KR102606828B1 - 검사 및 리페어 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
검사 및 리페어 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법에 관한 기술로서, 반도체 제조 시스템은 기판의 일면에 배열된 패드 상부에 도전성 볼을 탑재하는 도전성 볼 탑재 장치; 및 상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 상기 기판을 순차적으로 제공받아, 상기 도전성 볼의 탑재 에러를 검출하는 검사 유닛, 및 상기 검사 유닛에서 검출된 에러 영역을 리페어하도록 구성된 복수의 리페어 유닛을 포함하는 검사 및 리페어 장치를 포함하며, 상기 검사 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛은 동시에 서로 다른 기판을 처리하도록 구성되며, 상기 검사 및 리페어 장치는 상기 도전성 볼 탑재 장치와 후속 처리 장치 사이에 인라인(in-line)으로 연결된다.
Description
본 발명은 반도체 제조 시스템 및 그 구동 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 인라인 방식으로 탑재된 도전성 볼을 검사 및 리페어하는 장치를 포함하는 반도체 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법 에 관한 것이다.
LSI(Large Scale Integration) 디바이스 및 LCD(Liquid Crystal Display)와 같은 반도체 집적 회로 디바이스등을 패키징할 때, 패키지 기판(예를 들어, PCB (printed circuit board) 기판)에 외부 신호를 전달하기 위해서 솔더 볼(solder ball)과 같은 도전성 볼이 패키지 기판에 부착될 수 있다.
일반적으로 도전성 볼을 기판 상에 실장하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 마운팅 홀(mounting hole)을 구비하는 마스크를 접착 부재가 인쇄된 기판상에 형성한다. 다음, 도전성 볼을 상기 마운팅 홀을 통해 한 개씩 공급하여, 상기 접착 부재에 의해 상기 도전성 볼을 상기 기판 상에 실장시킬 수 있다.
최근 반도체 디바이스의 집적 밀도가 증대됨에 따라, 도전성 볼의 크기가 감소되고 있다. 그러므로, 상기 하나의 마스크에 형성된 마운팅 홀에 공급되어는 도전성 볼의 개수가 기하급수적으로 증대되는 추세이다.
현재, 100㎛ 이하의 직경을 갖는 수만 내지 수십만에 이르는 도전성 볼을 한 층의 마스크를 통해 공급 및 실장하는 도전성 볼 탑재 장치가 제안되고 있다.
이와 같은 도전성 볼 탑재 장치는 도전성 볼의 직경과 유사한 두께를 가진 마스크를 사용하는 것이 도전성 볼의 배열등을 관찰하는 데 효율적일 수 있다.
그런데, 마스크 두께가 박막화됨에 따라, 상기 마운팅 홀을 통해 공급되는 도전성 볼들이 접착 부재와 충분히 접착되지 않아, 마운팅 불량을 일으킬 수 있다.
또한, 상기와 같은 박막의 마스크는 제작 및 상기 도전성 볼의 공급 시, 마스크가 휘어지는 벤딩(bending) 변형이 발생되기 쉽다. 마스크의 형상이 변형됨에 따라, 그와 부착되어 있는 기판 역시 벤딩되기 쉽다.
상기와 같은 기판 및 마스크의 벤딩 변형은 상기 기판과 상기 마스크 사이에 갭(gap)을 유발할 수 있고, 상기 미세한 크기를 갖는 도전성 볼은 상기 갭을 통해 유실될 수 있다. 더하여, 상기 갭의 발생으로 인해, 하나의 마운팅 홀에 복수의 도전성 볼이 탑재되는 문제점 역시 발생될 수 있다.
이와 같은 도전성 볼의 탑재 불량은 반도체 패키지, 나아가 반도체 모듈의 전기적 성능을 저하시키는 원인이 될 수 있다.
본 발명은 도전성 볼의 탑재 이후, 기판상의 도전성 볼의 탑재 에러를 판단하고, 검출된 에러를 리페어할 수 있는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 시스템은, 기판의 일면에 배열된 패드 상부에 도전성 볼을 탑재하는 도전성 볼 탑재 장치; 및 상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 상기 기판을 순차적으로 제공받아, 상기 도전성 볼의 탑재 에러를 검출하는 검사 유닛, 및 상기 검사 유닛에서 검출된 에러 영역을 리페어하도록 구성된 복수의 리페어 유닛을 포함하는 검사 및 리페어 장치를 포함하며, 상기 검사 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛은 동시에 서로 다른 기판을 처리하도록 구성되며, 상기 검사 및 리페어 장치는 상기 도전성 볼 탑재 장치와 후속 처리 장치 사이에 인라인(in-line)으로 연결된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 구동 방법은, 도전성 볼이 임시로 탑재된 기판을 순차적으로 제공받아 복수의 이송 유닛에 순차적으로 로딩하는 단계; 상기 이송 유닛 상에 로딩된 상기 기판 및 검사 카메라를 상호 교차 이동하여 상기 기판의 상기 도전성 볼 탑재 에러를 검사하는 단계; 상기 기판이 로딩된 상기 이송 유닛 및 복수의 리페어 유닛을 상호 교차 이동시켜, 상기 에러가 발생된 부분의 상기 도전성 볼을 제거 및 재흡착하여 리페어를 수행하는 단계; 및 상기 리페어가 완료된 상기 기판을 배출하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법은, 일면에 복수의 패드가 구비되고 타면에 반도체 디바이스가 본딩된 기판을 제공하는 단계; 상기 복수의 패드 상부에 선택적으로 접착 부재를 도포하는 단계; 상기 복수의 패드 상부에 도전성 볼을 부착시키는 단계; 상가 복수의 패드 상에 상기 도전성 볼이 다수개 부착되거나, 혹은 부착되지 않은 에러 영역을 검출하는 단계; 상기 검출 결과로부터, 상기 에러 영역의 상기 패드 상에 상기 도전성 볼을 하나씩 흡착되도록 리페어하는 단계; 상기 접착 부재를 리플로우하여 상기 도전성 볼을 상기 패드에 고착시키는 단계; 및 상기 기판 타면의 반도체 디바이스를 몰딩한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 한정된 공간내에 도전성 볼의 탑재 에러를 검사함과 동시에 리페어를 수행할 수 있으므로, 시스템의 면적을 증대시키지 않는 범위에서 생산성을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 볼 탑재 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사 및 리페어 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이송 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 제거 헤드를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 스템핑 헤드를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리페어 유닛의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 10a 내지 도 10g는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 각 공정별 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 볼 탑재 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사 및 리페어 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이송 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 제거 헤드를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 스템핑 헤드를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리페어 유닛의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 10a 내지 도 10g는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 각 공정별 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 개략적인 블록도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 볼 탑재 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 제조 시스템(1000)은 도전성 볼 탑재 장치(10), 검사 및 리페어 장치(20) 및 후속 처리 장치(30)를 포함할 수 있다.
