KR102652439B1 - Organic light emitting display device - Google Patents
Organic light emitting display device Download PDFInfo
- Publication number
- KR102652439B1 KR102652439B1 KR1020160182414A KR20160182414A KR102652439B1 KR 102652439 B1 KR102652439 B1 KR 102652439B1 KR 1020160182414 A KR1020160182414 A KR 1020160182414A KR 20160182414 A KR20160182414 A KR 20160182414A KR 102652439 B1 KR102652439 B1 KR 102652439B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- touch
- light emitting
- organic light
- touch electrode
- display device
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 55
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- -1 for example Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 229910016909 AlxOy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHEATZOONURNGF-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutadiene Chemical compound C1=CC=C2C=CC2=C1 WHEATZOONURNGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJNDGEMSSGQZAN-UHFFFAOYSA-N [O--].[O--].[In+3].[Cs+] Chemical compound [O--].[O--].[In+3].[Cs+] CJNDGEMSSGQZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005400 gorilla glass Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATFCOADKYSRZES-UHFFFAOYSA-N indium;oxotungsten Chemical compound [In].[W]=O ATFCOADKYSRZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000012538 light obscuration Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
Abstract
본 출원은 광의 소멸을 최소화 하여 광 추출 효율을 극대화 하는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것으로, 유기 발광 표시 장치는 기판, 기판 상에 마련된 복수의 서브 픽셀을 갖는 서브 픽셀 어레이층, 서브 픽셀 어레이층을 덮는 봉지 부재를 구비하며, 봉지 부재는 요철부를 포함한다.The present application provides an organic light emitting display device that maximizes light extraction efficiency by minimizing the extinction of light. The organic light emitting display device includes a substrate, a subpixel array layer having a plurality of subpixels provided on the substrate, and a subpixel array layer. It is provided with a covering member, and the encapsulating member includes uneven portions.
Description
본 출원은 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.This application relates to an organic light emitting display device.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 표시장치 중에서도 유기 발광 표시 장치는 자발광형 표시장치로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다 는 장점을 가져서 차세대 디스플레이 장치로 주목 받고 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms. Among display devices, organic light emitting display devices are self-emitting display devices and have the advantages of a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, so they are attracting attention as next-generation display devices.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 광을 발생시키는 유기 발광 소자를 포함하는데, 상기 유기 발광 소자는 애노드 전극과, 발광 소자층, 및 캐소드 전극을 갖는다. 이러한 유기 발광 표시 장치에서는, 상기 애노드 전극으로부터 공급받은 정공과 캐소드 전극으로부터 공급받은 전자가 발광 소자층 내에서 결합하여 광이 발생된다. 그런데 상기 유기 발광 소자는 산소나 수분과 같은 외부 기체에 대하여 매우 취약하여, 상기 산소나 수분의 침투에 의해 유기 발광 소자가 열화될 수 있다. 따라서, 외부로부터의 산소나 수분이 침투되는 것을 방지하기 위하여 상기 유기 발광 소자를 밀봉하여 보호해주는 봉지 구조를 필요로 한다. 이러한 봉지 구조의 일례로서, 무기막과 유기막이 교대로 적층된 봉지 부재가 채용되고 있다. 즉, 기판상에 형성된 유기 발광 소자 위에 무기막과 유기막이 교대로 적층된 봉지 부재를 형성하여 유기 발광 소자가 밀봉되도록 함으로써 유기 발광 소자를 보호한다. 여기서 유기막은 주로 평판 표시 장치에 유연성을 부여하는 기능을 하며, 무기막이 산소나 수분의 침투를 막아주는 역할을 한다. Generally, an organic light emitting display device includes an organic light emitting device that generates light, and the organic light emitting device has an anode electrode, a light emitting device layer, and a cathode electrode. In such an organic light emitting display device, light is generated by combining holes supplied from the anode electrode and electrons supplied from the cathode electrode within the light emitting device layer. However, the organic light emitting device is very vulnerable to external gases such as oxygen or moisture, and the organic light emitting device may be deteriorated by penetration of oxygen or moisture. Therefore, in order to prevent oxygen or moisture from penetrating from the outside, an encapsulation structure is needed to seal and protect the organic light emitting device. As an example of such an encapsulation structure, an encapsulation member in which inorganic films and organic films are alternately laminated is employed. That is, the organic light-emitting device is protected by forming an encapsulation member in which inorganic films and organic films are alternately laminated on the organic light-emitting device formed on the substrate to seal the organic light-emitting device. Here, the organic film mainly functions to provide flexibility to the flat panel display device, and the inorganic film serves to prevent the penetration of oxygen or moisture.
그러나, 상기 발광 소자층에서 발생한 광이 외부로 방출되는 과정, 즉 상기 발광 소자층 상부에 배치된 봉지 부재와 같은 적층 구조를 통과하는 과정에서 많은 양의 광이 소멸된다. 이러한 광의 소멸 때문에 유기 발광 표시 장치는 광 추출 효율이 좋지 않다는 문제점이 있다.However, a large amount of light is extinguished in the process of the light generated in the light-emitting device layer being emitted to the outside, that is, in the process of passing through a laminated structure such as an encapsulation member disposed on top of the light-emitting device layer. Because of this extinction of light, organic light emitting display devices have a problem of poor light extraction efficiency.
본 출원은 배경이 되는 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 광의 소멸을 최소화 하여 광 추출 효율을 향상 시키는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.This application is intended to solve background technical problems, and its technical task is to provide an organic light emitting display device that improves light extraction efficiency by minimizing light extinction.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 출원에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판, 기판 상에 마련된 복수의 서브 픽셀을 갖는 서브 픽셀 어레이층 및 서브 픽셀 어레이층을 덮는 봉지 부재를 구비하며, 봉지 부재는 요철부를 포함한다.An organic light emitting display device according to the present application for achieving the above-described technical problem includes a substrate, a sub-pixel array layer having a plurality of sub-pixels provided on the substrate, and an encapsulation member covering the sub-pixel array layer, and the encapsulation member has irregularities. Includes wealth.
상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 출원에 따른 유기 발광 표시 장치는 소멸되는 광이 최소화 되고 광 추출 효율이 극대화 되는 효과가 있다.According to the means for solving the above problem, the organic light emitting display device according to the present application has the effect of minimizing extinguished light and maximizing light extraction efficiency.
