KR102640186B1

KR102640186B1 - 그라운드 부재 및 차폐 프린트 배선판

Info

Publication number: KR102640186B1
Application number: KR1020217016719A
Authority: KR
Inventors: 요시히코 아오야기; 겐지 가미노; 유스케 하루나
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2018-12-03
Filing date: 2019-12-03
Publication date: 2024-02-22
Also published as: CN113170603A; JP7282802B2; US20220061150A1; TWI813823B; US11653439B2; TW202106153A; WO2020116409A1; KR20210095876A; JPWO2020116409A1

Abstract

본 발명은, 차폐 프린트 배선판의 제조 시나, 차폐 프린트 배선판에 전자 부품을 탑재할 때의 가열에 의해, 그라운드 부재의 도전층-접착제층 사이의 층간 밀착의 파괴를 방지할 수 있는 그라운드 부재를 제공한다. 본 발명의 그라운드 부재는 도전층과, 상기 도전층에 적층된 접착제층을 포함하는 그라운드 부재로서, 상기 접착제층은 바인더 성분과 경질 입자를 가지고, 상기 접착제층의 두께는 5∼30㎛인 것을 특징으로 한다.

Description

그라운드 부재 및 차폐 프린트 배선판

본 발명은, 그라운드 부재 및 차폐 프린트 배선판에 관한 것이다.

프린트 배선판은, 휴대 전화기, 비디오카메라, 노트북 등의 전자 기기(機器)에 있어서, 기구 중에 회로를 내장하기 위해 다용되고 있다. 또한, 프린터 헤드와 같은 가동부와 제어부와의 접속에도 이용되고 있다. 이들 전자 기기에서는, 전자파 차폐 대책이 필수로 되고 있고, 장치 내에서 사용되는 프린트 배선판에 있어서도, 전자파 차폐 대책을 실시한 차폐 프린트 배선판이 사용되고 있다.

이와 같은 전자파 차폐 대책으로서는, 도전성(導電性)의 차폐층으로 프린트 배선판을 덮는 방법이 알려져 있다.

또한, 노이즈 대책을 위해, 프린트 배선판의 그라운드 회로와, 외부 그라운드를 차폐층을 통하여 전기적으로 접속하는 방법도 알려져 있다.

특허문헌 1에는, 프린트 회로의 그라운드 회로와 외부 그라운드의 전기적인 접속을 확실하게 하기 위한 외부 그라운드 부재를 더 구비하는 차폐 프린트 배선판이 개시되어 있다.

즉, 특허문헌 1에는, 프린트 배선판과, 상기 프린트 배선판 중 적어도 일부의 배선을 덮는 전자파 차폐층을 구비하고, 상기 프린트 배선판의 그라운드 회로와 전기적으로 접속하고, 또한 외부의 접지(接地) 부재와 전기적으로 접속되는 외부 그라운드 부재를 더 구비하고, 상기 전자파 차폐층은, 상기 프린트 배선판의 그라운드 회로 및 상기 외부 그라운드 부재와 전기적으로 접속하고 있고, 상기 외부 그라운드 부재의 일부는, 상기 프린트 배선판과 상기 전자파 차폐층 사이에 존재하고 있고, 상기 외부 그라운드 부재의 다른 일부는, 한쪽의 면이 상기 프린트 배선판 위에 탑재되어 있고, 다른 쪽의 면이 노출되어 있는, 차폐 프린트 배선판이 개시되어 있다.

일본공개특허 제2016-122687호 공보

특허문헌 1에 기재된 외부 그라운드 부재(그라운드 부재)는, 금속박(도전층)과, 금속박의 한쪽 면에 설치된 접착제층으로 이루어진다.

또한, 특허문헌 1에 기재된 프린트 배선판은, 베이스 필름 상의 프린트 패턴이 절연 필름(커버 레이)으로 피복된 구성으로 되어 있다.

이와 같은, 그라운드 부재를 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조할 때는, 먼저, 그라운드 부재의 접착제층이 프린트 배선판에 접촉하도록, 그라운드 부재를 프린트 배선판에 배치한다. 그 후, 가열 프레스에 의해, 그라운드 부재를 프린트 배선판에 접착·고정하게 된다.

또한, 이와 같은 그라운드 부재를 구비하는 차폐 프린트 배선판에는, 전자 부품이 더 탑재되게 된다. 전자 부품을 탑재하는 경우 땜납이 사용되게 되지만, 전자 부품을 땜납 리플로우에 의해 탑재하는 경우에는, 차폐 프린트 배선판이 가열되게 된다.

이와 같이 차폐 프린트 배선판을 제조할 때나, 차폐 프린트 배선판에 전자 부품을 탑재할 때, 차폐 프린트 배선판이 가열되면, 그라운드 부재의 접착제층이나 프린트 배선판의 커버 레이 등으로부터 가스가 발생한다. 또한, 프린트 배선판의 베이스 필름이 폴리이미드 등 흡습성(吸濕性)이 높은 수지로 형성되어 있는 경우에는, 가열에 의해 베이스 필름으로부터 수증기가 발생하는 경우가 있다. 그라운드 부재의 접착제층이나 커버 레이나 베이스 필름으로부터 생긴 이들의 휘발 성분은, 그라운드 부재의 도전층을 통과할 수 없으므로, 도전층과, 접착제층 사이에 고여 버린다.

그러므로, 그 후, 더욱 급격한 가열이 행해지면, 그라운드 부재의 도전층과 접착제층 사이에 고인 휘발 성분이 팽창하고, 그라운드 부재의 도전층-접착제 층간의 층간 밀착이 파괴된다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은, 차폐 프린트 배선판의 제조 시나, 차폐 프린트 배선판에 전자 부품을 탑재할 때의 가열에 의해, 그라운드 부재의 도전층-접착제 층간의 층간 밀착의 파괴를 방지할 수 있는 그라운드 부재를 제공하는 것이다.

본 발명의 그라운드 부재는, 도전층과, 상기 도전층에 적층된 접착제층을 포함하는 그라운드 부재로서, 상기 접착제층은, 바인더 성분과 경질 입자를 가지고, 상기 접착제층의 두께는 5∼30㎛인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 그라운드 부재는, 차폐 프린트 배선판을 제조하기 위해 사용되게 된다.

즉, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 접착제층이 프린트 배선판의 커버 레이에 접촉하도록, 본 발명의 그라운드 부재는 프린트 배선판에 배치되게 된다.

그 후, 가열 프레스에 의해, 그라운드 부재는, 프린트 배선판에 접착·고정되게 된다.

본 발명의 그라운드 부재의 접착제층에 포함되는 경질 입자는, 이 가열 프레스에 있어서 그라운드 부재의 도전층을 누르고, 도전층에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부를 형성하게 된다.

그러므로, 차폐 프린트 배선판을 제조하는 과정에 있어서, 가열에 의해 휘발 성분이 발생해도, 휘발 성분은 도전층을 통과할 수 있다.

또한, 본 발명의 그라운드 부재가 사용된 차폐 프린트 배선판에 전자 부품을 탑재하는 경우, 땜납 리플로우 공정에 있어서 차폐 프린트 배선판이 가열되어 휘발 성분이 발생해도, 휘발 성분은 도전층을 통과할 수 있다.

