KR102648092B1 - Inspection system using terahertz wave - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 111
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 3
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- QVFWZNCVPCJQOP-UHFFFAOYSA-N chloralodol Chemical compound CC(O)(C)CC(C)OC(O)C(Cl)(Cl)Cl QVFWZNCVPCJQOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000002032 lab-on-a-chip Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
- G01N21/3581—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/001—Axicons, waxicons, reflaxicons
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템이 제공된다. 상기 시스템은 테라헤르츠파를 이용하여 검사대상체를 검사하여 상기 검사대상체의 불량유무를 판단하여 검사데이터를 생성하는 검사장치를 포함하되, 상기 검사장치는, 카메라로부터 조사되는 테라헤르츠파를 반사갓을 통해 전반사하여 상기 검사대상체로 입사되도록 광경로를 제어할 수 있다.An inspection system using terahertz waves is provided. The system includes an inspection device that inspects an inspection object using terahertz waves, determines whether the inspection object is defective, and generates inspection data. The inspection device transmits terahertz waves irradiated from a camera through a reflector. The optical path can be controlled so that it is totally reflected and enters the inspection object.
Description
본 발명은 반사갓을 구비함으로써, 테라헤르츠파의 조사 효율을 극대화할 수 있는 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection system using terahertz waves that can maximize the irradiation efficiency of terahertz waves by providing a reflector.
테라헤르츠파(Terahertz wave)는 적외선과 마이크로파의 사이 영역에 위치한 전자기파로서, 일반적으로 0.1THz에서 10THz 사이의 진동수를 가진다.Terahertz waves are electromagnetic waves located in the region between infrared and microwaves, and generally have a frequency between 0.1 THz and 10 THz.
이러한 테라헤르츠파에 대해서는 지속적인 연구 개발이 이루어져 왔으나, 아직까지 다른 파장 대역의 전자기파에 비해 그 연구는 상대적으로 미진한 상태이다. 따라서, 이러한 파장 대역을 테라헤르츠 갭(terahertz gap)이라 부르기도 한다.Although continuous research and development has been conducted on these terahertz waves, research is still relatively underdeveloped compared to electromagnetic waves in other wavelength bands. Therefore, this wavelength band is also called the terahertz gap.
하지만, 지속적인 개발 노력과 함께 다른 여러 기술 분야, 이를테면 광자 공학이나 나노기술 등의 발전이 동반되면서, 최근 이러한 테라헤르츠파에 대한 기술은 더욱 향상되고 있다.However, with continuous development efforts and advancements in other technological fields, such as photonics and nanotechnology, the technology for terahertz waves has recently been further improved.
특히, 직진성, 물질에 대한 투과성, 생체에 대한 안전성, 정성적 확인 가능성 등 여러 특성으로 인해, 테라헤르츠파에 대한 관심은 계속해서 높아져 가고 있다.In particular, interest in terahertz waves continues to increase due to various characteristics such as straightness, permeability to substances, safety to living organisms, and possibility of qualitative confirmation.
이로 인해 테라헤르츠파는, 최근에는, 공항이나 보안 시설의 검색 장치, 식품이나 제약 회사의 품질 검사 장치, 반도체 검사 장치, 치과용 검사 장비, 가스 검출 장치, 폭발물 검사 장치, Lab-on-a-chip 검출기 등 여러 분야에 적용시키고자 하는 노력이 행해지고 있다.As a result, terahertz waves have recently been used in screening devices at airports and security facilities, quality inspection devices for food and pharmaceutical companies, semiconductor inspection devices, dental inspection equipment, gas detection devices, explosives inspection devices, and lab-on-a-chip. Efforts are being made to apply it to various fields such as detectors.
