KR102598734B1 - Emi shielding film and display device including the same - Google Patents

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Abstract

본 실시예들은 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치를 개시한다. 개시된 본 실시예들에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 차폐층 및 상기 차폐층에 삽입된 적어도 1 개의 도전층을 포함하고, 상기 도전층의 표면의 일부는 상기 차폐층에 의해 노출된 전자파 차단 필름을 포함한다. 이를 통해, 전자파 차단 기능을 향상시키는 동시에 양면 테이프 역할을 할 수 있다.These embodiments disclose an electromagnetic wave blocking film and a display device including the same. The electromagnetic wave blocking film and the display device including the same according to the disclosed embodiments include a shielding layer and at least one conductive layer inserted into the shielding layer, and a portion of the surface of the conductive layer is exposed by the shielding layer. Includes electromagnetic wave blocking film. Through this, it can improve the electromagnetic wave blocking function and at the same time act as a double-sided tape.

Figure R1020160157093
Figure R1020160157093

Description

전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치{EMI SHIELDING FILM AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}Electromagnetic wave blocking film and display device including the same {EMI SHIELDING FILM AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 실시예들은 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.These embodiments relate to an electromagnetic wave blocking film and a display device including the same.

최근 휴대용 모바일, 노트북, 개인 휴대용 단말기(Personal Digital assistant: PDA), 전자 수첩, 액정디스플레이(LCD), 유기 발광 소자(OLED), 플라즈마 표시 소자(PDP) 등에 사용되는 전자기기의 추세가 소형화, 경량화와 함께 축소공간 및 고굴곡성이 요구되며, 전자부품 간의 신호 전달 속도가 고속화되며, PCB(Printed Circuit Board)의 미세 회로화가 진행됨에 따라 근접회로 간의 전자파 노이즈(Noise) 발생에 따른 전자파 방해 잡음(EMI, Electromagnetic Interference)의 피해가 증가하는 추세에 있다.Recently, the trend of electronic devices used in portable mobile devices, laptops, personal digital assistants (PDAs), electronic notebooks, liquid crystal displays (LCDs), organic light emitting devices (OLEDs), and plasma display devices (PDPs) has become smaller and lighter. Along with this, reduced space and high flexibility are required, the speed of signal transmission between electronic components is increasing, and as the fine circuitry of PCB (Printed Circuit Board) progresses, electromagnetic interference noise (EMI) due to the generation of electromagnetic noise between adjacent circuits is increased. , Electromagnetic Interference) damage is on the increase.

특히, 표시패널의 구동 및 제어신호를 생성하는 구동소자들을 유연한(flexible) 특성을 갖는 FPC(flexible printed circuit board) 상에 실장하여, FPC가 유연상 성질에 의해 액정패널의 배면으로 휘어져 위치되도록 함으로써, 표시장치의 박형을 구현하고 있다. In particular, the driving elements that generate the driving and control signals of the display panel are mounted on an FPC (flexible printed circuit board) with flexible characteristics, so that the FPC is bent and positioned on the back of the liquid crystal panel due to its flexible nature. A thin display device is implemented.

한편, 한편, FPC 상에 실장된 구동소자들의 대부분은 고주파 신호에 의해 동작되므로 전자파(EMI: electro magnetic interference)나 정전기(ESD: electrostatic discharge)이 발생하게 된다.On the other hand, since most of the driving elements mounted on the FPC are operated by high-frequency signals, electromagnetic interference (EMI) or electrostatic discharge (ESD) are generated.

그리고 이러한 전자파나 정전기는 표시패널로 전송되는 전기적신호와 간섭을 일으킬 뿐만 아니라 표시장치의 외부로 방출되어 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 된다는 등의 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 FPC와 금속재질의 커버버텀을 통전테이프를 통해 연결함으로써 접지시키는 등의 방법이 사용되고 있으나, 전자파 차단의 효과가 미비한 문제가 있다. 또한, FPC의 일면에 전자파 차단 필름이 부착되고, 다른 일면에는 접착부재가 배치됨으로써, 두께가 두꺼워질 수 있으며, 구성의 증가로 인해 단가가 높아지는 문제가 있다.Additionally, there is a problem in that these electromagnetic waves or static electricity not only cause interference with electrical signals transmitted to the display panel, but are also emitted to the outside of the display device, causing malfunction of other peripheral devices. To solve this problem, methods such as grounding the FPC and the metal cover bottom by connecting them through a conductive tape are used, but there is a problem that the effect of blocking electromagnetic waves is insufficient. In addition, by attaching an electromagnetic wave blocking film to one side of the FPC and placing an adhesive member on the other side, the thickness can be increased, and there is a problem that the unit cost increases due to the increase in composition.

본 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 양면 접착이 가능하고 전자파를 차단할 수 있는 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치를 제공하고자 한다.The present embodiments are intended to solve the above problems and provide an electromagnetic wave blocking film that can be double-sided and can block electromagnetic waves, and a display device including the same.

일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인 배치된 표시패널을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 표시패널의 일 측에 연결되는 패널 구동 유닛을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치의 패널 구동 유닛은 표시패널과 연결되는 제 1 인쇄회로기판을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 제 1 인쇄회로기판의 일 면에 배치되는 제 1 필름을 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 제 1 인쇄회로기판 및 제 1 필름 사이에 부착되는 전자파 차단 필름을 포함한다. 여기서. 전자파 차단 필름은 차폐층에 분산된 복수의 차폐입자 및 차폐층에 삽입된 적어도 1 개의 도전층을 포함하고, 도전층의 표면의 일부는 접착층에 의해 노출될 수 있다.An electromagnetic wave blocking film and a display device including the same according to an embodiment include a display panel on which a plurality of data lines and a plurality of gate lines are arranged. Additionally, an electromagnetic wave blocking film and a display device including the same according to an embodiment include a panel driving unit connected to one side of the display panel. Additionally, an electromagnetic wave blocking film according to an embodiment and a panel driving unit of a display device including the same include a first printed circuit board connected to the display panel. Additionally, an electromagnetic wave blocking film and a display device including the same according to an embodiment include a first film disposed on one side of a first printed circuit board. Additionally, an electromagnetic wave blocking film and a display device including the same according to an embodiment include an electromagnetic wave blocking film attached between a first printed circuit board and the first film. here. The electromagnetic wave blocking film includes a plurality of shielding particles dispersed in a shielding layer and at least one conductive layer inserted in the shielding layer, and a portion of the surface of the conductive layer may be exposed by an adhesive layer.

또한, 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 접착층을 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 접착층에 분산된 복수의 차폐입자를 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 접착층에 삽입된 적어도 1 개의 도전층을 포함한다. 여기서 도전층의 표면의 일부는 상기 접착층에 의해 노출될 수 있다.Additionally, an electromagnetic wave blocking film and a display device including the same according to another embodiment include an adhesive layer. Additionally, an electromagnetic wave blocking film and a display device including the same according to another embodiment include a plurality of shielding particles dispersed in an adhesive layer. Additionally, an electromagnetic wave blocking film and a display device including the same according to another embodiment include at least one conductive layer inserted into the adhesive layer. Here, a portion of the surface of the conductive layer may be exposed by the adhesive layer.

본 실시예들에 따른 전자파 차단 필름 및 이를 포함하는 표시장치는 전자파 차단 필름이 양면 테이프 역할을 할 수 있는 동시에 전자파를 차폐 및 방전 시킴으로써, 전자파 방해 잡음 문제를 해결하고, 구성을 간단하게 할 수 있는 효과가 있다.The electromagnetic wave blocking film and the display device containing the same according to the present embodiments can solve the electromagnetic interference noise problem and simplify the configuration by shielding and discharging electromagnetic waves while the electromagnetic wave blocking film can act as a double-sided tape. It works.

