KR102627865B1 - Scom removal device for plating system - Google Patents
Scom removal device for plating system Download PDFInfo
- Publication number
- KR102627865B1 KR102627865B1 KR1020230086915A KR20230086915A KR102627865B1 KR 102627865 B1 KR102627865 B1 KR 102627865B1 KR 1020230086915 A KR1020230086915 A KR 1020230086915A KR 20230086915 A KR20230086915 A KR 20230086915A KR 102627865 B1 KR102627865 B1 KR 102627865B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- solution
- scum
- plating
- tank
- scum removal
- Prior art date
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 abstract description 9
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/003—Apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/048—Overflow-type cleaning, e.g. tanks in which the liquid flows over the tank in which the articles are placed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/14—Removing waste, e.g. labels, from cleaning liquid; Regenerating cleaning liquids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/003—Apparatus
- C23C2/0034—Details related to elements immersed in bath
- C23C2/00342—Moving elements, e.g. pumps or mixers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/325—Processes or devices for cleaning the bath
Abstract
본 발명은 도금 시스템에 관한 것으로서, 상세하게는 도금조 또는 수세조에서 오버플로우되어 배출되는 용액(도금액 또는 수세액)을 순환시킬 시 스컴을 초음파와 미세망을 이용하여 제거하고, 스컴에 제거된 용액을 순환 펌프를 이용하여 도금조 또는 수세조로 재공급함으로써 도금 품질을 향상시키고, 폐수 배출량을 줄여 환경오염을 최소화시키도록 하는 도금 시스템용 스컴 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating system, and specifically, when circulating a solution (plating solution or washing solution) that overflows and discharges from a plating tank or a washing tank, scum is removed using ultrasonic waves and a fine mesh, and the scum removed from the scum is removed. It relates to a scum removal device for a plating system that improves plating quality by resupplying the solution to the plating tank or washing tank using a circulation pump and minimizes environmental pollution by reducing wastewater discharge.
Description
본 발명은 도금 시스템에 관한 것으로서, 상세하게는 도금조 또는 수세조에서 오버플로우되어 배출되는 용액(도금액 또는 수세액)을 순환시킬 시 스컴을 초음파와 미세망을 이용하여 제거하고, 스컴에 제거된 용액을 순환 펌프를 이용하여 도금조 또는 수세조로 재공급함으로써 도금 품질을 향상시키고, 폐수 배출량을 줄여 환경오염을 최소화할 수 있도록 하는 도금 시스템용 스컴 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating system, and specifically, when circulating a solution (plating solution or washing solution) that overflows and discharges from a plating tank or a washing tank, scum is removed using ultrasonic waves and a fine mesh, and the scum removed from the scum is removed. This relates to a scum removal device for a plating system that improves plating quality by resupplying the solution to the plating tank or washing tank using a circulation pump and minimizes environmental pollution by reducing wastewater discharge.
일반적으로 도금 공장과 같은 산업시설에서 발생하는 폐수는 그 양의 많고 적음을 떠나서 다양한 중금속을 함유하고 있어 문제가 된다. 특히 도금 공정 중에서 도금조나 수세조에서 도금 대상물을 액체에 담구어 처리하기 때문에 발생하는 폐수에는 적은 양일지라도 치명적일 수 있는 중금속이 포함될 수 밖에 없다.In general, wastewater generated from industrial facilities such as plating plants is problematic because it contains various heavy metals, regardless of the amount. In particular, during the plating process, the plating object is immersed in liquid in a plating tank or a washing tank, so the wastewater generated inevitably contains heavy metals that can be fatal even in small amounts.
도금조에서 발생하는 폐수는 별도로 채수되어 전문적인 처리 장치로 보내지고, 건조 등의 처리가 되어 고형분이 별도의 배출 시설에 의해 처리된다. 수세조에서 발생하는 폐수는 배수관을 통해 외부의 폐수 처리부로 보내져 처리된다.The wastewater generated from the plating tank is collected separately and sent to a specialized treatment device, where it is dried and the solid content is disposed of in a separate discharge facility. Wastewater generated from the washing tank is sent to an external wastewater treatment unit through a drain pipe for treatment.
