KR102632227B1 - 튜브형 엘이디 조명 장치 - Google Patents

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Abstract

튜브형 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.
일 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치는 기판, 기판 상에 실장된 발광 소자, 일면에 기판이 안착되며, 양측면에 내측으로 오목한 홈부가 형성된 히트 싱크, 히트 싱크, 기판 및 발광 소자를 내장하며, 내벽에서 돌출되어 홈부에 삽입되는 돌출부를 포함하는 커버 및 커버의 양단에 결합되는 베이스를 포함하며, 히트 싱크의 양측면의 형태는 커버의 내벽의 형태에 대응한다.

Description

튜브형 엘이디 조명 장치{TUBE TYPE LED LIGHTING APPARATUS}
본 발명은 튜브형 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디(LED; Light Emitting Diode)는 화합물에 전류를 흘려 빛을 발산하는 반도체 소자이다. 엘이디는 수은을 사용하지 않아 친환경적이고, 고체 디바이스이므로 수명이 길며, 소비 전력이 낮아 새로운 광원으로 주목받고 있다.
이러한 엘이디를 광원으로 하는 다양한 조명 장치가 개발되고 있으며, 전구용 소켓(Receptacle)에 장착 가능하게 전구식 전원 연결부가 구비된 엘이디 조명 장치가 호응을 얻고 있다.
엘이디는 점등시 열이 발생한다는 문제점이 있다. 엘이디는 방열이 원활하게 되지 못할 경우 수명이 단축되고 조도가 떨어진다. 엘이디 점등이 원활하게 이루어지는 온도 상한선은 60 내외로, 엘이디 조명 장치의 성능은 방열과 직결된다고 할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 방열 기능이 향상된 튜브형 엘이디 조명 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 와이어 본딩을 생략하여 개방 및 단락에 의한 불량을 방지하는 튜브형 엘이디 조명 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판, 기판 상에 실장된 발광 소자, 일면에 기판이 안착되며, 양측면에 내측으로 오목한 홈부가 형성된 히트 싱크, 히트 싱크, 기판 및 발광 소자를 내장하며, 내벽에서 돌출되어 홈부에 삽입되는 돌출부를 포함하는 커버 및 커버의 양단에 결합되는 베이스를 포함하며, 히트 싱크의 양측면의 형태는 커버의 내벽의 형태에 대응하는 튜브형 엘이디 조명 장치가 제공된다.
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본 발명의 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치는 히트 싱크와 커버 간의 이격 간격이 짧아 방열 기능이 향상된다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치는 전극이 형성된 기판의 일단이 베이스의 내부에 위치하도록 형성되어, 와이어 본딩 없이 외부의 전원 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 튜브형 엘이디 조명 장치는 와이어 본딩의 생략으로 공정이 단순화되며, 와이어 본딩에 의한 개방 및 단락에 의한 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 부품도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 부품도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 10은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 측단면도이다.
도 11은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 단면도이다.
도 12는 제7 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 13은 제8 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 14는 제9 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 15는 제10 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 16은 제11 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참고하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예시로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 도면 부호들은 동일한 구성요소들을 나타내고 유사한 도면 부호는 대응하는 유사한 구성요소를 나타낸다.
본 발명의 실시 예에 대한 설명에서, 상하좌우는 도면을 기준으로 구분된다. 그러나 이와 같은 구분은 설명의 편의를 위한 것으로, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치는 기판, 기판 상에 실장된 발광 소자, 일면에 기판이 안착되며, 양측면에 내측으로 오목한 홈부가 형성된 히트 싱크, 히트 싱크, 기판 및 발광 소자를 내장하며, 내벽에서 돌출되어 홈부에 삽입되는 돌출부를 포함하는 커버 및 커버의 양단에 결합되는 베이스를 포함한다. 이때, 히트 싱크의 양측면의 형태는 커버의 내벽의 형태에 대응한다. 예를 들어, 커버의 내벽은 곡면을 포함하는 형태이다. 또한, 히트 싱크의 양측면도 곡면을 포함하는 형태이다. 따라서, 커버와 히트 싱크 간의 이격 거리를 최소화할 수 있다. 이에 따라, 히트 싱크는 발광 소자로부터 전도된 열을 커버로 전달이 용이해지며, 결국 튜브형 엘이디 조명 장치의 방열 성능이 향상된다.
