KR102640637B1 - 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소정의 오브젝트의 상부면과 하부면에 접촉하여 소정의 오브젝트를 선택적으로 홀딩하는 홀딩 유닛(holding unit); 홀딩 유닛과 이격되어 제공되며, 소정의 오브젝트의 두께(thickness)와 형상(thickness)을 인식하고, 소정의 오브젝트의 외측면을 목적하는 형상에 따라 절삭 가공하는 프로세싱 유닛(processing unit); 및 프로세싱 유닛과 연장되어 제공되며, 프로세싱 유닛을 통해 인식된 소정의 오브젝트의 형상에 따라 선택적으로 이동하는 콘트롤 유닛(control unit)을 포함하는 기술적 사상을 개시한다.

Description

오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템{System of cutting for object through detecting thickness and shape of object}
본 발명은 오브젝트 절삭 가공 시스템에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 오브젝트에 대한 두께와 형상을 인식하여 오브젝트에 대한 두께에 따라 선택적으로 오브젝트를 홀딩하고 오브젝트 형상에 따라 장치에 대한 이동을 통하여 오브젝트 외측면이 절삭 가공되도록 하는, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 다양한 제조형태에 따라 생산되는 각종 가공품은 최초 양산시 모서리 부분이 날카로운 구조적 형상을 취하게 된다.
성형품의 모서리는 응력이 집중되며, 이러한 응력을 분산시키기 위하여 모서리에 라운딩을 작업을 실시하여 성형품의 변형을 방지한다.
또한, 날카로운 모서리 부분은 취급자에게 안전사고의 위험성을 제공할 수 있는바, 이러한 가공품들은 필수적으로 마무리 공정시 모서리 부분을 절삭 가공하여 라운딩(rounding) 처리가 가능하도록 하는 작업을 수행한다.
라운딩된 표면은 성형품에 대한 완성도와 함께, 심미적 측면에서도 제품의 둔탁함으로부터 세련됨으로 전체적인 느낌을 변화시킨다.
가공 제품에 대한 표면 절삭 가공은 정확하면서도 빠른 가공을 통해 가공 제품에 대한 제조 비용을 감소시키는 것이라 할 수 있다.
가공 분야에 있어서, 표면에 대한 절삭 가공의 성능 향상을 위한 장치와 자동화에 대한 시스템과 방법에 대한 지속적인 발전이 이루어지고 있는데 이에 대한 선행 특헌문헌으로는 "칩 제거 기계가공용 공구, 절삭 인서트 및 이를 위한 본체(등록번호 제10-1505676호, 이하 특허문헌1이라 한다.)"가 존재한다.
특허문헌1에 따르면, 칩 제거 기계가공을 목적으로 하고, 본체 및 본체 내의 주 연결면 및 절삭 인서트 내의 부 연결면을 포함하는 인터페이스를 통해 본체에 연결될 수 있는 인덱서블 절삭 인서트를 포함하는 형태의 공구에 관한 것이다. 본체의 연결면 내에 포함된 2 개의 협동하는 지지 플랭크 가운데, 절삭 인서트를 위한 측방향 지지를 형성하기 위해 하나의 플랭크는 나머지 플랭크의 상부 높이에 위치한다.
특허문헌1은, 절삭 인서트의 연결면에서, 접촉 플랭크는 절삭 인서트의 여유면과 함께, 지지 플랭크에 의해 한정되는 시트 내에 적용될 수 있는 V-형상으로 수렴하는 쐐기부를 형성하며, 접촉 플랭크는 본체의 낮은 위치의 지지 플랭크에 대해 압력을 받고, 절삭 인서트의 여유면의 상부가 높이 위치한 지지 플랭크에 대해 압력을 받는다. 높은 위치의 지지 플랭크에 의해, 큰 절삭력이 우세한 작용선에 전달될 수 있으며, 인터페이스는 다른 면에서 다른 작용선 상의 적당한 힘에 의해 발생하는 절삭 인서트의 이동/회전과 같은 경향을 효과적으로 방지하게 된다.
또한, "절삭 인서트 및 회전형 절삭 공구(등록번호 제10-1701543호, 이하 특허문헌 2라 한다.)"가 존재한다.
