KR102614842B1 - 적층 압출 수지판 및 적외선 센서 부착 액정 디스플레이용의 보호판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판으로서 바람직한 압출 수지판을 제공한다. 본 발명은, 폴리카보네이트 함유층의 적어도 편면에 메타크릴 수지 함유층이 적층된 압출 수지판에 관한 것이다. 메타크릴 수지 함유층의 유리 전이 온도가 110 ℃ 이상이다. 75 ∼ 100 ℃ 의 범위 내의 일정 온도에서 5 시간 가열했을 때, 가열 전후의 쌍방에 있어서, 적어도 폭 방향의 일부의 면내의 리타데이션값이 50 ∼ 330 ㎚ 이고, 가열 전에 대한 가열 후의 리타데이션값의 저하율이 30 ％ 미만이다. 파장 400 ∼ 650 ㎚ 의 광 투과율이 30 ∼ 85 ％, 또한 파장 700 ∼ 1000 ㎚ 의 광 투과율이 70 ％ 이상이다. 폴리카보네이트 함유층의 선팽창률을 S1 로 하고, 메타크릴 수지 함유층의 선팽창률을 S2 로 한다. (S2 - S1)/S1 이 -10 ％ ∼ +10 ％ 이다.

Description

적층 압출 수지판 및 적외선 센서 부착 액정 디스플레이용의 보호판

본 발명은 압출 수지판 및 적외선 센서 부착 액정 디스플레이용의 보호판에 관한 것이다.

액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이, 그리고 이러한 플랫 패널 디스플레이와 터치 패널 (터치 스크린이라고도 한다) 을 조합한 터치 패널 디스플레이는, 은행 등의 금융 기관의 ATM ; 자동 판매기 ; 휴대 전화 (스마트폰을 포함한다), 태블릿형 퍼스널 컴퓨터 등의 휴대 정보 단말 (PDA), 디지털 오디오 플레이어, 휴대 게임기, 복사기, 팩스, 및 카 내비게이션 시스템 등의 디지털 정보 기기 등에 사용되고 있다.

표면의 찰상 등을 방지하기 위해, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 표면에는 투명한 보호판이 설치된다. 종래, 보호판으로는 강화 유리가 주로 사용되어 왔지만, 가공성 및 경량화의 관점에서, 투명 수지판의 개발이 실시되고 있다. 보호판에는, 광택, 내찰상성, 및 내충격성 등의 기능이 요구된다.

투명 수지제의 보호판으로서, 내충격성이 우수한 폴리카보네이트층과 광택 및 내찰상성이 우수한 메타크릴 수지층을 포함하는 수지판이 검토되고 있다. 이 수지판은, 바람직하게는 공압출 성형에 의해 제조된다. 이 경우, 2 종류의 수지의 특성의 차이에 의해, 얻어지는 수지판에 변형 응력이 남는 경우가 있다. 수지판에 남는 변형 응력은 「잔류 응력」 이라고 불리고, 이 잔류 응력을 갖는 수지판에서는 열변화에 의해 휨 등이 발생할 우려가 있다.

수지판 중의 잔류 응력을 줄여, 휨의 발생을 억제하는 방법으로서, 특허문헌 1 에는, 압출 성형에 사용되는 냉각 롤의 회전 속도를 조정하는 방법이 개시되어 있다 (청구항 1). 특허문헌 2 에는, 폴리카보네이트와 적층하는 메타크릴 수지로서, 메타크릴산메틸 (MMA) 등의 메타크릴산에스테르와 스티렌 등의 방향족 비닐 단량체를 공중합한 후, 방향족 이중 결합을 수소화하여 얻어진 수지를 사용하는 방법이 개시되어 있다 (청구항 2).

또, 상기 과제를 해결하기 위하여, 메타크릴 수지의 내열성 및 내습성의 향상이 검토되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 3 에는, 폴리카보네이트와 적층하는 메타크릴 수지로서, MMA 단위와, 메타크릴산 (MA) 단위, 아크릴산 (AA) 단위, 말레산 무수물 단위, N-치환 또는 무치환 말레이미드 단위, 글루타르산 무수물 구조 단위, 및 글루타르이미드 구조 단위에서 선택되는 단위를 갖고, 유리 전이 온도 (Tg) 가 110 ℃ 이상인 수지를 사용하는 방법이 개시되어 있다 (청구항 1).

그 밖에, 특허문헌 4 에는, 2 장의 수지 시트를 적어도 1 층의 도안층을 사이에 두고 적층한 화장 시트에 있어서, 2 장의 수지 시트간의 선팽창률 (선팽창 계수라고도 한다) 의 차를 작게 하는 방법이 개시되어 있다 (청구항 1).

보호판의 적어도 일방의 면에는, 내찰상성 (하드 코트성) 및/또는 시인성 향상을 위한 저반사성을 갖는 경화 피막을 형성할 수 있다 (특허문헌 5 의 청구항 1, 2, 및 특허문헌 6 의 청구항 1 등).

액정 디스플레이용의 보호판은, 액정 디스플레이의 전면측 (시인자측) 에 설치되고, 시인자는 이 보호판을 통하여 액정 디스플레이의 화면을 본다. 여기서, 보호판은 액정 디스플레이로부터의 출사광의 편광성을 거의 변화시키지 않기 때문에, 편광 선글라스 등의 편광 필터를 통하여 화면을 보면, 출사광의 편광축과 편광 필터의 투과축이 이루는 각도에 따라서는, 화면이 어두워져, 화상의 시인성이 저하되는 경우가 있다. 그래서, 편광 필터를 통하여 액정 디스플레이의 화면을 보는 경우의 화상의 시인성의 저하를 억제할 수 있는 액정 디스플레이용의 보호판이 검토되고 있다. 예를 들어, 특허문헌 7 에는, 수지 기판의 적어도 일방의 면에 경화 피막이 형성된 내찰상성 수지판으로 이루어지고, 면내의 리타데이션값 (Re) 이 85 ∼ 300 ㎚ 인 액정 디스플레이 보호판이 개시되어 있다 (청구항 1).

일반적으로, 압출 수지판에서는 성형시에 응력이 발생하고, 그에 의해 분자가 배향하여 리타데이션이 발생하는 경우가 있다 (특허문헌 8 의 단락 0034 를 참조). 또, 복수의 수지층을 포함하는 압출 수지판에서는, 각 수지층의 잔류 응력의 정도가 상이한 경우가 있다. 또, 압출 수지판의 성형에서는, 마지막 냉각 롤로부터 멀어질 때, 압출 수지판의 표면에 줄무늬상의 결점 (이른바 채터 마크) 이 생겨, 표면성이 저하되는 경우가 있다. 압출 성형에 사용되는 냉각 롤 및 인취 롤의 회전 속도 등의 제조 조건을 조정함으로써, 성형시에 발생하는 응력 및 채터 마크를 줄일 수 있다.

예를 들어, 압출 수지판의 성형시에 발생하는 응력을 저감시켜, Re 값의 저하를 억제하기 위하여, 특허문헌 8, 9 에는, 폴리카보네이트층의 적어도 편면에 메타크릴 수지층이 적층된 압출 수지판을 공압출 성형할 때, 복수의 냉각 롤과 인취 롤의 주속도의 관계, 및 마지막 냉각 롤로부터 박리하는 시점에 있어서의 수지 전체의 온도 등의 제조 조건을 적합화한 압출 수지판의 제조 방법이 개시되어 있다 (특허문헌 8 의 청구항 1, 특허문헌 9 의 청구항 3, 4 등).

일본 공개특허공보 2007-185956호 국제 공개 제2011/145630호 일본 공개특허공보 2009-248416호 일본 공개특허공보 2007-118597호 일본 공개특허공보 2004-299199호 일본 공개특허공보 2006-103169호 일본 공개특허공보 2010-085978호 국제 공개 제2015/093037호 국제 공개 제2016/038868호 일본 공개특허공보 2000-105541호

최근, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판에 있어서는, 흑색의 시인성을 향상시키기 위해, 흑색 반투명의 보호판이 검토되고 있다. 그러나, 흑색 반투명의 보호판에서는, 흑색의 시인성이 향상되는 한편 광의 투과성이 저하되어 화상이 어두워지는 경향이 있고, 특히, 편광 선글라스 등의 편광 필터를 통하여 화상을 보는 경우의 시인성이 저하되는 경향이 있다.

흑색의 시인성을 향상시키는 방법으로서, 광 투과율을 적합화하는 것을 생각할 수 있다. 예를 들어 특허문헌 10 에는, 파장 450 ㎚ 의 광 투과율이 파장 525 ㎚ 의 광 투과율보다 크고, 파장 525 ㎚ 의 광 투과율이 파장 630 ㎚ 의 광 투과율보다 큰 디스플레이 전면판이 개시되어 있다 (청구항 1). 그러나, 특허문헌 10 에서는, 편광 선글라스 등의 편광 필터를 통하여 액정 디스플레이 등의 화면을 보는 경우의 시인성의 향상에 대한 검토는 이루어지지 않았다.

또, 최근, 운전자의 동공 및 눈꺼풀의 움직임을 감시하여 졸음 상태를 검지하는 적외선 센서를 부속하는 카 내비게이션 시스템이 발현하고 있다. 이러한 용도에 사용되는 보호판은, 적외선 센서가 양호하게 작동하도록, 적외광역에 대해서도 광 투과율을 충분히 확보할 필요가 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 적외선 센서를 부속하는 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 또는 그것에 장착되는 터치 패널 등의 보호판으로서 바람직하게 사용되고, 열변화에 의한 휨의 발생이 억제되고, 흑색의 시인성 및 편광 필터를 사용한 환경에 있어서의 시인성이 양호하고, 적외선 센서가 양호하게 작동하도록 가시광역과 적외광역의 광 투과율이 모두 양호한 압출 수지판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판으로서 바람직한 것이지만, 임의의 용도로 사용할 수 있다.

본 발명은, 이하의 [1] ∼ [11] 의 압출 수지판 및 적외선 센서 부착 액정 디스플레이용의 보호판을 제공한다.

[1] 폴리카보네이트를 함유하는 층의 적어도 편면에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 적층된 압출 수지판으로서,

상기 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도가 110 ℃ 이상이고,

75 ∼ 100 ℃ 의 범위 내의 일정 온도에서 5 시간 가열했을 때, 가열 전후의 쌍방에 있어서, 적어도 폭 방향의 일부의 면내의 리타데이션값이 50 ∼ 330 ㎚ 이고,

가열 전에 대한 가열 후의 상기 리타데이션값의 저하율이 30 ％ 미만이고,

파장 400 ∼ 650 ㎚ 의 광 투과율이 30 ∼ 85 ％, 또한 파장 700 ∼ 1000 ㎚ 의 광 투과율이 70 ％ 이상이고,

상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선팽창률 (S1) 과 상기 메타크릴 수지를 함유하는 층의 선팽창률 (S2) 의 차 (S2 - S1) 와, 상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선팽창률 (S1) 의 비 ((S2 - S1)/S1) 가 -10 ％ ∼ +10 ％ 인, 압출 수지판.

[2] 표면 및/또는 내부에, 흑색을 나타내는 1 종 이상의 유기 염료, 또는 조합에 의해 흑색을 나타내는 복수종의 유기 염료를 포함하는, [1] 의 압출 수지판.

[3] 상기 메타크릴 수지가, 메타크릴산메틸 (MMA) 에서 유래하는 구조 단위 40 ∼ 80 질량％ 및 메타크릴산 다고리 지방족 탄화수소에스테르에서 유래하는 구조 단위 60 ∼ 20 질량％ 를 함유하는, [1] 또는 [2] 의 압출 수지판.

[4] 상기 메타크릴 수지를 함유하는 층이, 메타크릴 수지 5 ∼ 80 질량％ 와, 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 구조 단위 및 무수 말레산에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체 95 ∼ 20 질량％ 를 함유하는, [1] 또는 [2] 의 압출 수지판.

[5] 상기 공중합체가, 상기 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 구조 단위 50 ∼ 84 질량％, 무수 말레산에서 유래하는 구조 단위 15 ∼ 49 질량％, 및 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위 1 ∼ 35 질량％ 를 함유하는, [4] 의 압출 수지판.

[6] 상기 메타크릴산에스테르가 메타크릴산메틸 (MMA) 인, [5] 의 압출 수지판.