위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application mentioned above, other features and advantages of the present application are described below, or can be clearly understood by those skilled in the art from such description and description.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 봉지 부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 봉지 부재와 터치 센싱부의 부착 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 봉지 부재와 터치 센싱부의 부착 구조의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 봉지 부재와 터치 센싱부의 접합 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 3 내지 도 5에 도시된 제 1 터치 전극 패턴의 다른 구조를 설명하기 도면이다.
도 7은 본 출원의 일 예에 따른 터치 센싱부를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 터치 전극의 다른 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to an example of the present application.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the sealing member shown in FIG. 1.
Figure 3 is a cross-sectional view showing an attachment structure of an encapsulation member and a touch sensing unit in an organic light emitting display device according to an example of the present application.
FIG. 4 is a diagram for explaining a modified example of the attachment structure of the encapsulation member and the touch sensing unit shown in FIG. 3.
FIG. 5 is a diagram for explaining another example of a method of joining the encapsulation member and the touch sensing unit shown in FIG. 4.
FIG. 6 is a diagram explaining another structure of the first touch electrode pattern shown in FIGS. 3 to 5.
Figure 7 is a diagram for explaining a touch sensing unit according to an example of the present application.
FIG. 8 is a diagram for explaining another structure of the touch electrode shown in FIG. 7.
본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present application and methods for achieving them will become clear by referring to examples described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below and will be implemented in various different forms, and only the examples of the present application are intended to ensure that the disclosure of the present application is complete and are within the scope of common knowledge in the technical field to which this application pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and this application is only defined by the scope of the claims.
본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining an example of the present application are illustrative, and the present application is not limited to the matters shown. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Additionally, in describing the present application, if it is determined that a detailed description of related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present application, the detailed description will be omitted.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When interpreting a component, it is interpreted to include the margin of error even if there is no separate explicit description.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, if the positional relationship of two parts is described as 'on top', 'on the top', 'on the bottom', 'next to', etc., 'immediately' Alternatively, there may be one or more other parts placed between the two parts, unless 'directly' is used.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if a temporal relationship is described as 'after', 'successfully after', 'after', 'before', etc., 'immediately' or 'directly' Unless used, non-consecutive cases may also be included.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present application.
"제1 수평 축 방향", "제2 수평 축 방향" 및 "수직 축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 출원의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. “First horizontal axis direction”, “second horizontal axis direction” and “vertical axis direction” should not be interpreted as only geometric relationships in which the relationship between each other is vertical, and the scope in which the configuration of the present application can function functionally It can mean having a broader direction than within.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, “at least one of the first, second, and third items” means each of the first, second, or third items, as well as two of the first, second, and third items. It can mean a combination of all items that can be presented from more than one.
본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various examples of the present application can be combined or combined with each other partially or entirely, and various technological interconnections and operations are possible, and each example can be implemented independently of each other or together in a related relationship. .
이하에서는 본 출원에 따른 유기 발광 표시 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다Hereinafter, a preferred example of an organic light emitting display device according to the present application will be described in detail with reference to the attached drawings. In adding reference numerals to components in each drawing, identical components may have the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings.
도 1은 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 봉지 부재를 설명하기 위한 단면도이며, 도 3은 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 봉지 부재와 터치 센싱부의 부착 구조를 나타낸 단면도이다. FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to an example of the present application, FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the encapsulation member shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an organic light emitting display device according to an example of the present application. This is a cross-sectional view showing the attachment structure of the encapsulation member and the touch sensing unit in the display device.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 구동 회로부로부터 제공되는 데이터 신호에 대응되는 영상을 표시하고, 이와 동시에 커버 윈도우(200)의 터치 면에 대한 사용자의 터치에 따른 터치 위치를 센싱하는 터치 패널의 역할을 한다. 커버 윈도우(200)는 유기 발광 표시 장치의 전면(前面), 보다 구체적으로는 터치 센싱부(150)의 전면(前面)에 부착됨으로써 유기 발광 표시 장치를 지지하면서 외부 충격으로부터 유기 발광 표시 장치를 보호한다. 일 예에 따른 커버 윈도우(200)는 강화 글라스(Glass), 투명 플라스틱, 또는 투명 필름으로 이루어질 수 있지만, 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 일 예로서, 커버 윈도우(200)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, the organic light emitting display device according to an example of the present application displays an image corresponding to a data signal provided from the driving circuit unit, and at the same time, the user's touch surface of the
일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판(110), 서브 픽셀 어레이층(120), 봉지 부재(130), 및 터치 센싱부(150)를 포함한다.The organic light emitting display device according to one example includes a
상기 기판(110)은 베이스 기판으로서, 플라스틱 재질 또는 유리 재질을 포함한다. 여기서, 기판(110)이 플라스틱 재질을 포함하는 경우, 기판(110)은 불투명 또는 유색 폴리이미드(polyimide) 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리이미드 재질의 기판(110)은 상대적으로 두꺼운 캐리어 기판에 마련되어 있는 릴리즈층의 전면(前面)에 일정 두께로 코팅된 폴리이미드 수지가 경화된 것일 수 있다. 이때, 캐리어 유리 기판은 레이저 릴리즈 공정을 이용한 릴리즈층의 릴리즈에 의해 기판(110)으로부터 분리된다.The
상기 서브 픽셀 어레이층(120)은 기판(110) 상에 마련되어 영상을 표시하는 복수의 서브 픽셀을 포함한다.The
상기 복수의 서브 픽셀 각각은 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인 및 복수의 서브 픽셀 구동 전원 라인에 의해 정의되는 서브 픽셀 영역에 마련된다. 복수의 서브 픽셀 각각은 실제 광이 발광되는 최소 단위이다. 인접한 적어도 3개의 서브 픽셀은 컬러 표시를 위한 하나의 단위 서브 픽셀(UP)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 하나의 단위 서브 픽셀(UP)는 인접한 적색 서브 픽셀(SP1), 녹색 서브 픽셀(SP2) 및 청색 서브 픽셀(SP3)를 포함하며, 휘도 향상을 위해 백색 서브 픽셀을 더 포함할 수도 있다.Each of the plurality of subpixels is provided in a subpixel area defined by a plurality of gate lines, a plurality of data lines, and a plurality of subpixel driving power lines. Each of the plurality of subpixels is the smallest unit that actually emits light. At least three adjacent subpixels may form one unit subpixel (UP) for color display. For example, one unit subpixel UP includes adjacent red subpixels SP1, green subpixels SP2, and blue subpixels SP3, and may further include white subpixels to improve luminance. there is.