한편, 이러한 폐수는 방류를 최소화하기 위하여 순환설비를 이용하여 순환시켜 사용하고 있는 데, 순환 후 투입하는 과정에서 스컴이 발생하는 문제점이 있다.Meanwhile, such wastewater is circulated using a circulation facility to minimize discharge, but there is a problem in that scum is generated during the injection process after circulation.
이러한 스컴 발생을 줄이는 방법으로 소포제를 사용하나 이러한 소포제는 도금액의 특성을 바꿀 수 있어 사용이 불가능하여 기계적인 방식으로 스컴을 제거하기 위한 도금장치가 개발되었고, 일례로 국내 공개특허공보 제10-2014-0033991호인 도금장치가 개시되어 있다.As a method of reducing the occurrence of scum, an antifoaming agent is used, but such an antifoaming agent cannot be used because it can change the characteristics of the plating solution, so a plating device was developed to remove scum by a mechanical method, for example, Domestic Patent Publication No. 10-2014. A plating device, numbered 0033991, is disclosed.
상기 도금장치는 도 1에 도시된 바와 같이 도금조(100), 도금액 수용조(300), 및 역류방지부(200)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the plating device includes a plating tank 100, a plating solution storage tank 300, and a backflow prevention unit 200.
도금조(100)는 기판(P)을 도금하기 위한 도금액이 채워지고, 도금액에는 기판(P)이 담궈져 기판(P)이 도금되게 된다.The plating tank 100 is filled with a plating solution for plating the substrate P, and the substrate P is immersed in the plating solution to plate the substrate P.
도금액 수용조(300)는 기판(P)이 담궈진 도금조(100) 하측에 형성되어 도금부로부터 배출된 도금액을 수용하게된다.The plating solution receiving tank 300 is formed below the plating bath 100 in which the substrate P is immersed and receives the plating solution discharged from the plating unit.
도금액 수용조(300)에 수용된 도금액은 다시 후술할 도금액 순환부에 의하여 도금조(100)로 되돌아 가게 된다.The plating solution contained in the plating solution receiving tank 300 is returned to the plating bath 100 by the plating solution circulation unit, which will be described later.
역류 방지부(200)는 도금액 수용조(300)의 상부에 배치되어 도금조(100)로부터 도금액 수용조(300)로 도금액에 배출시 발생하는 거품의 역류를 방지할 수 있다.The backflow prevention unit 200 is disposed at the top of the plating solution receiving tank 300 to prevent backflow of bubbles generated when the plating solution is discharged from the plating solution 100 to the plating solution receiving tank 300.
도금조(100)와 도금액 수용조(300)는 일정 간격의 높이 차가 존재하고, 상기 높이 차에 의하여 도금조(100)로부터 도금액이 도금액 수용조(300)로 낙하하면서 크고 작은 거품을 발생시키고 이러한 거품은 기판(P)의 이물질의 원인이 될 수 있다.There is a certain height difference between the plating bath 100 and the plating solution receiving tank 300, and due to the height difference, the plating solution falls from the plating bath 100 into the plating solution receiving tank 300, generating large and small bubbles. Bubbles may cause foreign matter on the substrate (P).
