KR102598764B1

KR102598764B1 - Microparticle counting apparatus and method for correcting brightness of image using calibration table

Info

Publication number: KR102598764B1
Application number: KR1020230081580A
Authority: KR
Inventors: 강영환; 원혜진
Original assignee: 주식회사 큐리오시스
Priority date: 2023-06-26
Filing date: 2023-06-26
Publication date: 2023-11-06
Also published as: KR102598764B9

Abstract

본 개시는 미세입자 계수를 위한 장치 및 방법을 제공하고자 한다. 일 실시예에서, 미세입자 계수 장치는 인덱스 노출 시간을 결정하고, 상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 값이 교정용 테이블에 존재하는 경우, 상기 교정용 테이블을 이용하여 상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간을 결정하고, 정렬부 및 챔버를 포함하는 슬라이드의 삽입을 식별하고, 상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 자동 초점 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 정렬부의 자동 포커싱 절차를 수행하고, 상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 챔버 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 챔버의 이미지를 획득할 수 있다.The present disclosure seeks to provide an apparatus and method for counting fine particles. In one embodiment, the fine particle counting device determines the index exposure time, and when a value corresponding to the index exposure time exists in the calibration table, the fine particle counting device uses the calibration table to automatically focus on the index exposure time. Determine the exposure time and chamber exposure time, identify the insertion of the slide containing the alignment section and the chamber, and perform an automatic focusing procedure of the alignment section of the slide based on the autofocus exposure time determined using the calibration table. And, based on the chamber exposure time determined using the calibration table, an image of the chamber of the slide can be acquired.

Description

교정용 테이블을 이용하여 이미지의 밝기를 보정하는 미세입자 계수 장치 및 방법{MICROPARTICLE COUNTING APPARATUS AND METHOD FOR CORRECTING BRIGHTNESS OF IMAGE USING CALIBRATION TABLE}Micro particle counting device and method for correcting the brightness of an image using a calibration table {MICROPARTICLE COUNTING APPARATUS AND METHOD FOR CORRECTING BRIGHTNESS OF IMAGE USING CALIBRATION TABLE}

본 개시는 슬라이드의 이미지의 밝기를 보정하는 미세입자 계수 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 교정용 테이블을 이용하여 슬라이드의 챔버의 이미지의 밝기를 보정하는 미세입자 계수 장치 및 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a fine particle counting device and method for correcting the brightness of an image of a slide. More specifically, it relates to a fine particle counting device and method for correcting the brightness of an image of a slide chamber using a calibration table.

세포 계수(Cell counting)란, 세포의 개수를 정량화하는 것으로 생물학, 의학 등의 분야에서 다양하게 활용될 수 있다. 예를 들어, 혈구의 계수의 결과로 얻어진 혈구의 세포의 수는 환자의 건강 상태를 알려줄 수 있고, 세포 치료에서는 세포의 계수는 환자에게 투약될 세포의 양을 조절하는 데 사용될 수 있다. 뿐만 아니라, 혈액 또는 체액 안의 세균, 바이러스 등 병원균의 농도는 감염병의 진전 상태와 면역 체계에 대한 정보를 제공해줄 수 있다.Cell counting refers to quantifying the number of cells and can be used in a variety of fields such as biology and medicine. For example, the number of blood cells obtained as a result of counting blood cells can inform the patient's health status, and in cell therapy, the cell count can be used to adjust the amount of cells to be administered to the patient. In addition, the concentration of pathogens such as bacteria and viruses in blood or body fluids can provide information about the progress of infectious diseases and the immune system.

세포는 크기가 작고 소량의 배양액내에서도 많은 수가 배양되기 때문에, 통상 세포의 계수는 일부분 면적을 추출하여 계수하고 추출된 면적과 나머지 배양면적의 비를 계산하여 그 배수만큼을 곱해주는 방법으로 수행된다. 이에 따라, 슬라이드의 챔버에 분포되는 세포들 중에서 카운팅 그리드(counting grid) 위에 분포되는 세포들이 계수 대상 세포들이 되는 헤모사이토미터(hemocytometer)가 이용된다. 그러나 이와 같은 수동 세포 계수 방법은 많은 시간과 노력을 필요로 하고, 측정하는 연구자들에 따라 세포 분리를 다르게 할 수 있기 때문에 매우 주관적인 결과를 나타낸다는 문제점이 있다.Since cells are small in size and are cultured in large numbers even in a small amount of culture medium, cell counting is usually performed by extracting and counting a partial area, calculating the ratio of the extracted area to the remaining culture area, and then multiplying the number. Accordingly, a hemocytometer is used in which cells distributed on a counting grid among the cells distributed in the chamber of the slide are the cells to be counted. However, this manual cell counting method requires a lot of time and effort, and has the problem of producing very subjective results because cell separation may be different depending on the measuring researcher.

최근에는 이러한 수동 세포 계수 방법을 넘어서 컴퓨터 기반의 자동 세포 계수 방법이 이용되고 있다. 자동 세포 계수 방법에도 챔버에 카운팅 그리드가 존재하게 하는 슬라이드가 이용되어, 자동 세포 계수 장비는 그리드에 기초하여 슬라이드를 정렬하고, 카운팅 알고리즘을 이용하여 이미지 기반의 자동 세포 계수를 수행한다.Recently, computer-based automatic cell counting methods have been used beyond these manual cell counting methods. The automatic cell counting method also uses a slide with a counting grid in the chamber, and the automatic cell counting equipment aligns the slides based on the grid and performs image-based automatic cell counting using a counting algorithm.

이러한 자동 세포 계수 장치는 항상 동일한 강도(intensity)를 가지는 이미지를 이용하여 계수를 수행하여야 신뢰성이 있는 결과를 획득할 수 있다. 카메라를 통해 획득되는 이미지의 강도를 좌우하는 요소는 밝기(brightness), 대비(contrast), 이득(gain), 노출 시간(exposure time) 등이 존재한다. 이 중에서 왜곡없이 강도를 조절하기 위한 가장 용이한 요소는 노출 시간이다. 본 개시는 자동 밝기 조정을 위하여 노출 시간을 신속하게 조절하기 위한 방법을 제공하고자 한다.This automatic cell counting device must always perform counting using images with the same intensity to obtain reliable results. Factors that determine the intensity of an image acquired through a camera include brightness, contrast, gain, and exposure time. Among these, the easiest factor to control intensity without distortion is exposure time. The present disclosure seeks to provide a method for quickly adjusting exposure time for automatic brightness adjustment.

본 개시의 일 실시예는 교정용 테이블을 이용하여 슬라이드의 챔버의 이미지의 밝기를 보정하는 미세입자 계수 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.One embodiment of the present disclosure is to provide a fine particle counting device and method for correcting the brightness of an image of a slide chamber using a calibration table.

본 개시의 일 실시예는 교정용 테이블을 이용하여 슬라이드의 챔버의 이미지의 밝기를 조정하기 위한 요소(예를 들어, 노출 시간)을 보정하는 미세입자 계수 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.One embodiment of the present disclosure is to provide a fine particle counting device and method for correcting factors (eg, exposure time) for adjusting the brightness of an image of a chamber of a slide using a calibration table.

본 개시의 일 실시예는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장하는 메모리; 및 상기 메모리에 저장된 상기 하나 이상의 인스트럭션들을 실행하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 미세입자 계수 장치를 제공하고자 한다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 하나 이상의 인스트럭션을 실행함으로써, 인덱스 노출 시간을 결정하고, 상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 값이 교정용 테이블에 존재하는 경우, 상기 교정용 테이블을 이용하여 상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간을 결정하고, 정렬부 및 챔버를 포함하는 슬라이드의 삽입을 식별하고, 상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 자동 초점 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 정렬부의 자동 포커싱 절차를 수행하고, 상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 챔버 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 챔버의 이미지를 획득할 수 있다.One embodiment of the present disclosure includes a memory storing one or more instructions; and at least one processor executing the one or more instructions stored in the memory. In one embodiment, the at least one processor determines the index exposure time by executing the one or more instructions, and if a value corresponding to the index exposure time exists in the calibration table, the at least one processor determines the index exposure time by using the calibration table. Determine an autofocus exposure time and a chamber exposure time corresponding to the index exposure time, identify insertion of a slide including an alignment portion and a chamber, and based on the autofocus exposure time determined using the calibration table, An automatic focusing procedure of the alignment unit of the slide may be performed, and an image of the chamber of the slide may be acquired based on the chamber exposure time determined using the calibration table.

일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 타겟 이미지 강도(intensity) 값을 식별하고, 상기 슬라이드가 삽입되기 전에 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 노출 시간을 인덱스 노출 시간으로 결정할 수 있다.In one embodiment, the at least one processor may identify a target image intensity value and determine an exposure time corresponding to the target image intensity value as an index exposure time before the slide is inserted.

일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 이진 탐색(Binary Search) 알고리즘에 기초하여, 상기 인덱스 노출 시간을 결정할 수 있다.In one embodiment, the at least one processor may determine the index exposure time based on a binary search algorithm.

일 실시예에서, 상기 교정용 테이블에는, 상기 인덱스 노출 시간, 상기 자동 초점 노출 시간, 및 상기 챔버 노출 시간이 서로 매핑되어 저장될 수 있다.In one embodiment, the index exposure time, the autofocus exposure time, and the chamber exposure time may be mapped to each other and stored in the calibration table.

일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 값이 상기 교정용 테이블에 없음을 식별하고, 상기 자동 초점 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 제1 자동 초점 노출 시간을 결정하고, 상기 챔버 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 제1 챔버 노출 시간을 결정하고, 상기 교정용 테이블에 상기 인덱스 노출 시간, 상기 제1 자동 초점 노출 시간, 및 상기 제1 챔버 노출 시간을 서로 연관시킴으로써 상기 교정용 테이블을 업데이트할 수 있다.In one embodiment, the at least one processor identifies that a value corresponding to the index exposure time is not in the calibration table, and selects the target based on an algorithm regarding the relationship between the autofocus exposure time and image intensity. determine a first autofocus exposure time corresponding to the image intensity value, and determine a first chamber exposure time corresponding to the target image intensity value based on an algorithm regarding the relationship between the chamber exposure time and image intensity, The calibration table can be updated by associating the index exposure time, the first autofocus exposure time, and the first chamber exposure time with the calibration table.

일 실시예에서, 상기 교정용 테이블에 존재하는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간 중 적어도 하나가 기 설정된 기준을 만족하지 않는 경우, 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간 중 적어도 하나가 업데이트될 수 있다.In one embodiment, when at least one of the autofocus exposure time and the chamber exposure time present in the calibration table does not meet a preset standard, the autofocus exposure time and the chamber exposure time are based on an algorithm regarding the relationship between image intensity. At least one of the chamber exposure times may be updated.

일 실시예에서, 상기 미세입자 계수 장치는, 적어도 하나의 와이어 홀을 포함하는 슬라이드 가이드부; 및 상기 적어도 하나의 와이어 홀에 연결되는, 상기 슬라이드를 홀딩하기 위한 와이어를 더 포함하고, 상기 와이어는, 상기 슬라이드에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.In one embodiment, the fine particle counting device includes a slide guide unit including at least one wire hole; and a wire connected to the at least one wire hole for holding the slide, wherein the wire may be formed in a shape corresponding to the slide.

본 개시의 일 실시예는 미세입자 계수 장치의 동작 방법을 제공하고자 한다. 일 실시예에서, 상기 미세입자 계수 장치의 동작 방법은 인덱스 노출 시간을 결정하는 단계; 교정용 테이블을 이용하여 상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간을 결정하는 단계; 정렬부 및 챔버를 포함하는 슬라이드의 삽입을 식별하는 단계; 상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 자동 초점 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 정렬부의 자동 포커싱 절차를 수행하는 단계; 및 상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 챔버 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 챔버의 이미지를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.One embodiment of the present disclosure seeks to provide a method of operating a fine particle counting device. In one embodiment, the method of operating the fine particle counting device includes determining an index exposure time; determining an autofocus exposure time and a chamber exposure time corresponding to the index exposure time using a calibration table; Identifying the alignment portion and the insertion of the slide containing the chamber; performing an automatic focusing procedure of the alignment portion of the slide based on the autofocus exposure time determined using the calibration table; and acquiring an image of the chamber of the slide based on the chamber exposure time determined using the calibration table.

일 실시예에서, 상기 인덱스 노출 시간을 결정하는 단계는, 타겟 이미지 강도(intensity) 값을 식별하는 단계; 및 상기 슬라이드가 삽입되기 전에 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 노출 시간을 인덱스 노출 시간으로 결정하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, determining the index exposure time includes identifying a target image intensity value; and determining an exposure time corresponding to the target image intensity value as an index exposure time before the slide is inserted.

일 실시예에서, 상기 인덱스 노출 시간을 결정하는 단계는, 이진 탐색(Binary Search) 알고리즘에 기초하여, 상기 인덱스 노출 시간을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, determining the index exposure time may include determining the index exposure time based on a binary search algorithm.

