KR102653752B1 - Soldering PAD structure for universal board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 만능기판 납땜 접점구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 만능기판에 회로 구현을 용이하게 하는 전자회로 구현용 접점을 만들어 초보자라도 쉽고 빠르게 원하는 회로 구현을 즉시 실시하고, 필요한 경우 수정도 쉽게 할 수 있도록 개선된 만능기판 납땜 접점구조에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering contact structure for a universal board. More specifically, it creates a contact point for implementing an electronic circuit that facilitates circuit implementation on a universal board, so that even a beginner can easily and quickly implement the desired circuit immediately and easily modify it if necessary. This is about an improved universal board soldering contact structure.
Description
본 발명은 만능기판 납땜 접점구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 만능기판에 회로 구현을 용이하게 하는 전자회로 구현용 접점을 만들어 초보자라도 쉽고 빠르게 원하는 회로 구현을 즉시 실시하고, 필요한 경우 수정도 쉽게 할 수 있도록 개선된 만능기판 납땜 접점구조에 관한 것이다.The present invention relates to a soldering contact structure for a universal board. More specifically, it creates a contact point for implementing an electronic circuit that facilitates circuit implementation on a universal board, so that even a beginner can easily and quickly implement the desired circuit immediately and easily modify it if necessary. This is about an improved universal board soldering contact structure.
일반적으로 새로운 전자제품을 개발 생산할 때에 먼저 회로도를 제작하고, 구현된 회로도에 맞춰 만능기판 위에 각각의 부품을 장착하고 연결선을 설치하게 되는데, 이때 납땜 기술이 이용된다.In general, when developing and producing a new electronic product, a circuit diagram is first produced, and each component is mounted on a universal board according to the implemented circuit diagram and connecting wires are installed. In this case, soldering technology is used.
이와 같이 회로의 연결선을 납땜으로 연결하는 경우, 우선 연결해야 할 부위 사이에 연결선을 대고 납땜 패드 위에서 납을 녹여 연결을 완성하게 된다.In this way, when connecting the connection wires of a circuit by soldering, the connection is first completed by placing the connection wire between the parts to be connected and melting the lead on the soldering pad.
그런데, 납땜 패드 위에 연결선을 대고 납땜을 하는 것은 번거로울 뿐만 아니라, 시간이 많이 소요되며, 잘못된 부분을 수정하고자 할 경우 상당한 어려움이 생기게 된다.However, soldering by placing a connection wire on a soldering pad is not only cumbersome, but also time-consuming, and causes considerable difficulty when trying to correct an incorrect part.
예컨대, 도 1의 예시와 같이 만능기판은 보통 부품면에 부품을 장착하게 되며, 부품의 단자는 쓰루홀(도 4 참조)을 통해 동판면으로 연결되고, 동판면에서는 납땜을 이용하여 배선을 연결하며, 이때 동판면은 1층 또는 2층 혹은 2층 이상이 될 수 있다.For example, as shown in the example of Figure 1, a universal board usually has components mounted on the component surface, the terminals of the components are connected to the copper plate surface through through holes (see Figure 4), and wiring is connected using soldering on the copper plate surface. In this case, the copper plate surface can be one or two stories or two or more stories.
이러한 만능기판을 이용하여 전자회로를 구현하는 방법은 도 2 및 도 3과 같은 형태가 될 수 있는데, 종래 접점 구조는 원형상(圓形狀) 또는 방형상(方形狀) 등으로 되어 있고, 통전이 필요한 부분을 도 4와 같이 배선용와이어를 이용하여 패드에 같이 납땜해야만 했기에 회로 구현에 따른 시간이 많이 소요되는 단점이 있다.A method of implementing an electronic circuit using such a universal board can take the form shown in Figures 2 and 3. The conventional contact structure is circular or square, and conducts electricity. Since the necessary parts had to be soldered together to the pad using wiring wire as shown in Figure 4, there is a disadvantage in that it takes a lot of time to implement the circuit.
뿐만 아니라, 납땜을 잘못할 경우 회로 구현을 보정하는 작업이 쉽지 않고 보정이 된다고 하더라도 기판이 매우 지저분하게 되고, 다음 회로 구현 작업시 간섭 등 방해 요소로 작용하게 되는 등 많은 단점들이 지속적으로 노출되고 있다.In addition, if soldering is done incorrectly, it is not easy to correct the circuit implementation, and even if correction is made, the board becomes very dirty, and many disadvantages are continuously exposed, such as acting as a hindrance such as interference during the next circuit implementation work. .
