KR102629569B1 - 카메라를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1방향을 향하는 적어도 하나의 제 1 카메라를 포함하는 상부 커버부; 상기 상기 제 1방향과 서로 다른 제 2방향을 향하도록 배치되는 복수의 제 2 카메라 쌍들을 포함하고, 상기 각각의 제 2 카메라 쌍에 포함된 하나의 카메라들은 서로 교차하는 방향을 향하도록 배열되는, 상기 복수의 제 2 카메라 쌍들; 상기 제 2 카메라 쌍들이 적어도 일부가 외부로 노출되도록 결합하는 복수 개의 제 1 개구를 포함하는 하우징; 및 상기 하우징의 내측 수용 공간에 배치되며, 상기 상부 커버부의 커넥터와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로부의 안착 공간을 제공하는 제 1 지지부재를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 카메라를 포함하는 전자 장치는, 카메라가 실장되는 공간을 효율적으로 배치하여 전자 장치의 개구 및 스쿠류 숫자를 최소화하고 조립 및 체결 방향의 제약에 따른 문제점을 해소할 수 있다.
본 발명에 따른 카메라를 포함하는 전자 장치는, 카메라가 실장되는 공간을 효율적으로 배치하여 전자 장치의 개구 및 스쿠류 숫자를 최소화하고 조립 및 체결 방향의 제약에 따른 문제점을 해소할 수 있다.
Description
본 발명은 전방위 촬영이 가능한 복수 개의 카메라를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다.
최근 카메라의 개발이 빠른 속도로 이루어지고 있으며, 그 보급이 확대되어 감에 따라, 사람들의 생활 속에서 180도 이상의 화각을 가지는 카메라를 통해 파노라마(Panorama) 이미지 또는 3차원 입체 이미지를 촬영하는 비중이 점차 높아지고 있다. 또한, 상기 파노라마(Panorama) 이미지 또는 3차원 입체 이미지 획득이 가능한 카메라는 박물관과 같은 시설물에 대한 현장감 있는 안내를 위한 서비스 또는 사각 지대가 없는 감시 카메라 등 공공시설에 활용되고 있다.
기존의 전자 장치는, 하우징에 복수 개의 카메라가 장착되는 경우에, 각각의 카메라를 개별적으로 조립하기 때문에 조립 공수가 증가하고, 카메라 사이의 간격을 줄이는 데 어려움이 있었다. 또한, 개별적으로 카메라를 조립하기 때문에 조립 및 제작 공차에 의해 오류가 발생할 가능성이 증가하는 문제점이 있었다.
기존의 전자 장치는, 내부에 많은 전자 장치를 보유하고 있어, 발열에 따른 시스템 부하의 위험이 존재하였으며, 야외에 설치되는 경우, 외부 유체에 의한 침수 위험의 문제점이 있었다.
본 발명에 따른 카메라를 포함하는 전자 장치는, 종래 기술과 달리 카메라가 실장되는 공간을 효율적으로 배치하여 전자 장치의 개구 및 스쿠류 숫자를 최소화하고 조립 및 체결방향의 제약에 따른 문제점을 해소하고자 한다.
또한, 본 발명에 따른 카메라를 포함하는 전자 장치는, 방수 구조 및 방열 구조를 효율적으로 구현하여, 방수 및 방열 효과가 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1방향을 향하는 적어도 하나의 제 1 카메라를 포함하는 상부 커버부; 상기 상기 제 1방향과 서로 다른 제 2방향을 향하도록 배치되는 복수의 제 2 카메라 쌍들을 포함하고, 상기 각각의 제 2 카메라 쌍에 포함된 하나의 카메라들은 서로 교차하는 방향을 향하도록 배열되는, 상기 복수의 제 2 카메라 쌍들; 상기 제 2 카메라 쌍들이 적어도 일부가 외부로 노출되도록 결합하는 복수 개의 제 1 개구를 포함하는 하우징; 및 상기 하우징의 내측 수용 공간에 배치되며, 상기 상부 커버부의 커넥터와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로부의 안착 공간을 제공하는 제 1 지지부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1방향을 향하는 적어도 하나의 제 1 카메라를 포함하는 상부 커버부; 상기 제 1방향과 서로 다른 제 2방향을 향하는 제 2 카메라가 하나의 쌍으로 안착되는 복수의 브라켓을 포함하고, 상기 브라켓의 적어도 일부가 외부로 노출되도록 복수 개의 제 1 개구를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내측 수용 공간에 배치되며, 인쇄 회로부의 안착 공간을 제공하는 제 1 지지부재; 상기 하우징 하부에 배치되며, 외부 전자 장치와 연결되도록 외부로 노출된 적어도 하나의 제 3개구를 포함하는 하부 커버부; 및 상기 하부 커버부와 상기 제 1 지지부재 사이에 배치되며, 상기 하부 커버부의 상기 제 3 개구와 대응되는 위치에 배치된 적어도 하나의 제 4개구를 포함하는 제 2 지지부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징의 제 1 개구와 접하는 제 1 면을 포함하는 전면부; 한 쌍의 카메라의 적어도 일부와 접하도록 배치된 제 2 면을 포함하는 후면부; 및 상기 전면부와 상기 후면부를 관통하도록 배치되는 한 쌍의 제 2 개구를 포함하고, 상기 제 2 개구는 상기 한 쌍의 카메라가 서로 다른 방향을 향하도록 소정의 각도를 형성하도록 배치되며, 상기 한 쌍의 카메라의 렌즈는 상기 제 2 개구를 통하여 외부로 노출되는 것을 특징으로 브라켓을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 카메라를 포함하는 전자 장치는, 카메라가 실장되는 공간을 효율적으로 배치하여 전자 장치의 개구 및 스쿠류 숫자를 최소화하고 조립 및 체결 방향의 제약에 따른 문제점을 해소할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라를 포함하는 전자 장치는, 야외에서 피사체를 촬상하는 경우, 이물질이나 유체의 침입을 효과적으로 차단하는 방수 구조를 구비한 전자 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라를 포함하는 전자 장치는 방열 구조를 구비하여, 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방산할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라를 포함하는 전자 장치는, 상기 전자 장치를 체결하는 체결부재를 내측으로 배치하여 심플하고 클린한 외적 디자인을 표현할 수 있다.
도 1을 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치의 상면도, 측면도, 배면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 폰 홀더가 장착된 하우징을 나타낸 투영 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치되는 복수 개의 제 2 카메라의 배열 패턴을 나타낸 상면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 5의 복수 개의 제 2 카메라 내측으로 인쇄 회로부가 실장된 상태를 나타낸 상면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 장착되는 브라켓 및 상기 브라켓에 장착되는 제 2 카메라의 결합 관계를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 브라켓에 장착된 한 쌍의 제 2 카메라를 나타낸 정면도 및 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 직접 조립된 카메라의 체결 상태를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징, 브라켓 및 제 2 카메라의 방수 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11은 상기 도 10의 일부 영역을 확대한 확대도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 폰 홀더와 하우징간의 결합 관계를 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 혼 폴더를 나타낸 정면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조가 형성된 제 2 카메라의 후면을 나타낸 사시도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른, 상부 커버부의 배면을 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른, 상기 도 16의 상부 커버부의 배면에 배치된 전자 부품 등을 나타낸 사시도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른, 상기 상부 커버부가 전자 장치와 결합하는 관계를 도시한 투영 사시도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상부 커버부의 방수구조를 나타내기 위한 분해 사시도 및 단면도이다.
도 19은 다양한 실시예에 따른 상부 커버부의 키 패드의 결합 및 방수구조를 나타내기 위한 분해 사시도 및 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상부 커버부의 제 1 카메라 및 입출력부의 결합 및 방수구조를 나타내기 위한 분해 사시도 및 단면도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열구조가 형성된 제 1 카메라의 후면을 나타낸 사시도이다.
도 22는 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부가 실장된 제 1 지지부재의 상면을 나타낸 사시도이며, 도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부가 실장된 제 1 지지부재의 후면을 나타낸 사시도이다.
도 24는 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부 방열을 위한 제 1 지지부재의 구조를 나타낸 전면 사시도이며, 도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부 방열을 위한 제 1 지지부재 구조를 나타낸 후면 사시도이다.
도 26은 다양한 실시예에 따른, 제 1 지지부재에 배치된 메인 인쇄회로부의 방열 개선을 위한 구조를 나타낸 사시도이다.
도 27은 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 지지부재의 하면 구조를 나타낸 평면도이며, 도 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 지지부재와 하부 커버부가 결합된 하면 구조를 나타낸 평면도이다.
도 29는 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 지지부재와 하부 커버부가 결합 구조를 나타낸 사시도이다.
도 30은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 제 2 지지부재와 하부 커버부가 결합된 구조를 나타낸 사시도이며, 도 31은 도 30의 C-C'방향으로 절단한 단면도이다.
도 32는 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 지지부재와 하우징의 결합 및 방수구조를 나타낸 분해 사시도 및 단면도이다.
도 33은 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 지지부재 상의 스피커 모듈과의 결합 및 방수구조를 나타낸 분해 사시도 및 단면도이다.
도 34는 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 지지부재 상의 힌지 구조의 결합 및 방수구조를 나타낸 분해 사시도 및 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치의 상면도, 측면도, 배면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 폰 홀더가 장착된 하우징을 나타낸 투영 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치되는 복수 개의 제 2 카메라의 배열 패턴을 나타낸 상면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 5의 복수 개의 제 2 카메라 내측으로 인쇄 회로부가 실장된 상태를 나타낸 상면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 장착되는 브라켓 및 상기 브라켓에 장착되는 제 2 카메라의 결합 관계를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 브라켓에 장착된 한 쌍의 제 2 카메라를 나타낸 정면도 및 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 직접 조립된 카메라의 체결 상태를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징, 브라켓 및 제 2 카메라의 방수 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11은 상기 도 10의 일부 영역을 확대한 확대도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 폰 홀더와 하우징간의 결합 관계를 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 혼 폴더를 나타낸 정면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조가 형성된 제 2 카메라의 후면을 나타낸 사시도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른, 상부 커버부의 배면을 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른, 상기 도 16의 상부 커버부의 배면에 배치된 전자 부품 등을 나타낸 사시도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른, 상기 상부 커버부가 전자 장치와 결합하는 관계를 도시한 투영 사시도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상부 커버부의 방수구조를 나타내기 위한 분해 사시도 및 단면도이다.
도 19은 다양한 실시예에 따른 상부 커버부의 키 패드의 결합 및 방수구조를 나타내기 위한 분해 사시도 및 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상부 커버부의 제 1 카메라 및 입출력부의 결합 및 방수구조를 나타내기 위한 분해 사시도 및 단면도이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열구조가 형성된 제 1 카메라의 후면을 나타낸 사시도이다.
도 22는 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부가 실장된 제 1 지지부재의 상면을 나타낸 사시도이며, 도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부가 실장된 제 1 지지부재의 후면을 나타낸 사시도이다.
도 24는 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부 방열을 위한 제 1 지지부재의 구조를 나타낸 전면 사시도이며, 도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부 방열을 위한 제 1 지지부재 구조를 나타낸 후면 사시도이다.
도 26은 다양한 실시예에 따른, 제 1 지지부재에 배치된 메인 인쇄회로부의 방열 개선을 위한 구조를 나타낸 사시도이다.
도 27은 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 지지부재의 하면 구조를 나타낸 평면도이며, 도 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 지지부재와 하부 커버부가 결합된 하면 구조를 나타낸 평면도이다.
도 29는 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 지지부재와 하부 커버부가 결합 구조를 나타낸 사시도이다.
도 30은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 제 2 지지부재와 하부 커버부가 결합된 구조를 나타낸 사시도이며, 도 31은 도 30의 C-C'방향으로 절단한 단면도이다.
도 32는 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 지지부재와 하우징의 결합 및 방수구조를 나타낸 분해 사시도 및 단면도이다.