그러나, 이러한 도금장치는 소형 도금장치에는 적용이 가능하나, 자동화된 대형 도금장치에 적용시 부피와 도금액의 사용량이 많아 적용이 불가능한 문제점이 있다.However, although this plating device can be applied to a small plating device, there is a problem in that it cannot be applied to a large automated plating device due to the large volume and amount of plating solution used.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도금조 또는 수세조에서 오버플로우되어 배출되는 용액을 순환시킬 시 스컴을 초음파와 미세망을 이용하여 제거하고, 스컴에 제거된 용액을 순환 펌프를 이용하여 도금조 또는 수세조로 재공급함으로써 도금 품질을 향상시키고, 폐수 배출량을 줄여 환경오염을 최소화할 수 있도록 하는 도금 시스템용 스컴 제거장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is intended to solve the above problems. When circulating a solution that overflows and discharges from a plating tank or a water washing tank, scum is removed using ultrasonic waves and a fine mesh, and the solution removed from the scum is circulated through a circulation pump. The purpose is to provide a scum removal device for plating systems that improves plating quality by re-supplying it to the plating tank or washing tank and minimizes environmental pollution by reducing wastewater discharge.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,The features of the present invention for achieving the above object are,
도금액 또는 수세액이 담겨지고, 일측에 기준 수위 높이에 배출구가 구비되는 용액조와; 상면이 개방된 사각관 형태로 일단이 상기 용액조의 배출구에 연결되면서 하향 경사를 가지도록 설치되어 상기 용액조로부터 오버플로우되는 용액을 유도시키는 유도관로와; 상기 유도관로 상부에서 설치되어 상기 유도관로를 따라 흐르는 용액의 스컴을 초음파를 이용하여 제거하는 초음파 스컴 제거부와; 상기 유도관로의 타끝단이 내부에 인입되도록 설치되어 용액을 수집하는 버퍼 탱크; 및 상기 버퍼 탱크로부터 배출되는 용액을 순환관로를 통해 상기 용액조로 순환시키는 순환 펌프를 포함하는 것을 특징으로 한다.A solution tank containing a plating solution or a washing solution and having an outlet at one side at the standard water level; a guide pipe in the form of a square tube with an open upper surface, one end of which is connected to the outlet of the solution tank and installed to have a downward slope to guide the solution overflowing from the solution tank; an ultrasonic scum removal unit installed at the upper part of the induction pipe to remove scum of the solution flowing along the induction pipe using ultrasonic waves; a buffer tank installed so that the other end of the induction pipe is inserted into the buffer tank to collect the solution; and a circulation pump that circulates the solution discharged from the buffer tank into the solution tank through a circulation pipe.
여기에서, 상기 유도관로는 좌우로 확관된 상태에서 후방으로 갈수록 좁아지는 테이퍼진 형태로 형성되는 유입부와; 상기 유입부로부터 배출되는 용액을 수집하는 수집부; 및 상기 수집부보다 확관된 형태로 형성되어 상기 수집부로부터 배출되는 용액을 상기 버퍼 탱크로 공급하는 배출부로 이루어진다.Here, the induction pipe has an inflow portion that is expanded to the left and right and is formed in a tapered shape that narrows toward the rear; a collection unit that collects the solution discharged from the inlet unit; and a discharge part formed in a more enlarged form than the collection part and supplying the solution discharged from the collection part to the buffer tank.
여기에서 또한, 상기 초음파 스컴 제거부는 상기 수집부에 포커싱되도록 상기 유도관로의 수집부 상부에서 수직 하방향으로 설치된다.Here also, the ultrasonic scum removal unit is installed vertically downward from the upper part of the collection part of the guide pipe so as to focus on the collection part.
여기에서 또, 상기 초음파 스컴 제거부는 상기 수집부의 폭과 동일하게 1개 이상이 배열 설치된다.Here again, one or more ultrasonic scum removal units are arranged and installed to be equal to the width of the collection unit.
여기에서 또, 상기 버퍼 탱크는 스컴을 제거하도록 유입측에 미세 걸름망이 설치되며, 상기 미세 걸름망 하단에 스펀지 필터가 구비된다.Here again, the buffer tank is equipped with a fine strainer on the inlet side to remove scum, and a sponge filter is provided at the bottom of the fine strainer.
여기에서 또, 상기 버퍼 탱크는 중앙부에 수직으로 용액의 교반 상승을 위한 스컴제거 교반기가 설치되며, 수면에 형성되는 스컴을 제거하기 위한 스컴 제거기가 구비되며, 용액의 상승을 위해 측벽에 배플이 형성된다.Here again, the buffer tank has a scum removal agitator installed vertically in the center to agitate and raise the solution, a scum remover to remove scum formed on the water surface, and a baffle is formed on the side wall to allow the solution to rise. do.
