KR102581252B1

KR102581252B1 - 이어폰 인터페이스 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102581252B1
Application number: KR1020160049500A
Authority: KR
Inventors: 이준혁; 최문혁; 양철형; 이지우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-04-22
Filing date: 2016-04-22
Publication date: 2023-09-22
Also published as: US20170310063A1; KR20170120932A; US9954325B2

Abstract

본 발명은 이어폰 플러그의 접지 단자와 연결되는 접지 배선 및 상기 접지 배선과 일정 간격 이격되어 배치되고 상기 접지 배선에 흐르는 무선 신호를 커플링하는 커플러를 포함하는 이어폰 인터페이스, 상기 커플러가 커플링한 무선 신호를 처리하는 무선 신호 처리 모듈을 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

이어폰 인터페이스 및 이를 포함하는 전자 장치{Ear phone interface and electronic device including the same}

다양한 실시 예는 이어폰 인터페이스에 관한 것이다.

종래 휴대용 전자 장치는 이어폰 연결을 통해 오디오 입출력 기능을 지원하는 이어폰 인터페이스를 포함하고 있다. 또한, 상기 종래 전자 장치는 이어폰 인터페이스에 장착되는 이어폰을 특정 통신 기능과 관련한 안테나 형태로 이용할 수 있다.

종래 전자 장치에서, 이어폰을 안테나로 이용하는 경우, 이어폰을 통해 수신한 수신 신호가 오디오 신호 처리와 관련한 하드웨어 모듈에 전달되어, 노이즈로서 작용하는 문제가 있다. 또한, 종래 전자 장치는 오디오 신호 처리 모듈과 멀티미디어 방송 통신 모듈이 분기 회로에 의해 연결되어 있기 때문에, 오디오 출력 시 상기 분기 회로에 의해 신호 손실이 발생하는 문제가 있다. 또한, 종래 전자 장치는 분기회로에 포함되는 회로 부품들에 의하여 회로 설계나 부품 설계의 복잡도가 높고 효율적인 공간 설계가 어려운 문제가 있다.

다양한 실시 예들은 상대적으로 단순한 구조를 기반으로 이어폰이 수신한 수신 신호에 의한 노이즈 발생 또는 신호 간섭을 억제할 수 있는 이어폰 인터페이스 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 이어폰 플러그의 전극 단자들과 접촉되는 접점들 및 상기 접점들과 각각 연결되는 돌출부들을 포함하는 플러그 하우징과, 상기 플러그 하우징의 접지 접점과 연결되는 접지 배선 및 상기 접지 배선에 흐르는 무선 신호를 커플링하는 커플러를 포함하는 이어폰 기판을 포함하는 이어폰 인터페이스, 상기 접지 배선과 전기적으로 연결되는 오디오 처리 모듈, 상기 커플러가 커플링한 무선 신호를 처리하는 무선 신호 처리 모듈을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 이어폰 인터페이스는 이어폰 플러그가 삽입되고, 상기 이어폰 플러그의 전극 단자들과 접촉되는 접점들 및 상기 접점들과 각각 연결되는 돌출부들을 포함하는 플러그 하우징, 상기 플러그 하우징에 배치된 돌출부들과 결합하며 상기 이어폰 플러그의 각 전극 단자들에 신호를 송신하거나 또는 특정 전극 단자로부터의 신호를 수신하기 위한 신호 배선들이 형성된 이어폰 기판을 포함하고, 상기 이어폰 기판은 상기 이어폰 플러그의 접지 단자와 연결되는 접지 배선, 상기 접지 배선에 흐르는 무선 신호를 커플링하는 커플러를 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이 다양한 실시 예들은 이어폰을 안테나로 사용하는 배선과 오디오 입출력과 관련한 접지 배선을 물리적으로 분리하여 이어폰을 통해 입출력되는 오디오 신호의 특성을 강화할 수 있다.

또한, 다양한 실시 예들은 보다 단순한 구조를 기반으로 종래 전자 장치의 분기 회로와 관련한 부품을 삭제함으로써, 효율적인 부품 공간 설계를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 외관 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 방향에서 바라본 이어폰 인터페이스의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 방향에서 바라본 이어폰 인터페이스 한 형태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 인터페이스의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 기판의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 기판의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 인터페이스와 이어폰 플러그와의 연결 관계를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰이 삽입된 이어폰 인터페이스 및 전자 장치 하드웨어 모듈들과의 연결 관계를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 기판의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 다양한 위치를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 접지 배선 및 커플러 간 간격에 따른 주파수 특성을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 다양한 길이의 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 길이별 주파수 특성을 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 기판의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 다양한 면적의 예시를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 면적별 주파수 특성을 나타낸 도면이다.
도 17a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 접지 배선과 커플러의 다른 구조를 나타낸 도면이다.
도 17b는 상기 접지 배선과 상기 커플러가 적용되는 이어폰 기판의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 도전층 포함 여부에 따른 주파수별 특성을 나타낸 도면이다.
도 19a는 본 발명의 실시 예에 따른 다단 커플러를 포함한 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 19b는 본 발명의 실시 예에 따른 복수의 커플러 구조의 주파수 특성을 나타낸 도면이다.
도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 신호 처리 동작을 나타낸 도면이다.
도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 인터페이스를 포함하는 전자 장치가 운용되는 시스템 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2201)의 블록도이다.
도 23은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 외관 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 케이스(101), 유선 인터페이스(102), 제1 인쇄회로기판(103), 이어폰(200)과 전기적으로 연결되고 이어폰(200)의 오디오 입출력 신호를 전달하며 이어폰(200)의 접지 배선을 포함하는 이어폰 인터페이스(104)(또는 이어잭 어셈블리), 배터리(105) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 전자 장치(100)는 스피커, 스피커를 통해 발생한 오디오 신호가 출력되는 스피커 홀, 전자 장치(100)에 포함된 통신 인터페이스와 관련한 안테나 등을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 통신 기능 또는 설치된 어플리케이션 실행 기능 지원과 관련한 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서 또는 통신 프로세서)가 장착된 제2 인쇄회로기판(미도시)을 더 포함할 수 있다.

상술한 전자 장치(100)의 케이스(101)는 측벽 중 적어도 일부가 금속 재질로 마련될 수 있다. 이 경우, 금속 재질로 마련된 케이스(101)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 안테나 역할을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 케이스(101)는 측부에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 케이스(101)는 측부 일측에 형성되고 유선 인터페이스(102)와 관련한 개구부와, 측부 타측에 형성되고 이어폰 인터페이스(104)와 관련한 개구부 등을 포함할 수 있다. 상기 이어폰 인터페이스(104)와 관련한 개구부는 삽입되는 이어폰(200)의 직경에 대응되는 직경으로 마련될 수 있다.

