KR102605388B1 - Bend sensing circuit, foldable display device and method for driving thereof - Google Patents

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Abstract

본 실시예들은 폴더블 디스플레이 장치와 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 벤드 센서에 관한 것으로서, 디스플레이 패널에 배치된 벤드 센서의 캐패시턴스 변화와 저항 변화를 센싱하고 캐패시턴스 변화가 발생한 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱함으로써, 벤드 센서에 대한 사용자의 터치가 발생한 경우에도 디스플레이 패널의 벤딩을 정확히 센싱할 수 있도록 한다. 또한, 디스플레이 패널의 표시 영역에 벤드 센서를 추가로 배치할 수 있는 구조를 제공함으로써, 소형 디스플레이 장치와 같이 사용자의 터치가 여러 위치에서 발생할 수 있는 경우에도 디스플레이 패널의 벤딩 센싱의 정확도를 향상시킬 수 있도록 한다.The present embodiments relate to a foldable display device and a bend sensor that senses the bending of a display panel. The capacitance change and resistance change of the bend sensor disposed on the display panel are sensed, and the capacitance change is sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change occurred. By sensing the bending of the display panel using the change in resistance, the bending of the display panel can be accurately sensed even when the user touches the bend sensor. In addition, by providing a structure that can additionally place bend sensors in the display area of the display panel, the accuracy of bending sensing of the display panel can be improved even in cases where the user's touch may occur in multiple locations, such as in small display devices. Let it happen.

Description

벤드 센싱 회로, 폴더블 디스플레이 장치 및 그 구동 방법{BEND SENSING CIRCUIT, FOLDABLE DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR DRIVING THEREOF}Bend sensing circuit, foldable display device, and method of driving the same {BEND SENSING CIRCUIT, FOLDABLE DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR DRIVING THEREOF}

본 실시예들은 폴더블 디스플레이 장치 및 그 구동 방법과 폴더블 디스플레이 장치의 벤딩을 센싱하는 벤드 센싱 회로에 관한 것이다.These embodiments relate to a foldable display device and a method of driving the same, and a bend sensing circuit that senses the bending of the foldable display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하는 디스플레이 장치에 대한 다양한 요구가 증가하고 있으며, 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 유기발광 디스플레이 장치 등과 같은 다양한 유형의 디스플레이 장치가 활용되고 있다.As the information society develops, various demands for display devices that display images are increasing, and various types of display devices such as liquid crystal display devices, plasma display devices, and organic light emitting display devices are being utilized.

이러한 디스플레이 장치에 대한 사용자의 보다 다양한 요구를 충족시키기 위하여 디스플레이 패널을 접을 수 있는 폴더블 디스플레이 장치에 대한 연구, 개발이 진행되고 있다.In order to meet more diverse needs of users for these display devices, research and development on foldable display devices with foldable display panels are in progress.

이러한 폴더블 디스플레이 장치는, 일 예로, 디스플레이 패널을 반으로 접을 수 있도록 하며, 디스플레이 패널이 접힌 상태와 각도에 따라 디스플레이 패널의 구동을 제어하여 디스플레이 패널이 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태에서 화상을 표시할 수 있도록 한다.Such a foldable display device, for example, allows the display panel to be folded in half, and controls the operation of the display panel according to the folded state and angle of the display panel to display images in the folded or unfolded state. Let it happen.

이러한 폴더블 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널에서 접히는 벤딩 영역(Bending Area)과 접혀지지 않는 플랫 영역(Flat Area)에 변형 측정기(Strain Gauge)를 배치하고, 디스플레이 패널의 벤딩시 변형 측정기(Strain Gauge)의 변형에 따른 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널의 접힌 상태와 각도 등을 센싱할 수 있다.In this foldable display device, strain gauges are placed in the bending area where the display panel is folded and the flat area where it is not folded, and the strain gauge is measured when the display panel is bent. The folded state and angle of the display panel can be sensed by using the change in resistance due to deformation.

이때, 변형 측정기(Strain Gauge)는, 온도 변화에 민감하여 온도 변화에 의한 저항값 변화로 인해 디스플레이 패널의 벤딩을 정확히 센싱하기 어려운 문제점이 존재한다. 특히, 폴더블 디스플레이 장치가 소형 디스플레이 장치인 경우 사용자의 접촉에 의한 온도 변화로 인해 디스플레이 패널의 벤딩을 정확히 센싱하지 못하는 문제점이 존재한다.At this time, the strain gauge is sensitive to temperature changes, so there is a problem that it is difficult to accurately sense the bending of the display panel due to resistance value changes due to temperature changes. In particular, when the foldable display device is a small display device, there is a problem in that the bending of the display panel cannot be accurately sensed due to temperature changes caused by user contact.

본 실시예들의 목적은, 폴더블 디스플레이 장치의 디스플레이 패널에 배치되는 벤드 센서를 이용하여 폴더블 디스플레이 장치의 접힌 상태와 각도 등을 센싱할 수 있는 폴더블 디스플레이 장치와 그 구동 방법을 제공하는 데 있다.The purpose of the present embodiments is to provide a foldable display device and a method of driving the same that can sense the folded state and angle of the foldable display device using a bend sensor disposed on the display panel of the foldable display device. .

본 실시예들의 목적은, 폴더블 디스플레이 장치의 벤드 센서에 대한 사용자의 터치가 발생하더라도 폴더블 디스플레이 장치의 벤딩을 정확히 센싱할 수 있는 폴더블 디스플레이 장치와 그 구동 방법을 제공하는 데 있다.The purpose of the present embodiments is to provide a foldable display device and a method of driving the same that can accurately sense the bending of the foldable display device even when a user touches the bend sensor of the foldable display device.

본 실시예들의 목적은, 사용자의 터치와 관계없이 폴더블 디스플레이 장치의 벤딩을 센싱할 수 있는 벤드 센서의 배치 구조를 갖는 폴더블 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.The purpose of the present embodiments is to provide a foldable display device having an arrangement structure of a bend sensor that can sense the bending of the foldable display device regardless of the user's touch.

일 측면에서, 본 실시예들은, 벤딩 영역과 플랫 영역을 포함하는 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널에 배치되어 디스플레이 패널의 벤딩에 따라 저항값이 변화하는 하나 이상의 벤드 센서와, 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하여 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 벤드 센싱 회로를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치를 제공한다.In one aspect, the present embodiments include a display panel including a bending area and a flat area, one or more bend sensors disposed on the display panel whose resistance value changes according to the bending of the display panel, and sensing a change in resistance of the bend sensor. Thus, a foldable display device including a bend sensing circuit that senses the bending of the display panel is provided.

이러한 폴더블 디스플레이 장치에 배치되는 벤드 센서는 하나 이상일 수 있으며, 일 예로, 두 개의 벤드 센서가 배치되는 경우, 제1 벤드 센서는 벤딩 영역에 배치된 제1 변형부 및 제1 변형부와 연결되고 플랫 영역에 배치된 제2 변형부를 포함하고, 제2 벤드 센서는 벤딩 영역에 배치된 제3 변형부 및 제3 변형부와 연결되고 플랫 영역에 배치된 제4 변형부를 포함할 수 있다.There may be more than one bend sensor disposed in such a foldable display device. For example, when two bend sensors are disposed, the first bend sensor is connected to the first deformation portion and the first deformation portion disposed in the bending area. The second bend sensor may include a second deformable part disposed in the flat area, and the second bend sensor may include a third deformable part disposed in the bending area and a fourth deformable part connected to the third deformable part and disposed in the flat area.

이때, 제1 벤드 센서와 제2 벤드 센서는 각각 디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치될 수 있다.At this time, the first bend sensor and the second bend sensor may each be disposed in a non-display area of the display panel.