히트 싱크는 기판의 양측을 감싸는 기판 고정부를 더 포함한다. 기판 고정부의 일면은 기판이 안착된 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 증가한다. 즉, 기판 고정부의 일면은 소정의 각도를 갖도록 형성된다. 이와 같은 구조에 의해서 발광 소자에서 방출된 광이 기판 고정부에 부딪히는 것을 방지할 수 있으며, 그에 따라 튜브형 엘이디 조명 장치의 광효율을 향상시킬 수 있다.
히트 싱크의 일면에 대향하는 타면에 형성된 방열 핀을 더 포함한다. 방열 핀에 의해서 히트 싱크의 공기 접촉 면적이 증가되면 방열 성능이 더 향상될 수 있다.
커버는 투광성 재질로 형성된다. 또는 커버는 일부는 투광성 재질로 형성되며, 다른 일부는 비투광성 재질로 형성될 수 있다. 커버의 적어도 일부는 순수 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate; PMMA) 재질로 형성된다. 즉, 커버에서 발광 소자의 광이 투과되는 부분은 순수 PMMA로 형성될 수 있다. 이와 같이 커버에서 광이 투과되는 부분이 순수 PMMA로 형성됨으로써, 광투과율이 향상된다.
또한, 커버는 투명, 반투명 및 유색 중 적어도 하나를 포함하는 색으로 형성될 수 있다.
기판의 일단은 베이스를 관통하여 베이스의 내부에 위치한다. 또한, 베이스 기판의 일단에는 전원 패드가 형성된다. 이 전원 패드는 외부의 전원 장치와 접속된다. 이와 같은 구조의 기판 및 전원 패드에 의해서 종래에 외부의 전원 장치와 기판 간의 전기적 연결을 위한 베이스 방열 핀 및 와이어(Wire)를 생략할 수 있다. 따라서, 베이스에 베이스 방열 핀을 삽입하는 공정 및 와이어 본딩 공정을 생략할 수 있다. 또한, 베이스 방열 핀 및 와이어의 불량으로 인한 개방(open) 및 단락(short)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
전원 패드는 기판의 일단의 일면에 형성될 수 있다. 또한, 전원 패드는 기판의 일단의 일면 및 타면에 각각 형성될 수 있다. 또한, 전원 패드는 기판의 양측면에 각각 형성될 수 있다.
또한, 튜브형 엘이디 조명 장치는 일단이 베이스의 외부로 돌출되며, 타단이 기판의 일단에 형성된 전원 패드와 접촉하는 커넥터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치는 기판, 기판 상에 실장된 발광 소자(Light Emitting Device), 일면에 기판이 안착되며, 양측면에 내측으로 오목한 홈부가 형성된 히트 싱크, 히트 싱크, 기판 및 발광 소자를 내장하며, 내벽에서 돌출되어 홈부에 삽입되는 돌출부를 포함하는 커버 및 커버의 양단에 결합하는 베이스를 포함하며, 기판의 일단은 베이스를 관통하여 베이스의 내부에 위치한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 예시도이다. 도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 부품도이다. 또한, 도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 단면도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 측단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 튜브형 엘이디 조명 장치(100)는 기판(110), 발광 소자(120), 히트 싱크(130), 커버(140) 및 베이스(150)를 포함한다.
기판(110)은 도전성 패턴(미도시)이 형성된 인쇄회로기판이다. 기판(110)의 도전성 패턴들은 발광 소자(120)와 전기적으로 연결된다. 본 발명의 실시 예에 따른 기판(110)은 길이가 긴 커버(140)의 형태에 따라 길이가 길게 형성된다.
발광 소자(Light Emitting Device)(120)는 기판(110)의 일면에 실장된다. 발광 소자(120)는 엘이디 칩(미도시)을 포함하며, 형광체(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 엘이디 칩(미도시)는 자외선(UV) 광을 방출한다. 발광 소자(120)는 엘이디 칩과 형광체의 조합으로 백색광을 포함한 다양한 색의 광을 만들 수 있다. 도 1 내지 도 3에서는 복수개의 발광 소자(120)가 기판(110)에 실장되는 것으로 도시하고 있다. 그러나 기판(110)에 실장되는 발광 소자(120)의 개수는 당업자의 선택에 따라 변경 가능하다.