제1 인쇄회로기판(103)은 케이스(101) 일측에 고정될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(103)에는 유선 인터페이스(102), 이어폰 인터페이스(104) 등이 안착 고정될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(103)은 유선 인터페이스(102)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접점을 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(103)은 이어폰 인터페이스(104)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 접점(103)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(103)은 케이블이나 기탄 연성 인쇄회로기판 등 전도성 라인들을 통하여 상기 제2 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(103)은 이어폰 인터페이스(104)를 통해 연결된 이어폰(200)을 통해 출력할 오디오 신호를 처리하는 오디오 처리 모듈(예: 하드웨어 모듈)이 장착되거나 또는 제2 인쇄회로기판에 장착된 오디오 처리 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 인쇄회로기판(103)은 이어폰 인터페이스(104)를 통해 연결된 이어폰(200)을 통해 수신한 무선 신호를 처리하는 하드웨어 처리 모듈(예: 지정된 통신 모듈 또는 통신 프로세서, DMB 모듈 (또는 DVB-H 모듈), FM 라디오 모듈 등)과 전기적으로 연결(예: 제1 인쇄회로기판(103) 상에 솔더링되어 고정)될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(103)은 상기 이어폰 인터페이스(104)(예: 이어폰 인터페이스(104) 일측을 구성하는 이어폰 기판(120))과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 이어폰 인터페이스(104)는 이어폰(200)의 이어폰 플러그가 삽입 안착되는 플러그 하우징(110) 및 플러그 하우징(110) 일측과 결합하는 이어폰 기판(120)을 포함할 수 있다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 방향에서 바라본 이어폰 인터페이스의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제2 방향에서 바라본 이어폰 인터페이스 한 형태를 나타낸 도면이다. 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 인터페이스의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 기판의 한 예를 나타낸 도면이다.

상기 도 1 내지 도 5를 참조하면, 상기 이어폰 인터페이스(104)는 제1 인쇄회로기판(103) 일측 또는 케이스(101) 일측에 고정될 수 있다. 또는 이어폰 인터페이스(104)는 상기 케이스(101) 일측에 고정된 상기 제1 인쇄회로기판(103)에 고정될 수 있다. 이어폰 인터페이스(104)는 이어폰 플러그(210)(또는 이어폰(200))와 전기적으로 연결되는 플러그 하우징(110), 플러그 하우징(110)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 이어폰 기판(120)을 포함할 수 있다.

상기 플러그 하우징(110)의 적어도 일부는 안착되는 이어폰 플러그(210)를 감싸는 통형 또는 몰드 구조로 마련될 수 있다. 예컨대, 플러그 하우징(110)은 이어폰 플러그(210)와 전기적으로 접촉되는 배선 또는 도전성 구조물과, 상기 배선 또는 도전성 구조물을 감싸는 수지 등을 포함하여, 내측에 이어폰 플러그(210)가 삽입되는 홀을 형성할 수 있다. 상기 플러그 하우징(110)의 적어도 일부는 개구 영역(119)을 통해 삽입된 이어폰 플러그(210)의 표면과 물리적 또는 전기적으로 접촉되는 적어도 하나의 접점들(112)과, 상기 접점들(112)과 전기적으로 연결되며 이어폰 기판(120)에 형성된 홀들에 삽입되는 돌출부들(113)을 포함할 수 있다. 상기 돌출부들(113)들 및 돌출부들(113)이 삽입되는 홀들은 커플러 설계를 용이하게 하기 위하여, 일자 형태로 정렬될 수 있다. 상기 플러그 하우징(110)의 접점들(112) 형상과 배치 또는 돌출부들(113)의 형상과 배치 등은 설계 방식에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 플러그 하우징(110)은 삽입되는 이어폰(200)의 극성 개수에 따라 달라질 수 있으며, 또한 이어폰(200)의 형태에 따라 접점들(112) 또는 돌출부들(113)의 위치나 개수, 형상 등이 변경될 수 있다. 상술한 플러그 하우징(110) 일측에는 인터페이스 고정부(111)가 배치될 수 있다.

상기 개구 영역(119)은 예컨대, 적어도 일부가 이어폰 플러그(210)가 삽입될 수 있도록 일정 크기의 홀 형태 또는 띠 형태로 마련될 수 있다. 도시된 도면에서는 개구 영역(119)이 사각형의 띠 형상으로 마련되고 중심부 개구 영역이 주변부 개구 영역보다 큰 형태를 나타내었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 개구 영역(119)은 원형 띠 형상으로 마련되거나 또는 다각형 띠 형상으로 마련될 수도 있다. 상기 개구 영역(119)의 크기는 삽입된 이어폰 플러그(210)가 쉽게 이출되지 않도록 이어폰 플러그(210)의 직경과 유사한 직경을 가지며 마련될 수 있다. 또는 상기 개구 영역(119) 중 내측벽 적어도 일부가 이어폰 플러그(210)의 삽입 또는 이출 시 일정 크기 이상의 마찰력을 제공할 수 있는 재질(예: 고무 재질 또는 플라스틱 재질 등)로 마련될 수도 있다.

상기 접점들(112)은 앞서 설명한 바와 같이, 이어폰 플러그(210)의 각 단자들과 전기적으로 또는 물리적으로 접촉될 수 있도록 배치될 수 있다. 예컨대, 접점들(112)은 이어폰 플러그(210)의 표면과 접촉되는 단부와, 상기 단부에 연결되며 상기 단부가 이어폰 플러그(210)와 접촉되는 동안 일정 탄성력을 발휘하도록 마련된 지지부를 포함할 수 있다. 상기 지지부의 끝단에는 돌출부들(113)이 배치될 수 있다. 상기 접점들(112)은 상호 간에 전기적으로 절연된 상태를 가지거나 또는 전기적으로 절연되도록 상호 간에 일정 갭을 가지도록 배치될 수 있다.

상기 돌출부들(113)은 상기 접점들(112)과 연결되며, 상기 이어폰 기판(120)과 전기적으로 또는 물리적으로 결합되도록 일정 방향(예: 도시된 도면 기준 상측 방향)으로 배치될 수 있다. 상기 돌출부들(113)은 도시된 바와 같이 가로 방향으로 일정 간격을 가지며 나란하게 배치될 수 있다. 상기 돌출부들(113)의 높이는 동일하거나 또는 유사하게 형성될 수 있다. 돌출부들(113)은 이어폰 기판(120)에 마련된 연결홀들(121a)에 삽입된 후, 솔더링 등에 의해 고정될 수 있다. 상기 돌출부들(113)은 상호 간에 전기적으로 절연된 상태를 가지거나 또는 전기적으로 절연되도록 일정 갭을 가지고 배치될 수 있다.

