KR102641174B1 - Horizontal pump for semiconductor production - Google Patents

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KR102641174B1
KR102641174B1 KR1020230057184A KR20230057184A KR102641174B1 KR 102641174 B1 KR102641174 B1 KR 102641174B1 KR 1020230057184 A KR1020230057184 A KR 1020230057184A KR 20230057184 A KR20230057184 A KR 20230057184A KR 102641174 B1 KR102641174 B1 KR 102641174B1
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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치에 관한 것으로, 케이싱 내에서 모터에 의해 회전되면서 공정액을 흡입하여 배출시키는 메인임펠러와, 케이싱과 모터 사이를 실링하는 컵실 및 드라이실을 포함하여 메인탱크로부터 순수한 공정액을 펌핑하여 시스템으로 공급하는 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치로서, 호리젠탈 펌프에서 시스템으로 공급되는 순수한 공정액 중 일부가 서브탱크로 유입되어 저장되도록 구비되고, 모터와 컵실 사이의 케이싱 내로 서브탱크의 순수한 공정액이 공급되어 호리젠탈 펌프의 작동시 모터 측으로부터 케이싱 내로 흡입되는 공기 중의 이물질을 걸러내 시스템으로는 순수한 공정액만이 공급되도록 구비되며, 모터와 컵실 사이의 케이싱 내에서 오염된 공정액이 호리젠탈 펌프의 작동시 케이싱 외부로 배출되도록 구비되는 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치를 제공한다.The present invention relates to a horizontal pump device for semiconductor manufacturing, which includes a main impeller that is rotated by a motor within the casing to suck in and discharge the process liquid, and a cup seal and dry seal that seal between the casing and the motor to pump the liquid from the main tank. It is a horizontal pump device for semiconductor manufacturing that pumps pure process fluid and supplies it to the system. It is equipped to allow some of the pure process fluid supplied to the system from the horizontal pump to flow into the sub tank and be stored, and is installed in the casing between the motor and the cup room. Pure process fluid from the sub tank is supplied to the inside, and when the horizontal pump operates, foreign substances in the air sucked into the casing from the motor are filtered out, and only pure process fluid is supplied to the system. Provides a horizontal pump device for semiconductor manufacturing that is equipped to discharge contaminated process fluid to the outside of the casing when the horizontal pump operates.

Figure R1020230057184
Figure R1020230057184

Description

반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치{Horizontal pump for semiconductor production}Horizontal pump for semiconductor production}

본 발명은 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 시스템에 사용되는 공정액(세정액)을 공급하는 호리젠탈 펌프의 작동시 이물질의 유입을 차단시켜 순수한 공정액만을 반도체 제조 시스템에 공급할 수 있도록 한 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a horizontal pump device for semiconductor manufacturing, and more specifically, to block the inflow of foreign substances during the operation of the horizontal pump that supplies the process liquid (cleaning liquid) used in the semiconductor manufacturing system, so that only pure process liquid is used in the semiconductor manufacturing system. This relates to a horizontal pump device for semiconductor manufacturing that can be supplied to a manufacturing system.

일반적으로, 펌프는 압력 작용에 의해 액체 또는 기체 등의 유체를 이송시켜 공급하고, 저압의 유체를 고압의 유체로서 공급할 수 있는 기계 장치로서, 구동 방식에 따라 왕복펌프, 회전펌프, 원심펌프, 축류펌프, 마찰펌프 등으로 구분될 수 있다.In general, a pump is a mechanical device that transports and supplies fluids such as liquid or gas by the action of pressure and can supply low-pressure fluid as high-pressure fluid. Depending on the driving method, it can be divided into reciprocating pump, rotary pump, centrifugal pump, and axial flow pump. It can be divided into pumps, friction pumps, etc.

특히, 이 중에서 원심펌프는 고속 회전이 가능하고, 소형이면서 경량이며, 구조가 간단하여 공업 분야에서 널리 사용되고 있다.In particular, centrifugal pumps are widely used in the industrial field because they can rotate at high speeds, are compact and lightweight, and have a simple structure.

원심펌프는 크게 케이싱과, 임펠러, 구동축으로 구성되며, 임펠러의 고속 회전에 의한 원심력에 의해 유체를 흡입 및 토출하도록 되어 있다.A centrifugal pump is largely composed of a casing, an impeller, and a drive shaft, and is designed to suck in and discharge fluid by centrifugal force generated by the high-speed rotation of the impeller.

이러한 종래 펌프의 일례로, 본 출원인(발명자)에 의해 특허 등록된 대한민국 등록특허 제10-2308039호에서는 호리젠탈 타입(수평형 타입)의 펌프가 제안되어 개시된 바 있다.As an example of such a conventional pump, a horizontal type pump was proposed and disclosed in Republic of Korea Patent No. 10-2308039, registered by the present applicant (inventor).

등록특허 제10-2308039호에서 제안된 펌프는, 일측에 모터가 구비되는 한편 모터와 마주하는 타측에 유체가 흡입되는 흡입구와 유체가 배출되는 토출구를 갖는 케이스와, 케이스 내에서 모터의 축에 고정되게 구비되어 모터에 의해 회전되면서 유체를 펌핑하는 임펠러를 포함하는 역 흡입 방식의 펌프로서, 임펠러는 모터에 의해 회전되면서 펌프 외측의 유체를 흡입구로 흡입하여 토출구로 배출시키는 메인임펠러; 메인임펠러와 같이 회전되면서 펌프 내측으로 흘러들어간 유체를 흡입하여 토출구로 배출시키는 미들임펠러; 메인임펠러와 같이 회전되면서 모터 측에서 메인임펠러 측으로 공기를 불어내 가스의 누출을 차단하는 체커임펠러;를 포함하고, 미들임펠러와 체커임펠러 사이에는 모터를 보호하기 위한 고형분 99％ 이상의 고점도, 고점착의 방수재를 포함하는 실링부가 구비되며, 케이스에는 흡입구와 토출구를 연결하는 유로가 메인임펠러를 우회하여 메인임펠러와 미들임펠러 사이의 내부 공간으로 연결되어 흡입구와 토출구를 연통시키도록 구비된다.The pump proposed in Registration Patent No. 10-2308039 includes a case equipped with a motor on one side and an inlet through which fluid is sucked in and an outlet through which fluid is discharged on the other side facing the motor, and fixed to the axis of the motor within the case. It is a reverse suction type pump including an impeller that is provided and rotated by a motor to pump fluid. The impeller is rotated by a motor and includes a main impeller that sucks fluid outside the pump into the suction port and discharges it to the discharge port; A middle impeller that rotates together with the main impeller and sucks in the fluid flowing into the pump and discharges it through the discharge port; It includes a checker impeller that rotates together with the main impeller and blocks gas leakage by blowing air from the motor side to the main impeller side, and between the middle impeller and the checker impeller is a high-viscosity, high-adhesion material with a solid content of more than 99% to protect the motor. A sealing part containing a waterproof material is provided, and the case is provided with a flow passage connecting the intake port and the discharge port to bypass the main impeller and connect to the internal space between the main impeller and the middle impeller to communicate the intake port and the discharge port.

이와 같은 본 출원인(발명자)에 의한 종래의 펌프는, 케이싱 내에서 회전되는 임펠러에 의해 유체를 흡입구로 흡입하여 토출구로 배출시키는데, 이 과정에서 모터를 유체로부터 보호하기 위해 구비된 실링부의 컵실과 드라이실이 원심력에 의해 접하여 있던 카본실로부터 이격되어 개방되고, 이에 의해 모터 측으로 유입돼 있던 유증기는 임펠러의 회전에 의해 모두 빠져나와 토출구로 배출된다.Such a conventional pump by the present applicant (inventor) sucks fluid into the suction port and discharges it through the discharge port by an impeller rotating within the casing. In this process, the cup seal and dryer of the sealing part provided to protect the motor from the fluid. The seal is separated from the carbon seal that was in contact with it by centrifugal force and opened, and as a result, the oil vapor that had flowed into the motor escapes due to the rotation of the impeller and is discharged through the discharge port.

하지만, 이때 모터의 구동 시 모터 측으로부터 흡입되는 공기는 공기 중의 이물질과 함께 개방된 컵실과 드라이실을 지나 펌프 내부를 유동하는 작동유에 혼입되고, 이에 더하여 모터가 불완전속도로 운전되는 구간에서 모터축에 접촉돼 있는 컵실과 드라이실의 마찰로 인해 파티클(particle)(이하 "이물질"로 통칭한다)이 발생되어 펌프 내부의 작동유에 혼입되어 오염된 작동유가 그대로 시스템으로 공급되는 단점이 있다.However, at this time, when the motor is driven, the air sucked from the motor side, along with foreign substances in the air, passes through the open cup chamber and dry chamber and is mixed into the hydraulic oil flowing inside the pump, and in addition, in the section where the motor is operated at incomplete speed, the motor shaft There is a disadvantage in that particles (hereinafter collectively referred to as "foreign substances") are generated due to friction between the cup seal and the dry seal that are in contact with the pump and are mixed into the hydraulic oil inside the pump, causing the contaminated hydraulic oil to be supplied to the system as is.

특히, 이와 같은 펌프를 반도체 제조 시스템에 적용하고자 할 경우에는 이물질이 반도체 제조 시스템에서 사용되는 유체 즉 공정액(또는 세정액, 이하 "공정액"이라 한다)에 섞여 혼입되고, 오염된 공정액은 반도체 제조 시스템의 식각 공정이나 세정 공정으로 그대로 공급되어 사용되므로 인해 웨이퍼 표면의 실리콘 산화막을 손상시키는 등의 불량을 유발시킬 수 있는 문제가 있다.In particular, when applying such a pump to a semiconductor manufacturing system, foreign substances are mixed into the fluid used in the semiconductor manufacturing system, that is, the process fluid (or cleaning fluid, hereinafter referred to as "process fluid"), and the contaminated process fluid is used in the semiconductor manufacturing system. Since it is supplied and used as is in the etching process or cleaning process of the manufacturing system, there is a problem that it may cause defects such as damage to the silicon oxide film on the wafer surface.

대한민국 등록특허 제10-2308039호Republic of Korea Patent No. 10-2308039

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 제조 시스템에 구비되어 공정액(세정액)을 공급하는 호리젠탈 펌프의 작동시 펌프 내부로 이물질의 유입을 차단시켜 순수한 공정액만을 반도체 제조 시스템으로 공급할 수 있는 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was developed to solve the problems of the prior art as described above, and blocks the inflow of foreign substances into the pump when the horizontal pump provided in the semiconductor manufacturing system and supplies the process liquid (cleaning liquid) is operated. The purpose is to provide a horizontal pump device for semiconductor manufacturing that can supply only pure process fluid to the semiconductor manufacturing system.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치는, 케이싱 내에서 모터에 의해 회전되면서 공정액을 흡입하여 배출시키는 메인임펠러와, 케이싱과 모터 사이를 실링하는 컵실 및 드라이실을 포함하여 메인탱크로부터 순수한 공정액을 펌핑하여 시스템으로 공급하는 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치로서, 호리젠탈 펌프에서 시스템으로 공급되는 순수한 공정액 중 일부가 서브탱크로 유입되어 저장되도록 구비되고, 모터와 컵실 사이의 케이싱 내로 서브탱크의 순수한 공정액이 공급되어 호리젠탈 펌프의 작동시 모터 측으로부터 케이싱 내로 흡입되는 공기 중의 이물질을 걸러내 시스템으로는 순수한 공정액만이 공급되도록 구비되며, 모터와 컵실 사이의 케이싱 내에서 오염된 공정액이 호리젠탈 펌프의 작동시 케이싱 외부로 배출되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.The horizontal pump device for semiconductor manufacturing according to the present invention to achieve the above-described purpose includes a main impeller that is rotated by a motor within the casing to suck in and discharge the process liquid, and a cup seal and dry seal that seal between the casing and the motor. It is a horizontal pump device for semiconductor manufacturing that pumps pure process fluid from the main tank and supplies it to the system, and is equipped to allow some of the pure process fluid supplied to the system from the horizontal pump to flow into the sub tank and be stored, Pure process fluid from the sub tank is supplied into the casing between the motor and the cup chamber, and when the horizontal pump operates, foreign substances in the air sucked into the casing from the motor are filtered out, so that only pure process fluid is supplied to the system. It is characterized in that the process liquid contaminated within the casing between the and cup chamber is discharged to the outside of the casing when the horizontal pump is operated.

