KR102586602B1 - Display panel, its manufacturing method and display device - Google Patents
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Abstract
본 출원은 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치를 제공하며, 상기 디스플레이 패널은 발광 소자 및 어레이 기판을 포함하고, 여기서 어레이 기판 상에 서로 절연되는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록이 구비되고, 제1 도전 블록, 제2 도전 블록 및 어레이 기판이 둘러져서 접착제 수용홈을 이루고; 접착제 수용홈 내에 연결 접착제가 설치되고, 연결 접착제는 발광 소자를 접착하기 위한 것이며; 발광 소자 상에 서로 절연되는 제1 전극과 제2 전극이 설치되고, 제1 전극은 제1 도전 블록과 연결되고, 제2 전극은 제2 도전 블록과 연결된다. 발광 소자는 제1 도전 블록과 제1 전극, 및 제2 도전 블록과 제2 전극을 통해 어레이 기판과 연결되는 것 외에, 또한 연결 접착제를 통해 어레이 기판 상에 연결되어, 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결 강도를 향상시켜, 발광 소자와 어레이 기판이 분리되는 것을 방지한다.The present application provides a display panel, a method of manufacturing the same, and a display device, wherein the display panel includes a light emitting element and an array substrate, wherein a first conductive block and a second conductive block insulated from each other are provided on the array substrate, The first conductive block, the second conductive block, and the array substrate are surrounded to form an adhesive receiving groove; A connecting adhesive is installed in the adhesive receiving groove, and the connecting adhesive is for adhering the light emitting element; A first electrode and a second electrode that are insulated from each other are installed on the light emitting device, the first electrode is connected to the first conductive block, and the second electrode is connected to the second conductive block. In addition to being connected to the array substrate through the first conductive block and the first electrode, and through the second conductive block and the second electrode, the light emitting element is also connected to the array substrate through a connecting adhesive, thereby forming a connection between the light emitting element and the array substrate. By improving the connection strength, the light emitting element and the array substrate are prevented from being separated.
Description
본 출원은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로서, 특히 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.This application relates to the field of display technology, and in particular to display panels, methods of manufacturing them, and display devices.
디스플레이 기기 기술이 점차적으로 발전함에 따라, 마이크로 발광 다이오드는 보다 높은 밝기 및 보다 긴 사용 수명으로 인하여 점차적으로 다양한 디스플레이 장치에 적용되고 있다.As display device technology gradually develops, micro light-emitting diodes are gradually being applied to various display devices due to their higher brightness and longer service life.
디스플레이 패널은 어레이 기판 및 마이크로 발광 다이오드로 이루어진 발광 소자를 포함하고, 어레이 기판 상에 이격되게 제1 금속 컬럼과 제2 금속 컬럼이 설치되고, 발광 소자 상에 이격되게 제1 전극과 제2 전극이 설치되며, 제1 금속 컬럼은 제1 전극과 솔더링 방식을 통해 연결되고, 제2 금속 컬럼도 솔더링 방식을 통해 제2 전극과 연결되어, 어레이 기판과 발광 소자의 전기적 연결의 구현에 기초하여, 발광 소자와 어레이 기판 사이의 기계적 연결을 구현한다.The display panel includes a light-emitting device consisting of an array substrate and micro light-emitting diodes, a first metal column and a second metal column are installed to be spaced apart on the array substrate, and a first electrode and a second electrode are spaced apart from the light-emitting device. It is installed, the first metal column is connected to the first electrode through a soldering method, and the second metal column is also connected to the second electrode through a soldering method, based on the implementation of electrical connection between the array substrate and the light emitting element, and emits light. Implements a mechanical connection between the device and the array substrate.
하지만, 제1 금속 컬럼과 제2 금속 컬럼의 단면 면적이 보다 작고, 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결력이 부족하여, 발광 소자와 어레이 기판이 쉽게 분리된다.However, the cross-sectional areas of the first metal column and the second metal column are smaller, and the connection force between the light emitting device and the array substrate is insufficient, so the light emitting device and the array substrate are easily separated.
이를 감안하여, 본 출원의 실시예는 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치를 제공하여, 제1 금속 컬럼과 제2 금속 컬럼의 단면 면적이 보다 작고, 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결력이 부족하여, 발광 소자와 어레이 기판이 쉽게 분리되는 기술문제를 해결한다.In consideration of this, an embodiment of the present application provides a display panel and a display device, wherein the cross-sectional areas of the first metal column and the second metal column are smaller, and the connection force between the light-emitting element and the array substrate is insufficient, so that the light-emitting element Solve the technical problem of easily separating the and array substrates.
본 출원의 실시예는 디스플레이 패널을 제공하며, 발광 소자 및 어레이 기판을 포함하고, 여기서 상기 어레이 기판 상에 서로 절연되는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록이 구비되고, 상기 제1 도전 블록, 상기 제2 도전 블록 및 상기 어레이 기판이 둘러져서 접착제 수용홈을 이루고; 상기 접착제 수용홈 내에 연결 접착제가 설치되고, 상기 연결 접착제는 상기 발광 소자를 접착하기 위한 것이며; 상기 발광 소자 상에 서로 절연되는 제1 전극과 제2 전극이 설치되고, 상기 제1 전극은 상기 제1 도전 블록과 연결되고, 상기 제2 전극은 상기 제2 도전 블록과 연결된다.An embodiment of the present application provides a display panel, including a light emitting element and an array substrate, wherein a first conductive block and a second conductive block insulated from each other are provided on the array substrate, the first conductive block, the The second conductive block and the array substrate are surrounded to form an adhesive receiving groove; A connecting adhesive is installed in the adhesive receiving groove, and the connecting adhesive is used to adhere the light emitting device; A first electrode and a second electrode that are insulated from each other are installed on the light emitting device, the first electrode is connected to the first conductive block, and the second electrode is connected to the second conductive block.
본 출원의 실시예는, 하우징 및 상술한 디스플레이 패널을 포함하며, 상기 디스플레이 패널은 상기 하우징 상에 설치되는 디스플레이 장치를 더 제공한다.An embodiment of the present application further provides a display device including a housing and the above-described display panel, wherein the display panel is installed on the housing.
본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치에서, 어레이 기판 상에 서로 절연되는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록이 구비되고, 제1 도전 블록, 제2 도전 블록 및 어레이 기판이 접착제 수용홈을 구성하고, 접착제 수용홈 내에 연결 접착제가 설치되고; 발광 소자 상에 제1 전극 및 제2 전극이 설치되고; 장착 시, 발광 소자를 어레이 기판 상에 부착하며, 제1 도전 블록이 제1 전극과 연결되고, 제2 도전 블록은 제2 전극과 연결되며, 이때 연결 접착제는 발광 소자를 어레이 기판 상에 접착하고; 발광 소자는 제1 도전 블록과 제1 전극, 및 제2 도전 블록과 제2 전극을 통해 어레이 기판과 연결되는 것 외에, 또한 연결 접착제를 통해 어레이 기판 상에 접착되는 바, 단순히 제1 금속 컬럼과 제1 전극 사이, 및 제2 금속 컬럼과 제2 전극 사이를 통해 연결하는 것에 비해, 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결 강도를 향상시켜, 발광 소자와 어레이 기판이 분리되는 것을 방지한다.In the display panel and display device provided in the embodiment of the present application, a first conductive block and a second conductive block insulated from each other are provided on an array substrate, and the first conductive block, the second conductive block, and the array substrate receive adhesive. A groove is formed, and a connecting adhesive is installed in the adhesive receiving groove; A first electrode and a second electrode are installed on the light emitting element; When mounting, the light-emitting device is attached to the array substrate, the first conductive block is connected to the first electrode, and the second conductive block is connected to the second electrode, where the connection adhesive adheres the light-emitting device to the array substrate. ; In addition to being connected to the array substrate through the first conductive block and the first electrode, and the second conductive block and the second electrode, the light emitting element is also bonded to the array substrate through a connecting adhesive, and is simply connected to the first metal column and the array substrate. Compared to connecting through the first electrode and between the second metal column and the second electrode, the connection strength between the light emitting device and the array substrate is improved, thereby preventing the light emitting device and the array substrate from being separated.