무엇보다도, 상대적으로 작은 접점에 납땜을 해야하는데, 잘못하면 인근 접점에 납땜된 것과 연결되어 쇼트가 발생하는 문제도 있어 매우 주의를 기울여서 작업해야 하는 불편이 있다.First of all, you have to solder to a relatively small contact point, but if you do it wrong, it may connect to a soldered adjacent contact point and cause a short circuit, so you have to be very careful when doing this, which is inconvenient.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점들을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 만능기판에 회로 구현을 용이하게 하는 전자회로 구현용 접점을 만들어 초보자라도 쉽고 빠르게 원하는 회로 구현을 즉시 실시하고, 필요한 경우 수정도 쉽게 할 수 있도록 개선된 만능기판 납땜 접점구조를 제공함에 그 주된 목적이 있다.The present invention was created to solve the problems in the prior art in consideration of the problems in the prior art as described above. By creating a contact point for implementing an electronic circuit that facilitates circuit implementation on a universal board, even a beginner can easily and quickly implement the desired circuit immediately, The main purpose is to provide an improved universal board soldering contact structure so that modifications can be easily made when necessary.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 접점(100)을 기준으로 둘레에 간격을 두고 돌출된 다수의 통전부를 갖는 만능기판 납땜 접점구조에 있어서, 상기 통전부는 다른 접점에서 돌출된 이웃하는 통전부와 배선공극(配線隙)(G) 만큼 이격된 상태로 서로 떨어지게 구성된 것을 특징으로 하는 만능기판 납땜 접점구조를 제공한다.The present invention is a means for achieving the above-described object, and is a universal board soldering contact structure having a plurality of electrically conductive parts protruding at intervals around the
이때, 상기 통전부는 0°를 기점으로 90°간격을 두고 4개 형성된 것에도 그 특징이 있다.At this time, the characteristic feature is that four current-carrying units are formed at 90° intervals starting from 0°.
또한, 상기 통전부는 45°를 기점으로 90°간격을 두고 4개 형성된 것에도 그 특징이 있다.In addition, the characteristic feature is that four current-carrying units are formed at 90° intervals starting from 45°.
또한, 상기 통전부 중 인접하는 4개의 통전부 사이에는 '×'형상을 갖는 하나의 연결부(320)가 더 구비되고, 각 통전부와 연결부(320) 사이는 배선공극(G) 만큼 이격되게 구성된 것에도 그 특징이 있다.In addition, one
또한, 상기 통전부는 0°를 기점으로 45°간격을 두고 8개 형성된 것에도 그 특징이 있다.In addition, the characteristic feature is that eight current-carrying units are formed at 45° intervals starting from 0°.
또한, 상기 통전부 중 인접하는 12개의 통전부로 둘러싸인 공간에는 '×'형상을 갖는 하나의 연결부(320)가 더 구비되고, 각 통전부 중 45°, 135°, 225°, 270°에 해당하는 통전부와 연결부(320) 사이는 배선공극(G) 만큼 이격되게 구성된 것에도 그 특징이 있다.In addition, one
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.
첫째, 만능기판에 회로 구현을 용이하게 할 수 있다.First, it can facilitate circuit implementation on a universal board.
둘째, 회로 구현이 용이하여 초보자라도 쉽고 빠르게 작업할 수 있다.Second, the circuit is easy to implement, so even beginners can work quickly and easily.
셋째, 회로 구현시 오류 발생이 적고, 보정이 자유롭다.Third, there are few errors when implementing circuits, and corrections are free.
넷째, 구조가 간단하고, 기판이 미려하게 유지된다.Fourth, the structure is simple and the substrate remains beautiful.
도 1은 종래 만능기판의 동판면과 부품면을 보인 예시도이다.
도 2는 종래 만능기판을 이용하여 전자회로를 구현하는 과정을 예로 보인 예시도이다.
도 3은 도 2의 실제 샘플 사진이다.
도 4는 종래 만능기판에 배선용 와이어를 이용하여 전자회로를 구현하는 개념을 보인 모식도이다.
도 5는 본 발명 제1실시예에 따른 만능기판 납땜 접점구조를 보인 예시도이다.
도 6은 본 발명 제2실시예에 따른 만능기판 납땜 접점구조를 보인 예시도이다.