즉, 휘발 성분이 그라운드 부재의 도전층-접착제층 사이에 고이는 것을 방지할 수 있다.

그 결과, 차폐 프린트 배선판의 제조 시나, 차폐 프린트 배선판에 전자 부품을 탑재할 때의 가열에 의해, 그라운드 부재의 도전층-접착제 층간의 층간 밀착이 파괴되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 접착제층의 두께는 5∼30㎛이다.

접착제층의 두께가 5㎛ 미만이면, 접착력이 불충분해진다.

접착제층의 두께가 30㎛를 넘으면, 가열 프레스 시에 경질 입자가 도전층을 누르는 압력이 분산되고, 도전층에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부를 형성할 수 없다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 경질 입자의 모스 경도(硬度)는 상기 도전층의 모스 경도의 1.5배 이상인 것이 바람직하다.

경질 입자의 모스 경도가 도전층의 모스 경도의 1.5배 이상이면, 가열 프레스 시에, 경질 입자는 도전층에 묻히기 쉬워진다.

그 결과, 도전층에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부를 형성하기 쉬워진다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 경질 입자의 모스 경도는 4∼7인 것이 바람직하다.

경질 입자의 모스 경도가 4∼7이면, 가열 프레스 시에 경질 입자가 부서지지 않고 도전층에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부를 형성하기 쉬워진다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 경질 입자의 평균 입자 직경은, 2.5∼25㎛인 것이 바람직하다.

경질 입자의 평균 입자 직경이 이 범위이면, 가열 프레스 시에, 도전층에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부를 바람직하게 형성할 수 있다.

경질 입자의 평균 입자 직경이 2.5㎛ 미만이면, 가열 프레스 시에, 도전층에 충분한 크기의 구멍이나 오목부를 형성하기 어려워지고, 휘발 성분이 도전층을 통과하기 어려워진다.

경질 입자의 평균 입자 직경이 25㎛를 넘으면, 가열 프레스 시에, 도전층에 형성되는 구멍이나 오목부가 커지고, 도전층의 강도가 저하되기 쉬워진다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 경질 입자는 실리카로 이루어지는 것이 바람직하다.

실리카는 모스 경도가 충분히 높고, 경질 입자로서 바람직하게 기능한다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 도전층은 구리, 은, 금 및 니켈로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 그라운드 부재가 사용된 차폐 프린트 배선판에서는, 그라운드 부재의 도전층은, 프린트 배선판의 그라운드 회로와 전기적으로 접속되게 된다. 또한, 본 발명의 그라운드 부재가 사용된 차폐 프린트 배선판에서는, 도전층이 외부 그라운드에 접속되게 된다.

그라운드 부재의 도전층이 구리, 은, 금 및 니켈로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지면, 이들 재료는 도전성이 우수하므로, 그라운드 회로-외부 그라운드 사이의 전기 저항값을 낮게 할 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 접착제층은 도전성 입자를 더 가지는 것이 바람직하다.

이 경우, 접착제층이 도전성 접착제층으로서 기능한다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 경질 입자의 평균 입자 직경은, 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경보다 작은 것이 바람직하다.

경질 입자의 평균 입자 직경이, 도전성 입자의 평균 입자 직경보다 크면, 경질 입자가 그라운드 부재의 접착제층으로부터 노출되기 쉬워진다. 그러므로, 접착제층의 밀착성이 상실되기 쉬워진다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 경질 입자의 모스 경도는, 상기 도전성 입자의 모스 경도보다 높은 것이 바람직하다.

경질 입자의 모스 경도가 도전성 입자의 모스 경도보다 높으면, 본 발명의 그라운드 부재의 피착체(被着體)가 부드러웠다고 해도, 도전층에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부를 형성하기 쉬워진다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 접착제층에서의 바인더 성분의 두께는 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경보다 작은 것이 바람직하다.

본 발명의 그라운드 부재는, 보호층과 보호층에 적층된 차폐층을 구비하는 전자파 차폐 필름에 배치되는 경우가 있다.

이 때, 전자파 차폐 필름의 보호층에 그라운드 부재의 접착제층이 접하도록 배치되고, 또한, 그라운드 부재의 도전성 입자가 전자파 차폐 필름의 보호층을 관통하도록 배치되게 된다.

이와 같은 경우에 있어서, 접착제층에서의 바인더 성분의 두께가, 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경보다 작은 경우, 도전성 입자가 전자파 차폐 필름의 보호층을 확실하게 관통하고, 도전성 입자와, 전자파 차폐 필름의 차폐층을 접촉시킬 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재는, 보호층과 상기 보호층에 적층된 차폐층을 구비하는 전자파 차폐 필름에 대하여, 상기 보호층에 상기 접착제층이 접하도록 배치되고, 또한, 상기 도전성 입자가 상기 보호층을 관통하도록 배치되어도 된다.

본 발명의 그라운드 부재의 도전층은 외부 그라운드에 접속되고, 전자파 차폐 필름의 차폐층은 프린트 배선판의 그라운드 회로에 전기적으로 접속되게 된다.

본 발명의 그라운드 부재의 도전성 입자는 전자파 차폐 필름의 보호층을 관통하고, 전자파 차폐 필름의 차폐층과 접촉하게 된다.

이와 같이, 본 발명의 그라운드 부재를 사용하는 것에 의해, 전자파 차폐 필름이 사용된 프린트 배선판의 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속할 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재는 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버 레이로 이루어지는 프린트 배선판과, 상기 커버 레이 위에 배치되고, 상기 그라운드 회로와 전기적으로 접속된 차폐층과, 상기 차폐층에서의 상기 프린트 회로측과는 반대측의 표면에 설치된 보호층을 구비하는 차폐 프린트 배선판에 배치되는 것에 의해, 상기 그라운드 부재는, 상기 보호층에 상기 접착제층이 접하도록 배치되고, 또한, 상기 도전성 입자가 상기 보호층을 관통하도록 배치되어도 된다.

본 발명의 그라운드 부재의 도전층은, 외부 그라운드에 전기적으로 접속되게 된다.

그라운드 부재의 도전성 입자는, 차폐 프린트 배선판의 보호층을 관통하여 차폐층과 접촉하게 된다.

이와 같이, 본 발명의 그라운드 부재를 사용하는 것에 의해, 차폐 프린트 배선판의 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속할 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재에서는, 상기 접착제층은 절연성을 가지고, 상기 접착제층측의 상기 도전층에는, 도전성 범프가 형성되어 있어도 된다.