본 출원의 실시예는 디스플레이 패널의 제조 방법을 더 제공하는 바,Embodiments of the present application further provide a method of manufacturing a display panel,
어레이 기판 및 발광 소자를 제공하는 단계;Providing an array substrate and a light emitting device;
상기 어레이 기판 상에 금속으로 이루어진 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 형성하여, 상기 제1 도전 블록, 상기 제2 도전 블록 및 상기 어레이 기판이 둘러져서 접착제 수용홈을 이루도록 하는 단계;forming a first conductive block and a second conductive block made of metal on the array substrate, so that the first conductive block, the second conductive block, and the array substrate are surrounded to form an adhesive receiving groove;
둘러싸서 상기 접착제 수용홈 측벽을 구성하는 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록 사이의 간격 내에 실란트를 충진한 후, 상기 접착제 수용홈 내에 연결 접착제를 충진하는 단계;Filling a gap between the first conductive block and the second conductive block, which surrounds and forms a side wall of the adhesive receiving groove, with a sealant, and then filling the adhesive receiving groove with a connecting adhesive;
발광 소자를 상기 어레이 기판 상에 부착하며, 상기 제1 도전 블록이 상기 발광 소자 상의 제1 전극과 접촉하고, 상기 제2 도전 블록이 상기 발광 소자 상의 제2 전극과 접촉하도록 하는 단계;attaching a light-emitting device to the array substrate, such that the first conductive block is in contact with a first electrode on the light-emitting device, and the second conductive block is in contact with a second electrode on the light-emitting device;
가열하여, 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록이 융해되도록 하여, 상기 제1 도전 블록과 상기 제1 전극 사이의 솔더링, 및 상기 제2 도전 블록과 상기 제2 전극 사이의 솔더링을 완성하는 단계;By heating, the first conductive block and the second conductive block are melted, thereby completing soldering between the first conductive block and the first electrode, and soldering between the second conductive block and the second electrode. step;
상기 발광 소자와 상기 어레이 기판에 대해 광을 조사하여, 상기 접착제 수용홈 내의 연결 접착제가 경화되도록 하는 단계를 포함한다.and irradiating light to the light emitting device and the array substrate to cure the connecting adhesive in the adhesive receiving groove.
본 출원의 실시예의 방법으로 제조된 디스플레이 패널은 향상된 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결 강도를 가지므로, 발광 소자와 어레이 기판이 분리되는 것을 방지한다.The display panel manufactured by the method of the embodiment of the present application has improved connection strength between the light-emitting device and the array substrate, thereby preventing the light-emitting device and the array substrate from being separated.
본 출원의 실시예 또는 종래 기술에 따른 기술방안을 더욱 명확하게 설명하기 위하여, 아래에서는 실시예 또는 종래 기술을 설명하기 위해 필요한 첨부 도면을 간략하게 소개한다. 아래에서 설명되는 첨부 도면은 단지 본 출원의 일부 실시예이며, 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 창조적인 노력을 들이지 않고도 이러한 첨부 도면을 기초로 기타 첨부 도면을 얻어낼 수 있음은 자명하다.
도 1은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제1 도면이다.
도 2는 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 어레이 기판을 위에서 바라본 도면이다.
도 3은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제2 도면이다.In order to more clearly explain the technical solutions according to the embodiments of the present application or the prior art, the accompanying drawings necessary to explain the embodiments or the prior art are briefly introduced below. The accompanying drawings described below are only some embodiments of the present application, and it is obvious that a person skilled in the art can obtain other attached drawings based on these drawings without creative efforts.
Figure 1 is a first diagram showing the connection between a light emitting element and an array substrate in a display panel provided in an embodiment of the present application.
Figure 2 is a view from above of the array substrate among the display panels provided in the embodiment of the present application.
Figure 3 is a second diagram showing the connection between the light emitting element and the array substrate in the display panel provided in the embodiment of the present application.
본 출원의 실시예의 목적, 기술방안 및 이점이 더욱 명확하도록, 아래에서는 본 출원의 실시예에 따른 첨부 도면을 결합하여, 본 출원의 실시예에 따른 기술방안을 명확하고 충분하게 기재한다. 물론, 기재되는 실시예는 단지 본 출원의 일부 실시예일 뿐, 전부의 실시예가 아니다. 본 출원에 따른 실시예에 기초하여, 본 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 창조적인 노력을 들이지 않고도 얻어낸 모든 기타 실시예는 전부 본 출원의 보호범위에 속한다.In order to make the purpose, technical solution and advantages of the embodiments of the present application clearer, the technical solutions according to the embodiments of the present application are clearly and sufficiently described below by combining the accompanying drawings according to the embodiments of the present application. Of course, the described examples are only some examples of the present application and are not all examples. Based on the embodiments according to the present application, all other embodiments obtained by a person skilled in the art without creative efforts shall fall within the protection scope of the present application.
도 1은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제1 도면이고, 도 2는 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 어레이 기판을 위에서 바라본 도면이다.FIG. 1 is a first diagram showing the connection between a light-emitting element and an array substrate among the display panels provided in an embodiment of the present application, and FIG. 2 is a view of the array substrate among the display panels provided in an embodiment of the present application viewed from above. .
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예는, 발광 소자(10) 및 어레이 기판(20)을 포함하고; 어레이 기판(20) 상에 서로 절연되는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 구비하고, 제1 도전 블록(201), 제2 도전 블록(202) 및 어레이 기판(20)이 둘러져서 접착제 수용홈을 이루고; 접착제 수용홈 내에 연결 접착제(30)가 설치되고, 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)를 접착하기 위한 것이고; 발광 소자(10) 상에 서로 절연되는 제1 전극(104)과 제2 전극(105)이 설치되고, 제1 전극(104)과 제2 전극(105)은 서로 접촉하지 않고, 제1 전극(104)은 제1 도전 블록(201)과 연결되고, 제2 전극(105)은 제2 도전 블록(202)과 연결되는 디스플레이 패널을 제공한다.1 and 2, this embodiment includes a light emitting element 10 and an array substrate 20; A first conductive block 201 and a second conductive block 202 are insulated from each other on an array substrate 20, and the first conductive block 201, the second conductive block 202, and the array substrate 20 are provided. This is surrounded to form an adhesive receiving groove; A connecting adhesive 30 is installed in the adhesive receiving groove, and the connecting adhesive 30 is for adhering the light emitting element 10; A first electrode 104 and a second electrode 105 that are insulated from each other are installed on the light emitting device 10, the first electrode 104 and the second electrode 105 do not contact each other, and the first electrode ( 104 is connected to the first conductive block 201, and the second electrode 105 is connected to the second conductive block 202 to provide a display panel.
본 실시예에 따른 발광 소자(10)는 유기 발광 소자 또는 무기 발광 소자일 수 있고, 본 실시예는 발광 소자(10)에 대해 한정하지 않고, 발광 소자(10)로 전원을 공급할 때, 발광 소자(10)가 발광할 수만 있으면 된다. 본 실시예는 발광 소자(10)의 형상에 대해서도 한정하지 않으며, 발광 소자(10)의 전극층과 발광층(102)에 수직되는 단면 형상은 역사다리꼴 형상일 수 있고, 직사각형 또는 기타 가능한 형상일 수도 있다. 예시적으로, 발광 소자(10)는 절연층(106), 및 적층 설치된 제1 전극층(101), 발광층(102), 제2 전극층(103)을 포함할 수 있고; 절연층(106)은 제1 전극층(101), 발광층(102)및 제2 전극층(103)의 외측에 피복되고; 제1 전극(104)은 제1 전극층(101)과 전기적으로 연결되고, 제2 전극(105)은 제2 전극층(103)과 전기적으로 연결되어, 제1 전극(104)과 제2 전극(105)에 전원을 공급할 때, 발광층(102)이 발광하도록 구동한다.The light-emitting device 10 according to this embodiment may be an organic light-emitting device or an inorganic light-emitting device. This embodiment is not limited to the light-emitting device 10, and when power is supplied to the light-emitting device 10, the light-emitting device 10 All that is required is for (10) to emit light. This embodiment is not limited to the shape of the light-emitting device 10, and the cross-sectional shape perpendicular to the electrode layer and the light-emitting layer 102 of the light-emitting device 10 may be an inverted trapezoid, a rectangular shape, or other possible shapes. . Illustratively, the light emitting device 10 may include an insulating layer 106, and a first electrode layer 101, a light emitting layer 102, and a second electrode layer 103 that are stacked; The insulating layer 106 covers the outside of the first electrode layer 101, the light emitting layer 102, and the second electrode layer 103; The first electrode 104 is electrically connected to the first electrode layer 101, and the second electrode 105 is electrically connected to the second electrode layer 103, so that the first electrode 104 and the second electrode 105 ), the light emitting layer 102 is driven to emit light.
여기서, 제1 전극(104)은 주로 구리, 은 등의 금속 재질로 이루어질 수 있고, 물론, 제1 전극(104)은 주로 그래파이트 등의 비금속 재질로 이루어질 수도 있으며, 제1 전극(104)이 도전하도록 확보할 수만 있으면 가능하다. 제2 전극(105)의 재질은 제1 전극(104)에 대해 설명한 바와 동일할 수 있고, 또한 양자의 재질은 동일하거나 다를 수도 있다.Here, the first electrode 104 may be mainly made of a metal material such as copper or silver, and of course, the first electrode 104 may be mainly made of a non-metallic material such as graphite, and the first electrode 104 may be made of a conductive material. It is possible as long as you can secure it. The material of the second electrode 105 may be the same as that described for the first electrode 104, and the materials of both may be the same or different.