그리고, 모터와 컵실 사이의 케이싱 내에는 모터와 컵실 사이로 공급되는 공정액을 케이싱의 내측면으로 이동시켜 실링하는 서브임펠러가 구비될 수 있다.Additionally, a sub-impeller may be provided within the casing between the motor and the cup chamber to move the process fluid supplied between the motor and the cup chamber to the inner surface of the casing to seal it.

또한, 호리젠탈 펌프의 작동시 정격속도 운전 구간에 도달되기 전까지의 불완전속도 운전 구간에서는 펌프에서 시스템으로 공급되는 공정액을 바이패스시켜 배출시키도록 구비될 수 있다.Additionally, during operation of the horizontal pump, the process fluid supplied from the pump to the system may be bypassed and discharged in the incomplete speed operation section before reaching the rated speed operation section.

본 발명의 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치에 따르면, 반도체 제조 시스템에 구비되어 사용되는 호리젠탈 펌프의 작동시 외부로부터 흡입되는 공기 중의 이물질이 펌프 내로 유입되는 것을 차단함과 더불어 불완전속도 운전 구간에서 펌프 내의 모터축과 접촉으로 인한 컵실과 드라이실에서 발생되어 공정액에 혼입되는 이물질은 운전 초기시 오염된 공정액을 저장탱크로 바이패스시킴으로써, 반도체 제조 시스템으로 순수한 공정액만을 공급하여 제조되는 반도체의 불량률을 저하시킬 수 있는 효과가 있다.According to the horizontal pump device for semiconductor manufacturing of the present invention, when the horizontal pump provided and used in the semiconductor manufacturing system is operated, foreign substances in the air sucked from the outside are blocked from flowing into the pump and in the incomplete speed operation section. Foreign substances that are generated in the cup room and dry room due to contact with the motor shaft within the pump and mixed into the process fluid are bypassed at the beginning of operation to bypass the contaminated process fluid to the storage tank. Semiconductors are manufactured by supplying only pure process fluid to the semiconductor manufacturing system. It has the effect of lowering the defect rate.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치의 전체 구성도이다.
도 2는 도 1의 "S"부의 확대도로서, 호리젠탈 펌프의 초기 작동 시 실링부에서의 유체 흐름을 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 "S"부의 확대도로서, 호리젠탈 펌프의 정상 작동 시 실링부에서의 유체 흐름을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진공 해제장치가 구성된 호리젠탈 펌프 장치의 전체 구성도이다.
도 5는 도 4의 "A"부의 확대도로서, 호리젠탈 펌프 장치의 작동시 진공 해제장치의 작동도이다.
도 6은 도 4의 "A"부의 확대도로서, 호리젠탈 펌프 장치의 휴지시 진공 해제장치의 작동도이다.1 is an overall configuration diagram of a horizontal pump device for semiconductor manufacturing according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of the “S” portion of FIG. 1, showing the fluid flow in the sealing portion during initial operation of the horizontal pump.
Figure 3 is an enlarged view of the "S" part of Figure 1, showing the fluid flow in the sealing part during normal operation of the horizontal pump.
Figure 4 is an overall configuration diagram of a horizontal pump device equipped with a vacuum release device according to a second embodiment of the present invention.
Figure 5 is an enlarged view of portion "A" of Figure 4, showing the operation of the vacuum release device when the horizontal pump device is operating.
FIG. 6 is an enlarged view of portion “A” of FIG. 4, showing the operation of the vacuum release device when the horizontal pump device is idle.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

본 발명에서 사용되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 발명의 기술적 사항에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.The terms used in the present invention are terms defined in consideration of the functions in the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator, so the definitions of these terms are defined in accordance with the technical details of the present invention. It should be interpreted as a concept.

아울러, 본 발명의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예이다.In addition, the embodiments of the present invention do not limit the scope of the present invention, but are merely illustrative of the components presented in the claims of the present invention, and are included in the technical idea throughout the specification of the present invention and are included in the claims. This is an embodiment that includes components that can be replaced as equivalents in the components.

그리고, 아래 실시예에서의 선택적인 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.Additionally, optional terms in the examples below are used to distinguish one component from another component, and the components are not limited by the terms.

이에, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.Accordingly, when describing the present invention, detailed descriptions of related known technologies that may unnecessarily obscure the gist of the present invention are omitted.

첨부도면 도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치 및 이의 구성 및 구조를 각각 도시한 실시예의 도면들이다.1 to 6 are diagrams showing an embodiment of a horizontal pump device for semiconductor manufacturing according to the present invention and its configuration and structure, respectively.

본 발명에 따른 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치는 반도체 제조 시스템에서 식각 공정이나 세정 공정 등에서 사용되는 공정액(또는 세정액)을 공급하는 호리젠탈 펌프이다.The horizontal pump device for semiconductor manufacturing according to the present invention is a horizontal pump that supplies process liquid (or cleaning liquid) used in an etching process or cleaning process in a semiconductor manufacturing system.

본 발명의 호리젠탈 펌프는 도 1에 도시된 바와 같이, 수평으로 설치되는 수평 펌프로서, 모터(170)와, 모터(170)가 일측편에 구비되는 케이싱(110)과, 케이싱(110) 내부에 구비되어 모터(170)에 의해 회전 구동되는 임펠러를 포함한다.As shown in FIG. 1, the horizontal pump of the present invention is a horizontal pump that is installed horizontally, and includes a motor 170, a casing 110 on which the motor 170 is provided on one side, and the casing 110. It includes an impeller provided inside and driven to rotate by a motor 170.

모터(170)에는 케이싱(110) 내부로 삽입되어 후술될 임펠러와 결합됨으로써 임펠러를 회전 구동되는 모터축(171)이 구비된다.The motor 170 is provided with a motor shaft 171 that is inserted into the casing 110 and coupled to an impeller, which will be described later, to rotate the impeller.

그리고, 모터(170)와 케이싱(110) 사이에는 모터(170)를 케이싱(110)에 연결하여 장착하기 위한 모터베이스(172)가 구비되고, 모터축(171)은 모터베이스(172)와 케이싱(110)을 차례로 관통하여 구비되는 바, 모터베이스(172)를 관통하는 모터축(171)에는 복수의 오일실(173)이 구비되어 모터축(171)과 모터베이스(172) 사이를 2중으로 실링하게 된다.In addition, a motor base 172 is provided between the motor 170 and the casing 110 to connect and mount the motor 170 to the casing 110, and the motor shaft 171 is connected to the motor base 172 and the casing. (110) is provided in order, and the motor shaft 171 penetrating the motor base 172 is provided with a plurality of oil chambers 173 to provide a double space between the motor shaft 171 and the motor base 172. It becomes a seal.

또한, 케이싱(110)은 그 내부가 빈 중공부재로서, 모터(170)의 반대편 측 케이싱(110)에는 유체 즉 메인탱크(196)로부터 순수한 공정액이 흡입되는 흡입구(111)와, 흡입된 순수한 공정액이 배출되는 토출구(112)가 각각 형성된다. 이러한 흡입구(111)는 케이싱(110)의 축방향으로 위치되게 구비되고, 토출구(112)는 케이싱(110)의 외주면에 위치되게 구비된다.In addition, the casing 110 is a hollow member with an empty interior, and the casing 110 on the opposite side of the motor 170 has an inlet 111 through which fluid, that is, pure process fluid, is sucked from the main tank 196, and the sucked pure water. A discharge port 112 through which the process liquid is discharged is formed. This suction port 111 is provided to be located in the axial direction of the casing 110, and the discharge port 112 is provided to be located on the outer peripheral surface of the casing 110.

이러한 흡입구(111)와 토출구(112)는 케이싱(110)의 내부에 형성된 유로(113)에 의해 연통되게 구비되는 바, 이의 유로(113)는 후술될 복수의 메인임펠러(120)(121)를 우회하여 흡입구(111)와 토출구(112)를 연결함으로써, 메인임펠러(120)(121)에 의해 펌핑된 순수한 공정액이 흡입구(111)로 흡입되어 케이싱(110)의 유로(113)를 통해 토출구(112)로 배출된다.These suction ports 111 and discharge ports 112 are provided in communication with a flow path 113 formed inside the casing 110, and the flow path 113 connects a plurality of main impellers 120 and 121 to be described later. By bypassing and connecting the suction port 111 and the discharge port 112, the pure process fluid pumped by the main impeller 120 and 121 is sucked into the suction port 111 and discharged through the flow path 113 of the casing 110. It is discharged as (112).

이로써, 흡입구(111)를 통해 흡입되는 공정액이나 흡입력이 후술될 실링부(S) 측으로 직접 작용하지 않게 됨으로써, 흡입되는 공정액이나 흡입력으로부터 실링부(S)를 안전하게 보호할 수 있다.As a result, the process fluid or suction force sucked through the suction port 111 does not directly act on the sealing portion S, which will be described later, and thus the sealing portion S can be safely protected from the process fluid or suction force sucked in.

특히, 후술될 실링부(S)의 드라이실(131)과 컵실(141)은 흡입구(111)를 통해 케이싱(110) 내로 흡입되는 공정액이나 유증기(공정액의 유증기)가 모터(170) 측으로 유입되는 것을 차단하여, 모터(170)를 공정액이나 유증기로부터 안전하게 보호할 수 있게 된다.In particular, the dry seal 131 and the cup seal 141 of the sealing portion S, which will be described later, allow the process fluid or oil vapor (oil vapor of the process fluid) sucked into the casing 110 through the suction port 111 to flow toward the motor 170. By blocking the inflow, the motor 170 can be safely protected from process fluid or oil vapor.

그리고, 케이싱(110) 내에 구비되는 임펠러는 복수의 메인임펠러(120)(121)와, 미들임펠러(130), 서브임펠러(142)로 구비되고, 임펠러(120)(121)(130)(142)들은 모두 모터(170)의 모터축(171)에 키 결합 등과 같은 고정수단으로 결합 고정됨으로써 모터축(171)과 같이 일체로 회전 구동된다.In addition, the impeller provided in the casing 110 is provided with a plurality of main impellers 120 (121), a middle impeller 130, and a sub impeller 142, and impellers 120 (121) (130) (142) ) are all coupled and fixed to the motor shaft 171 of the motor 170 with a fixing means such as a key combination, so that they are rotated and driven integrally with the motor shaft 171.

이와 같이 구비되는 복수의 메인임펠러(120)(121)와 미들임펠러(130)의 회전시는 케이싱(110) 내부로 흡입력이 작용하게 됨에 따라 메인탱크(196)로부터 순수한 공정액이 흡입구(111)로 흡입되어 유로(113)를 통해 토출구(112)로 신속히 배출된다.When the plurality of main impellers (120) (121) and the middle impeller (130) provided in this way rotate, a suction force is applied to the inside of the casing (110), so that pure process fluid flows from the main tank (196) into the suction port (111). It is sucked in and quickly discharged through the flow path 113 to the discharge port 112.