[7] 75 ℃ 또는 100 ℃ 의 온도에서 5 시간 가열했을 때, 가열 전후의 쌍방에 있어서, 적어도 폭 방향의 일부의 면내의 리타데이션값이 50 ∼ 330 ㎚ 이고,

가열 전에 대한 가열 후의 상기 리타데이션값의 저하율이 30 ％ 미만인, [1] ∼ [6] 중 어느 하나의 압출 수지판.

[8] 가열 전후의 쌍방에 있어서, 적어도 폭 방향의 일부의 면내의 리타데이션값이 80 ∼ 250 ㎚ 인, [1] ∼ [7] 중 어느 하나의 압출 수지판.

[9] 가열 전에 대한 가열 후의 상기 리타데이션값의 저하율이 15 ％ 미만인, [1] ∼ [8] 중 어느 하나의 압출 수지판.

[10] 적어도 일방의 표면에 추가로 내찰상성층을 구비하는 [1] ∼ [9] 중 어느 하나의 압출 수지판.

[11] [1] ∼ [10] 중 어느 하나의 압출 수지판으로 이루어지는, 적외선 센서 부착 액정 디스플레이용의 보호판.

본 발명에 의하면, 적외선 센서를 부속하는 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 또는 그것에 장착되는 터치 패널 등의 보호판으로서 바람직하게 사용되고, 열변화에 의한 휨의 발생이 억제되고, 흑색의 시인성 및 편광 필터를 사용한 환경에 있어서의 시인성이 양호하고, 상기 적외선 센서가 양호하게 작동하도록 가시광역과 적외광역의 광 투과율이 모두 양호한 압출 수지판을 제공할 수 있다.

도 1 은, 본 발명에 관련된 제 1 실시형태의 압출 수지판의 모식 단면도이다.
도 2 는, 본 발명에 관련된 제 2 실시형태의 압출 수지판의 모식 단면도이다.
도 3 은, 본 발명에 관련된 일 실시형태의 압출 수지판의 제조 장치의 모식도이다.

[압출 수지판]

본 발명은, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판 등으로서 바람직한 압출 수지판에 관한 것이다. 본 발명의 압출 수지판은, 폴리카보네이트 (PC) 를 함유하는 층 (이하, 간단히 폴리카보네이트 함유층이라고도 한다) 의 적어도 편면에 메타크릴 수지 (PM) 를 함유하는 층 (이하, 간단히 메타크릴 수지 함유층이라고도 한다) 이 적층된 것이다.

폴리카보네이트 (PC) 는 내충격성이 우수하고, 메타크릴 수지 (PM) 는 광택, 투명성, 및 내찰상성이 우수하다. 따라서, 이들 수지를 적층한 본 발명의 압출 수지판은, 광택, 투명성, 내충격성, 및 내찰상성이 우수하다. 또, 본 발명의 압출 수지판은 압출 성형법으로 제조된 것이기 때문에, 생산성이 우수하다.

(메타크릴 수지 함유층)

메타크릴 수지 함유층은, 1 종 이상의 메타크릴 수지 (PM) 를 포함한다. 메타크릴 수지 (PM) 는, 바람직하게는 메타크릴산메틸 (MMA) 을 포함하는 1 종 이상의 메타크릴산탄화수소에스테르 (이하, 간단히 메타크릴산에스테르라고도 한다) 에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 단독 중합체 또는 공중합체이다.

메타크릴산에스테르 중의 탄화수소기는, 메틸기, 에틸기, 및 프로필기 등의 비고리형 지방족 탄화수소기이어도 되고, 지환식 탄화수소기이어도 되고, 페닐기 등의 방향족 탄화수소기이어도 된다.

투명성의 관점에서, 메타크릴 수지 (PM) 중의 메타크릴산에스테르 단량체 단위의 함유량은, 바람직하게는 50 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 80 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 90 질량％ 이상이고, 100 질량％ 이어도 된다.

메타크릴 수지 (PM) 는, 메타크릴산에스테르 이외의 1 종 이상의 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위를 포함하고 있어도 된다. 다른 단량체로는, 아크릴산메틸 (MA), 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산tert-부틸, 아크릴산헥실, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산노닐, 아크릴산데실, 아크릴산도데실, 아크릴산스테아릴, 아크릴산2-하이드록시에틸, 아크릴산2-하이드록시프로필, 아크릴산4-하이드록시부틸, 아크릴산시클로헥실, 아크릴산2-메톡시에틸, 아크릴산3-메톡시부틸, 아크릴산트리플루오로메틸, 아크릴산트리플루오로에틸, 아크릴산펜타플루오로에틸, 아크릴산글리시딜, 아크릴산알릴, 아크릴산페닐, 아크릴산톨루일, 아크릴산벤질, 아크릴산이소보르닐, 및 아크릴산3-디메틸아미노에틸 등의 아크릴산에스테르를 들 수 있다. 그 중에서도, 입수성의 관점에서, MA, 아크릴산에틸, 아크릴산n-프로필, 아크릴산이소프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소부틸, 및 아크릴산tert-부틸 등이 바람직하고, MA 및 아크릴산에틸 등이 보다 바람직하고, MA 가 특히 바람직하다. 메타크릴 수지 (PM) 에 있어서의 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위의 함유량은, 바람직하게는 10 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 2 질량％ 이하이다.

메타크릴 수지 (PM) 는, 바람직하게는 MMA 를 포함하는 1 종 이상의 메타크릴산에스테르, 및 필요에 따라 다른 단량체를 중합함으로써 얻어진다. 복수종의 단량체를 사용하는 경우에는, 통상, 복수종의 단량체를 혼합하여 단량체 혼합물을 조제한 후, 중합을 실시한다. 중합 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 생산성의 관점에서, 괴상 중합법, 현탁 중합법, 용액 중합법, 및 유화 중합법 등의 라디칼 중합법이 바람직하다.

메타크릴 수지 (PM) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 40,000 ∼ 500,000 이다. Mw 가 40,000 이상임으로써 메타크릴 수지 함유층은 내찰상성 및 내열성이 우수한 것이 되고, Mw 가 500,000 이하임으로써 메타크릴 수지 함유층은 성형성이 우수한 것이 된다.

본 명세서에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한, 「Mw」 는 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 사용하여 측정되는 표준 폴리스티렌 환산값이다.

본 명세서에 있어서, 메타크릴 수지 함유층의 유리 전이 온도를 Tg (M) 로 나타낸다. 표면성이 양호하고, 잔류 응력에서 기인하는 휨이 작은 압출 수지판을 얻기 쉬우므로, Tg (M) 의 하한은 110 ℃, 바람직하게는 115 ℃, 보다 바람직하게는 120 ℃, 특히 바람직하게는 125 ℃ 이고, Tg (M) 의 상한은, 바람직하게는 160 ℃, 보다 바람직하게는 155 ℃, 특히 바람직하게는 150 ℃ 이다.

<메타크릴 수지 (A)>

메타크릴 수지 (PM) 로는, MMA 단량체 단위를 포함하는 1 종 이상의 메타크릴산에스테르 단량체 단위를 포함하는 메타크릴 수지 (A) 가 바람직하다. 메타크릴 수지 (A) 중의 MMA 단량체 단위의 함유량은, 바람직하게는 90 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 95 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 98 질량％ 이상, 가장 바람직하게는 100 질량％ 이다.

메타크릴 수지 (A) 는, 메타크릴산에스테르 이외의 1 종 이상의 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위를 포함하고 있어도 된다. 다른 단량체로는, 메타크릴 수지 (PM) 의 설명에 있어서 상기 서술한 것을 사용할 수 있다. 메타크릴 수지 (A) 에 있어서의 다른 단량체 단위의 함유량은, 바람직하게는 10 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 2 질량％ 이하이다.

<메타크릴 수지 (B)>

본 발명에 관련된 일 실시형태에 있어서, 메타크릴 수지 함유층은, MMA 및 지환식 탄화수소에스테르에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 메타크릴 수지 (B) 를 포함할 수 있다.

이하, 지환식 탄화수소에스테르를 「메타크릴산에스테르 (I)」 로 나타낸다. 메타크릴산에스테르 (I) 로는, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산시클로펜틸, 및 메타크릴산시클로헵틸 등의 메타크릴산 단고리 지방족 탄화수소에스테르 ; 2-노르보르닐메타크릴레이트, 2-메틸-2-노르보르닐메타크릴레이트, 2-에틸-2-노르보르닐메타크릴레이트, 2-이소보르닐메타크릴레이트, 2-메틸-2-이소보르닐메타크릴레이트, 2-에틸-2-이소보르닐메타크릴레이트, 8-트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐메타크릴레이트 (TCDMA), 8-메틸-8-트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐메타크릴레이트, 8-에틸-8-트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐메타크릴레이트, 2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 2-펜칠메타크릴레이트, 2-메틸-2-펜칠메타크릴레이트, 및 2-에틸-2-펜칠메타크릴레이트 등의 메타크릴산 다고리 지방족 탄화수소에스테르 ; 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 메타크릴산 다고리 지방족 탄화수소에스테르가 바람직하고, 8-트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐메타크릴레이트 (TCDMA) 가 보다 바람직하다.

메타크릴 수지 (B) 로는, MMA 및 메타크릴산 다고리 지방족 탄화수소에스테르에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 메타크릴 수지가 보다 바람직하고, MMA 및 8-트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐메타크릴레이트 (TCDMA) 에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 메타크릴 수지가 특히 바람직하다.

메타크릴 수지 (B) 중의 MMA 단량체 단위의 함유량은, 경도의 관점에서, 바람직하게는 40 ∼ 80 질량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 80 질량％, 특히 바람직하게는 50 ∼ 60 질량％ 이다.

후술하는 선팽창률비 (SR) 를 작게 하는 관점 및 유리 전이 온도 (Tg (M)) 를 110 ℃ 이상으로 하는 관점에서, 메타크릴 수지 (B) 중의 메타크릴산에스테르 (I) 단량체 단위의 함유량은, 바람직하게는 20 ∼ 60 질량％, 보다 바람직하게는 20 ∼ 50 질량％, 특히 바람직하게는 40 ∼ 50 질량％ 이다. 메타크릴산에스테르 (I) 단량체 단위의 함유량이 60 질량％ 초과에서는, 메타크릴 수지 함유층의 내충격성이 저하될 우려가 있다.

<메타크릴 수지 조성물 (MR)>

본 발명에 관련된 다른 실시형태에 있어서, 메타크릴 수지 함유층은, 메타크릴 수지 (A) 와 SMA 수지를 포함하는 메타크릴 수지 조성물 (MR) (이하, 간단히 수지 조성물 (MR) 이라고도 한다) 을 포함할 수 있다.

본 명세서에 있어서, 「SMA 수지」 란, 1 종 이상의 방향족 비닐 화합물 (II) 에서 유래하는 구조 단위, 및 무수 말레산 (MAH) 을 포함하는 1 종 이상의 산 무수물 (III) 에서 유래하는 구조 단위를 포함하고, 더욱 바람직하게는 MMA 에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체이다.

메타크릴 수지 조성물 (MR) 은 바람직하게는, 메타크릴 수지 (A) 5 ∼ 80 질량％ 와, SMA 수지 95 ∼ 20 질량％ 를 포함할 수 있다.

유리 전이 온도 (Tg (M)) 를 110 ℃ 이상으로 하는 등의 관점에서, 수지 조성물 (MR) 중의 메타크릴 수지 (A) 의 함유량은, 바람직하게는 80 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 ∼ 55 질량％, 특히 바람직하게는 10 ∼ 50 질량％ 이다.

SMA 수지는, 1 종 이상의 방향족 비닐 화합물 (II) 및 MAH 를 포함하는 1 종 이상의 산 무수물 (III) 에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체이다.

방향족 비닐 화합물 (II) 로는, 스티렌 (St) ; 2-메틸스티렌, 3-메틸스티렌, 4-메틸스티렌, 4-에틸스티렌, 및 4-tert-부틸스티렌 등의 핵 알킬 치환 스티렌 ; α-메틸스티렌 및 4-메틸-α-메틸스티렌 등의 α-알킬 치환 스티렌 ; 을 들 수 있다. 그 중에서도, 입수성의 관점에서 스티렌 (St) 이 바람직하다. 수지 조성물 (MR) 의 투명성 및 내습성의 관점에서, SMA 수지 중의 방향족 비닐 화합물 (II) 단량체 단위의 함유량은, 바람직하게는 50 ∼ 85 질량％, 보다 바람직하게는 55 ∼ 82 질량％, 특히 바람직하게는 60 ∼ 80 질량％ 이다.