상기 도전성 볼 탑재 장치(10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 지지 유닛(12) 및 마스크 부재(15)를 포함할 수 있다.
상기 지지 유닛(12)은 기판(P)을 고정 및 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 상기 기판(P)은 그것의 일 표면에 도전성 볼이 부착될 복수의 패드(p1)를 포함할 수 있다. 상기 기판(P)은 반도체 칩이 부착될 PCB 기판, 인터포저(interposer), RDL(redistributed layer) 기판, 또는 플립 칩 패키지(flip chip package) 자체일 수도 있지만, 여기에 한정되는 것만은 아니다. 또한, 상기 기판(P)은 도면에 자세히 도시되지는 않았지만, 패드(p1)가 배열되지 않은 다른 표면에 반도체 칩 또는 LCD 디바이스가 본딩된 상태일 수 있다. 상기 기판(P)은 표면에 도전성 볼이 부착될 복수의 패드 영역(p1)을 포함할 수 있다. 상기 마스크 부재(15)는 상기 복수의 패드 영역(p1)을 오픈시키는 복수의 마스크 홀(MH)을 구비할 수 있다. 마스크 부재(15)는 패드 영역(p1)에 접착 부재 및 도전 볼을 고정시키기 위한 가이드 역할을 수행할 수 있다. 도전성 볼은 이론적으로 상기 마스크 홀(MH)당 하나씩 탑재될 수 있으며, 접착 부재에 의해 기판(P) 상에 임시적으로 도포된 상태일 수 있다. 본 실시예에서 접착 부재는 플럭스(flux) 물질이 이용될 수 있지만, 여기에 한정되지 않고 다양한 접착 물질이 이용될 수 있다.
예를 들어, 상기 도전성 볼의 직경은 10 내지 100㎛일 수 있지만, 상기 도전성 볼의 크기는 각 테크(tech)의 맞춰 감소될 수 있을 것이다. 아울러, 본 실시예에에서는 기판(P)의 패드(p1)와 접착되어 외부 신호를 전송하는 부재로서 도전성 볼을 이용하였지만, 다양한 외부 접속 단자가 여기에 적용될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
상기 검사 및 리페어 장치(20)는 상기 도전성 볼이 탑재된 기판을 제공 받아, 상기 기판 표면에 상기 도전성 볼이 제대로 부착되었는지 검사 후, 불량 발견 시 이를 리페어하도록 구성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사 및 리페어 장치의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이송 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 제거 헤드를 보여주는 사시도이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리페어 유닛의 스템핑 헤드를 보여주는 사시도이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리페어 유닛의 사시도이다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 검사 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 3 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 검사 및 리페어 장치(20)는 이송 유닛(200), 검사 유닛(300), 리페어 유닛(400, 500) 및 제어 유닛(600)을 포함할 수 있다. 상기 검사 및 리페어 장치(20)는 공급 유닛(700) 및 배출 유닛(800)을 더 포함할 수 있다.
이하에서 보다 상세히 설명하겠지만, 상기 공급 유닛(700)은 상기 도전성 볼이 탑재된 기판(P)을 상기 도전성 볼 탑재 장치(10)로부터 제공받을 수 있다.
검사 및 리페어 장치(20)는 베이스(100), 제 1 이송 유닛(210), 제 2 이송 유닛(220), 검사 유닛(300), 리페어 유닛(400, 500) 및 제어 유닛(600)을 포함할 수 있다.
베이스(100)는 장비의 전체적인 구성을 설치할 수 있는 공간을 제공하고 설치된 다른 구성을 지지하도록 구성될 수 있다. 이와 같은 베이스(100)는 제 1 방향(D1) 및 제 2 방향(D2)으로 연장된 상부 표면을 가질 수 있다.
상기 제 1 이송 유닛(210)과 제 2 이송 유닛(220)은 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(100) 상부에 위치될 수 있다.
상기 제 1 이송 유닛(210)은 제 1 스테이지(211) 및 제 1 스테이지 이송부(213)를 구비할 수 있다.
상기 제 1 스테이지(211)는 자재를 흡착 방식에 의해 거치 및 고정할 수 있다. 상기 자재는 도전성 볼이 탑재된 기판(P)일 수 있으며, 이하의 실시예에서, 자재는 기판(P)으로 이해될 것이다.
제 1 스테이지 이송부(213)는 상기 제 1 스테이지(211)를 제 1 방향(D1)으로 이송시킬 수 있다. 제 2 이송 유닛(220)은 제 1 이송 유닛(210)과 동일한 형태를 가지면서 평행하게 배치될 수 있다. 제 2 이송 유닛(220)의 제 2 스테이지(221)역시 기판(P)을 흡착 방식에 의해 고정하도록 구성된다. 마찬가지로, 제 2 이송 유닛(220)의 제 2 스테이지 이송부(223)는 제 2 스테이지(221)를 제 1 방향(D1)으로 이송할 수 있다.
검사 유닛(300)은 상기 제 1 및 제 2 이송 유닛(210, 220) 상부에 위치되어, 기판(P)를 검사할 수 있다. 이와 같은 검사 유닛(300)은 검사 카메라(310), 검사 이송부(320) 및 검사 갠트리(gantry: 330)를 구비할 수 있다.
상기 검사 카메라(310)는 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221) 상부에 배치될 수 있다. 검사 카메라(310)는 상기 기판(P)의 도전성 볼 탑재 상태를 검사할 수 있도록 기판(P)을 촬영하여 촬영 결과를 상기 제어 유닛(600)으로 전달할 수 있다.
상기 검사 이송부(320)는 제 2 방향(D2)을 따라 상기 검사 카메라(310)를 이송시킬 수 있다.