그리고, 제1 벤드 센서와 제2 벤드 센서는 디스플레이 패널의 표시 영역에서 터치 센서가 배치되는 층 또는 박막 트랜지스터가 배치되는 층과 동일한 층에 배치될 수 있다.Additionally, the first bend sensor and the second bend sensor may be disposed on the same layer as the layer where the touch sensor is disposed or the layer where the thin film transistor is disposed in the display area of the display panel.

이러한 폴더블 디스플레이 장치의 벤드 센싱 회로는, 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하고, 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하며, 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱할 수 있다.The bend sensing circuit of this foldable display device senses changes in capacitance of the first bend sensor and the second bend sensor, senses changes in resistance of the first bend sensor and the second bend sensor, and detects changes in the resistance of the first bend sensor and the second bend sensor. The bending of the display panel can be sensed using the resistance change sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the bend sensors.

여기서, 벤드 센싱 회로는, 제1 센싱 구간 동안 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하고, 제1 센싱 구간과 구분되는 제2 센싱 구간 동안 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서의 저항 변화를 센싱할 수 있다.Here, the bend sensing circuit senses the capacitance change of the first bend sensor and the second bend sensor during the first sensing period, and detects the capacitance change of the first bend sensor and the second bend sensor during the second sensing period separated from the first sensing period. Changes in resistance can be sensed.

다른 측면에서, 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치되는 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서 이외에 디스플레이 패널의 표시 영역에 배치되는 제3 벤드 센서를 더 포함할 수 있다.In another aspect, the foldable display device according to the present embodiments further includes a third bend sensor disposed in the display area of the display panel in addition to the first bend sensor and the second bend sensor disposed in the non-display area of the display panel. can do.

이러한 제3 벤드 센서는, 벤딩 영역에 배치된 제5 변형부 및 제5 변형부와 연결되고 플랫 영역에 배치된 제6 변형부를 포함할 수 있으며, 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서가 배치된 층과 다른 층에 배치될 수 있다.This third bend sensor may include a fifth deformation portion disposed in the bending area and a sixth deformation portion connected to the fifth deformation portion and disposed in the flat area, where the first bend sensor and the second bend sensor are disposed. It can be placed on a different floor.

일 예로, 제3 벤드 센서는, 디스플레이 패널의 표시 영역에서 박막 트랜지스터가 배치되는 층의 하부에 배치될 수 있다.As an example, the third bend sensor may be disposed below the layer where the thin film transistor is disposed in the display area of the display panel.

디스플레이 패널의 표시 영역에 하나 이상의 벤드 센서가 배치되는 경우, 벤드 센싱 회로는, 제1 벤드 센서, 제2 벤드 센서 및 제3 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하고, 제1 벤드 센서, 제2 벤드 센서 및 제3 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하며, 제1 벤드 센서, 제2 벤드 센서 및 제3 벤드 센서 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱할 수 있다.When one or more bend sensors are disposed in the display area of the display panel, the bend sensing circuit senses the capacitance change of the first bend sensor, the second bend sensor, and the third bend sensor, and and sensing a change in resistance of the third bend sensor, and bending the display panel using the change in resistance sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the first bend sensor, the second bend sensor, and the third bend sensor. can be sensed.

다른 측면에서, 본 실시예들은, 디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치된 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하는 제1 센싱부와, 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하는 제2 센싱부와, 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 제어부를 포함하는 벤드 센싱 회로를 제공한다.In another aspect, the present embodiments include a first sensing unit that senses a change in capacitance of the first bend sensor and the second bend sensor disposed in a non-display area of the display panel, and a resistance of the first bend sensor and the second bend sensor. A second sensing unit that senses the change, and a control unit that senses the bending of the display panel using a change in resistance sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the first and second bend sensors. Provides a bend sensing circuit.

본 실시예들에 의하면, 폴더블 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치된 벤드 센서의 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱할 수 있도록 한다.According to the present embodiments, in a foldable display device, the bending of the display panel can be sensed using a change in resistance of a bend sensor disposed in a non-display area of the display panel.

본 실시예들에 의하면, 디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치된 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하고 캐패시턴스 변화가 발생하지 않은 벤드 센서의 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱함으로써, 디스플레이 패널에 배치된 벤드 센서에 사용자의 터치가 발생하더라도 디스플레이 패널의 벤딩을 정확히 센싱할 수 있도록 한다.According to the present embodiments, the capacitance change of the bend sensor disposed in the non-display area of the display panel is sensed and the bending of the display panel is sensed using the resistance change of the bend sensor in which no capacitance change occurs, so that the display panel is disposed on the display panel. Even if the user touches the bend sensor, the bending of the display panel can be accurately sensed.

본 실시예들에 의하면, 디스플레이 패널의 표시 영역에 하나 이상의 벤드 센서를 추가로 배치함으로써, 디스플레이 패널의 벤딩 센싱의 정확도를 더욱 향상시킬 수 있도록 한다.According to the present embodiments, the accuracy of bending sensing of the display panel can be further improved by additionally disposing one or more bend sensors in the display area of the display panel.

도 1은 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치에서 벤드 센서의 구조의 예시를 나타낸 도면이다.
도 3a와 도 3b는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치에서 벤드 센서가 배치되는 층의 예시를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널의 벤딩에 의한 벤드 센서의 저항값 변화의 예시를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널의 벤드 센서에 사용자의 터치가 발생한 경우 벤드 센서의 저항값 변화의 예시를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 벤드 센싱 회로의 구성을 나타낸 도면이다.
도 7과 도 8은 도 6의 벤드 센싱 회로가 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하기 위해 수행하는 동작을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 구조의 다른 예시를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9의 폴더블 디스플레이 장치에서 벤드 센서의 구조의 예시를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 9의 폴더블 디스플레이 장치에서 벤드 센서가 배치되는 층의 예시를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치의 구동 방법을 나타낸 도면이다.
Figure 1 is a diagram schematically showing a structure for sensing the bending of a display panel in a foldable display device according to the present embodiments.
Figure 2 is a diagram showing an example of the structure of a bend sensor in the foldable display device according to the present embodiments.
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing examples of layers where bend sensors are placed in the foldable display device according to the present embodiments.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a change in the resistance value of a bend sensor due to bending of the display panel in the foldable display device according to the present embodiments.
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a change in the resistance value of a bend sensor when a user touches the bend sensor of the display panel in the foldable display device according to the present embodiments.
Figure 6 is a diagram showing the configuration of a bend sensing circuit that senses the bending of the display panel in the foldable display device according to the present embodiments.
FIGS. 7 and 8 are diagrams showing operations performed by the bend sensing circuit of FIG. 6 to sense the bending of the display panel.
FIG. 9 is a diagram illustrating another example of a structure for sensing the bending of a display panel in the foldable display device according to the present embodiments.
FIG. 10 is a diagram showing an example of the structure of a bend sensor in the foldable display device of FIG. 9.
FIG. 11 is a diagram showing an example of a layer where a bend sensor is placed in the foldable display device of FIG. 9.
Figure 12 is a diagram showing a method of driving a foldable display device according to the present embodiments.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the exemplary drawings. In adding reference numerals to components in each drawing, identical components may have the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, when describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description may be omitted.

또한, 본 발명의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the essence, sequence, order, or number of the components are not limited by the term. When a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there are no other components between each component. It should be understood that may be “interposed” or that each component may be “connected,” “combined,” or “connected” through other components.

도 1은 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱하는 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.Figure 1 schematically shows a structure for sensing the bending of the display panel 110 in the foldable display device 100 according to the present embodiments.