특허문헌 2의 경우, 인덱스 가능한 절삭 인서트는 제1 및 제2 측면과 그 사이에서 연장되는 주연표면을 가진다. 주연표면은 동일한 주연면들을 가지며, 각각은 두 개의 동일한 제1 및 제2 절삭 섹션으로 나뉜다. 각각의 절삭 섹션은 제1 절삭 에지, 제2 절삭 에지, 제1 절삭 에지와 제2 절삭 에지 사이에서 연장되는 모서리 절삭 에지, 결합면을 형성하는 평평한 레이크면 플랫을 가지는 레이크면을 가진다. 레이크면은 제1 절삭 에지에서 제1 측면과 만난다. 레이크면 플랫은 레이크면 개방 에지에서 제2 측면과 만난다. 각각의 주연면에서, 두 개의 절삭 섹션은 동일 평면 상에 있지 않다. 제1 절삭 섹션과 관련된 각각의 두 개의 레이크면 플랫들은 인서트 축을 따른 방향으로 수렴하고, 절삭 에지는 레이크면 플랫 위로 상승되어 있다.
"모서리 가공용 절삭장치(공개번호 제10-2000-0040565호, 이하 특허문헌3이라 한다.)"도 존재한다.
특허문헌3의 경우, 모서리 가공용 절삭장치에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 가공품에 있어, 모서리의 형태 및 위
치에 구애받음없이 가공부위에 따라 광범위하게 적용되도록하여 편리하고 간편하게 모서리의 절삭(일명 모따기) 작업을 행하도록 함과 동시에 가공위치에 따른 선택적인 높이(치수)조절과 가공면을 안내하는 가이드기능에 의해 모서리의 가공 정밀도를 향상시킬수 있도록 한 모서리 가공용 절삭장치를 제공함에 있으며, 또 다른 목적으로는 부품의 분해, 조립관계를 편리화 할수 있도록, 그 결합구성을 간소화 시키므로서, 사용중 이상 발생에 따른 장치의 점검 및 부품 수리작업을 용이하게 하도록 함과 동시에, 특히 소모품으로서 주기적인 교환사용을 필요로 하는 바이트의 설치작업을 손쉽게 행할수 있도록 한 모서리 가공용 절삭장치를 제공함에 있는 것이다.
특허문헌3에 따른 발명은, 손잡이 형상을 취하는 공지의 전동모터와 전동축으로된 동력수단에 있어서, 전동모터의 전면 방향으로 고정편과 수나사부를 이루는 조립관과 바이트 교환홈을 구비한 고정프레임을 고정설치하고, 이와같이 설치된 조립관의 내경으로는 복수개의 베어링에 의해 고정되며 회전가능하게 전동축과 연결되는 구조로서, 가이드베어링과, 바이트체결홈과 체결공을 갖는 회전축을 결합시키며, 조립관의 수나사부로는 높이조절눈금을 갖는 스톱퍼와, 클램프링을 갖는 안내판을 순차적으로 나사체결되게 하므로서 달성된다.
등록번호 제10-1505676호 등록번호 제10-1701543호 공개번호 제10-2000-0040565호
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 다음과 같은 해결하고자 하는 과제를 제시한다.
첫째, 절삭 대상물의 두께를 인식하며, 오브젝트에 대한 절삭 및 가공에 대한 목적하는 형상에 따라 절삭 및 가공의 정확성을 제공할 수 있도록 한다.
둘째, 절삭 대상물의 두께에 다른 블레이드 및 장치 조절이 자동적으로 이루어지도록 한다.
셋째, 절삭 대상물의 회전을 인식하고 대상물에 따른 장치의 틸팅이 이루어질 수 있도록 한다.
넷째, 대상물의 형태에 따라 텐션과 회전이 이루어짐으로 절삭 대상물에 밀착성이 유지될 수 있도록 한다.
