KR102593170B1 - Manufacturing method of exterior cover of electronic device - Google Patents
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Abstract
본 발명의 전자기기 외장커버 제조방법은, 덮어씌울 대상물의 형상에 대응되는 형태에서 내측과 외측이 바뀐 형태로 최종 성형품의 형상이 역설계된 사출 성형 금형을 설계하는 금형 설계단계; 상기 역설계된 사출 금형을 이용해 탄성 재질의 원재료를 사출 성형하여 1차 성형품을 제조하는 1차 성형단계; 및 상기 1차 성형단계를 거쳐 제조된 상기 1차 성형품의 내측과 외측이 서로 바뀌도록 1차 성형품을 뒤집어서 최종 성형품을 제조하는 2차 성형단계; 를 포함하여 이루어져, 외장커버의 바깥쪽 표면에 사출 금형에 의한 파팅 라인이 없고 홀 형상 및 언더컷 형상의 변형 없이 정확한 형상을 제조할 수 있으며, 외장커버의 제조가 용이하여 제조 공수 및 제조 비용을 절감할 수 있는 전자기기 외장커버 제조방법에 관한 것이다.The method of manufacturing an electronic device exterior cover of the present invention includes a mold design step of designing an injection mold in which the shape of the final molded product is reverse-engineered so that the inner and outer sides are swapped in a form corresponding to the shape of the object to be covered; A first molding step of manufacturing a first molded product by injection molding an elastic raw material using the reverse engineered injection mold; and a secondary molding step of manufacturing a final molded product by turning over the first molded product so that the inside and outside of the first molded product manufactured through the first molding step are swapped. There is no parting line caused by an injection mold on the outer surface of the exterior cover, and accurate shapes can be manufactured without deformation of the hole shape and undercut shape. Manufacturing of the exterior cover is easy, reducing manufacturing man-hours and manufacturing costs. This is about a method of manufacturing an external cover for an electronic device.
Description
본 발명은 전자기기의 외측에 결합되어 전자기기를 보호하는 외장커버를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an exterior cover that is attached to the outside of an electronic device to protect the electronic device.
전자기기의 내부에 장착된 전자소자 또는 전자부품들을 외부의 충격으로부터 보호하고 전자기기의 외부 케이스를 마찰로부터 보호하기 위해, 일반적으로 전자기기의 케이스의 외부에 외장커버가 장착된다.In order to protect electronic devices or electronic components mounted inside an electronic device from external shock and to protect the external case of the electronic device from friction, an external cover is generally mounted on the outside of the case of the electronic device.
일례로 종래의 전자기기용 외장커버는 도 1과 같이 금형을 이용한 사출 성형을 통해 전반적인 하우징(1) 형태를 제조하는 1차 성형을 한다. 이후 도 2 및 도 3과 같이 전자기기의 방열을 위해 하우징(1)의 외주면과 내주면을 관통하는 복수의 홀(2)을 타공하여 형성하는 후 가공을 통해 외장커버의 제조가 완료될 수 있다.For example, a conventional exterior cover for an electronic device undergoes primary molding to manufacture the overall shape of the
그런데 이와 같은 제조방법으로 제조된 외장커버는 사출 성형 시 성형품의 바깥쪽 표면에 분리형 금형으로 의한 자국인 파팅 라인(PL)이 적어도 2개소에 발생하여, 외장커버의 외관이 매끄럽지 못하게 된다. 그리고 복수의 홀을 가공하는 후가공 시 일반적으로 수천개의 미세홀을 가공하기 때문에, 작업 공수 및 시간이 증가하여 제조비용이 상승하는 단점이 있다.However, when the exterior cover manufactured using this manufacturing method is injection molded, parting lines (PL), which are marks caused by a separate mold, are generated in at least two places on the outer surface of the molded product, making the exterior cover not have a smooth appearance. In addition, since post-processing of multiple holes generally involves machining thousands of micro holes, there is a disadvantage in that manufacturing costs increase due to increased work man-hours and time.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 외장커버의 바깥쪽 표면에 사출 금형에 의한 파팅 라인이 없이 매끈하게 형성할 수 있는 전자기기 외장커버 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention was created to solve the problems described above, and the purpose of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic device exterior cover that can be smoothly formed without a parting line caused by an injection mold on the outer surface of the exterior cover. It is done.