도 1을 참조하면, 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)의 디스플레이 패널(110)은, 디스플레이 패널(110)의 벤딩시 접히는 영역인 벤딩 영역(Bending Area)과 접혀지지 않는 플랫 영역(Flat Area)으로 구분될 수 있다.Referring to FIG. 1, the display panel 110 of the foldable display device 100 according to the present embodiments has a bending area, which is an area that is folded when the display panel 110 is bent, and a flat area that is not folded. It can be divided into (Flat Area).

그리고, 디스플레이 패널(110)에서 영상이 표시되는 표시 영역(Active Area, A/A)과 표시 영역(A/A)의 외곽에 위치하는 비표시 영역(Non-active Area, N/A)로 구분될 수 있다.Additionally, the display panel 110 is divided into a display area (Active Area, A/A) where an image is displayed and a non-display area (Non-active Area, N/A) located outside the display area (A/A). It can be.

이러한 폴더블 디스플레이 장치(100)의 디스플레이 패널(110)에서 비표시 영역(N/A)에는 디스플레이 패널(110)의 벤딩에 따라 저항값이 변화하는 하나 이상의 벤드 센서가 배치될 수 있다.In the display panel 110 of the foldable display device 100, one or more bend sensors whose resistance value changes depending on the bending of the display panel 110 may be disposed in the non-display area (N/A).

일 예로, 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)가 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 may be disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110.

제1 벤드 센서(121)는, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에서 벤딩 영역(Benading Area)에 배치되는 제1 변형부(121a)와, 플랫 영역(Flat Area)에 배치되는 제2 변형부(121b)를 포함한다.The first bend sensor 121 is disposed in the first deformation portion 121a and the flat area in the bending area in the non-display area (N/A) of the display panel 110. It includes a second deformation portion 121b.

마찬가지로, 제2 벤드 센서(122)는, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에서 벤딩 영역(Bending Area)에 배치되는 제3 변형부(122a)와, 플랫 영역(Flat Area)에 배치되는 제4 변형부(122b)를 포함한다.Likewise, the second bend sensor 122 includes a third deformation part 122a disposed in a bending area in the non-display area (N/A) of the display panel 110, and a flat area. It includes a fourth deformation portion 122b disposed in .

제1 벤드 센서(121)의 제1 변형부(121a)와 제2 변형부(121b)는, 디스플레이 패널(110)의 벤딩에 따라 인장 또는 수축될 수 있는 변형 측정기(Strain Gague)로 구성될 수 있다.The first deformable part 121a and the second deformable part 121b of the first bend sensor 121 may be configured as a strain gauge that can be stretched or contracted according to the bending of the display panel 110. there is.

또한, 제2 벤드 센서(122)의 제3 변형부(122a)와 제4 변형부(122b)도 제1 벤드 센서(121)와 동일하게 구성될 수 있다.Additionally, the third deformable part 122a and the fourth deformable part 122b of the second bend sensor 122 may be configured in the same way as the first bend sensor 121.

제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)는, 디스플레이 패널(110)이 접히거나 펼쳐지게 되면 각각의 벤드 센서를 구성하는 변형부가 인장 또는 수축하게 되어 벤드 센서의 저항값이 변화할 수 있다.When the display panel 110 is folded or unfolded, the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 may tension or contract the deformed parts constituting each bend sensor, thereby changing the resistance value of the bend sensor. there is.

벤드 센싱 회로(130)는, 디스플레이 패널(110)의 벤딩에 따라 변화하는 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 저항값의 변화를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩 여부와 벤딩 각도 등을 측정할 수 있다.The bend sensing circuit 130 determines whether the display panel 110 is bent by using the change in resistance values of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 that change according to the bending of the display panel 110. and bending angles can be measured.

이러한 디스플레이 패널(110)의 벤딩 상태를 측정함으로써, 디스플레이 패널(110)의 벤딩 상태에 따라 디스플레이 패널(110)을 통해 표시되는 영상을 제어할 수 있도록 한다.By measuring the bending state of the display panel 110, it is possible to control the image displayed through the display panel 110 according to the bending state of the display panel 110.

도 2는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치되는 벤드 센서의 구조 및 벤드 센싱 회로(130)와의 연결 구조의 예시를 나타낸 것이다.FIG. 2 is an example of the structure of a bend sensor disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110 and the connection structure with the bend sensing circuit 130 in the foldable display device 100 according to the present embodiments. It represents.

도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치되는 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)는, 각각 벤딩 영역(Bending Area)에 배치되는 변형부(121a, 122a)와 플랫 영역(Flat Area)에 배치되는 변형부(121b, 122b)로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110 are each disposed in a bending area. It may be composed of deformation parts 121a and 122a and deformation parts 121b and 122b disposed in a flat area.

제1 벤드 센서(121)를 구성하는 제1 변형부(121a)와 제2 변형부(121b)는 서로 연결되고, 제2 벤드 센서(122)를 구성하는 제3 변형부(122a)와 제4 변형부(122b)는 서로 연결된다.The first deformation part 121a and the second deformation part 121b constituting the first bend sensor 121 are connected to each other, and the third deformation part 122a and the fourth deformation part 122a constituting the second bend sensor 122 are connected to each other. The deformed portions 122b are connected to each other.

그리고, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)는, 벤드 센싱 회로(130)와 연결되어 벤드 센싱 회로(130)에서 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 저항 변화를 센싱할 수 있도록 한다.And, the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 are connected to the bend sensing circuit 130, and the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 are connected to the bend sensing circuit 130. It is possible to sense changes in resistance.

즉, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 벤딩 영역(Bending Area)에 배치되는 변형부(121a, 122a)와 플랫 영역(Flat Area)에 배치되는 변형부(121b, 122b)로 구성되는 벤드 센서를 배치하고, 디스플레이 패널(110)의 벤딩에 따라 벤드 센서의 저항이 변화하도록 함으로써 벤드 센서의 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱할 수 있도록 한다.That is, the deformed parts 121a and 122a arranged in the bending area and the deformed parts 121b and 122b arranged in the flat area in the non-display area (N/A) of the display panel 110. A bend sensor consisting of is arranged, and the resistance of the bend sensor changes according to the bending of the display panel 110, so that the bending of the display panel 110 can be sensed using the change in resistance of the bend sensor.

도 3a와 도 3b는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)의 디스플레이 패널(110)에서 벤드 센서가 배치되는 층의 예시를 나타낸 것이다.FIGS. 3A and 3B show examples of layers where bend sensors are placed in the display panel 110 of the foldable display device 100 according to the present embodiments.

도 3a를 참조하면, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)는, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에서 터치 센서가 배치되는 층과 동일한 층에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3A, the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 may be placed on the same layer as the touch sensor in the display area (A/A) of the display panel 110. there is.

즉, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에 터치 센서나 터치 센싱을 위한 배선을 형성하는 과정에서, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 벤드 센서와 벤드 센싱을 위한 배선을 형성함으로써 용이하게 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱할 수 있는 구조를 형성할 수 있도록 한다.That is, in the process of forming a touch sensor or wiring for touch sensing in the display area (A/A) of the display panel 110, a bend sensor and bend sensing are installed in the non-display area (N/A) of the display panel 110. By forming wiring for , it is possible to form a structure that can easily sense the bending of the display panel 110.

또는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에서 박막 트랜지스터가 배치되는 층과 동일한 층에 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)를 배치할 수도 있다.Alternatively, as shown in FIG. 3B, the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 are installed on the same layer as the thin film transistor in the display area (A/A) of the display panel 110. It can also be placed.

디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에서 박막 트랜지스터가 배치되는 층을 형성하는 과정에서 디스플레이 패널(110)의 구동을 위한 배선 등이 배치되므로, 동일한 공정에서 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 벤드 센서와 벤딩 센싱을 위한 배선 등을 형성할 수 있도록 한다.In the process of forming the layer where the thin film transistor is placed in the display area (A/A) of the display panel 110, wiring for driving the display panel 110 is placed, so the ratio of the display panel 110 in the same process is It is possible to form a bend sensor and wiring for bending sensing in the display area (N/A).

