KR102589657B1 - Plastic substrate, Display device including the plastic substrate, and Method of fabricating the display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라스틱 기판과 이를 포함하는 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 무기입자를 포함하여 공정 중 열적 변형이 방지되고 공정 후 무기입자가 제거되어 광학 특성이 향상되는 플라스틱 기판, 이를 포함하는 표시장치 및 그 제조방법을 제공한다.
따라서, 표시장치의 변형이 방지되고 표시품질이 저하되지 않는다.The present invention relates to a plastic substrate, a display device including the same, and a manufacturing method thereof. A plastic substrate containing inorganic particles prevents thermal deformation during the process and improves optical properties by removing the inorganic particles after the process, and a display containing the same. Provides a device and its manufacturing method.
Therefore, deformation of the display device is prevented and display quality does not deteriorate.

Description

플라스틱 기판, 이를 포함하는 표시장치 및 제조 방법{Plastic substrate, Display device including the plastic substrate, and Method of fabricating the display device}Plastic substrate, display device including the plastic substrate, and method of fabricating the display device}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 우수한 광학 특성을 갖는 플라스틱 기판과 이를 포함하는 표시장치 및 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more specifically, to a plastic substrate having excellent optical properties, a display device including the same, and a method of manufacturing the display device.

사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting display device: OLED) 등과 같은 다양한 평판표시장치가 개발되어 각광받고 있다. As society has entered a full-fledged information age, the display field, which processes and displays large amounts of information, has developed rapidly, and in response to this, liquid crystal display devices (LCDs) and organic light emitting displays (OLEDs) have developed rapidly. Various flat panel display devices such as Light Emitting display device (OLED) have been developed and are receiving attention.

예를 들어, 액정표시장치는 액정분자를 포함하는 액정층을 사이에 두고 합착된 상부 기판과 하부 기판을 포함하는 액정 패널을 필수 구성 요소로 포함하며, 화소 전극과 공통 전극 사이에 형성된 전계에 의해 액정층이 구동되어 영상을 표시한다.For example, a liquid crystal display device includes as its essential components a liquid crystal panel including an upper substrate and a lower substrate bonded with a liquid crystal layer containing liquid crystal molecules in between, and is generated by an electric field formed between the pixel electrode and the common electrode. The liquid crystal layer is driven to display an image.

또한, 유기발광표시장치는 유기발광층을 사이에 두고 마주하는 양극과 음극을 포함하는 발광다이오드를 필수 구성 요소로 포함하며, 이러한 발광다이오드는 기판 상에 형성된다. 유기발광표시장치에서는, 양극과 음극 각각으로부터 주입된 정공과 전자가 유기발광층에서 결합하여 발광함으로써, 영상을 표시하게 된다.Additionally, an organic light emitting display device includes a light emitting diode including an anode and a cathode facing each other with an organic light emitting layer in between, and this light emitting diode is formed on a substrate. In an organic light emitting display device, holes and electrons injected from each of the anode and cathode combine in the organic light emitting layer to emit light, thereby displaying an image.

한편, 최근에는 플라스틱 기판과 같은 플렉서블 기판을 이용한 플렉서블 표시장치에 대한 요구가 증가하고 있다. 플렉서블 표시장치는 접힌 상태로 휴대가 가능하고 펼쳐진 상태에서 영상을 표시하기 때문에, 대화면 표시가 가능하면서 휴대가 용이한 장점을 갖는다.Meanwhile, recently, the demand for flexible display devices using flexible substrates such as plastic substrates is increasing. Flexible display devices are portable in a folded state and display images in an unfolded state, so they have the advantage of being able to display on a large screen and being easy to carry.

이와 같은 플라스틱 기판은 우수한 광학 특성, 예를 들어 광등방성(optical isotropy)을 가져, 표시장치의 표시품질을 저하시키기 않도록 한다.Such a plastic substrate has excellent optical properties, such as optical isotropy, so as not to deteriorate the display quality of the display device.

그러나 이러한 플렉서블 표시장치를 제조하는데 있어, 유연한 특성을 갖도록 하기 위해 이용되는 플라스틱 기판은 열에 약한 특성 때문에 유리기판을 처리 대상으로 하는 종래의 표시장치용 제조장비에 적용되기 어렵다.However, in manufacturing such flexible display devices, the plastic substrate used to have flexible characteristics is difficult to apply to conventional display device manufacturing equipment that processes glass substrates due to its weak heat resistance.

이러한 문제를 극복하기 위해 플라스틱 기판을 유리기판과 같은 캐리어 기판(carrier substrate)의 일면에 부착하여 공정을 진행하고, 공정이 완료된 후 캐리어 기판으로부터 플라스틱 기판을 탈착(release)시켜 표시장치를 제조한다.To overcome this problem, the process is carried out by attaching a plastic substrate to one side of a carrier substrate, such as a glass substrate, and after the process is completed, the plastic substrate is released from the carrier substrate to manufacture a display device.

그러나, 플라스틱 기판은 캐리어 기판인 유리 기판보다 높은 열팽창률(열팽창계수, coefficient of thermal expansion, CTE)을 가져, 공정 중에 플라스틱 기판이 휘는 문제가 발생한다.However, the plastic substrate has a higher coefficient of thermal expansion (CTE) than the glass substrate, which is a carrier substrate, and a problem occurs in which the plastic substrate bends during the process.

플라스틱 기판에서 열팽창률과 같은 열적 특성과 광등방성과 같은 광학 특성은 트레이드-오프(trade-off) 관계에 있다. 즉, 플라스틱 기판의 열적 특성을 높이면 광학 특성이 저하된다.In plastic substrates, thermal properties such as coefficient of thermal expansion and optical properties such as optical isotropy are in a trade-off relationship. In other words, increasing the thermal properties of the plastic substrate deteriorates the optical properties.

전술한 바와 같이, 종래 플라스틱 기판에서는 열적 특성과 광학 특성이 트레이드-오프 관계에 있다. 따라서, 표시 품질 향상을 위해 광학 특성을 향상시키면 열적 특성이 저하되어, 예를 들어 열팽창률이 증가하여 표시장치의 제조 공정 중 플라스틱 기판이 휘는 문제가 발생한다. 한편, 이러한 문제를 해결하기 위해 플라스틱 기판의 열팽창률을 낮추면, 광등방성이 깨져 표시장치의 표시 품질이 저하된다.As described above, in conventional plastic substrates, there is a trade-off relationship between thermal properties and optical properties. Therefore, when optical properties are improved to improve display quality, thermal properties deteriorate, for example, the coefficient of thermal expansion increases, causing a problem of bending of the plastic substrate during the manufacturing process of the display device. Meanwhile, if the thermal expansion coefficient of the plastic substrate is lowered to solve this problem, optical isotropy is broken and the display quality of the display device deteriorates.

본 발명은, 열적 특성에 의한 제조 공정 중 문제와 광학 특성에 의한 표시 품질 모두를 해결하고자 한다.The present invention seeks to solve both problems during the manufacturing process due to thermal characteristics and display quality due to optical characteristics.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플라스틱 기판은, 베이스와 상기 베이스 내의 기공을 포함한다.In order to achieve the above object, the plastic substrate according to the present invention includes a base and pores within the base.

또한, 본 발명의 플라스틱 기판은, 상기 제 1 베이스의 일측에 위치하며 기공을 갖지 않는 제 2 베이스를 더 포함하고, 상기 제 2 베이스는 상기 제 1 베이스보다 작은 두께를 가질 수 있다.In addition, the plastic substrate of the present invention further includes a second base that is located on one side of the first base and does not have pores, and the second base may have a thickness smaller than that of the first base.

또한, 본 발명은 전술한 플라스틱 기판을 갖는 표시장치를 제공한다.Additionally, the present invention provides a display device having the above-described plastic substrate.

또한, 무기입자를 갖는 베이스를 포함하는 플라스틱 기판을 이용하여 표시소자를 형성한 후, 상기 무기입자를 제거하는 표시장치의 제조 방법을 제공한다.In addition, a method of manufacturing a display device is provided in which a display device is formed using a plastic substrate including a base having inorganic particles, and then the inorganic particles are removed.

본 발명에 따른 플라스틱 기판은, 제조 공정에서는 무기입자를 포함하여 낮은 열팽창률을 갖고 제조 공정 후에는 무기입자가 제거됨으로써 낮은 헤이즈 값을 갖는다.The plastic substrate according to the present invention has a low coefficient of thermal expansion due to the inclusion of inorganic particles during the manufacturing process, and has a low haze value due to the inorganic particles being removed after the manufacturing process.

또한, 본 발명에 따른 플라스틱 기판은, 기공을 포함하는 제 1 베이스와 낮은 위상차 값(광등방성)을 갖고 높은 강성을 갖는 제 2 베이스가 적층됨으로써, 플라스틱 기판의 광학적/기계적 물성이 향상된다.In addition, in the plastic substrate according to the present invention, the optical/mechanical properties of the plastic substrate are improved by laminating a first base including pores and a second base having a low retardation value (optical isotropy) and high rigidity.

따라서, 제조 공정에서 플라스틱 기판의 휨 문제와 표시장치에서 표시 품질 저하 문제를 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the problem of bending of the plastic substrate during the manufacturing process and the problem of deterioration of display quality in the display device.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 기판의 개략적인 단면도이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 기판을 이용한 표시장치의 제조 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판의 개략적인 단면도이다.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판을 이용한 표시장치의 제조 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a plastic substrate according to a first embodiment of the present invention.
2A to 2E are schematic cross-sectional views for explaining the manufacturing process of a display device using a plastic substrate according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic cross-sectional view of a plastic substrate according to a second embodiment of the present invention.
4A to 4E are schematic cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device using a plastic substrate according to a second embodiment of the present invention.
Figure 5 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a third embodiment of the present invention.
Figure 6 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a fourth embodiment of the present invention.
Figure 7 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a fifth embodiment of the present invention.

본 발명은, 제 1 베이스와, 상기 제 1 베이스 내의 다수의 기공을 포함하는 플라스틱 기판을 제공한다.The present invention provides a plastic substrate including a first base and a plurality of pores in the first base.

본 발명의 플라스틱 기판은, 상기 제 1 베이스의 일측에 위치하며 기공을 갖지 않는 제 2 베이스를 더 포함한다.The plastic substrate of the present invention further includes a second base that is located on one side of the first base and does not have pores.