도 33은 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 지지부재 상의 스피커 모듈과의 결합 및 방수구조를 나타낸 분해 사시도 및 단면도이다.
도 34는 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 지지부재 상의 힌지 구조의 결합 및 방수구조를 나타낸 분해 사시도 및 단면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(10)가 기재된다. 전자 장치(10)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(10)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(10)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(10)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(12), 제 2 외부 전자 장치(14), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(14) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(12, 14) 각각은 전자 장치(10)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12,14), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(10)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(10)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 14), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(10)로 전달할 수 있다. 전자 장치(10)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치(10)에 대한 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 카메라를 포함하는 전자 장치(10)의 상면도, 측면도, 배면도이다.
도 2에서, 3 축 직교 좌표계의 'X'는 상기 전자 장치(10)의 두께 방향, 'Y'는 상기 전자 장치(10)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, 'X'는 제 1 방향(+X) 및 제 3 방향(-X)으로 'Y'는 제 2방향(+Y,-Y)을 의미하며, 상기 제 1 방향과 수직으로 향하는 모든 방향을 의미할 수 있다.
도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(10)는 상부 커버부(200), 하우징(300), 제 1 지지부재(600), 제 2 지지부재(700) 및/또는 하부 커버부(800)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 상부 커버부(200)는 상기 하우징(300)의 상측에 배치되며, 제 1 방향(+X)을 향하는 적어도 하나의 제 1 카메라(510), 데이터 입력부(220) 및/또는 데이터 출력부(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 카메라(510)는 상부 방향의 이미지 및/또는 동영상을 촬상할 수 있도록 상기 상부 커버부(200) 중앙에 배치되며, 상기 데이터 입력부(220)는 키 패드와 같은 입력 장치가 채용될 수 있고, 상기 데이터 출력부(230)는 디스플레이 장치와 같은 표시부가 채용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 하우징(300)은 각종 전자 부품을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 것으로서, 상기 제 1 방향(+X)과 서로 다른 제 2 방향(+Y)을 향하도록 배치된 제 2 카메라(520)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 카메라(520)는 측면 방향의 전방위가 촬영이 가능하도록 상기 하우징(300)의 외면에 노출되도록 복수 개가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(300) 내에는 제 1 지지부재(600)가 장착될 수 있다. 상기 제 1 지지부재(600)는 금속성 및/또는 플라스틱 재질로 제작될 수 있으며, 상기 하우징(300)과 상부 커버부(200)가 형성하는 수용 공간(320) 내에 배치될 수 있다. 상기 제 1 지지부재(600)는 상기 하우징(300) 내부에 배치되고, 각종 전자 부품을 실장할 수 있는 공간을 제공하며, 인쇄 회로기판이 포함된 인쇄 회로부(900) 및/또는 배터리(950)가 수용될 수 있다.
상기 제 1 지지부재(600)는 상부 및/또는 하부에는 서로 다른 인쇄 회로기판(910,920)이 배치된 인쇄 회로부(900)가 장착될 수 있다. 상기 제 1 지지부재(600)는 상기 서로 다른 인쇄 회로부(900)가 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 전자기 차폐 기능을 제공함으로써 집적회로 칩들 사이의 전자기적인 간섭을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 지지부재(600) 하부에는 제 2 지지부재(700)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 지지부재(700)는 금속성 및/또는 플라스틱 재질로 제작될 수 있으며, 상기 하우징(300)과 하부 커버부(800)가 형성하는 공간 내에 배치될 수 있다. 상기 제 2 지지부재(700)는 상기 하우징(300) 하부에 결속 배치되고, 각종 전자 부품을 실장할 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 지지부재(600) 및/또는 제 2 지지부재(700)는 상기 전자 장치(10)의 강성을 보완할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(300)은 상기 전자 장치(10)의 내부에서 전자 부품들의 배치에 따라 다수의 개구나 홈(recessed portion)이 형성될 수 있는데, 이는 상기 하우징(300)이나 전자 장치(10)의 강성을 저하시킬 수 있다. 상기 제 1 지지부재(600)는 상기 하우징(300) 내에 장착, 결속됨으로써, 상기 하우징(300)이나 전자 장치(10)의 강성을 향상시킬 수 있다.
도면에 상세히 도시하지는 않았으나, 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(10)의 내부로 배치되는 전자 부품들의 배치나, 상기 하우징(300)과 제 1, 2 지지 부재(600,700) 사이의 결속 구조 등에 따라 상기 하우징(300)과 제 1, 2 지지부재(600,700)의 표면에는 다양한 구조물들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로부(900)에 장착된 집적회로 칩들을 수용하는 공간이 상기 하우징(300) 및/또는 제 1, 2 지지 부재(600,700)에 각각 형성될 수 있다. 집적회로 칩들을 수용하는 공간은 홈 형태(recessed shape) 또는 집적회로 칩을 둘러싸는 리브(rib) 등으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(300)과 제 1, 2 지지부재(600,700)에는 서로 상응하는 체결 보스나 체결홀들이 형성될 수 있다. 예컨대, 스크루 등의 체결 부재를 체결 보스나 체결홀에 체결함으로서, 상기 하우징(300)과 제 1, 2 지지부재(600,700)가 서로 마주보게 또는 상기 제 1, 2 지지부재(600,700)가 상기 하우징(300)에 수용된 상태로 결속될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하부 커버부(800)는 하우징(300)의 하측에 배치되며, 제 3 방향(-X)을 향하는 적어도 하나의 개구(810)를 포함할 수 있다. 상기 하부 커버부(800) 중심에는 외부 장치와 연결되는 체결부(820)를 포함할 수 있다. 또 다른 예에 따라, 상기 하부 커버부(800)의 개구(810)는 상기 제 2 지지부재(700)의 개구(710)와 서로 대응되는 위치에 형성되며, 상기 체결부(820)는 상기 전자 장치(10)를 지지할 수 있는 외부 지지 장치 등과 연결될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 폰 홀더(460)가 장착된 하우징(300)을 나타낸 투영 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(300)은 측면에 복수 개의 제 1 개구(310)가 일정한 패턴을 형성하며 배열되고, 상기 복수 개의 제 1 개구(310) 사이에는 적어도 하나의 폰 홀더(460)가 일정한 패턴을 형성하며 배열될 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(300)은 상측에서 바라볼 때, 링 형상의 구조를 가지고 있으며, 8 개의 제 1 개구(310)가 일정한 간격으로 배치될 수 있으며, 각각의 제 1 개구(310) 사이마다 폰 홀더(460)가 설치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(300)의 제 1 개구(310)의 외측 홀의 크기와 내측 홀의 크기는 서로 다르게 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 개구(310)의 외측 홀의 크기가 내측 홀의 크기보다 상대적으로 작게 형성되어, 내측에서 외측방향(상기 제 2 방향(+Y))을 향하여 상기 제 2 카메라(520)가 조립되는 경우, 외부로 제 2 카메라(520)가 이탈되는 것을 방지하며, 전자 장치(10)의 밀폐 안정성을 높일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(300)의 상부 및/또는 하부는 개방되어 있으며, 도 2에 도시된 상부 커버부(200), 하부 커버부(800) 및/또는 제 2 지지부재(700)와 결속하여 상기 개방을 폐쇄할 수 있다. 상기 하우징(300)의 측부는 전체적으로 중심라인이 상기 제 2 방향(+Y)으로 돌출된 볼록면 형상으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(300)의 상측부 및/또는 하측부에는 상부 커버부(200) 및/또는 제 2 지지부재(700)가 안착되어 조립될 수 있는 단턱(330)이 형성될 수 있으며, 상기 단턱(330)에는 상기 상부 커버부(200) 및/또는 제 2 지지부재(700)와 서로 상응하는 체결 보스나 체결홀들이 형성될 수 있다. 예컨대, 스크루 등의 체결 부재를 상기 체결 보스나 체결홀에 체결함으로서, 상기 하우징(300)과 상기 상부 커버부(200) 및/또는 제 2 지지부재(700)가 서로 마주보게 결속될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(300)에 배치되는 복수 개의 제 2 카메라(520)의 배열 패턴을 나타낸 상면도이며, 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 5의 복수 개의 제 2 카메라(520) 내측으로 인쇄 회로부(900)가 실장된 상태를 나타낸 상면도이다.
도 5 및 도 6를 참조하면, 상기 제 2 카메라(520)는 2 개를 하나의 쌍(pair)으로 구성되며, 도 2에 도시된 상기 하우징(300)의 제 1 개구(310)에 각각 조립될 수 있다. 상기 하나의 쌍(pair)을 구성하는 상기 제 2 카메라(520) 각각은 렌즈 중심을 기준으로 제 1 가상축(A1)과 제 2 가상축(A2)을 가지며, 상기 제 1 가상축(A1)과 제 2가상축(A2)은 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또 한 예로, 서로 다른 쌍에 포함되어 있는 각각의 제 2 카메라(520)는 렌즈 중심을 기준으로 제 1 가상축(A1)과 제 3 가상축(A3)을 가지며, 상기 제 1 가상축(A1)과 제 3가상축(A3)은 서로 평행하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 가상축(A1)을 가진 제 2 카메라와 제 3 가상축(A3)을 가진 제 2 카메라의 배치는, 인간의 눈과 같이, 두 개의 렌즈가 서로 평행한 상태에서 상호적으로 초점을 유지하며, 3차원적 이미지를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 카메라(520)는 측방향의 전방위의 이미지 및/또는 동영상을 촬상할 수 있도록 제 2 방향(+Y)의 모든 방위(0-360도) 상에 일정한 간격의 패턴을 유지하며 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른, 상기 가상축이 서로 평행한 제 2 카메라(520)들은 상기 전방위 라인에 소정의 간격을 가지며 총 8 쌍으로 배치될 수 있다. 다만 상기 제 2 카메라(520)의 수와 배치는 한정된 것은 아니며, 3차원 이미지를 효과적으로 획득할 수 있는 다양한 카메라의 수 및 배치가 가능하다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 카메라(520)는 카메라 하우징(530), 렌즈 조립체(540), 이미지 센서, 인쇄 회로부, 베이스(550) 등을 포함할 수 있다.(도 10참조) 상기 카메라 하우징(530)은 내부에 실장된 렌즈 조립체(540)를 보호하는 커버 역할을 할 수 있다. 상기 렌즈 조립체(540)는 상기 카메라 하우징(530) 및 베이스(550) 내측에 배치되며, 적어도 하나의 광각렌즈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광각렌즈는 어안렌즈, 초광각렌즈 등 다양한 렌즈를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제 2 카메라(520)에 사용되는 어안렌즈는, 사각이 180도를 넘는 초광각 렌즈이며, 180도의 시야를 가진 전체의 피사체를 하나의 원형 안에 촬영할 수 있다. 렌즈 조립체(540)은 상기 광각렌즈 이외에도 초점 거리를 조절할 수 있도록 광의 경로 상에 배치되는 오목렌즈 또는 볼록렌즈 등의 광학부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 카메라 하우징(530) 내부 및 렌즈 조립체(540) 외측에는 상기 렌즈 조립체(540)의 렌즈의 적어도 일부를 보호하고 상기 광각렌즈를 고정할 수 있는 보호부재(560)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 이미지 센서(미도시)는 상기 카메라 하우징(530) 내부에 배치되며, 상기 렌즈 조립체(540)로부터 얻은 피사체의 정보를 검지하여 전기적인 영상신호로 변환하는 역할을 한다. 이미지 센서는 예를 들면, CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서 또는 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서 등을 이용할 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 그와 유사한 기능을 수행하는 다른 센서소자들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 카메라(520) 내에 구비되는 센서는 이미지 센서 이외에도 사용자의 동작을 인식하는 동작인식센서 및 사용자의 음성을 인식하는 음성인식센서를 포함할 수 있다. 또한, 각각 센서들은 사용자의 지시에 의하여 각종 정보를 센싱하여 인쇄 회로부의 제어회로로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치(10)는 하우징(300) 내측 및/또는 제 2 카메라(520)에 둘러싸이도록 인쇄회로부가 배치될 수 있다 상기 인쇄회로부는 메인 인쇄회로부(910)일 수 있으며, 다양한 전자 소자들이 집적회로(Ictegrated Circuit; IC) 형태로 배치될 수 있다. 상기 메인 인쇄회로부(910)는 렌즈 조립체(540)로부터 촬상된 이미지를 저장 및 처리하는 영상 처리소자 등 각종 소자들로 구성될 수 있다. 또한, 메인 인쇄회로부(910) 일면에는 상기 서로 다른 인쇄회로기판의 통신부와 연결되고 외부 장치와 유선 커넥터 연결을 위한 유선 통신 단자들이 배치될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징(300)에 장착되는 브라켓(400) 및 상기 브라켓(400)에 장착되는 제 2 카메라(520)의 결합 관계를 나타낸 사시도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 브라켓(400)에 장착된 한 쌍의 제 2 카메라(520)를 나타낸 정면도 및 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 전자 장치(10)는 하우징(300), 상기 하우징(300)의 제 1 개구(310)에 결합하는 브라켓(400), 상기 브라켓(400)의 제 2 개구(410)에 장착되는 제 2 카메라(520), 제 1 실링부재(S1) 및/또는 제 2 실링부재(S2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(300)은 전술한 것처럼, 측면으로 제 2 방향(+Y)을 향하도록 개구된 복수 개의 제 1 개구(310)가 링 형상의 패턴을 가지며 배열될 수 있다. 상기 브라켓(400)은 상기 하우징(300)의 복수 개의 제 1 개구(310)마다 개별적으로 조립될 수 있으며, 상기 브라켓(400)에 배치된 적어도 하나의 제 2 개구(410)에는 상기 제 2 카메라(520)가 조립될 수 있다.