계속하여 도 1을 참조하면, 하나의 구현 가능한 실시형태에서, 제1 전극(104)과 제2 전극(105)은 절연층(106)의 어레이 기판(20)에 가까운 저면 상에 설치될 수 있고, 제1 전극층(101)은 제2 전극층(103)에 비해 어레이 기판(20)에 더욱 가깝게 설치되며, 이때 제1 전극(104)은 절연층(106) 상의 제1 통과홀을 관통하여 제1 전극층(101)과 전기적으로 연결될 수 있고; 대응되게, 제2 전극(105)은 절연층(106), 제1 전극층(101) 및 발광층(102)의 제2 통과홀을 관통하여 제2 전극층(103)과 전기적으로 연결된다.Continuing to refer to FIG. 1 , in one possible implementation, the first electrode 104 and the second electrode 105 may be installed on the bottom surface of the insulating layer 106 proximate to the array substrate 20; , the first electrode layer 101 is installed closer to the array substrate 20 than the second electrode layer 103, and at this time, the first electrode 104 penetrates the first through hole on the insulating layer 106 and Can be electrically connected to the electrode layer 101; Correspondingly, the second electrode 105 penetrates the second through hole of the insulating layer 106, the first electrode layer 101, and the light emitting layer 102 and is electrically connected to the second electrode layer 103.
기타 구현 형태에서, 제1 전극층(101)은 제2 전극층(103)에 비해 어레이 기판(20)에 더욱 가깝게 설치되고, 이때 제1 전극(104)은 절연층(106)의 어레이 기판(20)를 향하는 면 상에 설치되고, 제1 전극(104)은 절연층(106)을 관통하는 도전부를 구비하고, 도전부는 제1 전극층(101)과 전기적으로 연결되고; 대응되게, 제2 전극(105)은 절연층(106) 외측에 설치될 수 있고, 또한 제2 전극(105)은 직접 제2 전극층(103)과 접촉하여, 제2 전극(105)과 제2 전극층(103) 사이의 전기적 연결을 구현한다.In other implementations, the first electrode layer 101 is installed closer to the array substrate 20 than the second electrode layer 103, where the first electrode 104 is connected to the array substrate 20 of the insulating layer 106. is installed on the side facing, the first electrode 104 has a conductive portion penetrating the insulating layer 106, and the conductive portion is electrically connected to the first electrode layer 101; Correspondingly, the second electrode 105 may be installed outside the insulating layer 106, and the second electrode 105 may be directly in contact with the second electrode layer 103, so that the second electrode 105 and the second Implements electrical connection between electrode layers 103.
본 실시예에서, 어레이 기판(20) 내에 박막 트랜지스터가 설치되고, 박막 트랜지스터는 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)과 전기적으로 연결되어, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 대전하거나 대전하지 않도록 제어하여, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 통해 발광 소자(10)로 전원을 공급함으로써, 발광 소자(10)가 발광하도록 하여, 디스플레이 패널의 디스플레이를 구현한다.In this embodiment, a thin film transistor is installed in the array substrate 20, and the thin film transistor is electrically connected to the first conductive block 201 and the second conductive block 202, so that the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are connected to each other. 2 The conductive block 202 is controlled to be charged or not charged, and power is supplied to the light emitting device 10 through the first conductive block 201 and the second conductive block 202, so that the light emitting device 10 emits light. By doing so, the display of the display panel is implemented.
구체적으로, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 어레이 기판(20)의 발광 소자(10)를 향하는 면 상에 설치되고; 도 1에 도시된 방위를 예로 들면, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)은 어레이 기판(20)의 상면 상에 설치된다. 제1 도전 블록(201)의 재질은 다양할 수 있으며, 제1 도전 블록(201)이 도전할 수 있도록 확보할 수만 있으면 가능한 바, 예컨대, 제1 도전 블록(201)은 주로 구리, 은 등의 금속 재질로 이루어진 금속 블록일 수 있고, 물론 제1 도전 블록은 주로 그래파이트 등의 비금속 재질로 이루어진 비금속 블록일 수도 있다. 제2 도전 블록(202)의 재질은 예컨대 제1 도전 블록(201)에 대해 설명한 바와 같을 수 있고, 또한 양자의 재질은 동일하가나 다를 수도 있다.Specifically, the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are installed on the side of the array substrate 20 facing the light emitting element 10; Taking the orientation shown in FIG. 1 as an example, the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are installed on the upper surface of the array substrate 20. The material of the first conductive block 201 may vary, as long as it can be ensured that the first conductive block 201 can conduct electricity. For example, the first conductive block 201 is mainly made of copper, silver, etc. It may be a metal block made of a metal material, and of course, the first conductive block may be a non-metal block mainly made of a non-metallic material such as graphite. The material of the second conductive block 202 may be, for example, the same as that described for the first conductive block 201, and the materials of both may be the same or different.
본 실시예에서, 제1 전극(104)은 제1 도전 블록(201)과 연결되고, 제1 전극(104)과 제1 도전 블록(201) 사이의 전기적 연결을 확보하기만 하면 가능하며, 예컨대, 제1 전극(104)은 제1 도전 블록(201)과 접촉한다. 마찬가지로, 제2 전극(105)은 제2 도전 블록(202)과 연결되며, 제2 전극(105)과 제2 도전 블록(202) 사이의 전기적 연결을 확보하기만 하면 가능하며, 예컨대, 제2 전극(105)은 제2 도전 블록(202)과 접촉한다.In this embodiment, the first electrode 104 is connected to the first conductive block 201, and this is possible as long as an electrical connection is secured between the first electrode 104 and the first conductive block 201, for example , the first electrode 104 is in contact with the first conductive block 201. Likewise, the second electrode 105 is connected to the second conductive block 202, and this is possible simply by ensuring an electrical connection between the second electrode 105 and the second conductive block 202, for example, the second conductive block 202. The electrode 105 is in contact with the second conductive block 202.
바람직하게, 제1 전극(104), 제2 전극(105), 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)은 모두 금속으로 이루어지며, 이때 제1 전극(104)과 제1 도전 블록(201) 사이는 솔더링 방식을 통해 연결되고, 제2 전극(105)과 제2 도전 블록(202) 사이도 솔더링 방식을 통해 연결되어, 전기적 연결의 구현에 기초하여, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 향상시킨다.Preferably, the first electrode 104, the second electrode 105, the first conductive block 201, and the second conductive block 202 are all made of metal, and in this case, the first electrode 104 and the first conductive block 202 are made of metal. The blocks 201 are connected through a soldering method, and the second electrode 105 and the second conductive block 202 are also connected through a soldering method. Based on the implementation of the electrical connection, the light emitting element 10 and Improves the connection between the array substrates 20.
예시적으로, 제1 전극(104), 제2 전극(105), 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)이 모두 금속으로 이루어질 때, 제1 전극(104), 제2 전극(105), 제1 도전 블록(201) 및 제2 도전 블록(202)은 모두 인듐으로 이루어질 수 있고, 인듐은 융점이 보다 낮고, 솔더링 온도가 보다 낮으므로, 솔더링 시 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)이 과열되어 손상되는 것을 방지할 수 있다.For example, when the first electrode 104, the second electrode 105, the first conductive block 201, and the second conductive block 202 are all made of metal, the first electrode 104, the second electrode (105), the first conductive block 201 and the second conductive block 202 may both be made of indium, and since indium has a lower melting point and a lower soldering temperature, the light emitting device 10 and the array are formed during soldering. It is possible to prevent the substrate 20 from being damaged by overheating.
본 실시예에서 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 사이는 서로 절연되며, 예시적으로, 접착제 수용홈의 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 사이에 간격이 존재하도록 하여, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 사이에 접촉하는 것을 방지할 수 있다.In this embodiment, the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are insulated from each other, for example, between the first conductive block 201 and the second conductive block 202 in the adhesive receiving groove. By leaving a gap, contact between the first conductive block 201 and the second conductive block 202 can be prevented.
또한, 접착제 수용홈 측벽을 구성하는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 사이의 간격 내에 실란트(40)가 설치될 수 있다. 실란트(40)는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 사이에 절연 연결되도록 확보할 수 있고, 접착제 수용홈의 측벽을 막아, 접착제 수용홈 내의 연결 접착제(30)가 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 사이의 틈새로부터 유출되는 것을 방지하고, 접착제 수용홈 내의 연결 접착제(30)가 부족한 것을 방지한다. 여기서 실란트(40)는 주로 에폭시 수지, 아크릴레이트 등으로 이루어질 수 있다.Additionally, the sealant 40 may be installed in the gap between the first conductive block 201 and the second conductive block 202 constituting the side wall of the adhesive receiving groove. The sealant 40 can ensure an insulating connection between the first conductive block 201 and the second conductive block 202, and blocks the side wall of the adhesive receiving groove, so that the connecting adhesive 30 in the adhesive receiving groove is connected to the first conductive block 202. It prevents leakage from the gap between the conductive block 201 and the second conductive block 202, and prevents the connecting adhesive 30 in the adhesive receiving groove from running out. Here, the sealant 40 may mainly be made of epoxy resin, acrylate, etc.