산 무수물 (III) 로는 입수성의 관점에서 적어도 무수 말레산 (MAH) 을 사용하고, 필요에 따라, 무수 시트라콘산 및 디메틸 무수 말레산 등의 다른 산 무수물을 사용할 수 있다. 수지 조성물 (MR) 의 투명성 및 내열성의 관점에서, SMA 수지 중의 산 무수물 (III) 단량체 단위의 함유량은, 바람직하게는 15 ∼ 50 질량％, 보다 바람직하게는 18 ∼ 45 질량％, 특히 바람직하게는 20 ∼ 40 질량％ 이다.

SMA 수지는, 방향족 비닐 화합물 (II) 및 산 무수물 (III) 에 더하여, 1 종 이상의 메타크릴산에스테르 단량체에서 유래하는 구조 단위를 포함할 수 있다. 메타크릴산에스테르로는, MMA, 메타크릴산에틸, 메타크릴산프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산이소부틸, 메타크릴산t-부틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산페닐, 메타크릴산벤질, 및 메타크릴산1-페닐에틸 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 7 인 메타크릴산알킬에스테르가 바람직하다. SMA 수지의 내열성 및 투명성의 관점에서, MMA 가 특히 바람직하다. 압출 수지판의 굽힘 가공성 및 투명성의 관점에서, SMA 수지 중의 메타크릴산에스테르 단량체 단위의 함유량은, 바람직하게는 1 ∼ 35 질량％, 보다 바람직하게는 3 ∼ 30 질량％, 특히 바람직하게는 5 ∼ 26 질량％ 이다. 이 경우에 있어서, 방향족 비닐 화합물 (II) 단량체 단위의 함유량은 바람직하게는 50 ∼ 84 질량％, 산 무수물 (III) 단량체 단위의 함유량은 바람직하게는 15 ∼ 49 질량％ 이다.

SMA 수지는, 방향족 비닐 화합물 (II), 산 무수물 (III), 및 메타크릴산에스테르 이외의 다른 단량체에서 유래하는 구조 단위를 가지고 있어도 된다. 다른 단량체로는, 메타크릴 수지 (PM) 의 설명에 있어서 상기 서술한 것을 사용할 수 있다. SMA 수지 중의 다른 단량체 단위의 함유량은, 바람직하게는 10 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 2 질량％ 이하이다.

SMA 수지는, 방향족 비닐 화합물 (II), 산 무수물 (III), 및 필요에 따라 메타크릴산에스테르, 및 필요에 따라 다른 단량체를 중합함으로써 얻어진다. 이 중합에 있어서는, 통상, 복수종의 단량체를 혼합하여 단량체 혼합물을 조제한 후, 중합을 실시한다. 중합 방법은 특별히 제한되지 않고, 생산성의 관점에서, 괴상 중합법 및 용액 중합법 등의 라디칼 중합법이 바람직하다.

SMA 수지의 Mw 는, 바람직하게는 40,000 ∼ 300,000 이다. Mw 가 40,000 이상임으로써 메타크릴 수지 함유층은 내찰상성 및 내충격성이 우수한 것이 되고, Mw 가 300,000 이하임으로써 메타크릴 수지 함유층은 성형성이 우수한 것이 된다.

수지 조성물 (MR) 중의 SMA 수지의 함유량은, 후술하는 선팽창률비 (SR) 를 작게 하는 관점 및 유리 전이 온도 (Tg (M)) 를 110 ℃ 이상으로 하는 관점에서, 바람직하게는 20 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 45 ∼ 95 질량％, 특히 바람직하게는 50 ∼ 90 질량％ 이다.

수지 조성물 (MR) 은 예를 들어, 메타크릴 수지 (A) 와 SMA 수지를 혼합하여 얻어진다. 혼합법으로는, 용융 혼합법 및 용액 혼합법 등을 들 수 있다. 용융 혼합법에서는, 단축 또는 다축의 혼련기, 오픈 롤, 밴버리 믹서, 및 니더 등의 용융 혼련기를 사용하여, 필요에 따라, 질소 가스, 아르곤 가스, 및 헬륨 가스 등의 불활성 가스 분위기하에서 용융 혼련을 실시할 수 있다. 용액 혼합법에서는, 메타크릴 수지 (A) 와 SMA 수지를, 톨루엔, 테트라하이드로푸란, 및 메틸에틸케톤 등의 유기 용매에 용해시켜 혼합할 수 있다.

메타크릴 수지 함유층은, 메타크릴 수지 (PM), 및 필요에 따라 1 종 이상의 다른 중합체를 포함할 수 있다.

일 실시형태에 있어서, 메타크릴 수지 함유층은, 메타크릴 수지 (B), 및 필요에 따라 1 종 이상의 다른 중합체를 포함할 수 있다.

다른 실시형태에 있어서, 메타크릴 수지 함유층은 메타크릴 수지 조성물 (MR) 로 이루어지고, 메타크릴 수지 조성물 (MR) 은, 메타크릴 수지 (A), SMA 수지, 및 필요에 따라 1 종 이상의 다른 중합체를 포함할 수 있다.

다른 중합체로는 특별히 제한되지 않고, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리아미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에스테르, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 및 폴리아세탈 등의 다른 열가소성 수지 ; 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 및 에폭시 수지 등의 열경화성 수지 등을 들 수 있다. 메타크릴 수지 함유층 중의 다른 중합체의 함유량은, 바람직하게는 10 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 2 질량％ 이하이다.

메타크릴 수지 함유층은 필요에 따라, 각종 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제로는, 산화 방지제, 열열화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 활제, 이형제, 고분자 가공 보조제, 대전 방지제, 난연제, 염료·안료, 광 확산제, 광택 제거제, 코어 쉘 입자 및 블록 공중합체 등의 내충격성 개질제, 및 형광체 등을 들 수 있다. 첨가제의 함유량은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 메타크릴 수지 함유층을 구성하는 수지 100 질량부에 대하여, 예를 들어, 산화 방지제의 함유량은 0.01 ∼ 1 질량부, 자외선 흡수제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 광 안정제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 활제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 염료·안료의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부가 바람직하다.

메타크릴 수지 (PM) 또는 메타크릴 수지 (B) 에 다른 중합체 및/또는 첨가제를 함유시키는 경우, 첨가 타이밍은 메타크릴 수지 (PM) 또는 메타크릴 수지 (B) 의 중합시이어도 되고 중합 후이어도 된다. 메타크릴 수지 조성물 (MR) 에 다른 중합체 및/또는 첨가제를 함유시키는 경우, 첨가 타이밍은, 메타크릴 수지 (A) 및/또는 SMA 수지의 중합시이어도 되고, 이들 수지의 혼합시 또는 혼합 후이어도 된다.

가열 용융 성형의 안정성의 관점에서, 메타크릴 수지 함유층의 구성 수지의 멜트 플로우 레이트 (MFR) 는, 바람직하게는 1 ∼ 10 g/10 분, 보다 바람직하게는 1.5 ∼ 7 g/10 분, 특히 바람직하게는 2 ∼ 4 g/10 분이다. 본 명세서에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한, 메타크릴 수지 함유층의 구성 수지의 MFR 은, 멜트 인덱서를 사용하여, 온도 230 ℃, 3.8 ㎏ 하중하에서 측정되는 값이다.

(폴리카보네이트 함유층)

폴리카보네이트 함유층은, 1 종 이상의 폴리카보네이트 (PC) 를 포함한다. 폴리카보네이트 (PC) 는, 바람직하게는 1 종 이상의 2 가 페놀과 1 종 이상의 카보네이트 전구체를 공중합하여 얻어진다. 제조 방법으로는, 2 가 페놀의 수용액과 카보네이트 전구체의 유기 용매 용액을 계면에서 반응시키는 계면 중합법, 및 2 가 페놀과 카보네이트 전구체를 고온, 감압, 무용매 조건하에서 반응시키는 에스테르 교환법 등을 들 수 있다.

2 가 페놀로는, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A), 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(3-메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)술파이드, 및 비스(4-하이드록시페닐)술폰 등을 들 수 있고, 그 중에서도 비스페놀 A 가 바람직하다. 카보네이트 전구체로는, 포스겐 등의 카르보닐할라이드 ; 디페닐카보네이트 등의 카보네이트에스테르 ; 2 가 페놀의 디할로포르메이트 등의 할로포르메이트 ; 등을 들 수 있다.

폴리카보네이트 (PC) 의 Mw 는, 바람직하게는 10,000 ∼ 100,000, 보다 바람직하게는 20,000 ∼ 70,000 이다. Mw 가 10,000 이상임으로써 폴리카보네이트 함유층은 내충격성 및 내열성이 우수한 것이 되고, Mw 가 100,000 이하임으로써 폴리카보네이트 함유층은 성형성이 우수한 것이 된다.

폴리카보네이트 (PC) 는 시판품을 사용해도 된다. 스미카 스타이론 폴리카보네이트 주식회사 제조 「칼리바 (등록상표)」 및 「SD 폴리카 (등록상표)」, 미츠비시 엔지니어링 플라스틱 주식회사 제조 「유피론/노바렉스 (등록상표)」, 이데미츠 흥산 주식회사 제조 「터프론 (등록상표)」, 및 데이진 화성 주식회사 제조 「팬라이트 (등록상표)」 등을 들 수 있다.

폴리카보네이트 함유층은 필요에 따라, 1 종 이상의 다른 중합체 및/또는 각종 첨가제를 포함할 수 있다. 다른 중합체 및 각종 첨가제로는, 메타크릴 수지 함유층의 설명에 있어서 상기 서술한 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. 폴리카보네이트 함유층 중의 다른 중합체의 함유량은, 바람직하게는 15 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 10 질량％ 이하, 특히 바람직하게는 5 질량％ 이하이다. 첨가제의 함유량은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 폴리카보네이트 (PC) 100 질량부에 대하여, 산화 방지제의 함유량은 0.01 ∼ 1 질량부, 자외선 흡수제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 광 안정제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 활제의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부, 염료·안료의 함유량은 0.01 ∼ 3 질량부가 바람직하다.

폴리카보네이트 (PC) 에 다른 중합체 및/또는 첨가제를 첨가시키는 경우, 첨가 타이밍은, 폴리카보네이트 (PC) 의 중합시이어도 되고 중합 후이어도 된다.

본 명세서에 있어서, 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도를 Tg (PC) 로 나타낸다. Tg (PC) 는, 바람직하게는 120 ∼ 160 ℃, 보다 바람직하게는 135 ∼ 155 ℃, 특히 바람직하게는 140 ∼ 150 ℃ 이다.

가열 용융 성형의 안정성의 관점에서, 폴리카보네이트 함유층의 구성 수지의 MFR 은, 바람직하게는 1 ∼ 30 g/10 분, 보다 바람직하게는 3 ∼ 20 g/10 분, 특히 바람직하게는 5 ∼ 10 g/10 분이다. 본 명세서에 있어서, 폴리카보네이트 함유층의 구성 수지의 MFR 은, 특별히 명기하지 않는 한, 멜트 인덱서를 사용하여, 온도 300 ℃, 1.2 ㎏ 하중하의 조건으로 측정되는 값이다.

(선팽창률비 (SR))

본 발명의 압출 수지판에 있어서, 폴리카보네이트 함유층의 선팽창률 (S1) 과 메타크릴 수지 함유층의 선팽창률 (S2) 의 차 (S2 - S1) 와, 폴리카보네이트 함유층의 선팽창률 (S1) 의 비 ((S2 - S1)/S1) 를, 선팽창률비 (SR) 로 정의한다.

열변화에 의한 휨의 저감의 관점에서, 선팽창률비 (SR) 는 -10 ％ ∼ +10 ％ 이고, 바람직하게는 -10 ％ ∼ +5 ％, 보다 바람직하게는 -5 ％ ∼ +2 ％ 이다. 선팽창률비 (SR) 는, -10 ％ ∼ -0.1 ％, -5 ％ ∼ -0.1 ％, +0.1 ％ ∼ +10 ％, +0.1 ％ ∼ +5 ％, 또는 +0.1 ％ ∼ +2 ％ 일 수 있다. 선팽창률비 (SR) 가 이러한 범위 내이면, 표면성이 양호하고 잔류 응력에서 기인하는 휨이 작은 압출 수지판을 얻기 쉽다.