조립 공정 순서에 따라, 도 6a에 도시된 브라켓(400)에 제 2 카메라(520)가 결합되는 공정을 먼저 제시한 후, 도 6b에 도시된 하우징(300)에 상기 브라켓(400)이 결합되는 공정을 후술한다.
다양한 실시예에 따라, 상기 브라켓(400)은 상기 하우징(300)과 접하도록 배치된 제 1 면(421)을 포함하는 전면부(420)와 상기 제 2카메라(520)의 적어도 일부와 접하도록 배치된 제 2 면(431)을 포함하는 후면부(430)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓(400)의 한 쌍의 제 2 개구(410)는 상기 전면부(420)와 후면부(430)를 관통하도록 설치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 브라켓(400)의 전면부(420)는 상기 하우징(300)의 제 1 개구(310)를 통하여 외부에 노출되도록 배치되며, 상기 브라켓(400)의 후면부(430)의 외경은 상기 전면부(420)의 외경보다 상대적으로 크기가 크도록 설계되어 하우징(300) 내측 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 브라켓(400)의 제 2 개구(410)는 한 쌍으로 배치되며, 각각의 제 2 개구(410)의 중심이 서로 다른 방향을 향하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 브라켓(400)은 상측에서 볼 때, ">" 형태로 소정의 기울기를 가지는 형상을 가질 수 있으며, 이와 대응되도록 상기 한 쌍의 제 2 개구(410)도 소정의 기울기를 가지도록 배치될 수 있다. 따라서 하나의 제 2 개구(410)의 렌즈 중심의 가상축과 다른 하나의 제 2 개구(410)의 렌즈 중심의 가상축의 연장선은 서로 교차점을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 브라켓(400)의 후면부(430)에는 상기 제 2 개구(410) 주변으로 상기 제 2 카메라(520)의 적어도 일부가 안착 가능한 제 2 안착홈(432)이 배치될 수 있다. 또 한 예로, 상기 브라켓(400)의 제 2 안착홈(432) 내부 또는 주변부에는 상기 제 2 카메라(520)와 결속될 수 있도록 서로 상응하는 체결 보스나 체결홀들이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 안착홈(432)은 상기 제 2 카메라(520)의 일부가 삽입되어 고정될 수 있도록 제 2 카메라(520)의 외부 형상과 대응되는 구조로 설계될 수 있으며, 링 형상의 홈으로 구성될 수 있다. 또 한 예로, 상기 브라켓(400)에 배치된 체결홀과 대응되도록 제 2 카메라(520)에도 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크류 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서 상기 제 2 안착홈(432)과 상기 제 2 카메라(520)가 서로 마주보게 수용된 상태로 결속할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 카메라(520) 및 제 2 안착홈(432) 사이에는 유체의 침투를 억제할 수 있는 링 형상의 제 2 실링부재(S2)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 실링부재(S2)는 제 2 카메라(520) 마다 대응되도록 한 쌍으로 구성될 수 있으며, 상기 제 2 실링부재(S2)들은 서로 소정의 각도를 형성하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 브라켓(400)의 전면부(420)는 상기 하우징(300)의 제 1 안착홈(340)에 안착될 수 있다. 상기 브라켓(400)의 전면부(420)의 외경은 상기 후면부(430)의 외경보다 상대적으로 작도록 설계되어 상기 제 1 안착홈(340)에 끼움 형식으로 체결될 수 있다. 상기 전면부(420) 및 후면부(430) 사이에는 후면부(430) 측으로 소정의 높이가 형성된 단턱(440)이 배치되며, 상기 단턱(440)으로 제 1 실링부재(S1)가 안착될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(300)의 제 1 안착홈(340) 상면 또는 하면에는 상기 브라켓(400)과 결속될 수 있도록 서로 상응하는 체결 보스나 체결홀들이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 안착홈(340)은 상기 상기 브라켓(400)의 전면부(420)가 삽입되어 고정될 수 있도록 상기 브라켓(400)의 전면부(420)의 외부 형상과 대응되는 구조로 설계될 수 있으며, 폐쇄된 곡선 형상의 홈으로 구성될 수 있다. 또 한 예로, 상기 제 1 안착홈(340)에 배치된 체결홀과 대응되도록 브라켓(400)의 후면부(430) 상부 또는 하부면에도 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크루 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서 상기 하우징(300)의 일면과 브라켓(400)의 일면이 서로 마주보게 수용된 상태로 결속할 수 있다. 상기 하우징(300)과 브라켓(400)의 결속은, 상기 브라켓(400)의 전면부(420)가 상기 하우징(300)의 제 1 안착홈(340)에 안착된 이후에, 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(300)의 제 1 안착홈(340) 및 브라켓(400) 사이에는 유체의 침투를 억제할 수 있는 링 형상의 제 1 실링부재(S1)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 실링부재(S1)는 제 1 개구(310)로 침입하는 유체를 차단하는 방수 기능을 할 수 있다.
다시 도 7 내지 도 8을 참조하면, 상기 브라켓(400)의 제 2 개구(410)에 제 2 카메라(520)가 제 2 방향(+Y)을 향하도록 안착된 후에, 스쿠류 같은 체결부재가 상기 브라켓(400)과 상기 제 2 카메라(520) 상에 배치된 체결홀을 향하여 제 2 방향(+Y)으로 체결될 수 있다. 이후, 제 2 카메라(520)가 장착된 브라켓(400)은 하우징(300)의 제 1 개구(310)에 제 2 방향(+Y)으로 안착된 후에, 스쿠류 같은 체결부재가 상기 브라켓(400)과 상기 하우징(300) 상에 배치된 체결홀을 향하여 제 1 방향(+X) 및/또는 제 3 방향(-X)으로 체결될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 직접 조립된 카메라(530)의 체결 상태를 나타낸 사시도이다.
도 7에 따른 조립 공정은, 도 9에 도시된 기존 발명에 따른 하우징의 개구마다 개별적으로 카메라를 조립하는 공정에서 발생되는 체결 불가 영역(S)을 해소할 수 있다. 예를 들면, 기존 발명은 하우징 내측으로 카메라를 결합하는 경우에, 상기 제 2 방향(+Y)만으로 스쿠류를 체결할 수 있있다. 이 경우, 카메라 간의 간격이 좁고 그 사이 체결 공간이 협소하여 체결 도구(예: 드라이버 등)를 이용할 수 있는 공간이 확보되지 못하여, 카메라 주변 모든 영역에 완전한 체결 및 실링이 불가하였다. 그러나 본 발명은 브라켓(400)을 새롭게 제공하여, 하우징 외부에서 브라켓과 카메라를 결속한 후, 하우징 내측으로 브라켓을 실장한 후, 제 1 방향(+X)으로 스쿠류를 체결할 수 있다. 이 경우, 하우징(300) 내측에 바로 카메라를 조립할 경우 발생하는 체결 영역이 필요없어, 설계자가 편리한 조립을 수행할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하우징(300), 브라켓(400) 및 제 2 카메라(520)의 방수 구조를 나타낸 단면도이다. 도 11은 상기 도 10의 일부 영역을 확대한 확대도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명에서 상기 제 2 카메라(520) 주변으로부터 이물질의 침입을 차단하는 방수 기능을 구현하기 위하여, 상기 하우징(300)과 상기 브라켓(400) 사이에 제 1 실링부재(S1)를 배치하고, 상기 브라켓(400)과 상기 제 2 카메라(520) 사이에 제 2 실링부재(S2)를 배치할 수 있다. 또한, 카메라 하우징(530) 주변부에 렌즈 조립체(540)를 보호하기 위하여 방수부재(450)를 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 'A'영역을 참조하면, 상기 제 1 실링부재(S1) 및 제 2 실링부재(S2)는 상기 하우징(300)의 수용 공간(320)을 상기 전자 장치(10) 외부로부터 밀폐하도록 시일하는(hermetically seal) 역할을 할 수 있다. 상기 제 1 실링부재(S1)의 제 2 방향(+Y)을 향하도록 돌출된 제 1 돌기(S11)는 상기 하우징(300)의 일면과 접하면서 제 1 방수 접점면(S12)을 형성할 수 있다. 상기 제 2 실링부재(S2)의 상기 제 2 방향(-Y)을 향하도록 돌출된 제 2 돌기(S21)는 상기 제 2 카메라(520)의 일면과 접하면서 제 2 방수 접점면(S22)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 방수 접점면(S12)은 하우징(300)의 제 2방향(+Y), 예를 들어, 하우징(300)의 제 1 개구(310)를 향하여 돌출된 제 1 실링부재(S1)의 제 1 돌기(S11)와 상기 하우징(300)의 제 1 안착홈(340)이 탄성적으로 접하면서 형성될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(400)의 제 1 면(421) 또는 하우징(300)의 제 1 안착홈(340)의 일면과 폐곡선의 제 1 실링부재(S1)가 직접 접하면서 체결에 의한 가압시 오버랩(overlap)이 일어날 수 있다. 이에 따라 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 방수 접점면(S22)은 하우징(300)의 제 2방향(-Y), 예를 들어, 상기 제 1 돌기(S11)와 반대 방향을 향하여 돌출된 제 2 실링부재(S2)의 제 2 돌기(S21)와 브라켓(400)의 제 2 안착홈(432)이 탄성적으로 접하면서 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라(520)의 일면 또는 브라켓(400)의 제 2 안착홈(432)의 일면과 폐곡선의 제 2 실링부재(S2)가 직접 접하면서 가압시 오버랩(overlap)이 일어날 수 있다. 이에 따라 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다. 상기 제 2 실링부재(S2)의 제 2 돌기(S21)의 두께는 0.1mm 내지 0.5mm일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링부재(S1) 및 제 2 실링부재(S2)는 환형 구조를 개시하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니고 유체를 차단할 수 있는 탄성재질의 다양한 폐곡선의 형상으로 제작될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 실링부재(S1)는 제 1 돌기(S11)로 인한 제 1방수 접점면을 구성하고, 제 2 실링부재(S2)는 제 2 돌기(S21)로 인한 제 2방수 접점면을 구성하고 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 하우징(300)과 브라켓(400) 사이 또는 브라켓(400)과 제 2 카메라(520) 사이 영역에 각각 복수개의 실링부재 또는 돌기를 추가적으로 배치하여, 제 3 방수 접점면, 제 4 방수 접점면을 구성할 수 있다. 추가적인 방수 접점면은 전자 장치의 방수/방진을 더욱 강하게 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 'B'영역을 참조하면, 외부로 노출되는 제 2 카메라(520)의 렌즈 영역 주변에는 방수부재(450)를 구비하여, 제 2 카메라(520) 내측 공간을 외부로부터 밀폐하도록 시일하는(hermetically seal) 역할을 할 수 있다. 상기 제 2 카메라(520)는 내측으로부터, 렌즈 조립체(540), 렌즈 조립체(540)를 감싸는 보호부재(560), 카메라 하우징(510) 및 상기 보호부재(560)와 상기 하우징(300)의 일부 외면을 감싸는 고정부재(570)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 렌즈 조립체(540)와 보호부재(560) 사이에는 제 1 방수부재(451)를 배치하여 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다. 상기 제 1 방수부재(451)는 폐쇄 곡선 형상의 방수 본딩(bonding)으로 처리할 수 있다. 또 다른 예로, 보호부재(560) 전면부와 고정부재(570) 후면부 사이에는 제 2 방수부재(452)를 배치하여 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다. 상기 제 2 방수부재(452)는 폐쇄 곡선 형상의 방수 테잎(tape)일 수 있다.