또한, 외장커버의 홀 및 언더컷 형상의 변형 또는 뜯김을 방지하여 정확한 형상의 외장커버를 제조할 수 있으며, 외장커버의 제조가 용이하여 제조 공수 및 제조 비용을 절감할 수 있는 전자기기 외장커버 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, it is possible to manufacture an exterior cover with an accurate shape by preventing deformation or tearing of the hole and undercut shape of the exterior cover, and it is a method of manufacturing an electronic device exterior cover that can reduce manufacturing man-hours and manufacturing costs by making it easy to manufacture the exterior cover. is to provide.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자기기 외장커버 제조방법은, 덮어씌울 대상물의 형상에 대응되는 형태에서 내측과 외측이 바뀐 형태로 최종 성형품의 형상이 역설계된 사출 성형 금형을 설계하는 금형 설계단계; 상기 역설계된 사출 금형을 이용해 탄성 재질의 원재료를 사출 성형하여 1차 성형품을 제조하는 1차 성형단계; 및 상기 1차 성형단계를 거쳐 제조된 상기 1차 성형품의 내측과 외측이 서로 바뀌도록 1차 성형품을 뒤집어서 최종 성형품을 제조하는 2차 성형단계; 를 포함할 수 있다.The method for manufacturing an electronic device exterior cover of the present invention to achieve the above-mentioned object is to design an injection mold with the shape of the final molded product reverse-engineered so that the inner and outer sides are changed in a form corresponding to the shape of the object to be covered. Mold design stage; A first molding step of manufacturing a first molded product by injection molding an elastic raw material using the reverse engineered injection mold; and a secondary molding step of manufacturing a final molded product by turning over the first molded product so that the inside and outside of the first molded product manufactured through the first molding step are swapped. may include.
또한, 상기 금형 설계단계에서, 상기 역설계된 사출 성형 금형은, 성형될 1차 성형품의 하우징에서 내측면과 외측면을 관통하는 복수의 관통홀이 원주방향을 따라 배열된 형태에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.In addition, in the mold design step, the reverse engineered injection mold is formed in a shape corresponding to the shape in which a plurality of through holes penetrating the inner and outer surfaces of the housing of the primary molded product to be molded are arranged along the circumferential direction. It can be.
또한, 상기 금형 설계단계에서, 상기 역설계된 사출 성형 금형은, 메인 코어 및 상기 메인 코어의 바깥쪽에 인접하여 배치되고 원주방향을 따라 서로 인접하게 배열된 복수의 슬라이드 코어를 포함하고, 상기 복수의 슬라이드 코어에 각각 상기 1차 성형품의 관통홀에 대응되는 형태의 코어핀이 형성되어, 상기 1차 성형단계에서 1차 성형품의 하우징 및 복수의 관통홀이 동시에 형성될 수 있다.In addition, in the mold design step, the reverse engineered injection mold includes a main core and a plurality of slide cores disposed adjacent to the outside of the main core and arranged adjacent to each other along the circumferential direction, and the plurality of slides Core pins of a shape corresponding to the through holes of the primary molded product are formed on the core, so that the housing of the primary molded product and a plurality of through holes can be formed simultaneously in the primary molding step.
또한, 상기 금형 설계단계에서, 상기 역설계된 사출 성형 금형은, 성형될 1차 성형품의 하우징의 외측면에서 바깥쪽으로 언더컷이 돌출된 형태에 대응되는 형태로 형성될 수 있다.Additionally, in the mold design step, the reverse engineered injection mold may be formed in a shape corresponding to the shape in which the undercut protrudes outward from the outer surface of the housing of the primary molded product to be molded.
또한, 상기 복수의 슬라이드 코어에는 각각 상기 1차 성형품의 언더컷에 대응되는 형태의 홈이 더 형성되어, 상기 1차 성형단계에서 1차 성형품의 하우징, 복수의 관통홀 및 언더컷이 동시에 형성될 수 있다.In addition, grooves of a shape corresponding to the undercut of the primary molded product are further formed in each of the plurality of slide cores, so that the housing of the primary molded product, a plurality of through holes, and undercuts can be formed simultaneously in the primary molding step. .
또한, 상기 복수의 슬라이드 코어는 12개 이상으로 형성될 수 있다.Additionally, the plurality of slide cores may be formed of 12 or more.