이처럼 다양한 영역에서, 테라헤르츠파를 이용한 물체 검사가 행해지고 있으며, 그 방식 또한 여러 가지 형태로 행해지고 있다. 그러나, 종래의 테라헤르츠파를 이용한 여러 검사 방식들은 비용 및 시간이 많이 소요되고, 넓은 면적의 피검물을 검사하는 것이 어렵다는 등 여러 가지 문제점이 있다. 뿐만 아니라, 종래의 테라헤르츠파를 이용한 물체 검사 장치의 경우, 테라헤르츠파 검출 이미지의 해상도가 좋지 않다는 문제점도 있었다.In this way, object inspection using terahertz waves is being carried out in various areas, and the method is also being carried out in various forms. However, various inspection methods using conventional terahertz waves have various problems, such as being costly and time-consuming, and making it difficult to inspect a large area of an object. In addition, in the case of conventional object inspection devices using terahertz waves, there was a problem that the resolution of the terahertz wave detection image was poor.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 제공하는 것이다.The problem that the present invention aims to solve is to provide an inspection system using terahertz waves.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반사갓을 구비함으로써, 테라헤르츠파의 조사 효율을 극대화할 수 있는 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide an inspection system using terahertz waves that can maximize the irradiation efficiency of terahertz waves by providing a reflector.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템은, 테라헤르츠파를 이용하여 검사대상체를 검사하여 상기 검사대상체의 불량유무를 판단하여 검사데이터를 생성하는 검사장치를 포함하되, 상기 검사장치는, 카메라로부터 조사되는 테라헤르츠파를 반사갓을 통해 전반사하여 상기 검사대상체로 입사되도록 광경로를 제어할 수 있다.An inspection system using terahertz waves according to an embodiment of the present invention to solve the above-mentioned problems is an inspection system that inspects an inspection object using terahertz waves, determines whether the inspection object is defective, and generates inspection data. The inspection device may control an optical path so that terahertz waves irradiated from a camera are totally reflected through a reflector and enter the inspection object.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 반사갓은 렌즈를 감싸도록 형성되고, 상기 카메라 및 상기 렌즈와 수평하게 대응하여 상기 테라헤르츠파가 통과하는 홀이 형성된 제1 면; 상기 제1 면과 상측방향으로 연결되며 곡면으로 형성되는 제2 면; 및 상기 제1 면과 하측방향으로 연결되며 곡면으로 형성되는 제3 면을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the reflector is formed to surround a lens, and has a first surface horizontally corresponding to the camera and the lens and having a hole through which the terahertz wave passes; a second surface connected to the first surface in an upward direction and formed as a curved surface; And it may include a third surface connected to the first surface in a downward direction and formed as a curved surface.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 검사대상체의 상기 검사데이터를 생성하는 관리서버를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a management server that generates the test data of the test object may be further included.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로그램은 하드웨어인 컴퓨터와 결합되어, 컴퓨터가 수행하는 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 수행할 수 있도록 컴퓨터에서 독출가능한 컴퓨터에서 독출가능한 기록매체에 저장된다.The program according to another embodiment of the present invention is combined with a computer, which is hardware, and is stored in a computer-readable recording medium so that an inspection system using terahertz waves performed by the computer can be performed.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.
본 발명에 따르면, 반사갓을 구비함으로써, 검사대상체로 조사되는 테라헤르츠파의 손실을 최소한으로 감소하여 고해상도 이미지를 획득할 수 있다.According to the present invention, by providing a reflector, it is possible to obtain a high-resolution image by minimizing the loss of terahertz waves irradiated to the inspection object.
본 발명에 따르면, 고해상도 이미지를 획득함으로써, 검사대상체에 대한 불량을 더욱 정확하게 판단하여 불량 제품 생산을 방지할 수 있다.According to the present invention, by acquiring high-resolution images, it is possible to more accurately determine defects in an inspection object and prevent the production of defective products.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 설명하기 위한 블럭도이다.
도 2는 도 1에 도시된 광원조사부를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.Figure 1 is a block diagram for explaining an inspection system using terahertz waves according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram for explaining the light source irradiation unit shown in FIG. 1.
Figure 3 is a diagram for explaining the operation of an inspection system using terahertz waves according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention, and methods for achieving them, will become clear by referring to the embodiments described in detail below together with the attachments. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to provide a general understanding of the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the skilled person of the scope of the present invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 구성요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 비록 "제1", "제2" 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used in the specification, “comprises” and/or “comprising” does not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the mentioned elements. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification, and “and/or” includes each and every combination of one or more of the referenced elements. Although “first”, “second”, etc. are used to describe various components, these components are of course not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may also be a second component within the technical spirit of the present invention.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless clearly specifically defined.
