KR102620779B1 - Apparatus for detecting polishing orientation of diamond - Google Patents

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이승준
이훈희
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주식회사 다인테크
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Abstract

본 발명은 연마 대상인 다이아몬드를 압박 고정하는 고정부와, 고정부가 회전 가능하게 결합되고, 고정부를 회전시키는 각도 조절부가 형성되는 몸체와, 몸체와 연결되어 인가되는 하중을 측정하는 하중 측정부와, 몸체의 진동을 측정하는 진동 측정부를 포함하는, 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치에 관한 것이다.The present invention includes a fixing part that presses and fixes a diamond to be polished, a body in which the fixing part is rotatably coupled and an angle adjusting part that rotates the fixing part, a load measuring part that is connected to the body and measures the applied load, and It relates to a device for detecting the direction of diamond polishing, including a vibration measuring unit that measures vibration of the body.

Description

다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치{Apparatus for detecting polishing orientation of diamond}Apparatus for detecting polishing orientation of diamond}

본 발명은 다이아몬드를 회전시켜 다이아몬드 연마에 최적화된 각도를 찾을 수 있도록 보조 가능한 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for detecting the direction of diamond polishing that can assist in finding the optimal angle for diamond polishing by rotating the diamond.

과거에는 천연 다이아몬드가 공업용으로 사용되었으나, 이러한 천연 다이아몬드의 경우 가격이 높고, 다이아몬드의 결정 방향이 불균일하여 내마모성이 현저한 이방성을 가지기 때문에 연마가 매우 어려운 문제점이 있었다.In the past, natural diamonds were used for industrial purposes, but these natural diamonds were expensive and had significant anisotropy in wear resistance due to the non-uniform crystal direction of the diamond, making polishing very difficult.

이후, 흑연 분말에 고온 및 고압을 인가하여 다이아몬드를 만드는 초고압 방법(HTHP)과, 메탄과 같은 탄소화합물 기체를 분해하여 만들어진 고온 플라즈마를 가열하여 다이아몬드를 성장시키는 마이크로웨이브 플라즈마 화학기상증착법(MPCVD)이 개발되며, 위의 방법으로 만들어진 인공 다이아몬드가 공업에 사용되고 있다.Afterwards, the ultra-high pressure method (HTHP), which creates diamonds by applying high temperature and pressure to graphite powder, and the microwave plasma chemical vapor deposition (MPCVD) method, which grows diamonds by heating high-temperature plasma created by decomposing carbon compound gas such as methane, were used. has been developed, and artificial diamonds made using the above method are being used in industry.

이렇게 만들어진 인조 다이아몬드는 제조 과정에서 결정 성장 방향을 일정부분 제어할 수 있기 때문에, 다이아몬드의 결정 성장 방향 정보가 다이아몬드를 연마하는 회사로 함께 제공되고 있다.Since the crystal growth direction of artificial diamonds made in this way can be controlled to a certain extent during the manufacturing process, information on the crystal growth direction of diamonds is provided to companies that polish diamonds.

그러나, 다이아몬드 결정의 성장이 설계된 형태로 완벽하게 이루어지지 못하기 때문에, 연마 현장에서는 제공받은 결정 성장 방향 정보의 경우 참고 자료로만 이용하고 있을 뿐, 실질적으로 작업자가 다이아몬드를 손으로 잡은 상태에서 연마장치에 직접 마찰시켜 연마하기 좋은 위치 및 각도를 직접 찾고 있는 실정이다.However, because the growth of diamond crystals is not perfectly achieved in the designed form, the crystal growth direction information provided at the polishing site is only used as reference material, and in reality, the polishing device is used while the worker holds the diamond in his hand. We are currently looking for a good position and angle for polishing by rubbing directly on the surface.

그러나, 작업자가 손가락으로 전달되는 감각을 통해 접합한 연마위치를 찾는 방식의 경우 신뢰성이 낮을 뿐만 아니라, 숙련된 작업자와 경험이 적은 작업자 사이의 간극이 큰 문제점 또한 있다.However, the method in which workers find the bonded polishing position through the senses transmitted through their fingers is not only unreliable, but also has the problem of a large gap between skilled workers and less experienced workers.

또한, 기존의 다이아몬드 연마 방법은 연마 속도가 높은 방향 즉 연마가 잘되는 다이아몬드의 연마 방향을 미리 알고 있어야 하며, 연마가 잘되는 연마 방향이 아닐 경우 다이아몬드는 연마되지 않고 연마 휠(원판)이 소모 됨으로 연마 방향을 아는 것이 다이아몬드 연마에 중요하다.In addition, the existing diamond polishing method requires the knowledge in advance of the direction in which the polishing speed is high, that is, the direction in which the diamond is polished easily. If it is not in the direction in which it polishes well, the diamond is not polished and the polishing wheel (disk) is consumed, so the polishing direction must be changed. Knowing is important in diamond polishing.

특허문헌 1) 대한민국 등록특허공보 제2405550호(명칭: 위치조정용 다이아몬드 형상 핀을 가공하기 위한 지그, 등록일: 2022. 05. 31)Patent Document 1) Republic of Korea Patent Publication No. 2405550 (Name: Jig for processing diamond-shaped pins for position adjustment, Registration date: May 31, 2022) 특허문헌 2) 일본공개특허공보 제2000-167774호(명칭: 다이아몬드 커터의 제조 방법 및 다이아몬드 커터 및 다이아몬드 커터 제조 지그, 공개일: 2000. 06. 20)Patent Document 2) Japanese Patent Publication No. 2000-167774 (Name: Diamond cutter manufacturing method and diamond cutter and diamond cutter manufacturing jig, Publication date: June 20, 2000)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다이아몬드 연마 과정에서 측정되는 하중 및 진동정보를 작업자에게 제공 가능한 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치를 제공하는 것이다.The present invention was developed to solve the problems described above, and the purpose of the present invention is to provide a device for detecting the direction of diamond polishing that can provide load and vibration information measured during the diamond polishing process to the operator.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)는, 연마 대상인 다이아몬드를 압박 고정하는 고정부(100); 상기 고정부(100)가 회전 가능하게 결합되고, 고정부(100)를 회전시키는 각도 조절부(210)가 형성되는 몸체(200); 상기 몸체(200)와 연결되어 인가되는 하중을 측정하는 하중 측정부(300); 및 상기 몸체(200)의 진동을 측정하는 진동 측정부(400);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The device 1000 for detecting the direction of diamond polishing according to the present invention for achieving the above-described object includes a fixing part 100 that presses and fixes a diamond to be polished; A body 200 to which the fixing part 100 is rotatably coupled and an angle adjusting part 210 for rotating the fixing part 100 is formed; A load measuring unit 300 connected to the body 200 to measure the applied load; And a vibration measuring unit 400 that measures the vibration of the body 200.

또한, 상기 하중 측정부(300)에서 측정된 하중 정보와 상기 진동 측정부(400)에서 측정된 진동 정보 중 어느 하나 이상이 표시되는 디스플레이부(500);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that it includes a display unit 500 that displays at least one of the load information measured by the load measurement unit 300 and the vibration information measured by the vibration measurement unit 400.