본 발명의 플라스틱 기판에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 베이스는 동일한 폴리이미드로 이루어진다.In the plastic substrate of the present invention, the first and second bases are made of the same polyimide.

본 발명의 플라스틱 기판에 있어서, 상기 제 1 베이스는 제 1 두께를 갖고, 상기 제 2 베이스는 상기 제 1 두께보다 작은 제 2 두께를 갖는다.In the plastic substrate of the present invention, the first base has a first thickness, and the second base has a second thickness that is smaller than the first thickness.

본 발명의 플라스틱 기판은, 무기입자를 포함하며 상기 제 1 및 제 2 베이스 사이에 위치하는 제 3 베이스를 더 포함한다.The plastic substrate of the present invention further includes a third base containing inorganic particles and positioned between the first and second bases.

본 발명의 플라스틱 기판에 있어서, 상기 제 3 베이스는 상기 제 1 베이스보다 작은 두께를 갖는다.In the plastic substrate of the present invention, the third base has a thickness smaller than that of the first base.

다른 관점에서, 본 발명은, 전술한 플라스틱 기판과, 상기 플라스틱 기판 상에 위치하는 발광다이오드를 포함하는 표시장치를 제공한다.From another perspective, the present invention provides a display device including the above-described plastic substrate and a light emitting diode located on the plastic substrate.

또 다른 관점에서, 본 발명은, 서로 마주하는 제 1 및 제 2 기판과, 상기 제 1 기판에 위치하는 화소전극과, 상기 제 1 및 제 2 기판 중 어느 하나에 위치하는 공통전극과, 상기 제 1 및 제 2 기판 사이에 위치하는 액정층을 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 기판 중 적어도 어느 하나는 전술한 플라스틱 기판인 표시장치를 제공한다.From another perspective, the present invention includes first and second substrates facing each other, a pixel electrode located on the first substrate, a common electrode located on any one of the first and second substrates, and the first substrate. A display device is provided, including a liquid crystal layer positioned between first and second substrates, wherein at least one of the first and second substrates is the plastic substrate described above.

또 다른 관점에서, 본 발명은, 제 1 기판과, 상기 제 1 기판 상에 위치하는 표시소자와, 상기 표시소자 상에 위치하는 터치소자와, 상기 터치소자 상에 위치하는 전술한 플라스틱 기판을 포함하는 표시장치를 제공한다.From another perspective, the present invention includes a first substrate, a display element located on the first substrate, a touch element located on the display element, and the above-described plastic substrate located on the touch element. Provides a display device that

또 다른 관점에서, 본 발명은, 무기입자를 갖는 베이스를 캐리어 기판에 부착하는 단계와, 상기 베이스 상에 표시소자를 형성하는 단계와, 상기 표시소자가 형성된 베이스와 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계와, 상기 분리된 베이스로부터 상기 무기입자를 제거하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조 방법을 제공한다.From another perspective, the present invention includes the steps of attaching a base having inorganic particles to a carrier substrate, forming a display element on the base, and separating the base on which the display element is formed from the carrier substrate; , providing a method of manufacturing a display device including the step of removing the inorganic particles from the separated base.

본 발명의 표시장치의 제조 방법에 있어서, 상기 베이스는 상기 무기입자를 포함하는 제 1 베이스와, 상기 무기입자가 없는 제 2 베이스를 포함하고, 상기 제 1 베이스가 상기 캐리어 기판과 접촉할 수 있다.In the method of manufacturing a display device of the present invention, the base may include a first base containing the inorganic particles and a second base without the inorganic particles, and the first base may be in contact with the carrier substrate. .

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 기판의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a plastic substrate according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 기판(100)은 베이스(110)와 상기 베이스(110) 내에 위치하는 다수의 기공(112)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the plastic substrate 100 according to the first embodiment of the present invention includes a base 110 and a plurality of pores 112 located within the base 110.

상기 베이스(110)는 폴리이미드(polyimide)로 이루어진다. 예를 들어, 상기 베이스(110)는 투명하고 작은 위상차 값을 갖는 폴리이미드로 이루어질 수 있다.The base 110 is made of polyimide. For example, the base 110 may be made of polyimide that is transparent and has a small retardation value.

상기 기공(112)은 상기 베이스(110) 내에 존재하던 무기입자가 제거되어 형성된 것으로, 약 1nm~10㎛의 직경을 가질 수 있다.The pores 112 are formed by removing inorganic particles present in the base 110, and may have a diameter of about 1 nm to 10 μm.

한편, 상기 무기입자는 상기 플라스틱 기판(100) 상에 표시소자를 형성한 후 제거되는데, 상기 베이스(110) 내의 무기입자 완전히 제거되지 못하고 상기 베이스(110)의 일측, 예를 들어 상부측에는 무기입자가 남을 수도 있다.Meanwhile, the inorganic particles are removed after forming the display element on the plastic substrate 100, but the inorganic particles in the base 110 are not completely removed and the inorganic particles are on one side, for example, the upper side, of the base 110. may remain.

이 경우, 상기 플라스틱 기판(100)은 베이스(110)와, 기공(112)과, 무기입자(미도시)로 이루어진다.In this case, the plastic substrate 100 consists of a base 110, pores 112, and inorganic particles (not shown).

상기 베이스를 이루는 폴리이미드는 우수한 광학 특성(광등방성)을 갖지만 열적 특성이 나쁘다. 즉, 상기 폴리이미드는 높은 열팽창계수를 갖는다. 한편, 상기 무기입자를 포함하는 플라스틱 기판은 낮은 열팽창계수를 갖는다. The polyimide forming the base has excellent optical properties (optical isotropy) but poor thermal properties. That is, the polyimide has a high coefficient of thermal expansion. Meanwhile, the plastic substrate containing the inorganic particles has a low coefficient of thermal expansion.

즉, 상기 폴리이미드의 베이스는 제 1 열팽창계수를 갖고, 무기입자를 포함하는 플라스틱 기판은 상기 제 1 열팽창계수보다 작은 제 2 열팽창계수를 가지며, 상기 기공(112)을 포함하는 본 발명의 플라스틱 기판(100)은 상기 제 2 열팽창계수보다 크고 상기 제 1 열팽창계수와 실질적으로 동일한 제 3 열팽창계수를 갖는다.That is, the base of the polyimide has a first coefficient of thermal expansion, the plastic substrate containing inorganic particles has a second coefficient of thermal expansion smaller than the first coefficient of thermal expansion, and the plastic substrate of the present invention includes the pores 112. (100) has a third coefficient of thermal expansion that is greater than the second coefficient of thermal expansion and is substantially the same as the first coefficient of thermal expansion.

한편, 무기입자를 포함하는 플라스틱 기판은 높은 헤이즈 값을 갖는다. 즉, 상기 폴리이미드의 베이스는 제 1 헤이즈 값을 갖고, 무기입자를 포함하는 플라스틱 기판은 상기 제 1 헤이즈 값보다 큰 제 2 헤이즈 값을 가지며, 상기 기공(112)을 포함하는 본 발명의 플라스틱 기판(100)은 상기 제 2 헤이즈 값보다 작고 상기 제 1 헤이즈 값과 실질적으로 동일한 제 3 헤이즈 값을 갖는다.Meanwhile, a plastic substrate containing inorganic particles has a high haze value. That is, the base of the polyimide has a first haze value, the plastic substrate containing inorganic particles has a second haze value greater than the first haze value, and the plastic substrate of the present invention includes the pores 112. (100) has a third haze value that is less than the second haze value and is substantially equal to the first haze value.

즉, 높은 열팽창계수를 갖는 폴리이미드의 베이스에 무기입자를 첨가하여 열팽창계수가 낮아지는 반면, 무기입자에 의해 헤이즈 값이 증가한다.That is, adding inorganic particles to the base of polyimide with a high thermal expansion coefficient lowers the thermal expansion coefficient, while the haze value increases due to the inorganic particles.

본 발명에서는, 표시장치 또는 표시소자의 제조 공정에서는 무기입자가 포함된 플라스틱 기판을 이용하여 제조 공정 중 플라스틱 기판의 휨 문제를 방지하고, 표시장치 또는 표시소자의 제조 공정 후에는 무기입자를 제거하여 헤이즈 값을 낮춤으로써 표시 품질을 향상시킨다.In the present invention, the problem of bending of the plastic substrate during the manufacturing process is prevented by using a plastic substrate containing inorganic particles in the manufacturing process of the display device or display element, and the inorganic particles are removed after the manufacturing process of the display device or display element. Improves display quality by lowering the haze value.

도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 기판을 이용한 표시장치의 제조 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.2A to 2E are schematic cross-sectional views for explaining the manufacturing process of a display device using a plastic substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 2a에 도시된 바와 같이, 무기입자(114)가 분산되어 있는 베이스(110)를 캐리어 기판(130)에 부착시킨다. 도시하지 않았으나, 상기 베이스(110)와 상기 캐리어 기판(130) 사이에는 희생층이 위치할 수 있다. 상기 캐리어 기판(130)은 유리 기판일 수 있다.As shown in FIG. 2A, the base 110 on which the inorganic particles 114 are dispersed is attached to the carrier substrate 130. Although not shown, a sacrificial layer may be located between the base 110 and the carrier substrate 130. The carrier substrate 130 may be a glass substrate.

상기 무기입자(114)는 SiO2(silica), TiO2(titania), Al2O3(alumina), ZrW2O8(Zirconium tungstate), ZrO2(Zirconia), ZnO(Zinc oxide) 중 어느 하나일 수 있다. 이러한 무기입자(114)의 종류에 따른 입자 크기와 이후 공정에서 무기입자(114) 제거에 이용되는 식각액(etchant)을 아래 표1에 기재하였다.The inorganic particles 114 are any one of SiO 2 (silica), TiO 2 (titania), Al 2 O 3 (alumina), ZrW 2 O 8 (Zirconium tungstate), ZrO 2 (Zirconia), and ZnO (Zinc oxide). It can be. The particle size according to the type of the inorganic particles 114 and the etchant used to remove the inorganic particles 114 in the subsequent process are listed in Table 1 below.