본 명세서에서 "컴퓨터"는 연산처리를 수행하여 이용자에게 결과를 제공할 수 있는 다양한 장치들이 모두 포함된다. 예를 들어, 컴퓨터는 데스크 탑 PC, 노트북(Note Book) 뿐만 아니라 스마트폰(Smart phone), 태블릿 PC, 셀룰러폰(Cellularphone), 피씨에스폰(PCS phone; Personal Communication Service phone), 동기식/비동기식 IMT-2000(International Mobile Telecommunication-2000)의 이동 단말기, 팜 PC(Palm Personal Computer), 개인용 디지털 보조기(PDA; Personal Digital Assistant) 등도 해당될 수 있다. 또한, 헤드마운트 디스플레이(Head Mounted Display; HMD) 장치가 컴퓨팅 기능을 포함하는 경우, HMD장치가 컴퓨터가 될 수 있다. 또한, 컴퓨터는 클라이언트로부터 요청을 수신하여 정보처리를 수행하는 서버가 해당될 수 있다.In this specification, “computer” includes all various devices that can perform computational processing and provide results to users. For example, computers include not only desktop PCs and laptops (note books), but also smart phones, tablet PCs, cellular phones, PCS phones (Personal Communication Service phones), and synchronous/asynchronous IMT. -2000 (International Mobile Telecommunication-2000) mobile terminals, Palm Personal Computers (Palm PCs), Personal Digital Assistants (PDAs), etc. may also apply. Additionally, if a Head Mounted Display (HMD) device includes computing capabilities, the HMD device may be a computer. Additionally, a computer may be a server that receives requests from clients and performs information processing.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템을 설명하기 위한 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 광원조사부를 설명하기 위한 도면으로서, 도 2(a)는 광원조사부의 형상을 설명하기 위한 도면이고, 도 2(b)는 테라헤르츠파가 반사갓에 의해 조사되는 광경로를 설명하기 위한 도면이다.Figure 1 is a block diagram for explaining an inspection system using terahertz waves according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a diagram for explaining the light source irradiation unit shown in Figure 1, and Figure 2(a) is a light source. This is a diagram for explaining the shape of the irradiation unit, and FIG. 2(b) is a diagram for explaining the optical path through which terahertz waves are irradiated by a reflector.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템(1)은 검사장치(10) 및 검사관리서버(20)를 포함할 수 있다. 이때, 검사관리서버(20)는 생략될 수도 있다.As shown in FIG. 1, the
여기서, 검사장치(10) 및 검사관리서버(20)는 무선통신망을 이용하여 실시간으로 동기화되어 데이터를 송수신할 수 있다. 무선통신망은 다양한 원거리 통신 방식이 지원될 수 있으며, 예를 들어 무선랜(Wireless LAN: WLAN), DLNA(Digital Living Network Alliance), 와이브로(Wireless Broadband: Wibro), 와이맥스(World Interoperability for Microwave Access: Wimax), GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), IEEE 802.16, 롱 텀 에볼루션(Long Term Evolution: LTE), LTEA(Long Term Evolution-Advanced), 광대역 무선 이동 통신 서비스(Wireless Mobile Broadband Service: WMBS), BLE(Bluetooth Low Energy), 지그비(Zigbee), RF(Radio Frequency), LoRa(Long Range) 등과 같은 다양한 통신 방식이 적용될 수 있으나 이에 한정되지 않으며 널리 알려진 다양한 무선통신 또는 이동통신 방식이 적용될 수도 있다. 이와 달리, 검사장치(10) 및 검사관리서버(20)는 유선통신 방식을 통해 데이터를 송수신할 수도 있다.Here, the inspection device 10 and the inspection management server 20 can transmit and receive data in real-time synchronization using a wireless communication network. The wireless communication network may support various long-distance communication methods, such as Wireless LAN (WLAN), DLNA (Digital Living Network Alliance), Wibro (Wireless Broadband: Wibro), and Wimax (World Interoperability for Microwave Access: Wimax). ), GSM (Global System for Mobile communication), CDMA (Code Division Multi Access), CDMA2000 (Code Division Multi Access 2000), EV-DO (Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA (Wideband CDMA) , HSDPA (High Speed Downlink Packet Access), HSUPA (High Speed Uplink Packet Access), IEEE 802.16, Long Term Evolution (LTE), LTEA (Long Term Evolution-Advanced), broadband wireless mobile communication service (Wireless Mobile) Broadband Service: Various communication methods such as WMBS (WMBS), BLE (Bluetooth Low Energy), Zigbee, RF (Radio Frequency), LoRa (Long Range), etc. may be applied, but are not limited to these and include various widely known wireless or mobile communications. method may be applied. Alternatively, the inspection device 10 and the inspection management server 20 may transmit and receive data through wired communication.