일 실시예에서, 상기 방법은, 타겟 이미지 강도(intensity) 값을 식별하는 단계; 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 상기 인덱스 노출 시간을 결정하고, 상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간이 교정용 테이블에 없다고 식별하는 단계; 상기 자동 초점 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 제1 자동 초점 노출 시간을 결정하는 단계; 상기 챔버 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 제1 챔버 노출 시간을 결정하는 단계; 및 상기 교정용 테이블에 상기 인덱스 노출 시간, 상기 제1 자동 초점 노출 시간, 및 상기 제1 챔버 노출 시간을 서로 연관시킴으로써 상기 교정용 테이블을 업데이트하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the method includes identifying a target image intensity value; determining the index exposure time corresponding to the target image intensity value, and identifying that the autofocus exposure time and chamber exposure time corresponding to the index exposure time are not in the calibration table; determining a first autofocus exposure time corresponding to the target image intensity value based on an algorithm regarding the relationship between the autofocus exposure time and image intensity; determining a first chamber exposure time corresponding to the target image intensity value based on an algorithm regarding the relationship between the chamber exposure time and image intensity; and updating the calibration table by associating the index exposure time, the first autofocus exposure time, and the first chamber exposure time with the calibration table.

본 개시의 일 실시예는, 본 개시의 일 실시예에 의한 방법을 컴퓨터에서 실행시키도록 기록매체에 저장된 프로그램을 포함한다.One embodiment of the present disclosure includes a program stored in a recording medium to execute the method according to the embodiment of the present disclosure on a computer.

본 개시의 일 실시예는, 본 개시의 일 실시예에 의한 방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체를 포함한다.An embodiment of the present disclosure includes a computer-readable recording medium on which a program for executing a method according to an embodiment of the present disclosure on a computer is recorded.

본 개시의 일 실시예는, 본 개시의 일 실시예에서 사용되는 데이터베이스를 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체를 포함한다.An embodiment of the present disclosure includes a computer-readable recording medium that records a database used in an embodiment of the present disclosure.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 특정 타겟 이미지 값을 획득하기 위한 자동 보정 절차가 보다 신속하게 수행될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, an automatic correction procedure for acquiring a specific target image value can be performed more quickly.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 정렬부 및 챔버를 포함하는 슬라이드를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 교정용 테이블의 일 예시이다. 각 exposure time의 단위는 마이크로초(microsecond, μs)이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 교정용 테이블을 업데이트하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 챔버 이미지 획득 결과에 따라 교정용 테이블을 업데이트하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치에 슬라이드가 삽입되는 방법을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치의 슬라이드 수용부를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치의 슬라이드 수용부에 슬라이드가 수용된 형상을 나타내는 도면이다.
도 9은 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치를 나타내는 블록도이다.1 is a diagram showing a slide including an alignment unit and a chamber according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 2 is a flowchart showing a method of operating a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 3 is an example of a calibration table according to an embodiment of the present disclosure. The unit of each exposure time is microsecond (μs).
Figure 4 is a flowchart showing a method of updating a calibration table according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 5 is a flowchart showing a method of updating a calibration table according to a chamber image acquisition result according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 6 is a diagram showing a method of inserting a slide into a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 7 is a diagram showing a slide receiving portion of a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 8 is a diagram showing the shape of a slide accommodated in the slide receiving portion of a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 9 is a block diagram showing a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.

본 개시의 기술적 사상을 명확하게 하기 위하여 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 도면들 중 실질적으로 동일한 기능구성을 갖는 구성요소들에 대하여는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호들 및 부호들을 부여하였다. 설명의 편의를 위하여 필요한 경우에는 장치와 방법을 함께 서술하도록 한다. 본 개시의 각 동작은 반드시 기재된 순서대로 수행되어야 할 필요는 없고, 병렬적, 선택적, 또는 개별적으로 수행될 수 있다.In order to clarify the technical idea of the present disclosure, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the attached drawings. In describing the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related known function or component may unnecessarily obscure the gist of the present disclosure, the detailed description will be omitted. Components having substantially the same functional configuration among the drawings are given the same reference numbers and symbols as much as possible, even if they are shown in different drawings. For convenience of explanation, if necessary, the device and method should be described together. Each operation of the present disclosure does not necessarily have to be performed in the order described, and may be performed in parallel, selectively, or individually.

본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어는 본 개시의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 실시예의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 명세서에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다. The terms used in the embodiments of the present disclosure have selected general terms that are currently widely used as much as possible while considering the function of the present disclosure, but this may vary depending on the intention or precedent of a person working in the art, the emergence of new technology, etc. . In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the description of the relevant embodiment. Therefore, the terms used in this specification should not be defined simply as the names of the terms, but should be defined based on the meaning of the term and the overall content of the present disclosure.

본 개시 전체에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 즉, 본 개시 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. Throughout this disclosure, singular expressions may include plural expressions, unless the context clearly dictates otherwise. Terms such as "include" or "have" are intended to designate the presence of a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof, but not one or more other features, numbers, steps, operations, or composition. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of elements, parts, or combinations thereof. In other words, when it is said that a part "includes" a certain element throughout the present disclosure, this means that other elements may be further included rather than excluding other elements, unless specifically stated to the contrary.

"적어도 하나의"와 같은 표현은, 구성요소들의 리스트 전체를 수식하고, 그 리스트의 구성요소들을 개별적으로 수식하지 않는다. 예를 들어, "A, B, 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"는 오직 A, 오직 B, 오직 C, A와 B 모두, B와 C 모두, A와 C 모두, A와 B와 C 전체, 또는 그 조합을 가리킨다.An expression such as "at least one" modifies the entire list of elements, not the elements of the list individually. For example, “at least one of A, B, and C” and “at least one of A, B, or C” means only A, only B, only C, both A and B, both B and C, and A and C All refers to all of A, B, and C, or a combination thereof.

또한, 본 개시에 기재된 "...부", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.In addition, terms such as "...unit" and "...module" described in the present disclosure mean a unit that processes at least one function or operation, which is implemented in hardware or software or by a combination of hardware and software. It can be implemented.

본 개시 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the present disclosure, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only the case where it is “directly connected” but also the case where it is “electrically connected” with another element in between. do. Additionally, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

본 개시 전체에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 시스템"이라는 표현은, 그 시스템이 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.The expression “configured to” used throughout the present disclosure may be used, depending on the context, for example, “suitable for,” “having the capacity to.” )", "designed to", "adapted to", "made to", or "capable of". . The term “configured (or set to)” may not necessarily mean “specifically designed to” in hardware. Instead, in some contexts, the expression “system configured to” may mean that the system is “capable of” in conjunction with other devices or components. For example, the phrase "processor configured (or set) to perform A, B, and C" refers to a processor dedicated to performing the operations (e.g., an embedded processor), or by executing one or more software programs stored in memory. It may refer to a general-purpose processor (e.g., CPU or application processor) that can perform the corresponding operations.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 항목들 중의 어느 하나의 항목을 포함한다.Terms containing ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. Terms are used only to distinguish one component from another. For example, a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be referred to as a first component without departing from the scope of the present disclosure. The term and/or includes a combination of a plurality of related items or any one item among a plurality of related items.

본 개시에서 사용되는 용어 "약"은 주어진 수치 또는 범위의 10% 이내, 바람직하게는 5% 이내, 더욱 바람직하게는 1% 이내를 의미할 수 있다. The term “about” used in the present disclosure may mean within 10% of a given value or range, preferably within 5%, and more preferably within 1%.

본 개시 전체에서 미세입자는 세포, 적혈구, 혈소판, 백혈구, 순환 종양 세포, 줄기 세포, 무력해진 보관된 적혈구(effete stored erythrocytes), 자가 T-세포 팽창으로부터 유래되는 T-세포, 유기 미세입자, 무기 미세입자, 유기 금속성 미세입자, 금속성 미세입자, 에어로졸 입자, 박테리아, 효모, 진균, 해조류, 바이러스, 미세 무척추 동물 또는 이의 알(egg), 꽃가루, 세포 또는 조직 단편, 세포괴, 세포 파편(예컨대, DNA 또는 RNA 정제와 연관된 세포 파편), 생물반응기-생산 세포 또는 입상체, 단백질, 단백질 응집물, 프리온, 소포, 리포솜, 석출물(예컨대, 혈액 또는 혈액 분획으로부터의 석출물, 산업용 공정 석출물, 폐수 석출물 등), 발효 식품으로부터의 입상체 또는 세포(예컨대, 발효 음료로부터의 입상체 또는 세포), 거대분자, 거대분자 응집물, DNA, 세포 기관, 포자, 기포, 액적 및 엑소좀 등을 포함할 수 있다.Throughout this disclosure, microparticles include cells, red blood cells, platelets, white blood cells, circulating tumor cells, stem cells, effete stored erythrocytes, T-cells derived from autologous T-cell expansion, organic microparticles, and inorganic microparticles. Microparticles, organometallic microparticles, metallic microparticles, aerosol particles, bacteria, yeast, fungi, algae, viruses, microinvertebrates or their eggs, pollen, cell or tissue fragments, cell masses, cell debris (e.g. DNA) or cellular debris associated with RNA purification), bioreactor-produced cells or granules, proteins, protein aggregates, prions, vesicles, liposomes, precipitates (e.g., precipitates from blood or blood fractions, industrial process precipitates, wastewater precipitates, etc.), It may include particles or cells from fermented foods (e.g., particles or cells from fermented beverages), macromolecules, macromolecular aggregates, DNA, cellular organelles, spores, vesicles, droplets, and exosomes.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 정렬부 및 챔버를 포함하는 슬라이드를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a slide including an alignment unit and a chamber according to an embodiment of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 슬라이드(100)에는 하나 이상의 채널이 구비될 수 있다. 도 1에는 4개의 채널이 구비되는 슬라이드(100)가 도시되었으나, 이는 단지 예시일 뿐 슬라이드(100)에는 1개, 2개, 3개, 5개 이상 등 다양한 개수의 채널이 구비될 수 있다. 또한, 슬라이드(100)는 복수 개의 채널 각각에 대응되는 복수 개의 정렬부들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 정렬부(110)는 챔버(130)와 겹쳐지지 않도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 정렬부(110)는 사각형 그리드(grid), 예컨대 정방형의 그리드 형태의 얼라인 키(Align key)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 정렬부(110)는 약 40㎛의 정방형 그리드 형태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 1, the slide 100 may be provided with one or more channels. Although the slide 100 is shown in FIG. 1 with four channels, this is only an example and the slide 100 may be provided with a variety of channels, such as 1, 2, 3, or 5 or more channels. Additionally, the slide 100 may include a plurality of alignment parts corresponding to each of a plurality of channels. In one embodiment, the alignment unit 110 may be arranged not to overlap the chamber 130. In one embodiment, the alignment unit 110 may include an align key in the form of a square grid, for example, a square grid. For example, the alignment unit 110 may have a square grid shape of approximately 40㎛.

일 실시예에서, 슬라이드(100)는 정렬부(110), 시료를 주입하기 위한 주입구(120), 주입구를 통해 주입되는 시료가 수용되는 챔버(130), 시료가 챔버(130)에 퍼지기 위하여 챔버의 하부 영역에 형성되는 배출구(140)를 포함할 수 있다. 배출구(355)는 주입구(345)의 반대 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 주입구(345)는 챔버의 상부 영역에 형성되고, 배출구(355)는 챔버의 하부 영역에 형성될 수 있다. 그러나, 도 1에 도시된 구성 요소 모두가 슬라이드(100)의 필수 구성 요소인 것은 아니다. 도 1에 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 슬라이드(100)가 구현될 수도 있고, 도 1에 도시된 구성 요소보다 적은 구성 요소에 의해 슬라이드(100)가 구현될 수도 있다. 예를 들어, 슬라이드(100)는 채널의 식별자를 표시하는 채널 식별부, 슬라이드의 삽입 방향을 나타내는 삽입 방향 표시부, 시료의 주입 용량을 표시하는 시료 용량 표시부 등을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the slide 100 includes an alignment unit 110, an injection port 120 for injecting a sample, a chamber 130 for receiving the sample injected through the injection port, and a chamber for the sample to spread into the chamber 130. It may include an outlet 140 formed in the lower area of . The outlet 355 may be formed in an area opposite to the inlet 345. For example, the inlet 345 may be formed in the upper region of the chamber, and the outlet 355 may be formed in the lower region of the chamber. However, not all of the components shown in FIG. 1 are essential components of the slide 100. The slide 100 may be implemented with more components than those shown in FIG. 1, or the slide 100 may be implemented with fewer components than the components shown in FIG. 1. For example, the slide 100 may further include a channel identification unit that displays the identifier of the channel, an insertion direction display unit that indicates the insertion direction of the slide, and a sample capacity display unit that displays the injection volume of the sample.

일 실시예에서, 슬라이드(100)는 미세입자가 채널 내에 로드될 때 기포가 챔버에 들어가지 않도록 설계될 수 있다.In one embodiment, the slide 100 may be designed so that no air bubbles enter the chamber when microparticles are loaded into the channel.