또한, 상기 역설계된 사출 성형 금형은, 상기 복수의 슬라이드 코어를 구동시키는 캠을 더 포함하고, 상기 복수의 슬라이드 코어는 원주방향으로 하나 건너 이웃하는 슬라이드 코어들끼리 같은 조를 이루어 2조로 형성되며, 상기 1차 성형단계에서 사출되어 1차 성형품이 경화된 후, 상기 캠의 구동에 의해 상기 2조 중 하나의 조가 반경방향 바깥쪽으로 후퇴한 다음 다른 하나의 조가 반경방향 바깥쪽으로 후퇴하도록 복수의 슬라이드 코어가 작동될 수 있다.In addition, the reverse engineered injection molding mold further includes a cam that drives the plurality of slide cores, and the plurality of slide cores are formed in two sets by forming the same group of slide cores that are adjacent to each other in the circumferential direction, After the primary molded product is injected and hardened in the primary molding step, one of the two sets of jaws retreats radially outwardly by driving the cam, and then the other jaw retreats radially outwardly. A plurality of slide cores can work.
또한, 상기 복수의 슬라이드 코어가 반경방향 바깥쪽으로 후퇴하기 전에 메인 코어와 슬라이드 코어의 간극으로 에어를 주입하여 사출 금형으로부터 1차 성형품이 분리되도록 할 수 있다.Additionally, before the plurality of slide cores retreat radially outward, air can be injected into the gap between the main core and the slide core to separate the primary molded product from the injection mold.
또한, 상기 1차 성형품은 복수의 슬라이드 코어에 의해 형성되는 파팅 라인들이 하우징의 바깥쪽에 형성될 수 있다.Additionally, the primary molded product may have parting lines formed by a plurality of slide cores formed on the outside of the housing.
그리고 본 발명의 전자기기 외장커버는 상기한 전자기기 외장커버 제조방법에 의해 제조되어, 최종 성형품의 하우징에 복수의 관통홀이 형성되어 있고, 사출 금형에 의해 형성되는 파팅 라인이 최종 성형품의 하우징의 외측 면에는 없고 하우징의 내측 면에 위치하도록 형성될 수 있다.In addition, the electronic device exterior cover of the present invention is manufactured by the electronic device exterior cover manufacturing method described above, and a plurality of through holes are formed in the housing of the final molded product, and the parting line formed by the injection mold is formed in the housing of the final molded product. It may be formed to be located on the inner side of the housing and not on the outer side.
또한, 상기 최종 성형품의 하우징에는 내측 면에서 반경방향 안쪽으로 돌출된 언더컷이 형성될 수 있다.Additionally, an undercut may be formed in the housing of the final molded product, protruding radially inward from the inner surface.
본 발명의 전자기기 외장커버 제조방법은, 외장커버의 바깥쪽 표면에 사출 금형에 의한 파팅 라인이 없고 홀 형상 및 언더컷 형상의 변형 없이 정확한 형상을 제조할 수 있는 장점이 있다.The method of manufacturing an electronic device exterior cover of the present invention has the advantage of producing an accurate shape without a parting line caused by an injection mold on the outer surface of the exterior cover and without deformation of the hole shape or undercut shape.
또한, 외장커버의 제조가 용이하여 제조 공수 및 제조 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.In addition, the exterior cover is easy to manufacture, which has the advantage of reducing manufacturing man-hours and manufacturing costs.
도 1 내지 도 3은 종래의 전자기기 외장커버 및 이를 제조하는 과정을 나타낸 사시도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자기기, 외장커버, 외장커버를 전자기기의 외측에 결합한 상태를 각각 나타낸 사시도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 전자기기 외장커버를 제조하기 위한 사출 금형을 나타낸 정면 단면도, 부분 확대도 및 하측면도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 사출 금형을 이용해 제조한 1차 성형품을 나타낸 사시도 및 단면도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명에 따라 제조된 1차 성형품을 뒤집어 최종 성형품을 완성한 상태를 나타낸 사시도 및 단면도이다.Figures 1 to 3 are perspective views showing a conventional electronic device exterior cover and the process of manufacturing it.
Figures 4 to 6 are perspective views showing an electronic device, an exterior cover, and a state in which the exterior cover is coupled to the outside of the electronic device according to an embodiment of the present invention.