본 발명의 해결 과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템은 상기의 해결하고자 하는 과제를 위하여 다음과 같은 과제 해결 수단을 가진다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템은 소정의 오브젝트의 상부면과 하부면에 접촉하여 상기 소정의 오브젝트를 선택적으로 홀딩하는 홀딩 유닛(holding unit); 상기 홀딩 유닛과 이격되어 제공되며, 상기 소정의 오브젝트의 두께(thickness)와 형상(thickness)을 인식하고, 상기 소정의 오브젝트의 외측면을 목적하는 형상에 따라 절삭 가공하는 프로세싱 유닛(processing unit); 및 상기 프로세싱 유닛과 연장되어 제공되며, 상기 프로세싱 유닛을 통해 인식된 상기 소정의 오브젝트의 형상에 따라 선택적으로 이동하는 콘트롤 유닛(control unit)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 상기 홀딩 유닛은, 상기 소정의 오브젝트의 상부면과 접촉하는 제1그립부; 상기 소정의 오브젝트의 하부면과 접촉하는 제2그립부; 상기 제1그립부로부터 연장되어 형성되고, 상기 소정의 오브젝트의 상부면에 압력을 제공하는 프레싱부; 및 상기 제2그립부로부터 연장되어 형성되며, 상기 프레싱부의 하부에 제공되어 상기 소정의 오브젝트의 하부면으로부터 상기 소정의 오브젝트를 이동하는 동력을 제공하는 모터부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 상기 프로세싱 유닛은, 상기 소정의 오브젝트의 외측면과 접촉하여 상기 소정의 오브젝트의 외측면으로부터 상기 소정의 오브젝트를 선택적으로 이동시키는 드라이빙부; 상기 드라이빙부와 이격되어 형성되고, 소정의 팁을 제공하여 상기 소정의 팁을 통해 상기 소정의 오브젝트의 상단부와 하단부와 접촉하여 상기 소정의 오브젝트를 인식하고 두께를 산출하는 프로브부; 상기 프로브부의 상부와 하부로 연장되어 형성되고, 상기 프로브부를 통해 인식된 상기 소정의 오브젝트의 두께에 따라 간격이 조절되며 자체적인 회전을 제공하는 로테이션부; 및 상기 로테이션부에 제공되며, 복수 개로 형성되고 소정의 날을 제공하며, 상기 소정의 오브젝트의 외측면을 목적에 따라 가공하는 블레이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 상기 콘트롤 유닛은, 상기 프로세싱 유닛에 연장되어 형성되며, 상기 프로세싱 유닛에 좌우 이동을 제공하는 모션부; 및 상기 모션부로부터 연장되어 형성되며, 상기 프로세싱 유닛에 전후 이동을 제공하는 무브먼트부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 상기 프로세싱 유닛은, 상기 프로세싱 유닛의 상부에 제공되어 제1몸체를 형성하는 제1바디부; 및 상기 제1바디부의 하부에 제공되어 상기 프로세싱 유닛의 제2몸체를 형성하는 제2바디부를 포함하되, 상기 프로세싱 유닛은, 상기 제1바디부와 상기 제2바디부에 연결되어 제공되며, 상기 제1바디부와 상기 제2바디부의 이격 간격을 선택적으로 조절하는 서포팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템은 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 대상체의 두께를 감지하고 두께에 따라 롤러의 상하 높이 조절이 이루어질 수 있도록 한다.
둘째, 상하부 실린더가 프로브의 상하 유동에 대응하여 유동되도록 하여, 대상물의 두께에 따른 외측면 절삭이 이루어질 수 있도록 한다.
셋째, 오브젝트의 형상에 따라 오브젝트의 외측면을 가압하는 텐션이 유지될 수 있도록 한다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 정면도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 배면도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 홀딩 유닛과 프로세싱 유닛을 확대한 확대도이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 프로세싱 유닛을 확대한 확대도이다.
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 홀딩 유닛과 프로세싱 유닛을 확대한 배면 확대도이다.
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 콘트롤 유닛의 움직임을 도시한 것이다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 정면도이다. 도2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 배면도이다. 도3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 홀딩 유닛과 프로세싱 유닛을 확대한 확대도이다. 도4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 프로세싱 유닛을 확대한 확대도이다. 도5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 홀딩 유닛과 프로세싱 유닛을 확대한 배면 확대도이다. 도6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 콘트롤 유닛의 움직임을 도시한 것이다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템은 홀딩 유닛(100), 프로세싱 유닛(200), 콘트롤 유닛(300)을 포함하는 구성이다.
