KR102596189B1 - Ct apparatus - Google Patents

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KR102596189B1
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데루오 야마모토
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도시바 아이티 앤 콘트롤 시스템 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 검사대를 이동 또는 회전시키지 않고 피검사물의 3차원 데이터를 취득하고, 이 3차원 데이터에 기초해서 소프트 리미트를 설정할 수 있는 CT 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
이를 해결하기 위하여, 피검사물(W)이 재치되고, 수평 방향으로 이동 및 회전 가능하게 설치되는 검사대(1)와, 피검사물(W)에 방사선 빔을 조사하는 방사선원(2)과, 피검사물(W)을 사이에 두고 방사선원(2)에 대향해서 설치되며, 피검사물(W)의 투시 화상을 출력하는 검출기(3)와, 검사대(1)의 상방에 설치되고, 검사대(1)를 정지시킨 상태에서 피검사물(W)의 3차원 정보를 취득하는 3차원 정보 취득부(4)와, 3차원 정보에 기초해서, 방사선원(2) 또는 검출기(3)에 대해서 피검사물(W)이 근접 가능한 영역을 설정하는 소프트 리미트 설정부(94)를 구비한다.The object of the present invention is to provide a CT device that can acquire three-dimensional data of an inspection object without moving or rotating the inspection table and set soft limits based on this three-dimensional data.
In order to solve this problem, an inspection table (1) on which an inspection object (W) is placed and can be moved and rotated in the horizontal direction, a radiation source (2) that irradiates a radiation beam to the inspection object (W), and an inspection object ( A detector 3 is installed opposite the radiation source 2 with W in between, and outputs a perspective image of the object to be inspected W, and is installed above the inspection table 1 and stops the inspection table 1. A three-dimensional information acquisition unit (4) that acquires three-dimensional information of the inspected object (W) in a state, and a device (4) that allows the inspected object (W) to approach the radiation source (2) or detector (3) based on the three-dimensional information. It is provided with a soft limit setting unit 94 that sets the area.

Description

CT 장치{CT APPARATUS}CT Apparatus {CT APPARATUS}

본 발명의 실시형태는 CT 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to CT devices.

CT 장치는, 방사선으로서 예를 들면 X선 빔을 조사하는 방사선원과, 이 방사선원에 대향해서 설치되고, X선 빔을 검출하는 검출기를 구비한다. 방사선원과 검출기 사이에는, 피검사물이 재치되는 검사대가 설치되고, 피검사물에 대해서 X선 빔이 조사되는 동안에 이 검사대가 1회전함으로써, 전방위로부터의 투시 화상이 얻어진다. 이 투시 화상을 재구성함으로써, 피검사물의 CT 화상(단면 화상)이 얻어진다.A CT device includes a radiation source that irradiates, for example, an X-ray beam as radiation, and a detector that is installed opposite the radiation source and detects the X-ray beam. Between the radiation source and the detector, an inspection table on which an object to be inspected is placed is installed, and this inspection table rotates once while an X-ray beam is irradiated to the object to be inspected, thereby obtaining a perspective image from all directions. By reconstructing this perspective image, a CT image (cross-sectional image) of the object to be inspected is obtained.

피검사물을 촬상함에 있어서, 방사선원과 검출기 사이에서 피검사물을 재치한 검사대를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 피검사물의 촬상 위치를 조정한다. 또한, CT 화상의 취득에 있어서는, 검사대를 회전시키다. 이때, 검사대의 이동 또는 회전에 의해, 피검사물이 방사선원이나 검출기에 충돌할 우려가 있다.When imaging an object to be inspected, the imaging position of the object to be inspected is adjusted by moving the inspection table on which the object to be inspected is placed in the horizontal direction between the radiation source and the detector. Additionally, when acquiring CT images, the examination table is rotated. At this time, there is a risk that the object to be inspected may collide with the radiation source or detector due to movement or rotation of the inspection table.

이러한 충돌을 회피하기 위해서, 소프트 리미트라 불리는 근접 가능 영역을 설정하는 것이 알려져 있다. 이러한 소프트 리미트의 설정에 의해, 피검사물이 방사선원이나 검출기에 충돌하는 것을 사전에 회피할 수 있다. 소프트 리미트는 수동으로 설정할 수도 있지만, 설정 데이터를 오입력할 우려가 있으므로, 예를 들면 특허문헌 1 또는 2와 같이, 피검사물로부터 취득한 3차원 데이터에 기초해서 자동으로 설정하는 경우가 많다.In order to avoid such collisions, it is known to set an approachable area called a soft limit. By setting such a soft limit, it is possible to prevent the object to be inspected from colliding with the radiation source or detector in advance. The soft limit can be set manually, but since there is a risk of incorrectly inputting the setting data, it is often set automatically based on three-dimensional data acquired from the inspected object, for example, as in Patent Document 1 or 2.

특허문헌 1: 일본 특허공개 2007-078557호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2007-078557 특허문헌 2: 일본 특허공개 2009-294047호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Publication No. 2009-294047

그러나, 이들 종래 기술에 있어서도, 피검사물의 3차원 데이터를 취득하기 위해서, 피검사물을 재치한 상태에서 검사대를 수평 방향으로 이동 또는 회전시킬 필요가 있었다. 이러한 검사대의 이동 또는 회전에는 시간이 걸리고, 또한 이때의 검사대의 이동에 의해, 소프트 리미트를 설정하기 전에 방사선원 또는 검출기에 피검사물을 충돌시킬 우려도 없다고는 할 수 없었다. 또한, 검사대를 이동 또는 회전시키지 않고 소프트 리미트를 설정하는 방법으로서는, 검사대의 상방에 설치한 광학 카메라 화상으로부터 피검사물의 데이터를 취득하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우에는, 피검사물의 높이 정보를 취득할 수 없기 때문에, 소프트 리미트를 설정하기 위한 3차원 데이터로서는 불충분했다.However, even in these prior technologies, in order to acquire three-dimensional data of the object to be inspected, it was necessary to move or rotate the inspection table in the horizontal direction with the object to be inspected placed on it. This movement or rotation of the inspection table takes time, and it cannot be said that there is a risk of the inspection object colliding with the radiation source or detector before the soft limit is set due to the movement of the inspection table at this time. Additionally, as a method of setting a soft limit without moving or rotating the inspection table, it is conceivable to acquire data on the inspected object from an optical camera image installed above the inspection table. In this case, the height information on the inspected object is acquired. Since it could not be done, it was insufficient as 3D data for setting soft limits.

본 실시형태는, 상기 과제를 해결하기 위해서, 검사대를 이동 또는 회전시키지 않고 피검사물의 3차원 데이터를 취득하고, 이 3차원 데이터에 기초해서 소프트 리미트를 설정할 수 있는 CT 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present embodiment aims to provide a CT device that can acquire three-dimensional data of an inspection object without moving or rotating the inspection table and set soft limits based on this three-dimensional data. do.

실시형태의 CT 장치는, 다음과 같은 구성을 구비한다.The CT device of the embodiment has the following configuration.

(1) 피검사물이 재치되고, 수평 방향으로 이동 및 회전 가능하게 설치되는 검사대.(1) An inspection table on which an object to be inspected is placed and is installed to be able to move and rotate in the horizontal direction.

(2) 상기 피검사물에 방사선 빔을 조사하는 방사선원.(2) A radiation source that irradiates a radiation beam to the object to be inspected.

(3) 상기 피검사물을 사이에 두고 상기 방사선원에 대향해서 설치되며, 상기 피검사물의 투시 화상을 출력하는 검출기.(3) A detector installed opposite the radiation source with the object to be inspected in between, and outputting a perspective image of the object to be inspected.

(4) 상기 검사대의 상방에 설치되고, 상기 검사대를 정지시킨 상태에서 상기 피검사물의 3차원 정보를 취득하는 3차원 정보 취득부.(4) A three-dimensional information acquisition unit installed above the inspection table and acquiring three-dimensional information of the object to be inspected while the inspection table is stopped.

(5) 상기 3차원 정보에 기초해서, 상기 방사선원 또는 상기 검출기에 대해서 상기 피검사물이 근접 가능한 영역을 설정하는 소프트 리미트 설정부.(5) A soft limit setting unit that sets an area where the object to be inspected can approach the radiation source or the detector based on the three-dimensional information.

또한, 실시형태의 CT 장치는, 다음과 같은 구성을 구비한다.Additionally, the CT device of the embodiment has the following configuration.

(1) 피검사물이 재치되고, 수평 방향으로 이동 및 회전 가능하게 설치되는 검사대.(1) An inspection table on which an object to be inspected is placed and is installed to be able to move and rotate in the horizontal direction.

(2) 상기 피검사물에 방사선 빔을 조사하는 방사선원.(2) A radiation source that irradiates a radiation beam to the object to be inspected.

(3) 상기 피검사물을 사이에 두고 상기 방사선원에 대향해서 설치되며, 상기 피검사물의 투시 화상을 출력하는 검출기.(3) A detector installed opposite the radiation source with the object to be inspected in between, and outputting a perspective image of the object to be inspected.

(4) 상기 피검사물의 일측면을 비추는 거울.(4) A mirror that reflects one side of the object to be inspected.