도 1은 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 1 실시예에 따른 도면이다.
도 3은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3을 X-Y를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름과 다른 구성요소들의 연결구조를 도시한 도면이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름과 다른 구성요소들의 연결구조를 도시한 도면이다.
도 7는 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 2 실시예에 따른 도면이다.
도 8은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 3 실시예에 따른 도면이다.
도 9은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 4 실시예에 따른 도면이다.1 is a schematic system configuration diagram of a display device according to embodiments.
Figure 2 is a diagram according to a first embodiment of a printed circuit board and a film including an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment.
Figure 3 is a diagram showing an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment.
Figure 4 is a cross-sectional view of Figure 3 cut along XY.
Figure 5 is a diagram showing the connection structure of an electromagnetic wave blocking film and other components according to an embodiment.
Figure 6 is a diagram showing the connection structure of an electromagnetic wave blocking film and other components according to another embodiment.
Figure 7 is a diagram according to a second embodiment of a printed circuit board and a film including an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment.
Figure 8 is a diagram according to a third embodiment of a printed circuit board and film including an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment.
Figure 9 is a diagram according to a fourth embodiment of a printed circuit board and a film including an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형상으로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments introduced below are provided as examples so that the idea of the present invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And in the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다. The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms, but the present embodiments only serve to complete the disclosure of the present invention and are within the scope of common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as another element or “on” or “on” it includes not only those directly on top of another element or layer, but also all cases where there is another layer or element in between. do. On the other hand, referring to an element as “directly on” or “directly on” indicates that there is no intervening element or layer.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다.Spatially relative terms such as “below, beneath,” “lower,” “above,” and “upper” refer to one element or component as shown in the drawing. It can be used to easily describe the correlation with other elements or components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different directions of the element during use or operation in addition to the direction shown in the drawings. For example, if an element shown in the drawings is turned over, an element described as “below” or “beneath” another element may be placed “above” the other element. Accordingly, the illustrative term “down” can include both downward and upward directions.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다.Additionally, when describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, order, or number of the components are not limited by the term.

도 1은 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.1 is a schematic system configuration diagram of a display device according to embodiments.

도 1을 참조하면, 실시예들에 따른 표시장치(100)는 기판(111)을 포함하는 표시패널(110)과 기판(111) 상에 배치된 복수의 데이터 라인으로 데이터 전압을 출력하는 복수의 소스 드라이버(Source Driver, 120)와 기판(111) 상에 배치된 복수의 게이트 라인으로 스캔 신호를 출력하는 복수의 게이트 드라이버(Gate Driver, 130)와 복수의 소스 드라이버(120) 및 복수의 게이트 드라이버(130)를 제어하는 제어부(140) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, the display device 100 according to embodiments includes a display panel 110 including a substrate 111 and a plurality of data voltages output to a plurality of data lines disposed on the substrate 111. A source driver (120) and a plurality of gate drivers (130) that output scan signals to a plurality of gate lines arranged on the substrate (111), a plurality of source drivers (120), and a plurality of gate drivers It includes a control unit 140 that controls 130, etc.

복수의 게이트 드라이버(130)는 표시패널(110)에 배치된 복수의 게이트 라인을 구동하는 드라이버로서 도 1과 같이, 표시패널(110)의 한 측에 연결될 수도 있고, 경우에 따라서는, 표시패널(110)의 양측에 연결될 수도 있다. 또한, 복수의 소스 드라이버(120) 각각은 표시패널(110)에 배치된 복수의 데이터 라인을 구동하는 드라이버로서, 일 예로, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수 있다. 즉, 복수의 소스 드라이버(120) 각각은 제 2 필름(121)과 이 제 2 필름(121)상에 실장된 소스 드라이버 집적회로(S-DIC: Source Driver IC) 칩(122)으로 구성될 수 있다.The plurality of gate drivers 130 are drivers that drive a plurality of gate lines arranged on the display panel 110, and may be connected to one side of the display panel 110, as shown in FIG. 1, and in some cases, may be connected to the display panel 110. It can also be connected to both sides of (110). In addition, each of the plurality of source drivers 120 is a driver that drives a plurality of data lines disposed on the display panel 110, and may be implemented, for example, in a chip on film (COF: Chip On Film) method. That is, each of the plurality of source drivers 120 may be composed of a second film 121 and a source driver integrated circuit (S-DIC: Source Driver IC) chip 122 mounted on the second film 121. there is.

복수의 소스 드라이버(120) 각각은 일 측이 표시패널(110)과 연결되고, 타측이 소스 인쇄회로기판(S-PCB: Source Printed Circuit Board, 150)에 연결된다. 여기서, 소스 인쇄회로기판(S-PCB, 150)은 소스 보드(Source Board)라고도 한다. One side of each of the plurality of source drivers 120 is connected to the display panel 110, and the other side is connected to a source printed circuit board (S-PCB: Source Printed Circuit Board, 150). Here, the source printed circuit board (S-PCB, 150) is also called a source board.

한편, 도 1 에서는 소스 인쇄회로기판이 표시장치(100) 내에 1 개가 배치되는 구성을 개시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 표시장치(100) 내 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 즉, 복수의 소스 드라이버(120) 각각의 제 2 필름(121)은 일 측이 표시패널(110)과 연결되고, 타 측이 소스 인쇄회로기판(150)과 연결된다.Meanwhile, FIG. 1 shows a configuration in which one source printed circuit board is disposed in the display device 100, but this embodiment is not limited to this, and at least one source printed circuit board may be disposed in the display device 100. That is, one side of the second film 121 of each of the plurality of source drivers 120 is connected to the display panel 110, and the other side is connected to the source printed circuit board 150.

또한, 제어부(140)는 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB: Control Printed Circuit Board, 160)에 배치된다. 여기서, 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB, 160)은 컨트롤 보드(Control Board)라고도 한다. Additionally, the control unit 140 is disposed on a control printed circuit board (C-PCB: Control Printed Circuit Board, 160). Here, the control printed circuit board (C-PCB, 160) is also called a control board.

이러한 제어부(140)는 복수의 소스 드라이버(120)로 데이터를 출력하는 것 이외에, 복수의 소스 드라이버(120) 및 복수의 게이트 드라이버(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위하여, 데이터 제어 신호(DCS: Data Control Signal), 게이트 제어 신호(GCS: Gate Control Signal) 등의 각종 제어 신호를 출력할 수 있다. 이러한 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB, 160)에는 전원 관리 집적회로(PMIC: Power Management IC) 등이 더 배치될 수도 있다.In addition to outputting data to the plurality of source drivers 120, the control unit 140 uses a data control signal (DCS: Various control signals such as Data Control Signal (GCS) and Gate Control Signal (GCS) can be output. A power management integrated circuit (PMIC: Power Management IC) may be further disposed on this control printed circuit board (C-PCB, 160).

또한, 소스 인쇄회로기판(150)과 컨트롤 인쇄회로기판(160)은 연성 플랫 케이블(FFC: Flexibl Flat Cable) 또는 연성 인쇄회로(FPC: Flexible Printed Circuit) 등의 제 1 필름(170)을 통해 연결된다. 한편, 도 1에서는 제 1 필름(170)의 구성이 표시장치(100) 내에 1 개가 배치되는 구성을 도시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 제 1 필름(170)은 표시장치(100) 내 적어도 하나 이상이 있을 수 있다.In addition, the source printed circuit board 150 and the control printed circuit board 160 are connected through a first film 170 such as a flexible flat cable (FFC: Flexibl Flat Cable) or a flexible printed circuit (FPC: Flexible Printed Circuit). do. Meanwhile, in FIG. 1, the configuration of the first film 170 shows a configuration in which one piece is disposed within the display device 100. However, this embodiment is not limited to this, and the first film 170 is disposed within the display device 100. ) There may be at least one of mine.