홀딩 유닛(100)은 소정의 오브젝트(object)의 상부면과 하부면에 접촉하여 소정의 오브젝트를 선택적으로 홀딩한다.
홀딩 유닛(100)의 경우 소정의 오브젝트를 선택적으로 홀딩하게 되는데, 상부와 하부의 면과 접촉함으로 홀딩하게 된다.
각각 상부면과 하부면과 접촉함을 통해 소정의 오브젝트를 홀딩한다.
소정의 오브젝트의 경우, 금형, 주물 등을 통해 성형된 것에 해당할 수 있으며, 소정의 오브젝트는 플라스틱 수지, 금속 수지 등의 재료를 통해 제작된 것일 수 있으나, 성형된 방법과 재료에 대해서는 제한되지 않을 수 있다.
프로세싱 유닛(200)은 홀딩 유닛과 이격되어 제공되며, 소정의 오브젝트의 두께(thickness)와 형상(thickness)을 인식하고, 소정의 오브젝트의 외측면을 목적하는 형상에 따라 절삭 가공한다.
프로세싱 유닛(200)은 소정이 오브젝트의 외측면에 대하여 절삭 가공하는 것으로서, 외측면의 완성도를 높이기 위한 것일 수 있다.
프로세싱 유닛(200)은 목적하는 형상에 따라 외측면에 대한 소정의 오브젝트를 절삭하게 되는 것으로, 프로세싱 유닛(200)은 소정의 오브젝트의 두께와 형상을 인식함을 통하여 목적하는 형상으로 절삭이 가능하도록 할 수 있다.
콘트롤 유닛(300)은 프로세싱 유닛(200)과 연장되어 제공되며, 프로세싱 유닛(200)을 통해 인식된 소정의 오브젝트의 형상에 따라 선택적으로 이동한다.
콘트롤 유닛(300)은 소정의 오브젝트의 외측면에 대한 목적하는 절삭 가공에 따라 프로세싱 유닛(200)이 이동되도록 할 수 있는 것이다.
콘트롤 유닛(300)의 경우, 프로세싱 유닛(200)을 좌우, 전후로 이동시킬 수 있으며, 이는 프로세싱 유닛(200)이 인식한 소정의 오브젝트의 형상과 두께에 따라 콘트롤 가능하도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 홀딩 유닛(100)은 제1그립부(110), 제2그립부(120), 프레싱부(130), 모터부(140)를 포함하는 구성이다.
제1그립부(110)의 경우, 소정의 오브젝트의 상부면과 접촉한다.
제2그립부(120)의 경우, 소정의 오브젝트의 하부면과 접촉한다.
프레싱부(130)의 경우, 제1그립부(110)로부터 연장되어 형성되고, 소정의 오브젝트의 상부면에 압력을 제공한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제1그립부(110)는 오브젝트의 상부에 제공되는 것이며, 제2그립부(120)는 오브젝트의 하부에 제공된다.
제1그립부(110)와 제2그립부(120)는 타측이 연장되며, 제1그립부(110)와 제2그립부(120)의 일측은 소정의 오브젝트를 선택적으로 고정하게 된다.
프레싱부(130)는 제1그립부(110)로부터 연장되어 제공되되, 제1그립부(110)는 도 3에 도시된 바와 같이, 틸팅부(111)가 제공되며, 틸팅부(111)는 프레싱부(130)에 의하여 틸팅된다.
틸팅부(111)는 타측의 하단부가 소정의 오브젝트를 고정할 수 있는 형태로 제공되며, 틸팅부(111)의 틸팅으로 오브젝트의 형태나 두께에 따라 오브젝트의 상단면에 접촉되어 오브젝트를 고정할 수 있는 것이다.
프레싱부(130)는 자체적으로 소정의 오브젝트의 상부면에 압력을 제공하지 않으나, 제1그립부(110)의 각도를 조절함을 통하여 소정의 오브젝트의 두께에 따라 상부면을 압박하는 압력을 제공할 수 있는 것이다.
모터부(140)는 제2그립부(120)로부터 연장되어 형성되며, 프레싱부(130)의 하부에 제공되어 소정의 오브젝트의 하부면으로부터 소정의 오브젝트를 이동하는 동력을 제공한다.