일 예에 따른 복수의 서브 픽셀 각각은 서브 픽셀 회로(PC), 평탄화층(PL), 제 1 전극(E1), 뱅크층(BL), 발광 소자층(EDL), 및 제 2 전극(E2)을 포함한다.Each of the plurality of subpixels according to an example includes a subpixel circuit (PC), a planarization layer (PL), a first electrode (E1), a bank layer (BL), a light emitting device layer (EDL), and a second electrode (E2). Includes.
상기 서브 픽셀 회로(PC)는 서브 픽셀(SP) 내에 정의된 회로 영역에 마련되어 인접한 게이트 라인과 데이터 라인 및 서브 픽셀 구동 전원 라인에 연결된다. 이러한 서브 픽셀 회로(PC)는 서브 픽셀 구동 전원 라인으로부터 공급되는 서브 픽셀 구동 전원을 기반으로, 게이트 라인으로부터의 스캔 펄스에 응답하여 데이터 라인으로부터의 데이터 신호에 따라 발광 소자층(EDL)에 흐르는 전류를 제어한다. The subpixel circuit (PC) is provided in a circuit area defined within the subpixel (SP) and is connected to adjacent gate lines, data lines, and subpixel driving power lines. This subpixel circuit (PC) is based on the subpixel driving power supplied from the subpixel driving power line, and the current flowing in the light emitting device layer (EDL) according to the data signal from the data line in response to the scan pulse from the gate line. control.
상기 평탄화층(PL)은 서브 픽셀 회로(PC)를 덮도록 기판(110) 상에 마련되는 것으로, 박막 트랜지스터가 마련된 기판(110) 상에 평탄면을 마련한다.The planarization layer PL is provided on the
상기 제 1 전극(E1)은 애노드 전극으로서, 각 서브 픽셀 영역에 정의된 개구 영역에 중첩되는 평탄화층(PL) 상에 패턴 형태로 마련된다. 제 1 전극(E1)은 평탄화층(PL)에 마련된 컨택홀을 통하여 서브 픽셀 회로(PC)에 마련된 구동 박막 트랜지스터의 소스 전극과 전기적으로 연결됨으로써 구동 박막 트랜지스터로부터 출력되는 데이터 전류를 수신한다. 이러한 제 1 전극(E1)은 반사율이 높은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 또는 마그네슘(Mg) 등의 재질을 포함하거나, 이들의 합금을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first electrode E1 is an anode electrode and is provided in a pattern on the planarization layer PL overlapping the opening area defined in each subpixel area. The first electrode E1 is electrically connected to the source electrode of the driving thin film transistor provided in the subpixel circuit (PC) through a contact hole provided in the planarization layer (PL), thereby receiving the data current output from the driving thin film transistor. This first electrode (E1) may be made of a highly reflective metal material, for example, gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), molybdenum (Mo), or magnesium (Mg). It may include or may include alloys thereof, but is not necessarily limited thereto.
상기 뱅크층(BL)은 제 1 전극(E1)의 가장자리 부분과 서브 픽셀 회로(PC)를 덮도록 평탄화층(PL) 상에 마련되어 각 서브 픽셀 영역의 개구 영역을 정의한다. 일 예에 따른 뱅크층(BL)은 벤조사이클로부타다이엔(benzocyclobutadiene), 아크릴(acryl), 또는 폴리이미드 등의 유기 물질을 포함할 수 있다. 추가적으로, 뱅크층(BL)은 검정색 안료를 포함하는 감광제로 형성할 수 있으며, 이 경우에는 뱅크층(BL)은 차광 부재(또는 블랙 매트릭스)의 역할을 하게 된다.The bank layer BL is provided on the planarization layer PL to cover an edge portion of the first electrode E1 and the subpixel circuit PC to define an opening area of each subpixel area. The bank layer BL according to one example may include an organic material such as benzocyclobutadiene, acryl, or polyimide. Additionally, the bank layer BL may be formed of a photoresist containing a black pigment, in which case the bank layer BL functions as a light blocking member (or black matrix).
상기 발광 소자층(EDL)은 뱅크층(BL)에 의해 정의된 개구 영역의 제 1 전극(E1) 상에 마련된다. 즉, 발광 소자층(EDL)은 제 1 전극(E1)과 제 2 전극(E2) 사이에 개재된 유기 발광층을 포함한다.The light emitting device layer (EDL) is provided on the first electrode (E1) in the opening area defined by the bank layer (BL). That is, the light emitting device layer EDL includes an organic light emitting layer interposed between the first electrode E1 and the second electrode E2.
일 예에 따른 발광 소자층(EDL)은 두께 방향(Z)을 기준으로, 제 1 전극(E1) 상에 순차적으로 적층된 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층, 및 전자 주입층을 포함할 수 있다. 여기서, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 하나 또는 둘 이상의 층은 생략이 가능하다. 또한, 발광 소자층(EDL)은 유기 발광층에 주입되는 전자 및/또는 정공을 제어하기 위한 적어도 하나의 기능층을 더 포함할 수 있다.The light emitting device layer (EDL) according to one example includes a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer sequentially stacked on the first electrode (E1) based on the thickness direction (Z). It can be included. Here, one or two or more of the hole injection layer, hole transport layer, electron transport layer, and electron injection layer can be omitted. Additionally, the light emitting device layer (EDL) may further include at least one functional layer for controlling electrons and/or holes injected into the organic light emitting layer.
일 예에 따른 발광 소자층(EDL)은 양자점 발광체, 또는 양자점 발광체 등을 포함하는 무기 발광체를 포함할 수 있다.The light emitting device layer (EDL) according to one example may include a quantum dot emitter or an inorganic light emitter including a quantum dot emitter.