그라운드 부재가 도전성 범프를 가지면, 도전성 범프를 통하여, 도전층과 피착체를 전기적으로 접속할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버 레이로 이루어지는 프린트 배선판과, 상기 커버 레이 위에 배치되고, 상기 그라운드 회로와 전기적으로 접속된 차폐층을 구비하는 차폐 프린트 배선판으로서, 상기 차폐 프린트 배선판은, 상기 본 발명의 그라운드 부재를 더 구비하고, 상기 커버 레이에 상기 그라운드 부재의 접착제층이 접하도록, 상기 그라운드 부재가 배치되어 있고, 상기 그라운드 부재의 도전층과, 상기 차폐층은 전기적으로 접속하고 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 차폐 프린트 배선판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버 레이로 이루어지는 프린트 배선판과, 상기 커버 레이 위에 배치되고, 도전성 접착제층과, 도전성 접착제층에 적층된 차폐층으로 이루어지고, 상기 도전성 접착제층과 상기 그라운드 회로와 전기적으로 접속된 전자파 차폐 필름을 구비하는 차폐 프린트 배선판으로서, 상기 차폐 프린트 배선판은, 상기 본 발명의 그라운드 부재를 더 구비하고, 상기 커버 레이에 상기 그라운드 부재의 접착제층이 접하도록, 상기 그라운드 부재가 배치되어 있고, 상기 그라운드 부재의 도전층과, 상기 전자파 차폐 필름의 도전성 접착제층은 전기적으로 접속하고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 차폐 프린트 배선판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버 레이로 이루어지는 프린트 배선판과, 상기 커버 레이 위에 배치되고, 상기 그라운드 회로와 전기적으로 접속된 차폐층과, 상기 차폐층에서의 상기 프린트 회로측과 반대측의 표면에 설치된 보호층을 구비하는 차폐 프린트 배선판으로서, 상기 차폐 프린트 배선판은, 상기 본 발명의 그라운드 부재를 더 구비하고, 상기 보호층에 상기 그라운드 부재의 접착제층이 접하도록, 상기 그라운드 부재가 배치되어 있고, 상기 그라운드 부재의 도전성 입자는, 상기 보호층을 관통하고 또한 상기 그라운드 부재의 도전층 및 상기 차폐층과 전기적으로 접속하고 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 차폐 프린트 배선판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버 레이로 이루어지는 프린트 배선판과, 상기 커버 레이 위에 배치되고, 상기 그라운드 회로와 전기적으로 접속된 차폐층과, 상기 차폐층에서의 상기 프린트 회로측과 반대측의 표면에 설치된 보호층을 구비하는 차폐 프린트 배선판으로서, 상기 차폐 프린트 배선판은, 상기 본 발명의 그라운드 부재를 더 구비하고, 상기 보호층에 상기 그라운드 부재의 접착제층이 접하도록, 상기 그라운드 부재가 배치되어 있고, 상기 그라운드 부재의 도전성 범프는, 상기 보호층을 관통하고 또한 상기 그라운드 부재의 도전층 및 상기 차폐층과 전기적으로 접속하고 있는 것을 특징으로 한다.

이들 본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 상기 본 발명의 그라운드 부재를 구비한다.

따라서, 차폐 프린트 배선판의 제조 시나, 차폐 프린트 배선판에 전자 부품을 탑재할 때의 가열에 의해, 그라운드 부재의 도전층-접착제 층간의 층간 밀착이 파괴되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 그라운드 부재는, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 사용된다.

차폐 프린트 배선판을 제조할 때의 가열 프레스에 있어서, 본 발명의 그라운드 부재의 접착제층에 포함되는 경질 입자는, 그라운드 부재의 도전층을 누르고, 도전층에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부를 형성하게 된다.

그러므로, 차폐 프린트 배선판을 제조하는 과정에 있어서, 가열에 의해 휘발 성분이 발생했다고 해도, 휘발 성분은 도전층을 통과할 수 있다. 즉, 휘발 성분이 그라운드 부재의 도전층-접착제층 사이에 고이는 것을 방지할 수 있다.

그 결과, 차폐 프린트 배선판의 제조 시나, 차폐 프린트 배선판에 전자 부품을 탑재할 때의 가열에 의해, 그라운드 부재의 도전층-접착제 층간의 층간 밀착의 파괴를 방지할 수 있다.

[도 1] 도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도(斷面圖)이다.
[도 2a] 도 2a는, 종래의 그라운드 부재를 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 2b] 도 2b는, 종래의 그라운드 부재를 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 2c] 도 2c는, 종래의 그라운드 부재를 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 3a] 도 3a는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 3b] 도 3b는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 3c] 도 3c는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 4] 도 4는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 5] 도 5는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 그라운드 부재 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 6] 도 6은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 7a] 도 7a는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가열 프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 7b] 도 7b는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가열 프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 8] 도 8은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 9a] 도 9a는, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 전자파 차폐 필름에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 9b] 도 9b는, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 전자파 차폐 필름에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 10a] 도 10a는, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 10b] 도 10b는, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 11] 도 11은, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 12a] 도 12a는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 12b] 도 12b는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 13a] 도 13a는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 13b] 도 13b는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 13c] 도 13c는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.
[도 13d] 도 13d는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.

이하, 본 발명의 그라운드 부재에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경시키지 않는 범위에 있어서 적절히 변경하여 적용할 수 있다.

(제1 실시형태)

본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재에 대하여, 이하에 도면을 이용하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(10)는 도전층(20)과, 도전층(20)에 적층된 접착제층(30)으로 이루어진다.

또한, 접착제층(30)은 바인더 성분(31)과 경질 입자(32)를 가진다.

접착제층(30)의 두께 T30은 5∼30㎛이다.

그라운드 부재(10)는, 차폐 프린트 배선판을 제조하기 위해 사용되게 된다.

여기에서, 먼저, 종래의 그라운드 부재를 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우의 문제에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 2a, 도 2b 및 도 2c는, 종래의 그라운드 부재를 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 2a에 나타내는 바와 같이 도전층(520)과, 도전층(520)에 적층된 접착제층(530)으로 이루어지는 종래의 그라운드 부재(510)는, 베이스 필름(551) 상에 프린트 회로(552)가 형성되고, 프린트 회로(552)가 커버 레이(553)로 피복된 프린트 배선판(550)에 배치되게 된다.

이 때, 종래의 그라운드 부재(510)의 접착제층(530)이, 프린트 배선판(550) 측에 배치되게 된다.

그 후, 가열 프레스를 행하는 것에 의해, 종래의 그라운드 부재(510)는, 프린트 배선판(550)에 접착·고정되게 된다.

이와 같은 그라운드 부재(510)를 구비하는 프린트 배선판(550)에는, 전자 부품이 더 탑재되게 된다. 전자 부품을 탑재하는 경우 땜납이 사용되게 되지만, 전자 부품을 땜납 리플로우에 의해 탑재하는 경우에는, 프린트 배선판(550)이 가열되게 된다.

이와 같이, 프린트 배선판(550)이 가열되면, 종래의 그라운드 부재(510)의 접착제층(530)이나 프린트 배선판(550)의 커버 레이(553) 등으로부터 가스가 발생한다. 또한, 프린트 배선판(550)의 베이스 필름(551)이 폴리이미드 등 흡습성이 높은 수지로 형성되어 있는 경우에는, 가열에 의해 베이스 필름(551)으로부터 수분 등이 휘발하는 경우가 있다. 종래의 그라운드 부재(510)의 접착제층(530)이나 커버 레이(553)나 베이스 필름(551)으로부터 생긴 이들의 휘발 성분(560)은, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 종래의 그라운드 부재(510)의 도전층(520)을 통과할 수 없으므로, 도전층(520)과, 접착제층(530) 사이에 고여 버린다.

