KR102621850B1 - side view LED package and side view LED module - Google Patents
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Abstract
사이드뷰 엘이디 모듈이 개시된다. 이 사이드뷰 엘이디 모듈은, 마운트 기판, 엘이디 유닛 및 상기 엘이디 유닛과 결합되는 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 직교하고 상기 마운트 기판과 마주하는 제3 면 및 상기 제1 면, 상기 제2 면 및 상기 제3 면에 단자들이 형성된 바디부를 포함하는 사이드뷰 엘이디 패키지, 그리고 상기 단자들이 상기 마운트 기판에 전기적으로 연결되기 위한 솔더부들을 포함하며, 상기 단자들은 상기 제2 면에 형성된 개구부들과 상기 개구부들 각각으로부터 상기 제1 면으로 연장되고 상기 제3 면에 대하여 오목한 오목전극들을 포함하고, 상기 솔더부들은 상기 오목전극의 내부 공간 일부분만을 채우도록 형성되고, 상기 제3 면에 형성된 베이스부와 상기 베이스부로부터 시작하여 상기 오목전극의 내벽면을 따라 형성된 내부 필렛부를 포함한다.A side view LED module is disclosed. This side-view LED module includes a mount substrate, an LED unit, a first surface coupled to the LED unit, a second surface parallel to the first surface, orthogonal to the first surface and the second surface, and the mount substrate and A side-view LED package including a facing third surface and a body portion with terminals formed on the first, second, and third surfaces, and solder portions for electrically connecting the terminals to the mount board. The terminals include openings formed in the second surface and concave electrodes that extend from each of the openings to the first surface and are concave with respect to the third surface, and the solder portions are part of the internal space of the concave electrodes. It is formed to fill the bay and includes a base portion formed on the third surface and an internal fillet portion formed along the inner wall surface of the concave electrode starting from the base portion.
Description
본 발명은 사이드뷰 엘이디 패키지 및 사이드뷰 엘이디 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a sideview LED package and a sideview LED module.
사이드뷰 엘이디 모듈은, 디스플레이의 백라이트 조명 또는 기타 다른 조명에 많이 이용되는 것으로서, 마운트 기판과 마운트 기판 상에 실장되는 사이드뷰 엘이디 패키지들을 포함한다. 사이드뷰 엘이디 패키지는 솔더를 이용한 SMT(Surface Mount Technoloyg)에 의해 마운트 기판 상에 실장된다. 통상, 사이드뷰 엘이디 패키지는 단자들을 포함하며, 단자들 각각은 패키지 바디 내측에서 엘이디칩의 전극패드와 연결된 내부 단자부와 패키지 바디의 외측에서 마운트 기판 상의 전극패턴과 연결되는 외부 단자부를 포함한다.The sideview LED module is widely used for display backlight lighting or other lighting, and includes a mount substrate and sideview LED packages mounted on the mount substrate. The side view LED package is mounted on a mount board using SMT (Surface Mount Technology) using solder. Typically, a side-view LED package includes terminals, and each of the terminals includes an internal terminal portion connected to the electrode pad of the LED chip on the inside of the package body and an external terminal portion connected to an electrode pattern on a mount substrate on the outside of the package body.
종래 사이드뷰 엘이디 모듈에 있어서의, 외부 단자부는 패키지 바디의 외곽으로 연장되어 있으며, 이 외부 단자부 및 그 외부 단자부를 마운트 기판 상의 전극 패턴에 접합하는 솔더는 마운트 기판 상에 어레이되는 사이드뷰 엘이디 패키지들 사이의 간격을 줄이는데 방해가 되고 있다. 이에 대하여, 마운트 기판 상에 어레이된 사이드뷰 엘이디 패키지들 사이의 간격을 줄이기 위해, 외부 단자부들이 패키지 바디 아래에 있도록 구성된 사이드뷰 엘이디 패키지가 제안된다. 그러나, 이 경우, 솔더가 외부 단자부와 전극 패턴의 교차 부위를 모두 덮는 필렛부의 형성이 어려웠다.In a conventional side-view LED module, the external terminal part extends to the outside of the package body, and the external terminal part and the solder that joins the external terminal part to the electrode pattern on the mount board are used to form side-view LED packages arrayed on the mount board. It is becoming a hindrance to narrowing the gap between them. In response to this, in order to reduce the gap between side-view LED packages arrayed on a mount substrate, a side-view LED package is proposed in which external terminals are located below the package body. However, in this case, it was difficult to form a fillet part where the solder covers both the external terminal part and the intersection area of the electrode pattern.
한편, 최근에는 CSP(Chip Scale Package) 타입의 엘이디 유닛이 개발된 바 있다. CSP 타입 엘이디 유닛은, 패키지 대비 엘이디칩의 평단면 면적 비율이 큰 구조를 갖는 것으로서, 엘이디칩의 전극패드들이 리플렉터 하부를 통해 노출된 구조를 갖는다. CSP 타입 엘이디 유닛은 플립칩(flip-chip) 기술의 장점(칩 크기, 성능)을 이용한다는 점, 표면실장기술(SMT)을 통한 간편한 어셈블리가 가능하다는 점, 솔더볼과 같은 짧은 리드로 인한 인덕턴스의 감소와 전기적 성능이 개선되는 점 등의 이점이 있다.Meanwhile, a CSP (Chip Scale Package) type LED unit has recently been developed. The CSP type LED unit has a structure in which the ratio of the flat cross-sectional area of the LED chip to the package is large, and the electrode pads of the LED chip are exposed through the lower part of the reflector. The CSP type LED unit utilizes the advantages of flip-chip technology (chip size and performance), allows for easy assembly through surface mount technology (SMT), and reduces inductance due to short leads such as solder balls. There are advantages such as reduction and improved electrical performance.
그러나, 종래 CSP 타입 엘이디 유닛은 예컨대 형광체를 포함하는 파장변환층의 측면이 수직면으로 이루어져, 형광체 측면을 둘러싸는 리플렉터의 내벽면 또한 90 °로 제약되는 문제점이 있다. 이는 리플렉터에 의한 휘도 향상을 기대할 수 없는 원인이 된다. 또한 CSP 타입은 실장 방향과 광 방출 방향이 반대인 탑뷰 타입 엘이디에 적용되고 있으나, 실장 방향과 광 방출 방향이 대략 직각으로 교차하는 사이드뷰 타입 엘이디 패키지로는 구현되지 못하고 있다. 그 이유는 엘이디칩에서 발생한 광의 방출 방향과 엘이디칩의 전극패드 노출 방향이 반대 방향인 CSP 타입 엘이디 유닛의 형태에 기인한다.However, the conventional CSP type LED unit has a problem in that, for example, the side of the wavelength conversion layer containing the phosphor is made of a vertical plane, and the inner wall of the reflector surrounding the side of the phosphor is also limited to 90°. This causes the luminance improvement by the reflector to not be expected. In addition, the CSP type is applied to top-view type LEDs where the mounting direction and light emission direction are opposite, but it cannot be implemented in a side-view type LED package where the mounting direction and light emission direction intersect at approximately a right angle. This is due to the shape of the CSP type LED unit in which the emission direction of light generated from the LED chip and the exposure direction of the electrode pad of the LED chip are opposite.
본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는, 엘이디칩의 광 방출 방향과 엘이디칩의 전극패드 노출 방향이 반대 방향인 CSP 타입 엘이디 유닛을 이용하여 구현된 사이드뷰 엘이디 패키지를 제공하는 것이다. One problem that the present invention aims to solve is to provide a side-view LED package implemented using a CSP type LED unit in which the light emission direction of the LED chip and the exposure direction of the electrode pad of the LED chip are opposite to each other.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 파장변환층의 측면이 사선커팅에 의한 경사면으로 형성되어, 파장변환층의 측면을 둘러싸는 리플렉터의 내벽면 또한 원하는 각도의 경사면으로 구현 가능한 사이드뷰 엘이디 패키지를 제공하는 것이다.Another problem that the present invention aims to solve is to provide a side-view LED package in which the side of the wavelength conversion layer is formed as an inclined surface by diagonal cutting, and the inner wall of the reflector surrounding the side of the wavelength conversion layer can also be implemented as an inclined surface at a desired angle. It is provided.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 사이드뷰 엘이디 패키지와 마운트 기판 사이를 접합하는 솔더의 노출 영역을 최소화하면서도, 솔더에 의한 사이드뷰 엘이디 패키지와 마운트 기판 사이의 접합력을 향상시키고, 사이드뷰 엘이디 패키지의 틸트 등의 문제점을 해결하는 사이드뷰 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to minimize the exposed area of the solder that joins the side-view LED package and the mount substrate, improve the bonding strength between the side-view LED package and the mount substrate by solder, and improve the tilt of the side-view LED package. It provides a side-view LED module that solves problems such as these.
본 발명의 일 측면에 따른 사이드뷰 엘이디 모듈은, 마운트 기판; 엘이디 유닛 및 상기 엘이디 유닛과 결합되는 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 직교하고 상기 마운트 기판과 마주하는 제3 면 및 상기 제1 면, 상기 제2 면 및 상기 제3 면에 단자들이 형성된 바디부를 포함하는 사이드뷰 엘이디 패키지; 및 상기 단자들이 상기 마운트 기판에 전기적으로 연결되기 위한 솔더부들을 포함하며, 상기 단자들은 상기 제2 면에 형성된 개구부들과 상기 개구부들 각각으로부터 상기 제1 면으로 연장되고 상기 제3 면에 대하여 오목한 오목전극들을 포함하고, 상기 솔더부들은 상기 오목전극의 내부 공간 일부분만을 채우도록 형성되고, 상기 제3 면에 형성된 베이스부와 상기 베이스부로부터 시작하여 상기 오목전극의 내벽면을 따라 형성된 내부 필렛부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A side-view LED module according to one aspect of the present invention includes a mount substrate; An LED unit and a first surface coupled to the LED unit, a second surface parallel to the first surface, a third surface orthogonal to the first surface and the second surface and facing the mount substrate, and the first surface , a side-view LED package including a body portion with terminals formed on the second side and the third side; and solder portions for electrically connecting the terminals to the mount substrate, wherein the terminals extend from each of the openings formed in the second side to the first side and are concave with respect to the third side. Includes concave electrodes, wherein the solder portions are formed to fill only a portion of the internal space of the concave electrode, a base portion formed on the third surface, and an internal fillet portion formed along the inner wall of the concave electrode starting from the base portion. It is characterized by including.
일 실시예에 따라, 상기 단자들은, 상기 제1 면에 형성된 제1 전극패턴들과, 상기 제2 면에 형성되어 상기 개구부들 각각의 주변에서 상기 오목전극들과 연결된 제2 전극패턴들과, 상기 제1 전극패턴들과 상기 제2 전극패턴들을 연결하는 비아들을 포함한다.According to one embodiment, the terminals include first electrode patterns formed on the first surface, second electrode patterns formed on the second surface and connected to the concave electrodes around each of the openings, and It includes vias connecting the first electrode patterns and the second electrode patterns.
일 실시예에 따라, 상기 오목전극들 각각의 내벽면은 상기 개구부로부터 일정 길이 이어진 오목내벽면과 상기 오목내벽면의 말단에 형성되고, 상기 개구부와 평행한 수직내벽면을 포함한다.According to one embodiment, the inner wall surface of each of the concave electrodes includes a concave inner wall surface extending a predetermined length from the opening and a vertical inner wall surface formed at an end of the concave inner wall surface and parallel to the opening.
일 실시예에 따라, 상기 내부필렛부는 상기 수직내벽면과 접하는 제1 내부필렛부와 상기 오목내벽면의 양측에 접해 있는 제2 내부필렛부들을 포함한다.According to one embodiment, the inner fillet portion includes a first inner fillet portion in contact with the vertical inner wall surface and second inner fillet portions in contact with both sides of the concave inner wall surface.
일 실시예에 따라, 상기 솔더부들 각각은 상기 개구부들 각각을 전체적으로 막도록 형성되고 각 개구부 주변에서 상기 제2 전극패턴들 각각에 접하는 외부필렛부를 더 포함한다.According to one embodiment, each of the solder parts is formed to entirely block each of the openings and further includes an external fillet part in contact with each of the second electrode patterns around each opening.
일 실시예에 따라, 상기 외부필렛부는 상기 오목전극의 오목내벽면을 받치는 단턱부를 포함한다.According to one embodiment, the external fillet portion includes a step portion that supports the concave inner wall surface of the concave electrode.
일 실시예에 따라, 상기 제2 전극패턴은 상기 개구부 주변의 솔더 본딩 영역과 상기 솔더 본딩 영역의 외곽 라인에서 일측으로 돌출된 비아 접속 영역을 포함한다.According to one embodiment, the second electrode pattern includes a solder bonding area around the opening and a via connection area protruding to one side from an outer line of the solder bonding area.
일 실시예에 따라, 상기 오목내벽면은 반구형 또는 아치형을 단면을 갖는다.According to one embodiment, the concave inner wall surface has a hemispherical or arcuate cross-section.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 유닛은 상기 제1 전극패턴들과 접속되는 전극면 및 상기 전극면 반대측의 출광면을 갖는 엘이디칩과, 상기 엘이디칩의 출광면 상에 배치된 파장변환시트와, 상기 엘이디칩 및 상기 파장변환시트의 측면부를 둘러싸도록 형성된 리플렉터를 포함한다.According to one embodiment, the LED unit includes an LED chip having an electrode surface connected to the first electrode patterns and a light exit surface opposite the electrode surface, a wavelength conversion sheet disposed on the light exit surface of the LED chip, and It includes a reflector formed to surround a side portion of the LED chip and the wavelength conversion sheet.
일 실시예에 따라, 상기 파장변환시트는 사선커팅에 의해 형성된 경사진 측면을 포함한다.According to one embodiment, the wavelength conversion sheet includes inclined sides formed by diagonal cutting.
일 실시예에 따라, 상기 리플렉터는 상기 제3 면과 동일 평면을 이루는 면을 포함한다.According to one embodiment, the reflector includes a surface forming the same plane as the third surface.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 유닛은 각각이 상기 제1 전극패턴들과 접속되는 제1 도전형 전극과 제2 도전형 전극이 형성된 전극면 및 상기 전극면 반대측의 출광면을 갖는 제1 엘이디칩 및 제2 엘이디칩과, 상기 제1 엘이디칩의 출광면 및 상기 제2 엘이디칩의 출광면 상에 배치된 제1 파장변환시트 및 제2 파장변환시트와, 상기 제1 엘이디칩 및 상기 제1 파장변환시트의 측면부와 상기 제2 엘이디칩 및 상기 제2 파장변환시트의 측면부를 둘러싸도록 형성된 하나의 리플렉터를 포함한다.According to one embodiment, the LED unit includes a first LED chip having an electrode surface on which a first conductive electrode and a second conductive electrode connected to the first electrode patterns are formed, and a light exit surface on the opposite side of the electrode surface. and a second LED chip, a first wavelength conversion sheet and a second wavelength conversion sheet disposed on the light exit surface of the first LED chip and the light exit surface of the second LED chip, the first LED chip and the first wavelength conversion sheet. It includes a side surface of the wavelength conversion sheet, the second LED chip, and a reflector formed to surround the side surface of the second wavelength conversion sheet.
일 실시예에 따라, 상기 제1 전극패턴들은 제1-1 전극패턴과 제1-2 전극패턴 및 제1-3 전극패턴을 포함하고, 상기 제2 전극패턴들은 제2-1 전극패턴과 제2-2 전극패턴과 제2-3 전극패턴을 포함하고, 상기 비아들은 상기 제1-1 전극패턴을 상기 제2-1 전극패턴에 연결하는 제1 비아와, 상기 제1-2 전극패턴을 상기 제2-2 전극패턴에 연결하는 하나 이상의 제2 비아와, 상기 제1-3 전극패턴을 상기 제2-3 전극패턴에 연결하는 제3 비아를 포함한다.According to one embodiment, the first electrode patterns include a 1-1 electrode pattern, a 1-2 electrode pattern, and a 1-3 electrode pattern, and the second electrode patterns include a 2-1 electrode pattern and a 1-3 electrode pattern. It includes a 2-2 electrode pattern and a 2-3 electrode pattern, and the vias include a first via connecting the 1-1 electrode pattern to the 2-1 electrode pattern, and a first via connecting the 1-2 electrode pattern to the 2-1 electrode pattern. It includes one or more second vias connecting the 2-2 electrode pattern and a third via connecting the 1-3 electrode pattern to the 2-3 electrode pattern.
일 실시예에 따라, 상기 제1 엘이디칩의 제1 도전형 전극이 상기 제1-1 전극패턴에 연결되고, 상기 제2 엘이디칩의 제2 도전형 전극이 상기 제1-3 전극패턴에 연결되고, 상기 제1 엘이디칩의 제2 도전형 전극과 상기 제2 엘이디칩의 제1 도전형 전극이 상기 제1-2 전극패턴에 연결된다.According to one embodiment, the first conductive electrode of the first LED chip is connected to the 1-1 electrode pattern, and the second conductive electrode of the second LED chip is connected to the 1-3 electrode pattern. And, the second conductive electrode of the first LED chip and the first conductive electrode of the second LED chip are connected to the 1-2 electrode pattern.
일 실시예에 따라, 상기 제1 엘이디칩의 제1 도전형 전극이 상기 제1-1 전극패턴에 연결되고, 상기 제2 엘이디칩의 제1 도전형 전극이 상기 제1-3 전극패턴에 연결되고, 상기 제1 엘이디칩의 제2 도전형 전극과 상기 제2 엘이디칩의 제2 도전형 전극이 상기 제1-2 전극패턴에 연결된다.According to one embodiment, the first conductive electrode of the first LED chip is connected to the 1-1 electrode pattern, and the first conductive electrode of the second LED chip is connected to the 1-3 electrode pattern. And the second conductive electrode of the first LED chip and the second conductive electrode of the second LED chip are connected to the 1-2 electrode pattern.
일 실시예에 따라, 상기 오목전극들은 상기 제2-1 전극패턴에 연결된 제1 오목전극과, 상기 제2-3 전극패턴에 연결되는 제2 오목전극을 포함한다.According to one embodiment, the concave electrodes include a first concave electrode connected to the 2-1 electrode pattern and a second concave electrode connected to the 2-3 electrode pattern.