(각 층 및 압출 수지판의 두께)

내찰상성과 내충격성의 밸런스가 우수하므로, 메타크릴 수지 함유층의 두께는, 바람직하게는 20 ∼ 200 ㎛, 보다 바람직하게는 25 ∼ 150 ㎛, 특히 바람직하게는 30 ∼ 100 ㎛ 이고, 폴리카보네이트 함유층의 두께는, 바람직하게는 0.1 ∼ 3.0 ㎜, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 2.0 ㎜ 이다.

본 발명의 압출 수지판의 전체의 두께 (t) 는 특별히 제한되지 않고, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 및 터치 패널 디스플레이 등의 보호판 등의 용도에서는, 바람직하게는 0.1 ∼ 3.0 ㎜, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 2.0 ㎜ 이다. 지나치게 얇으면 강성이 불충분해질 우려가 있고, 지나치게 두꺼우면 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 및 터치 패널 디스플레이 등의 경량화의 방해가 될 우려가 있다.

(적층 구조)

본 발명의 압출 수지판은, 폴리카보네이트 함유층의 적어도 편면에 메타크릴 수지 함유층이 적층되어 있으면, 다른 수지층을 가지고 있어도 된다. 본 발명의 압출 수지판의 적층 구조로는, 폴리카보네이트 함유층-메타크릴 수지 함유층의 2 층 구조 ; 메타크릴 수지 함유층-폴리카보네이트 함유층-메타크릴 수지 함유층의 3 층 구조 ; 메타크릴 수지 함유층-폴리카보네이트 함유층-다른 수지층의 3 층 구조 ; 다른 수지층-메타크릴 수지 함유층-폴리카보네이트 함유층의 3 층 구조 ; 등을 들 수 있다.

도 1, 도 2 는, 본 발명에 관련된 제 1, 제 2 실시형태의 압출 수지판의 모식 단면도이다. 도면 중, 부호 16X, 16Y 는 압출 수지판, 부호 21 은 폴리카보네이트 함유층, 부호 22, 22A, 22B 는 메타크릴 수지 함유층을 나타낸다. 제 1 실시형태의 압출 수지판 (16X) 은, 폴리카보네이트 함유층 (21)-메타크릴 수지 함유층 (22) 의 2 층 구조를 가지고 있다. 제 2 실시형태의 압출 수지판 (16Y) 은, 제 1 메타크릴 수지 함유층 (22A)-폴리카보네이트 함유층 (21)-제 2 메타크릴 수지 함유층 (22B) 의 3 층 구조를 가지고 있다. 또한, 압출 수지판의 구성은, 적절히 설계 변경이 가능하다.

(경화 피막)

본 발명의 압출 수지판은 필요에 따라, 적어도 일방의 최표면에 경화 피막을 가질 수 있다. 경화 피막은 내찰상성층 또는 시인성 향상 효과를 위한 저반사성층으로서 기능할 수 있다. 경화 피막은 공지 방법으로 형성할 수 있다 (「배경 기술」 의 항에서 예시한 특허문헌 5, 6 등을 참조하기 바란다).

내찰상성 (하드 코트성) 경화 피막 (내찰상성층) 의 두께는, 바람직하게는 2 ∼ 30 ㎛, 보다 바람직하게는 5 ∼ 20 ㎛ 이다. 지나치게 얇으면 표면 경도가 불충분해지고, 지나치게 두꺼우면 제조 공정 중의 절곡에 의해 크랙이 발생할 우려가 있다.

저반사성 경화 피막 (저반사성층) 의 두께는, 바람직하게는 80 ∼ 200 ㎚, 보다 바람직하게는 100 ∼ 150 ㎚ 이다. 지나치게 얇아도 지나치게 두꺼워도 저반사 성능이 불충분해질 우려가 있다.

(흑색을 나타내는 색재)

본 발명의 압출 수지판은, 흑색의 광 투과율을 적합화하기 위해, 표면 및/또는 내부에, 흑색을 나타내는 1 종 이상의 색재, 또는 조합에 의해 흑색을 나타내는 복수종의 색재를 포함하는 것이 바람직하다. 색재는, 후기 방법 (바람직하게는 공압출 성형) 으로 제조된 압출 수지판의 표면에 도포해도 되고, 압출 수지판을 구성하는 1 개 이상의 층에 첨가해도 된다. 생산성의 관점에서, 압출 수지판을 구성하는 1 개 이상의 층에 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 압출 수지판을 구성하는 1 개 이상의 층에 첨가하는 경우, 첨가하는 색재의 농도가 비교적 낮아도 충분한 양의 색재를 첨가할 수 있고, 농도의 면내 편차를 저감시킬 수 있으므로, 비교적 두께가 큰 층에 첨가하는 것이 바람직하다.

흑색의 시인성, 편광 필터를 사용한 환경에 있어서의 시인성, 및 적외선 센서의 양호한 작동의 관점에서, 압출 수지판에 있어서의, 흑색을 나타내는 1 종 이상의 색재, 또는 조합에 의해 흑색을 나타내는 복수종의 색재의 종류 및 함유량은, 가시광역의 광 투과율이 30 ∼ 85 ％ 가 되고, 적외광역의 광 투과율이 70 ％ 이상이 되도록 조정한다.

압출 수지판의 두께 및 사용하는 색재의 종류에 따라 다르기도 하지만, 가시광역의 광 투과율의 과저 (過低) 를 피하기 위해, 압출 수지판에 있어서의 총수지량 100 질량부에 대한 색재의 총첨가량은, 바람직하게는 0.1 질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.05 질량부 이하, 특히 바람직하게는 0.03 질량부 이하이다.

색재로는, 안료 및 유기 염료를 들 수 있다. 일반적으로, 안료는 내후성이 우수하지만 유기 염료보다 분산 불량이 발생하기 쉬운 경향이 있고, 유기 염료는 안료보다 내후성이 떨어지지만 분산 불량이 잘 발생하지 않아 생산성이 우수한 경향이 있다. 직접 일광에 노출되지 않는 실내에서 사용되는 경우가 많은 액정 디스플레이 등의 용도이면, 유기 염료로도 내후성이 충분한 경우가 많다. 이 경우, 분산성과 생산성의 관점에서 유기 염료가 바람직하다. 또, 적외광역인 700 ∼ 1000 ㎚ 의 광 투과율을 저하시키지 않는 관점에서도, 유기 염료가 바람직하다.

또한, 압출 수지판에서는, 적외광역의 투과율을 충분히 확보하는 관점에서, 근적외선 차폐 재료인 전도성 금속 산화물 (예를 들어, 육붕소화란탄, 세슘산화텅스텐, 주석산화인듐 (ITO), 및 안티몬산화주석 (ATO) 등), 그리고 입경이 비교적 크고, 적외광을 반사 또는 흡수하는 재료는 사용하지 않는 것이 바람직하다.

흑색을 나타내는 색재는, 가시광 전역에 걸쳐 광을 흡수하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 흑색을 나타내는 색재로는, 흑색 이외의 복수종의 유기 염료를 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 2 종의 유기 염료의 색상환이 서로 반대측에 있는 경우, 이들 2 종의 유기 염료를 사용함으로써 흑색을 발현할 수 있다.

유기 염료로는, 안트라퀴논류, 아조류, 안트라피리돈류, 페릴렌류, 안트라센류, 페리논류, 인단트론류, 퀴나크리돈류, 크산텐류, 티오크산텐류, 옥사진류, 옥사졸린류, 인디고이드류, 티오인디고이드류, 퀴노프탈론류, 나프탈이미드류, 시아닌류, 메틴류, 피라졸론류, 락톤류, 쿠마린류, 비스-벤즈옥사졸릴티오펜류, 나프탈렌테트라카르복실산류, 프탈로시아닌류, 트리아릴메탄류, 아미노케톤류, 비스(스티릴)비페닐류, 아진류, 로다민류, 이들의 유도체, 및 이들의 조합 등을 들 수 있다. 고내열성, 장파장역대에 넓은 광 흡수대를 갖는 성질, 및 내후성의 관점에서, 페리논류, 페릴렌류, 아조류, 메틴류, 및 퀴놀린류가 바람직하고, 안트라퀴논류가 보다 바람직하다.

이하에 유기 염료의 바람직한 구체예를 컬러 인덱스의 제네릭 네임으로 나타낸다.

안트라퀴논류로는, Solvent Red 52, Solvent Red 111, Solvent Red 149, Solvent Red 150, Solvent Red 151, Solvent Red 168, Solvent Red 191, Solvent Red 207, Disperse Red 22, Disperse Red 60, Disperse Violet 31, Solvent Blue 35, Solvent Blue 36, Solvent Blue 63, Solvent Blue 78, Solvent Blue 83, Solvent Blue 87, Solvent Blue 94, Solvent Blue 97, Solvent Green 3, Solvent Green 20, Solvent Green 28, Disperse Violet 28, Solvent Violet 13, Solvent Violet 14, 및 Solvent Violet 36 등을 들 수 있다.

페리논류로는, Solvent Orange 60, Solvent Orange 78, Solvent Orange 90, Solvent Violet 29, Solvent Red 135, Solvent Red 162, 및 Solvent Red 179 등을 들 수 있다.

페릴렌류로는, Solvent Green 3, Solvent Green 5, Solvent Orange 55, Vat Red 15, Vat Orange 7, F Orange 240, F Red 305, F Red 339, 및 F Yellow 83 등을 들 수 있다.

아조계류로는, Solvent Yellow 14, Solvent Yellow 16, Solvent Yellow 21, Solvent Yellow 61, Solvent Yellow 81, Solvent Red 23, Solvent Red 24, Solvent Red 27, Solvent Red 8, Solvent Red 83, Solvent Red 84, Solvent Red 121, Solvent Red 132, Solvent Violet 21, Solvent Black 21, Solvent Black 23, Solvent Black 27, Solvent Black 28, Solvent Black 31, Solvent Orange 37, Solvent Orange 40, 및 Solvent Orange 45 등을 들 수 있다.

메틴류로는, Solvent Orange 80, Solvent Yellow 93 등을 들 수 있다.

퀴놀린류로는, Solvent Yellow 33, Solvent Yellow 98, Solvent Yellow 157, Disperse Yellow 54, 및 Disperse Yellow 160 등을 들 수 있다.

(면내의 리타데이션값 (Re) 및 광 투과율)

[발명이 해결하고자 하는 과제] 의 항에서 서술한 바와 같이, 일반적으로, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판의 용도에서는, 편광 선글라스 등의 편광 필터를 통하여 화면을 보면, 출사광의 편광축과 편광 필터의 투과축이 이루는 각도에 따라서는, 화면이 어두워져, 화상의 시인성이 저하되는 경우가 있다.

최근, 흑색의 시인성을 향상시키기 위해, 흑색 반투명의 수지판이 검토되고 있다. 그러나, 일반적으로, 흑색 반투명의 수지판에서는, 흑색의 시인성이 향상되는 한편 광의 투과성이 저하되어 화상이 어두워지는 경향이 있고, 특히, 편광 선글라스 등의 편광 필터를 통하여 화상을 보는 경우의 시인성이 저하되는 경향이 있다.

또, 최근, 적외선 센서를 부속하는 카 내비게이션 시스템이 발현하고 있다. 이러한 용도에 사용되는 보호판은, 적외광역에 대해서도 광 투과율을 충분히 확보할 필요가 있다.

Re 값 및 광 투과율을 바람직한 범위로 규정함으로써, 흑색의 시인성 및 편광 필터를 사용한 환경에 있어서의 시인성이 우수하고, 또한 적외선 센서가 양호하게 기능하는 것이 가능한 압출 수지판을 제공할 수 있다.

Re 값이 330 ㎚ 초과에서는, 편광 선글라스 등의 편광 필터를 통하여 시인했을 경우에 가시광역의 각 파장의 광 투과율의 차가 커져, 다양한 색이 보여 시인성이 저하될 우려가 있다. Re 값이 50 ㎚ 미만 및/또는 가시광역의 광 투과율이 30 ％ 미만에서는, 화상이 어두워 시인성이 저하되고, 특히 편광 선글라스 등의 편광 필터를 통하여 시인하는 경우, 화상이 어두워 시인성이 대폭 악화될 우려가 있다. 압출 수지판의 가시광역의 광 투과율이 85 ％ 를 초과하는 경우에는, 투명 수지판과 비교하여 흑색의 시인성이 개선되었다고는 말하기 어렵다. 또, 적외선 센서를 사용하는 용도에서는, 적외선 센서의 감도가 양호해져, 적외선 센서가 양호하게 기능하므로, 적외광역의 광 투과율은 70 ％ 이상인 것이 바람직하다.