(5) 상기 피검사물을 사이에 두고 상기 거울에 대향해서 설치되며, 상기 검사대를 정지시킨 상태에서 상기 피검사물의 타측면 및 상기 거울에 비치는 상기 피검사물의 상기 일측면의 양쪽을 촬상하고, 상기 피검사물의 3차원 정보를 취득하는 3차원 정보 취득부.(5) It is installed opposite the mirror with the inspection object in between, and captures images of both the other side of the inspection object and the one side of the inspection object reflected in the mirror while the inspection table is stopped. A 3D information acquisition unit that acquires 3D information of the inspected object.

(6) 상기 3차원 정보에 기초해서, 상기 방사선원 또는 상기 검출기에 대해서 상기 피검사물이 근접 가능한 영역을 설정하는 소프트 리미트 설정부.(6) A soft limit setting unit that sets an area where the object to be inspected can approach the radiation source or the detector based on the three-dimensional information.

실시형태의 CT 장치는, 다음과 같은 구성을 더 구비해도 된다.The CT device of the embodiment may further have the following configuration.

(1) 상기 피검사물의 3차원 정보, 상기 영역 및 소정의 파라미터에 기초해서, 상기 피검사물을 촬상하는 데에 적합한 촬상 위치를 산출하는 촬상 위치 산출부를 더 구비하고, 상기 검사대는, 상기 촬상 위치에 상기 피검사물을 이동시킨다.(1) Based on the three-dimensional information of the object to be inspected, the area, and a predetermined parameter, it is further provided with an imaging position calculation unit that calculates an imaging position suitable for imaging the object to be inspected, and the inspection table has the imaging position. Move the object to be inspected.

(2) 상기 피검사물의 3차원 정보에 기초해서, 상기 피검사물을 직교 2방향 또는 3방향에서 표시하는 3차원 정보 표시부와, 상기 3차원 정보 표시부에 표시된 상기 피검사물에 관심 영역을 지정하는 ROI 지정부와, 상기 피검사물의 3차원 정보, 상기 관심 영역 및 소정의 파라미터에 기초해서, 상기 관심 영역을 촬상하는 데에 적합한 촬상 위치를 산출하는 촬상 위치 산출부를 더 구비하고, 상기 검사대는, 상기 촬상 위치에 상기 관심 영역을 이동시킨다.(2) Based on the 3D information of the object to be inspected, a 3D information display unit that displays the object to be inspected in two or three orthogonal directions, and an ROI that specifies a region of interest in the object displayed on the 3D information display unit. It further includes a designation unit, an imaging position calculation unit that calculates an imaging position suitable for imaging the region of interest based on three-dimensional information of the object to be inspected, the region of interest, and a predetermined parameter, and the inspection table includes the Move the region of interest to the imaging location.

(3) 상기 투시 화상을 표시하는 투시 화상 표시부를 더 구비하고, 상기 투시 화상 표시부는, 상기 투시 화상에 상기 영역을 중첩시켜서 표시한다.(3) Further comprising a perspective image display unit that displays the perspective image, wherein the perspective image display unit displays the area by overlapping the perspective image.

도 1은 제 1 실시형태에 따른 CT 장치를 나타내는 모식도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 따른 제어부를 나타내는 기능 블록도이다.
도 3은 제 1 실시형태에 따른 소프트 리미트를 나타내는 도면이다.
도 4는 제 1 실시형태에 따른 XY 기구에 의한 피검사물(W)의 이동에 대해서 설명하는 도면이다.
도 5는 제 1 실시형태에 따른 촬상 위치의 산출에 대해서 설명하는 도면이다.
도 6은 제 1 실시형태에 따른 ROI의 설정에 대해서 설명하는 도면이다.
도 7은 제 1 실시형태에 따른 ROI를 설정할 경우의 XY 기구에 의한 피검사물(W)의 이동에 대해서 설명하는 도면이다.
도 8은 제 1 실시형태에 따른 ROI를 설정할 경우의 촬상 위치의 산출에 대해서 설명하는 도면이다.
도 9는 제 1 실시형태에 따른 투시 화상에 소프트 리미트 및 ROI를 중첩해서 표시한 도면이다.
도 10은 제 1 실시형태에 따른 CT 장치의 작용을 나타내는 플로차트이다.
도 11은 제 2 실시형태에 따른 CT 장치를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing a CT device according to the first embodiment.
Fig. 2 is a functional block diagram showing a control unit according to the first embodiment.
Figure 3 is a diagram showing a soft limit according to the first embodiment.
FIG. 4 is a diagram explaining the movement of the inspection object W by the XY mechanism according to the first embodiment.
Fig. 5 is a diagram explaining the calculation of the imaging position according to the first embodiment.
Fig. 6 is a diagram explaining the setting of ROI according to the first embodiment.
FIG. 7 is a diagram explaining the movement of the inspection object W by the XY mechanism when setting the ROI according to the first embodiment.
Fig. 8 is a diagram explaining calculation of an imaging position when setting an ROI according to the first embodiment.
Fig. 9 is a diagram showing soft limits and ROIs superimposed on a perspective image according to the first embodiment.
Fig. 10 is a flowchart showing the operation of the CT device according to the first embodiment.
Fig. 11 is a schematic diagram showing a CT device according to the second embodiment.

[1. 제 1 실시형태][One. First Embodiment]

[1-1. 실시형태의 구성][1-1. Configuration of embodiment]

이하에, 실시형태에 따른 CT 장치의 구성에 대해서, 도 1 내지 도 4를 참조하면서 설명한다. CT 장치(100)는, 피검사물(W)에 방사선을 조사하고, 피검사물(W)을 투과한 방사선을 검출한다. 이 검출 결과에 기초해서, CT 장치(100)는, 피검사물(W)의 CT 화상을 생성한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, CT 장치(100)는, 피검사물(W)이 그 상면에 재치되는 검사대(1)와, 피검사물(W)의 투시 화상을 촬상하는 방사선원(2) 및 검출기(3)와, 피검사물(W)의 상방에 설치되고, 피검사물(W)의 3차원 정보를 취득하는 3차원 정보 취득부(4)를 구비한다. 또한, CT 장치(100)는, 검사대(1)와, 방사선원(2)과, 검출기(3)와, 3차원 정보 취득부(4)의 동작을 제어하는 제어부(9)와, 투시 화상 및 후술의 소프트 리미트(S)를 중첩하여 표시하는 투시 화상 표시부(M)를 구비한다.Below, the configuration of the CT device according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4. The CT device 100 irradiates radiation to the object W to be inspected and detects the radiation that has passed through the object W to be inspected. Based on this detection result, the CT device 100 generates a CT image of the object W to be inspected. As shown in FIG. 1, the CT device 100 includes an inspection table 1 on which an inspection object W is placed on the upper surface, a radiation source 2 that captures a perspective image of the inspection object W, and a detector 3. ) and a three-dimensional information acquisition unit 4 that is installed above the inspected object W and acquires three-dimensional information of the inspected object W. In addition, the CT device 100 includes a control unit 9 that controls the operation of the examination table 1, the radiation source 2, the detector 3, and the three-dimensional information acquisition unit 4, and a fluoroscopic image and It is provided with a perspective image display unit (M) that displays the soft limits (S) by overlapping them.

검사대(1)는, 피검사물(W)을 재치하는 재치면을 갖는 대이다. 검사대(1)는 재치면에 평행한 방향 또는 수직인 방향으로 당해 재치면을 이동시키는 이동 기구(11)와, 이 수직인 방향을 축으로 재치면을 회전시키는 회전 기구(12)와, 재치면 상에서 재치면에 평행한 방향으로 피검사물(W)을 이동시키는 XY 기구(13)를 구비한다.The inspection table 1 is a table having a placement surface on which the inspection object W is placed. The examination table 1 includes a moving mechanism 11 that moves the placement surface in a direction parallel or perpendicular to the placement surface, a rotation mechanism 12 that rotates the placement surface around this perpendicular direction, and a placement surface. It is provided with an XY mechanism 13 that moves the object W to be inspected in a direction parallel to the mounting surface.

이동 기구(11)는, 예를 들면, 서보모터에 의해 구동되는 볼 스크루 기구를 사용할 수 있다. 즉, 이동 기구(11)는, 서보모터의 구동에 의해, 검사대(1)의 재치면에 평행한 방향 또는 수직인 방향으로 당해 재치면마다 피검사물(W)을 이동시킨다.The moving mechanism 11 may use, for example, a ball screw mechanism driven by a servomotor. That is, the moving mechanism 11 moves the inspected object W for each mounting surface of the inspection table 1 in a direction parallel or perpendicular to the mounting surface of the inspection table 1 by driving the servomotor.

회전 기구(12)는, 이동 기구(11) 위에 설치되며, 예를 들면, 모터 등의 구동원을 포함해서 이루어지는 액추에이터이다. 회전 기구(12)는, 검사대(1)의 재치면에 수직인 축을 중심으로 당해 재치면을 회전시킨다. 이 회전에 의해 피검사물(W)을 전방위로부터 촬상해서 투시 화상을 취득하고, 이들 투시 화상으로부터 CT 화상을 재구성할 수 있다. The rotation mechanism 12 is installed on the movement mechanism 11 and is an actuator including a drive source such as a motor, for example. The rotation mechanism 12 rotates the placement surface of the examination table 1 around an axis perpendicular to the placement surface. By this rotation, the object W to be inspected can be imaged from all directions, a perspective image can be acquired, and a CT image can be reconstructed from these perspective images.

