KR102627888B1 - Coating apparatus, gas supply member and coating method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 내부에 임의의 형상으로 관통홀부가 형성된 코팅 대상물을 수용하고, 상기 코팅 대상물을 코팅할 수 있도록 코팅 공간이 형성되는 챔버; 상기 코팅 대상물의 표면에 코팅층이 형성되도록 상기 챔버에 제 1 물질을 공급하는 제 1 물질 공급 라인; 및 상기 코팅 대상물의 상기 관통홀부에 코팅층이 선택적으로 형성되도록 상기 챔버에 제 2 물질을 공급하는 제 2 물질 공급 라인;을 포함할 수 있다The present invention includes a chamber that accommodates a coating object having a through-hole portion formed in an arbitrary shape therein, and a coating space is formed to coat the coating object; a first material supply line supplying a first material to the chamber to form a coating layer on the surface of the coating object; and a second material supply line that supplies a second material to the chamber so that a coating layer is selectively formed in the through-hole portion of the coating object.
Description
본 발명은 코팅 장치와 가스 공급 부재 및 코팅 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 코팅 대상물을 선택적으로 코팅할 수 있게 하는 코팅 장치와 가스 공급 부재 및 코팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating device, a gas supply member, and a coating method, and more specifically, to a coating device, a gas supply member, and a coating method that enable selective coating of a coating object.
반도체 제조 공정이나 디스플레이 공정 등 산업 전반에서는, 예컨대, 플루오르계 가스들, 염소계 가스들, 실란들, 산소, 질소, 유기 가스들(예를 들어, 탄화수소들 및 탄화플루오르들), 및 희가스들(noble gases)(예를 들어, 아르곤 또는 헬륨)과 같은 매우 다양한 가스들을 이용할 수 있다.In industries such as semiconductor manufacturing processes and display processes, for example, fluorine-based gases, chlorine-based gases, silanes, oxygen, nitrogen, organic gases (e.g., hydrocarbons and fluorocarbons), and noble gases A wide variety of gases are available, such as gases (e.g., argon or helium).
이러한 각종 가스들을 공정 챔버 내부로 균일하게 분배하기 위하여 공정 챔버에는 복수개의 관통홀부가 형성된 샤워 헤드가 설치될 수 있다.In order to uniformly distribute these various gases inside the process chamber, a shower head with a plurality of through holes may be installed in the process chamber.
특히, 최근 반도체 공정은 이러한 샤워 헤드에 고전력이 인가되거나 부식성이 매우 높은 가스들이 적용되는 등 샤워 헤드에 부식이나 파티클이 발생되어 수명이 크게 줄어드는 문제점들이 있었다.In particular, recent semiconductor processes have had problems such as applying high power to shower heads or applying highly corrosive gases, causing corrosion or particles to occur in the shower heads, greatly reducing their lifespan.
이러한 샤워 헤드의 부식을 방지하여 제품의 내구성을 증대시키기 위해서, 종래에는 샤워 헤드의 외표면은 물론이고, 샤워 헤드의 관통홀부의 내경면까지 전체 표면에 코팅층을 형성했었다.In order to prevent corrosion of the shower head and increase the durability of the product, conventionally, a coating layer was formed on the entire surface of the shower head, including the outer surface of the shower head and the inner diameter surface of the through hole portion of the shower head.
그러나, 이러한 샤워 헤드의 전체 표면에 코팅을 하는 전체 코팅 방식의 종래의 코팅 장치들은, 특히, 관통홀부의 코팅층이 균일하게 형성되지 못하여 일부 관통홀부가 막히거나, 그 직경이 불규칙하게 줄어들어서 샤워 헤드가 가스를 균일하게 분배할 수 없었던 문제점들이 있었다.However, in the conventional coating devices of the full coating method that coat the entire surface of the shower head, in particular, the coating layer in the through hole portion is not formed uniformly, so that some through hole portions are blocked or the diameter is irregularly reduced, so the shower head There were problems in which the gas could not be distributed evenly.
또한, 샤워 헤드의 특성상 관통홀부의 내경면은 외부 노출이나 플라즈마 노출이 적어서 부식의 염려가 낮음에도 불구하고 관통홀부에만 코팅을 하지 않는 방법이 개발되지 않아서 직경이 점차로 줄어드는 관통홀부 내부의 불균일한 코팅 현상이 점점 심각해지는 등 많은 문제점들이 있었다.In addition, due to the nature of the shower head, the inner diameter surface of the through-hole portion is not exposed to the outside or plasma, so there is a low risk of corrosion. However, a method that does not coat only the through-hole portion has not been developed, so uneven coating inside the through-hole portion whose diameter gradually decreases. There were many problems, including the phenomenon becoming increasingly serious.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 전해액에 침지된 샤워 헤드의 관통홀부에 전해액이 침투하지 못하도록 에어를 공급하여 관통홀부에만 코팅되지 않게 하고, 관통홀부를 제외한 나머지 부분에만 코팅층을 형성하게 함으로써 샤워 헤드의 관통홀부의 막힘 현상이나 불균일한 코팅 현상을 방지할 수 있고, 이를 통해서 샤워 헤드의 가스 분배의 균일성을 향상시킬 수 있으며, 또는 관통홀부에 별도의 전해액을 통과시켜서 코팅의 선택적인 균일도를 향상시킬 수 있게 하는 등 챔버 내부에 서로 다른 방향으로 흐르는 제 1 물질과 제 2 물질을 공급하여 코팅층의 선택적인 코팅을 가능하게 하는 코팅 장치와 가스 공급 부재 및 코팅 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The present invention is intended to solve various problems, including the above problems, by supplying air to prevent the electrolyte from penetrating into the through-hole part of the shower head immersed in the electrolyte, so that only the through-hole part is coated, and the rest except the through-hole part. By forming a coating layer only on that part, it is possible to prevent clogging or uneven coating in the through-hole part of the shower head, thereby improving the uniformity of gas distribution in the shower head, or by adding a separate electrolyte to the through-hole part. A coating device, a gas supply member, and a coating method that enable selective coating of a coating layer by supplying first and second materials flowing in different directions inside the chamber, such as improving the selective uniformity of the coating by passing them through the chamber. The purpose is to provide. However, these tasks are illustrative and do not limit the scope of the present invention.