KR102655899B1 - 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스 및 이를 이용한 바닥 시공방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 바닥 마루 시공시 설치되는 히팅베이스에 마감용 바닥판을 직접 고정하여 바닥 시공을 쉽고 빠르게 진행할 수 있는 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스 및 이를 이용한 바닥 시공방법에 관한 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 것을 특징으로 하는 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스는, 소정 두께를 가지면서 소정 간격을 두고 한 쌍의 제1 안착홈이 형성되고, 상기 한 쌍의 제1 안착홈 사이에 소정 깊이의 제2 안착홈이 형성되는 단열베이스; 상기 단열베이스의 상면에 부착되면서 상기 한 쌍의 제1 안착홈에 삽입되는 한 쌍의 제1 밴딩홈과, 상기 제2 안착홈에 삽입되는 제2 밴딩홈이 밴딩되어 형성되는 금속 재질의 열전도판; 및 상기 제2 밴딩홈에 삽입되는 소정 길이의 정착부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 것을 특징으로 하는 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스는, 소정 두께를 가지면서 소정 간격을 두고 한 쌍의 제1 안착홈이 형성되고, 상기 한 쌍의 제1 안착홈 사이에 소정 깊이의 제2 안착홈이 형성되는 단열베이스; 상기 단열베이스의 상면에 부착되면서 상기 한 쌍의 제1 안착홈에 삽입되는 한 쌍의 제1 밴딩홈과, 상기 제2 안착홈에 삽입되는 제2 밴딩홈이 밴딩되어 형성되는 금속 재질의 열전도판; 및 상기 제2 밴딩홈에 삽입되는 소정 길이의 정착부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 바닥판 고정형 히팅베이스 및 이를 이용한 바닥 시공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 온수관을 고정함과 동시에 온수관의 열을 주변으로 전달하도록 설치되는 히팅베이스에 마감용 바닥판이 직접 고정되도록 구조가 개선된 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스 및 이를 이용한 바닥 시공방법에 관한 것이다.
일반적으로 바닥 난방 시공 방법은 습식 시공 방법과 건식 시공 방법으로 구분되는데, 이 중 습식 바닥 시공방법은 바닥에 소정 두께의 단열재가 시공된 다음, 상기 단열재 위에 온수관이 사행상으로 배치되고, 그 위에 모르타르가 충전되어 온수관이 매립되며, 모르타르가 양생되고 나면 마감용 바닥판을 모르타르의 표면에 부착하여 고정시키는 것으로 시공에 소요되는 기간이 길고, 유지 보수가 어려운 문제가 있다.
또한, 건식 바닥 시공방법은 바닥 위에 차례대로 단열재, 난방필름, 보호판 및 마감용 바닥판을 적층하여 시공하는 것으로, 습식 시공 방법에 비해 상대적으로 시공 시간이 짧고, 유지 보수가 쉬운 장점이 있다.
그러나 습식 바닥 시공방법은 온수관을 감싸는 모르타르로 인해 온수관의 열이 모르타르를 통해 전체적으로 전달되어 바닥이 고르게 가열될 수 있는데 반해, 건식 바닥 시공방법은 온수관 위쪽의 마감용 바닥판으로만 열이 전달되어 열전달 효율이 상대적으로 떨어지는 문제가 있다.
이러한 건식 바닥 시공방법의 문제를 해결하기 위해 온수관의 열을 주변으로 전달시키는 열전달용 금속판(히팅베이스)이 더 설치되고, 이러한 열전달용 금속판(히팅베이스)을 통해 온수관의 열이 바닥 전체에 고르게 전달되도록 하고 있다.
상기와 같은 목적의 종래 기술로는 공개특허공보 제2021-0077605호의 바닥난방 시스템의 요철 금속판(이하 '특허문헌'이라 한다)이 개시되어 있다.