상기 검사 갠트리(330)는 도 1에 도시된 바와 같이 베이스(100)의 공급 유닛(700)의 진입부 상에 위치될 수 있고, 상기 제 2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다. 상기 검사 카메라(310) 및 상기 검사 이송부(320)은 상기 검사 갠트리(330)에 연결되어, 도면의 제 2 방향(D2)으로 이송될 수 있다.
제 1 스테이지 이송부(213)와 제 2 스테이지 이송부(223)는 각각 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)를 제 1 방향(D1)으로 움직이고, 검사 이송부(320)는 검사 카메라(310)를 제 2 방향(D2)으로 움직여서 기판(P)의 임의의 영역을 촬영할 수 있다. 제어 유닛(600)은 상기 검사 카메라(310)에서 촬영된 이미지를 분석하여 기판(P)에 탑재된 도전성 볼의 불량 여부를 판단할 수 있다.
상기 기판(P)의 불량은 정해진 위치에 도전성 볼이 탑재되지 않거나, 정해진 위치에 두 개 이상의 도전성 볼이 부착되거나, 원치 않는 영역에 도전성 볼이 흡착된 경우를 나타낼 수 있다.
상기 리페어 유닛은 예를 들어, 제 1 리페어 유닛(400)과 제 2 리페어 유닛(500)을 포함할 수 있으며, 각각 베이스(100) 상부, 예컨대, 상기 제 1 및 제 2 이송 유닛(210, 220) 상부에 위치될 수 있다.
제 1 리페어 유닛(400)은 배출 유닛(800)과 인접한 베이스(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 리페어 유닛(400)은 제 1 헤드 조립체(410), 제 1 리페어 이송부(420) 및 리페어 갠트리(430)를 구비할 수 있다.
제 1 헤드 조립체(410)는 제 1 스테이지(211)의 상측에 배치되어, 제 1 스테이지(211)에 흡착된 기판(P)의 불량을 리페어하도록 구성된다.
제 1 리페어 이송부(420)는 상기 제 1 헤드 조립체(410)를 이송하도록 구성될 수 있다.
상기 제 1 헤드 조립체(410)는 제 1 리페어 이송부(420)에 결합되고, 상기 제 1 리페어 이송부(420)는 상기 리페어 갠트리(430)에 결합되어 리페어 갠트리(430)의 연장 방향인 제 2 방향(D2)을 따라 이동될 수 있다. 상기 제 1 리페어 유닛(400)은 상기 제 1 및 제 2 이송 유닛(210, 220) 상부에 위치될 수 있고, 상기 검사 갠트리(330)와는 실질적으로 동일한 높이를 가질 수 있다. 하지만, 반드시 여기에 한정되는 것만은 아니다.
제 2 리페어 유닛(500)은 제 1 리페어 유닛(400)과 유사하게 제 2 헤드 조립체(510) 및 제 2 리페어 이송부(520)를 구비할 수 있다.
제 2 헤드 조립체(510)가 결합된 제 2 리페어 이송부(520)는 상기 제 1 리페어 유닛(400)과 소정 거리 이격된 위치의 리페어 갠트리(430)에 결합되어, 제 2 헤드 조립체(510)를 제 2 방향(D2)으로 이송시킬 수 있다. 제 2 헤드 조립체(510)는 제 2 스테이지(221)의 위치하는 상기 기판(P)의 에러를 리페어할 수 있다.
상기 제 1 리페어 유닛(400)의 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 리페어 유닛(500)의 제 2 헤드 조립체(510)는 각각 리페어 갠트리(430)에 대해 상기 공급 유닛(700)측을 향하도록 설치될 수 있지만, 여기에 한정되는 것만은 아니다.
제 1 리페어 유닛(400)의 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 리페어 유닛(500)의 제 2 헤드 조립체(510)는 각각 제거 헤드(411, 511), 스탬핑 헤드(413, 513) 및 마운팅 헤드(415, 515)를 구비할 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제거 헤드(411, 511)는 흡착부(412, 512)를 포함할 수 있다. 흡착부(412, 512)는 진공 흡착 방식에 의해 기판(P)에 탑재된 도전성 볼을 흡착할 수 있다. 상기 흡착부 (412, 512)는 상기 제 1 스테이지 이송부(213) 및 제 2 스테이지 이송부(223) 중 적어도 하나와, 상기 제 1 리페어 이송부(420) 및 제 2 리페어 이송부(520) 중 적어도 하나의 구동에 의해, 승강 및 수평 이동이 가능하다. 상기 흡착부(412, 512)는 기판(P)의 제 1 에러 영역, 예컨대, 도전성 볼이 다중 탑재된 기판(P)과 대응되도록 수평 이동된 후, 상기 제 1 에러 영역의 이중(내지 다중) 탑재된 도전성 볼이 흡착될 수 있도록 하강한 다음, 상기 도전성 볼이 흡착되면 다시 승강될 수 있다. 상기 흡착부(412,512)에 의해 흡착 분리된 도전성 볼은 별도의 용기(도시되지 않음)로 옮겨져 보관될 수 있다.
상기 제 1 에러 영역을 보다 정확히 파악하기 위하여, 제거 헤드(411, 511)는 카메라와 같은 촬영 부재(C)를 더 포함할 수 있다. 상기 촬영 부재는 상기 흡착부(412)의 단부를 모니터링할 수 있는 위치에 설치되어, 흡착부(412, 512)에 의해 잘못 부착된 도전성 볼의 흡착 과정을 모니터링할 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 스탬핑 헤드(stamping head: 413, 513)는 상기 기판(P)의 소정 영역에 접착 부재를 도포할 수 있다. 예를 들어, 스템핑 헤드(413, 513)는 상기 도전성 볼이 탑재되지 않은 패드(p1) 영역(이하, 제 2 에러 영역)의 패드 상에, 도전성 볼을 부착시키기 전에 접착 부재를 추가 도포하도록 구성된다.
스탬핑 헤드(413, 513)는 스탬핑 핀(stamping pin:4131, 5131), 스탬핑 디쉬(stamping dish: 4132, 5132), 디쉬 회전부(dish rotator:4133, 5133) 및 디쉬 스퀴지(dish squeegee : 4134, 5134)를 포함할 수 있다.
상기 스탬핑 핀(4131, 5131)은 승강 및 수평 이동될 수 있다.