이때, 복수의 메인임펠러(120)(121)는 2단 임펠러로 구비되어 큰 흡입력을 발생시키게 되므로, 일정한 유량과 양정으로 공정액을 공급할 수 있게 된다.At this time, the plurality of main impellers 120 and 121 are provided as two-stage impellers to generate a large suction force, so that the process fluid can be supplied at a constant flow rate and head.

또한, 토출구(112)를 통한 공정액의 배출시 토출구(112)에는 펌핑력에 대응한 정압 즉 양압이 작용되고, 이의 양압은 토출구(112)와 연통된 케이싱(110)의 분기로(110a)를 통해 후술될 제2 실시예의 진공 해제장치(200)의 제1 하우징블록(230)에 그대로 작용하게 된다.In addition, when discharging the process fluid through the discharge port 112, a positive pressure corresponding to the pumping force is applied to the discharge port 112, and this positive pressure is applied to the branch path 110a of the casing 110 in communication with the discharge port 112. It acts as is on the first housing block 230 of the vacuum release device 200 of the second embodiment, which will be described later.

그리고, 후술될 실링부(S) 전방(모터(170)를 향하는 방향)의 케이싱(110) 내부에는 공정액의 흡입으로 인한 진공압(부압)이 작용하게 되고, 이에 따라 케이싱(110) 내부에서 실링부(S) 측으로 흘러들어가는 공정액의 유입을 최대한 방지할 수 있을 뿐 아니라 설령 실링부(S) 측으로 공정액이나 유증기가 흘러들어간 경우에는 진공압에 의해 실링부(S)가 일시적으로 개방될 때 실링부(S) 측으로 흘러들어간 공정액이나 유증기가 빨려나와 토출구(112) 측으로 신속히 배출된다.In addition, vacuum pressure (negative pressure) due to suction of the process fluid is applied inside the casing 110 in front of the sealing portion S (direction toward the motor 170), which will be described later, and accordingly, inside the casing 110. Not only can it prevent the inflow of process fluid into the sealing part (S) as much as possible, but even if process fluid or oil vapor flows into the sealing part (S), the sealing part (S) can be temporarily opened by vacuum pressure. When the process liquid or oil vapor flows into the sealing part (S), it is sucked out and quickly discharged to the discharge port (112).

특히, 실링부(S) 측으로 흘러들어간 공정액이나 유증기의 배출은 후술될 미들임펠러(130)에 의해 더욱 신속히 배출될 수 있다.In particular, the process liquid or oil vapor that has flowed into the sealing part (S) can be discharged more quickly by the middle impeller 130, which will be described later.

이때, 공정액을 직접 펌프(100) 내로 흡입하여 배출시키는 복수의 메인임펠러(120)(121)는 미들임펠러(130)나 후술될 서브임펠러(142)보다 큰 직경으로 구비되어 미들임펠러(130)나 서브임펠러(142)보다 큰 흡입력과 진공압을 발생시키게 된다.At this time, the plurality of main impellers 120 and 121, which directly suck the process liquid into the pump 100 and discharge it, are provided with a larger diameter than the middle impeller 130 or the sub-impeller 142 to be described later, so that the middle impeller 130 It generates greater suction force and vacuum pressure than the sub-impeller (142).

또한, 메인임펠러(120)에서 모터(170) 측으로 이격된 모터축(171)에는 미들임펠러(130)가 결합 고정되고, 미들임펠러(130)는 메인임펠러(120)와 같이 회전되면서 실링부(S)의 드라이실(131)과 컵실(141) 사이로 또는 실링부(S)의 컵실(141)을 지나 모터(170) 측으로 흘러들어간 공정액이나 유증기와 같은 유체를 흡입해내 유로(113)를 통해 토출구(112)로 신속히 배출시키는 역할을 하게 된다.In addition, the middle impeller 130 is coupled and fixed to the motor shaft 171 spaced apart from the main impeller 120 toward the motor 170, and the middle impeller 130 rotates together with the main impeller 120 to form a sealing portion (S ) between the dry seal 131 and the cup seal 141 or through the cup seal 141 of the sealing part (S), which flows into the motor 170 side, such as process fluid or oil vapor, is sucked out and passed through the discharge port 113. (112) It plays a role in quickly discharging it.

그리고, 미들임펠러(130)와 이격된 모터베이스(172) 내의 모터축(171)에는 서브임펠러(142)가 결합 고정되어 메인임펠러(120)(121) 및 미들임펠러(130)와 같이 회전되고, 회전되는 서브임펠러(142)는 복수의 메인임펠러(120)(121) 및 미들임펠러(130)와 함께 후술될 서브탱크(180)로부터 순수한 공정액을 흡입하게 됨과 더불어 흡입된 공정액을 원심력에 의해 제2 실하우징(160)의 내측면으로 확산시켜 실링하게 된다.In addition, the sub-impeller 142 is coupled and fixed to the motor shaft 171 in the motor base 172 spaced apart from the middle impeller 130 and rotates together with the main impeller 120 (121) and the middle impeller 130, The rotating sub-impeller 142, together with the plurality of main impellers 120, 121 and the middle impeller 130, sucks pure process fluid from the sub tank 180, which will be described later, and also sucks the sucked process fluid by centrifugal force. It is sealed by spreading to the inner surface of the second seal housing 160.

따라서, 모터(170) 외부로부터 공기와 함께 케이싱(110) 내로 흡입되는 이물질은 제2 실하우징(160)의 내측면으로 밀착된 순수한 공정액에 의해 모두 걸러져 필터링됨으로써, 시스템(183)으로 공급되는 순수한 공정액의 오염을 방지할 수 있게 된다.Accordingly, foreign substances sucked into the casing 110 along with air from the outside of the motor 170 are all filtered out by the pure process fluid in close contact with the inner surface of the second seal housing 160, thereby being supplied to the system 183. Contamination of pure process fluid can be prevented.

그리고, 미들임펠러(130)와 서브임펠러(142) 사이의 케이싱(110)과 모터베이스(172) 내에는 모터(170) 측으로 공정액 및 유증기의 유입을 차단하기 위한 실링부(S)가 구성된다.In addition, a sealing portion (S) is formed within the casing 110 and the motor base 172 between the middle impeller 130 and the sub-impeller 142 to block the inflow of process fluid and oil vapor into the motor 170. .

실링부(S)는 미들임펠러(130)에 구비되는 드라이실(dry seal)(131)과, 슬리브(140)에 구비되는 컵실(141)과, 제1,2 실하우징(150)(160)의 내측면에 구비되는 각각의 카본실(151)(161)을 포함한다.The sealing portion (S) includes a dry seal 131 provided in the middle impeller 130, a cup seal 141 provided in the sleeve 140, and the first and second seal housings 150 and 160. Includes each carbon chamber (151) (161) provided on the inner surface of.

드라이실(131)은 미들임펠러(130)의 외측면에 끼워져 고정된 상태에서 외측으로 점차 얇은 두께로 돌출된 실부가 제1 실하우징(150)의 제1 카본실(151)에 접하여 실링된다.The dry seal 131 is fixed to the outer surface of the middle impeller 130, and the seal portion protruding to the outside with a gradually thinner thickness comes into contact with the first carbon seal 151 of the first seal housing 150 and is sealed.

그리고, 슬리브(140)는 미들임펠러(130)에 접한 상태에서 모터축(171)에 끼워져 감싼 상태로 모터축(171)을 보호하도록 구비되고, 슬리브(140)의 외주에는 컵실(141)이 구비된다.In addition, the sleeve 140 is provided to protect the motor shaft 171 by being inserted and wrapped around the motor shaft 171 in a state in contact with the middle impeller 130, and a cup seal 141 is provided on the outer periphery of the sleeve 140. do.

컵실(141)은 그 중앙부가 관통된 대략 "Ｖ"자 단면 형상으로 형성되는 바, 컵실(141)의 중앙부는 슬리브(140)의 외주에 끼워져 고정되고, 외주에는 외측으로 벌어져 확개되는 한편 그 단부는 제2 실하우징(160)의 제2 카본실(161)에 면접촉된 상태로 접하여 실링하는 실부가 돌출 형성되며, 실부는 단부로 갈수록 점차 얇은 두께를 갖도록 구비된다.The cup chamber 141 is formed in an approximately "V" cross-sectional shape with its central portion penetrating. The central portion of the cup chamber 141 is inserted into and fixed to the outer periphery of the sleeve 140, and the outer periphery is spread outward while its end portion is fixed. The seal part protrudes and seals in contact with the second carbon chamber 161 of the second seal housing 160 in surface contact, and the seal part is provided with a gradually thinner thickness toward the end.

한편, 케이싱(110)과 모터베이스(172)의 내주에는 서로 접하여 밀착된 제1,2 실하우징(150)(160)이 실링된 상태로 구비되고, 제1,2 실하우징(150)(160)의 내주에는 드라이실(131)과 컵실(141)이 각각 접하여 실링되는 제1,2 카본실(151)(161)이 구비된다.Meanwhile, on the inner periphery of the casing 110 and the motor base 172, first and second seal housings 150 and 160 are provided in a sealed state and are in close contact with each other, and the first and second seal housings 150 and 160 ), first and second carbon seals 151 and 161 are provided on the inner periphery of the dry seal 131 and the cup seal 141, respectively.

이때, 제2 카본실(161)은 제2 실하우징(160)의 유로(160b) 하측에 구비됨이 바람직하고, 제2 실하우징(160)의 유로(160b)는 후술될 모터베이스(172)의 공급로(172a)와 일직선상으로 위치되어 연통되게 구비된다.At this time, the second carbon chamber 161 is preferably provided below the flow path 160b of the second seal housing 160, and the flow path 160b of the second seal housing 160 is connected to the motor base 172, which will be described later. It is located in a straight line and is provided in communication with the supply path (172a).

이로써, 실링부(S)는 유체가 유동하는 케이싱(110) 내부를 드라이실(131)과 컵실(141)이 2중으로 실링함으로써 펌프 내로 흡입된 공정액 및 유증기가 모터(170) 측으로 흘러가 누유되는 것을 최대한 방지할 수 있게 된다.Accordingly, the sealing unit (S) double seals the inside of the casing 110 through which the fluid flows with the dry seal 131 and the cup seal 141, thereby preventing the process fluid and oil vapor sucked into the pump from flowing toward the motor 170 and leaking. This can be prevented as much as possible.

한편, 상기와 같이 구성되는 호리젠탈 펌프(100)의 작동시는 회전되는 모터축(171)과 지속적으로 접촉되는 오일실(173)에서 발생되어 모터(170) 측에서 모터베이스(172) 내로 흡입되는 공기 중의 이물질(이하 "외부 이물질"이라 한다)과, 펌프의 초기 작동시 케이싱(110) 내의 컵실(141)과 드라이실(131)이 각각의 카본실(151)(161)과 접촉된 상태로 회전됨에 따라 컵실(141)과 드라이실(131)에서 각각 발생되는 이물질(이하 "내부 이물질"이라 한다)에 의해 반도체 제조 시스템(183)으로 공급되는 순수한 공정액에 이물질이 혼입되어 오염될 수 있다.Meanwhile, when the horizontal pump 100 configured as above is operated, the oil is generated in the oil chamber 173, which is in continuous contact with the rotating motor shaft 171, and flows from the motor 170 into the motor base 172. Foreign substances in the sucked air (hereinafter referred to as “external foreign substances”) and the cup chamber 141 and dry chamber 131 in the casing 110 come into contact with each carbon chamber 151 and 161 during the initial operation of the pump. As the state is rotated, the pure process fluid supplied to the semiconductor manufacturing system 183 may be contaminated by foreign substances (hereinafter referred to as “internal foreign substances”) generated in the cup chamber 141 and the dry chamber 131, respectively. You can.