본 실시예에서, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 및 어레이 기판(20)이 둘러져서 접착제 수용홈을 이루고, 구체적으로, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 둘러져서 접착제 수용홈의 측벽을 이루고, 어레이 기판(20)은 접착제 수용홈의 저벽으로서 작용하며; 도 1에 도시된 방위를 예로 들면, 연결 접착제(30)는 접착제 수용홈 상단의 개구로부터 접착제 수용홈으로 진입할 수 있다.In this embodiment, the first conductive block 201, the second conductive block 202, and the array substrate 20 are surrounded to form an adhesive receiving groove, and specifically, the first conductive block 201 and the second conductive block (202) is surrounded to form a side wall of the adhesive receiving groove, and the array substrate 20 acts as a bottom wall of the adhesive receiving groove; Taking the orientation shown in FIG. 1 as an example, the connecting adhesive 30 can enter the adhesive receiving groove from the opening at the top of the adhesive receiving groove.
본 실시예에서 접착제 수용홈 내에 설치된 연결 접착제(30)는 다양할 수 있으며, 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 장착할 때, 발광 소자(10)를 접착하여, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)이 분리되는 것을 방지하기만 하면 가능하다. 예컨대, 연결 접착제(30)는 광학 접착제일 수 있다. 연결 접착제(30)가 광학 접착제일 때, 우선 광학 접착제에 대해 패턴화하여, 형상이 접착제 수용홈 형상과 동일한 접착제 블록을 형성한 후, 접착제 블록을 접착제 수용홈 내에 배치하여야 한다.In this embodiment, the connecting adhesive 30 installed in the adhesive receiving groove may be diverse, and when mounting the light emitting device 10 on the array substrate 20, the light emitting device 10 is bonded to the light emitting device 10. ) This is possible as long as the and array substrate 20 are prevented from being separated. For example, the connecting adhesive 30 may be an optical adhesive. When the connecting adhesive 30 is an optical adhesive, the optical adhesive must first be patterned to form an adhesive block whose shape is the same as the shape of the adhesive receiving groove, and then the adhesive block must be placed in the adhesive receiving groove.
본 실시예에서 바람직하게, 연결 접착제(30)는 포토레지스트일 수 있다. 포토레지스트는 경화되기 전에는 액상을 유지하며, 액상의 포토레지스트가 접착제 수용홈 내에 유입되도록 한 후, 광을 조사하는 방식으로 포토레지스트를 경화시킬 수 있으며; 광학 접착제와 비교할 때, 미리 패턴화할 필요가 없으므로, 조작 난이도를 간소화한다. 더욱 바람직하게, 연결 접착제(30)는 자외선 경화 접착제 (UV 경화 접착제)로서, 자외선을 조사하면 이를 경화시킬 수 있으며, 금속 컬럼만 사용하여 전극과 솔더링 방식을 통해 연결하는 것과 비교할 때, 발광 소자와 어레이 기판을 연결할 때의 온도를 낮추고, 금속 컬럼이 보다 낮은 온도에서 완전히 용융되지 못함에 따른 발광 소자와 어레이 기판의 연결력이 부족한 문제점을 해결할 수 있다.Preferably in this embodiment, the connecting adhesive 30 may be a photoresist. The photoresist remains in a liquid state before curing, and the photoresist can be cured by allowing the liquid photoresist to flow into the adhesive receiving groove and then irradiating light; Compared with optical adhesives, there is no need for pre-patterning, thus simplifying the difficulty of operation. More preferably, the connecting adhesive 30 is an ultraviolet curing adhesive (UV curing adhesive), which can be cured by irradiating ultraviolet rays, and compared to connecting an electrode through a soldering method using only a metal column, the light emitting element and By lowering the temperature when connecting the array substrate, it is possible to solve the problem of insufficient connection between the light emitting device and the array substrate due to the metal column not being completely melted at a lower temperature.
본 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널의 가공 과정은, 어레이 기판(20) 및 발광 소자(10)를 제공하고, 어레이 기판(20) 상에 금속으로 이루어진 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 형성하여, 제1 도전 블록(201), 제2 도전 블록(202) 및 어레이 기판(20)이 둘러져서 접착제 수용홈을 이루도록 하고; 둘러져 접착제 수용홈 측벽을 이루는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202) 사이의 간격 내에 실란트(40)를 충진한 후, 접착제 수용홈 내에 연결 접착제(30)를 충진하고; 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 부착하며, 또한 제1 도전 블록(201)과 발광 소자(10) 상의 제1 전극(104)이 접촉하고 제2 도전 블록(202)과 발광 소자(10) 상의 제2 전극(105)이 접촉하도록 하고; 그 후 가열하여, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 융해되도록 하여, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 솔더링, 및 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 솔더링을 완성하고; 이어서 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)에 대해 광을 조사하여, 접착제 수용홈 내의 연결 접착제(30)를 경화시키고, 경화된 후의 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 접착시킬 수 있다.The processing process of the display panel provided in this embodiment includes providing an array substrate 20 and a light emitting element 10, and forming a first conductive block 201 and a second conductive block made of metal on the array substrate 20. (202) is formed so that the first conductive block 201, the second conductive block 202, and the array substrate 20 are surrounded to form an adhesive receiving groove; Filling the gap between the first conductive block 201 and the second conductive block 202, which surround the side walls of the adhesive receiving groove, with sealant 40, and then filling the adhesive receiving groove with connecting adhesive 30; The light emitting element 10 is attached to the array substrate 20, and the first conductive block 201 and the first electrode 104 on the light emitting element 10 are in contact with each other, and the second conductive block 202 and the light emitting element are connected to each other. The second electrode 105 on (10) is brought into contact; Thereafter, the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are melted by heating, thereby soldering the first conductive block 201 and the first electrode 104, and the second conductive block 202. ) and complete the soldering between the second electrode 105; Next, light is irradiated to the light emitting device 10 and the array substrate 20 to cure the connecting adhesive 30 in the adhesive receiving groove, and the cured connecting adhesive 30 is used to attach the light emitting device 10 to the array substrate ( 20) It can be glued on top.
접착제 수용홈 내에 연결 접착제(30)를 충진할 때, 접착제 수용홈 내에 충분한 연결 접착제(30)가 존재하도록 확보하여, 연결 접착제(30)가 경화된 후, 연결 접착제(30)의 일면이 어레이 기판(20)에 접착되고, 연결 접착제(30)의 타면이 발광 소자(10)에 접착되도록 한다.When filling the connecting adhesive 30 in the adhesive receiving groove, ensure that sufficient connecting adhesive 30 is present in the adhesive receiving groove, and after the connecting adhesive 30 is cured, one side of the connecting adhesive 30 is placed on the array substrate. (20), and the other side of the connecting adhesive (30) is adhered to the light emitting device (10).
본 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널은, 어레이 기판(20) 상에 서로 절연되는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)을 구비하고, 제1 도전 블록(201), 제2 도전 블록(202) 및 어레이 기판(20)은 접착제 수용홈을 구성하고, 접착제 수용홈 내에 연결 접착제(30)가 설치되고; 발광 소자(10) 상에 제1 전극(104)과 제2 전극(105)이 설치되어 있고; 장착 시, 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 부착하고, 또한 제1 도전 블록(201)은 제1 전극(104)과 연결되고, 제2 도전 블록(202)은 제2 전극(105)과 연결되며, 이때 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 부착하고; 발광 소자(10)는 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104), 및 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)을 통해 어레이 기판(20)과 연결되는 것 외에, 또한 연결 접착제(30)를 통해 어레이 기판(20) 상에 접착되는 바, 단순히 제1 금속 컬럼과 제1 전극 사이, 및 제2 금속 컬럼과 제2 전극 사이를 통해 연결되는 것에 비해, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결 강도를 향상시키고, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)이 분리되는 것을 방지한다.The display panel provided in this embodiment includes a first conductive block 201 and a second conductive block 202 that are insulated from each other on an array substrate 20, and the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are insulated from each other on the array substrate 20. The block 202 and the array substrate 20 form an adhesive receiving groove, and a connecting adhesive 30 is installed in the adhesive receiving groove; A first electrode 104 and a second electrode 105 are installed on the light emitting element 10; When mounting, the light emitting element 10 is attached to the array substrate 20, and the first conductive block 201 is connected to the first electrode 104, and the second conductive block 202 is connected to the second electrode ( 105), where the connecting adhesive 30 attaches the light emitting element 10 to the array substrate 20; In addition to being connected to the array substrate 20 through the first conductive block 201 and the first electrode 104, and the second conductive block 202 and the second electrode 105, the light emitting device 10 is also connected to the array substrate 20 through the first conductive block 201 and the first electrode 104. It is attached to the array substrate 20 through the connecting adhesive 30, and compared to simply connecting between the first metal column and the first electrode and between the second metal column and the second electrode, the light emitting element 10 ) improves the connection strength between the array substrate 20 and prevents the light emitting device 10 and the array substrate 20 from being separated.