[표1][Table 1]

상기 베이스(110)는 우수한 광학 특성, 즉 광등방성을 갖는 폴리이미드로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 베이스(110)는 작은 위상차 값을 갖는 폴리이미드로 이루어진다. 예를 들어, 폴리이미드의 체인(chain) 간격을 넓힐 수 있는 모이어티(moiety)를 이용하여 베이스(110)가 광등방성을 갖도록 한다. The base 110 may be made of polyimide with excellent optical properties, that is, optical isotropy. That is, the base 110 is made of polyimide with a small retardation value. For example, the base 110 is made optically isotropic by using a moiety that can widen the chain spacing of polyimide.

전술한 바와 같이, 폴리이미드의 광학 특성과 열적 특성은 트레이드-오프 관계에 있으며, 상기 베이스(110)는 높은 열팽창계수를 갖는다.As described above, the optical properties and thermal properties of polyimide are in a trade-off relationship, and the base 110 has a high coefficient of thermal expansion.

그러나, 상기 무기입자(114)가 분산된 베이스(110)는 그 열팽창계수가 감소한다. However, the thermal expansion coefficient of the base 110 in which the inorganic particles 114 are dispersed decreases.

다음, 도 2b에 도시된 바와 같이, 캐리어 기판(130)에 부착된 베이스(110) 상에 표시소자(140)를 형성한다. 예를 들어, 상기 표시소자(140)는 박막트랜지스터를 포함하는 액정표시장치의 어레이 소자, 발광다이오드를 포함하는 유기발광표시장치의 발광다이오드 소자 또는 터치 전극(또는 배선)을 포함하는 터치 패널의 터치 소자일 수 있다.Next, as shown in FIG. 2B, the display element 140 is formed on the base 110 attached to the carrier substrate 130. For example, the display element 140 may be an array element of a liquid crystal display device including a thin film transistor, a light emitting diode device of an organic light emitting display device including a light emitting diode, or a touch panel device including a touch electrode (or wiring). It may be a device.

이와 같은 표시소자(140)의 형성 공정은 비교적 고온에서 진행된다. 이때, 무기입자(114)가 포함된 베이스(110)는 우수한 열적 특성, 즉 낮은 열팽창계수를 갖기 때문에, 표시소자(140) 형성 공정에서 베이스(110)의 휨과 같은 문제가 발생하지 않는다.The formation process of the display element 140 is performed at a relatively high temperature. At this time, since the base 110 containing the inorganic particles 114 has excellent thermal properties, that is, a low coefficient of thermal expansion, problems such as bending of the base 110 do not occur during the process of forming the display element 140.

다음, 도 2c에 도시된 바와 같이, 표시소자(140)의 형성 공정 후에, 상기 캐리어 기판(130)과 상기 베이스(110)을 탈착(또는 분리)시킨다. 예를 들어, 레이저를 조사함으로써, 상기 캐리어 기판(130)과 상기 베이스(110) 사이의 희생층(미도시)의 화학적 또는 물리적 변화를 통해 상기 베이스(110)의 탈착 공정이 진행될 수 있다.Next, as shown in FIG. 2C, after the forming process of the display element 140, the carrier substrate 130 and the base 110 are detached (or separated). For example, by irradiating a laser, the desorption process of the base 110 may proceed through chemical or physical changes in the sacrificial layer (not shown) between the carrier substrate 130 and the base 110.

다음, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 무기입자(114)를 제거할 수 있는 식각액(etchant, 150)이 담겨있는 용기에 표시소자(140)가 형성되어 있는 베이스(110)를 디핑(dipping)시킨다.Next, as shown in FIG. 2D, the base 110 on which the display element 140 is formed is dipped into a container containing an etchant 150 capable of removing the inorganic particles 114. I order it.

상기 식각액은 무기입자(114)의 종류에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, SiO2 입자를 이용한 경우, 분산과 불화암모늄이 혼합된 식각액이 이용될 수 있다.The etchant may vary depending on the type of inorganic particles 114. For example, when SiO 2 particles are used, an etchant containing a mixture of dispersion and ammonium fluoride may be used.

이와 같은 디핑 공정에 의해, 상기 베이스(110) 내의 상기 무기입자(114)가제거되며, 도 2e에 도시된 바와 같이, 베이스(110)와 그 내부의 기공(112)으로 이루어지는 플라스틱 기판(100)을 얻을 수 있다.By this dipping process, the inorganic particles 114 in the base 110 are removed, and as shown in Figure 2e, the plastic substrate 100 consisting of the base 110 and the pores 112 therein is formed. can be obtained.

한편, 도 2d에 도시된 디핑 공정 외에, 베이스(110)에 식각액을 떨어뜨리는 드롭핑(dropping) 공정, 베이스(110)에 식각액을 분사시키는 스프레이(spray) 공정에 의해 무기입자(114)가 제거될 수 있다. 도시하지 않았으나, 무기입자(114)의 제거 공정 후에 순수(DI water)를 이용한 세정 공정이 진행될 수 있다.Meanwhile, in addition to the dipping process shown in FIG. 2D, the inorganic particles 114 are removed by a dropping process in which the etchant is dropped on the base 110, and a spray process in which the etchant is sprayed on the base 110. It can be. Although not shown, a cleaning process using pure water (DI water) may be performed after the removal process of the inorganic particles 114.

기공(112)이 형성된 베이스(110)의 경우, 무기입자(114)의 제거에 의해 광학 특성이 향상된다. 즉, 무기입자(114)를 포함하는 베이스(110)와 비교할 때, 기공(112)이 형성된 베이스(110)를 포함하는 플라스틱 기판(100)의 헤이즈 값이 크게 감소한다. 따라서, 플라스틱 기판(100)은 표시장치에 이용될 수 있다.In the case of the base 110 on which the pores 112 are formed, the optical properties are improved by removing the inorganic particles 114. That is, compared to the base 110 including the inorganic particles 114, the haze value of the plastic substrate 100 including the base 110 on which the pores 112 are formed is greatly reduced. Therefore, the plastic substrate 100 can be used in a display device.

한편, 무기입자(114)가 제거됨에 따라, 플라스틱 기판(100)의 열팽창계수가 증가한다. 그러나, 표시소자(140) 형성 공정 후에, 무기입자(114)가 제거되기 때문에, 플라스틱 기판(100)의 열팽창계수 증가는 표시장치의 제조 공정에 영향을 주지 않는다.Meanwhile, as the inorganic particles 114 are removed, the thermal expansion coefficient of the plastic substrate 100 increases. However, since the inorganic particles 114 are removed after the display element 140 forming process, the increase in the thermal expansion coefficient of the plastic substrate 100 does not affect the manufacturing process of the display device.

폴리이미드의 플라스틱 기판(#1), 무기입자(SiO2)를 포함하는 플라스틱 기판(#2, #3), 무기입자가 제거되어 기공이 형성된 베이스로 이루어지는 플라스틱 기판(#4)에 대한 특성을 아래 표2에 기재하였다.The characteristics of the polyimide plastic substrate (#1), the plastic substrate (#2, #3) containing inorganic particles (SiO 2 ), and the plastic substrate (#4) consisting of a base from which the inorganic particles were removed and pores were formed. It is listed in Table 2 below.

[표2][Table 2]

표2에서 보여지는 바와 같이, 폴리이미드의 베이스에 무기입자가 첨가(또는 분산)되면 열팽창계수(CTE)가 감소한다. (#2, #3) 그러나, 무기입자의 첨가에 따라 헤이즈 값이 증가한다.As shown in Table 2, when inorganic particles are added (or dispersed) to the polyimide base, the coefficient of thermal expansion (CTE) decreases. (#2, #3) However, the haze value increases with the addition of inorganic particles.

이와 같이 무기입자가 첨가된 폴리이미드 기판의 경우, 고온 제조 공정에서의 기판 휨 문제가 방지되나, 큰 헤이즈 값에 의해 표시장치에 이용되기는 어렵다.In the case of polyimide substrates to which inorganic particles are added in this way, the problem of substrate warping during high-temperature manufacturing processes is prevented, but it is difficult to use them in display devices due to the large haze value.

그러나, 본 발명에서는, 표시소자의 제조 공정 이후에, 무기입자가 제거되어 기공이 형성된 폴리이미드의 베이스가 플라스틱 기판을 이루며, 플라스틱 기판의 헤이즈 값이 감소한다. (#4) 또한, 무기입자가 제거되더라도 광등방성(Rth)은 실질적으로 유지된다.However, in the present invention, after the manufacturing process of the display device, the inorganic particles are removed and the polyimide base with pores is formed to form a plastic substrate, and the haze value of the plastic substrate is reduced. (#4) Additionally, even if the inorganic particles are removed, optical isotropy (R th ) is substantially maintained.

따라서, 본 발명의 플라스틱 기판(100)은 표시 품질을 저하시키기 않으면서 표시장치에 이용될 수 있다.Therefore, the plastic substrate 100 of the present invention can be used in a display device without deteriorating display quality.

그런데, 기공이 없는 폴리이미드 기판 또는 무기입자(114)를 포함하는 폴리이미드 기판과 비교할 때, 무기입자(114)가 제거되어 기공(112)이 형성된 폴리이미드 베이스(110)의 플라스틱 기판(100)는 강성(modulus)이 저하된다.However, compared to a polyimide substrate without pores or a polyimide substrate containing inorganic particles 114, the plastic substrate 100 of a polyimide base 110 in which the inorganic particles 114 are removed and pores 112 are formed. The stiffness (modulus) decreases.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판의 개략적인 단면도이다.Figure 3 is a schematic cross-sectional view of a plastic substrate according to a second embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판(200)은 다수의 기공(212)을 포함하는 제 1 베이스(210)와 상기 베이스(210) 상에 위치하는 제 2 베이스(220)을 포함한다. As shown in FIG. 3, the plastic substrate 200 according to the second embodiment of the present invention includes a first base 210 including a plurality of pores 212 and a second base 210 located on the base 210. Includes base 220.

상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)는 동일한 물질로 이루어지고, 상기 제 2 베이스(220)는 기공을 갖지 않는다.The first and second bases 210 and 220 are made of the same material, and the second base 220 does not have pores.

상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)는 폴리이미드(polyimide)로 이루어진다. 예를 들어, 상기 상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)는 투명하고 작은 위상차 값을 갖는 폴리이미드로 이루어질 수 있다.The first and second bases 210 and 220 are made of polyimide. For example, the first and second bases 210 and 220 may be made of polyimide, which is transparent and has a small retardation value.

상기 기공(212)은 상기 제 1 베이스(210) 내에 존재하던 무기입자가 제거되어 형성된 것으로, 약 1nm~10㎛의 직경을 가질 수 있다.The pores 212 are formed by removing inorganic particles present in the first base 210, and may have a diameter of about 1 nm to 10 μm.