일 실시예에 따르면, 슬라이드(100)에 챔버(130) 자체가 구비됨으로써 커버 글라스가 필요하지 않게 되어 샘플의 감염 위험을 감소시킬 수 있으며, 더 나아가, 시료의 보다 정확한 부피 제어가 가능해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 글라스에 커버 글라스를 덮는 수동 방식이 아니고 슬라이드(100)에 챔버(130)가 구비되도록 제작됨으로써, 챔버(130)의 부피가 일정하게 형성될 수 있다. 시료 용량 표시부는 챔버(130)의 부피를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 챔버의 부피가 약 20㎕인 경우, 시료 용량 표시부에는 "20㎕"이 표시될 수 있다.According to one embodiment, the chamber 130 itself is provided on the slide 100, thereby eliminating the need for a cover glass, thereby reducing the risk of sample infection. Furthermore, more accurate volume control of the sample may be possible. . According to one embodiment, the volume of the chamber 130 can be formed to be constant by manufacturing the slide 100 with the chamber 130 instead of using a manual method of covering the slide glass with a cover glass. The sample capacity display unit may indicate the volume of the chamber 130. For example, if the volume of the chamber is about 20 μl, “20 μl” may be displayed on the sample capacity display.

일 실시예에 따르면, 슬라이드(100)의 챔버(130)의 높이를 일정하게 함으로써 측정하고자 하는 시료의 용량이 일정하게 유지되고 이로 인하여 정확한 미세입자 계수가 가능하게 될 수 있다.According to one embodiment, by keeping the height of the chamber 130 of the slide 100 constant, the volume of the sample to be measured is maintained constant, thereby enabling accurate fine particle counting.

일 실시예에 따르면, 슬라이드(100)에 챔버(130) 자체가 구비됨으로써 커버 글라스가 필요하지 않게 되어 샘플의 감염 위험을 감소시킬 수 있으며, 더 나아가, 시료의 보다 정확한 부피 제어가 가능해질 수 있다.According to one embodiment, the chamber 130 itself is provided on the slide 100, thereby eliminating the need for a cover glass, thereby reducing the risk of sample infection. Furthermore, more accurate volume control of the sample may be possible. .

도 1의 슬라이드(100)는 복수 개의 채널 각각에 대응되는 복수의 정렬부를 포함하나, 하나의 정렬부만을 포함할 수도 있다.The slide 100 of FIG. 1 includes a plurality of alignment units corresponding to each of a plurality of channels, but may include only one alignment unit.

일 실시예에 따르면, 정렬부가 챔버와 겹쳐지지 않게 위치하는 경우 시료에 섞인 셀 염색 용액이나 셀이 정렬부의 그리드 형상에 영향을 미치지 않을 수 있다. 또한, 정렬부가 챔버 외부에 위치하므로, 미세입자 계수 장치는 챔버의 정 가운데를 카운팅할 수 있고, 이에 따라 카운팅 정확도가 높아질 수 있다.According to one embodiment, when the alignment unit is positioned so as not to overlap the chamber, the cell staining solution or cells mixed in the sample may not affect the grid shape of the alignment unit. Additionally, since the alignment unit is located outside the chamber, the fine particle counting device can count the center of the chamber, thereby increasing counting accuracy.

도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.Figure 2 is a flowchart showing a method of operating a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.

도 2를 참조하면, 이미지 기반의 미세입자 계수 장치는 일정한 강도(intensity)를 가지는 챔버의 이미지로 미세입자의 계수를 수행하여야 신뢰성 있는 결과를 획득할 수 있다. 소프트웨어적 처리를 통하여 이미지의 밝기를 자동으로 조절하는 것도 가능하나, 소프트웨어적으로 처리된 이미지는 카메라를 통하여 획득된 원본 이미지만큼 품질이 좋지 못할 수 있다. 또한, 미세입자 계수 장치에서는 미세입자의 분석을 쉽게 하기 위한 염색약(예를 들어, Trypan blue)이 사용되는데, 염색약의 농도는 사용자에 따라 농도가 다양할 수 있기 때문에, 카메라를 통하여 획득되는 이미지에 대한 자동 밝기 조정 절차가 필요하다. 카메라를 통해 획득되는 이미지의 강도를 조절하는 요소는 밝기(brightness), 대비(contrast), 이득(gain), 노출 시간(exposure time) 등이 존재한다. 특히, 이미지의 강도(intensity)를 매번 계산하고, 목표 값에 맞게 노출 시간을 조절하는 과정에는 많은 연산이 수반되어야 한다. 이러한 연산을 신속하게 수행하기 위하여 대부분의 카메라 센서에서는 자동 노출(Auto exposure) 기능을 제공하지만, 자동 노출 기능은 주로 일상 촬영 환경에 최적화되어 있어서, 균일한 이미지를 획득하여야 하는 산업용 또는 연구용 분야에서는 적합하지 않을 수 있다. 이에 따라, 자동 노출이 아닌, 수동 노출(manual exposure) 조절 기능이 사용될 수 있다. 수동 노출 기능을 사용하면 작은 노출 값에도 이미지의 강도가 민감하게 반응하며, 원하는 이미지 강도를 획득하기 위하여 노출 시간을 미세하게 여러 번 조절하는 작업이 필요하다. 더 나아가, 미세입자 계수 장치에서는 광원(예를 들어, LED)이 슬라이드를 통과하여 카메라 센서에 감지되는데, 이 때 광원을 동일하게 설정하더라도 슬라이드의 투과도, LED 차이, 카메라 센서 편차에 따라 카메라 이미지의 강도 값은 장비마다 달라질 수 있다. 즉, 다른 장비일 때 뿐만 아니라, 동일 장비에서도 편차가 발생할 수 있다.Referring to FIG. 2, an image-based fine particle counting device can obtain reliable results only by counting fine particles using an image of a chamber with a certain intensity. It is possible to automatically adjust the brightness of the image through software processing, but the quality of the image processed through software may not be as good as the original image acquired through the camera. In addition, in the fine particle counting device, a dye (for example, Trypan blue) is used to facilitate the analysis of fine particles. Since the concentration of the dye may vary depending on the user, the image acquired through the camera An automatic brightness adjustment procedure is required. Factors that control the intensity of the image acquired through the camera include brightness, contrast, gain, and exposure time. In particular, the process of calculating the intensity of the image each time and adjusting the exposure time to match the target value requires many calculations. To quickly perform these calculations, most camera sensors provide an auto exposure function, but the auto exposure function is mainly optimized for everyday shooting environments and is suitable for industrial or research fields where uniform images must be obtained. You may not. Accordingly, a manual exposure control function, rather than automatic exposure, may be used. When using the manual exposure function, the image intensity reacts sensitively even to small exposure values, and it is necessary to finely adjust the exposure time several times to obtain the desired image intensity. Furthermore, in a fine particle counting device, a light source (e.g., LED) passes through the slide and is detected by the camera sensor. In this case, even if the light source is set to be the same, the camera image may change depending on the transmittance of the slide, LED difference, and camera sensor deviation. Strength values may vary from device to device. In other words, deviations can occur not only in different equipment, but also in the same equipment.

본 개시에서는 이러한 문제점을 해결하기 위한 미세입자 계수 장치 및 이미지 보정 방법을 제공하고자 한다.The present disclosure seeks to provide a fine particle counting device and an image correction method to solve these problems.

단계 210에서, 미세입자 계수 장치는 슬라이드가 삽입되지 않은 상태에서 인덱스 노출 시간(index exposure time)을 결정할 수 있다. 인덱스 노출 시간이란, 특정 타겟 이미지 강도(image intensity) 값에 대응되는 노출 시간일 수 있다. 일 실시예에서, 미세입자 계수 장치는 슬라이드 시료가 없는 상태에서, 예를 들어, 제품의 부팅 시에, 이진 탐색 트리를 이용하여 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 노출 시간을 인덱스 노출 시간으로 결정할 수 있다. 인덱스 노출 시간은 현재 미세입자 계수 장치의 광원, 카메라 등의 상태에 따른 기준 값이 되며, 주어진 조건에 따라 달라지므로 미세입자 계수 장치는 부팅시마다 인덱스 노출 시간을 결정할 수 있다.In step 210, the fine particle counting device may determine the index exposure time in a state where the slide is not inserted. The index exposure time may be an exposure time corresponding to a specific target image intensity value. In one embodiment, the fine particle counting device may determine the exposure time corresponding to the target image intensity value as the index exposure time using a binary search tree in the absence of a slide sample, for example, when the product is booted. . The index exposure time is a standard value depending on the status of the light source, camera, etc. of the current fine particle counting device, and varies depending on given conditions, so the fine particle counting device can determine the index exposure time every time it boots.

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치는 단계 210에서 결정한 인덱스 노출 시간에 대응되는 값이 교정용 테이블에 존재하는지 여부를 식별할 수 있다. 인덱스 노출 시간에 대응되는 값이 교정용 테이블에 존재하는 경우, 미세입자 계수 장치는 단계 230을 수행할 수 있다.In one embodiment, the fine particle counting device may identify whether a value corresponding to the index exposure time determined in step 210 exists in the calibration table. If a value corresponding to the index exposure time exists in the calibration table, the fine particle counting device may perform step 230.

단계 230에서, 미세입자 계수 장치는 교정용 테이블을 이용하여 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간(Autofocus exposure time) 및 챔버 노출 시간을 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 자동 초점 노출 시간은 자동 초점을 위해 사용되는 정렬부(110)의 목표 밝기 값에 따른 노출 시간을 지칭하고, 챔버 노출 시간(Chamber exposure time)은 챔버(130) 영역의 목표 값에 따른 노출 시간을 지칭할 수 있다.In step 230, the fine particle counting device may determine an autofocus exposure time and a chamber exposure time corresponding to the index exposure time using a calibration table. In one embodiment, the autofocus exposure time refers to the exposure time according to the target brightness value of the alignment unit 110 used for autofocus, and the chamber exposure time refers to the target value of the area of the chamber 130. It can refer to the exposure time according to .

일 실시예에서, 교정용 테이블에는 인덱스 노출 시간, 자동 초점 노출 시간, 및 챔버 노출 시간이 서로 대응되어 저장될 수 있다. 예를 들어, 교정용 테이블에는 적어도 수백개의 인덱스 노출 시간과 인덱스 노출 시간 각각에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간이 저장될 수 있다. 또는, 인덱스 노출 시간과 자동 초점 노출 시간이 대응된 제1 교정용 테이블과 인덱스 노출 시간과 챔버 노출 시간이 대응된 제2 교정용 테이블이 활용될 수도 있다. 이에 따라, 미세입자 계수 장치는 교정용 테이블에서 단계 210에서 정한 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간을 식별할 수 있다.In one embodiment, the index exposure time, autofocus exposure time, and chamber exposure time may be stored in correspondence with each other in the calibration table. For example, at least hundreds of index exposure times and autofocus exposure times and chamber exposure times corresponding to each of the index exposure times may be stored in the calibration table. Alternatively, a first calibration table in which index exposure time and autofocus exposure time correspond to each other and a second calibration table in which index exposure time and chamber exposure time correspond to each other may be used. Accordingly, the fine particle counting device can identify the autofocus exposure time and chamber exposure time corresponding to the index exposure time determined in step 210 on the calibration table.

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치의 계수에 사용되는 슬라이드는 도 1과 같이 정렬부(110)와 챔버(130)가 분리되어 있고, 챔버(130)에는 정렬부(110)와 달리 염색약이 포함된 상태로 챔버의 이미지가 획득될 수 있다. 이에 따라, 정렬부(110)의 이미지를 보다 잘 획득하기 위한 밝기 보정 절차와 챔버(130)의 이미지를 보다 잘 획득하기 위한 밝기 보정 절차 모두가 필요할 수 있다. 즉, 정렬부(110)의 이미지를 보다 잘 획득하기 위한 밝기 보정 절차에 필요한 자동 초점 노출 시간과 챔버(130)의 이미지를 보다 잘 획득하기 위한 밝기 보정 절차에 필요한 챔버 노출 시간이 모두 필요할 수 있다.In one embodiment, the slide used for counting fine particle counting devices has an alignment unit 110 and a chamber 130 separated as shown in FIG. 1, and the chamber 130, unlike the alignment unit 110, contains dye. An image of the chamber can be acquired in this state. Accordingly, both a brightness correction procedure to better obtain an image of the alignment unit 110 and a brightness correction procedure to better obtain an image of the chamber 130 may be necessary. That is, both the autofocus exposure time required for the brightness correction procedure to better acquire the image of the alignment unit 110 and the chamber exposure time required for the brightness correction procedure to better acquire the image of the chamber 130 may be required. .