상기 인터페이스 고정부(111)는 상기 이어폰 인터페이스(104)를 제1 인쇄회로기판(103) 상에 고정시킬 수 있다. 상기 플러그 하우징(110)의 적어도 일측에 지정된 일정 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 인터페이스 고정부(111)는 상기 이어폰 기판(120)과 나란하게 또는 상기 플러그 하우징(110)의 측벽의 표면에서 돌출되는 형상으로 적어도 하나가 배치되는 플렌지(111a)를 포함할 수 있다. 상기 플렌지(111a) 내측에는 예컨대, 적어도 하나의 나사 삽입홀(111b)을 포함할 수 있다.

상기 이어폰 기판(120)은 상기 플러그 하우징(110)에 배치된 돌출부들(113)과 전기적으로 연결될 수 있는 연결홀들(121a)(예: 돌출부들(113)이 삽입될 수 있는 홀들), 상기 돌출부들(113) 중 지정된 무선 신호를 수신하도록 설계된 돌출부(예: 이어폰 플러그(210)의 접지 단자와 전기적으로 연결되는 돌출부)와 전기적으로 연결되는 접지 배선(126), 상기 접지 배선(126)과 커플링되어 접지 배선(126)을 통해 흐르는 무선 신호를 커플링하는 커플러(127) 등을 포함할 수 있다. 상기 접지 배선(126) 및 커플러(127)가 일정 간격을 가지며 배치될 수 있다. 또는 상기 접지 배선(126)은 상기 커플러(127)와 같은 층에 배치되면서 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 상기 접지 배선(126)은 커플러(127) 하부 또는 커플러(127) 상부 층에 배치될 수 있다.

상기 이어폰 기판(120)은 배치 형태에 따라 접점 연결 영역(121), 커플링 연장 영역(122), 밴딩 영역(123) 및 기판 연결 영역(124)을 포함할 수 있다.

상기 접점 연결 영역(121)은 일정 두께와 폭을 가지며 마련될 수 있다. 예컨대, 접점 연결 영역(121)은 상기 돌출부들(113)이 나란하게 배치된 영역들을 커버할 수 있도록 상대적으로 길이 방향이 길게 마련될 수 있다. 상기 접점 연결 영역(121)에는 적어도 하나의 연결홀들(121a)이 배치될 수 있다. 각 연결홀들(121a)은 예컨대, 상기 돌출부들(113)이 삽입되고, 솔더링 작업에 의해 돌출부들(113)은 고정시킬 수 있다. 돌출부들(113)의 고정 방식은 솔더링 작업뿐만 아니라 다양한 방식으로 의해서 수행될 수도 있다. 예컨대, 돌출부들(113)의 끝단이 후크 형태로 마련되고, 연결홀들(121a)에 후크 결합될 수 있다. 상기 접점 연결 영역(121)은 각각의 연결홀들(121a)과 기판 연결 영역(124)의 일정 영역(예: 전극 패드)을 잇는 배선들을 포함할 수 있다. 상기 배선들은 상기 이어폰 기판(120)의 복수개의 층들 중 적어도 하나의 층에 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 접점 연결 영역(121)에는 이어폰 플러그(210)를 통해 유입되는 과도 전압 또는 이어폰 플러그(210)에 전달되는 과도 전압을 억제하는 보호기(125)를 더 포함할 수 있다. 상기 보호기(125)는 varistor(variable resister)를 포함할 수 있다. 상기 보호기(125)는 상기 접점 연결 영역(121)의 일측에 추가로 마련된 공간에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 보호기(125)는 상기 접점 연결 영역(121)을 구성하는 복수개의 층 중에 적어도 한 개 층에 형성될 수도 있다.

상기 커플링 연장 영역(122)은 상기 접점 연결 영역(121)의 제1 측부(예: 도시된 도 5를 기준으로 좌측 일부 영역)와 제2 측부(예: 도시된 도 5를 기준으로 우측 일부 영역)을 이으면서 일정 면과 폭을 가지며 배치될 수 있다. 상기 커플링 연장 영역(122)은 상기 연결홀들(121a) 중 접지와 관련된 접지홀(121_1)(예: 돌출부들(113) 중 이어폰 플러그(210)의 접지 단자와 연결되는 돌출부가 삽입되는 홀)과 연결되고, 커플링 연장 영역(122)을 우회하여 배치되며, 커플링 연장 영역(122)이 연결되는 접점 연결 영역(121)의 타 지점, 밴딩 영역(123) 및 기판 연결 영역(124) 상에 배치되는 접지 배선(126)의 일부를 포함할 수 있다.

상기 커플링 연장 영역(122)에 배치되는 접지 배선(126) 영역은 상기 커플링 연장 영역(122)의 폭과 넓이에 대응되는 일정 크기 또는 지정된 패턴 형상으로 마련될 수 있다. 상기 커플링 연장 영역(122)은 복수개의 층으로 마련될 수 있다. 이 경우, 상기 접지 배선(126)은 복수개의 층 중 지정된 특정 층(예: 최상층 또는 최하층)에 마련될 수 있다. 상기 커플링 연장 영역(122)은 상기 접지 배선(126)과 커플링되는 커플러(127)를 포함할 수 있다. 상기 커플러(127)는 상기 접지 배선(126)과 유사한 형상으로 마련되며 커플링 연장 영역(122)에서 상하로 분리되어 배치될 수 있다. 또는 상기 커플러(127)는 상기 접지 배선(126)과 동일한 층에 배치되면서 상기 커플링 연장 영역(122)에서 상기 접지 배선(126)과 지정된 간격 이내로 인접되게 배치될 수 있다.

상기 밴딩 영역(123)은 상기 접점 연결 영역(121)과 상기 기판 연결 영역(124) 사이에 배치될 수 있다. 상기 밴딩 영역(123)은 예컨대 일정 방향으로 휘어질 수 있다. 상기 밴딩 영역(123)은 복수개의 층으로 마련될 수 있다. 상기 밴딩 영역(123)의 복수개의 층에는 상기 연결홀들(121a)에 연결된 배선들이 배치될 수 있다. 또한, 상기 밴딩 영역(123)의 복수개의 층 중 어느 하나의 층에는 상기 접지 배선(126)의 다른 일부 영역 및 상기 커플러(127)의 다른 일부 영역이 배치될 수 있다.