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 코팅 장치는, 내부에 임의의 형상으로 관통홀부가 형성된 코팅 대상물을 수용하고, 상기 코팅 대상물을 코팅할 수 있도록 코팅 공간이 형성되는 챔버; 상기 코팅 대상물의 표면에 코팅층이 형성되도록 상기 챔버에 제 1 물질을 공급하는 제 1 물질 공급 라인; 및 상기 코팅 대상물의 상기 관통홀부에 코팅층이 선택적으로 형성되도록 상기 챔버에 제 2 물질을 공급하는 제 2 물질 공급 라인;을 포함할 수 있다A coating device according to the spirit of the present invention for solving the above problems includes a chamber that accommodates a coating object having a through-hole portion formed in an arbitrary shape therein, and a coating space is formed to coat the coating object; a first material supply line supplying a first material to the chamber to form a coating layer on the surface of the coating object; and a second material supply line supplying a second material to the chamber so that a coating layer is selectively formed in the through-hole portion of the coating object.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 물질의 주경로는 제 1 방향으로 형성되고, 상기 제 2 물질의 주경로는 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 형성될 수 있다.Additionally, according to the present invention, the main path of the first material may be formed in a first direction, and the main path of the second material may be formed in a second direction different from the first direction.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 관통홀부의 한쪽 단부는, 상기 코팅층이 형성되는 표면에 연통되어 상기 제 2 물질이 토출되는 제 1 개구가 마련될 수 있다.Additionally, according to the present invention, one end of the through-hole portion may be provided with a first opening that communicates with the surface on which the coating layer is formed and through which the second material is discharged.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 물질은 전해액이고, 상기 제 2 물질은 에어 또는 불활성 가스일 수 있다.Additionally, according to the present invention, the first material may be an electrolyte solution, and the second material may be air or an inert gas.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 물질은 상기 코팅 대상물의 상면 또는 측면을 따라 흐를 수 있도록 공급되고, 상기 제 2 물질은 상기 관통홀부의 내경면에 공급될 수 있다.Additionally, according to the present invention, the first material may be supplied to flow along the top or side surface of the coating object, and the second material may be supplied to the inner diameter surface of the through-hole portion.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 물질 공급 라인의 반대편에 형성되고, 상기 제 1 물질을 배출시키는 제 1 물질 배출 라인; 및 상기 제 2 물질 공급 라인의 반대편에 형성되거나 또는 상기 제 1 물질 배출 라인과 겸용할 수 있게 형성되고, 상기 제 2 물질을 배출시키는 제 2 물질 배출 라인;을 더 포함할 수 있다.Additionally, according to the present invention, a first material discharge line is formed on the opposite side of the first material supply line and discharges the first material; and a second material discharge line formed opposite the second material supply line or to be compatible with the first material discharge line and discharging the second material.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 코팅 대상물에 플라즈마 코팅층이 형성될 수 있도록 상기 제 1 물질에 플라즈마 전원을 인가하는 전원 인가 장치;를 더 포함하되, 상기 전원 인가 장치는, 상기 코팅 대상물에 플라즈마 전원을 인가할 수 있도록 상기 코팅 대상물에 전기적으로 연결되는 제 1 전극 단자; 및 상기 코팅 대상물과 대응되도록 상기 코팅 대상물과 대향되어 이격되게 형성되고, 접지 단자에 의해 접지되는 제 2 전극;을 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, it further includes a power application device for applying plasma power to the first material so that a plasma coating layer can be formed on the coating object, wherein the power application device applies plasma power to the coating object. a first electrode terminal electrically connected to the coating object to enable application of the coating; And a second electrode is formed to face and be spaced apart from the coating object to correspond to the coating object, and is grounded by a ground terminal.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 물질 또는 상기 제 2 물질이 균일하게 분배될 수 있도록 상기 제 1 물질 공급 라인 또는 상기 제 2 물질 공급 라인에 설치되는 물질 분배 장치;를 더 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the material distribution device may be installed on the first material supply line or the second material supply line to uniformly distribute the first material or the second material.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 물질 분배 장치는, 상기 챔버에 설치되고, 상기 제 2 물질 공급 라인을 통해 공급된 상기 제 2 물질을 1차로 분배할 수 있도록 전체적으로 제 1 폭을 갖고, 제 1 직경인 N개의 제 1 분배홀부가 형성되는 제 1 분배판;을 포함할 수 있다.Additionally, according to the present invention, the material dispensing device is installed in the chamber, has an overall first width so as to primarily distribute the second material supplied through the second material supply line, and has a first diameter. It may include a first distribution plate on which N first distribution hole portions are formed.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 물질 분배 장치는, 상기 챔버에 설치되고, 상기 제 1 분배판에 의해 분배된 상기 제 2 물질을 2차로 분배할 수 있도록 전체적으로 상기 제 1 폭 보다 큰 제 2 폭을 갖고, 상기 제 1 직경 보다 작은 제 2 직경이거나 또는 상기 N개 보다 많은 M개의 제 2 분배홀부가 형성되는 제 2 분배판;을 더 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the material distribution device is installed in the chamber and has a second width overall larger than the first width so as to secondaryly distribute the second material distributed by the first distribution plate. It may further include a second distribution plate having a second diameter smaller than the first diameter or forming M second distribution hole portions greater than the N number.