정렬부가 챔버와 겹쳐진 상태로 위치하는 슬라이드의 경우에는 인덱스 노출 시간 및 챔버 노출 시간만을 필요로 하여, 이진 탐색 알고리즘을 이용하여 인덱스 노출 시간 및 챔버 노출 시간을 획득하였으나, 일 실시예에 따른 슬라이드(100)는 정렬부와 챔버가 서로 겹쳐지지 않는 상태로 위치하여, 이진 탐색 알고리즘을 이용하여, 인덱스 노출 시간, 자동 초점 노출 시간, 및 챔버 노출 시간을 결정하기에 시간이 많이 소요될 수 있다. 따라서, 인덱스 노출 시간과 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간 중 적어도 하나를 매칭시킨 교정용 테이블을 미리 저장해두고, 미세입자 계수 장치가 저장된 교정용 테이블을 사용함으로써 이미지 보정에 걸리는 소요 시간이 단축될 수 있다.In the case of a slide in which the alignment part overlaps the chamber, only the index exposure time and chamber exposure time are required, and the index exposure time and chamber exposure time are obtained using a binary search algorithm. However, according to one embodiment, the slide (100 ) is located in a state where the alignment unit and the chamber do not overlap each other, so it may take a lot of time to determine the index exposure time, autofocus exposure time, and chamber exposure time using a binary search algorithm. Therefore, the time required for image correction can be shortened by previously storing a calibration table that matches at least one of the index exposure time, autofocus exposure time, and chamber exposure time, and using the calibration table in which the fine particle counting device is stored. there is.

일 실시예에서, 교정용 테이블은 복수개가 존재할 수 있다. 미세입자 계수 장치는 데이터베이스에 타겟 이미지 강도 값에 따라 복수 개의 교정용 테이블을 저장할 수 있다. 예를 들어, 타겟 이미지 강도 값이 각각 128, 129, 130, 131, 132, 133인 경우의 교정용 테이블들이 저장될 수 있다.In one embodiment, there may be a plurality of calibration tables. The fine particle counting device may store a plurality of calibration tables in the database according to the target image intensity value. For example, correction tables for target image intensity values of 128, 129, 130, 131, 132, and 133, respectively, may be stored.

예를 들어, 도 3의 교정용 테이블은 타겟 이미지 강도 값이 130인 경우의 교정용 테이블의 일부를 나타낼 수 있다. 이에 따라, 타겟 이미지 강도 값이 130이고, 인덱스 노출 시간이 191 μs (microsecond)인 경우, 자동 초점 노출 시간과 챔버 노출 시간은 각각 1520과 959 μs로 식별될 수 있다. 이하, 노출 시간에 대한 별도의 단위 기재가 없다면, 모두 마이크로초 (microsecond, μs)를 지칭한다. For example, the calibration table in FIG. 3 may represent a portion of the calibration table when the target image intensity value is 130. Accordingly, when the target image intensity value is 130 and the index exposure time is 191 μs (microsecond), the autofocus exposure time and chamber exposure time can be identified as 1520 and 959 μs, respectively. Hereinafter, unless there is a separate unit description for the exposure time, all references are to microseconds (μs).

단계 250에서, 미세입자 계수 장치는 정렬부 및 챔버를 포함하는 슬라이드가 삽입됨을 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 슬라이드는 도 1에 도시된 슬라이드일 수도 있고, 도 1에 도시된 슬라이드에서 정렬부가 하나만 존재하는 슬라이드일 수도 있다.In step 250, the microparticle counting device may identify that a slide including an alignment unit and a chamber has been inserted. In one embodiment, the slide may be the slide shown in FIG. 1, or the slide shown in FIG. 1 may have only one alignment portion.

단계 270에서, 미세입자 계수 장치는 교정용 테이블을 이용하여 결정된 자동 초점 노출 시간에 기초하여, 슬라이드의 정렬부의 자동 포커싱 절차를 수행할 수 있다. 예를 들어, 타겟 이미지 강도 값이 130인 교정용 테이블이 도 3과 같으며, 미세입자 계수 장치가 인덱스 노출 시간을 22 μs로 결정하는 경우, 미세입자 계수 장치는 타겟 이미지 강도 값 130에 대응되는 교정용 테이블에 기초하여, 자동 초점 노출 시간을 7158 μs로 식별할 수 있다. 이에 따라, 미세입자 계수 장치는 노출 시간을 7158 μs로 하여 정렬부의 이미지를 획득할 수 있다.In step 270, the fine particle counting device may perform an automatic focusing procedure of the alignment portion of the slide based on the autofocus exposure time determined using the calibration table. For example, if the calibration table with a target image intensity value of 130 is shown in Figure 3, and the fine particle counting device determines the index exposure time to be 22 μs, the fine particle counting device corresponds to the target image intensity value of 130. Based on the calibration table, the autofocus exposure time can be identified as 7158 μs. Accordingly, the fine particle counting device can acquire an image of the alignment part with an exposure time of 7158 μs.

단계 290에서, 미세입자 계수 장치는 교정용 테이블을 이용하여 결정된 챔버 노출 시간에 기초하여, 슬라이드의 챔버의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 타겟 이미지 강도 값이 130인 교정용 테이블이 도 3과 같으며, 미세입자 계수 장치가 인덱스 노출 시간을 22 μs로 결정하는 경우, 미세입자 계수 장치는 타겟 이미지 강도 값 130에 대응되는 교정용 테이블에 기초하여, 챔버 노출 시간을 23999 μs로 식별할 수 있다. 이에 따라, 미세입자 계수 장치는 노출 시간을 23999 μs로 하여 챔버의 이미지를 획득할 수 있다.In step 290, the fine particle counting device may acquire an image of the chamber of the slide based on the chamber exposure time determined using the calibration table. For example, if the calibration table with a target image intensity value of 130 is shown in Figure 3, and the fine particle counting device determines the index exposure time to be 22 μs, the fine particle counting device corresponds to the target image intensity value of 130. Based on the calibration table, the chamber exposure time can be identified as 23999 μs. Accordingly, the fine particle counting device can acquire an image of the chamber with an exposure time of 23999 μs.

일 실시예에 따르면, 데이터베이스에 교정용 테이블들이 저장되어 있어 인덱스 노출 시간, 자동 초점 노출 시간, 및 챔버 노출 시간 중 둘 이상이 연관되어 저장되어 있으므로, 미세입자 계수 장치가 인덱스 노출 시간을 결정하면, 교정용 테이블을 통해 곧바로 자동 초점 노출 시간과 챔버 노출 시간도 식별될 수 있다. 최종적으로 미세입자 계수 장치를 이용하여 획득하고자 하는 이미지는 챔버 이미지 이므로, 교정용 테이블을 이용하여 챔버 노출 시간을 획득하기 위한 시간을 최소화하여 미세입자 계수 장치의 작동 시간을 단축시킬 수 있다. 만약 교정용 테이블에 미세입자 계수 장치가 결정한 인덱스 노출 시간이 존재하지 않는 경우에 대하여는 도 4를 참조하여 보다 자세히 후술하기로 한다.According to one embodiment, calibration tables are stored in the database so that two or more of the index exposure time, autofocus exposure time, and chamber exposure time are stored in association, so when the fine particle counting device determines the index exposure time, Autofocus exposure times and chamber exposure times can also be identified directly via the calibration table. Since the image to be ultimately acquired using the fine particle counting device is a chamber image, the operating time of the fine particle counting device can be shortened by minimizing the time to acquire the chamber exposure time using a calibration table. If the index exposure time determined by the fine particle counting device does not exist on the calibration table, this will be described in more detail later with reference to FIG. 4.

한편, 도 2가 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치의 동작 방법을 도시하고 있더라도, 다양한 변형들이 도 2에 대해 이루어질 수 있음은 물론이다. 일 예로, 도 2에는 연속적인 동작들이 도시되어 있지만, 도 2에서의 다양한 동작들은 오버랩될 수 있고, 병렬로 수행될 수 있고, 다른 순서로 수행될 수 있거나, 혹은 일부 동작이 복수번 반복하여 수행될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, although FIG. 2 illustrates a method of operating a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure, various modifications may be made to FIG. 2 of course. As an example, although sequential operations are shown in FIG. 2, various operations in FIG. 2 may overlap, be performed in parallel, may be performed in a different order, or some operations may be performed multiple times repeatedly. Of course it can be done.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 교정용 테이블의 일 예시이다.Figure 3 is an example of a calibration table according to an embodiment of the present disclosure.

도 3을 참조하면, 타겟 이미지 강도 값이 130인 경우의 교정용 테이블의 일부가 예시로서 도시된다. 교정용 테이블에는 복수 개의 리스트가 저장될 수 있으며, 타겟 이미지 강도 값에 따라 복수개의 교정용 테이블들이 데이터 베이스에 저장될 수 있다. 즉, 타겟 이미지 강도 값에 따라 교정용 테이블이 각각 존재할 수 있다.Referring to FIG. 3, a portion of the calibration table when the target image intensity value is 130 is shown as an example. A plurality of lists may be stored in the calibration table, and a plurality of calibration tables may be stored in the database according to the target image intensity value. That is, each calibration table may exist depending on the target image intensity value.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 교정용 테이블을 업데이트하는 방법을 나타내는 흐름도이다.Figure 4 is a flowchart showing a method of updating a calibration table according to an embodiment of the present disclosure.

도 4를 참조하면, 단계 410에서, 미세입자 계수 장치는 타겟 이미지 강도 값을 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 기반의 미세입자 계수 장치는 일정한 이미지 강도를 가지는 이미지를 획득하여야 신뢰성 있는 계수가 가능하므로, 분석을 용이하게 할 수 있는 타겟 이미지 강도를 식별할 수 있다. 타겟 이미지 강도는 사용자 입력을 통해 입력되거나, 미세입자 계수 장치에 의해 촬영 환경을 고려하여 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 타겟 이미지 강도 값은 인덱스 노출 시간을 결정하기 위한 타겟 이미지 강도 값, 자동 초점 노출 시간을 결정하기 위한 타겟 이미지 강도 값, 챔버 노출 시간을 결정하기 위한 타겟 이미지 강도 값을 포함할 수 있다. 인덱스 노출 시간, 자동 초점 노출 시간, 및 챔버 노출 시간을 결정하기 위한 타겟 이미지 강도 값들은 서로 같은 값을 의미할 수도 있고, 각자 다른 값을 가질 수도 있으며, 적어도 일부가 같은 값을 가질 수도 있다.Referring to FIG. 4, in step 410, the fine particle counting device may identify the target image intensity value. In one embodiment, an image-based fine particle counting device can perform reliable counting only by acquiring an image with a certain image intensity, thereby identifying a target image intensity that can facilitate analysis. The target image intensity may be input through user input, or may be determined by a fine particle counting device in consideration of the shooting environment. In one embodiment, the target image intensity value may include a target image intensity value for determining an index exposure time, a target image intensity value for determining an autofocus exposure time, and a target image intensity value for determining a chamber exposure time. there is. Target image intensity values for determining the index exposure time, autofocus exposure time, and chamber exposure time may mean the same value, may have different values, or at least some of them may have the same value.

단계 420에서, 미세입자 계수 장치는 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 인덱스 노출 시간을 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 미세입자 계수 장치는 슬라이드가 없는 상태에서 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 인덱스 노출 시간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 미세입자 계수 장치는 장치가 부팅될 때마다 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 인덱스 노출 시간을 결정할 수 있다.In step 420, the fine particle counting device may determine an index exposure time corresponding to the target image intensity value. In one embodiment, the fine particle counting device may determine an index exposure time corresponding to the target image intensity value in the absence of a slide. For example, a particle counting device may determine an index exposure time corresponding to a target image intensity value each time the device is booted.

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치는 이진 탐색 알고리즘에 기초하여, 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 인덱스 노출 시간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 이진 탐색 알고리즘을 사용하여, 타겟 이미지 강도 값이 130인 경우, 미세입자 계수 장치는 노출 시간을 100으로 할 때의 이미지 강도를 30으로 식별하고, 노출 시간을 3000으로 할 때의 이미지 강도를 226으로 식별하고, 130이 30과 226 사이에 있음에 기초로 노출 시간을 1550으로 할 때의 이미지 강도를 식별할 수 있다. 노출 시간이 1550인 경우 이미지 강도가 170인 것에 기초하여, 미세입자 계수 장치는 이미지 강도가 130인 경우의 노출 시간을 찾기 위하여 노출 시간이 1550과 30의 중간 값 정도인 800일 때의 이미지 강도를 감지하고, 노출 시간이 800일 때의 이미지 강도가 130보다 작은 것에 기초하여 800과 1550의 중간 값 정도인 1200일 때의 이미지 강도를 감지할 수 있다. 이런 방법으로 이진 탐색을 이용하여 이미지 강도가 130인 노출 시간을 1250으로 결정하고, 이미지 강도가 130인 노출 시간 1250을 인덱스 노출 시간으로 결정할 수 있다. 이렇게 결정된 인덱스 노출 시간은 이후에 결정하기 위한 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간에게 일종의 대조군이 될 수 있다.In one embodiment, the fine particle counting device may determine the index exposure time corresponding to the target image intensity value based on a binary search algorithm. For example, using a binary search algorithm, if the target image intensity value is 130, the fine particle counting device identifies the image intensity as 30 when the exposure time is 100, and the image intensity when the exposure time is 3000. We can identify the intensity as 226, and based on 130 being between 30 and 226, we can identify the image intensity when the exposure time is 1550. Based on the fact that the image intensity is 170 when the exposure time is 1550, the fine particle counting device uses the image intensity when the exposure time is 800, which is about the middle value between 1550 and 30, to find the exposure time when the image intensity is 130. Based on the fact that the image intensity when the exposure time is 800 is less than 130, the image intensity at 1200, which is approximately between 800 and 1550, can be detected. In this way, using binary search, the exposure time with an image intensity of 130 can be determined as 1250, and the exposure time with an image intensity of 130, 1250, can be determined as the index exposure time. The index exposure time determined in this way can serve as a kind of control for the autofocus exposure time and chamber exposure time to be determined later.