상기 기판 연결 영역(124)은 상기 밴딩 영역(123)과 일측이 연결되고, 타측은 전자 장치(100)의 다른 구성(예: 제1 인쇄회로기판(103))에 연결될 수 있다. 상기 기판 연결 영역(124)은 제1 인쇄회로기판(103)과 연결되기 위한 전극 패드들을 포함할 수 있다. 상기 전극 패드들은 상술한 연결홀들(121a)과 전기적으로 연결되는 패드들과, 상기 접지 배선(126) 및 상기 커플러(127)와 전기적으로 연결되는 패드를 포함할 수 있다. 상기 기판 연결 영역(124)의 적어도 일부는 리지드 타입으로 마련될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 접점 연결 영역(121)은 리지드(rigid) 타입으로 마련되고, 밴딩 영역(123)은 플렉서블(flexible) 타입으로 마련되고, 기판 연결 영역(124)은 리지드 타입으로 마련될 수 있다. 상기 커플링 연장 영역(122)은 적어도 일부가 리지드 또는 플렉서블 타입으로 마련될 수 있다. 상술한 이어폰 기판(120)이 부분적으로 리지드 또는 플렉서블 타입으로 마련되는 것을 설명하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 이어폰 기판(120)은 전체가 리지드 타입으로 마련되거나 또는 플렉서블 타입으로 마련될 수도 있다.

도시된 도 5의 도면에서는 접지 배선(126)과 커플러(127)가 외부에서 식별이 가능한 형태로 예시하였으나, 상기 접지 배선(126) 및 커플러(127)는 기판 내부 지정된 층에 배치되어 외부에서 관측되지 않을 수 있다.

상술한 본 발명의 이어폰 인터페이스(104)는 이어폰(200)의 이어폰 플러그(210)가 플러그 하우징(110)에 삽입되면, 이어폰 플러그(210)의 특정 단자 예컨대 접지 단자가 접지 배선(126)과 전기적으로 연결되어, 이어폰(200)을 통해 수신된 무선 신호가 접지 배선(126)을 통해 흐를 수 있다. 이 동안, 커플러(127)가 접지 배선(126)에 흐르는 무선 신호를 커플링하여 획득하고, 커플러(127)가 획득한 무선 신호는 밴딩 영역(123) 및 기판 연결 영역(124) 상에 형성된 배선을 따라 제1 인쇄회로기판(103)에 전달될 수 있다. 결과적으로, 제1 인쇄회로기판(103)이 전기적으로 연결되는 제2 인쇄회로기판(예: 프로세서(예: AP, CP 등), 무선 신호 처리 모듈(예: DMB 모듈) 등이 배치된 메인 기판)에 커플링된 무선 신호가 전달되면, 제2 인쇄회로기판의 특정 모듈 예를 들면, DMB 모듈은 무선 신호를 디코딩하여 출력할 수 있다. 상술한 기능 수행 동안, 이어폰 기판(120)은 안정적인 레퍼런스 접지를 제공하면서도, 무선 신호를 커플링하여 전달함으로써, 특정 주파수 대역의 신호(예: 멀티미디어 방송 신호) 수신 시에도 오디오 성능 열화 없이 무선 신호를 수집하여 전달할 수 있다. 이때, 이어폰 기판(120) 상에 커플링 연장 영역(122)을 통해 접지 배선(126)과 커플러(127)가 배치됨으로써, 본 발명의 이어폰 인터페이스(104)는 다양한 주파수 공진 특성 예컨대, 방송 신호, 라디오 신호 등의 주파수 공진 특성을 커버할 수 있다. 또한, 높은 임피던스 특성을 가지도록 크기가 상대적으로 크게 마련되는 인덕터에 비하여, 본 발명의 이어폰 인터페이스(104)는 상대적으로 양호한 주파수 특성을 가지면서도 보다 간결하고 최적화된 실장 공간 활용을 지원할 수 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 이어폰 플러그의 접지 단자와 연결되는 접지 배선 및 상기 접지 배선과 일정 간격 이격되어 배치되고 상기 접지 배선에 흐르는 무선 신호를 커플링하는 커플러를 포함하는 이어폰 인터페이스, 상기 커플러가 커플링한 무선 신호를 디코딩하는 무선 신호 처리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 이어폰 인터페이스는 예컨대, 이어폰의 전극 단자에 대응하는 단자들을 포함할 수 있다. 예컨대, 이어폰 인터페이스는 4극 이어폰에 대응하여, 마이크 단자, 좌측 오디오 출력 단자, 우측 오디오 출력 단자, 접지 단자를 포함할 수 있다.

상기 이어폰 인터페이스는 상기 이어폰 플러그가 삽입되고, 상기 이어폰 플러그의 전극 단자들과 접촉되는 접점들 및 상기 접점들과 각각 연결되는 돌출부들을 포함하는 플러그 하우징, 상기 플러그 하우징에 배치된 돌출부들과 결합하며 상기 접지 배선과 상기 커플러가 배치되는 이어폰 기판을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 접지 배선의 오디오 처리 모듈의 접지 영역을 포함하는 오디오 처리 모듈, 상기 무선 신호 처리 모듈이 디코딩한 신호의 출력을 처리하는 프로세서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 기판의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 좌측 계층도 및 분해 사시도에서 나타낸 바와 같이, 이어폰 기판(120)은 제1 기판(120a)(예: 제1 커버층(601) 및 접지 배선층(610)), 유전체층(615), 제2 기판(120b)(예: 커플러층(620) 및 제2 커버층(602))을 포함할 수 있다. 제1 기판(120a) 및 제2 기판(120b)은 도 3 내지 도 5에서 설명한 바와 같이, 접점 연결 영역(121), 커플링 연장 영역(122), 밴딩 영역(123) 및 기판 연결 영역(124)으로 구분될 수 있다. 이러한 구분은 설명의 편의를 위한 것으로, 상기 이어폰 기판(120)은 하나의 연결된 기판으로 마련될 수 있다. 도시된 이어폰 기판(120)은 커플링 기반의 무선 신호 수신과 전달 구조를 설명하기 위하여 단순화한 형태일 수 있다. 실제 적용되는 이어폰 기판(120)은 각각의 연결홀들(121a)과 전기적으로 연결되는 배선들이 배치되는 복수개의 층들을 더 포함할 수 있으며, 각각의 복수개의 층들 사이에는 유전체층 또는 절연층이 배치될 수 있다.