상기 특허문헌은 요부와 철부가 반복되게 절곡 형성되어 마감재 상부로부터의 하중을 바닥슬래브로 전달하며, 상기 요부는 선형의 발열체와 하면 및 좌우측면에서 접촉하면서 상기 선형의 발열체를 수납할 수 있는 크기로 형성되는 것으로 이루어진다.
그러나 상기 특허문헌은 금속판에 반복적으로 요철이 형성되어 온수관을 쉽게 설치 고정할 수 있도록 구성되는 것이나, 연속적으로 형성되는 요철로 인해 상면에 적층되는 열확산판과 접촉되는 면이 상대적으로 감소되게 되고, 이로 인해 열전달 효율이 감소되는 문제가 있다.
또한, 금속판의 상면에 마감용 바닥판을 부착하기 위한 별도의 열확산판이 더 설치되게 되고, 이러한 열확산판에 바인더 등이 도포되어 마감용 바닥판이 부착되게 되므로 건식 바닥 시공에 소요되는 시간과 비용이 증가되는 문제가 있다.
따라서 바닥 마루 시공시 설치되는 히팅베이스에 마감용 바닥판을 직접 고정하여 바닥 시공을 쉽고 빠르게 진행할 수 있도록 구조가 개선된 히팅베이스와 이를 이용한 바닥 시공방법의 개발이 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 건식 바닥 시공방법이 가지는 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 바닥 마루 시공시 설치되는 히팅베이스에 마감용 바닥판을 직접 고정하여 바닥 시공을 쉽고 빠르게 진행할 수 있는 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스 및 이를 이용한 바닥 시공방법을 제공하는 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스는, 소정 두께를 가지면서 소정 간격을 두고 한 쌍의 제1 안착홈이 형성되고, 상기 한 쌍의 제1 안착홈 사이에 소정 깊이의 제2 안착홈이 형성되는 단열베이스; 상기 단열베이스의 상면에 부착되면서 상기 한 쌍의 제1 안착홈에 삽입되는 한 쌍의 제1 밴딩홈과, 상기 제2 안착홈에 삽입되는 제2 밴딩홈이 밴딩되어 형성되는 금속 재질의 열전도판; 및 상기 제2 밴딩홈에 삽입되는 소정 길이의 정착부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명은 상기 정착부재가 목재 또는 합성수지재로 이루어지는 것을 또 다른 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 히팅베이스가 상기 정착부재를 수직으로 관통하도록 체결부재가 설치되어 바닥에 고정되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
이에 더해 본 발명은 상기 단열베이스와 상기 열전도판이 접착제에 의해 상호 접착되어 일체로 고정되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스를 이용한 바닥 시방법은, 온수관의 곡선 연결 구간에 설치되는 라운드패널, 상기 온수관의 직선 연결 구간에 설치되는 직선패널 및 상기 히팅베이스의 측면과 측벽 사이의 공간에 설치되는 백업재 및 바닥면의 크기에 맞추어 절단되면서 상기 온수관의 열을 주변으로 전달하는 히팅베이스를 순차적으로 설치하는 히팅베이스 설치 단계; 바닥에 설치된 상기 히팅베이스의 제2 밴딩홈에 정착부재를 삽입하는 정착부재 설치 단계; 상기 정착부재의 위치에 맞추어 체결부재를 체결하여 상기 히팅베이스와 상기 정착부재를 바닥에 고정하는 히팅베이스 고정 단계; 상기 히팅베이스의 제1 밴딩홈에 맞추어 온수관을 설치하는 온수관 설치 단계; 및 상기 히팅베이스의 길이 방향과 교차되는 방향으로 마감용 바닥판을 배치한 다음, 상기 정착부재의 위치에 맞추어 상기 마감용 바닥판의 제1 결합돌기에 체결부재를 설치하여 바닥을 따라 전체적으로 상기 마감용 바닥판을 설치하는 바닥판 설치 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 히팅베이스에 마감용 바닥판 고정을 위한 정착부재가 고정 설치되므로 히팅베이스와 마감용 바닥판 사이에 별도의 마감용 바닥판 설치를 위한 합판을 시공할 필요가 없고, 또한 마감용 바닥판을 바인더 등을 이용하여 부착하는 대신, 체결부재를 통해 정착부재에 빠르게 고정시킬 수 있으므로 시공이 쉽고 빠른 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스의 예를 보인 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 히팅베이스의 예를 보인 단면도.