단계 430에서, 미세입자 계수 장치는 결정한 인덱스 노출 시간 값이 교정용 테이블에 존재하는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 교정용 테이블은 기 생성되어 데이터 베이스에 저장된 정보일 수 있다. 미세입자 계수 장치는 결정한 인덱스 노출 시간 값이 교정용 테이블에 존재하는 값으로 식별하는 경우 단계 440를 수행하고, 존재하지 않는 것으로 식별하는 경우 단계 450를 수행할 수 있다.In step 430, the fine particle counting device may identify whether the determined index exposure time value exists in the calibration table. In one embodiment, the calibration table may be information that has already been created and stored in a database. The fine particle counting device may perform step 440 if the determined index exposure time value is identified as a value that exists in the calibration table, and may perform step 450 if it is identified as not existing.

단계 440에서, 미세입자 계수 장치는 교정용 테이블을 이용하여 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간을 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 단계 440은 도 2를 참조하여 전술한 단계 230에 대응될 수 있다. 그에 따라 단계 440 이후에는 단계 250이 수행될 수 있다.In step 440, the fine particle counting device may determine the autofocus exposure time and chamber exposure time corresponding to the index exposure time using a calibration table. In one embodiment, step 440 may correspond to step 230 described above with reference to FIG. 2. Accordingly, step 250 may be performed after step 440.

이하에서는, 도 3과 같은 교정용 테이블에 인덱스 노출 시간 값이 없는 것으로 식별한 경우를 예로 들어 설명하기로 한다. Hereinafter, a case where it is identified that there is no index exposure time value in the calibration table as shown in FIG. 3 will be described as an example.

단계 450에서, 미세입자 계수 장치는 인덱스 노출 시간 값이 교정용 테이블에 없다고 식별한 것에 기초하여, 자동 초점 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 타겟 이미지 강도에 대응되는 제1 자동 초점 노출 시간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 자동 초점 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘은 이진 탐색 알고리즘일 수 있다.At step 450, the particle counting device, based on identifying that the index exposure time value is not in the calibration table, generates a first automatic signal corresponding to the target image intensity based on an algorithm regarding the relationship between autofocus exposure time and image intensity. You can determine the focus exposure time. For example, an algorithm regarding the relationship between autofocus exposure time and image intensity may be a binary search algorithm.

예를 들어, 자동 초점 노출 시간을 결정하기 위한 타겟 이미지 강도가 130인 경우, 미세입자 계수 장치는 자동 초점 노출 시간을 3400로 하였을 때의 이미지 강도를 120으로 식별하고, 자동 초점 노출 시간을 3600으로 하였을 때의 이미지 강도를 140으로 식별한 것에 기초하여, 중간값인 자동 초점 노출 시간을 3400으로 하였을 때의 이미지 강도를 138로 식별할 수 있다. 이에 따라, 미세입자 계수 장치는 3400과 3600 사이의 값을 자동 초점 노출 시간으로 하여 이미지 강도가 130인 자동 초점 노출 시간을 탐색할 수 있다. 미세입자 계수 장치는 이미지 강도가 130인 제1 자동 초점 노출 시간을 3526이라고 식별하는 경우, 자동 초점 노출 시간을 3526으로 설정하여 슬라이드 정렬부를 촬영하여 자동 포커싱 절차를 수행할 수 있다.For example, if the target image intensity for determining the autofocus exposure time is 130, the fine particle counting device identifies the image intensity as 120 when the autofocus exposure time is set to 3400, and the autofocus exposure time is set to 3600. Based on identifying the image intensity as 140, the image intensity when the intermediate autofocus exposure time is set to 3400 can be identified as 138. Accordingly, the fine particle counting device can search for an autofocus exposure time with an image intensity of 130 by setting a value between 3400 and 3600 as the autofocus exposure time. If the fine particle counting device identifies the first autofocus exposure time with an image intensity of 130 as 3526, the autofocus exposure time may be set to 3526 to photograph the slide alignment portion to perform an autofocusing procedure.

단계 460에서, 미세입자 계수 장치는 챔버 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 타겟 이미지 강도에 대응되는 제1 챔버 노출 시간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 자동 초점 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘은 이진 탐색 알고리즘일 수 있다.In step 460, the fine particle counting device may determine the first chamber exposure time corresponding to the target image intensity based on an algorithm regarding the relationship between chamber exposure time and image intensity. For example, an algorithm regarding the relationship between autofocus exposure time and image intensity may be a binary search algorithm.

예를 들어, 챔버 노출 시간을 결정하기 위한 타겟 이미지 강도가 130인 경우, 미세입자 계수 장치는 챔버 노출 시간을 3000로 하였을 때의 이미지 강도를 122로 식별하고, 챔버 노출 시간을 3200으로 하였을 때의 이미지 강도를 136으로 식별한 것에 기초하여, 중간값인 챔버 노출 시간을 3100으로 하였을 때의 이미지 강도를 134로 식별할 수 있다. 이에 따라, 미세입자 계수 장치는 3000과 3200 사이의 값을 챔버 노출 시간으로 하여 이미지 강도가 130인 챔버 노출 시간을 탐색할 수 있다. 미세입자 계수 장치는 이미지 강도가 130인 제1 챔버 노출 시간을 3012이라고 식별하는 경우, 챔버 노출 시간을 3012로 설정하여 슬라이드의 챔버를 촬영하여 챔버 이미지를 획득할 수 있다.For example, if the target image intensity for determining the chamber exposure time is 130, the fine particle counting device identifies the image intensity when the chamber exposure time is 3000 as 122, and when the chamber exposure time is 3200, the fine particle counting device identifies the image intensity as 122. Based on identifying the image intensity as 136, the image intensity when the intermediate chamber exposure time is set to 3100 can be identified as 134. Accordingly, the fine particle counting device can search for a chamber exposure time with an image intensity of 130 by setting a value between 3000 and 3200 as the chamber exposure time. When the fine particle counting device identifies the exposure time of the first chamber with an image intensity of 130 as 3012, the chamber image can be obtained by photographing the chamber of the slide by setting the chamber exposure time to 3012.

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치가 타겟 이미지 강도를 가지는 제1 챔버 노출 시간을 결정하는 경우, 미세입자 계수 장치는 제1 챔버 노출 시간을 이용하여 챔버의 이미지를 획득할 수 있다.In one embodiment, when the fine particle counting device determines a first chamber exposure time having a target image intensity, the fine particle counting device may acquire an image of the chamber using the first chamber exposure time.

단계 470에서, 미세입자 계수장치는 교정용 테이블에 인덱스 노출 시간과 제1 자동 초점 노출 시간 및 제1 챔버 노출 시간 중 적어도 하나를 연관시킴으로써 특정 이미지 강도에 대응되는 교정용 테이블을 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 타겟 이미지 강도 130에 대응되는 인덱스 노출 시간을 1250, 제1 자동 초점 노출 시간을 3526, 제2 챔버 노출 시간을 3012라고 결정한 것에 기초하여, 교정용 테이블에는 인덱스 노출 시간 1250, 자동 초점 노출 시간 3526, 챔버 노출 시간 3012가 연관되어 저장될 수 있다.In step 470, the fine particle counting device may update the calibration table corresponding to a specific image intensity by associating the index exposure time, the first autofocus exposure time, and the first chamber exposure time with the calibration table. For example, based on determining that the index exposure time corresponding to the target image intensity 130 is 1250, the first autofocus exposure time is 3526, and the second chamber exposure time is 3012, the calibration table includes index exposure time 1250 and autofocus. Exposure time 3526 and chamber exposure time 3012 may be stored in association.

한편, 도 4가 본 개시의 일 실시예에 따른 교정용 테이블을 업데이트하는 방법을 도시하고 있더라도, 다양한 변형들이 도 4에 대해 이루어질 수 있음은 물론이다. 일 예로, 도 4에는 연속적인 동작들이 도시되어 있지만, 도 4에서의 다양한 동작들은 오버랩될 수 있고, 병렬로 수행될 수 있고, 다른 순서로 수행될 수 있거나, 혹은 일부 동작이 복수번 반복하여 수행될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, although FIG. 4 illustrates a method of updating a calibration table according to an embodiment of the present disclosure, various modifications may be made to FIG. 4 of course. As an example, although sequential operations are shown in FIG. 4, various operations in FIG. 4 may overlap, may be performed in parallel, may be performed in a different order, or some operations may be performed multiple times repeatedly. Of course it can be done.

본 개시의 일 실시예에 따른 이미지 보정 방법은 모든 카메라에 적용할 수 있다. 미세입자 계수기용 장비에는 통상 2가지 방식의 카메라가 사용되는데, 하나는 한 번에 전체 이미지를 취득하는 Global shutter 방식이고, 다른 하나는 이미지를 완성된 하나의 프레임으로 얻어오는 방식이 아닌, 라인 별로 얻어오는 Rolling shutter 방식이다. global shutter 카메라는 그 방식상 이미지 획득에 상대적으로 delay 타임이 짧은 장점이 있으나 고가이다. 반면, rolling shutter의 경우 정확한 이미지를 얻기 위해서 delay 타임이 필요하나, 저가이므로 가격 경쟁력이 좋다. 본 개시의 일 실시예들은 이러한 두 가지 방식의 카메라 모두에 적용될 수 있는 이미지 교정 방법을 제공한다.The image correction method according to an embodiment of the present disclosure can be applied to all cameras. Two types of cameras are usually used in fine particle counter equipment: one is a global shutter type that acquires the entire image at once, and the other is a method that acquires the image line by line rather than as a complete frame. It is a rolling shutter method obtained. Global shutter cameras have the advantage of having a relatively short delay time in image acquisition, but are expensive. On the other hand, in the case of rolling shutter, delay time is required to obtain an accurate image, but since it is low cost, the price is competitive. Embodiments of the present disclosure provide an image correction method that can be applied to both types of cameras.

또한, fps(frame per second; 즉, 초당 화면 전환율)이 높을수록 좋지만, 가격 경쟁력의 측면에서는 fps(frame per second)가 낮은 임베디드 시스템이 종종 사용된다.In addition, the higher the fps (frame per second; that is, the screen conversion rate per second), the better, but in terms of price competitiveness, embedded systems with low fps (frame per second) are often used.

본 개시의 일 실시예에 따른 교정용 테이블을 사용하는 경우, rolling shutter 카메라나 또는 fps가 낮은 장비를 사용하는 경우라도, 카메라의 자동 이미지 조절 시간을 최소화해서, 원하는 타겟 이미지 강도 값을 얻기 위한 장비의 작동 시간을 단축시킬 수 있다. 예를 들어, fps가 높다고 하더라도, 저가형 카메라는 대부분 rolling shutter를 이용하기 때문에 정확한 이미지를 얻기 위해서 delay 타임을 주게 되는데 본 개시의 일 실시예에 따른 교정용 테이블을 이용하는 경우, 자동 보정 절차가 신속하게 수행될 수 있어, 시간을 단축시킬 수 있다.When using the calibration table according to an embodiment of the present disclosure, even when using a rolling shutter camera or equipment with a low fps, equipment for obtaining a desired target image intensity value by minimizing the automatic image adjustment time of the camera The operating time can be shortened. For example, even if the fps is high, most low-cost cameras use a rolling shutter, so a delay time is provided to obtain an accurate image. When using the calibration table according to an embodiment of the present disclosure, the automatic calibration procedure is performed quickly. This can be done and the time can be shortened.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 챔버 이미지 획득 결과에 따라 교정용 테이블을 업데이트하는 방법을 나타내는 흐름도이다.Figure 5 is a flowchart showing a method of updating a calibration table according to a chamber image acquisition result according to an embodiment of the present disclosure.

도 5를 참조하면, 교정용 테이블에 존재하는 챔버 노출 시간에 기초하여 챔버의 이미지를 획득한 결과, 챔버의 이미지의 강도 값이 타겟 이미지 강도 값이 아닌 경우, 교정용 테이블을 업데이트하는 과정이 도시된다.Referring to FIG. 5, when the intensity value of the image of the chamber is not the target image intensity value as a result of acquiring the image of the chamber based on the chamber exposure time existing in the calibration table, the process of updating the calibration table is shown. do.

단계 500에서, 미세입자 계수 장치는 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 인덱스 노출 시간을 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 단계 500은 도 2를 참조하여 전술한 단계 210 또는 도 4를 참조하여 전술한 단계 420에 대응될 수 있다.In step 500, the fine particle counting device may determine an index exposure time corresponding to the target image intensity value. In one embodiment, step 500 may correspond to step 210 described above with reference to FIG. 2 or step 420 described above with reference to FIG. 4.