우선, 검사장치(10)는 테라헤르츠파를 이용하여 검사대상체(11)를 검사할 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 검사장치(10)는 식품, 반도체 장비, 제조 장비 등의 여러 물체나 물질 등에 대한 검사대상체(11)를 촬영하여 이에 대하여 이미지를 획득하여 검사할 수 있다.First, the inspection device 10 may be a device that can inspect the inspection object 11 using terahertz waves. For example, the inspection device 10 can inspect the inspection object 11 by photographing various objects or materials such as food, semiconductor equipment, and manufacturing equipment, and obtaining images of the inspection object 11.
도 1에 도시된 바와 같이, 검사장치(10)는 광원생성부(100), 광원조사부(110), 광원수신부(120), 통신부(130), 메모리부(140) 및 장치제어부(150)를 포함할 수 있다. 이때, 검사장치(10)는 외부환경의 영향을 최소화하기 위해 챔버내에 위치할수도 있다.As shown in FIG. 1, the inspection device 10 includes a light source generator 100, a light
광원생성부(100)는 테라헤르츠파를 생성할 수 있다. 이때, 생성되는 테라헤르츠파는 검사대상체(11)에 조사되어 투과 또는 반사될 수 있는 강도 및 펄스폭을 가질 수 있지만, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 광원생성부(100)는 주파수 0.1THz~10THz의 전자파로 이루어진 테라헤르츠파를 생성할 수 있다.The light source generator 100 can generate terahertz waves. At this time, the generated terahertz wave may have an intensity and pulse width that can be irradiated to the test object 11 and transmitted or reflected, but is not limited thereto. For example, the light source generator 100 may generate a terahertz wave consisting of electromagnetic waves with a frequency of 0.1 THz to 10 THz.
광원조사부(110)는 도 2를 참조하면, 카메라(111), 렌즈(112) 및 반사갓(113)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the light
카메라(111)는 검사대상체(11)를 촬영하기 위해 테라헤르츠파를 조사할 수 있다. 이때, 카메라(111)는 CCD 카메라, CMOS 등을 이용한 촬영장치일 수도 있다.The camera 111 may irradiate terahertz waves to photograph the test object 11. At this time, the camera 111 may be an imaging device using a CCD camera, CMOS, etc.