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 물질은 제 1 전해액이고, 상기 제 2 물질은 상기 제 1 전해액과 조성이 동일한 전해액 또는 상기 제 1 전해액과 조성이 다른 제 2 전해액일 수 있다.Additionally, according to the present invention, the first material may be a first electrolyte solution, and the second material may be an electrolyte solution having the same composition as the first electrolyte solution or a second electrolyte solution having a different composition from the first electrolyte solution.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 코팅 대상물은 상기 챔버의 내부 바닥면과 이격 거리만큼 이격되게 설치될 수 있다.Additionally, according to the present invention, the coating object may be installed to be spaced apart from the inner bottom surface of the chamber by a distance.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 물질은 좌측에서 우측 또는 우측에서 좌측으로 흐르고, 상기 제 2 물질은 아래에서 위로 또는 위에서 아래로 흐를 수 있다.Additionally, according to the present invention, the first material may flow from left to right or right to left, and the second material may flow from bottom to top or top to bottom.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 코팅 대상물은, 전체적으로 원판 또는 다각판 형상의 몸체에 복수개의 관통홀부가 형성되는 샤워 헤드일 수 있다.Additionally, according to the present invention, the coating object may be a shower head in which a plurality of through holes are formed in an overall circular or polygonal plate-shaped body.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 코팅 대상물은, 전체적으로 속이 빈 파이프 또는 하트 파이프 형상의 몸체에 복수개의 관통홀부가 형성될 수 있다.In addition, according to the present invention, the coating object may have a plurality of through-hole portions formed in an overall hollow pipe or heart pipe-shaped body.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 2 물질 공급 라인 대신 상기 제 1 물질의 상기 관통홀부로의 침투를 방지하는 관통홀 마개부;를 더 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, instead of the second material supply line, a through-hole plug portion that prevents the first material from penetrating into the through-hole portion may be further included.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 가스 공급 부재는, 제 1 지름을 가지는 가스 유로와 상기 가스 유로의 한쪽 단부에 가스 흐름의 하류측에 해당하는 가스 토출구를 형성하고, 상기 가스 유로의 다른쪽 단부에 가스 흐름의 상류측에 해당하는 가스 공급구를 형성하는 가스 공급 부재로서, 상기 가스 공급 부재의 하류측 면상에 이트륨 원소를 포함한 코팅층을 구성하되, 상기 가스 유로에는 상기 코팅층이 형성되지 않을 수 있다.Meanwhile, a gas supply member according to the spirit of the present invention for solving the above problem includes forming a gas flow path having a first diameter and a gas discharge port corresponding to the downstream side of the gas flow at one end of the gas flow path, and discharging the gas. A gas supply member forming a gas supply port corresponding to the upstream side of the gas flow at the other end of the flow path, wherein a coating layer containing yttrium element is formed on the downstream side of the gas supply member, and the coating layer is in the gas flow path. may not be formed.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치와 가스 공급 부재 및 코팅 방법에 따르면, 전해액에 침지된 샤워 헤드의 관통홀부에 전해액이 침투하지 못하도록 에어를 공급하여 관통홀부에만 코팅되지 않게 하고, 관통홀부를 제외한 나머지 부분에만 코팅층을 형성하게 함으로써 샤워 헤드의 관통홀부의 막힘 현상이나 불균일한 코팅 현상을 방지할 수 있고, 이를 통해서 샤워 헤드의 가스 분배의 균일성을 향상시킬 수 있으며, 또는 관통홀부에 별도의 전해액을 통과시켜서 코팅의 선태적인 균일도를 향상시킬 수 있게 하는 등 챔버 내부에 서로 다른 방향으로 흐르는 제 1 물질과 제 2 물질을 공급하여 코팅층의 선택적인 코팅을 가능하게 하는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to the coating device, gas supply member, and coating method according to an embodiment of the present invention as described above, air is supplied to prevent the electrolyte from penetrating into the through-hole portion of the shower head immersed in the electrolyte solution to prevent the coating only from the through-hole portion. By forming a coating layer only on the remaining portion excluding the through-hole portion, clogging or uneven coating of the through-hole portion of the shower head can be prevented, thereby improving the uniformity of gas distribution of the shower head, or This has the effect of enabling selective coating of the coating layer by supplying the first and second materials flowing in different directions inside the chamber, such as improving the selective uniformity of the coating by passing a separate electrolyte solution through the through hole. It is to have. Of course, the scope of the present invention is not limited by this effect.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 코팅 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 코팅 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 코팅 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 코팅 장치를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 코팅 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 1의 코팅 장치에 의해 제조된 코팅 대상물의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 1의 코팅 장치에 의해 제조된 코팅 대상물의 다른 일례를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 1의 코팅 장치에 의해 제조된 코팅 대상물의 또 다른 일례를 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 코팅 방법을 나타내는 순서도이다.1 is a cross-sectional view showing a coating device according to some embodiments of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a coating device according to some other embodiments of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a coating device according to some further embodiments of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a coating device according to some further embodiments of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing a coating device according to some further embodiments of the present invention.