그러므로, 그 후, 더욱 급격한 가열이 행해지면, 도 2c에 나타내는 바와 같이, 종래의 그라운드 부재(510)의 도전층(520)과 접착제층(530) 사이에 고인 휘발 성분이 팽창하고, 종래의 그라운드 부재(510)의 도전층(520)-접착제층(530) 사이의 층간 밀착이 파괴되는 경우가 있다.

다음으로, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 경우에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 3a, 도 3b 및 도 3c는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용하여 프린트 배선판을 제조하는 경우의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 3a에 나타내는 바와 같이 도전층(20)과, 도전층(20)에 적층된 접착제층(30)으로 이루어지는 그라운드 부재(10)는, 베이스 필름(51) 위에 프린트 회로(52)가 형성되고, 프린트 회로(52)가 커버 레이(53)로 피복된 프린트 배선판(50)에 배치되게 된다.

이 때, 그라운드 부재(10)의 접착제층(30)이, 프린트 배선판(50) 측에 배치되게 된다.

그 후, 가열 프레스를 행함으로써, 그라운드 부재(10)는 프린트 배선판(50)에 접착·고정되게 된다.

이 때, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(10)의 접착제층(30)에 포함되는 경질 입자(32)는, 이 가열 프레스에 있어서 그라운드 부재(10)의 도전층(20)을 누르고, 도전층(20)에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부(21)를 형성하게 된다.

상기한 바와 같이, 그라운드 부재(10)를 프린트 배선판(50)에 배치하고 가열 프레스하는 경우나, 전자 부품을 프린트 배선판(50)에 탑재할 때는, 휘발 성분이 생긴다.

도 3c에 나타내는 바와 같이, 이와 같은 휘발 성분(60)은 구멍이나 오목부(21)를 통하여, 도전층(20)을 통과할 수 있다.

즉, 휘발 성분(60)이 그라운드 부재(10)의 도전층(20)-접착제층(30) 사이에 고이는 것을 방지할 수 있다.

그 결과, 그라운드 부재(10)의 도전층(20)-접착제층(30) 사이의 층간 밀착이 파괴되는 것을 방지할 수 있다.

다음으로, 그라운드 부재(10)의 각 구성에 대하여 상술한다.

(도전층)

그라운드 부재(10)의 도전층(20)의 재료는 특별히 한정되지 않고, 구리, 은, 금 및 니켈로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것이 바람직하다. 그라운드 부재(10)가 사용된 차폐 프린트 배선판에서는, 그라운드 부재(10)의 도전층(20)은, 프린트 배선판의 그라운드 회로와 전기적으로 접속되기도 한다. 또한, 그라운드 부재(10)가 사용된 차폐 프린트 배선판에서는, 도전층(20)이 외부 그라운드에 접속되기도 한다.

그라운드 부재(10)의 도전층이 구리, 은, 금 및 니켈로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지면, 이들 재료는 도전성이 우수하므로, 그라운드 회로-외부 그라운드 사이의 전기 저항값을 낮게 할 수 있다.

그라운드 부재(10)에서는, 도전층(20)의 두께는 1∼9㎛인 것이 바람직하고, 2∼7㎛인 것이 보다 바람직하다.

도전층의 두께가 1㎛ 미만이면, 도전층의 강도가 낮아지므로, 파손되기 쉬워진다.

도전층의 두께가 9㎛를 넘으면, 도전층이 지나치게 두꺼우므로, 경질 입자에 의해 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부가 형성되기 어려워진다.

(접착제층)

그라운드 부재(10)에 있어서, 접착제층(30)의 두께 T30은 5∼30㎛이다.

또한, 접착제층(30)의 두께 T30은 10∼20㎛인 것이 바람직하다.

접착제층의 두께가 5㎛ 미만이면, 접착력이 불충분해진다.

또한, 상기한 바와 같이 접착제층(30)에 포함되는 경질 입자(32)의 모스 경도는 도전층(20)의 모스 경도의 1.5배 이상인 것이 바람직하고, 1.6∼2.3배인 것이 보다 바람직하다.

경질 입자(32)의 모스 경도가 도전층(20)의 모스 경도의 1.5배 이상이면, 가열 프레스 시에, 경질 입자(32)는 도전층(20)에 묻히기 쉬워진다.

그 결과, 도전층(20)에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부(21)를 형성하기 쉬워진다.

경질 입자(32)의 모스 경도는 4∼7인 것이 바람직하고, 5∼7인 것이 보다 바람직하다.

경질 입자(32)의 모스 경도가 4∼7이면, 가열 프레스 시에 경질 입자(32)가 부서지지 않고 도전층(20)에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부(21)를 형성하기 쉬워진다.

경질 입자(32)의 평균 입자 직경은 2.5∼25㎛인 것이 바람직하고, 2.5∼10㎛인 것이 보다 바람직하다.

경질 입자(32)의 평균 입자 직경이 이 범위이면, 가열 프레스 시에, 도전층(20)에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부(21)를 바람직하게 형성할 수 있다.

경질 입자(32)는 실리카로 이루어지는 것이 바람직하다.

실리카는, 모스 경도가 7이며 충분히 단단하므로, 경질 입자로서 바람직하게 기능한다.

접착제층(30)을 구성하는 바인더 성분(31)의 재료로서는 특별히 한정되지 않지만, 폴리스티렌계, 아세트산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 우레탄우레아계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지를 사용할 수 있다.

다음으로, 그라운드 부재(10)를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여 설명한다.

그라운드 부재(10)를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, (1) 프린트 배선판 준비 공정과, (2) 그라운드 부재 배치 공정과, (3) 전자파 차폐 필름 배치 공정과, (4) 가열 프레스 공정을 포함한다.

이하, 각 공정에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 4는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 프린트 배선판 준비 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 5는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 그라운드 부재 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 6은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 전자파 차폐 필름 배치 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 7a 및 도 7b는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법의 가열 프레스 공정의 일례를 모식적으로 나타내는 모식도이다.

(1) 프린트 배선판 준비 공정

본 공정에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 베이스 필름(51), 베이스 필름(51) 위에 배치된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52), 및 프린트 회로(52)를 덮는 커버 레이(53)로 이루어지는 프린트 배선판(50)을 준비한다.

프린트 배선판(50)에서는, 그라운드 회로(52a)의 일부는, 커버 레이(53)의 개구부(53a)에 의해 노출되어 있다.

베이스 필름(51) 및 커버 레이(53)의 재료는 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같은 엔지니어링 플라스틱으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드 등의 수지를 들 수 있다.

또한, 이들 엔지니어링 플라스틱 중, 난연성이 요구되는 경우에는 폴리페닐렌설파이드 필름이 바람직하고, 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다.

그리고, 베이스 필름(51)의 두께는 10∼40㎛인 것이 바람직하다.

또한, 커버 레이(53)의 두께는 10∼50㎛인 것이 바람직하다.

프린트 회로(52)의 재료는 특별히 한정되지 않고, 동박(銅箔), 도전성 페이스트의 경화물 등이어도 된다.