렌즈(112)는 검사대상체(11)에 입사되는 테라헤르츠파의 입사각을 보정할 수 있다. 이때, 렌즈(112)는 배율 렌즈 또는 입사각을 집광하기 위한 광학 렌즈 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 배율 렌즈는 고배율 렌즈일 수 있다. 렌즈(112)에 의해 입사되는 입사되는 광의 양을 크게 또는 작게 조절할 수 있다.The
반사갓(113)은 카메라(111)를 통해서 조사되는 테라헤르츠파의 손실을 최소화하기 위해 렌즈(112)를 감싸도록 렌즈(112)의 후면이 배치될 수 있다. 즉, 반사갓(113)은 테라헤르츠파의 광경로를 이탈하는 광을 전반사하여 광경로에 합류할 수 있도록 렌즈(112)의 후면을 감싸서 형성될 수 있다.The
본 실시예에서, 반사갓(113)은 손실되는 테라헤르츠파의 반사가 용이하게 이루어지도록 외측면이 곡면으로 이루어진 갓 형상으로 개시하였지만, 이에 한정하지 않는다.In this embodiment, the
구체적으로, 도 2(a)를 참조하면, 반사갓(113)은 카메라(111) 및 렌즈(112)와 수평하게 대응하여 테라헤르츠파가 통과하는 홀이 형성된 제1 면(1130)과, 제1 면(1130)과 상측방향으로 연결되며 곡면으로 형성되는 제2 면(1131)과, 제1 면(1130)과 하측방향으로 연결되며 곡면으로 형성되는 제3 면(1132)을 포함할 수 있다. 이때, 반사갓(112)은 카메라(111)로부터 소정간격으로 이격되어 위치하고, 렌즈(112) 전체를 감싸도록 형성될 수 있다.Specifically, referring to FIG. 2(a), the
반사갓(113)의 크기는 렌즈(112)의 크기에 대응하여 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 반사갓(113)은 70mm의 가로(W1) 크기와, 80mm의 세로(C1) 크기로 개시하였지만, 이에 한정하지 않는다. 반사갓(113)은 테라헤르츠파를 반사하기 위한 금속재질로 이루어질 수 있다. 하지만, 이에 한정하지 않고, 반사효율이 높은 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The size of the
이와 같은 구조의 광원조사부(110)는 검사대상체(11)로 입사될 때 분산되는 테라헤르츠파를 반사갓(113)을 이용하여 반사함으로써, 테라헤르츠파의 손실을 방지하여 검사대상체(11)로부터 획득하는 이미지의 정밀도를 높일 수 있다.The light
구체적으로, 카메라(111)로부터 조사되는 테라헤르츠파가 반사갓(113)의 제1 면(1130)의 개구홀을 통과하여 렌즈(112)를 통과하여 대부분은 검사대상체(11)로 입사될 수 있다. 즉, 도 2(b)를 참조하면 공기를 통과하여 공기보다 굴절률이 큰 렌즈(112)로 테라헤르츠파가 진행할 때, 렌즈(112)를 통과하지 못한 테라헤르츠파가 반사갓(113)에 의해 전반사되어(D1, D2, D3) 광경로에 합류하여 검사대상체(11)로 입사될 수 있다.Specifically, most of the terahertz waves irradiated from the camera 111 may pass through the opening hole of the
광원수신부(120)는 검사대상체(11)로부터 반사된 반사 테라헤르츠파를 수신하여 검사대상체(11)에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 즉, 광원수신부(120)는 라인 스캐닝 시스템을 통해 x축 방향, y축 방향 및 z 축 방향으로 이동한 카메라(111)에 의해 검사대상체(11)로부터 스캔정보를 획득할 수 있다.The light source receiver 120 may acquire an image of the inspection object 11 by receiving reflected terahertz waves reflected from the inspection object 11 . That is, the light source receiver 120 can acquire scan information from the inspection object 11 by the camera 111 moving in the x-axis, y-axis, and z-axis directions through a line scanning system.
통신부(130)는 장치제어부(150)에 의해 생성된 검사대상체(11)에 대한 검사데이터를 검사관리서버(20)로 전송할 수 있다. 여기서, 검사데이터는 검사대상체(11)의 내외측면에 데이터로써, 검사대상체(11)의 불량유무가 판단된 데이터를 포함할 수 있다.The communication unit 130 may transmit test data for the test object 11 generated by the device control unit 150 to the test management server 20. Here, the inspection data is data on the inner and outer sides of the inspection object 11 and may include data on which it is determined whether the inspection object 11 is defective.
실시예에 따라, 통신부(130)는 스캔정보를 검사관리서버(20)로 전송할 수 있다.Depending on the embodiment, the communication unit 130 may transmit scan information to the inspection management server 20.
메모리부(140)는 통신부(130)를 통해 송수신되는 데이터와 검사장치(10)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리부(140)는 검사장치(10)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 검사장치(10)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선통신을 통해 검사관리서버(20) 또는 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다.The memory unit 140 can store data transmitted and received through the communication unit 130 and data supporting various functions of the inspection device 10. The memory unit 140 may store a number of application programs (application programs or applications) running on the testing device 10, data for operating the testing device 10, and commands. At least some of these application programs may be downloaded from the examination management server 20 or an external server through wireless communication.
장치제어부(150)는 스캔정보를 분석하여 검사데이터를 생성할 수 있다.The device control unit 150 may analyze scan information and generate inspection data.