상기와 같이 구성되는 본 발명인 도금 시스템용 스컴 제거장치에 따르면, 도금조 또는 수세조에서 오버플로우되어 배출되는 용액(도금액 또는 수세액)을 순환시킬 시 스컴을 초음파와 미세망을 이용하여 제거하고, 스컴에 제거된 용액을 순환 펌프를 이용하여 도금조 또는 수세조로 재공급함으로써 도금 품질을 향상시키고, 폐수 배출량을 줄여 환경오염을 최소화할 수 있다.According to the scum removal device for a plating system of the present invention configured as described above, when circulating a solution (plating solution or washing solution) that overflows and is discharged from a plating tank or a washing tank, scum is removed using ultrasonic waves and a fine mesh, By resupplying the solution removed from the scum to the plating tank or washing tank using a circulation pump, plating quality can be improved and environmental pollution can be minimized by reducing wastewater discharge.
도 1은 종래의 도금장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 정면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치중 유도 관로의 구성을 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치중 버퍼 탱크의 구성을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치의 동작을 설명하기 위한 동작 설명도이다.Figure 1 is a diagram showing the configuration of a conventional plating apparatus.
Figure 2 is a perspective view showing the configuration of a scum removal device for a plating system according to the present invention.
Figure 3 is a front view of Figure 2.
Figure 4 is a plan view showing the configuration of an induction pipe in the scum removal device for a plating system according to the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing the configuration of a buffer tank in the scum removal device for a plating system according to the present invention.
Figure 6 is an operation diagram illustrating the operation of the scum removal device for a plating system according to the present invention.
이하, 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the scum removal device for a plating system according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. The terms described below are defined in consideration of the functions in the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.
도 2는 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 정면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치중 유도 관로의 구성을 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치중 버퍼 탱크의 구성을 나타낸 단면도이다.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of a scum removal device for a plating system according to the present invention, Figure 3 is a front view of Figure 2, and Figure 4 is a plan view showing the configuration of an induction pipe in the scum removal device for a plating system according to the present invention. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of a buffer tank in the scum removal device for a plating system according to the present invention.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치(1)는 용액조(10)와, 유도관로(20)와, 초음파 스컴 제거부(30)와, 버퍼 탱크(40) 및 순환 펌프(50)로 구성된다.2 to 5, the
먼저, 용액조(10)는 도금액 또는 수세액이 담겨지고, 일측에 기준 수위 높이에 배출구(11)가 구비된다. 이때, 배출구(11)는 좌우로 폭이 넓게 직사각형으로 형성되는 것이 바람직하다.First, the