이에 따라, 컨트롤 인쇄회로기판(160) 상에 배치된 제어부(140) 및 전원 관리 집적회로(180) 등은 복수의 소스 드라이버(120), 복수의 게이트 드라이버(130) 및 표시패널(110) 간의 신호 전달이 가능해질 수 있다. 여기서, 선호 전달은 각종 전원(전압, 전류), 제어 신호, 센싱 신호, 데이터 등을 포함하는 모든 전기적인 신호의 전달을 의미한다.Accordingly, the control unit 140 and the power management integrated circuit 180 disposed on the control printed circuit board 160 are connected between the plurality of source drivers 120, the plurality of gate drivers 130, and the display panel 110. Signal transmission may become possible. Here, preferred transmission refers to the transmission of all electrical signals, including various power sources (voltage, current), control signals, sensing signals, and data.

한편, 소스 드라이버(120)는 데이터 구동을 위한 데이터, 전원, 신호 등 이외에도, 게이트 드라이버(130)로 공급될 각종 제어 신호의 전달 경로로 이용될 수 있다. 또한, 소스 드라이버(120)는 패널 센싱 및 보상 등의 다양한 기능과 관련된 신호를 제어부(140)와 주고 받을 수 있다.Meanwhile, the source driver 120 may be used as a transmission path for various control signals to be supplied to the gate driver 130 in addition to data, power, and signals for data driving. Additionally, the source driver 120 can exchange signals related to various functions such as panel sensing and compensation with the control unit 140.

한편, 표시패널(110)에는 복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인이 배치되어, 복수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 정의되고 각 서브픽셀 영역마다 트랜지스터 등의 회로 소자가 배치된다. 이러한 각 서브픽셀은 하나의 데이터 라인으로부터 데이터 전압을 공급받고, 하나 이상의 게이트 라인으로부터 하나 이상의 스캔 신호를 공급받는다.Meanwhile, a plurality of data lines and a plurality of gate lines are arranged in the display panel 110, a plurality of subpixels (SP: Sub Pixels) are defined, and circuit elements such as transistors are arranged in each subpixel area. Each of these subpixels receives a data voltage from one data line and one or more scan signals from one or more gate lines.

이러한 각 서브픽셀은 하나 이상의 트랜지스터 및 하나 이상의 캐패시터 등의 각종 회로 소자들로 구성될 수 있다. 각 서브픽셀 내 회로 소자의 개수 및 종류 등은 표시장치의 종류, 픽셀 설계, 서브픽셀 설계 방식에 따라 달라질 수 있다. 이러한 각 서브픽셀은 내부의 회로 소자에 따라 데이터 전압 및 스캔 신호 이외에, 다양한 종류의 전원이 공급된다.Each of these subpixels may be composed of various circuit elements such as one or more transistors and one or more capacitors. The number and type of circuit elements in each subpixel may vary depending on the type of display device, pixel design, and subpixel design method. Each of these subpixels is supplied with various types of power in addition to data voltage and scan signals depending on the internal circuit elements.

또한, 표시패널(110)은 복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인과 각 서브픽셀(SP) 영역마다 트랜지스터 등의 회로 소자들이 배치되는 하부기판(111)과 하부기판(111) 상의 다른 구성들(112)을 포함한다. 여기서, 다른 구성들(112)은 표시장치의 종류(예를 들면, 유기발광표시장치, 액정표시장치, 플라즈마 표시장치 등)에 따라 달라질 수 있는데, 표시장치가 액정표시장치인 경우, 하부기판(111)과 대향하는 컬러 필터 기판 등을 포함할 수 있고, 표시장치(100)가 유기발광표시장치인 경우, 봉지층(Encapsulation Layer) 등을 포함할 수 있다.In addition, the display panel 110 includes a lower substrate 111 on which a plurality of data lines, a plurality of gate lines, and circuit elements such as transistors are arranged in each subpixel (SP) area, and other configurations on the lower substrate 111 ( 112). Here, other configurations 112 may vary depending on the type of display device (e.g., organic light emitting display device, liquid crystal display device, plasma display device, etc.). If the display device is a liquid crystal display device, the lower substrate ( 111), and may include a color filter substrate facing the display device 100. If the display device 100 is an organic light emitting display device, it may include an encapsulation layer, etc.

그리고, 표시패널(100)과 복수의 소스 드라이버(120), 복수의 소스 드라이버(120)와 소스 인쇄회로기판(150), 소스 인쇄회로기판(150)과 제 1 필름(170) 및 제 1 필름(170)과 컨트롤 인쇄회로기판(160)은 각 구성요소의 패드부에 배치된 커넥터(미도시) 또는 접착부재(미도시)를 통해 서로 연결될 수 있다.And, a display panel 100 and a plurality of source drivers 120, a plurality of source drivers 120 and a source printed circuit board 150, a source printed circuit board 150 and a first film 170, and a first film 170 and the control printed circuit board 160 may be connected to each other through a connector (not shown) or an adhesive member (not shown) disposed on the pad portion of each component.

한편, 컨트롤 인쇄회로기판(160), 제 1 필름(170), 소스 인쇄회로기판(150), 복수의 소스 드라이버(120) 및 표시패널(100)에 실장된 구동소자들 중 고주파 신호에 의해 동작되는 소자들이 존재하고, 고주파 신호에 의해 전자파(EMI: electromagnetic interference)나 정전기(ESD: electrostatic discharge)이 발생하게 된다.Meanwhile, among the driving elements mounted on the control printed circuit board 160, the first film 170, the source printed circuit board 150, a plurality of source drivers 120, and the display panel 100, the driving elements are operated by high-frequency signals. There are devices that generate electromagnetic interference (EMI) or electrostatic discharge (ESD) due to high-frequency signals.

이러한 전자파나 정전기는 표시패널(100)로 전송되는 전기적신호와 간섭을 일으킬 뿐만 아니라 표시장치 외부로 방출되어 기다 주변기기의 오작동을 유발하는 문제가 발생한다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 제 1 필름(170)의 일면에 접착된 전자파 차단 필름을 통해 접지시키는 등의 방법이 사용되고 있으나, 전자파 차단 필름을 이용하여 전자파나 정전기 발생을 억제할 수 있는 효과는 미비하다.These electromagnetic waves or static electricity not only cause interference with the electrical signal transmitted to the display panel 100, but are also emitted outside the display device, causing malfunction of peripheral devices. To solve this problem, methods such as grounding through an electromagnetic wave blocking film attached to one side of the first film 170 are used, but the effect of suppressing the generation of electromagnetic waves or static electricity using the electromagnetic wave blocking film is minimal. .

또한, 제 1 필름(170)의 일면에 전자파 차단 필름을 부착하고, 제 1 필름(170)의 다른 일면에는 다른 구성요소(예를 들면, 컨트롤 인쇄회로기판)과 연결하기 위한 접착부재가 구비될 수 있다. 즉, 제 1 필름(170)의 일면에는 전자파 차단 필름이 부착되고, 다른 일면에는 접착부재가 배치됨으로써, 두께가 두꺼워질 수 있으며, 구성의 증가로 인해 단가가 높아지는 문제가 있다.In addition, an electromagnetic wave blocking film is attached to one side of the first film 170, and an adhesive member for connecting to another component (for example, a control printed circuit board) is provided on the other side of the first film 170. You can. That is, an electromagnetic wave blocking film is attached to one side of the first film 170 and an adhesive member is disposed on the other side, so that the thickness can be increased, and there is a problem that the unit cost increases due to the increase in the composition.

이러한 문제를 해결하기 위해, 본 실시예에서는 다른 구성요소와 접착이 가능한 동시에 전자파 또는 정전기를 차폐할 수 있는 테이프를 적용한다. 이러한 구성을 도 2를 참조하여 검토하면 다음과 같다.To solve this problem, in this embodiment, a tape that can adhere to other components and simultaneously shield electromagnetic waves or static electricity is applied. This configuration is reviewed with reference to FIG. 2 as follows.