히트 싱크(130)는 발광 소자(120) 및 기판(110)의 방열을 위한 것이다. 히트 싱크(130)는 기판 고정부(131), 홈부(133) 및 방열 핀(135)을 포함한다.
기판 고정부(131)는 기판(110)이 안착되는 히트 싱크(130)의 일면에 형성되며, 안착된 기판(110)의 양측을 감싸는 형태로 형성된다. 또한, 기판 고정부(131)는 히트 싱크(130)의 길이 방향을 따라 길게 형성된다.
기판 고정부(131)의 일면(132)은 기판(110)이 안착되는 히트 싱크(130)의 내측에서 외측 방향으로 갈수록 높이가 증가한다. 즉, 기판 고정부(131)의 일면(132)은 소정의 각도를 갖도록 형성된다. 여기서, 기판 고정부(131)의 일면(132)은 도 1을 기준으로는 상면이 된다. 또한, 소정의 각도는 발광 소자(120)가 방출한 광이 기판 고정부(131)에 의해서 차단되는 것을 방지할 수 있는 각도이다. 이와 같이 형성된 기판 고정부(131)에 의해서 튜브형 엘이디 조명 장치(100)는 고효율 발광이 가능하다.
홈부(133)는 히트 싱크(130)의 양측면에 형성된다. 홈부(133)는 히트 싱크(130)의 내측으로 오목하게 형성된 홈의 형태로 형성된다. 이때, 홈부(133)는 커버(140)의 돌출부(141)와 대응하는 형태를 갖는다. 또한, 홈부(133)는 커버(140)의 돌출부(141)와 대응하는 위치에 형성된다. 이와 같이 형성된 홈부(133)에는 커버(140)의 돌출부(141)가 삽입되며, 이에 따라 히트 싱크(130)와 커버(140)가 결합된다.
방열 핀(135)은 히트 싱크(130)의 하부에 형성된다. 방열 핀(135)은 복수개가 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 방열 핀(135)은 히트 싱크(130)와 공기가 닿는 면적을 넓혀 히트 싱크(130)의 방열 성능을 향상시킨다. 방열 핀(135)의 구조는 당업자의 선택에 따라 다양하게 변경 가능하다.
히트 싱크(130)의 측면은 커버(140)의 내벽과 대응하는 형태로 형성된다. 도 1 내지 도 3을 참고하면, 커버(140)는 원통형이므로, 커버(140)의 내벽은 곡면으로 이루어져 있다. 이에 따라 히트 싱크(130)의 측면도 곡면 형태가 된다. 이와 같은 구조는 커버(140)와 히트 싱크(130) 간의 이격 간격을 최소화 할 수 있다. 커버(140)와 히트 싱크(130) 간의 이격 간격을 최소화할수록, 히트 싱크(130)는 발광 소자(120) 및 기판(110)의 열을 커버(140)를 통해 외부로 방출하는 것이 용이해진다. 따라서, 튜브형 엘이디 조명 장치(100)의 방열 성능이 향상된다. 또한, 방열 핀(135)의 일단 역시 도면에 도시된 바와 같이 커버(140)의 내벽을 따라 형성되어, 커버(140)를 통해 열을 외부로 방출할 수 있다.
커버(140)는 히트 싱크(130), 기판(110) 및 발광 소자(120)를 감싸도록 형성된다. 즉, 커버(140)는 내부에 히트 싱크(130), 기판(110) 및 발광 소자(120)가 내장된다. 커버(140)에는 돌출부(141)가 형성된다. 돌출부(141)는 커버(140)의 내벽에서 내부 공간으로 돌출되도록 형성된다. 돌출부(141)는 히트 싱크(130)의 양측면에 형성된 홈부(133)에 삽입된다.