구체적으로는, 흑색의 시인성, 편광 필터를 사용한 환경에 있어서의 시인성, 및 적외선 센서의 양호한 작동의 관점에서, 적어도 폭 방향의 일부의 Re 값이 50 ∼ 330 ㎚ 이고, 파장 400 ∼ 650 ㎚ (가시광역) 의 광 투과율이 30 ∼ 85 ％, 또한, 파장 700 ∼ 1000 ㎚ (적외광역) 의 광 투과율이 70 ％ 이상인 것이 바람직하다.

Re 값은, 상기 범위 내에서는, 값이 클수록 밝기가 증가하고, 값이 작아질수록 색이 선명해지는 경향이 있다. 밝기와 색의 밸런스의 관점에서, 적어도 폭 방향의 일부의 Re 값은 보다 바람직하게는 80 ∼ 250 ㎚ 이다. 화상의 시인성의 관점에서, 가시광역의 광 투과율은 보다 바람직하게는 50 ∼ 70 ％ 이다. 적외선 센서의 양호한 작동의 관점에서, 적외광역의 광 투과율은 보다 바람직하게는 80 ％ 이상이다.

상세한 것에 대해서는 후기하지만, Re 값은, 제조 조건을 적합화함으로써 조정할 수 있다. 상기한 바와 같이, 가시광역 및 적외광역의 광 투과율은, 흑색을 나타내는 1 종 이상의 색재 또는 조합에 의해 흑색을 나타내는 복수종의 색재의 종류 및/또는 양에 의해 조정할 수 있다. 바람직하게는 적외선 투과율을 저하시키지 않는 유기 염료를 사용함으로써, 적외선 투과율을 충분히 확보할 수 있다. 또, 근적외선 차폐 재료인 전도성 금속 산화물 (예를 들어, 육붕소화란탄, 세슘산화텅스텐, 주석산화인듐 (ITO), 및 안티몬산화주석 (ATO) 등), 그리고 입경이 비교적 크고, 적외광을 반사 또는 흡수하는 재료는 사용하지 않는 것이 바람직하다.

[압출 수지판의 제조 방법]

이하, 상기 구성의 본 발명의 압출 수지판의 제조 방법의 바람직한 양태에 대해 설명한다. 본 발명의 압출 수지판은 공지 방법에 의해 제조할 수 있고, 바람직하게는 공압출 성형을 포함하는 제조 방법에 의해 제조된다.

(공정 (X))

폴리카보네이트 함유층 및 메타크릴 수지 함유층의 구성 수지는 각각 가열 용융되고, 폴리카보네이트 함유층의 적어도 편면에 메타크릴 수지 함유층이 적층된 열가소성 수지 적층체의 상태로, 폭이 넓은 토출구를 갖는 T 다이로부터 용융 상태로 공압출된다.

폴리카보네이트 함유층용 및 메타크릴 수지 함유층용의 용융 수지는, 적층 전에 필터에 의해 용융 여과하는 것이 바람직하다. 용융 여과한 각 용융 수지를 사용하여 다층 성형함으로써, 이물질 및 겔에서 기인하는 결점이 적은 압출 수지판이 얻어진다. 필터의 여과재는, 사용 온도, 점도, 및 여과 정밀도 등에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 레이온, 코튼, 및 유리 파이버 등으로 이루어지는 부직포 ; 페놀 수지 함침 셀룰로오스제의 시트상물 ; 금속 섬유 부직포 소결 시트상물 ; 금속 분말 소결 시트상물 ; 철망 ; 및 이들의 조합 등을 들 수 있다. 그 중에서도 내열성 및 내구성의 관점에서, 금속 섬유 부직포 소결 시트상물을 복수장 적층한 필터가 바람직하다. 필터의 여과 정밀도는 특별히 제한되지 않고, 바람직하게는 30 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 15 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 5 ㎛ 이하이다.

적층 방식으로는, T 다이 유입 전에 적층하는 피드 블록 방식, 및 T 다이 내부에서 적층하는 멀티 매니폴드 방식 등을 들 수 있다. 압출 수지판의 층간의 계면 평활성을 높이는 관점에서, 멀티 매니폴드 방식이 바람직하다.

T 다이로부터 공압출된 용융 상태의 열가소성 수지 적층체는, 복수의 냉각 롤을 사용하여 냉각된다. 본 발명에서는, 서로 인접하는 3 개 이상의 냉각 롤을 사용하여, 용융 상태의 열가소성 수지 적층체를, 제 n 번째 (단, n ≥ 1) 의 냉각 롤과 제 n + 1 번째의 냉각 롤 사이에 끼워 넣고, 제 n + 1 번째의 냉각 롤에 걸어 감는 조작을 n = 1 로부터 복수회 반복함으로써 냉각시킨다. 예를 들어, 3 개의 냉각 롤을 사용하는 경우, 반복 횟수는 2 회이다.

냉각 롤로는, 금속 롤 및 외주부에 금속제 박막을 구비한 탄성 롤 (이하, 금속 탄성 롤이라고도 한다) 등을 들 수 있다. 금속 롤로는, 드릴드 롤 및 스파이럴 롤 등을 들 수 있다. 금속 롤의 표면은, 경면이어도 되고, 모양 또는 요철 등을 가지고 있어도 된다. 금속 탄성 롤은 예를 들어, 스테인리스강 등으로 이루어지는 축 롤과, 이 축 롤의 외주면을 덮는 스테인리스강 등으로 이루어지는 금속제 박막과, 이들 축 롤 및 금속제 박막 사이에 봉입 (封入) 된 유체로 이루어지고, 유체의 존재에 의해 탄성을 나타낼 수 있다. 금속제 박막의 두께는 바람직하게는 2 ∼ 5 ㎜ 정도이다. 금속제 박막은, 굴곡성 및 가요성 등을 갖는 것이 바람직하고, 용접 이음부가 없는 심리스 구조인 것이 바람직하다. 이와 같은 금속제 박막을 구비한 금속 탄성 롤은, 내구성이 우수함과 함께, 금속제 박막을 경면화하면 통상적인 경면 롤과 동일한 취급을 할 수 있고, 금속제 박막에 모양 및 요철 등을 부여하면 그 형상을 전사할 수 있는 롤이 되므로, 사용하기 편리하다.

냉각 후에 얻어진 압출 수지판은, 인취 롤에 의해 인취된다. 이상의 공압출, 냉각, 및 인취의 공정은, 연속적으로 실시된다. 또한, 본 명세서에서는, 주로 가열 용융 상태의 것을 「열가소성 수지 적층체」 라고 표현하고, 고화된 것을 「압출 수지판」 이라고 표현하고 있지만, 양자간에 명확한 경계는 없다.

도 3 에, 일 실시형태로서, T 다이 (11), 제 1 ∼ 제 3 냉각 롤 (12 ∼ 14), 및 1 쌍의 인취 롤 (15) 을 포함하는 제조 장치의 모식도를 나타낸다. T 다이 (11) 로부터 공압출된 열가소성 수지 적층체는 제 1 ∼ 제 3 냉각 롤 (12 ∼ 14) 을 사용하여 냉각되고, 1 쌍의 인취 롤 (15) 에 의해 인취된다. 도시예에서는, 제 3 냉각 롤 (14) 이 「마지막에 열가소성 수지 적층체가 걸어 감겨지는 냉각 롤 (이하, 간단히 마지막 냉각 롤이라고도 한다)」 이다.

제 3 냉각 롤 (14) 의 후단에 인접하여 제 4 이후의 냉각 롤을 설치해도 된다. 이 경우에는, 열가소성 수지 적층체가 마지막에 걸어 감겨지는 냉각 롤이 「마지막 냉각 롤」 이 된다. 또한, 서로 인접한 복수의 냉각 롤과 인취 롤 사이에는 필요에 따라 반송용 롤을 설치할 수 있지만, 반송용 롤은 「냉각 롤」 에는 포함시키지 않는다.

또한, 제조 장치의 구성은, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 적절히 설계 변경이 가능하다.

「리타데이션」 이란, 분자 주사슬 방향의 광과 그것에 수직인 방향의 광의 위상차이다. 일반적으로 고분자는 가열 용융 성형됨으로써 임의의 형상을 얻을 수 있지만, 가열 및 냉각의 과정에 있어서 발생하는 응력에 의해 분자가 배향하여 리타데이션이 발생하는 것이 알려져 있다. 따라서, 리타데이션을 제어하기 위해서는 분자의 배향을 제어할 필요가 있다. 분자의 배향은 예를 들어, 고분자의 유리 전이 온도 (Tg) 근방에서의 성형시의 응력에 의해 발생한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「리타데이션」 은 특별히 명기하지 않는 한, 면내의 리타데이션을 나타내는 것으로 한다.

압출 성형의 과정에 있어서의 제조 조건을 적합화함으로써 분자의 배향을 제어하고, 이로써, 압출 수지판의 성형 후의 Re 값을 적합화할 수 있고, 또한 Re 값의 열변화를 억제할 수 있다. 가열 전후의 쌍방에 있어서, 압출 수지판은, 적어도 폭 방향의 일부의 Re 값이 50 ∼ 330 ㎚ 이고, 가열 전에 대한 가열 후의 압출 수지판의 Re 값의 저하율이 30 ％ 미만인 것이 바람직하다.

이하, Re 값 및 Re 값의 열변화율을 바람직한 범위로 하기 위한 바람직한 제조 조건에 대해 설명한다.

<압출 성형에 있어서의 열가소성 수지 적층체의 온도>

제 2 냉각 롤과 제 3 냉각 롤 사이에 끼워 넣어져 있을 때의 열가소성 수지 적층체의 전체 온도를 온도 (TX), 마지막 냉각 롤 (도 3 에서는 제 3 냉각 롤) 로부터 박리하는 위치에 있어서의 열가소성 수지 적층체의 전체 온도를 온도 (TT) 로 한다.

제조 조건 1 에서는, 온도 (TX) 를 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 에 대해 -10 ℃ 이상 +10 ℃ 미만으로 하고, 온도 (TT) 를 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 에 대해 -10 ℃ 미만으로 한다.

제조 조건 2 에서는, 온도 (TX) 를 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 에 대해 +10 ℃ 이상으로 하고, 온도 (TT) 를 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 에 대해 -10 ℃ 이상으로 한다.

제조 조건 3 에서는, 온도 (TX) 를 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 에 대해 -10 ℃ 이상 +10 ℃ 미만으로 하고, 온도 (TT) 를 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 에 대해 -10 ℃ 이상으로 한다.

또한, 온도 (TX), (TT) 는, 후기 [실시예] 의 항에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.

<주속도비와 Re 값의 관계>

본 명세서에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한, 「주속도비」 는, 제 2 냉각 롤에 대한 그 이외의 임의의 냉각 롤 또는 인취 롤의 주속도의 비이다. 제 2 냉각 롤의 주속도는 V2, 제 3 냉각 롤의 주속도는 V3, 인취 롤의 주속도는 V4 로 나타낸다.

상기 제조 조건 1 에서는, 주속도비 (V3/V2) 를 크게 함으로써 Re 값은 증가하고, 또한 가열 후의 Re 값의 저하율이 작아지는 경향이 있다. 이러한 점은, 응력을 가할 때의 수지 온도 (TX) 가, 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 의 근방인 것에서 기인하는 것으로 추찰된다.

또, 제조 조건 1 에서는, 인취 롤의 주속도비 (V4/V2) 를 크게 함으로써 Re 값은 증가하지만, 가열 후의 Re 값의 저하율이 커지는 경향이 있다. 이러한 점은, 응력을 가할 때의 수지 온도 (TT) 가, 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 보다 낮은 (Tg (PC)-10 ℃ 미만) 것에서 기인하는 것으로 추찰된다.

상기 제조 조건 2 에서는, 주속도비 (V3/V2) 를 크게 해도 Re 값은 크게 증가하지 않는다. 이러한 점은, 분자가 배향할 때의 수지 온도 (TX) 가, 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 보다 높은 (Tg (PC)+10 ℃ 이상) 것에서 기인하는 것으로 추찰된다.