도 2는 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 1 실시예에 따른 도면이다. 여기서, 도 2는 도 1의 A 영역에 포함되는 패드부를 확대한 영역을 나타낸다.Figure 2 is a diagram according to a first embodiment of a printed circuit board and a film including an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment. Here, FIG. 2 shows an enlarged area of the pad portion included in area A of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시장치는 제 1 인쇄회로기판(160)과 제 1 필름(170)을 연결하는 전자파 차단 필름(200)을 포함한다. 구체적으로는, 제 1 인쇄회로기판(160)의 일면의 일부 영역에 전자파 차단 필름(200)이 부착되고, 전자파 차단 필름(200)의 다른 일면에는 제 1 필름(170)이 부착된다.Referring to FIG. 2, the display device according to this embodiment includes an electromagnetic wave blocking film 200 that connects the first printed circuit board 160 and the first film 170. Specifically, the electromagnetic wave blocking film 200 is attached to a portion of one side of the first printed circuit board 160, and the first film 170 is attached to the other side of the electromagnetic wave blocking film 200.

여기서, 제 1 인쇄회로기판(160)은 컨트롤 인쇄회로기판 일 수 있으며, 제 1 필름은(170)은 연성 인쇄회로일 수 있다. 한편, 전자파 차단 필름(200)은 제 1 인쇄회로기판(160)과 제 1 필름(170)의 패드부에 배치될 수 있다.Here, the first printed circuit board 160 may be a control printed circuit board, and the first film 170 may be a flexible printed circuit. Meanwhile, the electromagnetic wave blocking film 200 may be disposed on the pad portion of the first printed circuit board 160 and the first film 170.

전자파 차단 필름(200)은 제 1 인쇄회로기판(160)과 제 1 필름(170) 사이에 배치된다. 여기서, 전자파 차단 필름(200)은 제 1 인쇄회로기판(160)의 일면의 일부 영역에 접착되고, 제 1 필름(170)의 일 면의 전체 또는 일부 영역에 접착될 수 있다. 이 때, 전자파 차단 필름(200)은 양면이 접착성을 가지며, 전자파를 차폐할 수 있는 차폐 물질을 포함한다. The electromagnetic wave blocking film 200 is disposed between the first printed circuit board 160 and the first film 170. Here, the electromagnetic wave blocking film 200 may be adhered to a portion of one side of the first printed circuit board 160 and may be adhered to all or a portion of one side of the first film 170 . At this time, the electromagnetic wave blocking film 200 has adhesive properties on both sides and includes a shielding material capable of shielding electromagnetic waves.

구체적으로, 전자파 차단 필름(200)은 접착층에 도전성의 차폐입자가 분산되어 있다. 그리고, 차폐입자들 사이에는 적어도 1 개의 도전층이 배치될 수 있다. 이 때, 접착층은 서로 다른 두 구성요소를 접착할 수 있도록 한다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자파 차단 필름(200)은 제 1 인쇄회로기판(160)과 제 1 제 1 필름(170)을 접착할 수 있도록 한다.Specifically, the electromagnetic wave blocking film 200 has conductive shielding particles dispersed in an adhesive layer. Additionally, at least one conductive layer may be disposed between the shielding particles. At this time, the adhesive layer allows two different components to be bonded. For example, as shown in FIG. 2, the electromagnetic wave blocking film 200 allows the first printed circuit board 160 and the first film 170 to be adhered.

또한, 접착층에 분산된 도전성의 차폐입자는 제 1 인쇄회로 기판(160) 및 제 1 제 1 필름(170)에 실장된 구동소자들에 전달되는 고주파 신호로 인해 발생된 전자파 또는 정전기 발생을 억제하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 차폐입자들 사이에 배치되는 적어도 1 개의 도전층은 외부 또는 내부에서 전달되는 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시키는 역할을 할 수 있다.In addition, the conductive shielding particles dispersed in the adhesive layer suppress the generation of electromagnetic waves or static electricity generated by high-frequency signals transmitted to the driving elements mounted on the first printed circuit board 160 and the first film 170. can play a role. In addition, at least one conductive layer disposed between the shielding particles may serve to discharge electromagnetic waves or static electricity transmitted from the outside or inside to the outside.

이를 통해, 전자파 차단 필름(200)은 양면 테이프 역할을 하는 동시에 전자파나 정전기로 인하여 표시패널로 전송되는 전기적 신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 되는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다. 이러한 효과는 추후 설명에서 자세히 검토하도록 한다.Through this, the electromagnetic wave blocking film 200 serves as a double-sided tape and has the effect of preventing problems that cause interference with electrical signals transmitted to the display panel due to electromagnetic waves or static electricity or malfunction of other peripheral devices. there is. These effects will be examined in detail in the later explanation.

상술한 전자파 차단 필름(200)을 도 3 및 도 4를 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다. 도 3은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 도시한 도면이다. The electromagnetic wave blocking film 200 described above will be examined in detail with reference to FIGS. 3 and 4 as follows. Figure 3 is a diagram showing an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 차폐층(210)과 도전층(220)을 포함한다. 구체적으로는, 차폐층(210)에 적어도 1 개의 도전층(220)이 삽입될 수 있다. Referring to FIG. 3, the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment includes a shielding layer 210 and a conductive layer 220. Specifically, at least one conductive layer 220 may be inserted into the shielding layer 210.

여기서, 차폐층(210)은 접착층에 차폐입자가 분산되어 있다. 구체적으로는, 차폐층(210)은 접착층에 높은 표면적을 갖는 복수의 차폐입자가 분산되어 있을 수 있다. 여기서, 접착층은 접착성이 높은 절연성 물질일 수 있으며, 복수의 차폐입자는 도전성 분말일 수 있다. Here, the shielding layer 210 has shielding particles dispersed in an adhesive layer. Specifically, the shielding layer 210 may have a plurality of shielding particles having a high surface area dispersed in an adhesive layer. Here, the adhesive layer may be an insulating material with high adhesiveness, and the plurality of shielding particles may be conductive powder.

이와 같이, 전자파 차단 필름(200)은 차폐층(210)이 접착층을 포함함으로써, 양면으로 접착이 가능하다, 또한, 전자파 차단 필름(200)이 차폐입자를 포함함으로써, 전자파 또는 정전기를 흡수하여 차폐(shielding)할 수 있다. 즉, 전자파 차단 필름(200)은 접착제 역할을 하는 동시에 전자파 또는 정전기를 차폐할 수 있는 효과가 있다. In this way, the electromagnetic wave blocking film 200 can be bonded on both sides because the shielding layer 210 includes an adhesive layer. In addition, the electromagnetic wave blocking film 200 includes shielding particles, thereby absorbing electromagnetic waves or static electricity and shielding. (shielding) can be done. In other words, the electromagnetic wave blocking film 200 has the effect of shielding electromagnetic waves or static electricity while acting as an adhesive.

또한, 전자파 차단 필름(200)은 적어도 1 개의 도전층(220)을 포함할 수 있다. 그리고, 도전층(220)의 표면의 일부는 차폐층(210)에 의해 노출하도록 구비될 수 있다. 이 때, 도전층(220)은 접지되어 있을 수 있으며, 외부 또는 내부에서 전달되는 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시키는 역할을 할 수 있다. 이때, 도전층(220)은 도전성이 높은 금속물질 예를 들면, 알루미늄(Al), 구리(Gu), 니켈(Ni), 은(Ag) 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 도전층(220)의 물질이 이에 국한되는 것은 아니며, 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시킬 수 있는 물질로 이루어지는 구성이면 충분하다.Additionally, the electromagnetic wave blocking film 200 may include at least one conductive layer 220. Additionally, a portion of the surface of the conductive layer 220 may be exposed by the shielding layer 210 . At this time, the conductive layer 220 may be grounded and may serve to discharge electromagnetic waves or static electricity transmitted externally or internally to the outside. At this time, the conductive layer 220 may be made of a highly conductive metal material, such as aluminum (Al), copper (Gu), nickel (Ni), silver (Ag), or an alloy thereof. The material is not limited to this, and any composition made of a material that can discharge electromagnetic waves or static electricity to the outside is sufficient.