Figure 6 is a perspective view showing an example of a coating object manufactured by the coating device of Figure 1.
Figure 7 is a perspective view showing another example of a coating object manufactured by the coating device of Figure 1.
Figure 8 is a perspective view showing another example of a coating object manufactured by the coating device of Figure 1.
Figure 9 is a flowchart showing a coating method according to some embodiments of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, various preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is as follows. It is not limited to examples. Rather, these embodiments are provided to make the present disclosure more faithful and complete and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Additionally, the thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated for convenience and clarity of explanation.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 코팅 장치(100)를 나타내는 단면도이다.Figure 1 is a cross-sectional view showing a coating device 100 according to some embodiments of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 코팅 장치(100)는, 임의의 형상으로 관통홀부(3)가 형성된 코팅 대상물(1)을 내부에 수용하고, 코팅 대상물(1)을 코팅할 수 있도록 코팅 공간이 형성되는 챔버(10)와, 코팅 대상물(1)의 표면에 코팅층(2)이 형성되도록 챔버(10)에 제 1 물질(M1)을 공급하는 제 1 물질 공급 라인(L1-1)과, 코팅 대상물(1)의 상기 관통홀부(3)에 코팅층(2)이 선택적으로 형성되도록 챔버(10)에 제 2 물질(M2)을 공급하는 제 2 물질 공급 라인(L2-1)과, 제 1 물질 공급 라인(L1-1)의 반대편에 형성되고, 제 1 물질(M1)을 배출시키는 제 1 물질 배출 라인(L1-2) 및 제 2 물질 공급 라인(L2-1)의 반대편에 형성되고, 제 2 물질(M2)을 배출시키는 제 2 물질 배출 라인(L2-2)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the coating device 100 according to some embodiments of the present invention accommodates therein a
코팅 대상물(1)은 제 1 물질(M1)에 노출되는 표면 즉, 상면과 측면에 코팅층(2)이 형성된다. 코팅 대상물(1)이 챔버(10)의 내부 바닥면과 이격되면, 코팅 대상물(1)의 하면에도 코팅층(2)이 형성될 수 있다.The
관통홀부(3)의 한쪽 단부는 코팅 대상물(1)의 코팅층(2)이 형성되는 표면에 연통되어 제 2 물질(M2)이 토출되는 제 1 개구(3a)가 마련되고, 관통홀부의 다른쪽 단부는 제 2 물질(M2)이 공급되는 제 2 개구(3b)가 마련된다. 제 1 개구(3a) 및 제 2 개구(3b)를 구성하는 면 중 적어도 일부 면은 곡면에 의해 구성될 수 있다.One end of the through-
일실시예에 따르면, 코팅 대상물(1)이 가스 공급 부재(예를 들어, 샤워 헤드)인 경우라면, 관통홀부는 제 1 지름을 갖는 가스 유로로서, 제 1 개구(3a)는 가스 흐름의 하류측에 해당하는 가스 토출구이고, 제 2 개구(3b)는 가스 흐름의 상류측에 해당하는 가스 공급구일 수 있다. 코팅층(2)이 형성되는 표면은 공정 가스 및 플라즈마 노출면일 수 있다.According to one embodiment, when the
여기서, 코팅 대상물(1)은 예를 들어, 샤워헤드, 도파관 등일 수 있으나, 이에 한정되어 해석되지 않는다.Here, the
또한, 코팅 대상물(1)은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti), 지르코늄(Zr), 아연(Zn), 나이오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 니켈(Ni), 스테인레스 스틸, 인코넬(inconel) 계 합금 중 어느 하나의 금속 재질을 포함하는 광범위한 물질들이 사용될 수 있다.In addition, the
또한, 코팅층(2)은 이트륨 원소를 포함한 피막으로서, Y2O3, Y2O3/2OZr2, Y2O3/ZrO2/Nb2O5, ZrO2/3Y2O3, Y2O3/ZrO2/HfO2, YAG, Al2O3/YAG, YF3, YOF 중 어느 하나의 물질을 함유할 수 있다. 이러한 코팅층(2)은 에칭공정 및 증착공정에서 사용되는 공정가스(F[Fluorine]계 가스 또는 Cl[Chlorine]계 가스) 및 플라즈마 저항성이 가질 수 있다.In addition, the
여기서, 제 1 물질(M1)의 주경로는 제 1 방향으로 형성되고, 제 2 물질(M2)의 주경로는 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 형성되는 것으로서, 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 물질 공급 라인(L1-1)이 챔버(10)의 우측에 형성되고, 제 1 물질 배출 라인(L1-2)이 챔버(10)의 좌측에 형성되어 제 1 물질(M1)인 전해액은 우측에서 좌측으로 흐를 수 있고, 한편, 제 2 물질 공급 라인(L2-1)이 챔버(10)의 하측에 형성되고, 제 2 물질 배출 라인(L2-2)이 챔버(10)의 상측에 형성되어 제 2 물질(M2)인 에어는 아래에서 위로 분사될 수 있다. 즉, 에어는 부유 방향과 일치하는 방향으로 분사될 수 있다.Here, the main path of the first material (M1) is formed in the first direction, and the main path of the second material (M2) is formed in a second direction different from the first direction, for example, as shown in FIG. 1. Likewise, the first material supply line (L1-1) is formed on the right side of the
도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 물질(M1)은 코팅 대상물(1)의 표면에 부분적으로 코팅층(2)이 형성되게 하는 전해액이고, 제 2 물질(M2)은 코팅 대상물(1)에 코팅층(2)이 선택적으로 형성되지 않도록 하는 에어 또는 불활성 가스일 수 있다.As shown in Figure 1, the first material (M1) is an electrolyte solution that causes the coating layer (2) to be partially formed on the surface of the coating object (1), and the second material (M2) is a coating layer on the coating object (1). (2) It can be air or an inert gas that selectively prevents formation.
따라서, 제 1 물질 공급 라인(L1-1) 및 제 1 물질 배출 라인(L1-2)을 이용하여, 코팅 대상물(1)의 상면 또는 측면에 코팅층(2)이 형성되도록 제 1 물질(M1)은 코팅 대상물(1)의 상면 또는 측면을 따라 흐를 수 있도록 공급되고, 제 2 물질 공급 라인(L2-1) 및 제 2 물질 배출 라인(L2-2)을 이용하여, 상기 코팅 대상물(1)의 관통홀부(3)의 내경면에 코팅층이 형성되지 않도록 상기 제 2 물질(M2)은 상기 관통홀부(3)의 내경면에 공급될 수 있다.Therefore, using the first material supply line (L1-1) and the first material discharge line (L1-2), the first material (M1) is supplied so that the coating layer (2) is formed on the top or side of the coating object (1). Silver is supplied to flow along the top or side of the coating object (1), and is supplied to the coating object (1) using the second material supply line (L2-1) and the second material discharge line (L2-2). The second material M2 may be supplied to the inner diameter surface of the through