상기 스탬핑 디쉬(4132, 5132)는 접착 부재를 수용하도록 구성된다. 상기 스탬핑 디쉬(4132, 5132)는 평평한 바닥면을 가질 수 있고, 보다 상세하게는, 일정 높이를 가지면서 상부면이 오픈된 원판 형태로 구성될 수 있다. 상기 스템핑 디쉬(4132, 5132)의 중심부가 상기 스템핑 헤드(411,511)에 고정될 수 있다. 이에 따라, 스탬핑 디쉬(4132, 5132)의 내부에 링(ring) 형태의 접착 부재 수용부(R)가 한정될 수 있다.
디쉬 회전부(4133, 5133)는 스탬핑 디쉬(4132, 5132)를 회전시키도록 구성될 수 있다.
디쉬 스퀴지(4134, 5134)는 스탬핑 디쉬(4132, 5132)의 내부에 구비될 수 있다. 보다 자세하게는, 디쉬 스퀴지(4134, 5134)는 상기 접착 부재 수용부(R)의 소정부에 댐(dam) 형태로 구비되면서, 수직 이동이 가능하도록 구성되어, 상기 접착 부재의 용량(높이)을 조절할 수 있다.
또한, 상기 접착 부재는 일반적으로 점도를 갖는 물질로 형성되기 때문에, 지속적인 교반이 필요할 수 있다. 이에 따라, 디쉬 회전부(4133, 5133)에 의해 스탬핑 디쉬(4132, 5132)가 회전되면, 디쉬 스퀴지(4134, 5134)가 스탬핑 디쉬(4132, 5132) 내벽에 고착되는 접착 부재(도시되지 않음)를 긁어주면서 교반시킬 수 있어, 접착 부재의 고착으로 인한 용량 변화를 방지할 수 있다. 또한, 상기 디쉬 스퀴지(4134, 5134)의 수직 이동에 의해, 상기 접착 부재의 용량, 즉 높이를 조절할 수 있다. 이에 따라, 스템핑 핀(4131, 5131)에 접착 부재가 묻는 양을 용이하게 조절할 수 있다.
상기 스탬핑 핀(4131, 5131)은 스탬핑 디쉬(4132, 5132)에 딥핑(dipping)되어, 스탬핑 핀(4131, 5131)의 표면에 접착 부재가 묻게 된다. 그후, 상기 스탭핑 핀(4131, 5131)은 상기 제 2 에러 영역과 대응되도록 이동한 후, 상기 기판(P)의 제 2 에러 영역에 스탬핑된다. 이에 따라, 상기 기판(P)의 제 2 에러 영역에 접착 부재가 선택적으로 도포될 수 있다.
이때, 스탬핑 헤드(413, 513)은 상기 스탬핑 핀(4131, 5131) 의해 접착 부재가 추가 도포될 영역을 정확하게 모니터링하기 위해, 카메라와 같은 촬영 부재(C)를 더 포함할 수 있다. 상기 촬영 부재의 설치 위치는 스탬핑 헤드(413, 513)으로 한정된 영역이면, 어느 곳이든 설치될 수 있지만, 상기 촬영 부재는 가급적 상기 스탬핑 핀(4131, 5131)의 선단부가 잘 보여질 수 있는 위치에 설치되는 것이 좋다.
도 8을 참조하면, 상기 마운팅 헤드(415, 515)는 기판(P)의 제 2 에러 영역에 도전성 볼을 탑재시킬 수 있다. 마운팅 헤드(415, 515)는 마운팅 흡착부(416, 516)를 포함할 수 있다. 마운팅 흡착부(416, 516)는 수직 방향으로 승강이 가능하고, 수평 방향으로 이동될 수 있다. 마운팅 흡착부(416, 516)는 별도의 용기(도시되지 않음)에 저장된 도전성 볼 중의 하나를 흡착한 다음, 상기 접착 부재가 도포된 제 2 에러 영역으로 이동되어, 상기 도전성 볼을 마운팅시킬 수 있다. 상기 마운팅 헤드(415) 역시 촬영 부재(C)를 더 포함할 수 있으며, 상기 촬영 부재는 상기 마운팅 흡착부(416, 516)의 선단을 모니터링할 수 있는 위치에 설치될 수 있다. 이에 따라, 마운팅 흡착(416, 516)에 의해 도전성 볼이 마운팅되는 위치를 정확히 모니터링 할 수 있다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 공급 유닛(700)은 검사 갠트리(330)에 설치될 수 있다. 공급 유닛(700)은 공급 클램프(710)와 공급 이송부(720)를 구비한다.
공급 클램프(710)는 자재(기판)이 배치된 트레이(tray: 도시되지 않음)를 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)에 공급되도록 클램핑할 수 있다. 공급 이송부(720)는 공급 클램프(710)를 승강시키고, 검사 갠트리(330)를 따라 상기 트레이에 탑재된 기판(P)을 제 2 방향(D2)으로 이송할 수 있다.
상기 공급 유닛(700)의 공급 이송부(720)는 제 1 방향(D1)쪽을 향하는 형태로 설치될 수 있다. 또한, 상기 검사 유닛(300)의 검사 이송부(320)는 검사 갠트리(330)를 기준으로, 배출 유닛(800)측에 설치될 수 있다.
공급 유닛(700)은 상기 트레이를 공급 받아 순차적으로 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)로 공급할 수 있다. 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)에서 기판(P)의 검사 및/또는 리페어 동작이 수행중인 경우, 상기 공급 유닛(700)은 새로 공급 받은 트레이를 일시적으로 대기하고 있을 수 있다.
배출 유닛(800)은 리페어 갠트리(430)에 설치될 수 있다. 배출 유닛(800)은 배출 클램프(810)와 배출 이송부(820)를 구비할 수 있다. 배출 클램프(810)는 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)로부터 전달된 리페어된 기판(P)을 포함하는 상기 트레이를 전달 받아 배출시킬 수 있다. 배출 이송부(820)는 배출 클램프(810)를 승강시킬 수 있고, 상기 리페어 갠트리(430)를 따라 제 2 방향(D2)으로 이송시킬 수 있다. 이때, 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 헤드 조립체(510)는 리페어 갠트리(430)의 일측, 예를 들어, 상기 검사 갠트리(330)와 마주하는 영역에 설치될 수 있다. 한편, 배출 유닛(800)의 배출 이송부(820)는 리페어 갠트리(430)의 타측 즉, 후속 처리 장치(30)측에 위치될 수 있다.