XY 기구(13)는, 회전 기구(12) 위에 설치되며, 예를 들면, 서보모터에 의해 구동되는 볼 스크루 기구를 사용할 수 있다. XY 기구(13)는, 검사대(1)의 재치면 상에서 피검사물(W)을 이동시킨다. 바꿔 말하면, 이동 기구(11)와 같이 검사대(1)의 회전축(재치면의 회전축)마다 피검사물(W)을 이동시키는 것이 아니라, 이 회전축의 위치를 바꾸지 않고 재치면 상에서 피검사물(W)을 이동시킨다. 이것에 의해, 검사대(1)의 재치면의 중심으로 피검사물(W)을 이동시킬 수 있다. 이렇게, 이동 기구(11)와 XY 기구(13)는, 각각 독립적으로 재치면에 평행한 방향으로 피검사물(W)을 이동시킬 수 있다.The XY mechanism 13 is installed on the rotation mechanism 12, and for example, a ball screw mechanism driven by a servomotor can be used. The XY mechanism 13 moves the inspected object W on the placement surface of the inspection table 1. In other words, rather than moving the inspected object W for each rotational axis (rotating axis of the placing surface) of the inspection table 1 like the moving mechanism 11, the inspected object W is moved on the placing surface without changing the position of this rotating axis. Move it. Thereby, the inspected object W can be moved to the center of the placement surface of the inspection table 1. In this way, the moving mechanism 11 and the XY mechanism 13 can each independently move the inspected object W in a direction parallel to the placement surface.

방사선원(2)은, 피검사물(W)에 방사선 빔을 조사한다. 방사선 빔은, 초점을 정점으로 해서 각뿔 형상으로 확대하는 방사선 다발이다. 방사선원(2)은, 예를 들면 X선관이며, 방사선은 예를 들면 X선이다. 검출기(3)는, 검사대(1) 및 피검사물(W)을 사이에 두고 방사선원(2)에 대향해서 설치되며, 방사선의 투과 경로에 따라 감약(減弱)한 방사선 강도의 2차원 분포를 검출하고, 후술의 화상 처리부(93) 및 투시 화상 표시부(M)에 투시 화상을 출력한다. 검출기(3)는, 예를 들면 플랫 패널 디텍터(FPD)에 의해 구성된다.The radiation source 2 irradiates the object W to be inspected with a radiation beam. A radiation beam is a bundle of radiation that expands into a pyramidal shape with the focal point as the vertex. The radiation source 2 is, for example, an X-ray tube, and the radiation is, for example, X-rays. The detector 3 is installed opposite the radiation source 2 with the inspection table 1 and the object W in between, and detects the two-dimensional distribution of the radiation intensity attenuated according to the radiation transmission path. , a perspective image is output to the image processing unit 93 and the perspective image display unit M, which will be described later. The detector 3 is configured by, for example, a flat panel detector (FPD).

3차원 정보 취득부(4)는, 예를 들면 3차원 측정기 또는 3D 카메라이다. 3D 카메라로서는, 예를 들면 ToF 방식, 스테레오 방식, 구조화 조명 방식인 것을 채용할 수 있다. 3차원 정보 취득부(4)는, 촬상 대상의 외관 정보에 추가해서, 촬상 대상까지의 거리 정보를 취득할 수 있다. 3차원 정보 취득부(4)는, 검사대(1)의 상방에 설치되며, 검사대(1)를 정지시킨 상태에서 검사대(1)에 재치된 피검사물(W)을 촬상하고, 당해 피검사물(W)의 3차원 정보를 취득한다. 또한, 엄밀하게는 미리 피검사물(W)이 재치되어 있지 않은 상태의 검사대(1)를 촬상해 두고, 이것과 검사대(1)에 피검사물(W)이 재치된 상태에서의 촬상의 차분으로서, 피검사물(W)의 3차원 정보를 취득하고 있다. 3차원 정보 취득부(4)는, 취득한 피검사물(W)의 3차원 정보를 후술의 소프트 리미트 설정부(94), 촬상 위치 산출부(95) 및 ROI 설정부(96)에 출력한다.The 3D information acquisition unit 4 is, for example, a 3D measuring device or a 3D camera. As a 3D camera, for example, a ToF method, a stereo method, or a structured lighting method can be adopted. The three-dimensional information acquisition unit 4 can acquire distance information to the imaging target in addition to the appearance information of the imaging target. The three-dimensional information acquisition unit 4 is installed above the inspection table 1, captures an image of the inspection object W placed on the inspection table 1 with the inspection table 1 stopped, and captures the inspection object W ) acquire three-dimensional information. In addition, strictly speaking, the inspection table 1 in a state in which the inspection object W is not placed is taken in advance, and the difference between this and the images in a state in which the inspection object W is placed on the inspection table 1 is, Three-dimensional information of the inspection object (W) is being acquired. The three-dimensional information acquisition unit 4 outputs the acquired three-dimensional information of the object W to be described later to a soft limit setting unit 94, an imaging position calculation unit 95, and an ROI setting unit 96.

제어부(9)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 검사대(1)의 이동 기구(11) 및 회전 기구(12)를 제어하는 기구 제어부(91)와, 방사선원(2)을 제어하는 방사선원 제어부(92)와, 검출기(3)로부터 취득한 투시 화상에 대해서 보정 및 재구성을 행하여, CT 화상을 생성하는 화상 처리부(93)와, 3차원 정보 취득부(4)로부터 취득한 피검사물(W)의 3차원 정보에 기초해서 소프트 리미트(S)를 설정하는 소프트 리미트 설정부(94)와, 피검사물(W)을 촬상하는 데에 적절한 촬상 위치를 산출하는 촬상 위치 산출부(95)와, 3차원 정보 취득부(4)가 취득한 3차원 정보에 기초해서, 피검사물(W)을 직교 2방향 또는 3방향에서 표시하고, 이 표시 화상에 있어서 피검사물(W)에 관심 영역(이하, ROI라 함)을 설정하는 ROI 설정부(96)를 구비한다.As shown in FIG. 2, the control unit 9 includes a mechanism control unit 91 that controls the moving mechanism 11 and the rotation mechanism 12 of the examination table 1, and a radiation source control unit 92 that controls the radiation source 2. ), an image processing unit 93 that performs correction and reconstruction on the perspective image acquired from the detector 3 and generates a CT image, and three-dimensional information of the inspection object W acquired from the three-dimensional information acquisition unit 4. A soft limit setting unit 94 that sets the soft limit S based on Based on the three-dimensional information acquired in (4), the inspected object W is displayed in two or three orthogonal directions, and a region of interest (hereinafter referred to as ROI) is set on the inspected object W in this displayed image. It is provided with an ROI setting unit 96 that sets the ROI.

제어부(9)는, 컴퓨터 및 드라이버 회로에 의해 구성된다. 컴퓨터는, HDD 또는 SSD라는 스토리지, RAM, CPU 등에 의해 구성된다. 또한, 제어부(9)에는 도시하지 않은 입력부가 접속되고, 유저는 이 입력부를 통해 제어부(9)에 CT 장치(100)의 각 구성을 제어시킨다.The control unit 9 is comprised of a computer and a driver circuit. A computer is composed of storage such as HDD or SSD, RAM, CPU, etc. Additionally, an input unit (not shown) is connected to the control unit 9, and the user causes the control unit 9 to control each configuration of the CT device 100 through this input unit.

기구 제어부(91)는, 검사대(1)의 이동 기구(11), 회전 기구(12) 및 XY 기구 (13)를 제어함으로써, 검사대(1)에 재치된 피검사물(W)을 이동 및 회전시킬 수 있다. 특히, 본 실시형태의 기구 제어부(91)는, 소프트 리미트 설정부(94)가 설정한 소프트 리미트(S)로부터 피검사물(W)이 나오지 않도록 검사대(1)의 이동 및 회전을 제어한다.The mechanism control unit 91 controls the moving mechanism 11, the rotation mechanism 12, and the XY mechanism 13 of the inspection table 1 to move and rotate the inspection object W placed on the inspection table 1. You can. In particular, the instrument control unit 91 of the present embodiment controls the movement and rotation of the inspection table 1 so that the inspection object W does not escape the soft limit S set by the soft limit setting unit 94.

방사선원 제어부(92)는, 방사선원(2)을 제어하고, 피검사물(W)에 방사선 빔을 조사시킨다. 이것에 의해, 피검사물(W)을 사이에 두고 방사선원(2)에 대향해서 설치되는 검출기(3)로부터 피검사물(W)의 투시 화상을 취득할 수 있다.The radiation source control unit 92 controls the radiation source 2 and irradiates the inspection object W with a radiation beam. As a result, a perspective image of the object W to be inspected can be acquired from the detector 3 installed opposite the radiation source 2 with the object W in between.

화상 처리부(93)는 검출기(3)로부터 오프셋 데이터나 게인 데이터 등의 각종 데이터를 취득하는 취득부(931)와, 이 각종 데이터에 기초해서 투시 화상을 보정하는 보정부(932)와, 보정한 투시 화상을 재구성하는 재구성부(933)를 구비한다. 재구성에는, 예를 들면 FeldKamp의 FBP법을 사용하고, 보정 후 투시 화상마다 필터링과 백 프로젝션(역투영)을 행함으로써 CT 화상을 생성한다.The image processing unit 93 includes an acquisition unit 931 that acquires various data such as offset data and gain data from the detector 3, a correction unit 932 that corrects the perspective image based on the various data, and a correction unit 932 that corrects the perspective image. It is provided with a reconstruction unit 933 that reconstructs a perspective image. For reconstruction, for example, FeldKamp's FBP method is used, and after correction, filtering and back projection are performed for each fluoroscopic image to generate a CT image.