또한, 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 코팅 장치(100)는, 코팅 대상물(1)에 플라즈마 코팅층이 형성될 수 있도록 플라즈마 전원을 인가하는 전원 인가 장치(20)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, as shown in FIG. 1, the coating device 100 according to some embodiments of the present invention includes a power application device that applies plasma power so that a plasma coating layer can be formed on the coating object 1 ( 20) may further be included.
더욱 구체적으로 예를 들면, 전원 인가 장치(20)는, 코팅 대상물(1)에 플라즈마 전원을 인가할 수 있도록 코팅 대상물(1)에 전기적으로 연결되는 제 1 전극 단자(21) 및 코팅 대상물(1)과 대응되도록 코팅 대상물(1)과 대향되어 이격되게 형성되고, 접지 단자(23)에 의해 접지되는 제 2 전극(22)을 포함할 수 있다.More specifically, for example, the
따라서, 전원 인가 장치(20)를 이용하여 코팅 대상물(1)의 측면이나 상면 등 의 외표면에 플라즈마를 이용하여 양극 산화된 피막, 즉 코팅층(2)이 형성될 수 있고, 도 1의 확대된 부분에 도시된 바와 같이, 관통홀부(3)의 내경면에는 에어가 일종의 마스크 역할을 하여 코팅층(2)이 형성되지 않는다.Therefore, an anodized film, that is, a
여기서, 코팅 대상물(1)의 표면에 산화 피막을 형성하는 양극 산화는 15V 내외의 낮은 전압을 사용하는 저전압 아노다이징(anodizing) 또는 고전압을 사용하는 플라즈마 전해 산화(Plasma Electrolytic Oxidation, PEO) 방식을 사용할 수 있다. PEO 방식은 저전압 아노다이징에 비해 접착력과 내부식성이 우수하다고 알려져 있다.Here, anodic oxidation, which forms an oxide film on the surface of the
이러한 에어는 관통홀부(3)에 전해액이 침투하지 못할 정도의 압력으로 공급될 수 있고, 관통홀부(3)를 지나 공기 방울(4)의 형태로 부유하여 제 2 물질 배출 라인(L2-2)을 통해 외부로 배출될 수 있다.This air can be supplied at a pressure that prevents the electrolyte from penetrating the through-
또한, 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 보다 균일한 에어의 분배를 위해서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 코팅 장치(100)는, 제 1 물질(M1) 또는 제 2 물질(M2)이 균일하게 분배될 수 있도록 제 1 물질 공급 라인(L1-1) 또는 상기 제 2 물질 공급 라인(L2-1)에 설치되는 물질 분배 장치(30)를 더 포함할 수 있다.In addition, for example, as shown in FIG. 1, in order to distribute air more uniformly, the coating device 100 according to some embodiments of the present invention includes a first material (M1) or a second material (M2). It may further include a
여기서, 도 1에 도시된 바와 같이, 물질 분배 장치(30)는, 챔버(10)에 설치되고, 제 2 물질 공급 라인(L2-1)을 통해 공급된 제 2 물질(M2)을 1차로 분배할 수 있도록 전체적으로 제 1 폭(W1)을 갖고, 제 1 직경(D1)인 N개의 제 1 분배홀부(311)가 형성되는 제 1 분배판(31) 및 챔버(10)에 설치되고, 제 1 분배판(31)에 의해 분배된 제 2 물질(M2)을 2차로 분배할 수 있도록 전체적으로 제 1 폭(W1) 보다 큰 제 2 폭(W2)을 갖고, 제 1 직경(D1) 보다 작은 제 2 직경(D2)이거나 또는 상기 N개 보다 많은 M개의 제 2 분배홀부(321)가 형성되는 제 2 분배판(32)을 포함할 수 있다.Here, as shown in FIG. 1, the
따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제 2 물질 공급 라인(L2-1)을 통해 챔버(10)로 유입된 에어는, 제 1 분배판(31)을 통과하면서 1차로 거시적으로 분배될 수 있고, 제 2 분배판(32)을 통과하면서 2차로 보다 미시적으로 보다 넓고, 보다 골고루 분배되어 코팅 대상물(1)의 관통홀부(3)에 골고루 공급될 수 있다. Therefore, as shown in FIG. 1, the air introduced into the
일실시예에 따르면, 코팅 대상물(1)이 샤워 헤드인 경우라면, 제 1 물질(M1)인 전해액에 침지된 코팅 대상물(1) 즉, 샤워 헤드의 관통홀부(3)에 전해액이 침투하지 못하도록 제 2 물질(M2)인 에어를 공급하여 관통홀부(3)에만 코팅되지 않게 하고, 관통홀부(3)를 제외한 나머지 부분, 즉 플라즈마 공정시 영향을 많이 받는 상면과 측면에만 코팅층(2)을 형성하게 함으로써 샤워 헤드의 관통홀부(3)의 막힘 현상이나 불균일한 코팅 현상을 방지할 수 있고, 이를 통해서 샤워 헤드의 가스 분배의 균일성을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, if the
샤워 헤드의 관통홀부(3)는 필요에 따라 공급하는 제 2 물질(M2)을 변경하여 선택적인 코팅을 가능하게 한다. 즉, 관통홀부(3)에 코팅층(2)을 형성하는 경우에는 제 2 물질(M2)을 전해액으로 공급하고, 관통홀부(3)에 코팅층(2)을 형성하지 않을 경우에는 제 2 물질(M2)을 에어 또는 불활성 가스로 공급한다.The through-
도 2는 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 코팅 장치(200)를 나타내는 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 코팅 장치(200)는, 제 1 물질 공급 라인(L1-1)이 챔버(10)의 우측에 형성되고, 제 1 물질 배출 라인(L1-2)이 챔버(10)의 좌측에 형성되어 제 1 물질(M1)인 전해액은 우측에서 좌측으로 흐를 수 있는 것은 도 1과 동일하나, 반면에, 제 2 물질 공급 라인(L2-1)이 챔버(10)의 상측에 형성되고, 제 2 물질 배출 라인(L2-2)이 챔버(10)의 하측에 형성되어 제 2 물질(M2)인 에어는 위에서 아래로 분사될 수 있다. 즉, 에어는 부유 방향과 반대 방향으로 고압으로 분사될 수 있다.As shown in FIG. 2, the
여기서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 2 물질 배출 라인(L2-2)은 별도로 형성되지 않고 제 1 물질 배출 라인(L1-2)과 겸용할 수 있게 형성되어 제 1 물질 배출 라인(L1-2)을 통해서 전해액과 에어가 혼합되어 외부로 배출될 수 있다. 그러나, 이에 반드시 국한되지 않고, 챔버(10)에 별도의 제 2 물질 배출 라인(L2-2)이 형성되는 것도 가능하다.Here, as shown in FIG. 2, the second material discharge line (L2-2) is not formed separately but is formed to be compatible with the first material discharge line (L1-2), thereby forming the first material discharge line (L1-2). Through 2), the electrolyte and air can be mixed and discharged to the outside. However, it is not necessarily limited to this, and a separate second material discharge line (L2-2) may be formed in the
따라서, 제 1 물질(M1)인 전해액의 흐름의 방향 및 제 2 물질(M2)인 에어의 분사 방향은 도면에 국한되지 않고, 매우 다양한 형태 및 종류로 코팅 환경이나 코팅 스팩 등에 의해 최적화 설계될 수 있다.Therefore, the direction of flow of the electrolyte, which is the first material (M1), and the direction of injection of air, which is the second material (M2), are not limited to the drawings, and can be optimized in a variety of forms and types depending on the coating environment or coating specifications. there is.
또한, 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 코팅 대상물(1)의 관통홀부(3)는 코팅층(2)를 기준으로 경사 각도(K)로 경사지게 형성되는 경사홀부(5)일 수 있다.In addition, for example, as shown in FIG. 1, the through
따라서, 에어의 분사 압력에 따라 이러한 상기 경사 각도(K)는 대략 15도에서 90도까지 다양한 각도로 형성될 수 있다.Therefore, depending on the injection pressure of air, the inclination angle K may be formed at various angles ranging from approximately 15 degrees to 90 degrees.