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치는 단계 500에서 결정한 인덱스 노출 시간에 대응되는 값이 교정용 테이블에 존재하는지 여부를 식별할 수 있다. 인덱스 노출 시간에 대응되는 값이 교정용 테이블에 존재하는 경우, 미세입자 계수 장치는 단계 510을 수행할 수 있다.In one embodiment, the fine particle counting device may identify whether a value corresponding to the index exposure time determined in step 500 exists in the calibration table. If a value corresponding to the index exposure time exists in the calibration table, the fine particle counting device may perform step 510.

단계 510에서, 미세입자 계수 장치는 교정용 테이블을 이용하여 인덱스 노출 시간에 대응되는 제1 자동 초점 노출 시간과 제1 챔버 노출 시간을 결정할 수 있다. 제1 자동 초점 노출 시간과 제1 챔버 노출 시간은 인덱스 노출 시간에 대응되도록 교정용 테이블에 저장된 값일 수 있다.In step 510, the fine particle counting device may determine the first autofocus exposure time and the first chamber exposure time corresponding to the index exposure time using a calibration table. The first autofocus exposure time and the first chamber exposure time may be values stored in the calibration table to correspond to the index exposure time.

단계 520에서, 미세입자 계수 장치는 제1 자동 초점 노출 시간을 이용하여 정렬부의 이미지를 획득할 수 있다.In step 520, the fine particle counting device may acquire an image of the alignment portion using the first autofocus exposure time.

단계 530에서, 미세입자 계수 장치는 정렬부의 이미지가 기 설정된 제1 기준을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 미세입자 계수 장치는 획득한 정렬부의 이미지의 강도를 측정하여, 정렬부의 이미지 강도가 특정 범위 내에 있는지 여부를 결정할 수 있다. 정렬부의 이미지 강도가 자동 포커싱 절차를 수행하기에 충분한 경우, 미세입자 계수 장치는 단계 560을 수행하고, 그렇지 않은 경우 단계 540을 수행할 수 있다.In step 530, the fine particle counting device may determine whether the image of the alignment unit satisfies a preset first standard. For example, the fine particle counting device may measure the intensity of the obtained image of the alignment portion and determine whether the intensity of the image of the alignment portion is within a specific range. If the image intensity of the alignment is sufficient to perform an automatic focusing procedure, the particle counting device may perform step 560, otherwise, step 540 may be performed.

단계 540에서, 미세입자 계수 장치는 자동 초점 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 제2 자동 초점 노출 시간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 자동 초점 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘은 이진 탐색 알고리즘일 수 있다. 이에 따라, 자동 포커싱 절차를 수행하기 적합한 이미지 강도를 가지는 제2 자동 초점 노출 시간이 결정될 수 있다. 다만, 경우에 따라서는, 제2 자동 초점 노출 시간을 이용하여 정렬부 이미지를 획득하는 단계(520 변형)가 추가적으로 수행될 수 있으며(미도시), 이 경우 520 이후 단계를 그대로 반복하여, 정렬부 이미지가 기 설정된 제1 기준을 만족할 때까지 제3, 제4, 또는 그 이상의 자동 초점 노출 시간을 다시 얻는 과정을 반복할 수 있다(미도시).At step 540, the particle counting device may determine a second autofocus exposure time based on an algorithm regarding the relationship between autofocus exposure time and image intensity. For example, an algorithm regarding the relationship between autofocus exposure time and image intensity may be a binary search algorithm. Accordingly, a second autofocus exposure time with an image intensity suitable for performing an autofocusing procedure can be determined. However, in some cases, the step (modification 520) of acquiring an image of the alignment unit using the second autofocus exposure time may be additionally performed (not shown), and in this case, steps after 520 are repeated as is to obtain the alignment unit image. The process of re-obtaining a third, fourth, or more autofocus exposure time may be repeated until the image satisfies the first preset criterion (not shown).

단계 550에서, 미세입자 계수 장치는 제2 자동 초점 노출 시간에 기초하여 교정용 테이블을 업데이트할 수 있다. 일 실시예에서, 미세입자 계수 장치는 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간을 제1 자동 초점 노출 시간에서 제2 자동 초점 노출 시간으로 변경하여 저장함으로써 교정용 테이블을 업데이트할 수 있다.At step 550, the particle counting device may update the calibration table based on the second autofocus exposure time. In one embodiment, the fine particle counting device may update the calibration table by changing and storing the autofocus exposure time corresponding to the index exposure time from the first autofocus exposure time to the second autofocus exposure time.

단계 555에서, 미세입자 계수 장치는 제2 자동 초점 노출 시간에 기초하여 자동 포커싱 절차를 수행할 수 있다. 예를 들어, 미세입자 계수 장치는 단계 530에서 정렬부 이미지가 기 설정된 제1 기준을 만족한다고 결정한 경우에는 제1 자동 초점 노출 시간을 이용하여 자동 포커싱 절차를 수행할 수 있다. 또는, 미세입자 계수 장치는 단계 550에서 제2 자동 초점 노출 시간에 기초하여 교정용 테이블을 업데이트한 이후에 제2 자동 초점 노출 시간에 기초하여 자동 포커싱 절차를 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 단계 550의 교정용 테이블 업데이트 절차는 단계 555의 자동 포커싱 절차 이후에 수행될 수도 있다.At step 555, the particle counting device may perform an auto-focusing procedure based on the second auto-focus exposure time. For example, if the fine particle counting device determines in step 530 that the alignment unit image satisfies the first preset standard, the fine particle counting device may perform an automatic focusing procedure using the first autofocus exposure time. Alternatively, the fine particle counting device may update the calibration table based on the second autofocus exposure time in step 550 and then perform an automatic focusing procedure based on the second autofocus exposure time. In one embodiment, the calibration table update procedure of step 550 may be performed after the automatic focusing procedure of step 555.

단계 560에서, 미세입자 계수 장치는 제1 챔버 노출 시간을 이용하여 챔버 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 미세입자 계수 장치는 자동 포커싱 수행 결과에 기초하여 초점을 맞춘 후 제1 챔버 노출 시간을 이용하여 챔버 이미지를 획득할 수 있다.In step 560, the fine particle counting device may acquire a chamber image using the first chamber exposure time. For example, the fine particle counting device may acquire a chamber image using the first chamber exposure time after focusing based on the result of automatic focusing.

단계 570에서, 미세입자 계수 장치는 챔버의 이미지가 기 설정된 제2 기준을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 미세입자 계수 장치는 획득한 챔버의 이미지의 강도를 측정하여, 챔버의 이미지 강도가 특정 범위 내에 있는지 여부를 결정할 수 있다. 챔버의 이미지 강도가 미세입자 계수를 수행하기에 충분한 경우, 미세입자 계수 장치는 단계 595을 수행하고, 그렇지 않은 경우 단계 580을 수행할 수 있다.In step 570, the fine particle counting device may determine whether the image of the chamber satisfies a preset second standard. For example, a fine particle counting device can measure the intensity of an acquired image of a chamber and determine whether the intensity of the image of the chamber is within a specific range. If the image intensity of the chamber is sufficient to perform particle counting, the particle counting device may perform step 595, otherwise, step 580 may be performed.

단계 580에서, 미세입자 계수 장치는 챔버 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 제2 챔버 노출 시간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 챔버 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘은 이진 탐색 알고리즘일 수 있다. 이에 따라, 미세입자 계수를 수행하기 적합한 이미지 강도를 가지는 제2 챔버 노출 시간이 결정될 수 있다. 다만, 경우에 따라서는, 제2 챔버 초점 노출 시간을 이용하여 챔버 이미지를 획득하는 단계(560 변형)가 추가적으로 수행될 수 있으며(미도시), 이 경우 560 이후 단계를 그대로 반복하여, 챔버 이미지가 기 설정된 제1 기준을 만족할 때까지 제3, 제4, 또는 그 이상의 챔버 초점 노출 시간을 다시 얻는 과정을 반복할 수 있다(미도시).At step 580, the particle counting device may determine the second chamber exposure time based on an algorithm regarding the relationship between chamber exposure time and image intensity. For example, an algorithm relating the relationship between chamber exposure time and image intensity may be a binary search algorithm. Accordingly, a second chamber exposure time having an image intensity suitable for performing fine particle counting can be determined. However, in some cases, a step (modification 560) of acquiring a chamber image using the second chamber focus exposure time may be additionally performed (not shown), and in this case, steps after 560 are repeated as is, so that the chamber image is obtained. The process of re-obtaining a third, fourth, or more chamber focus exposure time may be repeated until the first preset criterion is satisfied (not shown).

단계 590에서, 미세입자 계수 장치는 제2 챔버 노출 시간에 기초하여 교정용 테이블을 업데이트할 수 있다. 일 실시예에서, 미세입자 계수 장치는 인덱스 노출 시간에 대응되는 챔버 노출 시간을 제1 챔버 노출 시간에서 제2 챔버 노출 시간으로 변경하여 저장함으로써 교정용 테이블을 업데이트할 수 있다. 또한, 미세입자 계수 장치는 제2 챔버 노출 시간에 기초하여 챔버 이미지를 획득할 수 있다.At step 590, the particle counting device may update the calibration table based on the second chamber exposure time. In one embodiment, the fine particle counting device may update the calibration table by changing and storing the chamber exposure time corresponding to the index exposure time from the first chamber exposure time to the second chamber exposure time. Additionally, the fine particle counting device may acquire a chamber image based on the second chamber exposure time.

단계 595에서, 미세입자 계수 장치는 단계 560 또는 단계 590에서 획득한 챔버 이미지에 기초하여 미세입자 계수를 수행할 수 있다.In step 595, the fine particle counting device may perform fine particle counting based on the chamber image acquired in step 560 or step 590.

한편, 도 5가 본 개시의 일 실시예에 따른 교정용 테이블을 업데이트하는 방법을 도시하고 있더라도, 다양한 변형들이 도 5에 대해 이루어질 수 있음은 물론이다. 일 예로, 도 5에는 연속적인 동작들이 도시되어 있지만, 도 5에서의 다양한 동작들은 오버랩될 수 있고, 병렬로 수행될 수 있고, 다른 순서로 수행될 수 있거나, 혹은 일부 동작이 복수번 반복하여 수행될 수 있음은 물론이다. 예를 들어, 단계 530 내지 550은 생략될 수 있다. Meanwhile, although FIG. 5 illustrates a method of updating a calibration table according to an embodiment of the present disclosure, various modifications may be made to FIG. 5 of course. As an example, although sequential operations are shown in FIG. 5, various operations in FIG. 5 may overlap, be performed in parallel, may be performed in a different order, or some operations may be performed multiple times repeatedly. Of course it can be done. For example, steps 530 to 550 may be omitted.

일 실시예에 따르면, 교정용 테이블 내에 존재하는 노출 시간이 최적의 값이 아닌 경우 교정용 테이블이 업데이트되고, 이후에는 최적의 값들이 이용될 수 있다.According to one embodiment, if the exposure time existing in the calibration table is not an optimal value, the calibration table is updated, and the optimal values can be used thereafter.

도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치에 슬라이드가 삽입되는 방법을 나타내는 도면이다.Figure 6 is a diagram showing a method of inserting a slide into a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.

도 6를 참조하면, 미세입자 계수 장치(600)는 디스플레이(610), 슬라이드 수용부(630) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 미세입자 계수 장치(600)는 슬라이드 수용부(630)를 통해 슬라이드(620)가 삽입됨을 식별할 수 있다. 예를 들어, 미세입자 계수 장치(600)는 슬라이드 수용부(630)에 슬라이드(620)가 삽입됨을 자동으로 식별하거나, 슬라이드(620)가 삽입되었다는 사용자 입력을 획득하여 슬라이드(620)가 삽입됨을 식별할 수 있다.Referring to FIG. 6, the fine particle counting device 600 may include a display 610, a slide receiving unit 630, and the like. In one embodiment, the fine particle counting device 600 may identify that the slide 620 is inserted through the slide receiving portion 630. For example, the fine particle counting device 600 automatically identifies that the slide 620 is inserted into the slide receiving unit 630, or obtains a user input that the slide 620 has been inserted and confirms that the slide 620 is inserted. can be identified.

여기서, 슬라이드(620)는 정렬부, 주입구, 배출구, 챔버 등을 포함하고, 정렬부는 챔버와 겹쳐지지 않도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드(620)는 도 1을 참조하여 전술한 슬라이드에 대응될 수 있다.Here, the slide 620 includes an alignment part, an inlet, an outlet, a chamber, etc., and the alignment part may be positioned so as not to overlap the chamber. For example, slide 620 may correspond to the slide described above with reference to FIG. 1 .

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치(600)는 슬라이드(620)가 정방향으로 삽입되었는지 식별할 수 있다. 슬라이드(620)가 정방향으로 삽입되지 않은 경우, 미세입자 계수 장치(600)는 삽입 방향이 잘못되었음을 지시하는 경고 메시지를 디스플레이할 수 있다.In one embodiment, the fine particle counting device 600 can identify whether the slide 620 is inserted in the forward direction. If the slide 620 is not inserted in the correct direction, the fine particle counting device 600 may display a warning message indicating that the insertion direction is incorrect.