도 4는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)이 벤딩되는 경우 벤드 센서의 저항값의 변화의 예시를 나타낸 것이다.FIG. 4 shows an example of a change in the resistance value of the bend sensor when the display panel 110 is bent in the foldable display device 100 according to the present embodiments.

도 4를 참조하면, 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)이 벤딩되는 경우, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치된 벤드 센서가 인장 또는 수축되어 벤드 센서의 저항이 변화하게 된다.Referring to FIG. 4, when the display panel 110 is bent in the foldable display device 100 according to the present embodiments, the bend sensor disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110 As it is stretched or contracted, the resistance of the bend sensor changes.

따라서, 벤드 센싱 회로(130)가 벤드 센서의 저항 변화를 측정함으로써, 디스플레이 패널(110)의 벤딩 여부를 센싱할 수 있다.Accordingly, the bend sensing circuit 130 can sense whether the display panel 110 is bent by measuring the change in resistance of the bend sensor.

또한, 벤드 센싱 회로(130)는, 벤드 센서의 저항값이 변화된 정도를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩 각도를 계산하고, 벤딩 각도에 따라 디스플레이 패널(110)의 구동 상태를 제어할 수 있도록 한다.In addition, the bend sensing circuit 130 calculates the bending angle of the display panel 110 using the degree to which the resistance value of the bend sensor has changed, and controls the driving state of the display panel 110 according to the bending angle. do.

이때, 벤드 센서는 벤드 센서의 인장 또는 수축에 따라 저항값이 변화하게 되나, 벤드 센서의 온도 변화에 의해 저항값이 변화할 수도 있다.At this time, the resistance value of the bend sensor changes depending on the tension or contraction of the bend sensor, but the resistance value may also change due to a change in temperature of the bend sensor.

특히, 벤드 센서에 사용자의 손가락 등에 의한 터치가 발생한 경우, 사용자의 터치로 인한 온도 변화로 인해 벤드 센서의 저항값이 변화할 수도 있다.In particular, when the bend sensor is touched by a user's finger, etc., the resistance value of the bend sensor may change due to a temperature change caused by the user's touch.

도 5는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)에서 벤드 센서에 사용자의 터치가 발생한 경우 저항값의 변화의 예시를 나타낸 것이다.FIG. 5 shows an example of a change in resistance value when a user touches a bend sensor in the foldable display device 100 according to the present embodiments.

도 5를 참조하면, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치된 벤드 센서에 사용자의 터치가 발생하면, 사용자의 터치로 인한 온도 변화로 인해 벤드 센서의 저항값이 변화하게 된다.Referring to FIG. 5, when a user touches a bend sensor disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110, the resistance value of the bend sensor changes due to a temperature change due to the user's touch. do.

즉, 디스플레이 패널(110)이 벤딩되지 않은 상태에서 벤드 센서는 0에 가까운 값을 유지하고 있어야 하나, 사용자의 터치에 의해 벤드 센서로부터 센싱되는 값이 낮아짐에 따라 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 정확히 센싱할 수 없게 된다.In other words, when the display panel 110 is not bent, the bend sensor must maintain a value close to 0, but as the value sensed by the bend sensor due to the user's touch decreases, the bending of the display panel 110 becomes more accurate. It becomes impossible to sense.

본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)는, 이러한 벤드 센서에 대한 사용자의 터치가 발생하더라도 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 정확히 센싱할 수 있는 방안을 제공한다.The foldable display device 100 according to the present embodiments provides a method for accurately sensing the bending of the display panel 110 even when the user touches the bend sensor.

도 6은 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)에서 벤드 센서와 벤드 센싱 회로(130)의 구성을 나타낸 것이다.FIG. 6 shows the configuration of the bend sensor and the bend sensing circuit 130 in the foldable display device 100 according to the present embodiments.

도 6을 참조하면, 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치되는 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)를 포함하고, 제1 벤드 센서(121), 제2 벤드 센서(122)와 연결되는 벤드 센싱 회로(130)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the foldable display device 100 according to the present embodiments includes a first bend sensor 121 and a second bend sensor disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110. It includes 122 and includes a bend sensing circuit 130 connected to the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122.

제1 벤드 센서(121)는, 디스플레이 패널(110)의 벤딩 영역(Bending Area)에 배치되는 제1 변형부(121a)와 플랫 영역(Flat Area)에 배치되는 제2 변형부(121b)를 포함하고, 제1 변형부(121a)와 제2 변형부(121b)는 서로 연결된다.The first bend sensor 121 includes a first deformable portion 121a disposed in the bending area of the display panel 110 and a second deformable portion 121b disposed in the flat area. And the first deformable part 121a and the second deformable part 121b are connected to each other.

또한, 제2 벤드 센서(122)도, 벤딩 영역(Bending)에 배치되는 제3 변형부(122a)와 플랫 영역(Flat Area)에 배치되는 제4 변형부(122b)로 구성된다.Additionally, the second bend sensor 122 also consists of a third deformation part 122a disposed in a bending area and a fourth deformation part 122b disposed in a flat area.

벤드 센싱 회로(130)는, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 캐패시턴스 변화를 센싱하는 제1 센싱부(131)와, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 저항 변화를 센싱하는 제2 센싱부(132)와, 제1 센싱부(121) 및 제2 센싱부(122)로부터 수신된 데이터를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱하는 제어부(133)를 포함할 수 있다.The bend sensing circuit 130 includes a first sensing unit 131 that senses a change in capacitance of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122, and the first bend sensor 121 and the second bend sensor. A second sensing unit 132 that senses the change in resistance of 122, and a second sensing unit 132 that senses the bending of the display panel 110 using data received from the first sensing unit 121 and the second sensing unit 122. It may include a control unit 133.

구체적으로, 벤드 센싱 회로(130)는, 제1 벤드 센서(121) 및 제2 벤드 센서(122)와 연결되며 제1 벤드 센서(121) 또는 제2 벤드 센서(122)로부터 입력되는 아날로그 신호를 증폭시키는 증폭기와, 증폭된 아날로그 신호를 디지털 값으로 변환하는 아날로그 디지털 컨버터를 포함할 수 있다.Specifically, the bend sensing circuit 130 is connected to the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 and receives an analog signal input from the first bend sensor 121 or the second bend sensor 122. It may include an amplifier that amplifies and an analog-to-digital converter that converts the amplified analog signal into a digital value.

아날로그 디지털 컨버터에는 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 전달 경로를 제어하는 제1 멀티플렉서(MUX1)와 제2 멀티플렉서(MUX2)가 연결될 수 있다.A first multiplexer (MUX1) and a second multiplexer (MUX2) that control the transmission path of signals received from the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 may be connected to the analog-to-digital converter.

일 예로, 제1 벤드 센서(121)로부터 수신된 신호는 제1 멀티플렉서(MUX1)를 통해 제1 센싱부(131) 또는 제2 센싱부(132)로 전달된다.As an example, the signal received from the first bend sensor 121 is transmitted to the first sensing unit 131 or the second sensing unit 132 through the first multiplexer (MUX1).

그리고, 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 제2 멀티플렉서(MUX2)를 통해 제1 센싱부(131) 또는 제2 센싱부(132)로 전달된다.Then, the signal received from the second bend sensor 122 is transmitted to the first sensing unit 131 or the second sensing unit 132 through the second multiplexer (MUX2).

제1 센싱부(131)는, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 이용하여 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 캐패시턴스 변화를 센싱한다.The first sensing unit 131 uses signals received from the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 to measure the capacitance change of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122. Sensing.