커버(140)는 투광성을 갖는 수지 또는 유리 재질로 형성된다. 예를 들어, 커버(140)의 적어도 일부는 순수 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate; PMMA) 재질로 형성된다. 여기서, 순수 PMMA는 PMMA에 불순물 또는 다른 재료가 첨가되지 않은 것이다. 즉, 커버(140)는 전체가 순수 PMMA 재질로 형성될 수 있다. 또는 커버(140)는 일부가 순수 PMMA 재질로 형성된 것일 수 있다. 이때, 커버(140)에서 순수 PMMA 재질인 부분은 발광 소자의 광이 통과하는 영역을 포함한다. PMMA는 불순물 또는 다른 재료의 농도가 낮을수록 자외선 광의 투과율이 높아진다. 따라서, 커버(140)에서 발광 소자의 광을 투과시키는 부분을 순수 PMMA로 형성하면, 광투과율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시 예에서 커버(140)는 투명하다. 그러나 커버(140)의 색이 투명인 것으로 한정되는 것은 아니다. 커버(140)는 반투명 또는 유색일 수 있다.
베이스(150)는 커버(140)의 양단과 각각 결합한다. 예를 들어, 베이스(150)에는 커버(140)의 단부에 대응하는 커버 삽입홈(151)이 형성된다. 커버(140)의 일단부 및 타단부는 각각 베이스(150)의 커버 삽입홈(151)에 삽입되며, 이에 따라 커버(140)와 베이스(150)가 결합된다. 또한, 나사(160)를 이용하여 커버(140)와 베이스(150)를 서로 결합된 상태로 고정시킨다. 나사(160)의 일단은 베이스(150) 내부에 위치하며, 타단은 커버(140)의 내부에 위치하게 된다. 또는 접착제를 이용하여 커버(140)와 베이스(150)가 결합된 상태로 고정시키는 것도 가능하다. 그러나 커버(140)와 베이스(150)를 결합된 상태로 고정시킬 때, 나사 또는 접착제를 이용하는 것으로 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 커버(140)와 베이스(150)를 고정하는 방법은 당 기술분야에서 공지된 어떠한 방법도 적용 가능하다.
또한, 나사(160)와 튜브형 엘이디 조명 장치(100)의 외부 사이의 공간은 밀봉 부재(170)가 삽입된다. 밀봉 부재(170)는 튜브형 엘이디 조명 장치(100)의 외부에서 내부로 수분이 침투하는 것을 방지한다. 예를 들어, 밀봉 부재(170)는 탄성 재질로 형성된 것으로 고무 패킹일 수 있다. 밀봉 부재(170)는 당업자의 선택에 따라 생략될 수 있다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다. 도 4는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 부품도이다. 또한, 도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 단면도이다. 또한, 도 6은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 측단면도이다.
제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(200)에 대한 구성 중 제1 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다. 생략된 구성의 설명은 제1 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 설명을 참고하도록 한다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 튜브형 엘이디 조명 장치(200)는 기판(210), 발광 소자(120), 히트 싱크(130), 커버(140) 및 베이스(250)를 포함한다.
커버(140)의 내부에 기판(210), 발광 소자(120) 및 히트 싱크(130)가 배치된다. 이때, 히트 싱크(130)의 일면에 형성된 기판 고정부(131)에 기판(210)이 고정된다. 또한, 기판(210)의 일면에는 발광 소자(120)가 실장된다. 또한, 커버(140)의 양단에는 베이스(250)가 결합된다. 예를 들어, 베이스(250)에 커버 삽입홈(251)이 형성된다. 커버(140)는 일단부 및 타단부가 각각 베이스(250)의 커버 삽입홈(251)에 삽입됨으로써, 베이스(250)와 결합한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판(210)의 일단(211)은 베이스(250)의 내부를 관통한다. 커버(140)의 일단과 결합하는 베이스(250)에는 내부를 관통하는 구멍(미도시)이 형성되어 있다. 이 구멍을 통해서 기판(210)의 일단(211)이 베이스(250)를 관통하여 베이스(250)의 내부에 위치하게 된다.
베이스(250)의 내부에 위치한 기판(210)의 일단(211)에는 전원 패드(280)가 형성되어 있다. 예를 들어, 전원 패드(280)는 제1 전원 패드(281)와 제2 전원 패드(282)로 구성된다. 여기서, 제1 전원 패드(281)와 제2 전원 패드(282) 중 하나는 외부 전원 장치의 양극 전원과 연결되며, 다른 하나는 음극 전원과 연결된다. 도 4 내지 도 6에서는 제1 전원 패드(281)와 제2 전원 패드(282)가 모두 기판(210)의 일면에 나란히 형성되어 있다.