도 7은 본 발명 제3실시예에 따른 만능기판 납땜 접점구조를 보인 예시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 제1,2,3실시예의 회로 구현예를 종래와 비교하여 보인 예시도이다.Figure 1 is an exemplary diagram showing the copper plate surface and component surface of a conventional universal board.
Figure 2 is an exemplary diagram illustrating the process of implementing an electronic circuit using a conventional universal board.
Figure 3 is an actual sample photo of Figure 2.
Figure 4 is a schematic diagram showing the concept of implementing an electronic circuit using wiring wires on a conventional universal board.
Figure 5 is an exemplary diagram showing the soldering contact structure of a universal board according to the first embodiment of the present invention.
Figure 6 is an exemplary diagram showing the soldering contact structure of the universal board according to the second embodiment of the present invention.
Figure 7 is an exemplary diagram showing the soldering contact structure of the universal board according to the third embodiment of the present invention.
Figure 8 is an exemplary diagram showing circuit implementation examples of the first, second, and third embodiments according to the present invention compared with the prior art.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.Prior to describing the present invention, the following specific structural and functional descriptions are merely illustrative for the purpose of explaining embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention may be implemented in various forms. It should not be construed as limited to the embodiments described herein.
또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.In addition, since the embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the specification. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.
[제1실시예][First Embodiment]
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명 제1실시예에 따른 만능기판 접점구조는 접점(100)을 기준으로 둘레에 90°간격을 두고 돌출된 제1통전부(210)를 포함한다.As shown in FIG. 5, the universal board contact structure according to the first embodiment of the present invention includes first
이때, 상기 접점(100)은 원형상으로 형성되고, 중앙에는 부품을 삽입하여 회로를 구현할 수 있도록 기판을 관통하여 쓰루홀(110)이 형성되며, 상기 쓰루홀(110)을 통해 기판의 양측면을 통전가능하게 하는 동박(120)을 포함한다.At this time, the
따라서, 상기 제1통전부(210)는 상기 동박(120)의 둘레를 따라 반경방향으로 돌출되게 형성된다.Accordingly, the first
특히, 상기 제1통전부(210)는 각형, 바람직하기로는 사각형태로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 반드시 각형이나 사각형상으로 한정되는 것은 아니며 도시된 변형예처럼 다양한 형태로 변형될 수 있음은 물론이다.In particular, the first
다만, 본 발명에서는 바람직한 예로 사각형상의 제1통전부(210)를 예시하기로 한다.However, in the present invention, the rectangular first
본 발명의 바람직한 예에 따른 제1통전부(210)는 한 개의 접점(100)에서 원주를 따라 4개가 0°, 90°, 180°, 270°에 각각 한 개씩 돌출 형성된다.According to a preferred example of the present invention, four first
그리고, 상기 제1통전부(210)는 다른 접점에서 돌출된 이웃하는 제1통전부와 배선공극(配線空隙)(G) 만큼 이격된 상태로 서로 떨어지게 구성된다.In addition, the first
때문에, 본 발명 제1실시예에 따른 접점구조는 만능기판에 형성된 모든 접점이 전부다 떨어져 있어 통전이 불가능한 상태로 구비되는 것이다.Therefore, the contact structure according to the first embodiment of the present invention is provided in a state where all contact points formed on the universal substrate are separated from each other, making it impossible to conduct electricity.
즉, 이러한 구조는 제1통전부(210) 4개가 각 접점(100)을 중심으로 각각 직교되게 연결됨으로써 하나의 거대한 격자 형태를 이룬다고 생각하면 이해하기 쉽다.In other words, this structure is easy to understand if you think that the four first
이와 같은 이유로 상기 배선공극(G)만 통전가능하게 채워주면 쉽게 전기를 통하게 구현할 수 있는 장점이 있다.For this reason, there is an advantage that electricity can be easily conducted by filling only the wiring gap (G) to enable electricity to pass through.
이것은 전자회로를 구현하는데 매우 효과적이다.This is very effective in implementing electronic circuits.
즉, 도 8과 같이 기존 만능기판상의 회로 구현처럼 만들려면, 본 발명 제1실시예의 경우에는 구현하고자 하는 회로 패턴에 맞춰 통전이 필요한 해당 배선공극(G)들만 납땜해 주면 아주 쉽고 빠르면서 정확한 회로 구현이 가능하게 되는 것이다.In other words, in order to implement a circuit on an existing universal board as shown in FIG. 8, in the case of the first embodiment of the present invention, only the corresponding wiring gaps (G) that require current conduction are soldered according to the circuit pattern to be implemented, and a very easy, fast and accurate circuit can be achieved. Implementation becomes possible.