제2 센싱부(132)는, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 이용하여 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 저항 변화를 센싱한다.The second sensing unit 132 detects changes in resistance of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 using signals received from the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122. Sensing.

여기서, 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하는 구간과 저항 변화를 센싱하는 구간은 시간적으로 분할된 구간일 수 있다.Here, the section for sensing the capacitance change of the bend sensor and the section for sensing the resistance change may be temporally divided sections.

즉, 제1 센싱 구간에서 제1 센싱부(131)가 제1 벤드 센서(121) 및 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 이용하여 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 캐패시턴스 변화를 센싱한다.That is, in the first sensing section, the first sensing unit 131 uses the signals received from the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 to detect the first bend sensor 121 and the second bend sensor ( 122) senses the change in capacitance.

그리고, 제1 센싱 구간과 시간적으로 구분되는 제2 센싱 구간에서 제2 센싱부(132)가 제1 벤드 센서(121) 및 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 이용하여 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 저항 변화를 센싱한다.And, in the second sensing section temporally separated from the first sensing section, the second sensing unit 132 uses the signals received from the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 to detect the first bend sensor. Changes in resistance of (121) and the second bend sensor 122 are sensed.

벤드 센싱 회로(130)의 제어부(133)는, 제1 센싱부(131)를 통해 벤드 센서의 캐패시턴스 변화에 관한 데이터를 수신하고, 제2 센싱부(132)를 통해 벤드 센서의 저항 변화에 관한 데이터를 수신하며, 제1 센싱부(131)와 제2 센싱부(132)로부터 수신된 데이터를 토대로 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱한다.The control unit 133 of the bend sensing circuit 130 receives data regarding the change in capacitance of the bend sensor through the first sensing unit 131 and receives data regarding the change in resistance of the bend sensor through the second sensing unit 132. Data is received, and the bending of the display panel 110 is sensed based on the data received from the first sensing unit 131 and the second sensing unit 132.

구체적으로, 벤드 센싱 회로(130)의 제어부(133)는, 제1 센싱부(131)로부터 수신된 데이터를 이용하여 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 캐패시턴스 변화를 확인한다.Specifically, the control unit 133 of the bend sensing circuit 130 checks the capacitance change of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 using the data received from the first sensing unit 131. do.

그리고, 제2 센싱부(132)로부터 수신된 데이터를 이용하여 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 저항 변화를 확인한다.Then, the change in resistance of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 is confirmed using the data received from the second sensing unit 132.

이때, 제어부(133)는, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122) 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩 여부와 벤딩 각도를 센싱한다.At this time, the control unit 133 controls the bending of the display panel 110 using the resistance change sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122. Sensing the presence and bending angle.

즉, 제1 벤드 센서(121)나 제2 벤드 센서(122)에 대한 사용자의 터치가 발생하면 사용자의 터치에 의해 제1 벤드 센서(121) 또는 제2 벤드 센서(122)의 캐패시턴스 변화가 발생하게 된다.That is, when the user touches the first bend sensor 121 or the second bend sensor 122, the capacitance of the first bend sensor 121 or the second bend sensor 122 changes due to the user's touch. I do it.

제어부(133)는, 캐패시턴스 변화가 발생한 벤드 센서로부터 수신된 저항값을 제외하고 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱함으로써, 벤드 센서에 대한 사용자의 터치로 인해 디스플레이 패널(110)의 벤딩 센싱의 정확도가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.The control unit 133 detects the bending of the display panel 110 excluding the resistance value received from the bend sensor where the capacitance change occurred, thereby improving the accuracy of sensing the bending of the display panel 110 due to the user's touch on the bend sensor. It can prevent it from falling.

다시 말해, 벤드 센서의 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱하기 이전에, 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩 센싱에 이용할 벤드 센서를 결정함으로써 벤드 센서에 대한 사용자의 터치가 발생한 경우에도 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 정확히 센싱할 수 있도록 한다.In other words, before sensing the bending of the display panel 110 using the resistance change of the bend sensor, the bend sensor to be used for bending sensing of the display panel 110 is determined by sensing the capacitance change of the bend sensor. It is possible to accurately sense the bending of the display panel 110 even when the user touches it.

도 7과 도 8은 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)에서 벤드 센싱 회로(130)가 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱하는 방식을 나타낸 것이다.Figures 7 and 8 show how the bend sensing circuit 130 senses the bending of the display panel 110 in the foldable display device 100 according to the present embodiments.

도 7은 본 실시예들에 따른 벤드 센싱 회로(130)가 제1 센싱 구간에서 동작하는 방식을 나타낸 것이다.Figure 7 shows how the bend sensing circuit 130 according to the present embodiments operates in the first sensing section.

도 7을 참조하면, 벤드 센싱 회로(130)에서 제1 벤드 센서(121)로부터 수신된 신호를 전달하는 제1 멀티플렉서(MUX1)와, 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 전달하는 제2 멀티플렉서(MUX2)는 모두 제1 센싱부(131)와 연결된다.Referring to FIG. 7, in the bend sensing circuit 130, a first multiplexer (MUX1) transmits the signal received from the first bend sensor 121, and a second multiplexer (MUX1) transmits the signal received from the second bend sensor 122. All 2 multiplexers (MUX2) are connected to the first sensing unit 131.

제1 센싱부(131)는, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 이용하여 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 캐패시턴스 변화를 센싱한다.The first sensing unit 131 uses signals received from the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 to measure the capacitance change of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122. Sensing.

그리고, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 캐패시턴스 변화에 관한 데이터를 제어부(133)로 전달한다.And, data on the change in capacitance of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 is transmitted to the control unit 133.

도 8은 본 실시예들에 따른 벤드 센싱 회로(130)가 제2 센싱 구간에서 동작하는 방식을 나타낸 것이다.Figure 8 shows how the bend sensing circuit 130 according to the present embodiments operates in the second sensing section.

도 8을 참조하면, 벤드 센싱 회로(130)에서 제1 벤드 센서(121)로부터 수신된 신호를 전달하는 제1 멀티플렉서(MUX1)와, 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 전달하는 제2 멀티플렉서(MUX2)는 모두 제2 센싱부(132)와 연결된다.Referring to FIG. 8, in the bend sensing circuit 130, a first multiplexer (MUX1) transmits the signal received from the first bend sensor 121, and a second multiplexer (MUX1) transmits the signal received from the second bend sensor 122. All 2 multiplexers (MUX2) are connected to the second sensing unit 132.

제2 센싱부(132)는, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)로부터 수신된 신호를 이용하여 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 저항 변화를 센싱한다.The second sensing unit 132 detects changes in resistance of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 using signals received from the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122. Sensing.

그리고, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 저항 변화에 관한 데이터를 제어부(133)로 전달한다.And, data on the change in resistance of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 is transmitted to the control unit 133.

제어부(133)는, 제1 센싱부(131)로부터 수신된 데이터를 이용하여 캐패시턴스 변화가 발생한 벤드 센서를 확인한다.The control unit 133 uses the data received from the first sensing unit 131 to check the bend sensor in which the capacitance change has occurred.

일 예로, 제1 벤드 센서(121)에 대한 사용자의 터치가 발생한 경우 제1 벤드 센서(121)의 캐패시턴스 변화가 발생한다.For example, when a user touches the first bend sensor 121, the capacitance of the first bend sensor 121 changes.

제어부(133)는, 제2 센싱부(132)로부터 수신된 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)의 저항 변화에 관한 데이터에서 제1 벤드 센서(121)의 저항 변화 데이터를 제외하고 제2 벤드 센서(122)의 저항 변화 데이터를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱한다.The control unit 133 combines the resistance change data of the first bend sensor 121 from the data about the resistance change of the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 received from the second sensing unit 132. Except, the bending of the display panel 110 is sensed using the resistance change data of the second bend sensor 122.