계속하여 도 1을 참조하면, 본 실시예에서, 발광 소자(10)는 어레이 기판(20)을 향하는 접촉면, 및 접촉면과 인접하는 측면을 구비하고; 제1 전극(104)은 접촉면 상에 위치하는 제1 접촉부(1041) 및 측면 상에 위치하는 제1 연장부(1042)를 포함하고, 제1 도전 블록(201)은 제1 접촉부(1041) 및 제1 연장부(1042)와 연결된다. 제1 전극(104)이 발광 소자(10)의 접촉면에만 위치하는 것에 비해, 제1 전극(104)의 면적을 증가시켜, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104)의 접촉 면적을 증가시키고,제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 접촉 저항을 줄여, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 접촉 불량을 방지한다. 한편, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이에 솔더링 방식을 통해 연결될 때, 또한 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104) 사이의 연결력을 증가시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 더욱 향상시킬 수 있다.Continuing to refer to FIG. 1 , in this embodiment, the light emitting element 10 has a contact surface facing the array substrate 20 and a side surface adjacent to the contact surface; The first electrode 104 includes a first contact portion 1041 located on the contact surface and a first extension portion 1042 located on the side, and the first conductive block 201 includes the first contact portion 1041 and It is connected to the first extension part 1042. Compared to the fact that the first electrode 104 is located only on the contact surface of the light emitting device 10, the area of the first electrode 104 is increased to increase the contact area between the first conductive block 201 and the first electrode 104. Increases and reduces the contact resistance between the first conductive block 201 and the first electrode 104 to prevent poor contact between the first conductive block 201 and the first electrode 104. Meanwhile, when connected between the first conductive block 201 and the first electrode 104 through a soldering method, the connection force between the first conductive block 201 and the first electrode 104 is increased, and the light emitting device The connection between (10) and the array substrate (20) can be further improved.
한편, 제1 전극(104)의 면적이 증가되므로, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104)의 우수한 연결을 확보하면서, 접착제 수용홈의 어레이 기판(20)에 평행되는 방향에 따른 단면 면적을 최대화하여, 한편으로는, 연결 접착제(30)와 발광 소자(10) 및 어레이 기판(20)의 접촉 면적을 증가시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 향상시킬 수 있고, 다른 한편으로는 솔더링할 때, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 변형되어 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, since the area of the first electrode 104 is increased, an excellent connection between the first conductive block 201 and the first electrode 104 is secured, and the adhesive receiving groove is aligned in a direction parallel to the array substrate 20. By maximizing the cross-sectional area, on the one hand, the contact area between the connecting adhesive 30 and the light emitting element 10 and the array substrate 20 is increased, thereby increasing the connection force between the light emitting element 10 and the array substrate 20. On the other hand, when soldering, the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are deformed and can be prevented from contacting each other.
구체적으로, 계속하여 도 1을 참조하면, 발광 소자(10)는 어레이 기판(20)에 수직되는 방향을 따라 사다리꼴 형상을 가질 수 있으며, 또한 발광 소자(10)의 단면 면적이 보다 작은 저면은 접촉면이며, 이때 제1 전극(104)의 제1 접촉부(1041)는 접촉면 상에 위치하고, 제1 전극(104)의 제1 연장부(1042)는 발광 소자(10)의 두 저면 사이의 측면 상에 위치한다. 제1 연장부(1042)와 제1 접촉부(1041)는 전기적으로 연결되고, 구체적으로, 제1 연장부(1042)와 제1 접촉부(1041)는 일체로 성형될 수 있고, 또는 제1 접촉부(1041)와 제1 연장부(1042)는 통과홀을 통해 연결된다. 물론, 본 실시예에서 발광 소자(10)는 원기둥 형상 또는 각기둥 형상을 이룰 수도 있으며, 이때 발광 소자(10)의 일 단면은 접촉면이고, 상기 단면과 인접한 면은 측면이다.Specifically, continuing to refer to FIG. 1, the light emitting device 10 may have a trapezoidal shape along a direction perpendicular to the array substrate 20, and the bottom surface of the light emitting device 10 with a smaller cross-sectional area is a contact surface. In this case, the first contact portion 1041 of the first electrode 104 is located on the contact surface, and the first extension portion 1042 of the first electrode 104 is located on the side between the two bottom surfaces of the light emitting element 10. Located. The first extension portion 1042 and the first contact portion 1041 are electrically connected, and specifically, the first extension portion 1042 and the first contact portion 1041 may be integrally formed, or the first contact portion ( 1041) and the first extension part 1042 are connected through a through hole. Of course, in this embodiment, the light emitting device 10 may have a cylindrical or prismatic shape. In this case, one cross section of the light emitting device 10 is a contact surface, and a surface adjacent to the cross section is a side surface.
계속하여 도 1을 참조하면, 본 실시예에서, 제2 전극(105)은 접촉면 상에 위치하는 제2 접촉부(1051) 및 측면 상에 위치하는 제2 연장부(1052)를 포함하고, 제2 도전 블록(202)은 제2 접촉부(1051) 및 제2 연장부(1052)와 연결된다. 제2 전극(105)이 발광 소자(10)의 접촉면에만 위치하는 것에 비해, 제2 전극(105)의 면적을 증가시켜, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)의 접촉 면적을 증가시키고, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 접촉 저항을 감소시켜, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 접촉 불량을 방지한다. 한편, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이에 솔더링 방식을 통해 연결될 때, 또한 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105) 사이의 연결력을 증가시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 더욱 향상시킬 수 있다.Continuing to refer to Figure 1, in this embodiment, the second electrode 105 includes a second contact portion 1051 located on the contact surface and a second extension portion 1052 located on the side, and the second electrode 105 The conductive block 202 is connected to the second contact portion 1051 and the second extension portion 1052. Compared to the fact that the second electrode 105 is located only on the contact surface of the light emitting device 10, the area of the second electrode 105 is increased to increase the contact area between the second conductive block 202 and the second electrode 105. increases and reduces the contact resistance between the second conductive block 202 and the second electrode 105, thereby preventing poor contact between the second conductive block 202 and the second electrode 105. Meanwhile, when connected between the second conductive block 202 and the second electrode 105 through a soldering method, the connection force between the second conductive block 202 and the second electrode 105 is increased, so that the light emitting device The connection between (10) and the array substrate (20) can be further improved.
기타 측면에서, 제2 전극(105)의 면적이 증가되므로, 이때 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)의 우수한 연결을 확보하면서, 접착제 수용홈의 어레이 기판(20)에 평행되는 방향에 따른 단면 면적을 더욱 증가시켜, 한편으로는 연결 접착제(30)와 발광 소자(10) 및 어레이 기판(20)의 접촉 면적을 증가시켜, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결력을 향상시킬 수 있고, 다른 한편으로는, 솔더링할 때, 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 변형되어 서로 접촉하는 것을 더욱 방지할 수 있다.In other aspects, since the area of the second electrode 105 is increased, the adhesive receiving groove is parallel to the array substrate 20 while ensuring excellent connection between the second conductive block 202 and the second electrode 105. By further increasing the cross-sectional area according to the direction, on the one hand, the contact area between the connecting adhesive 30 and the light emitting element 10 and the array substrate 20 is increased, so that the contact area between the light emitting element 10 and the array substrate 20 is increased. The connection strength can be improved, and on the other hand, it can further prevent the first conductive block 201 and the second conductive block 202 from being deformed and contacting each other during soldering.
제1 전극(104)이 접촉면 상에 위치하는 제1 접촉부(1041) 및 측면 상에 위치하는 제1 연장부(1042)를 포함하고, 제1 도전 블록(201)은 제1 접촉부(1041) 및 제1 연장부(1042)와 연결되고, 제2 전극(105)은 발광 소자(10)의 접촉면에만 위치할 수 있고; 제2 전극(105)이 접촉면 상에 위치하는 제2 접촉부(1051) 및 측면 상에 위치하는 제2 연장부(1052)를 포함하고, 제2 도전 블록(202)은 제2 접촉부(1051) 및 제2 연장부(1052)와 연결되고, 제1 전극(104)은 발광 소자(10)의 접촉면에만 위치할 수 있다.The first electrode 104 includes a first contact portion 1041 located on the contact surface and a first extension portion 1042 located on the side, and the first conductive block 201 includes the first contact portion 1041 and Connected to the first extension 1042, the second electrode 105 may be located only on the contact surface of the light emitting element 10; The second electrode 105 includes a second contact portion 1051 located on the contact surface and a second extension portion 1052 located on the side, and the second conductive block 202 includes the second contact portion 1051 and Connected to the second extension portion 1052, the first electrode 104 may be located only on the contact surface of the light emitting device 10.