7 to 9 are a front cross-sectional view, a partial enlarged view, and a lower side view showing an injection mold for manufacturing an exterior cover of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
Figures 10 and 11 are a perspective view and a cross-sectional view showing a primary molded product manufactured using an injection mold according to the present invention.
Figures 12 and 13 are a perspective view and a cross-sectional view showing a state in which the first molded product manufactured according to the present invention is turned over and the final molded product is completed.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명의 전자기기 외장커버 제조방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the method for manufacturing an electronic device exterior cover of the present invention having the above-described configuration will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 전자기기, 외장커버, 외장커버를 전자기기의 외측에 결합한 상태를 각각 나타낸 사시도이다.Figures 4 to 6 are perspective views showing an electronic device, an exterior cover, and a state in which the exterior cover is coupled to the outside of the electronic device according to an embodiment of the present invention.
우선, 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 전자기기 외장커버 제조방법에 의해 제조된 전자기기 외장커버(20)는 일례로 하우징(21)의 내주면과 외주면을 관통하는 복수의 관통홀(22)이 형성되어, 관통홀(22)들을 통해 전자기기의 방열이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. 여기에서 관통홀(22)은 직경 1.8mm 정도의 미세홀로 형성될 수 있으며, 관통홀(22)의 개수는 대략 수천개 정도 형성될 수 있다. 그리고 하우징(21)의 상단에는 내주면에서 반경방향 내측으로 돌출된 형태의 언더컷(23)이 형성될 수 있다. 그리하여 전자기기(10)에 전자기기 외장커버(20)를 덮어씌워 결합하면, 하우징(21)이 전자기기(10)의원주방향 둘레를 감싸고 언더컷(23)은 전자기기(10)의 상단에 걸리는 형태로 결합될 수 있다.First, as shown, the electronic device exterior cover 20 manufactured by the electronic device exterior cover manufacturing method according to an embodiment of the present invention has, for example, a plurality of through holes penetrating the inner and outer peripheral surfaces of the housing 21 ( 22) is formed, so that heat dissipation of the electronic device can be smoothly achieved through the through
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 전자기기 외장커버를 제조하기 위한 사출 금형을 나타낸 정면 단면도, 부분 확대도 및 하측면도이고, 도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 사출 금형을 이용해 제조한 1차 성형품을 나타낸 사시도 및 단면도이며, 도 12 및 도 13은 본 발명에 따라 제조된 1차 성형품을 뒤집어 최종 성형품을 완성한 상태를 나타낸 사시도 및 단면도이다.Figures 7 to 9 are front cross-sectional views, partial enlarged views, and lower side views showing an injection mold for manufacturing an exterior cover of an electronic device according to an embodiment of the present invention, and Figures 10 and 11 show an injection mold according to the present invention. It is a perspective view and a cross-sectional view showing the first molded product manufactured using the present invention, and Figures 12 and 13 are a perspective view and a cross-sectional view showing the state in which the first molded product manufactured according to the present invention is turned over and the final molded product is completed.
도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 전자기기 외장커버 제조방법은 크게 금형 설계단계, 1차 성형단계 및 2차 성형단계를 포함하여 이루어질 수 있다.As shown, the method of manufacturing an electronic device exterior cover according to an embodiment of the present invention may largely include a mold design step, a primary molding step, and a secondary molding step.