본 발명의 일측면에 따른 사이드뷰 엘이디 모듈 제조방법은, 마운트 기판을 준비하는 단계; 바디부 및 상기 바디부와 결합되고 상기 바디부와 결합되는 방향과 반대 방향으로 광을 방출하는 엘이디 유닛을 포함하는 사이드뷰 엘이디 패키지를 준비하는 단계; 및 솔더부들에 의해 상기 사이드뷰 엘이디 패키지의 단자들이 상기 마운트 기판에 고정되도록, 상기 마운트 기판에 상기 사이드뷰 엘이디 패키지를 실장하는 단계를 포함하며, 상기 사이드뷰 엘이디 패키지를 준비하는 단계는, 엘이디 유닛을 제작하는 단계와, 상기 엘이디 유닛과 결합되는 제1 면과, 상기 제1 면과 평행한 제2 면과, 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 직교하고 상기 마운트 기판과 마주하는 제3 면을 포함하고 상기 단자들은 상기 제2 면에 형성된 개구부들 각각으로부터 상기 제1 면에 이르기 전까지 연장되고 상기 제3 면에 대하여 오목한 오목전극들을 포함하는, 바디부를 제작하는 단계를 포함하며, 상기 사이드뷰 엘이디 패키지를 실장하는 단계에서, 상기 솔더부들 각각은 베이스부와 상기 베이스부로부터 시작하여 각 오목전극의 내벽면을 따라 상승된 내부 필렛부를 포함하도록 형성된다.A side-view LED module manufacturing method according to one aspect of the present invention includes preparing a mount substrate; Preparing a side-view LED package including a body portion and an LED unit coupled to the body portion and emitting light in a direction opposite to the direction in which the body portion is coupled; and mounting the side-view LED package on the mount board so that the terminals of the side-view LED package are fixed to the mount board by solder parts, wherein the step of preparing the side-view LED package includes: Manufacturing a first surface coupled to the LED unit, a second surface parallel to the first surface, and a third surface perpendicular to the first and second surfaces and facing the mount substrate. and manufacturing a body portion, wherein the terminals include concave electrodes that extend from each of the openings formed in the second side until reaching the first side and are concave with respect to the third side, wherein the side view In the step of mounting the LED package, each of the solder parts is formed to include a base part and an internal fillet part raised along the inner wall surface of each concave electrode starting from the base part.
일 실시예에 따라, 상기 단자들은, 상기 바디부의 제1 면에 형성된 제1 전극패턴들과, 상기 바디부의 제2 면에 형성되어 상기 개구부들 각각의 주변에서 상기 오목전극들과 연결된 제2 전극패턴들과, 상기 제1 전극패턴들과 상기 제2 전극패턴들을 연결하는 비아들을 포함한다.According to one embodiment, the terminals include first electrode patterns formed on the first side of the body portion, and second electrodes formed on the second side of the body portion and connected to the concave electrodes around each of the openings. It includes patterns and vias connecting the first electrode patterns and the second electrode patterns.
일 실시예에 따라, 상기 바디부를 제작하는 단계는, 상면과 저면을 포함하는 바디부용 기재를 준비하는 단계와, 상기 바디부용 기재의 저면으로부터 일정 깊이 연장된 블라인드홀들과 상기 바디부용 기재를 관통하는 관통홀들을 형성하는 단계와, 상기 블라인드홀들의 내부면과 상기 관통홀들의 내부면과 상기 상면 및 상기 저면을 덮는 금속층을 형성하는 단계와, 상기 상면에 형성된 금속층과 상기 저면에 형성된 금속층을 패터닝하는 단계와, 상기 패터닝하는 단계 후, 상기 바디부용 기재를 커팅하는 단계를 포함하며, 상기 바디부용 기재를 커팅하는 단계 중, 각 블라인드홀에 형성된 금속층이 2개의 오목전극으로 분할된다.According to one embodiment, the step of manufacturing the body part includes preparing a base material for the body part including an upper surface and a bottom surface, blind holes extending to a certain depth from the bottom of the base material for the body part and penetrating the base material for the body part. forming through holes, forming a metal layer covering the inner surfaces of the blind holes, the inner surfaces of the through holes, the upper surface, and the lower surface, and patterning the metal layer formed on the upper surface and the metal layer formed on the lower surface. and, after the step of patterning, cutting the base material for the body part. During the step of cutting the base material for the body part, the metal layer formed in each blind hole is divided into two concave electrodes.
일 실시예에 따라, 상기 오목전극들 각각의 내벽면은 상기 개구부로부터 일정 길이 이어진 오목내벽면과 상기 오목내벽면의 말단에 형성된 수직내벽면을 포함하고, 상기 사이드뷰 엘이디 패키지를 실장하는 단계에서, 상기 솔더부들 각각은 상기 수직내벽면과 접하는 제1 내부필렛부와 상기 오목내벽면의 양측에 접해 있는 제2 내부필렛부들과 상기 개구부들 각각을 전체적으로 막도록 형성되고 각 개구부 주변에서 상기 제2 전극패턴들 각각에 접하는 외부필렛부를 포함하도록 형성된다.According to one embodiment, the inner wall surface of each of the concave electrodes includes a concave inner wall surface extending a predetermined length from the opening and a vertical inner wall surface formed at an end of the concave inner wall surface, and in the step of mounting the side view LED package. , each of the solder portions is formed to entirely block each of the first inner fillet portion in contact with the vertical inner wall surface, the second inner fillet portions in contact with both sides of the concave inner wall surface, and each of the openings, and the second inner fillet portion is formed around each opening. It is formed to include an external fillet portion in contact with each of the electrode patterns.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 유닛을 제작하는 단계는, 사선커팅에 의해 형성된 경사진 측면을 포함하는 파장변환시트들을 제조하는 단계와, 엘이디칩들을 준비하는 단계와, 상기 경사진 측면을 포함하는 파장변환시트들 각각을 상기 엘이디칩들 각각의 일면에 결합하는 단계와, 상기 파장변환시트가 결합된 엘이디칩들을 어레이하고, 상기 파장변환시트들 및 상기 엘이디칩들의 측면을 덮는 둘러싸도록 반사부재를 형성하는 단계와, 상기 반사부재를 절단하는 싱귤레이션(singulation) 단계를 포함한다.According to one embodiment, the step of manufacturing the LED unit includes manufacturing wavelength conversion sheets including inclined sides formed by diagonal cutting, preparing LED chips, and including the inclined sides. A step of coupling each of the wavelength conversion sheets to one surface of each of the LED chips, arraying the LED chips to which the wavelength conversion sheets are coupled, and forming a reflective member to surround and cover the sides of the wavelength conversion sheets and the LED chips. It includes a forming step and a singulation step of cutting the reflective member.
본 발명의 다른 측면에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지 제조방법은. 제1 면에 제1 전극패턴이 형성되고 상기 제1 면 반대측의 제2 면에 제2 전극패턴이 형성된 바디부를 준비하는 단계; 및 상기 제1 전극패턴에 엘이디 유닛을 실장하는 단계를 포함하며, 상기 바디부의 모서리에는 상기 제1 전극패턴과 상기 제2 전극패턴을 연결하는 비아가 형성되고, 상기 제1 전극패턴, 상기 제2 전극패턴 및 상기 비아가 'ㄷ'형태의 솔더링 패턴을 형성한다.A side view LED package manufacturing method according to another aspect of the present invention. Preparing a body portion in which a first electrode pattern is formed on a first side and a second electrode pattern is formed on a second side opposite the first side; and mounting an LED unit on the first electrode pattern, wherein a via is formed at a corner of the body portion to connect the first electrode pattern and the second electrode pattern, and the first electrode pattern and the second electrode pattern are formed. The electrode pattern and the via form a 'ㄷ' shaped soldering pattern.
일 실시예에 따라, 상기 바디부를 준비하는 단계에서 제1 전극패턴과 상기 제2 전극패턴은 동일한 형태로 형성된다.According to one embodiment, in the step of preparing the body portion, the first electrode pattern and the second electrode pattern are formed in the same shape.
일 실시예에 따라, 상기 바디부는 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 직교하고 마운트 기판에 실장될 때 상기 마운트 기판과 마주하는 제3 면을 포함하며, 상기 비아는, 상기 제3 면에서 상기 마운트 기판을 향해 노출되도록, 상기 제3 면에 있는 상기 바디부의 모서리에 형성된다.According to one embodiment, the body portion includes a third side that is perpendicular to the first side and the second side and faces the mount substrate when mounted on the mount substrate, and the via is located on the third side. It is formed at a corner of the body portion on the third side to be exposed toward the mount substrate.
일 실시예에 따라, 상기 비아는 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이를 연결하는 모서리를 따라 형성된다.According to one embodiment, the via is formed along an edge connecting the first surface and the second surface.
일 실시예에 따라, 상기 바디부를 준비하는 단계에서 상기 제1 전극패턴 및 상기 제2 전극패턴 각각은 수평면 및 수직면을 구비한'ㄴ'형상으로 형성되며, 상기'ㄷ'형태의 솔더링 패턴은 상기 비아와, 상기 제1 전극패턴의 수직면과, 상기 제2 전극패턴의 수직면으로 이루어진다.According to one embodiment, in the step of preparing the body portion, each of the first electrode pattern and the second electrode pattern is formed in an 'ㄴ' shape having a horizontal surface and a vertical surface, and the 'ㄷ' shaped soldering pattern is It consists of a via, a vertical surface of the first electrode pattern, and a vertical surface of the second electrode pattern.
일 실시예에 따라, 상기 비아는 기판에 형성된 비아 홀에 전도성 물질이 충전된 후 상기 전도성 물질과 함께 기판이 커팅되어 형성된다.According to one embodiment, the via is formed by filling a via hole formed in a substrate with a conductive material and then cutting the substrate together with the conductive material.
일 실시예에 따라, 상기 제조방법은 상기 엘이디 유닛의 준비를 위해, 사선 커팅된 경사면을 갖는 파장변환시트들을 제조하는 단계; 상기 파장변환시트들을 엘이디칩들에 결합하는 단계; 상기 파장변환시트가 결합된 엘이디칩들을 어레이하고, 상기 파장변환시트들 및 상기 엘이디칩들의 측면을 둘러싸도록 반사 부재를 형성하는 단계; 및 상기 반사 부재를 절단하는 싱귤레이션(singulation) 단계;를 포함한다.According to one embodiment, the manufacturing method includes manufacturing wavelength conversion sheets having a diagonally cut inclined surface to prepare the LED unit; Combining the wavelength conversion sheets to LED chips; Arraying LED chips to which the wavelength conversion sheets are combined, and forming a reflective member to surround sides of the wavelength conversion sheets and the LED chips; and a singulation step of cutting the reflective member.
일 실시예에 따라, 상기 파장변환시트를 제조하는 단계에서, 상기 파장변환시트의 상기 엘이디칩과 접하는 면의 면적이 상기 엘이디칩이 상기 파장변환시트와 접하는 면적 이상이 되도록, 상기 파장변환시트가 커팅된다.According to one embodiment, in the step of manufacturing the wavelength conversion sheet, the wavelength conversion sheet is such that the area of the surface of the wavelength conversion sheet in contact with the LED chip is greater than or equal to the area where the LED chip is in contact with the wavelength conversion sheet. It is cut.
일 실시예에 따라, 상기 파장변환시트를 제조하는 단계에서, 상기 파장변환시트는 상기 엘이디칩과 접하는 면으로부터 그 반대편 면으로 향할수록 단면적이 점차적으로 증가하는 형상으로 제조된다.According to one embodiment, in the step of manufacturing the wavelength conversion sheet, the wavelength conversion sheet is manufactured in a shape whose cross-sectional area gradually increases from the surface in contact with the LED chip to the opposite surface.
본 발명의 다른 측면에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지는, 제1 면에 형성된 제1 전극패턴과 상기 제1 면과 평행한 제2 면에 형성된 제2 전극패턴을 갖는 바디부; 및 상기 바디부의 상기 제1 전극패턴에 실장되는 엘이디 유닛을 포함하며, 상기 바디부는 상기 바디부의 모서리 부분에 상기 제1 전극패턴과 상기 제2 전극패턴을 연결하는 비아를 포함하며, 상기 바디부는 상기 제1 전극패턴, 상기 제2 전극패턴 및 상기 비아가 형성하는'ㄷ' 형태의 솔더링 패턴을 구비한다.A side-view LED package according to another aspect of the present invention includes a body portion having a first electrode pattern formed on a first surface and a second electrode pattern formed on a second surface parallel to the first surface; and an LED unit mounted on the first electrode pattern of the body portion, wherein the body portion includes a via connecting the first electrode pattern and the second electrode pattern to a corner portion of the body portion, and the body portion includes the first electrode pattern and the second electrode pattern. It is provided with a 'ㄷ' shaped soldering pattern formed by the first electrode pattern, the second electrode pattern, and the via.
일 실시예에 따라, 상기 비아는 비아 홀에 충전된 전도성 물질에 의해 형성되고, 상기 바디부의 일측 모서리 상에서 외부로 노출된다.According to one embodiment, the via is formed by a conductive material filled in the via hole, and is exposed to the outside on one edge of the body portion.
일 실시예에 따라, 상기 비아는 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 직교하는 제3 면 상에서 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이를 연결하는 모서리에 형성된다.According to one embodiment, the via is formed at a corner connecting the first surface and the second surface on a third surface orthogonal to the first surface and the second surface.
일 실시예에 따라, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴 각각은 수평면 및 수직면을 구비한'ㄴ'형상이다.According to one embodiment, each of the first electrode pattern and the second electrode pattern has a 'ㄴ' shape having a horizontal plane and a vertical plane.
일 실시예에 따라, 상기 'ㄷ'형태의 솔더링 패턴은 상기 비아와, 상기 제1 전극패턴의 수직면과, 상기 제2 전극패턴의 수직면에 의해 형성된다.According to one embodiment, the 'ㄷ' shaped soldering pattern is formed by the via, the vertical surface of the first electrode pattern, and the vertical surface of the second electrode pattern.
일 실시예에 따라, 상기 'ㄷ'형태의 솔더링 패턴은 상기 바디부의 제3 면에만 형성되며, 상기 제3 면은 상기 제1 및 상기 제2 면과 직교한다.According to one embodiment, the 'ㄷ' shaped soldering pattern is formed only on the third surface of the body part, and the third surface is perpendicular to the first and second surfaces.
일 실시예에 따라, 상기 'ㄷ'형태의 솔더링 패턴이 마운트 기판에 마주하도록 상기 사이드뷰 엘이디 패키지가 상기 마운트 기판에 실장된다.According to one embodiment, the side view LED package is mounted on the mount board so that the 'ㄷ' shaped soldering pattern faces the mount board.
일 실시예에 따라. 상기 엘이디 유닛은 CSP(Chip Scale Pakage) 타입일 수 있다.According to one embodiment. The LED unit may be a CSP (Chip Scale Package) type.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 유닛은 엘이디칩과, 상기 엘이디칩에 부착되고 형성되는 내측으로 사선 커팅된 파장변환시트와, 상기 엘이디칩 칩 및 상기 파장변환시트의 측면을 둘러싸는 리플렉터(Reflector) 구조를 포함한다.According to one embodiment, the LED unit includes an LED chip, an inward diagonally cut wavelength conversion sheet attached to and formed on the LED chip, and a reflector surrounding the sides of the LED chip chip and the wavelength conversion sheet. Includes structure.
일 실시예에 따라, 상기 파장변환시트는 상기 엘이디칩과 접하는 면의 면적이 상기 엘이디칩과 상기 파장변환시트의 접촉 면적 이상이 되도록 형성된다.According to one embodiment, the wavelength conversion sheet is formed so that the area of the surface in contact with the LED chip is greater than or equal to the contact area between the LED chip and the wavelength conversion sheet.
일 실시예에 따라, 상기 파장변환시트는 상기 엘이디칩과 접하는 면으로부터 그 반대편 면을 향해 단면적이 점차적으로 증가하는 형태를 갖는다.According to one embodiment, the wavelength conversion sheet has a cross-sectional area that gradually increases from the surface in contact with the LED chip toward the opposite surface.
본 발명에 따르면, 엘이디칩의 광 방출 방향과 엘이디칩의 전극패드 노출 방향이 반대 방향인 CSP 타입 엘이디 유닛을 이용하여 구현된 사이드뷰 엘이디 패키지지 제공된다.According to the present invention, a side-view LED package implemented using a CSP type LED unit in which the light emission direction of the LED chip and the electrode pad exposure direction of the LED chip are opposite directions is provided.
또한, 본 발명의 일측면에 따르면. 파장변환층의 측면이 사선커팅에 의한 경사면으로 형성되어, 파장변환층의 측면을 둘러싸는 리플렉터의 내벽면 또한 원하는 각도의 경사면으로 구현 가능한 사이드뷰 엘이디 패키지를 제공된다.Also, according to one aspect of the present invention. A side view LED package is provided in which the side of the wavelength conversion layer is formed as an inclined surface by diagonal cutting, and the inner wall of the reflector surrounding the side of the wavelength conversion layer can also be implemented as an inclined surface at a desired angle.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 사이드뷰 엘이디 패키지와 마운트 기판 사이를 접합하는 솔더의 노출 영역을 최소화하면서도, 솔더에 의한 사이드뷰 엘이디 패키지와 마운트 기판 사이의 접합력을 향상시키고, 사이드뷰 엘이디 패키지의 틸트 등의 문제점을 해결하는 사이드뷰 엘이디 모듈이 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, the exposed area of the solder joining between the side-view LED package and the mount substrate is minimized, and the adhesion between the side-view LED package and the mount substrate by solder is improved, and the side-view LED package is improved. A side view LED module is provided that solves problems such as tilt.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 사이드뷰 엘이디 패키지를 a 방향으로 도시한 도면으로서, 내부 구조가 은선으로 도시된 도면이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 도 1에 도시된 사이드뷰 엘이디 패키지를 b 방향 및 c 방향으로 각각 도시한 도면들로서, 내부 구조가 은선으로 표시된 도면들이다.
도 4는 도 1 내지 도 3에 도시된 사이드뷰 엘이디 패키지에 있어서, 엘이디 유닛과 바디부가 결합되는 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지의 제조방법을 도식화한 도면이다.