이에, 본 발명에서는 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이의 모터베이스(172)에 순수한 공정액에 의한 커튼층을 형성하여 외부 이물질을 걸러내고, 펌프(100)가 정격속도 운전 구간에 도달될 때까지는 펌프(100)에서 토출되는 공정액을 시스템(183)으로 공급하지 않고 별도의 저장탱크(182)로 바이패스시켜 배출시킴으로써 시스템(183)으로는 항상 순수한 공정액만을 공급할 수 있게 된다.Accordingly, in the present invention, a curtain layer of pure process fluid is formed on the motor base 172 between the sub-impeller 142 and the cup chamber 141 to filter out external foreign substances, and the pump 100 reaches the rated speed operation section. Until this happens, the process liquid discharged from the pump 100 is not supplied to the system 183, but is bypassed and discharged to a separate storage tank 182, thereby making it possible to always supply only pure process liquid to the system 183.

이를 구체적으로 설명하면, 먼저 도 2 및 도 3에서와 같이 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이의 모터베이스(172)에는 펌프(100)의 작동시 펌프(100) 내에 형성되는 진공을 저감시킴과 동시에 모터(170) 측으로부터 모터베이스(172) 내로 흡입되는 공기 중의 이물질(이하 "외부 이물질"이라 한다)을 걸러내기 위한 여과수단이 구성된다.To explain this in detail, first, as shown in FIGS. 2 and 3, the vacuum formed in the pump 100 when the pump 100 is operated is reduced in the motor base 172 between the sub-impeller 142 and the cup chamber 141. At the same time, a filtering means is provided to filter out foreign substances in the air (hereinafter referred to as “external foreign substances”) sucked into the motor base 172 from the motor 170 side.

이러한 여과수단은 순수한 공정액을 모터베이스(172)의 상측에서 하측으로 공급하여 모터(170)와 케이싱(110)을 격리시키는 커튼층으로 구현된다.This filtration means is implemented as a curtain layer that supplies pure process fluid from the top to the bottom of the motor base 172 to isolate the motor 170 and the casing 110.

이를 위해, 호리젠탈 펌프(100)는 순수한 공정액이 저장되는 서브탱크(180)와, 오염된 공정액이 저장되는 저장탱크(182) 및 서브탱크(180)로부터 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이로 공급되어 외부 이물질을 걸러내는 커튼층의 오염된 공정액을 배출시켜 내는 이젝터(181)를 포함한다.For this purpose, the horizontal pump 100 includes a sub tank 180 in which pure process fluid is stored, a storage tank 182 in which contaminated process fluid is stored, and a sub impeller 142 and a cup compartment from the sub tank 180. It includes an ejector (181) that is supplied between (141) and discharges the contaminated process fluid of the curtain layer that filters out external foreign substances.

그리고, 호리젠탈 펌프(100)와, 서브탱크(180), 이젝터(181), 저장탱크(182)는 각각의 유압라인으로 연결되고, 각 유압라인에는 각각의 솔레노이드밸브가 구비될 수 있다.In addition, the horizontal pump 100, subtank 180, ejector 181, and storage tank 182 are connected to each hydraulic line, and each hydraulic line may be provided with a respective solenoid valve.

이러한 여과수단은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 호리젠탈 펌프(100)의 토출구(112)를 통해 토출되어 시스템(183)으로 공급되는 순수한 공정액 중 일부가 유입되어 저장되는 서브탱크(180)가 구비되고, 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이의 모터베이스(172) 내부로 서브탱크(180)에 저장돼 있는 순수한 공정액이 공급되어 호리젠탈 펌프(100)의 작동시 모터(170) 측으로부터 모터베이스(172)를 통해 케이싱(110) 내로 흡입되는 공기 중의 외부 이물질을 걸러내 외부 이물질의 유입을 차단함에 따라 시스템(183)으로는 순수한 공정액만이 공급되도록 구비되며, 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이의 모터베이스(172) 내에서 오염된 공정액은 이젝터(181)에 의해 케이싱(110) 외부로 배출되도록 구비된다.As shown in FIGS. 2 and 3, this filtration means is a sub tank into which a portion of the pure process liquid discharged through the discharge port 112 of the Horizontal pump 100 and supplied to the system 183 flows and is stored. (180) is provided, and the pure process fluid stored in the sub tank 180 is supplied into the motor base 172 between the sub impeller 142 and the cup room 141 to operate the horizontal pump 100. It filters out external foreign substances in the air sucked into the casing 110 through the motor base 172 from the motor 170 side and blocks the inflow of external foreign substances, so that only pure process fluid is supplied to the system 183. The process fluid contaminated within the motor base 172 between the sub-impeller 142 and the cup chamber 141 is provided to be discharged to the outside of the casing 110 by the ejector 181.

특히, 서브탱크(180)가 연결되는 모터베이스(172)에는 외측에서 내측으로 관통된 공급로(172a)가 구비되고, 공급로(172a) 반대편 측의 모터베이스(172)에는 내측에서 외측으로 관통된 배출로(172c)가 구비된다.In particular, the motor base 172 to which the sub tank 180 is connected is provided with a supply path 172a penetrating from the outside to the inside, and the motor base 172 on the opposite side of the supply path 172a has a supply path 172a penetrating from the inside to the outside. A discharge passage 172c is provided.

이때, 공급로(172a)는 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이에 위치되어 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이의 공간으로 순수한 공정액을 공급하여 충분한 두께의 커튼층을 형성할 수 있고, 배출로(172c)는 서브임펠러(142)의 원주 상에 위치되어 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이에서 모터(170) 측으로부터 흡입되는 공기 중의 외부 이물질로 인해 커튼층의 오염된 공정액을 신속히 배출시킬 수 있게 된다.At this time, the supply passage 172a is located between the sub-impeller 142 and the cup room 141 to supply pure process fluid into the space between the sub-impeller 142 and the cup room 141 to form a curtain layer of sufficient thickness. The discharge path 172c is located on the circumference of the sub-impeller 142, causing contamination of the curtain layer due to external foreign substances in the air sucked from the motor 170 between the sub-impeller 142 and the cup chamber 141. The process liquid can be discharged quickly.

한편, 상기와 같은 커튼층은 펌프(100)의 작동시 커튼층을 형성하는 공정액의 일부가 케이싱(110) 내부로 빨려가 흡입됨과 동시에 서브탱크로부터 공정액이 공급되어 보충됨으로써 펌프 내부의 진공도는 저감되고, 커튼층은 계속 유지되므로 모터(170) 측으로부터 흡입되는 공기 중의 외부 이물질은 상시 걸러지게 된다.Meanwhile, in the curtain layer as described above, when the pump 100 is operated, a part of the process liquid forming the curtain layer is sucked into the casing 110, and at the same time, the process liquid is supplied from the sub tank and replenished, thereby reducing the vacuum inside the pump. is reduced, and the curtain layer is maintained continuously, so external foreign substances in the air sucked from the motor 170 are always filtered out.

그리고, 모터베이스(172)의 공급로(172a)는 제2 실하우징(160)의 유로(160a)와 일직선상으로 위치되게 구비되는 한편 모터베이스(172)의 공급로(172a)와 배출로(172c)에는 각각의 피팅(172b)(172d)이 장착되어 구비된다.In addition, the supply path 172a of the motor base 172 is provided to be positioned in a straight line with the flow path 160a of the second real housing 160, while the supply path 172a and the discharge path of the motor base 172 ( 172c) is equipped with respective fittings 172b and 172d.

공급로(172a)에 구비되는 공급피팅(172b)에는 서브 공급라인(190)을 매개로 한 서브탱크(180)가 연통되게 연결되고, 서브 공급라인(190)에는 솔레노이드밸브(sol V2)가 설치되어 서브 공급라인(190)을 개폐시키도록 구비된다.The sub tank 180 is connected to the supply fitting 172b provided in the supply path 172a through the sub supply line 190, and a solenoid valve (sol V2) is installed in the sub supply line 190. It is provided to open and close the sub supply line 190.

배출로(172c)에 구비되는 배출피팅(172d)에는 배출라인(191)을 매개로 한 이젝터(181)가 연결되어 구비되고, 이젝터(181)에는 회수라인(192)을 매개로 한 저장탱크(182)가 연결되어 구비된다.The ejector 181 is connected to the discharge fitting 172d provided in the discharge passage 172c via the discharge line 191, and the ejector 181 is connected to the storage tank via the recovery line 192 ( 182) is connected and provided.

그리고, 이젝터(181)에는 별도 라인을 통해 질소가스(N2)가 공급되어 저장탱크로 유입될 수 있는 바, 이때 이젝터를 통과하는 질소가스의 유속에 의해 발생되는 진공압(부압)이 모터베이스(172)에서 오염된 공정액을 흡입하는 이젝터(181)의 흡입력으로 작용된다.In addition, nitrogen gas (N 2 ) is supplied to the ejector 181 through a separate line and can flow into the storage tank. At this time, the vacuum pressure (negative pressure) generated by the flow rate of nitrogen gas passing through the ejector is connected to the motor base. It acts as a suction force of the ejector (181), which suctions the contaminated process fluid at (172).

이로써, 저장탱크(182)에는 이젝터(181)에 의해 모터베이스(172) 내에서 배출되는 오염된 공정액이 배출라인(191)과 회수라인(192)을 통해 저장탱크(182)로 유입되어 저장된다. As a result, the contaminated process fluid discharged from the motor base 172 by the ejector 181 flows into the storage tank 182 through the discharge line 191 and the recovery line 192 and is stored in the storage tank 182. do.

한편, 호리젠탈 펌프(100)의 토출구(112)에는 메인 공급라인(193)을 매개로 반도체 제조 시스템(183)이 연결되고, 메인 공급라인(193)에는 솔레노이드밸브(sol V3)가 설치되어 메인 공급라인(193)을 개폐시키도록 구비되며, 메인 공급라인(193)의 솔레노이드 밸브(sol V3)에는 바이패스라인(194)을 매개로 하여 저장탱크(182)가 연결되게 구비된다.Meanwhile, the semiconductor manufacturing system 183 is connected to the discharge port 112 of the horizontal pump 100 through the main supply line 193, and a solenoid valve (sol V3) is installed in the main supply line 193. It is provided to open and close the main supply line 193, and the storage tank 182 is connected to the solenoid valve (sol V3) of the main supply line 193 via a bypass line 194.

이와 더불어, 솔레노이드 밸브(sol V3)와 시스템(183) 사이의 메인 공급라인(193)에는 메인 공급라인(193)에서 분기되어 서브탱크(180)로 연결된 분기라인(195)이 구비되고, 분기라인(195)에는 솔레노이드밸브(sol V4)가 설치되어 분기라인(195)을 개폐시키도록 구비된다.In addition, the main supply line 193 between the solenoid valve (sol V3) and the system 183 is provided with a branch line 195 that branches off from the main supply line 193 and connects to the sub tank 180. A solenoid valve (sol V4) is installed at (195) to open and close the branch line (195).