따라서, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치된 두 개의 벤드 센서를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱함에 있어서, 사용자의 터치가 발생하지 않은 벤드 센서의 저항 변화만을 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱함으로써 사용자의 터치가 발생하는 경우에도 디스플레이 패널(110)의 벤딩 여부와 벤딩 각도를 정확히 센싱할 수 있도록 한다.Therefore, when sensing the bending of the display panel 110 using two bend sensors disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110, the resistance change of the bend sensor where the user's touch does not occur By sensing the bending of the display panel 110 using only the sensor, it is possible to accurately sense whether the display panel 110 is bent and the bending angle even when a user touches it.

한편, 전술한 실시예에서와 같이, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122) 중 캐패시턴스 변화와 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱하는 경우에도, 사용자의 터치가 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)에 모두 발생한 경우에는 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 정확히 센싱할 수 없게 된다.Meanwhile, as in the above-described embodiment, even when the bending of the display panel 110 is sensed using the capacitance change and resistance change among the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122, the user's touch If it occurs in both the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122, the bending of the display panel 110 cannot be accurately sensed.

특히, 폴더블 디스플레이 장치(100)가 소형 디스플레이 장치인 경우에는 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치된 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)에 대한 사용자의 터치가 동시에 발생할 수 있다.In particular, when the foldable display device 100 is a small display device, the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110 The user's touches may occur simultaneously.

본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)는, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)에 대한 사용자의 터치가 동시에 발생할 수 있는 소형 디스플레이 장치의 경우에도 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 정확히 센싱할 수 있는 벤드 센서의 배치 구조를 제공한다.The foldable display device 100 according to the present embodiments has a display panel 110 even in the case of a small display device in which the user's touch on the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 can occur simultaneously. ) provides an arrangement structure for a bend sensor that can accurately sense bending.

도 9는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱하기 위한 벤드 센서가 배치되는 구조의 다른 예시를 나타낸 것이다.FIG. 9 shows another example of a structure in which a bend sensor for sensing the bending of the display panel 110 is disposed in the foldable display device 100 according to the present embodiments.

도 9를 참조하면, 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)는, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치되는 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)를 포함하고, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에 배치되는 하나 이상의 벤드 센서를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the foldable display device 100 according to the present embodiments includes a first bend sensor 121 and a second bend sensor disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110. It includes 122 and may include one or more bend sensors disposed in the display area (A/A) of the display panel 110.

일 예로, 도 9에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에 배치되는 제3 벤드 센서(123)를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 9 , it may include a third bend sensor 123 disposed in the display area (A/A) of the display panel 110.

제3 벤드 센서(123)는, 디스플레이 패널(110)의 벤딩 영역(Bending Area)에 배치되는 제5 변형부(123a)와 플랫 영역(Flat Area)에 배치되는 제6 변형부(123b)로 구성될 수 있다.The third bend sensor 123 consists of a fifth deformable portion 123a disposed in the bending area of the display panel 110 and a sixth deformable portion 123b disposed in the flat area. It can be.

여기서, 제3 벤드 센서(123)를 구성하는 제5 변형부(123a)와 제6 변형부(123b)는 제1 벤드 센서(121)나 제2 벤드 센서(122)를 구성하는 변형부와 동일하게 변형 측정기(Strain Gauge)로 형성될 수 있다.Here, the fifth deformation part 123a and the sixth deformation part 123b constituting the third bend sensor 123 are the same as the deformation part constituting the first bend sensor 121 or the second bend sensor 122. It can be formed as a strain gauge.

도 10은 도 9의 폴더블 디스플레이 장치(100)에 배치된 벤드 센서의 구조의 예시를 나타낸 것이다.FIG. 10 shows an example of the structure of a bend sensor disposed in the foldable display device 100 of FIG. 9.

도 10을 참조하면, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에는 벤딩 영역(Bending Area)에 배치되는 변형부(121a, 122a)와 플랫 영역(Flat Area)에 배치되는 변형부(121b, 122b)로 구성되는 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)가 배치된다.Referring to FIG. 10, the non-display area (N/A) of the display panel 110 includes deformation parts 121a and 122a arranged in the bending area and deformation parts (121a, 122a) arranged in the flat area. A first bend sensor 121 and a second bend sensor 122 consisting of 121b and 122b are disposed.

그리고, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에는 벤딩 영역(Bending Area)에 배치되는 제5 변형부(123a)와 플랫 영역(Flat Area)에 배치되는 제6 변형부(123b)로 구성된 제3 벤드 센서(123)가 배치된다.In addition, the display area (A/A) of the display panel 110 includes a fifth deformation part 123a arranged in the bending area and a sixth deformation part 123b arranged in the flat area. The configured third bend sensor 123 is disposed.

벤드 센싱 회로(130)는, 제1 센싱 구간에서 제1 벤드 센서(121), 제2 벤드 센서(122) 및 제3 벤드 센서(123)의 캐패시턴스 변화를 센싱하고, 제2 센싱 구간에서 제1 벤드 센서(121), 제2 벤드 센서(122) 및 제3 벤드 센서(123)의 저항 변화를 센싱한다.The bend sensing circuit 130 senses the capacitance change of the first bend sensor 121, the second bend sensor 122, and the third bend sensor 123 in the first sensing section, and detects the first Changes in resistance of the bend sensor 121, the second bend sensor 122, and the third bend sensor 123 are sensed.

벤드 센싱 회로(130)는, 제1 벤드 센서(121), 제2 벤드 센서(122) 및 제3 벤드 센서(123) 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱한다.The bend sensing circuit 130 uses the resistance change sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the first bend sensor 121, the second bend sensor 122, and the third bend sensor 123. Thus, the bending of the display panel 110 is sensed.

즉, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에 제3 벤드 센서(123)를 추가로 배치함으로써, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치된 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)에 모두 사용자의 터치가 발생한 경우에도 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱할 수 있도록 한다.That is, by additionally disposing the third bend sensor 123 in the display area (A/A) of the display panel 110, the first bend sensor is disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110. Even when a user's touch occurs on both 121 and the second bend sensor 122, the bending of the display panel 110 can be sensed.

이때, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에 배치되는 제3 벤드 센서(123)는, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역(N/A)에 배치되는 제1 벤드 센서(121) 및 제2 벤드 센서(122)가 배치되는 층과 다른 층에 배치될 수 있다.At this time, the third bend sensor 123 disposed in the display area (A/A) of the display panel 110 is the first bend sensor 121 disposed in the non-display area (N/A) of the display panel 110. ) and may be placed on a different layer from the layer where the second bend sensor 122 is placed.

도 11은 도 9의 폴더블 디스플레이 장치(100)에서 제1 벤드 센서(121), 제2 벤드 센서(122) 및 제3 벤드 센서(123)가 배치되는 층의 예시를 나타낸 것이다.FIG. 11 shows an example of a layer where the first bend sensor 121, the second bend sensor 122, and the third bend sensor 123 are disposed in the foldable display device 100 of FIG. 9.

도 11을 참조하면, 제1 벤드 센서(121)와 제2 벤드 센서(122)는 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에서 터치 센서가 배치되는 층과 동일한 층에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11, the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 may be placed on the same layer as the touch sensor in the display area (A/A) of the display panel 110. .

또는, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에서 박막 트랜지스터가 배치되는 층과 동일한 층에 배치될 수 있다.Alternatively, it may be disposed on the same layer as the thin film transistor in the display area A/A of the display panel 110.