도 7의 (a)는 CSP 구조를 갖는 엘이디 유닛의 비교예를 도시한 한 것이고, (b), (c)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 CSP 구조의 엘이디 유닛을 도시한 것이다.
도 8의 (a)는 본 발명의 제1 실시예에 따라 엘이디 유닛에 결합되는 바디부를 도시한 사시도이고, 도 8의 (b) 상기 바디부의 배면사시도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 바디부의 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 바디부의 제조방법을 도시화한 도면이다.
도 11의 (a)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지가 마운트 기판에 광 방출 방향과 직교하는 방향으로 표면실장(SMT)된 형태를 도시한 사시도이고, (b)는 정면도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 모듈을 후방에서 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 모듈의 단자부와 솔더부의 구조를 보이기 위한 부분 절개 확대 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 도시한 종단면도이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 마운트 기판과 결합되는 면이 보이도록 도시한 사시도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 도시한 분해사시도이다.
도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 광 방출면 반대편 면이 보이도록 도시한 입면도이다.
도 18의 (a) 내지 (e)는 전술한 바디부를 제작하는 공정의 여러 단계들을 차례로 설명하기 위한 단면도들이다.
도 19 및 도 20은 바디부를 제작하는 공정 내에서 기재를 절단하는 단계를 설명하기 위한 입면도들이다.
도 21은 본 발명의 제3 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 도시한 사시도이다.
도 22는 본 발명의 제3 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지의 종단면도이다.
도 23은 본 발명의 제3 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지의 배면을 도시한 도면이다.Figure 1 is a perspective view showing a side view LED package according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing the side view LED package shown in FIG. 1 in direction a, with the internal structure shown in silver lines.
Figures 3 (a) and (b) are views showing the side view LED package shown in Figure 1 in the b direction and c direction, respectively, with the internal structure indicated by a hidden line.
FIG. 4 is a diagram for explaining a form in which an LED unit and a body portion are combined in the side view LED package shown in FIGS. 1 to 3.
Figure 5 is a flow chart for explaining the manufacturing method of the side view LED package according to the first embodiment of the present invention.
Figure 6 is a diagram illustrating a method of manufacturing a side view LED package according to the first embodiment of the present invention.
Figure 7 (a) shows a comparative example of an LED unit with a CSP structure, and (b) and (c) show an LED unit with a CSP structure according to the first embodiment of the present invention.
Figure 8 (a) is a perspective view showing a body part coupled to an LED unit according to the first embodiment of the present invention, and Figure 8 (b) is a rear perspective view of the body part.
Figure 9 is a flowchart showing a method of manufacturing a body portion according to the first embodiment of the present invention.
Figure 10 is a diagram illustrating a method of manufacturing a body portion according to the first embodiment of the present invention.
Figure 11 (a) is a perspective view showing a side-view LED package according to the first embodiment of the present invention surface-mounted (SMT) on a mounting substrate in a direction perpendicular to the light emission direction, and (b) is a front view. am.
Figure 12 is a perspective view showing the side view LED module according to the second embodiment of the present invention from the rear.
Figure 13 is an enlarged partially cut perspective view showing the structure of the terminal portion and solder portion of the side view LED module according to the second embodiment of the present invention.
Figure 15 is a longitudinal cross-sectional view showing a side view LED package according to a second embodiment of the present invention.
Figure 15 is a perspective view showing the side view LED package according to the second embodiment of the present invention so that the surface coupled to the mount substrate is visible.
Figure 16 is an exploded perspective view showing a side view LED package according to a second embodiment of the present invention.
Figure 17 is an elevation view showing the side view LED package according to the second embodiment of the present invention with the side opposite to the light emitting surface visible.
Figures 18 (a) to (e) are cross-sectional views for sequentially explaining various steps in the process of manufacturing the body part described above.
Figures 19 and 20 are elevation views for explaining the step of cutting the substrate within the process of manufacturing the body part.
Figure 21 is a perspective view showing a side view LED package according to a third embodiment of the present invention.
Figure 22 is a longitudinal cross-sectional view of a side view LED package according to a third embodiment of the present invention.
Figure 23 is a diagram showing the rear of a side view LED package according to a third embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
[제1 실시예][First Example]
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 a 방향으로, 즉, 아래에서 위로 도시한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view showing a sideview LED package according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing the sideview LED package 1000 shown in FIG. 1 in direction a, that is, from bottom to top. am.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)는 엘이디 유닛(100)과 상기 엘이디 유닛(100)이 실장되는 바디부(200)를 포함한다. 상기 바디부(200)는 엘이디 유닛(100)이 실장되는 기판으로서의 기능을 한다. 상기 엘이디 유닛(100)은, 이하 설명되는 바와 같이, 리플렉터를 포함하는 CSP(Chip Scale Package) 구조를 갖는다. 엘이디 유닛(100)이 탑뷰 형태를 갖는 CSP 구조로 이루어지지만, 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 바디부(200)가 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 방향과 직교하는 방향으로 마운트 기판(300)에 실장되므로, 상기 바디부(200)와 상기 엘이디 유닛(100)을 포함하는 엘이디 패키지(1000)는 사이드뷰 타입으로 구현될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the side-view LED package 1000 according to the first embodiment of the present invention includes an LED unit 100 and a body portion 200 on which the LED unit 100 is mounted. The body portion 200 functions as a substrate on which the LED unit 100 is mounted. The LED unit 100 has a CSP (Chip Scale Package) structure including a reflector, as will be described below. Although the LED unit 100 is made of a CSP structure with a top view shape, the body portion 200 coupled to the LED unit 100 is mounted on the mount substrate 300 in a direction perpendicular to the direction in which the LED unit 100 is coupled. ), the LED package 1000 including the body portion 200 and the LED unit 100 can be implemented as a side view type.
사이드뷰 엘이디 패키지(1000)의 한 구성요소인 엘이디 유닛(100)은 파장변환시트(10), 엘이디칩(12) 및 리플렉터(14)를 포함한다. 상기 엘이디칩(12)의 일면, 즉, 출광면에는 예컨대 형광체를 포함하는 파장변환시트(10)가 부착되며, 상기 파장변환시트(10)의 양 측면은 경사면들로 형성되며, 이 경사면들은 상기 엘이디칩(12)과 부착되는 상기 파장변환시트(10)의 일면으로부터 그 반대편 면으로 상기 파장변환시트(10)의 폭 또는 단면적을 증가시킨다. 또한, 상기 리플렉터(14)는 상기 엘이디칩(12)의 측면 및 상기 파장변환시트(10)의 측면을 덮도록 형성된다. 상기 엘이디칩(12)은 제1 및 제2 도전형 전극패드들이 형성된 전극면과 그 반대편의 출광면을 포함하며, 상기 전극면이 바디부(200)의 제1 면과 결합된다. The LED unit 100, which is a component of the side view LED package 1000, includes a wavelength conversion sheet 10, an LED chip 12, and a reflector 14. A wavelength conversion sheet 10 containing, for example, a phosphor is attached to one side of the LED chip 12, that is, the light exit surface, and both sides of the wavelength conversion sheet 10 are formed with inclined surfaces, and these inclined surfaces are The width or cross-sectional area of the wavelength conversion sheet 10 is increased from one side of the wavelength conversion sheet 10 attached to the LED chip 12 to the opposite side. In addition, the reflector 14 is formed to cover the side of the LED chip 12 and the side of the wavelength conversion sheet 10. The LED chip 12 includes an electrode surface on which first and second conductive electrode pads are formed and a light exit surface on the opposite side, and the electrode surface is coupled to the first surface of the body portion 200.
사이드뷰 엘이디 패키지(1000)의 다른 구성요소인 바디부(200)는 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 제1 면과, 상기 제1 면과 평행한 제2 면과, 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 직교하는 제3 면을 포함한다. 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 마운트 기판(300; 도 11 참조)에 실장될 때, 상기 제3 면은 마운트 기판과 마주하게 된다.The body portion 200, which is another component of the side view LED package 1000, includes a first surface coupled to the LED unit 100, a second surface parallel to the first surface, the first surface, and the It includes a third side orthogonal to the second side. When the side view LED package 1000 is mounted on the mount substrate 300 (see FIG. 11), the third side faces the mount substrate.
상기 바디부(200)는 상기 제1 면에 형성된 제1 전극패턴들, 즉 제1-1 전극패턴(21A) 및 제1-2 전극패턴(21B)과, 상기 제1 전극패턴들과 동일 또는 유사한 형태로 상기 제2 면에 형성된 제2 전극패턴들, 즉, 제2-1 전극패턴(21C) 및 제2-2 전극패턴(21D)을 포함한다. 또한, 상기 바디부(200)는 상기 제1 전극패턴들(21A, 212B) 각각을 상기 제2 전극패턴들(21C, 21D)에 연결하는 비아(23A, 23B)들을 포함한다. 상기 비아(23A, 23B)는 상기 바디부(200)의 모서리들에서 외부로 노출된다.The body portion 200 includes first electrode patterns formed on the first surface, that is, a 1-1 electrode pattern 21A and a 1-2 electrode pattern 21B, and the first electrode patterns are the same as or It includes second electrode patterns formed on the second surface in a similar form, that is, a 2-1 electrode pattern 21C and a 2-2 electrode pattern 21D. Additionally, the body portion 200 includes vias 23A and 23B connecting each of the first electrode patterns 21A and 212B to the second electrode patterns 21C and 21D. The vias 23A and 23B are exposed to the outside at corners of the body portion 200.
그리고, 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)는 도 2에 보여지는 면, 즉, 바디부(200)의 제3면을 포함하는 면이, 마운트 기판인 PCB와 마주하도록 표면실장(SMT)된다. In addition, the side view LED package 1000 is surface mounted (SMT) so that the side shown in FIG. 2, that is, the side including the third side of the body portion 200, faces the PCB, which is a mount board.
상기 바디부(200)의 양측에는 제1 전극패턴들(21A, 21B)과 제2 전극패턴들(21C, 21D)과 비아들(23A, 23B)을 포함하는 단자들, 즉 제1 단자와 제2 단자가 형성된다. 상기 제1 단자는 제1-1 전극패턴(21A) 및 제2-1 전극패턴(21C)과 이들을 연결하는 제1 비아(23A)로 이루어져 “ㄷ” 형태를 갖는다. 또한, 상기 제2 단자는 는 제1-2 전극패턴(21B) 및 제2-2 전극패턴(21D)과 이들을 연결하는 제2 비아(23B)로 이루어져 “ㄷ” 형태를 갖는다. 상기 'ㄷ' 형태의 단자는, 제1 전극패턴(21A 또는 21B)의 측면과 제2 전극패턴(21C 또는 21D)의 측면과 바디부(200)의 모서리에서 상기 제1 전극패턴과 제2 전극패턴을 연결하는 비아(23A 또는 23B)에 의해 형성된 것으로서, 비아 표면도 외부로 노출되어 솔더와 접하게 되므로, 솔더링 면적을 증가시키는데 기여할 수 있다. 도 3의 (a)는 도 1의 b 방향으로, 도 3의 (b)는 도 1의 c 방향으로 바라보고 그 형태를 도시한 것으로, 이를 참조하면 제3 면에서 마운트 기판과 마주하며 솔더링될 수 있는'ㄷ‘형 단자들의 패턴들은 도 1에 도시된 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 a 방향으로 볼 때에만 모두 볼 수 있다.On both sides of the body portion 200, terminals including first electrode patterns 21A, 21B, second electrode patterns 21C, 21D, and vias 23A, 23B, that is, the first terminal and the second electrode, are provided. 2 terminals are formed. The first terminal is made up of a 1-1 electrode pattern (21A) and a 2-1 electrode pattern (21C) and a first via (23A) connecting them and has a “ㄷ” shape. In addition, the second terminal is made up of the 1-2 electrode pattern 21B and the 2-2 electrode pattern 21D and the second via 23B connecting them, and has a “ㄷ” shape. The 'ㄷ' shaped terminal is connected to the first electrode pattern and the second electrode at the side of the first electrode pattern (21A or 21B), the side of the second electrode pattern (21C or 21D), and the corner of the body portion 200. It is formed by vias 23A or 23B connecting the patterns, and the via surface is also exposed to the outside and comes into contact with the solder, which can contribute to increasing the soldering area. Figure 3(a) shows the shape viewed in the b direction of Figure 1, and Figure 3(b) shows the shape viewed in the c direction of Figure 1. Referring to this, it faces the mount substrate on the third side and is to be soldered. The patterns of the 'ㄷ' shaped terminals can be seen only when the side view LED package 1000 shown in FIG. 1 is viewed in the direction a.
한편, 도 4는 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 구성하는, CSP 구조의 엘이디 유닛(100)과 바디부(200)가 결합하는 형태를 도시한 것으로, 도 4를 참조하면, CSP 구조를 갖는 엘이디 유닛(100)의 엘이디칩(12)이 상기 바디부(200)의 제1 면에 마련된 제1 전극패턴(21A, 21B)들의 주면, 즉, 수평면(21A-2, 21B-2)에 대응되도록 결합할 수 있다. 자세히 도시되지는 않았지만, 상기 엘이디칩(12)은 상기 바디부(200)의 제1 면과 마주하는 면에 상기 제1 전극패턴(21A, 21B)들과 본딩되는 전극패드들을 구비한다.Meanwhile, FIG. 4 shows a form in which the CSP structure LED unit 100 and the body portion 200, which constitute the side view LED package 1000, are combined. Referring to FIG. 4, the LED having the CSP structure is shown. The LED chip 12 of the unit 100 corresponds to the main surface of the first electrode patterns 21A and 21B provided on the first surface of the body portion 200, that is, the horizontal plane 21A-2 and 21B-2. Can be combined. Although not shown in detail, the LED chip 12 is provided with electrode pads bonded to the first electrode patterns 21A and 21B on a surface facing the first surface of the body portion 200.
도 5는 전술한 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)의 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 6은 이를 도식화한 것이다.Figure 5 is a flowchart showing the manufacturing method of the above-described side view LED package 1000, and Figure 6 is a schematic diagram of this.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)의 제조방법은 예컨대 형광체를 포함하는 파장변환시트를 사선 커팅하여 내측으로 하향 경사면을 갖는 파장변환시트(10)를 제조하는 단계(S100)와, 상기 사선 커팅된 파장변환시트(10)를 엘이디칩(12)의 광 방출면에 부착하는 단계(S200)와, 상기 사선 커팅된 파장변환시트(10)가 부착된 엘이디칩(12)을 임의의 평면상에 어레이하고, 상기 사선 커팅된 파장변환시트(10) 및 상기 엘이디칩(12)의 측면을 둘러싸도록 반사 부재(14)를 형성하는 단계(S300)와, 상기 반사 부재(14)를 절단하여, 단위 패키지로 싱귤레이션(singulation)함으로써, 리플렉터(Reflector) 구조를 가진 CSP(Chip Scale Package) 타입의 엘이디 유닛(100)을 형성하는 단계(S400) 및 상기 리플렉터 구조를 가진 CSP 타입의 엘이디 유닛(100)을 노출된 비아(23A, 23B)를 갖는 바디부(200)에 실장하는 단계(S500)를 포함한다. 부재 번호 14는 반사 부재와 반사 부재가 커팅되어 얻어진 리플렉터 중 어느 하나를 지시하는 것으로 사용되었다.Referring to Figures 5 and 6, the method of manufacturing the side-view LED package 1000 includes, for example, cutting a wavelength conversion sheet containing a phosphor diagonally to manufacture a wavelength conversion sheet 10 having a downward sloping surface inward ( S100), attaching the diagonally cut wavelength conversion sheet 10 to the light emitting surface of the LED chip 12 (S200), and the LED chip 12 to which the diagonally cut wavelength conversion sheet 10 is attached. ) on an arbitrary plane, forming a reflective member 14 to surround the side of the diagonally cut wavelength conversion sheet 10 and the LED chip 12 (S300), and the reflective member ( 14) forming a CSP (Chip Scale Package) type LED unit 100 with a reflector structure by cutting and singulating it into a unit package (S400) and the CSP with the reflector structure It includes a step (S500) of mounting the type of LED unit 100 on the body portion 200 having exposed vias 23A and 23B. Member number 14 was used to indicate either a reflective member or a reflector obtained by cutting the reflective member.
앞에서 언급한 바와 같이, S100 단께는 파장변환시트를 사선 커팅하여 내측으로 하향 경사면을 갖는 파장변환시트(10)를 제조하는 단계이다.(도 6의 (a))As mentioned before, step S100 is a step in which the wavelength conversion sheet 10 is manufactured with an inward downward sloping surface by cutting the wavelength conversion sheet diagonally (Figure 6(a)).
본 실시예에 따라 CSP 타입의 엘이디 유닛(100)을 제조함에 있어서는, 먼저 파장변환시트가 내측으로 하향 경사면을 갖도록 사선 커팅(재단)된 후, 상기 사선 커팅된 파장변환시트(10) 각각에 엘이디칩(12)이 부착된다. In manufacturing the CSP type LED unit 100 according to this embodiment, the wavelength conversion sheet is first diagonally cut (cut) to have a downward slope on the inside, and then an LED is inserted into each of the diagonally cut wavelength conversion sheets 10. Chip 12 is attached.
도 7을 참조하면, 사선 커팅된 파장변환시트(10) 하면(10-2)의 면적은 상기 엘이디칩(12) 상면(10-1)의 면적 이상으로 형성될 수 있으며, 하면(10-2)에서 상면(10-1)으로 갈수록 단면적이 점차적으로 증가하는 형상을 가진다. 따라서 내측으로 하향 경사면이 대향된(마주보는) 형상을 가지게 된다.Referring to FIG. 7, the area of the lower surface (10-2) of the diagonally cut wavelength conversion sheet 10 may be formed to be larger than the area of the upper surface (10-1) of the LED chip 12, and the lower surface (10-2) ) has a shape in which the cross-sectional area gradually increases as it goes from the upper surface (10-1). Therefore, it has a shape where the downward slope faces the inside.