제어 유닛(600)은 검사 유닛(300), 제 1 이송 유닛(210), 제 2 이송 유닛(220), 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500), 공급 유닛(700), 배출 유닛(800) 등의 구성의 작동을 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어 유닛(600)은 검사 유닛(300)의 검사 카메라(310)에서 촬영된 결과를 제공받아, 해당 에러 영역의 도전성 볼을 리페어할 수 있도록, 제 1 이송 유닛(210), 제 2 이송 유닛(220), 검사 유닛(300), 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)의 동작을 제어할 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 반도체 제조 시스템의 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법을 도 1 내지 도 9 및 도 10a 내지 도 10f를 참조하여 자세히 설명할 것이다.
도전성 볼 탑재 장치(10)에서 기판(P)의 일면에 도전성 볼이 탑재될 수 있다.
보다 자세히 설명하면, 도 10a에 도시된 바와 같이, 복수의 패드(p1)들이 일면에 구비된 기판(P)이 지지 유닛(12: 도 2 참조) 상에 로딩된다. 다음, 마스크 홀(MH)에 의해 상기 패드(p1)가 노출되도록 마스크 부재(15)를 배치시킨다.
도 10b에 도시된 바와 같이, 마스크 홀(MH)에 의해 노출된 패드(p1)상에 접착 부재(17)를 형성한다. 상기 패드(p1) 및 이를 노출시키기 위한 마스크 홀(MH)의 사이즈가 감소됨에 따라, 상기 접착 부재(17)가 일정한 두께로 형성되지 않거나, 정상적인 위치에 형성되지 않을 수 있다. 그후, 상기 마스크(15) 상부에 도전성 볼(b)을 도포한다. 도포된 도전성 볼(b)은 접착 부재(17)가 형성된 패드(p1) 상에 흡착된다. 이상적으로, 도전성 볼(b)은 하나의 마스크 홀(MH)내에 하나씩 흡착되어야 하지만, 하나의 마스크 홀(MH)내에 복수의 도전성 볼(b)이 흡착되거나(제 1 에러 영역:E1), 혹은 마스크 홀(MH)내에 도전성 볼(b)이 흡착되지 않을 수 있다(제 2 에러 영역:E2).
그후, 도 10c에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(15)를 분리시킨 후, 상기 도전성 볼 탑재 장치(10)에서 기판(P)을 반출시킨다.
기판(P)은 도전성 볼 탑재 장치(10)와 인라인(in-line)으로 배치된 검사 및 리페어 장치(20)에 진입될 수 있다. 검사 및 리페어 장치(20)의 공급 유닛(700)은 도전성 볼 탑재 장치(10)로부터 도전성 볼이 탑재된 기판(P)을 순차적으로 제공받아, 제 1 이송 유닛(210) 및 제 2 이송 유닛(220)에 교대로 전달할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제 1 이송 유닛(210) 및 제 2 이송 유닛(220)에 기판(P)이 로딩되어 검사 및 리페어 동작이 진행 중일 때, 새로운 기판(P)이 진입되면, 제 1 이송 유닛(210) 및 제 2 이송 유닛(220)의 동작이 완료될 때까지, 상기 기판(P)은 공급 유닛(700)의 공급 클램프(710)에서 대기될 수 있다.
상기 공급 유닛(700)은 전달 버퍼, 다시 말해, 수납부의 역할을 수행하므로, 볼 탑재가 완료된 기판(P)이 불필요하게 도전성 볼 탑재 장치(10)에 대기할 필요가 없다. 또한, 제 1 이송 유닛(210)과 제 2 이송 유닛(220)은 각각 작업이 완료되는 대로, 지체 없이 새로운 기판(P)을 전달받아 작업이 진행되므로, 전체적인 도전성 볼 탑재 리페어 공정의 생산성이 향상된다.
상기 기판(P)이 전달된 공급 클램프(710)는 상기 제 1 또는 제 2 스테이지(211, 221) 상에 기판(P)이 로딩될 수 있도록 상기 공급 이송부(720)의 의해 승강 및 검사 갠트리(330)를 따라 이송될 수 있다.
그후, 제 1 이송 유닛(210)과 제 2 이송 유닛(220)은 상기 기판(P)이 탑재된 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)를 상기 검사 유닛(300)의 하부에 위치되도록 이송시킬 수 있다.
검사 유닛(300)의 검사 이송부(320)는 검사 카메라(310)를 제 2 방향(D2)으로 이송하고, 제 1 스테이지 이송부(213) 및 제 2 스테이지 이송부(223)는 각각 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)를 제 1 방향(D1)으로 이송하여, 검사 유닛(300)과 상기 기판(P)을 대응시킬 수 있다. 이와 같이 검사 카메라(310)와 상기 기판(P)이 상호 교차하는 방향으로 이동되므로, 상기 검사 카메라(310)는 상기 기판(P)의 임의의 영역들을 자유자재로 촬영할 수 있다.
예를 들어, 검사 유닛(300)에 의해 기판(P)상의 도전성 볼(b) 탑재 여부의 촬영이 완료되면, 검사 유닛(300)의 촬영 결과는 제어 유닛(600)에 전달된다. 상기 제어 유닛(600)은 상기 기판(P)의 리페어 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제 1 스테이지(211)상의 기판(P)에 에러가 발견되면, 상기 제어 유닛(600)은 제 1 스테이지(211)가 상기 제 1 리페어 유닛(400)으로 이송되도록 제 1 이송 유닛(210)에 제어 신호를 출력할 수 있다.
제 1 스테이지(211)상의 기판(P)이 제 1 리페어 유닛(400)에서 리페어되는 동안, 검사 유닛(300)은 제 2 스테이지(221) 상에 로딩된 다른 기판(P)을 촬영하여 촬영 결과를 제어 유닛(600)으로 전달한다. 이와 같은 검사 유닛(300)은 제 1 스테이지(211)와 제 2 스테이지(221)상에 로딩된 기판(P)들을 교대로 검사하여 그 결과를 제어 유닛(600)에 제공할 수 있다.
이에 따라, 하나의 기판(P)이 리페어되는 동안, 다른 하나의 기판(P)이 검사되기 때문에, 검사 및 리페어가 동시에 이루어져, 공정 시간이 연장되지 않는다.