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치(600)는 시료의 주입 용량에 대한 사용자 입력을 획득하고, 주입 용량에 대한 사용자 입력에 기초하여 슬라이드(620)의 챔버에 위치하는 미세입자 정보를 획득할 수 있다. 미세입자 정보를 획득하는 것은 미세입자를 카운팅하는 것을 포함할 수 있다. 사용자가 시료의 주입 용량을 용이하게 알 수 있도록 슬라이드(620)는 시료의 주입 용량을 표시하는 시료 용량 표시부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the fine particle counting device 600 may obtain user input for the injection volume of the sample, and obtain information on fine particles located in the chamber of the slide 620 based on the user input for the injection volume. there is. Obtaining fine particle information may include counting fine particles. The slide 620 may further include a sample capacity display unit that displays the sample injection capacity so that the user can easily know the sample injection capacity.

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치(600)는 삽입된 슬라이드(620)의 정렬부에 기초하여 자동 포커싱을 수행할 수 있다. 자동 포커싱이란, 슬라이드(620)의 이미지를 획득하기 앞서 카메라가 슬라이드(620)를 촬영하기 위하여 초점을 맞추는 과정을 지칭할 수 있다. 특히, 미세입자 계수 장치(600)는 아주 작은 미세입자를 관찰하는 장비이므로 렌즈 포커싱 위치가 이미지 분석에 크게 영향을 미칠 수 있다. 슬라이드(620)가 어떠한 이유로 기울어져 있거나 비틀어져 있으면 촬영 위치 별 포커싱을 매번 다시 수행해야 하므로 미세입자 계수 과정의 시간이 지연될 수 있다. 이에 따라, 미세입자 계수 장치(600)의 슬라이드 수용부(630)에는 슬라이드가 일정하게 장착될 수 있도록 도와주는 슬라이드 가이드부 및 와이어가 포함될 수 있다. 이와 관련하여는 도 7 및 도 8을 참조하여 자세히 후술하기로 한다.In one embodiment, the fine particle counting device 600 may perform automatic focusing based on the alignment portion of the inserted slide 620. Automatic focusing may refer to a process in which a camera focuses to photograph the slide 620 before acquiring an image of the slide 620. In particular, since the fine particle counting device 600 is a device that observes very small fine particles, the lens focusing position can greatly affect image analysis. If the slide 620 is tilted or twisted for any reason, focusing for each shooting position must be performed again each time, which may delay the fine particle counting process. Accordingly, the slide receiving portion 630 of the fine particle counting device 600 may include a slide guide portion and a wire that help the slide be mounted consistently. This will be described in detail later with reference to FIGS. 7 and 8.

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치(600)는 자동 포커싱 결과에 기초하여, 슬라이드(620)의 챔버 이미지를 획득하고, 챔버 이미지에 기초하여 챔버에 위치하는 미세입자 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 미세입자 정보는 챔버의 일정 영역 내에 위치하는 미세입자의 수 정보를 포함할 수 있다.In one embodiment, the fine particle counting device 600 may acquire a chamber image of the slide 620 based on an automatic focusing result and obtain information on fine particles located in the chamber based on the chamber image. For example, fine particle information may include information on the number of fine particles located within a certain area of the chamber.

예를 들어, 슬라이드(620)가 복수 개의 챔버 각각에 대응되는 복수 개의 정렬부를 포함하는 경우에는 미세입자 계수 장치(600)는 복수 개의 정렬부 각각에 대한 자동 포커싱 결과에 기초하여 복수 개의 정렬부 각각에 대응되는 챔버에 위치하는 미세입자 정보를 획득할 수 있다.For example, when the slide 620 includes a plurality of alignment units corresponding to each of a plurality of chambers, the fine particle counting device 600 may detect each of the plurality of alignment units based on the automatic focusing results for each of the plurality of alignment units. Information on fine particles located in the chamber corresponding to can be obtained.

다른 예를 들어, 슬라이드(620)가 복수 개의 챔버와 하나의 정렬부를 포함하는 경우에는 미세입자 계수 장치(600)는 하나의 정렬부에 대한 자동 포커싱 결과에 기초하여 복수 개의 챔버에 위치하는 미세입자 정보를 획득할 수 있다.For another example, when the slide 620 includes a plurality of chambers and one alignment unit, the fine particle counting device 600 counts the fine particles located in the plurality of chambers based on the automatic focusing result for one alignment unit. Information can be obtained.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치의 슬라이드 수용부를 나타내는 도면이다.Figure 7 is a diagram showing a slide receiving portion of a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.

일 실시예에서, 미세입자 계수 장치는 챔버의 일정 영역 내에 존재하는 미세입자를 촬영하고 미세입자에 대한 정보를 획득하는 장비로, 미세입자의 크기가 작아 렌즈의 포커싱 위치는 이미지 분석에 큰 영향을 미칠 수 있다. 만약, 슬라이드(750)가 슬라이드 수용부(630)에 기울어진 상태 또는 비틀어진 상태로 수용되는 경우에는 촬영 위치 별 포커싱을 매번 수행해야 하므로 미세입자를 계수하는 데 시간이 다소 소요될 수 있다. 또한, 슬라이드(750)가 슬라이드 수용부(630)에 적절하게 수용되도록 하는 기구물이 클 경우 얇은 슬라이드의 상부를 가리게 되어 촬영 영역이 제한될 수 있다. 또한, 슬라이드(750)가 슬라이드 수용부(630)에 적절하게 수용되도록 하는 기구물은 다양한 두께의 슬라이드를 수용할 수 있게 설계되는 것이 바람직하며, 해당 기구물이 내구성이 약한 소재로 제작되는 경우 슬라이드와의 마찰로 인한 마모로 장기간 사용이 불가할 수 있다. 또한, 해당 기구물이 복잡한 형상이거나 제조 방법이 어려운 경우 제조 단가가 상승하는 문제점이 있다.In one embodiment, the fine particle counting device is equipment that photographs fine particles present within a certain area of the chamber and obtains information about the fine particles. The small particles are small, so the focusing position of the lens has a great influence on image analysis. It can go crazy. If the slide 750 is accommodated in the slide receiving portion 630 in an inclined or twisted state, it may take some time to count fine particles because focusing must be performed for each shooting position each time. Additionally, if the mechanism that ensures that the slide 750 is properly accommodated in the slide receiving portion 630 is large, it may obscure the upper part of the thin slide, thereby limiting the imaging area. In addition, it is desirable that the mechanism that allows the slide 750 to be properly accommodated in the slide receiving portion 630 is designed to accommodate slides of various thicknesses. If the mechanism is made of a material with weak durability, Long-term use may not be possible due to wear due to friction. In addition, there is a problem in that the manufacturing cost increases when the relevant device has a complex shape or the manufacturing method is difficult.

본 개시의 일 실시예는 이러한 문제점들을 해결하기 위한 슬라이드(750)가 슬라이드 수용부(630)에 적절하게 수용되기 위한 기구물을 제공하고자 한다.One embodiment of the present disclosure seeks to provide a mechanism for properly accommodating the slide 750 in the slide receiving portion 630 to solve these problems.

도 7을 참조하면, 슬라이드를 수용하기 위한 슬라이드 수용부(630)는 적어도 하나의 와이어 고정부(730) 및 적어도 하나의 와이어 홀(760)을 포함하는 슬라이드 가이드부(710, 720) 및 적어도 하나의 와이어 홀(760)에 연결되는, 슬라이드를 홀딩하기 위한 와이어(740)를 포함할 수 있다. 와이어(740)의 형태는 슬라이드에 대응되도록 제작될 수 있다. 일 실시예에서, 와이어(740)는 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 재질로 제작될 수 있다.Referring to FIG. 7, the slide accommodating part 630 for accommodating a slide includes at least one wire fixing part 730, a slide guide part 710, 720 including at least one wire hole 760, and at least one It may include a wire 740 for holding the slide, which is connected to the wire hole 760 of . The shape of the wire 740 may be manufactured to correspond to the slide. In one embodiment, the wire 740 may be made of stainless steel.

도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치의 슬라이드 수용부에 슬라이드가 수용된 형상을 나타내는 도면이다.Figure 8 is a diagram showing the shape of a slide accommodated in the slide receiving portion of a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.

도 8에는 도 7의 슬라이드 수용부(630)에 슬라이드(750)가 수용된 상태가 도시된다. 슬라이드(750)는 가이드부(710, 720) 및 와이어(740)에 의해 슬라이드 수용부(630)의 적절한 위치에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 와이어(740)는 렌즈의 포커싱에 문제가 없을 만큼 평탄한 면에 슬라이드(750)를 물리적으로 밀착시킬 수 있다. 이에 따라, 슬라이드(750)를 삽입할 때마다 동일 또는 근접한 포커싱 위치가 제공될 수 있다. 특히, 작은 선경을 가지고 있는 와이어(740)가 이용됨으로써 슬라이드(750) 상부를 가리게 되는 영역이 최소화될 수 있다. 이에 따라, 챔버의 크기 및 위치의 제약에서 보다 자유로워질 수 있다. 또한, 와이어(740) 구조물이 이용됨으로써 다양한 두께의 슬라이드(750)가 사용될 수 있다. 예를 들어, 4mm 이하의 다양한 두께를 가지는 슬라이드가 이용될 수 있다.FIG. 8 shows a state in which the slide 750 is accommodated in the slide receiving portion 630 of FIG. 7 . The slide 750 can be accommodated in an appropriate position of the slide receiving portion 630 by the guide portions 710 and 720 and the wire 740. According to one embodiment, the wire 740 can physically bring the slide 750 into close contact with a flat surface to the extent that there is no problem with focusing the lens. Accordingly, the same or close focusing position can be provided each time the slide 750 is inserted. In particular, by using the wire 740 with a small wire diameter, the area covering the upper part of the slide 750 can be minimized. Accordingly, there can be greater freedom from constraints on the size and location of the chamber. Additionally, by using the wire 740 structure, the slide 750 of various thicknesses can be used. For example, slides having various thicknesses of 4 mm or less can be used.

일 실시예에서, 와이어(740)는 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 재질로 제작될 수 있다. 이 경우, 와이어(740)가 슬라이드(750)보다 경도가 높으므로 장기간 반복 사용해도 와이어(740)에는 슬라이드(750)와의 마찰로 인한 손상이 발생되지 않을 수 있다. 뿐만 아니라, 와이어 포밍(wire forming) 공정으로 복잡한 형상도 저렴한 단가로 제작될 수 있으며, 대량 양산이 가능할 수 있다. 또한, 설계가 변경되어도 단가에 차질없이 쉽게 변경이 가능하다. 예를 들어, 와이어(740)는 도 7 또는 도 8의 형태가 아닌 다양한 형태로 변형될 수 있다.In one embodiment, the wire 740 may be made of stainless steel. In this case, since the wire 740 has a higher hardness than the slide 750, the wire 740 may not be damaged due to friction with the slide 750 even if it is repeatedly used for a long period of time. In addition, complex shapes can be manufactured at a low cost through the wire forming process, and mass production can be possible. In addition, even if the design changes, it can be easily changed without affecting the unit cost. For example, the wire 740 may be transformed into various shapes other than those shown in Figures 7 or 8.

도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 미세입자 계수 장치를 나타내는 블록도이다.Figure 9 is a block diagram showing a fine particle counting device according to an embodiment of the present disclosure.

도 9를 참조하면, 미세입자 계수 장치(900)는 메모리(910), 디스플레이(920), 카메라(930) 및 프로세서(940)를 포함할 수 있다. 그러나, 도 9에 도시된 구성 요소 모두가 미세입자 계수 장치(900)의 필수 구성 요소인 것은 아니다. 도 9에 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 미세입자 계수 장치(900)가 구현될 수도 있고, 도 9에 도시된 구성 요소보다 적은 구성 요소에 의해 미세입자 계수 장치(900)가 구현될 수도 있다. 예를 들어, 미세입자 계수 장치(900)는 송수신부를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the fine particle counting device 900 may include a memory 910, a display 920, a camera 930, and a processor 940. However, not all of the components shown in FIG. 9 are essential components of the fine particle counting device 900. The fine particle counting device 900 may be implemented with more components than those shown in FIG. 9, or the fine particle counting device 900 may be implemented with fewer components than the components shown in FIG. 9. there is. For example, the fine particle counting device 900 may further include a transmitter and receiver.

메모리(910)에는 애플리케이션과 같은 프로그램 및 파일 등과 같은 다양한 종류의 데이터가 설치 및 저장될 수 있다. 프로세서(940)는 메모리(910)에 저장된 데이터에 접근하여 이를 이용하거나, 또는 새로운 데이터를 메모리(910)에 저장할 수도 있다. 예를 들어, 메모리(910)는 렌즈의 포커싱 위치를 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 메모리(910)는 데이터 베이스를 포함할 수 있다. 데이터 베이스에는 이미지 강도 값 각각에 대응되는 교정용 테이블들이 저장될 수 있다.Various types of data, such as programs and files such as applications, can be installed and stored in the memory 910. The processor 940 may access and use data stored in the memory 910, or may store new data in the memory 910. For example, the memory 910 may store the focusing position of the lens. In one embodiment, memory 910 may include a database. Calibration tables corresponding to each image intensity value may be stored in the database.