본 발명의 경우, 상기 제 2 카메라(520)를 감싸는 단순한 방수 구조를 구현함으로써, 간단하게 방수 성능을 확보할 수 있으며, 하우징 내측으로 방수 구조가 실장되어 미려한 디자인도 확보할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 폰 홀더(460)와 하우징(300)간의 결합 관계를 나타낸 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 혼 폴더(470)를 나타낸 정면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 상기 폰 홀더(460)는 하우징(300) 내측으로, 복수 개의 제 1 개구(310) 사이에 배치될 수 있다. 상기 폰 홀더(460)는 마이크로폰(MIC)만 실장된 제 1 홀더(460a)와 마이크로폰(MIC) 이외에도 조명부(LED)가 실장된 제 2 홀더(460b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 홀더(460a)와 상기 제 2 홀더(460b)는 적어도 하나 이상 배치되며, 서로 교대로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 제 1 홀더(460a)는 본체(461)와 마이크로폰의 집적회로를 포함하는 인쇄회로기판(462), 체결부재(463) 및 제 3 방수부재(464a)를 포함할 수 있다. 상기 본체(461)는 하우징(300)의 내면과 대응되는 형상을 가지며, 예를 들어,'ㄷ'형상일 수 있다. 상기 본체(461)은 상기 하우징(300)과 대면하는 일 영역으로 개구된 홈이 배치되며, 상기 홈으로 상기 인쇄회로기판(462)이 삽입될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(462)은 하우징(300) 내측으로 연장되어 전술한 메인 인쇄회로부(910)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 제 1 홀더(460a)는 인쇄회로기판(462)이 장착된 상태로, 하우징(300)의 내측에 안착될 수 있다. 상기 제 1 홀더(460a)의 상부 및/또는 하부면에는 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크류 등의 체결부재(463)를 상기 체결홀에 체결함으로서 상기 하우징(300)의 일면과 브라켓(400)의 일면이 서로 마주보게 수용된 상태로 결속할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 제 1 홀더(460a)와 상기 하우징(300) 사이에는 제 3 방수부재(464a)가 배치될 수 있다. 하우징(300)은 상기 마이크로폰으로 사용자의 음성을 인식할 수 있도록 외부로부터 관통하는 홀(465)을 포함할 수 있다. 따라서 상기 홀(465)을 따라 외부로부터 유체가 유입될 수 있으므로 상기 제 2 방향(+Y)으로 돌출된 돌기를 포함하는 제 3 방수부재(464a)를 배치할 수 있다. 상기 방수부재(464a)는 상기 마이크로폰 외면에 대면 배치되어, 하우징(300) 내측 공간을 외부로부터 밀폐하도록 시일하는(hermetically seal) 역할을 할 수 있다. 상기 제 3 방수부재(464a)의 돌기는 하우징(300) 내면과 방수 접점면을 형성하며 제 1 홀더(460a)의 내부에 배치된 전자 기기 등을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 제 2 홀더(460b)는 본체(461)와 마이크로폰 및 LED의 집적회로를 포함하는 인쇄회로기판(462), 체결부재(463), 제 3 방수부재(464a) 및 조명구조(466)를 포함할 수 있다. 상기 조명구조(466) 이외의 구성요소는 제 1 홀더(460a)의 구성요소와 동일하므로 생략한다.
다양한 실시예에 따른 조명구조(466)는 조명 렌즈(4661)와 조명 방수부재(4662)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 조명은 LED일 수 있으며, 조명 방수부재(4662)는 상기 조명 렌즈(4661)를 보호하기 위해 상기 조명 렌즈(4661)와 대응되는 형상으로 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 하우징(300)은 상기 조명구조(4661)로 전자 장치(10) 동작시에 광을 외부로 제공하여, 사용자가 상기 전자 장치(10)의 작동 여부를 인식할 수 있도록 외부와 관통하는 홀(467)을 포함할 수 있다. 따라서 상기 홀(467)을 따라 외부로부터 유체가 유입될 수 있으므로 조명을 둘러싸도록 형성된 조명 방수부재(4662)를 배치할 수 있다. 상기 조명 방수부재(4661)는 상기 조명 렌즈(4661) 외면에 대면 배치되어, 하우징(300) 내측 공간을 외부로부터 밀폐하도록 시일하는(hermetically seal) 역할을 할 수 있다. 상기 조명구조를 포함하는 제 2 홀더(460b) 전자 장치(10)가 동작하는지 사용자가 확인할 수 있는 간격에 따라 전자 장치(10)의 둘레에 따라 적절하게 배치될 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열구조(480)가 형성된 제 2 카메라(520)의 후면을 나타낸 사시도이다.
도 14를 참조하면, 상기 제 2 카메라(520)의 후면에는 제 2 카메라(520)로부터 발생되는 열을 외부로 방열하기 위한 방열판(481)을 배치할 수 있다. 상기 방열판(481)은 브라켓(400)의 제 2 개구(410) 내측으로 삽입되지 않은 제 2 카메라(520)의 후면부를 전체적으로 감싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하우징(300) 및 브라켓(400)에 안착된 제 2 카메라(520)의 후면은, 카메라 동작을 위한 각종 센서(미도시), 상기 센서들이 배치된 인쇄회로기판(482), 열전달 물질(TIM; Thermal Interface Material)(483) 및 방열판(481)이 적층 배치될 수 있다. 또한 예로, 상기 방열판(481)은 브라켓(400)과 연결되도록 배치되며, 상기 방열판(481) 및 브라켓(400)의 일면에 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크루 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서, 상기 연결 부위를 통하여 상기 방열판(481) 및 브라켓(400)이 서로 서로 대면된 상태로 결속할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방열판(481)은 열전달 성능이 우수한, 예를 들어, 구리(Cu)로 설계된 플레이트일 수 있으며, 인쇄회로기판(482)은 열전달 성능이 우수한 알루미늄 또는 구리, 철의 금속기판을 이용하고 절연층 및 구리 배선층을 형성할 수 있다. 또한, 브라켓(400)은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있으며, 하우징(300)은 PC(poly carbonate)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방열판(481)로 둘러싸인 상기 제 2 카메라(520)의 열의 전달 경로(path)는, 상기 제 2 카메라(520)의 센서들로부터 발생된 열이 인쇄회로기판(482), 열전달물질(TIM)(483)을 거쳐 방열판(481)으로 전달될 수 있다. 상기 방열판(481)로 전달된 열은 체결구조를 거쳐 브라켓(400) 외면으로 전달되며, 브라켓(400)을 둘러싸고 있는 하우징(300)까지 전달된 후 외부로 방사될 수 있다. 상기 열의 경로를 따라 외부로 열이 빠르게 확산되어 하우징(300) 내부의 온도의 상승을 억제함으로써, 기기 오작동에 따른 불량률을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방열구조(480)는 하우징(300)에 배치된 모든 제 2 카메라(520)에 설치할 수 있으며, 제 2 카메라(520)의 센서 등에서 발생된 열이 하우징 내부 수용 공간(320)으로 진입하는 것을 최소화할 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른, 상부 커버부(200)의 배면을 나타낸 사시도이다. 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른, 상기 도 16의 상부 커버부(200)의 배면에 배치된 전자 부품 등을 나타낸 사시도이다. 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른, 상기 상부 커버부(200)가 전자 장치(10)와 결합하는 관계를 도시한 투영 사시도이다.
도 2 및 15 내지 17을 참조하면, 상기 상부 커버부(200)는 하우징(300)의 상측에 배치되며, 제 1 방향(+X)으로 적어도 하나의 홀(210)를 포함할 수 있으며, 상기 홀(210)을 통해 제 1 카메라(510), 디스플레이 장치와 같은 데이터 출력부(230), 키 패드와 같은 데이터 입력부(220)가 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 상부 커버부(200)는 전자 장치(10) 최외곽에 배치된 제 1 커버부(240) 및 상기 제 1 커버부(240)와 적층 배치된 제 2 커버부(250)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 커버부(240)와 제 2 커버부(250)는 서로 대응되는 위치에 상기 홀(210)이 배치되어 내측으로부터 조립된 각종 전자장치를 외부로 노출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 커버부(240)와 상기 제 2 커버부(250) 사이에 제 3 실링부재(S3)를 배치하여 외부 유체의 진입을 차단하는 방수구조를 구현할 수 있으며, 상기 제 2 커버부(250) 하단에 제 4 실링부재(S4)를 배치하여, 하우징(300)과 결합시 외부 유체의 진입을 차단하는 방수구조를 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 상부 커버부(200) 중심에는 제 1 방향(+X)을 향하도록 노출된 적어도 하나의 제 1 카메라(510)를 포함할 수 있으며, 상기 제 1 카메라(510)의 구성은 전술한 제 2 카메라(520)와 동일하므로 생략한다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 카메라(510)는 전자 장치(10)의 상부의 이미지 및/또는 동영상을 촬상할 수 있도록 상기 상부 커버부(200) 중심에 배치되며, 상기 복수 개의 제 2 카메라(520)와 상호 연계되어, 3차원 이미지를 효과적으로 획득할 수 있다. 다만 일 실시예에 따라, 제 1 카메라(510)의 수와 배치는 한정된 것은 아니며, 3차원 이미지를 효과적으로 획득할 수 있는 다양한 카메라의 수 및 배치가 가능하다.