또한, 검사 갠트리(330)의 일측에 공급 이송부(720)가 위치되고, 검사 갠트리(330)의 타측에 검사 이송부(320)가 설치되므로, 검사 및 리페어 장치의 면적을 감소시킬 수 있다.
상기 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)은 검사 유닛(300)의 검사 결과에 따른 제어 유닛(600)의 제어 신호에 따라, 기판(P)의 에러를 선택적으로 리페어할 수 있다.
제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)은 제거 헤드(411, 511), 스탬핑 헤드(413, 513), 마운팅 헤드(415, 515) 및 그것의 선단부를 촬영하는 카메라를 각각 구비하여, 정교하게 리페어 동작을 수행할 수 있다.
예를 들어, 도 10d에 도시된 바와 같이, 하나의 패드(p1)에 복수의 도전성 볼(b)이 흡착되는 제 1 에러 영역(E1)의 도전성 볼(b)은 상기 제거 헤드(411,511)의 흡착부(412, 512)에 의해 제거될 수 있다.
한편, 접착 부재(17)가 정상적으로 부착되지 않은 제 2 에러 영역(E2)의 리페어는 다음과 같은 방식으로 진행될 수 있다. 도 10e에 도시된 바와 같이, 스탭핑 핀(4131, 5131)은 스탬핑 디쉬(4132, 5132)에 수용된 접착 부재(17)를 딥핑(dipping)하여, 상기 제 2 에러 영역(E2)의 패드(p1) 상에 상기 접착 부재(17)를 추가로 도포할 수 있다.
그후, 도 10f에 도시된 바와 같이, 접착 부재(17)가 추가적으로 도포된 영역에, 상기 마운팅 헤드(415, 515)를 이용하여 도전성 볼(b)을 탑재시킬 수 있다.
또한, 도전성 볼(b)이 패드(p1)의 중심 영역에 정확하게 부착되지 않은 경우(도 10a의 E3) 역시 제거 헤드(411,511), 스탬핑 헤드(413,513) 및 마운팅 헤드(415,515)를 이용하여 도전성 볼(b)을 재부착할 수 있다.
이와 같은, 제 1 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)은 하나의 리페어 갠트리(430)를 공유하면서 서로 동일한 방향으로 배치되므로, 검사 및 리페어 장치(20)의 크기가 증대되지 않는다.
리페어 작업이 완료된 기판(P)은 배출 유닛(800)에 의해 외부로 배출된다. 배출 클램프(810)는 제 1 스테이지(211) 및 제 2 스테이지(221)로부터 각각 트레이를 전달 받아 언로더(도시되지 않음)를 통해로 상기 기판(P)을 배출시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 제 1 스테이지(211)상의 기판(P) 및 제 2 스테이지(221)상의 기판(P)은 로딩, 리페어 및 언로딩 공정이 상호 번갈아 진행될 수 있다.
배출 유닛(800)은 상기 제 1 및 제 2 리페어 유닛(400, 500)이 위치된 리페어 갠트리(430)의 반대측에 위치되고, 제 1 및 제 2 리페어 유닛(400) 및 제 2 리페어 유닛(500)과 리페어 갠트리(430)를 공유하도록 구성되므로, 본 실시예의 검사 및 리페어 장치는 설치 면적을 감소시킬 수 있고, 제조 원가를 줄일 수 있는 장점이 있다.
상기 배출 유닛(800)의 외측에 후속 처리 장치(30)가 위치될 수 있다. 상기 후속 처리 장치(30)는 리플로우(reflow) 유닛(31, 도 1 참조) 및 몰딩 유닛(도시되지 않음) 등을 포함할 수 있다. 상기 리플로우 유닛(31)는 도 10g에 도시된 바와 같이, 기판(P)에 임시로 부착된 도전성 볼(b)이 상기 패드 영역(p1)에 고착되도록 상기 접착 부재(17)를 소정 온도에서 리플로우할 수 있다. 도면 부호 17a는 리플로우된 접착 부재를 지시한다. 그 후, 기판(P)은 몰드 유닛(도시되지 않음)에 로딩되어, 상기 기판(P)의 타측면에 본딩된 반도체 칩 또는 LCD 디바이스를 몰딩 부재(M)를 형성하므로써, 반도체 패키지를 완성할 수 있다.
이와 같은 본 실시예의 반도체 제조 시스템은 도전성 볼 탑재 장치(10)와 후속 처리 장치(30) 사이에 기판(P)의 검사 및 리페어가 병렬 방식으로 인라인 수행되어, 생산성을 향상시키면서도 비교적 좁은 면적과 공간 내에 설치할 수 있는 구조를 가지는 장점이 있다.
예를 들어, 공급 이송부(720)와 검사 이송부(320)는 검사 갠트리(330)를 공유하는 것으로 설명하였으나, 공급 이송부 및 검사 이송부는 각기 다른 별도의 갠트리에 설치될 수도 있다. 또한, 제 2 리페어 이송부와 배출 이송부가 별도의 리페어 갠트리로 분리하여 구성하는 것이 가능하다.
상술한 실시예에서 제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 헤드 조립체(510)가 동일한 방향으로 배치된 예를 개시하고 있으나, 서로 반대 위치에 배치될 수도 있다.
본 실시예의 제거 헤드(411, 511), 스탬핑 헤드(413, 513) 및 마운팅 헤드(415, 515) 각각에 별도의 촬영 부재(C)를 설치할 수도 있고, 하나의 촬영 부재(C)를 이용하여 에러 영역의 리페어 과정을 모니터링할 수 있다.