도 3은 본 출원의 실시예에서 제공하는 디스플레이 패널 중 발광 소자와 어레이 기판 사이의 연결을 나타내는 제2 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에서, 제1 전극(104) 상에 제1 돌출부(1043)가 설치되어 있고, 제1 돌출부(1043)는 제1 도전 블록(201) 내에 끼워진다. 이러한 설치에 의해, 제1 전극(104)과 제1 도전 블록(201) 사이의 접촉 면적을 증가시켜, 제1 전극(104)과 제1 도전 블록(201) 사이의 연결력을 향상시킬 수 있으며, 또한 제1 전극(104)과 제1 도전 블록(201) 사이의 접촉 불량을 방지할 수 있다.Figure 3 is a second diagram showing the connection between the light emitting element and the array substrate in the display panel provided in the embodiment of the present application. 1 to 3, in this embodiment, a first protrusion 1043 is installed on the first electrode 104, and the first protrusion 1043 is inserted into the first conductive block 201. . By this installation, the contact area between the first electrode 104 and the first conductive block 201 can be increased, and the connection strength between the first electrode 104 and the first conductive block 201 can be improved. , It is also possible to prevent poor contact between the first electrode 104 and the first conductive block 201.
바람직하게, 제1 돌출부(1043)는 복수 개로서, 복수의 제1 돌출부(1043)는 제1 전극(104) 상에 순차적으로 설치되어, 제1 전극(104)과 제1 도전 블록(201) 사이의 연결력을 더욱 향상시키고, 동시에 제1 전극(104)과 제1 도전 블록(201) 사이의 접촉 불량을 추가적으로 방지한다.Preferably, there are a plurality of first protrusions 1043, and the plurality of first protrusions 1043 are sequentially installed on the first electrode 104, so that the first electrode 104 and the first conductive block 201 The connection strength between them is further improved, and at the same time, poor contact between the first electrode 104 and the first conductive block 201 is additionally prevented.
제1 돌출부(1043)의 형상은 다양할 수 있으며, 예컨대, 제1 돌출부(1043)는 원기둥 형상, 각기둥 형상 등의 규칙적인 형상일 수 있고, 물론 제1 돌출부(1043)는 기타 불규칙적인 형상일 수도 있다.The shape of the first protrusion 1043 may vary, for example, the first protrusion 1043 may be a regular shape such as a cylinder shape, a prism shape, etc., of course, the first protrusion 1043 may be of other irregular shapes. It may be possible.
구체적으로, 제1 도전 블록(201) 상에 제1 돌출부(1043)와 매칭되는 제1 함몰부를 미리 제조할 수 있으며, 제1 도전 블록(201)과 제1 돌출부(1043)가 접촉할 때, 제1 돌출부(1043)는 제1 함몰부 내에 끼워진다.Specifically, a first depression matching the first protrusion 1043 may be manufactured in advance on the first conductive block 201, and when the first conductive block 201 and the first protrusion 1043 contact, The first protrusion 1043 fits within the first depression.
제1 도전 블록(201)이 금속 블록일 때, 제1 도전 블록(201) 상에 제1 함몰부를 미리 설치할 필요가 없으며, 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104)을 솔더링하는 과정에서, 제1 도전 블록(201)은 융해되고, 이때 제1 돌출부(1043)는 융해된 제1 도전 블록(201) 내에 끼워질 수 있다.When the first conductive block 201 is a metal block, there is no need to install the first depression on the first conductive block 201 in advance, and the process of soldering the first conductive block 201 and the first electrode 104 In , the first conductive block 201 is melted, and the first protrusion 1043 can be fitted into the melted first conductive block 201 .
계속하여 도 3을 참조하면, 또한, 제2 전극(105) 상에 제2 돌출부(1053)가 설치되고, 제2 돌출부(1053)는 제2 도전 블록(202) 내에 끼워져, 제2 전극(105)과 제2 도전 블록(202) 사이의 연결력을 향상시키고, 동시에 제2 전극(105)과 제2 도전 블록(202) 사이의 접촉 불량을 방지한다.Continuing to refer to FIG. 3 , a second protrusion 1053 is installed on the second electrode 105, and the second protrusion 1053 is inserted into the second conductive block 202 to form the second electrode 105. ) and the second conductive block 202, and at the same time prevent poor contact between the second electrode 105 and the second conductive block 202.
여기서, 제2 돌출부(1053)의 형상은 다양할 수 있으며, 예컨대, 제2 돌출부(1053)는 원기둥 형상, 각기둥 형상 등의 규칙적인 형상일 수 있고, 물론 제2 돌출부(1053)는 기타 불규칙적인 형상일 수도 있다.Here, the shape of the second protrusion 1053 may vary. For example, the second protrusion 1053 may have a regular shape such as a cylinder shape or a prism shape, and of course, the second protrusion 1053 may have other irregular shapes. It could be a shape.
구체적으로, 제2 도전 블록(202) 상에 제2 돌출부(1053)와 매칭되는 제2 함몰부를 미리 제조할 수 있으며, 제2 도전 블록(202)과 제2 돌출부(1053)가 접촉할 때, 제2 돌출부(1053)는 제2 함몰부 내에 끼워진다.Specifically, a second depression matching the second protrusion 1053 may be manufactured in advance on the second conductive block 202, and when the second conductive block 202 and the second protrusion 1053 contact, The second protrusion 1053 fits within the second depression.
제2 도전 블록(202)이 금속 블록일 때, 제2 도전 블록(202) 상에 제2 함몰부를 미리 설치할 필요가 없이, 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)의 솔더링을 수행하는 과정에서, 제2 도전 블록(202)은 융해되고, 이때 제2 돌출부(1053)는 융해된 제2 도전 블록(202) 내에 끼워질 수 있다.When the second conductive block 202 is a metal block, soldering of the second conductive block 202 and the second electrode 105 is performed without the need to install the second depression on the second conductive block 202 in advance. In the process, the second conductive block 202 is melted, and at this time, the second protrusion 1053 can be inserted into the melted second conductive block 202.
물론, 제1 전극(104) 상에만 제1 돌출부(1043)를 설치하고, 제1 돌출부(1043)가 제1 도전 블록(201) 내에 끼워지고, 제2 전극(105) 상에는 제2 돌출부를 설치하지 않을 수 있고; 또는 제2 전극(105) 상에만 제2 돌출부(1053)를 설치하고, 제2 돌출부(1053)가 제2 도전 블록(202) 내에 끼워지고, 제1 전극(104) 상에는 제1 돌출부를 설치하지 않을 수도 있다.Of course, the first protrusion 1043 is installed only on the first electrode 104, the first protrusion 1043 is inserted into the first conductive block 201, and the second protrusion is installed on the second electrode 105. You may not; Alternatively, the second protrusion 1053 is installed only on the second electrode 105, the second protrusion 1053 is inserted into the second conductive block 202, and the first protrusion is not installed on the first electrode 104. Maybe not.
본 실시예에서, 제1 돌출부(1043)는 제1 전극(104)의 제1 연장부(1042) 및/또는 제1 접촉부(1041) 상에 설치될 수 있다. 마찬가지로, 제2 돌출부(1053)는 제2 전극(105)의 제2 연장부(1052) 및/또는 제2 접촉부(1051) 상에 설치될 수 있다.In this embodiment, the first protrusion 1043 may be installed on the first extension 1042 and/or the first contact portion 1041 of the first electrode 104. Likewise, the second protrusion 1053 may be installed on the second extension portion 1052 and/or the second contact portion 1051 of the second electrode 105.
계속하여 도 1 내지 도 3을 참조하면, 기타 실시예에서, 디스플레이 장치를 더 제공하며, 하우징 및 상술한 디스플레이 패널을 포함하고, 디스플레이 패널은 하우징 상에 설치된다.Continuing to refer to FIGS. 1 to 3 , in another embodiment, a display device is further provided, comprising a housing and the display panel described above, the display panel being installed on the housing.
여기서 디스플레이 장치는 핸드폰, 태블릿 컴퓨터, TV, 디스플레이, 전자북, 전자 종이, 스마트 워치, 노트북, 디지털 액자 또는 네비게이터 등의 디스플레이 기능을 구비하는 제품 또는 부재일 수 있다.Here, the display device may be a product or member having a display function, such as a mobile phone, tablet computer, TV, display, e-book, electronic paper, smart watch, laptop, digital photo frame, or navigator.