도 16 및 17을 참조하면, 상기 도 15의 상부 커버부(200) 배면에 배치된 적어도 하나의 홀(210) 및 홈부에 다양한 전자부품들이 삽입되거나 안착될 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 카메라(510)의 일측에 배치된 제 1 홀(210a)의 내측에는, 녹음(REC) 기능을 위한 키 패드(key)(260)가 실장될 수 있으며, 상기 키 패드(260)는 상기 제 1 홀(210a)을 통해 외부로 노출되어 사용자가 녹음 시작 및 중단을 위한 작동을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 카메라(510)의 타측에 배치된 제 2 홀(210b)의 내측에는, 전자 장치(10)의 다양한 동작을 확인하거나 제어할 수 있는 디스플레이 장치(270)가 실장될 수 있으며, 상기 디스플레이 장치(270)는 강화 유리 재질의 윈도우 부재와, 상기 윈도우 부재의 내측면에 장착되는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 상기 윈도우 부재와 디스플레이 패널 사이에는 터치 패널이 탑재될 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이 장치(270)는 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 윈도우 부재는 상기 상부 커버부(200)의 개방된 전면(제 2 홀)을 폐쇄할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 디스플레이 장치(270)와 나란하게 배치된 제 3 홀(210c)의 내측에는, 기계적으로 작동하는 버튼이나 터치 키를 포함하는 키 패드(260)가 제공될 수 있다. 상기 키 패드(260)는 사용자의 신체 접촉에 의해 입력 신호를 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 키 패드(260)는 방향을 제어할 수 있는 4 way 키를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 키 패드(260)는 기계적인 버튼들만으로, 또는, 상기 터치 키들만으로 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 카메라(510), 디스플레이 장치(270) 및/또는 키 패드(260)는 상기 하우징(300)의 내부에 배치된, 각종 회로 장치들, 예컨대, 상술한 바 있는 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 통신 인터페이스(170) 등과 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터(290)를 포함할 수 있다. 상기 커텍터(290)는 가요성 인쇄회로기판을 포함할 수 있으며, 메인 인쇄회로부(910) 및/또는 서브 인쇄회로부(920)와 안정적인 접점을 이루며 체결되기 위하여 하우징(300)의 수용 공간(320) 내에서 다양한 길이로 형성될 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 상부 커버부(200)의 방수구조를 나타내기 위한 분해 사시도 및 단면도이다.
도 18을 참조하면, 상부 커버부(200)는 외부에 노출되는 제 1 커버부(240) 및 상기 제 1 커버부(240) 하부에 배치되는 제 2 커버부(250)를 포함하며, 상기 제 1 커버부(240) 및 제 2 커버부(250)는 서로 대응되는 크기로 제작될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버부(240)와 상기 제 2 커버부(250) 사이에 제 3 실링부재(S3)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 커버부(250) 상면 가장자리부에 링 형상의 홈이 배치되고, 상기 홈에 제 3 실링부재(S3)가 고정 안착될 수 있다. 상기 제 3 실링부재(S3)는 폐쇄 곡선 형상의 방수 테잎(tape)일 수 있다. 상기 제 3 실링부재(S3)가 안착되면, 상기 제 1 커버부(240)의 가장자리부에 배치된 돌출부가 제 3 실링부재(S3)를 가압하면서 결합하여 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 실링부재(S3)의 두께는 1.0mm 내지 2.0mm 일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 제 2 커버부(250)와 하우징(300) 사이에는 제 4 실링부재(S4)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 커버부(250) 하면 가장자리부에 링 형상의 홈이 배치되고, 상기 홈에 제 4 실링부재(S4)가 고정 안착될 수 있다. 상기 제 4 실링부재(S4)는 폐쇄 곡선 형상의 방수 테잎(tape)일 수 있으며, 예를 들어, 높이는 0.3mm 내지 1.0mm 일 수 있다. 상기 제 4 실링부재(S4)가 상기 제 2 커버부(250)의 홈에 안착되면, 상기 하우징(300)의 상면 가장자리부와 접촉하고, 제 4 실링부재(S4)를 가압하면서 결합하여 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 커버부(250)와 하우징(300) 사이에 제 4 실링부재(S4)를 배치한 이후에, 상기 제 2 커버부(250)와 하우징(300)의 서로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(300)의 단턱(330)과 제 2 커버부(250)의 일면을 관통하는 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크류 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서 상기 하우징(300)의 일면과 제 2 커버부(250)의 일면이 서로 마주보게 수용된 상태로 결속할 수 있다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 상부 커버부(200)의 키 패드(260)의 결합 및 방수구조를 나타내기 위한 분해 사시도 및 단면도이다.
도 19를 참조하면, 상기 상부 커버부(200)은 제 1 홀(210a) 및 제 3 홀(210c)에 노출된 키 및/또는 키 패드(260)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 홀(210a)에 노출된 키 패드(260a)는 녹음 기능을 위한 키 패드일 수 있으며, 상기 제 3 홀(210c)에 노출된 키 패드(260b)는 방향 전환을 위한 키 패드일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 키 패드(260)는 키 버튼(261)과 키 플레이트(262)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 키 버튼은 제 1 방향(+X)으로 돌출된 돌출부(263)를 포함할 수 있다. 또 한 예로, 상기 돌출부(263)는 적어도 하나로 구성될 수 있으며, 키 버튼(261)의 중심에서 후술할 방수부재(264)와 접하도록 배치되어, 외부에서 가해진 압력을 직접적으로 본체 내부로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 키 패드는(260)의 돌출부(263)와 접하게 배치되는 방수부재(264)를 포함할 수 있다. 상기 방수부재(264)는 외부로부터 노출된 제 1 홀(210a) 또는 제 3 홀(210c)로부터 전자 장치(10) 내부를 밀폐하도록 시일하는(hermetically seal) 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 패드(260)의 키 버튼(261)이 동작함에 따라, 탄성재질로 이루어진 방수부재(264)의 하부 돌출부(263)와 접하는 부분이 제 1방향(+X)으로 인장되면서 돌출부(263)에 전달된 압력을 돔 버튼 등으로 전달할 수 있다. 돔 버튼 등에 전달된 상기 압력은 인쇄회로기판으로 제공되며, 상기 인쇄회로기판은 전술한 돔 버튼에서 전달된 압력을 전기적 신호로 변환할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 상부 커버부(200)의 제 1 홀(210a) 및 제 3 홀(210c) 내측에 배치된 키 패드(260) 상에 방수부재(264)를 배치한 이후에, 상기 키 패드(260)와 상부 커버부(200)를 서로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 커버부(250)와 키 패드(260)의 일면을 관통하는 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크루 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서 상기 제 2 커버부(250) 일면과 키 패드(260) 일면이 서로 마주보게 수용된 상태로 결속할 수 있다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상부 커버부(200)의 제 1 카메라(510) 및 입출력부(220,230)의 결합 및 방수구조를 나타내기 위한 분해 사시도 및 단면도이다.
도 20을 참조하면, 상기 상부 커버부(200) 상면에는 윈도우 부재(271)가 배치될 수 있다. 상기 윈도우 부재(271)는 상기 제 1 카메라(510), 입출력부(220,230)의 상면을 포괄하는 범위의 영역 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 커버부(200)는, 상면에 제 1 카메라(510) 및 입출력부(220,230)을 외부로 노출시키기 위해 적어도 하나의 홀이 형성되어 있는바, 상기 윈도우 부재(271) 하부 전면에 방수부재(272a)를 배치하여 상기 홀을 통해 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 도 20a를 참조하면, 상기 방수부재(272a)는 윈도우 부재(271)와 대응되는 형상으로 설계되며, 키 패드가 형성된 영역, 디스플레이가 배치된 영역, 제 1 카메라(510)가 노출된 영역의 주변부를 둘러싸도록 구현될 수 있다. 상기 방수부재(272a)는 탄성 재질을 포함한 폐쇄 곡선 형상의 방수 테잎(tape)일 수 있다. 상기 방수부재(272)는 상기 제 1 커버부(240) 상면에 배치된 홈에 안착되면, 상기 윈도우 부재(271)가 방수부재(272a)를 가압하면서 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 카메라(510)와 상기 상부 커버부(200)의 사이에 방수부재(272a)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 카메라(510)의 가장자리부에 형성된 단턱에 링 형상의 안착 공간에 마련되며, 상기 안착 공간에 방수부재(272a)가 고정 안착될 수 있다. 상기 방수부재(272a)는 폐쇄 곡선 형상의 방수 테잎(tape)일 수 있으며, 예를 들어, 높이는 0.1mm 내지 0.5mm 일 수 있다. 상기 방수부재(272a)가 상기 제 1 카메라(510)의 안착 공간에 안착되면, 상기 상부 커버부(200)의 하면 일부와 접촉하고, 방수부재(272a)를 가압하면서 결합하여 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 도 21b를 참조하면, 상기 상부 커버부(200)의 일면과 제 1 카메라(510)의 일면 사이에 방수부재(272b)를 배치한 이후에, 상기 제 1 카메라(510)와 상부 커버부(200)를 서로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 카메라(510)와 상부 커버부(200)의 일면을 관통하는 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크루 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서 상기 제 1 카메라(510)와 상부 커버부(200) 일면이 서로 마주보게 수용된 상태로 결속할 수 있다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열구조가 형성된 제 1 카메라(510)의 후면을 나타낸 사시도이다.
도 21을 참조하면, 상기 제 1 카메라(510)의 후면에는 제 1 카메라(510)로부터 발생되는 열을 외부로 방열하기 위한 방열판(281)을 배치할 수 있다. 상기 방열판(281)은 도 20에 도시된 상기 상부 커버부(200)의 제 4 홀(210d) 내측으로 삽입되지 않은 제 1 카메라(510)의 후면부의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 상부 커버부(200)의 제 4 홀(210d)에 안착된 제 1 카메라(510)의 후면부는, 카메라 동작을 위한 각종 센서(미도시), 상기 센서들이 배치된 인쇄회로기판(282), 열전달 물질(TIM; Thermal Interface Material)(283) 및 방열판(281)이 적층 배치될 수 있다. 또 한 예로, 상기 방열판(281)은 제 2 커버부(250) 연결되도록 배치되며, 상기 방열판(281) 및 제 2 커버부(250)의 일면에 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크루 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서, 상기 연결 부위를 통하여 상기 방열판(281) 및 제 2 커버부(250)가 서로 서로 대면된 상태로 결속될 수 있다.
도 21a에 도시된 것과 같이, 상기 상부 커버부(200)에 제 1 카메라(510)가 조립된 후에, 방열 성능을 개선하기 위하여, 상기 제 1 카메라(510) 후면 가장자리(센서 등 인접부)에 구리 시트(Cu sheet)(285)를 제 2 커버부(250)와 연결되도록 추가 배치할 수 있다. 또 한 예로, 방열 성능을 개선하기 위하여, 상기 제 2 커버부(250)의 제 1 카메라(510) 주변에 넓은 접촉면을 형성하도록 접촉부(286)의 형상을 제 1 카메라(510) 가장자리부에 측면을 따라 길게 설계할 수 있다.
도 21b에 도시된 것과 같이, 상기 제 2 커버부(250)의 제 1 카메라(510) 주변에 넓은 접촉면을 형성하여 방열 성능을 개선하기 위하여, 접촉부(286)의 형상을 제 1 카메라(510) 후면에 배치된 방열판(281)과 맞닿아 연결되고, 제 1 카메라(510)와 상기 제 2 커버부(250)가 직접 연결되도록 플레이트(287)를 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방열판(281)은 열전달 성능이 우수한, 예를 들어, 구리(Cu)로 설계된 플레이트일 수 있으며, 인쇄회로기판(282)은 열전달 성능이 우수한 알루미늄 또는 구리, 철의 금속기판을 이용하고 절연층 및 구리 배선층을 형성할 수 있다. 또한, 상부 커버부(200)는 알루미늄(Al) 또는 PC(poly carbonate)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방열판(281)으로 둘러싸인 제 1 카메라(510)의 열의 전달 경로(path)는, 상기 제 1 카메라(510)의 센서들로부터 발생된 열이 인쇄회로기판(282), 열전달물질(TIM)(283)을 거쳐 방열판(281)으로 전달될 수 있다. 상기 방열판(281)으로 전달된 열은 체결구조를 거쳐 제 2 커버부(250) 외면으로 전달되며, 상기 제 2 커버부(250) 상측에 배치된 제 1 커버부(240)까지 전달된 후 외부로 방사될 수 있다. 상기 열의 경로를 따라 외부로 열이 빠르게 확산되어 하우징(300) 내부의 온도의 상승을 억제함으로써, 기기 오작동에 따른 불량률을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 방열구조는 제 1 카메라(510)의 센서 등에서 발생된 열이 하우징 내부 수용 공간(320)으로 진입하는 것을 최소화할 수 있다.