도 3은 도 2의 분리된 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 히팅베이스가 설치되는 예를 보인 도면.
도 5는 본 발명에 따른 히팅베이스에 마감용 바닥판이 고정 설치되는 예를 보인 도면.
도 6은 본 발명에 따른 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스를 이용한 바닥 시공방법의 예를 보인 순서도.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 히팅베이스의 다른 실시예를 보인 도면.
도 2는 본 발명에 따른 히팅베이스의 예를 보인 단면도.
도 3은 도 2의 분리된 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 히팅베이스가 설치되는 예를 보인 도면.
도 5는 본 발명에 따른 히팅베이스에 마감용 바닥판이 고정 설치되는 예를 보인 도면.
도 6은 본 발명에 따른 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스를 이용한 바닥 시공방법의 예를 보인 순서도.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 히팅베이스의 다른 실시예를 보인 도면.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 첨부도면에 따라 상세하게 설명한다.
본 발명은 바닥 마루 시공시 설치되는 히팅베이스에 마감용 바닥판을 직접 고정하여 바닥 시공을 쉽고 빠르게 진행할 수 있는 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스 및 이를 이용한 바닥 시공방법을 제공하고자 하는 것으로, 이러한 본 발명의 히팅베이스(1)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 단열베이스(10), 열전도판(20) 및 정착부재(30)를 포함한다.
단열베이스(10)는 바닥의 냉기가 상부 바닥으로 전달되거나 또는 상부 바닥의 온기가 바닥으로 전달되어 열에너지가 방출되는 것을 차단하는 구성이다.
이러한 단열베이스(10)는 소정 폭과 길이를 가지는 소정 두께의 스티로폼, 아이소핑크 등으로 구성될 수 있다.
그리고 단열베이스(10)의 상면에는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 소정 깊이를 가지는 제1 안착홈(11)이 소정 간격 이격되어 한 쌍이 형성되고, 이러한 한 쌍의 안착홈(11) 사이에는 사각 단면 모양의 제2 안착홈(12)이 소정 깊이로 형성된다.
열전도판(20)은 금속 재질로 이루어지면서 온수관(2)을 따라 흐르는 온수의 열을 주변으로 전달하는 구성이다.
이러한 열전도판(20)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 소정 두께를 가지는 알루미늄 재질의 금속판으로 이루어진다.
그리고 본체(10)의 상면에는 길이를 따라 소정 간격을 두고 한 쌍의 제1 밴딩홈(21)이 밴딩되어 형성되고, 이러한 한 쌍의 제1 밴딩홈(21)에 온수관(2)이 소정 깊이 삽입되어 위치 고정되게 된다.
또한, 한 쌍의 제1 밴딩홈(21) 사이에는 길이를 따라 소정 깊이(H)의 제2 밴딩홈(22)이 형성되고, 이러한 제2 밴딩홈(22)에 소정 길이를 가지는 정착부재(30)가 삽입되어 위치 고정되게 된다.
상기와 같은 제1, 2 밴딩홈(21, 22)은 단열베이스(10)의 상면에 형성된 제1, 2 안착홈(11, 12)에 각각 소정 깊이 삽입되고, 이 상태에서 단열베이스(10)와 열전도판(20)이 접착제 등을 사용하여 상호 접착되어 강건하게 고정될 수 있다.
상기와 같이 단열베이스(10)와 열전도판(20)이 접착되어 일체로 고정되게 됨에 따라 열전도판(20)에 외력이 가해지더라도 열전도판(20)의 모양이 쉽게 변형되지 않으면서 온수관(2)으로부터 전달되는 열이 단열베이스(10)를 통해 바닥면으로 방출되는 것이 차단되어 열에너지가 보존되게 된다.