금형 설계단계는 덮어씌울 대상물인 전자기기의 형상에 대응되는 형태에서 내측과 외측이 바뀐 형태로 최종 성형품의 형상이 역설계된 사출 성형 금형을 설계하는 단계이다. 즉, 금형 설계단계에서는 사출 성형에 의해 제조될 최종 성형품의 형상과는 다르게, 최종 성형품의 형상에서 내측과 외측이 바뀌어 있는 최종 성형품이 뒤집어진 형태에 대응되는 형태로 사출 금형을 설계하여 제작한다. 다시말하면 역설계된 사출 성형 금형은 최종 성형품의 내측과 외측이 바뀌어 있는 형태인 1차 성형품에 대응되는 형태로 사출 금형이 설계될 수 있다. 여기에서 1차 성형품(20a)의 형태는 하우징(21)의 내측면과 외측면을 관통하는 복수의 관통홀(22)이 형성되어 있고, 복수의 관통홀(22)은 하우징(21)의 원주방향을 따라 배열될 수 있다. 그리고 하우징(21)의 상단 및 하단의 외측면에서 반경방향 바깥쪽으로 언더컷(23)이 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 따라서 역설계된 사출 금형에는 1차 성형품의 형태에 대응되는 형태의 홈 및 복수의 코어핀(510)이 돌출 형성될 수 있다. 보다 상세하게 사출 금형은 크게 상부 금형(100), 하부 금형(200), 하원판(300), 메인 코어(400), 복수의 슬라이드 코어(500) 및 스트리퍼 판(700)을 포함하여 구성될 수 있으며, 캠(600)을 더 포함할 수 있다. 상부 금형(100)과 하부 금형(200)은 서로 상하로 마주보게 배치되고 상부 금형(100)은 상하 방향으로 이동된 후 위치가 고정될 수 있고, 하부 금형(200)은 다이에 고정된 상태가 될 수 있다. 그리고 상부 금형(100)과 하부 금형(200)의 사이 공간에 하원판(300), 메인 코어(400), 복수의 슬라이드 코어(500), 캠(600) 및 스트리퍼 판(700)이 구비될 수 있으며, 메인 코어(400)와 복수의 슬라이드 코어(500)의 사이의 공간이 1차 성형품이 형성되는 공간이 될 수 있다. 메인 코어(400)는 하원판(300)과 결합되어 함께 상하 방향으로 이동 및 위치가 고정될 수 있으며, 복수의 슬라이드 코어(500)는 캠(600)의 구동에 의해 반경방향 바깥쪽으로 후퇴할 수 있다. 또한, 상부 금형(100)이 하강하면 복수의 슬라이드 코어(500)는 반경방향 안쪽으로 전진하여 메인 코어(400)에 인접하게 배치될 수 있다. 스트리퍼 판(700)의 중앙부에는 메인 코어(400)가 상하로 슬라이드 이동되도록 가이드할 수 있는 가이드 블록이 결합되어 있고, 가이드 블록을 관통하도록 메인 코어(400)가 삽입된 상태로 결합될 수 있다. 또한, 가이드 블록에는 에어홀이 형성되어 있어 메인 코어(400)와 복수의 슬라이드 코어(500)의 사이로 에어를 주입하여 메인 코어(400) 및 슬라이드 코어(500)에 달라붙어 있는 1차 성형품이 분리되도록 할 수 있다. 또한, 스트리퍼 판(700)의 작동에 의해 1차 성형품을 메인 코어(400)로부터 분리하여 취출하도록 할 수 있다. 또한, 복수의 슬라이드 코어(500)에는 각각 1차 성형품의 형상에 대응되도록 복수의 관통홀(22)에 대응되는 복수의 코어핀(510)이 돌출 형성될 수 있으며, 복수의 슬라이드 코어(500)에는 각각 언더컷(23)에 대응되는 형태의 홈(520)이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 슬라이드 코어(500)에는 각각 하우징(21)의 형태에 대응되는 오목한 공간이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 슬라이드 코어(500)는 메인 코어(400)의 바깥쪽에 인접하여 배치되고, 복수의 슬라이드 코어(500)는 원주방향을 따라 서로 인접하게 배열될 수 있다. 또한, 복수의 슬라이드 코어(500)의 각각의 내주면은 1차 성형품의 외측면 형태에 대응되는 형태인 원호형으로 형성되어, 복수의 슬라이드 코어(500)의 내주면이 형성하는 전체면의 윤곽은 원통형이 될 수 있다.The mold design stage is the stage of designing an injection molding mold in which the shape of the final molded product is reverse-engineered into a shape that corresponds to the shape of the electronic device to be covered, with the inside and outside changed. That is, in the mold design stage, unlike the shape of the final molded product to be manufactured by injection molding, the injection mold is designed and manufactured in a shape corresponding to the upside-down shape of the final molded product with the inner and outer sides changed in the shape of the final molded product. In other words, the reverse engineered injection mold can be designed to correspond to the primary molded product in which the inside and outside of the final molded product are changed. Here, the shape of the primary molded