상기 제 2 전극(E2)은 발광 소자층(EDL)과 뱅크층(BL)을 덮도록 기판(110) 상에 마련되고, 각 서브 픽셀의 발광 소자층(EDL)과 공통적으로 연결된다. 제 2 전극(E2)은 발광 소자층(EDL)에 흐르는 전류의 방향에 따라 캐소드 전극 또는 공통 전극이라 정의될 수 있다. 이러한 제 2 전극(E2)은 구동 회로부로부터 공급되는 캐소드 전원을 수신한다. 여기서, 캐소드 전원은 접지 전압 또는 소정의 레벨을 갖는 직류 전압일 수 있다.The second electrode E2 is provided on the
일 예에 따른 제 2 전극(E2)은 광투과율이 높은 투명 금속 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제 2 전극(E2)은 TCO(transparent conductive oxide)와 같은 투명 도전 물질인 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), ICO(indium cesium oxide) 또는 IWO(indium tungsten oxide) 등을 포함할 수 있다. 선택적으로, 본 예는 제 2 전극(E2)의 형성시 공정 온도 등에 의해 발광 소자층(EDL)이 손상되는 것을 최소화하기 위하여, 섭씨 100도 미만의 공정 온도를 갖는 저온 금속 증착 공정에 의해 비정질 투명 도전 물질로 형성될 수 있다. 즉, 제 2 전극(E2)을 결정질 투명 도전 물질로 형성할 경우, 낮은 저항 값을 확보하기 위해 수행되는 제 2 전극(E2)에 대한 고온의 열처리 공정에 의해 발광 소자층(EDL)이 손상되는 문제점이 있기 때문에 제 2 전극(E2)은 저온 금속 증착 공정에 의해 비정질 투명 도전 물질로 형성되는 것이 바람직하다.The second electrode E2 according to one example may be made of a transparent metal material with high light transmittance. For example, the second electrode E2 is made of transparent conductive materials such as transparent conductive oxide (TCO), indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (IZTO), and indium cesium oxide (ICO). ) or IWO (indium tungsten oxide). Optionally, in this example, in order to minimize damage to the light emitting device layer (EDL) due to process temperature during formation of the second electrode (E2), the amorphous transparent layer is formed by a low-temperature metal deposition process with a process temperature of less than 100 degrees Celsius. It can be formed from a conductive material. That is, when the second electrode (E2) is formed of a crystalline transparent conductive material, the light emitting device layer (EDL) is damaged by the high temperature heat treatment process for the second electrode (E2) performed to secure a low resistance value. Because of this problem, the second electrode E2 is preferably formed of an amorphous transparent conductive material through a low-temperature metal deposition process.
상기 봉지 부재(130)는 각 서브 픽셀로의 수분 침투를 방지하여 외부의 수분이나 산소에 취약한 발광 소자층(EDL)를 보호하기 위하여, 서브 픽셀 어레이층(120)을 덮도록 형성된다. 즉, 봉지 부재(130)는 제 2 전극(E2)을 덮도록 기판(110) 상에 마련된다. 일 예에 따른 봉지 부재(130)는 무기 물질 또는 유기 물질로 형성되거나 무기 물질과 유기 물질이 교대로 적층된 구조로 형성될 수 있다.The
일 예에 따른 봉지 부재(130)는 제 2 전극(E2)을 덮도록 기판(110) 상에 마련된 제 1 봉지 부재(130a), 제 1 봉지 부재(130a)를 덮는 제 2 봉지 부재(130b), 및 제 2 봉지 부재(130b)를 덮는 제 3 봉지 부재(130c)를 포함한다.The
상기 제 1 봉지 부재(130a)는 발광 소자층(EDL)에 가장 근접하도록 배치되는 것으로, 질화실리콘(SiNx), 산화실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화알루미늄(AlxOy)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성된다. 이때, 발광 소자층(EDL)은 고온에 취약한 특성을 가지므로, 제 1 봉지 부재(130a)는 저온 분위기, 예를 들어, 섭씨 100도 미만의 저온 공정에 의해 형성되고, 이를 통해 본 예는 제 1 봉지 부재(130a)의 형성 공정시 공정 챔버에 적용되는 고온 분위기에 의한 발광 소자층(EDL)의 손상을 방지할 수 있다.The
상기 제 2 봉지 부재(130b)는 제 1 봉지 부재(130a) 전체를 덮도록 기판(110) 상에 마련된다. 이러한 제 2 봉지 부재(130b)는 유기 발광 표시 장치의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화한다. 일 예에 따른 제 2 봉지 부재(130b)는 벤조사이클로부타다이엔(benzocyclobutadiene), 에폭시(Epoxy), 아크릴(acryl) 또는 폴리이미드 등의 유기 물질을 포함할 수 있다.The
상기 제 3 봉지 부재(130c)는 제 2 봉지 부재(130b) 전체를 덮으면서 제 1 봉지 부재(130a)의 각 측면을 덮도록 기판(110) 상에 마련된다. 이러한 제 3 봉지 부재(130c)는 외부로부터 수분이나 산소가 제 2 봉지 부재(130b)와 제 1 봉지 부재(130a)로 침투하는 것을 1차적으로 차단한다. 일 예에 따른 제 3 봉지 부재(130c)는 질화실리콘(SiNx), 산화실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화알루미늄(AlxOy)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 물질로 형성되거나, 제 1 봉지 부재(130a)와 동일한 물질로 형성될 수 있다.The
본 예에 따른 봉지 부재(130)는 요철부(135)를 포함한다. 상기 요철부(135)는 봉지 부재(130)의 상면, 즉 제 3 봉지 부재(130c)에 마련되고 각 서브 픽셀 사이마다 형성되어 서브 픽셀 간 경계가 된다. 요철부(135)는 포토리소그래피 공정에 의해 형성되고 복수의 돌출부(135a) 및 복수의 오목부(135b)를 포함한다. The