제 1 헤드 조립체(410) 및 제 2 헤드 조립체(510)의 스탬핑 헤드(413, 513)의 구조 역시 여기에 한정되지 않고 다른 기구를 이용할 수도 있다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
100: 베이스 210: 제 1 이송 유닛
211: 제 1 스테이지 213: 제 1 스테이지 이송부
220: 제 2 이송 유닛 221: 제 2 스테이지
223: 제 2 스테이지 이송부 300: 검사 유닛
310: 검사 카메라 320: 검사 이송부
330: 검사 갠트리 400: 제 1 리페어 유닛
500: 제 2 리페어 유닛 420: 제 1 리페어 이송부
520: 제 2 리페어 이송부 410: 제 1 헤드 조립체
510: 제 2 헤드 조립체 411, 511: 제거 헤드
412, 512: 흡착부 413, 513: 스탬핑 헤드
4131, 5131: 스탬핑 핀 4132, 5132: 디쉬
4133, 5133: 디쉬 회전부 4134, 5134: 디쉬 스퀴지
415, 515: 마운팅 헤드 416, 516: 마운팅 흡착부
430: 리페어 갠트리 600: 제어 유닛
700: 공급 유닛 710: 공급 클램프
720: 공급 이송부 800: 배출 유닛
810: 배출 클램프 820: 배출 이송부
211: 제 1 스테이지 213: 제 1 스테이지 이송부
220: 제 2 이송 유닛 221: 제 2 스테이지
223: 제 2 스테이지 이송부 300: 검사 유닛
310: 검사 카메라 320: 검사 이송부
330: 검사 갠트리 400: 제 1 리페어 유닛
500: 제 2 리페어 유닛 420: 제 1 리페어 이송부
520: 제 2 리페어 이송부 410: 제 1 헤드 조립체
510: 제 2 헤드 조립체 411, 511: 제거 헤드
412, 512: 흡착부 413, 513: 스탬핑 헤드
4131, 5131: 스탬핑 핀 4132, 5132: 디쉬
4133, 5133: 디쉬 회전부 4134, 5134: 디쉬 스퀴지
415, 515: 마운팅 헤드 416, 516: 마운팅 흡착부
430: 리페어 갠트리 600: 제어 유닛
700: 공급 유닛 710: 공급 클램프
720: 공급 이송부 800: 배출 유닛
810: 배출 클램프 820: 배출 이송부
Claims (22)
- 기판의 일면에 배열된 패드 상부에 도전성 볼을 탑재하는 도전성 볼 탑재 장치; 및
상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 상기 기판을 순차적으로 제공받아 로딩하고, 소정 거리 이격된 위치에 서로 평행하게 위치하여 상기 도전성 볼이 탑재된 기판을 제 1 방향으로 이송하는 복수의 이송 유닛, 상기 도전성 볼의 탑재 에러를 검출하는 검사 유닛, 및 상기 검사 유닛에서 검출된 에러 영역을 리페어하도록 구성된 복수의 리페어 유닛을 포함하는 검사 및 리페어 장치를 포함하며,
상기 검사 유닛은,
검사 카메라; 및
상기 복수의 이송 유닛 중 어느 하나의 상부에 위치되도록 상기 검사 카메라를 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이송하는 검사 이송부를 포함하여,
상기 검사 카메라가 상기 복수의 이송 유닛 상에 로딩된 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들을 교대로 검사하며,
상기 검사 및 리페어 장치는,
상기 복수의 이송 유닛에 로딩된 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들 중 어느 하나가 상기 복수의 리페어 유닛 중 어느 하나에서 리페어되는 동안, 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들 중 다른 하나는 상기 검사 유닛에 의해 검사되도록 제어하는 제어 유닛; 및
상기 도전성 볼 탑재 장치에서 상기 도전성 볼이 탑재된 기판을 공급하고, 상기 검사 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛이 동작을 수행 중인 경우 상기 기판의 공급을 일시적으로 중지하는 공급 유닛을 포함하여,
동시에 서로 다른 기판을 검사 및 리페어 처리하고, 상기 도전성 볼 탑재 장치와 후속 처리 장치 사이에 인라인(in-line)으로 연결되는 반도체 제조 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 검사 및 리페어 장치는,
일측에 상기 공급 유닛 및 타측에 배출 유닛이 구비된 베이스를 포함하고,
상기 복수의 이송 유닛은,
상기 베이스 상부의 상기 제 1 방향으로 평행하게 연장되는 반도체 제조 시스템. - 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 이송 유닛 각각은,
상기 공급 유닛으로부터 제공된 상기 기판이 로딩되는 스테이지; 및
상기 스테이지를 상기 제 1 방향으로 이동시키도록 구성된 스테이지 이송부를 포함하는 반도체 제조 시스템. - 삭제
- 제 2 항에 있어서,
상기 검사 유닛은,
상기 공급 유닛과 인접한 상기 복수의 이송 유닛들 상부에 배치되며, 상기 제 1 방향과 교차하는 상기 제 2 방향으로 연장되는 검사 갠트리를 포함하고,
상기 검사 카메라는,
상기 검사 갠트리의 일측부에 위치되며 상기 기판을 검사하는 반도체 제조 시스템. - 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 리페어 유닛 각각은,
상기 배출 유닛과 인접한 상기 복수의 이송 유닛들 상부에 위치되며, 상기 제 1 방향과 교차하는 상기 제 2 방향으로 연장되는 리페어 갠트리;
상기 리페어 갠트리에 설치되며 상기 에러 영역의 상기 도전성 볼을 부착 또는 제거하도록 구성되는 헤드 조립체; 및
상기 헤드 조립체를 상기 에러 영역에 대응시키도록 구성된 리페어 이송부를 포함하는 반도체 제조 시스템. - 제 6 항에 있어서,
상기 헤드 조립체는,
상기 에러 영역에 오부착된 도전성 볼을 흡착 및 제거하도록 구성되는 제거 헤드;
상기 에러 영역의 상기 패드 상부에 접착 부재를 추가로 도포하도록 구성되는 스탬핑 헤드; 및
상기 스탬핑 헤드에 의해 상기 접착 부재가 추가로 도포된 패드 상에 상기 도전성 볼을 마운팅하는 마운팅 헤드를 포함하는 반도체 제조 시스템. - 제 7 항에 있어서,
상기 제거 헤드는 상기 기판 대응면에 상기 도전성 볼을 흡착하기 위한 흡착부를 포함하는 반도체 제조 시스템. - 제 7 항에 있어서,