이로써, 호리젠탈 펌프(100)의 초기 작동시 즉 호리젠탈 펌프(100)가 정격속도 운전 구간에 도달되기 전까지의 불완전속도 운전 구간에서는 도 2에서와 같이 솔레노이드 밸브(sol V3)의 방향 전환에 의해 메인 공급라인(193)은 폐쇄되고 바이패스라인(194)은 개방됨으로써 호리젠탈 펌프(100)에 토출되는 초기 공정액은 모두 저장탱크(182)로 바이패스되어 저장된다.Accordingly, during the initial operation of the horizontal pump 100, that is, in the incomplete speed operation section before the horizontal pump 100 reaches the rated speed operation section, the direction of the solenoid valve (sol V3) is changed as shown in FIG. As a result, the main supply line 193 is closed and the bypass line 194 is opened, so that all of the initial process liquid discharged from the horizontal pump 100 is bypassed to the storage tank 182 and stored.

그리고, 호리젠탈 펌프(100)의 정격속도 운전 구간에서는 도 3에서와 같이 솔레노이드 밸브(sol V3)의 역 방향 전환에 의해 바이패스라인(194)은 폐쇄되고 메인 공급라인(193)은 개방되게 구비되고, 이 상태에서 분기라인(195)은 솔레노이드밸브(sol V4)에 의해 개방되어 시스템(183)으로 공급되는 순수한 공정액 중 일부를 서브탱크(180)로 분기되어 저장할 수 있도록 구비된다.In addition, in the rated speed operation section of the horizontal pump 100, the bypass line 194 is closed and the main supply line 193 is opened by changing the reverse direction of the solenoid valve (sol V3) as shown in FIG. 3. In this state, the branch line 195 is opened by the solenoid valve (sol V4) so that some of the pure process fluid supplied to the system 183 can be branched to the sub tank 180 and stored.

특히, 호리젠탈 펌프(100)의 초기 작동시는 컵실(141)과 드라이실(131)이 각 카본실(151)(161)에 접한 상태로 회전됨에 따라 나노 입자의 이물질(이하 "내부 이물질"이라 한다)이 발생되고, 내부 이물질은 컵실(141)과 드라이실(131)이 각 카본실(151)(161)과 분리되어 이격되는 시점까지 계속 발생되면서 시스템(183)으로 공급되는 순수한 공정액을 오염시키게 된다.In particular, during the initial operation of the horizontal pump 100, the cup chamber 141 and the dry chamber 131 are rotated in contact with each carbon chamber 151 and 161, resulting in nanoparticle foreign matter (hereinafter referred to as “internal foreign matter”). ") is generated, and internal foreign matter continues to be generated until the cup chamber 141 and the dry chamber 131 are separated from each carbon chamber 151 and 161, and is supplied to the system 183. It contaminates the liquid.

따라서, 호리젠탈 펌프(100)의 초기 작동시 메인 공급라인(193)을 폐쇄시키고 바이패스라인(194)을 개방시킴으로써 컵실(141)과 드라이실(131)에서 발생되는 내부 이물질에 의해 오염된 공정액을 시스템(183)으로 공급하지 않고 모두 저장탱크(182)로 바이패스시켜 저장하게 됨으로써 오염된 공정액으로 인한 반도체의 불량을 방지할 수 있게 된다.Therefore, during the initial operation of the horizontal pump 100, the main supply line 193 is closed and the bypass line 194 is opened to prevent contamination by internal foreign substances generated in the cup room 141 and the dry room 131. By bypassing and storing the process fluid in the storage tank 182 instead of supplying it to the system 183, it is possible to prevent defects in semiconductors caused by contaminated process fluid.

그리고, 호리젠탈 펌프(100)의 정격속도 운전 구간에서는 메인 공급라인(193)에서 분기된 분기라인(195)이 솔레노이드밸브(sol V4)에 의해 개방됨으로써 시스템으로 공급되는 순수한 공정액 중 일부가 서브탱크(180)로 유입되어 저장되고, 서브탱크(180)에 저장된 순수한 공정액은 다시 모터베이스(172)의 공급로(172a)로 공급되어 순환된다.In addition, in the rated speed operation section of the horizontal pump 100, the branch line 195 branched from the main supply line 193 is opened by the solenoid valve (sol V4), thereby allowing some of the pure process fluid supplied to the system to flow. The pure process liquid stored in the sub tank 180 is supplied back to the supply path 172a of the motor base 172 and circulated.

한편, 상기와 같은 호리젠탈 펌프(100)에는 별도의 컨트롤러(미도시)가 구비될 수 있고, 컨트롤러는 호리젠탈 펌프(100)의 전반적인 작동을 제어하게 된다. 즉, 펌프(100)의 불완전속도 운전 구간이나 정격속도 운전 구간 등과 같이 설정된 운전 조건에 따라 각각의 솔레노이드밸브를 제어하여 해당 운전 조건에 맞는 유압라인을 형성할 수 있게 된다.Meanwhile, the horizontal pump 100 as described above may be equipped with a separate controller (not shown), and the controller controls the overall operation of the horizontal pump 100. That is, each solenoid valve can be controlled according to set operating conditions, such as an incomplete speed operation section or a rated speed operation section of the pump 100, thereby forming a hydraulic line suitable for the corresponding operating conditions.

이상과 같은 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치의 작동시는 모터(170)가 구동됨에 따라 모터축(171)에 고정된 복수의 메인임펠러(120)(121)와, 미들임펠러(130), 서브임펠러(142)가 동시에 회전된다.When operating the horizontal pump device for semiconductor manufacturing as described above, as the motor 170 is driven, a plurality of main impellers 120 and 121 fixed to the motor shaft 171, a middle impeller 130, and a sub-impeller (142) is rotated simultaneously.

이때, 호리젠탈 펌프(100)의 초기 작동 즉 호리젠탈 펌프(100)가 정격속도 운전 구간에 도달되기 전까지의 불완전속도 운전 구간에서는 도 2에서와 같이 솔레노이드 밸브(sol V3)에 의해 메인 공급라인(193)이 폐쇄됨과 동시에 바이패스라인(194)은 개방되고, 서브 공급라인(190)은 솔레노이드 밸브(sol V23)의 방향 전환에 의해 개방된 상태가 된다.At this time, in the initial operation of the horizontal pump 100, that is, in the incomplete speed operation section before the horizontal pump 100 reaches the rated speed operation section, the main supply is supplied by the solenoid valve (sol V3) as shown in FIG. 2. At the same time that the line 193 is closed, the bypass line 194 is opened, and the sub-supply line 190 is opened by changing the direction of the solenoid valve (sol V23).

이 상태에서 회전되는 임펠러(120)(121)(130)(142)에 의한 흡입력으로 서브탱크(180) 내의 순수한 공정액이 서브 공급라인(190)을 통해 모터베이스(172)의 공급로(172a)로 공급되고, 공급된 순수한 공정액은 서브임펠러(142)와 컵실(141) 사이의 공간을 채워 커튼층을 형성하게 되고, 서브임펠러(142)에 의해 흡입된 공정액은 서브임펠러(142)의 회전에 의한 원심력으로 제2 실하우징(160)의 내측면으로 확산되면서 서브임펠러(142)와 제2 실하우징(160) 사이를 실링하게 된다.In this state, the pure process fluid in the sub tank 180 flows through the sub supply line 190 due to the suction force generated by the rotating impellers 120, 121, 130, 142, and the supply path 172a of the motor base 172. ), and the supplied pure process fluid fills the space between the sub-impeller 142 and the cup chamber 141 to form a curtain layer, and the process fluid sucked by the sub-impeller 142 is supplied to the sub-impeller 142. The centrifugal force caused by the rotation spreads to the inner surface of the second seal housing 160, thereby sealing the space between the sub-impeller 142 and the second seal housing 160.

따라서, 모터(170) 측으로부터 모터베이스(172)로 흡입되는 공기는 서브임펠러(142)와 제2 실하우징(160) 사이를 통과하게 되면서 공기 중의 외부 이물질이 걸러지게 되고, 걸러진 이물질은 중력에 의해 모터베이스(172) 하측의 배출로(172c) 측으로 침전된다.Therefore, the air sucked into the motor base 172 from the motor 170 side passes between the sub-impeller 142 and the second seal housing 160, and external foreign substances in the air are filtered out, and the filtered foreign substances are subject to gravity. It settles toward the discharge path (172c) on the lower side of the motor base (172).

이와 같이 침전된 외부 이물질은 오염된 공정액과 함께 이젝터(181)의 흡입력에 의해 배출로(172c)를 통해 배출라인(191)으로 배출되고, 배출된 외부 이물질과 공정액은 이젝터(181)를 지나 회수라인(192)을 통해 저장탱크(182)로 유입되어 저장됨으로써 외부 이물질에 의한 순수한 공정액의 오염을 완벽히 차단하여 방지할 수 있게 된다.External foreign substances deposited in this way are discharged along with the contaminated process fluid to the discharge line 191 through the discharge path 172c by the suction force of the ejector 181, and the discharged external foreign substances and process fluid are discharged through the ejector 181. By flowing into the storage tank 182 through the recovery line 192 and storing it, contamination of the pure process fluid by external foreign substances can be completely blocked and prevented.

그리고, 호리젠탈 펌프(100)의 초기 작동시에는 컵실(141)과 드라이실(131)이 각 카본실(151)(161)에 접한 상태로 회전됨에 따라 나노 입자의 내부 이물질이 발생되고, 내부 이물질은 복수의 메인임펠러(120)(121)에 의한 흡입력으로 메인탱크(196)로부터 흡입되는 순수한 공정액에 혼입되어 공정액을 오염시키게 된다.In addition, during the initial operation of the horizontal pump 100, the cup chamber 141 and the dry chamber 131 are rotated in contact with each carbon chamber 151 and 161, thereby generating internal foreign matter of nanoparticles, Internal foreign substances are mixed into the pure process fluid sucked from the main tank 196 through the suction force of the plurality of main impellers 120 and 121, thereby contaminating the process fluid.

이와 같이 오염된 공정액은 토출구(112)로 토출되어 메인 공급라인(193)으로 공급되지만, 솔레노이드밸브(sol V3)에 의해 메인 공급라인(193)이 폐쇄돼 있으므로 시스템(183)으로는 공급되지 않고 개방된 바이패스라인(194)을 통해 모두 저장탱크(182)로 유입되어 저장된다.The contaminated process fluid is discharged through the discharge port 112 and supplied to the main supply line 193, but is not supplied to the system 183 because the main supply line 193 is closed by the solenoid valve (sol V3). All of it flows into the storage tank 182 through the open bypass line 194 and is stored.

이후, 호리젠탈 펌프(100)가 정격속도 운전 구간에 도달되면, 컵실(141)과 드라이실(131)이 각각의 카본실(151)(161)과 분리되어 이격된 상태로서, 도 3에서와 같이 솔레노이드밸브(sol V3)가 역 방향으로 전환되어 메인 공급라인(193)을 개방시키면서 바이패스라인(194)은 폐쇄시키게 된다.Thereafter, when the horizontal pump 100 reaches the rated speed operation section, the cup chamber 141 and the dry chamber 131 are separated from the carbon chambers 151 and 161 and are spaced apart, as shown in Figure 3. As shown, the solenoid valve (sol V3) is switched in the reverse direction to open the main supply line 193 and close the bypass line 194.