(2) 그라운드 부재 배치 공정

다음으로, 도 5에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(10)의 접착제층(30)이 프린트 배선판(50)의 커버 레이(53)에 접하도록, 그라운드 부재(10)를 프린트 배선판(50)에 배치한다.

(3) 전자파 차폐 필름 배치 공정

다음으로, 도 6에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제층(41)과, 도전성 접착제층(41)에 적층된 금속 박막(42)으로 이루어지는 전자파 차폐 필름(40)을 준비한다.

그리고, 전자파 차폐 필름(40)의 도전성 접착제층(41)이 프린트 배선판(50)의 커버 레이(53) 및 그라운드 부재(10)의 일부에 접촉하도록 전자파 차폐 필름(40)을 프린트 배선판(50)에 배치한다.

이 때, 후술하는 가열 프레스 공정 후, 전자파 차폐 필름(40)의 도전성 접착제층(41)이, 프린트 배선판(50)의 개구부(53a)를 메우고, 전자파 차폐 필름(40)의 도전성 접착제층(41)과, 그라운드 회로(52a)와 접촉하도록 전자파 차폐 필름(40)을 배치한다.

또한, 후술하는 가열 프레스 공정 후, 전자파 차폐 필름(40)의 도전성 접착제층(41)이, 그라운드 부재(10)의 도전층(20)과 접촉하도록 전자파 차폐 필름(40)을 배치한다.

전자파 차폐 필름(40)의 도전성 접착제층(41)은, 도전성 입자와 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.

도전성 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말 및 금 코팅 니켈 분말로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것이 바람직하다.

수지로서는, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다.

전자파 차폐 필름(40)의 금속 박막(42)은 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 팔라듐, 크롬, 티탄, 아연 등의 재료로 이루어지는 층을 포함해도 되고, 구리층을 포함하는 것이 바람직하다.

구리는, 도전성 및 경제성의 관점에서 금속 박막(42)에 있어서 바람직한 재료이다.

그리고, 금속 박막(42)은, 상기 금속의 합금으로 이루어지는 층을 포함해도 된다.

또한, 금속 박막(42)으로서는 금속박을 사용해도 되고, 스퍼터링이나 무전해 도금, 전해 도금 등의 방법으로 형성된 금속막이어도 된다.

(4) 가열 프레스 공정

다음으로, 도 7a에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(50), 그라운드 부재(10) 및 전자파 차폐 필름(40)을 가열 프레스하고, 프린트 배선판(50)에 그라운드 부재(10) 및 전자파 차폐 필름(40)을 압착한다.

이 때, 전자파 차폐 필름(40)의 도전성 접착제층(41)이, 개구부(53a)를 메우고, 그라운드 회로(52a)와 접촉한다.

또한, 전자파 차폐 필름(40)의 도전성 접착제층(41)이, 그라운드 부재(10)의 도전층(20)과 접촉한다.

도 7b에 나타내는 바와 같이 가열 프레스 후의 전자파 차폐 필름(40)은, 차폐층(40a)이 된다.

또한, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 본 공정에서는, 그라운드 부재(10)의 접착제층(30)에 포함되는 경질 입자(32)는, 그라운드 부재(10)의 도전층(20)을 누르고, 도전층(20)에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부(21)를 형성하게 된다.

가열 프레스 공정에서는, 프린트 배선판(50)의 커버 레이(53)나, 그라운드 부재(10)의 접착제층(30)으로부터 휘발 성분이 생긴다.

이와 같은 휘발 성분은 구멍이나 오목부(21)를 통하여, 도전층(20)을 통과할 수 있다.

가열 프레스 공정에서의 가열 온도는 100∼190℃인 것이 바람직하고, 120∼170℃인 것이 보다 바람직하다.

가열 프레스 공정에서의 프레스 압력은 0.5∼4.0Pa인 것이 바람직하고, 2.0∼3.0Pa인 것이 보다 바람직하다.

이상의 공정을 거쳐, 차폐 프린트 배선판(70)을 제조할 수 있다.

이와 같은 차폐 프린트 배선판(70)은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판이기도 하다.

즉, 도 7b에 나타내는 바와 같이, 차폐 프린트 배선판(70)은, 프린트 배선판(50)과, 차폐층(40a)과, 그라운드 부재(10)로 이루어진다.

프린트 배선판(50)은 베이스 필름(51), 베이스 필름(51) 위에 배치된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52), 및 프린트 회로(52)를 덮는 커버 레이(53)로 이루어진다. 또한, 커버 레이(53)에는, 그라운드 회로(52a)를 노출시키는 개구부(53a)가 형성되어 있다.

차폐층(40a)은 도전성 접착제층(41)과, 도전성 접착제층(41)이 적층된 금속 박막(42)으로 이루어진다.

또한, 차폐층(40a)은, 도전성 접착제층(41)이 커버 레이(53)와 접촉하도록 프린트 배선판(50)에 배치되어 있다.

그리고, 도전성 접착제층(41)은 커버 레이(53)의 개구부(53a)를 메우고, 그라운드 회로(52a)와 접하고 있다.

그라운드 부재(10)는 도전층(20)과, 도전층(20)에 적층된 접착제층(30)으로 이루어진다.

그라운드 부재(10)는, 접착제층(30)이 커버 레이(53)에 접촉하도록 프린트 배선판(50)에 배치되어 있다.

그러므로, 그라운드 부재(10)의 도전층(20)과, 차폐층(40a)은 전기적으로 접속하고 있게 된다.

또한, 차폐층(40a)의 도전성 접착제층(41)은 그라운드 회로(52a)와 접촉하고 있으므로, 그라운드 부재(10)의 도전층(20)과, 그라운드 회로(52a)도 전기적으로 접속하고 있게 된다.

그러므로, 그라운드 부재(10)의 도전층(20)과 외부 그라운드(도시하지 않음)를 전기적으로 접속하는 것에 의해, 차폐 프린트 배선판(70)의 그라운드 회로(52a)와 외부 그라운드를 전기적으로 접속할 수 있다.

그리고, 본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 차폐층은 절연성 접착제층과, 절연성 접착제층이 적층된 금속 박막으로 되어 있어도 된다.

이 경우, 절연성 접착제층측의 금속 박막에 복수의 도전성 범프를 형성하거나, 또는 금속 박막이 돌기 형상을 이루는 것에 의해, 도전성 범프 또는 돌기 형상의 금속 박막과 프린트 배선판의 그라운드 회로를 접촉시키고, 또한, 차폐층과 그라운드 부재의 도전층을 접촉시키고, 그라운드 부재의 도전층과 외부 그라운드를 더욱 접촉시키는 것 등에 의해, 차폐 프린트 배선판의 그라운드 회로와, 외부 그라운드를 전기적으로 접속시켜도 된다.

(제2 실시형태)

본 발명의 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재에 대하여, 이하에 도면을 이용하여 설명한다.

도 8은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 8에 나타낸 그라운드 부재(110)는, 접착제층(130)이 도전성 입자(133)를 가지는 것 이외는, 상기 그라운드 부재(10)와 동일한 구성이다.

즉, 도 8에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(110)는 도전층(120)과, 도전층(120)에 적층된 접착제층(130)으로 이루어진다.