소프트 리미트 설정부(94)는, 3차원 정보 취득부(4)로부터 취득한 피검사물(W)의 3차원 정보에 기초해서, 소프트 리미트(S)를 설정한다. 소프트 리미트(S)는, 피검사물(W)이 방사선원(2) 또는 검출기(3)에 근접 가능한 영역이다. 바꿔 말하면, 소프트 리미트(S)는, 피검사물(W)이 방사선원(2) 또는 검출기(3)에 충돌할 우려가 없는 영역이다. 본 실시형태의 소프트 리미트(S)는, 검사대(1)의 회전축을 중심으로 설정된다. 이하에, 소프트 리미트(S)의 설정에 대해서 도 3을 참조하면서 상세하게 설명한다.The soft limit setting unit 94 sets the soft limit S based on the three-dimensional information of the inspected object W acquired from the three-dimensional information acquisition unit 4. The soft limit (S) is an area where the object to be inspected (W) can approach the radiation source (2) or the detector (3). In other words, the soft limit S is an area where there is no risk of the object W being inspected colliding with the radiation source 2 or the detector 3. The soft limit S of this embodiment is set around the rotation axis of the inspection table 1. Below, the setting of the soft limit (S) will be explained in detail with reference to FIG. 3.

소프트 리미트 설정부(94)는, 3차원 정보 취득부(4)로부터 취득한 피검사물(W)의 3차원 정보에 기초해서, 당해 피검사물(W)을 포함하는 원통 영역을 설정한다. 도 3의 상면에서 보았을 때, 이 원통 영역은, 피검사물(W)의 외접원이 된다. 이 외접원의 반경을 r1, 이 외접원의 중심에서 검사대(1)의 재치면의 회전축까지의 거리를 r2로 하면 피검사물(W)을 회전시킨 경우의 외주 궤적의 반경은 r1+r2가 된다. 이 반경 r1+r2에 여유분의 거리 β를 더한 거리가, 소프트 리미트(S)의 반경이다. 여유분의 거리 β는 임의로 설정할 수 있다. 또한, 소프트 리미트(S)의 높이 방향의 설정으로서는, 예를 들면, 피검사물(W)의 3차원 정보에 기초해서 얻어지는 당해 피검사물(W)의 높이에 여유분의 거리 β를 더한 것을 사용하면 된다. 이렇게 해서, 소프트 리미트 설정부(94)는, 검사대(1)의 회전축을 중심으로 소프트 리미트(S)를 설정한다. 또한, 소프트 리미트 설정부(94)는, 소프트 리미트(S)를 촬상 위치 산출부(95) 및 투시 화상 표시부(M)에 출력한다.The soft limit setting unit 94 sets a cylindrical area containing the inspected object W based on the three-dimensional information of the inspected object W acquired from the three-dimensional information acquisition unit 4. When viewed from the top of FIG. 3, this cylindrical area becomes a circumscribed circle of the object W to be inspected. If the radius of this circumscribed circle is r1 and the distance from the center of this circumscribed circle to the axis of rotation of the mounting surface of the inspection table 1 is r2, the radius of the outer trajectory when the inspection object W is rotated becomes r1+r2. The distance obtained by adding the extra distance β to this radius r1+r2 is the radius of the soft limit (S). The spare distance β can be set arbitrarily. In addition, as the setting of the height direction of the soft limit S, for example, the height of the inspection object W obtained based on the three-dimensional information of the inspection object W plus the extra distance β may be used. . In this way, the soft limit setting unit 94 sets the soft limit S around the rotation axis of the inspection table 1. Additionally, the soft limit setting unit 94 outputs the soft limit S to the imaging position calculating unit 95 and the transparent image display unit M.

소프트 리미트(S)의 설정에 의해, 방사선원(2)에 대한 검사대(1)의 근접 이동 가능 거리 md1은, 다음의 식에 의해 구해진다. 또한, 식 중의 FCD는, 방사선원(2)의 초점에서부터 검사대(1)의 회전축 중심까지의 거리이며, α는, 방사선원(2)의 초점에서부터 창까지의 사이의 거리이다.By setting the soft limit S, the distance md1 that can move close to the radiation source 2 of the inspection table 1 is obtained by the following equation. In addition, FCD in the formula is the distance from the focus of the radiation source 2 to the center of the rotation axis of the examination table 1, and α is the distance from the focus of the radiation source 2 to the window.

md1= FCD-α-(소프트 리미트(S)의 반경)md1=FCD-α-(radius of soft limit (S))

= FCD-α-(r1+r2)-β = FCD-α-(r1+r2)-β

마찬가지로, 검출기(3)에 대한 검사대(1)의 근접 이동 가능 거리 md2는, 다음 식에 의해 구해진다. 또한, 식 중의 FDD는, 방사선원(2)의 초점에서부터 검사대(3)까지의 거리이다.Similarly, the distance md2 that can move the inspection table 1 close to the detector 3 is obtained by the following equation. In addition, FDD in the formula is the distance from the focus of the radiation source 2 to the examination table 3.

md2= (FDD-FCD)-(소프트 리미트(S)의 반경)md2= (FDD-FCD)-(radius of soft limit (S))

= (FDD-FCD)-(r1+r2)-β = (FDD-FCD)-(r1+r2)-β

촬상 위치 산출부(95)는, 3차원 정보 취득부(4)로부터 취득한 피검사물(W)의 3차원 정보, 소프트 리미트(S) 및 소정의 파라미터에 기초해서, 피검사물(W)을 촬상하는 데에 적합한 촬상 위치를 산출한다. 소정의 파라미터란, 방사선원(2)에 대한 검사대(1)의 재치면의 높이, 검출기(3)의 촬상 범위, 투시 화상의 확대 배율 등의 각종 파라미터이다. 피검사물(W)을 촬상하는 데에 적합한 촬상 위치란, 예를 들면, 소프트 리미트(S)에 의해 규정되는 근접 이동 가능 범위에 있어서, 검출기(3)가 최대 확대 배율로 피검사물(W)의 투시 화상을 취득할 수 있는 위치이다. 이하에, 촬상 위치의 산출에 대해서, 도 4 및 도 5를 참조하면서 상세하게 설명한다.The imaging position calculation unit 95 captures an image of the inspected object W based on the three-dimensional information of the inspected object W acquired from the three-dimensional information acquisition unit 4, the soft limit S, and a predetermined parameter. Calculate an imaging position suitable for the The predetermined parameters are various parameters such as the height of the mounting surface of the examination table 1 with respect to the radiation source 2, the imaging range of the detector 3, and the magnification of the fluoroscopic image. An imaging position suitable for imaging the inspected object W is, for example, a position where the detector 3 is positioned at the maximum magnification of the inspected object W in the proximity movement range defined by the soft limit S. This is a position where a perspective image can be acquired. Below, the calculation of the imaging position is explained in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

우선, 촬상 위치 산출부(95)는, 피검사물(W)의 3차원 정보에 기초해서, 피검사물(W)의 외접원의 중심 위치와 검사대(1)의 회전축 중심 위치를 취득한다. 촬상 위치 산출부(95)는, 이 정보를 기구 제어부(91)에 출력한다. 이것에 의해, 도 4에 나타내는 바와 같이, 기구 제어부(91)는, 피검사물(W)의 외접원의 중심 위치가 검사대(1)의 회전축 중심 위치에 맞도록, XY 기구(13)에 피검사물(W)을 이동시킨다.First, the imaging position calculation unit 95 acquires the central position of the circumscribed circle of the inspected object W and the center position of the rotation axis of the inspection table 1 based on the three-dimensional information of the inspected object W. The imaging position calculation unit 95 outputs this information to the mechanism control unit 91. Thereby, as shown in FIG. 4 , the instrument control unit 91 controls the XY mechanism 13 to control the inspection object ( Move W).

다음으로, 촬상 위치 산출부(95)는, 피검사물(W)의 외접원 중심 위치가 검사대(1)의 회전축과 동심원이 된 상태에서, 피검사물(W) 또는 여유분의 거리 β가 방사선 빔에 들어가는 위치이며, 피검사물(W)의 투시 화상이 최대 확대 배율이 되고, 또한 소프트 리미트(S)에 규정되는 근접 이동 가능 범위 내인 촬상 위치를 산출한다. 또한, 상술한 소정의 파라미터에 기초해서, 최대 확대 배율의 상한을 규정해도 된다. 촬상 위치 산출부(95)는, 이 촬상 위치를 기구 제어부(91)에 출력한다. 이것에 의해, 도 5에 나타내는 바와 같이, 기구 제어부(91)는, 촬상 위치 산출부(95)가 산출한 촬상 위치로, 이동 기구(11)에 피검사물(W)의 외접원 중심 위치를 이동시킨다. 또한, 이때 r2=0으로 되어 있으므로, 도 5에 나타나는 검사대(1)의 회전축을 중심으로 설정되는 소프트 리미트(S)는 도 4에 비해 작게 되어 있다.Next, the imaging position calculation unit 95 determines that the circumscribed circle center position of the inspection object W is concentric with the rotation axis of the inspection table 1, and the distance β of the inspection object W or the margin enters the radiation beam. This is the position, and the perspective image of the object W to be inspected has the maximum magnification, and the imaging position within the range of proximity movement specified in the soft limit S is calculated. Additionally, the upper limit of the maximum magnification may be defined based on the predetermined parameters described above. The imaging position calculation unit 95 outputs this imaging position to the mechanism control unit 91. Thereby, as shown in FIG. 5 , the mechanism control unit 91 causes the moving mechanism 11 to move the position of the center of the circumscribed circle of the inspected object W to the imaging position calculated by the imaging position calculation unit 95. . In addition, since r2 = 0 at this time, the soft limit S set around the rotation axis of the inspection table 1 shown in FIG. 5 is smaller than that in FIG. 4.