반면, 제3 벤드 센서(123)는, 제1 벤드 센서(121) 및 제2 벤드 센서(122)가 배치되는 층과 다른 층에 배치될 수 있으며, 일 예로, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에서 박막 트랜지스터가 배치되는 층의 하부에 배치될 수 있다.On the other hand, the third bend sensor 123 may be placed on a different layer from the layer where the first bend sensor 121 and the second bend sensor 122 are placed, for example, in the display area of the display panel 110. In (A/A), it may be disposed below the layer where the thin film transistor is disposed.

즉, 디스플레이 패널(110)의 벤딩 센싱의 정확도를 향상시키기 위해 배치되는 제3 벤드 센서(123)는 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에 배치되므로, 터치 센서나 박막 트랜지스터가 배치되는 층과 다른 층에 배치할 수 있다.That is, the third bend sensor 123, which is disposed to improve the accuracy of bending sensing of the display panel 110, is disposed in the display area (A/A) of the display panel 110, so a touch sensor or a thin film transistor is disposed. It can be placed on a different floor than the intended floor.

그리고, 제3 벤드 센서(123)를 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에서 박막 트랜지스터가 배치되는 층의 하부에 배치함으로써, 표시 영역(A/A)을 통해 표시되는 영상의 시인성을 저하시키기 않으면서 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱할 수 있는 구조를 형성할 수 있도록 한다.And, by disposing the third bend sensor 123 below the layer where the thin film transistor is disposed in the display area (A/A) of the display panel 110, the visibility of the image displayed through the display area (A/A) is improved. It is possible to form a structure that can sense the bending of the display panel 110 without deteriorating the.

도 12는 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)의 구동 방법의 과정을 나타낸 것이다.FIG. 12 shows the process of a method of driving the foldable display device 100 according to the present embodiments.

도 12를 참조하면, 본 실시예들에 따른 폴더블 디스플레이 장치(100)의 벤드 센싱 회로(130)는 제1 센싱 구간에서 디스플레이 패널(110)에 배치된 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱한다(S1200).Referring to FIG. 12, the bend sensing circuit 130 of the foldable display device 100 according to the present embodiments senses the capacitance change of the bend sensor disposed on the display panel 110 in the first sensing period (S1200) ).

벤드 센싱 회로(130)는 제2 센싱 구간에서 디스플레이 패널(110)에 배치된 벤드 센서의 저항 변화를 센싱한다(S1210).The bend sensing circuit 130 senses the change in resistance of the bend sensor disposed on the display panel 110 in the second sensing section (S1210).

벤드 센싱 회로(130)는 디스플레이 패널(110)에 배치된 벤드 센서로부터 센싱된 캐패시턴스를 제1 임계값과 비교하고(S1220), 캐패시턴스가 제1 임계값 이상인 벤드 센서로부터 센싱된 저항값을 제외한다(S1230).The bend sensing circuit 130 compares the capacitance sensed from the bend sensor disposed on the display panel 110 with a first threshold (S1220) and excludes the resistance value sensed from the bend sensor whose capacitance is greater than or equal to the first threshold. (S1230).

그리고, 나머지 벤드 센서로부터 센싱된 저항값을 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩 여부와 벤딩 각도를 센싱한다(S1240).Then, whether the display panel 110 is bent and the bending angle are sensed using the resistance value sensed from the remaining bend sensor (S1240).

벤드 센싱 회로(130)는 디스플레이 패널(110)에 배치된 벤드 센서로부터 센싱된 캐패시턴스가 제1 임계값보다 작으면 벤드 센서로부터 수신된 저항값을 서로 비교한다(S1250).If the capacitance sensed from the bend sensor disposed on the display panel 110 is less than the first threshold, the bend sensing circuit 130 compares the resistance values received from the bend sensor (S1250).

벤드 센싱 회로(130)는 서로 다른 벤드 센서로부터 수신된 저항값의 차이가 제2 임계값 이상이면(S1260), 캐패시턴스 변화가 발생한 벤드 센서로부터 센싱된 저항값을 제외하고(S1230) 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱한다(S1240).If the difference between the resistance values received from different bend sensors is greater than or equal to the second threshold (S1260), the bend sensing circuit 130 detects the display panel 110 except for the resistance value sensed from the bend sensor in which the capacitance change occurred (S1230). ) senses the bending (S1240).

즉, 벤드 센서로부터 센싱된 캐패시턴스가 제1 임계값보다 작더라도 사용자의 터치가 발생하고 벤드 센서가 안정화되기 이전일 수 있으므로, 해당 벤드 센서의 저항값을 제외하고 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱할 수 있도록 한다.That is, even if the capacitance sensed from the bend sensor is less than the first threshold, it may be before the user's touch occurs and the bend sensor stabilizes, so the bending of the display panel 110 is sensed excluding the resistance value of the bend sensor. make it possible

본 실시예들에 의하면, 디스플레이 패널(110)에 배치된 벤드 센서의 저항 변화를 이용하여 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 센싱함에 있어서, 캐패시턴스 변화가 발생한 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항값을 이용함으로써 벤드 센서에 대한 사용자의 터치가 발생하더라도 디스플레이 패널(110)의 벤딩을 정확히 센싱할 수 있도록 한다.According to the present embodiments, when sensing the bending of the display panel 110 using the change in resistance of the bend sensor disposed on the display panel 110, the resistance value sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change occurred By using , it is possible to accurately sense the bending of the display panel 110 even when the user touches the bend sensor.

또한, 디스플레이 패널(110)의 표시 영역(A/A)에 벤드 센서를 추가로 배치할 수 있는 구조를 제공함으로써, 소형 디스플레이 장치와 같이 사용자의 터치가 여러 위치에서 발생할 수 있는 경우에도 디스플레이 패널(110)의 벤딩 센싱의 정확도를 향상시킬 수 있도록 한다.In addition, by providing a structure that can additionally place a bend sensor in the display area (A/A) of the display panel 110, the display panel ( 110) to improve the accuracy of bending sensing.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but rather to explain it, and therefore the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of rights of the present invention.

100: 폴더블 디스플레이 장치 110: 디스플레이 패널
121: 제1 벤드 센서 121a: 제1 변형부
121b: 제2 변형부 122: 제2 벤드 센서
122a: 제3 변형부 122b: 제4 변형부
123: 제3 벤드 센서 123a: 제5 변형부
123b: 제6 변형부 130: 벤드 센싱 회로
131: 제1 센싱부 132: 제2 센싱부
133: 제어부
100: foldable display device 110: display panel
121: first bend sensor 121a: first deformation part
121b: second deformation part 122: second bend sensor
122a: third deformation portion 122b: fourth deformation portion
123: third bend sensor 123a: fifth deformation portion
123b: sixth deformation part 130: bend sensing circuit
131: first sensing unit 132: second sensing unit
133: Control unit

Claims (15)