정착부재(30)는 열전도판(20)의 제2 밴딩홈(22)에 삽입된 다음, 나사 또는 타카핀(스테이플러) 등의 체결부재를 통해 히팅베이스(1)의 상면에 안착되는 마감용 바닥판(3)을 고정하는 구성이다.
이러한 정착부재(30)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 사각 단면 모양을 가지는 소정 길이의 목재(각목)로 구성될 수 있다.
상기와 같은 정착부재(30)는 열전도판(20)의 제2 밴딩홈(22)에 삽입되어 분리되지 않도록 상호 고정되어 일체로 제작될 수 있고, 또 다르게는 열전도판(20)과 정착부재(30)가 분리 가능하게 제작된 다음, 바닥 시공시 현장에서 열전도판(20)의 제2 밴딩홈(22)에 정착부재(30)를 삽입하여 고정되도록 구성될 수 있다.
이 경우에는 실내 바닥 위에 히팅베이스(1)가 배치된 다음, 제2 밴딩홈(22)에 정착부재(30)가 삽입되고, 이후 정착부재(30)의 길이를 따라 나사 또는 타카핀(스테이플러) 등의 체결부재가 관통 설치되어 열전도판(20)과 정착부재(30)가 함께 바닥에 시공된 베이스판(B)에 고정되도록 설치될 수 있다.
위에서는 정착부재(30)가 사각 단면 모양의 각목으로 구성되는 것으로만 설명되었으나, 이와 달리 열전도판(20)의 제2 밴딩홈(22)에 합성수지재로 된 정착부재(30)가 사출 성형되어 일체로 제작되는 것으로 변경되어 실시될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 히팅베이스(1)를 이용하여 바닥을 시공하는 방법에 대해 도 6을 참고하여 설명한다.
(1) 히팅베이스 설치 단계(S10)
이 단계는 히팅베이스(1)를 바닥에 배치하는 것으로, 이를 위해 도 4에 도시된 바와 같이 히팅베이스(1)가 시공될 바닥과 측벽 등에 합판 등으로 이루어지는 소정 두께의 베이스판(B)이 재단되어 바닥과 측벽에 고정 설치된다.
그리고 바닥의 면적에 따라 히팅베이스(1)가 배치될 수를 계산하고, 계산된 수에 맞추어 히팅베이스(1)가 재단되며, 이렇게 재단된 히팅베이스(1), 라운드패널(1A) 및 직선패널(1B)이 함께 조합되어 바닥에 배치된다.
이때 히팅베이스(1)의 길이 방향 양측면에는 소정 길이의 각목이 설치될 수 있고, 이러한 각목에 의해 히팅베이스(1)의 설치 위치가 안내되어 고정되도록 구성될 수 있다.
또 다르게는 히팅베이스(1)의 양측 저면에 길이를 따라 각목이 삽입되도록 단열베이스(10)에 삽입홈(도시하지 않음)이 형성될 수 있고, 이러한 삽임홈에 의해 각목이 삽입되면서 히팅베이스(1)가 각목에 의해 배치된 위치가 고정되게 됨과 동시에 열전달판(20)이 폭 방향으로 연결되어 설치되게 된다.
위에서는 히팅베이스(1)의 양측에 각목이 배치되고, 히팅베이스(1)의 저면 양측에 삽입홈이 형성되는 것으로만 설명되었으나, 이와 달리 각목을 대신하여 길이를 따라 상면에 홈이 형성되는 각 파이프 형상의 가이드부재(도시하지 않음)가 설치되고, 히팅베이스(1)의 양측에는 가이드부재의 홈에 삽입되는 하향 돌기(도시하지 않음)가 형성되어, 상호 조립시 가이드부재의 홈에 히팅베이스(1)의 돌기가 끼움 고정되어 결합되도록 변경 실시될 수 있다.