이러한 구조를 갖기 때문에 연결하고자 하는 배선공극(G) 사이에만 납땜이 되고 다른 회로 사이에 솔더브리지(Solder Bridge) 현상이 발생되는 것을 방지하는 효과를 얻을 수 있게 된다.Because it has this structure, soldering is performed only between the wiring gaps (G) to be connected, and the effect of preventing the solder bridge phenomenon from occurring between other circuits can be obtained.
[제2실시예][Second Embodiment]
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명 제2실시예에 따른 만능기판 접점구조는 접점(100)을 기준으로 둘레에 90°간격을 두고 돌출된 제2통전부(310)가 형성된 형태로 이루어진다.As shown in FIG. 6, the universal board contact structure according to the second embodiment of the present invention is formed in a form in which second
이때, 상기 제2통전부(310)는 각형, 바람직하기로는 사각형태로 돌출된 구조를 갖는다.At this time, the second
다만, 한 개의 접점(100)에는 원주를 따라 4개의 제2통전부(310)가 45°, 135°, 225°, 315°에 각각 한 개씩 돌출 형성된다.However, at one
특히, 상기 제2통전부(310)는 반드시 각형이나 사각형상으로 한정되는 것은 아니며 도시하지 않았지만 다양한 형태로 변형될 수 있음은 물론이다.In particular, the second
그리고, 상기 제2통전부(310) 중 어느 하나는 배선공극(配線隙)(G) 만큼 간격을 둔 연결부(320)와 이격된 상태로 서로 떨어지게 구성된다.In addition, one of the second energizing
이 경우, 상기 연결부(320)는 '×' 형상으로 형성되어 4개의 접점(100) 사이, 더 바람직하기로는 4개의 제2통전부(310) 사이에 개재되는 형태로 배치된다.In this case, the connecting
때문에, 상기 연결부(320)와 4개의 각 접점(100) 중 적어도 하나의 제2통전부(310)가 배선공극(G) 만큼 간격을 두고 마주보고 배치되어 만능기판에 형성된 모든 접점이 전부다 떨어져 있어 통전이 불가능한 상태로 구비되는 것이다.Therefore, the
즉, 이러한 구조는 제2통전부(310) 4개가 각 접점(100)을 중심으로 각각 사선방향으로 직교되게 연결됨으로써 하나의 거대한 마름모꼴 격자 형태를 이룬다고 생각하면 이해하기 쉽다.In other words, this structure is easy to understand if you consider that the four second energizing
이와 같은 이유로 상기 배선공극(G)만 솔더링하여 통전가능하게 채워주면 쉽게 전기를 통하게 구현할 수 있는 장점이 있다.For this reason, there is an advantage that electricity can be easily implemented by soldering only the wiring gap (G) and filling it to allow electricity to pass through.
이것은 전자회로를 구현하는데 매우 효과적이다.This is very effective in implementing electronic circuits.
즉, 도 8과 같이 기존 만능기판상의 회로 구현처럼 만들려면, 본 발명 제2실시예의 경우에는 구현하고자 하는 회로 패턴에 맞춰 통전이 필요한 해당 배선공극(G)들만 납땜해 주면 아주 쉽고 빠르면서 정확한 회로 구현이 가능하게 되는 것이다.In other words, in order to implement a circuit on an existing universal board as shown in FIG. 8, in the case of the second embodiment of the present invention, only the corresponding wiring gaps (G) that require energization according to the circuit pattern to be implemented are soldered, and a very easy, fast and accurate circuit can be achieved. Implementation becomes possible.
[제3실시예][Third Embodiment]
도 7은 본 발명에 따른 제3실시예를 보여준다.Figure 7 shows a third embodiment according to the present invention.