상기 복수의 돌출부(135a)는 서브 픽셀 사이 간 경계에 마련되며, 상기 복수의 오목부(135b)는 복수의 돌출부(135a) 사이에 서브 픽셀과 같은 너비를 가지며 마련된다.The plurality of
일 예에 따른 요철부(135)에 의해 본 유기 발명 표시 장치는 광 효율을 향상 시킬 수 있다. 발광 소자층(EDL)에서 발생한 광은 다양한 방향으로 진행하기 때문에 수직 축 방향(Z)으로만 진행하는 것이 아니고 비스듬히 진행하기도 한다. 비스듬히 진행하는 광의 일부는 요철부(135)에서 반사가 일어나는데, 요철부(135)는 반사된 광이 수직 축 방향(Z)으로 진행할 수 있도록 구조적으로 마련되어 있다. 따라서 본 출원에 따른 유기 발광 표시 장치는 더 많은 광을 커버 윈도우(200)로 보낼 수 있고 광 효율을 향상시킬 수 있다. 또한 요철부(135)는 각 서브 픽셀 사이마다 마련되어 있기 때문에, 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 각 서브 픽셀에서 발생하는 광이 봉지 부재를 투과하여 진행중에 합성되는 현상을 방지할 수 있어 광 효율을 향상시킬 수 있다. The organic display device of the present invention can improve light efficiency by using the
상기 터치 센싱부(150)는 봉지 부재(130) 상에 마련되어 커버 윈도우(200)에 대한 터치 입력 객체의 터치에 따른 터치 위치 레벨을 센싱하기 위한 터치 스크린 또는 터치 센서의 역할을 한다. 여기서, 터치 입력 객체는 손가락을 포함하는 사용자의 인체이거나 터치 펜 등으로 정의될 수 있다.The
본 예에 따른 터치 센싱부(150)는 베이스 부재(154), 제 1 터치 전극부(152), 및 제 2 터치 전극부(156)를 포함한다.The
상기 베이스 부재(154)는 봉지 부재(130)와 중첩되도록 마련되어, 제 1 터치 전극부(152)와 제 2 터치 전극부(156)를 지지한다. 이러한 베이스 부재(154)는 투명 플라스틱 재질로 이루어진다.The
상기 제 1 터치 전극부(152)는 봉지 부재(130)와 마주하는 베이스 부재(154)의 제 1 면(또는 후면)에 마련된 적어도 하나의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)을 포함한다. 일 예에 따른 제 1 터치 전극부(152)는 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)을 포함하며, 이 경우, 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1) 각각은 제 1 수평 축 방향(X)을 따라 일정한 간격으로 이격되면서 제 2 수평 축 방향(Y)을 따라 일정한 폭과 두께를 가지도록 길게 연장된 라인 형태를 가질 수 있다. 이러한 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 터치 센싱을 위한 터치 구동 전극(또는 터치 센싱 전극)의 역할을 한다.The first
상기 제 2 터치 전극부(156)는 커버 윈도우(200)를 향하는 베이스 부재(154)의 제 2 면(또는 전면(前面))에 마련된 적어도 하나의 제 2 터치 전극 패턴(TE2)을 포함한다. 일 예에 따른 제 2 터치 전극부(156)는 복수의 제 2 터치 전극 패턴(TE2)을 포함하며, 이 경우, 복수의 제 2 터치 전극 패턴(TE2) 각각은 제 2 수평 축 방향(Y)을 따라 일정한 간격으로 이격되면서 제 1 수평 축 방향(X)을 따라 일정한 폭과 두께를 가지도록 길게 연장된 라인 형태를 가질 수 있다. 이러한 제 2 터치 전극 패턴(TE2)은 터치 센싱을 위한 터치 센싱 전극(또는 터치 구동 전극)의 역할을 한다.The second
일 예에 따른 터치 센싱부(150)는 투명 접착 부재(140)를 매개로 하여 봉지 부재(130)의 상면에 부착될 수 있다. 여기서, 투명 접착 부재(140)는 OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다. 터치 센싱부(150)와 봉지 부재(130)는 독립적으로 마련되고, 터치 센싱부(150)의 제 1 터치 전극부(152) 및 요철부(135)를 갖는 봉지 부재(130)의 제 3 봉지 부재(130c)는 투명 접착 부재(140)를 매개로 부착된다. The
도 4는 도 3에 도시된 봉지 부재와 터치 센싱부의 부착 구조의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 4 is a diagram for explaining a modified example of the attachment structure of the encapsulation member and the touch sensing unit shown in FIG. 3.
도 4를 참조하면, 상기 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 복수의 돌출부(135a) 각각에 마련된다. 이러한 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1) 각각은 복수의 돌출부(135a) 각각과 동시에 마련될 수 있다. 즉, 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)과 복수의 돌출부(135a) 각각은 제 3 봉지 부재(130c)의 전면에 투명 도전 물질을 증착한 후, 포토리소그래피 공정에 따른 패터닝에 의해 동시에 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 요철부(135)의 복수의 돌출부(135a) 상에 마련되므로 복수의 돌출부(135a)와 마찬가지로 서브 픽셀 간 경계에 위치한다.Referring to FIG. 4, the plurality of first touch electrode patterns TE1 are provided on each of the plurality of protrusions 135a. Each of these plurality of first touch electrode patterns TE1 may be provided simultaneously with each of the plurality of protrusions 135a. That is, each of the plurality of first touch electrode patterns TE1 and the plurality of
상기 베이스 부재(154)는 투명 접착 부재(140)를 매개로 제 1 터치 전극부(152)의 상면에 부착되고, 제 2 터치 전극부(156)는 베이스 부재(154) 상에 마련된다. 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.The
도 5는 도 4에 도시된 봉지 부재와 터치 센싱부의 접합 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 5 is a diagram for explaining another example of a method of joining the encapsulation member and the touch sensing unit shown in FIG. 4.