(2) 정착부재 설치 단계(S20)
이 단계는 바닥에 배치된 히팅베이스(1)에 정착부재(30)를 설치하여 고정하는 것으로, 이를 위해 열전도판(20)의 제2 밴딩홈(22)에 정착부재(30)가 삽입된다.
(3) 히팅베이스 고정 단계(S30)
이 단계는 위 정착부재 설치 단계(S20)를 통해 히팅베이스(1)의 제2 밴딩홈(22)에 정착부재(30)가 설치되고 나면, 정착부재(30)의 위치에 맞추어 복수 개의 체결부재를 전공 공구 등을 통해 설치하여 고정하는 것으로, 이에 의해 베이스판(B)에 히팅베이스(1)가 강건하게 고정되게 된다.
(4) 온수관 설치 단계(S40)
이 단계는 위 정착부재 고정 단계(S30)를 통해 히팅베이스(1)가 고정되고 나면, 히팅베이스(1)의 제1 밴딩홈(21)과 라운드패널(1A) 및 직선패널(1B)의 홈을 따라 온수관(2)이 배치되는 것이다.
이때 온수관(2)은 실내 공간별로 온수관(2)이 구분되어 시공되게 된다.
(5) 바닥판 설치 단계(S50)
이 단계는 위 온수관 설치 단계(S40)를 통해 히팅베이스(1)에 온수관(2)이 설치되고 나면, 히팅베이스(1)의 길이 방향과 직교하도록 마감용 바닥판(3)이 순차적으로 설치되어 고정되는 것이다.
이때 마감용 바닥판(3)의 일측에는 도 1에 도시된 바와 같이 소정 폭의 제1 결합돌기(3A)가 돌출되고, 타측에는 인접하게 설치되는 또 다른 마감용 바닥판(3)의 제1 결합돌기(3A)가 수용되는 소정 크기의 제1 결합홈(3B)이 형성된다.
또한, 마감용 바닥판(3)의 일측에는 제1 결합돌기(3A)의 돌출 방향과 대향된 방향으로 소정 깊이의 홈을 가지도록 형성되는 제2 결합홈(3D)이 형성되고, 타측에는 제2 결합홈(3D)에 삽입되는 소정 길이의 제2 결합돌기(3C)가 돌출 형성될 수 있다.
그리고 히팅베이스(1)의 정착부재(30)의 위치에 맞추어 도 5에 도시된 바와 같이 마감용 바닥판(3)의 제1 결합돌기(3A) 쪽에 나사 또는 타카핀(스테이플러) 등의 체결부재(P)가 정착부재(30)와 히팅베이스(1)를 차례로 관통하도록 설치되고, 이에 의해 히팅베이스(1)에 마감용 바닥판(3)이 직접 고정되게 된다.
즉, 마감용 바닥판(3)을 고정하기 위해 바인더 등이 도포될 수 있는 평면의 판재가 히팅베이스(1)의 상면에 추가로 적층 시공되는 대신, 히팅베이스(1)에 마감용 바닥판(3)이 직접 고정되게 되므로 시공이 간소화 되고, 이와 동시에 바인더를 시공하고 건조시키는 데에 소요되는 시공시간이 감소되게 된다.
위에서는 히팅베이스(1)의 제2 밴딩홈(22)이 정착부재(30)에 대응되는 사각 단면 모양을 가지도록 형성되는 것으로만 도시되고 설명되었으나, 이에 더해 도 7에 도시된 바와 같이 제2 밴딩홈(22)의 양측면이 서로 마주하는 방향으로 볼록하게 돌출 형성되는 만곡부(22A)가 더 형성될 수 있다.
이러한 만곡부(22A)의 구성을 통해 제2 밴딩홈(22)에 정착부재(30)가 삽입되면, 만곡부(22A)가 자연스럽게 정착부재(30)의 양측면을 가압하게 되면서 정착부재(30)가 히팅베이스(1)의 설치 과정에서 임의로 유동되는 것이 방지되게 된다.