다시 도 6을 참조하면, 상기 사선 커팅에 의해 파장변환시트(10)의 측면에 형성되는 경사면의 경사도(α)는 30˚ 내지 60˚(수평면과 이루는 각도 중 예각)가 바람직하나 엘이디칩(12)의 크기 또는 CSP 타입의 엘이디 유닛(100)의 크기에 따라 적절히 변경될 수 있다.Referring again to FIG. 6, the inclination (α) of the inclined surface formed on the side of the wavelength conversion sheet 10 by the diagonal cutting is preferably 30° to 60° (acute angle between the angles formed with the horizontal plane), but the LED chip (12) ) or can be appropriately changed depending on the size of the CSP type LED unit 100.
여기서 파장변환시트(10)는 파장변환물질을 포함하며, 파장변환물질은 엘이디칩(12)에서 발생된 빛을 광변환하는 광변환물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 형광체는 화이트 컨버젼하여 백색 광원을 실현할 수 있도록 블루광을 소스로 하여 상기 블루광들 중 일부는 그대로 통과시키고, 상기 블루광들 중 다른 일부를 그린광(또는 옐로우광)으로 광변환하는 그린 형광체 및 상기 블루광 중 또 다른 일부를 레드광으로 광변환하는 레드 형광체를 혼합한 G + R 형광체(또는 Y + R 형광체)를 포함할 수 있다.Here, the wavelength conversion sheet 10 includes a wavelength conversion material, and the wavelength conversion material may include a light conversion material that optically converts light generated from the LED chip 12. For example, the phosphor uses blue light as a source to convert white light to realize a white light source, passes some of the blue light as it is, and converts other part of the blue light into green light (or yellow light). It may include a G + R phosphor (or Y + R phosphor) mixed with a phosphor and a red phosphor that photoconverts another part of the blue light into red light.
옐로우색으로 발광하는 세륨으로 활성화된 이트륨·알루미늄·가넷(YAG)계 형광체, 그린색으로 발광하는 세륨으로 활성화된 루테튬·알루미늄·가넷(LAG)계 형광체, 녹색 또는 적색으로 발광하는 유로퓸 및/또는 크롬으로 활성화된 질소 함유 알루미노규산칼슘(CaO－Al2O3－SiO2)계 형광체, 레드색으로 발광하는 유로퓸으로 활성화된 실리케이트((Sr, Ba)2SiO4)계 형광체, 그린색으로 발광하는 조성이 (Si, Al)6(O, N)8:Eu로 나타내어지는 ß사이알론 형광체, 조성이 SrGa2S4:Eu로 나타내어지는 황화물계 형광체, 레드색으로 발광하는 조성이 CaAlSiN3:Eu로 나타내어지는 CASN계 또는 (Sr, Ca)AlSiN3:Eu로 나타내어지는 SCASN계 형광체 등의 질화물계 형광체, 레드색으로 발광하는 조성이 (K2SiF6:Mn)로 나타내어지는 KSF계 형광체 등의 불화물 형광체, 레드색으로 발광하는 황화물계 형광체, 레드색으로 발광하는 조성이 (3.5MgO·0.5MgF2·GeO2:Mn)로 나타내어지는 게르만산염계(MGF계) 형광체 등을 들 수 있다.Cerium-activated yttrium, aluminum, garnet (YAG)-based phosphor that emits yellow light, cerium-activated lutetium, aluminum, garnet (LAG)-based phosphor that emits green color, and europium and/or light-emitting green or red. Nitrogen-containing calcium aluminosilicate (CaO－Al 2 O 3 －SiO 2 )-based phosphor activated with chromium, emitting in red. Europium-activated silicate ((Sr, Ba) 2 SiO 4 )-based phosphor emitting in green. ßsialon phosphor with a luminous composition expressed as (Si, Al) 6 (O, N) 8 :Eu, a sulfide-based phosphor with a composition expressed as SrGa 2 S 4 :Eu, and CaAlSiN 3 with a red-emitting composition. Nitride-based phosphors such as CASN-based phosphors represented by :Eu or (Sr, Ca)AlSiN 3 :SCASN-based phosphors represented by Eu, KSF-based phosphors whose composition emits red light is represented by (K 2 SiF 6 :Mn) Fluoride phosphors such as these, sulfide-based phosphors that emit red color, and germanate-based (MGF-based) phosphors whose composition is expressed as (3.5MgO·0.5MgF 2 ·GeO 2 :Mn) that emits red color. .
또한, 형광체는 단독으로 사용되거나, 양자점과 혼합될 수 있는 것으로서, 술한 산화물계, 질화물계, 실리케이트계의 형광체와 혼합으로 사용할 수 있다.In addition, the phosphor can be used alone or mixed with quantum dots, and can be used by mixing with the oxide-based, nitride-based, and silicate-based phosphors mentioned above.
S200 단계는 사선 커팅된 파장변환시트(10)에 엘이디칩(12)을 부착하는 단계이다.(도 6의 (b)). 상기 엘이디칩(12)은 플립칩 형태일 수 있으며, 이하 더 자세히 설명되는, 상기 엘이디칩(12)을 포함하는 CSP 구조의 엘이디 유닛(100)은, 리드들을 구비한 반사컵과 본딩와이어 등이 생략되고, 엘이디칩(12)에 형성된 n형 및 p형 전극패드가 외부로 노출된, 간단하고 콤팩트한 소형 구조로 구현될 수 있으며, 와이어본딩 등 번거로운 공정 없이 경제성 높게 제조될 수 있다.Step S200 is a step of attaching the LED chip 12 to the diagonally cut wavelength conversion sheet 10 (FIG. 6(b)). The LED chip 12 may be in the form of a flip chip, and the LED unit 100 of a CSP structure including the LED chip 12, which will be described in more detail below, includes a reflective cup with leads, a bonding wire, etc. It can be implemented as a simple, compact and small structure in which the n-type and p-type electrode pads formed on the LED chip 12 are exposed to the outside, and can be manufactured economically without cumbersome processes such as wire bonding.
상기 엘이디칩(12)은 광이 방출되는 면 반대측에 전극패드(미도시)를 포함하는 플립칩 형태일 수 있다. 광이 방출되는 면과 전극패드가 형성된 면은 실질적으로 평행하게 형성된 채 서로 반대 측 방향을 보고 있다.The LED chip 12 may be in the form of a flip chip including an electrode pad (not shown) on the opposite side of the light emitting surface. The surface from which light is emitted and the surface on which the electrode pad is formed are substantially parallel and face opposite directions.
S300 단계는 상기 사선 커팅된 파장변환시트(10)가 부착된 엘이디칩(12)을 임의의 평면 상에 어레이하고, 상기 사선 커팅된 파장변환시트(10) 및 상기 엘이디칩(12)의 측면을 둘러싸도록 반사 부재(14)를 형성하는 단계이다.(도 6의 (c))In step S300, the LED chips 12 to which the diagonally cut wavelength conversion sheet 10 is attached are arrayed on an arbitrary plane, and the sides of the diagonally cut wavelength conversion sheet 10 and the LED chip 12 are aligned. This is the step of forming a reflective member 14 to surround it (Figure 6(c)).
파장변환시트(10)가 부착된 엘이디칩(12)들 각각을 별도의 시트(sheet)상에 어레이한 후 반사 부재(14)를 형성하는 것이 좋다. 본 실시예에서, 반사 부재(14)는 입자 상의 백색 반사 물질이 혼합된 수지로부터 형성된 화이트월일 수 있다. 상기 엘이디칩(12)에서 출력되는 광을 출력측으로 반사시키는 구성요소로서, 상기 반사 부재(14)는 엘이디칩(12)에서 조사되는 광을 출력부 측으로 반사시키는 기능을 한다. 반사 부재(14)는 전체적으로 파장변환시트(10)와 엘이디칩(12)과 모두 접촉하도록 형성될 수 있다. It is better to form the reflection member 14 after arraying each of the LED chips 12 to which the wavelength conversion sheet 10 is attached on a separate sheet. In this embodiment, the reflective member 14 may be a white wall formed from a resin mixed with a white reflective material on particles. As a component that reflects the light output from the LED chip 12 toward the output side, the reflective member 14 functions to reflect the light emitted from the LED chip 12 toward the output unit. The reflective member 14 may be formed to contact both the wavelength conversion sheet 10 and the LED chip 12 as a whole.
일 실시예로서, 상기 반사 부재(14)를 형성하는 몰딩재는 에폭시(Epoxy) 수지 조성물. 실리콘(Silicone) 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다. 또한, 이들 수지는, 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 물질이 함유될 수 있다. 또한, 상기 몰딩재로 이루어지는 상기 반사 부재(14)는, 적어도 반사물질이 포함된 EMC, 반사물질이 포함된 화이트 실리콘, PSR(Photoimageable Solder Resist) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.As an example, the molding material forming the reflective member 14 is an epoxy resin composition. Silicone resin composition, modified epoxy resin composition, modified silicone resin composition, polyimide resin composition, modified polyimide resin composition, polyphthalamide (PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer ( LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, PBT resin, and combinations thereof may be selected. Additionally, these resins may contain light-reflective substances such as titanium oxide, silicon dioxide, titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, mullite, chromium, white-based or metal-based components. there is. In addition, the reflective member 14 made of the molding material may be made by selecting at least one or more of EMC containing a reflective material, white silicon containing a reflective material, PSR (Photoimageable Solder Resist), and a combination thereof. there is.
상기 반사 부재(14)는 상기 커팅된 형광체 시트(10) 및 상기 LED 칩(12) 주위를 둘러싸도록 형성되며, 상기 LED 칩(12)에서 발생한 광이 상기 형광체 시트(10)를 거쳐 상기 LED 칩(12)의 상방으로 향할 수 있도록 광경로를 조정하는 것이 가능하다.The reflective member 14 is formed to surround the cut phosphor sheet 10 and the LED chip 12, and the light generated from the LED chip 12 passes through the phosphor sheet 10 to the LED chip. It is possible to adjust the optical path so that it points upward at (12).
S400 단계는 상기 반사 부재(14)를 절단하여, 단위 패키지로 싱귤레이션(singulation)함으로써, 리플렉터(Reflector) 구조를 가진 CSP(Chip Scale Package) 타입의 엘이디 유닛(100)을 형성하는 단계이다.(도 6의 (d))Step S400 is a step of forming a CSP (Chip Scale Package) type LED unit 100 with a reflector structure by cutting the reflective member 14 and singulating it into a unit package. ( Figure 6(d))
S400은 반사 부재(14) 형성 후, 복수개의 엘이디 유닛으로 싱귤레이션 하는 단계이다. 상기 반사 부재(14)를 블레이드 커팅, 레이져 커팅, 트림 커팅 등 다양한 방법으로 절단하여 단위 패키지화 함으로써 개별화된 리플렉터(Reflector) 구조를 가진 CSP(Chip Scale Package) 타입의 엘이디 유닛(100)이 형성될 수 있다. 한편, 싱귤레이션 과정에서, S300단계의, 파장변환시트(10)가 부착된 엘이디칩(12)을 어레이하는데 이용된 시트(sheet)는 제거된다.S400 is a step of singulating with a plurality of LED units after forming the reflection member 14. The LED unit 100 of the CSP (Chip Scale Package) type with an individualized reflector structure can be formed by cutting the reflective member 14 through various methods such as blade cutting, laser cutting, and trim cutting into a unit package. there is. Meanwhile, in the singulation process, in step S300, the sheet used to array the LED chip 12 to which the wavelength conversion sheet 10 is attached is removed.
S500 단계는 상기 리플렉터 구조를 가진 CSP 타입의 엘이디 유닛(100)을 비아(23A, 23B)가 외부로 노출된 바디부(200)에 실장하는 단계이다.(도 6의 (e))Step S500 is a step of mounting the CSP type LED unit 100 with the reflector structure on the body portion 200 where the vias 23A and 23B are exposed to the outside (Figure 6(e)).
S500 단계는 S100 내지 S400 단계를 통해 제작된 엘이디 유닛(100)을 바디부(200)에 실장(mounting)하는 단계로, 상기 엘이디칩(12)의 전극 패드와 바디부(200)의 상부 전극 패턴(21A, 21B)이 연결되도록 실장될 수 있다.Step S500 is a step of mounting the LED unit 100 manufactured through steps S100 to S400 on the body portion 200, and includes the electrode pad of the LED chip 12 and the upper electrode pattern of the body portion 200. (21A, 21B) can be mounted to be connected.
한편 상기 바디부(200)는 엘이디 유닛(100)과의 결합면과 직교하는 면이 추후 PCB와 같은 마운트 기판과 마주하도록 마운트 기판 상에 실장될 수 있는데, 이를 위해, 바디부(200)의 여러 면중 마운트 기판과 마주하는 면에 포함된 모서리에서 마운트 기판 측으로 노출된 비아(23A, 23B)가 형성된다. 상기 바디부(200)에 대한 구조 및 제조방법은 도 8 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명한다.Meanwhile, the body portion 200 can be mounted on a mount substrate so that the surface perpendicular to the coupling surface with the LED unit 100 faces a mount substrate such as a PCB. To this end, several parts of the body portion 200 are used. Vias 23A and 23B are formed at the corners included in the surface facing the mount substrate and exposed toward the mount substrate. The structure and manufacturing method of the body portion 200 will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 10.
도 7의 (a)는 비교예에 따른 CSP 구조의 엘이디 유닛을 도시한 한 것이고, (b), (c)는 본 발명에 따른 리플렉터 구조의 CSP 엘이디 유닛(100)을 도시한 것이다.Figure 7 (a) shows an LED unit with a CSP structure according to a comparative example, and (b) and (c) show the CSP LED unit 100 with a reflector structure according to the present invention.
본 실시예에 따르면, 엘이디 유닛(100)은 엘이디칩(12), 상기 엘이디칩(12)에 부착되고 내측으로 사선 커팅된 파장변환시트(10) 및 엘이디칩(12) 및 상기 사선 커팅된 파장변환시트(10)를 둘러싸는 리플렉터(14)를 포함한다.According to this embodiment, the LED unit 100 includes an LED chip 12, a wavelength conversion sheet 10 attached to the LED chip 12 and cut diagonally inward, the LED chip 12, and the wavelength cut diagonally. It includes a reflector 14 surrounding the conversion sheet 10.
도 7의 (a)에 도시된 구조는 파장변환시트의 측면이 수직구조로 이루어져, 파장변환시트의 측면과 접하는 리플렉터의 내측면 각도가 90 °로 제약되어 있기 때문에 리플렉터에 의한 휘도 상승을 기대할 수 없는 문제점이 있었다.In the structure shown in (a) of Figure 7, the side of the wavelength conversion sheet is vertical, and the angle of the inner side of the reflector in contact with the side of the wavelength conversion sheet is limited to 90 °, so an increase in luminance by the reflector can be expected. There was a problem that wasn't there.
이에 반하여, 도 7의 (b)에 CSP 타입 엘이디 유닛(100)은 파장변환시트(10)의 경사진 측면과 접하는 리플렉터(14)의 내벽면의 구조가 90 °보다 큰 경사면으로 형성되어, 높은 휘도를 갖는 엘이디 구현에 기여한다.On the other hand, in the CSP type LED unit 100 in Figure 7 (b), the structure of the inner wall of the reflector 14 in contact with the inclined side of the wavelength conversion sheet 10 is formed with an inclined surface greater than 90 °, Contributes to the implementation of LEDs with brightness.
본 실시예에 다른 엘이디 유닛(100)은 0.3 mm 두께 이하의 초슬림 사이드 뷰(ultra slim side view) 형태에 적용 가능하다.The LED unit 100 according to this embodiment can be applied in an ultra slim side view form with a thickness of 0.3 mm or less.
앞서 언급했던대로, 엘이디 유닛(100)의 커팅된 파장변환시트(10) 하면(10-2)의 면적은 상기 엘이디칩(12)의 상면 면적 이상으로 형성될 수 있으며, 하면(10-2)에서 상면(10-1)으로 갈수록 단면적이 점차적으로 증가하는 형상을 가진다. 따라서 상기 파장변환시트(10)는 서로 대향하는 양 측면들이 내측으로 하향 경사면인들인 형상을 갖는다.As mentioned earlier, the area of the lower surface (10-2) of the cut wavelength conversion sheet 10 of the LED unit 100 may be formed to be larger than the upper surface area of the LED chip 12, and the lower surface (10-2) It has a shape in which the cross-sectional area gradually increases from to the upper surface (10-1). Therefore, the wavelength conversion sheet 10 has a shape in which both sides opposing each other are inclined downward inward.
여기서 상기 파장변환시트(10)의 경사진 측면에 형성된 경사도는 22˚ 내지 25˚(수평면과 이루는 각도 중 예각)가 바람직하나 엘이디칩(12)의 크기 또는 CSP 엘이디 유닛(100)의 크기에 따라 적절히 변경될 수 있다.Here, the inclination formed on the inclined side of the wavelength conversion sheet 10 is preferably 22˚ to 25˚ (acute angle among the angles formed with the horizontal plane), but depending on the size of the LED chip 12 or the size of the CSP LED unit 100 It may be changed appropriately.
도 8의 (a)는 전술한 엘이디 유닛이 결합되는 바디부(200)의 사시도이고, (b)는 상기 바디부(200)의 배면사시도이다. 도 9는 상기 바디부(200)의 제조방법을 도시한 순서도이다. 도 10은 바디부(200)의 제조방법을 도식화한 것이다.Figure 8 (a) is a perspective view of the body portion 200 to which the above-mentioned LED unit is coupled, and (b) is a rear perspective view of the body portion 200. Figure 9 is a flowchart showing a manufacturing method of the body portion 200. Figure 10 is a schematic diagram of the manufacturing method of the body portion 200.
도 8의 (a), (b)를 참조하면, 상기 바디부(200)는 서로 평행한 제1 면(20) 및 제2 면(22)과, 상기 제1 면 및 제2 면에 직교하고 상기 바디부(200)가 마운트 기판(미도시됨) 상에 실장될 때 상기 마운트 기판과 마주하는 제3 면(24)을 포함한다. 또한, 상기 바디부(200)는, 상기 제1, 제2, 제3면과 함께, 상기 제3면(24)과 모서리를 공유하는 제4 면(26) 또는 제5 면과, 상기 제3 면과 평행한 제6 면을 포함하는 직육면체 구조를 갖는다. Referring to Figures 8 (a) and (b), the body portion 200 has a first surface 20 and a second surface 22 that are parallel to each other and are perpendicular to the first surface and the second surface. When the body portion 200 is mounted on a mount substrate (not shown), it includes a third surface 24 facing the mount substrate. In addition, the body portion 200, together with the first, second, and third sides, has a fourth or fifth side that shares an edge with the third side 24, and the third side. It has a rectangular parallelepiped structure including a sixth face parallel to the face.
상기 바디부(200)의 제1 면(20)에는 엘이디 유닛(100)의 엘이디칩(12)의 전극패드들에 대응되는 한 쌍의 제1 전극패턴(21A, 21B), 즉, 제1-1 전극패턴(21A) 및 제1-2 전극패턴(21B)이 구비되며, 제2 면(22)에는 한 쌍의 제1 전극패턴(21A, 21B)과 동일한 형태를 갖는 한 쌍의 제2 전극패턴(21C, 21D), 즉, 제2-1 전극패턴(21C) 및 제2-2 전극패턴(21D)이 구비된다. 또한, 상기 바디부(200)의 제3 면(24)이 제4 면 및 제5 면(26)과 교차하는(만나는) 모서리에는 제1 전극패턴(21A 또는 21B)과 제2 전극패턴(21C 또는 21D)을 연결하는 제1 및 2비아(23A 및 23B)가 형성된다. 관통형 비아 홀에 금속이 채워져 형성된 매립형 비아를 포함하는 바디부용 기재가 싱귤레이션 커팅되어 전술한 바디부(200)이 형성될 때, 비아의 중심에서 직교하는 커팅라인을 따라 수행되는 커팅에 의해, 상기 제1 및 2비아(23A 및 23B)가 상기 바디부(200)의 모서리에서 노출된다.On the first surface 20 of the body portion 200, a pair of first electrode patterns 21A, 21B corresponding to the electrode pads of the LED chip 12 of the LED unit 100, that is, the first- A 1 electrode pattern (21A) and a 1-2 electrode pattern (21B) are provided, and a pair of second electrodes having the same shape as the pair of first electrode patterns (21A, 21B) are provided on the second surface (22). Patterns 21C and 21D, that is, the 2-1st electrode pattern 21C and the 2-2nd electrode pattern 21D, are provided. In addition, a first electrode pattern (21A or 21B) and a second electrode pattern (21C) are formed at the corners where the third surface 24 of the body portion 200 intersects (meets) the fourth and fifth surfaces 26. Or, first and second vias 23A and 23B connecting 21D) are formed. When the body portion 200 described above is formed by singulation cutting of a base material for a body portion including a buried via formed by filling a through-type via hole with metal, cutting is performed along a cutting line perpendicular to the center of the via, The first and second vias 23A and 23B are exposed at the corners of the body portion 200.
한편, 상기 제1 전극패턴(21A, 21B, 21C, 21D)은, 대략 'ㄴ' 형태로 이루어져 있으며, 사이드뷰 엘이디 패키지가 마운트 기판에 실장될 때 마운트 기판과 마주하고 제1 면과 제3 면 사이의 모서리를 따라 위치하는 측면(21A-1. 21B-11 21C-1, 21D-1)과, 엘이디 유닛(100)의 LED 칩(12)의 전극패드들에 대응되게 바디부의 제1 면 상에서 엘이디 유닛을 향해 있는 전방면들(21A-2, 21B-2)을 구비한다. 제1 전극패턴(21A, 21B)의 전방면(21A-2, 21B-2)에 접하도록 CSP 구조의 엘이디 유닛(100)이 실장된다.Meanwhile, the first electrode patterns (21A, 21B, 21C, 21D) are approximately in the shape of 'L', and when the side view LED package is mounted on the mount substrate, they face the mount substrate and are formed on the first and third sides. On the first side of the body portion corresponding to the side (21A-1, 21B-11, 21C-1, 21D-1) located along the edge between, and the electrode pads of the LED chip 12 of the LED unit 100 It has front faces (21A-2, 21B-2) facing the LED unit. The LED unit 100 of the CSP structure is mounted so as to contact the front surfaces 21A-2 and 21B-2 of the first electrode patterns 21A and 21B.
전극패턴은 면적이 넓은 'ㄴ' 형상의 전극패턴들을 바디부의 제1 면 및 제2 면 구비하고 있어, 엘이디칩(12)이 전극패턴 상으로 솔더링/본딩되는 경우 틸트되는 것을 상당 부분 방지하여 안정성을 높일 수 있다.The electrode pattern has large 'ㄴ' shaped electrode patterns on the first and second sides of the body, preventing the LED chip 12 from tilting when soldered/bonded onto the electrode pattern to a large extent, thus ensuring stability. can increase.
상기 바디부(200)의 제3 면(24) 양측에는 제1 전극 패턴(21A 또는 21B)과 비아(23A 또는 23B) 및 제2 전극패턴(21C 또는 21D)이 형성하는 'ㄷ' 형태의 솔더링 패턴이 단자의 일부로서 형성된다. 구체적으로 제1 전극패턴 각각의 측면(21A-1, 21B-1), 제2 전극패턴 각각의 측면(21C-1, 21D-1) 및 비아(via)(23A, 23B)에 의해 “ㄷ” 형태의 솔더링 패턴이 형성된다. (즉, 바디부 일측에서는 21A-1, 23A, 21C-1 로 바디부 타측에서는 21B-1, 23B, 21D-1 로 형성된다.)On both sides of the third surface 24 of the body 200, a 'ㄷ' shaped soldering is formed by the first electrode pattern (21A or 21B), the via (23A or 23B), and the second electrode pattern (21C or 21D). A pattern is formed as part of the terminal. Specifically, “ㄷ” is formed by each side of the first electrode pattern (21A-1, 21B-1), each side of the second electrode pattern (21C-1, 21D-1), and vias (23A, 23B). A soldering pattern is formed. (That is, on one side of the body, it is formed as 21A-1, 23A, and 21C-1, and on the other side of the body, it is formed as 21B-1, 23B, and 21D-1.)
본 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)는 바디부(200)에 형성된 단자의 'ㄷ' 형태의 솔더링 패턴을 통하여, 기존의 패키지보다 기판 상에 솔더링되는 면적을 넓힐 수 있다. 솔더링되는 면적이 증가하기 때문에 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 마운트 기판(300)상에 안정적으로 실장될 수 있고, 이는 엘이디 유닛(100)으로의 전기적 연결을 용이하게 하여 향상된 발광효과가 나타날 수 있도록 한다. The side-view LED package 1000 according to this embodiment can enlarge the soldered area on the substrate compared to existing packages through the 'ㄷ' shaped soldering pattern of the terminals formed on the body portion 200. Because the area to be soldered increases, the side view LED package 1000 can be stably mounted on the mount substrate 300, which facilitates electrical connection to the LED unit 100 to provide improved light emitting effect. do.
또한 솔더링 면적이 증가하는바, 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 마운트 기판(300) 상에서 틸트(tilt)되어 불균일하게 배열되는 것을 방지할 수 있다.Additionally, as the soldering area increases, the side-view LED package 1000 can be prevented from being tilted and unevenly arranged on the mount substrate 300.
상기 'ㄷ' 형태의 패턴에 솔더가 형성되어 마운트 기판에 실장될 수 있으며, 이러한 'ㄷ' 형태의 패턴은 바디부(200)의 제3 면(24)에만 형성되며, 반대편인 배면에는 형성되지 않는다.Solder may be formed in the 'ㄷ' shaped pattern and mounted on a mount board. This 'ㄷ' shaped pattern is formed only on the third side 24 of the body portion 200 and is not formed on the opposite back side. No.
도 9 및 도 10을 참조하면, 비아(23A, 23B)가 노출된 바디부(200)의 제조방법은 바디부용 기판에 복수개의 전극패턴을 형성하는 단계(S510)(도 10의 (a)), 비아 형성을 위해 상기 바디부용 기판에 비아홀을 형성 후 전도성 물질을 채우는 단계(S520)(도 10의 (b)), 비아가 노출되도록 커팅하여 싱귤레이션하는 단계(S530)(도 10의 (c))를 포함한다.Referring to FIGS. 9 and 10, the method of manufacturing the body portion 200 in which the vias 23A and 23B are exposed includes forming a plurality of electrode patterns on a substrate for the body portion (S510) ((a) of FIG. 10). , forming a via hole in the body substrate to form a via and filling it with a conductive material (S520) ((b) of Figure 10), and singulating the via by cutting to expose the via (S530) ((c) of Figure 10. ))).
구체적으로 S510 단계에서는 기판 상면에 한 쌍의 'ㄴ' 형태의 전극 패턴을 좌우가 대칭되는 형태가 되도록 배열한다. 기판 하면에도 상면과 동일한 형태로 전극 패턴을 배열한다.Specifically, in step S510, a pair of 'L' shaped electrode patterns are arranged on the upper surface of the substrate so that the left and right sides are symmetrical. The electrode patterns are arranged on the bottom of the substrate in the same shape as on the top.
S520 단계에서는 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 전극 패턴과 하부 전극 패턴을 연장(또는 연결)하는 비아 홀을 형성한다. 상기 비아 홀에는 엘이디칩을 전기적으로 연결하기 위해 전도성 물질이 충전되며 이에 의해 비아가 형성된다.In step S520, as shown in FIG. 8, a via hole is formed to extend (or connect) the upper electrode pattern and the lower electrode pattern. The via hole is filled with a conductive material to electrically connect the LED chip, thereby forming a via.
S530 단계에서는 비아가 노출되도록, 그리고 제1 전극패턴 및 제2 전극패턴의 일 측면과 비아가 'ㄷ' 형태의 솔더링 패턴이 형성되도록, 커팅하는 단계이다.In step S530, the via is cut so that one side of the first electrode pattern and the second electrode pattern and the via form a 'ㄷ' shaped soldering pattern.
상기와 같은 방법을 통하여 제1 전극패턴의 측면(21A-1, 21B-1), 제2 전극 패턴의 측면(21C-1, 21D-1) 및 비아(23A, 23B)를 포함하는 'ㄷ' 형태의 솔더링 패턴이 형성된 바디부를 제작할 수 있다. 상기 형성된'ㄷ'형태의 패턴에 솔더링하여, 사이드뷰 엘이디 패키지를 마운트 기판 상에 실장할 수 있다. Through the same method as above, 'ㄷ' including the side surfaces (21A-1, 21B-1) of the first electrode pattern, the side surfaces (21C-1, 21D-1) of the second electrode pattern, and vias (23A, 23B) The body part with a soldering pattern can be manufactured. By soldering to the formed 'ㄷ' shaped pattern, the side view LED package can be mounted on a mount board.
본 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지는 상기와 같은 간결한 구조의 기판을 이용하여 제작되기 때문에, 기존의 사이드 뷰 패키지에 비하여 제조공정을 간략히 할 수 있으며, 제조단가를 절감할 수 있다.Since the side-view LED package according to this embodiment is manufactured using a substrate with a simple structure as described above, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced compared to the existing side-view package.
도 11의 (a)는 사이드뷰 엘이디 패키지(1000) 및 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 표면 실장된 마운트 기판(300)을 포함하는 사이드뷰 엘이디 모듈을 도시한 사시도이고, (b)는 이의 정면도이다. 도 11의 (a), (b)를 참조하면, 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)는 광이 방출되는 방향과 직교하는 방향으로 마운트 기판(300) 상에 실장(SMT)된 것을 확인할 수 있다. 솔더(solder)(400)를 마운트 기판(300)상의 전극 패턴에 도포하고, 여기에 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)의 바디부(200)의 모서리에서 노출된 비아(23A, 23B)를 접촉시켜, 사이드뷰 엘이디 패키지(100)를 고정시킬 수 있다. 이후 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)과 같은 공정을 수행하여 솔더(400)를 경화시켜 솔더부를 형성함으로서, 상기 마운트 기판(300)과 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 더욱 견고하게 고정시킬 수 있다.Figure 11 (a) is a perspective view showing a side-view LED module including a side-view LED package 1000 and a mount substrate 300 on which the side-view LED package 1000 is surface-mounted, and (b) is a perspective view of the side-view LED module. This is a front view. Referring to Figures 11 (a) and (b), it can be seen that the side-view LED package 1000 is mounted (SMT) on the mount substrate 300 in a direction perpendicular to the direction in which light is emitted. Solder 400 is applied to the electrode pattern on the mount substrate 300, and the vias 23A and 23B exposed at the corners of the body portion 200 of the side view LED package 1000 are contacted therewith, The side view LED package 100 can be fixed. Thereafter, by performing a process such as reflow soldering to harden the solder 400 to form a solder portion, the mount substrate 300 and the side view LED package 1000 can be more firmly fixed.
이와 같이 본 발명에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)는 사이드 뷰(side view)의 형태로 구현된 사이드뷰 엘이디 패키지로, 이전의 사이드뷰 엘이디 패키지와는 다르게 높은 휘도를 가질 수 있도록 하고, 광 방출 방향과 직교하는 바디부의 제3 면에 마운트 기판 상에 접촉되어 솔더링(Soldering)되는 경우, 사이드뷰 엘이디 패키지를 마운트 기판에 안정적으로 연결할 수 있어, 마운트 기판 상에서 상하 좌우로 틸트되어 사이드뷰 엘이디 패키지가 불균일 하게 배열되는 것을 방지할 수 있다.As such, the side view LED package 1000 according to the present invention is a side view LED package implemented in the form of a side view, and unlike previous side view LED packages, it has high luminance and emits light. When the third side of the body perpendicular to the direction is contacted and soldered on the mount board, the side-view LED package can be stably connected to the mount board, and the side-view LED package can be tilted up, down, left and right on the mount board. This can prevent uneven arrangement.
[제2 실시예][Second Embodiment]
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 모듈을 후방에서 도시한 사시도이고, 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 모듈의 단자부와 솔더부의 구조를 보이기 위한 부분 절개 확대 사시도이고, 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 도시한 종단면도이고, 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 마운트 기판과 결합되는 면이 보이도록 도시한 사시도이고, 도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 도시한 분해사시도이고, 도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 광 방출면의 반대편 면이 보이도록 도시한 입면도이다.Figure 12 is a perspective view showing the side view LED module according to the second embodiment of the present invention from the rear, and Figure 13 is a portion showing the structure of the terminal portion and solder portion of the side view LED module according to the second embodiment of the present invention. It is an enlarged perspective view, and Figure 15 is a longitudinal cross-sectional view showing a side view LED package according to a second embodiment of the present invention, and Figure 15 is a side view LED package according to a second embodiment of the present invention combined with a mount substrate. It is a perspective view showing the face, and Figure 16 is an exploded perspective view showing the side view LED package according to the second embodiment of the present invention, and Figure 17 is an optical view of the side view LED package according to the second embodiment of the present invention. It is an elevation view showing the side opposite to the discharge surface.
도 12 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 모듈은 마운트 기판(300)과, 상기 마운트 기판(300) 상에 실장되는 적어도 하나의 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 포함한다.12 to 17, the side-view LED module according to the second embodiment of the present invention includes a mount substrate 300 and at least one side-view LED package ( 1000).
상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)는 바디부(200)와 상기 바디부(200)에 실장되는 CSP(Chip Scale Package) 구조의 엘이디 유닛(100)을 포함한다. 이하 자세히 설명되는 바와 같이, 상기 엘이디 유닛(100)은 엘이디칩(12)을 포함하며, 상기 바디부(200)는 상기 엘이디칩(12)의 전극패드들에 전기적으로 연결되는 단자들을 구비한다.The side view LED package 1000 includes a body portion 200 and an LED unit 100 of a CSP (Chip Scale Package) structure mounted on the body portion 200. As will be described in detail below, the LED unit 100 includes an LED chip 12, and the body portion 200 has terminals electrically connected to electrode pads of the LED chip 12.
또한, 상기 마운트 기판(300) 상에는 상기 단자들에 대응되는 전극패턴들이 형성된다. 또한, 상기 사이드뷰 엘이디 모듈은 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)의 단자들 각각을 상기 마운트 기판(300)에 고정함과 동시에 그 단자들 각각을 마운트 기판(300) 상의 전극패턴들 각각에 전기적으로 연결하는 솔더부(400)들을 포함한다. 도시하지는 않았지만, 상기 마운트 기판(300) 상에는 여러 쌍의 전극 패턴들이 형성되어 있다. Additionally, electrode patterns corresponding to the terminals are formed on the mount substrate 300. In addition, the side-view LED module fixes each of the terminals of the side-view LED package 1000 to the mount substrate 300 and electrically connects each of the terminals to each of the electrode patterns on the mount substrate 300. Includes connecting solder parts 400. Although not shown, several pairs of electrode patterns are formed on the mount substrate 300.
상기 바디부(200)는 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 제1 면(20)과, 상기 제1 면(20)과 평행한 제2 면(22)과, 상기 제1 면(20) 및 상기 제2 면(22)과 직교하는 제3 면(24)을 포함한다. 상기 엘이디 유닛(100)은 상기 바디부(200)와 결합되는 방향, 즉, 상기 바디부(200)의 제2 면(22)을 향하는 방향과 반대방향으로 광을 방출한다.The body portion 200 includes a first surface 20 coupled to the LED unit 100, a second surface 22 parallel to the first surface 20, the first surface 20, and It includes a third surface 24 orthogonal to the second surface 22. The LED unit 100 emits light in a direction opposite to the direction in which it is coupled to the body portion 200, that is, the direction toward the second surface 22 of the body portion 200.
사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 마운트 기판(300)에 실장될 때, 상기 제3 면은 마운트 기판(300)과 마주하게 된다. 또한, 상기 엘이디 유닛(100)이 탑뷰 형태를 갖는 CSP 구조로 이루어지지만, 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 바디부(200)가 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 방향과 직교하는 방향으로 마운트 기판(300)에 실장되므로, 상기 바디부(200)와 상기 엘이디 유닛(100)을 포함하는 엘이디 패키지(1000)는 사이드뷰 타입으로 구현될 수 있다.When the side view LED package 1000 is mounted on the mount substrate 300, the third side faces the mount substrate 300. In addition, although the LED unit 100 is made of a CSP structure with a top view shape, the body portion 200 coupled to the LED unit 100 is mounted in a direction perpendicular to the direction in which the LED unit 100 is coupled. Since it is mounted on the substrate 300, the LED package 1000 including the body portion 200 and the LED unit 100 can be implemented as a side view type.
사이드뷰 엘이디 패키지(1000)의 한 구성요소인 엘이디 유닛(100)은 파장변환시트(10), 엘이디칩(12) 및 리플렉터(14)를 포함한다. 상기 엘이디칩(12)의 일면, 즉, 출광면에는 예컨대 형광체를 포함하는 파장변환시트(10)가 부착되며, 상기 파장변환시트(10)의 측면들은 경사면(101)들로 형성되며, 이 경사면들은 상기 엘이디칩(12)과 부착되는 상기 파장변환시트(10)의 일면으로부터 그 반대편 면으로 상기 파장변환시트(10)의 폭 또는 단면적을 증가시킨다. 또한, 상기 리플렉터(14)는 상기 엘이디칩(12)의 측면 및 상기 파장변환시트(10)의 측면을 덮도록 형성된다. 상기 엘이디칩(12)은 제1 및 제2 도전형 전극패드들이 형성된 전극면과 그 반대편의 출광면을 포함하며, 상기 전극면이 바디부(200)의 제1 면과 결합된다. 또한, 리플렉터(14)는 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 마운트 기판(300)에 실장된 상태에서 상기 마운트 기판(300)과 마주하는 면을 포함하며, 이 면은 상기 바디부(200)의 제3 면과 동일 평면을 이루는 것이 바람직하다. 더 나아가, 상기 리플렉터(14)는 출광면 및 전극면을 제외하고 4개의 외부 측면들을 포함하는데 이 4개의 외부 측면들 각각이 상기 바디부의 제1 면 및 제2 면을 제외한 4개의 외부면들 각각과 동일 평면을 이루는 것이 바람직하다. The LED unit 100, which is a component of the side view LED package 1000, includes a wavelength conversion sheet 10, an LED chip 12, and a reflector 14. A wavelength conversion sheet 10 containing, for example, a phosphor is attached to one side of the LED chip 12, that is, the light exit surface, and the sides of the wavelength conversion sheet 10 are formed with inclined surfaces 101, and these inclined surfaces They increase the width or cross-sectional area of the wavelength conversion sheet 10 from one side of the wavelength conversion sheet 10 attached to the LED chip 12 to the opposite side. In addition, the reflector 14 is formed to cover the side of the LED chip 12 and the side of the wavelength conversion sheet 10. The LED chip 12 includes an electrode surface on which first and second conductive electrode pads are formed and a light exit surface on the opposite side, and the electrode surface is coupled to the first surface of the body portion 200. In addition, the reflector 14 includes a surface facing the mount substrate 300 when the side-view LED package 1000 is mounted on the mount substrate 300, and this surface is a surface of the body portion 200. It is desirable that it is flush with all three sides. Furthermore, the reflector 14 includes four outer sides excluding the light exit surface and the electrode surface, and each of these four outer sides is one of the four outer sides excluding the first and second surfaces of the body portion. It is desirable to form the same plane as .
한편, 상기 바디부(200)의 제1 면(20)에는 상기 엘이디 유닛(100)의 엘이디칩(12)의 전극패드들에 대응되는 한 쌍의 제1 전극패턴(21A, 21B), 즉, 제1-1 전극패턴(21A) 및 제1-2 전극패턴(21B)이 구비되며, 제2 면(22)에는 한 쌍의 제1 전극패턴(21A, 21B)에 대응되는 한 쌍의 제2 전극패턴(21C, 21D), 즉, 제2-1 전극패턴(21C) 및 제2-2 전극패턴(21D)이 구비된다. 또한, 상기 바디부(200)는 제1 면(20)으로부터 상기 제2 면(22)까지 직선 형태로 연장 형성되어 상기 제1 전극패턴(21A 또는 21B)과 제2 전극패턴(21C 또는 21D)을 연결하는 제1 및 2비아(23A 및 23B)를 포함한다. 또한, 상기 바디부(200)의 제3 면(24)에는 한 쌍의 오목전극(25A, 25B; 통칭하여 25), 즉, 제1 오목전극(25A) 및 제2 오목전극(25B)이 구비된다. 그리고, 상기 제1 및 제2 오목전극(25A, 25B) 각각은 제2 면(22) 및 상기 제2 면(22)과 상기 제3 면(24)이 교차하는 모서리에서 서로 연결되어 있다. 전체적으로 이어져 있는 제1-1 전극패턴(21A), 제1 비아(23A), 제2-1 전극패턴(21C) 및 제1 오목전극(25A)이 엘이디칩(12)의 제1 도전형 전극패드와 연결되는 제1 단자를 구성하고, 전체적으로 이어져 있는 제1-2 전극패턴(21B), 제2 비아(23B), 제2-2 전극패턴(21D) 및 제2 오목전극(25B)이 엘이디칩(12)의 제2 도전형 전극패드와 연결되는 제2 단자를 구성한다. 이때, 제1 단자는 제2-1 전극패턴(21C)의 주면(즉,수평면)이 바디부의 제2 면에서 솔더부와 접촉하고, 제2-1 전극패턴(21C)의 측면(즉, 수직 에지면)이 바디부의 제3면에서 솔더부와 접촉하고 상기 바디부의 제2면 및 제3면에서 제1 오목전극(25A)이 매운 큰 면적으로 솔더부와 접촉할 수 있다. 그리고, 제2 단자는 제2-2 전극패턴(21D)의 주면(즉,수평면)이 바디부의 제2 면에서 솔더부와 접촉하고, 제2-2 전극패턴(21D)의 측면(즉, 수직 에지면)이 바디부의 제3면에서 솔더부와 접촉하고 상기 바디부의 제2면 및 제3면에서 제2 오목전극(25B)이 매운 큰 면적으로 솔더부와 접촉할 수 있다.Meanwhile, on the first surface 20 of the body portion 200, a pair of first electrode patterns 21A and 21B corresponding to the electrode pads of the LED chip 12 of the LED unit 100, that is, A 1-1 electrode pattern (21A) and a 1-2 electrode pattern (21B) are provided, and a pair of second electrode patterns (21A, 21B) corresponding to the pair of first electrode patterns (21A, 21B) are provided on the second surface (22). Electrode patterns 21C and 21D, that is, the 2-1st electrode pattern 21C and the 2-2nd electrode pattern 21D, are provided. In addition, the body portion 200 is formed to extend in a straight line from the first surface 20 to the second surface 22 to form the first electrode pattern 21A or 21B and the second electrode pattern 21C or 21D. It includes first and second vias (23A and 23B) connecting. In addition, the third surface 24 of the body 200 is provided with a pair of concave electrodes 25A and 25B; collectively referred to as 25, that is, a first concave electrode 25A and a second concave electrode 25B. do. In addition, the first and second concave electrodes 25A and 25B are connected to each other at the second surface 22 and the corner where the second surface 22 and the third surface 24 intersect. The 1-1 electrode pattern (21A), the first via (23A), the 2-1 electrode pattern (21C), and the first concave electrode (25A) connected as a whole are the first conductive electrode pad of the LED chip 12. It constitutes a first terminal connected to, and the 1-2 electrode pattern (21B), the 2nd via (23B), the 2-2 electrode pattern (21D), and the 2nd concave electrode (25B) connected as a whole are connected to the LED chip. It constitutes a second terminal connected to the second conductive electrode pad of (12). At this time, the main surface (i.e. horizontal plane) of the 2-1 electrode pattern 21C is in contact with the solder portion on the second surface of the body, and the side surface (i.e. vertical plane) of the 2-1 electrode pattern 21C is in contact with the first terminal. edge surface) may be in contact with the solder portion on the third side of the body portion, and the first concave electrode 25A may be in contact with the solder portion in a very large area on the second and third surfaces of the body portion. And, for the second terminal, the main surface (i.e., horizontal plane) of the 2-2 electrode pattern 21D is in contact with the solder portion on the second surface of the body portion, and the side surface (i.e., vertical plane) of the 2-2 electrode pattern 21D is in contact with the solder portion. The edge surface) may be in contact with the solder portion on the third side of the body portion, and the second concave electrode 25B may be in contact with the solder portion over a very large area on the second and third surfaces of the body portion.
상기 제1 및 제2 오목전극(25A, 25B) 각각은 상기 제3 면에 대하여 반원형 또는 아치형 단면의 오목한 공간을 갖도록 형성된다. 그리고, 상기 제1 및 제2 오목전극(25) 각각은 상기 바디부(200)의 제2 면(22)에 형성된 반원형 또는 아치형 개구부(251)로부터 시작하여 상기 바디부(200)의 제1 면(20)에 이르기 직전까지 연장된다. 이때, 상기 제1 및 제2 오목전극(25A, 25B) 각각은 상기 바디부(200)에 형성된 반원형 또는 아치형 단면의 공간 내벽면에 형성된 금속층에 의해 형성된 것이다. 그리고,상기 금속층은 도금에 의해 형성될 수 있다.Each of the first and second concave electrodes 25A and 25B is formed to have a concave space with a semicircular or arcuate cross section with respect to the third surface. In addition, each of the first and second concave electrodes 25 starts from a semicircular or arcuate opening 251 formed on the second side 22 of the body portion 200 and is formed on the first side of the body portion 200. It extends until just before reaching (20). At this time, each of the first and second concave electrodes 25A and 25B is formed by a metal layer formed on the inner wall of a space with a semicircular or arcuate cross section formed in the body portion 200. And, the metal layer may be formed by plating.
또한, 상기 제1 및 제2 오목전극(25A, 25B) 각각은 내벽면을 포함하되, 상기 내벽면은, 상기 제2 면(22)에 있는 상기 반원형 또는 아치형 개구부(251)로부터 상기 제1 면(20)을 향해 일정 길이 이어져 있는 오목내벽면(252)과, 오목내벽면(252)의 말단에 형성된 채 상기 개구부(251)와 마주하는 수직내벽면(253)을 포함한다. 또한, 상기 오목전극(25A, 25B) 각각은 상기 바디부의 제3 면(24)와 동일 평면을 이루는 에지면(254)을 일체로 포함한다.In addition, each of the first and second concave electrodes 25A, 25B includes an inner wall surface, and the inner wall surface extends from the semicircular or arcuate opening 251 on the second surface 22 to the first surface. It includes a concave inner wall surface 252 extending for a certain length toward (20), and a vertical inner wall surface 253 formed at the end of the concave inner wall surface 252 and facing the opening 251. Additionally, each of the concave electrodes 25A and 25B integrally includes an edge surface 254 that is flush with the third surface 24 of the body portion.
한편, 상기 제2 전극패턴(21C 또는 21D)은 바디부의 제2 면(22)에 형성된 것으로서, 솔더 본딩 영역(S)과 상기 솔더 본딩 영역(S)의 외곽 라인으로부터 일측으로 돌출된 형상을 갖는 비아 접속 영역(V)을 포함한다. 상기 솔더 본딩 영역(S)의 안쪽에 상기 오목전극(25A 또는 25B)의 개구부가 위치하고 있다. 제2-1 전극패턴(21C)과 연결된 제1 오목전극(25A)과 제2-2 전극패턴(21D)과 연결된 제2 오목전극(25B)은 서로 인접해 위치한다. 특히, 제2-1 전극패턴(21C)의 비아 접속 영역(V)과 제2-2 전극패턴(21D)의 비아 접속 영역(V) 사이의 거리보다 제2-1 전극패턴(21C)의 솔더 본딩 영역(S)과 제2-2 전극패턴(21D)의 솔더 본딩 영역(S) 사이의 거리가 더 먼 것이 바람직한데, 이는 제2-1 전극패턴(21C)과 제1 오목전극(25A)에 연결된 솔더부가 제2-2 전극패턴(21D)과 제2 오목전극(25B)에 연결된 솔더부 사이의 거리를 충분하게 확보해주어 쇼트 등과 같은 불량을 막는데 기여한다.Meanwhile, the second electrode pattern (21C or 21D) is formed on the second surface 22 of the body portion and has a shape that protrudes to one side from the solder bonding region (S) and the outer line of the solder bonding region (S). Includes a via connection area (V). The opening of the concave electrode (25A or 25B) is located inside the solder bonding area (S). The first concave electrode 25A connected to the 2-1 electrode pattern 21C and the second concave electrode 25B connected to the 2-2 electrode pattern 21D are located adjacent to each other. In particular, the solder of the 2-1 electrode pattern (21C) is greater than the distance between the via connection area (V) of the 2-1 electrode pattern (21C) and the via connection area (V) of the 2-2 electrode pattern (21D). It is preferable that the distance between the bonding area (S) and the solder bonding area (S) of the 2-2 electrode pattern (21D) is greater, which means that the distance between the 2-1 electrode pattern (21C) and the first concave electrode (25A) is greater. The solder portion connected to ensures a sufficient distance between the solder portion connected to the 2-2 electrode pattern 21D and the second concave electrode 25B, thereby contributing to preventing defects such as short circuits.
제1 및 제2 비아(23A, 23B) 각각은 상기 바디부(200)의 제2 면(22)에서 상기 제2 전극패턴(21C, 21D)들 각각의 비아 접속 영역(V)에 연결되고 상기 바디부(200)의 제1 면(20)에서 상기 제1 전극패턴(21A, 21B)들 각각에 접속된다. 앞에서 언급한 바와 같이, 상기 제1 전극패턴(21A, 21B)들, 즉, 제1-1 전극패턴(21A)와 제1-2 전극패턴(21B)는 엘이디 유닛(100)에 포함된 엘이디칩(12)의 제1 도전형 전극패드 및 제2 도전형 전극패드와 연결된다.Each of the first and second vias 23A and 23B is connected to a via connection area V of each of the second electrode patterns 21C and 21D on the second surface 22 of the body portion 200, and It is connected to each of the first electrode patterns 21A and 21B on the first surface 20 of the body portion 200. As mentioned before, the first electrode patterns 21A and 21B, that is, the 1-1 electrode pattern 21A and the 1-2 electrode pattern 21B, are LED chips included in the LED unit 100. It is connected to the first conductive electrode pad and the second conductive electrode pad of (12).
도 13에 가장 잘 도시된 바와 같이, 상기 솔더부(400)들 각각은 각 오목전극(25)의 내부 공간 일부만을 채우도록 형성되면서도, 바디부(200)에 구비된 단자들 각각을 마운트 기판(300) 상의 전극패턴들 각각에 단단하고 신뢰성 있게 연결해줄 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 솔더부(400)들 각각은, 예컨대 리플로우 공정 중에 유동성을 가진 후 최종적으로 굳어진 것으로서, 베이스부(401)와, 상기 베이스부(401)로부터 시작하여 상기 오목전극(25)의 내벽면들을 따라 상승한 내부 필렛부들(412, 413)들을 일체로 포함한다. 또한, 상기 솔더부(400)들 각각은 외부 필렛부(420)을 더 포함한다.As best shown in FIG. 13, each of the solder portions 400 is formed to fill only a portion of the internal space of each concave electrode 25, and each of the terminals provided on the body portion 200 is mounted on a mount substrate ( 300) can be firmly and reliably connected to each of the electrode patterns. In this embodiment, each of the solder portions 400 is, for example, finally solidified after having fluidity during a reflow process, and includes a base portion 401 and, starting from the base portion 401, the concave electrode ( It includes internal fillet parts 412 and 413 rising along the inner wall surfaces of 25). Additionally, each of the solder portions 400 further includes an external fillet portion 420.
앞에서 언급한 바와 같이, 상기 오목전극(25)의 내벽면은 상기 반원형 또는 아치형 개구부(251)로부터 상기 바디부(200)의 제1 면(20)을 향해 일정 길이 이어져 있는 오목내벽면(252)과, 상기 오목내벽면(252)의 말단에 형성된 채 상기 개구부(251)와 마주하는 수직내벽면(253)을 포함한다. As mentioned before, the inner wall surface of the concave electrode 25 is a concave inner wall surface 252 extending a predetermined length from the semicircular or arch-shaped opening 251 toward the first surface 20 of the body portion 200. and a vertical inner wall surface 253 formed at an end of the concave inner wall surface 252 and facing the opening 251.
그리고, 상기 솔더부(400)들 각각의 내부 필렛부들(412, 413)들은 상기 수직내벽면(253)과 접하여 형성된 제1 내부 필렛부(413)와, 상기 오목내벽면(252)의 좌우 양측에 접하여 각각 형성된 제2 내부 필렛부(412)들을 포함한다. 이때, 상기 내부 필렛부들(412, 413)은, 열에 녹아 유동성을 갖게 된 솔더가 상기 수직내벽면(253) 및 상기 오목내벽면(252)을 타고 상승하여 그 상승된 높이에서 굳어져 형성된 부분들로서, 바디부(200) 외측으로 노출되지 않으므로, 마운트 기판(300) 상에서 사이드뷰 엘이디 패키지(200)들 사이의 간격을 좁히는데 방해 요소가 되지 않는다.In addition, the internal fillet parts 412 and 413 of each of the solder parts 400 include a first internal fillet part 413 formed in contact with the vertical inner wall surface 253 and both left and right sides of the concave inner wall surface 252. It includes second internal fillet portions 412 formed in contact with each other. At this time, the internal fillet parts 412 and 413 are parts formed by solder, which has melted in heat and has fluidity, rises along the vertical inner wall surface 253 and the concave inner wall surface 252 and hardens at the elevated height. , Since it is not exposed to the outside of the body portion 200, it does not become an obstacle to narrowing the gap between the side view LED packages 200 on the mount substrate 300.
또한, 상기 내부필렛부(412, 413)는 넓은 표면적으로 오목전극(25)의 내벽면과 접하므로, 사이드뷰 엘이디 패키지(200)를 마운트 기판(300)에 보다 더 단단하고 신뢰성있게 고정시킬 수 있다. In addition, the inner fillet portions 412 and 413 have a large surface area and are in contact with the inner wall of the concave electrode 25, so that the side view LED package 200 can be fixed to the mount substrate 300 more firmly and reliably. there is.
특히, 상기 오목내벽면(252)의 좌우 양측에 접하여 각각 형성된 제2 내부 필렛부(412)들과 수직내벽면(253)에 접하여 형성된 제1 내부필렛부(413)과 이하 더 자세히 설명되는 외부 필렛부(420)가 4방향으로 바디부(200)를 고정하므로 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 의도치 않게 틸트되는 것을 막아줄 수 있다. In particular, the second inner fillet portions 412 formed in contact with the left and right sides of the concave inner wall surface 252, the first inner fillet portion 413 formed in contact with the vertical inner wall surface 253, and the outer portion described in more detail below. Since the fillet portion 420 fixes the body portion 200 in four directions, it can prevent the side view LED package 1000 from being tilted unintentionally.
앞에서 언급한 바와 같이, 상기 솔더부(400)는 베이스부들 및 상기 내부 필렛부들과 더불어 외부 필렛부(420)를 일체로 포함하는데, 상기 외부 필렛부(420)는 상기 제2 전극패턴들(21C, 21D)의 표면과 접하여 형성된다. 상기 외부 필렛부(420)는 열에 녹아 유동성을 갖게 된 솔더가 상기 제2 전극패턴들(21C, 21D)들 각각의 표면을 따라 상승하여 굳어진 것으로서, 일측에서는 상기 베이스부(401)와 이어져 있고 그 반대측에서는 상기 오목전극(25)의 개구부(251)를 전체적으로 막는 위치까지 연장되어 있다. 상기 외부 필렛부(420)가 상기 개구부(251)를 완전히 막으면서 상기 제2 전극패턴(21C, 21D) 각각의 표면과 접하여 형성됨으로써, 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 마운트 기판(300)에 보다 더 단단히 고정된다. 게다가, 상기 외부필렛부(420)는 상기 개구부(251)를 통해 일부가 상기 오목전극(25) 내 공간으로 들어가서 상기 오목내벽면(253)을 받치는 단턱(422)을 형성하는데, 상기 단턱(422)이 서로 교차하는 오목내벽면(253)과 제2 전극패턴(21C 또는 21D)의 표면에 모두 접하여, 사이드뷰 엘이디 패키지(200)에 대한 솔더부(400)의 접합 면적을 더욱 증가시킨다. As mentioned before, the solder portion 400 integrally includes base portions and the inner fillet portions as well as an outer fillet portion 420, and the outer fillet portion 420 includes the second electrode patterns 21C. , 21D) is formed in contact with the surface. The outer fillet portion 420 is formed by solidifying solder that has become fluid by melting in heat and rises along the surface of each of the second electrode patterns 21C and 21D. It is connected to the base portion 401 on one side and is connected to the base portion 401 on one side. On the opposite side, it extends to a position that completely blocks the opening 251 of the concave electrode 25. The external fillet portion 420 completely blocks the opening 251 and is formed in contact with the surface of each of the second electrode patterns 21C and 21D, so that the side view LED package 1000 is more visible to the mount substrate 300. It is fixed more firmly. In addition, a portion of the external fillet portion 420 enters the space within the concave electrode 25 through the opening 251 to form a step 422 that supports the concave inner wall surface 253. ) contacts both the surface of the concave inner wall 253 and the second electrode pattern 21C or 21D where they intersect each other, further increasing the bonding area of the solder portion 400 to the side view LED package 200.
위에서와 같이, 오목전극(250)의 오목내벽면(252) 양측에 접하여 형성된 제2 내부 필렛부(412)들과 오목전극(250)의 수직내벽면(253)에 접하여 형성된 제1 내부필렛부(413)와 상기 개구부(251)를 완전히 막으면서 상기 제2 전극패턴(21C 또는 21D)과 접하여 형성되는 외부필렛부(420)를 모두 포함하도록 솔더부(400)가 형성될 때 가장 안정적으로 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 마운트 기판(300) 상에 고정할 수 있다. 위와 같은 구조를 갖는 솔더부(400)의 형성을 위해, 솔더의 양과 리플로우 솔더링 시간 등 솔더링 조건이 잘 관리되어야 한다. 그리고 상기 솔더부(400)가 상기 오목전극(250) 내 공간의 일부만을 채우도록 형성되는 것이 좋은데, 만일, 솔더부(400)가 상기 오목전극(250) 내 공간을 모두 채우도록 솔더링 조건을 관리하는 경우, 경제성이 나빠지는 것은 물론이고, 솔더의 과도한 체적으로 인해 사이드뷰 엘이디 패키지가 마운트 기판 상에서 과도하게 들리는 것과 같은 심각한 불량이 초래될 수 있다. 따라서, 솔더부(400)는 내부필렛부들과 외부필렛부의 극히 일부분만이 오목전극(250)의 내부공간에 있도록 형성되는 것이 바람직하다. 또한 상기 오목전극(250)의 내부공간에 솔더부(400)가 채워지지 않은 공간부가 형성되며, 상기 공간부는 상기 오목전극(250)의 내부공간의 약 30% 미만인 것이 바람직하다.As above, the second internal fillet parts 412 formed in contact with both sides of the concave inner wall surface 252 of the concave electrode 250 and the first internal fillet parts formed in contact with the vertical inner wall surface 253 of the concave electrode 250. When the solder portion 400 is formed to include both 413 and the outer fillet portion 420 formed in contact with the second electrode pattern (21C or 21D) while completely blocking the opening 251, the side is most stably formed. The view LED package 1000 can be fixed on the mount substrate 300. To form the solder portion 400 having the above structure, soldering conditions such as the amount of solder and reflow soldering time must be well managed. It is better for the solder portion 400 to be formed to fill only a portion of the space within the concave electrode 250. If so, the soldering conditions are managed so that the solder portion 400 fills all of the space within the concave electrode 250. In this case, not only does economic efficiency deteriorate, but excessive volume of solder may cause serious defects such as excessive lifting of the side view LED package on the mount board. Therefore, it is preferable that the solder portion 400 is formed so that only a small portion of the inner fillet portion and the outer fillet portion are in the inner space of the concave electrode 250. In addition, a space not filled with the solder portion 400 is formed in the inner space of the concave electrode 250, and the space is preferably less than about 30% of the inner space of the concave electrode 250.
한편, 상기 엘이디 유닛(100)은, 앞에서 설명된 제1 실시예와 마찬가지로, 리플렉터를 포함하는 CSP(Chip Scale Package) 구조를 갖는다. 엘이디 유닛(100)이 탑뷰 형태를 갖는 CSP 구조로 이루어지지만, 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 바디부(200)가 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 방향과 직교하는 방향으로 마운트 기판(300)에 실장되므로, 상기 바디부(200)와 상기 엘이디 유닛(100)을 포함하는 엘이디 패키지(1000)는 사이드뷰 타입으로 구현될 수 있다.Meanwhile, the LED unit 100, like the first embodiment described above, has a CSP (Chip Scale Package) structure including a reflector. Although the LED unit 100 is made of a CSP structure with a top view shape, the body portion 200 coupled to the LED unit 100 mounts the substrate 300 in a direction perpendicular to the direction in which the LED unit 100 is coupled. ), the LED package 1000 including the body portion 200 and the LED unit 100 can be implemented as a side view type.
도 12 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 모듈 제조 방법은, 마운트 기판(300)을 준비하는 단계와, 바디부(200) 및 상기 바디부(200)와 결합되고 상기 바디부(200)와 결합되는 방향과 반대 방향으로 광을 방출하는 엘이디 유닛(100)을 포함하는 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 준비하는 단계와, 솔더부(400)들에 의해 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)의 단자들이 상기 마운트 기판(300)에 고정되도록, 상기 마운트 기판(300)에 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 실장하는 단계를 포함한다.12 to 17, the side-view LED module manufacturing method according to the second embodiment of the present invention includes preparing a mount substrate 300, a body portion 200, and the body portion 200 and Preparing a side view LED package 1000 including an LED unit 100 that is coupled and emits light in a direction opposite to the direction in which it is coupled to the body portion 200, and solder portions 400. It includes mounting the side-view LED package 1000 on the mount substrate 300 so that terminals of the side-view LED package 1000 are fixed to the mount substrate 300.
그리고 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 준비하는 단계는, 도 16에 가장 잘 도시된 바와 같이, 엘이디 유닛(100)을 제작하는 단계와, 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 제1 면(20)과, 상기 제1 면(20)과 평행한 제2 면(22)과, 상기 제1 면(20) 및 상기 제2 면(22)과 직교하고 상기 마운트 기판(300)과 마주하는 제3 면(24)을 포함하고 상기 단자들은 상기 제2 면(22)에 형성된 개구부(251)들 각각으로부터 상기 제1 면(20)에 이르기 전까지 연장되고 상기 제3 면(24)에 대하여 오목한 오목전극들(25A, 25B)을 포함하는, 바디부(200)를 제작하는 단계를 포함한다. 그리고, 상기 단자들은, 상기 오목전극들(25A, 25B)과 더불어, 상기 바디부(200)의 제1 면(20)에 형성된 제1 전극패턴들(21A, 21B)과, 상기 바디부(200)의 제2 면(22)에 형성되어 오목전극들의 개구부(251)들 각각의 주변에서 상기 오목전극(25A, 25B)들과 연결된 제2 전극패턴(21C, 21D)들과, 상기 제1 전극패턴들과 상기 제2 전극패턴들을 연결하는 비아들(23A, 23B)을 포함하도록 형성된다.And the step of preparing the side view LED package 1000, as best shown in FIG. 16, includes manufacturing the LED unit 100 and the first surface 20 coupled to the LED unit 100. ), a second surface 22 parallel to the first surface 20, and a third surface perpendicular to the first surface 20 and the second surface 22 and facing the mount substrate 300. Concave electrodes include a surface 24 and the terminals extend from each of the openings 251 formed on the second surface 22 until they reach the first surface 20 and are concave with respect to the third surface 24. and manufacturing the body portion 200, including the fields 25A and 25B. In addition, the terminals include first electrode patterns 21A and 21B formed on the first surface 20 of the body 200, along with the concave electrodes 25A and 25B, and the concave electrodes 25A and 25B. ) formed on the second surface 22 of the second electrode patterns 21C and 21D connected to the concave electrodes 25A and 25B around each of the openings 251 of the concave electrodes, and the first electrode It is formed to include vias 23A and 23B connecting the patterns and the second electrode patterns.
도 18의 (a) 내지 (e)는 전술한 바디부(200)를 제작하는 공정의 여러 단계들을 차례로 설명하기 위한 단면도들이다. 도 19 및 도 20은 바디부(200)를 제작하는 공정 내에서 기재를 절단하는 단계를 설명하기 위한 입면도들이다.Figures 18 (a) to (e) are cross-sectional views for sequentially explaining various steps in the process of manufacturing the body portion 200 described above. 19 and 20 are elevation views for explaining the step of cutting the substrate in the process of manufacturing the body portion 200.
먼저 도 18을 참조하면, 상기 바디부(200)를 제작하는 공정은 상면과 저면을 포함하는 바디부용 기재(2)를 준비하는 단계 S1, 상기 바디부용 기재(2)의 저면으로부터 일정 깊이 연장된 블라인드홀(2a)들과 상기 바디부용 기재(2)를 관통하는 관통홀(2b)들을 형성하는 단계 S2와, 상기 블라인드홀(2a)들의 내부면과 상기 관통홀(2b)들의 내부면과 상기 바디부용 기재(2)의 상면 및 상기 저면을 덮는 금속층(3)을 형성하는 단계 S3와, 상기 상면에 형성된 금속층(3a)과 상기 저면에 형성된 금속층(3b)을 패터닝하는 단계 S4와, 상기 패터닝하는 단계 후, 상기 바디부용 기재(2)를 커팅하는 단계 S5를 포함한다. 단계 S1에 있어서, 상기 바디부용 기재(2)는 전기절연성 기재를 베이스로 하되 표면에 도금을 위한 시드 금속층(m)이 미리 형성되어 있을 수 있다. 상기 시드 금속층(m)은 카파(copper) 필름인 것이 바람직하다. 단계 S2는 물리적 또는 화학적 방법으로 블라인드홀(2a)들 및 관통홀(2b)들을 형성한다. 블라인드홀(2a)의 깊이는 바디부용 기재(2) 두께의 대략 1/2인 것이 바람직하다. 먼저 블라인드홀(2a)들을 형성한 후 그 다음 관통홀(2b)들을 형성하거나 또는 그 반대의 순서로 관통홀(2b)들과 블라인드홀(2a)들을 형성할 수 있다. 블라인드홀(2a)의 말단면은 경사가 없는 수직면으로 형성되는 것이 바람직하다.First, referring to FIG. 18, the process of manufacturing the body portion 200 includes step S1 of preparing a base material 2 for the body portion including an upper surface and a bottom surface, and extending to a certain depth from the bottom of the base material 2 for the body portion. Step S2 of forming blind holes (2a) and through holes (2b) penetrating the base material (2) for the body part, the inner surfaces of the blind holes (2a) and the inner surfaces of the through holes (2b) and the Step S3 of forming a metal layer 3 covering the upper and lower surfaces of the body portion substrate 2, step S4 of patterning the metal layer 3a formed on the upper surface and the metal layer 3b formed on the lower surface, and the patterning After the step, step S5 of cutting the base material 2 for the body part is included. In step S1, the body portion substrate 2 may be based on an electrically insulating substrate, and a seed metal layer (m) for plating may be formed in advance on the surface. The seed metal layer (m) is preferably a copper film. Step S2 forms blind holes 2a and through holes 2b by a physical or chemical method. The depth of the blind hole 2a is preferably approximately 1/2 of the thickness of the base material 2 for the body portion. The blind holes 2a may be formed first and then the through holes 2b may be formed, or the through holes 2b and the blind holes 2a may be formed in the reverse order. The end surface of the blind hole 2a is preferably formed as a vertical surface without any inclination.
단계 S3는 바디부용 기재(2) 전체에 대하여 금속을 도금 또는 증착하는 것을 포함한다. 도금 또는 증착되는 금속은 카퍼(copper)인 것이 바람직하다. 이 도금 또는 증착에 의해, 상기 블라인드홀(2a)들 각각의 내부면과 상기 관통홀(2b)들 각각의 내부면에도 금속층이 형성되며, 후속하는 공정들을 포함하는 전체 공정이 완료된 후 상기 블라인드홀(2a)들에 형성된 금속층(3c)은 오목전극들(25A 또는 25B)이 되고, 상기 관통홀(2b)들에 형성된 금속층(3d)은 비아(23A 또는 23B)들이 된다. 단계 S4는 금속층이 형성된 바디부용 기재(2)의 상면과 저면에 마스크들을 형성한 후 그 마스크들 각각을 이용하여, 상기 바디부용 기재(2) 상면의 금속층(3a)과 상기 바디부용 기재(2) 저면의 금속층(3b)를 각각 패터닝한다. 상기 바디부용 기재(2) 상면의 금속층(3a)을 먼저 패터닝한 후, 그 다음, 상기 바디부용 기재(2) 저면의 금속층(3b)를 각각 패터닝하거나, 또는 그 반대의 순서로 패터닝할 수 있다. 상기 단계 S5는 쏘잉을 위한 다양한 종류의 공구 또는 레이저로 커팅이 수행된다. 상기 단계 S5에 하나의 바디부용 기재(2)는 여러개의 바디부들(20)로 분할되며, 이 바디부(20)들은 앞에서 설명한 바와 같이 엘이디 유닛들에 결합된다.Step S3 includes plating or depositing metal on the entire body substrate 2. It is preferable that the metal to be plated or deposited is copper. By this plating or deposition, a metal layer is formed on the inner surface of each of the blind holes 2a and the inner surface of each of the through holes 2b, and after the entire process including the subsequent processes is completed, the blind hole The metal layer 3c formed in the through holes 2a becomes concave electrodes 25A or 25B, and the metal layer 3d formed in the through holes 2b becomes vias 23A or 23B. In step S4, masks are formed on the upper and lower surfaces of the body portion substrate 2 on which the metal layer is formed, and then each of the masks is used to form the metal layer 3a on the upper surface of the body portion substrate 2 and the body portion substrate 2. ) Each of the bottom metal layers (3b) is patterned. The metal layer 3a on the upper surface of the body portion substrate 2 may be patterned first, and then the metal layer 3b on the bottom surface of the body portion substrate 2 may be patterned, or in the reverse order. . In step S5, cutting is performed using various types of tools or lasers for sawing. In step S5, the base material 2 for one body part is divided into several body parts 20, and these body parts 20 are coupled to LED units as described above.
도 18, 도 19 및 도 20을 함께 참조하면, 상기 바디부용 기재(2)를 커팅하는 단계 중, 각 블라인드홀(2a)에 형성된 금속층(3c)이 2개의오목전극(25A 또는 25B)으로 분할된다. 또한, 상기 바디부용 기재(2)로부터 복수개의 바디부(200)가 분할되며, 각 바디부(200)는 앞에서 설명한 것과 같은 갖는다. 상기 바디부용 기재(2)로부터 분할된 바디부(200)는 분할된 블라인드홀(2a)에 형성된 금속층(3C)으로부터 얻어진 반원형 또는 아치형 오목전극(25A 또는 25B)들과, 관통홀(2b)에 형성된 금속층(3d)으로부터 얻어진 비아들(23A, 23B)과, 바디부용 기재(2)의 상면에 형성된 채 패터닝된 금속층(3a)로부터 얻어진 제1 전극패턴들(21a. 21b)과, 상기 바디부용 기재(2)의 저면에 형성된 채 패터닝된 금속층(3b)로부터 얻어진 제2 전극패턴들(21C, 21D)을 포함한다. Referring to FIGS. 18, 19, and 20 together, during the step of cutting the base material 2 for the body part, the metal layer 3c formed in each blind hole 2a is divided into two concave electrodes 25A or 25B. do. In addition, a plurality of body parts 200 are divided from the base material 2 for the body part, and each body part 200 has the same body parts as described above. The body portion 200 divided from the body portion substrate 2 is provided with semicircular or arcuate concave electrodes 25A or 25B obtained from the metal layer 3C formed in the divided blind hole 2a and in the through hole 2b. Vias (23A, 23B) obtained from the formed metal layer (3d), first electrode patterns (21a. 21b) obtained from the metal layer (3a) formed and patterned on the upper surface of the base material (2) for the body portion, and It includes second electrode patterns 21C and 21D obtained from the patterned metal layer 3b formed on the bottom of the substrate 2.
한편, 상기 엘이디 유닛을 제작하는 단계는, 앞선 제1 실시예와 동일하게, 사선커팅에 의해 형성된 경사진 측면을 포함하는 파장변환시트들을 제조하는 단계와, 엘이디칩들을 준비하는 단계와, 상기 경사진 측면을 포함하는 파장변환시트들 각각을 상기 엘이디칩들 각각의 일면에 결합하는 단계와, 상기 파장변환시트가 결합된 엘이디칩들을 어레이하고, 상기 파장변환시트들 및 상기 엘이디칩들의 측면을 덮는 둘러싸도록 반사부재를 형성하는 단계와, 상기 반사부재를 절단하는 싱귤레이션(singulation) 단계를 포함한다.Meanwhile, the step of manufacturing the LED unit includes, in the same manner as in the previous first embodiment, manufacturing wavelength conversion sheets including inclined sides formed by diagonal cutting, preparing LED chips, and A step of combining each of the wavelength conversion sheets including the photo side to one side of each of the LED chips, arraying the LED chips to which the wavelength conversion sheets are combined, and covering the sides of the wavelength conversion sheets and the LED chips. It includes forming a reflective member to surround it, and a singulation step of cutting the reflective member.
[제3 실시예][Third Embodiment]
도 21은 본 발명의 제3 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지를 도시한 사시도이고, 도 22는 본 발명의 제3 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지의 종단면도이고, 도 23은 본 발명의 제3 실시예에 따른 사이드뷰 엘이디 패키지의 배면을 도시한 도면이다. Figure 21 is a perspective view showing a side view LED package according to a third embodiment of the present invention, Figure 22 is a longitudinal cross-sectional view of a side view LED package according to a third embodiment of the present invention, and Figure 23 is a side view LED package according to a third embodiment of the present invention. 3 This is a diagram showing the back of a side view LED package according to an embodiment.
본 실시예예 따른 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)은 마운트 기판(미도시됨) 상에 실장될 수 있다. 마운트 기판과 상기 마운트 기판 상에 실장된 하나 이상의 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 사이드뷰 엘이디 모듈을 구성한다. 그리고, 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)를 마운트 기판에 고정하기 위한 수단으로 앞선 제2 실시예에서 설명된 것과 실질적으로 같은 구조의 솔더부들이 이용될 수 있다. 본 실시예에서 설명되지 않은 구성은 앞선 제2 실시예의 구성을 그대로 따른다.The side-view LED package 1000 according to this embodiment may be mounted on a mount board (not shown). A mount substrate and one or more sideview LED packages 1000 mounted on the mount substrate constitute a sideview LED module. Additionally, solder parts having substantially the same structure as described in the previous second embodiment may be used as a means for fixing the side view LED package 1000 to the mount substrate. Configurations not described in this embodiment follow the configuration of the preceding second embodiment.
본 실시예에서, 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)는 바디부(200)와 상기 바디부(200)에 실장되는 CSP(Chip Scale Package) 구조의 엘이디 유닛(100)을 포함한다. 상기 엘이디 유닛(100)은 서로 나란하게 배치된 2개의 엘이디칩(12, 12)을 포함하며, 상기 바디부(200)는 상기 2개의 엘이디칩(12)들의 전극패드들에 전기적으로 연결되는 단자들을 구비한다. 그리고, 상기 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 실장되는 상기 마운트 기판 상에는 상기 단자들에 대응되는 전극패턴들이 형성된다. In this embodiment, the side-view LED package 1000 includes a body portion 200 and an LED unit 100 of a CSP (Chip Scale Package) structure mounted on the body portion 200. The LED unit 100 includes two LED chips 12, 12 arranged side by side, and the body portion 200 has a terminal electrically connected to the electrode pads of the two LED chips 12. provide them. And, electrode patterns corresponding to the terminals are formed on the mount substrate on which the side-view LED package 1000 is mounted.
앞선 제1 실시예와 마찬가지로 상기 바디부(200)는 상기 엘이디 유닛(100)과 결합되는 제1 면(20)과, 상기 제1 면(20)과 평행한 제2 면(22)과, 상기 제1 면(20) 및 상기 제2 면(22)과 직교하는 제3 면(24)을 포함한다. 상기 엘이디 유닛(100)은 상기 바디부(200)와 결합되는 방향, 즉, 상기 바디부(200)의 제2 면(22)을 향하는 방향과 반대방향으로 광을 방출한다. 상기 제3 면은 마운트 기판과 마주하는 면이다. 상기 엘이디 유닛(100)은 서로 나란하게 배치된 2개의 엘이디칩(12, 12), 상기 2개의 엘이디칩(12, 12)의 출광면들에 부착되는 2개의 파장변환시트(10, 10), 상기 2개의 엘이디칩(12, 12)의 측면들과 상기 2개의 파장변환시트(10, 10)의 측면들들을 덮도록 형성된 하나의 리플렉터(14)를 포함한다. 상기 파장변환시트(10)의 양 측면은 사선커팅에 의해 형성된 경사면들이며, 이 경사면들은 해당 엘이디칩(12)에 부착되는 상기 파장변환시트(10)의 일면으로부터 그 반대편 면으로 상기 파장변환시트(10)의 폭 또는 단면적을 증가시킨다. 상기 2개의 엘이디칩(12, 12) 각각은 제1 및 제2 도전형 전극패드들이 형성된 전극면과 그 반대편의 출광면을 포함하며, 상기 전극면이 바디부(200)의 제1 면과 결합된다. 또한, 리플렉터(14)는 사이드뷰 엘이디 패키지(1000)가 마운트 기판에 실장된 상태에서 상기 마운트 기판)과 마주하는 면을 포함하며, 이 면은 상기 바디부(200)의 제3 면과 동일 평면을 포함한다. 더 나아가, 상기 리플렉터(14)는 출광면 및 전극면을 제외하고 4개의 외부 측면들을 포함하는데 이 4개의 외부 측면들 각각이 상기 바디부의 제1 면 및 제2 면을 제외한 4개의 외부면들 각각과 동일 평면을 이루는 것이 바람직하다. As in the previous first embodiment, the body portion 200 includes a first surface 20 coupled to the LED unit 100, a second surface 22 parallel to the first surface 20, and the It includes a first surface 20 and a third surface 24 orthogonal to the second surface 22. The LED unit 100 emits light in a direction opposite to the direction in which it is coupled to the body portion 200, that is, the direction toward the second surface 22 of the body portion 200. The third side is the side facing the mount substrate. The LED unit 100 includes two LED chips 12, 12 arranged side by side, two wavelength conversion sheets 10, 10 attached to the light exit surfaces of the two LED chips 12, 12, It includes one reflector (14) formed to cover the side surfaces of the two LED chips (12, 12) and the side surfaces of the two wavelength conversion sheets (10, 10). Both sides of the wavelength conversion sheet 10 are inclined surfaces formed by diagonal cutting, and these inclined surfaces are from one side of the wavelength conversion sheet 10 attached to the corresponding LED chip 12 to the opposite side of the wavelength conversion sheet ( 10) Increase the width or cross-sectional area. Each of the two LED chips 12, 12 includes an electrode surface on which first and second conductive electrode pads are formed and a light exit surface on the opposite side, and the electrode surface is coupled to the first surface of the body portion 200. do. In addition, the reflector 14 includes a surface facing the mount substrate when the side view LED package 1000 is mounted on the mount substrate, and this surface is flush with the third side of the body portion 200. Includes. Furthermore, the reflector 14 includes four outer sides excluding the light exit surface and the electrode surface, and each of these four outer sides is one of the four outer sides excluding the first and second surfaces of the body portion. It is desirable to form the same plane as .
한편, 상기 바디부(200)의 제1 면(20)에는 상기 엘이디 유닛(100)의 두 엘이디칩(12)의 전극패드들에 대응되는 제1 전극패턴들이 형성되고, 상기 바디부(200)의 제2 면(22)에는 상기 제1 전극패턴들에 대응되는 제2 전극패턴들이 형성된다. 또한, 상기 바디부(200)는 상기 제1 전극패턴들과 제2 전극패턴들을 연결하는 비아들과, 상기 제3 면(24)에 대하여 오목하게 형성된 채 상기 제2 전극패턴들과 연결되는 오목전극들을 포함한다.Meanwhile, first electrode patterns corresponding to electrode pads of the two LED chips 12 of the LED unit 100 are formed on the first surface 20 of the body portion 200, and the body portion 200 Second electrode patterns corresponding to the first electrode patterns are formed on the second surface 22 of . In addition, the body portion 200 includes vias connecting the first electrode patterns and the second electrode patterns, and a concavity formed concavely with respect to the third surface 24 and connected to the second electrode patterns. Contains electrodes.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 전극패턴들은 제1-1 전극패턴(21a)과 제1-2 전극패턴(21b) 및 제1-3 전극패턴(21c)을 포함하고, 상기 제2 전극패턴들은 제2-1 전극패턴(21d)과 제2-2 전극패턴(21e)과 제2-3 전극패턴(21f)을 포함한다.In this embodiment, the first electrode patterns include a 1-1 electrode pattern (21a), a 1-2 electrode pattern (21b), and a 1-3 electrode pattern (21c), and the second electrode pattern They include a 2-1 electrode pattern (21d), a 2-2 electrode pattern (21e), and a 2-3 electrode pattern (21f).
또한, 상기 비아들은 상기 제1-1 전극패턴(21a)을 상기 제2-1 전극패턴(21d)에 연결하는 제1 비아(23a)와, 상기 제1-2 전극패턴(21b)을 상기 제2-2 전극패턴(21e)에 연결하는 두개의 제2 비아(23b, 23b)와, 상기 제1-3 전극패턴(21c)을 상기 제2-3 전극패턴(21f)에 연결하는 제3 비아(23c)를 포함한다.In addition, the vias include a first via 23a connecting the 1-1 electrode pattern 21a to the 2-1 electrode pattern 21d, and a first via 23a connecting the 1-2 electrode pattern 21b to the 2-1 electrode pattern 21d. 2-2 Two second vias (23b, 23b) connecting to the electrode pattern (21e), and a third via connecting the 1-3 electrode pattern (21c) to the 2-3 electrode pattern (21f) Includes (23c).
앞에서 언급한 바와 같이, 상기 엘이디 유닛(100)은 두 개의 엘이디칩들, 즉, 제1 엘이디칩(12a)과 제2 엘이디칩(12b)을 포함하며, 상기 두 개의 엘이디칩(12a, 12b)들 각각의 제1 도전형 전극패드들와 제2 도전형 전극패드들은 리플렉터(14)의 후방측을 향해, 즉, 바디부(200)를 향해 노출된다. As mentioned before, the LED unit 100 includes two LED chips, that is, a first LED chip 12a and a second LED chip 12b, and the two LED chips 12a and 12b Each of the first conductive electrode pads and the second conductive electrode pads is exposed toward the rear side of the reflector 14, that is, toward the body portion 200.
이때, 상기 제1 엘이디칩(12a)의 제1 도전형 전극패드가 상기 제1-1 전극패턴(21a)에 연결되고, 상기 제2 엘이디칩(12b)의 제2 도전형 전극패드가 상기 제1-3 전극패턴(21c)에 연결되고, 상기 제1 엘이디칩(12a)의 제2 도전형 전극패드와 상기 제2 엘이디칩(12b)의 제1 도전형 전극패드가 상기 제1-2 전극패턴(21b)에 연결될 수있다. 이와 같이 제1 엘이디칩(12a)과 제2 엘이디칩(12b)을 배치함으로서, 상기 제1 엘이디칩(12a)과 제2 엘이디칩(12b)은 직렬로 연결될 수 있다.At this time, the first conductive electrode pad of the first LED chip 12a is connected to the 1-1 electrode pattern 21a, and the second conductive electrode pad of the second LED chip 12b is connected to the first electrode pattern 21a. It is connected to the 1-3 electrode pattern 21c, and the second conductive electrode pad of the first LED chip 12a and the first conductive electrode pad of the second LED chip 12b are connected to the 1-2 electrode. It can be connected to pattern 21b. By arranging the first LED chip 12a and the second LED chip 12b in this way, the first LED chip 12a and the second LED chip 12b can be connected in series.
대안적으로, 상기 제1 엘이디칩(12a)의 제1 도전형 전극패드가 상기 제1-1 전극패턴(21a)에 연결되고, 상기 제2 엘이디칩(12b)의 제1 도전형 전극패드가 상기 제1-3 전극패턴(21c)에 연결되고, 상기 제1 엘이디칩(12a)의 제2 도전형 전극패드와 상기 제2 엘이디칩(12b)의 제2 도전형 전극패드가 상기 제1-2 전극패턴(21b)에 연결될 수 있다. 이와 같이 제1 엘이디칩(12a)과 제2 엘이디칩(12b)을 배치함으로서, 상기 제1 엘이디칩(12a)과 제2 엘이디칩(12b)은 병렬로 연결될 수 있다.Alternatively, the first conductive electrode pad of the first LED chip 12a is connected to the 1-1 electrode pattern 21a, and the first conductive electrode pad of the second LED chip 12b is connected to the first electrode pattern 21a. It is connected to the 1-3 electrode pattern 21c, and the second conductive electrode pad of the first LED chip 12a and the second conductive electrode pad of the second LED chip 12b are connected to the 1-3 electrode pattern 21c. 2 It can be connected to the electrode pattern (21b). By arranging the first LED chip 12a and the second LED chip 12b in this way, the first LED chip 12a and the second LED chip 12b can be connected in parallel.
상기 오목전극들은 상기 제2-1 전극패턴(21d)에 연결된 제1 오목전극(25a)과, 상기 제2-3 전극패턴(21f)에 연결되는 제2 오목전극(25b)를 포함한다. 또한, 상기 2개의 제2 비아(23b, 23b)는 상기 제1-2 전극패턴(21b)을 상기 제2-2 전극패턴(21e)에 연결한다. 그리고, 상기 2개의 제2 비아(23b, 23b) 사이에는 제2-2 전극패턴(21e)의 중앙 영영에서 상기 제2-2 전극패턴(21e)과 연결되는 오목전극(25c)이 형성된다. 이때, 상기 제2-2 전극패턴(21e)와 연결되는 오목전극(25c)은 전극으로서의 기능보다는 히트싱크로서의 기능을 한다.The concave electrodes include a first concave electrode (25a) connected to the 2-1 electrode pattern (21d) and a second concave electrode (25b) connected to the 2-3 electrode pattern (21f). Additionally, the two second vias 23b and 23b connect the 1-2 electrode pattern 21b to the 2-2 electrode pattern 21e. Additionally, a concave electrode 25c connected to the 2-2 electrode pattern 21e is formed between the two second vias 23b and 23b at the central area of the 2-2 electrode pattern 21e. At this time, the concave electrode 25c connected to the 2-2 electrode pattern 21e functions as a heat sink rather than as an electrode.
1000: 사이드뷰 엘이디 패키지 100: 엘이디 유닛
200: 바디부 300: 마운트 기판
400: 솔더부1000: Side view LED package 100: LED unit
200: body part 300: mount substrate
400: Solder part
Claims (27)
엘이디 유닛 및 상기 엘이디 유닛과 결합되는 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 직교하고 상기 마운트 기판과 마주하는 제3 면 및 상기 제1 면, 상기 제2 면 및 상기 제3 면에 단자들이 형성된 바디부를 포함하는 사이드뷰 엘이디 패키지; 및
상기 단자들이 상기 마운트 기판에 전기적으로 연결되기 위한 솔더부들을 포함하며,
상기 단자들은 상기 제2 면에 형성된 개구부들과 상기 개구부들 각각으로부터 상기 제1 면으로 연장되고 상기 제3 면에 대하여 오목한 오목전극들을 포함하고,
상기 솔더부들은 상기 오목전극의 내부 공간 일부분만을 채우도록 형성되고, 상기 제3 면에 형성된 베이스부와 상기 베이스부로부터 시작하여 상기 오목전극의 내벽면을 따라 형성된 내부 필렛부를 포함하며,
상기 단자들은, 상기 제1 면에 형성된 제1 전극패턴들과, 상기 제2 면에 형성되어 상기 개구부들 각각의 주변에서 상기 오목전극들과 연결된 제2 전극패턴들과, 상기 제1 전극패턴들과 상기 제2 전극패턴들을 연결하는 비아들을 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 엘이디 모듈.mount board;
An LED unit and a first surface coupled to the LED unit, a second surface parallel to the first surface, a third surface perpendicular to the first surface and the second surface and facing the mount substrate, and the first surface , a side-view LED package including a body portion with terminals formed on the second side and the third side; and
The terminals include solder portions for electrical connection to the mount board,
The terminals include openings formed in the second surface and concave electrodes extending from each of the openings to the first surface and concave with respect to the third surface,
The solder portions are formed to fill only a portion of the internal space of the concave electrode, and include a base portion formed on the third surface and an internal fillet portion formed along an inner wall surface of the concave electrode starting from the base portion,
The terminals include first electrode patterns formed on the first surface, second electrode patterns formed on the second surface and connected to the concave electrodes around each of the openings, and the first electrode patterns. A side-view LED module comprising vias connecting the second electrode patterns.
상기 바디부의 상기 제1 전극패턴에 실장되는 엘이디 유닛을 포함하며,
상기 바디부는 상기 바디부의 모서리 부분에 상기 제1 전극패턴과 상기 제2 전극패턴을 연결하는 비아를 포함하며,
상기 바디부는 상기 제1 전극패턴, 상기 제2 전극패턴 및 상기 비아가 형성하는'ㄷ' 형태의 솔더링 패턴을 구비하며,
상기 비아는 비아 홀에 충전된 전도성 물질에 의해 형성되고, 상기 바디부의 일측 모서리 상에서 외부로 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 엘이디 패키지.a body portion having a first electrode pattern formed on a first side and a second electrode pattern formed on a second side parallel to the first side; and
It includes an LED unit mounted on the first electrode pattern of the body portion,
The body portion includes a via connecting the first electrode pattern and the second electrode pattern to a corner portion of the body portion,
The body portion is provided with a 'ㄷ' shaped soldering pattern formed by the first electrode pattern, the second electrode pattern, and the via,
A side-view LED package, wherein the via is formed by a conductive material filled in the via hole and is exposed to the outside on one edge of the body portion.
상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴 각각은 수평면 및 수직면을 구비한'ㄴ'형상인 것을 특징으로 하는 사이드뷰 엘이디 패키지.In claim 17,
A side-view LED package, wherein each of the first electrode pattern and the second electrode pattern has a 'L' shape having a horizontal surface and a vertical surface.
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