상기 제1 커버층(601)은 제1 기판(120a) 중 접지 배선층(610) 하부에 배치되는 층을 포함할 수 있다. 접지 배선층(610) 하부에는 적어도 하나의 층이 배치되고, 적어도 하나의 층 중 최하부에 배치된 층은 이어폰 기판(120)을 보호하는 보호층 역할 또는 절연하는 절연층 역할을 수행할 수 있다. 상기 제1 커버층(601)은 예컨대 비전도성 재질로 마련될 수 있다.

상기 접지 배선층(610)은 제1 기판(120a) 중 상기 접지 배선(126)이 배치되는 층을 포함할 수 있다. 상기 접지 배선(126)은 복수개의 층들 중 적어도 하나의 층에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예컨대, 접지 배선(126)의 일부는 상기 접지 배선층(610)에 배치되고, 접지 배선(126)의 다른 일부는 다른 층에 배치될 수도 있다. 상기 접지 배선(126)은 연결홀과 관련된 패드들(126a) 중 접지 단자와 연결되는 접지 패드(126_1)와 연결되는 부분, 커플링 연장 영역(122) 상에 배치되는 부분, 접점 연결 영역(121), 밴딩 영역(123) 및 기판 연결 영역(124)에 연결되는 부분을 포함할 수 있다. 접지 배선(126) 중 일부(예: 커플링 연장 영역(122)에 배치되는 부분)는 도시된 바와 같이 커플링 연장 영역(122)의 폭 또는 넓이와 유사한 크기로 마련될 수 있다. 또한, 접지 배선(126) 중 일부(예: 접점 연결 영역(121) 및 밴딩 영역(123)에 배치되는 부분)는 상대적으로 폭이 좁고 길이가 긴 형상으로 배치될 수 있다. 접지 배선(126) 중 일부(예: 기판 연결 영역(124)에 배치되는 부분)는 제1 인쇄회로기판과의 연결을 위하여 일정 폭과 넓이를 가지는 패드 형상으로 마련될 수 있다. 기판 연결 영역(124)에 형성된 접지 배선(126)의 끝단부(예: 상기 패드 형상으로 마련된 부분)는 제1 인쇄회로기판과 연결될 수 있도록 최하층을 통하여 외부로 노출되거나 또는 표면층을 통해 외부로 노출될 수 있다.

상기 유전체층(615)은 상기 제1 기판(120a)과 제2 기판(120b) 사이에 배치되어 접지 배선(126)과 커플러(127)를 전기적으로 절연시키면서, 접지 배선(126)에 흐르는 무선 신호를 커플러(127)에 커플링되도록 하는 역할을 할 수 있다. 이러한 유전체층(615)은 하나의 층으로 나타내었으나, 연결홀들과 관련된 배선들이 배치되는 복수개의 배선층 및 절연층으로 대체될 수 있다.

상기 커플러층(620)은 제2 기판(120b) 중 커플러(127)가 배치되는 층을 포함할 수 있다. 상기 커플러층(620)에 배치되는 커플러(127)는 상기 접지 배선(126)과 실질적으로 유사한 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 커플러(127) 중 커플링 연장 영역(122)에 배치되는 부분은 접지 배선(126) 중 커플링 연장 영역(122)에 배치되는 부분과 실질적으로 동일하게 마련될 수 있다. 상기 커플러(127) 중 밴딩 영역(123) 및 기판 연결 영역(124)에 배치되는 부분은 접지 배선(126) 중 밴딩 영역(123) 및 기판 연결 영역(124)에 배치된 부분과 상하 기준으로 다른 위치에 배치될 수 있다. 커플러(127) 중 기판 연결 영역(124)에 형성되는 부분은 일정 폭과 넓이를 가지는 패드 형상으로 마련되고, 외부로 노출될 수 있다. 커플러(127)는 유전체층(615)을 사이에 두고 접지 배선(126)과 상하로 대면되면서, 접지 배선(126)에 흐르는 무선 신호를 커플링하여 제1 인쇄회로기판(103)에 전달할 수 있다.

상기 제2 커버층(602)은 제2 기판(120b)에 배치된 상기 커플러층(620) 상부를 덮도록 배치될 수 있다. 기판 연결 영역(124)에 배치되는 제2 커버층(602)은 접지 배선(126), 커플러(127), 연결홀들(121a)과 연결되는 배선들의 적어도 일부가 노출되도록 제거될 수 있다.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 인터페이스와 이어폰 플러그와의 연결 관계를 나타낸 도면이다.

도 7을 참조하면, 이어폰(200)은 우측 신호선(201), 좌측 신호선(202), 마이크 신호선(203), 접지 신호선(204), 케이블 커버(205), 이어폰 플러그(210)를 포함할 수 있다. 이어폰 플러그(210)는 좌측 단자(L), 우측 단자(R), 접지 단자(G) 및 마이크 단자(M)를 포함할 수 있다.

상기 이어폰 인터페이스(104)는 이어폰 플러그(210)가 삽입 및 안착되는 플러그 하우징(110) 및 이어폰 기판(120)을 포함할 수 있다. 상기 플러그 하우징(110)은 좌측 단자(L)와 연결되는 좌측 검출 라인(Left Detect), 좌측 채널 라인(Left Channel), 우측 단자(R)와 연결되는 우측 채널 라인(Right Channel), 접지 단자(G)와 연결되는 접지 검출 라인(Ground Detect), 접지 라인(Common Ground), 마이크 라인(Mic. In)을 포함할 수 있다. 플러그 하우징(110)은 삽입된 이어폰 플러그(210)를 고정시키면서 각 이어폰 플러그(210)의 단자들과 라인들을 전기적으로 연결시키는 접속핀(719)들을 포함할 수 있다. 상기 접속핀(719)은 예컨대 앞서 설명한 접점들(112)에 대응할 수 있다.

상기 접지 라인(Common Ground)은 앞서 설명한 이어폰 기판(120)의 접점 연결 영역(121)에 전기적으로 연결될 수 있다. 접점 연결 영역(121)은 복수개의 층으로 마련될 수 있다. 접지 라인(Common Ground)은 접점 연결 영역(121) 중 제1 층(예: 제2 기판(120b)의 접지 배선층(610)) 일정 지점(예: 접지 패드(126_1))에 전기적으로 연결되고, 이에 따라, 접지 라인(Common Ground)은 접지 배선(126)을 통해 기판 연결 영역(124)의 일정 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 기판 연결 영역(124)의 일정 지점은 지정된 제1 하드웨어 모듈(예: 오디오 처리 모듈)의 접지(예: Audio Ground)에 연결될 수 있다.