도 22는 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부(900)가 실장된 제 1 지지부재(600)의 상면을 나타낸 사시도이며, 도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부(900)가 실장된 제 1 지지부재(600)의 후면을 나타낸 사시도이다.
도 23 및 도 24를 참조하면, 상기 제 1 지지부재(600)는 금속성 및/또는 플라스틱 재질로 제작될 수 있으며, 각종 전자 부품을 실장할 수 있는 공간을 제공하며, 예를 들면, 적어도 하나의 인쇄회로부(900) 및/또는 배터리(950)가 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 인쇄회로부(900)는 상기 제 1 지지부재(600)의 하부 전면에 배치된 메인 인쇄회로부(910)와 상기 제 1 지지부재(600) 상부에 수직 방향으로 배치된 서브 인쇄회로부(920)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지부재(600)은 상기 서브 인쇄회로부(920)와 메인 인쇄회로부(910)와 서로 전기적 연결을 할 수 있도록, 상기 서브 인쇄회로부(920)가 안착되는 공간에 적어도 하나의 홀을 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 메인 인쇄회로부(910) 및 서브 인쇄회로부(920)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(201)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(220)), 각종 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(270)), 전력 관리 모듈 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있으며, 제어 회로 또한 집적회로 칩으로 구성되어 상기 인쇄회로부(910,920)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 회로는 상술한 프로세서 또는 통신 모듈의 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 1 지지부재(600) 상측에는 배터리(950)를 수용할 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 상기 배터리(950)는 메인 인쇄회로부(910) 상부 및/또는 서브 인쇄회로부(920) 측면에 배치되며, 전자 장치(10)의 각종 부품들을 구동하는 역할을 한다. 상기 배터리(950)는 에너지를 충전하고 공급할 수 있는 다양한 종류 중 선택할 수 있으며, 유선 또는 무선으로 충전할 수 있다.
도 24는 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부(900) 방열을 위한 제 1 지지부재(600)의 구조를 나타낸 전면 사시도이며, 도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 인쇄회로부(900) 방열을 위한 제 1 지지부재(600)의 구조를 나타낸 후면 사시도이다.
도 25 및 도 26을 참조하면, 상기 제 1 지지부재(600) 상면에는 적어도 하나의 방열핀 구조(610)를 포함하고, 상기 제 1 지지부재(600) 하면에는 적어도 하나의 발열판 구조(620)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방열핀 구조(610)는 제 1 지지부재(600)의 표면적을 늘려 하부에 배치된 또는 측면에 배치된 인쇄회로부(900)에서 발생되는 열을 외부로 방열할 수 있다. 상기 방열핀 구조(610)는 상기 제 1 지지부재(600)와 일체로 성형될 수 있으며, 커넥터 연결을 위해 배치된 제 1 지지부재(600)의 홀에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 실시예에 따르면, 상기 방열핀 구조(610)는 제 1 지지부재(600)의 일곱 개의 영역에 서로 동일한 높이의 핀 형상으로 설계되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 방열핀의 수 및 배치는 방열 성능을 개선할 수 있도록 다양하게 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방열판 구조(620)는 메인 인쇄회로부(910) 하부와 접하도록 플레이트 형태로 배치하고 내측에 히트 파이프(621)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 히트 파이프(621)의 선로는 메인 인쇄회로부(910)의 주요 발열원인 AP 칩들 하부를 서로 연결되도록 배치할 수 있으며, 적어도 하나 이상으로 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방열판 구조(620)의 히트 파이프(621) 내로 에어(air) 및/또는 유체를 흘려보내 메인 인쇄회로부(910)에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있다. 또 다른 예로, 상기 히트 파이프(621) 주변으로 방열핀을 추가 배치하여 발열 성능을 개선할 수 있다. 상기 실시예에 따르면, 상기 방열판 구조(620)는 제 1 지지부재(600)의 하부에 AP 칩들과 접촉하며, 두 개의 파이프로 구성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 메인 인쇄회로부의 다른 영역에 다양한 수로 변경될 수 있다.
도 26은 다양한 실시예에 따른, 제 1 지지부재(600)에 배치된 메인 인쇄회로부(910)의 방열 개선을 위한 구조를 나타낸 사시도이다.
도 26을 참조하면, 상기 메인 인쇄회로부(910)의 적어도 일부를 둘러싸도록 방열패드(630)를 배치할 수 있다. 또한, 메인 인쇄회로부(910)에 실장된 전자부품들 일면에 방열패드(630)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 메인 인쇄회로부(910)에 배치된 집적 회로(integrated circuit) 중 FPGA(field-programmable gate array) 4개소, PMIC(power management integrated circuit) 5개소 및/또는 ethernet converter(LAN) 5개소 각각에 개별적으로 방열패드(630)를 배치할 수 있다.
다만, 방열패드의 배치 및 수는 이에 한정된 것은 아니며, 서브 인쇄회로부의 다양한 열원 주위를 감싸도록 배치할 수도 있으며, 메인 인쇄회로부의 또 다른 영역에도 다양한 형태와 수로 배치될 수 있다.
상기 제 1 지지부재(600) 상, 하부에 배치된, 방열핀 구조(610), 방열판 구조(620) 및/또는 방열패드(630)로 인하여 인쇄 회로부(900)에서 발생되는 열을 빠르게 냉각시킬 수 있으며, 외부로 방출할 수 있다.
도 27은 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 지지부재(700)의 하면 구조를 나타낸 평면도이다. 도 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 지지부재(700)와 하부 커버부(800)가 결합된 하면 구조를 나타낸 평면도이다.
도 27 및 도 28을 참조하면, 도 26에 도시된 상기 메인 인쇄회로부(910) 하부에는 제 2 지지부재(700)와 하부 커버부(800)가 적층 배치될 수 있으며, 상기 제 2 지지부재(700)와 하부 커버부(800)가 접촉하는 가장자리부 외에 상기 제 2 지지부재(700)와 하부 커버부(800) 사이에는 소정의 공간(750)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지부재(700)의 전면은 메인 인쇄회로부(910)와 대면하고, 후면에는 적어도 하나의 방열핀 구조(720)를 포함할 수 있다. 상기 방열핀 구조(720)는 상기 제 2 지지부재(700)의 중심에 배치될 수 있으며, 이 영역은 전술한 메인 인쇄회로부(910)의 주 발열원인 AP 칩들이 배치된 영역의 하부일 수 있다. 상기 메인 인쇄회로부(910)에서 발생된 열은 상기 제 2 지지부재(700) 하부의 방열핀 구조(720)로 전달되어, 제 3 방향(-X)을 향하여 효율적으로 열을 방출할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방열핀 구조(720)은 열이 발산되는 표면적을 증가시키기 위해 복수 개의 립(rip) 형상의 핀들로 구성될 수 있다. 상기 방열핀 구조(720) 이외에도 상기 제 2 지지부재(700)는 상기 하부 커버부(800)와 소정의 공간(750)을 형성하여 발열에 따른 온도의 증가를 억제할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지지부재(700)의 상기 방열핀 구조(720) 외측에 적어도 하나의 제 3 개구(710)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방열핀 구조(720) 양측에 두 개의 제 3 개구(710)를 배치할 수 있으며, 상기 제 3 개구(710)를 통하여 메인 인쇄회로부(910) 및/또는 서브 인쇄회로부(920)와 전기적 연결을 제공할 수 있는 커넥터(730)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른, 상기 커넥터(730)는 마이크로폰, SD 카드, USB, DC, LAN 포트일 수 있다. 상기 커넥터(730)는 주변을 실링하여 외부 유체의 침투를 방지하는 방수구조를 설계할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하부 커버부(800)는 상기 제 2 지지부재(700)와 결합되며, 상부 커버부(200), 하우징(300)과 더불어 전자 장치(10)의 외면을 형성할 수 있다. 상기 하부 커버부(800)는 제 2 지지부재(700)와 사이에 공간을 형성하도록 바깥 방향(제 3 방향(-X))으로 볼록한 원형 형상일 수 있다. 또 한 예로, 상기 하부 커버부(800)은 상기 제 2 지지부재(700)의 제 3 개구(710)와 대응되는 위치에 적어도 하나의 제 4 개구(810)를 포함할 수 있다. 상기 제 4 개구(810)는 외부 전자 장치 또는 접속 부재가 상기 커넥터(730)와 연결되는 통로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 하부 커버부(800) 외면 중심에는 외부 장치, 예를 들어, 상기 전자 장치(10)를 지지할 수 있는 외부 장치와 연결될 수 있는 체결부(820)를 포함할 수 있다. 상기 외부 장치는 상기 전자 장치(10)가 바닥에 흔들림 없이 입설할 수 있는 세 개로 구성된 삼각다리를 포함할 수 있다. 상기 삼각다리는 일반적으로 공지된 장치를 사용할 수 있다.
도 29는 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 지지부재(700)와 하부 커버부(800)가 결합 구조를 나타낸 사시도이다. 도 30은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제 2 지지부재(700)와 하부 커버부(800)가 결합된 구조를 나타낸 사시도이며, 도 31은 도 30의 C-C'방향으로 절단한 단면도이다.
도 29를 참조하면, 상기 제 2 지지부재(700)와 상기 하부 커버부(800)의 결합은 상기 하부 커버부(800)의 하면에서 체결 부재를 체결함으로써 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 커버부(800)의 가장자리 영역에는 상기 하부 커버부(800)를 관통하는 체결 보스나 제 1 체결홀(850a)들이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 지지부재(700)는 상기 하부 커버부(800)의 체결 보스나 상기 제 1 체결홀(850a)들과 상응하는 위치에 체결 보스나 제 2 체결홀(850a)들이 형성될 수 있으며, 스크루 등의 체결 부재를 상기 체결보스나 제 2 체결홀(850a)에 체결함으로서 상기 제 2 지지부재(700)와 상기 하부 커버부(800)가 서로 대면된 상태로 결속할 수 있다.
도 30 및 도 31을 참조하면, 상기 제 2 지지부재(700)와 상기 하부 커버부(800)의 결합은, 상기 제 2 지지부재(700)와 상기 하부 커버부(800) 사이의 소정의 공간(750)으로 체결 부재를 체결함으로써 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하부 커버부(800)는 제 1 방향(+X)으로 돌출된 적어도 하나의 결합부(840)를 포함하며, 상기 결합부(840) 내측으로 체결 부재의 결합 방향에 상응하는 기울기를 가진 결합홈(841)를 형성할 수 있다. 상기 결합홈(841)은 제 2 지지부재(700)의 결합홀(790)과 결합하여 체결 부재가 들어갈 수 있는 하나의 체결홀(850b)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지지부재(700)는 상기 체결 부재의 결합 방향에 따라 적어도 하나의 체결홀(850b)을 포함할 수 있다. 상기 체결홀(850b)은 사용자가 상기 하부 커버부(800)의 제 3 개구(810)를 통해 체결 부재를 삽입할 수 있도록 시야가 확보된 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지지부재(700)와 상기 하부 커버부(800)의 결합은, 상기 하부 커버부(800)의 결합부(840)의 홈(841)과 상기 제 2 지지부재(700)의 홀(790)이 서로 합쳐져서 생성된 하나의 체결홀(850b)에 스크루 등의 체결 부재를 체결함으로서 상기 제 2 지지부재(700)와 상기 하부 커버부(800)가 서로 대면된 상태로 결속할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 하부 커버부(800)의 결합부(840)의 홈(841)은 하부 커버부(800) 가장자리부의 링 형상의 라인에 복수 개 배치될 수 있으며, 이에 상응하여 상기 제 2 지지부재(700)의 홀(790)도, 상기 제 2 지지부재(700)의 가장자리부의 링 형상의 라인에 복수 개 배치될 수 있다.
