감소시킴으로써, 이후 형성되는 각종 층들이 단선되지 않고 안정적으로 형성되도록 할 수 있다. 도 5b에는 제 1 보호층(115a)이 전체적으로 일정 폭을 가진 사각 틀 형상으로 도시되어 있으나, 전술한 바와 같이 실제로 발광영역에는 제 1 보호층(115a)이 매트릭스 형태로 배치된 보조전극(111)을 덮도록 매트릭스 형태로 형성될 수 있다. 또한, 도 5b에는 제 1 전극(112) 상부의 제 1 보호층(115a)과 제 2 컨택전극(128) 상부의 제 1 보호층(115a)이 서로 분리(단절)되도록 형성된 경우를 예로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
특히, 전술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 제 1 보호층(115a)은 주름(또는, 요철)구조의 하부 제 1 보호층(115a') 위에 평탄화층으로 상부 제 1 보호층(115a")이 적층된 이중층 구조로 형성할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 제 1 보호층(115a)은 주름(또는, 요철)구조의 하부 제 1 보호층(115a')만으로 형성할 수도 있다.
하부 제 1 보호층(115a')은 메틸실세스 퀴옥산(methyl silsesquioxane)과 같은 실록산(siloxane)으로 형성할 수 있다.
상부 제 1 보호층(115a")은 하부 제 1 보호층(115a')에 비해 상대적으로 저굴절을 가진 절연물질로 형성할 수 있다.
이와 같이 형성된 하부 제 1 보호층(115a')과 상부 제 1 보호층(115a")은 굴절률 매칭을 통해 광손실을 저감할 수 있다.
또한, 하부 제 1 보호층(115a')은 표면에 주름(또는, 요철)구조를 가져 유기발광층 내에서 발생한 빛, 또는 보조전극(111)을 통해 내부로 반사된 빛을 난반사시킴으로서 빛을 집광할 수 있다.
이하, 메틸실세스 퀴옥산을 이용하여 주름(또는, 요철)구조의 하부 제 1 보호층(115a')을 형성한 예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법에 있어, 하부 제 1 보호층을 형성하는 방법을 예시적으로 보여주는 단면도이다.
도 9는 메틸실세스 퀴옥산을 보여주는 구조식이다.
그리고, 도 10은 메틸실세스 퀴옥산의 경화반응을 예시적으로 보여주는 구조식이다.
도 8a를 참조하면, 기판(110) 위에 실록산을 코팅하여 실록산막(115)을 형성한다.
이때, 실록산막(115)은 실록산 이외에 소정의 첨가제(additive)가 추가되어 형성될 수 있다.
이때, SOG(Spin-on Glass)를 이용할 수 있으며, SOG는 유기 용제로 녹인 유리를 회전 도포(spin coart)하고, 열처리하여 SiO2절연막을 형성하는 프로세스이다.
참고로, 실록산은 Si-O 결합(실록산 결합)을 포함한 화합물 중 규소, 산소, 수소로 되어 있는 화합물을 총칭한다.
이때, 실록산의 예로 도 9에 도시된 메틸실세스 퀴옥산을 이용할 수 있다.
메틸실세스 퀴옥산은 Si-O 사슬에 CH3기가 결합되어 있다.
이후, 도 8b를 참조하면, 실록산막(115)이 형성된 기판(110)을 약 240℃ 이하의 온도에서 경화한다.
이때, 기판(115)에 코팅된 실록산을 240℃ 이하의 온도에서 경화하게 되면, 실록산의 깊이(depth)별로 경화정도의 변화(variation)(또는, 차이)가 생긴다. 즉, 상, 하부의 실록산은 중앙부의 실록산에 비해 더 많은 에너지가 주입되어 더 많이 경화되게 된다. 따라서, 상, 하부의 1차 경화된 실록산막(115")은 중앙부의 1차 경화된 실록산막(115')에 비해 더 단단(견고)하게 경화가 이루어진다.
이후, 도 8c 및 도 8d를 참조하면, 1차 경화된 실록산막(115', 115")을 진공 상태에서 약 250℃ 이상의 온도에서 2차 경화를 진행하여 2차 경화된 실록산막(115a)을 형성한다.
이때, 상부의 1차 경화된 실록산막(115") 근처의 중앙부의 1차 경화된 실록산막(115') 내에서 수분(H2O) 등의 아웃-가스(140)가 빠져나가는 동시에, 1차 경화된 실록산막(115', 115")들의 경화정도의 차이에 의해 표면이 수축(shrinkage)함으로써 2차 경화된 실록산막(115a)의 표면에 주름이 생성된다.