모터부(140)의 경우, 제2그립부(120)를 통해 소정의 오브젝트의 하부면을 지지함과 함께, 모터의 동력을 통하여 소정의 오브젝트를 목적에 따라 이동시키게 된다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 프로세싱 유닛(200)의 경우, 드라이빙부(210), 프로브부(220), 로테이션부(230), 블레이드부(240)를 포함하는 구성이다.
드라이빙부(210)의 경우, 소정의 오브젝트의 외측면과 접촉하여 소정의 오브젝트의 외측면으로부터 소정의 오브젝트를 선택적으로 이동시킨다.
드라이빙부(210)는 도4에 도시된 바와 같이, 소정의 오브젝트의 외측면과 접촉하게 된다.
드라이빙부(210)는 오브젝트가 절삭 또는 가공되는 과정 중 오브젝트가 어긋나지 않도록 하는 것은 물론 오브젝트가 목적하는 바에 따라 이동되도록 할 수 있다.
드라이빙부(210)의 경우, 자체적인 회전이 이루어질 수 있으며, 회전을 통하여 오브젝트의 이동을 제공할 수 있다.
프로브부(220)는 드라이빙부와 이격되어 형성되고, 소정의 팁을 제공하여 소정의 팁을 통해 소정의 오브젝트의 상단부와 하단부와 접촉하여 소정의 오브젝트를 인식하고 두께를 산출한다.
프로브부(220)의 경우, 복수 개로 형성되는데, 프로브부(220)는 오브젝트의 상단부와 하단부에 접촉을 위하여 각각 오브젝트의 상단부와 하단부에 제공될 수 있다.
또한, 프로브부(220)는 오브젝트에 대한 형상과 그 두께의 차이를 확인하도록 하기 위하여 2곳 이상의 위치에 형성되어질 수 있다.
소정의 팁은 프로브부(220)의 상단부와 하단부에 제공되는 것이며, 프로브부(220)가 몸체의 상단으로부터 연결되어 제공되는 경우 소정의 팁은 하단부에 프로브부(220)가 몸체의 하단으로부터 연장되어 제공되는 경우 소정의 팁은 상단부에 제공되어진다.
소정의 팁은 오브젝트의 상부면과 하부면에 접촉되는 것이 바람직하다.
오브젝트의 두께는 상부면과 하부면에 접촉하는 소정의 팁을 통해 인식될 수 있으며, 오브젝트의 형상은 복수 개의 소정의 팁의 인식 차이에 따라 소정의 오브젝트의 형상을 산출할 수 있다.
로테이션부(230)의 경우, 프로브부(220)의 상부와 하부로 연장되어 형성되고, 프로브부(220)를 통해 인식된 소정의 오브젝트의 두께에 따라 간격이 조절되고, 자체적인 회전을 제공한다.
로테이션부(230)는 도4에 도시된 바와 같이, 프로브부(220)와 이격되어 제공되는 것으로 오브젝트를 기준으로 상부와 하부에 각각 몸체를 형성하게 된다.
블레이드부(240)는 도 4에 도시된 바와 같이, 로테이션부(230)에 복수 개로 제공된다.
블레이드부(240)는 복수 개로 형성되고 소정의 날을 제공하며, 소정의 오브젝트의 외측면을 목적에 따라 가공한다.
로테이션부(230)는 자체적인 회전을 제공할 수 있으며, 회전을 통해 블레이드부(240)가 오브젝트의 외측면을 가공할 수 있도록 할 수 있다.
블레이드부(240)는 복수 개가 각각 다양한 각도로 제공될 수 있으며 소정의 날은 로테이션부(230)의 회전을 통해 오브젝트의 외측면을 가공 또는 절삭할 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 콘트롤 유닛(300)의 경우, 모션부(310), 무브먼트부(320)를 포함하는 구성이다.
모션부(310)의 경우, 프로세싱 유닛(200)에 연장되어 형성되며, 프로세싱 유닛(200)에 좌우 이동을 제공한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 모션부(310)는 프로세싱 유닛(200)에 연결되어 제공되며, 모션부(310)는 프로세싱 유닛(200)에 대한 보디와 연결되어 좌우로 틸팅이 이루어지도록 한다.