본 실시예에서 제공하는 디스플레이 장치에서, 어레이 기판(20) 상에 서로 절연되는 제1 도전 블록(201)과 제2 도전 블록(202)이 구비되고, 제1 도전 블록(201), 제2 도전 블록(202) 및 어레이 기판(20)은 접착제 수용홈을 구성하고, 접착제 수용홈 내에 연결 접착제(30)가 설치되어 있고; 발광 소자(10) 상에 제1 전극(104)과 제2 전극(105)이 설치되어 있고; 장착 시, 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 접착하고, 또한 제1 도전 블록(201)은 제1 전극(104)과 연결되고, 제2 도전 블록(202)은 제2 전극(105)과 연결되며, 이때 연결 접착제(30)는 발광 소자(10)를 어레이 기판(20) 상에 접착하고; 발광 소자(10)는 제1 도전 블록(201)과 제1 전극(104), 및 제2 도전 블록(202)과 제2 전극(105)을 통해 어레이 기판(20)과 연결되는 것 외에, 또한 연결 접착제(30)를 통해 어레이 기판(20) 상에 접착되는 바, 단순히 제1 금속 컬럼과 제1 전극 사이, 및 제2 금속 컬럼과 제2 전극 사이를 통해 연결하는 것에 비해, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20) 사이의 연결 강도를 향상시키고, 발광 소자(10)와 어레이 기판(20)이 분리되는 것을 방지한다.In the display device provided in this embodiment, a first conductive block 201 and a second conductive block 202 insulated from each other are provided on the array substrate 20, and the first conductive block 201 and the second conductive block 202 are provided on the array substrate 20. The block 202 and the array substrate 20 form an adhesive receiving groove, and a connecting adhesive 30 is installed in the adhesive receiving groove; A first electrode 104 and a second electrode 105 are installed on the light emitting element 10; When mounting, the light emitting element 10 is adhered to the array substrate 20, and the first conductive block 201 is connected to the first electrode 104, and the second conductive block 202 is connected to the second electrode ( 105), where the connecting adhesive 30 adheres the light emitting element 10 to the array substrate 20; In addition to being connected to the array substrate 20 through the first conductive block 201 and the first electrode 104, and the second conductive block 202 and the second electrode 105, the light emitting device 10 is also connected to the array substrate 20 through the first conductive block 201 and the first electrode 104. It is attached to the array substrate 20 through the connection adhesive 30, and compared to simply connecting between the first metal column and the first electrode and between the second metal column and the second electrode, the light emitting element (10) ) improves the connection strength between the array substrate 20 and prevents the light emitting device 10 and the array substrate 20 from being separated.
마지막으로, 이상의 각 실시예는 본 발명의 기술방안을 설명하기 위한 것일 뿐, 이에 대해 한정하는 것은 아니다. 비록 상술한 각 실시예를 참조하여 본 발명에 대해 상세하게 설명하였지만, 본 분야의 당업자라면 여전히 상술한 각 실시예에서 기재한 기술방안에 대해 수정을 가하거나, 기술특징의 일부 또는 전부에 대해 동등한 치환을 가할 수 있으며, 이러한 수정 또는 치환에 의해 관련 기술방안의 본질이 본 발명의 각 실시예의 기술방안의 범위를 벗어나는 것은 아니다.Lastly, each of the above embodiments is only for illustrating the technical solution of the present invention and is not intended to limit it. Although the present invention has been described in detail with reference to each of the above-described embodiments, those skilled in the art may still make modifications to the technical solutions described in each of the above-described embodiments or provide equivalent solutions to some or all of the technical features. Substitutions may be made, and such modifications or substitutions do not mean that the essence of the related technical solution goes beyond the scope of the technical solution of each embodiment of the present invention.
Claims (16)
어레이 기판을 포함하되,
상기 어레이 기판 상에 서로 절연되는 제1 도전 블록과 제2 도전 블록이 설치되어 있고, 상기 제1 전극은 상기 제1 도전 블록과 연결되고, 상기 제2 전극은 상기 제2 도전 블록과 연결되며, 상기 제1 도전 블록, 상기 제2 도전 블록 및 상기 어레이 기판이 둘러져서 접착제 수용홈을 이루고, 상기 접착제 수용홈 내에 연결 접착제가 설치되어 있고, 상기 연결 접착제는 상기 발광 소자와 상기 어레이 기판을 연결시키고,
상기 발광 소자는 상기 어레이 기판을 향하는 접촉면, 및 상기 접촉면과 인접하는 측면을 구비하고;
상기 제1 전극은 상기 접촉면 상에 위치하는 제1 접촉부 및 상기 측면 상에 위치하는 제1 연장부를 포함하고, 상기 제1 도전 블록은 상기 제1 접촉부 및 상기 제1 연장부와 연결되는 것; 또는
상기 제2 전극은 상기 접촉면 상에 위치하는 제2 접촉부 및 상기 측면 상에 위치하는 제2 연장부를 포함하고, 상기 제2 도전 블록은 상기 제2 접촉부 및 상기 제2 연장부와 연결되는 것; 또는
상기 제1 전극은 상기 접촉면 상에 위치하는 제1 접촉부 및 상기 측면 상에 위치하는 제1 연장부를 포함하고, 상기 제1 도전 블록은 상기 제1 접촉부 및 상기 제1 연장부와 연결되고; 상기 제2 전극은 상기 접촉면 상에 위치하는 제2 접촉부 및 상기 측면 상에 위치하는 제2 연장부를 포함하고, 상기 제2 도전 블록은 상기 제2 접촉부 및 상기 제2 연장부와 연결되는 것인 디스플레이 패널.A light emitting device provided with a first electrode and a second electrode that are insulated from each other; and
Including an array substrate,
A first conductive block and a second conductive block that are insulated from each other are installed on the array substrate, the first electrode is connected to the first conductive block, and the second electrode is connected to the second conductive block, The first conductive block, the second conductive block, and the array substrate are surrounded to form an adhesive receiving groove, and a connecting adhesive is installed in the adhesive receiving groove, and the connecting adhesive connects the light emitting device and the array substrate. ,
The light emitting element has a contact surface facing the array substrate and a side surface adjacent to the contact surface;
the first electrode includes a first contact portion located on the contact surface and a first extension portion located on the side, and the first conductive block is connected to the first contact portion and the first extension portion; or
the second electrode includes a second contact portion located on the contact surface and a second extension portion located on the side, and the second conductive block is connected to the second contact portion and the second extension portion; or
the first electrode includes a first contact portion located on the contact surface and a first extension portion located on the side, and the first conductive block is connected to the first contact portion and the first extension portion; The second electrode includes a second contact portion located on the contact surface and a second extension portion located on the side, and the second conductive block is connected to the second contact portion and the second extension portion. panel.
상기 제1 전극 상에 제1 돌출부가 설치되고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전 블록 내에 끼워지는 것; 또는
상기 제2 전극 상에 제2 돌출부가 설치되고, 상기 제2 돌출부는 상기 제2 도전 블록 내에 끼워지는 것; 또는
상기 제1 전극 상에 제1 돌출부가 설치되고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1 도전 블록 내에 끼워지고; 상기 제2 전극 상에 제2 돌출부가 설치되고, 상기 제2 돌출부는 상기 제2 도전 블록 내에 끼워지는 것인 디스플레이 패널.According to paragraph 1,
A first protrusion is installed on the first electrode, and the first protrusion is fitted into the first conductive block; or
a second protrusion is installed on the second electrode, and the second protrusion is fitted into the second conductive block; or
A first protrusion is installed on the first electrode, and the first protrusion is fitted into the first conductive block; A display panel wherein a second protrusion is installed on the second electrode, and the second protrusion is fitted into the second conductive block.
상기 제1 돌출부는 상기 제1 접촉부 및 상기 제1 연장부 중 적어도 하나 상에 설치되는 것; 또는
상기 제2 돌출부는 상기 제2 접촉부 및 상기 제2 연장부 중 적어도 하나 상에 설치되는 것; 또는
상기 제1 돌출부는 상기 제1 접촉부 및 상기 제1 연장부 중 적어도 하나 상에 설치되고; 상기 제2 돌출부는 상기 제2 접촉부 및 상기 제2 연장부 중 적어도 하나 상에 설치되는 것인 디스플레이 패널.According to paragraph 3,
the first protrusion is installed on at least one of the first contact portion and the first extension portion; or
the second protrusion is installed on at least one of the second contact portion and the second extension portion; or
the first protrusion is installed on at least one of the first contact portion and the first extension portion; The display panel wherein the second protrusion is installed on at least one of the second contact part and the second extension part.