이와 같이 형성된 전원 패드(280)는 기판(210)에 형성된 도전성 패턴(미도시)을 통해서 발광 소자(120)와 전기적으로 연결된다. 또한, 전원 패드(280)는 외부의 전원 장치(미도시)와 접속된다. 즉, 베이스(250)의 내부에 위치한 전원 패드(280)는 외부의 전원 장치(미도시)와 발광 소자(120)를 전기적으로 연결해준다. 커버(140)의 타단과 베이스(250)의 결합은 도 3과 동일하다.
종래에는 외부의 전원 장치와 발광 소자가 실장된 기판을 전기적으로 연결하기 위해서, 베이스 방열 핀 삽입 및 와이어 본딩 공정이 필요하였다. 그러나 베이스의 좁은 내부 공간에서 이와 같은 공정을 수행함으로써, 전기적 개방(Open) 및 단락(Short)과 같은 불량이 발생하였다.
그러나 본 발명의 실시 예에 따르면, 종래의 베이스 방열 핀 삽입 및 와이어 본딩 공정이 생략될 수 있으므로, 공정이 단순화된다. 또한, 상술한 전기적 개방 및 단락과 같은 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제3 내지 제5 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
제3 내지 제5 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(300, 400, 500)에 대한 구성 중 제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치와의 차이점을 위주로 설명하도록 한다. 생략된 구성의 설명은 제2 실시 예의 설명을 참고하도록 한다.
도 7 내지 도 9에서는 여기서, 베이스(250)의 내부에 위치한 기판(210, 510)의 일부분이 도시되어 있다. 도시된 기판(210, 510)의 일부분은 도 4 내지 도 6의 제2 실시 예에서 설명한 기판(210)의 일단(211)에 대응하는 구성이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 7을 참고하면, 제3 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(300)는 전원 패드(280)가 기판(110)의 일면 및 타면에 각각 형성된다. 예를 들어, 제1 전원 패드는 기판(110)의 일면에 형성되며, 제2 전원 패드는 기판(110)의 타면에 형성된다.
도 8은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 8을 참고하면, 제4 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(400)는 전원 패드(280)가 기판(110)의 일 단면에 형성된다. 즉, 제1 전원 패드(281)와 제2 전원 패드(282)가 기판(110)의 일단면에 나란히 배치되도록 형성된다.
도 9는 본 발명의 제5 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 9를 참조하면, 제5 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(500)는 기판(510)의 일단이 이격 공간을 갖도록 형성된다. 즉, 기판(510)은 일단이 2개로 갈라진 구조를 갖는다. 기판(510)의 갈라진 부분에 전원 패드(280)가 형성된다. 더 자세히는 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 전원 패드(281)와 제2 전원 패드(282)는 기판(510)의 갈라진 부분에 각각 배치되도록 형성된다.
도 4 내지 도 9를 통해서 기판 및 전원 패드의 구조의 다양한 실시 예를 설명하였다. 그러나 기판 및 전원 패드의 구조는 상기의 실시 예로 한정되는 것은 아니다. 기판의 일단은 외부의 전원 장치와 접속에 유리한 구조로 변경될 수 있다. 또한, 전원 패드가 형성되는 위치 및 구조도 외부의 전원 장치와 전기적 연결이 유리하도록 변경될 수 있다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다. 도 10은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 측단면도이다. 또한, 도 11은 본 발명의 제6 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치의 단면도이다.
제6 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(600)에 대한 구성 중 제2 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치와의 차이점을 위주로 설명하도록 한다. 생략된 구성의 설명은 제2 실시 예를 참고하도록 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판(210)의 일단(211) 및 타단이 베이스(250)의 내부에 위치한다. 그러나 다른 실시 예들과 마찬가지로 기판(210)의 일단만 베이스(250)의 내부에 위치할 수 있다. 기판(210)의 일단(211)에는 전원 패드(280)가 형성되어 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 튜브형 엘이디 조명 장치(600)는 커넥터(690)를 포함한다. 도면에는 미도시 되었지만, 커넥터(690)에는 도전성 패턴이 형성되어 있다. 예를 들어, 커넥터(690)의 일면 및 타면 전체가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 이때, 커넥터(690)의 일면과 타면은 서로 절연 상태가 되어야 한다. 또는 커넥터(690)의 일면 및 타면의 일부분과 커넥터(690)의 내부에 도전성 패턴이 형성되어 있을 수 있다. 커넥터(690)의 일면 및 타면에 형성된 도전성 패턴은 커넥터(690)의 일단 및 타단에 각각 형성된다.