그러므로, 다양한 각도로 경사진 경사홀부(5)가 형성된 다양한 형태의 샤워 헤드라 하더라도 에어를 이용하여 경사홀부(5)를 제외한 부분에 코팅층(2)을 선택적으로 형성할 수 있다.Therefore, even in various types of shower heads with
도 3은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 코팅 장치(300)를 나타내는 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view showing a
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 코팅 장치(300)는, 제 1 물질(M1)이 제 1 전해액이고, 제 2 물질(M2)이 제 1 전해액과 조성이 동일한 전해액이거나 또는 제 1 전해액과 조성이 다른 제 2 전해액일 수 있다.As shown in FIG. 3, the
여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 코팅 대상물(1)은 챔버(10)의 내부 바닥면과 이격 거리만큼 이격되게 설치될 수 있다.Here, as shown in FIG. 3, the
따라서, 도 3의 확대된 부분에 도시된 바와 같이, 코팅 대상물(1)의 상면과 하면 및 측면은 제 1 전해액을 이용하여 제 1 두께의 코팅층(2)을 형성할 수 있고, 코팅 대상물(1)의 관통홀부(3)는 제 1 전해액 또는 조성이 다른 제 2 전해액을 이용하여 제 1 두께 또는 제 1 두께와 다른 제 2 두께로 코팅층(2)을 균일하게 형성할 수 있다.Therefore, as shown in the enlarged portion of FIG. 3, the upper, lower, and side surfaces of the
그러므로, 관통홀부(3)에 별도의 전해액을 통과시켜서 코팅의 선택적인 균일도를 향상시킬 수 있게 하는 등 챔버(1) 내부에 서로 다른 방향으로 흐르는 제 1 물질(M1)과 제 2 물질(M2)을 공급하여 코팅층의 선택적인 코팅을 가능하게 할 수 있다.Therefore, the first material (M1) and the second material (M2) flow in different directions inside the chamber (1), such as by passing a separate electrolyte solution through the through-hole portion (3) to improve the selective uniformity of the coating. It is possible to provide selective coating of the coating layer.
도 4는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 코팅 장치(400)를 나타내는 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 코팅 장치(500)를 나타내는 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view showing a coating device 400 according to some further embodiments of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing a
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 코팅 장치(400)는, 챔버(10), 제 1 물질 공급 라인(L1-1), 제 1 물질 배출 라인(L1-2), 전원 인가 장치(20)를 포함하나, 제 2 물질 공급 라인(L2-1)과 제 2 물질 배출 라인(L2-2)을 포함하지 않을 수 있다. 도 5에서 전원 인가 장치는 코팅 대상물(1)의 양면에 코팅층(2)을 형성하는 경우에, 제 3 전극(22-1)과 제 2 접지 단자(23-1)가 추가될 수 있다. 제 3 전극(22-1)은 제 2 접지 단자(23-1)에 의해 접지된다.As shown in FIGS. 4 and 5, the coating device 400 according to some further embodiments of the present invention includes a
이 경우, 코팅 대상물(1)은 관통홀부(3)의 내경면에 삽입되어 제 1 물질(M1)의 침투를 방지하는 관통홀 마개부(40)가 일종의 마스크 역할을 하여 관통홀부(3)의 내경면에 코팅층(2)이 형성되지 않을 수 있다. 관통홀 마개부(40)는 코팅 이전에 관통홀부(3)에 삽입되고, 코팅 이후에 관통홀부(3)로부터 제거된다.In this case, the coating object (1) is inserted into the inner diameter surface of the through-hole portion (3), and the through-hole plug portion (40), which prevents penetration of the first material (M1), acts as a kind of mask to cover the through-hole portion (3). The
관통홀 마개부(40)는 제 1 물질(M1)에 의해 코팅이 일어나지 않는 재질, 예를 들어, PTFE(PolyTetraFluoroEhylene, 일명 테프론[Teflon]), POM(PolyOxyMethylene, 아세탈[Acetal]), PEEK(PolyEtherEtherKetone) 중 어느 하나의 폴리머 계열의 재질 또는 실리콘(Si)일 수 있다.The through
관통홀 마개부(40)는 관통홀부(3)의 각 홀(hole)에 삽입되는 필러(42) 및 다수의 필러가 형성되는 몸체(41)를 포함한다. 이 경우, 필러(42)의 일단은 몸체(41)의 일면에 결합되고, 필러(42)의 타단은 코팅 대상물(1)에 삽입될 때 코팅 대상물(1)의 관통홀부(3)를 향하게 된다. 다수의 필러 각각은 서로 이격되어 제 1 물질(M1)이 흐를 수 있는 공간을 형성한다.The through
필러는 코팅 대상물(1)의 관통홀부(3)의 각 홀 배치 상태에 대응되게 몸체(41)에 배치되어 결합된다. 즉, 필러(42)의 형성 위치는 코팅 대상물(1)의 관통홀부(3)에 따라 달라질 수 있다.The filler is disposed and coupled to the body 41 corresponding to each hole arrangement state of the through-
몸체(41)는 제 1 물질(M1)으로 코팅하려는 코팅 대상물(1)의 표면과 소정의 간격을 갖도록 이격된다. 이는 몸체(41)와 코팅 대상물(1)의 표면 사이에 제1 물질(M1)이 흐를 수 있게 하여 코팅 대상물(1)의 표면에서 코팅층(2)이 형성될 수 있도록 하기 위함이다.The body 41 is spaced apart from the surface of the
이를 위해, 필러(42)의 타단은 관통홀부(3)에 삽입되는 제 1 부분(42a)과 삽입되지 않는 제 2 부분(42b)을 갖도록 횡단면의 지름을 다르게 형성할 수 있다. 즉, 제 1 부분(42a)의 횡단면 지름은 관통홀부(3)의 홀 지름 보다 작고, 제 2 부분(42b)의 횡단면 지름은 관통홀부(3)의 홀 지름 보다 클 수 있다. 제 1 부분(42a)의 횡단면 지름은 종방향으로 일정하고, 제 2 부분(42b)의 횡단면 지름은 종방향으로 일정하거나 종방향을 따라 다를 수 있다. To this end, the other end of the pillar 42 may have a different cross-sectional diameter so as to have a first part 42a that is inserted into the through-
이처럼, 관통홀 마개부(40)는 제 1 부분(42a)과 제 2 부분(42b)의 횡단면 지름 차이로 인해, 관통홀부(3)에 제 1 부분(42a)까지만 삽입되고 더 이상 삽입되지 않을 수 있다.In this way, the through-
일례로, 제 2 부분(42b)의 횡단면 지름은 제 1 물질(M1)의 유로를 코팅 대상물(1)의 표면에 넓게 형성하기 위해 몸체(41)쪽으로 갈수록 커질 수 있다.For example, the cross-sectional diameter of the second portion 42b may increase toward the body 41 in order to form a wide channel for the first material M1 on the surface of the
그리고, 제 1 부분(42a)은 관통홀부(3)에 삽입되는 정도를 고려하여 삽입 길이를 다르게 제작할 수 있다. 즉, 도 4와 같이 코팅 대상물(1)의 일면에 코팅층(2)을 형성하기 위한 제 1 부분(42a)의 삽입 길이는, 도 5와 같이 코팅 대상물(1)의 양면에 코팅층(2)을 형성하기 위한 제 1 부분(42a)의 삽입 길이보다 짧게 제작될 수 있다.In addition, the first part 42a can be manufactured with different insertion lengths considering the extent to which it is inserted into the through-
부가적으로, 몸체(41)에는 코팅 대상물(1)의 관통홀부(3)에 삽입을 위한 얼라인(align)을 잡기 위한 적어도 하나의 마크(mark)를 형성할 수 있다. 또한, 몸체(41)는 복수의 모듈로 분리 가능한 구조로 제작한 후 조립하여 사용할 수도 있다.Additionally, at least one mark may be formed on the body 41 to ensure alignment for insertion into the through-
이외에도, 필러(42)는 제 1 물질(M1)의 선택적인 이동을 위해 제 1 부분(42a)이 생략되거나 다양한 길이로 형성되는 것도 모두 가능하다.In addition, the first part 42a of the filler 42 may be omitted or may be formed to have various lengths to selectively move the first material M1.