상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)를 이루는 폴리이미드는 우수한 광학 특성(광등방성)을 갖지만 열적 특성이 나쁘다. 즉, 상기 폴리이미드는 높은 열팽창계수를 갖는다. 한편, 상기 무기입자를 포함하는 플라스틱 기판은 낮은 열팽창계수를 갖는다. The polyimide forming the first and second bases 210 and 220 has excellent optical properties (optical isotropy) but poor thermal properties. That is, the polyimide has a high coefficient of thermal expansion. Meanwhile, the plastic substrate containing the inorganic particles has a low coefficient of thermal expansion.

즉, 상기 폴리이미드의 베이스는 제 1 열팽창계수를 갖고, 무기입자를 포함하는 베이스는 상기 제 1 열팽창계수보다 작은 제 2 열팽창계수를 가지며, 상기 제 2 베이스(220)와 상기 기공(212)을 포함하는 상기 제 1 베이스(210)는 상기 제 2 열팽창계수보다 크고 상기 제 1 열팽창계수와 실질적으로 동일한 제 3 열팽창계수를 갖는다.That is, the base of the polyimide has a first coefficient of thermal expansion, the base containing inorganic particles has a second coefficient of thermal expansion that is smaller than the first coefficient of thermal expansion, and the second base 220 and the pores 212 The first base 210 includes a third thermal expansion coefficient that is greater than the second thermal expansion coefficient and is substantially the same as the first thermal expansion coefficient.

한편, 제 2 베이스(220)는 제 1 베이스(210)보다 큰 모듈러스 값을 갖는다. 즉, 제 1 베이스(210)에는 무기입자가 제거되어 기공(212)이 형성되기 때문에, 제 1 베이스(210)의 모듈러스 값이 감소하고, 제 1 베이스(210)만으로 이루어지는 플라스틱 기판은 그 강성이 저하된다. 그러나, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판(200)은 제 1 베이스(210) 상에 기공을 포함하지 않는 제 2 베이스(220)가 적층되므로, 플라스틱 기판(220)의 강성이 향상된다.Meanwhile, the second base 220 has a greater modulus value than the first base 210. That is, since inorganic particles are removed in the first base 210 and pores 212 are formed, the modulus value of the first base 210 decreases, and the rigidity of the plastic substrate made only of the first base 210 decreases. It deteriorates. However, in the plastic substrate 200 according to the second embodiment of the present invention, the second base 220, which does not include pores, is laminated on the first base 210, so the rigidity of the plastic substrate 220 is improved. .

이때, 상기 제 1 베이스(210)는 제 1 두께(t1)를 갖고, 상기 제 2 베이스(220)는 상기 제 1 두께(t1)보다 작은 제 2 두께(t2)를 갖는다. 예를 들어, 상기 제 1 두께(t1)는 약 1~10㎛일 수 있고, 상기 제 2 두께(t2)는 약 2~20㎛일 수 있으며, 상기 제 1 두께(t1)는 상기 제 2 두께(t2)의 두배일 수 있다.At this time, the first base 210 has a first thickness t1, and the second base 220 has a second thickness t2 that is smaller than the first thickness t1. For example, the first thickness (t1) may be about 1 to 10㎛, the second thickness (t2) may be about 2 to 20㎛, and the first thickness (t1) may be about 2 to 20㎛. It can be twice (t2).

상기 제 2 베이스(220)가 큰 두께(t2)를 갖는 경우, 플라스틱 기판(200)의 강성(모듈러스 값)이 향상된다. 그러나, 상기 제 2 베이스(220)는 높은 열팽창계수를 갖기 때문에, 제 2 베이스(220)의 두께(t2)가 증가하면 플라스틱 기판(200)의 열팽창계수가 증가하여 표시소자의 제조 공정에서 플라스틱 기판(200)의 휨 문제가 발생한다. 따라서, 본 발명의 플라스틱 기판(200)에서, 상기 제 2 베이스(220)는 상기 제 1 베이스(210)보다 작은 두께를 갖는다.When the second base 220 has a large thickness t2, the rigidity (modulus value) of the plastic substrate 200 is improved. However, since the second base 220 has a high coefficient of thermal expansion, when the thickness t2 of the second base 220 increases, the coefficient of thermal expansion of the plastic substrate 200 increases, causing the plastic substrate to be used in the manufacturing process of the display device. (200) bending problem occurs. Accordingly, in the plastic substrate 200 of the present invention, the second base 220 has a thickness smaller than the first base 210.

한편, 상기 무기입자는 상기 플라스틱 기판(200) 상에 표시소자를 형성한 후 제거되는데, 상기 제 1 베이스(210) 내의 무기입자 완전히 제거되지 못하고 상기 제 2 베이스(220)와 인접한 상기 제 1 베이스(210)의 상부측에는 무기입자가 남을 수도 있다.Meanwhile, the inorganic particles are removed after forming the display element on the plastic substrate 200, but the inorganic particles in the first base 210 are not completely removed and the first base adjacent to the second base 220 is not completely removed. Inorganic particles may remain on the upper side of (210).

이 경우, 상기 플라스틱 기판(200)은 기공(212)을 포함하는 제 1 베이스(210)와, 기공이 없는 제 2 베이스(220)와, 상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220) 사이에 위치하며 무기입자(미도시)를 포함하는 제 3 베이스(미도시)로 이루어질 수 있다. 상기 제 3 베이스는 상기 제 1 베이스(210)의 두께는 제 1 두께(t1)보다 작고, 상기 제 2 베이스(220)의 제 2 두께(t2)보다도 작을 수 있다.In this case, the plastic substrate 200 has a first base 210 including pores 212, a second base 220 without pores, and a space between the first and second bases 210 and 220. It may be composed of a third base (not shown) that is located and includes inorganic particles (not shown). The third base may have a thickness smaller than the first thickness t1 of the first base 210 and a second thickness t2 of the second base 220.

한편, 무기입자를 포함하는 폴리이미드의 베이스는 높은 헤이즈 값을 갖는다. 즉, 상기 폴리이미드의 베이스는 제 1 헤이즈 값을 갖고, 무기입자를 포함하는 베이스는 상기 제 1 헤이즈 값보다 큰 제 2 헤이즈 값을 가지며, 상기 제 2 베이스(220)와 상기 기공(212)을 포함하는 제 1 베이스(210)는 상기 제 2 헤이즈 값보다 작고 상기 제 1 헤이즈 값과 실질적으로 동일한 제 3 헤이즈 값을 갖는다.Meanwhile, a polyimide base containing inorganic particles has a high haze value. That is, the base of the polyimide has a first haze value, the base containing inorganic particles has a second haze value greater than the first haze value, and the second base 220 and the pores 212 The first base 210 included has a third haze value that is smaller than the second haze value and is substantially the same as the first haze value.

즉, 높은 열팽창계수를 갖는 폴리이미드의 제 1 베이스(210)에 무기입자를 첨가하여 열팽창계수가 낮아지는 반면, 무기입자에 의해 제 1 베이스(210)의 헤이즈 값이 증가한다.That is, adding inorganic particles to the first base 210 of polyimide having a high thermal expansion coefficient lowers the thermal expansion coefficient, while the haze value of the first base 210 increases due to the inorganic particles.

본 발명에서는, 표시장치 또는 표시소자의 제조 공정에서는 무기입자가 포함된 플라스틱 기판을 이용하여 제조 공정 중 플라스틱 기판의 휨 문제를 방지하고, 표시장치 또는 표시소자의 제조 공정 후에는 무기입자를 제거하여 헤이즈 값을 낮춤으로써 표시 품질을 향상시킨다.In the present invention, the problem of bending of the plastic substrate during the manufacturing process is prevented by using a plastic substrate containing inorganic particles in the manufacturing process of the display device or display element, and the inorganic particles are removed after the manufacturing process of the display device or display element. Improves display quality by lowering the haze value.

또한, 기공을 포함하지 않는 제 2 베이스(220)에 의해 플라스틱 기판(200)의 강성이 증가한다.Additionally, the rigidity of the plastic substrate 200 increases due to the second base 220 that does not include pores.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판을 이용한 표시장치의 제조 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4A to 4E are schematic cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device using a plastic substrate according to a second embodiment of the present invention.

도 4a에 도시된 바와 같이, 무기입자(214)가 분산되어 있는 제 1 베이스(210)와 무기입자를 포함하지 않는 제 2 베이스(220)를 캐리어 기판(230) 상에 순차 부착시킨다. 도시하지 않았으나, 상기 제 1 베이스(210)와 상기 캐리어 기판(230) 사이에는 희생층이 위치할 수 있다. 상기 캐리어 기판(230)은 유리 기판일 수 있다.As shown in FIG. 4A, the first base 210 in which the inorganic particles 214 are dispersed and the second base 220 without the inorganic particles are sequentially attached to the carrier substrate 230. Although not shown, a sacrificial layer may be located between the first base 210 and the carrier substrate 230. The carrier substrate 230 may be a glass substrate.

상기 무기입자(214)는 SiO2(silica), TiO2(titania), Al2O3(alumina), ZrW2O8(Zirconium tungstate), ZrO2(Zirconia), ZnO(Zinc oxide) 중 어느 하나일 수 있다.The inorganic particles 214 are any one of SiO 2 (silica), TiO 2 (titania), Al 2 O 3 (alumina), ZrW 2 O 8 (Zirconium tungstate), ZrO 2 (Zirconia), and ZnO (Zinc oxide). It can be.

상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)는 우수한 광학 특성, 즉 광등방성을 갖는 폴리이미드로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)는 작은 위상차 값을 갖는 폴리이미드로 이루어진다. 예를 들어, 폴리이미드의 체인(chain) 간격을 넓힐 수 있는 모이어티(moiety)를 이용하여 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)는 가 광등방성을 갖도록 한다. The first and second bases 210 and 220 may be made of polyimide with excellent optical properties, that is, optical isotropy. That is, the first and second bases 210 and 220 are made of polyimide with a small retardation value. For example, the first and second bases 210 and 220 are made optically isotropic by using a moiety that can widen the chain spacing of polyimide.

전술한 바와 같이, 폴리이미드의 광학 특성과 열적 특성은 트레이드-오프 관계에 있으며, 상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)는 높은 열팽창계수를 갖는다.As described above, the optical properties and thermal properties of polyimide are in a trade-off relationship, and the first and second bases 210 and 220 have a high coefficient of thermal expansion.