ROI 설정부(96)는, 3차원 정보 표시부(961)와, ROI 지정부(962)를 구비한다. 3차원 정보 표시부(961)는, 예를 들면 액정 또는 유기 EL 등을 포함해서 이루어지며, 3차원 정보 취득부(4)로부터 취득한 피검사물(W)의 3차원 정보에 기초해서, 피검사물(W)을 직교 2방향 또는 3방향에서 표시한다. 이하에서는, 검사대(1)의 재치면에 평행한, 서로 직교하는 2방향 및 이들 2방향에 직교하는 1방향의 3방향에서 피검사물(W)을 표시하는 것으로 해서 설명한다.The ROI setting unit 96 includes a three-dimensional information display unit 961 and an ROI designation unit 962. The three-dimensional information display unit 961 includes, for example, liquid crystal or organic EL, and displays the inspected object W based on the three-dimensional information of the inspected object W acquired from the three-dimensional information acquisition unit 4. ) is displayed in two or three orthogonal directions. Hereinafter, an explanation will be given on the assumption that the inspected object W is displayed in three directions: two mutually orthogonal directions parallel to the mounting surface of the inspection table 1 and one direction perpendicular to these two directions.

여기에서, 방사선원(2)과 검출기(3)가 배열되는 방향을 X방향, 검사대(1)의 재치면에 평행하고, X방향에 직교하는 방향을 Y방향, X방향 및 Y방향에 직교하는 방향을 Z방향으로 하면, 피검사물(W)은, 도 6에 나타내는 바와 같이, Z방향(XY 평면), X방향(YZ 평면), Y방향(XZ 평면)의 직교 3방향에서 표시된다.Here, the direction in which the radiation source 2 and the detector 3 are arranged is the If is the Z direction, the inspection object W is displayed in three orthogonal directions: the Z direction (XY plane), the X direction (YZ plane), and the Y direction (XZ plane), as shown in FIG. 6.

ROI 지정부(962)는, 3차원 정보 표시부(961)에 표시되어 있는 피검사물(W)에 대해서 ROI를 지정한다. 구체적으로는, 도 6에 나타내는 바와 같이, XY 평면, YZ 평면, XZ 평면 각각에 있어서, 피검사물(W)에 대해서 원형 또는 장방형의 ROI를 지정한다. 이것에 의해, ROI는 원통 영역으로서 지정된다. 즉, ROI는 3차원적인 영역으로서 지정된다.The ROI designation unit 962 specifies an ROI for the object W displayed on the three-dimensional information display unit 961. Specifically, as shown in FIG. 6, a circular or rectangular ROI is designated for the inspection target W in each of the XY plane, YZ plane, and XZ plane. Thereby, the ROI is designated as a cylindrical area. In other words, ROI is designated as a three-dimensional area.

이렇게, ROI 설정부(96)에 의해 피검사물(W)에 ROI를 설정한 경우에 있어서는, 촬상 위치 산출부(95)는, ROI가 설정된 개소를 촬상하는 데에 적합한 촬상 위치를 산출한다. 이하에, ROI를 설정한 경우의 촬상 위치의 산출에 대해서, 도 7 및 도 8을 참조하면서 상세하게 설명한다.In this way, in the case where the ROI is set on the inspected object W by the ROI setting unit 96, the imaging position calculation unit 95 calculates an imaging position suitable for imaging the location where the ROI is set. Below, the calculation of the imaging position when setting the ROI will be explained in detail with reference to FIGS. 7 and 8.

우선, 촬상 위치 산출부(95)는, 피검사물(W)의 3차원 정보 및 ROI에 기초해서, 피검사물(W)에 설정된 ROI의 중심 위치와 검사대(1)의 회전축 중심 위치를 취득한다. 촬상 위치 산출부(95)는, 이 정보를 기구 제어부(91)에 출력한다. 이것에 의해, 도 7에 나타내는 바와 같이, 기구 제어부(91)는, 피검사물(W)에 설정된 ROI의 중심 위치가 검사대(1)의 회전축 중심 위치에 맞도록 XY 기구(13)에 피검사물(W)을 이동시킨다.First, the imaging position calculation unit 95 acquires the center position of the ROI set for the inspection object W and the rotation axis center position of the inspection table 1, based on the three-dimensional information and ROI of the inspection object W. The imaging position calculation unit 95 outputs this information to the mechanism control unit 91. Thereby, as shown in FIG. 7 , the instrument control unit 91 controls the XY mechanism 13 to control the inspection object ( Move W).

다음으로, 촬상 위치 산출부(95)는, 피검사물(W)에 설정된 ROI의 중심 위치가 검사대(1)의 회전축과(상면에서 보았을 때) 동심원이 된 상태에서, 피검사물(W)에 설정된 ROI가 방사선 빔에 들어가는 위치이며, ROI의 투시 화상이 최대 확대 배율이 되고, 또한 소프트 리미트(S)에 규정되는 근접 이동 가능 범위 내인 촬상 위치를 산출한다. 또한, 상술한 소정의 파라미터에 기초해서, 최대 확대 배율의 상한을 규정해도 된다. 촬상 위치 산출부(95)는, 이 촬상 위치를 기구 제어부(91)에 출력한다. 이것에 의해, 도 8에 나타내는 바와 같이, 기구 제어부(91)는, 촬상 위치 산출부(95)가 산출한 촬상 위치로, 이동 기구(11)에 피검사물(W)에 설정된 ROI의 중심 위치를 이동시킨다.Next, the imaging position calculation unit 95 sets the ROI set on the inspection object W in a state where the center position of the ROI set on the inspection object W is concentric with the rotation axis of the inspection table 1 (as seen from the top). This is the position where the ROI enters the radiation beam, the perspective image of the ROI has the maximum magnification, and the imaging position within the range of proximity movement specified in the soft limit (S) is calculated. Additionally, the upper limit of the maximum magnification may be defined based on the predetermined parameters described above. The imaging position calculation unit 95 outputs this imaging position to the mechanism control unit 91. Thereby, as shown in FIG. 8 , the mechanism control unit 91 provides the center position of the ROI set for the inspection object W to the moving mechanism 11 as the imaging position calculated by the imaging position calculation unit 95. Move it.

투시 화상 표시부(M)는, 예를 들면 액정 또는 유기 EL 등을 포함해서 이루어지며, 도 9에 나타내는 바와 같이, 검출기(3)가 취득한 피검사물(W)의 투시 화상과 소프트 리미트 설정부(94)가 설정한 소프트 리미트(S)를 중첩해서 표시한다. 또한, 투시 화상 표시부(M)는, ROI 설정부(96)가 ROI를 설정한 경우에는, 당해 ROI를 투시 화상에 중첩해서 표시할 수도 있다. 또한, 투시 화상 표시부(M)에 있어서, ROI 설정부(96)가 설정한 ROI는, 투시 화상 위의 대응하는 위치 및 배율로 표시된다.The transparent image display unit M includes, for example, liquid crystal or organic EL, and, as shown in FIG. 9, displays the transparent image of the object W acquired by the detector 3 and the soft limit setting unit 94. ) displays the soft limit (S) set by overlapping it. Additionally, when the ROI setting unit 96 sets an ROI, the perspective image display unit M can display the ROI by overlapping it on the perspective image. Additionally, in the perspective image display unit M, the ROI set by the ROI setting unit 96 is displayed at the corresponding position and magnification on the perspective image.

[1-2. 실시형태의 작용][1-2. Function of Embodiment]

본 실시형태의 소프트 리미트의 설정, 촬상 위치의 산출, CT 화상의 생성에 대해서, 도 10의 플로차트를 참조해서 설명한다.Setting of soft limits, calculation of imaging positions, and generation of CT images in this embodiment will be explained with reference to the flow chart in FIG. 10.

(1) 소프트 리미트의 설정(1) Setting soft limits

3차원 정보 취득부(4)는, 검사대(1)를 정지시킨 상태에서 피검사물(W)의 3차원 정보를 취득하고, 소프트 리미트 설정부(94), 촬상 위치 산출부(95) 및 ROI 설정부(96)에 출력한다(스텝 S01). 소프트 리미트 설정부(94)는, 3차원 정보 취득부(4)로부터 취득한 피검사물(W)의 3차원 정보에 기초해서, 검사대(1)의 회전축을 중심으로 소프트 리미트(S)를 설정한다(스텝 S02). 소프트 리미트(S)는, 예를 들면, 상면에서 보았을 때에 있어서의 피검사물(W)의 외접원의 중심 위치, 검사대(1)의 회전축 중심 위치 및 여유분의 거리로부터 설정할 수 있다. 이 소프트 리미트(S)에 의해 피검사물(W)의 근접 이동 가능 거리가 규정된다.The three-dimensional information acquisition unit 4 acquires three-dimensional information of the inspection object W with the inspection table 1 stopped, and sets the soft limit setting unit 94, the imaging position calculation unit 95, and the ROI. It is output to unit 96 (step S01). The soft limit setting unit 94 sets the soft limit S around the rotation axis of the inspection table 1 based on the three-dimensional information of the inspection object W acquired from the three-dimensional information acquisition unit 4 ( Step S02). The soft limit S can be set, for example, from the position of the center of the circumscribed circle of the inspection object W when viewed from the top, the position of the center of the rotation axis of the inspection table 1, and the spare distance. This soft limit (S) defines the distance at which the inspected object (W) can be moved in close proximity.