그리고, 유도관로(20)는 사각관 형태로 일단이 용액조(10)의 배출구(11)에 연결되면서 하향 경사를 가지도록 설치되어 용액조(10)로부터 오버플로우되는 용액(도금액 또는 수세액)을 유도시키도록 유도관로(20)는 좌우로 확관된 상태에서 후방으로 갈수록 좁아지는 테이퍼진 형태로 형성되는 유입부(21)와, 상면에 초음파 유입홀(24)이 구비된 직선 형태로 형성되어 유입부(21)로부터 배출되는 용액을 수집하는 수집부(23) 및 수집부(23)보다 확관된 형태로 형성되어 수집부(23)로부터 배출되는 용액을 버퍼 탱크(40)로 공급하는 배출부(25)로 이루어진다.In addition, the
또한, 초음파 스컴 제거부(30)는 유도관로(20)의 수집부(23)의 초음파 유입홀(24)에 포커싱되어 초음파를 방사하도록 유도관로(20)의 수집부(23)의 초음파 유입홀(24) 상부에서 수직 하방향으로 설치되고, 유도관로(20)를 따라 흐르는 용액의 스컴을 초음파를 이용하여 제거한다. 이때, 초음파 스컴 제거부(30)는 수집부(23)의 폭과 동일하게 1개 이상이 배열 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the ultrasonic
계속해서, 버퍼 탱크(40)는 유도관로(20)의 타끝단이 내부에 인입되도록 설치되어 용액을 수집한다.Subsequently, the
버퍼 탱크(40)는 도 5에 도시된 바와 같이 스컴을 제거하도록 유입측에 미세 걸름망(41)이 설치되며, 미세 걸름망(41) 하단에 스펀지 필터(43)가 구비된다.As shown in FIG. 5, the
버퍼 탱크(40)는 중앙부에 수직으로 용액의 교반 상승을 위한 스컴제거 교반기(45)가 설치되며, 수면에 형성되는 스컴을 제거하기 위한 스컴 제거기(47)가 구비되며, 용액의 상승을 위해 측벽에 배플(49)이 형성된다.The
그리고, 순환 펌프(50)는 버퍼 탱크(40)로부터 배출되는 용액을 순환관로(51)를 통해 용액조(10)로 순환시킨다. 이때, 순환관로(51)는 용액의 흐름을 발생시켜 용이하게 오버플로우되도록 용액조(10)에서 배출구(11)와 반대 방향에 설치되는 것이 바람직하다.And, the
이하, 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치의 동작을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the scum removal device for a plating system according to the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 6은 본 발명에 따른 도금 시스템용 스컴 제거장치의 동작을 설명하기 위한 동작 설명도이다.Figure 6 is an operation diagram illustrating the operation of the scum removal device for a plating system according to the present invention.
먼저, 용액조(10)로부터 도금액 또는 수세액인 용액이 배출구(11)를 통해 오버플로우되어 유도관로(20)의 유입부(21)로 유입되면, 용액은 수집부(23)를 통해 배출부(25)로 유도된다.First, when the solution, which is a plating solution or a washing solution, overflows from the
이때, 유도관로(20)의 수집부(23)의 초음파 유입홀(24) 상부에서 초음파 스컴 제거부(30)가 초음파를 방사하여 수집부(23)를 따라 흐르는 용액의 스컴을 제거한다.At this time, the ultrasonic
한편, 스컴이 1차로 제거된 용액은 배출부(25)를 통해 버퍼 탱크(40)로 유입되어 수집되는데, 미세 걸름망(41)과 접촉하면서 2차로 스컴이 제거되고, 미세 걸름망(41) 하단에 위치한 스펀지 필터(43)를 통과하여 수집된다. 이때, 버퍼 탱크(40) 내에 수집된 용액은 스컴제거 교반기(45)에 의해 교반 상승되어 스컴 제거기(47)에 의해 수면에 형성되는 3차로 스컴이 제거된다.Meanwhile, the solution from which scum is first removed flows into the
그리고, 버퍼 탱크(40)에 수집된 용액은 순환 펌프(50)에 의해 순환관로(51)를 통해 용액조(10)로 재공급되어 순환된다.Then, the solution collected in the
본 발명은 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있으며 상기 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시 예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be modified in various ways and can take various forms, and in the detailed description of the invention, only special embodiments thereof have been described. However, it should be understood that the present invention is not limited to the particular form mentioned in the detailed description, but rather is understood to include all modifications, equivalents and substitutes within the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims. It has to be.