그러나, 상기 제 1 베이스(210)에 무기입자(214)가 분산되고 상기 제 2 베이스(220)가 상기 제 1 베이스(210)보다 작은 두께를 갖기 때문에, 전체적으로 그 열팽창계수가 감소한다. However, since the inorganic particles 214 are dispersed in the first base 210 and the second base 220 has a smaller thickness than the first base 210, the overall coefficient of thermal expansion decreases.

다음, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제 2 베이스(210) 상에 표시소자(240)를 형성한다. 예를 들어, 상기 표시소자(240)는 박막트랜지스터를 포함하는 액정표시장치의 어레이 소자, 발광다이오드를 포함하는 유기발광표시장치의 발광다이오드 소자 또는 터치 전극(또는 배선)을 포함하는 터치 패널의 터치 소자일 수 있다.Next, as shown in FIG. 4B, the display element 240 is formed on the second base 210. For example, the display element 240 may be an array element of a liquid crystal display device including a thin film transistor, a light emitting diode device of an organic light emitting display device including a light emitting diode, or a touch panel device including a touch electrode (or wiring). It may be a device.

이와 같은 표시소자(240)의 형성 공정은 비교적 고온에서 진행된다. 이때, 무기입자(214)가 포함된 제 1 베이스(210)는 우수한 열적 특성, 즉 낮은 열팽창계수를 갖기 때문에, 표시소자(240) 형성 공정에서 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)의 휨과 같은 문제가 발생하지 않는다.The formation process of the display element 240 is performed at a relatively high temperature. At this time, since the first base 210 containing the inorganic particles 214 has excellent thermal properties, that is, a low coefficient of thermal expansion, the first and second bases 210 and 220 are bent during the process of forming the display element 240. Problems like this do not occur.

다음, 도 4c에 도시된 바와 같이, 표시소자(240)의 형성 공정 후에, 상기 캐리어 기판(230)으로부터 상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)을 탈착(또는 분리)시킨다. 예를 들어, 레이저를 조사함으로써, 상기 캐리어 기판(230)과 상기 제 1 베이스(210) 사이의 희생층(미도시)의 화학적 또는 물리적 변화를 통해 상기 제 1 및 제 2 베이스(210, 220)의 탈착 공정이 진행될 수 있다.Next, as shown in FIG. 4C, after the forming process of the display element 240, the first and second bases 210 and 220 are detached (or separated) from the carrier substrate 230. For example, by irradiating a laser, the first and second bases 210 and 220 undergo chemical or physical changes in the sacrificial layer (not shown) between the carrier substrate 230 and the first base 210. The desorption process may proceed.

다음, 도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 무기입자(214)를 제거할 수 있는 식각액(etchant, 250)이 담겨있는 용기에 표시소자(240)가 형성되어 있는 제 1 베이스(210)를 디핑(dipping)시킨다.Next, as shown in FIG. 4D, the first base 210 on which the display element 240 is formed is dipped into a container containing an etchant 250 capable of removing the inorganic particles 214. Dipping.

상기 식각액은 무기입자(214)의 종류에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, SiO2 입자를 이용한 경우, 분산과 불화암모늄이 혼합된 식각액이 이용될 수 있다.The etchant may vary depending on the type of inorganic particles 214. For example, when SiO 2 particles are used, an etchant containing a mixture of dispersion and ammonium fluoride may be used.

이와 같은 디핑 공정에 의해, 상기 제 1 베이스(210) 내의 상기 무기입자(214)가제거되며, 도 4e에 도시된 바와 같이, 베이스(210)와 그 내부의 기공(212)으로 이루어지는 플라스틱 기판(200)을 얻을 수 있다.By this dipping process, the inorganic particles 214 in the first base 210 are removed, and as shown in FIG. 4E, a plastic substrate consisting of the base 210 and the pores 212 therein is formed ( 200) can be obtained.

전술한 바와 같이, 디핑 공정 외에, 제 1 베이스(210)에 식각액을 떨어뜨리는 드롭핑(dropping) 공정, 제 1 베이스(210)에 식각액을 분사시키는 스프레이(spray) 공정에 의해 무기입자(214)가 제거될 수 있다. 도시하지 않았으나, 무기입자(214)의 제거 공정 후에 순수(DI water)를 이용한 세정 공정이 진행될 수 있다.As described above, in addition to the dipping process, the inorganic particles 214 are formed by a dropping process in which the etchant is dropped on the first base 210 and a spray process in which the etchant is sprayed on the first base 210. can be removed. Although not shown, a cleaning process using pure water (DI water) may be performed after the removal process of the inorganic particles 214.

기공(212)이 형성된 제 1 베이스(210)의 경우, 무기입자(214)의 제거에 의해 광학 특성이 향상된다. 즉, 무기입자(214)를 포함하는 경우와 비교할 때, 기공(212)이 형성된 제 1 베이스(110)의 헤이즈 값이 크게 감소한다. 따라서, 플라스틱 기판(200)은 표시장치에 이용될 수 있다.In the case of the first base 210 in which the pores 212 are formed, the optical properties are improved by removing the inorganic particles 214. That is, compared to the case including the inorganic particles 214, the haze value of the first base 110 on which the pores 212 are formed is greatly reduced. Therefore, the plastic substrate 200 can be used in a display device.

한편, 무기입자(214)가 제거됨에 따라, 제 2 베이스(210)의 열팽창계수가 증가한다. 그러나, 표시소자(240) 형성 공정 후에, 무기입자(214)가 제거되기 때문에, 제 1 베이스(210)의 열팽창계수 증가는 표시장치의 제조 공정에 영향을 주지 않는다.Meanwhile, as the inorganic particles 214 are removed, the thermal expansion coefficient of the second base 210 increases. However, since the inorganic particles 214 are removed after the display element 240 forming process, the increase in the thermal expansion coefficient of the first base 210 does not affect the manufacturing process of the display device.

또한, 기공이 없는 저 위상차의 제 2 베이스(220)에 의해, 플라스틱 기판(200)의 강성이 증가하고 광학 특성이 향상된다.In addition, the rigidity of the plastic substrate 200 increases and optical properties improve due to the low phase difference second base 220 without pores.

무기입자(SiO2)를 포함하는 제 1 베이스와 무기입자 없는 제 2 베이스로 구성되는 플라스틱 기판(#5), 무기입자가 제거되어 기공이 형성된 제 1 베이스와 기공이 없는 제 2 베이스로 구성되는 플라스틱 기판(#6)에 대한 특성을 아래 표3에 기재하였다.A plastic substrate (#5) consisting of a first base containing inorganic particles (SiO 2 ) and a second base without inorganic particles, a first base with pores formed by removing inorganic particles, and a second base without pores. The characteristics of the plastic substrate (#6) are listed in Table 3 below.

[표3][Table 3]

표3에서 보여지는 바와 같이, 무기입자가 없는 폴리이미드 베이스(표1의 #1)와 비교할 때, 제 1 베이스에 무기입자가 무기입자가 첨가(또는 분산)되면 열팽창계수(CTE)가 감소한다. (#5)As shown in Table 3, compared to the polyimide base without inorganic particles (#1 in Table 1), the coefficient of thermal expansion (CTE) decreases when inorganic particles are added (or dispersed) to the first base. . (#5)

이와 같이 무기입자가 첨가된 폴리이미드 기판의 경우, 고온 제조 공정에서의 기판 휨 문제가 방지되나, 큰 헤이즈 값에 의해 표시장치에 이용되기는 어렵다.In the case of polyimide substrates to which inorganic particles are added in this way, the problem of substrate warping during high-temperature manufacturing processes is prevented, but it is difficult to use them in display devices due to the large haze value.

그러나, 본 발명에서는, 표시소자의 제조 공정 이후에, 무기입자가 제거되어 기공이 형성된 폴리이미드의 제 1 베이스와 낮은 헤이즈 값을 갖는 제 2 베이스가 플라스틱 기판을 이루며, 플라스틱 기판의 헤이즈 값이 감소한다. (#6) 또한, 무기입자가 제거되더라도 광등방성(Rth)은 실질적으로 유지된다.However, in the present invention, after the manufacturing process of the display device, a first base of polyimide in which inorganic particles are removed and pores are formed and a second base with a low haze value form a plastic substrate, and the haze value of the plastic substrate decreases. do. (#6) Additionally, even if the inorganic particles are removed, the optical isotropy (R th ) is substantially maintained.

또한, 제 2 베이스에 의해 플라스틱 기판의 모듈러스 값이 크게 증가한다.Additionally, the modulus value of the plastic substrate is greatly increased by the second base.

따라서, 본 발명의 플라스틱 기판(200)은 표시 품질을 저하시키기 않고 기계적 특성을 유지하면서 표시장치에 이용될 수 있다.Therefore, the plastic substrate 200 of the present invention can be used in a display device while maintaining mechanical properties without deteriorating display quality.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.Figure 5 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a third embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 표시장치(300)는 플라스틱 기판(310)과, 상기 플라스틱 기판(310) 상에 위치하는 박막트랜지스터(Tr)와, 상기 플라스틱 기판(310) 상부에 위치하며 상기 박막트랜지스터(Tr)에 연결되는 발광다이오드(D)를 포함한다. 즉, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 표시장치(300)는 발광다이오드 표시장치이다.As shown in FIG. 5, the display device 300 includes a plastic substrate 310, a thin film transistor (Tr) located on the plastic substrate 310, and a thin film transistor (Tr) located on the upper part of the plastic substrate 310. It includes a light emitting diode (D) connected to a transistor (Tr). That is, the display device 300 according to the third embodiment of the present invention is a light emitting diode display device.

보다 구체적으로, 상기 플라스틱 기판(310) 상에는 버퍼층(320)이 형성되고, 상기 버퍼층(320) 상에 박막트랜지스터(Tr)가 형성된다. 상기 버퍼층(320)은 생략될 수 있다.More specifically, a buffer layer 320 is formed on the plastic substrate 310, and a thin film transistor (Tr) is formed on the buffer layer 320. The buffer layer 320 may be omitted.

상기 버퍼층(320) 상에는 반도체층(322)이 형성된다. 상기 반도체층(322)은 산화물 반도체 물질로 이루어지거나 다결정 실리콘으로 이루어질 수 있다.A semiconductor layer 322 is formed on the buffer layer 320. The semiconductor layer 322 may be made of an oxide semiconductor material or polycrystalline silicon.