커넥터(690)의 일단은 기판(210)의 전원 패드(280)와 접촉한다. 이때, 제1 전원 패드(281)와 제2 전원 패드(282)와 전기적으로 연결된 각각의 도전성 패턴은 서로 절연되도록 형성된다. 커넥터(690)의 타단은 베이스(250)의 외부로 노출된다. 베이스(250)의 외부로 노출된 커넥터(690)의 타단은 외부의 전원 장치(미도시)에 접속된다. 이와 같이 커넥터(690)를 통해서 기판(210)과 외부의 전원 장치가 전기적으로 연결된다.
도 12 내지 도 14는 제7 내지 제9 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
제7 내지 제9 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(700, 800, 900)에 대한 구성 중 제6 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치와의 차이점을 위주로 설명하므로, 생략된 설명은 제6 실시 예를 참고하도록 한다.
도 12는 제7 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 12를 참고하면, 제7 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(700)는 기판(210)의 일면에 제1 전원 패드(281)와 제2 전원 패드(282)가 형성된다. 또한, 커넥터(790)는 제1 커넥터(791)와 제2 커넥터(792)를 포함한다. 제1 전원 패드(281)에는 제1 커넥터(791)가 접촉되어 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 제2 전원 패드(282)에는 제2 커넥터(792)가 접촉되어 서로 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1 커넥터(791) 및 제2 커넥터(792)는 도전성 재질로 형성된 것일 수 있다. 또는 제1 커넥터(791) 및 제2 커넥터(792)에 기판(210)과 외부의 전원 장치 사이의 전기적 연결을 위한 도전성 패턴이 형성되어 있을 수 있다.
도 13은 제8 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 13을 참고하면, 제8 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(800)는 기판(210)의 일면 및 타면에 각각 전원 패드(280)가 형성된다. 예를 들어, 기판(210)의 일면에는 제1 전원 패드가 형성되며, 타면에는 제2 전원 패드가 형성된다. 이때, 제1 전원 패드에는 제1 커넥터(791)가 접촉되어 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 제2 전원 패드에는 제2 커넥터(792)가 접촉되어 서로 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1 커넥터(791) 및 제2 커넥터(792)는 도전성 재질로 형성된 것일 수 있다. 또는 제1 커넥터(791) 및 제2 커넥터(792)에 기판(210)과 외부의 전원 장치 사이의 전기적 연결을 위한 도전성 패턴이 형성되어 있을 수 있다.
도 14는 제9 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
도 14를 참고하면, 제9 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치(900)는 기판(210)의 양측면에 각각 전원 패드(280)가 형성된다. 예를 들어, 기판(210)의 일측면에 제1 전원 패드가 형성되며, 타측면에 제2 전원 패드가 형성된다. 이때, 제1 전원 패드에는 제1 커넥터(791)가 접촉되어 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 제2 전원 패드에는 제2 커넥터(792)가 접촉되어 서로 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1 커넥터(791) 및 제2 커넥터(792)는 도전성 재질로 형성된 것일 수 있다. 또는 제1 커넥터(791) 및 제2 커넥터(792)에 기판(210)과 외부의 전원 장치 사이의 전기적 연결을 위한 도전성 패턴이 형성되어 있을 수 있다.
이와 같이, 베이스 내부에 위치한 기판의 일단에 전원 패드가 다양한 구조를 가지며, 다양한 위치에 형성 가능하다. 이에 따라 커넥터 역시 다양한 구조를 가지며, 다양한 위치에 배치되는 것이 가능하다.