즉, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 차폐층(210)에 포함된 차폐입자를 통해 전자파 또는 정전기를 차폐(shielding)하고, 도전층(220)을 통해 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시킴으로써, 전자파 및 정전기 차단 효과를 향상시킬 수 있다.That is, the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment shields electromagnetic waves or static electricity through shielding particles included in the shielding layer 210, and discharges electromagnetic waves or static electricity to the outside through the conductive layer 220. By doing so, the electromagnetic wave and static electricity blocking effect can be improved.

한편, 도 3에서는 원기둥 형상의 도전층(220)이 전자파 차단 필름(200)의 일부 영역에 삽입되어 있는 구성을 도시하고 있으나, 본 실시예에 따른 도전층(220)의 형상은 이에 국한되지 않으며, 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, Figure 3 shows a configuration in which the cylindrical conductive layer 220 is inserted into a partial area of the electromagnetic wave blocking film 200, but the shape of the conductive layer 220 according to this embodiment is not limited to this. , can be made up of various shapes.

본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)을 도 4를 참조하여 구체적으로 검토하면 다음과 같다. 도 4는 도 3을 X-Y를 따라 절단한 단면도이다.The electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment will be examined in detail with reference to FIG. 4 as follows. Figure 4 is a cross-sectional view of Figure 3 taken along X-Y.

도 4를 참조하면, 전자파 차단 필름(200)은 접착층(211)과 차폐입자(212)를 포함하는 차폐층(210)과 차폐층(210)에 삽입되는 적어도 1 개의 도전층(220)을 포함한다. 이 때, 적어도 1 개의 도전층(220)은 차폐층(210)의 접착층(211)에 삽입될 수 있다. Referring to FIG. 4, the electromagnetic wave blocking film 200 includes a shielding layer 210 including an adhesive layer 211 and shielding particles 212, and at least one conductive layer 220 inserted into the shielding layer 210. do. At this time, at least one conductive layer 220 may be inserted into the adhesive layer 211 of the shielding layer 210.

또한, 적어도 1 개의 도전층(220)의 표면의 일부는 차폐층(210)의 접착층(211)에 의해 노출될 수 있다. 구체적으로는, 적어도 1 개의 도전층(220)의 노출된 표면은 전자파 차단 필름(200)의 상부면 및 하부면 각각에 구비될 수 있다. Additionally, a portion of the surface of at least one conductive layer 220 may be exposed by the adhesive layer 211 of the shielding layer 210. Specifically, the exposed surface of at least one conductive layer 220 may be provided on each of the upper and lower surfaces of the electromagnetic wave blocking film 200.

전자파 차단 필름(200)의 접착층(211)은 차폐입자(212)을 둘러싸도록 구비될 수 있다. 그리고, 전자파 차단 필름(200)은 접착층(211)을 통해 다른 구성요소와 접착될 수 있다. 따라서, 전자파 차단 필름(200)을 부착하기 위한 접착부재를 따로 구비하지 않아도 되므로, 구성을 간단하게 할 수 있는 효과가 있다.The adhesive layer 211 of the electromagnetic wave blocking film 200 may be provided to surround the shielding particles 212. Additionally, the electromagnetic wave blocking film 200 can be bonded to other components through the adhesive layer 211. Accordingly, there is no need to provide a separate adhesive member for attaching the electromagnetic wave blocking film 200, which has the effect of simplifying the configuration.

전자파 차단 필름(200)의 접착층(211)에는 복수의 차폐입자(212)가 분산되어 있을 수 있다. 이 때, 복수의 차폐입자(212)는 높은 표면적을 갖도록 작은 입경을 갖도록 구성될 수 있다. 고주파의 전파는 전도체의 표면에서만 상호작용하는 특성(이를 표면 효과(skin effect)라 명명함)을 나타내는데, 본 실시예에 따른 복수의 차폐입자(212)는 높은 표면적을 가짐으로써, 표면 효과가 커질 수 있다. 따라서, 복수의 차폐입자(212)를 통해 전자파 또는 정전기를 효과적으로 차폐할 수 있다.A plurality of shielding particles 212 may be dispersed in the adhesive layer 211 of the electromagnetic wave blocking film 200. At this time, the plurality of shielding particles 212 may be configured to have a small particle size and a high surface area. High-frequency propagation exhibits a characteristic of interacting only with the surface of a conductor (this is called a skin effect), and the plurality of shielding particles 212 according to this embodiment have a high surface area, thereby increasing the surface effect. You can. Therefore, electromagnetic waves or static electricity can be effectively shielded through the plurality of shielding particles 212.

예를 들면, 차폐입자(212)의 입경은 3㎛ 내지 5㎛의 범위로 이루어질 수 있다. 차폐입자(212)의 입경이 3㎛ 미만일 경우, 차폐입자(212)를 형성하기 어려우며, 차폐입자(212)의 입경이 5㎛를 초과할 경우 표면 효과를 유도하기 어려운 문제가 있다.For example, the particle size of the shielding particles 212 may be in the range of 3㎛ to 5㎛. If the particle size of the shielding particles 212 is less than 3㎛, it is difficult to form the shielding particles 212, and if the particle size of the shielding particles 212 exceeds 5㎛, it is difficult to induce a surface effect.

또한, 전자파 차단 필름(200)의 복수의 차폐입자(212)에 대한 접착층(211)의 접착물질의 비율은 7:3으로 이루어질 수 있다. 상술한 비율을 기준으로 하여 접착물질의 비율이 높아지고, 차폐입자(212)의 비율이 낮아질 경우, 전자파 차단 필름(200)의 전자파 차폐 효과가 떨어질 수 있다. 또한, 상술한 비율을 기준으로 하여 접착물질의 비율이 낮아지고, 차폐입자(212)의 비율이 높아질 경우, 전자파 차단 필름(200)의 접착력이 약해질 수 있다.Additionally, the ratio of the adhesive material of the adhesive layer 211 to the plurality of shielding particles 212 of the electromagnetic wave blocking film 200 may be 7:3. If the ratio of the adhesive material increases and the ratio of the shielding particles 212 decreases based on the above-mentioned ratio, the electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave blocking film 200 may decrease. In addition, if the ratio of the adhesive material is lowered and the ratio of the shielding particles 212 is increased based on the above-mentioned ratio, the adhesive force of the electromagnetic wave blocking film 200 may weaken.

또한, 전자파 차단 필름(200)은 도전층(220)을 포함하며, 복수의 도전층(220)을 포함할 경우, 복수의 도전층(220)은 서로 이격하여 배치될 수 있다. 그리고, 복수의 도전층(220)은 각각 접지된 상태이거나, 복수의 도전층(220)과 연결된 공통라인이 접지된 상태일 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)의 도전층(220)은 접지된 상태이면 충분하다. 이와 같은 도전층(220)을 통해, 외부 또는 내부에서 발생되는 전자파 또는 정전기를 외부로 방전 시킬 수 있다.Additionally, the electromagnetic wave blocking film 200 includes a conductive layer 220, and when it includes a plurality of conductive layers 220, the plurality of conductive layers 220 may be arranged to be spaced apart from each other. Additionally, the plurality of conductive layers 220 may each be grounded, or a common line connected to the plurality of conductive layers 220 may be grounded. That is, it is sufficient for the conductive layer 220 of the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment to be in a grounded state. Through this conductive layer 220, electromagnetic waves or static electricity generated externally or internally can be discharged to the outside.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 다른 구성요소와 결합하기 위해 필요한 별도의 접착부재가 필요하지 않으며, 전자파 차단 필름(200)에 포함된 차폐입자(212)를 통해 전자파 또는 정전기를 차폐하고 이와 동시에 전자파 또는 정전기를 외부로 방전시킴으로써, 전자파 및 정전기로 인해 표시패널로 전송되는 전기적 신호의 간섭이 발생하거나, 기타 주변기기의 오작동을 유발하게 되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the electromagnetic wave blocking film 200 according to the present embodiment does not require a separate adhesive member to be combined with other components, and is formed through the shielding particles 212 included in the electromagnetic wave blocking film 200. By shielding electromagnetic waves or static electricity and simultaneously discharging electromagnetic waves or static electricity to the outside, it is possible to prevent electromagnetic waves and static electricity from interfering with electrical signals transmitted to the display panel or causing malfunctions in other peripheral devices.