도 6은 도 1의 코팅 장치(100)에 의해 제조된 코팅 대상물(1)의 일례를 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 1의 코팅 장치(100)에 의해 제조된 코팅 대상물(1)의 다른 일례를 나타내는 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view showing an example of a
도 6에 도시된 바와 같이, 코팅 대상물(1)은, 전체적으로 원판 형상이거나 또는 도 7에 도시된 바와 같이, 4각형 등의 다각판 형상의 몸체에 복수개의 관통홀부(3)가 형성되는 샤워 헤드일 수 있다.As shown in FIG. 6, the
그러나, 이러한 코팅 대상물(1)은 도면에 반드시 국한되지 않고, 타원형이나 기타 각종 기하학적인 형상 등 매우 다양한 형태 및 종류의 샤워 헤드들이 모두 적용될 수 있다.However, this
도 8은 도 1의 코팅 장치(100)에 의해 제조된 코팅 대상물(1)의 또 다른 일례를 나타내는 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view showing another example of the
도 8에 도시된 바와 같이, 코팅 대상물(1)은, 전체적으로 속이 빈 파이프 형상의 몸체에 복수개의 관통홀부(3)가 형성되는 다양한 형태의 박스체들이 모두 적용될 수 있다. 이외에도 도시하지 않았지만, 관통홀부가 형성되지 않은 각종 파이프 형태의 코팅 대상물(1)에도 모두 적용될 수 있다.As shown in FIG. 8, the
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 코팅 방법을 나타내는 순서도이다.Figure 9 is a flowchart showing a coating method according to some embodiments of the present invention.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 코팅 방법은, (a) 내부에 임의의 형상으로 관통홀부(3)가 형성된 코팅 대상물(1)을 수용하고, 상기 코팅 대상물(1)의 표면을 코팅할 수 있도록 코팅 공간이 형성되는 챔버(10)에 제 1 물질(M1)을 공급하는 단계 및 (b) 상기 코팅 대상물(1)의 관통홀부(3)에 코팅층(2)이 선택적으로 형성되도록 상기 챔버(10)에 제 2 물질(M2)을 공급하는 단계;를 포함할 수 있다.As shown in Figure 9, the coating method according to some embodiments of the present invention includes (a) receiving a coating object (1) with a through-hole portion (3) formed in an arbitrary shape therein, and (a) receiving the coating object (1) 1) supplying a first material (M1) to a chamber (10) in which a coating space is formed to coat the surface of the object (1), and (b) applying a coating layer (2) to the through-hole portion (3) of the coating object (1). It may include supplying a second material (M2) to the
더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 (a) 단계에서, 상기 제 1 물질(M1)의 주경로는 제 1 방향으로 형성될 수 있고, 상기 (b) 단계에서, 상기 제 2 물질(M2)의 주경로는 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 형성될 수 있다.More specifically, for example, in step (a), the main path of the first material (M1) may be formed in the first direction, and in step (b), the main path of the second material (M2) may be formed in the first direction. The path may be formed in a second direction different from the first direction.
따라서, 전해액과 에어 등 적어도 2 종류 이상의 서로 상이한 물질(M1)(M2)들을 이용하여 코팅 대상물(1)에 코팅층(2)을 선택적으로 균일하게 형성할 수 있고, 이를 통해서, 종래의 관통홀부 막힘 현상이나, 관통홀부의 불균일한 코팅 현상 등을 사전에 예방할 수 있다.Therefore, the
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 가스 공급 부재는, 제 1 지름을 가지는 가스 유로와 상기 가스 유로의 한쪽 단부에 가스 흐름의 하류측에 해당하는 가스 토출구를 형성하고, 상기 가스 유로의 다른쪽 단부에 가스 흐름의 상류측에 해당하는 가스 공급구를 형성하는 가스 공급 부재로서, 상기 가스 공급 부재의 하류측 면상에 이트륨 원소를 포함한 코팅층을 구성하되, 상기 가스 유로에는 상기 코팅층이 형성되지 않는 샤워 헤드 등의 가스 공급 부재일 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, the gas supply member of the present invention forms a gas flow path having a first diameter and a gas discharge port corresponding to the downstream side of the gas flow at one end of the gas flow path, and the gas flow path A gas supply member forming a gas supply port corresponding to the upstream side of the gas flow at the other end of the gas supply member, wherein a coating layer containing yttrium element is formed on the downstream side of the gas supply member, and the coating layer is formed in the gas flow path. It may be a gas supply member such as a shower head that does not work.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached patent claims.