상기 체결 구조에 의하여, 외부에서 스크루 등의 체결 부재가 보이지 않아, 상기 전자 장치(10)를 심플하고 클린한 외적 디자인을 표현이 가능할 수 있다.
도 32는 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 지지부재(700)와 하우징(300)의 결합 및 방수구조를 나타낸 분해 사시도 및 단면도이다.
도 32를 참조하면, 상기 하우징(300)의 하측에 배치된 단턱(330)에 상기 제 2 지지부재(700)가 안착되어 결합할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(300) 단턱(300)과 상기 제 2 지지부재(700) 사이에 제 5 실링부재(740)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(300) 하면 가장자리부에 링 형상의 단턱홈이 배치되고, 상기 단턱홈에 제 5 실링부재(740)가 고정 안착될 수 있다. 상기 제 5 실링부재(740)는 폐쇄 곡선 형상의 방수 테잎(tape)일 수 있다. 상기 제 5 실링부재(740)가 안착되면, 상기 제 2 지지부재(700)의 가장자리부에 배치된 돌출부가 제 5 실링부재(740)를 가압하면서 결합하여 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 실링부재(740)의 두께는 0.3mm 내지 1.0mm 일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지지부재(700)와 하우징(300) 사이에 제 5 실링부재(740)를 배치한 이후에, 상기 제 2 지지부재(700)와 하우징(300)을 서로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(300)의 단턱홈(330)과 제 2 지지부재(700)의 일면을 관통하는 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크류 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서 상기 하우징(300)의 일면과 제 2 커버부(250)의 일면이 서로 마주보게 수용된 상태로 결속할 수 있다.
도 33은 발명의 일 실시예에 따른, 제 2 지지부재(700) 상의 스피커 모듈(770)과의 결합 및 방수구조를 나타낸 분해 사시도 및 단면도이다.
도 33을 참조하면, 상기 제 2 지지부재(700)는 제 5 홀(760)을 포함하며, 상기 제 5 홀(760)로부터 인식된 사용자 등의 음성을 인식할 수 있도록, 상기 제 5 홀(760)에 대응되는 위치에 스피커 모듈(770)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 스피커 모듈(770)은 스피커(771)과 스피커 플레이트(772)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 스피커 플레이트(772)는 상기 스피커(771)를 외면을 감싸도록 배치되어 상기 스피커(771)를 보호하고, 상기 제 5 홀(760)과 동일 선상에 하나의 홀(774)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지부재(700) 및 스피커 모듈(770)은 스피커 모듈(770)로 전달되는 사용자의 음성을 인식하기 위해 대응되는 홀(760,774)이 형성되어 있는바, 상기 홀 주변으로 방수부재(773)를 배치하여 상기 홀을 통해 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 방수부재(773)는 제 2 지지부재(700)에 안착하는 스피커 모듈(770)의 가장자리부와 대응되는 형상으로 구현될 수 있다. 상기 방수부재(773)는 탄성 재질을 포함한 폐쇄 곡선 형상의 방수 테잎(tape)일 수 있다. 상기 방수부재(773)가 상기 제 2 지지부재(700)에 배치된 안착 홈에 안착되면, 상기 스피커 플레이트(772)의 가장자리부가 방수부재(773)를 가압하면서 결합하여 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 방수부재(773)의 두께는 0.1mm 내지 0.5mm 일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지지부재(700)의 제 5 홀(760) 주변부에 방수부재(773)를 배치한 이후에, 상기 제 2 지지부재(700)와 스피커 모듈(770)을 서로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 지지부재(700)와 스피커 모듈(770)은 일면을 관통하는 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크루 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서 상기 제 2 지지부재(700)와 스피커 모듈(770)의 일면이 서로 마주보게 수용된 상태로 결속할 수 있다.
도 34는 발명의 다양한 실시예에 따른, 제 2 지지부재(700) 상의 힌지 구조(830)의 결합 및 방수구조를 나타낸 분해 사시도 및 단면도이다.
도 34a를 참조하면, 상기 제 2 지지부재(700)의 복수 개의 홀을 통하여, 전술한 커넥터(730)가 외부 장치와 연결될 수 있다. 상기 커넥터(730)를 외부의 이물질로부터 보호하기 위하여 상기 제 2 지지부재(700)의 복수 개의 홀에는 회전 가능한 힌지 구조(830)가 결합될 수 있다. 또한, 상기 제 2 지지부재(700)와 상기 힌지 구조(830) 사이에는 제 6 실링부재(840)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지지부재(700)의 일면 상기 복수 개의 홀 가장자리부에는 폐쇄된 곡선 형상의 단턱이 배치되고, 상기 단턱에 제 6 실링부재(840)가 고정 안착될 수 있다. 상기 제 6 실링부재(840)는 폐쇄 곡선 형상의 방수 테잎(tape)일 수 있다. 상기 제 6 실링부재(840)가 안착되면, 상기 힌지 구조(830)가 제 2 지지부재(700)의 가장자리부에 배치된 제 6 실링부재(840)를 가압하면서 결합하여 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 6 실링부재(840)의 두께는 0.1mm 내지 0.5mm 일 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 제 2 지지부재(700)와 힌지 구조(830) 사이에 제 6 실링부재(840)를 배치한 이후에, 상기 제 2 지지부재(700)와 힌지 구조(830)를 서로 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 지지부재(700)의 단턱(780)과 상기 힌지 구조(830)의 일면을 관통하는 체결홀이 배치될 수 있으며, 스크류 등의 체결 부재를 상기 체결홀에 체결함으로서 상기 제 2 지지부재(700)의 일면과 상기 힌지 구조(830)의 일면이 서로 대면된 상태로 결속할 수 있다.
도 34b를 참조하면, 상기 힌지 구조(830)는 커넥터 홀더(831)와 상기 커넥터 홀더(831)에 배치된 홀을 개방하거나 폐쇄할 수 있도록 상기 커넥터 홀더(831)에 대해 회전 가능하게 결합된 플레이트(832)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 커넥터(730)가 연결되지 않은 상태에서 상기 플레이트(832)는 상기 커넥터 홀더(831)와 대면 배치되어 상기 홀을 폐쇄 상태로 설정하고, 상기 커넥터(730)가 외부 장치와 연결 상태에서 상기 플레이트(832)는 상기 커넥터 홀더(831)에 대해 회전하여 상기 홀을 개방 상태로 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 커넥터 홀더(831)와 상기 플레이트(832) 사이에는 방수부재(833)가 배치될 수 있다. 상기 방수부재(833)는 상기 플레이트(832)와 대응되는 형상으로 구현될 수 있다. 상기 방수부재(833)는 상기 상기 커넥터 홀더(831) 방향으로 돌출된 돌기(834)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 상기 플레이트(832) 일면으로 플레이트 형상의 방수부재(833)가 고정 안착될 수 있다. 상기 방수부재(833)의 돌기(834)는 상기 홀의 주변을 실링할 수 있으며, 탄성 재질의 물질을 포함할 수 있다. 상기 방수부재(833)가 안착되면, 상기 힌지 구조(830)의 플레이트(832)가 커넥터 홀더(831)와 접점을 형성하는 방수부재(833)의 돌기(834)를 가압하면서 외부로부터 스며드는 유체 등을 차단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1방향을 향하는 적어도 하나의 제 1 카메라를 포함하는 상부 커버부; 상기 상기 제 1방향과 서로 다른 제 2방향을 향하도록 배치되는 복수의 제 2 카메라 쌍들을 포함하고, 상기 각각의 제 2 카메라 쌍에 포함된 하나의 카메라들은 서로 교차하는 방향을 향하도록 배열되는, 상기 복수의 제 2 카메라 쌍들; 상기 제 2 카메라 쌍들이 적어도 일부가 외부로 노출되도록 결합하는 복수 개의 제 1 개구를 포함하는 하우징; 및 상기 하우징의 내측 수용 공간에 배치되며, 상기 상부 커버부의 커넥터와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로부의 안착 공간을 제공하는 제 1 지지부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 상기 제 1 개구에 결합하여 적어도 일부가 외부로 노출되고, 상기 제 2 카메라의 쌍이 안착되는 적어도 한 쌍의 제 2 개구를 포함하는 브라켓; 및 상기 하우징과 상기 브라켓의 사이에 배치되는 제 1 실링부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓과 상기 제 2 카메라 사이에 배치되는 제 2 실링부재를 포함하며, 상기 제 2 실링부재는 상기 제 2 개구 주변부와 접하면서 방수 접점면을 형성하여 외부로부터 유입되는 유체를 차단할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓은 상기 한 쌍의 제 2 카메라 각각이 서로 다른 방향을 향하면서 안착되도록, 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 하나의 쌍을 이루는 제 2 안착홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 하우징과 접하도록 배치된 제 1 면을 포함하는 전면부와 상기 제 2카메라의 적어도 일부와 접하도록 배치된 제 2 면을 포함하는 후면부를 포함하고, 상기 브라켓의 한 쌍의 제 2 개구는 상기 전면부와 상기 후면부를 관통하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징에 안착되는 상기 브라켓은 복수 개로 구성되고, 상기 서로 다른 브라켓에 안착된 상기 제 2 카메라 각각은 렌즈 중심을 기준으로 제 1 가상축과 제 3가상축을 가지며, 상기 제 1 가상축과 상기 제 3 가상축은 서로 평행한 방향을 향할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓과 상기 제 2 카메라의 결합은, 상기 제 2 안착홈에 상기 제 2 카메라가 상기 제 2 방향으로 안착된 후 상기 제 2 방향을 향해 체결하는 체결부재를 통해서 이루어지며, 상기 하우징과 상기 제 2 카메라가 안착된 브라켓의 결합은, 상기 제 1 안착홈에 상기 브라켓이 상기 제 2 방향으로 안착된 후 상기 제 1 방향 또는 제 3방향으로 체결하는 체결부재를 통해 이루어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 상기 복수 개의 제 1 개구 사이에 배치되는 적어도 하나의 폰 홀더를 포함하며, 상기 폰 홀더는, 사용자의 음성을 전달할 수 있도록 외부와 연결되는 상기 하우징에 배치된 적어도 하나의 홀에 대응되는 위치에 배치되고 상기 홀을 통하여 외부로부터 유입 가능한 이물질을 차단하는 적어도 하나의 방수부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 카메라 후면부를 감싸도록 배치된 방열판을 포함하며, 상기 방열판은, 상기 브라켓과 연결되고 상기 제 2 카메라 내부에서 발생된 열이 상기 방열판을 거쳐 브라켓으로 이동하는 경로를 제공할 수 있다.