(2) 촬상 위치의 산출(2) Calculation of imaging position

촬상 위치 산출부(95)는, 소프트 리미트 설정부(94)로부터 취득한 피검사물(W)의 3차원 정보 및 소프트 리미트 설정부(94)로부터 취득한 소프트 리미트(S)에 기초해서, 검출기(3)가 피검사물(W)을 촬상하는 데에 적합한 촬상 위치를 산출한다. 또한, 여기에서는 ROI를 설정하지 않는 것으로 한다(스텝 S03의 NO).The imaging position calculation unit 95 detects the detector 3 based on the three-dimensional information of the object W acquired from the soft limit setting unit 94 and the soft limit S acquired from the soft limit setting unit 94. Calculate an imaging position suitable for imaging the object W to be inspected. Also, here, ROI is not set (NO in step S03).

우선, 촬상 위치 산출부(95)는, 피검사물(W)의 3차원 정보에 기초해서, 피검사물(W)의 외접원의 중심 위치와 검사대(1)의 회전축 중심 위치를 취득한다. 촬상 위치 산출부(95)는, 이 정보를 기구 제어부(91)에 출력하고, 기구 제어부(91)는, 피검사물(W)의 외접원의 중심 위치가 검사대(1)의 회전축 중심 위치에 맞도록, XY 기구(13)에 피검사물(W)을 이동시킨다. 다음으로, 촬상 위치 산출부(95)는, 피검사물(W)의 외접원 중심 위치가 검사대(1)의 회전축과 동심원이 된 상태에서, 피검사물(W) 또는 여유분의 거리 β가 방사선 빔에 들어가는 위치이며, 피검사물(W)의 투시 화상이 최대 확대 배율이 되고, 또한 소프트 리미트(S)에 규정되는 근접 이동 가능 범위 내인 촬상 위치를 산출한다(스텝 S04-1).First, the imaging position calculation unit 95 acquires the central position of the circumscribed circle of the inspected object W and the center position of the rotation axis of the inspection table 1 based on the three-dimensional information of the inspected object W. The imaging position calculation unit 95 outputs this information to the instrument control unit 91, and the instrument control unit 91 adjusts the center position of the circumscribed circle of the inspection object W to match the center position of the rotation axis of the inspection table 1. , Move the inspection object (W) to the XY mechanism (13). Next, the imaging position calculation unit 95 determines that the circumscribed circle center position of the inspection object W is concentric with the rotation axis of the inspection table 1, and the distance β of the inspection object W or the margin enters the radiation beam. The position is calculated so that the perspective image of the inspected object W has the maximum magnification and the imaging position is within the range of proximity movement specified in the soft limit S (step S04-1).

또한, 촬상 위치 산출부(95)가 이 촬상 위치를 기구 제어부(91)에 출력함으로써, 기구 제어부(91)는 이동 기구(11)를 제어하여, 이 촬상 위치로 피검사물(W)의 외접원 중심을 이동시킨다(스텝 S05). 이 후, 후술의 스텝 S06으로 진행한다.In addition, when the imaging position calculation unit 95 outputs this imaging position to the mechanism control unit 91, the mechanism control unit 91 controls the moving mechanism 11 to move the circumscribed circle center of the inspected object W to this imaging position. Move (step S05). After this, the process proceeds to step S06 described later.

다음으로, ROI를 설정할 경우에 대해서 설명한다(스텝 S03의 YES). ROI 지정부(962)에 의해, 3차원 정보 표시부(961)에 표시되는 피검사물(W)에 대해서 ROI를 설정할 경우는, 이 ROI에 따라 촬상 위치 산출부(95)가 피검사물(W)의 촬상 위치를 산출한다.Next, the case of setting the ROI will be explained (YES in step S03). When setting an ROI for the inspected object W displayed on the three-dimensional information display unit 961 by the ROI designating unit 962, the imaging position calculation unit 95 determines the inspected object W according to this ROI. Calculate the imaging position.

우선, 촬상 위치 산출부(95)는, 피검사물(W)의 3차원 정보 및 ROI에 기초해서, 피검사물(W)에 설정된 ROI의 중심 위치와 검사대(1)의 회전축 중심 위치를 취득한다. 촬상 위치 산출부(95)는, 이 정보를 기구 제어부(91)에 출력하고, 기구 제어부(91)는 피검사물(W)에 설정된 ROI의 중심 위치가 검사대(1)의 회전축 중심 위치에 맞도록, XY 기구(13)에 피검사물(W)을 이동시킨다. 다음으로, 촬상 위치 산출부(95)는, 피검사물(W)에 설정된 ROI의 중심 위치가 검사대(1)의 회전축과 동심원이 된 상태에서, 피검사물(W)에 설정된 ROI가 방사선 빔에 들어가는 위치이며, ROI의 투시 화상이 최대 확대 배율이 되고, 또한 소프트 리미트(S)에 규정되는 근접 이동 가능 범위 내인 촬상 위치를 산출한다(스텝 S04-2). 이 후, 상술한 스텝 S05로 진행하고, 스텝 S06으로 더 진행한다. First, the imaging position calculation unit 95 acquires the center position of the ROI set for the inspection object W and the rotation axis center position of the inspection table 1, based on the three-dimensional information and ROI of the inspection object W. The imaging position calculation unit 95 outputs this information to the instrument control unit 91, and the instrument control unit 91 adjusts the center position of the ROI set on the inspection object W to match the center position of the rotation axis of the inspection table 1. , Move the inspection object (W) to the XY mechanism (13). Next, the imaging position calculation unit 95 determines that the ROI set on the inspection object W enters the radiation beam in a state where the center position of the ROI set on the inspection object W is concentric with the rotation axis of the inspection table 1. This is the position, and the imaging position where the perspective image of the ROI has the maximum magnification and is within the range of proximity movement specified by the soft limit S is calculated (step S04-2). After this, the process proceeds to step S05 described above, and further proceeds to step S06.

(3) CT 화상의 생성(3) Generation of CT images

촬상 위치에 검사대(1)를 이동시킨 후, 기구 제어부(91)의 제어에 의한 검사대(1)의 회전과 방사선원 제어부(92)의 제어에 의한 방사선원(2)의 방사선 빔의 조사를 동시에 행함으로써, 검출기(3)는, 전방위로부터의 피검사물(W) 또는 당해 피검사물(W)에 설정된 ROI의 투시 화상을 취득한다(스텝 S06). 이 투시 화상에 대해서, 화상 처리부(93)의 보정부(32)가 보정 처리를 행하고, 또한 재구성부(933)가 이 보정 후의 투시 화상을 재구성함으로써 CT 화상을 생성한다(스텝 S07).After moving the examination table 1 to the imaging position, rotation of the examination table 1 under the control of the instrument control unit 91 and irradiation of the radiation beam from the radiation source 2 under the control of the radiation source control unit 92 are performed simultaneously. , the detector 3 acquires a perspective image of the inspected object W or an ROI set on the inspected object W from all directions (step S06). The correction unit 32 of the image processing unit 93 performs correction processing on this perspective image, and the reconstruction unit 933 reconstructs the corrected perspective image to generate a CT image (step S07).

[1-3. 실시형태의 효과][1-3. Effect of embodiment]

(1) 본 실시형태에서는, 3차원 정보 취득부(4)가 취득한 피검사물(W)의 3차원 정보에 기초해서, 소프트 리미트 설정부(94)가 소프트 리미트(S)를 설정한다. 이것에 의해, 검사대(1)를 이동 또는 회전시키지 않아도 소프트 리미트(S)를 설정할 수 있다. 또한, 3차원 정보에 기초해서 소프트 리미트(S)를 설정하고 있으므로, 피검사물(W)의 높이 방향에 대해서도 유효한 소프트 리미트(S)를 설정할 수 있다.(1) In this embodiment, the soft limit setting unit 94 sets the soft limit S based on the 3D information of the inspection object W acquired by the 3D information acquisition unit 4. Thereby, the soft limit S can be set without moving or rotating the inspection table 1. In addition, since the soft limit (S) is set based on three-dimensional information, an effective soft limit (S) can be set also in the height direction of the inspection object (W).

(2) 본 실시형태에서는, 촬상 위치 산출부(95)가, 피검사물(W)의 3차원 정보 및 소프트 리미트(S)에 기초해서, 피검사물(W)의 촬상에 적합한 촬상 위치를 산출할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 소프트 리미트(S)에 의해 규정되는 근접 이동 가능 범위에 있어서, 검출기(3)가 최대 확대 배율로 피검사물(W)의 투시 화상을 취득할 수 있는 촬상 위치에 피검사물(W)을 이동시킬 수 있다.(2) In the present embodiment, the imaging position calculation unit 95 calculates an imaging position suitable for imaging the inspected object W based on the three-dimensional information and the soft limit S of the inspected object W. You can. Thereby, for example, in the proximity movement range defined by the soft limit S, the detector 3 is inspected at an imaging position where a perspective image of the object W can be acquired at the maximum magnification. You can move the object (W).