도시된 바에 따르면, 상기 제3실시예는 제3통전부(410)의 갯수와 돌출 위치만 다를 뿐 나머지는 모두 앞서 설명한 제3실시예와 동일하다.As shown, the third embodiment differs only in the number and protruding positions of the third energizing
즉, 상기 제3실시예도 배선공극(G)을 갖는 '×'형 연결부(320)를 포함한다.That is, the third embodiment also includes an '×'-shaped
다시 말해, 상기 제3통전부(410) 중 인접하는 12개의 제3통전부(410)로 둘러싸인 공간에는 '×'형상을 갖는 하나의 연결부(320)가 더 구비되고, 각각의 제3통전부(410) 중 45°, 135°, 225°, 270°에 해당하는 제4통전부와 연결부(320) 사이는 배선공극(G) 만큼 이격되게 구성된다.In other words, one
그리하여, 앞서 제2실시예에서 설명한 바와 같이, 4개의 접점(100) 사이에 상기 연결부(320)가 개재되는 형태로 배치되어 전자회로를 구현할 수 있도록 구성된다.Therefore, as previously described in the second embodiment, the
이렇게 구성하면 좀 더 복잡한 회로 구현을 더욱 쉽게 할 수 있게 된다.This configuration makes it easier to implement more complex circuits.
이때, 상기 제3통전부(410)는 한 개의 접점(100)에서 원주를 따라 8개가 돌출 형성되되, 각각 0°, 45°, 90°, 135°, 180°, 225°, 270°, 315°에 각각 한 개씩 돌출 형성되며, 이 형태만 상기 제2실시예와 다를 뿐이다.At this time, eight third energizing
100: 접점
110: 쓰루홀
120: 동박
210: 제1통전부
310: 제2통전부
320: 연결부
410: 제3통전부100: contact
110: Through hole
120: copper foil
210: 1st General Electric Department
310: 2nd power unit
320: connection part
410: 3rd Electrical Division
Claims (6)
상기 통전부는 다른 접점에서 돌출된 이웃하는 통전부와 배선공극(配線隙)(G) 만큼 이격된 상태로 서로 떨어지게 구성되고; 상기 통전부는 45°를 기점으로 90°간격을 두고 4개 형성되며; 상기 통전부 중 인접하는 4개의 통전부 사이에는 '×'형상을 갖는 하나의 연결부(320)가 더 구비되고, 각 통전부와 연결부(320) 사이는 배선공극(G) 만큼 이격되게 구성된 것을 특징으로 하는 만능기판 납땜 접점구조.In the universal board soldering contact structure having a plurality of conductive parts protruding at intervals around the contact point 100,
The current-carrying portion is configured to be spaced apart from a neighboring current-carrying portion protruding from another contact point by a wiring gap (G); The energizing portions are formed in four units at 90° intervals starting from 45°; One connecting part 320 having an ' A universal board soldering contact structure.
상기 통전부는 다른 접점에서 돌출된 이웃하는 통전부와 배선공극(配線隙)(G) 만큼 이격된 상태로 서로 떨어지게 구성되고; 상기 통전부는 0°를 기점으로 45°간격을 두고 8개 형성되며; 상기 통전부 중 인접하는 12개의 통전부로 둘러싸인 공간에는 '×'형상을 갖는 하나의 연결부(320)가 더 구비되고, 각 통전부 중 45°, 135°, 225°, 270°에 해당하는 통전부와 연결부(320) 사이는 배선공극(G) 만큼 이격되게 구성된 것을 특징으로 하는 만능기판 납땜 접점구조.In the universal board soldering contact structure having a plurality of conductive parts protruding at intervals around the contact point 100,
The current-carrying portion is configured to be spaced apart from a neighboring current-carrying portion protruding from another contact point by a wiring gap (G); The eight current-carrying units are formed at 45° intervals starting from 0°; One connection part 320 having an ' A universal board soldering contact structure characterized in that the front and the connection portion 320 are spaced apart by a wiring gap (G).
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| KR1020230047038A KR102653752B1 (en) | 2023-04-10 | 2023-04-10 | Soldering PAD structure for universal board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102653752B1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100320758B1 (en) | 1998-04-08 | 2002-08-13 | 조수웅 | Multi-function printed circuit board |
| KR200356303Y1 (en) * | 2004-04-01 | 2004-07-15 | 김용은 | wire skill omnipotent electronic board |
| KR20160081630A (en) | 2014-12-31 | 2016-07-08 | 홍예브게니 | Multi-purpose PCB including easy-cut electrical lines |
-
2023
- 2023-04-10 KR KR1020230047038A patent/KR102653752B1/en active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100320758B1 (en) | 1998-04-08 | 2002-08-13 | 조수웅 | Multi-function printed circuit board |
| KR200356303Y1 (en) * | 2004-04-01 | 2004-07-15 | 김용은 | wire skill omnipotent electronic board |
| KR20160081630A (en) | 2014-12-31 | 2016-07-08 | 홍예브게니 | Multi-purpose PCB including easy-cut electrical lines |
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