상기 반도체층(322)이 산화물 반도체 물질로 이루어질 경우, 상기 반도체층(322) 하부에는 차광패턴(도시하지 않음) 이 형성될 수 있으며, 차광패턴은 반도체층(322)으로 빛이 입사되는 것을 방지하여 반도체층(322)이 빛에 의해 열화되는 것을 방지한다. 이와 달리, 반도체층(322)은 다결정 실리콘으로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 반도체층(322)의 양 가장자리에 불순물이 도핑되어 있을 수 있다.When the semiconductor layer 322 is made of an oxide semiconductor material, a light blocking pattern (not shown) may be formed under the semiconductor layer 322, and the light blocking pattern prevents light from entering the semiconductor layer 322. This prevents the semiconductor layer 322 from being deteriorated by light. Alternatively, the semiconductor layer 322 may be made of polycrystalline silicon, and in this case, both edges of the semiconductor layer 322 may be doped with impurities.

반도체층(322) 상부에는 절연물질로 이루어진 게이트 절연막(324)이 형성된다. 상기 게이트 절연막(324)은 산화 실리콘 또는 질화 실리콘과 같은 무기절연물질로 이루어질 수 있다.A gate insulating film 324 made of an insulating material is formed on the semiconductor layer 322. The gate insulating film 324 may be made of an inorganic insulating material such as silicon oxide or silicon nitride.

상기 게이트 절연막(324) 상부에는 금속과 같은 도전성 물질로 이루어진 게이트 전극(330)이 반도체층(322)의 중앙에 대응하여 형성된다. A gate electrode 330 made of a conductive material such as metal is formed on the gate insulating film 324 corresponding to the center of the semiconductor layer 322.

도 5에서는, 게이트 절연막(324)이 플라스틱 기판(310) 전면에 형성되어 있으나, 게이트 절연막(324)은 게이트 전극(330)과 동일한 모양으로 패터닝될 수도 있다. In FIG. 5 , the gate insulating film 324 is formed on the entire surface of the plastic substrate 310, but the gate insulating film 324 may be patterned to have the same shape as the gate electrode 330.

상기 게이트 전극(330) 상부에는 절연물질로 이루어진 층간 절연막(332)이 형성된다. 층간 절연막(332)은 산화 실리콘이나 질화 실리콘과 같은 무기 절연물질로 형성되거나, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene)이나 포토 아크릴(photo-acryl)과 같은 유기 절연물질로 형성될 수 있다. An interlayer insulating film 332 made of an insulating material is formed on the gate electrode 330. The interlayer insulating film 332 may be formed of an inorganic insulating material such as silicon oxide or silicon nitride, or an organic insulating material such as benzocyclobutene or photo-acryl.

상기 층간 절연막(332)은 상기 반도체층(322)의 양측을 노출하는 제 1 및 제 2 콘택홀(334, 336)을 갖는다. 제 1 및 제 2 콘택홀(334, 336)은 게이트 전극(330)의 양측에 게이트 전극(330)과 이격되어 위치한다. The interlayer insulating film 332 has first and second contact holes 334 and 336 exposing both sides of the semiconductor layer 322. The first and second contact holes 334 and 336 are located on both sides of the gate electrode 330 and are spaced apart from the gate electrode 330 .

여기서, 제 1 및 제 2 콘택홀(334, 336)은 게이트 절연막(324) 내에도 형성된다. 이와 달리, 게이트 절연막(324)이 게이트 전극(330)과 동일한 모양으로 패터닝될 경우, 제 1 및 제 2 콘택홀(334, 336)은 층간 절연막(332) 내에만 형성될 수도 있다. Here, the first and second contact holes 334 and 336 are also formed within the gate insulating film 324. Alternatively, when the gate insulating film 324 is patterned to have the same shape as the gate electrode 330, the first and second contact holes 334 and 336 may be formed only within the interlayer insulating film 332.

상기 층간 절연막(332) 상에는 금속과 같은 도전성 물질로 이루어지는 소스 전극(340)과 드레인 전극(342)이 형성된다. A source electrode 340 and a drain electrode 342 made of a conductive material such as metal are formed on the interlayer insulating film 332.

소스 전극(340)과 드레인 전극(342)은 상기 게이트 전극(330)을 중심으로 이격되어 위치하며, 각각 상기 제 1 및 제 2 콘택홀(334, 336)을 통해 상기 반도체층(322)의 양측과 접촉한다. The source electrode 340 and the drain electrode 342 are positioned spaced apart from each other around the gate electrode 330, and are provided on both sides of the semiconductor layer 322 through the first and second contact holes 334 and 336, respectively. come into contact with

상기 반도체층(322)과, 상기 게이트전극(330), 상기 소스 전극(340), 상기 드레인전극(342)은 상기 박막트랜지스터(Tr)를 이루며, 상기 박막트랜지스터(Tr)는 구동 소자(driving element)로 기능한다.The semiconductor layer 322, the gate electrode 330, the source electrode 340, and the drain electrode 342 form the thin film transistor (Tr), and the thin film transistor (Tr) is a driving element. ) functions as

상기 박막트랜지스터(Tr)는 상기 반도체층(320)의 상부에 상기 게이트 전극(330), 상기 소스 전극(342) 및 상기 드레인 전극(344)이 위치하는 코플라나(coplanar) 구조를 가진다.The thin film transistor (Tr) has a coplanar structure in which the gate electrode 330, the source electrode 342, and the drain electrode 344 are located on the semiconductor layer 320.

이와 달리, 박막트랜지스터(Tr)는 반도체층의 하부에 게이트 전극이 위치하고 반도체층의 상부에 소스 전극과 드레인 전극이 위치하는 역 스태거드(inverted staggered) 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 반도체층은 비정질 실리콘으로 이루어질 수 있다. In contrast, the thin film transistor (Tr) may have an inverted staggered structure in which the gate electrode is located at the bottom of the semiconductor layer and the source electrode and drain electrode are located at the top of the semiconductor layer. In this case, the semiconductor layer may be made of amorphous silicon.

도시하지 않았으나, 게이트 배선과 데이터 배선이 서로 교차하여 화소영역을 정의하며, 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선에 연결되는 스위칭 소자가 더 형성된다. 상기 스위칭 소자는 구동 소자인 박막트랜지스터(Tr)에 연결된다.Although not shown, gate wires and data wires intersect each other to define a pixel area, and a switching element connected to the gate wire and data wire is further formed. The switching element is connected to a thin film transistor (Tr), which is a driving element.

또한, 파워 배선이 상기 데이터 배선 또는 상기 데이터 배선과 평행하게 이격되어 형성되며, 일 프레임(frame) 동안 구동소자인 박막트랜지스터(Tr)의 게이트전극의 전압을 일정하게 유지되도록 하기 위한 스토리지 캐패시터가 더 구성될 수 있다.In addition, a power wire is formed parallel to and spaced apart from the data wire or the data wire, and a storage capacitor is further provided to keep the voltage of the gate electrode of the thin film transistor (Tr), which is a driving element, constant during one frame. It can be configured.

상기 박막트랜지스터(Tr)의 상기 드레인 전극(342)을 노출하는 드레인 콘택홀(352)을 갖는 보호층(350)이 상기 박막트랜지스터(Tr)를 덮으며 형성된다.A protective layer 350 having a drain contact hole 352 exposing the drain electrode 342 of the thin film transistor (Tr) is formed to cover the thin film transistor (Tr).

상기 보호층(350) 상에는 상기 드레인 콘택홀(352)을 통해 상기 박막트랜지스터(Tr)의 상기 드레인 전극(342)에 연결되는 제 1 전극(360)이 각 화소 영역 별로 분리되어 형성된다. 상기 제 1 전극(360)은 애노드(anode)일 수 있으며, 일함수 값이 비교적 큰 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(360)은 인듐-틴-옥사이드(indium-tin-oxide, ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(indium-zinc-oxide, IZO)와 같은 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다.On the protective layer 350, a first electrode 360 connected to the drain electrode 342 of the thin film transistor (Tr) through the drain contact hole 352 is formed separately for each pixel area. The first electrode 360 may be an anode and may be made of a conductive material with a relatively high work function value. For example, the first electrode 360 may be made of a transparent conductive material such as indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO). .

또한, 상기 보호층(350) 상에는 상기 제 1 전극(360)의 가장자리를 덮는 뱅크층(366)이 형성된다. 상기 뱅크층(366)은 상기 화소영역에 대응하여 상기 제 1 전극(360)의 중앙을 노출한다.Additionally, a bank layer 366 is formed on the protective layer 350 to cover the edge of the first electrode 360. The bank layer 366 exposes the center of the first electrode 360 corresponding to the pixel area.

상기 제 1 전극(360) 상에는 발광층(362)이 형성된다. 상기 발광층(362)은 발광물질로 이루어지는 발광물질층(emitting material layer)의 단일층 구조일 수 있다. 또한, 발광 효율을 높이기 위해, 상기 발광층(362)은 상기 제 1 전극(360) 상에 순차 적층되는 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transporting layer), 발광물질층, 전자수송층(electron transporting layer) 및 전자주입층(electron injection layer)의 다층 구조를 가질 수 있다.A light emitting layer 362 is formed on the first electrode 360. The light-emitting layer 362 may have a single-layer structure of an emitting material layer made of a light-emitting material. In addition, in order to increase luminous efficiency, the light-emitting layer 362 includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light-emitting material layer, and an electron transport layer ( It may have a multi-layer structure of an electron transporting layer and an electron injection layer.

상기 발광물질층은 양자점과 같은 무기발광물질, 또는 유기발광물질을 포함할 수 있다.The light-emitting material layer may include an inorganic light-emitting material such as quantum dots, or an organic light-emitting material.

상기 발광층(362)이 형성된 상기 플라스틱 기판(310) 상부로 제 2 전극(364)이 형성된다. 상기 제 2 전극(364)은 표시영역의 전면에 위치하며 일함수 값이 비교적 작은 도전성 물질로 이루어져 캐소드(cathode)로 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(364)은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 알루미늄-마그네슘 합금(AlMg) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.A second electrode 364 is formed on the plastic substrate 310 on which the light emitting layer 362 is formed. The second electrode 364 is located in front of the display area and is made of a conductive material with a relatively low work function value and can be used as a cathode. For example, the second electrode 364 may be made of any one of aluminum (Al), magnesium (Mg), and aluminum-magnesium alloy (AlMg).