또, 제조 조건 2 에서는, 인취 롤의 주속도비 (V4/V2) 를 크게 함으로써 Re 값은 증가하고, 또한 가열 후의 Re 값의 저하율이 작아지는 경향이 있다. 이러한 점은, 응력을 가할 때의 수지 온도 (TT) 가, 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 의 근방 이상 (Tg (PC)-10 ℃ 이상) 인 것에서 기인하는 것으로 추찰된다.

상기 제조 조건 3 에서는, 주속도비 (V3/V2) 를 크게 함으로써 Re 값은 증가하고, 또한 가열 후의 Re 값의 저하율이 작아지는 경향이 있다. 이러한 점은, 응력을 가할 때의 수지 온도 (TX) 가, 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 의 근방인 것에서 기인하는 것으로 추찰된다.

또, 제조 조건 3 에서는, 인취 롤의 주속도비 (V4/V2) 를 크게 함으로써 Re 값은 증가하고, 또한 가열 후의 Re 값의 저하율이 작아지는 경향이 있다. 이러한 점은, 응력을 가할 때의 수지 온도 (TT) 가, 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 의 근방 이상 (Tg (PC)-10 ℃ 이상) 인 것에서 기인하는 것으로 추찰된다.

이상의 지견으로부터, 수지 온도 (TX) 를 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 에 대해 -10 ℃ ∼ +10 ℃ 미만의 범위로 제어하는 경우에는, 주속도비 (V3/V2) 및 주속도비 (V4/V2) 를 바람직한 범위 내로 조정함으로써, Re 값 및 가열 후의 Re 값의 저하율을 제어할 수 있는 것을 알 수 있다. 또, 수지 온도 (TT) 를 폴리카보네이트 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (PC)) 에 대해 -10 ℃ 이상으로 제어하는 경우에는, 주속도비 (V4/V2) 를 바람직한 범위 내로 조정함으로써, Re 값 및 가열 후의 Re 값의 저하율을 제어할 수 있는 것을 알 수 있다.

구체적으로는, 온도 (TX) 를 Tg (PC) 에 대해 10 ℃ 이상 +10 ℃ 미만으로 하는 제조 조건 1 에서는, 주속도비 (V3/V2) 를 1.00 이상 1.01 이하로 하고, 주속도비 (V4/V2) 를 0.98 이상 1.00 미만으로 하는 것이 바람직하다. 주속도비 (V3/V2) 가 1.01 초과에서는, Re 값이 330 ㎚ 를 초과할 우려가 있다. 주속도비 (V3/V2) 가 1.00 미만에서는, Re 가 50 ㎚ 미만이 될 우려가 있다. 주속도비 (V4/V2) 가 1.00 이상에서는, Re 값이 330 ㎚ 를 초과하고, Re 값의 저하율이 30 ％ 를 초과할 우려가 있다. 주속도비 (V4/V2) 가 0.98 미만에서는, 장력 부족에 의해 마지막 냉각 롤에 접촉하고 있는 수지판이 밀착 상태를 유지할 수 없어 롤로부터 박리되어 깨끗한 면상을 유지할 수 없게 될 우려가 있다. Re 값의 적합화의 관점에서, 주속도비 (V3/V2) 는 보다 바람직하게는 1.002 ∼ 1.006 이고, 주속도 (V4/V2) 는 보다 바람직하게는 0.985 ∼ 0.995 이다.

온도 (TX) 를 Tg (PC) 에 대해 +10 ℃ 이상으로 하고, 온도 (TT) 를 Tg (PC) 에 대해 -10 ℃ 이상으로 하는 제조 조건 2 에서는, 주속도비 (V4/V2) 를 0.98 이상 1.00 미만으로 하는 것이 바람직하다. 주속도비 (V4/V2) 가 1.00 이상에서는, Re 값이 330 ㎚ 를 초과할 우려가 있다. 주속도비 (V4/V2) 가 0.98 미만에서는, Re 가 50 ㎚ 미만이 될 우려가 있다. Re 값의 적합화의 관점에서, 주속도비 (V4/V2) 는, 보다 바람직하게는 0.985 ∼ 0.995 이다.

<가열 조건>

압출 수지판의 Re 값의 저하율을 평가하기 위한 가열 조건에 관해서는, 75 ∼ 100 ℃ 의 범위 내의 일정 온도, 1 ∼ 30 시간의 범위 내의 일정 시간으로 할 수 있다. 예를 들어, 75 ℃ 에서 5 시간 또는 100 ℃ 에서 5 시간의 조건으로 평가를 실시할 수 있다. 예를 들어, 시험편을 100 ℃ ± 3 ℃ 또는 75 ℃ ± 3 ℃ 로 관리된 오븐 내에서 5 시간 가열함으로써, 평가를 실시할 수 있다. 또한, 상기 가열 조건은, 일반적인 경화 피막을 형성하는 과정에 있어서의 가열의 온도와 시간을 고려하고 있다. 따라서, 상기 조건의 가열을 실시하여 평가했을 때, Re 값을 바람직한 범위로 유지할 수 있는 것이 바람직하다.

상기 제조 방법에 의하면, 메타크릴 수지 함유층의 유리 전이 온도 Tg (M) 가 110 ℃ 이상이고, 75 ∼ 100 ℃ 의 범위 내의 일정 온도에서 5 시간 가열했을 때, 가열 전후의 쌍방에 있어서, 적어도 폭 방향의 일부의 Re 값이 50 ∼ 330 ㎚, 바람직하게는 80 ∼ 250 ㎚ 이고, 가열 전에 대한 가열 후의 Re 값의 저하율이 30 ％ 미만, 바람직하게는 15 ％ 미만인 압출 수지판을 제조할 수 있다.

(공정 (Y))

상기 서술한 특성을 보다 안정적으로 부여하고, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판 등으로서 바람직한 압출 수지판을 보다 안정적으로 얻기 위해, 공정 (X) 후에, 압출 수지판을 65 ∼ 110 ℃ 의 온도에서 1 ∼ 30 시간 가열하는 공정 (Y) 를 실시할 수 있다.

이 경우, 공정 (Y) 전후의 쌍방에 있어서, 압출 수지판은, 적어도 폭 방향의 일부의 Re 값이 50 ∼ 330 ㎚ 이고, 바람직하게는 80 ∼ 250 ㎚ 이고, 공정 (Y) 전에 대한 공정 (Y) 후의 압출 수지판의 Re 값의 저하율이 30 ％ 미만, 바람직하게는 15 ％ 미만인 것이 바람직하다.

본 발명의 압출 수지판은, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판 등으로서 바람직하다.

본 발명의 압출 수지판은, 폴리카보네이트 함유층의 적어도 편면에 메타크릴 수지 함유층이 적층된 것이므로, 광택, 내찰상성, 및 내충격성이 우수하다.

본 발명의 압출 수지판에서는, 선팽창률비 (SR) 를 -10 ％ ∼ +10 ％ 로 하고, 메타크릴 수지 함유층의 유리 전이 온도 (Tg (M)) 를 110 ℃ 이상으로 한다. 이로써, 열변화에 의한 휨의 발생을 억제할 수 있다. 본 발명의 압출 수지판은, 열변화에 의한 휨의 발생이 적고, Re 값의 열변화가 작기 때문에, 내찰상성층 등으로서 기능하는 경화 피막을 형성하는 공정 등에 있어서의 가열 및 고온 사용 환경에 견디는 것이고, 생산성 및 내구성이 우수하다.

본 발명의 압출 수지판은, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판 등으로서 사용했을 때, 흑색 표시시 및 편광 필터를 사용한 환경에 있어서도, 화면이 충분히 밝아 시인성이 우수하다. 본 발명의 압출 수지판은, 적외선 투과율이 충분히 확보되어 있으므로, 적외선 센서를 부속하는 카 내비게이션 시스템에도 바람직하게 사용할 수 있다.

[용도]

본 발명의 압출 수지판은, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판 등으로서 바람직하다. 예를 들어, 은행 등의 금융 기관의 ATM ; 자동 판매기 ; 휴대 전화 (스마트폰을 포함한다), 태블릿형 퍼스널 컴퓨터 등의 휴대 정보 단말 (PDA), 디지털 오디오 플레이어, 휴대 게임기, 복사기, 팩스, 및 카 내비게이션 시스템 등의 디지털 정보 기기 등에 사용되는, 액정 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이 및 터치 패널 등의 보호판으로서 바람직하다.

실시예

본 발명에 관련된 실시예 및 비교예에 대해 설명한다.

[평가 항목 및 평가 방법]

평가 항목 및 평가 방법은 이하와 같다.

(SMA 수지의 공중합 조성)

SMA 수지의 공중합 조성은, 핵자기 공명 장치 (닛폰 전자사 제조 「GX-270」) 를 사용하여, 하기의 순서로 ¹³C-NMR 법에 의해 구하였다.

SMA 수지 1.5 g 을 중수소화 클로로포름 1.5 ㎖ 에 용해시켜 시료 용액을 조제하고, 실온 환경하, 적산 횟수 4000 ∼ 5000 회의 조건으로 ¹³C-NMR 스펙트럼을 측정하고, 이하의 값을 구하였다.

·[스티렌 단위 중의 벤젠 고리 (탄소수 6) 의 카본 피크 (127, 134, 143 ppm 부근) 의 적분 강도]/6

·[무수 말레산 단위 중의 카르보닐 부위 (탄소수 2) 의 카본 피크 (170 ppm 부근) 의 적분 강도]/2

·[MMA 단위 중의 카르보닐 부위 (탄소수 1) 의 카본 피크 (175 ppm 부근) 의 적분 강도]/1

이상의 값의 면적비로부터, 시료 중의 스티렌 단위, 무수 말레산 단위, MMA 단위의 몰비를 구하였다. 얻어진 몰비와 각각의 단량체 단위의 질량비 (스티렌 단위 : 무수 말레산 단위 : MMA 단위 = 104 : 98 : 100) 로부터, SMA 수지 중의 각 단량체 단위의 질량 조성을 구하였다.

(중량 평균 분자량 (Mw))

수지의 Mw 는, 하기의 순서로 GPC 법에 의해 구하였다. 용리액으로서 테트라하이드로푸란, 칼럼으로서 토소 주식회사 제조의 「TSKgel SuperMultipore HZM-M」 의 2 개와 「SuperHZ4000」 을 직렬로 연결한 것을 사용하였다. GPC 장치로서, 시차 굴절률 검출기 (RI 검출기) 를 구비한 토소 주식회사 제조의 HLC-8320 (품번) 을 사용하였다. 수지 4 ㎎ 을 테트라하이드로푸란 5 ㎖ 에 용해시켜 시료 용액을 조제하였다. 칼럼 오븐의 온도를 40 ℃ 로 설정하고, 용리액 유량 0.35 ㎖/분으로, 시료 용액 20 ㎕ 를 주입하고, 크로마토그램을 측정하였다. 분자량이 400 ∼ 5,000,000 인 범위 내에 있는 표준 폴리스티렌 10 점을 GPC 로 측정하고, 유지 시간과 분자량의 관계를 나타내는 검량선을 작성하였다. 이 검량선에 기초하여 Mw 를 결정하였다.

(각 층의 유리 전이 온도 (Tg))

각 층의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 구성 수지 (조성물) 10 ㎎ 을 알루미늄팬에 넣고, 시차 주사 열량계 (「DSC-50」, 주식회사 리가쿠 제조) 를 사용하여, 측정을 실시하였다. 30 분 이상 질소 치환을 실시한 후, 10 ㎖/분의 질소 기류 중, 일단 25 ℃ 에서 200 ℃ 까지 20 ℃／분의 속도로 승온시키고, 10 분간 유지하고, 25 ℃ 까지 냉각시켰다 (1 차 주사). 이어서, 10 ℃／분의 속도로 200 ℃ 까지 승온시키고 (2 차 주사), 2 차 주사에서 얻어진 결과로부터, 중점법으로 유리 전이 온도 (Tg) 를 산출하였다. 또한, 2 종 이상의 수지를 함유하는 수지 조성물에 있어서 복수의 Tg 데이터가 얻어지는 경우에는, 주성분의 수지에서 유래하는 값을 Tg 데이터로서 채용하였다.