또한, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 필름 형태로 구성되어 있음으로써, 박막화가 가능하고 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 휘어진 상태로 다른 구성 요소에 접착될 수 있다, 예를 들면, 전자파 차단 필름(200)의 접지(grounding)를 위해 다른 구성요소(예를 들면, 외부 케이스, 커버바텀 등의 용량이 큰 다른 도체인 구성)와 휘어진 상태로 접착될 수도 있다.In addition, the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment is configured in a film form, so it can be made thin and have flexible characteristics. Therefore, the electromagnetic wave blocking film 200 according to the present embodiment may be bent and attached to another component, for example, for grounding the electromagnetic wave blocking film 200 to another component (e.g. , it can also be bonded in a bent state to other conductors with large capacity such as external cases and cover bottoms.

이어서, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름이 다른 구성요소들과 연결되는 구조를 검토하면 다음과 같다. 도 5는 일 실시예에 따른 전자파 차단 필름과 다른 구성요소들의 연결구조를 도시한 도면이다. 도 6은 다른 실시예에 따른 전자파 차단 필름과 다른 구성요소들의 연결구조를 도시한 도면이다.Next, with reference to FIGS. 5 and 6, the structure in which the electromagnetic wave blocking film according to this embodiment is connected to other components is examined as follows. Figure 5 is a diagram showing the connection structure of an electromagnetic wave blocking film and other components according to an embodiment. Figure 6 is a diagram showing the connection structure of an electromagnetic wave blocking film and other components according to another embodiment.

먼저 도 5는 도 2의 Z 영역에서 전자파 차단 필름이 다른 구성요소들과 연결되는 구조를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)의 일면에는 제 1 필름(170)이 부착되고, 전자파 차단 필름(200)의 다른 일면에는 표시장치의 케이스(400)가 부착될 수 있다. 한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 표시장치의 케이스(400)는 표시패널의 상면의 일부 및 측면과 대응되는 영역에 배치될 수 있다.First, Figure 5 shows a structure in which an electromagnetic wave blocking film is connected to other components in the Z region of Figure 2. Referring to FIG. 5, the first film 170 is attached to one side of the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment, and the case 400 of the display device is attached to the other side of the electromagnetic wave blocking film 200. You can. Meanwhile, although not shown in the drawings, the case 400 of the display device may be disposed in an area corresponding to a portion of the top surface and the side surface of the display panel.

제 1 필름(170)은 일면에 적어도 1 개의 패드(171)를 구비할 수 있다. 이 때, 패드(171)는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 패드(171)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 구리(Cu) 등과 같이 전기 전도도가 높은 물질로 이어질 수 있다. The first film 170 may have at least one pad 171 on one side. At this time, the pad 171 may be made of a conductive material. For example, the pad 171 may be made of a material with high electrical conductivity, such as aluminum (Al), silver (Ag), gold (Au), or copper (Cu).

한편, 전자파 차단 필름(200)의 도전층(220)은 전자파 차단 필름(200)의 상부면과 하부면 각각에서 접착층(211)에 의해 노출된 표면을 구비할 수 있다. 이 때, 도전층(200)의 노출된 표면은 제 1 필름(170)과 접촉할 수 있다. 그리고, 도전층(200)의 노출된 다른 표면이 구비된 전자파 차단 필름(200) 영역은 제 1 인쇄회로기판(도 2에 도시)에 의해 노출된 영역일 수 있다. 따라서, 도전층(200)의 노출된 다른 표면은 표시장치의 케이스(400)와 접촉할 수 있다.Meanwhile, the conductive layer 220 of the electromagnetic wave blocking film 200 may have a surface exposed by the adhesive layer 211 on each of the upper and lower surfaces of the electromagnetic wave blocking film 200. At this time, the exposed surface of the conductive layer 200 may contact the first film 170. Additionally, the area of the electromagnetic wave blocking film 200 where the other exposed surface of the conductive layer 200 is provided may be the area exposed by the first printed circuit board (shown in FIG. 2). Accordingly, the other exposed surface of the conductive layer 200 may contact the case 400 of the display device.

구체적으로는, 제 1 필름(170)의 적어도 1 개의 패드(171)와 접촉하도록 배치될 수 있으며, 이와 동시에 전자파 차단 필름(200)의 도전층(220)은 표시장치의 케이스(400)와 접촉하도록 배치될 수 있다. 다만, 도 5에서는 도전층(220)이 표시장치의 케이스(400)와 접촉하는 구성을 개시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 표시장치에서 도전층(220)과 접촉하여 전자파 및 정전기를 방전시킬 수 있는 구성과 접촉하는 구성이면 충분하다.Specifically, it may be arranged to contact at least one pad 171 of the first film 170, and at the same time, the conductive layer 220 of the electromagnetic wave blocking film 200 is in contact with the case 400 of the display device. It can be arranged to do so. However, Figure 5 shows a configuration in which the conductive layer 220 is in contact with the case 400 of the display device, but this embodiment is not limited to this, and electromagnetic waves and static electricity are transmitted by contacting the conductive layer 220 in the display device. Any configuration that is in contact with a configuration that can discharge is sufficient.

다시 설명하면, 전자파 차단 필름(200)의 접착층(211)(또는 차폐층)에 의해 노출된 도전층(220)의 표면은 전자파 차단 필름(200)의 상부면 및 하부면 각각에 구비될 수 있으며, 노출된 도전층(220)의 표면은 제 1 필름(170)의 패드와 케이스(400)에 접촉될 수 있다.In other words, the surface of the conductive layer 220 exposed by the adhesive layer 211 (or shielding layer) of the electromagnetic wave blocking film 200 may be provided on the upper and lower surfaces of the electromagnetic wave blocking film 200, respectively. , the exposed surface of the conductive layer 220 may be in contact with the pad of the first film 170 and the case 400.

여기서, 표시장치의 케이스(400)는 접지기능을 구현하기 위해 금속재질로 구성될 수 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 도전층(220)이 접촉하는 영역만 접지기능이 구현될 수 있는 구성이면 충분하다. 따라서, 전자파 또는 정전기는 전자파 차단 필름(200)의 도전층(200)을 통해 방전될 수 있다. 한편, 도 5에서는 전자파 차단 필름(200)이 케이스(400)와 접촉하는 구성을 개시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 케이스(400)로 도시된 구성은 커버바텀일 수도 있다. Here, the case 400 of the display device may be made of a metal material to implement a grounding function, but this embodiment is not limited to this, and only the area in contact with the conductive layer 220 can be implemented with a grounding function. Configuration is enough. Accordingly, electromagnetic waves or static electricity may be discharged through the conductive layer 200 of the electromagnetic wave blocking film 200. Meanwhile, Figure 5 shows a configuration in which the electromagnetic wave blocking film 200 is in contact with the case 400, but this embodiment is not limited to this, and the configuration shown as the case 400 may be a cover bottom.

또한, 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 표시패널(110)의 적어도 일 측에 배치된 필름(270)과 커버바텀(350) 사이에 부착될 수 있다. 이 때, 필름(270)은 연성 인쇄회로일 수 있다.Additionally, referring to FIG. 6 , the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment may be attached between the film 270 and the cover bottom 350 disposed on at least one side of the display panel 110. At this time, the film 270 may be a flexible printed circuit.