구체적으로, 장치제어부(150)는 손실되는 테라헤르츠파를 최소화하여 테라헤르츠파의 광원효율이 증가되어 검사대상체(11)에 조사되는 테라헤르츠파의 조사량이 증가함에 따라 획득한 스캔정보에 포함된 복수의 이미지를 분석하여 검사대상체(11)의 흠결이 의심되는 흠결 영역을 판단하여 검사대상체(11)의 불량 유무를 판별할 수 있는 검사데이터를 생성할 수 있다.Specifically, the device control unit 150 minimizes the loss of terahertz waves, increases the light source efficiency of terahertz waves, and increases the amount of terahertz waves irradiated to the test object 11, thereby increasing the scan information included in the acquired scan information. By analyzing a plurality of images, it is possible to determine a defective area in the inspection object 11 where a defect is suspected, thereby generating inspection data that can determine whether the inspection object 11 is defective.
실시예에 따라, 장치제어부(150)는 검사대상체(11)를 검사함과 동시에, 불량이 발생한 경우, 레이저 또는 별도의 리페어 수단을 구비하여 리페어(repair)를 수행할 수 있다. 이에 따라, 검사대상체(11)에 대한 검사 및 리페어를 동시에 수행함으로써, 공정시간을 단축시킬 수 있다.Depending on the embodiment, the device control unit 150 may inspect the inspection object 11 and, if a defect occurs, perform repair using a laser or a separate repair means. Accordingly, the process time can be shortened by simultaneously performing inspection and repair on the inspection object 11.
검사관리서버(20)는 데이터통신부(200), 데이터베이스부(210), 디스플레이부(220) 및 관리제어부(230)를 포함할 수 있다.The examination management server 20 may include a data communication unit 200, a database unit 210, a display unit 220, and a management control unit 230.
데이터통신부(200)는 검사데이터를 검사장치(10)로부터 수신할 수 있다.The data communication unit 200 can receive inspection data from the inspection device 10.
실시예에 따라, 데이터통신부(200)는 스캔정보를 검사장치(10)로부터 수신할 수 있다.Depending on the embodiment, the data communication unit 200 may receive scan information from the inspection device 10.
데이터베이스부(210)는 유무선통신망을 통해 검사장치(10)와 송수신되는 데이터를 저장할 수 있다. The database unit 210 can store data transmitted and received from the inspection device 10 through a wired or wireless communication network.
데이터베이스부(210)는 검사관리서버(20)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장할 수 있다. 데이터베이스부(210)는 검사관리서버(20)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 검사관리서버(20)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 이러한 응용 프로그램 중 적어도 일부는, 무선통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다The database unit 210 may store data supporting various functions of the examination management server 20. The database unit 210 may store a number of application programs (application programs or applications) running on the examination management server 20, data for operation of the examination management server 20, and commands. At least some of these applications may be downloaded from an external server via wireless communication.
디스플레이부(220) 사용자 조작에 의한 검사장치(10)의 동작상태, 검사관리서버(20)의 동작상태, 그리고 검사장치(10)와 검사관리서버(20) 사이의 송수신되는 데이터 등을 화면을 통해 모니터링 할 수 있다. 즉, 검사장치(10)의 동작 상태를 실시간으로 확인함으로써, 오류 또는 고장이 발생하는 경우 관리자가 빠르게 대처할 수 있다.The display unit 220 displays the operating status of the inspection device 10 by user manipulation, the operating status of the inspection management server 20, and data transmitted and received between the inspection device 10 and the inspection management server 20. It can be monitored through. In other words, by checking the operating status of the inspection device 10 in real time, the manager can quickly respond if an error or breakdown occurs.
관리제어부(230)는 검사데이터를 수신하여 검사대상체(11)의 상태를 관리하여 불량 검사대상체(11)에 의한 불량제품 생산을 방지할 수 있다.The management and control unit 230 can receive inspection data and manage the status of the inspection object 11 to prevent the production of defective products by the defective inspection object 11.
실시예에 따라, 관리제어부(230)는 검사장치(10)로부터 수신된 스캔정보를 분석하여 검사대상체(11)의 검사데이터를 생성할 수 있다.Depending on the embodiment, the management and control unit 230 may generate inspection data of the inspection object 11 by analyzing scan information received from the inspection device 10.
이와 같은 구조의 검사관리서버(20)는 하드웨어 회로(예를 들어, CMOS 기반 로직 회로), 펌웨어, 소프트웨어 또는 이들의 조합에 의해 구현되는 컴퓨팅 장치일 수 있다. 예를 들어, 다양한 전기적 구조의 형태로 트랜지스터, 로직게이트 및 전자회로를 활용하여 구현될 수 있다.The examination management server 20 with this structure may be a computing device implemented by hardware circuits (eg, CMOS-based logic circuits), firmware, software, or a combination thereof. For example, it can be implemented using transistors, logic gates, and electronic circuits in the form of various electrical structures.
이와 같은 구성의 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템의 동작을 살펴보면 다음과 같다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.The operation of the inspection system using terahertz waves of this configuration is as follows. Figure 3 is a diagram for explaining the operation of an inspection system using terahertz waves according to an embodiment of the present invention.
본 실시예에서, 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템(1)은 검사장치(10)에서 동작하는 것으로 개시하였지만, 이에 한정하지 않는다.In this embodiment, the
우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 검사장치(10)는 테라헤르츠파를 생성할 수 있다(S100). 예를 들어, 광원생성부(100)는 주파수 0.1THz~10THz의 전자파로 이루어진 테라헤르츠파를 생성할 수 있다.First, as shown in FIG. 3, the inspection device 10 can generate terahertz waves (S100). For example, the light source generator 100 may generate a terahertz wave consisting of electromagnetic waves with a frequency of 0.1 THz to 10 THz.
다음으로, 검사장치(10)는 적어도 하나 이상의 카메라(111)를 이용하여 검사대상체(11)에 테라헤르츠파를 조사하여(S110), 검사대상체(11)로부터 반사된 테라헤르츠파를 수신하여 스캔정보를 획득할 수 있다(S120). 즉, 검사장치(10)는 라인 스캐닝 시스템을 통해 x축 방향, y축 방향 및 z 축 방향으로 이동한 카메라(111)에 의해 스캔정보를 획득할 수 있다.Next, the inspection device 10 radiates terahertz waves to the inspection object 11 using at least one camera 111 (S110), receives the terahertz waves reflected from the inspection object 11, and performs a scan. Information can be obtained (S120). That is, the inspection device 10 can acquire scan information by the camera 111 moving in the x-axis, y-axis, and z-axis directions through a line scanning system.
이때, 검사장치(10)는 반사갓(113)을 구비함으로써, 손실되는 테라헤르츠파를 최소화하여 검사대상체(11)에 입사되는 테라헤르츠파의 입사량을 증가시킴으로써, 검사대상체(11)로부터 고해상도 이미지를 획득할 수 있다. 이에 따라, 고해상도 이미지를 획득함으로써, 검사대상체(11)에 대한 불량을 더욱 정확하게 판단하여 불량 제품 생산을 방지할 수 있다.At this time, the inspection device 10 is provided with a
마지막으로, 검사장치(10)는 스캔정보를 판단하여 검사대상체(11)의 불량 유무를 판별하여, 검사대상체(11)에 대한 검사데이터를 생성할 수 있다(S130).Finally, the inspection device 10 can determine whether the inspection object 11 is defective by judging the scan information and generate inspection data for the inspection object 11 (S130).
실시예에 따라, 검사관리서버(20)가 스캔정보를 수신하여 검사데이터를 생성할 수 있다.Depending on the embodiment, the examination management server 20 may receive scan information and generate examination data.
본 발명의 실시예와 관련하여 설명된 방법 또는 알고리즘의 단계들은 하드웨어로 직접 구현되거나, 하드웨어에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈로 구현되거나, 또는 이들의 결합에 의해 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM), 플래시 메모리(Flash Memory), 하드 디스크, 착탈형 디스크, CD-ROM 또는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 잘 알려진 임의의 형태의 컴퓨터 판독가능 기록매체에 상주할 수도 있다.The steps of the method or algorithm described in connection with embodiments of the present invention may be implemented directly in hardware, implemented as a software module executed by hardware, or a combination thereof. Software modules can be RAM (Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), EPROM (Erasable Programmable ROM), EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM), Flash Memory, hard disk, removable disk, CD-ROM, or It may reside on any type of computer-readable recording medium well known in the art to which the invention pertains.
이상, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Above, embodiments of the present invention have been described with reference to the attached drawings, but those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. You will be able to understand it. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.
1 : 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템
10 : 검사장치
20 : 검사관리서버1: Inspection system using terahertz waves
10: Inspection device
20: Inspection management server
Claims (4)
상기 검사장치는,
카메라로부터 조사되는 테라헤르츠파를 반사갓을 통해 전반사하여 상기 검사대상체로 입사되도록 광경로를 제어하며,
상기 반사갓은 동일선상에 배치되는 상기 카메라와 렌즈의 사이에서 상기 렌즈의 후면을 감싸도록 형성되어, 상기 카메라로부터 조사되는 테라헤르츠파 중 상기 렌즈에 의해 분산되어 상기 카메라측으로 되돌아오는 테라헤르츠파를 상기 광경로에 합류하도록 전반사하는, 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템.It includes an inspection device that inspects an inspection object using terahertz waves, determines whether the inspection object is defective, and generates inspection data,
The inspection device is,
The optical path is controlled so that the terahertz waves emitted from the camera are totally reflected through the reflector and enter the inspection object,
The reflector is formed to surround the back of the lens between the camera and the lens arranged on the same line, so that among the terahertz waves emitted from the camera, the terahertz waves are dispersed by the lens and returned to the camera. An inspection system using terahertz waves that are totally reflected to join the optical path.
상기 반사갓은 렌즈를 감싸도록 형성되고,
상기 카메라 및 상기 렌즈와 수평하게 대응하여 상기 테라헤르츠파가 통과하는 홀이 형성된 제1 면;
상기 제1 면과 상측방향으로 연결되며 곡면으로 형성되는 제2 면; 및
상기 제1 면과 하측방향으로 연결되며 곡면으로 형성되는 제3 면;을 포함하는, 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템.According to paragraph 1,
The reflector is formed to surround the lens,
a first surface horizontally corresponding to the camera and the lens and having a hole through which the terahertz wave passes;
a second surface connected to the first surface in an upward direction and formed as a curved surface; and
An inspection system using terahertz waves, comprising: a third surface connected to the first surface in a downward direction and formed as a curved surface.
상기 검사대상체의 상기 검사데이터를 생성하는 관리서버를 더 포함하는, 테라헤르츠파를 이용한 검사 시스템.According to paragraph 1,
An inspection system using terahertz waves, further comprising a management server that generates the inspection data of the inspection object.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190167969A KR102648092B1 (en) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | Inspection system using terahertz wave |
| PCT/KR2020/018211 WO2021118316A2 (en) | 2019-12-13 | 2020-12-11 | Inspection system using terahertz wave |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190167969A KR102648092B1 (en) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | Inspection system using terahertz wave |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210076596A KR20210076596A (en) | 2021-06-24 |
| KR102648092B1 true KR102648092B1 (en) | 2024-03-18 |
Family
ID=76607176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190167969A KR102648092B1 (en) | 2019-12-13 | 2019-12-16 | Inspection system using terahertz wave |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102648092B1 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2585811A4 (en) * | 2010-06-25 | 2017-12-20 | Cireca Theranostics, LLC | Method for analyzing biological specimens by spectral imaging |
| KR101316568B1 (en) | 2012-03-14 | 2013-10-15 | 한국식품연구원 | High resolution object inspection apparatus using terahertz wave |
| KR101702380B1 (en) * | 2015-06-18 | 2017-02-03 | 한국표준과학연구원 | High-speed 3D imaging system using THz beam scan |
| KR102043880B1 (en) * | 2017-10-30 | 2019-12-02 | 한국식품연구원 | Optical head for a high resolution detecting apparatus and a high resolution detecting apparatus using ring beam |
-
2019
- 2019-12-16 KR KR1020190167969A patent/KR102648092B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210076596A (en) | 2021-06-24 |
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