10 : 용액조 11 : 배출구
20 : 유도관로 21 : 유입부
23 : 수집부 24 : 초음파 유입홀
25 : 배출부 30 : 초음파 스컴 제거부
40 : 버퍼 탱크 41 : 미세 걸름망
43 : 스펀지 필터 45 : 스컴제거 교반기
47 : 스컴 제거기 49 : 배플
50 : 순환 펌프10: solution tank 11: outlet
20: guide pipe 21: inlet
23: collection unit 24: ultrasonic inlet hole
25: discharge unit 30: ultrasonic scum removal unit
40: buffer tank 41: fine strainer
43: Sponge filter 45: Scum removal agitator
47: scum eliminator 49: baffle
50: circulation pump
Claims (6)
사각관 형태로 일단이 상기 용액조의 배출구에 연결되면서 하향 경사를 가지도록 설치되어 상기 용액조로부터 오버플로우되는 용액을 유도시키는 유도관로와;
상기 유도관로 상부에서 설치되어 상기 유도관로를 따라 흐르는 용액의 스컴을 초음파를 이용하여 제거하는 초음파 스컴 제거부와;
상기 유도관로의 타끝단이 내부에 인입되도록 설치되어 용액을 수집하는 버퍼 탱크; 및
상기 버퍼 탱크로부터 배출되는 용액을 순환관로를 통해 상기 용액조로 순환시키는 순환 펌프를 포함하며,
상기 유도관로는,
좌우로 확관된 상태에서 후방으로 갈수록 좁아지는 테이퍼진 형태로 형성되는 유입부와;
상면이 개방된 직선 형태로 형성되어 상기 유입부로부터 배출되는 용액을 수집하는 수집부; 및
상기 수집부보다 확관된 형태로 형성되어 상기 수집부로부터 배출되는 용액을 상기 버퍼 탱크로 공급하는 배출부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도금 시스템용 스컴 제거장치.a solution tank containing plating solution or washing solution and having an outlet at one side at the standard water level;
a guide pipe in the form of a square pipe, one end of which is connected to the outlet of the solution tank and installed to have a downward slope to guide the solution overflowing from the solution tank;
an ultrasonic scum removal unit installed at the upper part of the induction pipe to remove scum of the solution flowing along the induction pipe using ultrasonic waves;
a buffer tank installed so that the other end of the induction pipe is inserted into the buffer tank to collect the solution; and
It includes a circulation pump that circulates the solution discharged from the buffer tank into the solution tank through a circulation pipe,
The induction pipe is,
an inflow portion that is expanded to the left and right and is formed in a tapered shape that narrows toward the rear;
A collection part formed in a straight line with an open upper surface to collect the solution discharged from the inlet part; and
A scum removal device for a plating system, characterized in that it is formed in a more enlarged form than the collection part and consists of a discharge part that supplies the solution discharged from the collection part to the buffer tank.
상기 초음파 스컴 제거부는,
상기 수집부에 포커싱되도록 상기 유도관로의 수집부 상부에서 수직 하방향으로 설치되는 것을 특징으로 하는 도금 시스템용 스컴 제거장치.In clause 1
The ultrasonic scum removal unit,
A scum removal device for a plating system, characterized in that it is installed vertically downward from the upper part of the collection part of the guide pipe so as to focus on the collection part.
상기 초음파 스컴 제거부는,
상기 수집부의 폭과 동일하게 1개 이상이 배열 설치되는 것을 특징으로 하는 도금 시스템용 스컴 제거장치.According to claim 1,
The ultrasonic scum removal unit,
A scum removal device for a plating system, characterized in that one or more scum removal devices are installed in an arrangement equal to the width of the collection part.
상기 버퍼 탱크는,
스컴을 제거하도록 유입측에 미세 걸름망이 설치되며, 상기 미세 걸름망 하단에 스펀지 필터가 구비되는 것을 특징으로 하는 도금 시스템용 스컴 제거장치.According to claim 1,
The buffer tank is,
A scum removal device for a plating system, characterized in that a fine filter is installed on the inflow side to remove scum, and a sponge filter is provided at the bottom of the fine filter.