구체적으로는, 표시패널 하부에 가이드 패널(300), 도광판(320), 반사판(340) 및 커버바텀(350)을 포함하는 백라이트 유닛(360)이 배치된다. 여기서, 커버바텀(350)의 측면은 표시패널(110) 방향으로 절곡될 수 있으며, 필름(270)은 휘어진 상태로 일 측이 표시패널(110)에 부착되고, 다른 일 측은 반사판(340)에 부착될 수 있다.Specifically, a backlight unit 360 including a guide panel 300, a light guide plate 320, a reflector 340, and a cover bottom 350 is disposed below the display panel. Here, the side of the cover bottom 350 may be bent in the direction of the display panel 110, and the film 270 is bent so that one side is attached to the display panel 110 and the other side is attached to the reflector 340. It can be attached.

그리고, 커버바텀(350)과 필름(270) 사이에 부착된 전자파 차단 필름(200) 역시 휘어진 상태로 부착될 수 있다. 그리고, 전자파 차단 필름(200)의 도전층(220)은 필름(270)의 패드(271) 및 커버바텀(350)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 이 때, 패드(271) 및 커버바텀은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 이를 통해, 전자파 또는 정전기는 전자파 차단 필름(200)의 도전층(200)을 통해 방전될 수 있다.Additionally, the electromagnetic wave blocking film 200 attached between the cover bottom 350 and the film 270 may also be attached in a curved state. Additionally, the conductive layer 220 of the electromagnetic wave blocking film 200 may be disposed to contact the pad 271 and the cover bottom 350 of the film 270. At this time, the pad 271 and the cover bottom may be made of a conductive material. Through this, electromagnetic waves or static electricity can be discharged through the conductive layer 200 of the electromagnetic wave blocking film 200.

한편, 도 6에서는 전자파 차단 필름(200)이 휘어진 상태로 부탁된 구성을 도시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 커버바텀(350)과 필름(270) 사이에서 평탄하게 부착되는 구성 역시 포함할 수 있다.Meanwhile, Figure 6 shows a configuration in which the electromagnetic wave blocking film 200 is attached in a curved state, but this embodiment is not limited to this, and a configuration in which the electromagnetic wave blocking film 200 is attached flatly between the cover bottom 350 and the film 270 is also shown. It can be included.

이어서, 도 7를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 구성을 검토하면 다음과 같다. 도 7는 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 2 실시예에 따른 도면이다. 여기서, 도 7는 도 1의 B 영역에 포함되는 패드부를 확대한 영역을 나타낸다. Next, with reference to FIG. 7, the configuration according to the second embodiment will be reviewed as follows. Figure 7 is a diagram according to a second embodiment of a printed circuit board and a film including an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment. Here, FIG. 7 shows an enlarged area of the pad portion included in area B of FIG. 1.

도 7는 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 또한, 동일한 구성은 동일한 도면부호를 갖는다.Figure 7 may include the same components as the previously described embodiment. Descriptions that overlap with the previously described embodiments may be omitted. Additionally, the same components have the same reference numerals.

도 7를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 1 필름(170)과 제 2 인쇄회로기판(150) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제 1 필름(170)은 연성 인쇄회로일 수 있다. 그리고, 제 2 인쇄회로기판(150)은 소스 인쇄회로기판일 수 있다. Referring to FIG. 7 , the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment may be disposed between the first film 170 and the second printed circuit board 150. Here, the first film 170 may be a flexible printed circuit. And, the second printed circuit board 150 may be a source printed circuit board.

본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 1 필름(170)과 제 2 인쇄회로기판(150) 사이에 배치되어, 전자파 또는 정전기를 차폐할 수 있다. 한편, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 복수의 차폐입자가 접착층에 둘러싸이고, 도전층 표면의 일부가 차폐층에 의해 노출되는 구성으로 되어 있으므로, 전자파 또는 정전기를 차폐하고 방전시키는 동시에 양면테이프 역할을 할 수 있다. The electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment is disposed between the first film 170 and the second printed circuit board 150 to shield electromagnetic waves or static electricity. On the other hand, the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment is structured so that a plurality of shielding particles are surrounded by an adhesive layer and a portion of the surface of the conductive layer is exposed by the shielding layer, thereby shielding and discharging electromagnetic waves or static electricity. It can act as double-sided tape.

즉, B 영역에서 전자파 또는 정전기 차폐 및 방전이 필요한 경우, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200) 구성 하나만을 이용하여 이를 해결할 수 있는 효과가 있다.That is, if electromagnetic waves or static electricity shielding and discharge are required in area B, this can be effectively solved by using only the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment.

이어서, 도 8을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 구성을 검토하면 다음과 같다. 도 8은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 3 실시예에 따른 도면이다. 여기서, 도 8은 도 1의 C 영역에 포함되는 패드부를 확대한 영역을 나타낸다. Next, with reference to FIG. 8, the configuration according to the third embodiment will be reviewed as follows. Figure 8 is a diagram according to a third embodiment of a printed circuit board and film including an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment. Here, FIG. 8 shows an enlarged area of the pad portion included in area C of FIG. 1.

도 8은 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 또한, 동일한 구성은 동일한 도면부호를 갖는다.Figure 8 may include the same components as the previously described embodiment. Descriptions that overlap with the previously described embodiments may be omitted. Additionally, the same components have the same reference numerals.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 2 인쇄회로기판(150)과 제 2 필름(121) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제 2 필름(121)은 소스 드라이버가 실장된 필름일 수 있다. 그리고, 제 2 인쇄회로기판(150)은 소스 인쇄회로기판일 수 있다. Referring to FIG. 8, the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment may be disposed between the second printed circuit board 150 and the second film 121. Here, the second film 121 may be a film on which a source driver is mounted. And, the second printed circuit board 150 may be a source printed circuit board.

본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 2 필름(121)과 제 2 인쇄회로기판(150) 사이에 접착되고, 전자파 또는 정전기를 차폐 및 방전시킬 수 있다. 다시 설명하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 전자파 또는 정전기를 차폐하고 방전시키는 동시에 양면테이프 역할을 할 수 있다. The electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment is adhered between the second film 121 and the second printed circuit board 150, and can shield and discharge electromagnetic waves or static electricity. In other words, the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment can shield and discharge electromagnetic waves or static electricity and serve as a double-sided tape.

즉, C 영역에서 전자파 또는 정전기 차폐 및 방전이 필요한 경우, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200) 구성 하나만을 이용하여 이를 해결할 수 있는 효과가 있다.That is, if electromagnetic waves or static electricity shielding and discharge are required in area C, this can be effectively solved by using only the configuration of the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment.

이어서, 도 9을 참조하여, 제 4 실시예에 따른 구성을 검토하면 다음과 같다. 도 9은 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름을 포함한 인쇄회로 기판 및 필름의 제 4 실시예에 따른 도면이다. 여기서, 도 9은 도 1의 D 영역에 포함되는 패드부를 확대한 영역을 나타낸다. Next, with reference to FIG. 9, the configuration according to the fourth embodiment will be reviewed as follows. Figure 9 is a diagram according to a fourth embodiment of a printed circuit board and a film including an electromagnetic wave blocking film according to this embodiment. Here, FIG. 9 shows an enlarged area of the pad portion included in area D of FIG. 1.

도 9은 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성요소를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략할 수 있다. 또한, 동일한 구성은 동일한 도면부호를 갖는다.Figure 9 may include the same components as the previously described embodiment. Descriptions that overlap with the previously described embodiments may be omitted. Additionally, the same components have the same reference numerals.

도 9을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 2 필름(121)과 표시패널(110) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, 제 2 필름(121)은 소스 드라이버가 실장된 필름일 수 있다. 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200)은 제 2 필름(121)과 표시패널(110) 사이에서 전자파 또는 정전기를 차폐하고 방전시키는 동시에 양면테이프 역할을 할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment may be disposed between the second film 121 and the display panel 110. Here, the second film 121 may be a film on which a source driver is mounted. The electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment can shield and discharge electromagnetic waves or static electricity between the second film 121 and the display panel 110 and serve as a double-sided tape.