도 5를 참조하면, 상기 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 복수의 돌출부(135a) 각각에 마련된다. 이러한 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1) 각각은 복수의 돌출부(135a) 각각과 동시에 마련될 수 있다. 즉, 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)과 복수의 돌출부(135a) 각각은 제 3 봉지 부재(130c)의 전면에 투명 도전 물질을 증착한 후, 포토리소그래피 공정에 따른 패터닝에 의해 동시에 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 요철부(135)의 복수의 돌출부(135a) 상에 마련되므로 복수의 돌출부(135a)와 마찬가지로 서브 픽셀 간 경계에 위치한다.Referring to FIG. 5, the plurality of first touch electrode patterns TE1 are provided on each of the plurality of protrusions 135a. Each of these plurality of first touch electrode patterns TE1 may be provided simultaneously with each of the plurality of protrusions 135a. That is, each of the plurality of first touch electrode patterns TE1 and the plurality of
일 예에 따른 터치 센싱부(150)는 제 1 터치 전극부(152)와 오목부(135b)를 덮는 절연층(158)을 포함한다. The
상기 절연층(158)은 제 1 터치 전극부(152) 및 오목부(135b) 상면에 마련되고, 저온 증착이 가능한 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함한다. 여기서, 무기 절연 물질은 질화실리콘(SiNx), 산화실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화알루미늄(AlxOy)으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 유기 절연 물질은 벤조사이클로부타다이엔(benzocyclobutadiene), 아크릴(acryl), 또는 폴리이미드로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The insulating
일 예에 따른 절연층(158) 상에 제 2 터치 전극부(156)가 마련된다. 상기 제 2 터치 전극부(156)는 절연층(158) 상에 곧바로 증착되므로 투명 접착 부재(140)를 매개로 하는 부착 방법에 비해 공정 속도가 빠른 효과가 있다. A second
도 6은 도 3 내지 도 5에 도시된 제 1 터치 전극 패턴의 다른 구조를 설명하기 도면이다. FIG. 6 is a diagram explaining another structure of the first touch electrode pattern shown in FIGS. 3 to 5.
도 6을 참조하면, 상기 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 복수의 돌출부(135a) 각각과 중첩되는 투명 도전층(170)과 상기 투명 도전층(170)과 중첩되는 금속층(180)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the first touch electrode pattern TE1 includes a transparent
상기 투명 도전층(170)은 봉지 부재(130)의 상면에 직접 증착된 TCO(transparent conductive oxide)와 같은 투명 도전 물질로 이루어진다. 본 예는 투명 도전층(170)의 형성시 공정 온도 등에 의해 발광 소자층(EDL)의 손상을 최소화하기 위하여, 섭씨 100도 미만의 공정 온도를 갖는 저온 금속 증착 공정을 이용하여 투명 도전층(170)을 비정질 도전 물질로 형성한다. 즉, 투명 도전층(170) 결정질 투명 도전 물질로 형성될 경우, 투명 도전층(170)의 낮은 저항 값을 확보하기 위해 투명 도전층(170)의 고온 열처리 공정이 수행되는데, 이러한 투명 도전층(170)의 고온 열처리 공정에 의해 발광 소자층(EDL)이 손상될 수 있다. 이에 따라, 본 예는 저온 금속 증착 공정을 이용하여 비정질 도전 물질로 이루어진 투명 도전층(170)을 형성함으로써 투명 도전층(170)의 형성 공정시 발광 소자층(EDL)이 손상되는 것을 방지한다.The transparent
상기 금속 패턴층(180)은 투명 도전층(170)의 상면에 증착되는 것으로, 투명 도전층(170)의 면저항을 감소시킨다. 일 예에 따른 금속 패턴층(180)은 저저항 금속 재질, 예를 들어 Al, Ti, Cu, Mo, Ag, Mg, Ag:Mg, Ni, Cu, CNT, Au, Ta, 및 W 중 어느 하나의 재질을 포함하거나 이들의 합금을 포함하는 단층 또는 복층 구조를 가질 수 있다. 금속 패턴층(180)은 메쉬 형태 또는 복수의 폐루프 형태를 가지도록 투명 도전층(170)의 상면에 직접 마련됨으로써 투명 도전층(180)의 면저항을 감소시킨다.The
도 7은 본 출원의 일 예에 따른 터치 센싱부를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 복수의 터치 전극의 다른 구조를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 7 is a diagram for explaining a touch sensing unit according to an example of the present application, and FIG. 8 is a diagram for explaining another structure of a plurality of touch electrodes shown in FIG. 7 .
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 예에 따른 터치 센싱부(150)는 자기 정전 용량 방식의 터치 전극 패턴을 갖는다. 즉, 본 예에 따른 터치 센싱부(150)는, 복수의 터치 전극 (TE), 복수의 터치 라우팅 라인(RL), 및 터치 패드부(TPP)를 포함한다.Referring to FIGS. 7 and 8 , the
상기 복수의 터치 전극(TE) 각각은 베이스 부재의 제 1 수평 축 방향(X)과 제 2 수평 축 방향(Y)을 따라 일정한 간격을 가지도록 마련되는 것으로, 터치 구동 전극의 역할 및 터치 센싱 전극의 역할을 모두 한다.Each of the plurality of touch electrodes (TE) is provided at regular intervals along the first horizontal axis direction (X) and the second horizontal axis direction (Y) of the base member, and serves as a touch driving electrode and a touch sensing electrode. plays all roles.
일 예에 따른 복수의 터치 전극(TE) 각각은 일정한 개수의 서브 픽셀과 중첩되도록 마련된다. 이때, 하나의 터치 전극(TE)의 크기는 디스플레이 패널의 크기(또는 해상도) 및 터치 해상도에 따라 달라질 수 있다. 또한, 복수의 터치 전극(TE) 각각은 격자 형태로 배치되는데, 이때 복수의 터치 전극(TE) 각각은 모두 동일한 크기를 가지는 것은 아니며, 베이스 부재의 중앙부에 배치된 터치 전극들보다 베이스 부재의 에지부에 배치된 터치 전극들의 크기가 작을 수 있다. 이 경우, 터치 센싱부(150)의 중앙부와 에지부 간의 터치 감도를 균일하게 할 수 있다. Each of the plurality of touch electrodes TE according to an example is provided to overlap a certain number of subpixels. At this time, the size of one touch electrode (TE) may vary depending on the size (or resolution) of the display panel and the touch resolution. In addition, each of the plurality of touch electrodes TE is arranged in a grid shape. In this case, each of the plurality of touch electrodes TE does not all have the same size, and is located at the edges of the base member more than the touch electrodes disposed at the center of the base member. The size of the touch electrodes disposed in the unit may be small. In this case, touch sensitivity between the center and edge portions of the
본 예에 따른 복수의 터치 전극(TE) 각각은 복수의 돌출부 각각과 중첩되는 투명 도전층(170)과 상기 투명 도전층(170)과 중첩되는 금속층(180)을 포함하는 형태를 가질 수 있다. 이에 대한 중복 설명은 생략한다.Each of the plurality of touch electrodes TE according to this example may have a shape including a transparent
상기 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각은 복수의 터치 전극(TE)과 일대일로 연결되어 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각을 터치 패드부(TPP)에 연결한다.Each of the plurality of touch routing lines (RL) is connected to a plurality of touch electrodes (TE) in a one-to-one connection to connect each of the plurality of touch routing lines (RL) to the touch pad unit (TPP).