또한, 접착제층(130)은 바인더 성분(131), 경질 입자(132) 및 도전성 입자(133)를 포함한다.

접착제층(130)의 두께 T130은 5∼30㎛이다.

그라운드 부재(110)에서는, 접착제층(130)이 도전성 입자(133)를 가지므로, 접착제층(130)이 도전성 접착제층으로서 기능한다.

그라운드 부재(110)에서는, 경질 입자(132)의 평균 입자 직경은 도전성 입자(133)의 평균 입자 직경보다 작은 것이 바람직하다.

경질 입자(132)의 평균 입자 직경이 도전성 입자(133)의 평균 입자 직경보다 크면, 경질 입자(132)가 그라운드 부재(110)의 접착제층(130)으로부터 노출되기 쉬워진다. 그러므로, 접착제층(130)의 밀착성이 상실되기 쉬워진다.

또한, 그라운드 부재(110)에서는, 도전성 입자(133)의 평균 입자 직경은 8∼25㎛인 것이 바람직하고, 10∼25㎛인 것이 보다 바람직하다.

그라운드 부재(110)에서는, 경질 입자(132)의 모스 경도는 도전성 입자(133)의 모스 경도보다 높은 것이 바람직하고, 도전성 입자(133)의 모스 경도의 1.2배 이상인 것이 보다 바람직하다.

경질 입자(132)의 모스 경도가 도전성 입자(133)의 모스 경도보다 높으면, 그라운드 부재(110)의 피착체가 부드러웠다고 해도, 도전층(120)에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부를 형성하기 쉬워진다.

또한, 그라운드 부재(110)에서는, 도전성 입자(133)의 모스 경도는 5∼9인 것이 바람직하고, 6∼7인 것이 보다 바람직하다.

도전성 입자(133)의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 카본, 은, 구리, 니켈, 땜납, 알루미늄, 구리 분말에 은 도금을 실시한 은 코팅 구리 필러, 및 수지 볼이나 글라스 비즈 등에 금속 도금을 실시한 필러 또는 이들 필러의 혼합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 비교적 저가이며 우수한 도전성을 가지는 은 코팅 구리 필러 또는 니켈이 바람직하다.

그라운드 부재(110)는, 보호층과 보호층에 적층된 차폐층을 구비하는 전자파 차폐 필름에 배치되는 경우가 있다.

이와 같이, 그라운드 부재(110)가 전자파 차폐 필름에 배치되는 경우에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 9a 및 도 9b는, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 전자파 차폐 필름에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 9a에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(110)가 배치되는 전자파 차폐 필름(180)은 보호층(181)과, 보호층(181)에 적층된 차폐층(182)을 구비한다.

그라운드 부재(110)를 전자파 차폐 필름(180)에 배치하는 경우, 전자파 차폐 필름(180)의 보호층(181)에 그라운드 부재(110)의 접착제층(130)이 접촉하도록 배치되게 된다.

그 후, 도 9b에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(110)의 도전성 입자(133)가 전자파 차폐 필름(180)의 보호층(181)을 관통하도록 가압되게 된다.

이 때, 그라운드 부재(110)의 접착제층(130)에 포함되는 경질 입자(132)가, 도전층(120)에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부(121)를 형성한다.

그라운드 부재(110)의 도전층(120)은, 외부 그라운드(도시하지 않음)에 접속되고, 전자파 차폐 필름(180)의 차폐층(182)은 프린트 배선판의 그라운드 회로(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되게 된다.

이와 같이, 그라운드 부재(110)를 사용하는 것에 의해, 전자파 차폐 필름이 사용된 프린트 배선판의 그라운드 회로와 외부 그라운드를 전기적으로 접속할 수 있다.

이와 같은 경우, 그라운드 부재(110)에서는, 접착제층(130)에서의 바인더 성분(131)의 두께는 도전성 입자(133)의 평균 입자 직경보다 작은 것이 바람직하다.

접착제층(130)에서의 바인더 성분(131)의 두께가, 도전성 입자(133)의 평균 입자 직경보다 작은 경우, 도전성 입자(133)가 전자파 차폐 필름(180)의 보호층(181)을 확실하게 관통하고, 도전성 입자(133)와, 전자파 차폐 필름(180)의 차폐층(182)을 접촉시킬 수 있다.

그리고, 전자파 차폐 필름(180)을 구성하는 보호층(181) 및 차폐층(182)은 종래의 것을 사용할 수 있다.

그라운드 부재(110)는 차폐 프린트 배선판에 배치되는 경우가 있다.

이와 같이, 그라운드 부재(110)가 차폐 프린트 배선판에 배치되는 경우에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 10a 및 도 10b는, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 10a에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(110)가 배치되는 차폐 프린트 배선판(170)은 베이스 필름(151), 베이스 필름(151) 위에 배치된 그라운드 회로(152a)를 포함하는 프린트 회로(152), 및 프린트 회로(152)를 덮는 커버 레이(153)로 이루어지는 프린트 배선판(150)과, 커버 레이(153) 위에 형성된 차폐층(140a)과, 차폐층(140a) 위에 형성된 보호층(143)을 구비한다.

프린트 배선판(150)의 커버 레이(153)에는, 그라운드 회로(152a)를 노출시키는 개구부(153a)가 형성되어 있다.

또한, 차폐층(140a)은 도전성 접착제층(141)과, 도전성 접착제층(141)이 적층된 금속 박막(142)으로 이루어진다.

또한, 차폐층(140a)은, 도전성 접착제층(141)이 커버 레이(153)와 접촉하도록 프린트 배선판(150)에 배치되어 있다.

그리고, 도전성 접착제층(141)은, 커버 레이(153)의 개구부(153a)를 메우고, 그라운드 회로(152a)와 접하고 있다.

도 10a에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(110)는, 접착제층(130)이 보호층(143)에 접촉하도록 차폐 프린트 배선판(170)에 배치된다.

그 후, 도 10b에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(110)의 도전성 입자(133)가 보호층(143)을 관통하도록 가압되게 된다. 이에 의해, 도전성 입자(133)와 금속 박막(142)이 접촉하게 된다.

또한, 그라운드 부재(110)의 도전층(120)은 외부 그라운드(도시하지 않음)에 접속되게 된다.

이와 같이, 그라운드 부재(110)를 사용하는 것에 의해, 차폐 프린트 배선판(170)의 그라운드 회로(152a)와 외부 그라운드를 전기적으로 접속할 수 있다.

접착제층(130)에서의 바인더 성분(131)의 두께가, 도전성 입자(133)의 평균 입자 직경보다 작은 경우, 도전성 입자(133)가 보호층(143)을 확실하게 관통하고, 도전성 입자(133)와, 금속 박막(142)을 접촉시킬 수 있다.

차폐 프린트 배선판(170)에서의 베이스 필름(151), 프린트 회로(152)(그라운드 회로(152a)), 커버 레이(153), 도전성 접착제층(141), 금속 박막(142)의 바람직한 재료 등은, 상기 차폐 프린트 배선판(70)에서의 베이스 필름(51), 프린트 회로(52)(그라운드 회로(52a)), 커버 레이(53), 도전성 접착제층(41), 금속 박막(42)의 바람직한 재료 등과 동일하다.