무브먼트부(320)의 경우, 모션부(310)로부터 연장되어 형성되며, 프로세싱 유닛(200)에 전후 이동을 제공한다.
무브먼트부(320)는 전후 이동이 이루어지며, 무브먼트부(320)의 경우 레일(321)을 통해 몸체에 대한 이동이 가능하도록 한다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 프로세싱 유닛(200)의 경우, 제1바디부(250)와 제2바디부(260)를 포함하는 구성이다.
제1바디부(250)의 경우, 프로세싱 유닛(200)의 상부에 제공되어 제1몸체를 형성한다.
제2바디부(260)의 경우, 제1바디부(250)의 하부에 제공되어 프로세싱 유닛(200)의 제2몸체를 형성한다.
제1바디부(250)는 상부에서 제2바디부(260)는 하부에서 프로세싱 유닛(200)의 몸체를 형성하게 된다.
제1바디부(250)는 하부에 로테이션부(230)와 프로브부(220a, 220b, 220c)가 제공되며, 제2바디부(260)는 상부에 로테이션부(230')와 프로브부(220a', 220b',220c')가 형성된다.
제1바디부(250)와 제2바디부(260)는 프로브부(220)가 인식하고 접촉한 오브젝트의 두께에 따라 이격 간격이 선택적으로 변화될 수 있다.
또한, 제1바디부(250)와 제2바디부(260)의 이격 간격 변화를 통하여 로테이션부(230, 230')사이의 간격도 변화될 수 있다.
본 발명에 따른 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템의 프로세싱 유닛(300)의 경우, 서포팅부(270)를 포함하는 구성이다.
서포팅부(270)의 경우, 제1바디부(250)와 제2바디부(260)에 연결되어 제공되며, 제1바디부(250)와 제2바디부(260)의 이격 간격을 선택적으로 조절한다.
도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1바디부(250)와 제2바디부(260)의 몸체는 서포팅부(270)로 연결되어진다.
서포팅부(270)의 경우, 장"?향으?* 제공되며, 제2바디부(260)에 고정되고, 제1바디부(250)로부터 선택적으로 고정된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 서포팅부(270)는 소정의 위치에 장방향의 홀을 형성하는 가이드부(271)를 포함할 수 있다.
가이드부(271)는 장방향의 홀을 통하여 제1바디부(250)와 선택적 고정되며, 장방향의 홀은 가이드부(271)의 상향 또는 하향 이동을 가이딩한다.
본 발명에 따른 오브젝트의 두께에 다른 높이 조절 기능을 구비하는 코너 절삭 어드저스트 시스템의 프로브부(220)은 볼부(221), 스트레인부(222), 페러럴 와이어부(223)를 더 포함할 수 있다.
볼부(221)의 경우, 오브젝트로부터 제공되는 압력을 통하여 상하 좌우의 움직임을 제공한다.
스트레인부(222)의 경우, 볼부(221)의 하부에 형성되며, 볼부(221)의 상하 좌우 움직임에 따라 눌림이 형성된다.
페러럴 와이어부(223)는 도 10에 도시된 바와 같이, 페러럴한 전선으로 구성되며, 서로 병렬적으로 이격되어 제공된다.
페러럴 와이어부(223)의 경우, 전선으로서 연속적 또는 주기적인 전류가 제공된다.
페러럴 와이어부(223)는 상이한 양극과 음극을 제공할 수 있다.
예컨대, 페러럴 와이어부(223) 중 오른쪽에 형성된 전선의 경우, 양극을 왼쪽에 형성된 전선의 경우 음극을 형성할 수 있다.
스트레인부(222)의 경우, 연질의 재료로 제공되며, 도체의 성질을 가질 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 스트레인부(222)가 볼부(221)에 의하여 압력이 가해지는 경우, 스트레인부(222)는 페러럴 와이어부(223)를 압박하게 되며, 이격되어 제공된 페러럴 와이어부(223)는 스트레인부(222)의 압박을 통해 압박된 부분에서의 전류의 흐름이 발생할 수 있다.