접점 연결 영역(121) 중 제2 층(예: 제2 기판(120b)의 커플러층(620))에 배치된 커플러(127)는 유전체층(615)을 사이에 두고 제1 층(예: 제1 기판(120a)과 대면되도록 배치되고, 기판 연결 영역(124)의 일정 지점(예: 상기 접지 배선(126)이 연결된 지점과 다른 지점)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커플러(127)가 연결된 기판 연결 영역(124)의 일정 지점은 지정된 제2 하드웨어 모듈(예: 무선 신호 처리 모듈)의 입력단(RF Input)에 연결될 수 있다.

상술한 바와 같이, 접지 라인(Common Ground)을 통해 유입된 무선 신호는 접지 배선(126)을 통하여 흐르면서, 커플러(127)에 의하여 커플링될 수 있다. 커플러(127)는 접지 배선(126)을 통해 흐르는 무선 신호를 기판 연결 영역(124)과 연결된 전자 장치의 하드웨어 모듈(예: 무선 신호 처리 모듈)의 입력단에 전달할 수 있다. 이 동작 중에, 접지 배선(126)은 오디오 처리 모듈의 접지 역할을 수행할 수 있다.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰이 삽입된 이어폰 인터페이스 및 전자 장치 하드웨어 모듈들과의 연결 관계를 나타낸 도면이다.

도 8을 참조하면, 이어폰(200) 중 이어폰 플러그(210)는 이어폰 인터페이스(104)의 플러그 하우징(110)에 삽입되면서, 플러그 하우징(110)에 배치된 접점들과 전기적으로 결합될 수 있다.

상기 이어폰 인터페이스(104)의 플러그 하우징(110)에 배치된 접점들은 복수의 연결홀들(121a)과 연결될 수 있다. 상기 연결홀들(121a)은 예컨대, 우측 채널 홀(121_2), 접지 홀(121_1), 좌측 검출 홀(121_3), 좌측 채널 홀(121_4), 마이크 홀(121_5), 접지 검출 홀(121_6) 등을 포함할 수 있다. 접지 홀(121_1)에 대응되며 접지 배선층(610)에 배치된 접지 패드(126a)에 전기적으로 연결되는 접지 배선(126)은 예컨대, 제1 기판(120a)의 접지 배선층(610)을 통해 기판 연결 영역(124)까지 연결될 수 있다. 커플러(127)는 제2 기판(120b)의 커플러층(620)을 통해 기판 연결 영역(124)까지 연결될 수 있다.

전자 장치의 하드웨어 모듈들은 예컨대, 적어도 하나의 하드웨어 모듈이 안착되는 인쇄회로기판(150), 인쇄회로기판(150) 상에 놓이는 무선 신호 처리 모듈(151), 프로세서(152), 오디오 처리 모듈(170)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 전자 장치 하드웨어 모듈은 디스플레이(160)를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(160)는 상기 프로세서(152)에 연결되고, 프로세서(152)가 전달한 신호에 대응하는 화면을 출력할 수 있다.

상기 오디오 처리 모듈(170)(또는 오디오 처리 회로)는 예컨대, 검출부(171)(detecting unit), 오디오 입력부(172)(audio input unit), 오디오 증폭부(173)(audio amplifier unit), 제어기(174)(controller), 오디오 생성부(175)(audio generation unit)를 포함할 수 있다. 오디오 처리 모듈(170)는 프로세서(152)가 전달하는 신호에 대응하여 지정된 오디오 신호를 생성하고 이를 증폭하여 이어폰(200)으로 출력할 수 있다. 또는, 오디오 처리 모듈(170)는 이어폰(200)의 마이크 단자로부터 수집된 음성 신호를 처리하고, 이를 프로세서(152)에 전달할 수 있다. 프로세서(152)는 수집된 음성 신호를 지정된 통신 모듈을 통해 타 전자 장치에 전송하거나 또는 메모리에 저장할 수 있다. 또는, 프로세서(152)는 수집된 음성 신호에 대응하는 지정된 기능을 실행할 수도 있다.

상술한 하드웨어 모듈에서, 이어폰(200)이 안테나 역할을 수행하는 경우, 이어폰(200)을 통해 수신된 무선 신호는 이어폰 플러그(210)의 접지 단자(G), 접지 라인(Common Ground)(예: 접지 단자(G)에서 접지 홀(121_1)을 전기적으로 연결하는 플러그 하우징(110)의 접점 및 돌출부), 접지 홀(121_1), 접지 배선(126)을 통해 유입될 수 있다. 접지 배선(126)에 무선 신호가 유입되면, 접지 배선(126)의 신호를 커플링하도록 배치된 커플러(127)를 통하여 무선 신호가 커플링되고, 커플링된 무선 신호는 무선 신호 처리 모듈(151)에 전달될 수 있다. 무선 신호 처리 모듈(151)은 해당 무선 신호의 주파수 영역에서의 처리를 수행하고, 처리된 신호를 프로세서(152)에 전달할 수 있다. 프로세서(152)는 처리된 신호의 특성(예: 음성 신호 또는 비디오 신호)에 따라, 오디오 처리 모듈(170)에 음성 신호를 전달하거나 디스플레이(160)에 비디오 신호를 전달할 수 있다. 상술한 동작 중에, 접지 단자를 통해 유입된 무선 신호가 접지 배선(126)과 커플러(127)를 기반으로 커플링되어 무선 신호 처리 모듈(151)에 전달됨으로써, 본 발명의 전자 장치는 오디오 처리 모듈의 접지상태를 안정적으로 유지하면서, 오디오 성능 저하(예: cross-talk) 없이 무선 신호 처리를 지원할 수 있다.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 기판의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.

도 9를 참조하면, 이어폰 기판(120)은 앞서 언급한 바와 같이 복수개의 층으로 마련될 수 있다. 도시된 도면에서는 이어폰 기판(120)이 8개의 층을 포함하는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 도시된 도면에서 각 층들은 적어도 일부의 배선이 배치된 층을 기준으로 나타낸 것일 수 있다. 이에 따라, 각 층들 사이에는 절연층 또는 유전체층이 배치되고, 상기 절연층 또는 유전체층은 각 층들의 전기적 절연을 지원할 수 있다.

도시된 도면 기준으로, 이어폰 기판(120)은 이어폰 플러그(210)와 직접적으로 연결되는 플러그 하우징(110)과 연결되는 부분(예: 접점 연결 영역), 접지 배선(126) 및 커플러(127)가 배치되는 부분(예: 커플링 연장 영역)을 포함할 수 있다. 또한, 이어폰 기판(120)은 이어폰 플러그(210)의 전극 단자들과 전기적으로 연결되는 배선들이 배치되는 층들을 포함할 수 있다. 상기 이어폰 플러그(210)는 예컨대, 이어잭 어셈블리 형태 또는 USB 인터페이스 형태, 또는 기타 유선 인터페이스 형태(예: UART 등)의 적어도 일부가 될 수 있다. 이하 설명에서는 접지 배선(126) 및 커플러(127)의 배치 상태만을 기준으로 설명하기로 한다.