일 예로, 도 10을 참조하면, 유기계와 알코올계를 포함하는 액상 실록산은 경화 시 -OH기가 수분으로 빠지면서 Si-O 결합을 생성한다. 즉, SiOx 계열의 밀도 있는 무기막 성질을 띠는 막이 형성된다.
이때, 첨가제를 변경하여 2차 경화된 실록산막(115a)의 경화온도에 따른 주름 정도를 제어할 수 있다.
다음으로, 도 5c와 도 5d 및 도 7c 내지 도 7e를 참조하면, 기판(110)의 조명부 내에 유기발광물질과, 금속 및 유기절연물질로 이루어진 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2 보호층(115b)을 각각 형성한다.
우선, 도 5c 및 도 7c를 참조하면, 기판(110)의 조명부 내에 유기발광물질로 이루어진 유기발광층(130)을 형성한다.
이때, 유기발광층(130)은 백색 유기발광층으로서, 적색발광층과, 청색발광층 및 녹색발광층으로 구성되거나 청색발광층과 황색-녹색발광층을 포함하는 탠덤(tandem)구조로 구성될 수 있다. 또한, 유기발광층(130)은 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과, 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층과, 전자 및 정공과 같은 전하를 생성하는 전하생성층을 포함할 수 있다.
다음으로, 도 5d 및 도 7d를 참조하면, 기판(110)의 조명부 내에 유기발광층(130)을 덮도록 금속으로 이루어진 제 2 전극(126)을 형성한다.
이때, 제 2 전극(126)은 컨택홀(114)을 통해 그 하부의 제 2 컨택전극(128)과 전기적으로 접속할 수 있다.
제 2 전극(126)은 Al, Mo, Cu, Ag와 같은 금속, 또는 MoTi와 같은 합금으로 형성될 수 있다.
조명부의 제 1 전극(116)과, 유기발광층(130) 및 제 2 전극(126)은 유기발광소자를 구성한다.
이때, 조명부의 보조전극(111) 상부에는 제 1 보호층(115a)이 배치되므로, 보조전극(111) 상부의 유기발광층(130)은 제 1 전극(116)과 직접 접촉하지 않게 되어 보조전극(111) 상부에는 유기발광소자가 형성되지 않는다. 즉, 조명부 내의 유기발광소자는 일 예로, 매트릭스 형상으로 이루어진 보조전극(111)에 의해 구획되는 발광영역에만 형성된다(도 6 참조).
이어서, 도 7e를 참조하면, 기판(110)의 조명부 내에 유기발광층(130)과 제 2 전극(126)을 덮도록 유기물질로 이루어진 제 2 보호층(115b)을 형성한다.
즉, 제 2 보호층(115b)은, 전술한 바와 같이 조명부의 유기발광층(130)과 제 2 전극(126)을 덮도록 형성되어 조명부의 유기발광층(130)으로 수분이 침투하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
이러한 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2 보호층(115b)은 롤-제조장치를 통해 인-라인으로 형성할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 기판(110)의 조명부에 제 2 보호층(115b)을 덮도록 제 3 보호층(115c)을 형성한다.
제 3 보호층(115c)은 또 다른 롤-제조장치를 통해 형성할 수 있다.
제 3 보호층(115c)은 SiOx나 SiNx 등의 무기물질로 구성될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제 3 보호층(115c) 상부에는 소정의 봉지제가 추가로 구비될 수 있으며, 이러한 봉지제는 에폭시(epoxy)계 화합물, 아크릴레이트(acrylate)계 화합물, 또는 아크릴계 화합물 등이 사용될 수 있다.
이어서, 도 5e 및 도 7f를 참조하면, 기판(110)의 조명부 위에 광경화성 접착물질 또는 열경화성 접착물질로 이루어진 점착제(118)를 도포한다. 그리고, 그 위에 금속필름(170)을 위치시킨 후, 점착제(118)를 경화함으로써 금속필름(170)을 부착함으로써 조명장치를 완성할 수 있다.