1차 성형단계에서는 상기한 바와 같이 형성된 사출 금형이 닫혀있는 상태에서 사출 금형의 주입홀을 통해 1차 성형품의 원재료를 액체 형태로 만들어 사출하여 메인 코어(400)와 복수의 슬라이드 코어(500)의 사이에 원재료가 채워진 후 경화될 수 있다. 이때 주입홀을 통해 주입되는 1차 성형품의 원재료는 일례로 고무와 같은 탄성 재질의 재료일 수 있다. 그 다음 스트리퍼 판(700)에 결합된 가이드 블록의 에어홀에 에어를 주입한 후 하원판(300) 및 메인 코어(400)를 하강시킨 다음 상부 금형(100)을 들어올려 개방한다. 다음으로 복수의 슬라이드 코어(500)를 반경방향 바깥쪽으로 후퇴시켜 개방하고 스트리퍼 판(700)을 작동시켜 1차 성형품을 취출할 수 있다. 그리하여 1차 성형단계에서 1차 성형품(20a)의 하우징(21), 복수의 관통홀(22) 및 언더컷(23)이 동시에 형성될 수 있다.In the first molding step, while the injection mold formed as described above is closed, the raw material of the first molded product is in liquid form and injected through the injection hole of the injection mold to form the
2차 성형단계는 1차 성형단계를 거쳐 제조된 1차 성형품(20a)의 내측과 외측이 서로 바뀌도록 1차 성형품을 뒤집어서 최종 성형품(20b)을 제조하는 단계이다. 즉, 2차 성형단계를 거친 최종 성형품(20b)은 하우징(21)의 내측면과 외측면을 관통하는 복수의 관통홀(22)이 원주방향을 따라 배열된 형태로 형성되어 있고, 하우징(21)의 상단 및 하단의 내측면에서 반경방향 안쪽으로 언더컷(23)이 돌출된 형태가 될 수 있다. 그리고 1차 성형품(20a)에서는 하우징(21)의 바깥쪽 표면에 파팅 라인(PL)이 형성되어 있으며, 최종 성형품(20b)에서는 하우징(21)의 안쪽 표면에 파팅 라인(PL)이 존재하게 된다. 여기에서 파팅 라인(PL)은 사출 금형을 구성하는 복수의 금형들이 서로 만나는 부분의 미세한 틈에 의해 발생하는 것으로, 성형품의 바깥쪽 표면에 약간 돌출된 선 형태로 형성되는 것을 말한다.The second molding step is a step of manufacturing the final molded product (20b) by turning over the first molded product (20a) manufactured through the first molding step so that the inner and outer sides of the first molded product (20a) are swapped. That is, the final molded product 20b that has gone through the second molding step is formed with a plurality of through
그리하여 본 발명의 전자기기 외장커버 제조방법은, 외장커버의 바깥쪽 표면에 사출 금형에 의한 파팅 라인이 없고 관통홀 형상 및 언더컷 형상의 변형 없이 정확한 형상을 제조할 수 있다. 또한, 외장커버의 제조가 용이하여 제조 공수 및 제조 비용을 절감할 수 있다.Therefore, the method for manufacturing an electronic device exterior cover of the present invention can manufacture an accurate shape without a parting line caused by an injection mold on the outer surface of the exterior cover and without deformation of the through-hole shape and undercut shape. In addition, the exterior cover is easy to manufacture, reducing manufacturing man-hours and manufacturing costs.
또한, 본 발명의 전자기기 외장커버 제조방법에서 사출 금형 중 복수의 슬라이드 코어(500)는 12개 이상으로 형성될 수 있다. 여기에서 복수의 슬라이드 코어(500)의 수가 12개보다 적으면 전자기기 외장커버의 하우징에 형성된 관통홀들의 중심축 방향과 슬라이드 코어(500)가 후퇴하는 방향이 이루는 각도가 상대적으로 커지기 때문에 하우징에 형성된 관통홀의 형상이 변형될 수 있다. 즉, 본 발명에서는 슬라이드 코어의 수를 12개 이상으로 형성하여 하우징에 관통홀의 형상 변형 없이 정확한 형태의 관통홀들을 형성할 수 있다.Additionally, in the method of manufacturing an external cover for an electronic device of the present invention, the plurality of
또한, 역설계된 사출 성형 금형 캠(600)을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 캠(600)의 구동에 의해 복수의 슬라이드 코어(500)가 후퇴하도록 할 수 있다. 여기에서 복수의 슬라이드 코어(500)는 원주방향으로 하나 건너 이웃하는 슬라이드 코어들끼리 같은 조를 이루어 2조로 형성될 수 있다. 즉, 하나의 기준이 되는 슬라이드 코어를 1번 슬라이드 코어라고 하고 원주방향 일측으로 돌아가면서 순서대로 12번 슬라이드 코어라 하면, 홀수번째 슬라이드 코어들이 한 조(제1조; 501)를 이루고 짝수번째 슬라이드 코어들이 다른 한 조(제2조; 502)를 이룰 수 있다. 그리하여 2조의 슬라이드 코어 중 하나의 조가 반경방향 바깥쪽으로 후퇴한 다음 다른 하나의 조가 반경방향 바깥쪽으로 후퇴하도록 복수의 슬라이드 코어가 작동될 수 있다. 이에 따라 전자기기 외장커버(20)의 하우징(21)에 형성되는 복수의 관통홀(22) 및 언더컷(23)이 뜯기는 것을 방지할 수 있다.In addition, it may be configured to further include a reverse-engineered injection mold cam 600, and the plurality of
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and its scope of application is diverse, and anyone skilled in the art can understand it without departing from the gist of the invention as claimed in the claims. Of course, various modifications are possible.