또한, 정착부재(30)가 합성수지재로 구성되는 경우에는 도 8에 도시된 바와 같이 양측면에 돌기가 형성된 쐐기형 정착부재(30')로 변경되어 구성될 수 있고, 열전도판(20)의 제2 밴딩홈(22)은 쐐기형 정착부재(30')에 맞추어 양측면에 걸림턱(22B)이 형성될 수 있다.
상기와 같은 구성을 통해 제2 밴딩홈(22)에 쐐기형 정착부재(30')를 가압하여 삽입하면, 쐐기형 정착부재(30')의 돌기가 제2 밴딩홈(22)의 걸림턱(22B)에 끼워지게 되면서 상호 강건하게 결합되어 고정되게 된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은 히팅베이스에 마감용 바닥판 고정을 위한 정착부재가 고정 설치되므로 히팅베이스와 마감용 바닥판 사이에 별도의 마감용 바닥판 설치를 위한 베이스를 시공할 필요가 없고, 또한 마감용 바닥판을 바인더 등을 이용하여 부착하는 대신, 체결부재를 통해 정착부재에 빠르게 고정시킬 수 있게 된다.
위에서는 설명의 편의를 위해 바람직한 실시예를 도시한 도면과 도면에 나타난 구성에 도면부호와 명칭을 부여하여 설명하였으나, 이는 본 발명에 따른 하나의 실시예로서 도면상에 나타난 형상과 부여된 명칭에 국한되어 그 권리범위가 해석되어서는 안 될 것이며, 발명의 설명으로부터 예측 가능한 다양한 형상으로의 변경과 동일한 작용을 하는 구성으로의 단순 치환은 통상의 기술자가 용이하게 실시하기 위해 변경 가능한 범위 내에 있음은 지극히 자명하다고 볼 것이다.
1: 히팅베이스 1A: 라운드패널
1B: 직선패널 1C: 백업재
2: 온수관 3: 마감용 바닥판
3A: 제1 결합돌기 3B: 제1 결합홈
3C: 제2 결합돌기 3D: 제2 결합홈
10: 단열베이스 11: 제1 안착홈
12: 제2 안착홈 20: 열전도판
21: 제1 밴딩홈 22: 제2 밴딩홈
22A: 만곡부 22B: 걸림턱
30: 정착부재 30': 쐐기형 정착부재
B: 베이스판 H: 제2 밴딩홈의 깊이
P: 체결부재
1B: 직선패널 1C: 백업재
2: 온수관 3: 마감용 바닥판
3A: 제1 결합돌기 3B: 제1 결합홈
3C: 제2 결합돌기 3D: 제2 결합홈
10: 단열베이스 11: 제1 안착홈
12: 제2 안착홈 20: 열전도판
21: 제1 밴딩홈 22: 제2 밴딩홈
22A: 만곡부 22B: 걸림턱
30: 정착부재 30': 쐐기형 정착부재
B: 베이스판 H: 제2 밴딩홈의 깊이
P: 체결부재
Claims (5)
- 건식 바닥 시공을 위해 온수관의 하부에 시공되는 히팅베이스(1)에 있어서,
상기 히팅베이스(1)는,
소정 두께를 가지면서 소정 간격을 두고 한 쌍의 제1 안착홈(11)이 형성되고, 상기 한 쌍의 제1 안착홈(11) 사이에 소정 깊이의 제2 안착홈(12)이 형성되는 단열베이스(10);
상기 단열베이스(10)의 상면에 부착되면서 상기 한 쌍의 제1 안착홈(11)에 삽입되는 한 쌍의 제1 밴딩홈(21)과, 상기 제2 안착홈(12)에 삽입되는 제2 밴딩홈(22)이 밴딩되어 형성되는 금속 재질의 열전도판(20); 및
상기 제2 밴딩홈(22)에 삽입되는 소정 길이의 정착부재(30);
를 포함하고,
상기 단열베이스(10)와 상기 열전도판(20)은,
접착제에 의해 상호 접착되어 일체로 고정되며,
상기 제2 밴딩홈(22)에는,
양측면이 서로 마주하는 방향으로 볼록하게 돌출 형성되는 만곡부(22A)가 형성되어, 상기 정착부재(30)의 양측면이 상기 만곡부(22A)에 의해 가압되어 설치 과정 중에 상기 정착부재(30)가 임의로 유동되지 않도록 구성되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스.