접지 배선(126)은 도시된 바와 같이, 접점 연결 영역 일측에 배치된 연결홀들 중 특정 연결홀(예: 이어폰 플러그의 접지 단자와 관계된 홀)에 전기적으로 연결되는 부분, 커플링 연장 영역(122)에 배치되는 부분, 접점 연결 영역(121)의 타측에 배치되는 부분, 밴딩 영역(123) 및 기판 연결 영역(124) 등에 배치되는 부분, 하드웨어 모듈(예: 오디오 처리 모듈(170))과 연결되는 부분 등을 포함할 수 있다. 접지 배선(126) 중 커플링 연장 영역(122)에 배치되는 부분은 커플러(127)와 일정 거리를 가지며 대면되도록 배치될 수 있다.

커플러(127)는 도시된 바와 같이 제7 층 상에서 커플링 연장 영역(122)에 배치되는 부분과, 제4 층 상에 배치되는 부분(RF signal line), 제7 층과 제4 층을 연결하는 부분 및 하드웨어 모듈(예: 무선 신호 처리 모듈(151))과 연결되는 부분 등을 포함할 수 있다. 층 간(예: 제7층과 제4층)을 연결하는 부분은 이어폰 기판의 상하를 관통하는 비아 홀을 통해 마련될 수 있다. 상기 커플러(127) 중 접지 배선(126)에 흐르는 신호를 커플링하는 구간은 예컨대, 제7 층에서 제4 층으로 분기되는 지점(stub point)까지일 수 있다. 또는 커플링 구간은 앞서 설명한 바와 같이 접점 연결 영역(121)의 제1 측부와 제2 측부를 연결하도록 마련된 커플링 연장 영역(122)의 길이에 대응될 수 있다. 도시된 도면에서는 커플러(127)의 제7 층에 배치된 부분을 제4 층에 연결한 후, 제4 층에서 제1 층에 배치된 무선 신호 처리 모듈(151)에 연결하는 형태로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제7 층에 배치된 커플러(127) 부분은 제4 층을 거치지 않고 제1 층으로 직접 연결되도록 형성될 수 있다.

도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 다양한 위치를 나타낸 도면이다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 커플러(127)는 예컨대, A1 타입, B1 타입, C1 타입, D1 타입, E1 타입 등이 적용될 수 있다. 각각의 타입에는 지정된 층에 접지 배선이 배치되고, 지정된 층에 인접된 다른 층에 커플러가 배치될 수 있다. 접지 배선은 예컨대, 이어폰(200)이 수신하는 무선 신호가 전달되는 배선(예: 접지 라인이 연결되는 배선)을 포함할 수 있다. 커플러는 접지 배선과 일정 간격 이격되어 배치되면서 접지 배선에 흐르는 신호를 커플링하고, 커플링된 신호를 하드웨어 모듈(예: 무선 신호 처리 모듈)에 전달할 수 있다.

A1 타입은 예컨대, 제1 층 및 제2 층에 접지 배선 및 커플러가 배치되는 타입을 포함할 수 있다. A1 타입에서, 제1 층에는 접지 배선 또는 커플러가 배치될 수 있고, 제2 층에는 커플러 또는 접지 배선이 배치될 수 있다. 여기서, A1 타입은 접지 배선과 커플러 사이에 다른 층이 배치되지 않은 상태를 포함할 수 있다. 이에 따라, A1 타입은 제2 층과 제3 층, 제3층과 제4 등 중간에 다른 층이 배치되지 않은 구조에서의 접지 배선 및 커플러 배치 상태를 포함할 수 있다. B1 타입은 예컨대, 제1 층 및 제3 층에 접지 배선 및 커플러(또는 커플러 및 접지 배선)가 배치되는 타입을 포함할 수 있다. 또는 B1 타입은 층간 사이에 다른 한 개의 층이 배치된 형태를 포함할 수 있다. C1 타입은 제1 층 및 제4 층에 접지 배선 및 커플러(또는 커플러 및 접지 배선)가 배치되는 타입을 포함할 수 있다. 또는 C1 타입은 층간 사이에 다른 두 개의 층이 배치된 형태를 포함할 수 있다. D1 타입은 제1 층 및 제5 층에 접지 배선 및 커플러(또는 커플러 및 접지 배선)가 배치되는 타입을 포함할 수 있다. 또는 D1 타입은 층간 사이에 다른 세 개의 층이 배치된 형태를 포함할 수 있다. E1 타입은 제1 층 및 제6 층에 접지 배선 및 커플러(또는 커플러 및 접지 배선)가 배치되는 타입을 포함할 수 있다. 또는 E1 타입은 층간 사이에 다른 네 개의 층이 배치된 형태를 포함할 수 있다. 제7 층 및 제8층에 각각 접지 배선 및 커플러가 배치되는 경우, A1 타입에 포함될 수 있다.

도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 접지 배선 및 커플러 간 간격에 따른 주파수 특성을 나타낸 도면이다.

도 11을 참조하면, 도시된 그래프는 접지 배선과 커플러가 지정된 특정 층 간격을 사이에 두고 배치되는 형상별로, 주파수에 따른 삽입 손실(Insertion Loss)을 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이, 접지 배선과 커플러 간의 층간 간격이 커질수록, 삽입 손실이 커지는 것을 알 수 있다. 또한, 일정 주파수 대역에서는 층간 간격에 관계 없이 삽입 손실이 일정하게 나타남을 알 수 있다. 상대적으로 저주파수 대역에서 층간 간격에 관한 삽입 손실의 영향이 크게 나타남을 알 수 있다. 이에 따라, 전자 장치가 이어폰(200)을 안테나로 운용하는 무선 신호 처리 모듈을 포함하는 경우, 상대적으로 접지 배선과 커플러 간의 층간 간격을 최소화하는 것이 상대적으로 유리할 수 있다.

도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 다양한 길이의 예를 나타낸 도면이다.