프로세서(940)는 미세입자 계수 장치(900)의 전체적인 동작을 제어하며, CPU, GPU 등과 같은 프로세서를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다. 프로세서(940)는 미세입자 계수 장치(900)를 작동하기 위한 동작을 수행하도록 미세입자 계수 장치(900)에 포함된 다른 구성들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(940)는 메모리(910)에 저장된 프로그램을 실행시키거나, 저장된 파일을 읽어오거나, 새로운 파일을 저장할 수도 있다. 일 실시예에서, 프로세서(940)는 메모리(910)에 저장된 프로그램을 실행함으로써, 미세입자 계수 장치(900)를 작동하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 슬라이드 수용부에 슬라이드가 삽입됨을 식별하고, 슬라이드의 정렬부에 기초하여 자동 포커싱을 수행하고, 자동 포커싱 결과에 기초하여, 카메라를 이용하여 슬라이드 챔버 이미지를 획득하고, 획득한 챔버 이미지에 기초하여 챔버에 위치하는 미세입자 정보를 획득할 수 있다.The processor 940 controls the overall operation of the fine particle counting device 900 and may include at least one processor such as a CPU or GPU. The processor 940 may control other components included in the fine particle counting device 900 to perform operations for operating the fine particle counting device 900. For example, the processor 940 may execute a program stored in the memory 910, read a stored file, or save a new file. In one embodiment, the processor 940 may perform an operation to operate the fine particle counting device 900 by executing a program stored in the memory 910. For example, the processor identifies that a slide is inserted into the slide receiving unit, performs automatic focusing based on the alignment of the slide, acquires a slide chamber image using a camera based on the automatic focusing result, and acquires an image of the slide chamber. Based on the chamber image, information on fine particles located in the chamber can be obtained.

일 실시예에서, 디스플레이(920)는 미세입자 계수 장치(900)에서 처리되는 정보를 표시 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(920)는 미세입자 계수 결과를 출력할 수 있다.In one embodiment, the display 920 may display and output information processed by the fine particle counting device 900. For example, the display 920 may output fine particle counting results.

본 개시의 일 실시예는 컴퓨터에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같은 컴퓨터에 의해 실행가능한 명령어를 포함하는 기록 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 모두 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 통신 매체는 전형적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 또는 프로그램 모듈을 포함하며, 임의의 정보 전달 매체를 포함한다.An embodiment of the present disclosure may also be implemented in the form of a recording medium containing instructions executable by a computer, such as program modules executed by a computer. Computer-readable media can be any available media that can be accessed by a computer and includes both volatile and non-volatile media, removable and non-removable media. Additionally, computer-readable media may include both computer storage media and communication media. Computer storage media includes both volatile and non-volatile, removable and non-removable media implemented in any method or technology for storage of information such as computer-readable instructions, data structures, program modules or other data. Communication media typically includes computer-readable instructions, data structures, or program modules and includes any information delivery medium.

전술한 본 개시의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present disclosure is for illustrative purposes, and a person skilled in the art to which the present disclosure pertains will understand that the present invention can be easily modified into other specific forms without changing its technical idea or essential features. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as unitary may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본 개시의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present disclosure is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present disclosure. do.

Claims

미세입자 계수 장치에 있어서,
하나 이상의 인스트럭션들을 저장하는 메모리; 및
상기 메모리에 저장된 상기 하나 이상의 인스트럭션들을 실행하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 하나 이상의 인스트럭션을 실행함으로써,
인덱스 노출 시간을 결정하고,
상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 값이 교정용 테이블에 존재하는 경우, 상기 교정용 테이블을 이용하여 상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간을 결정하고,
정렬부 및 챔버를 포함하는 슬라이드의 삽입을 식별하고,
상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 자동 초점 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 정렬부의 자동 포커싱 절차를 수행하고,
상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 챔버 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 챔버의 이미지를 획득하는, 미세입자 계수 장치.In the fine particle counting device,
a memory storing one or more instructions; and
At least one processor executing the one or more instructions stored in the memory,
The at least one processor executes the one or more instructions,
Determine the index exposure time,
If a value corresponding to the index exposure time exists in the calibration table, determine the autofocus exposure time and chamber exposure time corresponding to the index exposure time using the calibration table,
Identify the insertion of the slide containing the alignment portion and chamber;
Based on the autofocus exposure time determined using the calibration table, perform an automatic focusing procedure on the alignment portion of the slide,
A fine particle counting device that acquires an image of the chamber of the slide based on the chamber exposure time determined using the calibration table.

제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
타겟 이미지 강도(intensity) 값을 식별하고,
상기 슬라이드가 삽입되기 전에 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 노출 시간을 인덱스 노출 시간으로 결정하는, 미세입자 계수 장치.The method of claim 1, wherein the at least one processor:
Identify the target image intensity value,
A fine particle counting device that determines an exposure time corresponding to the target image intensity value as an index exposure time before the slide is inserted.

제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
이진 탐색(Binary Search) 알고리즘에 기초하여, 상기 인덱스 노출 시간을 결정하는, 미세입자 계수 장치.The method of claim 1, wherein the at least one processor:
A fine particle counting device that determines the index exposure time based on a binary search algorithm.

제1항에 있어서, 상기 교정용 테이블에는,
상기 인덱스 노출 시간, 상기 자동 초점 노출 시간, 및 상기 챔버 노출 시간이 서로 매핑되어 저장되는, 미세입자 계수 장치.The method of claim 1, wherein the calibration table includes:
A fine particle counting device wherein the index exposure time, the autofocus exposure time, and the chamber exposure time are mapped to each other and stored.

제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 값이 상기 교정용 테이블에 없음을 식별하고,
상기 자동 초점 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 제1 자동 초점 노출 시간을 결정하고,
상기 챔버 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 제1 챔버 노출 시간을 결정하고,
상기 교정용 테이블에 상기 인덱스 노출 시간, 상기 제1 자동 초점 노출 시간, 및 상기 제1 챔버 노출 시간을 서로 연관시킴으로써 상기 교정용 테이블을 업데이트하는, 미세입자 계수 장치.The method of claim 2, wherein the at least one processor:
Identifying that a value corresponding to the index exposure time is not in the calibration table,
determine a first autofocus exposure time corresponding to the target image intensity value based on an algorithm regarding the relationship between the autofocus exposure time and image intensity;
determine a first chamber exposure time corresponding to the target image intensity value based on an algorithm regarding the relationship between the chamber exposure time and image intensity;
updating the calibration table by associating the index exposure time, the first autofocus exposure time, and the first chamber exposure time with the calibration table.

제1항에 있어서,
상기 교정용 테이블에 존재하는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간 중 적어도 하나가 기 설정된 기준을 만족하지 않는 경우, 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간 중 적어도 하나가 업데이트되는, 미세입자 계수 장치.According to paragraph 1,
If at least one of the autofocus exposure time and the chamber exposure time present in the calibration table does not satisfy a preset standard, at least one of the autofocus exposure time and the chamber exposure time is based on an algorithm regarding the relationship between image intensities. One updated, fine particle counting device.

제1항에 있어서, 상기 미세입자 계수 장치는,
적어도 하나의 와이어 홀을 포함하는 슬라이드 가이드부; 및
상기 적어도 하나의 와이어 홀에 연결되는, 상기 슬라이드를 홀딩하기 위한 와이어를 더 포함하고,
상기 와이어는,
상기 슬라이드에 대응되는 형태로 형성되는, 미세입자 계수 장치.The method of claim 1, wherein the fine particle counting device,
A slide guide unit including at least one wire hole; and
Further comprising a wire for holding the slide, connected to the at least one wire hole,
The wire is,
A fine particle counting device formed in a shape corresponding to the slide.

미세입자 계수 장치의 동작 방법으로서,
인덱스 노출 시간을 결정하는 단계;
교정용 테이블을 이용하여 상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간을 결정하는 단계;
정렬부 및 챔버를 포함하는 슬라이드의 삽입을 식별하는 단계;
상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 자동 초점 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 정렬부의 자동 포커싱 절차를 수행하는 단계; 및
상기 교정용 테이블을 이용하여 결정된 챔버 노출 시간에 기초하여, 상기 슬라이드의 챔버의 이미지를 획득하는 단계를 포함하는, 방법.As a method of operating a fine particle counting device,
determining an index exposure time;
determining an autofocus exposure time and a chamber exposure time corresponding to the index exposure time using a calibration table;
Identifying the alignment portion and the insertion of the slide containing the chamber;
performing an automatic focusing procedure of the alignment portion of the slide based on the autofocus exposure time determined using the calibration table; and
Acquiring an image of the chamber of the slide based on a chamber exposure time determined using the calibration table.

제8항에 있어서, 상기 인덱스 노출 시간을 결정하는 단계는,
타겟 이미지 강도(intensity) 값을 식별하는 단계; 및
상기 슬라이드가 삽입되기 전에 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 노출 시간을 인덱스 노출 시간으로 결정하는 단계를 포함하는, 방법.The method of claim 8, wherein determining the index exposure time comprises:
identifying a target image intensity value; and
A method comprising determining an exposure time corresponding to the target image intensity value as an index exposure time before the slide is inserted.

제8항에 있어서, 상기 인덱스 노출 시간을 결정하는 단계는,
이진 탐색(Binary Search) 알고리즘에 기초하여, 상기 인덱스 노출 시간을 결정하는 단계를 포함하는, 방법.The method of claim 8, wherein determining the index exposure time comprises:
A method comprising determining the index exposure time based on a binary search algorithm.

제8항에 있어서, 상기 교정용 테이블에는,
상기 인덱스 노출 시간, 상기 자동 초점 노출 시간, 및 상기 챔버 노출 시간이 서로 매핑되어 저장되는, 방법.The method of claim 8, wherein the calibration table includes:
The method wherein the index exposure time, the autofocus exposure time, and the chamber exposure time are mapped to each other and stored.

제8항에 있어서, 상기 방법은,
타겟 이미지 강도(intensity) 값을 식별하는 단계;
상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 상기 인덱스 노출 시간을 결정하고,
상기 인덱스 노출 시간에 대응되는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간이 교정용 테이블에 없다고 식별하는 단계;
상기 자동 초점 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 제1 자동 초점 노출 시간을 결정하는 단계;
상기 챔버 노출 시간과 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 타겟 이미지 강도 값에 대응되는 제1 챔버 노출 시간을 결정하는 단계; 및
상기 교정용 테이블에 상기 인덱스 노출 시간, 상기 제1 자동 초점 노출 시간, 및 상기 제1 챔버 노출 시간을 서로 연관시킴으로써 상기 교정용 테이블을 업데이트하는 단계를 포함하는, 방법.The method of claim 8, wherein
identifying a target image intensity value;
Determine the index exposure time corresponding to the target image intensity value,
identifying that the autofocus exposure time and chamber exposure time corresponding to the index exposure time are not in the calibration table;
determining a first autofocus exposure time corresponding to the target image intensity value based on an algorithm regarding the relationship between the autofocus exposure time and image intensity;
determining a first chamber exposure time corresponding to the target image intensity value based on an algorithm regarding the relationship between the chamber exposure time and image intensity; and
updating the calibration table by correlating the index exposure time, the first autofocus exposure time, and the first chamber exposure time to the calibration table.

제8항에 있어서,
상기 교정용 테이블에 존재하는 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간 중 적어도 하나가 기 설정된 기준을 만족하지 않는 경우, 이미지 강도 사이의 관계에 관한 알고리즘에 기초하여 상기 자동 초점 노출 시간 및 챔버 노출 시간 중 적어도 하나가 업데이트되는, 방법.According to clause 8,
If at least one of the autofocus exposure time and the chamber exposure time present in the calibration table does not satisfy a preset standard, at least one of the autofocus exposure time and the chamber exposure time is based on an algorithm regarding the relationship between image intensities. One is updated, how.

제8항에 있어서, 상기 미세입자 계수 장치는,
적어도 하나의 와이어 홀을 포함하는 슬라이드 가이드부; 및
상기 적어도 하나의 와이어 홀에 연결되는, 상기 슬라이드를 홀딩하기 위한 와이어를 더 포함하고,
상기 와이어는,
상기 슬라이드에 대응되는 형태로 형성되는, 방법.The method of claim 8, wherein the fine particle counting device,
A slide guide unit including at least one wire hole; and
Further comprising a wire for holding the slide, connected to the at least one wire hole,
The wire is,
A method formed in a shape corresponding to the slide.

제8항 내지 제14항 중 어느 한 항의 방법을 컴퓨터에서 실행시키도록 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 저장된 프로그램.A program stored in a computer-readable recording medium to execute the method of any one of claims 8 to 14 on a computer.