벤딩 영역과 플랫 영역을 포함하는 디스플레이 패널;
상기 벤딩 영역에 배치된 제1 변형부 및 상기 제1 변형부와 연결되고 상기 플랫 영역에 배치된 제2 변형부를 포함하는 제1 벤드 센서;
상기 벤딩 영역에 배치된 제3 변형부 및 상기 제3 변형부와 연결되고 상기 플랫 영역에 배치된 제4 변형부를 포함하는 제2 벤드 센서; 및
상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하고, 상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하며, 상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 상기 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 벤드 센싱 회로
를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치.
A display panel including a bending area and a flat area;
a first bend sensor including a first deformable part disposed in the bending area and a second deformable part connected to the first deformable part and disposed in the flat area;
a second bend sensor including a third deformable part disposed in the bending area and a fourth deformable part connected to the third deformable part and disposed in the flat area; and
Sensing a change in capacitance of the first bend sensor and the second bend sensor, sensing a change in resistance of the first bend sensor and the second bend sensor, and detecting a change in capacitance among the first bend sensor and the second bend sensor A bend sensing circuit that senses the bending of the display panel using resistance changes sensed from a bend sensor other than the detected bend sensor.
A foldable display device including a.
제1항에 있어서,
상기 벤드 센싱 회로는,
제1 센싱 구간 동안 상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하고, 상기 제1 센싱 구간과 구분되는 제2 센싱 구간 동안 상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하는 폴더블 디스플레이 장치.
According to paragraph 1,
The bend sensing circuit,
Sensing a change in capacitance of the first bend sensor and the second bend sensor during a first sensing period, and changing the resistance of the first bend sensor and the second bend sensor during a second sensing period separated from the first sensing period. A foldable display device that senses.
제1항에 있어서,
상기 제1 벤드 센서와 상기 제2 벤드 센서는 상기 디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치되는 폴더블 디스플레이 장치.
According to paragraph 1,
The first bend sensor and the second bend sensor are disposed in a non-display area of the display panel.
제3항에 있어서,
상기 제1 벤드 센서와 상기 제2 벤드 센서는 상기 디스플레이 패널의 표시 영역에서 터치 센서가 배치되는 층 또는 박막 트랜지스터가 배치되는 층과 동일한 층에 배치되는 폴더블 디스플레이 장치.
According to paragraph 3,
The first bend sensor and the second bend sensor are disposed on the same layer as the layer where the touch sensor is disposed or the layer where the thin film transistor is disposed in the display area of the display panel.
제3항에 있어서,
상기 벤딩 영역에 배치된 제5 변형부 및 상기 제5 변형부와 연결되고 상기 플랫 영역에 배치된 제6 변형부를 포함하고, 상기 디스플레이 패널의 표시 영역에 배치되는 제3 벤드 센서를 더 포함하는 폴더블 디스플레이 장치.
According to paragraph 3,
A folder including a fifth deformable portion disposed in the bending area and a sixth deformable portion connected to the fifth deformable portion and disposed in the flat area, and further comprising a third bend sensor disposed in the display area of the display panel. blue display device.
제5항에 있어서,
상기 벤드 센싱 회로는,
상기 제1 벤드 센서, 상기 제2 벤드 센서 및 상기 제3 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하고, 상기 제1 벤드 센서, 상기 제2 벤드 센서 및 상기 제3 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하며, 상기 제1 벤드 센서, 상기 제2 벤드 센서 및 상기 제3 벤드 센서 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 상기 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 폴더블 디스플레이 장치.
According to clause 5,
The bend sensing circuit,
Sensing a change in capacitance of the first bend sensor, the second bend sensor, and the third bend sensor, sensing a change in resistance of the first bend sensor, the second bend sensor, and the third bend sensor, and 1 A foldable display device that senses the bending of the display panel using a change in resistance sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the bend sensor, the second bend sensor, and the third bend sensor.
제5항에 있어서,
상기 제3 벤드 센서는 상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서가 배치된 층과 다른 층에 배치되는 폴더블 디스플레이 장치.
According to clause 5,
The third bend sensor is a foldable display device disposed on a different layer from the layer on which the first bend sensor and the second bend sensor are disposed.
제5항에 있어서,
상기 제3 벤드 센서는 상기 디스플레이 패널의 표시 영역에서 박막 트랜지스터가 배치되는 층의 하부에 배치되는 폴더블 디스플레이 장치.
According to clause 5,
The third bend sensor is a foldable display device disposed below a layer where a thin film transistor is disposed in a display area of the display panel.
디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치된 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하는 단계;
상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하는 단계; 및
상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 상기 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 단계
를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치의 구동 방법.
Sensing a change in capacitance of a first bend sensor and a second bend sensor disposed in a non-display area of the display panel;
Sensing a change in resistance of the first bend sensor and the second bend sensor; and
Sensing the bending of the display panel using a change in resistance sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the first bend sensor and the second bend sensor.
A method of driving a foldable display device comprising:
제9항에 있어서,
상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 제1 센싱 구간 동안 센싱하고, 상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 저항 변화를 상기 제1 센싱 구간과 구분되는 제2 센싱 구간 동안 센싱하는 폴더블 디스플레이 장치의 구동 방법.
According to clause 9,
Capacitance changes of the first bend sensor and the second bend sensor are sensed during a first sensing period, and resistance changes of the first bend sensor and the second bend sensor are sensed during a second sensing period separated from the first sensing period. How to drive a foldable display device that senses motion.
제9항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 단계 이전에, 상기 디스플레이 패널의 표시 영역에 배치된 제3 벤드 센서의 캐패시턴스 변화와 저항 변화를 순차적으로 센싱하는 단계를 더 포함하고,
상기 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 단계는,
상기 제1 벤드 센서, 상기 제2 벤드 센서 및 상기 제3 벤드 센서 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 상기 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 폴더블 디스플레이 장치의 구동 방법.
According to clause 9,
Before the step of sensing the bending of the display panel, it further includes sequentially sensing a change in capacitance and a change in resistance of a third bend sensor disposed in the display area of the display panel,
The step of sensing the bending of the display panel is:
A foldable display device that senses bending of the display panel using a change in resistance sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the first bend sensor, the second bend sensor, and the third bend sensor. How to drive.
제11항에 있어서,
상기 제3 벤드 센서는 상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서가 배치되는 층과 다른 층에 배치되는 폴더블 디스플레이 장치의 구동 방법.
According to clause 11,
A method of driving a foldable display device, wherein the third bend sensor is disposed on a layer different from the layer where the first bend sensor and the second bend sensor are disposed.
디스플레이 패널의 비표시 영역에 배치된 제1 벤드 센서 및 제2 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하는 제1 센싱부;
상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하는 제2 센싱부; 및
상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 상기 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 제어부
를 포함하는 벤드 센싱 회로.
a first sensing unit that senses a change in capacitance of a first bend sensor and a second bend sensor disposed in a non-display area of the display panel;
a second sensing unit that senses a change in resistance of the first bend sensor and the second bend sensor; and
A control unit that senses bending of the display panel using a change in resistance sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the first bend sensor and the second bend sensor.
Bend sensing circuit including.
제13항에 있어서,
상기 제1 센싱부는 제1 센싱 구간 동안 상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하고, 상기 제2 센싱부는 상기 제1 센싱 구간과 구분되는 제2 센싱 구간 동안 상기 제1 벤드 센서 및 상기 제2 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하는 벤드 센싱 회로.
According to clause 13,
The first sensing unit senses the change in capacitance of the first bend sensor and the second bend sensor during the first sensing period, and the second sensing unit senses the change in capacitance of the first bend sensor and the second bend sensor during the second sensing period separated from the first sensing period. A bend sensing circuit that senses changes in resistance of the sensor and the second bend sensor.
제13항에 있어서,
상기 제1 센싱부는 상기 디스플레이 패널의 표시 영역에 배치된 제3 벤드 센서의 캐패시턴스 변화를 센싱하고,
상기 제2 센싱부는 상기 제3 벤드 센서의 저항 변화를 센싱하며,
상기 제어부는 상기 제1 벤드 센서, 상기 제2 벤드 센서 및 상기 제3 벤드 센서 중 캐패시턴스 변화가 감지된 벤드 센서 이외의 벤드 센서로부터 센싱된 저항 변화를 이용하여 상기 디스플레이 패널의 벤딩을 센싱하는 벤드 센싱 회로.
According to clause 13,
The first sensing unit senses a change in capacitance of a third bend sensor disposed in the display area of the display panel,
The second sensing unit senses a change in resistance of the third bend sensor,
The control unit performs a bend sensing function that senses the bending of the display panel using a change in resistance sensed from a bend sensor other than the bend sensor in which the capacitance change is detected among the first bend sensor, the second bend sensor, and the third bend sensor. Circuit.
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