이러한 전류의 흐름을 통하여 볼부(221)가 인식하는 오브젝트에 대한 두께와 오브젝트의 형태를 인식하게 될 수 있다.
본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정되며, 특허 청구범위에 사용된 괄호는 선택적 한정을 위해 기재된 것이 아니라, 명확한 구성요소를 위해 사용되었으며, 괄호 내의 기재도 필수적 구성요소로 해석되어야 한다.
100: 홀딩 유닛
110: 제1그립부
111: 틸팅부
120: 제2그립부
130: 프레싱부
140: 모터부
200: 프로세싱 유닛
210: 드라이빙부
220: 프로브부
221: 볼(ball)부
222: 스트레인(strain)부
223: 페러럴 와이어(parallel wire)부
230: 로테이션부
240: 블레이드부
250: 제1바디부
260: 제2바디부
270: 서포팅부
271: 가이드부
300: 콘트롤 유닛
310: 모션부
320: 무브먼트부
321: 레일

Claims (5)

  1. 소정의 오브젝트의 상부면과 하부면에 접촉하여 상기 소정의 오브젝트를 선택적으로 홀딩하는 홀딩 유닛(holding unit);
    상기 홀딩 유닛과 이격되어 제공되며, 상기 소정의 오브젝트의 두께(thickness)와 형상(shape)을 인식하고, 상기 소정의 오브젝트의 외측면을 목적하는 형상에 따라 절삭 가공하는 프로세싱 유닛(processing unit); 및
    상기 프로세싱 유닛과 연장되어 제공되며, 상기 프로세싱 유닛을 통해 인식된 상기 소정의 오브젝트의 형상에 따라 선택적으로 이동하는 콘트롤 유닛(control unit)을 포함하되,
    상기 홀딩 유닛은,
    상기 소정의 오브젝트의 상부면과 접촉하는 제1그립부;
    상기 소정의 오브젝트의 하부면과 접촉하는 제2그립부;
    상기 제1그립부로부터 연장되어 형성되고, 상기 소정의 오브젝트의 상부면에 압력을 제공하는 프레싱부; 및
    상기 제2그립부로부터 연장되어 형성되며, 상기 프레싱부의 하부에 제공되어 상기 소정의 오브젝트의 하부면으로부터 상기 소정의 오브젝트를 이동하는 동력을 제공하는 모터부를 포함하며,
    상기 프로세싱 유닛은,
    상기 소정의 오브젝트의 외측면과 접촉하여 상기 소정의 오브젝트의 외측면으로부터 상기 소정의 오브젝트를 선택적으로 이동시키는 드라이빙부;
    상기 드라이빙부와 이격되어 형성되고, 소정의 팁을 제공하여 상기 소정의 팁을 통해 상기 소정의 오브젝트의 상단부와 하단부와 접촉하여 상기 소정의 오브젝트를 인식하고 두께를 산출하는 프로브부;
    상기 프로브부의 상부와 하부로 연장되어 형성되고, 상기 프로브부를 통해 인식된 상기 소정의 오브젝트의 두께에 따라 간격이 조절되며 자체적인 회전을 제공하는 로테이션부; 및
    상기 로테이션부에 제공되며, 복수 개로 형성되고 소정의 날을 제공하며, 상기 소정의 오브젝트의 외측면을 목적에 따라 가공하는 블레이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 콘트롤 유닛은,
    상기 프로세싱 유닛에 연장되어 형성되며, 상기 프로세싱 유닛에 좌우 이동을 제공하는 모션부; 및
    상기 모션부로부터 연장되어 형성되며, 상기 프로세싱 유닛에 전후 이동을 제공하는 무브먼트부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 프로세싱 유닛은,
    상기 프로세싱 유닛의 상부에 제공되어 제1몸체를 형성하는 제1바디부; 및
    상기 제1바디부의 하부에 제공되어 상기 프로세싱 유닛의 제2몸체를 형성하는 제2바디부를 포함하되,
    상기 프로세싱 유닛은,
    상기 제1바디부와 상기 제2바디부에 연결되어 제공되며, 상기 제1바디부와 상기 제2바디부의 이격 간격을 선택적으로 조절하는 서포팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 오브젝트의 선택적 감지를 통한 오브젝트 절삭 시스템.



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