도 15는 제10 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
본 발명의 제1 내지 제9 실시 예에 따른 조명 장치의 커버(도 1 내지 도 14의 140)는 투광성 재질로 형성되는 것으로 설명하였다. 그러나, 커버(도 1 내지 도 14의 140) 전체가 투광성 재질로 형성되는 것으로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
도 15를 참조하면, 튜브형 엘이디 조명 장치(1000)의 커버(1040)는 투광성 재질과 비투광성 재질이 혼합된 것이다.
커버(1040)는 제1 커버(1041)와 제2 커버(1042)로 구분된다.
제1 커버(1041)는 도 15를 기준으로 커버(1040) 중에서 돌출부(141) 상부에 위치한 부분이다. 즉, 제1 커버(1041)는 발광 소자(120)에서 방출되는 빛이 통과하는 부분을 포함한다. 제1 커버(1041)는 투광성 재질로 형성된다. 예를 들어, 제1 커버(1041)는 순수 PMMA 재질로 형성된다.
제2 커버(1042)는 도 15를 기준으로 커버(1040) 중에서 돌출부(141) 및 돌출부(141) 하부에 위치한 부분이다. 즉, 제2 커버(1042)는 커버(1040) 중에서 제1 커버(1041)를 제외한 부분이다. 제2 커버(1042)는 비투광성 재질로 형성된다.
본 발명의 실시 예에서, 제1 커버(1041)와 제2 커버(1042)를 돌출부(141)를 기준으로 하여 구분하였다. 그러나, 제1 커버(1041)와 제2 커버(1042)의 기준은 반드시 돌출부(141)가 아니어도 된다. 즉, 제1 커버(1041)가 발광 소자(120)가 방출하는 빛을 통과시킬 수 있다면, 제1 커버(1041)와 제2 커버(1042)의 기준은 당업자의 선택에 따라 변경 가능하다.
제1 커버(1041)와 제2 커버(1042)의 결합 방법은 당 기술 분야에 공지된 어떠한 방법도 적용 가능하다. 또한, 제1 커버(1041)와 제2 커버(1042)는 일체형이며, 제2 커버(1042)에 해당하는 부분에 비투광성 재질을 코팅하는 방법이 적용되는 것도 가능하다.
도 16은 제11 실시 예에 따른 튜브형 엘이디 조명 장치를 나타낸 예시도이다.
본 발명의 제1 내지 제9 실시 예에 따른 조명 장치의 커버(도 1 내지 도 14의 140)는 투명, 반투명 또는 유색으로 하나의 색으로 형성되는 것을 예시로 설명하였다. 그러나, 커버(도 1 내지 도 14의 140) 전체가 하나의 색으로 형성되는 것으로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
도 16을 참조하면, 커버(1140)는 투명, 반투명 및 유색 중 두 개 이상의 색이 혼합된 것일 수 있다.
커버(1140)는 제1 커버(1141)와 제2 커버(1142)로 구분된다.
제1 커버(1141)는 도 16을 기준으로 커버(1140) 중에서 돌출부(141) 상부에 위치한 부분이다. 제2 커버(1142)는 커버(1140) 중에서 제1 커버(1141)를 제외한 부분이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 커버(1141)는 투명하고, 제2 커버(1142)는 반투명 또는 유색으로 형성된다. 그러나 제1 커버(1141)의 색과 제2 커버(1142)의 색이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 커버(1141)는 반투명 또는 유색이고, 제2 커버(1142)는 투명할 수 있다. 또는 제1 커버(1141)는 반투명이고, 제2 커버(1142)는 유색일 수 있다. 또는 제1 커버(1141)는 유색이고, 제2 커버(1142)는 반투명일 수 있다. 이와 같은 반투명 또는 유색의 커버(1140)는 투명한 제1 커버(1141) 및 제2 커버(1142)에 반투명 또는 유색을 코팅할 수 있다. 또는 반투명 또는 유색의 커버(1140)는 제1 커버(1141) 및 제2 커버(1142)를 형성할 때, 반투명 또는 유색을 위한 재료를 포함하여 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 제1 커버(1141)와 제2 커버(1142)를 돌출부(141)를 기준으로 구분하고 있다. 그러나, 제1 커버(1141)와 제2 커버(1142)의 기준은 반드시 돌출부(141)가 아니어도 된다. 제1 커버(1141)와 제2 커버(1142)의 기준은 당업자의 선택에 따라 변경될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 제1 커버(1141)와 제2 커버(1142)는 서로 다른 색을 갖는 것으로 구분되는 것으로, 제1 커버(1141)와 제2 커버(1142)가 서로 분리되는 구성부일 필요는 없다. 즉, 제1 커버(1141)와 제2 커버(1142)는 일체형일 수 있다. 그리고 당업자가 원하는 부분에 반투명 또는 유색을 코팅함으로써, 색이 혼합된 커버(1140)가 될 수 있다. 또한, 커버(1140)에 반드시 두가지 색이 혼합되는 것은 아니다. 커버(1140)에는 세가지 이상의 색이 혼합되는 것도 가능하다.