상기 제1 돌출부는 복수 개이고, 복수의 상기 제1 돌출부는 상기 제1 전극 상에 순차적으로 설치되는 것; 또는
상기 제2 돌출부는 복수 개이고, 복수의 상기 제2 돌출부는 상기 제2 전극 상에 순차적으로 설치되는 것; 또는
상기 제1 돌출부는 복수 개이고, 복수의 상기 제1 돌출부는 상기 제1 전극 상에 순차적으로 설치되고; 상기 제2 돌출부는 복수 개이고, 복수의 상기 제2 돌출부는 상기 제2 전극 상에 순차적으로 설치되는 것인 디스플레이 패널.According to paragraph 4,
The first protrusions are plural, and the plurality of first protrusions are sequentially installed on the first electrode; or
The second protrusions are plural, and the plurality of second protrusions are sequentially installed on the second electrode; or
The first protrusions are plural, and the plurality of first protrusions are sequentially installed on the first electrode; A display panel wherein the second protrusions are plural, and the plurality of second protrusions are sequentially installed on the second electrode.
상기 접착제 수용홈의 측벽을 구성하는 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록 사이에 간격이 존재하고, 상기 간격 내에 실란트가 설치되어 있는 것; 또는
상기 발광 소자는 절연층, 및 적층 설치된 제1 전극층, 발광층 및 제2 전극층을 포함하고, 상기 절연층은 상기 제1 전극층, 상기 발광층 및 상기 제2 전극층의 외측에 피복되는 것; 또는
상기 접착제 수용홈의 측벽을 구성하는 상기 제1 도전 블록과 상기 제2 도전 블록 사이에 간격이 존재하고, 상기 간격 내에 실란트가 설치되어 있고; 또한, 상기 발광 소자는 절연층, 및 적층 설치된 제1 전극층, 발광층 및 제2 전극층을 포함하고, 상기 절연층은 상기 제1 전극층, 상기 발광층 및 상기 제2 전극층의 외측에 피복되는 것인 디스플레이 패널.According to paragraph 1,
There is a gap between the first conductive block and the second conductive block constituting the side wall of the adhesive receiving groove, and a sealant is installed within the gap; or
The light-emitting device includes an insulating layer and a first electrode layer, a light-emitting layer, and a second electrode layer stacked, and the insulating layer covers the outside of the first electrode layer, the light-emitting layer, and the second electrode layer; or
There is a gap between the first conductive block and the second conductive block constituting the side wall of the adhesive receiving groove, and a sealant is installed within the gap; In addition, the light emitting element includes an insulating layer and a first electrode layer, a light emitting layer, and a second electrode layer stacked, and the insulating layer covers the outside of the first electrode layer, the light emitting layer, and the second electrode layer. .
상기 발광 소자의 상기 제1 전극층, 상기 발광층 및 상기 제2 전극층에 수직되는 단면 형상은 역사다리꼴 형상이며 상기 발광 소자의 단면 면적이 보다 작은 저면은 상기 접촉면인 것; 또는
상기 제1 전극과 상기 제2 전극은 상기 절연층의 상기 어레이 기판에 가까운 저면 상에 설치되고, 상기 제1 전극층은 상기 제2 전극층에 비해 상기 어레이 기판에 더욱 가깝게 설치되는 것; 또는
상기 발광 소자의 상기 제1 전극층, 상기 발광층 및 상기 제2 전극층에 수직되는 단면 형상은 역사다리꼴 형상이며 상기 발광 소자의 단면 면적이 보다 작은 저면은 상기 접촉면이고; 상기 제1 전극과 상기 제2 전극은 상기 절연층의 상기 어레이 기판에 가까운 저면 상에 설치되고, 상기 제1 전극층은 상기 제2 전극층에 비해 상기 어레이 기판에 더욱 가깝게 설치되는 디스플레이 패널.According to clause 6,
a cross-sectional shape perpendicular to the first electrode layer, the light-emitting layer, and the second electrode layer of the light-emitting device is an inverted trapezoid, and the bottom surface of the light-emitting device with a smaller cross-sectional area is the contact surface; or
the first electrode and the second electrode are installed on a bottom surface of the insulating layer closer to the array substrate, and the first electrode layer is installed closer to the array substrate than the second electrode layer; or
A cross-sectional shape perpendicular to the first electrode layer, the light-emitting layer, and the second electrode layer of the light-emitting device is an inverted trapezoid, and the bottom surface of the light-emitting device with a smaller cross-sectional area is the contact surface; The first electrode and the second electrode are installed on the bottom of the insulating layer closer to the array substrate, and the first electrode layer is installed closer to the array substrate than the second electrode layer.
상기 제1 전극은 상기 절연층 상의 제1 통과홀을 관통하여 상기 제1 전극층과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전극은 상기 절연층, 상기 제1 전극층 및 상기 발광층의 제2 통과홀을 관통하여 상기 제2 전극층과 전기적으로 연결되는 디스플레이 패널.In clause 7,
The first electrode is electrically connected to the first electrode layer by penetrating the first through hole on the insulating layer, and the second electrode is electrically connected to the first electrode layer by penetrating through the first through hole of the insulating layer, the first electrode layer, and the light emitting layer. A display panel electrically connected to the second electrode layer.
상기 어레이 기판 상에 금속으로 이루어진 제1 도전 블록과 제2 도전 블록을 형성하여, 상기 제1 도전 블록, 상기 제2 도전 블록 및 상기 어레이 기판이 둘러져서 접착제 수용홈을 이루도록 하는 단계;
상기 접착제 수용홈 내에 연결 접착제를 충진하는 단계;
발광 소자를 상기 어레이 기판 상에 부착하며, 상기 제1 도전 블록이 상기 발광 소자 상의 제1 전극과 접촉하고, 상기 제2 도전 블록이 상기 발광 소자 상의 제2 전극과 접촉하도록 하는 단계;
상기 제1 도전 블록과 상기 제1 전극을 솔더링하고, 상기 제2 도전 블록과 상기 제2 전극을 솔더링하는 단계;
상기 발광 소자와 상기 어레이 기판에 대해 광을 조사하여, 상기 접착제 수용홈 내의 연결 접착제가 경화되도록 하는 단계를 포함하고,
상기 발광 소자는 상기 어레이 기판을 향하는 접촉면, 및 상기 접촉면과 인접하는 측면을 구비하고;
상기 제1 전극은 상기 접촉면 상에 위치하는 제1 접촉부 및 상기 측면 상에 위치하는 제1 연장부를 포함하고, 상기 제1 도전 블록은 상기 제1 접촉부 및 상기 제1 연장부와 연결되는 것; 또는
상기 제2 전극은 상기 접촉면 상에 위치하는 제2 접촉부 및 상기 측면 상에 위치하는 제2 연장부를 포함하고, 상기 제2 도전 블록은 상기 제2 접촉부 및 상기 제2 연장부와 연결되는 것; 또는
상기 제1 전극은 상기 접촉면 상에 위치하는 제1 접촉부 및 상기 측면 상에 위치하는 제1 연장부를 포함하고, 상기 제1 도전 블록은 상기 제1 접촉부 및 상기 제1 연장부와 연결되고; 상기 제2 전극은 상기 접촉면 상에 위치하는 제2 접촉부 및 상기 측면 상에 위치하는 제2 연장부를 포함하고, 상기 제2 도전 블록은 상기 제2 접촉부 및 상기 제2 연장부와 연결되는 것인 디스플레이 패널의 제조 방법.Providing an array substrate and a light emitting device;
forming a first conductive block and a second conductive block made of metal on the array substrate, so that the first conductive block, the second conductive block, and the array substrate are surrounded to form an adhesive receiving groove;
Filling the adhesive receiving groove with a connecting adhesive;
attaching a light-emitting device to the array substrate, such that the first conductive block is in contact with a first electrode on the light-emitting device, and the second conductive block is in contact with a second electrode on the light-emitting device;
Soldering the first conductive block and the first electrode, and soldering the second conductive block and the second electrode;
Comprising a step of curing the connecting adhesive in the adhesive receiving groove by irradiating light to the light emitting device and the array substrate,
The light emitting element has a contact surface facing the array substrate and a side surface adjacent to the contact surface;
the first electrode includes a first contact portion located on the contact surface and a first extension portion located on the side, and the first conductive block is connected to the first contact portion and the first extension portion; or
the second electrode includes a second contact portion located on the contact surface and a second extension portion located on the side, and the second conductive block is connected to the second contact portion and the second extension portion; or
the first electrode includes a first contact portion located on the contact surface and a first extension portion located on the side, and the first conductive block is connected to the first contact portion and the first extension portion; The second electrode includes a second contact portion located on the contact surface and a second extension portion located on the side, and the second conductive block is connected to the second contact portion and the second extension portion. Manufacturing method of panels.
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