10 : 전자기기
20 : 전자기기 외장커버 21 : 하우징
22 : 관통홀 23 : 언더컷
20a : 1차 성형품 20b : 최종 성형품
PL : 파팅 라인
100 : 상부 금형
200 : 하부 금형
300 : 하원판
400 : 메인 코어 410 : 에어홀
500 : 슬라이드 코어 501 : 제1조
502 : 제2조 510 : 코어핀
520 : 홈
600 : 캠
700 : 스트리퍼 판10: Electronic devices
20: Electronic device exterior cover 21: Housing
22: Through hole 23: Undercut
20a: First molded product 20b: Final molded product
PL: Parting line
100: upper mold
200: lower mold
300: Hawon version
400: main core 410: air hole
500: Slide core 501:
502:
520: Home
600: Cam
700: Stripper plate
Claims (11)
상기 역설계된 사출 금형을 이용해 탄성 재질의 원재료를 사출 성형하여 1차 성형품을 제조하는 1차 성형단계; 및
상기 1차 성형단계를 거쳐 제조된 상기 1차 성형품의 내측과 외측이 서로 바뀌도록 1차 성형품을 뒤집어서 최종 성형품을 제조하는 2차 성형단계; 를 포함하고,
상기 금형 설계단계에서,
상기 역설계된 사출 성형 금형은, 성형될 1차 성형품의 하우징에서 내측면과 외측면을 관통하는 복수의 관통홀이 원주방향을 따라 배열된 형태에 대응되는 형태로 형성되고,
상기 역설계된 사출 성형 금형은, 메인 코어 및 상기 메인 코어의 바깥쪽에 인접하여 배치되고 원주방향을 따라 서로 인접하게 배열된 복수의 슬라이드 코어를 포함하고, 상기 복수의 슬라이드 코어에 각각 상기 1차 성형품의 관통홀에 대응되는 형태의 코어핀이 형성되며,
상기 역설계된 사출 성형 금형은, 성형될 1차 성형품의 하우징의 외측면에서 바깥쪽으로 언더컷이 돌출된 형태에 대응되는 형태로 형성되며,
상기 복수의 슬라이드 코어에는 각각 상기 1차 성형품의 언더컷에 대응되는 형태의 홈이 더 형성되어,
상기 1차 성형단계에서 1차 성형품의 하우징, 복수의 관통홀 및 언더컷이 동시에 형성되며,
상기 역설계된 사출 성형 금형은, 상기 복수의 슬라이드 코어를 구동시키는 캠을 더 포함하고, 상기 복수의 슬라이드 코어는 원주방향으로 하나 건너 이웃하는 슬라이드 코어들끼리 같은 조를 이루어 2조로 형성되며,
상기 1차 성형단계에서 사출되어 1차 성형품이 경화된 후, 상기 캠의 구동에 의해 상기 2조 중 하나의 조가 반경방향 바깥쪽으로 후퇴한 다음 다른 하나의 조가 반경방향 바깥쪽으로 후퇴하도록 복수의 슬라이드 코어가 작동되는 것을 특징으로 하는 전자기기 외장커버 제조방법.