이로써, 호리젠탈 펌프(100)에 의해 메인탱크(196)로부터 흡입되는 순수한 공정액은 시스템(183)으로 그대로 공급되고, 이 과정에서 분기라인(195)의 솔레노이드밸브(sol V4)가 방향 전환되어 분기라인(195)을 개방시킴으로써 시스템(183)으로 공급되는 순수한 공정액 중 일부를 서브탱크(180)로 분기되어 저장하게 된다.As a result, the pure process fluid sucked from the main tank 196 by the horizontal pump 100 is supplied as is to the system 183, and in this process, the solenoid valve (sol V4) of the branch line 195 changes direction. By opening the branch line 195, some of the pure process fluid supplied to the system 183 is branched to the sub tank 180 and stored.

따라서, 호리젠탈 펌프(100)에 의해 메인탱크(196)로부터 흡입된 순수한 공정액을 시스템(183)으로 공급함에 있어, 모터(170) 측으로부터 흡입되는 공기 중의 외부 이물질은 모터베이스(172) 내의 커튼층에 의해 걸러지고, 각각의 카본실(151)(161)에 접한 상태로 회전되는 컵실(141)과 드라이실(131)에서 발생되는 내부 이물질은 컵실(141)과 드라이실(131)이 각각의 카본실(151)(161)과 분리되어 이격될 때까지는 공정액에 혼입되어 저장탱크(182)로 유입됨으로써, 반도체 제조 시스템(183)으로는 순수한 공정액만이 공급된다.Therefore, when supplying the pure process fluid sucked from the main tank 196 by the horizontal pump 100 to the system 183, external foreign substances in the air sucked from the motor 170 are stored in the motor base 172. Internal foreign matter generated in the cup room 141 and dry room 131, which are filtered by the inner curtain layer and rotated in contact with each carbon room 151 and 161, are stored in the cup room 141 and dry room 131. Until it is separated from each carbon chamber 151 and 161, it is mixed with the process fluid and flows into the storage tank 182, so that only pure process fluid is supplied to the semiconductor manufacturing system 183.

한편, 상기와 같은 호리젠탈 펌프(100)에는 펌프(100)의 작동으로 인해 펌프(100) 내부에 발생될 수 있는 과도한 진공을 펌프(100)의 작동이 정지될 때마다 펌프(100) 내부에 대기압이 작용되도록 하여 진공을 해제시키는 진공 해제장치(200)가 더 구성된다.Meanwhile, in the horizontal pump 100 as described above, excessive vacuum that may be generated inside the pump 100 due to the operation of the pump 100 is stored inside the pump 100 whenever the operation of the pump 100 is stopped. A vacuum release device 200 is further configured to release the vacuum by applying atmospheric pressure to the vacuum.

이러한 진공 해제장치(200)는 공급피팅(172b)과 이격된 모터베이스(172)에 호리젠탈 펌프(100)의 설치 방향을 따라 수평 방향으로 구비됨으로써 전술한 여과수단과의 간섭을 피할 수 있게 된다.This vacuum release device 200 is provided in a horizontal direction along the installation direction of the horizontal pump 100 on the motor base 172 spaced apart from the supply fitting 172b to avoid interference with the above-mentioned filtration means. do.

구체적으로, 진공 해제장치(200)는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 모터베이스(172)의 일단부에서 축방향으로 삽입되어 매설되게 구비되는 제1 하우징블록(230)과, 제1 하우징블록(230)에 구비되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키거나 차단시키는 제1 밸브(250)와, 제1 밸브(250)를 탄력 지지하는 탄성부재(243)를 포함한다.Specifically, as shown in FIGS. 4 to 6, the vacuum release device 200 includes a first housing block 230 that is axially inserted and buried at one end of the motor base 172, and a first housing block 230. A first valve 250 provided in the housing block 230 to communicate with or block the internal pipe 231 of the first housing block 230 and the first and second flow paths 235 and 236, and a first valve It includes an elastic member 243 that elastically supports (250).

이러한 제1 하우징블록(230)에는 이의 매설 방향 즉 축방향으로 관통된 내부 관로(231)가 형성되고, 내부 관로(231)에는 내부 관로(231)를 모터베이스(172)의 외부 및 내부와 각각 연통시키기 위한 제1,2 유로(235)(236)가 연통되게 구비된다.This first housing block 230 is formed with an internal pipe 231 penetrating in its embedding direction, that is, in the axial direction, and the internal pipe 231 is connected to the outside and inside of the motor base 172, respectively. The first and second flow paths 235 and 236 for communication are provided to communicate.

또한, 제1,2 유로(235)(236)는 제1 하우징블록(230)의 일단부와 타단부에 각각 형성되고, 제2 유로(236)는 내부 관로(231)와 직접 연통되게 구비된다. 이로써, 제1,2 유로(235)(236)는 후술될 제1 밸브(250)에 의해 내부 관로(231)를 통해 서로 연통되거나 차단되게 구비된다.In addition, the first and second flow paths 235 and 236 are formed at one end and the other end of the first housing block 230, respectively, and the second flow path 236 is provided in direct communication with the internal pipe 231. . Accordingly, the first and second flow paths 235 and 236 are provided to communicate with or block each other through the internal conduit 231 by the first valve 250, which will be described later.

그리고, 제1 유로(235)가 있는 제1 하우징블록(230)의 일단면에는 내부 관로(231)와 연통되는 삽입구(234)가 내부 관로(231)보다 큰 내경으로 형성되고, 이 삽입구(234)에는 후술될 제1 밸브(250)가 삽입되어 구비된다.And, on one end of the first housing block 230 where the first flow path 235 is located, an insertion hole 234 communicating with the internal pipe 231 is formed with an inner diameter larger than that of the internal pipe 231, and this insertion hole 234 ) is provided with a first valve 250, which will be described later, inserted.

또한, 삽입구(234)의 내측 단부에는 내부 관로(231) 측으로 점차 좁아지는 내측 경사면이 형성되고, 삽입구(234) 반대편의 제1 하우징블록(230) 선단부에는 내부 관로(231) 측으로 점차 좁아지는 외측 경사면이 형성된다.In addition, an inner inclined surface that gradually narrows toward the internal pipe 231 is formed at the inner end of the insertion hole 234, and an outer surface gradually narrows toward the internal pipe 231 at the tip of the first housing block 230 opposite the insertion hole 234. A slope is formed.

이로써, 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)는 삽입구(234)를 통해 내부 관로(231)와 연결되고, 제2 유로(236)는 직접 내부 관로(231)와 연결되게 구비됨으로써, 후술될 제1 밸브(250)가 삽입구(234)에서 내부 관로(231)를 개폐시킴에 따라 제1,2 유로(235)(236)는 연통되거나 차단되게 구비된다.Accordingly, the first flow path 235 of the first housing block 230 is connected to the internal pipe 231 through the insertion hole 234, and the second flow path 236 is provided to be directly connected to the internal pipe 231. As the first valve 250, which will be described later, opens and closes the internal pipe 231 at the insertion port 234, the first and second flow paths 235 and 236 are provided to communicate or block.

그리고, 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234)는 케이싱(110)에 관통 형성된 분기로(110a)를 통해 토출구(112)와 연통되게 구비되고, 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)는 모터베이스(172)의 외측 연통로(172e)와 연통되게 구비되며, 제1 하우징블록(230)의 제2 유로(236)는 모터베이스(172)의 내측 연통로(172f)와 연통되게 구비되어 모터베이스(172)의 내부(흡입력에 의한 진공이 형성되는 내부 공간)와 연통되게 구비된다.In addition, the insertion hole 234 of the first housing block 230 is provided in communication with the discharge port 112 through a branch passage 110a formed through the casing 110, and the first flow path of the first housing block 230 (235) is provided to communicate with the outer communication path (172e) of the motor base 172, and the second flow path 236 of the first housing block 230 is connected to the inner communication path (172f) of the motor base 172. It is provided in communication with the interior of the motor base 172 (internal space where a vacuum is formed by suction force).

이때, 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234)와 접하는 모터베이스(172)의 내측면에는 후술될 제1 밸브(250)가 유동될 수 있는 공간을 확보하기 위한 경사면이 케이싱(110)의 분기로(110a) 측으로 함몰된 구조로 형성될 수 있다.At this time, the inner surface of the motor base 172 in contact with the insertion hole 234 of the first housing block 230 has an inclined surface of the casing 110 to secure a space where the first valve 250, which will be described later, can flow. It may be formed in a structure that is recessed toward the branch passage (110a).

특히, 모터베이스(172)에는 전술한 여과수단의 공급로(172a) 및 배출로(172c)와는 다른 방향에서 모터베이스(172)의 내,외부를 연통시키는 외측 연통로(172e)와 내측 연통로(172f)가 더 구비되고, 내측 연통로(172f)는 서브탱크(180)로부터의 공정액이 공급되는 제2 실하우징(160)의 유로(160a)와는 다른 별도의 유로를 통해 펌프(100) 내부와 연통되게 구비된다.In particular, the motor base 172 has an outer communication passage 172e and an inner communication passage that communicate the inside and outside of the motor base 172 in a different direction from the supply passage 172a and discharge passage 172c of the above-described filtration means. (172f) is further provided, and the inner communication path (172f) is supplied to the pump 100 through a separate flow path different from the flow path 160a of the second seal housing 160 through which the process fluid from the sub tank 180 is supplied. It is provided in communication with the interior.

한편, 제1 밸브(250)는 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234)에 구비되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1 유로(235)를 연통 또는 차단시키는 밸브로서, 펌프(100)가 정지된 상태에서는 케이싱(110)의 분기로(110a)에 토출압(양압)이 작용하지 않으므로 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1 유로(235)를 연통시키게 되고, 펌프(100)의 작동시엔 케이싱(110)의 분기로(110a)에 토출압(양압)이 작용되므로 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1 유로(235)를 차단시키도록 구비된다.Meanwhile, the first valve 250 is provided in the insertion hole 234 of the first housing block 230 and communicates or blocks the internal conduit 231 and the first flow path 235 of the first housing block 230. As a result, when the pump 100 is stopped, the discharge pressure (positive pressure) does not act on the branch passage 110a of the casing 110, so the internal pipe 231 and the first flow path 235 of the first housing block 230 ) is communicated, and when the pump 100 operates, discharge pressure (positive pressure) is applied to the branch passage 110a of the casing 110, so the internal pipe 231 of the first housing block 230 and the first flow path ( 235) is equipped to block.

이러한 제1 밸브(250)는 제1 하우징블록(230)과 모터베이스(172) 사이에 고정되게 구비되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1,2 유로(235)(236)를 케이싱(110)의 토출구(112)와 차단시키는 고정부(251)와, 고정부(251)의 일면에서 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234) 측으로 돌출되는 축부(252)와, 축부(252)의 선단부에서 돌출되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와의 접촉 여부에 내부 관로(231)와 제1 유로(235)를 차단 또는 연통시키는 실링돌부(253)를 포함한다.This first valve 250 is fixedly provided between the first housing block 230 and the motor base 172 and connects the internal conduit 231 and the first and second flow paths 235 of the first housing block 230 ( A fixing part 251 that blocks the discharge port 112 of the casing 110 (236), a shaft part 252 protruding from one side of the fixing part 251 toward the insertion hole 234 of the first housing block 230, and , a sealing protrusion 253 that protrudes from the tip of the shaft portion 252 and blocks or communicates the internal pipe 231 and the first flow path 235 depending on whether it is in contact with the internal pipe 231 of the first housing block 230. Includes.