본 발명에 미도시 되었지만, 제10 실시 예의 커버(도 15의 1040)와 제11 실시 예의 커버(도 16의 1140)는 서로 혼합될 수 있다. 즉, 제10 실시 예의 투광성인 제1 커버(도 15의 1041)와 비투광성인 제2 커버(도 15의 1042)는 각각 투명, 반투명 및 유색 중 적어도 하나의 색을 포함할 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참고한 실시 예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시 예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100: 튜브형 엘이디 조명 장치
110, 210, 510: 기판
120: 발광 소자
130: 히트 싱크
131: 기판 고정부
132: 기판 고정부의 일면
133: 홈부
135: 방열 핀
140, 1040, 1140: 커버
141: 돌출부
150: 베이스
151, 251: 커버 삽입홈
160: 나사
170: 밀봉 부재
211: 기판의 일단
280: 전원 패드
281: 제1 전원 패드
282: 제2 전원 패드
690, 790: 커넥터
791: 제1 커넥터
792: 제2 커넥터
1041, 1141: 제1 커버
1042, 1142: 제2 커버

Claims (34)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 실장된 발광 소자(Light Emitting Device);
    일면에 상기 기판이 안착되며, 양측면에 내측으로 오목한 홈부가 형성된 히트 싱크;
    상기 히트 싱크, 상기 기판 및 상기 발광 소자를 내장하며, 내벽에서 돌출되어 상기 홈부에 삽입되는 돌출부를 포함하는 커버; 및
    상기 커버의 양단에 결합하는 베이스;
    를 포함하며,
    상기 히트 싱크의 양측면의 형태는 상기 커버의 내벽의 형태에 대응하고,
    상기 기판은 상기 기판의 일단에 형성되는 전원 패드를 포함하며,
    상기 기판의 상기 전원 패드는 상기 베이스의 내부에 위치하되, 외부 전원 장치에 접속하도록 외부로 노출되는 튜브형 엘이디 조명 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트 싱크는 상기 기판의 양측을 감싸는 기판 고정부를 더 포함하는 튜브형 엘이디 조명 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판 고정부의 일면은 상기 기판이 안착된 내측에서 외측으로 갈수록 높이가 증가하는 튜브형 엘이디 조명 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트 싱크는 상기 일면에 대향하는 타면에 방열 핀을 더 포함하는 튜브형 엘이디 조명 장치.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 전원 패드는 상기 기판의 일단의 일면에 형성된 튜브형 엘이디 조명 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 전원 패드는 상기 기판의 일단의 일면 및 타면에 각각 형성된 튜브형 엘이디 조명 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전원 패드는 상기 기판의 일단의 양측면에 각각 형성된 튜브형 엘이디 조명 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버의 내벽은 곡면을 포함하는 형태인 튜브형 엘이디 조명 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 히트 싱크의 양측면은 곡면을 포함하는 형태인 튜브형 엘이디 조명 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버는 투광성 재질로 형성된 튜브형 엘이디 조명 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버의 일부는 투광성 재질로 형성되며, 다른 일부는 비투광성 재질로 형성된 튜브형 엘이디 조명 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버는 투명, 반투명 및 유색 중 적어도 하나를 포함하는 색으로 형성된 튜브형 엘이디 조명 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버의 적어도 일부는 순수 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate; PMMA) 재질로 형성된 튜브형 엘이디 조명 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 커버에서 상기 발광 소자의 광이 투과되는 영역은 상기 순수 PMMA로 형성된 튜브형 엘이디 조명 장치.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
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