(3) 본 실시형태에서는, ROI 지정부(962)에 의해, 3차원 정보 표시부(961)에 표시된 피검사물(W)에 대해서 ROI를 지정할 수 있다. 3차원 정보 표시부(961)에 의해, 피검사물(W)은 직교 3방향에서 표시되므로, ROI도 피검사물(W)과 마찬가지로, 3차원적인 영역으로서 지정할 수 있다. 촬상 위치 산출부(95)는, 이러한 3차원적인 영역으로서의 ROI를 고려해서 촬상 위치를 산출할 수 있으므로, 예를 들면, 소프트 리미트(S)에 의해 규정되는 근접 이동 가능 범위에 있어서, 검출기(3)가 최대 확대 배율로 피검사물(W)에 설정된 ROI의 투시 화상을 취득할 수 있는 촬상 위치에 피검사물(W)을 이동시킬 수 있다.(3) In this embodiment, the ROI designation unit 962 can specify an ROI for the object W displayed on the three-dimensional information display unit 961. Since the inspection object W is displayed in three orthogonal directions by the three-dimensional information display unit 961, the ROI can be designated as a three-dimensional area like the inspection object W. Since the imaging position calculation unit 95 can calculate the imaging position by considering the ROI as a three-dimensional area, for example, in the proximity movement range defined by the soft limit S, the detector 3 ) can move the inspected object (W) to an imaging position where a perspective image of the ROI set on the inspected object (W) can be acquired at the maximum magnification.

(4) 본 실시형태에서는, 투시 화상 표시부(M)에 피검사물(W)의 투시 화상과 소프트 리미트(S)를 중첩해서 표시시킬 수 있다. 이것에 의해, 유저는 피검사물(W)에 대한 소프트 리미트(S)의 범위를 시각적으로 인식할 수 있다.(4) In this embodiment, the transparent image of the object W and the soft limit S can be displayed in an overlapping manner on the transparent image display unit M. Thereby, the user can visually recognize the range of the soft limit (S) for the inspected object (W).

[2. 제 2 실시형태][2. Second Embodiment]

[2-1. 구성][2-1. composition]

본 실시형태의 CT 장치(100)의 구성을, 도 11을 참조해서 설명한다. 제 2 실시형태는, 제 1 실시형태와 기본 구성이 동일하다. 이하에서는, 제 1 실시형태와 다른 점만을 설명하고, 제 1 실시형태와 동일한 부분에 대해서는 같은 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.The configuration of the CT device 100 of this embodiment will be explained with reference to FIG. 11. The second embodiment has the same basic structure as the first embodiment. In the following, only the differences from the first embodiment will be described, and the same parts as those of the first embodiment will be assigned the same reference numerals and detailed description will be omitted.

본 실시형태의 CT 장치(100)에 있어서는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 3차원 정보 취득부(4)가 검사대(1)의 상방이 아니라, 방사선원(2)의 근방, 예를 들면 바로 위에 설치된다. 본 실시형태의 CT 장치(100)는, 거울(5)을 더 구비한다. 거울(5)은 검출기(3)의 상방에, 3차원 정보 취득부(4)측에서 보았을 때, 피검사물(W)의 이면(검출기(3)에 대향하는 측의 면)을 비추도록 설치된다. 즉, 3차원 정보 취득부(4)는, 피검사물(W)의 표면(방사선원(2)에 대향하는 측의 면)에 추가해서, 거울(5)을 통해 피검사물(W)의 이면을 촬상할 수 있다.In the CT device 100 of the present embodiment, as shown in FIG. 11, the three-dimensional information acquisition unit 4 is installed not above the examination table 1 but near the radiation source 2, for example, directly above it. do. The CT device 100 of this embodiment further includes a mirror 5. The mirror 5 is installed above the detector 3 to reflect the back side of the object W (the side facing the detector 3) when viewed from the three-dimensional information acquisition unit 4 side. . That is, the three-dimensional information acquisition unit 4 captures images of the back side of the inspection object W through the mirror 5 in addition to the surface of the inspection object W (the surface on the side facing the radiation source 2). can do.

3차원 정보 취득부(4)에 의한 피검사물(W)의 이면의 촬상에 대해서 상세하게 설명한다. 3차원 정보 취득부(4)는, 거울(5)에 설치된 도시하지 않은 복수의 표지의 위치 정보를 취득함으로써, 거울(5)의 평면을 나타내는 방정식을 구할 수 있다. 이 평면 방정식과, 거울(5)에 비친 피검사물(W)의 이면의 위치 정보로부터 3차원 정보 취득부(4)에서부터 피검사물(W)의 이면까지의 거리 정보를 산출할 수 있다. 즉, 3차원 정보 취득부(4)는, 거울(5)을 통해 피검사물(W)의 이면의 위치 정보를 산출할 수 있다. 이것에 의해, 3차원 정보 취득부(4)는, 직접 촬상한 피검사물(W)의 표면과 간접적으로 촬상한 피검사물(W)의 이면으로부터, 피검사물(W)의 3차원 정보를 취득할 수 있다. 또한, 이 기술에 대해서는, 예를 들면, 『3차원 계측기에 의한 경면을 이용한 형상 측정』(기후현 정보 기술 연구소 연구 보고(11), 30-34쪽, 2009년) 등에 자세히 나와 있다.The imaging of the back side of the inspected object W by the three-dimensional information acquisition unit 4 will be described in detail. The three-dimensional information acquisition unit 4 can obtain an equation representing the plane of the mirror 5 by acquiring position information of a plurality of signs (not shown) installed on the mirror 5. From this plane equation and the positional information on the back side of the inspected object W reflected in the mirror 5, the distance information from the three-dimensional information acquisition unit 4 to the back side of the inspected object W can be calculated. That is, the three-dimensional information acquisition unit 4 can calculate the position information on the back side of the inspected object W through the mirror 5. Thereby, the three-dimensional information acquisition unit 4 acquires three-dimensional information of the inspected object W from the surface of the inspected object W directly imaged and the rear surface of the inspected object W indirectly imaged. You can. Additionally, this technology is described in detail in, for example, “Shape Measurement Using a Mirror Surface by a 3-D Measuring Instrument” (Gifu Prefectural Information Technology Research Institute Research Report (11), pages 30-34, 2009).

[2-2. 작용][2-2. Action]

본 실시형태의 소프트 리미트(S)의 설정, 촬상 위치의 산출, CT 화상의 생성에 대해서는, 제 1 실시형태와 기본적으로 동일하므로 설명을 생략한다.The setting of the soft limit S, calculation of the imaging position, and generation of the CT image in this embodiment are basically the same as those in the first embodiment, so description is omitted.

[2-3. 효과][2-3. effect]

본 실시형태에서는, 3차원 정보 취득부(4)가 방사선원(2)의 바로 위에 설치되어 있다. 제 1 실시형태에서는, 피검사물(W)이 우산과 같은 구조였던 경우에, 우산의 그늘진 부분을 촬상할 수 없다. 이 때문에, 피검사물(W)에 대해서 ROI를 3차원적인 영역으로서 지정할 경우에 데이터 결손 등의 문제가 발생하는 경우가 있고, 예를 들면, 상면에서 보았을 때에 있어서의 피검사물(W)의 외접원을 저면으로 하는 원통 등으로 이 결손 부분을 보충할 필요가 있었다. 그러나, 본 실시형태에서는 방사선원(2)의 바로 위에 설치된 3차원 정보 취득부(4) 및 거울(5)에 의해 촬상을 행하므로, 이러한 문제가 발생하는 경우가 없다.In this embodiment, the three-dimensional information acquisition unit 4 is installed directly above the radiation source 2. In the first embodiment, when the inspected object W has an umbrella-like structure, the shaded portion of the umbrella cannot be imaged. For this reason, when the ROI is designated as a three-dimensional area for the inspection object W, problems such as data loss may occur. For example, the circumscribed circle of the inspection object W when viewed from the top may be It was necessary to make up for this missing part with a cylinder as the bottom. However, in this embodiment, since imaging is performed using the three-dimensional information acquisition unit 4 and mirror 5 installed immediately above the radiation source 2, such a problem does not occur.

[3. 다른 실시형태][3. Other Embodiments]

본 명세서에 있어서는, 본 발명에 따른 복수의 실시형태를 설명했지만, 이들 실시형태는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것을 의도하고 있지 않다. 이상과 같은 실시형태는, 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지 생략이나 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되는 것과 마찬가지로, 특허청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등 범위에 포함되는 것이다.In this specification, a plurality of embodiments according to the present invention have been described, but these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. The above embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, as well as the invention described in the claims and their equivalents.