특히, 제1 밸브(250)의 고정부(251)는 제1 밸브(250)의 삽입구(234)와 케이싱(110)의 분기로(110a)를 격리시키는 플렉서블한 원판으로 구비되고, 제1 밸브(250)의 실링돌부(253)는 축부(252)에서 확장 형성되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)에 접하여 실링하는 원뿔 형상으로 구비된다.In particular, the fixing part 251 of the first valve 250 is provided as a flexible disk that isolates the insertion hole 234 of the first valve 250 and the branch passage 110a of the casing 110, and the first valve 250 The sealing protrusion 253 of 250 is extended from the shaft portion 252 and is provided in a cone shape that contacts and seals the internal pipe 231 of the first housing block 230.

이러한 실링돌부(253)는 삽입구(234)의 내측 경사면에 대응한 원뿔 형상으로 형성됨에 따라 그 외주면이 삽입구(234)의 내측면에 면접촉으로 접함에 따라 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)를 견고히 밀폐시켜 실링하게 된다.This sealing protrusion 253 is formed in a cone shape corresponding to the inner inclined surface of the insertion hole 234, so that its outer circumferential surface contacts the inner surface of the insertion hole 234 in surface contact, thereby forming the inner pipe of the first housing block 230. (231) is tightly sealed and sealed.

그리고, 고정부(251)는 제1 밸브(250)의 양측에서 작용하는 탄성부재(243)의 탄성력이나 케이싱(110)의 분기로(110a)를 통한 토출압(양압)에 의해 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234) 외측으로 휘어지거나 또는 원상태로 복귀되면서 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키거나 또는 차단시키게 된다.And, the fixing part 251 is connected to the first housing block by the elastic force of the elastic member 243 acting on both sides of the first valve 250 or the discharge pressure (positive pressure) through the branch passage 110a of the casing 110. The insertion hole 234 of (230) is bent outward or returned to its original state, thereby communicating or blocking the internal pipe 231 of the first housing block 230 and the first and second flow paths 235 and 236. .

또한, 모터베이스(172)에는 외측단에서 모터베이스(172) 내로 삽입되어 제1 하우징블록(230)에 접하는 제2 하우징블록(240)이 더 구비될 수 있다.In addition, the motor base 172 may be further provided with a second housing block 240 that is inserted into the motor base 172 from the outer end and contacts the first housing block 230.

제2 하우징블록(240)에는 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 일치되어 연통되는 내부 관로(241)가 제2 하우징블록(240)의 축방향으로 관통 형성되고, 제2 하우징블록(240)의 내부 관로(241)에는 탄성부재(243)가 삽입되어 구비된다.In the second housing block 240, an internal pipe 241 that coincides with and communicates with the internal pipe 231 of the first housing block 230 is formed through the axial direction of the second housing block 240, and the second housing block 240 An elastic member 243 is inserted into the internal conduit 241 of the block 240.

탄성부재(243)는 압축 코일스프링으로 구비되고, 제2 하우징블록(240)의 외측단에는 탄성부재(243)를 지지하여 탄성부재(243)의 탄성력을 조절할 수 있는 조절나사(242)가 나사 결합되어 구비된다.The elastic member 243 is provided as a compression coil spring, and an adjustment screw 242 is screwed at the outer end of the second housing block 240 to support the elastic member 243 and adjust the elastic force of the elastic member 243. It is provided in combination.

이로써, 탄성부재(243)는 조절나사(242)와 후술될 제2 밸브(260) 사이에서 압축된 상태로 구비되어 신축 작동되고, 탄성부재(243)의 탄성력에 의해 후술될 제2 밸브(260)를 매개로 제1 밸브(250)를 케이싱(110)의 분기로(110a) 측으로 밀어내 벤딩시키게 되는 바, 이때 케이싱(110)의 제1 밸브(250)에 토출압이 작용할 시엔 토출압이 탄성부재(243)의 탄성력보다 크기 때문에, 탄성부재(243)는 인장되지 못하고 압축된 상태를 그대로 유지하게 되므로 제1 밸브(250)는 유동하지 않게 된다.Accordingly, the elastic member 243 is provided in a compressed state between the adjustment screw 242 and the second valve 260, which will be described later, and is operated to expand and contract, and the second valve 260, which will be described later, is operated by the elastic force of the elastic member 243. ), the first valve 250 is pushed toward the branch passage 110a of the casing 110 and bent. At this time, when discharge pressure acts on the first valve 250 of the casing 110, the discharge pressure is Since the elastic force of the elastic member 243 is greater than that of the elastic member 243, the elastic member 243 cannot be tensioned and remains compressed, so the first valve 250 does not flow.

즉, 펌프(100)의 작동에 의해 제1 밸브(250)에 토출압이 작용할 시엔 제1 밸브(250)가 삽입구(234) 내로 진입되어 삽입구(234)의 내측면에 접함에 따라 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 차단시키게 되고, 제1 밸브(250)에 토출압이 작용하지 않는 펌프(100)의 정지시엔 제1 밸브(250)가 탄성부재(243)의 인장력에 의해 유동되어 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키게 된다.That is, when the discharge pressure acts on the first valve 250 by the operation of the pump 100, the first valve 250 enters the insertion hole 234 and comes into contact with the inner surface of the insertion hole 234, thereby forming the first housing. The first and second flow paths 235 and 236 of the block 230 are blocked, and when the pump 100 is stopped without discharge pressure acting on the first valve 250, the first valve 250 is an elastic member. It flows due to the tensile force of 243 to communicate with the first and second flow paths 235 and 236 of the first housing block 230.

또한, 제1,2 하우징블록(230)(240) 사이에는 제2 밸브(260)가 구비되는 바, 제2 밸브(260)는 제1,2 하우징블록(230)(240)의 경계면 상에 고정되게 구비되어 제1,2 하우징블록(230)(240)을 격리시키는 고정부(261)와, 고정부(261)에서 돌출 형성되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)에 삽입된 상태로 제1 밸브(250)의 실링돌부(253)에 접하여 지지되는 축부(262)와, 고정부(261)에서 축부(262) 반대편으로 돌출 형성되어 탄성부재(243)가 끼워져 지지되는 결합돌부(263)를 포함한다.In addition, a second valve 260 is provided between the first and second housing blocks 230 and 240, and the second valve 260 is located on the boundary surface of the first and second housing blocks 230 and 240. A fixing part 261 is provided to be fixed and isolates the first and second housing blocks 230 and 240, and is formed to protrude from the fixing part 261 and is inserted into the internal conduit 231 of the first housing block 230. A coupling in which the shaft portion 262 is supported in contact with the sealing protrusion 253 of the first valve 250 and the elastic member 243 is inserted and supported by protruding from the fixing portion 261 to the opposite side of the shaft portion 262. Includes protrusion 263.

이와 같은 제2 밸브(260)는 조절나사(242)와 제2 밸브(260)의 결합돌부(263) 사이에 구비된 탄성부재(243)에 의해 탄력 지지되므로 제1 밸브(250)를 탄력 지지하게 된다.This second valve 260 is elastically supported by the elastic member 243 provided between the adjustment screw 242 and the coupling protrusion 263 of the second valve 260, thereby elastically supporting the first valve 250. I do it.

이러한 제2 밸브(260)의 고정부(261)는 제1 밸브(250)와 고정부(251)와 마찬가지로 플렉서블한 원판으로 구비되어 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제2 하우징블록(240)의 내부 관로(241)를 격리시키도록 구비된다.Like the first valve 250 and the fixing part 251, the fixing part 261 of the second valve 260 is provided as a flexible disk and connects the internal conduit 231 of the first housing block 230 and the second It is provided to isolate the internal pipe 241 of the housing block 240.

또한, 고정부(261)는 제2 밸브(260)의 양측에서 작용하는 탄성부재(243)의 탄성력이나 토출압(양압)의 작용에 의한 제1 밸브(250)의 복원력(제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)에 접하는 가압력)에 의해 제1 밸브(250) 측으로 휘어져 제1 밸브(250)를 이동시키거나 또는 원위치로 복귀되는 제1 밸브(250)에 의해 원상태로 복귀되도록 구비된다.In addition, the fixing part 261 has a restoring force of the first valve 250 (first housing block ( 230) is bent toward the first valve 250 by the pressing force in contact with the internal pipe 231 and moves the first valve 250, or is provided to be returned to its original state by the first valve 250 being returned to its original position. do.

이때, 고정부(261)는 제1 밸브(250)의 외측 경사면에 접할 때까지 휘어지는 변형이 이루어지고, 이의 변형폭만큼 제1 밸브(250)가 케이싱(110)의 분기로(110a) 측으로 이동되면서 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키게 된다.At this time, the fixing part 261 is bent and deformed until it contacts the outer inclined surface of the first valve 250, and the first valve 250 moves toward the branch path 110a of the casing 110 by the amount of deformation. As this happens, the first and second flow paths 235 and 236 of the first housing block 230 are communicated.

그리고, 제2 밸브(260)의 축부(262)는 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)보다 작은 외경을 갖도록 형성되어, 탄성부재(243)에 의해 고정부(261)와 함께 이동되면서 제1 밸브(250)를 삽입구(234)에서 밀어내 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 연통시키게 되고, 양압의 작용으로 원위치로 복귀되는 제1 밸브(250)에 의해 반대 방향으로 이동되면서 제1 하우징블록(230)의 제1,2 유로(235)(236)를 차단시키게 된다.In addition, the shaft portion 262 of the second valve 260 is formed to have an outer diameter smaller than the internal pipe 231 of the first housing block 230, and moves together with the fixing portion 261 by the elastic member 243. As the first valve 250 is pushed out of the insertion hole 234, the first and second flow paths 235 and 236 of the first housing block 230 are communicated, and the first valve is returned to its original position by the action of positive pressure. As it moves in the opposite direction by 250, the first and second passages 235 and 236 of the first housing block 230 are blocked.

또한, 모터베이스(172)의 외측 연통로(172e)에는 외기를 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)와 연통시키는 피팅관(220)이 구비되고, 피팅관(220)에는 펌프(100) 내부의 진공압(부압)에 의해 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)로 흡입되는 외기 중에 포함된 이물질을 걸러내기 위한 필터가 구비되어, 흡입되는 외기 중의 이물질에 의한 펌프(100)의 고장이나 오작동을 방지할 수 있게 된다.In addition, the outer communication passage 172e of the motor base 172 is provided with a fitting pipe 220 for communicating external air with the first passage 235 of the first housing block 230, and the fitting pipe 220 is provided with a pump. (100) A filter is provided to filter out foreign substances contained in the external air sucked into the first passage 235 of the first housing block 230 by the internal vacuum pressure (negative pressure), It is possible to prevent failure or malfunction of the pump 100.

한편, 상기와 같이 구성된 진공 해제장치(200)는 펌프(100)의 작동시엔 펌프(100)의 내부와 외부를 차단시키고, 펌프(100)의 휴지(정지)시엔 펌프(100)의 내부와 외부를 연통시켜 진공을 해제시킴으로써 전술한 여과수단의 작동과는 간섭되지 않고 독립된 작동을 원활히 수행할 수 있게 된다.Meanwhile, the vacuum release device 200 configured as described above blocks the inside and outside of the pump 100 when the pump 100 is in operation, and blocks the inside and outside of the pump 100 when the pump 100 is idle (stopped). By communicating and releasing the vacuum, it is possible to smoothly perform an independent operation without interfering with the operation of the above-mentioned filtering means.

이상과 같은 진공 해제장치(200)의 작동은, 먼저 펌프(100)의 작동시 모터(170)에 의해 모터축(171)과 같이 회전되는 복수의 메인임펠러(120)(121)에 의해 메인탱크(196)로부터의 순수한 공정액이 흡입구(111)로 흡입되어 유로(113)를 통해 토출구(112)로 배출된다.The operation of the vacuum release device 200 as described above is first performed by a plurality of main impellers 120 and 121 that are rotated together with the motor shaft 171 by the motor 170 when the pump 100 is operated. Pure process fluid from 196 is sucked into the suction port 111 and discharged through the flow path 113 to the discharge port 112.