또한, 상기 고정부(100)는 서로 마주보며 이격 배치되고, 연마 대상인 다이아몬드를 압박 고정하는 한 쌍의 집게(110); 상기 집게(110)가 좌우방향으로 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 집게결합 플레이트(120); 상기 집게(110)를 좌우방향으로 슬라이드 이동시키는 집게 이동 제어수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing part 100 includes a pair of tongs 110 that are disposed facing each other and spaced apart from each other and press and fix the diamond, which is a polishing target; A clamp coupling plate 120 on which the clamps 110 are coupled to enable sliding movement in the left and right directions; It is characterized in that it includes a tong movement control means that slides the tongs 110 in the left and right directions.

또한, 상기 각도 조절부(210)는 상기 몸체(200) 내부에 수용되고 상기 고정부(100)와 연결되는 기어부(211); 상기 몸체(200) 외측에 위치되고, 상기 기어부(211)와 연결되는 한 쌍의 수동 조절부(212);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the angle adjusting part 210 includes a gear part 211 accommodated inside the body 200 and connected to the fixing part 100; Characterized in that it includes a pair of manual control units 212 located outside the body 200 and connected to the gear unit 211.

또한, 상기 기어부(211)는 상기 고정부(100)와 연결되는 제1 회전축(130)에 결합되는 웜휠(211-1); 상기 웜휠(211-1) 가장자리에 웜휠(211-1)과 맞물리게 배치되는 웜(211-2); 상기 웜(211-2)의 길이방향 단부에 형성되고 웜(211-2)과 수동 조절부(212)를 연결하는 제2 회전축(211-3);을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the gear unit 211 includes a worm wheel 211-1 coupled to the first rotation shaft 130 connected to the fixing unit 100; a worm (211-2) disposed on an edge of the worm wheel (211-1) to engage with the worm wheel (211-1); A second rotation axis 211-3 is formed at the longitudinal end of the worm 211-2 and connects the worm 211-2 and the manual control unit 212.

또한, 상기 기어부(211)는 상기 고정부(100)와 연결되는 제1 회전축(130)에 결합되는 제1 베벨기어(211-4); 너비방향 일측이 상기 제1 베벨기어(211-4)와 맞물리고 제3 회전축(211-5A)이 좌측에 위치된 수동 조절부(212)와 연결되는 제2 베벨기어(211-5); 너비방향 일측이 상기 제1 베벨기어(211-4)와 맞물리고 제4 회전축(211-6A)이 우측에 위치된 수동 조절부(212)와 연결되는 제3 베벨기어(211-6);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the gear unit 211 includes a first bevel gear 211-4 coupled to the first rotation shaft 130 connected to the fixing unit 100; A second bevel gear (211-5) whose width direction is engaged with the first bevel gear (211-4) and whose third rotation axis (211-5A) is connected to the manual control unit 212 located on the left side; A third bevel gear (211-6) on which one side in the width direction is engaged with the first bevel gear (211-4) and whose fourth rotation axis (211-6A) is connected to the manual control unit 212 located on the right side. It is characterized by including.

또한, 상기 제2 베벨기어(211-5)의 직경(L1)이 제3 베벨기어(211-6)의 직경(L2)보다 긴 것;을 특징으로 한다.In addition, the diameter (L1) of the second bevel gear (211-5) is longer than the diameter (L2) of the third bevel gear (211-6).

또한, 상기 각도 조절부(210)를 제어하여 집게(110)에 고정된 다이아몬드(DI)의 복수개 영역을 연마장치와 접촉시키고, 접촉과정에서 상기 하중 측정부(300) 및 진동 측정부(400)를 통해 측정되는 하중 및 진동정보를 전달받고, 전달받은 하중 및 진동 정보를 기반으로 다이아몬드 연마에 적합한 각도를 도출하는 제어부(600);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the angle adjusting unit 210 is controlled to bring a plurality of areas of the diamond (DI) fixed to the tongs 110 into contact with the polishing device, and during the contact process, the load measuring unit 300 and the vibration measuring unit 400 It is characterized by including a control unit 600 that receives load and vibration information measured through and derives an angle suitable for diamond polishing based on the received load and vibration information.

또한, 상기 제어부(600)는 고정부(100)를 회전시켜, 집게(110)에 고정된 다이아몬드(DI)와 연마장치의 접촉면적을 가변하는 탐색부(610); 다이아몬드(DI)와 연마장치가 접촉할 때의 고정부 각도, 하중, 진동정보가 저장되는 탐색정보 저장부(620); 하중 및 진동정보를 기반으로 연마가 이루어지기 적합한 각도를 산출하는 적합 각도 도출부(630); 각도 조절부(210)를 이용하여 고정부(100)를 산출된 적합 각도로 회전시키는 각도 정렬부(640);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the control unit 600 includes a search unit 610 that rotates the fixing unit 100 to vary the contact area between the diamond (DI) fixed to the tongs 110 and the polishing device; a search information storage unit 620 that stores fixture angle, load, and vibration information when the diamond (DI) and the polishing device come into contact; A suitable angle derivation unit 630 that calculates a suitable angle for polishing based on load and vibration information; It is characterized by including an angle alignment unit 640 that rotates the fixing unit 100 to the calculated appropriate angle using the angle adjusting unit 210.

또한, 상기 각도 조절부(210)는 스테핑 모터인 것;을 특징으로 한다.In addition, the angle adjusting unit 210 is characterized by being a stepping motor.

또한, 상기 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000) 측면을 압박 고정하는 고정모듈(10)과, 상기 고정모듈(10)이 각도조절 가능하게 결합되는 하부 모듈(20)과, 상기 하부 모듈(20)이 전후 및 좌우 방향으로 2축운동 가능하게 결합되는 베이스 모듈(30)로 구성되는 지그(1);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 연마 대상인 다이아몬드를 압박 고정하는 고정부(100); 상기 고정부(100)가 회전 가능하게 결합되고, 고정부(100)를 회전시키는 각도 조절부(210)가 형성되는 몸체(200); 상기 몸체(200)와 연결되어 인가되는 하중을 측정하는 하중 측정부(300); 및 상기 몸체(200)의 진동을 측정하는 진동 측정부(400);를 포함하고, 상기 고정부(100)는 서로 마주보며 이격 배치되고, 연마 대상인 다이아몬드를 압박 고정하는 한 쌍의 집게(110)와, 상기 집게(110)가 좌우방향으로 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 집게결합 플레이트(120)와, 상기 집게(110)를 좌우방향으로 슬라이드 이동시키는 집게 이동 제어수단;을 포함하고, 한 쌍의 집게(110)를 좌우방향으로 관통하고 외주면에 나사산이 형성되는 바와, 상기 바에 나사결합되어 바를 타고 좌우로 이동하는 압박플레이트;를 포함하고, 상기 각도 조절부(210)는 상기 몸체(200) 내부에 수용되고 상기 고정부(100)와 연결되는 기어부(211)와, 상기 몸체(200) 외측에 위치되고, 상기 기어부(211)와 연결되는 한 쌍의 수동 조절부(212);를 포함하고, 한 쌍의 수동 조절부(212)는 각각 서로 다른 기어비를 가지는 베벨기어를 통해 고정부(100)와 연결되고, 상기 각도 조절부(210)를 제어하여 집게(110)에 고정된 다이아몬드의 복수개 영역을 연마장치와 접촉시키고, 접촉과정에서 상기 하중 측정부(300) 및 진동 측정부(400)를 통해 측정되는 하중 및 진동정보를 전달받고, 전달받은 하중 및 진동 정보를 기반으로 다이아몬드 연마에 적합한 각도를 도출하는 제어부(600);를 포함하고, 상기 제어부(600)는 고정부(100)를 회전시켜 집게(110)에 고정된 다이아몬드(DI)와 연마장치의 접촉면적을 가변하는 탐색부(610)와, 다이아몬드(DI)와 연마장치가 접촉할 때의 고정부 각도, 하중, 진동정보가 저장되는 탐색정보 저장부(620)와, 하중 및 진동정보를 기반으로 연마가 이루어지기 적합한 각도를 도출하는 적합 각도 도출부(630)와, 각도 조절부(210)를 이용하여 고정부(100)를 도출된 적합한 각도로 회전시키는 각도 정렬부(640)를 포함하고, 상기 적합 각도 도출부(630)은 각도마다 측정되는 하중과 진동을 비교하여 하중과 진동이 모두 가장 낮은 각도를 적합한 각도로 도출하되, 하중과 진동이 모두 가장 낮게 측정되는 각도가 없을 경우 하기 수학식 1을 통해 도출된 합치값(D)이 가장 낮은 각도를 적합한 각도로 결정하는 것;을 특징으로 한다.
수학식 1)
D = B + 0.8C
D : 진동값 하중값이 더해진 합치값, B : 진동값, C : 하중값
In addition, a fixing module 10 that presses and fixes the side of the device 1000 for detecting the diamond polishing direction, a lower module 20 to which the fixing module 10 is angle-adjustable, and the lower module 20 ) is characterized in that it includes a jig (1) consisting of a base module (30) that is coupled to enable two-axis movement in the front-back and left-right directions.
In addition, a fixing part 100 that presses and fixes the diamond to be polished; A body 200 to which the fixing part 100 is rotatably coupled and an angle adjusting part 210 for rotating the fixing part 100 is formed; A load measuring unit 300 connected to the body 200 to measure the applied load; and a vibration measuring unit 400 that measures the vibration of the body 200, wherein the fixing units 100 are arranged to face each other and are spaced apart, and a pair of tongs 110 for pressing and fixing the diamond to be polished. and a tong coupling plate 120 coupled to enable the tongs 110 to slide left and right, and tong movement control means to slide the tongs 110 to the left and right; and a pair of tongs. It includes a bar that penetrates (110) in the left and right directions and has threads formed on the outer circumferential surface, and a pressure plate that is screwed to the bar and moves left and right on the bar, and the angle adjustment unit 210 is located inside the body 200. It includes a gear part 211 that is received and connected to the fixing part 100, and a pair of manual control parts 212 located outside the body 200 and connected to the gear part 211. , a pair of manual adjusting units 212 are connected to the fixing unit 100 through bevel gears each having a different gear ratio, and control the angle adjusting unit 210 to control a plurality of diamonds fixed to the tongs 110. The area is brought into contact with the polishing device, and during the contact process, the load and vibration information measured through the load measurement unit 300 and the vibration measurement unit 400 are received, and based on the received load and vibration information, it is suitable for diamond polishing. It includes a control unit 600 that derives the angle, and the control unit 600 rotates the fixing unit 100 to vary the contact area between the diamond (DI) fixed to the tongs 110 and the polishing device. 610), a search information storage unit 620 that stores the fixing angle, load, and vibration information when the diamond (DI) and the polishing device come into contact, and an angle suitable for polishing based on the load and vibration information. It includes a suitable angle deriving unit 630 that derives a suitable angle, and an angle alignment unit 640 that rotates the fixing part 100 to the derived suitable angle using an angle adjusting unit 210, and the suitable angle deriving part 630 ) compares the load and vibration measured at each angle and derives the angle at which both the load and vibration are lowest as the appropriate angle. However, if there is no angle at which both load and vibration are measured at the lowest, the sum value derived through Equation 1 below (D) determines the lowest angle as the appropriate angle.
Equation 1)
D = B + 0.8C
D: Sum of vibration value and load value added, B: Vibration value, C: Load value

본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치는 작업자에게 다이아몬드 연마 시 장치로 인가되는 하중과 진동에 대한 정보를 제공 가능하므로, 작업자가 하중과 진동정보를 기반으로 올바른 연마 영역 및 각도를 결정 가능한 장점이 있다.The device for detecting the direction of diamond polishing of the present invention has the advantage of being able to provide workers with information about the load and vibration applied to the device during diamond polishing, so that the worker can determine the correct polishing area and angle based on the load and vibration information. .

또한, 서로 다른 각도조절 능력을 가지는 두 개의 수동 조절부를 선택 사용하여, 다이아몬드의 각도를 보다 정밀하게 조절할 수 있는 장점이 있다.In addition, there is an advantage in that the angle of the diamond can be adjusted more precisely by selecting and using two manual adjusters with different angle adjustment capabilities.

제어부에서 다이아몬드 연마에 적합한 연마 각도를 도출하여 작업자에게 제공 가능하므로, 연마 각도를 찾는 작업에 소모되는 시간 및 인력을 최소화 가능한 장점이 있다.Since the control unit can derive a polishing angle suitable for diamond polishing and provide it to the operator, there is an advantage in minimizing the time and manpower consumed in finding the polishing angle.

도 1은 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치를 나타낸 측면도.
도 2는 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치를 통해 올바른 연마 방향이 찾아지는 다이아몬드를 나타낸 개념도.
도 3은 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치의 연마각도 조절을 설명하기 위한 개념도.
도 4는 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치가 지그에 결합된 것을 나타낸 평면도.
도 5 및 도 6은 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치의 기어부를 나타낸 개념도.
도 7 및 도 8은 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치를 나타낸 블록도.
1 is a side view showing a device for detecting the direction of diamond polishing according to the present invention.
Figure 2 is a conceptual diagram showing a diamond in which the correct polishing direction is found through the device for detecting the diamond polishing direction of the present invention.
Figure 3 is a conceptual diagram illustrating the polishing angle adjustment of the device for detecting the diamond polishing direction of the present invention.
Figure 4 is a plan view showing the device for detecting the diamond polishing direction of the present invention coupled to a jig.
Figures 5 and 6 are conceptual diagrams showing the gear portion of the device for detecting the direction of diamond polishing according to the present invention.
Figures 7 and 8 are block diagrams showing a device for detecting the diamond polishing direction according to the present invention.

본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the embodiments of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete, and that it is common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 작업자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing embodiments of the present invention, if a detailed description of a known function or configuration is judged to unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. The terms described below are defined in consideration of functions in the embodiments of the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the operator or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)에 관하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a device 1000 for detecting a diamond polishing direction according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.

도 1은 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치를 나타낸 측면도이고, 도 2는 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치를 통해 올바른 연마 방향이 찾아지는 다이아몬드를 나타낸 개념도이고, 도 3은 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치의 연마각도 조절을 설명하기 위한 개념도이고, 도 4는 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치가 지그에 결합된 것을 나타낸 평면도이고, 도 5 및 도 6은 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치의 기어부를 나타낸 개념도이고, 도 7 및 도 8은 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치를 나타낸 블록도이다.Figure 1 is a side view showing a device for detecting the diamond polishing direction according to the present invention, Figure 2 is a conceptual diagram showing a diamond in which the correct polishing direction is found through the device for detecting the diamond polishing direction according to the present invention, and Figure 3 is a diamond polishing device according to the present invention. It is a conceptual diagram for explaining the polishing angle control of the device for detecting the direction, and Figure 4 is a plan view showing the device for detecting the diamond polishing direction of the present invention coupled to a jig, and Figures 5 and 6 are the diamond polishing direction of the present invention. It is a conceptual diagram showing the gear part of the sensing device, and Figures 7 and 8 are block diagrams showing the device for detecting the diamond polishing direction according to the present invention.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)는 연마 대상인 다이아몬드를 압박 고정하는 고정부(100)와, 상기 고정부(100)가 회전 가능하게 결합되고, 고정부(100)를 회전시키는 각도 조절부(210)가 형성되는 몸체(200)와, 상기 몸체(200)와 연결되어 인가되는 하중을 측정하는 하중 측정부(300)와, 상기 몸체(200)의 진동을 측정하는 진동 측정부(400)와, 상기 하중 측정부(300)에서 측정된 하중 정보와 상기 진동 측정부(400)에서 측정된 진동 정보 중 어느 하나 이상이 표시되는 디스플레이부(500)를 포함할 수 있다.Referring to Figures 1 to 8, the device 1000 for detecting the direction of diamond polishing according to the present invention includes a fixing part 100 that presses and fixes a diamond to be polished, and the fixing part 100 is rotatably coupled, and A body 200 in which an angle adjusting part 210 for rotating the top 100 is formed, a load measuring part 300 connected to the body 200 to measure the applied load, and the body 200 A vibration measuring unit 400 that measures vibration, and a display unit 500 that displays at least one of the load information measured by the load measuring unit 300 and the vibration information measured by the vibration measuring unit 400. It can be included.

상세히 설명하면, 다이아몬드(DI)의 연마(polishing)는 다이아몬드(DI)를 연마장치(P)에 밀착시켜 마찰하는 형태로 이루어진다. 연마장치는 일정 속도로 회전하는 스카이프(Scaife)라는 주철 원판을 포함할 수 있고, 이 외에도 다이아몬드 가루를 레진(플라스틱), 비트리파이트(도자기 재질), 메탈(금속)과 섞어 제작되는 휠과, 이러한 연삭기에 결합하는 형태로 만들어질 수도 있다.In detail, polishing of diamond (DI) is performed by bringing the diamond (DI) into close contact with the polishing device (P) and rubbing it. The polishing device may include a cast iron disk called Scaife that rotates at a constant speed, and in addition, a wheel made by mixing diamond powder with resin (plastic), vitrify (porcelain material), and metal (metal), It can also be made to be combined with such a grinding machine.

이때, 동일한 다이아몬드(DI)라 할지라도 다이아몬드(DI)의 결정 성장 방향에 따라 연마가 효과적으로 이루어지는 영역이 가변된다.At this time, even for the same diamond (DI), the area where polishing is effectively performed varies depending on the crystal growth direction of the diamond (DI).

종래에는 연마가 효과적으로 이루어질 수 있는 영역 파악이 작업자의 손가락 감각에 의존하는 형태로 이루어졌지만, 감각의 경우 작업자의 신체상태에 따라 가변되기 때문에 신뢰성이 낮을 뿐만 아니라, 숙련되지 못한 작업자의 경우 올바른 연마영역을 찾기 매우 어려운 문제점이 있었다.Conventionally, the identification of the area where polishing can be performed effectively depended on the operator's sense of the finger, but not only is it unreliable because the sense varies depending on the worker's physical condition, but it is also difficult for unskilled workers to determine the correct polishing area. There was a problem that was very difficult to find.

따라서, 본 발명에서는 상기 하중 측정부(300)와 상기 진동 측정부(400)를 통해 다이아몬드(DI)가 연마될 시 장치에 인가되는 하중 및 진동을 측정하고, 이러한 하중 및 진동정보를 통해 작업자가 올바른 연마영역을 찾을 수 있도록 한 것이다.Therefore, in the present invention, the load and vibration applied to the device when diamond (DI) is polished are measured through the load measuring unit 300 and the vibration measuring unit 400, and the worker can use this load and vibration information. This is to help find the correct polishing area.

이때, 위에서 설명하는 연마영역은 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)를 통해 이루어지는 다이아몬드(DI)의 회전 각도에 따라 가변되므로, 본 발명에서 찾고자 하는 것은 다이아몬드 연마영역을 결정하는 다이아몬드가 결합된 고정부의 각도일 수도 있음은 물론이다.At this time, the polishing area described above varies depending on the rotation angle of the diamond (DI) made through the device 1000 for detecting the diamond polishing direction of the present invention, so what the present invention seeks is the combination of diamond that determines the diamond polishing area. Of course, it may also be the angle of the fixed part.

그리고, 몸체(200)에 하중 측정부(300) 및 진동 측정부(400)와 연동되는 디스플레이부(500)를 결합하여, 측정되는 하중정보 및 진동정보가 수치화되어 디스플레이부(500)에 표시되도록 함으로써, 표시된 하중값과 진동값을 작업자가 손쉽게 확인할 수 있도록 한 것이다.Then, the display unit 500, which is linked to the load measurement unit 300 and the vibration measurement unit 400, is coupled to the body 200 so that the measured load information and vibration information are converted into numbers and displayed on the display unit 500. By doing so, workers can easily check the displayed load and vibration values.

도 1을 참조하면, 상기 고정부(100)는 서로 마주보며 이격 배치되고, 연마 대상인 다이아몬드를 압박 고정하는 한 쌍의 집게(110)와, 상기 집게(110)가 좌우방향으로 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 집게결합 플레이트(120)와, 상기 집게(110)를 좌우방향으로 슬라이드 이동시키는 집게 이동 제어수단을 포함할 수 있다.Referring to Figure 1, the fixing part 100 is arranged facing each other and spaced apart, and is coupled to a pair of tongs 110 that press and fix the diamond, which is the object of polishing, and the tongs 110 can slide in the left and right directions. It may include a tong coupling plate 120 and a tong movement control means that slides the tongs 110 in the left and right directions.

상세히 설명하면, 한 쌍의 집게(110) 사이의 공간에 다이아몬드(DI)를 삽입한 후, 집게 이동 제어수단으로 집게(110) 사이의 이격거리를 줄이면, 집게(110)가 다이아몬드(DI)를 압박 고정하게 되는 것이다.In detail, after inserting a diamond (DI) into the space between a pair of tongs 110, if the separation distance between the tongs 110 is reduced using the tongs movement control means, the tongs 110 will insert the diamond (DI). It will be fixed by pressure.

이때, 집게(110)는 집게 이동 제어수단에 의해 좌우방향으로 이동 가능하도록 집게결합 플레이트(120)에 슬라이드 결합 되는 것을 권장하고, 집게 이동 제어수단은 집게(110)와 연결되어 집게(110)를 좌우방향으로 이동시킬 수 있는 동력장치(모터, 실린더)를 포함할 수 있으나, 이 외에도 한 쌍의 집게(110)를 좌우방향으로 관통하고 외주면에 나사산이 형성되는 바와, 이러한 바에 나사결합되어 바를 타고 좌우로 이동하며 집게(110)를 밀어줄 수 있는 압박플레이트를 포함할 수도 있다.At this time, it is recommended that the tongs 110 are slide-coupled to the tongs coupling plate 120 so that they can move in the left and right directions by the tongs movement control means, and the tongs movement control means is connected to the tongs 110 to move the tongs 110. It may include a power device (motor, cylinder) that can move in the left and right directions, but in addition, a pair of tongs (110) are passed through in the left and right directions and threads are formed on the outer circumferential surface, and are screwed to these bars to ride on the bar. It may also include a pressure plate that can move left and right and push the tongs 110.

본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)는 도 2에 도시된 바와 같이 다축운동 가능한 지그(1)에 결합 사용될 수 있다.The device 1000 for detecting the diamond polishing direction of the present invention can be used in combination with a jig 1 capable of multi-axis movement as shown in FIG. 2.

이때, 지그(1)가 제공하지 못하는 각도 조절 기능을 구현하기 위해, 고정부(100)를 몸체(200)에 회전 가능하게 결합하고, 도 3에 도시된 바와 같이 각도 조절부(210)를 통해 고정부(100) 및 이에 결합된 다이아몬드(DI)의 회전이 이루어질 수 있도록 하였다.At this time, in order to implement the angle adjustment function that the jig 1 cannot provide, the fixing part 100 is rotatably coupled to the body 200, and as shown in FIG. 3, the angle adjustment part 210 is used to The fixing part 100 and the diamond DI coupled thereto could be rotated.

상세히 설명하면, 도 4에 도시된 바와 같이 다이아몬드(DI)가 직육면체 형상을 가질 경우, 연마가 이루어지는 다이아몬드(DI)의 좌측 상부 꼭지점 영역(A), 좌측 하단 꼭지점 영역(B), 우측 하단 꼭지점 영역(C), 우측 상단 꼭지점 영역(D), 상측 모서리 영역(E), 좌측 모서리 영역(F), 하측 모서리 영역(G), 우측 모서리 영역(H)이 모두 다른 물성을 가지므로, 이러한 복수개의 영역을 모두 연마장치(P)에 마찰시켜 연마가 시작될 영역 및 각도를 결정하여야 한다.In detail, as shown in FIG. 4, when the diamond (DI) has a rectangular parallelepiped shape, the upper left vertex area (A), the lower left vertex area (B), and the lower right vertex area of the diamond (DI) where polishing is performed. (C), upper right corner area (D), upper corner area (E), left corner area (F), lower corner area (G), and right corner area (H) all have different physical properties, so these plurality All areas must be rubbed against the polishing device (P) to determine the area and angle at which polishing will begin.

이때, 지그(1)의 움직임만으로 위에서 설명한 복수개의 영역을 연마장치(P)와 마찰시키기 어려운 문제점이 있으므로, 다이아몬드(D)가 결합된 고정부(100)를 작업자가 임의로 회전시켜 다이아몬드(D)의 각도를 조절할 수 있게 한 것이다.At this time, there is a problem in that it is difficult to rub the plurality of areas described above with the polishing device (P) just by moving the jig (1), so the operator arbitrarily rotates the fixing part (100) to which the diamond (D) is combined to form the diamond (D). This makes it possible to adjust the angle.

상기 지그(1)는 상기 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000) 측면을 압박 고정하는 고정모듈(10)과, 상기 고정모듈(10)이 각도조절 가능하게 결합되는 하부 모듈(20)과, 상기 하부 모듈(20)이 전후 및 좌우 방향으로 2축운동 가능하게 결합되는 베이스 모듈(30)을 포함할 수 있다.The jig (1) includes a fixing module (10) that presses and fixes the side of the device (1000) for detecting the diamond polishing direction, a lower module (20) to which the fixing module (10) is coupled in an angle-adjustable manner, and The lower module 20 may include a base module 30 coupled to enable two-axis movement in the front-back and left-right directions.

이때, 상기 고정모듈(10)은 좌측 플레이트(11)와, 상기 좌측 플레이트(11)와 이격 배치되는 우측 플레이트(12)와, 상기 우측 플레이트(12)를 압박하여 좌우방향으로 이동시키는 간격조절부재(13)를 포함하고, 고정모듈(10)은 하부 모듈(20)과 회전 가능하게 결합되어 XY평면 상에서 자유롭게 회전할수 있어야 하고, 하부 모듈(20)은 베이스 모듈(30)에 전후 및 좌우 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다.At this time, the fixing module 10 includes a left plate 11, a right plate 12 spaced apart from the left plate 11, and a spacing adjustment member that presses the right plate 12 and moves it in the left and right directions. (13), the fixed module 10 must be rotatably coupled to the lower module 20 so that it can rotate freely on the It can be combined to enable slide movement.

또한, 위에서 설명한 회전각도 조절은 설계에 따라 수동 또는 자동 방식으로 이루어질 수 있고, 이하에서는 각도조절을 위한 상기 각도 조절부(210)의 구체적인 구성에 관하여 설명하도록 한다.In addition, the rotation angle adjustment described above can be performed manually or automatically depending on the design, and the specific configuration of the angle adjustment unit 210 for angle adjustment will be described below.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 각도 조절부(210)는 상기 몸체(200) 내부에 수용되는 기어부(211)와, 상기 몸체(200) 외측에 위치되고, 상기 기어부(211)와 연결되는 한 쌍의 수동 조절부(212)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 to 7, the angle adjusting unit 210 includes a gear unit 211 accommodated inside the body 200, located outside the body 200, and the gear unit 211 and It may include a pair of manual control units 212 that are connected.

상세히 설명하면, 작업자(H)가 상기 수동 조절부(212)를 회전시키면, 상기 기어부(211)를 통해 회전력이 전달되어, 기어부(211)와 연결된 고정부(100)가 회전할 수 있도록 한 것이다.In detail, when the operator (H) rotates the manual control unit 212, rotational force is transmitted through the gear unit 211 so that the fixing unit 100 connected to the gear unit 211 can rotate. It was done.

이때, 수동조절 A TYPE은 상기 기어부(211)가 상기 고정부(100)와 연결되는 제1 회전축(130)에 결합되는 웜휠(211-1)과, 상기 웜휠(211-1) 가장자리에 웜휠(211-1)과 맞물리게 배치되는 웜(211-2)과, 상기 웜(211-2)의 길이방향 단부에 형성되고 웜(211-2)과 수동 조절부(212)를 연결하는 제2 회전축(211-3)을 포함할 수 있다.At this time, the manual control A TYPE includes a worm wheel (211-1) coupled to the first rotation shaft 130 where the gear unit 211 is connected to the fixing unit 100, and a worm wheel at the edge of the worm wheel (211-1). A worm (211-2) arranged to engage with (211-1), and a second rotation axis formed at the longitudinal end of the worm (211-2) and connecting the worm (211-2) and the manual control unit 212. May include (211-3).

즉, 작업자가 양손으로 한 쌍의 수동 조절부(212)를 잡아 회전시키면, 웜(211-2) 및 웜휠(211-1)을 통해 고정부(100)와 연결된 제1 회전축(130)으로 회전력이 전달될 수 있도록 한 것이다.That is, when the worker holds and rotates the pair of manual control units 212 with both hands, the rotational force is transmitted to the first rotation shaft 130 connected to the fixing unit 100 through the worm 211-2 and the worm wheel 211-1. This was done so that it could be conveyed.

또한, 수동조절 B TYPE은 상기 기어부(211)가 상기 고정부(100)와 연결되는 제1 회전축(130)에 결합되는 제1 베벨기어(211-4)와, 너비방향 일측이 상기 제1 베벨기어(211-4)와 맞물리고 제3 회전축(211-5A)이 좌측에 위치된 수동 조절부(212)와 연결되는 제2 베벨기어(211-5)와, 너비방향 일측이 상기 제1 베벨기어(211-4)와 맞물리고 제4 회전축(211-6A)이 우측에 위치된 수동 조절부(212)와 연결되는 제3 베벨기어(211-6)를 포함하고, 상기 제2 베벨기어(211-5)의 직경(L1)이 제3 베벨기어(211-6)의 직경(L2)보다 길게 형성될 수 있다.In addition, the manual adjustment B TYPE includes a first bevel gear 211-4 where the gear unit 211 is coupled to the first rotation shaft 130 connected to the fixing unit 100, and one side in the width direction is the first bevel gear 211-4. A second bevel gear (211-5) engaged with the bevel gear (211-4) and connected to the manual control unit 212 with a third rotation axis (211-5A) located on the left, and one side in the width direction of the first bevel gear (211-5) It includes a third bevel gear (211-6) engaged with the bevel gear (211-4) and connected to a manual control unit 212 whose fourth rotation axis (211-6A) is located on the right, and wherein the second bevel gear The diameter (L1) of (211-5) may be formed to be longer than the diameter (L2) of the third bevel gear (211-6).

상세히 설명하면, 제2 베벨기어(211-5)와 제3 베벨기어(211-6)의 직경 및 기어비를 서로 다르게 형성하여, 작업자가 고정부(100)의 각도를 보다 용이하게 조절할 수 있도록 한 것이다.In detail, the diameter and gear ratio of the second bevel gear (211-5) and the third bevel gear (211-6) are formed differently from each other, so that the operator can more easily adjust the angle of the fixing part (100). will be.

다시한번 설명하면, 제2 베벨기어(211-5)가 제3 베벨기어(211-6)보다 직경이 길고 톱니 개수가 많으므로, 작업자가 좌측에 위치된 수동 조절부(212)를 회전시키면 고정부(100)가 큰 각도로 회전하게 되고, 우측에 위치된 수동 조절부(212)를 회전시키면 고정부(100)가 작은 각도로 회전하게 되는 것이다.To explain once again, since the second bevel gear (211-5) has a longer diameter and a larger number of teeth than the third bevel gear (211-6), when the operator rotates the manual control unit (212) located on the left, The top 100 rotates at a large angle, and when the manual control part 212 located on the right is rotated, the fixing part 100 rotates at a small angle.

이러한 구성을 통해 작업자는 다이아몬드(DI)의 각도를 보다 정밀하게 조절 가능한 장점이 있음은 물론이다.Of course, this configuration has the advantage of allowing the operator to more precisely control the angle of the diamond (DI).

도 8을 참조하면, 본 발명인 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)는 상기 각도 조절부(210)를 제어하여 집게(110)에 고정된 다이아몬드(DI)의 복수개 영역을 연마장치와 접촉시키고, 접촉과정에서 상기 하중 측정부(300) 및 진동 측정부(400)를 통해 측정되는 하중 및 진동정보를 전달받고, 전달받은 하중 및 진동 정보를 기반으로 다이아몬드 연마에 적합한 각도를 도출하는 제어부(600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the device 1000 for detecting the diamond polishing direction according to the present invention controls the angle adjustment unit 210 to bring a plurality of areas of the diamond DI fixed to the tongs 110 into contact with the polishing device, A control unit 600 that receives the load and vibration information measured through the load measurement unit 300 and the vibration measurement unit 400 during the contact process, and derives an angle suitable for diamond polishing based on the received load and vibration information. may include.

상세히 설명하면, 사용자가 수동으로 다이아몬드(DI)를 회전시켜 각도를 조절하고, 연마장치(P)와 접촉 과정에서 획득되는 하중 및 진동정보를 통해 올바를 연마각도를 도출하는 과정에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있으므로, 상기 제어부(600)에서 각도 조절부(210)를 제어하여 올바른 연마각도를 자동으로 도출한 후, 다이아몬(D)를 연마에 적합한 각도로 정렬할 수 있도록 한 것이다.To explain in detail, it takes a lot of time for the user to manually rotate the diamond (DI) to adjust the angle and derive the correct polishing angle through the load and vibration information obtained during contact with the polishing device (P). Because there is a problem, the control unit 600 controls the angle adjusting unit 210 to automatically derive the correct polishing angle and then aligns the diamond (D) at an angle suitable for polishing.

이때, 이러한 동작을 구현하기 위해 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)가 결합되는 지그의 움직임을 제어부(600)에서 제어 가능하여야 함은 물론이고, 각도 조절부(210)는 회전 각도를 파악 가능한 스테핑 모터일 수 있다.At this time, in order to implement this operation, the movement of the jig to which the device 1000 for detecting the diamond polishing direction is coupled must be controlled by the control unit 600, and the angle adjustment unit 210 must be capable of detecting the rotation angle. It may be a stepping motor.

도 3을 참조하여 구체적으로 설명하면, 도 3의 (a)에 도시된 제1 각도에서 제어부(600)가 지그를 이용하여 다이아몬드(DI)를 연마장치(P)와 마찰시키고, 마찰 과정에서 하중 및 진동정보를 획득하고, 지그를 이용하여 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)를 후진시키고, 이후 각도 조절부(210)를 통해 다이아몬드(DI)를 도 3의 (b)에 도시된 제2 각도로 조절한 후, 다시 지그를 이용하여 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)를 이동시켜 제2 각도에서의 하중 및 진동정보를 얻을 수 있게 한 것이다.If explained in detail with reference to FIG. 3, the control unit 600 uses a jig to rub the diamond (DI) with the polishing device (P) at the first angle shown in (a) of FIG. 3, and the load is applied during the friction process. And the device 1000, which acquires vibration information and detects the diamond polishing direction using a jig, is moved backwards, and then the diamond DI is moved to the second position shown in (b) of FIG. 3 through the angle adjusting unit 210. After adjusting the angle, the device 1000, which detects the diamond polishing direction, is moved again using a jig to obtain load and vibration information at the second angle.

그리고, 위에서 설명한 움직임이 도 3의 (a) ~ (d)에 도시된 바와 같이 설정된 각도에서 순차적으로 이루어져 다양한 각도에서의 하중 및 진동정보가 획득되면, 하중 및 진동이 낮은 각도, 즉 연마가 잘되는 각도를 올바른 연마 방향으로 결정할 수 있도록 한 것이다.In addition, when the movements described above are sequentially performed at set angles as shown in Figures 3 (a) to (d) and load and vibration information at various angles is obtained, the load and vibration are obtained at angles where the load and vibration are low, that is, for good polishing. This allows the angle to be determined in the correct grinding direction.

이때, 상기 제어부(600)는 고정부(100)를 회전시켜, 집게(110)에 고정된 다이아몬드(DI)와 연마장치(P)의 접촉면적을 가변하는 탐색부(610)와, 다이아몬드(DI)와 연마장치가 접촉할 때의 고정부 각도, 하중, 진동정보가 저장되는 탐색정보 저장부(620)와, 하중 및 진동정보를 기반으로 연마가 이루어지기 적합한 각도를 산출하는 적합 각도 도출부(630)와, 각도 조절부(210)를 이용하여 고정부(100)를 산출된 적합 각도로 회전시키는 각도 정렬부(640)를 포함할 수 있다.At this time, the control unit 600 rotates the fixing unit 100 to change the contact area between the diamond (DI) fixed to the tongs 110 and the polishing device (P), the search unit 610, and the diamond (DI). ) and a search information storage unit 620 that stores the fixture angle, load, and vibration information when the polishing device comes into contact, and a suitable angle derivation unit (620) that calculates a suitable angle for polishing based on the load and vibration information ( It may include 630 and an angle alignment unit 640 that rotates the fixing unit 100 to the calculated appropriate angle using the angle adjusting unit 210.

즉, 상기 탐색부(610)에서 각도 조절부(210)의 회전 및 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치(1000)가 결합된 지그의 움직임을 제어하여, 다이아몬드(DI)의 다양한 영역이 연마장치(P)와 접촉할 수 있도록 하고, 이렇게 접촉하는 과정에서 획득하는 정보가 상기 탐색정보 저장부(620)에 저장되어, 상기 각도 도출부(630)에서 획득한 정보를 기반으로 적합한 연마 각도를 도출할 수 있도록 한 것이다.That is, the search unit 610 controls the movement of the jig combined with the rotation of the angle adjustment unit 210 and the device 1000 for detecting the diamond polishing direction, so that various areas of the diamond DI are controlled by the polishing device P ), and the information obtained during this contact is stored in the search information storage unit 620, so that a suitable polishing angle can be derived based on the information obtained from the angle derivation unit 630. It was made to be so.

이때, 적합한 연마 각도 도출은 각도마다 측정되는 하중과 진동을 비교하여 하중과 진동이 가장 낮은 각도가 적합한 연마 각도로 결정될 수 있으나, 하중과 진동이 모두 가장 낮게 측정되는 각도가 없을 경우에는 진동 값이 보다 낮게 측정되는 각도가 적합한 연마 각도로 결정될 수 있고, 이 외에도 하기 수학식을 통해 도출된 합치값(D)이 가장 낮은 각도가 적합한 연마 각도로 결정되어질 수도 있다.At this time, derivation of the appropriate polishing angle can be determined by comparing the load and vibration measured at each angle and determining the angle with the lowest load and vibration as the appropriate polishing angle. However, if there is no angle at which both the load and vibration are measured the lowest, the vibration value An angle measured lower may be determined as an appropriate polishing angle, and in addition, the angle with the lowest agreement value (D) derived through the following equation may be determined as an appropriate polishing angle.

D : 진동값 하중값이 더해진 합치값, B : 진동값, C : 하중값D: Sum of vibration value and load value added, B: Vibration value, C: Load value

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and its scope of application is diverse, and anyone skilled in the art can understand it without departing from the gist of the invention as claimed in the claims. Of course, various modifications are possible.

1 : 지그 10 : 고정모듈
20 : 하부 모듈 30 : 베이스 모듈
100 : 고정부 110 : 집게
120 : 집게결합 플레이트 130 : 제1 회전축
200 : 몸체 210 : 각도 조절부
211 : 기어부 211-1 : 웜휠
211-2 : 웜 211-3 : 제2 회전축
211-4 : 제1 베벨기어 211-5 : 제2 베벨기어
211-6 : 제3 베벨기어 212 : 수동 조절부
300 : 하중 측정부
400 : 진동 측정부
500 : 디스플레이부
600 : 제어부 610 : 탐색부
620 : 탐색정보 저장부 630 : 각도 도출부
640 : 각도 정렬부
1: Jig 10: Fixed module
20: lower module 30: base module
100: fixing part 110: tongs
120: Clamp coupling plate 130: First rotation axis
200: Body 210: Angle adjustment unit
211: gear unit 211-1: worm wheel
211-2: Worm 211-3: Second rotation axis
211-4: 1st bevel gear 211-5: 2nd bevel gear
211-6: Third bevel gear 212: Manual control unit
300: load measurement unit
400: Vibration measurement unit
500: Display unit
600: Control unit 610: Search unit
620: Search information storage unit 630: Angle derivation unit
640: Angle alignment unit

Claims (7)

연마 대상인 다이아몬드를 압박 고정하는 고정부(100);
상기 고정부(100)가 회전 가능하게 결합되고, 고정부(100)를 회전시키는 각도 조절부(210)가 형성되는 몸체(200);
상기 몸체(200)와 연결되어 인가되는 하중을 측정하는 하중 측정부(300); 및
상기 몸체(200)의 진동을 측정하는 진동 측정부(400);를 포함하고,
상기 고정부(100)는 서로 마주보며 이격 배치되고, 연마 대상인 다이아몬드를 압박 고정하는 한 쌍의 집게(110)와, 상기 집게(110)가 좌우방향으로 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 집게결합 플레이트(120)와, 상기 집게(110)를 좌우방향으로 슬라이드 이동시키는 집게 이동 제어수단;을 포함하고,
한 쌍의 집게(110)를 좌우방향으로 관통하고 외주면에 나사산이 형성되는 바와, 상기 바에 나사결합되어 바를 타고 좌우로 이동하는 압박플레이트;를 포함하고,
상기 각도 조절부(210)는 상기 몸체(200) 내부에 수용되고 상기 고정부(100)와 연결되는 기어부(211)와, 상기 몸체(200) 외측에 위치되고, 상기 기어부(211)와 연결되는 한 쌍의 수동 조절부(212);를 포함하고,
한 쌍의 수동 조절부(212)는 각각 서로 다른 기어비를 가지는 베벨기어를 통해 고정부(100)와 연결되고,
상기 각도 조절부(210)를 제어하여 집게(110)에 고정된 다이아몬드의 복수개 영역을 연마장치와 접촉시키고, 접촉과정에서 상기 하중 측정부(300) 및 진동 측정부(400)를 통해 측정되는 하중 및 진동정보를 전달받고, 전달받은 하중 및 진동 정보를 기반으로 다이아몬드 연마에 적합한 각도를 도출하는 제어부(600);를 포함하고,
상기 제어부(600)는 고정부(100)를 회전시켜 집게(110)에 고정된 다이아몬드(DI)와 연마장치의 접촉면적을 가변하는 탐색부(610)와, 다이아몬드(DI)와 연마장치가 접촉할 때의 고정부 각도, 하중, 진동정보가 저장되는 탐색정보 저장부(620)와, 하중 및 진동정보를 기반으로 연마가 이루어지기 적합한 각도를 도출하는 적합 각도 도출부(630)와, 각도 조절부(210)를 이용하여 고정부(100)를 도출된 적합한 각도로 회전시키는 각도 정렬부(640)를 포함하고,
상기 적합 각도 도출부(630)은 각도마다 측정되는 하중과 진동을 비교하여 하중과 진동이 모두 가장 낮은 각도를 적합한 각도로 도출하되, 하중과 진동이 모두 가장 낮게 측정되는 각도가 없을 경우 하기 수학식 1을 통해 도출된 합치값(D)이 가장 낮은 각도를 적합한 각도로 결정하는 것;을 특징으로 하는, 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치.
수학식 1)
D = B + 0.8C
D : 진동값 하중값이 더해진 합치값, B : 진동값, C : 하중값
A fixing unit 100 that presses and fixes the diamond to be polished;
A body 200 to which the fixing part 100 is rotatably coupled and an angle adjusting part 210 for rotating the fixing part 100 is formed;
A load measuring unit 300 connected to the body 200 to measure the applied load; and
It includes a vibration measuring unit 400 that measures the vibration of the body 200,
The fixing portions 100 are arranged to face each other and be spaced apart from each other, and include a pair of tongs 110 that press and hold the diamond, which is the object of polishing, and a tong coupling plate 120 to which the tongs 110 are coupled so as to be able to slide in the left and right directions. ) and a tong movement control means for sliding the tongs 110 in the left and right directions,
It includes a bar that penetrates a pair of tongs 110 in the left and right directions and has threads formed on the outer peripheral surface, and a pressure plate that is screwed to the bar and moves left and right on the bar,
The angle adjusting unit 210 includes a gear unit 211 accommodated inside the body 200 and connected to the fixing unit 100, located outside the body 200, and the gear unit 211 and Includes a pair of connected manual control units 212,
A pair of manual control units 212 are connected to the fixing unit 100 through bevel gears each having a different gear ratio,
The angle adjusting unit 210 is controlled to bring a plurality of areas of the diamond fixed to the tongs 110 into contact with the polishing device, and the load measured through the load measuring unit 300 and the vibration measuring unit 400 during the contact process. And a control unit 600 that receives vibration information and derives an angle suitable for diamond polishing based on the received load and vibration information,
The control unit 600 rotates the fixing unit 100 to change the contact area between the diamond (DI) fixed to the tongs 110 and the polishing device, and the search unit 610 makes contact between the diamond (DI) and the polishing device. A search information storage unit 620 that stores the angle, load, and vibration information of the fixing part when performing polishing, a suitable angle derivation unit 630 that derives a suitable angle for polishing based on the load and vibration information, and angle adjustment It includes an angle alignment unit 640 that rotates the fixing unit 100 to a suitable angle using the unit 210,
The suitable angle derivation unit 630 compares the load and vibration measured at each angle and derives the angle at which both the load and vibration are lowest as the suitable angle. However, if there is no angle at which both the load and vibration are measured at the lowest, the following equation is used: A device for detecting the direction of diamond polishing, characterized in that the angle with the lowest agreement value (D) derived through 1 is determined as the appropriate angle.
Equation 1)
D = B + 0.8C
D: Sum of vibration value and load value added, B: Vibration value, C: Load value
제 1항에 있어서,
상기 하중 측정부(300)에서 측정된 하중 정보와 상기 진동 측정부(400)에서 측정된 진동 정보 중 어느 하나 이상이 표시되는 디스플레이부(500);를 포함하는, 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치.
According to clause 1,
A display unit (500) that displays at least one of the load information measured by the load measurement unit (300) and the vibration information measured by the vibration measurement unit (400).
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 기어부(211)는 상기 고정부(100)와 연결되는 제1 회전축(130)에 결합되는 웜휠(211-1);
상기 웜휠(211-1) 가장자리에 웜휠(211-1)과 맞물리게 배치되는 웜(211-2);
상기 웜(211-2)의 길이방향 단부에 형성되고 웜(211-2)과 수동 조절부(212)를 연결하는 제2 회전축(211-3);을 포함하는, 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치.
According to clause 1,
The gear unit 211 includes a worm wheel 211-1 coupled to a first rotation shaft 130 connected to the fixing unit 100;
a worm (211-2) disposed on an edge of the worm wheel (211-1) to engage with the worm wheel (211-1);
A device for detecting the direction of diamond polishing, including a second rotation axis (211-3) formed at the longitudinal end of the worm (211-2) and connecting the worm (211-2) and the manual control unit (212). .
제 5항에 있어서,
상기 기어부(211)는 상기 상기 고정부(100)와 연결되는 제1 회전축(130)에 결합되는 제1 베벨기어(211-4);
너비방향 일측이 상기 제1 베벨기어(211-4)와 맞물리고 제3 회전축(211-5A)이 좌측에 위치된 수동 조절부(212)와 연결되는 제2 베벨기어(211-5);
너비방향 일측이 상기 제1 베벨기어(211-4)와 맞물리고 제4 회전축(211-6A)이 우측에 위치된 수동 조절부(212)와 연결되는 제3 베벨기어(211-6);를 포함하는, 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치.
According to clause 5,
The gear unit 211 includes a first bevel gear 211-4 coupled to the first rotation shaft 130 connected to the fixing unit 100;
A second bevel gear (211-5) whose width direction is engaged with the first bevel gear (211-4) and whose third rotation axis (211-5A) is connected to the manual control unit 212 located on the left side;
A third bevel gear (211-6) on which one side in the width direction is engaged with the first bevel gear (211-4) and whose fourth rotation axis (211-6A) is connected to the manual control unit 212 located on the right side. A device for detecting the direction of diamond grinding, comprising:
제 6항에 있어서,
상기 제2 베벨기어(211-5)의 직경(L1)이 제3 베벨기어(211-6)의 직경(L2)보다 긴 것;을 특징으로 하는, 다이아몬드 연마 방향을 감지하는 장치.
According to clause 6,
A device for detecting the direction of diamond polishing, characterized in that the diameter (L1) of the second bevel gear (211-5) is longer than the diameter (L2) of the third bevel gear (211-6).
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