- 청구항 1에 있어서,
상기 정착부재(30)는,
목재 또는 합성수지재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스.
- 청구항 1에 있어서,
상기 히팅베이스(1)는,
상기 정착부재(30)를 수직으로 관통하도록 체결부재가 설치되어 바닥에 고정되는 것을 특징으로 하는 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스.
- 삭제
- 청구항 1에 따른 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스(1)를 이용한 바닥 시방법에 있어서,
온수관(2)의 곡선 연결 구간에 설치되는 라운드패널(1A), 상기 온수관(2)의 직선 연결 구간에 설치되는 직선패널(1B) 및 상기 히팅베이스(1)의 측면과 측벽 사이의 공간에 설치되는 백업재(1C) 및 바닥면의 크기에 맞추어 절단되면서 상기 온수관(2)의 열을 주변으로 전달하는 히팅베이스(1)를 순차적으로 설치하는 히팅베이스 설치 단계(S10);
바닥에 설치된 상기 히팅베이스(1)의 제2 밴딩홈(22)에 정착부재(30)를 삽입하는 정착부재 설치 단계(S20);
상기 정착부재(30)의 위치에 맞추어 체결부재를 체결하여 상기 히팅베이스(1)와 상기 정착부재(30)를 바닥에 고정하는 히팅베이스 고정 단계(S30);
상기 히팅베이스(1)의 제1 밴딩홈(21)에 맞추어 온수관(2)을 설치하는 온수관 설치 단계(S40); 및
상기 히팅베이스(1)의 길이 방향과 교차되는 방향으로 마감용 바닥판(3)을 배치한 다음, 상기 정착부재(30)의 위치에 맞추어 상기 마감용 바닥판(3)의 제1 결합돌기(3A)에 체결부재를 설치하여 바닥을 따라 전체적으로 상기 마감용 바닥판(3)을 설치하는 바닥판 설치 단계(S50);
로 이루어지고,
상기 마감용 바닥판(3)의 일측에는,
소정 폭의 제1 결합돌기(3A)가 돌출되고, 상기 제1 결합돌기(3A)의 돌출 방향과 대향된 방향으로 소정 깊이의 홈을 가지도록 제2 결합홈(3D)이 형성되며,
상기 마감용 바닥판(3)의 타측에는,
인접하게 설치되는 또 다른 상기 마감용 바닥판(3)의 상기 제1 결합돌기(3A)가 수용되는 소정 크기의 제1 결합홈(3B)이 형성되고, 상기 제2 결합홈(3D)에 삽입되는 소정 길이의 제2 결합돌기(3C)가 돌출 형성되며,
상기 제1 결합돌기(3A) 쪽에 상기 정착부재(30)와 상기 히팅베이스(1)를 차례로 관통하도록 체결부재(P)가 설치되는 것을 특징으로 하는 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스를 이용한 바닥 시공방법.
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|---|---|---|---|
| KR1020230087873A KR102655899B1 (ko) | 2023-07-06 | 2023-07-06 | 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스 및 이를 이용한 바닥 시공방법 |
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|---|---|---|---|
| KR1020230087873A KR102655899B1 (ko) | 2023-07-06 | 2023-07-06 | 마감용 바닥판 고정형 히팅베이스 및 이를 이용한 바닥 시공방법 |
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| KR102655899B1 true KR102655899B1 (ko) | 2024-04-09 |
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| KR (1) | KR102655899B1 (ko) |
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2023
- 2023-07-06 KR KR1020230087873A patent/KR102655899B1/ko active IP Right Grant
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