즉, D 영역에서 전자파 또는 정전기 차폐 및 방전이 필요한 경우, 본 실시예에 따른 전자파 차단 필름(200) 구성 하나만을 이용하여 이를 해결할 수 있는 효과가 있다.That is, if electromagnetic waves or static electricity shielding and discharge are required in area D, this can be effectively solved by using only the configuration of the electromagnetic wave blocking film 200 according to this embodiment.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects, etc. described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the description has been made focusing on the embodiments above, this is only an example and does not limit the present invention, and those skilled in the art will understand the above examples without departing from the essential characteristics of the present embodiments. You will be able to see that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And these variations and differences in application should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the attached claims.

110: 표시패널
120: 소스드라이버
150: 제 2 인쇄회로기판
160: 제 1 인쇄회로기판
170: 제 1 필름
200: 전자파 차단 필름
210: 차폐층
220: 도전층110: display panel
120: Source driver
150: second printed circuit board
160: first printed circuit board
170: first film
200: Electromagnetic wave blocking film
210: shielding layer
220: conductive layer

Claims (17)

복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인 배치된 표시패널; 및
상기 표시패널의 일 측에 연결되는 패널 구동 유닛;을 포함하고,
상기 패널 구동 유닛은,
상기 표시패널과 연결되는 제 1 인쇄회로기판;
상기 제 1 인쇄회로기판의 일 면에 배치되는 제 1 필름; 및
상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 1 필름 사이에 부착되어 상기 제 1 인쇄회로기판와 상기 제 1 필름을 양면접착하여 연결하는 전자파 차단 필름;을 포함하고,
상기 전자파 차단 필름은 접착력을 갖는 절연성 물질로 이루어진 접착층 및 상기 접착층에 분산된 복수의 차폐입자를 포함하는 차폐층과 상기 접착층에 삽입된 적어도 1 개의 도전층을 포함하고, 상기 도전층의 표면의 일부는 상기 접착층의 상부면과 하부면에 의해 노출되고,
상기 상부면에 의해 노출된 도전층은 상기 제 1 필름에 형성된 도전성 패드부와 연결되고, 상기 하부면에 의해 노출된 도전층은 접지(grounding)된 상태인 표시장치.
A display panel arranged with a plurality of data lines and a plurality of gate lines; and
It includes a panel driving unit connected to one side of the display panel,
The panel driving unit is,
a first printed circuit board connected to the display panel;
a first film disposed on one side of the first printed circuit board; and
An electromagnetic wave blocking film attached between the first printed circuit board and the first film to connect the first printed circuit board and the first film by double-sided adhesive,
The electromagnetic wave blocking film includes an adhesive layer made of an insulating material with adhesive force, a shielding layer including a plurality of shielding particles dispersed in the adhesive layer, and at least one conductive layer inserted into the adhesive layer, and a portion of the surface of the conductive layer is exposed by the upper and lower surfaces of the adhesive layer,
A display device in which the conductive layer exposed by the upper surface is connected to a conductive pad formed on the first film, and the conductive layer exposed by the lower surface is grounded.
 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 차폐입자에 대한 상기 접착층의 접착물질의 비율은 7:3인 표시장치.
According to claim 1,
A display device wherein the ratio of the adhesive material of the adhesive layer to the plurality of shielding particles is 7:3.
 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 차폐입자는 도전성 물질로 이루어지는 표시장치.
According to claim 2,
A display device wherein the plurality of shielding particles are made of a conductive material.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 하부면에 의해 노출된 도전층은 상기 표시패널의 상면의 일부 및 측면과 대응되는 영역에 배치되는 케이스 또는 표시패널 배면에 배치되는 커버바텀과 접촉하는 표시장치.
According to claim 1,
The conductive layer exposed by the lower surface is in contact with a case disposed in an area corresponding to a portion of the upper surface and a side surface of the display panel or a cover bottom disposed on the back of the display panel.
 제 7 항에 있어서,
상기 도전층과 상기 케이스 또는 상기 커버바텀과 접촉하는 영역에서 전자파 차단 필름은 제 1 인쇄회로기판에 의해 노출된 표시장치.
According to claim 7,
A display device in which an electromagnetic wave blocking film is exposed by a first printed circuit board in an area in contact with the conductive layer and the case or the cover bottom.
 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 필름의 다른 측면에 연결되는 제 2 인쇄회로기판을 더 포함하고,
상기 제 1 필름과 제 2 인쇄회로기판 사이에 부착되어 상기 제 1 필름과 상기 제 2 인쇄회로기판을 연결하는 전자파 차단 필름을 더 포함하는 표시장치.
According to claim 1,
Further comprising a second printed circuit board connected to the other side of the first film,
The display device further includes an electromagnetic wave blocking film attached between the first film and the second printed circuit board and connecting the first film and the second printed circuit board.
 제 1 항에 있어서,
상기 표시패널의 일 측에 연결되는 제 2 필름 및 상기 제 2 필름의 일 측에 연결되는 제 2 인쇄회로기판을 더 포함하고,
상기 제 2 필름 및 상기 제 2 인쇄회로기판 사이에 부착되어 상기 제 2 필름과 상기 제 2 인쇄회로기판을 연결하는 전자파 차단 필름을 더 포함하는 표시장치.
According to claim 1,
It further includes a second film connected to one side of the display panel and a second printed circuit board connected to one side of the second film,
The display device further includes an electromagnetic wave blocking film attached between the second film and the second printed circuit board to connect the second film and the second printed circuit board.
 제 1 항에 있어서,
상기 표시패널의 일 측에 연결되는 제 2 필름을 더 포함하고,
상기 표시패널과 상기 제 2 필름 사이에 부착되어 상기 표시패널과 상기 제 2 필름을 연결하는 전자파 차단 필름을 더 포함하는 표시장치.
According to claim 1,
Further comprising a second film connected to one side of the display panel,
The display device further includes an electromagnetic wave blocking film attached between the display panel and the second film and connecting the display panel and the second film.
 접착력을 갖는 절연물질로 이루어져 양면 접착면을 갖는 접착층;
상기 접착층에 분산된 복수의 차폐입자; 및
상기 접착층에 삽입된 적어도 1 개의 도전층;을 포함하고,
상기 도전층의 표면의 일부는 상기 접착층에 의해 노출되고,
상기 도전층의 노출된 표면은 전자파 차단 필름의 상부면 및 하부면에 구비되고,
상기 하부면에 의해 노출된 도전층의 하부면은 접지(grounding)된 상태인 전자파 차단 필름.
An adhesive layer made of an insulating material with adhesive properties and having a double-sided adhesive surface;
A plurality of shielding particles dispersed in the adhesive layer; and
At least one conductive layer inserted into the adhesive layer,
A portion of the surface of the conductive layer is exposed by the adhesive layer,
The exposed surface of the conductive layer is provided on the upper and lower surfaces of the electromagnetic wave blocking film,
An electromagnetic wave blocking film in which the lower surface of the conductive layer exposed by the lower surface is grounded.
 삭제delete 삭제delete 제 12 항에 있어서,
상기 복수의 차폐입자는 도전성 물질로 이루어지는 전자파 차단 필름.
According to claim 12,
An electromagnetic wave blocking film wherein the plurality of shielding particles are made of a conductive material.
 제 12 항에 있어서
상기 복수의 차폐입자의 입경은 3㎛ 내지 5㎛인 전자파 차단 필름.
In clause 12
An electromagnetic wave blocking film wherein the plurality of shielding particles have a particle size of 3㎛ to 5㎛.
 제 12 항에 있어서,
상기 복수의 차폐입자에 대한 상기 접착층의 접착물질의 비율은 7:3인 전자파 차단 필름.According to claim 12,
An electromagnetic wave blocking film wherein the ratio of the adhesive material of the adhesive layer to the plurality of shielding particles is 7:3.
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