일 예에 따른 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각은 제 2 수평 축 방향(Y) 상에 배치된 적어도 하나의 터치 전극(TE)과 중첩되도록 절연층 상에 마련되고, 라인 컨택홀(LCH)을 통해서 제 2 수평 축 방향(Y) 상에 배치된 복수의 터치 전극(TE) 각각과 일대일로 연결된다. 이러한 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각의 일단은 해당하는 터치 전극 (TE)에 전기적으로 연결되고, 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각의 타단은 터치 패드부(TPP)에 전기적으로 연결된다.Each of the plurality of touch routing lines (RL) according to an example is provided on the insulating layer to overlap at least one touch electrode (TE) disposed in the second horizontal axis direction (Y), and has a line contact hole (LCH) It is connected one-to-one with each of the plurality of touch electrodes TE disposed in the second horizontal axis direction Y. One end of each of the plurality of touch routing lines (RL) is electrically connected to the corresponding touch electrode (TE), and the other end of each of the plurality of touch routing lines (RL) is electrically connected to the touch pad unit (TPP).
상기 터치 패드부(TPP)는 베이스 부재의 일측 가장자리에 마련된 복수의 패드 전극을 포함한다. 복수의 패드 전극 각각은 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각의 타단과 일대일로 연결된다. 이러한 터치 패드부(TPP)는 터치 구동 회로에 연결된다.The touch pad portion (TPP) includes a plurality of pad electrodes provided on one edge of the base member. Each of the plurality of pad electrodes is connected one-to-one to the other end of each of the plurality of touch routing lines (RL). This touch pad unit (TPP) is connected to a touch driving circuit.
일 예에 따른 터치 구동 회로는 터치 센싱 기간 동안, 터치 구동 신호를 생성해 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각을 통해 복수의 터치 전극(TE) 각각에 동시에 공급한 직후 다시 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각을 통해 복수의 터치 전극(TE) 각각의 정전 용량 변화를 순차적으로 센싱하거나 동시에 센싱하여 터치 센싱 데이터를 생성해 터치 제어 회로에 제공한다.The touch driving circuit according to an example generates a touch driving signal during the touch sensing period and simultaneously supplies it to each of the plurality of touch electrodes (TE) through each of the plurality of touch routing lines (RL), and then again connects the touch routing line (RL) to the plurality of touch electrodes (TE). RL), the change in capacitance of each of the plurality of touch electrodes (TE) is sequentially sensed or sensed simultaneously to generate touch sensing data and provide it to the touch control circuit.
이와 같은, 본 예에 따른 터치 센싱부(150)를 포함하는 유기 발광 표시 장치는 요철부(135)를 가짐으로써 광 추출 효율을 향상 시킬 수 있고, 자기 정전 용량 방식의 터치 전극 패턴 구조를 가짐으로써 얇은 두께를 갖는다.As such, the organic light emitting display device including the
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which this application belongs that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical details of the present application. It will be clear to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present application is indicated by the claims described later, and the meaning and scope of the claims and all changes or modified forms derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present application.
110: 기판 120: 서브 픽셀 어레이층
130: 봉지 부재 135: 요철부
140: 투명 접착 부재 150: 터치 센싱부
152: 제 1 터치 전극부 154: 베이스 부재
156: 제 2 터치 전극부 158: 절연층
170: 투명 도전층 180: 금속층
200: 커버 윈도우
110: Substrate 120: Subpixel array layer
130: bag member 135: uneven portion
140: Transparent adhesive member 150: Touch sensing unit
152: first touch electrode portion 154: base member
156: second touch electrode portion 158: insulating layer
170: transparent conductive layer 180: metal layer
200: cover window
Claims (12)
상기 기판 상에 마련된 복수의 서브 픽셀을 갖는 서브 픽셀 어레이층;
상기 서브 픽셀 어레이층을 덮는 봉지 부재; 및
상기 봉지 부재 상에 마련된 터치 센싱부를 구비하며,
상기 봉지 부재는, 서브 픽셀 사이마다 마련된 요철부를 포함하고,
상기 요철부는 상기 봉지 부재의 상면에 마련된 복수의 돌출부를 포함하고,
상기 터치 센싱부는 상기 복수의 돌출부와 동시에 형성되어, 상기 복수의 돌출부와 접하도록 배치된 제1 터치 전극부를 포함하는, 유기 발광 표시 장치.Board;
a subpixel array layer having a plurality of subpixels provided on the substrate;
an encapsulation member covering the subpixel array layer; and
It has a touch sensing unit provided on the sealing member,
The sealing member includes uneven portions provided between subpixels,
The uneven portion includes a plurality of protrusions provided on the upper surface of the sealing member,
The touch sensing unit is formed simultaneously with the plurality of protrusions and includes a first touch electrode portion disposed to contact the plurality of protrusions.
상기 요철부는,
상기 복수의 돌출부 사이에 마련된 복수의 오목부를 갖는, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The uneven portion,
An organic light emitting display device having a plurality of recesses provided between the plurality of protrusions.
상기 봉지 부재는,
상기 서브 픽셀 어레이층을 덮는 제 1 봉지 부재;
상기 제 1 봉지 부재를 덮는 제 2 봉지 부재;
상기 제 2 봉지 부재를 덮는 제 3 봉지 부재를 포함하며,
상기 요철부는 상기 제 3 봉지 부재에 마련된, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The bag member is,
a first encapsulation member covering the subpixel array layer;
a second encapsulation member covering the first encapsulation member;
It includes a third sealing member covering the second sealing member,
The concave-convex portion is provided on the third encapsulation member.