(각 층의 선팽창률과 선팽창률비)

선팽창률은, 단위 온도 변화당의 길이 변화율로서 정의된다. 각 층의 선팽창률은, 열기계 분석 장치 (「TMA4000」, 브루커·에이엑스에스 주식회사 제조) 를 사용하여, JIS K7197 에 준하여 측정하였다. 즉, 각 층에 대해, 동 조성의 프레스 성형 수지판을 얻고, 평활한 단면을 형성하기 위하여 다이아몬드 소를 사용하여, 5 ㎜ × 5 ㎜, 높이 10 ㎜ 의 사각주상의 시료를 잘라내었다. 얻어진 시료를 석영판 상에 5 ㎜ × 5 ㎜ 의 면이 석영판에 접하도록 재치 (載置) 하고, 그 위에, 원통상의 봉을 재치하고, 5 g 의 압축 하중을 가하여 고정시켰다. 이어서, 공기 분위기하, 승온 속도 3 ℃／분으로 25 ℃ (실온) 로부터 시료의 유리 전이 온도 (Tg) 의 마이너스 10 ℃ 까지 승온시키고, 25 ℃ (실온) 까지 냉각시켰다 (1 차 주사). 이어서, 승온 속도 3 ℃／분으로 25 ℃ (실온) 로부터 시료의 유리 전이 온도 (Tg) 의 플러스 20 ℃ 까지 승온시켰다 (2 차 주사). 이 2 차 주사시의 각 온도에 있어서의 선팽창률을 측정하고, 30 ∼ 80 ℃ 의 범위에 있어서의 평균 선팽창률을 구하였다. 각 층의 선팽창률로부터 선팽창률비 (SR) 를 구하였다.

(열가소성 수지 적층체의 전체 온도 (TT))

마지막 냉각 롤 (구체적으로는 제 3 냉각 롤) 로부터 박리하는 위치에 있어서의 열가소성 수지 적층체의 전체 온도 (TT) 를, 적외선 방사 온도계를 사용하여 측정하였다. 측정 위치는 압출 수지판의 폭 방향의 중심부로 하였다.

(열가소성 수지 적층체의 전체 온도 (TX))

제 2 냉각 롤과 제 3 냉각 롤 사이에 끼워 넣어졌을 때의 열가소성 수지 적층체의 전체 온도 (TX) 는, 1 쌍의 롤에 막혀 적외선 방사 온도계를 사용한 직접적인 측정이 곤란하다. 그래서, 제 2 냉각 롤로부터 제 3 냉각 롤로 건너기 직전의 열가소성 수지 적층체 전체의 온도와 제 3 냉각 롤에 건넌 직후의 열가소성 수지 적층체 전체의 온도를, 적외선 방사 온도계를 사용하여 측정하였다. 측정 지점은 압출 수지판의 폭 방향의 중심부로 하였다. 제 3 냉각 롤에 건너기 직전의 온도와 건넌 직후의 온도의 평균값을 TX 로서 구하였다.

(압출 수지판의 가시광 투과율, 적외선 투과율)

압출 수지판으로부터, 단변 50 ㎜, 장변 50 ㎜ 의 장방 형상의 시험편을 잘라내었다.

상기 시험편에 대해, 헤이즈미터 (무라카미 색채 기술 연구소 제조 HM-150) 를 사용하여 JIS K 7361-1 에 준하여 측정한 전광선 투과율의 값을 가시광 투과율로 하였다.

상기 시험편에 대해, 자외 가시 근적외 분광 광도계 (시마즈 제작소 제조 UV-3600) 를 사용하여 측정한 파장 800 ㎚ 의 투과율의 값을 적외선 투과율로 하였다.

(압출 수지판의 휨량)

압출 수지판으로부터, 단변 100 ㎜, 장변 200 ㎜ 의 장방 형상의 시험편을 잘라내었다. 또한, 단변 방향은 압출 방향에 대해 평행 방향, 장변 방향은 압출 방향에 대해 수직 방향 (폭 방향) 으로 하였다. 얻어진 시험편을, 유리 정반 상에, 압출 성형에 있어서의 상면이 최상면이 되도록 재치하고, 온도 23 ℃／상대습도 50 ％ 의 환경하에서 24 시간 방치하였다. 그 후, 간극 게이지를 사용하여 시험편과 정반의 간극의 최대값을 측정하고, 이 값을 초기 휨량으로 하였다. 이어서, 환경 시험기 내에 있어서, 시험편을 유리 정반 상에 압출 성형에 있어서의 상면이 최상면이 되도록 재치하고, 온도 85 ℃／상대습도 85 ％ 의 환경하에서 72 시간 방치한 후, 온도 23 ℃／상대습도 50 ％ 의 환경하에서 4 시간 방치하였다. 그 후, 초기와 동일하게 휨량의 측정을 실시하고, 이 값을 고온 고습 후의 휨량으로 하였다. 또한, 정반 상에 압출 성형에 있어서의 상면이 최상면이 되도록 재치한 시험편에 있어서, 상향으로 볼록한 휨이 발생했을 경우의 휨량의 부호를 「플러스」, 하향으로 볼록한 휨이 발생했을 경우의 휨량의 부호를 「마이너스」 로 정의하였다.

(압출 수지판의 면내의 리타데이션값 (Re) 과 그 저하율)

런닝 소를 사용하여, 압출 수지판으로부터 100 ㎜ 사방의 시험편을 잘라내었다. 이 시험편을 100 ℃ ± 3 ℃ 로 관리된 오븐 내에서 5 시간 가열하였다. 가열 전후에 대해 각각, 이하와 같이 Re 값을 측정하였다. 시험편을 23 ℃ ± 3 ℃ 의 환경하에 10 분 이상 방치한 후, 주식회사 포토닉 래티스 제조 「WPA-100(-L)」 를 사용하여, Re 값을 측정하였다. 측정 지점은, 시험편의 중앙부로 하였다. 가열 전후의 Re 값의 저하율을 이하의 식으로부터 구하였다.

[Re 값의 저하율 (％)]

= ([가열 전의 Re 값] - [가열 후의 Re 값])/[가열 전의 Re 값] × 100

(편광 선글라스 장착시의 시인성)

런닝 소를 사용하여, 압출 수지판으로부터 100 ㎜ 사방의 시험편을 잘라내었다. 이 시험편을 100 ℃ ± 3 ℃ 로 관리된 오븐 내에서 5 시간 가열하였다. 다음으로, 눈으로부터 35 ㎝ 떨어진 위치에 컬러 액정 디스플레이를 배치하고 화상을 표시시켰다. 그리고, 액정 디스플레이의 바로 앞의 눈으로부터 30 ㎝ 떨어진 위치에, 가열 후의 시험편을 디스플레이의 화면에 대해 평행하게 배치하였다.

먼저, 편광 선글라스를 장착하지 않은 상태에서, 시험편을 두께 방향으로 통하여, 화상을 육안으로 보았다. 다음으로, 편광 선글라스를 장착한 상태에서, 얼굴을 화상을 향한 채로 좌우로 목을 기울여, 상기와 동일하게 화상을 육안으로 보았다. 다음의 기준으로 시인성을 평가하였다.

○ (양호) : 편광 선글라스의 장착 유무에 의해 화상의 보이는 방법에 현저한 변화가 없고, 편광 선글라스의 장착의 유무에 상관없이 화상은 문제없이 시인할 수 있었다.

× (불량) : 편광 선글라스를 장착한 상태에서 목을 어느 각도로 기울였을 때, 화상이 어두워지거나 진한 착색이 보여, 화상의 시인성이 저하되었다.

(흑색의 시인성)

런닝 소를 사용하여, 압출 수지판으로부터 100 ㎜ 사방의 시험편을 잘라내었다. 다음으로, 눈으로부터 35 ㎝ 떨어진 위치에 컬러 액정 디스플레이를 배치하고 화상을 표시시켰다. 그리고, 기준이 되는 100 ㎜ 사방의 무색 투명 수지편과 상기 시험편을 액정 디스플레이의 바로 앞에 좌우로 나열하여 배치하였다. 평가 환경을 일정하게 하기 위해, 조도계를 투명 수지편과 시험편의 전방에 설치하고, 그 수치가 500 lx 가 되도록 실내의 조도를 조정하였다. 그 후, 화상을 육안으로 보고, 다음의 기준으로 시인성을 평가하였다.

○ (양호) : 기준이 되는 무색 투명 수지편과 비교하여, 시험편을 통해서 시인했을 때에 흑색 화상의 시인성이 향상되었다.

× (불량) : 기준이 되는 무색 투명 수지편과 비교하여, 시험편을 통해서 시인했을 때에 흑색 화상의 시인성에 변화가 없었다.

[재료]

사용한 재료는 이하와 같다.

<메타크릴 수지 (A)>

(A1) 폴리메타크릴산메틸 (PMMA), 주식회사 쿠라레 제조 「파라펫 (등록상표) HR」 (온도 230 ℃, 3.8 ㎏ 하중하에서의 MFR = 2.0 g/10 분).

<메타크릴 수지 (B)>

이하의 MMA 와 8-트리시클로[5.2.1.0^2,6]데카닐메타크릴레이트 (TCDMA) 의 공중합체를 준비하였다. 또한, TC 비율은 MMA 와 TCDMA 의 합계량에 대한 TCDMA 의 주입 비율 (질량 백분율) 을 나타낸다.

(B2) MMA/TCDMA 공중합체 (TC 비율 35 질량％, Tg = 130 ℃, 선팽창률 = 7.10 × 10^-5/K).

<SMA 수지>

(SMA1) 국제 공개 제2010/013557호에 기재된 방법에 준거하여, SMA 수지 (스티렌-무수 말레산-MMA 공중합체, 스티렌 단위/무수 말레산 단위/MMA 단위 (질량비) = 56/18/26, Mw = 150,000, Tg = 138 ℃, 선팽창률 = 6.25 × 10^-5/K) 를 얻었다.

<수지 조성물 (MR)>

메타크릴 수지 (A1) 와 SMA 수지 (SMA1) 를 혼합하여, 이하의 3 종의 수지 조성물을 얻었다. 또한, SMA 비율은, 메타크릴 수지 (A1) 와 SMA 수지 (S1) 의 합계량에 대한 SMA 수지 (S1) 의 주입 비율 (질량 백분율) 을 나타낸다.

(MR1) (A1)/(S1) 수지 조성물 (SMA 비율 20 질량％, Tg = 120 ℃, 선팽창률 = 7.28 × 10^-5/K),

(MR2) (A1)/(S1) 수지 조성물 (SMA 비율 50 질량％, Tg = 130 ℃, 선팽창률 = 6.87 × 10^-5/K),

(MR3) (A1)/(S1) 수지 조성물 (SMA 비율 70 질량％, Tg = 132 ℃, 선팽창률 = 6.59 × 10^-5/K).

<폴리카보네이트 (PC)>

(PC1) 스미카 스타이론 폴리카보네이트 주식회사 제조 「SD 폴리카 (등록상표) PCX」 (온도 300 ℃, 1.2 ㎏ 하중하에서의 MFR = 6.7 g/10 분, Tg = 150 ℃, 선팽창률 = 6.93 × 10^-5/K).

<색재를 포함하는 마스터 펠릿>

(MP1)

50 ㎜φ 단축 압출기를 사용하여, 폴리카보네이트 (PC1) (100 질량부) 와, 녹색의 유기 염료 (Macrolex Green 5B) (0.08 질량부) 와, 적색의 유기 염료 (Diaresin Red S) (0.09 질량부) 와, 황색의 유기 염료 (Macrolex Yellow 3G) (0.02 질량부) 를 혼합하여, 흑색을 나타내는 마스터 펠릿 (MP1) 을 제조하였다.

(MP2)

50 ㎜φ 단축 압출기를 사용하여, 폴리카보네이트 (PC1) (100 질량부) 와 카본 블랙 (0.02 질량부) 을 혼합하여, 흑색을 나타내는 마스터 펠릿 (MP2) 을 제조하였다.

후기 실시예 및 비교예에서는, 폴리카보네이트 (PC1) 에 대해, 색재를 비교적 고농도로 함유하는 마스터 펠릿 (MP1) 또는 마스터 펠릿 (MP2) 을 첨가한 재료를 사용하여, 흑색 반투명의 폴리카보네이트 함유층을 형성하였다. 또한, 첨가하는 마스터 펠릿의 종류 및/또는 첨가량을 변경함으로써, 압출 수지판의 광 투과율을 조정하도록 하였다.