상기 버퍼 탱크는,
중앙부에 수직으로 용액의 교반 상승을 위한 스컴제거 교반기가 설치되며, 수면에 형성되는 스컴을 제거하기 위한 스컴 제거기가 구비되며, 용액의 상승을 위해 측벽에 배플이 형성되는 것을 특징으로 하는 도금 시스템용 스컴 제거장치.According to claim 1,
The buffer tank is,
A scum removal stirrer is installed vertically in the center to agitate and raise the solution, a scum remover is provided to remove scum formed on the water surface, and baffles are formed on the side walls to raise the solution. Scum removal device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230086915A KR102627865B1 (en) | 2023-07-05 | 2023-07-05 | Scom removal device for plating system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230086915A KR102627865B1 (en) | 2023-07-05 | 2023-07-05 | Scom removal device for plating system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102627865B1 true KR102627865B1 (en) | 2024-01-23 |
Family
ID=89713535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230086915A KR102627865B1 (en) | 2023-07-05 | 2023-07-05 | Scom removal device for plating system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102627865B1 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0827553A (en) * | 1994-07-13 | 1996-01-30 | Japan Ajax Magnethermic Co Ltd | Hot-dip plating device |
| KR20030007692A (en) * | 2000-05-25 | 2003-01-23 | 마이크롤리스 코포레이션 | Regeneration of Plating Baths |
| JP2003301287A (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Nissan Motor Co Ltd | Pretreatment apparatus for painting |
| KR20140033991A (en) | 2012-09-11 | 2014-03-19 | 삼성전기주식회사 | Apparatus for plating |
| KR101951875B1 (en) * | 2017-08-24 | 2019-02-25 | 주식회사 포스코건설 | Apparatus for anaerobic disgestion with two phase separation type |
-
2023
- 2023-07-05 KR KR1020230086915A patent/KR102627865B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0827553A (en) * | 1994-07-13 | 1996-01-30 | Japan Ajax Magnethermic Co Ltd | Hot-dip plating device |
| KR20030007692A (en) * | 2000-05-25 | 2003-01-23 | 마이크롤리스 코포레이션 | Regeneration of Plating Baths |
| JP2003301287A (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Nissan Motor Co Ltd | Pretreatment apparatus for painting |
| KR20140033991A (en) | 2012-09-11 | 2014-03-19 | 삼성전기주식회사 | Apparatus for plating |
| KR101951875B1 (en) * | 2017-08-24 | 2019-02-25 | 주식회사 포스코건설 | Apparatus for anaerobic disgestion with two phase separation type |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109790050B (en) | Flotation separation device | |
| KR102627865B1 (en) | Scom removal device for plating system | |
| JP2007014867A (en) | Washing water treatment apparatus and washing machine having the same | |
| KR101774488B1 (en) | Settling and floating sludge removal equipment and operating method of the same | |
| CN210907143U (en) | Stepped stainless steel wire hydrogen annealing pre-washing device | |
| KR100697688B1 (en) | Oil separator | |
| JP2003094086A (en) | Immersion-type membrane separation activating sludge treating equipment | |
| JP4793167B2 (en) | Pressure floating separator | |
| KR102435678B1 (en) | Gray water treatment system and gray water treatment method. | |
| JP3791788B2 (en) | High speed filtration device | |
| CN219526496U (en) | Glass frosting device | |
| JP2020122192A (en) | Plating solution adjusting apparatus | |
| US5317360A (en) | Chemical recycler for photo processing machine | |
| JP4020447B2 (en) | Acid water neutralization tank | |
| JPH077787U (en) | Ultrasonic cleaning tank | |
| JP2011050905A (en) | Apparatus for active treatment of sewage | |
| CN218608153U (en) | Oil-water separation device of chemical oil removal tank | |
| CN219629565U (en) | Drainage overflow structure for dish washer | |
| KR200487444Y1 (en) | Bubble removal device for chamical tank | |
| JP2003225658A (en) | Apparatus for treating fat and oil matter, and storage tank for water to be treated | |
| JPH04371591A (en) | Equipment for cleaning metallic strip or the like | |
| US1386262A (en) | Print-washing tank | |
| JP3303081B2 (en) | Metal strip degreasing water treatment method and apparatus | |
| JP5114579B2 (en) | Used paper diaper processing system | |
| SU1013231A1 (en) | Vibration machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GRNT | Written decision to grant |