상기 스탬핑 헤드는,
상기 접착 부재를 수용하는 스탬핑 디쉬; 및
상기 스탬핑 디쉬내의 상기 접착 부재를 딥핑(dipping)하여 상기 기판의 에러 영역의 상기 패드 상부에 상기 딥핑된 접착 부재를 도포하는 스탬핑 핀을 포함하는 반도체 제조 시스템. - 제 9 항에 있어서,
상기 스탬핑 헤드는,
상기 스탬핑 디쉬를 회전시키는 디쉬 회전부;
상기 스탬핑 디쉬 내에 구비되어, 상기 접착 부재의 높이를 일정하게 유지시키는 디쉬 스퀴지를 더 포함하는 반도체 제조 시스템. - 제 7 항에 있어서,
상기 마운팅 헤드는,
상기 도전성 볼을 흡착하여 상기 패드상에 부착시키도록 구성되는 마운팅 흡착부를 포함하는 반도체 제조 시스템. - 제 7 항에 있어서,
상기 헤드 조립체는 상기 기판의 리페어될 상기 에러 영역을 모니터링하는 촬영 부재를 더 포함하는 반도체 제조 시스템. - 제 6 항에 있어서,
상기 복수의 리페어 유닛은 상호 소정 거리 이격되고, 동일 방향 또는 서로 다른 방향을 향하도록 배치되는 반도체 제조 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 검사 유닛의 검사 결과로부터, 상기 복수의 이송 유닛 및 상기 복수의 리페어 유닛의 이송 방향을 제어하도록 제어 신호를 출력하는 반도체 제조 시스템. - 제 1 항에 있어서,
상기 후속 처리 장치는 상기 도전성 볼과 상기 기판의 패드 사이에 개재되는 접착 부재를 고착시키는 리플로우(reflow) 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템. - 도전성 볼이 임시로 탑재된 기판을 순차적으로 제공받아 소정 거리 이격된 위치에 서로 평행하게 위치하는 복수의 이송 유닛에 순차적으로 로딩하는 단계;
상기 이송 유닛 상에 로딩된 상기 기판들을 제 1 방향으로 각각 이송하고, 검사 카메라를 상기 제 1 방향과 상호 교차하는 제 2 방향으로 이송시켜 상기 복수의 이송 유닛 상에 로딩된 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들을 교대로 검사하여 상기 기판의 상기 도전성 볼 탑재 에러를 검사하는 단계;
상기 기판이 로딩된 상기 이송 유닛 및 복수의 리페어 유닛을 상호 교차 이동시켜, 상기 에러가 발생된 부분의 상기 도전성 볼을 제거 및 재흡착하여 리페어를 수행하는 단계; 및
상기 리페어가 완료된 상기 기판을 배출하는 단계를 포함하되,
상기 도전성 볼 탑재 에러를 검사하는 단계 및 상기 리페어를 수행하는 단계는,
상기 복수의 이송 유닛에 로딩된 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들 중 어느 하나가 상기 복수의 리페어 유닛 중 어느 하나에서 리페어되는 동안, 상기 도전성 볼이 탑재된 기판들 중 다른 하나는 상기 검사 카메라에 의해 검사되도록 하여 동시에 서로 다른 기판을 검사 및 리페어 처리하도록 하며,
상기 검사 및 리페어 처리가 동시에 수행 중인 경우 상기 로딩하는 단계에서 공급 유닛이 상기 복수의 이송 유닛에 상기 도전성 볼이 임시로 탑재된 기판의 공급을 일시적으로 중지하는 반도체 제조 시스템의 구동 방법. - 삭제
- 제 16 항에 있어서,
상기 배출된 기판은 상기 도전성 볼과 상기 기판의 패드 사이에 개재된 접착 부재를 고착시키도록 리플로우 단계를 더 포함하는 반도체 제조 시스템의 구동 방법. - 일면에 복수의 패드가 구비된 기판을 제공하는 단계;
상기 복수의 패드 상부에 선택적으로 접착 부재를 도포하는 단계;
상기 복수의 패드 상부에 도전성 볼을 부착하는 단계;
하나의 상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 다수 개 부착되거나, 혹은 상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 부착되지 않은 에러 영역들을 검출하는 단계; 및
상기 검출 결과로부터, 상기 에러 영역들의 상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 하나씩 부착되도록 리페어하는 단계를 포함하되,
상기 에러 영역들을 검출하는 단계 및 상기 리페어하는 단계는 각각,
상기 도전성 볼을 부착한 기판을 복수의 이송 유닛에 순차적으로 로딩하고, 상기 복수의 이송 유닛 상에 로딩한 상기 도전성 볼을 부착한 복수의 기판을 제 1 방향으로 이송하며, 검사 카메라를 상기 제 1 방향과 상호 교차하는 제 2 방향으로 이송시켜 상기 복수의 기판을 교대로 검사하여 상기 에러 영역을 검출하고,
상기 복수의 기판 중 어느 하나의 에러 영역을 검출하는 동안, 상기 복수의 기판 중 다른 하나의 에러 영역을 리페어하며,
상기 에러 영역들을 검출하는 단계와 상기 리페어하는 단계가 동시에 수행중인 경우 상기 에러 영역들을 검출하기 위한 기판의 공급을 일시적으로 중단하는 반도체 패키지의 제조방법. - 제 19 항에 있어서,
하나의 상기 패드 상에 상기 다수개의 도전성 볼이 부착된 상기 에러 영역을 리페어하는 단계는,
상기 도전성 볼을 흡착하는 제거 헤드를 상기 에러 영역에 얼라인한 후, 상기 패드 상에 하나의 도전성 볼만 부착되도록, 나머지 도전성 볼을 흡착하여 제거하는 반도체 패키지의 제조방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 패드 상에 상기 도전성 볼이 부착되지 않은 상기 에러 영역을 리페어하는 단계는,
상기 접착 부재를 딥핑(dipping)하여 특정 영역에 도포하는 스탬핑 헤드를 이용하여, 상기 도전성 볼이 부착되지 않은 상기 패드 상부에 상기 접착 부재를 추가로 도포하는 단계; 및
상기 도전성 볼을 흡착하여 부착시키는 마운팅 헤드를 이용하여, 상기 접착 부재가 추가로 도포된 상기 패드 상에 상기 도전성 볼을 흡착시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 기판은 상기 패드가 배열되지 않은 표면에 적어도 하나의 반도체 디바이스가 본딩되고,
상기 리페어 단계 이후,
상기 접착 부재를 리플로우하여 상기 도전성 볼을 상기 패드에 고착시키는 단계; 및
상기 기판의 상기 패드가 배열되지 않은 표면의 적어도 하나의 상기 반도체 디바이스를 몰딩하는 단계를 더 포함하는 반도체 패키지의 제조방법.
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