A mold design step of designing an injection molding mold in which the shape of the final molded product is reverse-engineered into a shape that corresponds to the shape of the object to be covered, with the inner and outer sides changed;
A first molding step of manufacturing a first molded product by injection molding an elastic raw material using the reverse engineered injection mold; and
A secondary molding step of manufacturing a final molded product by turning over the first molded product so that the inside and outside of the first molded product manufactured through the first molding step are interchanged; Including,
In the mold design stage,
The reverse engineered injection mold is formed in a shape corresponding to the shape in which a plurality of through holes penetrating the inner and outer surfaces of the housing of the primary molded product to be molded are arranged along the circumferential direction,
The reverse engineered injection molding mold includes a main core and a plurality of slide cores disposed adjacent to the outside of the main core and arranged adjacent to each other along a circumferential direction, and each of the plurality of slide cores contains a portion of the primary molded product. A core pin of a shape corresponding to the through hole is formed,
The reverse engineered injection mold is formed in a shape corresponding to the shape in which the undercut protrudes outward from the outer surface of the housing of the primary molded product to be molded,
A groove having a shape corresponding to the undercut of the first molded product is further formed in each of the plurality of slide cores,
In the first molding step, the housing of the first molded product, a plurality of through holes, and undercuts are formed simultaneously,
The reverse engineered injection molding mold further includes a cam that drives the plurality of slide cores, and the plurality of slide cores are formed in two sets by forming the same group of slide cores that are adjacent to each other in the circumferential direction,
After the primary molded product is injected and hardened in the primary molding step, one of the two sets of jaws retreats radially outwardly by driving the cam, and then the other jaw retreats radially outwardly. A plurality of slide cores A method of manufacturing an electronic device exterior cover, characterized in that it operates.
상기 복수의 슬라이드 코어는 12개 이상으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기 외장커버 제조방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing an electronic device exterior cover, characterized in that the plurality of slide cores are formed in 12 or more.
상기 복수의 슬라이드 코어가 반경방향 바깥쪽으로 후퇴하기 전에 메인 코어와 슬라이드 코어의 간극으로 에어를 주입하여 사출 금형으로부터 1차 성형품이 분리되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자기기 외장커버 제조방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing an electronic device exterior cover, characterized in that the primary molded product is separated from the injection mold by injecting air into the gap between the main core and the slide core before the plurality of slide cores retreat radially outward.
상기 1차 성형품은 복수의 슬라이드 코어에 의해 형성되는 파팅 라인들이 하우징의 바깥쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기기 외장커버 제조방법.
According to paragraph 1,
A method of manufacturing an electronic device exterior cover, wherein the first molded product has parting lines formed by a plurality of slide cores formed on the outside of the housing.
최종 성형품의 하우징에 복수의 관통홀이 형성되어 있고, 상기 최종 성형품의 하우징에는 내측 면에서 반경방향 안쪽으로 돌출된 언더컷이 형성되어 있으며, 사출 금형에 의해 형성되는 파팅 라인이 최종 성형품의 하우징의 외측 면에는 없고 하우징의 내측 면에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자기기 외장커버.Manufactured by the electronic device exterior cover manufacturing method of any one of paragraphs 1, 6, 8, and 9,
A plurality of through holes are formed in the housing of the final molded product, an undercut is formed in the housing of the final molded product protruding radially inward from the inner surface, and a parting line formed by the injection mold is formed on the outer side of the housing of the final molded product. An electronic device exterior cover that is located on the inner surface of the housing and not on the surface.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210171493A KR102593170B1 (en) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | Manufacturing method of exterior cover of electronic device |
PCT/KR2022/012737 WO2023101147A1 (en) | 2021-12-03 | 2022-08-25 | Method for manufacturing exterior cover of electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210171493A KR102593170B1 (en) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | Manufacturing method of exterior cover of electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230083474A KR20230083474A (en) | 2023-06-12 |
KR102593170B1 true KR102593170B1 (en) | 2023-10-25 |
Family
ID=86612592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210171493A KR102593170B1 (en) | 2021-12-03 | 2021-12-03 | Manufacturing method of exterior cover of electronic device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102593170B1 (en) |
WO (1) | WO2023101147A1 (en) |
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- 2021-12-03 KR KR1020210171493A patent/KR102593170B1/en active IP Right Grant
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- 2022-08-25 WO PCT/KR2022/012737 patent/WO2023101147A1/en unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230083474A (en) | 2023-06-12 |
WO2023101147A1 (en) | 2023-06-08 |
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