이때, 제 1, 제 2 컨택부는 금속필름(170)의 봉지수단에 의해 가려지지 않아 제 1, 제 2 컨택전극(127, 128)을 통해 외부와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
100 : 조명장치 110 : 기판
115a,115a',115a" : 제 1 보호층 115b : 제 2 보호층
115c : 제 3 보호층 116 : 제 1 전극
126 : 제 2 전극 127 : 제 1 컨택전극
128 : 제 2 컨택전극 130 : 유기발광층
170 : 금속필름
115a,115a',115a" : 제 1 보호층 115b : 제 2 보호층
115c : 제 3 보호층 116 : 제 1 전극
126 : 제 2 전극 127 : 제 1 컨택전극
128 : 제 2 컨택전극 130 : 유기발광층
170 : 금속필름
Claims (13)
- 기판 위에 구비된 보조전극과 제 1 전극;
상기 보조전극 상부에 상기 보조전극을 덮도록 구비되며, 표면에 주름(또는, 요철)구조를 가지는 제 1 보호층;
상기 제 1 보호층이 구비된 상기 기판의 조명부에 구비된 유기발광층과 제 2 전극; 및
상기 기판의 조명부에 구비된 금속필름을 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 상기 조명부와, 제 1, 제 2 컨택부로 구분되며,
상기 제 1, 제 2 컨택부는 상기 조명부의 외측에 위치하는 유기발광소자를 이용한 조명장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 보호층 위에 구비되는 평탄화층을 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 3 항에 있어서, 상기 평탄화층은 상기 제 1 보호층에 비해 상대적으로 저굴절의 절연물질로 이루어진 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 전극이 상기 제 1 컨택부로 연장되어 제 1 컨택전극을 구성하며,
상기 제 1 전극과 동일 층 내에 상기 조명부와 상기 제 2 컨택부에 구비되는 제 2 컨택전극을 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 보호층은 실록산(siloxane)으로 이루어진 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 기판 위에 보조전극과 제 1 전극을 형성하는 단계;
상기 보조전극 상부에 상기 보조전극을 덮도록 형성되며, 표면에 주름(또는, 요철)구조를 가지는 제 1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제 1 보호층이 형성된 상기 기판의 조명부에 유기발광층과 제 2 전극을 형성하는 단계; 및
상기 기판의 조명부에 점착제를 통해 금속필름을 부착하는 단계를 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법. - 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 보호층을 형성하는 단계는,
상기 보조전극과 제 1 전극이 형성된 상기 기판 위에 실록산을 코팅하여 실록산막을 형성하는 단계;
상기 실록산막이 형성된 상기 기판을 1차 경화하는 단계; 및
상기 1차 경화된 실록산막을 2차 경화하여 표면에 주름(또는, 요철)구조를 형성하는 단계를 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법. - 제 8 항에 있어서, 상기 1차 경화를 통해 상기 실록산막이 깊이별로 서로 다른 경화정도를 가지도록 경화되는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
- 제 9 항에 있어서, 상, 하부의 1차 경화된 실록산막은 중앙부의 1차 경화된 실록산막에 비해 더 단단(견고)하게 경화되는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 2차 경화를 통해 상기 상부의 1차 경화된 실록산막 근처의 상기 중앙부의 1차 경화된 실록산막 내에서 아웃-가스가 빠져나가는 동시에, 상기 1차 경화된 실록산막들의 경화정도의 차이에 의해 표면이 수축하여, 표면에 주름이 생성되는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
- 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 보호층 위에 평탄화층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 평탄화층은 상기 제 1 보호층에 비해 상대적으로 저굴절의 절연물질로 형성하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160174812A KR102661550B1 (ko) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160174812A KR102661550B1 (ko) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180071789A KR20180071789A (ko) | 2018-06-28 |
| KR102661550B1 true KR102661550B1 (ko) | 2024-04-26 |
Family
ID=62780512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160174812A KR102661550B1 (ko) | 2016-12-20 | 2016-12-20 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102661550B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102574599B1 (ko) * | 2018-12-27 | 2023-09-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플라스틱 기판과 이를 포함하는 조명장치 |
| KR102631177B1 (ko) * | 2018-12-28 | 2024-01-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 조명장치 |
| KR102631169B1 (ko) * | 2018-12-31 | 2024-01-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 조명장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010198907A (ja) | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Fujifilm Corp | 有機電界発光表示装置 |
| JP2014096334A (ja) | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Panasonic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JP2014224836A (ja) | 2011-09-16 | 2014-12-04 | シャープ株式会社 | 発光デバイス、表示装置、照明装置および発電装置 |
| JP2015191700A (ja) | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Ｅｌ表示装置及びｅｌ表示装置の製造方法 |
| WO2015174154A1 (ja) | 2014-05-16 | 2015-11-19 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100504530B1 (ko) * | 2003-06-23 | 2005-08-01 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 소자 및 그 제조 방법 |
-
2016
- 2016-12-20 KR KR1020160174812A patent/KR102661550B1/ko active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2014096334A (ja) | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Panasonic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JP2015191700A (ja) | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Ｅｌ表示装置及びｅｌ表示装置の製造方法 |
| WO2015174154A1 (ja) | 2014-05-16 | 2015-11-19 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180071789A (ko) | 2018-06-28 |
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