상기 제 1 전극(360), 상기 발광층(362) 및 상기 제 2 전극(364)은 발광다이오드(D)를 이룬다.The first electrode 360, the light emitting layer 362, and the second electrode 364 form a light emitting diode (D).

상기 제 2 전극(364) 상에는, 외부 수분이 상기 발광다이오드(D)로 침투하는 것을 방지하기 위해, 인캡슐레이션 필름(encapsulation film, 370)이 형성될 수 있다. 상기 인캡슐레이션 필름(370)은 제 1 무기 절연층(372)과, 유기 절연층(374)과 제 2 무기 절연층(374)의 적층 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.An encapsulation film 370 may be formed on the second electrode 364 to prevent external moisture from penetrating into the light emitting diode (D). The encapsulation film 370 may have a stacked structure of a first inorganic insulating layer 372, an organic insulating layer 374, and a second inorganic insulating layer 374, but is not limited to this.

또한, 상기 인캡슐레이션 필름(370) 상에는 외부광 반사를 줄이기 위한 편광판(미도시)이 부착될 수 있다. 예를 들어, 상기 편광판은 원형 편광판일 수 있다.Additionally, a polarizing plate (not shown) may be attached to the encapsulation film 370 to reduce external light reflection. For example, the polarizer may be a circular polarizer.

이와 같은 표시장치(300)에서, 상기 플라스틱 기판(310)은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 기판(도 1의 100) 또는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판(도 3의 200)이다.In such a display device 300, the plastic substrate 310 is a plastic substrate (100 in FIG. 1) according to the first embodiment of the present invention or a plastic substrate (200 in FIG. 3) according to the second embodiment of the present invention. )am.

예를 들어, 상기 플라스틱 기판(310)은 그 내부에 기공(도 3의 212)이 있는 제 1 베이스(도 3의 210)와 기공이 없는 제 2 베이스(도 3의 220)으로 구성될 수 있다.For example, the plastic substrate 310 may be composed of a first base (210 in FIG. 3) with pores (212 in FIG. 3) therein and a second base (220 in FIG. 3) without pores. .

본 발명의 발광다이오드 표시장치(300)는 발광층(362)으로부터의 빛이 제 1 전극(360) 및 플라스틱 기판(310)을 통과하여 플라스틱 기판(310) 측에서 영상이 표시되는 하부 발광(bottom emission) 방식이며, 상기 플라스틱 기판(310)이 우수한 광학 특성을 갖기 때문에 표시 품질이 저하되지 않는다. The light emitting diode display device 300 of the present invention has bottom emission in which light from the light emitting layer 362 passes through the first electrode 360 and the plastic substrate 310 and an image is displayed on the plastic substrate 310. ) method, and since the plastic substrate 310 has excellent optical properties, display quality does not deteriorate.

또한, 플라스틱 기판(310)은 제조 공정에서 무기입자를 포함하여 낮은 열팽창계수를 갖기 때문에, 고온의 제조 공정 중 플라스틱 기판(310)의 휨과 같은 열적 변형 문제가 발생하지 않는다.Additionally, since the plastic substrate 310 contains inorganic particles during the manufacturing process and has a low coefficient of thermal expansion, thermal deformation problems such as bending of the plastic substrate 310 do not occur during the high-temperature manufacturing process.

또한, 플라스틱 기판(310)의 제 2 베이스(220)에 의해 플라스틱 기판(310)의 강성이 증가하고 광학 특성이 더 향상된다.Additionally, the rigidity of the plastic substrate 310 increases and optical properties are further improved by the second base 220 of the plastic substrate 310.

도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.Figure 6 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a fourth embodiment of the present invention.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 표시장치(400)는 서로 마주하는 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450)과, 상기 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450) 사이에 개재되며 액정분자(462)를 포함하는 액정층(460)을 포함한다. 즉, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 표시장치(400)는 액정표시장치이다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, the display device 400 is interposed between first and second plastic substrates 410 and 450 facing each other, and the first and second plastic substrates 410 and 450. It includes a liquid crystal layer 460 containing liquid crystal molecules 462. That is, the display device 400 according to the fourth embodiment of the present invention is a liquid crystal display device.

상기 제 1 플라스틱 기판(410) 상에는 제 1 버퍼층(420)이 형성되고, 상기 제 1 버퍼층(420) 상에 박막트랜지스터(Tr)가 형성된다. 상기 제 1 버퍼층(420)은 생략될 수 있다.A first buffer layer 420 is formed on the first plastic substrate 410, and a thin film transistor (Tr) is formed on the first buffer layer 420. The first buffer layer 420 may be omitted.

상기 제 1 버퍼층(420) 상에는 게이트 전극(422)이 형성되고, 상기 게이트 전극(422)을 덮으며 게이트 절연막(424)이 형성된다. 또한, 상기 버퍼층(420) 상에는 상기 게이트 전극(422)과 연결되는 게이트 배선(미도시)이 형성된다.A gate electrode 422 is formed on the first buffer layer 420, and a gate insulating film 424 is formed covering the gate electrode 422. Additionally, a gate wire (not shown) connected to the gate electrode 422 is formed on the buffer layer 420.

상기 게이트 절연막(424) 상에는 반도체층(426)이 상기 게이트 전극(422)에 대응하여 형성된다. 상기 반도체층(426)은 산화물 반도체 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 반도체층(426)은 비정질 실리콘으로 이루어지는 액티브층과 불순물 비정질 실리콘으로 이루어지는 오믹 콘택층을 포함할 수 있다.A semiconductor layer 426 is formed on the gate insulating film 424 to correspond to the gate electrode 422. The semiconductor layer 426 may be made of an oxide semiconductor material. Meanwhile, the semiconductor layer 426 may include an active layer made of amorphous silicon and an ohmic contact layer made of impurity amorphous silicon.

상기 반도체층(426) 상에는 서로 이격하는 소스 전극(430)과 드레인 전극(432)이 형성된다. 또한, 상기 소스 전극(430)과 연결되는 데이터 배선(미도시)이 상기 게이트 배선과 교차하여 화소영역을 정의하며 형성된다.A source electrode 430 and a drain electrode 432 are formed on the semiconductor layer 426 and are spaced apart from each other. Additionally, a data wire (not shown) connected to the source electrode 430 is formed to intersect the gate wire to define a pixel area.

상기 게이트 전극(422), 상기 반도체층(426), 상기 소스 전극(430) 및 상기 드레인 전극(432)은 박막트랜지스터(Tr)를 구성한다.The gate electrode 422, the semiconductor layer 426, the source electrode 430, and the drain electrode 432 constitute a thin film transistor (Tr).

상기 박막트랜지스터(Tr) 상에는, 상기 드레인 전극(432)을 노출하는 드레인 콘택홀(436)을 갖는 보호층(434)이 형성된다.A protective layer 434 having a drain contact hole 436 exposing the drain electrode 432 is formed on the thin film transistor (Tr).

상기 보호층(434) 상에는, 상기 드레인 콘택홀(436)을 통해 상기 드레인 전극(432)에 연결되는 화소 전극(440)과, 상기 화소 전극(440)과 교대로 배열되는 공통 전극(442)이 형성된다.On the protective layer 434, a pixel electrode 440 is connected to the drain electrode 432 through the drain contact hole 436, and a common electrode 442 is alternately arranged with the pixel electrode 440. is formed

상기 제 2 플라스틱 기판(450) 상에는 제 2 버퍼층(452)이 형성되며, 상기 제 2 버퍼층(452) 상에는 상기 박막트랜지스터(Tr), 상기 게이트 배선, 상기 데이터 배선 등 비표시영역을 가리는 블랙매트릭스(454)가 형성된다. 또한, 화소영역에 대응하여 컬러필터층(456)이 형성된다. 상기 제 2 버퍼층(452)과 상기 블랙매트릭스(454)는 생략될 수 있다.A second buffer layer 452 is formed on the second plastic substrate 450, and a black matrix (black matrix) that covers non-display areas such as the thin film transistor (Tr), the gate wire, and the data wire is formed on the second buffer layer 452. 454) is formed. Additionally, a color filter layer 456 is formed corresponding to the pixel area. The second buffer layer 452 and the black matrix 454 may be omitted.

상기 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450)은 액정층(460)을 사이에 두고 합착되며, 상기 화소 전극(440)과 상기 공통 전극(442) 사이에서 발생되는 전계에 의해 상기 액정층(460)의 액정분자가 구동된다. 한편, 상기 공통 전극(442) 상기 제 2 플라스틱 기판(450)에 형성될 수도 있다.The first and second plastic substrates 410 and 450 are bonded with a liquid crystal layer 460 interposed therebetween, and the liquid crystal layer ( 460) liquid crystal molecules are driven. Meanwhile, the common electrode 442 may be formed on the second plastic substrate 450.

도시하지 않았으나, 상기 액정층(460)과 접하여 상기 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450) 각각의 상부에는 배향막이 형성될 수 있으며, 상기 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450) 각각의 외측에는 서로 수직한 투과축을 갖는 편광판이 부착될 수 있다. 또한, 제 1 플라스틱 기판(410)의 하부에는 광원을 포함하는 백라이트 유닛이 배치된다.Although not shown, an alignment film may be formed on the top of each of the first and second plastic substrates 410 and 450 in contact with the liquid crystal layer 460, and the first and second plastic substrates 410 and 450, respectively. A polarizing plate having transmission axes perpendicular to each other may be attached to the outside of . Additionally, a backlight unit including a light source is disposed below the first plastic substrate 410.

이와 같은 표시장치(400)에서, 상기 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450)중 적어도 하나는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 기판(도 1의 100) 또는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판(도 3의 200)이다. In such a display device 400, at least one of the first and second plastic substrates 410 and 450 is a plastic substrate (100 in FIG. 1) according to the first embodiment of the present invention or the second embodiment of the present invention. This is a plastic substrate (200 in FIG. 3) according to an example.

예를 들어, 상기 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450) 각각은 그 내부에 기공(도 3의 212)이 있는 제 1 베이스(도 3의 210)와 기공이 없는 제 2 베이스(도 3의 220)으로 구성될 수 있다.For example, each of the first and second plastic substrates 410 and 450 includes a first base (210 in FIG. 3) with pores (212 in FIG. 3) therein and a second base without pores (212 in FIG. 3). It can be composed of 220).