차폐 프린트 배선판(170)에서의 보호층(143)의 바람직한 재료는 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같은 엔지니어링 플라스틱으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드 등의 수지를 들 수 있다.

또한, 이들 엔지니어링 플라스틱 중, 난연성이 요구되는 경우에는, 폴리페닐렌설파이드 필름이 바람직하고, 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다.

(제3 실시형태)

본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재에 대하여, 이하에 도면을 이용하여 설명한다.

도 11은, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 11에 나타내는 그라운드 부재(210)는 도전성 범프(225)가 형성되어 있는 것 이외는, 상기 그라운드 부재(10)와 동일한 구성이다.

즉, 도 11에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(210)는 도전층(220)과, 도전층(220)에 적층된 접착제층(230)으로 이루어진다.

또한, 접착제층(230)은 바인더 성분(231)과 경질 입자(232)를 가진다.

접착제층(230)의 두께 T230은 5∼30㎛이다.

또한, 접착제층(230)은 절연성을 가진다.

그리고, 접착제층(230) 측의 도전층(220)에는, 도전성 범프(225)이 형성되어 있다.

그라운드 부재(210)가 도전성 범프(225)를 가지면, 도전성 범프(225)를 통하여, 도전층(220)과 피착체를 전기적으로 접속할 수 있다.

도전성 범프(225)의 높이는 특별히 한정되지 않지만, 10∼40㎛인 것이 바람직하고, 20∼30㎛인 것이 더욱 바람직하다.

도전성 범프의 높이가 10㎛ 미만이면, 도전성 범프가 후술하는 차폐 프린트 배선판의 보호층을 관통하기 어려워진다.

도전성 범프의 높이가 40㎛를 넘으면, 도전성 범프를 취급하기 어려워진다.

도전성 범프(225)의 재료는 특별히 한정되지 않고, 수지 조성물과 도전성 필러로 이루어지는 도전성 페이스트에 의해 형성되어 있어도 된다.

도전성 페이스트의 수지 조성물로서는 특별히 한정되지 않지만, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물이나, 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 알키드계 수지 조성물 등의 열경화성 수지 조성물 등을 사용할 수 있다.

수지 조성물의 재료는 이들의 1종 단독이어도 되고, 2종 이상의 조합이어도 된다.

도전성 페이스트의 도전성 필러로서는 특별히 한정되지 않지만, 금속 미립자, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유, 금속 섬유 등이어도 된다.

또한, 도전성 필러가 금속 미립자인 경우, 금속 미립자로서는 특별히 한정되지 않지만, 은 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 땜납 분말, 알루미늄 분말, 구리 분말에 은 도금을 실시한 은 코팅 구리 분말, 고분자 미립자나 글라스 비즈 등을 금속에서 피복한 미립자 등이어도 된다.

이들 중에서는, 경제성의 관점에서, 저가로 입수할 수 있는 구리 분말 또는 은 코팅 구리 분말인 것이 바람직하다.

그라운드 부재(210)는 차폐 프린트 배선판에 배치되는 경우가 있다.

이와 같이, 그라운드 부재(210)가 차폐 프린트 배선판에 배치되는 경우에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 12a 및 도 12b는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.

도 12a에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(210)가 배치되는 차폐 프린트 배선판(270)은 베이스 필름(251), 베이스 필름(251) 위에 배치된 그라운드 회로(252a)를 포함하는 프린트 회로(252), 및 프린트 회로(252)를 덮는 커버 레이(253)로 이루어지는 프린트 배선판(250)과, 커버 레이(253) 위에 형성된 차폐층(240a)과, 차폐층(240a) 위에 형성된 보호층(243)을 구비한다.

프린트 배선판(250)의 커버 레이(253)에는, 그라운드 회로(252a)를 노출시키는 개구부(253a)가 형성되어 있다.

또한, 차폐층(240a)은 도전성 접착제층(241)과, 도전성 접착제층(241)이 적층된 금속 박막(242)으로 이루어진다.

또한, 차폐층(240a)은, 도전성 접착제층(241)이 커버 레이(253)과 접촉하도록 프린트 배선판(250)에 배치되어 있다.

그리고, 도전성 접착제층(241)은, 커버 레이(253)의 개구부(253a)를 메우고, 그라운드 회로(252a)와 접하고 있다.

도 12a에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(210)는, 접착제층(230)이 보호층(243)에 접촉하도록 차폐 프린트 배선판(270)에 배치된다.

그 후, 도 12b에 나타내는 바와 같이, 그라운드 부재(210)의 도전성 범프(225)가 보호층(243)을 관통하도록 가압되게 된다. 이에 의해, 도전성 범프(225)와 금속 박막(242)이 접촉하게 된다. 즉, 그라운드 부재(210)의 도전성 범프(225)는 보호층(243)을 관통하고, 또한 그라운드 부재(210)의 도전층(220) 및 차폐층(240a)과 전기적으로 접속하게 된다.

이 때, 그라운드 부재(210)의 접착제층(230)에 포함되는 경질 입자(232)가, 도전층(220)에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부(221)를 형성한다.

또한, 그라운드 부재(210)의 도전층(220)은 외부 그라운드(도시하지 않음)에 접속되게 된다.

이와 같이, 그라운드 부재(210)를 사용하는 것에 의해, 차폐 프린트 배선판(270)의 그라운드 회로(252a)와 외부 그라운드를 전기적으로 접속할 수 있다.

다음으로, 그라운드 부재(210)가 사용된 다른 태양의 차폐 프린트 배선판에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.

도 13a, 도 13b, 도 13c 및 도 13d는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 그라운드 부재를, 차폐 프린트 배선판에 배치하는 모양을 모식적으로 나타내는 모식도이다.

먼저, 도 13a에 나타내는 바와 같이, 베이스 필름(351), 베이스 필름(351) 위에 배치된 그라운드 회로(352a)를 포함하는 프린트 회로(352), 및 프린트 회로(352)를 덮는 커버 레이(353)로 이루어지는 프린트 배선판(350)을 준비한다.

프린트 배선판(350)에서는, 그라운드 회로(352a)의 일부는 커버 레이(353)의 개구부(353a)에 의해 노출되어 있다.

다음으로, 도 13b에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(350)의 커버 레이(353)의 개구부(353a) 위에 접착제층(230)이 위치하도록, 그라운드 부재(210)를 프린트 배선판(350)에 배치한다.

다음으로, 도 13c에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제층(341)과, 도전성 접착제층(341) 위에 적층된 금속 박막(342)으로 이루어지는 전자파 차폐 필름(340)을, 도전성 접착제층(341)이 하측으로 되도록, 그라운드 부재(210) 및 프린트 배선판(350) 위에 배치한다.

다음으로, 도 13d에 나타내는 바와 같이, 가열 프레스하는 것에 의해, 그라운드 부재(210) 및 전자파 차폐 필름(340)을 프린트 배선판(350)에 압착하고, 차폐 프린트 배선판(370)으로 한다.