이와 동시에, 미들임펠러(130)와 서브임펠러(142)가 메인임펠러(120)(121)와 같이 회전되면서 드라이실(131) 및 컵실(141)을 지나 모터베이스(172) 측으로 유입된 공정액 및 유증기를 흡입해내 토출구(112)로 배출시키게 된다.At the same time, as the middle impeller 130 and sub-impeller 142 rotate together with the main impeller 120 and 121, the process fluid flows into the motor base 172 through the dry room 131 and the cup room 141. Oil vapor is sucked in and discharged through the discharge port (112).

이때, 토출구(112)로 토출되는 공정액 중 일부의 공정액이 케이싱(110)의 분기로(110a)를 통해 제1 밸브(250)의 고정부(251)에 작용하여 제1 밸브(250)의 실링돌부(253)를 도 5에서와 같이 제1 하우징블록(230)의 삽입구(234) 내에 밀착시켜 제1 밸브하우징(230)의 내부 유로(231)를 폐쇄시키게 된다.At this time, some of the process fluid discharged through the discharge port 112 acts on the fixing part 251 of the first valve 250 through the branch passage 110a of the casing 110, thereby forming the first valve 250. The sealing protrusion 253 is brought into close contact with the insertion hole 234 of the first housing block 230 as shown in FIG. 5 to close the internal passage 231 of the first valve housing 230.

이로써, 제1 밸브하우징(230)의 내부 유로(231)를 통한 공정액의 누출을 방지할 수 있게 된다.As a result, it is possible to prevent leakage of the process fluid through the internal passage 231 of the first valve housing 230.

이후, 펌프(100)의 작동이 정지되면, 케이싱(110)의 분기로(110a)를 통해 제1 밸브(250)의 고정부(251)에 작용하던 공정액의 토출압(양압)이 사라지게 되고, 이에 따라 제2 하우징블록(240)의 내부 관로(241)에서 압축돼 있던 탄성부재(243)가 도 6에서와 같이 인장되면서 제2 밸브(260)를 제1 하우징블록(230) 측으로 밀어내게 되며, 이에 제2 밸브(260)의 축부(262)는 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)에서 제1 밸브(250) 측으로 이동된다.Afterwards, when the operation of the pump 100 is stopped, the discharge pressure (positive pressure) of the process fluid acting on the fixing part 251 of the first valve 250 through the branch passage 110a of the casing 110 disappears. Accordingly, the elastic member 243, which was compressed in the internal pipe 241 of the second housing block 240, is stretched as shown in FIG. 6 and pushes the second valve 260 toward the first housing block 230. Accordingly, the shaft portion 262 of the second valve 260 is moved from the internal pipe 231 of the first housing block 230 toward the first valve 250.

그러면, 제2 밸브(260)의 축부(262)에 접한 제1 밸브(250)의 실링돌부(253)가 분기로(110a) 측으로 밀려 이동되면서 삽입구(234)의 내측면과 분리되어 이격됨으로써, 실링돌부(253)와 삽입구(234) 사이의 이격된 간극을 통해 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)와, 내부 관로(231) 및 제2 유로(236)를 서로 연통된다.Then, the sealing protrusion 253 of the first valve 250 in contact with the shaft portion 262 of the second valve 260 is pushed and moved toward the branch passage 110a and is separated from the inner surface of the insertion port 234, The first flow path 235 of the first housing block 230, the internal pipe 231, and the second flow path 236 are communicated with each other through a spaced gap between the sealing protrusion 253 and the insertion hole 234.

따라서, 펌프(100) 내에 형성된 진공압(부압)에 의해 대기 중의 외기가 피팅관(220)으로 빨려들어와 흡입되고, 피팅관(220)으로 흡입되는 외기 중의 이물질은 진공필터에 의해 필터링되어 깨끗한 외기만이 제1 하우징블록(230)의 제1 유로(235)를 통해 삽입구(234)로 유입된다.Therefore, the outside air in the atmosphere is sucked into the fitting pipe 220 by the vacuum pressure (negative pressure) formed in the pump 100, and foreign substances in the outside air sucked into the fitting pipe 220 are filtered out by the vacuum filter to provide clean outside air. Only the water flows into the insertion hole 234 through the first flow path 235 of the first housing block 230.

이후, 삽입구(234)로 유입된 외기는 제1 하우징블록(230)의 내부 관로(231)와 제2 유로(236) 및 모터베이스(172)의 내측 유로(172f)를 통해 펌프(100) 내부로 유입되어 펌프(100) 내부의 진공을 대기압 상태로 조성하게 됨으로써 펌프(100) 내의 진공을 해제시키게 된다.Thereafter, the external air flowing into the insertion hole 234 is inside the pump 100 through the internal conduit 231 and the second flow path 236 of the first housing block 230 and the inner flow path 172f of the motor base 172. flows into the pump 100 to create a vacuum inside the pump 100 at atmospheric pressure, thereby releasing the vacuum inside the pump 100.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for detailed explanation of the present invention, and the present invention is not limited thereto, and can be understood by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. It is clear that modifications and improvements are possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.All simple modifications or changes of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be made clear by the appended claims.

100 : 펌프 110 : 케이싱
110a : 분기로 110c : 경사면
111 : 흡입구 112 : 토출구
113 : 유로 120,121 : 메인임펠러
130 : 미들임펠러 131 : 드라이실
140 : 슬리브 141 : 컵실
142 : 서브임펠러 150,160 : 실하우징
160a : 유로 151,161 : 카본실
170 : 모터 171 : 모터축
172 : 모터베이스 172a : 공급로
172b : 공급피팅 172c : 배출로
172d : 배출피팅 172e : 외측 연통로
172f : 내측 연통로 173 : 오일실
180 : 서브탱크 181 : 이젝터(ejector)
182 : 저장탱크 183 : 시스템
190 : 서브 공급라인 191 : 배출라인
192 : 회수라인 193 : 메인 공급라인
194 : 바이패스라인 195 : 분기라인
196 : 메인탱크 200 : 진공 해제장치
220 : 피팅관 230 : 제1 하우징블록
231 : 내부 관로 234 : 삽입구
235,236 : 제1,2 유로 240 : 제2 하우징블록
241 : 내부 관로 242 : 조절나사
243 : 탄성부재 250 : 제1 밸브
251 : 고정부 252 : 축부
253 : 실링돌부 260 : 제2 밸브
261 : 고정부 262 : 축부
263 : 결합돌부100: pump 110: casing
110a: branch 110c: slope
111: suction port 112: discharge port
113: Euro 120,121: Main impeller
130: Middle impeller 131: Dry room
140: sleeve 141: cup room
142: Sub-impeller 150,160: Seal housing
160a: Euro 151,161: Carbon thread
170: motor 171: motor shaft
172: motor base 172a: supply path
172b: Supply fitting 172c: Discharge passage
172d: discharge fitting 172e: outer communication path
172f: Inner communication path 173: Oil room
180: subtank 181: ejector
182: storage tank 183: system
190: sub supply line 191: discharge line
192: recovery line 193: main supply line
194: bypass line 195: branch line
196: Main tank 200: Vacuum release device
220: fitting pipe 230: first housing block
231: internal pipe 234: insertion port
235,236: 1st, 2nd euro 240: 2nd housing block
241: internal pipe 242: adjustment screw
243: elastic member 250: first valve
251: fixing part 252: shaft part
253: sealing protrusion 260: second valve
261: fixing part 262: shaft part
263: Combined protrusion

Claims (3)

케이싱 내에서 모터에 의해 회전되면서 공정액을 흡입하여 배출시키는 메인임펠러와, 케이싱과 모터 사이를 실링하는 컵실 및 드라이실을 포함하여 메인탱크로부터 순수한 공정액을 펌핑하여 시스템으로 공급하는 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치로서,
호리젠탈 펌프에서 시스템으로 공급되는 순수한 공정액 중 일부가 서브탱크로 유입되어 저장되도록 구비되고,
모터와 컵실 사이의 케이싱 내로 서브탱크의 순수한 공정액이 공급되어 호리젠탈 펌프의 작동시 모터 측으로부터 케이싱 내로 흡입되는 공기 중의 이물질을 걸러내 시스템으로는 순수한 공정액만이 공급되도록 구비되며,
모터와 컵실 사이의 케이싱 내에서 오염된 공정액이 호리젠탈 펌프의 작동시 케이싱 외부로 배출되도록 구비되고,
호리젠탈 펌프의 작동시 정격속도 운전 구간에 도달되기 전까지의 불완전속도 운전 구간에서는 펌프에서 시스템으로 공급되는 공정액을 바이패스시켜 배출시키는 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치.
Horizen for semiconductor manufacturing pumps pure process fluid from the main tank and supplies it to the system, including a main impeller that is rotated by a motor within the casing to suck in and discharge the process fluid, and a cup seal and dry seal that seal between the casing and the motor. As a depumping device,
Some of the pure process fluid supplied to the system from the Horizontal pump is provided to flow into the sub tank and be stored.
Pure process fluid from the sub tank is supplied into the casing between the motor and the cup room, and when the horizontal pump operates, foreign substances in the air sucked into the casing from the motor are filtered out, so that only pure process fluid is supplied to the system.
It is provided so that the contaminated process fluid within the casing between the motor and the cup room is discharged to the outside of the casing when the horizontal pump operates.
A horizontal pump device for semiconductor manufacturing that bypasses and discharges the process fluid supplied from the pump to the system in the incomplete speed operation section before reaching the rated speed operation section when the horizontal pump is operating.
 청구항 1에 있어서,
모터와 컵실 사이의 케이싱 내에는 모터와 컵실 사이로 공급되는 공정액을 케이싱의 내측면으로 이동시켜 실링하는 서브임펠러가 구비되는 반도체 제조용 호리젠탈 펌프 장치.
In claim 1,
A horizontal pump device for semiconductor manufacturing that is equipped with a sub-impeller inside the casing between the motor and the cup chamber to move the process fluid supplied between the motor and the cup chamber to the inner side of the casing and seal it.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960001996A (en) * 1994-06-29 1996-01-26 조백제 Frame / Burst Synchronization and Error Detection System Using Cyclic Code
KR20030059421A (en) * 2001-12-29 2003-07-10 김재영 Pump
JP2004068812A (en) * 2002-06-10 2004-03-04 Jun Taga Superpure water pump
JP2005194989A (en) * 2004-01-09 2005-07-21 Taga Joji Rotary pump for highly active liquid
JP2005351109A (en) * 2004-06-08 2005-12-22 Ebara Corp Pump device
KR102308039B1 (en) 2020-12-30 2021-09-30 윤홍태 Pump

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960001996A (en) * 1994-06-29 1996-01-26 조백제 Frame / Burst Synchronization and Error Detection System Using Cyclic Code
KR20030059421A (en) * 2001-12-29 2003-07-10 김재영 Pump
JP2004068812A (en) * 2002-06-10 2004-03-04 Jun Taga Superpure water pump
JP2005194989A (en) * 2004-01-09 2005-07-21 Taga Joji Rotary pump for highly active liquid
JP2005351109A (en) * 2004-06-08 2005-12-22 Ebara Corp Pump device
KR102308039B1 (en) 2020-12-30 2021-09-30 윤홍태 Pump

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