본 발명의 액정표시장치(400)는, 백라이트 유닛(미도시)으로부터의 빛이 제 1 플라스틱 기판(410), 액정층(460) 및 제 2 플라스틱 기판(450)을 통과하여 상기 제 2 플라스틱 기판(450) 측에서 영상이 표시된다.In the liquid crystal display device 400 of the present invention, light from a backlight unit (not shown) passes through the first plastic substrate 410, the liquid crystal layer 460, and the second plastic substrate 450, and the light passes through the second plastic substrate 450. The image is displayed from the (450) side.

이때, 상기 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450)이 우수한 광학 특성을 갖기 때문에 표시 품질이 저하되지 않는다. At this time, because the first and second plastic substrates 410 and 450 have excellent optical properties, display quality does not deteriorate.

또한, 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450)은 제조 공정에서 무기입자를 포함하여 낮은 열팽창계수를 갖기 때문에, 고온의 제조 공정 중 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450)의 휨과 같은 열적 변형 문제가 발생하지 않는다.In addition, because the first and second plastic substrates 410 and 450 contain inorganic particles during the manufacturing process and have a low coefficient of thermal expansion, the first and second plastic substrates 410 and 450 are subject to warping and bending during the high temperature manufacturing process. The same thermal deformation problem does not occur.

또한, 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450) 각각의 제 2 베이스(220)에 의해 제 1 및 제 2 플라스틱 기판(410, 450)의 강성이 증가하고 광학 특성이 더 향상된다.In addition, the rigidity of the first and second plastic substrates 410 and 450 increases and optical properties are further improved by the second base 220 of each of the first and second plastic substrates 410 and 450.

도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 표시장치의 개략적인 단면도이다.Figure 7 is a schematic cross-sectional view of a display device according to a fifth embodiment of the present invention.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 표시장치(500)는 제 1 기판(510)과, 표시소자(520)과, 터치 소자(530)와, 플라스틱 기판(560)을 포함한다.Meanwhile, as shown in FIG. 7 , the display device 500 includes a first substrate 510, a display element 520, a touch element 530, and a plastic substrate 560.

예를 들어, 상기 제 1 기판(510)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 본 발명의 제 5 실시예에 따른 표시장치(500)가 발광다이오드 표시장치인 경우, 플라스틱 기판(560) 측에서 영상이 표시되기 때문에 상기 제 1 기판(510)의 광학 특성은 중요한 요소가 아니다. 따라서, 상기 제 1 기판(510)이 플라스틱 기판인 경우 광학 특성에 대한 고려 없이 열적 특성이 우수한 플라스틱 기판이 이용될 수 있다.For example, the first substrate 510 may be a glass substrate or a plastic substrate. When the display device 500 according to the fifth embodiment of the present invention is a light emitting diode display device, the optical characteristics of the first substrate 510 are not an important factor because the image is displayed on the plastic substrate 560 side. Therefore, when the first substrate 510 is a plastic substrate, a plastic substrate with excellent thermal properties can be used without considering optical properties.

상기 터치 소자(530)는 터치 전극 또는 터치 배선을 포함하며, 상기 표시소자(520) 상부에 부착된다.The touch element 530 includes a touch electrode or a touch wire, and is attached to the top of the display element 520.

상기 터치 소자(530)는 상기 플라스틱 기판(560) 상에 형성되어 상기 표시소자(520)에 부착된다.The touch element 530 is formed on the plastic substrate 560 and attached to the display element 520.

이때, 상기 플라스틱 기판(560)이 캐리어 기판에 부착된 상태에서 상기 터치소자(530)가 형성되고 상기 플라스틱 기판(560) 측에서 영상이 표시되기 때문에, 상기 플라스틱 기판(560)에는 열적 특성 및 광학 특성이 모두 고려되어야 한다.At this time, since the touch element 530 is formed while the plastic substrate 560 is attached to the carrier substrate and the image is displayed on the plastic substrate 560, the plastic substrate 560 has thermal properties and optical properties. All characteristics must be considered.

따라서, 상기 플라스틱 기판(560)으로 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 기판(도 1의 100) 또는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 기판(도 3의 200)이 이용된다.Accordingly, the plastic substrate 560 according to the first embodiment of the present invention (100 in FIG. 1) or the plastic substrate (200 in FIG. 3) according to the second embodiment of the present invention is used.

예를 들어, 상기 플라스틱 기판(560)은 그 내부에 기공(552)이 있는 제 1 베이스(550)와 기공이 없는 제 2 베이스(540)으로 구성되고, 상기 제 2 베이스(540) 상에 상기 터치소자(530)가 형성된다.For example, the plastic substrate 560 is composed of a first base 550 with pores 552 therein and a second base 540 without pores, and the A touch element 530 is formed.

전술한 바와 같이, 본 발명의 표시장치(500)는 표시소자(520)으로부터의 빛이 플라스틱 기판(560)을 통과하여 플라스틱 기판(560) 측에서 영상이 표시되며, 상기 플라스틱 기판(560)이 우수한 광학 특성을 갖기 때문에 표시 품질이 저하되지 않는다. As described above, in the display device 500 of the present invention, light from the display element 520 passes through the plastic substrate 560 and an image is displayed on the plastic substrate 560, and the plastic substrate 560 Because it has excellent optical properties, display quality does not deteriorate.

또한, 플라스틱 기판(560)은 제조 공정에서 무기입자를 포함하여 낮은 열팽창계수를 갖기 때문에, 고온의 제조 공정 중 플라스틱 기판(560)의 휨과 같은 열적 변형 문제가 발생하지 않는다.Additionally, since the plastic substrate 560 contains inorganic particles during the manufacturing process and has a low coefficient of thermal expansion, thermal deformation problems such as bending of the plastic substrate 560 do not occur during the high-temperature manufacturing process.

또한, 플라스틱 기판(560)의 제 2 베이스(540)에 의해 플라스틱 기판(560)의 강성이 증가하고 광학 특성이 더 향상된다.Additionally, the rigidity of the plastic substrate 560 increases and optical properties are further improved by the second base 540 of the plastic substrate 560.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may modify the present invention in various ways without departing from the technical spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. and that it can be changed.

100, 200, 310, 410, 450, 560: 플라스틱 기판
110, 210, 220, 540, 550: 베이스 112, 212, 552: 기공
114, 214: 무기입자 300, 400, 500: 표시장치100, 200, 310, 410, 450, 560: Plastic substrate
110, 210, 220, 540, 550: base 112, 212, 552: pore
114, 214: Inorganic particles 300, 400, 500: Display device

Claims (12)

내부의 다수의 기공을 포함하는 제 1 베이스와;
상기 제 1 베이스의 일측에 위치하며 기공을 갖지 않는 제 2 베이스와;
무기입자를 포함하며 상기 제 1 및 제 2 베이스 사이에 위치하는 제 3 베이스
를 포함하는 플라스틱 기판.

A first base including a plurality of pores therein;
a second base located on one side of the first base and having no pores;
A third base containing inorganic particles and located between the first and second bases
A plastic substrate containing a.

 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 베이스는 동일한 폴리이미드로 이루어지는 플라스틱 기판.
According to claim 1,
The first and second bases are plastic substrates made of the same polyimide.
 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 베이스는 제 1 두께를 갖고, 상기 제 2 베이스는 상기 제 1 두께보다 작은 제 2 두께를 갖는 플라스틱 기판.

According to claim 1,
The first base has a first thickness, and the second base has a second thickness smaller than the first thickness.

 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 베이스는 상기 제 1 베이스보다 작은 두께를 갖는 플라스틱 기판.
According to claim 1,
The third base is a plastic substrate having a thickness smaller than that of the first base.
 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 6 항 중 어느 하나의 플라스틱 기판과;
상기 플라스틱 기판 상에 위치하는 발광다이오드
를 포함하는 표시장치.
A plastic substrate according to any one of claims 1, 3, 4, and 6;
Light emitting diode located on the plastic substrate
A display device including a.
 서로 마주하는 제 1 및 제 2 기판과;
상기 제 1 기판에 위치하는 화소전극과;
상기 제 1 및 제 2 기판 중 어느 하나에 위치하는 공통전극과;
상기 제 1 및 제 2 기판 사이에 위치하는 액정층을 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 기판 중 적어도 어느 하나는 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 6 항 중 어느 하나의 플라스틱 기판인 표시장치.
first and second substrates facing each other;
a pixel electrode located on the first substrate;
a common electrode located on one of the first and second substrates;
It includes a liquid crystal layer located between the first and second substrates,
A display device wherein at least one of the first and second substrates is the plastic substrate of any one of claims 1, 3, 4, and 6.
 제 1 기판과;
상기 제 1 기판 상에 위치하는 표시소자와;
상기 표시소자 상에 위치하는 터치소자와;
상기 터치소자 상에 위치하는 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 6 항 중 어느 하나의 플라스틱 기판을 포함하는 표시장치.
a first substrate;
a display element located on the first substrate;
a touch element located on the display element;
A display device including the plastic substrate of any one of claims 1, 3, 4, and 6 located on the touch element.
 무기입자를 갖는 베이스를 캐리어 기판에 부착하는 단계와;
상기 베이스 상에 표시소자를 형성하는 단계와;
상기 표시소자가 형성된 베이스와 상기 캐리어 기판을 분리하는 단계와;
상기 분리된 베이스로부터 상기 무기입자를 제거하는 단계
를 포함하는 표시장치의 제조 방법.
Attaching a base having inorganic particles to a carrier substrate;
forming a display element on the base;
separating the base on which the display element is formed and the carrier substrate;
Removing the inorganic particles from the separated base
A method of manufacturing a display device comprising:
 제 10 항에 있어서,
상기 베이스는 상기 무기입자를 포함하는 제 1 베이스와, 상기 무기입자가 없는 제 2 베이스를 포함하고, 상기 제 1 베이스가 상기 캐리어 기판과 접촉하는 표시장치의 제조 방법.According to claim 10,
The method of manufacturing a display device, wherein the base includes a first base containing the inorganic particles and a second base without the inorganic particles, and the first base is in contact with the carrier substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 3 베이스 각각은 폴리이미드로 이루어지는 플라스틱 기판.According to claim 1,
Each of the first to third bases is a plastic substrate made of polyimide.
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