(1) 상기 실시형태의 3차원 정보 표시부(961)는, 직교 3방향에서 피검사물(W)을 표시했지만, 직교 2방향에서 표시해도 된다. 이 경우여도, ROI를 2방향으로부터 지정할 수 있으므로, ROI를 3차원적인 영역으로서 지정할 수 있다. 또한, 미리 ROI의 형상을 원통 영역에 설정해 두는 것도 가능하다. 이렇게 하면, 예를 들면 X방향(YZ 평면)과 Y방향(XZ 평면)의 직교 2방향으로부터 장방형으로 ROI를 지정했다고 해도, 도 6과 마찬가지로 원통 영역으로서의 ROI 지정을 행할 수 있다. 또한, 3방향으로부터 지정하는 ROI 또는 미리 설정하는 ROI의 형상은 원통 영역에 한정되지 않고, 구형(球形) 영역이나 직방체 영역이어도 된다. (1) Although the three-dimensional information display unit 961 of the above embodiment displays the inspection target W in three orthogonal directions, it may be displayed in two orthogonal directions. Even in this case, the ROI can be specified from two directions, so the ROI can be specified as a three-dimensional area. Additionally, it is also possible to set the shape of the ROI to a cylindrical area in advance. In this way, for example, even if the ROI is specified in a rectangular shape from two orthogonal directions of the X direction (YZ plane) and the Y direction (XZ plane), the ROI can be specified as a cylindrical area as in FIG. Additionally, the shape of the ROI specified from three directions or the ROI set in advance is not limited to a cylindrical area, and may be a spherical area or a rectangular parallelepiped area.

(2) 제 1 실시형태의 3차원 정보 취득부(4)는, 3차원 측정기 또는 3D 카메라로 했지만, 이 뿐만 아니라, 초음파나 레이저광을 사용한 장치로 할 수도 있다.(2) The 3D information acquisition unit 4 of the first embodiment is a 3D measuring device or a 3D camera, but it can also be a device using ultrasonic waves or laser light.

(3) 제 2 실시형태에 있어서, 3차원 정보 취득부(4)를 방사선원(2)측에, 거울(5)을 검출기(3)측에 설치하는 것으로 했지만, 이에 한정되지 않는다. 소프트 리미트(S)를 설정하기 위한 피검사물(W)의 3차원 정보를 취득할 수 있는 것이면, 3차원 정보 취득부(4)를 검출기(3)측에, 거울(5)을 방사선원(2)측에 설치해도 되며, 그 밖에 어디에 설치해도 된다.(3) In the second embodiment, the three-dimensional information acquisition unit 4 is installed on the radiation source 2 side and the mirror 5 is installed on the detector 3 side, but the present invention is not limited to this. If it is possible to acquire three-dimensional information of the object (W) to be inspected for setting the soft limit (S), the three-dimensional information acquisition unit (4) is placed on the detector (3) side, and the mirror (5) is placed on the radiation source (2). It can be installed on the side or anywhere else.

100: CT 장치 1: 검사대
11: 이동 기구 12: 회전 기구
2: 방사선원 3: 검출기
4: 3차원 정보 취득부 5: 거울
9: 제어부 91: 기구 제어부
92: 방사선원 제어부 93: 화상 처리부
931: 취득부 932: 보정부
933: 재구성부 94: 소프트 리미트 설정부
95: 촬상 위치 산출부 96: ROI 설정부
961: 3차원 정보 표시부 962: ROI 지정부
M: 투시 화상 표시부 S: 소프트 리미트
W: 피검사물100: CT device 1: examination table
11: moving mechanism 12: rotating mechanism
2: Radiation source 3: Detector
4: 3D information acquisition unit 5: Mirror
9: Control unit 91: Mechanism control unit
92: Radiation source control unit 93: Image processing unit
931: acquisition unit 932: correction unit
933: Reconfiguration unit 94: Soft limit setting unit
95: imaging position calculation unit 96: ROI setting unit
961: 3D information display unit 962: ROI designation unit
M: Perspective image display S: Soft limit
W: Test object

Claims (7)

피검사물이 재치되고, 수평 방향으로 이동 및 회전 가능하게 설치되는 검사대와,
상기 피검사물에 방사선 빔을 조사하는 방사선원과,
상기 피검사물을 사이에 두고 상기 방사선원에 대향해서 설치되며, 상기 피검사물의 투시 화상을 출력하는 검출기와,
상기 검사대의 상방에 설치되고, 상기 피검사물의 외관 정보와 상기 피검사물까지의 거리 정보를 포함하는 3차원 정보를 취득하는 3D 카메라와,
상기 3차원 정보에 기초해서, 상기 방사선원 또는 상기 검출기에 대해서 상기 피검사물이 근접 가능한 영역을 설정하는 소프트 리미트 설정부를 구비하고,
상기 검사대를 동작시켜 상기 피검사물의 CT 화상(단면 화상)을 얻기 전에, 상기 3D 카메라는, 상기 피검사물이 재치되어 있지 않은 상기 검사대와, 상기 피검사물이 재치된 상기 검사대의 쌍방을 상기 검사대와 상기 피검사물이 정지한 상태에서 촬상하고, 그 차분에 기초해서 상기 피검사물의 3차원 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 CT 장치.An inspection table on which an object to be inspected is placed and can be moved and rotated horizontally,
A radiation source that irradiates a radiation beam to the object to be inspected,
a detector installed opposite the radiation source with the object to be inspected in between, and outputting a perspective image of the object to be inspected;
A 3D camera installed above the inspection table and acquiring three-dimensional information including appearance information of the inspection object and distance information to the inspection object,
Based on the three-dimensional information, it is provided with a soft limit setting unit that sets an area where the object to be inspected can approach the radiation source or the detector,
Before operating the inspection table to obtain a CT image (cross-sectional image) of the inspection object, the 3D camera displays both the inspection table on which the inspection object is not placed and the inspection table on which the inspection object is placed. A CT device characterized in that it captures images while the object to be inspected is stationary and acquires three-dimensional information of the object to be inspected based on the difference. 제 1 항에 있어서, 상기 피검사물의 3차원 정보, 상기 영역 및 소정의 파라미터에 기초해서, 상기 피검사물을 촬상하는 데에 적합한 촬상 위치를 산출하는 촬상 위치 산출부를 더 구비하고,
상기 검사대는, 상기 촬상 위치에 상기 피검사물을 이동시키는 것을 특징으로 하는 CT 장치.The method of claim 1, further comprising an imaging position calculation unit that calculates an imaging position suitable for imaging the inspected object based on three-dimensional information of the inspected object, the area, and predetermined parameters,
A CT device, wherein the examination table moves the object to be inspected to the imaging position. 제 1 항에 있어서, 상기 피검사물의 3차원 정보에 기초해서, 상기 피검사물을 직교 2방향 또는 3방향에서 표시하는 3차원 정보 표시부와,
상기 3차원 정보 표시부에 표시된 상기 피검사물에 관심 영역을 지정하는 ROI 지정부와,
상기 피검사물의 3차원 정보, 상기 관심 영역 및 소정의 파라미터에 기초해서, 상기 관심 영역을 촬상하는 데에 적합한 촬상 위치를 산출하는 촬상 위치 산출부를 더 구비하고,
상기 검사대는, 상기 촬상 위치에 상기 관심 영역을 이동시키는 것을 특징으로 하는 CT 장치.The method of claim 1, comprising: a three-dimensional information display unit that displays the object to be inspected in two or three orthogonal directions based on three-dimensional information of the object to be inspected;
an ROI designation unit for designating a region of interest in the object displayed on the three-dimensional information display unit;
Further comprising an imaging position calculation unit that calculates an imaging position suitable for imaging the region of interest based on three-dimensional information of the object to be inspected, the region of interest, and a predetermined parameter,
The CT device, wherein the examination table moves the region of interest to the imaging position. 제 1 항에 있어서, 상기 투시 화상을 표시하는 투시 화상 표시부를 더 구비하고,
상기 투시 화상 표시부는, 상기 투시 화상에 상기 영역을 중첩시켜서 표시하는 것을 특징으로 하는 CT 장치.The method of claim 1, further comprising a perspective image display unit that displays the perspective image,
A CT device characterized in that the perspective image display unit displays the area by overlapping it with the perspective image. 제 2 항에 있어서, 상기 투시 화상을 표시하는 투시 화상 표시부를 더 구비하고,
상기 투시 화상 표시부는, 상기 투시 화상에 상기 영역을 중첩시켜서 표시하는 것을 특징으로 하는 CT 장치.3. The method of claim 2, further comprising a perspective image display unit that displays the perspective image,
A CT device characterized in that the perspective image display unit displays the area by overlapping it with the perspective image. 제 3 항에 있어서, 상기 투시 화상을 표시하는 투시 화상 표시부를 더 구비하고,
상기 투시 화상 표시부는, 상기 투시 화상에 상기 영역을 중첩시켜서 표시하는 것을 특징으로 하는 CT 장치.4. The method of claim 3, further comprising a perspective image display unit that displays the perspective image,
A CT device characterized in that the perspective image display unit displays the area by overlapping it with the perspective image. 삭제delete
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101823743B1 (en) 2014-01-23 2018-01-31 가부시키가이샤 죠부 X-ray inspection apparatus and x-ray inspection method
JP2018031759A (en) * 2016-08-25 2018-03-01 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 CT apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09257434A (en) * 1996-03-27 1997-10-03 Nok Corp Image processor
JP4715409B2 (en) 2005-09-15 2011-07-06 株式会社島津製作所 X-ray inspection equipment
JP2009294047A (en) 2008-06-04 2009-12-17 Shimadzu Corp X-ray inspection device
KR20150058672A (en) * 2013-11-19 2015-05-29 삼성전자주식회사 X-ray imaging apparatus and control method for the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101823743B1 (en) 2014-01-23 2018-01-31 가부시키가이샤 죠부 X-ray inspection apparatus and x-ray inspection method
JP2018031759A (en) * 2016-08-25 2018-03-01 東芝Ｉｔコントロールシステム株式会社 CT apparatus

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