[실시예 1] (압출 수지판의 제조)

도 3 에 나타낸 바와 같은 제조 장치를 사용하여 압출 수지판을 성형하였다.

65 ㎜φ 단축 압출기 (토시바 기계 주식회사 제조) 를 사용하여 용융한 메타크릴 수지 (A1) 와, 150 ㎜φ 단축 압출기 (토시바 기계 주식회사 제조) 를 사용하여 용융한, 마스터 펠릿 (MP1) 을 18 질량％ 첨가한 폴리카보네이트 (PC1) 와, 65 ㎜φ 단축 압출기 (토시바 기계 주식회사 제조) 를 사용하여 용융한 메타크릴 수지 (A1) 를, 멀티 매니폴드형 다이스를 개재하여 적층하고, T 다이로부터 용융 상태의 3 층 구조의 열가소성 수지 적층체를 공압출하였다.

이어서, 용융 상태의 열가소성 수지 적층체를, 서로 인접하는 제 1 냉각 롤과 제 2 냉각 롤 사이에 끼워넣고, 제 2 냉각 롤에 걸어 감고, 제 2 냉각 롤과 제 3 냉각 롤 사이에 끼워넣고, 제 3 냉각 롤에 걸어 감음으로써 냉각시켰다. 냉각 후에 얻어진 압출 수지판을 1 쌍의 인취 롤에 의해 인취하였다. 제 2 냉각 롤과 제 3 냉각 롤 사이에 끼워 넣어졌을 때의 열가소성 수지 적층체의 전체 온도 (TX) 는, 제 2 냉각 롤 및 제 3 냉각 롤의 온도를 제어함으로써 150 ℃ 로 조정하였다. 제 3 냉각 롤로부터 열가소성 수지 적층체가 박리하는 위치에 있어서의, 열가소성 수지 적층체의 전체 온도 (TT) 는, 제 2 냉각 롤 및 제 3 냉각 롤의 온도를 제어함으로써 125 ℃ 로 조정하였다. 제 2 냉각 롤과 제 3 냉각 롤의 주속도비 (V3/V2) 를 1.003 으로 조정하고, 제 2 냉각 롤과 인취 롤의 주속도비 (V4/V2) 를 0.990 으로 조정하였다.

이상과 같이 하여, 메타크릴 수지 함유층 (표층 1) - 폴리카보네이트 함유층 (내층) - 메타크릴 수지 함유층 (표층 2) 의 적층 구조를 갖는 3 층 구조의 흑색 반투명한 압출 수지판을 얻었다. 압출 수지판은, 표층 1, 표층 2 를 이루는 메타크릴 수지 함유층의 두께를 0.05 ㎜, 폴리카보네이트 함유층의 두께를 0.40 ㎜ 로 하고, 전체 두께를 0.5 ㎜ 로 하였다. 얻어진 압출 수지판에 대해, 평가를 실시하였다.

주된 제조 조건 및 얻어진 압출 수지판의 평가 결과를 표 1-1, 표 2-1 에 나타낸다. 또한, 이후의 실시예 및 비교예에 있어서, 3 층 구조에서는 표층 1 과 표층 2 의 조성과 두께는 동일하게 하고, 표에 기재가 없는 제조 조건은 공통 조건으로 하였다.

[실시예 2 ∼ 10]

메타크릴 수지 함유층의 조성과 제조 조건을 표 1-1 에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 메타크릴 수지 함유층 (표층 1) - 폴리카보네이트 함유층 (내층) - 메타크릴 수지 함유층 (표층 2) 의 적층 구조를 갖는 3 층 구조의 흑색 반투명한 압출 수지판을 얻었다. 각 예에 있어서 얻어진 압출 수지판의 평가 결과를 표 2-1 에 나타낸다.

[실시예 11 ∼ 21]

메타크릴 수지 함유층의 조성과 제조 조건을 표 1-2 에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 메타크릴 수지 함유층 (표층 1) - 폴리카보네이트 함유층 (표층 2) 의 적층 구조를 갖는 2 층 구조의 흑색 반투명한 압출 수지판을 얻었다. 또한, 제 3 냉각 롤에 폴리카보네이트 함유층이 접하도록 적층을 실시하였다. 각 예에 있어서 얻어진 압출 수지판의 평가 결과를 표 2-2 에 나타낸다.

[표 1-1]

[표 1-2]

[표 2-1]

[표 2-2]

[비교예 1 ∼ 6]

비교예 1 ∼ 6 의 각 예에 있어서는, 메타크릴 수지 함유층의 조성과 제조 조건을 표 3 에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 이외에는 실시예 1 ∼ 21 과 동일하게 하여, 메타크릴 수지 함유층 (표층 1) - 폴리카보네이트 함유층 (내층) - 메타크릴 수지 함유층 (표층 2) 의 적층 구조를 갖는 3 층 구조, 또는 메타크릴 수지 함유층 (표층 1) - 폴리카보네이트 함유층 (표층 2) 의 적층 구조를 갖는 2 층 구조의 흑색 반투명한 압출 수지판을 얻었다. 각 예에 있어서 얻어진 압출 수지판의 평가 결과를 표 4 에 나타낸다.

[표 3]

[표 4]

[결과의 정리]

실시예 1 ∼ 21 에서는, 각 층의 Tg, 선팽창률비 (SR), 제 2 냉각 롤과 제 3 냉각 롤 사이에 끼워 넣어졌을 때의 열가소성 수지 적층체의 전체 온도 (TX), 마지막 냉각 롤로부터 박리하는 위치에 있어서의 열가소성 수지 적층체의 전체 온도 (TT), 주속도비 (V3/V2), 및 주속도비 (V4/V2) 등의 조건을 조정함으로써, 열변화에 의한 휨의 발생이 적고, Re 값과 그 저하율이 바람직한 범위 내이고, 편광 선글라스 장착시의 시인성이 양호한 압출 수지판을 제조할 수 있었다. 또, 색재로서 조합에 의해 흑색을 나타내는 3 종류의 유기 염료를 사용하여, 이들 첨가량을 조정함으로써, 가시광 투과율, 적외선 투과율, 편광 선글라스 장착시의 시인성, 및 흑색의 시인성이 양호한 압출 수지판을 제조할 수 있었다.

비교예 1 에서는, 조합에 의해 흑색을 나타내는 3 종류의 유기 염료의 첨가량이 많았기 때문에, 가시광 투과율이 30 ％ 미만으로 낮아져, 편광 선글라스 장착시의 시인성이 불량해졌다.

비교예 2 에서는, 온도 (TX) 를 Tg (PC) 에 대해 -10 ℃ 이상 +10 ℃ 미만으로 하고, 온도 (TT) 를 Tg (PC) 에 대해 -10 ℃ 이상으로 하는 제조 조건 3 에 있어서, 주속도비 (V3/V2) 를 1.00 미만으로 했기 때문에, Re 저하율이 크고, 가열 후의 Re 가 50 ㎚ 미만이 되어, 편광 선글라스 장착시의 시인성이 불량해졌다.

비교예 3 에서는, 흑색을 나타내는 색재로서 무기 안료인 카본 블랙을 사용했기 때문에, 적외선 투과율이 70 ％ 미만으로 낮아졌다.

비교예 4 에서는, 조합에 의해 흑색을 나타내는 3 종류의 유기 염료의 첨가량이 적었기 때문에, 가시광 투과율이 높고, 흑색의 시인성이 불량해졌다.

비교예 5 에서는, 온도 (TX) 를 Tg (PC) 에 대해 -10 ℃ 이상 +10 ℃ 미만으로 하고, 온도 (TT) 를 Tg (PC) 에 대해 -10 ℃ 미만으로 하는 제조 조건 1 에 있어서, 주속도비 (V3/V2) 를 1.00 미만으로 했기 때문에, Re 저하율이 크고, 가열 후의 Re 가 50 ㎚ 미만이 되어, 편광 선글라스 장착시의 시인성이 불량해졌다.

비교예 6 에서는, 온도 (TX) 를 Tg (PC) 에 대해 +10 ℃ 이상으로 하고, 온도 (TT) 를 Tg (PC) 에 대해 -10 ℃ 이상으로 하는 제조 조건 2 에 있어서, 주속도비 (V4/V2) 를 0.98 미만으로 했기 때문에, Re 가 50 ㎚ 미만이 되어, 편광 선글라스 장착시의 시인성이 불량해졌다.

본 발명은 상기 실시형태 및 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한, 적절히 설계 변경이 가능하다.

본 출원은 2017년 7월 28일에 출원된 일본 특허출원 2017-146447호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 모두를 여기에 받아들인다.

11 T 다이
12 제 1 냉각 롤 (제 1 번째의 냉각 롤)
13 제 2 냉각 롤 (제 2 번째의 냉각 롤)
14 제 3 냉각 롤 (제 3 번째의 냉각 롤)
15 인취 롤
16 압출 수지판

Claims (11)

1. 폴리카보네이트를 함유하는 층의 적어도 편면에 메타크릴 수지를 함유하는 층이 적층된 압출 수지판으로서,
   표면 및/또는 내부에, 흑색을 나타내는 1 종 이상의 색재, 또는 조합에 의해 흑색을 나타내는 복수종의 색재를 포함하고,
   상기 메타크릴 수지를 함유하는 층의 유리 전이 온도가 110 ℃ 이상이고,
   75 ∼ 100 ℃ 의 범위 내의 일정 온도에서 5 시간 가열했을 때, 가열 전후의 쌍방에 있어서, 적어도 폭 방향의 일부의 면내의 리타데이션값이 50 ∼ 330 ㎚ 이고,
   가열 전에 대한 가열 후의 상기 리타데이션값의 저하율이 30 ％ 미만이고,
   파장 400 ∼ 650 ㎚ 의 광 투과율이 30 ∼ 70 ％, 또한 파장 700 ∼ 1000 ㎚ 의 광 투과율이 70 ％ 이상이고,
   상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선팽창률 (S1) 과 상기 메타크릴 수지를 함유하는 층의 선팽창률 (S2) 의 차 (S2 - S1) 와, 상기 폴리카보네이트를 함유하는 층의 선팽창률 (S1) 의 비 ((S2 - S1)/S1) 가 -10 ％ ∼ +10 ％ 인, 압출 수지판.
2. 제 1 항에 있어서,
   표면 및/또는 내부에, 흑색을 나타내는 1 종 이상의 유기 염료, 또는 조합에 의해 흑색을 나타내는 복수종의 유기 염료를 포함하는, 압출 수지판.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 메타크릴 수지가, 메타크릴산메틸에서 유래하는 구조 단위 40 ∼ 80 질량％ 및 메타크릴산 다고리 지방족 탄화수소에스테르에서 유래하는 구조 단위 60 ∼ 20 질량％ 를 함유하는, 압출 수지판.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 메타크릴 수지를 함유하는 층이, 메타크릴 수지 5 ∼ 80 질량％ 와, 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 구조 단위 및 무수 말레산에서 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체 95 ∼ 20 질량％ 를 함유하는, 압출 수지판.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 공중합체가, 상기 방향족 비닐 화합물에서 유래하는 구조 단위 50 ∼ 84 질량％, 무수 말레산에서 유래하는 구조 단위 15 ∼ 49 질량％, 및 메타크릴산에스테르에서 유래하는 구조 단위 1 ∼ 35 질량％ 를 함유하는, 압출 수지판.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 메타크릴산에스테르가 메타크릴산메틸인, 압출 수지판.
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   75 ℃ 또는 100 ℃ 의 온도에서 5 시간 가열했을 때, 가열 전후의 쌍방에 있어서, 적어도 폭 방향의 일부의 면내의 리타데이션값이 50 ∼ 330 ㎚ 이고,
   가열 전에 대한 가열 후의 상기 리타데이션값의 저하율이 30 ％ 미만인, 압출 수지판.
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   가열 전후의 쌍방에 있어서, 적어도 폭 방향의 일부의 면내의 리타데이션값이 80 ∼ 250 ㎚ 인, 압출 수지판.
9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   가열 전에 대한 가열 후의 상기 리타데이션값의 저하율이 15 ％ 미만인, 압출 수지판.
10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    적어도 일방의 표면에 추가로 내찰상성층을 구비하는 압출 수지판.
11. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 압출 수지판으로 이루어지는, 적외선 센서 부착 액정 디스플레이용의 보호판.

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