본 발명에 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1방향을 향하는 적어도 하나의 제 1 카메라를 포함하는 상부 커버부; 상기 제 1방향과 서로 다른 제 2방향을 향하는 제 2 카메라가 하나의 쌍으로 안착되는 복수의 브라켓을 포함하고, 상기 브라켓의 적어도 일부가 외부로 노출되도록 복수 개의 제 1 개구를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내측 수용 공간에 배치되며, 인쇄 회로부의 안착 공간을 제공하는 제 1 지지부재; 상기 하우징 하부에 배치되며, 외부 전자 장치와 연결되도록 외부로 노출된 적어도 하나의 제 3개구를 포함하는 하부 커버부; 및 상기 하부 커버부와 상기 제 1 지지부재 사이에 배치되며, 상기 하부 커버부의 상기 제 3 개구와 대응되는 위치에 배치된 적어도 하나의 제 4개구를 포함하는 제 2 지지부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 커버부의 가장자리 일측에는 적어도 하나의 제 1 체결홀이 배치되고, 상기 제 2 지지부재 하부 일측에는 상기 하부 커버부의 제 1 체결홀과 대응되는 위치에 제공되는 적어도 하나의 제 2 체결홀이 배치되며, 상기 제 1 체결홀 및 상기 제 2 체결홀을 관통하여 상기 하부 커버부와 상기 제 2 지지부재를 결합시키는 체결부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하부 커버부의 내측에는 상기 제 2 지지부재와 마주보는 위치에 적어도 하나의 결합홈이 배치되고, 상기 제 2 지지부재는 상기 결합홈과 결합하여 하나의 체결홀을 형성하는 결합홀이 배치되며, 상기 제 3 개구를 통해 상기 하부 커버부와 상기 제 2 지지부재 사이 내측으로 삽입된 체결부재는 상기 체결홀과 결합하고, 상기 체결부재는 상기 하부 커버부 외면으로 노출되지 않을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지부재 하부에 일체로 성형되어, 상기 인쇄회로부에서 생성된 열이 상기 제 2 지지부재 및 상기 하부 커버부 사이의 공간을 통해 방산하도록 배치된 방열핀 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지부재 하부에 배치되며, 상기 인쇄회로부에 배치된 커넥터를 외부로 개방하거나 폐쇄하는 힌지구조를 포함하고, 상기 힌지구조는, 상기 커넥터와 동일 선상에 배치된 제 2 지지부재의 적어도 하나의 홀의 가장자리 면과 접하면서 방수 접점을 형성하는 돌출부를 제공하는 방수부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 커버부는, 데이터 입출력부 및 상기 제 1카메라를 외부로 노출시키는 적어도 하나의 홀이 배치된 제 1커버부 및 상기 제 1 커버부 하부에 배치되고, 데이터 입출력부 및 상기 제 1카메라를 상기 제 1 방향을 향하도록 안착시키는 상기 제 2 커버부를 포함하고, 상기 제 1 커버부 및 제 2 커버부 사이에는 제 3 실링부재를 배치하고, 상기 제 2커버부 및 상기 하우징 사이에는 제 4 실링부재를 배치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로부는 상기 제 1 지지부재 및 상기 제 2 지지부재 사이에 배치되는 메인 인쇄회로부 및 상기 제 1 지지부재 상부에, 상기 메인 회로부와 서로 수직으로 배치된 서브 인쇄회로부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지부재 상부에는 상기 제 1 지지부재의 적어도 하나의 홀에 인접하게 배치된 적어도 하나의 방열핀 구조를 포함하고, 상기 제 1 지지부재 하부에는 상기 메인 인쇄회로기판의 열원 경로를 따라 적어도 하나의 히트 파이프가 실장된 방열판 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 방열핀 구조는 상기 제 1 방향으로 돌출된 복수개의 핀을 포함하며, 상기 인쇄회로부로부터 전달된 열을 상기 수용 공간을 거쳐 외부로 방사할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 있어서, 하우징의 제 1 개구와 접하는 제 1 면을 포함하는 전면부; 한 쌍의 카메라의 적어도 일부와 접하도록 배치된 제 2 면을 포함하는 후면부; 및 상기 전면부와 상기 후면부를 관통하도록 배치되는 한 쌍의 제 2 개구를 포함하고, 상기 제 2 개구는 상기 한 쌍의 카메라가 서로 다른 방향을 향하도록 소정의 각도를 형성하도록 배치되며, 상기 한 쌍의 카메라의 렌즈는 상기 제 2 개구를 통하여 외부로 노출되는 것을 특징으로 브라켓을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓의 상기 전면부의 외경은 상기 후면부의 외경보다 작을 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자장치: 10
상부 커버부: 200
하우징: 300
브라켓: 400
제 1 지지부재: 600
제 2 지지부재: 700
하부 커버부: 800
인쇄 회로부: 900
상부 커버부: 200
하우징: 300
브라켓: 400
제 1 지지부재: 600
제 2 지지부재: 700
하부 커버부: 800
인쇄 회로부: 900
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제 1방향을 향하는 적어도 하나의 제 1 카메라를 포함하는 상부 커버부;
상기 제 1방향과 서로 다른 제 2방향을 향하도록 배치되는 복수의 제 2 카메라 쌍들을 포함하고, 상기 각각의 제 2 카메라 쌍에 포함된 각각의 제 2 카메라는 서로 교차하는 방향을 향하도록 배열되는, 상기 복수의 제 2 카메라 쌍들;
상기 복수의 제 2 카메라 쌍들이 외부로 노출되도록 결합되는 복수 개의 제 1 개구들을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내측 수용 공간에 배치되며, 상기 상부 커버부의 커넥터와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로부의 안착 공간을 제공하는 제 1 지지부재;
상기 하우징의 상기 제 1 개구에 결합하며 적어도 일부가 외부로 노출되고, 상기 제 2 카메라 쌍이 안착되는 적어도 한 쌍의 제 2 개구를 포함하는 브라켓; 및
상기 하우징과 상기 브라켓의 사이에 배치되는 제 1 실링부재를 포함하는 전자 장치.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 브라켓과 상기 제 2 카메라 사이에 배치되는 제 2 실링부재를 포함하며,
상기 제 2 실링부재는 상기 제 2 개구 주변부와 접하면서 방수 접점면을 형성하여 외부로부터 유입되는 유체를 차단하는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 브라켓은 한 쌍의 상기 제 2 카메라 각각이 서로 다른 방향을 향하면서 안착되도록, 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 하나의 쌍을 이루는 제 2 안착홈을 포함하는 전자 장치.
- ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제4항에 있어서, 상기 브라켓은,
상기 하우징과 접하도록 배치된 제 1 면을 포함하는 전면부와 상기 제 2카메라의 적어도 일부와 접하도록 배치된 제 2 면을 포함하는 후면부를 포함하고,
상기 브라켓의 한 쌍의 제 2 개구는 상기 전면부와 상기 후면부를 관통하도록 배치되는 전자 장치.
- ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 3항에 있어서,
상기 하우징에 안착되는 상기 브라켓은 복수 개로 구성되고,
상기 서로 다른 브라켓에 안착된 상기 제 2 카메라 각각은 렌즈 중심을 기준으로 제 1 가상축과 제 3가상축을 가지며, 상기 제 1 가상축과 상기 제 3 가상축은 서로 평행한 방향을 향하도록 하는 전자 장치.
- ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 3항에 있어서,
상기 브라켓과 상기 제 2 카메라의 결합은, 상기 제 2 안착홈에 상기 제 2 카메라가 상기 제 2 방향으로 안착된 후 상기 제 2 방향을 향해 체결하는 체결부재를 통해서 이루어지며,
상기 하우징과 상기 제 2 카메라가 안착된 브라켓의 결합은, 상기 하우징의 제 1 안착홈에 상기 브라켓이 상기 제 2 방향으로 안착된 후 상기 제 1 방향 또는 제 3방향으로 체결하는 체결부재를 통해 이루어지는 전자 장치.
- ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 1항에 있어서,
상기 하우징의 상기 복수 개의 제 1 개구 사이에 배치되는 적어도 하나의 폰 홀더를 포함하며,
상기 폰 홀더는, 사용자의 음성을 전달할 수 있도록 외부와 연결되는 상기 하우징에 배치된 적어도 하나의 홀에 대응되는 위치에 배치되고 상기 홀을 통하여 외부로부터 유입 가능한 이물질을 차단하는 적어도 하나의 방수부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 2 카메라 후면부를 감싸도록 배치된 방열판을 포함하며,
상기 방열판은, 상기 브라켓과 연결되고 상기 제 2 카메라 내부에서 발생된 열이 상기 방열판을 거쳐 상기 브라켓으로 이동하는 경로를 제공하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제 1방향을 향하는 적어도 하나의 제 1 카메라를 포함하는 상부 커버부;
상기 제 1방향과 서로 다른 제 2방향을 향하는 제 2 카메라가 하나의 쌍으로 안착되는 복수의 브라켓을 포함하고, 상기 브라켓의 적어도 일부가 외부로 노출되도록 복수 개의 제 1 개구를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내측 수용 공간에 배치되며, 인쇄 회로부의 안착 공간을 제공하는 제 1 지지부재;
상기 하우징 하부에 배치되며, 외부 전자 장치와 연결되도록 외부로 노출된 적어도 하나의 제 3개구를 포함하는 하부 커버부; 및
상기 하부 커버부와 상기 제 1 지지부재 사이에 배치되며, 상기 하부 커버부의 상기 제 3 개구와 대응되는 위치에 배치된 적어도 하나의 제 4개구를 포함하는 제 2 지지부재를 포함하고,
상기 하부 커버부의 가장자리 일측에는 적어도 하나의 제 1 체결홀이 배치되고, 상기 제 2 지지부재 하부 일측에는 상기 하부 커버부의 제 1 체결홀과 대응되는 위치 제공되는 적어도 하나의 제 2 체결홀이 배치되며,
상기 제 1 체결홀 및 상기 제 2 체결홀을 관통하여 상기 하부 커버부와 상기 제 2 지지부재를 결합시키는 체결부재를 포함하는 전자 장치.
- 삭제
- 제 10항에 있어서,
상기 하부 커버부의 내측에는 상기 제 2 지지부재와 마주보는 위치에 적어도 하나의 결합홈이 배치되고,
상기 제 2 지지부재는 상기 결합홈과 결합하여 하나의 체결홀을 형성하는 결합홀이 배치되며,
상기 제 3개구를 통해 상기 하부 커버부와 상기 제 2 지지부재 사이 내측으로 삽입된 체결부재는 상기 체결홀과 결합하고, 상기 체결부재는 상기 하부 커버부 외면으로 노출되지 않는 전자 장치.
- 제 10항에 있어서,
상기 제 2 지지부재 하부에 일체로 성형되어, 상기 인쇄회로부에서 생성된 열이 상기 제 2 지지부재 및 상기 하부 커버부 사이의 공간을 통해 방산하도록 배치된 방열핀 구조를 포함하는 전자 장치.
- ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 10항에 있어서,
상기 제 2 지지부재 하부에 배치되며, 상기 인쇄회로부에 배치된 커넥터를 외부로 개방하거나 폐쇄하는 힌지구조를 포함하고, 상기 힌지구조는,
상기 커넥터와 동일 선상에 배치된 제 2 지지부재의 적어도 하나의 홀의 가장자리 면과 접하면서 방수 접점을 형성하는 돌출부를 제공하는 방수부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 10항에 있어서,
상기 상부 커버부는, 데이터 입출력부 및 상기 제 1 카메라를 외부로 노출시키는 적어도 하나의 홀이 배치된 제 1 커버부 및
상기 제 1 커버부 하부에 배치되고, 데이터 입출력부 및 상기 제 1카메라를 상기 제 1 방향을 향하도록 안착시키는 상기 제 2 커버부를 포함하고,
상기 제 1 커버부 및 제 2 커버부 사이에는 제 3 실링부재를 배치하고, 상기 제 2커버부 및 상기 하우징 사이에는 제 4 실링부재를 배치하는 전자 장치.
- 제 10항에 있어서,
인쇄회로부는 상기 제 1 지지부재 및 상기 제 2 지지부재 사이에 배치되는 메인 인쇄회로부 및
상기 제 1 지지부재 상부에, 상기 메인 회로부와 서로 수직으로 배치된 서브 인쇄회로부를 포함하는 전자 장치.
- 제 16항에 있어서,
상기 제 1 지지부재 상부에는 상기 제 1 지지부재의 적어도 하나의 홀에 인접하게 배치된 적어도 하나의 방열핀 구조를 포함하고,
상기 제 1 지지부재 하부에는 상기 메인 인쇄회로기판의 열원 경로를 따라 적어도 하나의 히트 파이프가 실장된 방열판 구조를 포함하는 전자 장치.
- ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 17항에 있어서,
상기 방열핀 구조는 상기 제 1 방향으로 돌출된 복수개의 핀을 포함하며, 상기 인쇄회로부로부터 전달된 열을 상기 수용 공간을 거쳐 외부로 방사하는 전자 장치.
- 삭제
- 삭제
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