1: 코팅 대상물
2: 코팅층
3: 관통홀부
4: 공기 방울
5: 경사홀부
K: 경사각도
10: 챔버
M1: 제 1 물질
M2: 제 2 물질
L1-1: 제 1 물질 공급 라인
L1-2: 제 1 물질 배출 라인
L2-1: 제 2 물질 공급 라인
L2-2: 제 2 물질 배출 라인
20: 전원 인가 장치
21: 제 1 전극 단자
22: 제 2 전극
23: 접지 단자
30: 물질 분배 장치
31: 제 1 분배판
311: 제 1 분배홀부
32: 제 2 분배판
321: 제 2 분배홀부
W1: 제 1 폭
W2: 제 2 폭
D1: 제 1 직경
D2: 제 2 직경
40: 관통홀 마개부
41: 몸체
42: 필러
42a: 제 1 부분
42b: 제 2 부분
100, 200, 300, 400, 500: 코팅 장치1: Coating object
2: Coating layer
3: Through hole part
4: air bubbles
5: Slanted hole part
K: Incline angle
10: Chamber
M1: first substance
M2: second substance
L1-1: first material supply line
L1-2: first material discharge line
L2-1: Second material supply line
L2-2: Second material discharge line
20: Power application device
21: first electrode terminal
22: second electrode
23: Ground terminal
30: Material distribution device
31: first distribution plate
311: 1st distribution division
32: second distribution plate
321: Second distribution division
W1: 1st width
W2: 2nd width
D1: first diameter
D2: second diameter
40: Through hole plug part
41: body
42: filler
42a:
42b: second part
100, 200, 300, 400, 500: Coating device
Claims (17)
상기 코팅 대상물의 표면에 코팅층이 형성되도록 상기 챔버에 제 1 물질을 공급하는 제 1 물질 공급 라인; 및
상기 코팅 대상물의 상기 관통홀부를 경유하는 제 2 물질을 공급하는 제 2 물질 공급 라인;
을 포함하고,
상기 제 2 물질은 에어 또는 불활성 가스인, 코팅 장치.A chamber that accommodates a coating object having a through-hole portion formed in an arbitrary shape therein, and in which a coating space is formed to coat the coating object;
a first material supply line supplying a first material to the chamber to form a coating layer on the surface of the coating object; and
a second material supply line supplying a second material via the through hole portion of the coating object;
Including,
The coating device according to claim 1, wherein the second material is air or an inert gas.
상기 제 2 물질 공급 라인은,
상기 관통홀부에 상기 제 2 물질을 공급하여 상기 관통홀부와 상기 제 1 물질의 접촉을 제한하는, 코팅 장치.According to claim 1,
The second material supply line is,
A coating device that supplies the second material to the through-hole portion to limit contact between the through-hole portion and the first material.
상기 제 1 물질 공급 라인의 반대편에 형성되고, 상기 제 1 물질을 배출시키는 제 1 물질 배출 라인; 및
상기 제 2 물질 공급 라인의 반대편에 형성되거나 또는 상기 제 1 물질 배출 라인과 겸용할 수 있게 형성되고, 상기 제 2 물질을 배출시키는 제 2 물질 배출 라인;
을 더 포함하는, 코팅 장치.According to claim 1,
a first material discharge line formed opposite the first material supply line and discharging the first material; and
a second material discharge line formed opposite the second material supply line or to be compatible with the first material discharge line and discharging the second material;
A coating device further comprising:
상기 코팅 대상물에 코팅층이 형성될 수 있도록 상기 제 1 물질에 전원을 인가하는 전원 인가 장치;를 더 포함하되,
상기 전원 인가 장치는,
상기 코팅 대상물에 전원을 인가할 수 있도록 상기 코팅 대상물에 전기적으로 연결되는 제 1 전극 단자; 및
상기 코팅 대상물과 대응되도록 상기 코팅 대상물과 대향되어 이격되게 형성되고, 접지 단자에 의해 접지되는 제 2 전극;
을 포함하는, 코팅 장치.According to claim 1,
It further includes a power application device that applies power to the first material so that a coating layer can be formed on the coating object,
The power supply device is,
a first electrode terminal electrically connected to the coating object to apply power to the coating object; and
a second electrode formed to face and be spaced apart from the coating object so as to correspond to the coating object, and being grounded by a ground terminal;
Including a coating device.
상기 제 1 물질 또는 상기 제 2 물질이 균일하게 분배될 수 있도록 상기 제 1 물질 공급 라인 또는 상기 제 2 물질 공급 라인에 설치되는 물질 분배 장치;
를 더 포함하는, 코팅 장치.According to claim 1,
a material distribution device installed on the first material supply line or the second material supply line to uniformly distribute the first material or the second material;
A coating device further comprising:
상기 물질 분배 장치는,
상기 챔버에 설치되고, 상기 제 2 물질 공급 라인을 통해 공급된 상기 제 2 물질을 1차로 분배할 수 있도록 전체적으로 제 1 폭을 갖고, 제 1 직경인 N개의 제 1 분배홀부가 형성되는 제 1 분배판;
을 포함하는, 코팅 장치.According to claim 8,
The material distribution device,
A first distribution system installed in the chamber and having N first distribution hole portions having a first width and a first diameter so as to primarily distribute the second material supplied through the second material supply line. board;
Including, a coating device.
상기 물질 분배 장치는,
상기 챔버에 설치되고, 상기 제 1 분배판에 의해 분배된 상기 제 2 물질을 2차로 분배할 수 있도록 전체적으로 상기 제 1 폭 보다 큰 제 2 폭을 갖고, 상기 제 1 직경 보다 작은 제 2 직경이거나 또는 상기 N개 보다 많은 M개의 제 2 분배홀부가 형성되는 제 2 분배판;
을 더 포함하는, 코팅 장치.According to clause 9,
The material distribution device,
Is installed in the chamber and has a second width overall larger than the first width and a second diameter smaller than the first diameter to enable secondary distribution of the second material distributed by the first distribution plate; or a second distribution plate having M second distribution hole portions greater than the N number;
A coating device further comprising:
상기 코팅 대상물은 상기 챔버의 내부 바닥면과 이격 거리만큼 이격되게 설치되는, 코팅 장치.According to claim 1,
The coating device is installed to be spaced apart from the inner bottom surface of the chamber by a distance.
상기 코팅 대상물은, 전체적으로 원판 또는 다각판 형상의 몸체에 복수개의 관통홀부가 형성되는 샤워 헤드인, 코팅 장치.According to claim 1,
The coating object is a shower head in which a plurality of through holes are formed in an overall circular or polygonal plate-shaped body.
상기 코팅 대상물은, 전체적으로 속이 빈 파이프 또는 하트 파이프 형상의 몸체에 복수개의 관통홀부가 형성되는, 코팅 장치.According to claim 1,
The coating object is a coating device in which a plurality of through holes are formed in an overall hollow pipe or heart pipe-shaped body.
상기 코팅 대상물의 표면에 코팅층이 형성되도록 상기 챔버에 제 1 물질을 공급하는 제 1 물질 공급 라인; 및
상기 관통홀부에 상기 제 1 물질의 침투를 방지하는 관통홀 마개부;
를 포함하는, 코팅 장치.A chamber that accommodates a coating object having a through-hole portion formed in an arbitrary shape therein, and in which a coating space is formed to coat the coating object;
a first material supply line supplying a first material to the chamber to form a coating layer on the surface of the coating object; and
a through-hole plug portion that prevents penetration of the first material into the through-hole portion;
Including a coating device.
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KR1020210125989A KR102627888B1 (en) | 2021-09-23 | 2021-09-23 | Coating apparatus, gas supply member and coating method |
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2021
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |