KR102620508B1 - 가요성 기판과 도전층 사이에 응력 완화 층을 갖는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
가요성 기판과 도전층 사이에 응력 완화 층을 갖는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명에는 안테나 성능 열화를 막는 전자파 차폐 구조를 구비한 전자 장치가 개시된다. 개시된 전자 장치는 상기 전자 장치의 일부 영역에 배치된 안테나; 인쇄 회로 기판; 및 평탄한 디스플레이 부분과, 곡률을 가지고, 비 디스플레이 영역인 커브드한 디스플레이 부분을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 연결된 하나 이상의 신호선들, 및 상기 하나 이상의 신호선들이 배치된 가요성 기판을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 가요성 기판은, 상기 커브드한 디스플레이 부분의 적어도 일부에 부착되고, 상기 인쇄 회로 기판과 굽어진 상태로 연결되고, 상기 하나 이상의 신호선들로부터 상기 안테나로 방사될 수 있는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐층; 및 상기 가요성 기판이 상기 굽어진 상태로 연결된 형상에 대응하여 시간의 경과에 따라 소재의 변형이 발생될 수 있는 응력 완화 층(stress neutralization layer)을 포함하고, 상기 응력 완화 층은 상기 커브드한 디스플레이 부분과 상기 전자파 차폐층 사이에 배치될 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예는 전자파 차폐 구조를 가진 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치는, 무선 네트워크 접속의 편의성을 확보하기 위해 다양한 형태의 복수 개의 안테나가 실장될 수 있다.
예를 들면, 전자 장치는, NFC, 블루투스, 무선 랜, 상용 무선 네트워크(예: 3G, 4G 이동통신망) 등 동작 주파수 대역이 서로 다른 무선 네트워크 접속을 위한 각각의 안테나가 적재 적소에 배치될 수 있다.
이러한 고성능화된 전자 장치는 인쇄회로기판에 집적도가 높아진 복수 개의 전자 부품이 실장되는데, 집적도가 높아진 각종 집적회로 칩(들)은 더 많은 전자기파를 발생시킬 수 있으며, 전자기파의 간섭으로 인해 집적회로 칩(들) 및/또는 전자 장치 전반의 작동 성능이 저하될 수 있다.
또한, 점점 슬림화되는 소형화된 전자 장치는, 집적회로 칩들이 더 조밀하게 배치될 수 있으며, 안테나(예: 방사 도체(radiating conductor))와도 인접하게 배치될 수 있다. 집적회로 칩들의 배치 및/또는 안테나 장치의 배치는 집적회로 칩의 작동 성능이나 안테나의 동작 환경을 악화시킬 수 있다.
예컨대, 대역폭에 따라서 복수개의 안테나가 실장되는 전자 장치는 안테나와 디스플레이 패널 간의 거리가 매우 근접해서, 발생한 복수개의 전자 부품 등에서 발생한 노이즈에 의해 안테나 성능이 저하될 우려가 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 집적회로 칩들 간 및/또는 집적회로 칩(들)과 안테나 간의 전자기파 간섭을 완화하거나 방지하여, 안테나 성능 열화를 방지할 수 있는 전자파 차폐 구조를 구비한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 실장된 전자파 차폐 구조의 손상(예를 들어, 차폐 부재의 크랙)을 방지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 일부 영역에 배치된 안테나; 인쇄 회로 기판; 및 평탄한 디스플레이 부분과, 곡률을 가지고, 비 디스플레이 영역인 커브드한 디스플레이 부분을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 연결된 하나 이상의 신호선들, 및 상기 하나 이상의 신호선들이 배치된 가요성 기판을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 가요성 기판은, 상기 커브드한 디스플레이 부분의 적어도 일부에 부착되고, 상기 인쇄 회로 기판과 굽어진 상태로 연결되고, 상기 하나 이상의 신호선들로부터 상기 안테나로 방사될 수 있는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐층; 및 상기 가요성 기판이 상기 굽어진 상태로 연결된 형상에 대응하여 시간의 경과에 따라 소재의 변형이 발생될 수 있는 응력 완화 층(stress neutralization layer)을 포함하고, 상기 응력 완화 층은 상기 커브드한 디스플레이 부분과 상기 전자파 차폐층 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 배치되는 제1커버와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2커버 및 상기 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 향하게 배치되되, 상기 제1,2커버 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸며, 금속 재질로 분절되게 구성되어서 안테나 방사체로 동작하는 복수 개의 측면 부재들을 포함하는 하우징; 상기 제1커버의 적어도 일부에 노출되고, 평탄한 디스플레이 부분과, 곡률을 가지고, 비 디스플레이 영역인 커브드한 디스플레이 부분을 포함하며,상기 측면 부재와 근접하게 적어도 일부가 배치되는 디스플레이 패널; 상기 커브드한 디스플레이 부분에 형성되는 전자파 차폐층; 및 상기 커브드한 디스플레이 부분과 상기 전자파 차폐층 사이에 배치된 응력 완화층을를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 전자 장치는 발생한 전자파의 노이즈를 억제하거나 감소시킴으로서, 디스플레이 패널과 근접하게 배치된 안테나 성능이 저하되는 것을 방지한다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자파 차폐 구조를 구비한 전자 장치의 일부를 절개하여 나타내는 사시도이고, 도 4b, 도 4c는 각각 그의 일측 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자파 차폐 구조를 개략적으로 나타내는 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자파 차폐층의 제조 공정을 각각 나타내는 예시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재의 배치 상태를 개략적으로 나타내는 예시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 하단 부분에 배치된 부품들을 나타내는 평면도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자파 차폐 구조를 구비한 전자 장치의 일부를 절개하여 나타내는 사시도이고, 도 4b, 도 4c는 각각 그의 일측 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자파 차폐 구조를 개략적으로 나타내는 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자파 차폐층의 제조 공정을 각각 나타내는 예시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 방사체로 동작하는 측면 부재의 배치 상태를 개략적으로 나타내는 예시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 하단 부분에 배치된 부품들을 나타내는 평면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다,""포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B,""A 또는/및 B 중 적어도 하나,"또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," A 및 B 중 적어도 하나,"또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에서 사용된 "제 1,""제 2,""첫째,"또는"둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1사용자 기기와 제2사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예:제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한 (suitable for)," "하는 능력을 가지는 (having the capacity to)," "하도록 설계된 (designed to)," "하도록 변경된 (adapted to)," "~하도록 만들어진 (made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성 (또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치" 라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는"것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TVTM 또는 구글 TVTM, 게임 콘솔 (예:Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예:각종 휴대용 의료측정기기 (혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예:전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예:수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115,117)는, 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 홈 키 버튼(115), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자파 차폐 구조를 구비한 전자 장치의 구성에 대해서 설명하기로 한다. 전자 장치를 설명함에 있어서, 3차원 직교 좌표계가 사용될 수 있다. 직교 좌표계의 X축은 전자 장치의 가로 방향이고, Y축은 전자 장치의 세로 방향이며, Z축은 전자 장치의 두께 방향일 수 있다.
도 4a, 도 4b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 도 1 내지 도 3에 도시된 전자 장치(100,300)와 적어도 일부가 동일한 전자 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 각종 전자 부품, 예를 들어, 인쇄회로기판, 디스플레이 패널, 안테나, 전자 부품, 배터리 등이 실장되는 하우징(401)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 하우징(401)은 제1방향()으로 향하게 배치되는 제1커버(410)와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향()으로 향하게 배치되는 제2커버(412) 및 상기 제1,2방향(,)과 수직인 제3방향()으로 향하게 배치되되, 상기 제1,2커버(410,412) 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는 적어도 하나 이상의 측면 부재(414)를 포함할 수 있다. 발명의 한 실시예에 따르면 측면 부재(414)가 안테나(4a의 430)일 수 있다. 예컨대, 제1커버(410)는 전자 장치(400)의 상면일 수 있고, 제2커버(412)는 전자 장치(400)의 하면일 수 있으며, 측면 부재(414)는 전자 장치(400)의 측면일 수 있다. 또한, 제1커버(410)는 전자 장치(400)의 투명 윈도우일 수 있고, 제2커버(412)는 전자 장치(400)의 후면 커버일 수 있다. 측면 부재(414)는 하우징(401)의 상단(top)에 배치된 측면 부재이거나, 하우징(401)의 하단(bottom)에 배치된 측면 부재이거나, 하우징(401)의 상단 및 하단 사이의 일측단이나 타측단에 위치한 측면 부재일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 측면 부재(414)는 금속재질로 복수개의 외관 프레임을 이용하여 구성되어서, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 이를 위해, 측면 부재(414)는 복수개의 구성되며, 서로 분절된 구조로 구성될 수 있다. 이러한 구조로 배치되는 측면 부재(414)는 분절 위치, 급전점 등의 위치를 조절하여 대역폭을 조절할 수 있으며, 미도시된 인쇄회로기판으로부터 급전되어 주 안테나 방사체나 보조 안테나 방사체로 동작가능하며, 전자 장치(400)의 외관의 일부를 담당할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 적어도 하나 이상의 디스플레이 패널(420)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(420)은 하우징의 제1커버(410)나, 제2커버(412) 또는 측면 부재(414)에 노출되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(420)은 제1커버(410)의 적어도 일부를 통해 제1방향()으로 향하게 노출되게 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이 패널(420)은 리지드(rigid)한 재질 또는 플렉시블(flexible)한 재질로 구성될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(420)이 플렉시블한 재질로 구성된다면, 디스플레이 패널(420)은 커브드(curved)하거나, 롤러블(rollable)하거나, 폴더블(foldable)하게 구성될 수 있다. 도 4a에는 플렉시블한 재질로 구성된 디스플레이 패널(420)이 도시되었다. 참조부호 422는 디스플레이 드라이버일 수 있다.
또한, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(420)은 평탄한 부분이나, 커브드한 부분 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(420)은 하우징(401)의 제2커버(412)의 적어도 일부에 노출되고, 측면 부재(414)의 적어도 일부에 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(420)의 적어도 일부는 하우징 내에 위치한 측면 부재의 일부분인 안테나(430)와 근접하게 배치될 수 있다. 측면 부재(414)가 금속 재질로 하우징 측면 둘레를 따라서 분절형으로 배치되어 안테나 방사체 동작을 한다면, 측면 부재(414)가 안테나(430)일 수 있다. 이하에서는 안테나 방사체 동작을 하는 측면 부재(414)를 안테나(430)로 지칭하기로 한다.
예컨대, 디스플레이 패널(420)의 적어도 일부는 안테나(430)와 이격되게 배치되어 갭(gap)이 존재할 수 있다. 예컨대 갭은 대략 1 내지 1.5mm 사이일 수 있다. 디스플레이 패널(420)은 가요성 기판(420a)을 포함하고, 가요성 기판(420a)은 적어도 하나 이상의 신호선들을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(420)과 가요성 회로(420a) 및 신호선들은 디스플레이 모듈이라고 지칭할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안테나(430)는 하우징(401)의 내부 또는 외부에 복수 개가 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나(430)는 하우징(401)의 내부 또는 하우징(401)의 측면에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있고, 하우징(401)의 상단부 영역이나 하단부 또는 측부분 영역에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나(430)는 도전성 패턴 타입, 연성 회로, 박판 플레이트 또는 금속 재질의 프레임 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 각종 전자 부품 등에서 발생하는 전자파의 노이즈 발생으로 인한 안테나(430) 성능 열화를 막거나 감소시키기 위해서 하우징(401)의 제1영역에 전자파 차폐 구조, 즉, 전자파 차폐층(440)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 하우징(401)의 제1영역은 하우징(401)의 하단 부분이나 상단 부분 또는 측단 부분의 적어도 일부를 포함할 수 있고, 하우징(401)의 상단 부분이나 하단 부분에 위치하는 콘넥터(460)와 근접한 곳을 지칭할 수 있다. 또한, 제1영역은 하우징(401)의 측면 부재(414)와 근접한 곳을 말하며, 측면 부재(414)를 따라서 연장되는 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자파 차폐층440)은 안테나(430)와 대면하는 디스플레이 패널(420)의 일부면에 단일 차폐층(441)으로 구비될 수 있다. 전자파 차폐층(440)은 소정 두께를 가지는 필름형으로 구성되어 부착되거나, 스프레이(spray) 타입으로 디스플레이 패널(420)의 일부, 예컨대 디스플레이 패널의 가요성 기판(420a)에 형성될 수 있다.
예컨대, 전자파 차폐층(440)은 도전층으로 구성될 수 있다. 디스플레이 패널(420)의 가요성 회로(420a)에서 안테나(430)쪽으로 방사되는 전자파를 차폐할 수 있다.
또한, 전자파 차폐층(440)은 디스플레이 패널(420)의 가요성 기판(421) 일면 상에 형성될 수 있다. 또한, 전자파 차폐층(440)은 굽어진 상태로 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.
예를 들어, 필름 타입의 전자파 차폐층(440)은 절연층, 차폐 쉬트(sheet), 수지 접착층을 포함할 수 있다. 절연층은 대략 5~8마이크로미터(㎛) 두께의 필름 형태를 가질 수 있다. 차폐 쉬트는 상기 절연층의 일면에 형성되며, 대략 2~10 마이크로미터 두께의 도전성(electrically conductive) 물질층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐 쉬트는 일정 두께의 구리 박판(copper foil) 또는 구리, 금, 은 등의 도전성 물질을 증착한 증착층으로 이루어질 수 있다. 상기 차폐 쉬트는 구리 박판과 증착층의 조합으로 이루어질 수 있다. 상기 수지 접착층은 도전성 파우더(electrically conductive powder)가 첨가된 열가소성 수지 접착제를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 수지 접착층은, 일정 온도 이상으로 가열하면 점성을 가진 접착제로 변성되며, 다시 냉각되면 일정 형태로 경화되어 접착층으로서 기능할 수 있다. 수지 접착층은 에폭시(Epoxy) 수지 또는 폴리에스터(Polyester) 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자파 차폐층(440)은 디스플레이 패널(420)의 일부, 예컨대 디스플레이 패널(420)의 둘레 부분에 형성될 수 있고, 특히, 하우징(401)의 하단에 배치된 측면 부재(414)나 하우징의 하단에 배치된 콘넥터(460)와 근접한 곳에 배치될 수 있다. 또한, 전자파 차폐층(440)은 제1커버(410)와 콘넥터(460) 사이에 적층되게 배치될 수 있고, 콘넥터(460) 상에 배치될 수 있다.
참조부호 460은 콘넥터로서, 하우징 하단에 배치된 USB 콘넥터일 수 있다. 참조부호 461은 USB 콘넥터 홀을 지칭할 수 있다. USB 콘넥터 홀(461)은 측면 부재(414)에 형성될 수 있고, 전자파 차폐층(440)과 근접할 수 있다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(520)은 디스플레이 영역(A1)과, 상기 디스플레이 영역(A1)과 접하게 연결된 비 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 영역(A1)은 평탄한 부분이거나, 커브드 부분 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(520)은 적어도 하나 이상의 평탄한 디스플레이 부분(521)과, 적어도 하나 이상의 커브드 디스플레이 부분(522)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자파 차폐층(541)(예컨대, 도 4의 440)은 디스플레이 패널의 비 디스플레이 영역(A2)에 형성될 수 있다. 전자파 차폐층(541)은 부착되거나 스프레이(spray) 방식으로 비 디스플레이 영역(A2)에 형성될 수 있다. 예컨대, 전자파 차폐층(541)은 비 디스플레이 영역(A2)의 외면에 형성될 수 있다.
또한, 다양한 실시예에 따른 전자파 차폐층(541)은 디스플레이 패널의 커브드 디스플레이 부분(522)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예컨대 커브드(curved) 디스플레이 부분(522)은 비 디스플레이 영역(non display area)(A2)일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자파 차폐는 디스플레이 패널(520)과 전자파 차폐층(541) 사이에 응력 완화층(543;stress neutralization layer)이 더 구비될 수 있다. 예컨대, 응력 완화층(543)은 디스플레이 패널(520)에 구비된 전자파 차폐층(541)의 손상, 예를 들어 크랙을 방지하기 위해 구비될 수 있다. 전자파 차폐층(541)이 디스플레이 패널의 커브드 디스플레이 부분(522)에 부착되면, 전자파 차폐층(541)의 외면과 내면의 연신률 차이에 의해, 전자파 차폐층(541)이 크랙이 발생할 수 있는데, 응력 완화층(543)에 의해 전자파 차폐층(541) 또는 디스플레이 패널(520)에 크랙이 방지될 수 있다. 응력 완화층(543)은 가요성 기판(522a)의 굽어진 상태로 연결된 형상에 대응하여 시간의 경과에 따라 소재의 변형이 발생될 수 있다. 응력 완화층(543)은 가요성 기판(522a)과 도전층(예; 전자파 차폐층 541) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 응력 완화층(543)은 예를 들어 합성 수지 등으로 구성될 수 있다. 응력 완화층(543)은 디스플레이 패널의 비 디스플레이 영역(A2)을 따라서 연장될 수 있다. 또한, 응력 완화층(543)은 디스플레이 패널의 커브드 디스플레이 부분(522)을 따라서 연장될 수 있다. 응력 완화층(543)은 대략적으로 0.1mm의 두께로 구성될 수 있다. 응력 완화층(543)의 일면은 전자파 차폐층(541)의 일면과 부착되고, 응력 완화층(543)의 타면은 디스플레이 패널의 커브드 디스플레이 부분(522)의 가요성 기판(522a)과 부착될 수 있다. 커버드 부분들 예컨데 디스플레이 패널의 커브드 디스플레이 부분(522)의 가요성 회로(522a)에 구성된 응력 완화층(543)과 전자파 차폐층(예 ; 도전층)(541)은 곡률를 가지게 구성되거나, 곡률이 구성되지 않을 수 있다. 참조부호 523은 디스플레이 패널을 구동하는 칩일수 있다. 안테나(530)와 응력 완화층(543) 간의 거리는 대략적으로 1mm 내지 1.5mm 사이일 수 있다.
도 6을 참조하여 본 발명의 전자파 차폐층을 형성하는 제조 공정에 대해서 각각 설명하기로 한다.
도 6의 (a)에 도시된 디스플레이 패널은 도 5에 도시된 디스플레이 패널(520)과 동일할 수 있다. 도 6의 (a)를 참조하면, 응력 완화 물질(643)은 도 5에 도시된 응렬 완화층(543)과 동일할 수 있다. 준비된 디스플레이 패널(620)의 일면에 응력 완화 수지 물질(643)을 도포할 수 있다. 도포된 응력 완화 물질(643)은 레이어 형상으로 형성될 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 도포된 응력 완화 물질(643)은 고속의 자외선 조사에 의해 레이어 형상으로 경화될 수 있다. 경화된 응력 완화 물질(643)이 도 6의 (c)에 도시되었다. 자외선 경화 공정은 고속으로 수행될 수 있다.
도 6의 (d)를 참조하면, 경화된 응력 완화 물질(643) 상에 Ag paste(은 반죽)을 디스펜싱(dispensing)하여, Ag paste 재질의 레이어(645)가 도포될 수 있다. 응력 완화 물질(643) 상에 도포된 Ag Paste(은 반죽) 재질의 레이어(645)는 대략적으로 저온, 예를 들어 70도씨() 이하에서 일정 압력 하에 대략 30분 정도의 시간으로 열 경화함으로서, 전자파 차폐층(예 ; 도 4의 440이나 도 5의 541)이 제조될 수 있다. 형성된 Ag Paste(은 반죽) 재질의 레이어(645)는 전자파 차폐층(예 ; 도 4의 440이나 도 5의 541)으로서, 대략적으로 10마이크로 미터 정도의 두께로 형성될 수 있다. 도 6의 (e)에 제조된 최종적인 전자파 차폐층(예 ; 도 4의 440이나 도 5의 541)이 도시되었다.
도 6의 (f)를 참조하면, 경화된 응력 완화 물질(643) 상에 전자파 차폐 필름(647), 예컨대 핫 멜트 필름(hot melt film)이 부착될 수 있다. 부착된 전자파 차폐 필름(647)은 예를 들어 대략적으로 70도씨() 이하에서 무압력 조건하에서 열경화 공정에 의해 경화되어, 전자파 차폐층(예 ; 도 4의 440이나 도 5의 541)으로 형성될 수 있다.
도 6의 (g)에 제조된 전자파 차폐층(예 ; 도 4의 440이나 도 5의 541)이 도시되었다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)의 하우징(701)은 제1,2커버 사이의 공간의 적어도 일부를 에워싸고, 전자 장치(700)의 외관의 일부를 담당하며, 안테나 방사체로 동작하는 복수 개의 측면 부재들(714a-714d)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 측면 부재들(714a-714d)(예 ; 도 4의 측면 부재414)은 분절형으로 하우징(701) 측면에 배치되어서 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 각각의 측면 부재(714a-714d)는 하우징 내의 인쇄회로기판으로부터 급전되고, 접지되게 구성될 수 있다. 예컨대, 각각의 측면 부재(714a-714d)는 하우징의 상단, 하단, 일측단 및 타측단에 각각 분절형으로 배치될 수 있다. 측면 부재는 상단 중앙 측면 부재(714a), 하단 중앙 측면 부재(714b), 일측 측면 부재(714c) 및 타측 측면 부재(714d)를 포함할 수 있다. 상단 및 하단 측면 부재((714a, 714b)는 각각 선형(linear)으로 구성되어서, 하우징(701) 상단 측면 및 하단 측면에 설치될 수 있다. 상단 중앙 측면 부재(714a)는 각각 일측 및 타측 측면 부재(714c,714d)와 갭(g)을 가지게 배치되고, 하단 중앙 측면 부재(714b)는 각각 일측 및 타측 측면 부재(714c,714d)와 갭(g)을 가지게 배치될 수 있다. 각각의 갭(g)에는 비금속 재질, 예컨대 절연 재질이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자파 차폐층(740)은 상단 중앙 측면 부재(714a) 또는 하단 중앙 측면 부재(714b)와 근접한 디스플레이 패널(720)의 제1부분에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1부분은 측면 부재(714a,714b)와 근접한 부분, 즉, 디스플레이 패널(720)의 상단 부분(a1)이나 하단 부분(a2)일 수 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 일측단 측면 부재와 타측단 측면 부재가 안테나 방사체로 동작하면, 전자파 차폐층은 디스플레이 패널의 일측단 부분이나 타측단 부분에 배치될 수 있다. 도면에 미도시되었지만, 분절 부분, 즉 갭의 위치나 측면 부재의 급전점과 접지점 간의 거리 등을 조절하여서, 안테나 방사체의 주파수 대역을 조절할 수 있다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)는 하우징(801)의 하단 부분에 배치된 측면 부재(814) 예 도 4a의 414)의 주변에 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(801)의 하단 부분에는 USB 콘넥터(820)와, 이어폰 콘넥터(822), 복수개의 접속 단자(c1-c4)가 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 측면 부재(814)는 금속 재질로 구성되어서 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 측면 부재(814)는 중앙 부분에서 USB 콘넥터(820)와 대면하고, 중앙 부분의 일측으로 제1접속 단자(c1)와 대면하며, 타측으로 이어폰 콘넥터(822)와, 제2 내지 제4접속 단자(c2-c4)와 대면할 수 있다. 제1 내지 제4접속 단자(c1-c4)는 안테나 방사체로 동작하는 하단 중앙 측면 부재(814)의 접지 단자와 급전 단자, 급속 충전 단자 등으로 사용될 수 있다. USB 콘넥터(820)는 USB 콘넥터 홀(820a)을 포함하고, 이어폰 콘넥터(822)는 이어폰 콘넥터 홀(822a)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자파 차폐 구조(840)는 USB 콘넥터(820), 이어폰 콘넥터(822) 및 제1 내지 제4접속 단자(c1-c4) 상에 위치하여 적층되게 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(810)에 실장된 복수 개의 전자 부품들에서 발생한 전자기파들은 안테나, 즉 하단 중앙 측면 부재(814)의 안테나 방사체로의 동작에 악영향을 끼칠 수가 있으나, 전자파 차단 구조(840)에 의해서 안테나 성능 열화가 방지될 수 있다. 참조후보 830은 하우징과 결합되어 각종 전자 부품을 지지하는 지지체로서, 예컨대 브라켓을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. 은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 210)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 220가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예:실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (22)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 일부 영역에 배치된 안테나;
인쇄 회로 기판; 및
평탄한 디스플레이 부분과, 곡률을 가지고, 비 디스플레이 영역인 커브드한 디스플레이 부분을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 연결된 하나 이상의 신호선들, 및 상기 하나 이상의 신호선들이 배치된 가요성 기판을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하고,
상기 가요성 기판은,
상기 커브드한 디스플레이 부분의 적어도 일부에 부착되고, 상기 인쇄 회로 기판과 굽어진 상태로 연결되고, 상기 하나 이상의 신호선들로부터 상기 안테나로 방사될 수 있는 전자파를 차폐하기 위한 전자파 차폐층; 및
상기 가요성 기판이 상기 굽어진 상태로 연결된 형상에 대응하여 시간의 경과에 따라 소재의 변형이 발생될 수 있는 응력 완화 층(stress neutralization layer)을 포함하고,
상기 응력 완화 층은 상기 커브드한 디스플레이 부분과 상기 전자파 차폐층 사이에 배치된 전자 장치. - 제1항에 있어서, 상기 안테나는 전자 장치의 안테나 방사체로 동작하는 적어도 하나 이상의 측면 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 전자파 차폐층 및 상기 응력 완화층은 측면 부재를 따라서 연장되는 전자 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 측면 부재는 USB 콘넥터 홀이 더 형성되는 전자 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 전자파 차폐층 및 상기 응력 완화층은 USB 콘넥터 상에 제1방향으로 중첩되게 배치되는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1방향으로 배치되는 제1커버와, 상기 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 제2커버 및 상기 제1,2방향과 수직인 제3방향으로 향하게 배치되되, 상기 제1,2커버 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸며, 금속 재질로 분절되게 구성되어서 안테나 방사체로 동작하는 복수 개의 측면 부재들을 포함하는 하우징;
상기 제1커버의 적어도 일부에 노출되고, 평탄한 디스플레이 부분과, 곡률을 가지고, 비 디스플레이 영역인 커브드한 디스플레이 부분을 포함하며,상기 측면 부재와 근접하게 적어도 일부가 배치되는 디스플레이 패널;
상기 커브드한 디스플레이 부분에 형성되는 전자파 차폐층; 및
상기 커브드한 디스플레이 부분과 상기 전자파 차폐층 사이에 배치된 응력 완화층을를 포함하는 전자 장치. - 삭제
- 제6항에 있어서, 상기 전자파 차폐층은 측면 부재와 일정한 갭을 유지한 채로 배치되어, 상기 측면 부재를 따라서 연장되는 전자 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 측면 부재는 하우징 하단 중앙에 위치하는 외관 중앙 측면 부재를 포함하며, 상기 하우징 내의 인쇄회로기판으로부터 접지 및 급전되게 연결되어 안테나 방사체로 동작하는 전자 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제6항에 있어서, 상기 전자파 차폐층은 비 디스플레이 영역의 외면에 부착되는 전자 장치.
- 삭제
- 제6항에 있어서, 상기 응력 완화 층은 전자파 차폐층을 따라서 연장되는 전자 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 전자파 차폐층은 USB 콘넥터와 근접하게 배치되는 전자 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 전자파 차폐층은 상기 USB 콘넥터 상에 제1방향으로 중첩되게 배치되는 전자 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 전자파 차폐층과 대면하는 측면 부재에는 USB 콘넥터 홀이 더 형성되는 전자 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 전자파 차폐층은 Ag Paste를 레이어 형상으로 형성되거나, 필름형의 자외선 경화층을 부착하여 형성하는 전자 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 전자파 차폐층은 70도씨 이하에서 열 경화되는 전자 장치.
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