상기 제 2 봉지 부재는 상기 제 1 및 제 3 봉지 부재와 다른 물질로 이루어진, 유기 발광 표시 장치.According to claim 3,
The organic light emitting display device wherein the second encapsulation member is made of a different material from the first and third encapsulation members.
상기 제 1 봉지 부재와 상기 제 3 봉지 부재 각각은 무기 물질로 이루어지고,
상기 제 2 봉지 부재는 유기 물질로 이루어진, 유기 발광 표시 장치.According to claim 4,
Each of the first sealing member and the third sealing member is made of an inorganic material,
An organic light emitting display device, wherein the second encapsulation member is made of an organic material.
상기 터치 센싱부는,
상기 복수의 돌출부 각각에 마련된 제 1 터치 전극 패턴을 갖는 제 1 터치 전극부;
상기 제 1 터치 전극부에 부착된 베이스 부재; 및
상기 베이스 부재 상에 마련된 제 2 터치 전극 패턴을 갖는 제 2 터치 전극부를 포함하며,
상기 베이스 부재는 투명 접착 부재를 매개로 하여 제 1 터치 전극부에 부착된, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The touch sensing unit,
a first touch electrode portion having a first touch electrode pattern provided on each of the plurality of protrusions;
a base member attached to the first touch electrode portion; and
It includes a second touch electrode portion having a second touch electrode pattern provided on the base member,
An organic light emitting display device, wherein the base member is attached to the first touch electrode portion through a transparent adhesive member.
상기 터치 센싱부는,
상기 복수의 돌출부 각각에 마련된 제 1 터치 전극 패턴을 갖는 제 1 터치 전극부;
상기 제 1 터치 전극부와 상기 복수의 오목부 각각을 덮는 절연층; 및
상기 절연층 상에 마련된 제 2 터치 전극 패턴을 갖는 제 2 터치 전극부를 포함하는, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The touch sensing unit,
a first touch electrode portion having a first touch electrode pattern provided on each of the plurality of protrusions;
an insulating layer covering each of the first touch electrode portion and the plurality of concave portions; and
An organic light emitting display device comprising a second touch electrode portion having a second touch electrode pattern provided on the insulating layer.
상기 제 1 터치 전극 패턴은,
상기 복수의 돌출부 각각과 중첩되는 투명 도전층; 및
상기 투명 도전층과 중첩되는 금속층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.According to claim 8 or 9,
The first touch electrode pattern is,
a transparent conductive layer overlapping each of the plurality of protrusions; and
An organic light emitting display device comprising a metal layer overlapping the transparent conductive layer.
상기 터치 센싱부는 상기 봉지 부재 상에 일정한 간격으로 마련된 복수의 터치 전극을 포함하고,
상기 복수의 터치 전극은 상기 복수의 돌출부 각각과 중첩되는, 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The touch sensing unit includes a plurality of touch electrodes provided at regular intervals on the encapsulation member,
The organic light emitting display device wherein the plurality of touch electrodes overlap each of the plurality of protrusions.
상기 복수의 터치 전극은,
상기 복수의 돌출부 각각과 중첩되는 투명 도전층; 및
상기 투명 도전층과 중첩되는 금속층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
According to claim 11,
The plurality of touch electrodes are,
a transparent conductive layer overlapping each of the plurality of protrusions; and
An organic light emitting display device comprising a metal layer overlapping the transparent conductive layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160182414A KR102652439B1 (en) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | Organic light emitting display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160182414A KR102652439B1 (en) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | Organic light emitting display device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180077752A KR20180077752A (en) | 2018-07-09 |
| KR102652439B1 true KR102652439B1 (en) | 2024-03-27 |
Family
ID=62919570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160182414A KR102652439B1 (en) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | Organic light emitting display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102652439B1 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200044247A (en) | 2018-10-18 | 2020-04-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device |
| KR102630109B1 (en) | 2018-10-18 | 2024-01-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device |
| US11462718B2 (en) | 2019-10-23 | 2022-10-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015056470A (en) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Organic electroluminescence device having input function |
| KR102071330B1 (en) | 2012-12-27 | 2020-01-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4062171B2 (en) * | 2003-05-28 | 2008-03-19 | ソニー株式会社 | Manufacturing method of laminated structure |
| KR102338359B1 (en) * | 2015-04-09 | 2021-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device with touch sensor |
-
2016
- 2016-12-29 KR KR1020160182414A patent/KR102652439B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102071330B1 (en) | 2012-12-27 | 2020-01-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
| JP2015056470A (en) * | 2013-09-11 | 2015-03-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Organic electroluminescence device having input function |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180077752A (en) | 2018-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101698718B1 (en) | Organic light emitting display device | |
| US9710090B2 (en) | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same | |
| US20190204952A1 (en) | Electroluminescent Display Including Touch Sensor | |
| KR102547026B1 (en) | Display device and the manufacturing method thereof | |
| KR102340729B1 (en) | Organic light emitting display device | |
| KR102245511B1 (en) | Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same | |
| KR101679977B1 (en) | Self-capacitive touch sensor integrated type display device and manufacturing method of the same | |
| CN109273482B (en) | Touch control display device | |
| KR102472324B1 (en) | Organic light emitting display device and mehthod for driving the same | |
| US20160132148A1 (en) | Organic light-emitting diode (oled) display | |
| JP4688229B2 (en) | Display device | |
| KR20160127873A (en) | Display device | |
| KR20150079265A (en) | Organic light emitting device | |
| KR102465788B1 (en) | Organic light emitting display device | |
| US20210066410A1 (en) | Display apparatus | |
| KR102553875B1 (en) | Display device and manufacturing method the same | |
| KR102652439B1 (en) | Organic light emitting display device | |
| KR102519319B1 (en) | Pixel display component, screen display component, display screen, and terminal | |
| JP7060667B2 (en) | Flexible display device | |
| US20210391400A1 (en) | Display apparatus | |
| KR20200129302A (en) | Display apparatus | |
| KR102255063B1 (en) | Organic Light Emitting Diode Display Device | |
| US11024830B2 (en) | Display device | |
| KR20190081475A (en) | Display apparatus | |
| KR20210080990A (en) | Display device and pixel array substrate thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |