KR102647944B1 - Conductive pastes, electronic components and multilayer ceramic capacitors - Google Patents
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Abstract
접착 강도가 매우 우수한 도전성 페이스트 등을 제공한다.
도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 함유하는 도전성 페이스트로서, 분산제는, 분자량이 500 이하인 산계 분산제를 함유하고, 산계 분산제는, 분기 사슬을 1 개 이상 갖는 분기 탄화수소기를 갖는, 도전성 페이스트 등에 의해 제공.A conductive paste having excellent adhesive strength is provided.
A conductive paste containing conductive powder, ceramic powder, a dispersant, a binder resin, and an organic solvent, wherein the dispersant contains an acid-based dispersant with a molecular weight of 500 or less, and the acid-based dispersant has a branched hydrocarbon group having one or more branched chains. Provided by Paste, etc.
Description
본 발명은 도전성 페이스트, 전자 부품 및 적층 세라믹 콘덴서에 관한 것이다.The present invention relates to conductive pastes, electronic components, and multilayer ceramic capacitors.
휴대 전화나 디지털 기기 등의 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 수반하여, 적층 세라믹 콘덴서 등을 포함하는 전자 부품에 대해서도 소형화 및 고용량화가 요망되고 있다. 적층 세라믹 콘덴서는, 복수의 유전체층과 복수의 내부 전극층이 번갈아 적층된 구조를 갖고, 이것들 유전체층 및 내부 전극층을 박막화함으로써, 소형화 및 고용량화를 도모할 수 있다.With the miniaturization and increase in performance of electronic devices such as mobile phones and digital devices, there is a demand for miniaturization and higher capacity for electronic components including multilayer ceramic capacitors. The multilayer ceramic capacitor has a structure in which a plurality of dielectric layers and a plurality of internal electrode layers are alternately stacked, and by thinning these dielectric layers and internal electrode layers, miniaturization and high capacity can be achieved.
적층 세라믹 콘덴서는, 예를 들어, 다음과 같이 제조된다. 먼저, 티탄산바륨 (BaTiO3) 등의 유전체 분말 및 바인더 수지를 함유하는 유전체 그린 시트의 표면 상에, 도전성 분말, 및 바인더 수지와 유기 용제 등을 함유하는 내부 전극용 페이스트를, 소정의 전극 패턴으로 인쇄한 것을 다층으로 겹쳐 쌓음으로써, 내부 전극과 유전체 그린 시트를 다층으로 겹쳐 쌓은 적층체를 얻는다. 다음으로, 이 적층체를 가열 압착하고 일체화하여, 압착체를 형성한다. 이 압착체를 절단하여, 산화성 분위기 또는 불활성 분위기 중에서 탈유기 바인더 처리를 실시한 후, 소성을 실시하여, 소성 칩을 얻는다. 이어서, 소성 칩의 양단부에 외부 전극용 페이스트를 도포하고, 소성 후, 외부 전극 표면에 니켈 도금 등을 실시하여, 적층 세라믹 콘덴서가 얻어진다.A multilayer ceramic capacitor is manufactured, for example, as follows. First, on the surface of a dielectric green sheet containing a dielectric powder such as barium titanate (BaTiO 3 ) and a binder resin, an internal electrode paste containing conductive powder, a binder resin, an organic solvent, etc. is formed into a predetermined electrode pattern. By stacking the printed materials in multiple layers, a laminate in which internal electrodes and dielectric green sheets are stacked in multiple layers is obtained. Next, this laminate is heat-compressed and integrated to form a pressed body. This pressed body is cut, subjected to de-organic binder treatment in an oxidizing atmosphere or an inert atmosphere, and then fired, to obtain a fired chip. Next, external electrode paste is applied to both ends of the fired chip, and after firing, nickel plating or the like is applied to the surface of the external electrode to obtain a multilayer ceramic capacitor.
내부 전극층의 형성에 사용되는 도전성 페이스트는, 경시적으로 점도가 증가하기 쉽다는 문제가 있다. 이 때문에, 인쇄 당초에는, 원하는 점도로 세라믹 그린 시트 상에 소정 두께로 형성할 수 있지만, 소정 시간 경과 후에는 증점되어, 인쇄 당초의 인쇄 조건으로는 동일한 두께를 형성할 수 없는 경우가 있다.The conductive paste used to form the internal electrode layer has a problem in that its viscosity tends to increase over time. For this reason, at the beginning of printing, the desired viscosity can be formed on a ceramic green sheet to a predetermined thickness, but after a predetermined time, the viscosity increases, and the same thickness may not be formed under the printing conditions at the beginning of printing.
그래서, 도전성 페이스트의 경시적인 점도 특성의 개선의 시도가 이루어지고 있다. 예를 들어, 도전성 페이스트 중의 바인더 수지나 유기 용제의 종류, 배합 비율 등을 선택함으로써, 점도 특성이 향상되는 것이 보고되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 에서는, 바인더 수지로서 소수성 에틸하이드록시에틸셀룰로오스 유도체를 함유하는 유기 비이클과 특정한 유기 용제를 조합함으로써, 시트 어택을 발생시키지 않고, 경시 변화가 작은 도전성 페이스트가 기재되어 있다.Therefore, attempts are being made to improve the viscosity characteristics over time of the conductive paste. For example, it has been reported that viscosity characteristics are improved by selecting the type and mixing ratio of the binder resin or organic solvent in the conductive paste. For example, Patent Document 1 describes a conductive paste that does not cause sheet attack and has little change over time by combining an organic vehicle containing a hydrophobic ethylhydroxyethylcellulose derivative as a binder resin with a specific organic solvent.
또, 특허문헌 2 에서는, 부티랄 수지를 함유하는 두께 5 ㎛ 이하의 세라믹 그린 시트와 조합하여 사용되는 조건하에서, 도전성 분말과, 유기 비이클을 함유하고, 상기 유기 비이클 중의 용제가, 터피닐아세테이트를 주성분으로 하는, 경시적인 점도 변화가 적은 도전성 페이스트가 기재되어 있다.Additionally, in Patent Document 2, under conditions of use in combination with a ceramic green sheet with a thickness of 5 μm or less containing butyral resin, a conductive powder and an organic vehicle are contained, and the solvent in the organic vehicle is terpinylacetate. A conductive paste containing a small change in viscosity over time is described.
한편, 내부 전극용으로 사용되는 도전성 페이스트는, 도전성 분말 등의 분산성을 향상시키기 위해서 분산제를 함유하는 경우가 있다 (예를 들어, 특허문헌 3 등). 최근의 내부 전극층의 박막화에 수반하여, 도전성 분말도 소입경화되는 경향이 있다. 도전성 분말의 입경이 작은 경우, 그 입자 표면의 비표면적이 커지기 때문에, 도전성 분말 (금속 분말) 의 표면 활성이 높아져, 분산성의 저하나, 점도 특성의 저하가 발생하는 경우가 있다.On the other hand, the conductive paste used for internal electrodes sometimes contains a dispersant to improve the dispersibility of conductive powder and the like (for example, Patent Document 3, etc.). With the recent thinning of the internal electrode layer, the conductive powder also tends to have a smaller particle size. When the particle size of the conductive powder is small, the specific surface area of the particle surface increases, so the surface activity of the conductive powder (metal powder) increases, which may lead to a decrease in dispersibility or a decrease in viscosity characteristics.
예를 들어, 특허문헌 4 에는, 적어도 금속 성분과, 산화물과, 분산제와, 바인더 수지를 함유하는 도전성 페이스트로서, 금속 성분은, 그 표면 조성이, 특정한 조성비를 갖는 Ni 분말이고, 분산제의 산점량은 500 ∼ 2000 μ㏖/g 이고, 바인더 수지의 산점량은 15 ∼ 100 μ㏖/g 인 도전성 페이스트가, 양호한 분산성과 점도 안정성을 갖는 것이 기재되어 있다.For example, Patent Document 4 describes a conductive paste containing at least a metal component, an oxide, a dispersant, and a binder resin, wherein the metal component is Ni powder whose surface composition has a specific composition ratio, and the acid site amount of the dispersant. is 500 to 2000 μmol/g, and the acid point amount of the binder resin is 15 to 100 μmol/g. It is described that a conductive paste has good dispersibility and viscosity stability.
상기 특허문헌 1 ∼ 4 에는, 경시적 점도 변화가 적은 도전성 페이스트가 기재되어 있다. 그러나, 도전성 페이스트의 경시적인 증점은, 내부 전극층의 박막화에 수반하여, 보다 문제가 현재화되기 때문에, 최근의 전극 패턴의 박막화에 수반하여, 보다 점도 특성이 개선된 도전성 페이스트가 요구되고 있다.The above-mentioned patent documents 1 to 4 describe conductive pastes with little change in viscosity over time. However, the problem of the thickening of the conductive paste over time becomes more apparent as the internal electrode layer becomes thinner. Therefore, as the electrode pattern becomes thinner, a conductive paste with improved viscosity characteristics is required.
본 발명은, 이와 같은 상황을 감안하여, 경시적인 점도 변화가 매우 적고, 점도 안정성이 보다 우수한 도전성 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.In consideration of such circumstances, the purpose of the present invention is to provide a conductive paste that exhibits very little change in viscosity over time and has superior viscosity stability.
본 발명의 제 1 양태에서는, 도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 함유하는 도전성 페이스트로서, 분산제는, 분자량이 500 이하인 산계 분산제를 함유하고, 산계 분산제는, 분기 사슬을 1 개 이상 갖는 분기 탄화수소기를 갖는, 도전성 페이스트가 제공된다.In the first aspect of the present invention, a conductive paste containing conductive powder, ceramic powder, a dispersant, a binder resin, and an organic solvent, wherein the dispersant contains an acid-based dispersant having a molecular weight of 500 or less, and the acid-based dispersant has one branched chain. A conductive paste having a branched hydrocarbon group having the above is provided.
산계 분산제는, 카르복실기를 갖는 산계 분산제인 것이 바람직하다. 산계 분산제는, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 것이 바람직하다.The acid-based dispersant is preferably an acid-based dispersant having a carboxyl group. The acid-based dispersant is preferably represented by the following general formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
단, 상기 일반식 (1) 중, R1 은, 탄소수 10 이상 20 이하의 분기 알킬기 또는 탄소수 10 이상 20 이하의 분기 알케닐기이다.However, in the general formula (1), R 1 is a branched alkyl group having 10 to 20 carbon atoms or a branched alkenyl group having 10 to 20 carbon atoms.
또, 산계 분산제는, 상기 도전성 분말 100 질량부에 대해, 0.01 질량부 이상 3 질량부 이하 함유되는 것이 바람직하다. 또, 분산제는, 추가로 염기계 분산제를 함유하는 것이 바람직하다. 분산제는, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 0.01 질량부 이상 3 질량부 이하 함유되는 것이 바람직하다. 도전성 분말은, Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu 및 이것들의 합금에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 분말을 함유하는 것이 바람직하다. 도전성 분말은, 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 세라믹 분말은, 페로브스카이트형 산화물을 함유하는 것이 바람직하다. 세라믹 분말은, 평균 입경이 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 바인더 수지는, 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 및 부티랄계 수지 중 적어도 1 개를 함유하는 것이 바람직하다. 도전성 페이스트의 제조 직후의 점도를 100 ％ 로 한 경우, 60 일간 정치 (靜置) 후의 점도가 80 ％ 이상 120 ％ 이하인 것이 바람직하다. 또, 상기 도전성 페이스트는, 적층 세라믹 부품의 내부 전극용인 것이 바람직하다.Additionally, the acid-based dispersant is preferably contained in an amount of 0.01 parts by mass or more and 3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive powder. Moreover, it is preferable that the dispersant further contains a base-based dispersant. The dispersant is preferably contained in an amount of 0.01 parts by mass or more and 3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive powder. The conductive powder preferably contains at least one type of metal powder selected from Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, and alloys thereof. The conductive powder preferably has an average particle diameter of 0.05 μm or more and 1.0 μm or less. The ceramic powder preferably contains perovskite type oxide. The ceramic powder preferably has an average particle diameter of 0.01 ㎛ or more and 0.5 ㎛ or less. The binder resin preferably contains at least one of cellulose resin, acrylic resin, and butyral resin. When the viscosity immediately after production of the conductive paste is 100%, the viscosity after standing for 60 days is preferably 80% or more and 120% or less. Additionally, the conductive paste is preferably used for internal electrodes of multilayer ceramic components.
본 발명의 제 2 양태에서는, 상기 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 전자 부품이 제공된다.In a second aspect of the present invention, an electronic component formed using the conductive paste is provided.
본 발명의 제 3 양태에서는, 유전체층과 내부 전극을 적층한 적층체를 적어도 갖고, 상기 내부 전극은, 상기 도전성 페이스트를 사용하여 형성된, 적층 세라믹 콘덴서가 제공된다.In a third aspect of the present invention, a multilayer ceramic capacitor is provided, which has at least a laminate of a dielectric layer and an internal electrode, wherein the internal electrode is formed using the conductive paste.
본 발명의 도전성 페이스트는, 경시적인 점도 변화가 매우 적고, 점도 안정성이 보다 우수하다. 또, 본 발명의 도전성 페이스트를 사용하여 형성되는 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품의 전극 패턴은, 박막화된 전극을 형성할 때에도 도전성 페이스트의 인쇄성이 우수하고, 양호한 정밀도로 균일한 폭 및 두께를 갖는다.The conductive paste of the present invention has very little change in viscosity over time and has excellent viscosity stability. In addition, the electrode pattern of an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor formed using the conductive paste of the present invention has excellent printability of the conductive paste even when forming a thin electrode, and has a uniform width and thickness with good precision. .
도 1 은, 실시형태에 관련된 적층 세라믹 콘덴서를 나타내는 사시도 및 단면도이다.1 is a perspective view and a cross-sectional view showing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment.
본 실시형태의 도전성 페이스트는, 도전성 분말, 세라믹 분말, 분산제, 바인더 수지 및 유기 용제를 함유한다. 이하, 각 성분에 대해 상세하게 설명한다.The conductive paste of this embodiment contains conductive powder, ceramic powder, a dispersant, binder resin, and an organic solvent. Hereinafter, each component will be described in detail.
(도전성 분말)(Conductive powder)
도전성 분말은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, 및 이것들의 합금에서 선택되는 1 종 이상의 분말을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 도전성, 내식성 및 비용의 관점에서, Ni 또는 그 합금의 분말이 바람직하다. Ni 합금으로는, 예를 들어, Mn, Cr, Co, Al, Fe, Cu, Zn, Ag, Au, Pt 및 Pd 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 이상의 원소와 Ni 의 합금을 사용할 수 있다. Ni 합금에 있어서의 Ni 의 함유량은, 예를 들어, 50 질량％ 이상, 바람직하게는 80 질량％ 이상이다. 또, Ni 분말은, 탈바인더 처리시, 바인더 수지의 부분적인 열 분해에 의한 급격한 가스 발생을 억제하기 위해서, 수백 ppm 정도의 S 를 함유해도 된다.The conductive powder is not particularly limited, and for example, one or more types of powder selected from Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, and alloys thereof can be used. Among these, powders of Ni or its alloy are preferable from the viewpoints of conductivity, corrosion resistance, and cost. As the Ni alloy, for example, an alloy of Ni and at least one element selected from the group consisting of Mn, Cr, Co, Al, Fe, Cu, Zn, Ag, Au, Pt, and Pd can be used. The Ni content in the Ni alloy is, for example, 50 mass% or more, preferably 80 mass% or more. Additionally, the Ni powder may contain about several hundred ppm of S in order to suppress rapid gas generation due to partial thermal decomposition of the binder resin during the binder removal treatment.
도전성 분말의 평균 입경은, 바람직하게는 0.05 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하이다. 도전성 분말의 평균 입경이 상기 범위인 경우, 박막화된 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용 페이스트로서 바람직하게 사용할 수 있고, 예를 들어, 건조막의 평활성 및 건조막 밀도가 향상된다. 평균 입경은, 주사형 전자 현미경 (SEM) 에 의한 관찰로부터 구해지는 값으로, 입도 분포에 있어서의 적산값 50 ％ 의 입경을 말한다.The average particle diameter of the conductive powder is preferably 0.05 μm or more and 1.0 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 0.5 μm or less. When the average particle diameter of the conductive powder is within the above range, it can be preferably used as a paste for internal electrodes of a thin-film multilayer ceramic capacitor, and for example, the smoothness of the dried film and the density of the dried film are improved. The average particle diameter is a value obtained from observation with a scanning electron microscope (SEM), and refers to the particle size of 50% of the integrated value in the particle size distribution.
도전성 분말의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 바람직하게는 30 질량％ 이상 70 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 40 질량％ 이상 65 질량％ 이하이다. 도전성 분말의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.The content of the conductive powder is preferably 30 mass% or more and 70 mass% or less, and more preferably 40 mass% or more and 65 mass% or less, relative to the total amount of the conductive paste. When the content of the conductive powder is within the above range, conductivity and dispersibility are excellent.
(세라믹 분말)(ceramic powder)
세라믹 분말로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용 페이스트인 경우, 적용하는 적층 세라믹 콘덴서의 종류에 따라 적절히 공지된 세라믹 분말이 선택된다. 세라믹 분말로는, 예를 들어, Ba 및 Ti 를 함유하는 페로브스카이트형 산화물을 들 수 있고, 바람직하게는 티탄산바륨 (BaTiO3) 이다. 또한, 세라믹 분말은 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다.The ceramic powder is not particularly limited. For example, in the case of a paste for internal electrodes of a multilayer ceramic capacitor, a known ceramic powder is appropriately selected depending on the type of multilayer ceramic capacitor to be applied. Ceramic powders include, for example, perovskite-type oxides containing Ba and Ti, and are preferably barium titanate (BaTiO 3 ). Additionally, one type of ceramic powder may be used, or two or more types may be used.
세라믹 분말로는, 티탄산바륨을 주성분으로 하고, 산화물을 부성분으로서 함유하는 세라믹 분말을 사용해도 된다. 산화물로는, Mn, Cr, Si, Ca, Ba, Mg, V, W, Ta, Nb 및 희토류 원소에서 선택되는 1 종류 이상으로 이루어지는 산화물을 들 수 있다.As the ceramic powder, a ceramic powder containing barium titanate as a main component and an oxide as a secondary component may be used. Examples of the oxide include oxides made of one or more types selected from Mn, Cr, Si, Ca, Ba, Mg, V, W, Ta, Nb, and rare earth elements.
또, 세라믹 분말로는, 예를 들어, 티탄산바륨 (BaTiO3) 의 Ba 원자나 Ti 원자를 다른 원자, 예를 들어, Sn, Pb, Zr 등으로 치환한 페로브스카이트형 산화물 강유전체의 세라믹 분말을 들 수도 있다.In addition, the ceramic powder includes, for example, a perovskite-type oxide ferroelectric ceramic powder in which the Ba and Ti atoms of barium titanate (BaTiO 3 ) are replaced with other atoms, such as Sn, Pb, Zr, etc. You may hear it.
내부 전극용 페이스트 중의 세라믹 분말로는, 적층 세라믹 콘덴서의 그린 시트를 구성하는 유전체 세라믹 분말과 동일 조성의 분말을 사용해도 된다. 이로써, 소결 공정에 있어서의 유전체층과 내부 전극층의 계면에서의 수축의 미스매치에 의한 크랙 발생이 억제된다. 이와 같은 세라믹 분말로는, 상기 Ba 및 Ti 를 함유하는 페로브스카이트형 산화물 이외에, 예를 들어, ZnO, 페라이트, PZT, BaO, Al2O3, Bi2O3, R(희토류 원소)2O3, TiO2, Nd2O3 등의 산화물을 들 수 있다.As the ceramic powder in the internal electrode paste, a powder of the same composition as the dielectric ceramic powder constituting the green sheet of the multilayer ceramic capacitor may be used. As a result, the occurrence of cracks due to mismatch in shrinkage at the interface between the dielectric layer and the internal electrode layer during the sintering process is suppressed. Such ceramic powders include, in addition to the above-described perovskite-type oxides containing Ba and Ti, ZnO, ferrite, PZT, BaO, Al 2 O 3 , Bi 2 O 3 , and R (rare earth element) 2 O Oxides such as 3 , TiO 2 , and Nd 2 O 3 can be mentioned.
세라믹 분말의 평균 입경은, 예를 들어, 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 0.01 ㎛ 이상 0.3 ㎛ 의 범위 이하이다. 세라믹 분말의 평균 입경이 상기 범위임으로써, 내부 전극용 페이스트로서 사용한 경우, 충분히 가늘고 얇은 균일한 내부 전극을 형성할 수 있다. 평균 입경은, 주사형 전자 현미경 (SEM) 에 의한 관찰로부터 구해지는 값으로, 입도 분포에 있어서의 적산값 50 ％ 의 입경을 말한다.The average particle diameter of the ceramic powder is, for example, 0.01 μm or more and 0.5 μm or less, and preferably is in the range of 0.01 μm or more and 0.3 μm or less. When the average particle size of the ceramic powder is within the above range, when used as an internal electrode paste, a sufficiently thin and uniform internal electrode can be formed. The average particle diameter is a value obtained from observation with a scanning electron microscope (SEM), and refers to the particle size of 50% of the integrated value in the particle size distribution.
세라믹 분말의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 질량부 이상 30 질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 3 질량부 이상 30 질량부 이하이다.The content of the ceramic powder is preferably 1 part by mass or more and 30 parts by mass or less, and more preferably 3 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the conductive powder.
세라믹 분말의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 바람직하게는 1 질량％ 이상 20 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 3 질량％ 이상 20 질량％ 이하이다. 도전성 분말의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.The content of the ceramic powder is preferably 1 mass% or more and 20 mass% or less, and more preferably 3 mass% or more and 20 mass% or less, based on the total amount of the conductive paste. When the content of the conductive powder is within the above range, conductivity and dispersibility are excellent.
(바인더 수지)(Binder Resin)
바인더 수지로는 특별히 한정되지 않고, 공지된 수지를 사용할 수 있다. 바인더 수지로는, 예를 들어, 메틸셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 에틸하이드록시에틸셀룰로오스, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지, 폴리비닐부티랄 등의 부티랄계 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 용제에 대한 용해성, 연소 분해성의 관점 등에서 에틸셀룰로오스를 함유하는 것이 바람직하다. 또, 내부 전극용 페이스트로서 사용하는 경우, 그린 시트와의 접착 강도를 향상시키는 관점에서 부티랄 수지를 함유하거나, 또는, 부티랄 수지 단체로 사용해도 된다. 바인더 수지는 1 종류를 사용해도 되고, 또는, 2 종류 이상을 사용해도 된다. 또, 바인더 수지의 분자량은, 예를 들어, 20000 ∼ 200000 정도이다.The binder resin is not particularly limited, and known resins can be used. Examples of the binder resin include cellulose resins such as methylcellulose, ethylcellulose, ethylhydroxyethylcellulose, and nitrocellulose, acrylic resins, and butyral resins such as polyvinyl butyral. Among these, it is preferable to contain ethylcellulose from the viewpoint of solubility in solvents and combustion decomposability. Moreover, when using it as a paste for internal electrodes, it may contain butyral resin from the viewpoint of improving the adhesive strength with a green sheet, or may use butyral resin alone. One type of binder resin may be used, or two or more types may be used. Moreover, the molecular weight of binder resin is about 20000-200000, for example.
바인더 수지의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 질량부 이상 10 질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 1 질량부 이상 8 질량부 이하이다.The content of the binder resin is preferably 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass or more and 8 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the conductive powder.
바인더 수지의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 바람직하게는 0.5 질량％ 이상 10 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 1 질량％ 이상 6 질량％ 이하이다. 바인더 수지의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.The content of the binder resin is preferably 0.5 mass% or more and 10 mass% or less, and more preferably 1 mass% or more and 6 mass% or less, relative to the total amount of the conductive paste. When the binder resin content is within the above range, conductivity and dispersibility are excellent.
(유기 용제)(organic solvent)
유기 용제로는 특별히 한정되지 않고, 상기 바인더 수지를 용해할 수 있는 공지된 유기 용제를 사용할 수 있다. 유기 용제로는, 예를 들어, 디하이드로터피닐아세테이트, 이소보르닐아세테이트, 이소보르닐프로피오네이트, 이소보르닐부틸레이트, 이소보르닐이소부틸레이트, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트 등의 아세테이트계 용제, 터피네올, 디하이드로터피네올 등의 테르펜계 용제, 트리데칸, 노난, 시클로헥산 등의 포화 지방족 탄화수소 용제 등을 들 수 있다. 또한, 유기 용제는 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다.The organic solvent is not particularly limited, and any known organic solvent capable of dissolving the binder resin can be used. Organic solvents include, for example, dihydroterphinyl acetate, isobornyl acetate, isobornyl propionate, isobornyl butyrate, isobornyl isobutyrate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, and dipropylene glycol. Acetate-based solvents such as methyl ether acetate, terpene-based solvents such as terpineol and dihydroterpineol, and saturated aliphatic hydrocarbon solvents such as tridecane, nonane, and cyclohexane. In addition, one type of organic solvent may be used, and two or more types may be used.
유기 용제는, 예를 들어, 디하이드로터피닐아세테이트, 이소보르닐아세테이트, 이소보르닐프로피오네이트, 이소보르닐부틸레이트 및 이소보르닐이소부틸레이트에서 선택되는 적어도 1 종의 아세테이트계 용제 (A) 를 함유해도 된다. 이들 중에서도 이소보르닐아세테이트가 보다 바람직하다. 유기 용제가 아세테이트계 용제 (A) 를 주성분으로서 함유하는 경우, 아세테이트계 용제 (A) 는, 유기 용제 전체에 대해, 바람직하게는 90 질량％ 이상 100 질량％ 이하 함유되고, 보다 바람직하게는 100 질량％ 함유된다.The organic solvent is, for example, at least one acetate-based solvent selected from dihydroterphinyl acetate, isobornyl acetate, isobornyl propionate, isobornyl butyrate, and isobornyl isobutylate (A ) may be included. Among these, isobornyl acetate is more preferable. When the organic solvent contains the acetate-based solvent (A) as a main component, the acetate-based solvent (A) is preferably contained in an amount of 90% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 100% by mass, relative to the entire organic solvent. % contained.
또, 유기 용제는, 예를 들어, 상기 아세테이트계 용제 (A) 와, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트에서 선택되는 적어도 1 종의 아세테이트계 용제 (B) 를 함유해도 된다. 이와 같은 혼합 용제를 사용하는 경우, 용이하게 도전성 페이스트의 점도 조정을 실시할 수 있어, 도전성 페이스트의 건조 스피드를 빠르게 할 수 있다.In addition, the organic solvent may contain, for example, the acetate-based solvent (A) and at least one acetate-based solvent (B) selected from ethylene glycol monobutyl ether acetate and dipropylene glycol methyl ether acetate. When using such a mixed solvent, the viscosity of the conductive paste can be easily adjusted, and the drying speed of the conductive paste can be increased.
아세테이트계 용제 (A) 와 아세테이트계 용제 (B) 를 함유하는 혼합액의 경우, 유기 용제는, 유기 용제 전체에 대해, 아세테이트계 용제 (A) 를 바람직하게는 50 질량％ 이상 90 질량％ 이하 함유하고, 보다 바람직하게는 60 질량％ 이상 80 질량％ 이하 함유한다. 상기 혼합액의 경우, 유기 용제는, 유기 용제 전체 100 질량％ 에 대해, 아세테이트계 용제 (B) 를 10 질량％ 이상 50 질량％ 이하 함유하고, 보다 바람직하게는 20 질량％ 이상 40 질량％ 이하 함유한다.In the case of a mixed liquid containing an acetate-based solvent (A) and an acetate-based solvent (B), the organic solvent preferably contains 50% by mass or more and 90% by mass or less of the acetate-based solvent (A) relative to the entire organic solvent. , more preferably 60% by mass or more and 80% by mass or less. In the case of the above liquid mixture, the organic solvent contains 10% by mass or more and 50% by mass or less of the acetate-based solvent (B) relative to the total 100% by mass of the organic solvent, and more preferably contains 20% by mass or more and 40% by mass or less. .
유기 용제의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 40 질량부 이상 90 질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 45 질량부 이상 85 질량부 이하이다. 유기 용제의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.The content of the organic solvent is preferably 40 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, and more preferably 45 parts by mass or more and 85 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the conductive powder. When the content of the organic solvent is within the above range, conductivity and dispersibility are excellent.
유기 용제의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 20 질량％ 이상 50 질량％ 이하가 바람직하고, 25 질량％ 이상 45 질량％ 이하가 보다 바람직하다. 유기 용제의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 및 분산성이 우수하다.The content of the organic solvent is preferably 20% by mass or more and 50% by mass or less, and more preferably 25% by mass or more and 45% by mass or less, relative to the total amount of the conductive paste. When the content of the organic solvent is within the above range, conductivity and dispersibility are excellent.
(분산제)(Dispersant)
본 실시형태의 도전성 페이스트는, 분기 탄화수소기를 갖는 산계 분산제를 함유한다. 이 산계 분산제의 분기 탄화수소기는, 분기 사슬을 1 개 이상 갖는다. 본 발명자는, 도전성 페이스트에 사용하는 분산제에 대해, 여러 가지의 분산제를 검토한 결과, 분기 탄화수소기를 갖는 산계 분산제를 함유함으로써, 그 이유는 불명하지만, 도전성 페이스트의 경시적 점도 변화가 매우 억제되는 것을 알아내었다.The conductive paste of this embodiment contains an acid-based dispersant having a branched hydrocarbon group. The branched hydrocarbon group of this acid-based dispersant has one or more branched chains. As a result of examining various dispersants for use in conductive pastes, the present inventors have found that by containing an acid-based dispersant having a branched hydrocarbon group, the change in viscosity over time of the conductive paste is greatly suppressed, although the reason is unknown. I found out.
또, 산계 분산제는, 카르복실기를 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 분산제를 사용함으로써, 이유는 한정되지 않지만 카르복실기가 도전성 분말 등의 표면에 흡착되어, 표면 전위를 중화, 혹은 수소 결합 부위를 불활성화하고, 카르복실기 이외의 부위의 상기와 같은 특정한 입체 구조가, 효과적으로 도전성 분말 등의 응집을 억제하여, 페이스트 점도의 안정성을 보다 향상시킬 수 있다고 추찰된다. 또, 이 산계 분산제는, 아미드 결합을 갖는 화합물이어도 된다.Moreover, it is preferable that the acid-based dispersant has a carboxyl group. By using such a dispersant, the reason is not limited, but the carboxyl group is adsorbed to the surface of the conductive powder, etc., neutralizing the surface potential or inactivating the hydrogen bond site, and forming the above-mentioned specific three-dimensional structure at sites other than the carboxyl group, It is assumed that the stability of the paste viscosity can be further improved by effectively suppressing agglomeration of conductive powder and the like. Additionally, this acid-based dispersant may be a compound having an amide bond.
또, 상기 산계 분산제는, 저분자량인 것이 바람직하다. 여기서, 저분자량의 산계 분산제란, 예를 들어, 분자량이 500 이하인 산성을 나타내는 분산제를 말한다. 한편, 분자량의 하한은, 바람직하게는 100 이상이고, 보다 바람직하게는 200 이상이다. 또한, 상기 분산제는 1 종류를 사용해도 되고, 2 종류 이상을 사용해도 된다.Moreover, it is preferable that the acid-based dispersant has a low molecular weight. Here, the low molecular weight acid-based dispersant refers to, for example, an acidic dispersant with a molecular weight of 500 or less. On the other hand, the lower limit of the molecular weight is preferably 100 or more, and more preferably 200 or more. In addition, one type of said dispersant may be used, and two or more types may be used.
예를 들어, 산계 분산제 중의 탄화수소기는, 주사슬에 대해 1 개의 분기 사슬을 포함해도 되고, 2 이상의 분기 사슬을 포함해도 된다. 분기 사슬의 수는, 바람직하게는 1 이상 3 이하이다. 또, 분기 사슬의 수는 4 이상이어도 된다.For example, the hydrocarbon group in the acid-based dispersant may contain one branch chain or two or more branch chains relative to the main chain. The number of branched chains is preferably 1 or more and 3 or less. Additionally, the number of branched chains may be 4 or more.
산계 분산제는, 분기의 위치가 상이한 분기 탄화수소기를 갖는 복수의 산계 분산제를 함유하는 혼합물이어도 된다. 복수의 산계 분산제를 함유하는 혼합물인 경우, 경시적인 페이스트 점도 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.The acid-based dispersant may be a mixture containing a plurality of acid-based dispersants having branched hydrocarbon groups with different branch positions. In the case of a mixture containing a plurality of acid-based dispersants, paste viscosity stability over time can be further improved.
또, 산계 분산제는, 복잡한 분기 구조 (예를 들어, 분기 사슬이 2 이상) 를 갖는 산계 분산제여도 된다. 이와 같은 복잡한 분기 구조를 갖는 산계 분산제 인 경우, 경시적인 페이스트 점도 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.Additionally, the acid-based dispersant may be an acid-based dispersant having a complex branched structure (for example, two or more branched chains). In the case of an acid-based dispersant having such a complex branched structure, paste viscosity stability over time can be further improved.
상기와 같은 산계 분산제로서, 예를 들어, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 산계 분산제를 들 수 있다.Examples of the acid-based dispersant as described above include an acid-based dispersant represented by the following general formula (1).
[화학식 2][Formula 2]
상기, 일반식 (1) 중, R1 은, 탄소수 10 이상 20 이하의 분기 알킬기 (또는 탄소수 10 이상 20 이하의 분기 알케닐기) 를 나타낸다. R1 은, 바람직하게는 탄소수 15 이상 20 이하이고, 보다 바람직하게는 탄소수가 17 이다. 또, R1 은, 분기 알킬기여도 되고, 탄소의 이중 결합을 갖는 분기 알케닐기여도 되며, 바람직하게는 분기 알킬기이다.In the above general formula (1), R 1 represents a branched alkyl group having 10 to 20 carbon atoms (or a branched alkenyl group having 10 to 20 carbon atoms). R 1 preferably has 15 to 20 carbon atoms, and more preferably has 17 carbon atoms. Moreover, R 1 may be a branched alkyl group or a branched alkenyl group having a carbon double bond, and is preferably a branched alkyl group.
또한, 분기 사슬의 유무는, 예를 들어, 13C-NMR 또는 1H-NMR 의 스펙트럼에 기초하여 계산되는 탄화수소기의 말단의 메틸기 (-CH3) 의 함유 비율에 의해 확인할 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 일반식 (1) 로 나타내는 산계 분산제가 혼합물인 경우나, 일반식 (1) 중의 R1 의 구조가 복수의 분기를 갖는 복잡한 구조인 경우 등에서는, R1 부분을 나타내는 명확한 피크가 검출되지 않는 경우가 있어도 된다. 이 경우에 있어서도, 말단의 메틸기 (-CH3) 를 나타내는 피크는 명확하게 관찰된다.In addition, the presence or absence of a branched chain can be confirmed, for example, by the content ratio of the methyl group (-CH 3 ) at the terminal of the hydrocarbon group calculated based on the spectrum of 13 C-NMR or 1 H-NMR. Additionally, for example, when the acid-based dispersant represented by the general formula (1) is a mixture, or when the structure of R 1 in the general formula (1) is a complex structure with a plurality of branches, the R 1 moiety is represented by There may be cases where a clear peak is not detected. Even in this case, the peak representing the terminal methyl group (-CH 3 ) is clearly observed.
상기 산계 분산제는, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 질량부 이상 3 질량부 이하 함유되고, 보다 바람직하게는 0.05 질량부 이상 2 질량부 이하 함유되며, 더욱 바람직하게는 0.05 질량부 이상 1 질량부 이하 함유된다. 산계 분산제의 함유량이 상기 범위인 경우, 도전성 페이스트 중의 도전성 분말의 분산성, 및 도전성 페이스트의 경시적 점도의 안정성이 우수하다.The acid-based dispersant is preferably contained in an amount of 0.01 parts by mass or more and 3 parts by mass or less, more preferably 0.05 parts by mass or more and 2 parts by mass or less, and even more preferably 0.05 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the conductive powder. It contains 1 part by mass or less. When the content of the acid-based dispersant is within the above range, the dispersibility of the conductive powder in the conductive paste and the stability of the viscosity over time of the conductive paste are excellent.
특히, 경시적 점도의 안정성을 보다 향상시킨다는 관점에서는, 상기 산계 분산제의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.5 질량부 이상 2 질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 1 질량부 이상 2 질량부 이하이다. 또, 도전성의 향상이나, 시트 어택을 억제한다는 관점에서는, 상기 산계 분산제의 함유량은 적은 것이 바람직하고, 상기 산계 분산제의 함유량의 상한은, 예를 들어, 1 질량부 이하, 바람직하게는 0.5 질량부 이하로 할 수 있다. 본 실시형태의 도전성 페이스트에서는, 예를 들어, 상기 산계 분산제를 0.1 질량부 이상 0.5 질량부 이하 함유하는 경우에 있어서도, 경시적 점도의 안정성이 충분히 우수하다.In particular, from the viewpoint of further improving the stability of viscosity over time, the content of the acid-based dispersant is preferably 0.5 parts by mass or more and 2 parts by mass or less, more preferably 1 part by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the conductive powder. It is 2 parts by mass or less. Moreover, from the viewpoint of improving conductivity and suppressing sheet attack, it is preferable that the content of the acid-based dispersant is small, and the upper limit of the content of the acid-based dispersant is, for example, 1 part by mass or less, preferably 0.5 parts by mass. It can be done as below. The conductive paste of the present embodiment is sufficiently excellent in stability of viscosity over time even when it contains, for example, 0.1 part by mass or more and 0.5 part by mass or less of the acid-based dispersant.
상기 산계 분산제는, 도전성 페이스트 전체에 대해, 예를 들어, 3 질량％ 이하 함유된다. 상기 산계 분산제의 함유량의 상한은, 바람직하게는 2 질량％ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.5 질량％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 1 질량％ 이하이다. 산계 분산제의 함유량의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 0.01 질량％ 이상이고, 바람직하게는 0.05 질량％ 이상이다. 산계 분산제의 함유량이 상기 범위인 경우, 경시적 점도 변화가 보다 안정적으로 억제된다. 또, 유기 용제 중에는, 바인더 수지와 조합하여 사용하였을 때, 시트 어택이나 그린 시트 박리 불량을 발생시키는 경우도 있지만, 상기 산계 분산제를 특정량 함유함으로써, 이들 문제를 억제할 수 있다.The acid-based dispersant is contained, for example, in an amount of 3% by mass or less relative to the entire conductive paste. The upper limit of the content of the acid-based dispersant is preferably 2% by mass or less, more preferably 1.5% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or less. The lower limit of the content of the acid-based dispersant is not particularly limited, but is, for example, 0.01% by mass or more, and preferably 0.05% by mass or more. When the content of the acid-based dispersant is within the above range, the change in viscosity over time is suppressed more stably. In addition, some organic solvents may cause sheet attack or green sheet peeling defects when used in combination with a binder resin, but these problems can be suppressed by containing a specific amount of the acid-based dispersant.
상기 산계 분산제는, 예를 들어, 시판되는 제품으로부터 상기 특성을 만족하는 것을 선택하여 사용할 수 있다. 또, 산계 분산제는, 종래 공지된 제조 방법을 사용하여, 상기 특성을 만족하도록 제조해도 된다.The acid-based dispersant may be used, for example, by selecting one that satisfies the above characteristics from commercially available products. In addition, the acid-based dispersant may be manufactured so as to satisfy the above characteristics using a conventionally known manufacturing method.
도전성 페이스트는, 상기 산계 분산제 이외의 분산제를 함유해도 되고, 예를 들어, 직사슬의 탄화수소기를 갖는 산계 분산제를 함유해도 된다. 이와 같은 상기 산계 분산제 이외의 산계 분산제로는, 예를 들어, 고급 지방산이나 고분자 계면 활성제 등의 산계 분산제 등을 들 수 있다. 이들 분산제는, 1 종 또는 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다.The conductive paste may contain dispersants other than the acid-based dispersants described above, for example, an acid-based dispersant having a linear hydrocarbon group. Examples of acid-based dispersants other than the above acid-based dispersants include acid-based dispersants such as higher fatty acids and polymer surfactants. These dispersants may be used singly or in combination of two or more types.
고급 지방산으로는, 불포화 카르복실산이어도 되고 포화 카르복실산이어도 되며, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 스테아르산, 올레산, 미리스트산, 팔미트산, 리놀레산, 라우르산, 리놀렌산 등 탄소수 11 이상의 것을 들 수 있다. 그 중에서도 올레산 또는 스테아르산이 바람직하다.Higher fatty acids may be unsaturated carboxylic acids or saturated carboxylic acids, and are not particularly limited, but include those having 11 or more carbon atoms, such as stearic acid, oleic acid, myristic acid, palmitic acid, linoleic acid, lauric acid, and linolenic acid. You can. Among them, oleic acid or stearic acid is preferable.
그 이외의 산계 분산제로는 특별히 한정되지 않고, 모노알킬아민염으로 대표되는 알킬모노아민염형, N-알킬(C14∼C18)프로필렌디아민디올레산염으로 대표되는 알킬디아민염형, 알킬트리메틸암모늄클로라이드로 대표되는 알킬트리메틸암모늄염형, 야자알킬디메틸벤질암모늄클로라이드로 대표되는 알킬디메틸벤질암모늄염형, 알킬·디폴리옥시에틸렌메틸암모늄클로라이드로 대표되는 4 급 암모늄염형, 알킬피리디늄염형, 디메틸스테아릴아민으로 대표되는 3 급 아민형, 폴리옥시프로필렌·폴리옥시에틸렌알킬아민으로 대표되는 폴리옥시에틸렌알킬아민형, N,N',N'-트리스(2-하이드록시에틸)-N-알킬(C14∼18)1,3-디아미노프로판으로 대표되는 디아민의 옥시에틸렌 부가형에서 선택되는 계면 활성제를 들 수 있고, 이들 중에서도 알킬모노아민염형이 바람직하다.Other acid-based dispersants are not particularly limited, and include alkylmonoamine salt types represented by monoalkylamine salts, alkyldiamine salt types represented by N-alkyl (C14-C18) propylenediamine dioleate, and alkyltrimethylammonium chloride. alkyltrimethylammonium salt type, alkyldimethylbenzylammonium salt type represented by coconut alkyldimethylbenzylammonium chloride, quaternary ammonium salt type represented by alkyl·dipolyoxyethylenemethylammonium chloride, alkylpyridinium salt type, and dimethylstearylamine. Tertiary amine type, polyoxyethylene alkylamine type represented by polyoxypropylene and polyoxyethylene alkylamine, N,N',N'-tris(2-hydroxyethyl)-N-alkyl(C14-18)1 Surfactants selected from oxyethylene addition types of diamines, such as 3-diaminopropane, are included, and among these, alkylmonoamine salt types are preferable.
알킬모노아민염형으로는, 예를 들어, 글리신과 올레산의 화합물인 올레오일사르코신이나, 올레산 대신에 스테아르산 혹은 라우르산 등의 고급 지방산을 사용한 아미드 화합물이 바람직하다.As the alkylmonoamine salt type, for example, oleoylsarcosine, which is a compound of glycine and oleic acid, or an amide compound using a higher fatty acid such as stearic acid or lauric acid instead of oleic acid is preferable.
또, 분산제는, 산계 분산제 이외의 분산제를 함유해도 된다. 산계 분산제 이외의 분산제로는, 염기계 분산제, 비이온계 분산제, 양쪽성 분산제 등을 들 수 있다. 이들 분산제는 1 종 또는 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다.Additionally, the dispersant may contain a dispersant other than an acid-based dispersant. Dispersants other than acid-based dispersants include base-based dispersants, nonionic dispersants, and amphoteric dispersants. These dispersants may be used singly or in combination of two or more types.
염기계 분산제로는, 예를 들어, 라우릴아민, 로진아민, 세틸아민, 미리스틸아민, 스테아릴아민 등의 지방족 아민 등을 들 수 있다. 도전성 페이스트는, 상기 분기 탄화수소기를 갖는 산계 분산제와 염기계 분산제를 함유하는 경우, 보다 분산성이 우수하고, 경시적인 점도 안정성도 우수하다.Examples of the base-based dispersant include aliphatic amines such as laurylamine, rosinamine, cetylamine, myristylamine, and stearylamine. When the conductive paste contains the acid-based dispersant and the base-based dispersant having the branched hydrocarbon group, the conductive paste has excellent dispersibility and excellent viscosity stability over time.
염기계 분산제는, 예를 들어, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 0.2 질량부 이상 2.5 질량부 이하 함유되어도 되고, 바람직하게는 0.2 질량부 이상 1 질량부 이하 함유되어도 된다. 또, 염기계 분산제는, 예를 들어, 상기 분기 탄화수소기를 갖는 산계 분산제 100 질량부에 대해, 10 질량부 이상 300 질량부 정도, 바람직하게는 50 질량부 이상 150 질량부 함유될 수 있다. 염기계 분산제를 상기 범위에서 함유하는 경우, 페이스트의 경시적인 점도 안정성이 보다 우수하다.The base-based dispersant may be contained, for example, in an amount of 0.2 parts by mass or more and 2.5 parts by mass or less, and preferably contained in an amount of 0.2 parts by mass or more and 1 part by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the conductive powder. Additionally, the base-based dispersant may be contained, for example, in an amount of 10 to 300 parts by mass, preferably 50 to 150 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the acid-based dispersant having the branched hydrocarbon group. When the base-based dispersant is contained within the above range, the paste has better viscosity stability over time.
염기계 분산제는, 예를 들어, 도전성 페이스트 전체에 대해, 0 질량％ 이상 2.5 질량％ 이하 함유되고, 바람직하게는 0 질량％ 이상 1.0 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이상 1.0 질량％ 이하 함유되고, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이상 0.8 질량％ 이하 함유된다. 염기계 분산제를 상기 범위에서 함유하는 경우, 페이스트의 경시적인 점도 안정성이 보다 우수하다.The base-based dispersant is contained, for example, in an amount of 0 mass% or more and 2.5 mass% or less, preferably 0 mass% or more and 1.0 mass% or less, more preferably 0.1 mass% or more and 1.0 mass% or less, relative to the entire conductive paste. It is contained, more preferably 0.1 mass% or more and 0.8 mass% or less. When the base-based dispersant is contained within the above range, the paste has better viscosity stability over time.
상기 산계 분산제 이외의 분산제는, 예를 들어, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 0.2 질량부 이상 2.5 질량부 이하 함유되어도 된다. 또, 상기 산계 분산제 이외의 분산제는, 예를 들어, 산계 분산제 100 질량부에 대해, 50 질량부 이상 300 질량부 정도 함유될 수 있다. 또, 분산제 전체로는, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 0.01 질량부 이상 3 질량부 이하 함유되는 것이 바람직하다.Dispersants other than the acid-based dispersants may be contained, for example, from 0.2 parts by mass to 2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive powder. In addition, dispersants other than the acid-based dispersant may be contained, for example, in an amount of 50 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acid-based dispersant. In addition, the dispersant as a whole is preferably contained in an amount of 0.01 parts by mass or more and 3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive powder.
상기 산계 분산제 이외의 분산제는, 예를 들어, 도전성 페이스트 전체에 대해, 0 질량％ 이상 2.5 질량％ 이하 함유되고, 바람직하게는 0 질량％ 이상 1.0 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이상 1.0 질량％ 이하 함유되고, 보다 바람직하게는 0.1 질량％ 이상 0.8 질량％ 이하 함유된다. 산계 분산제 이외의 분산제가, 1.0 중량％ 를 초과하면, 도전성 페이스트의 건조성이 악화될 뿐만 아니라, 시트 어택의 면에서도 바람직하지 않다.Dispersants other than the above acid-based dispersants are contained, for example, in an amount of 0 to 2.5% by mass, with respect to the entire conductive paste, preferably 0 to 1.0% by mass, more preferably 0.1 to 1.0% by mass. It is contained in mass % or less, and more preferably 0.1 mass % or more and 0.8 mass % or less. If the amount of dispersant other than the acid-based dispersant exceeds 1.0% by weight, not only does the drying property of the conductive paste deteriorate, but it is also undesirable in terms of sheet attack.
(도전성 페이스트)(Conductive paste)
본 실시형태의 도전성 페이스트는, 상기 각 성분을 준비하고 믹서로 교반·혼련함으로써 제조할 수 있다. 그 때, 도전성 분말 표면에 미리 분산제를 도포 하면, 도전성 분말이 응집되지 않고 충분히 풀려, 그 표면에 분산제가 널리 퍼지게 되어, 균일한 도전성 페이스트를 얻기 쉽다. 또, 바인더 수지를 비이클용의 유기 용제에 용해시키고, 유기 비이클을 제조하여, 페이스트용의 유기 용제에 도전성 분말, 세라믹 분말, 유기 비이클 및 분산제를 첨가하고, 믹서로 교반·혼련하여, 도전성 페이스트를 제조해도 된다.The conductive paste of this embodiment can be manufactured by preparing each of the above components and stirring and kneading them with a mixer. At that time, if a dispersant is applied to the surface of the conductive powder in advance, the conductive powder is sufficiently loosened without agglomerating and the dispersant spreads widely on the surface, making it easy to obtain a uniform conductive paste. In addition, the binder resin was dissolved in an organic solvent for a vehicle to prepare an organic vehicle, and the conductive powder, ceramic powder, organic vehicle, and dispersant were added to the organic solvent for a paste, and stirred and kneaded with a mixer to prepare a conductive paste. You can manufacture it.
또, 유기 용제 중, 비이클용의 유기 용제로는, 유기 비이클의 융합을 양호하게 하기 위해, 도전성 페이스트의 점도를 조정하는 페이스트용의 유기 용제와 동일한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 비이클용의 유기 용제의 함유량은, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 예를 들어, 5 질량부 이상 30 질량부 이하이다. 또, 도전성 페이스트용의 유기 용제의 함유량은, 도전성 페이스트 전체량에 대해, 바람직하게는 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하이다.Also, among organic solvents, it is preferable to use the same organic solvent for the paste as the organic solvent for the vehicle to adjust the viscosity of the conductive paste in order to improve fusion of the organic vehicle. The content of the organic solvent for the vehicle is, for example, 5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive powder. Moreover, the content of the organic solvent for the conductive paste is preferably 10% by mass or more and 40% by mass or less with respect to the total amount of the conductive paste.
도전성 페이스트는, 하기 식에서 구해지는 60 일간 정치 후의 점도가, 예를 들어, 0 ％ 이상 30 ％ 이하이고, 바람직하게는 25 ％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 20 ％ 이하이다.The conductive paste has a viscosity after standing for 60 days determined by the formula below, for example, 0% or more and 30% or less, preferably 25% or less, and more preferably 20% or less.
식 : [60 일간 정치 후의 점도 － 제조 직후의 점도)/제조 직후의 점도] × 100)Formula: [Viscosity after standing for 60 days - Viscosity immediately after manufacturing) / Viscosity immediately after manufacturing] × 100)
또, 도전성 페이스트는, 도전성 페이스트의 제조 직후의 점도를 100 ％ 로 한 경우, 60 일간 정치 후의 점도가, 예를 들어, 70 ％ 이상 130 ％ 이하이고, 바람직하게는 80 ％ 이상 120 ％ 이하이며, 보다 바람직하게는 85 ％ 이상 115 ％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 90 ％ 이상 110 ％ 이하이다.In addition, when the viscosity of the conductive paste immediately after production is 100%, the viscosity after standing for 60 days is, for example, 70% or more and 130% or less, preferably 80% or more and 120% or less, More preferably, it is 85% or more and 115% or less, and even more preferably, it is 90% or more and 110% or less.
도전성 페이스트는, 적층 세라믹 콘덴서 등의 전자 부품에 바람직하게 사용할 수 있다. 적층 세라믹 콘덴서는, 유전체 그린 시트를 사용하여 형성되는 유전체층 및 도전성 페이스트를 사용하여 형성되는 내부 전극층을 갖는다.Conductive paste can be suitably used in electronic components such as multilayer ceramic capacitors. A multilayer ceramic capacitor has a dielectric layer formed using a dielectric green sheet and an internal electrode layer formed using a conductive paste.
적층 세라믹 콘덴서는, 유전체 그린 시트에 함유되는 유전체 세라믹 분말과 도전성 페이스트에 함유되는 세라믹 분말이 동일 조성의 분말인 것이 바람직하다. 본 실시형태의 도전성 페이스트를 사용하여 제조되는 적층 세라믹 디바이스는, 유전체 그린 시트의 두께가, 예를 들어 3 ㎛ 이하인 경우에도, 시트 어택이나 그린 시트의 박리 불량이 억제된다.In the multilayer ceramic capacitor, it is preferable that the dielectric ceramic powder contained in the dielectric green sheet and the ceramic powder contained in the conductive paste are powders of the same composition. In the multilayer ceramic device manufactured using the conductive paste of this embodiment, sheet attack and peeling defects of the green sheet are suppressed even when the thickness of the dielectric green sheet is, for example, 3 μm or less.
[전자 부품][Electronic parts]
이하, 본 발명의 전자 부품 등의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 도면에 있어서는, 적절히 모식적으로 표현하는 경우나, 축척을 변경하여 표현하는 경우가 있다. 또, 부재의 위치나 방향 등을, 적절히 도 1 등에 나타내는 XYZ 직교 좌표계를 참조하여 설명한다. 이 XYZ 직교 좌표계에 있어서, X방향 및 Y 방향은 수평 방향이고, Z 방향은 연직 방향 (상하 방향) 이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of the electronic component etc. of this invention will be described with reference to the drawings. In drawings, there are cases where the drawings are represented appropriately schematically or by changing the scale. In addition, the positions and directions of members will be explained with reference to the XYZ orthogonal coordinate system shown in Figure 1, etc., as appropriate. In this XYZ orthogonal coordinate system, the X and Y directions are horizontal directions, and the Z direction is a vertical direction (up and down direction).
도 1 의 A 및 B 는, 실시형태에 관련된 전자 부품의 일례인, 적층 세라믹 콘덴서 (1) 를 나타내는 도면이다. 적층 세라믹 콘덴서 (1) 는, 유전체층 (12) 및 내부 전극층 (11) 을 번갈아 적층한 적층체 (10) 와 외부 전극 (20) 을 구비한다.1A and B are diagrams showing a multilayer ceramic capacitor 1, which is an example of an electronic component according to the embodiment. The multilayer ceramic capacitor (1) includes a laminate (10) in which dielectric layers (12) and internal electrode layers (11) are alternately laminated, and external electrodes (20).
이하, 상기 도전성 페이스트를 사용한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법에 대해 설명한다. 먼저, 세라믹 그린 시트로 이루어지는 유전체층 (12) 상에, 도전성 페이스트로 이루어지는 내부 전극층 (11) 을 인쇄법에 의해 형성하고, 이 내부 전극층을 상면에 갖는 복수의 유전체층을, 압착에 의해 적층시켜 적층체 (10) 를 얻은 후, 적층체 (10) 를 소성하여 일체화함으로써, 세라믹 콘덴서 본체가 되는 적층 세라믹 소성체 (도시 생략) 를 제조한다. 그 후, 당해 세라믹 콘덴서 본체의 양단부에 1 쌍의 외부 전극을 형성함으로써 적층 세라믹 콘덴서 (1) 가 제조된다. 이하에, 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using the above-described conductive paste will be described. First, an
먼저, 미소성의 세라믹 시트인 세라믹 그린 시트를 준비한다. 이 세라믹 그린 시트로는, 예를 들어, 티탄산바륨 등의 소정의 세라믹의 원료 분말에, 폴리비닐부티랄 등의 유기 바인더와 터피네올 등의 용제를 첨가하여 얻은 유전체층용 페이스트를, PET 필름 등의 지지 필름 상에 시트상으로 도포하고, 건조시켜 용제를 제거한 것 등을 들 수 있다. 또한, 세라믹 그린 시트로 이루어지는 유전체층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 적층 세라믹 콘덴서의 소형화의 요청의 관점에서, 0.05 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하가 바람직하다.First, prepare a ceramic green sheet, which is an unfired ceramic sheet. For this ceramic green sheet, for example, a paste for a dielectric layer obtained by adding an organic binder such as polyvinyl butyral and a solvent such as terpineol to the raw material powder of a certain ceramic such as barium titanate, can be used as a PET film, etc. Examples include those applied in a sheet form on a support film, dried, and the solvent removed. Additionally, the thickness of the dielectric layer made of a ceramic green sheet is not particularly limited, but is preferably 0.05 μm or more and 3 μm or less from the viewpoint of the request for miniaturization of the multilayer ceramic capacitor.
이어서, 이 세라믹 그린 시트의 편면에, 스크린 인쇄법 등의 공지된 방법에 의해, 상기 서술한 도전성 페이스트를 인쇄하고 도포하여, 도전성 페이스트로 이루어지는 내부 전극층 (11) 을 형성한 것을 복수 장 준비한다. 또한, 도전성 페이스트로 이루어지는 내부 전극층 (11) 의 두께는, 당해 내부 전극층 (11) 의 박층화의 요청의 관점에서, 건조 후 1 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.Next, the above-described conductive paste is printed and applied to one side of the ceramic green sheet by a known method such as screen printing, thereby forming a plurality of internal electrode layers 11 made of the conductive paste. In addition, the thickness of the
이어서, 지지 필름으로부터, 세라믹 그린 시트를 박리함과 함께, 세라믹 그린 시트로 이루어지는 유전체층 (12) 과 그 편면에 형성된 도전성 페이스트로 이루어지는 내부 전극층 (11) 이 번갈아 배치되도록 적층한 후, 가열·가압 처리에 의해 적층체 (10) 를 얻는다. 또한, 적층체 (10) 의 양면에, 도전성 페이스트를 도포하고 있지 않은 보호용의 세라믹 그린 시트를 추가로 배치하는 구성으로 해도 된다.Next, the ceramic green sheet is peeled from the support film, and the
이어서, 적층체를 소정 사이즈로 절단하여 그린 칩을 형성한 후, 당해 그린 칩에 대해 탈바인더 처리를 실시하고, 환원 분위기하에서 소성함으로써, 적층 세라믹 소성체를 제조한다. 또한, 탈바인더 처리에 있어서의 분위기는, 대기 또는 N2 가스 분위기로 하는 것이 바람직하다. 탈바인더 처리를 실시할 때의 온도는, 예를 들어 200 ℃ 이상 400 ℃ 이하이다. 또, 탈바인더 처리를 실시할 때의, 상기 온도의 유지 시간을 0.5 시간 이상 24 시간 이하로 하는 것이 바람직하다. 또, 소성은, 내부 전극층에 사용하는 금속의 산화를 억제하기 위해서 환원 분위기에서 실시되고, 또, 적층체의 소성을 실시할 때의 온도는, 예를 들어, 1000 ℃ 이상 1350 ℃ 이하이고, 소성을 실시할 때의 온도의 유지 시간은, 예를 들어, 0.5 시간 이상 8 시간 이하이다.Next, the multilayer body is cut to a predetermined size to form a green chip, and then the green chip is subjected to a binder removal treatment and fired in a reducing atmosphere to produce a multilayer ceramic sintered body. In addition, the atmosphere in the binder removal treatment is preferably an atmosphere or an N 2 gas atmosphere. The temperature when performing the binder removal treatment is, for example, 200°C or more and 400°C or less. Moreover, it is preferable that the holding time of the above temperature when performing the binder removal treatment is 0.5 hours or more and 24 hours or less. In addition, the firing is carried out in a reducing atmosphere to suppress oxidation of the metal used in the internal electrode layer, and the temperature when firing the laminate is, for example, 1000°C or more and 1350°C or less. The temperature holding time when carrying out is, for example, 0.5 hours or more and 8 hours or less.
그린 칩의 소성을 실시함으로써, 그린 시트 중의 유기 바인더가 완전하게 제거됨과 함께, 세라믹의 원료 분말이 소성되고, 세라믹제의 유전체층 (12) 이 형성된다. 또 내부 전극층 (11) 중의 유기 비이클이 제거됨과 함께, 니켈 분말 또는 니켈을 주성분으로 하는 합금 분말이 소결 혹은 용융, 일체화되어, 내부 전극이 형성되고, 유전체층 (12) 과 내부 전극층 (11) 이 복수 장 번갈아 적층된 적층 세라믹 소성체가 형성된다. 또한, 산소를 유전체층의 내부에 함유시켜 신뢰성을 높임과 함께, 내부 전극의 재산화를 억제한다는 관점에서, 소성 후의 적층 세라믹 소성체에 대해, 어닐 처리를 실시해도 된다.By firing the green chip, the organic binder in the green sheet is completely removed, the ceramic raw material powder is fired, and the
그리고, 제조된 적층 세라믹 소성체에 대해, 1 쌍의 외부 전극 (20) 을 형성함으로써, 적층 세라믹 콘덴서 (1) 가 제조된다. 예를 들어, 외부 전극 (20)은, 외부 전극층 (21) 및 도금층 (22) 을 구비한다. 외부 전극층 (21) 은, 내부 전극층 (11) 과 전기적으로 접속된다. 또한, 외부 전극 (20) 의 재료로는, 예를 들어, 구리나 니켈, 또는 이것들의 합금을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 전자 부품은, 적층 세라믹 콘덴서 이외의 전자 부품을 사용할 수도 있다.Then, the multilayer ceramic capacitor 1 is manufactured by forming a pair of
실시예Example
이하, 본 발명을 실시예와 비교예에 기초하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited at all by the Examples.
[평가 방법][Assessment Methods]
(도전성 페이스트의 점도의 변화량)(Change in viscosity of conductive paste)
도전성 페이스트의 제조 직후와, 실온 (25 ℃) 에서 60 일간 정치 후에 있어서의, 각각의 샘플의 점도를 하기 방법으로 측정하고, 제조 직후의 점도를 기준 (0 ％) 으로 한 경우의, 각 정치 후의 샘플의 점도의 변화량을 백분율 (％) 로 나타낸 값을 구하였다 ([60 일간 정치 후의 점도 － 제조 직후의 점도)/제조 직후의 점도] × 100). 또한, 도전성 페이스트의 점도의 변화량은 적을수록 바람직하다.The viscosity of each sample immediately after production of the conductive paste and after standing at room temperature (25°C) for 60 days was measured by the following method, and the viscosity immediately after production was set as the standard (0%). The change in viscosity of the sample was calculated as a percentage (%) ([Viscosity after standing for 60 days - Viscosity immediately after production) / Viscosity immediately after production] × 100). Additionally, the smaller the change in viscosity of the conductive paste, the more desirable it is.
도전성 페이스트의 점도 : 브룩필드사 제조 B 형 점도계를 사용하여 10 rpm (전단 속도 ＝ 4 sec-1) 의 조건으로 측정하였다.Viscosity of the conductive paste: Measured under the conditions of 10 rpm (shear rate = 4 sec -1 ) using a type B viscometer manufactured by Brookfield.
[사용 재료][Materials used]
(도전성 분말)(Conductive powder)
도전성 분말로는, Ni 분말 (입경 0.3 ㎛) 또는, Ni 분말 (입경 0.2 ㎛) 을 사용하였다.As the conductive powder, Ni powder (particle size: 0.3 μm) or Ni powder (particle size: 0.2 μm) was used.
(세라믹 분말)(ceramic powder)
세라믹 분말로는, 티탄산바륨 (BaTiO3 ; 입경 0.06 ㎛) 을 사용하였다.As the ceramic powder, barium titanate (BaTiO 3 ; particle size 0.06 μm) was used.
(바인더 수지)(Binder Resin)
바인더 수지로는, 에틸셀룰로오스를 사용하였다.As the binder resin, ethylcellulose was used.
(분산제)(Dispersant)
표 1 에 사용한 분산제를 나타낸다.Table 1 shows the dispersant used.
(1) 분자량 500 이하의 분기 탄화수소 사슬을 갖는 산계 분산제 A 로서, 하기 일반식 (1) (R1＝C17H35) 로 나타내는 산계 분산제를 사용하였다 (표 1 : No. 1). 분기 사슬의 유무는, 1H-NMR 의 스펙트럼 및 푸리에 변환형 적외 분광 (FT-IR) 을 사용하여 확인하였다. 이들 결과로부터, 직사슬 분기 사슬 (직사슬 탄화수소기) 에서 검출되는 피크가 관찰되지 않고, 말단의 메틸기 (-CH3) 를 나타내는 피크가 관찰되어, R1 이 1 이상의 분기를 갖는 것을 확인하였다.(1) As the acid-based dispersant A having a branched hydrocarbon chain with a molecular weight of 500 or less, an acid-based dispersant represented by the following general formula (1) (R 1 = C 17 H 35 ) was used (Table 1: No. 1). The presence or absence of branched chains was confirmed using 1 H-NMR spectrum and Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR). From these results, the peak detected in the straight branch chain (linear hydrocarbon group) was not observed, but the peak representing the terminal methyl group (-CH 3 ) was observed, confirming that R 1 has one or more branches.
[화학식 3][Formula 3]
(2) 분자량 500 이하의 직사슬 탄화수소 사슬을 갖는 산계 분산제로서, 올레산 (C18H34NO2), 스테아르산 (C18H36O2), 베헨산 (C22H44O2), 올레오일사르코신 (C21H39NO3), 라우르산 (C12H24O2), 리놀레산 (C18H32O2), 팔미톨레산 (C16H30O2) 을 사용하였다 (표 1 : No.2 ∼ 8).(2) An acid-based dispersant having a straight hydrocarbon chain with a molecular weight of 500 or less, including oleic acid (C 18 H 34 NO 2 ), stearic acid (C 18 H 36 O 2 ), behenic acid (C 22 H 44 O 2 ), and oleic acid. Oil sarcosine (C 21 H 39 NO 3 ), lauric acid (C 12 H 24 O 2 ), linoleic acid (C 18 H 32 O 2 ), and palmitoleic acid (C 16 H 30 O 2 ) were used (Table 1: No.2 ~ 8).
(3) 염기계 분산제로서, 미리스틸아민, 세틸아민, 스테아릴아민을 사용하였다 (표 1 : No.9 ∼ 11).(3) As a base-based dispersant, myristylamine, cetylamine, and stearylamine were used (Table 1: Nos. 9 to 11).
(유기 용제)(organic solvent)
유기 용제로는, 터피네올을 사용하였다.As an organic solvent, terpineol was used.
[실시예 1][Example 1]
도전성 분말인 Ni 분말 100 질량부에 대해, 세라믹 분말 5.3 질량부와, 산계 분산제 A 0.1 질량부와, 바인더 수지 5 질량부와, 유기 용제 49 질량부를 혼합하여 도전성 페이스트를 제조하였다. 제조된 도전성 페이스트의 점도 (60 일 후) 를 상기 방법으로 평가하였다. 페이스트 점도의 변화량의 평가 결과를, Ni 분말 100 질량부에 대한 산계 분산제의 함유량과 함께 표 2 에 나타낸다.A conductive paste was prepared by mixing 5.3 parts by mass of ceramic powder, 0.1 parts by mass of acid-based dispersant A, 5 parts by mass of binder resin, and 49 parts by mass of organic solvent with 100 parts by mass of Ni powder, which is a conductive powder. The viscosity (after 60 days) of the prepared conductive paste was evaluated by the above method. The evaluation results of the amount of change in paste viscosity are shown in Table 2 along with the content of the acid-based dispersant with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[실시예 2][Example 2]
산계 분산제 A 의 함유량을 0.5 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 변화량의 평가 결과를, Ni 분말 100 질량부에 대한 산계 분산제의 함유량과 함께 표 2 에 나타낸다.A conductive paste was produced in the same manner as in Example 1, except that the content of the acid-based dispersant A was 0.5 parts by mass. The evaluation results of the amount of change in paste viscosity are shown in Table 2 along with the content of the acid-based dispersant with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[실시예 3][Example 3]
산계 분산제 A 의 함유량을 1.0 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 사용한 분산제의 특징과 페이스트 점도의 변화량의 평가 결과를, Ni 분말 100 질량부에 대한 산계 분산제의 함유량과 함께 표 2 에 나타낸다.A conductive paste was produced in the same manner as in Example 1, except that the content of the acid-based dispersant A was 1.0 parts by mass. The characteristics of the dispersant used and the evaluation results of the change in paste viscosity are shown in Table 2 along with the content of the acid-based dispersant per 100 parts by mass of Ni powder.
[실시예 4][Example 4]
산계 분산제 A 의 함유량을 1.5 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 변화량의 평가 결과를, Ni 분말 100 질량부에 대한 산계 분산제의 함유량과 함께 표 2 에 나타낸다.A conductive paste was produced in the same manner as in Example 1, except that the content of the acid-based dispersant A was 1.5 parts by mass. The evaluation results of the change in paste viscosity are shown in Table 2 along with the content of the acid-based dispersant per 100 parts by mass of Ni powder.
[실시예 5][Example 5]
산계 분산제 A 의 함유량을 2.0 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 변화량의 평가 결과를, Ni 분말 100 질량부에 대한 산계 분산제의 함유량과 함께 표 2 에 나타낸다.A conductive paste was produced in the same manner as in Example 1, except that the content of the acid-based dispersant A was 2.0 parts by mass. The evaluation results of the amount of change in paste viscosity are shown in Table 2 along with the content of the acid-based dispersant with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[비교예 1][Comparative Example 1]
산계 분산제를 올레산 (표 1 : No.2, 탄화수소기의 분기 없음) 으로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 변화량의 평가 결과를, Ni 분말 100 질량부에 대한 산계 분산제의 함유량과 함께 표 2 에 나타낸다.A conductive paste was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acid-based dispersant was oleic acid (Table 1: No. 2, no branching of hydrocarbon groups). The evaluation results of the amount of change in paste viscosity are shown in Table 2 along with the content of the acid-based dispersant with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[비교예 2 ∼ 4][Comparative Examples 2 to 4]
산계 분산제 (올레산) 의 함유량을 각각 0.5 질량부 (비교예 2), 1 질량부(비교예 3), 1.5 질량부 (비교예 4) 로 한 것 이외에는, 비교예 1 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 변화량의 평가 결과를, Ni 분말 100 질량부에 대한 산계 분산제의 함유량과 함께 표 2 에 나타낸다.A conductive paste was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that the contents of the acid-based dispersant (oleic acid) were 0.5 parts by mass (Comparative Example 2), 1 part by mass (Comparative Example 3), and 1.5 parts by mass (Comparative Example 4), respectively. did. The evaluation results of the amount of change in paste viscosity are shown in Table 2 along with the content of the acid-based dispersant with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[비교예 5 ∼ 비교예 10][Comparative Example 5 to Comparative Example 10]
산계 분산제를, 스테아르산 (비교예 5), 베헨산 (비교예 6), 올레오일사르코신 (비교예 7), 라우르산 (비교예 8), 리놀레산 (비교예 9), 팔미톨레산 (비교예 10) 으로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 변화량의 평가 결과를, Ni 분말 100 질량부에 대한 산계 분산제의 함유량과 함께 표 2 에 나타낸다.The acid-based dispersant was stearic acid (Comparative Example 5), behenic acid (Comparative Example 6), oleoyl sarcosine (Comparative Example 7), lauric acid (Comparative Example 8), linoleic acid (Comparative Example 9), and palmitoleic acid (Comparative Example 9). Except for Comparative Example 10), a conductive paste was prepared in the same manner as in Example 1. The evaluation results of the amount of change in paste viscosity are shown in Table 2 along with the content of the acid-based dispersant with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[실시예 6][Example 6]
도전성 분말인 Ni 분말 (입경 : 0.3 ㎛) 100 질량부에 대해, 세라믹 분말 11.6 질량부와, 분산제 0.6 질량부 (산계 분산제 A 0.2 질량부, 염기계 분산제 0.4 질량부) 와, 바인더 수지 5 질량부와, 유기 용제 51 질량부를 혼합하여 도전성 페이스트를 제조하였다. 또한, 염기성 분산제로는, 미리스틸아민을 사용하였다 (표 1 : No.9). 제조된 도전성 페이스트의 점도의 변화량 (60 일 후) 을 상기 방법으로 평가하였다. 페이스트 점도의 평가 결과를, Ni 분말의 입경과 분산제 및 세라믹 분말의 함유량과 함께 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 3 중의 함유량 (질량부) 은, Ni 분말 100 질량부에 대한 양을 나타낸다.Based on 100 parts by mass of Ni powder (particle diameter: 0.3 μm), which is a conductive powder, 11.6 parts by mass of ceramic powder, 0.6 parts by mass of dispersant (0.2 parts by mass of acid-based dispersant A, 0.4 parts by mass of base-based dispersant), and 5 parts by mass of binder resin. and 51 parts by mass of an organic solvent were mixed to prepare a conductive paste. Additionally, myristylamine was used as a basic dispersant (Table 1: No. 9). The change in viscosity of the prepared conductive paste (after 60 days) was evaluated by the above method. The evaluation results of the paste viscosity are shown in Table 3 along with the particle size of the Ni powder and the contents of the dispersant and ceramic powder. In addition, the content (parts by mass) in Table 3 represents the amount with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[실시예 7][Example 7]
산계 분산제 A 의 함유량을 0.5 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 6 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 평가 결과를, Ni 분말의 입경과 분산제 및 세라믹 분말의 함유량과 함께 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 3 중의 함유량 (질량부) 은, Ni 분말 100 질량부에 대한 양을 나타낸다.A conductive paste was produced in the same manner as in Example 6, except that the content of the acid-based dispersant A was 0.5 parts by mass. The evaluation results of the paste viscosity are shown in Table 3 along with the particle size of the Ni powder and the contents of the dispersant and ceramic powder. In addition, the content (parts by mass) in Table 3 represents the amount with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[실시예 8][Example 8]
산계 분산제 A 의 함유량을 2.0 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 6 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 평가 결과를, Ni 분말의 입경과 분산제 및 세라믹 분말의 함유량과 함께 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 3 중의 함유량 (질량부) 은, Ni 분말 100 질량부에 대한 양을 나타낸다.A conductive paste was produced in the same manner as in Example 6, except that the content of the acid-based dispersant A was 2.0 parts by mass. The evaluation results of the paste viscosity are shown in Table 3 along with the particle size of the Ni powder and the contents of the dispersant and ceramic powder. In addition, the content (parts by mass) in Table 3 represents the amount with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[실시예 9][Example 9]
세라믹 분말의 함유량을 5.3 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 7 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 평가 결과를, Ni 분말의 입경과 분산제 및 세라믹 분말의 함유량과 함께 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 3 중의 함유량 (질량부) 은, Ni 분말 100 질량부에 대한 양을 나타낸다.A conductive paste was prepared in the same manner as in Example 7, except that the content of ceramic powder was 5.3 parts by mass. The evaluation results of the paste viscosity are shown in Table 3 along with the particle size of the Ni powder and the contents of the dispersant and ceramic powder. In addition, the content (parts by mass) in Table 3 represents the amount with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[실시예 10 ∼ 12][Examples 10 to 12]
Ni 분말 (입경 : 0.2 ㎛) 을 사용하여, 염기계 분산제를 미리스틸아민 (실시예 10), 세틸아민 (실시예 11), 스테아릴아민 (실시예 12) 으로 하고, 염기성 분산제의 함유량을 0.5 중량부로 한 것 이외에는, 실시예 9 와 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 평가 결과를, Ni 분말의 입경과 분산제 및 세라믹 분말의 함유량과 함께 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 3 중의 함유량 (질량부) 은, Ni 분말 100 질량부에 대한 양을 나타낸다.Ni powder (particle size: 0.2 μm) was used, the basic dispersant was myristylamine (Example 10), cetylamine (Example 11), and stearylamine (Example 12), and the content of the basic dispersant was 0.5. A conductive paste was prepared in the same manner as in Example 9, except that it was used in parts by weight. The evaluation results of the paste viscosity are shown in Table 3 along with the particle size of the Ni powder and the contents of the dispersant and ceramic powder. In addition, the content (parts by mass) in Table 3 represents the amount with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[비교예 11 ∼ 12][Comparative Examples 11 to 12]
산계 분산제로서, 올레산 0.3 질량부 (비교예 11), 스테아르산 0.3 질량부(비교예 12) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 6 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 평가 결과를, Ni 분말의 입경과 분산제 및 세라믹 분말의 함유량과 함께 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 3 중의 함유량 (질량부) 은, Ni 분말 100 질량부에 대한 양을 나타낸다.A conductive paste was prepared in the same manner as in Example 6, except that 0.3 parts by mass of oleic acid (Comparative Example 11) and 0.3 parts by mass of stearic acid (Comparative Example 12) were used as the acid-based dispersant. The evaluation results of the paste viscosity are shown in Table 3 along with the particle size of the Ni powder and the contents of the dispersant and ceramic powder. In addition, the content (parts by mass) in Table 3 represents the amount with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[비교예 13][Comparative Example 13]
산계 분산제로서, 올레산을 사용한 것 이외에는, 실시예 11 과 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 평가 결과를, Ni 분말의 입경과 분산제 및 세라믹 분말의 함유량과 함께 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 3 중의 함유량 (질량부) 은, Ni 분말 100 질량부에 대한 양을 나타낸다.A conductive paste was prepared in the same manner as in Example 11, except that oleic acid was used as the acid-based dispersant. The evaluation results of the paste viscosity are shown in Table 3 along with the particle size of the Ni powder and the contents of the dispersant and ceramic powder. In addition, the content (parts by mass) in Table 3 represents the amount with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
[비교예 14][Comparative Example 14]
산계 분산제로서, 스테아르산을 사용한 것 이외에는, 실시예 12 와 동일하게 도전성 페이스트를 제조하였다. 페이스트 점도의 평가 결과를, Ni 분말의 입경과 분산제 및 세라믹 분말의 함유량과 함께 표 3 에 나타낸다. 또한, 표 3 중의 함유량 (질량부) 은, Ni 분말 100 질량부에 대한 양을 나타낸다.A conductive paste was prepared in the same manner as in Example 12, except that stearic acid was used as the acid-based dispersant. The evaluation results of the paste viscosity are shown in Table 3 along with the particle size of the Ni powder and the contents of the dispersant and ceramic powder. In addition, the content (parts by mass) in Table 3 represents the amount with respect to 100 parts by mass of Ni powder.
(평가 결과)(Evaluation results)
실시예의 도전성 페이스트는, 60 일 경과 후의 페이스트 점도의 변화량이, 어느 비교예의 도전성 페이스트와 비교해도 작았다. 따라서, 분자량 500 이하의 분기 탄화수소 사슬을 갖는 산계 분산제를 함유하는 도전성 페이스트는, 양호한 점도 안정성을 갖는 것이 나타났다.The change in paste viscosity of the conductive paste of the example after 60 days was smaller than that of the conductive paste of any comparative example. Accordingly, the conductive paste containing an acid-based dispersant having a branched hydrocarbon chain with a molecular weight of 500 or less was shown to have good viscosity stability.
본 발명의 도전성 페이스트는, 경시적인 점도 안정성이 매우 우수하고, 특히 휴대 전화나 디지털 기기 등의 전자 기기의 칩 부품인 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용의 원료로서 바람직하게 사용할 수 있다.The conductive paste of the present invention has very excellent viscosity stability over time, and can be particularly preferably used as a raw material for internal electrodes of multilayer ceramic capacitors, which are chip components of electronic devices such as mobile phones and digital devices.
1 : 적층 세라믹 콘덴서
10 : 세라믹 적층체
11 : 내부 전극층
12 : 유전체층
20 : 외부 전극
21 : 외부 전극층
22 : 도금층1: Multilayer ceramic condenser
10: Ceramic laminate
11: internal electrode layer
12: dielectric layer
20: external electrode
21: external electrode layer
22: plating layer
Claims (15)
상기 분산제는, 분자량이 500 이하인 산계 분산제를 함유하고,
상기 산계 분산제는, 분기 사슬을 1 개 이상 갖는 분기 탄화수소기를 갖고,
상기 산계 분산제는, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
[화학식 1]
단, 일반식 (1) 중, R1 은, 탄소수 10 이상 20 이하의 분기 알킬기 또는 탄소수 10 이상 20 이하의 분기 알케닐기이다.A conductive paste containing conductive powder, ceramic powder, dispersant, binder resin, and organic solvent,
The dispersant contains an acid-based dispersant having a molecular weight of 500 or less,
The acid-based dispersant has a branched hydrocarbon group having one or more branched chains,
A conductive paste characterized in that the acid-based dispersant is represented by the following general formula (1).
[Formula 1]
However, in General Formula (1), R 1 is a branched alkyl group having 10 to 20 carbon atoms or a branched alkenyl group having 10 to 20 carbon atoms.
상기 산계 분산제는, 상기 도전성 분말 100 질량부에 대해 0.01 질량부 이상 3 질량부 이하 함유되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste characterized in that the acid-based dispersant is contained in an amount of 0.01 parts by mass or more and 3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive powder.
상기 분산제는, 추가로 염기계 분산제를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste characterized in that the dispersant further contains a base-based dispersant.
상기 분산제는, 상기 도전성 분말 100 질량부에 대해, 0.01 질량부 이상 3 질량부 이하 함유되는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste characterized in that the dispersant is contained in an amount of 0.01 parts by mass or more and 3 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive powder.
상기 도전성 분말은, Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu 및 이것들의 합금에서 선택되는 적어도 1 종의 금속 분말을 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste characterized in that the conductive powder contains at least one type of metal powder selected from Ni, Pd, Pt, Au, Ag, Cu, and alloys thereof.
상기 도전성 분말은, 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste characterized in that the conductive powder has an average particle diameter of 0.05 ㎛ or more and 1.0 ㎛ or less.
상기 세라믹 분말은, 페로브스카이트형 산화물을 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste characterized in that the ceramic powder contains a perovskite-type oxide.
상기 세라믹 분말은, 평균 입경이 0.01 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste characterized in that the ceramic powder has an average particle diameter of 0.01 ㎛ or more and 0.5 ㎛ or less.
상기 바인더 수지는, 셀룰로오스계 수지, 아크릴계 수지 및 부티랄계 수지 중 적어도 1 개를 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste characterized in that the binder resin contains at least one of a cellulose resin, an acrylic resin, and a butyral resin.
상기 도전성 페이스트의 제조 직후의 점도를 100 ％ 로 한 경우, 60 일간 정치 후의 점도가 80 ％ 이상 120 ％ 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste characterized in that, when the viscosity of the conductive paste immediately after production is 100%, the viscosity after standing for 60 days is 80% or more and 120% or less.
적층 세라믹 부품의 내부 전극용인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.According to claim 1,
A conductive paste for use as an internal electrode of a multilayer ceramic component.
상기 내부 전극은, 제 1 항 및 제 4 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 페이스트를 사용하여 형성된 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 적층체.It has at least a laminate in which a dielectric layer and an internal electrode are laminated,
A multilayer ceramic laminate, wherein the internal electrode is formed using the conductive paste according to any one of claims 1 and 4 to 13.
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| JP7215047B2 (en) * | 2018-09-28 | 2023-01-31 | 住友金属鉱山株式会社 | Conductive paste, electronic parts, and laminated ceramic capacitors |
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| KR20210110286A (en) * | 2018-12-25 | 2021-09-07 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive pastes, electronic components, and multilayer ceramic capacitors |
| CN110570993B (en) * | 2019-10-09 | 2021-04-09 | 南通宇华新材料科技有限公司 | Method for manufacturing conductive paste with high dry film density |
| JP2021072223A (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 住友金属鉱山株式会社 | Conductive paste composition for multilayer ceramic capacitor internal electrode, manufacturing method thereof and conductive paste |
| JPWO2021106470A1 (en) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | ||
| JPWO2021177420A1 (en) * | 2020-03-04 | 2021-09-10 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012174797A (en) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Conductive paste for photogravure used for multilayer ceramic capacitor internal electrode |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4161472B2 (en) * | 1999-06-25 | 2008-10-08 | 株式会社村田製作所 | Conductive thick film paste, method for producing the same, and multilayer ceramic capacitor using the same |
| JP3944495B2 (en) | 2004-06-28 | 2007-07-11 | Ｔｄｋ株式会社 | Conductive paste, multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2011138704A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Kyocera Chemical Corp | Conductive paste and ceramic capacitor |
| JP4930808B2 (en) | 2010-01-29 | 2012-05-16 | 住友金属鉱山株式会社 | Conductive paste |
| JP5556561B2 (en) | 2010-10-06 | 2014-07-23 | 住友金属鉱山株式会社 | Silver powder and method for producing the same |
| KR101228675B1 (en) * | 2010-12-06 | 2013-01-31 | 삼성전기주식회사 | The conductuve paste for inner electrode and multi-layer ceramic device uising thereof |
| KR20120073636A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 삼성전기주식회사 | Paste compound for termination electrode and multilayer ceramic capacitor comprising the same and manufacturing method thereof |
| JP2012226865A (en) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Conductive paste composition |
| JP5441952B2 (en) * | 2011-05-17 | 2014-03-12 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | Conductive polymer suspension and method for producing the same, conductive polymer material, and electrolytic capacitor and method for producing the same |
| JP5936106B2 (en) * | 2011-11-25 | 2016-06-15 | 第一工業製薬株式会社 | Metal oxide semiconductor particle dispersion composition and method for producing semiconductor |
| JP5772621B2 (en) * | 2012-01-19 | 2015-09-02 | 住友金属鉱山株式会社 | Conductive paste for internal electrodes |
| WO2013157516A1 (en) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | 株式会社村田製作所 | Conductive paste, laminated ceramic electronic component and method for manufacturing laminated ceramic electronic component |
| JP6151017B2 (en) * | 2012-12-20 | 2017-06-21 | Ｊｆｅミネラル株式会社 | Nickel ultrafine powder, conductive paste, and method for producing nickel ultrafine powder |
| KR101452186B1 (en) * | 2012-12-26 | 2014-10-21 | 주식회사 누리비스타 | Paste for internal electrode and multi-layer ceramic capacitor using the same |
| JP5899379B2 (en) * | 2014-03-20 | 2016-04-06 | 積水化学工業株式会社 | Conductive paste |
| JP2015191037A (en) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | ソニー株式会社 | display device and electronic equipment |
| JP6292014B2 (en) * | 2014-05-12 | 2018-03-14 | 株式会社村田製作所 | Conductive paste and ceramic electronic components |
| KR102410080B1 (en) * | 2014-07-31 | 2022-06-16 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Conductive paste |
-
2017
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012174797A (en) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Conductive paste for photogravure used for multilayer ceramic capacitor internal electrode |
Also Published As
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