이 때, 그라운드 부재(210)의 도전성 범프(225)는, 접착제층(230)을 관통하고 그라운드 회로(352a)와 접촉하게 된다.

또한, 그라운드 부재(210)의 접착제층(230)에 포함되는 경질 입자(232)가, 도전층(220)에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부(221)를 형성한다.

또한, 전자파 차폐 필름(340)은 차폐층(340a)이 된다.

또한, 차폐층(340a)의 도전성 접착제층(341)은, 그라운드 부재(210)의 도전층(220)과 접촉하게 된다.

그라운드 부재(210)의 도전층(220)은, 외부 그라운드(도시하지 않음)에 접속되게 된다.

이와 같이, 그라운드 부재(210)를 사용하는 것에 의해, 차폐 프린트 배선판(370)의 그라운드 회로(352a)와 외부 그라운드를 전기적으로 접속할 수 있다.

차폐 프린트 배선판(370)에 있어서, 베이스 필름(351), 프린트 회로(352)(그라운드 회로(352a)), 커버 레이(353), 도전성 접착제층(341), 금속 박막(342)의 바람직한 재료 등은, 상기 차폐 프린트 배선판(70)에서의 베이스 필름(51), 프린트 회로(52)(그라운드 회로(52a)), 커버 레이(53), 도전성 접착제층(41), 금속 박막(42)의 바람직한 재료 등과 동일하다.

10, 110, 210, 510 : 그라운드 부재
20, 120, 220, 520 : 도전층
21, 121, 221 : 구멍이나 오목부
30, 130, 230, 530 : 접착제층
31, 131, 231 : 바인더 성분
32, 132, 232 : 경질 입자
40, 180, 340 : 전자파 차폐 필름
40a, 140a, 182, 240a, 340a : 차폐층
41, 141, 241, 341 : 도전성 접착제층
42, 142, 242, 342 : 금속 박막
50, 150, 250, 350, 550 : 프린트 배선판
51, 151, 251, 351, 551 : 베이스 필름
52, 152, 252, 352, 552 : 프린트 회로
52a, 152a, 252a, 352a : 그라운드 회로
53, 153, 253, 353, 553 : 커버 레이
53a, 153a, 253a, 353a : 개구부
60, 560 : 휘발 성분
70, 170, 270, 370 : 차폐 프린트 배선판
133 : 도전성 입자
143, 181, 243 : 보호층
255 : 도전성 범프

Claims

도전층과, 상기 도전층에 적층된 접착제층의 경화물을 포함하는 그라운드 부재로서,
상기 접착제층의 경화물은, 바인더 성분과 경질 입자를 가지고,
상기 접착제층의 경화물의 두께는 5∼30㎛이고,
상기 경질 입자는 상기 도전층에 파고들어, 상기 도전층에 휘발 성분이 통과 가능한 구멍이나 오목부를 형성하는,
그라운드 부재.
제1항에 있어서,
상기 경질 입자의 모스 경도는 상기 도전층의 모스 경도의 1.5배 이상인, 그라운드 부재.
제1항에 있어서,
상기 경질 입자의 모스 경도는 4∼7인, 그라운드 부재.
제1항에 있어서,
상기 경질 입자의 평균 입자 직경은, 2.5∼25㎛인, 그라운드 부재.
제1항에 있어서,
상기 경질 입자는 실리카로 이루어지는, 그라운드 부재.
제1항에 있어서,
상기 도전층은, 구리, 은, 금 및 니켈로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는, 그라운드 부재.
제1항에 있어서,
상기 접착제층의 경화물은, 도전성(導電性) 입자를 더 가지는, 그라운드 부재.
제7항에 있어서,
상기 경질 입자의 평균 입자 직경은, 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경보다 작은, 그라운드 부재.
제7항에 있어서,
상기 경질 입자의 모스 경도는, 상기 도전성 입자의 모스 경도보다 높은, 그라운드 부재.
제7항에 있어서,
상기 접착제층의 경화물에서의 바인더 성분의 두께는 상기 도전성 입자의 평균 입자 직경보다 작은, 그라운드 부재.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제층의 경화물은 절연성을 가지고,
상기 접착제층의 경화물측의 상기 도전층에는, 도전성 범프가 형성되어 있는, 그라운드 부재.
베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버 레이로 이루어지는 프린트 배선판; 및
상기 커버 레이 위에 배치되고, 상기 그라운드 회로와 전기적으로 접속된 차폐층을 구비하는 차폐 프린트 배선판으로서,
상기 차폐 프린트 배선판은, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 그라운드 부재를 더 구비하고,
상기 커버 레이에 상기 그라운드 부재의 접착제층의 경화물이 접하도록, 상기 그라운드 부재가 배치되어 있고,
상기 그라운드 부재의 도전층과, 상기 차폐층은 전기적으로 접속하고 있는,
차폐 프린트 배선판.
베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버 레이로 이루어지는 프린트 배선판; 및
상기 커버 레이 위에 배치되고, 도전성 접착제층과, 도전성 접착제층에 적층된 차폐층으로 이루어지고, 상기 도전성 접착제층과 상기 그라운드 회로와 전기적으로 접속된 전자파 차폐 필름을 구비하는 차폐 프린트 배선판으로서,
상기 차폐 프린트 배선판은, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 그라운드 부재를 더 구비하고,
상기 커버 레이에 상기 그라운드 부재의 접착제층의 경화물이 접하도록, 상기 그라운드 부재가 배치되어 있고,
상기 그라운드 부재의 도전층과, 상기 전자파 차폐 필름의 도전성 접착제층은 전기적으로 접속하고 있는,
차폐 프린트 배선판.
베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버 레이로 이루어지는 프린트 배선판;
상기 커버 레이 위에 배치되고, 상기 그라운드 회로와 전기적으로 접속된 차폐층; 및
상기 차폐층에서의 상기 프린트 회로측과 반대측의 표면에 설치된 보호층을 구비하는 차폐 프린트 배선판으로서,
상기 차폐 프린트 배선판은, 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 그라운드 부재를 더 구비하고,
상기 보호층에 상기 그라운드 부재의 접착제층의 경화물이 접하도록, 상기 그라운드 부재가 배치되어 있고,
상기 그라운드 부재의 도전성 입자는, 상기 보호층을 관통하고 또한 상기 그라운드 부재의 도전층 및 상기 차폐층과 전기적으로 접속하고 있는,
차폐 프린트 배선판.
베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버 레이로 이루어지는 프린트 배선판;
상기 커버 레이 위에 배치되고, 상기 그라운드 회로와 전기적으로 접속된 차폐층; 및
상기 차폐층에서의 상기 프린트 회로측과 반대측의 표면에 설치된 보호층을 구비하는 차폐 프린트 배선판으로서,
상기 차폐 프린트 배선판은, 제13항에 기재된 그라운드 부재를 더 구비하고,
상기 보호층에 상기 그라운드 부재의 접착제층의 경화물이 접하도록, 상기 그라운드 부재가 배치되어 있고,
상기 그라운드 부재의 도전성 범프는, 상기 보호층을 관통하고 또한 상기 그라운드 부재의 도전층 및 상기 차폐층과 전기적으로 접속하고 있는,
차폐 프린트 배선판.
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