도 12를 참조하면, 이어폰 인터페이스(104)는 접지 단자와 연결되는 접지 패드(126_1), 접지 배선(126) 및 접지 배선(126)과 상하층으로 중첩되는 커플러(127), 접지 배선(126) 및 커플러(127)들이 인쇄회로기판과 연결되는 기판 연결 영역(124)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 도시된 다양한 길이의 커플러 타입들은 커플링 연장 영역 상에서 접지 배선(126) 상에 배치되는 커플러(127)들이 될 수 있다. 이러한 커플러(127)는 예컨대, A2 타입에서와 같이 제1 길이(예: 0.5(폭)*1.0(길이))를 가지도록 형성될 수 있다. 또는, 커플러(127)는 B2 타입에서와 같이 제2 길이(예: 0.5(폭)*2.0(길이))를 가지거나, C2 타입에서와 같이, 제3 길이(예: 0.5(폭)*3.0(길이))를 가지거나, D2 타입에서와 같이 제4 길이(예: 0.5(폭)*4.0(길이))를 가지거나, E2 타입에서와 제5 길이(예: 0.5(폭)*5.0(길이))를 가지거나, F2 타입에서와 같이 제6 길이(예: 0.5(폭)*6.0(길이))를 가지도록 마련될 수 있다. 도시된 바와 같이, A2 타입 제1 길이는 B2 타입 제2 길이보다 작은 길이를 포함할 수 있다. B2 타입의 제2 길이는 C2 타입 제3 길이보다 작은 길이를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, D2 타입 제4 길이는 E2 타입 제5 길이보다 작고, E2 타입 제5 길이는 F2 타입 제6 길이보다 작게 형성될 수 있다. 상술한 길이별 커플러들에 따른 주파수 특성은 도 13에 나타낸 바와 같을 수 있다.

도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 길이별 주파수 특성을 나타낸 도면이다.

도 13을 참조하면, 도시된 그래프는 커플러의 길이별, 주파수에 따른 삽입 손실(Insertion Loss)을 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 커플러의 길이가 길수록 주파수별 삽입 손실이 작아지는 것을 알 수 있다. 또한 일정 주파수 대역 이상(예: 88MHz 이상)에서 커플러의 길이별 삽입 손실의 차이가 커지는 것을 알 수 있다. 이에 따라, 전자 장치가 이어폰(200)을 안테나로 운용하는 무선 신호 처리 모듈을 포함하는 경우, 상대적으로 접지 배선과 커플링되는 커플러의 길이는 긴 것이 유리할 수 있다.

도 14는 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 기판의 다른 형태를 나타낸 도면이다.

도 14를 참조하면, 이어폰 기판(1420)은 앞서 언급한 바와 같이, 접점 연결 영역(121), 커플링 연장 영역(122), 밴딩 영역(123) 및 기판 연결 영역(124)을 포함할 수 있다. 접점 연결 영역(121), 밴딩 영역(123), 기판 연결 영역(124)은 앞서 설명한 이어폰 기판의 영역들과 실질적으로 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다.

상기 커플링 연장 영역(122)에는 배선 패턴(1426) 및 커플러 패턴(1427)이 배치될 수 있다. 배선 패턴(1426)은 예컨대, 제1 기판(1420a)의 접지 배선층에 배치될 수 있다. 상기 배선 패턴(1426)은 도시된 바와 같이 지그재그 패턴의 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 배선 패턴(1426)은 좌우 지그재그 패턴 또는 상하 지그재그 패턴 형상으로 마련될 수 있다. 상기 배선 패턴(1426)은 예컨대, 동일한 폭을 가지며 마련될 수 있다. 상기 배선 패턴(1426)의 라인 간 간격은 라인 폭의 3배로 형성될 수 있다.

상기 커플러 패턴(1427)은 예컨대, 제2 기판(1420b)의 커플러층에 배치될 수 있다. 상기 커플러 패턴(1427)은 도시된 바와 같이 지그재그 패턴의 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 커플러 패턴(1427)은 배선 패턴(1426)과 동일한 패턴을 마련될 수 있다. 상기 커플러 패턴(1427)은 배선 패턴(1426)과 상하로 배치될 수 있다. 이때, 상기 커플러 패턴(1427)은 상하 방향으로 상기 배선 패턴(1426)과 정렬 배치될 수 있다. 예컨대, 이어폰 기판(120)의 상측에서 아래 방향으로 관측하는 경우, 배선 패턴(1426)의 적어도 일부(또는 전부)는 커플러 패턴(1427)에 의해 중첩되는 형태로 배치될 수 있다.

도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 다양한 면적의 예시를 나타낸 도면이다.

도 15를 참조하면, 이어폰 인터페이스(104)는 접지 단자와 연결되는 접지 패드(126_1), 접지 배선(126) 및 접지 배선(126)과 상하층으로 중첩되는 커플러(127), 접지 배선(126) 및 커플러(127)들이 인쇄회로기판과 연결되는 기판 연결 영역(124)을 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이 도시된 다양한 면적의 커플러 타입들은 커플링 연장 영역 상에서 접지 배선 상에 배치되는 커플러가 될 수 있다. 상기 커플러는 예컨대, A3 타입에서와 같이 제1 면적(예: 0.5(제1변)*0.5(제2변))을 가지도록 형성될 수 있다. 또는, 커플러는 B3 타입에서와 같이 제2 면적(예: 1.0(제1변)*1.0(제2변))을 가지거나, C3 타입에서와 같이, 제3 면적(예: 2.0(제1변)*2.0(제2변))을 가지거나, D3 타입에서와 같이 제4 면적(예: 3.0(제1변)*3.0(제2변))을 가지거나, E3 타입에서와 제5 면적(예: 4.0(제1변)*4.0(제2변))을 가지거나, F3 타입에서와 같이 제6 면적(예: 5.0(제1변)*5.0(제2변))을 가지도록 마련될 수 있다. 도시된 바와 같이, A3 타입 제1 면적은 다른 타입의 면적들에 비하여 상대적으로 가장 적은 면적을 포함할 수 있다. C3 타입 제3 면적 또는 D3 타입 제4 면적은 예컨대, 다른 타입에 비하여 상대적으로 중간 크기 면적으로 마련될 수 있다. F3 타입 제6 면적은 다른 타입들에 비하여 상대적으로 큰 면적을 가질 수 있다. 상술한 면적별 커플러들에 따른 주파수 특성은 도 16에 나타낸 바와 같을 수 있다.

도 16은 본 발명의 실시 예에 따른 커플러의 면적별 주파수 특성을 나타낸 도면이다.

도 16을 참조하면, 도시된 그래프는 커플러의 면적별, 주파수에 따른 삽입 손실(Insertion Loss)을 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 커플러의 면적이 작을수록 주파수별 삽입 손실이 큰 것을 알 수 있다. 일정 크기 이하의 커플러 면적(예: A3 타입 또는 B3 타입, C3 타입 등의 커플러 면적들 간의 주파수 별 삽입 손실의 차이가 크게 나타남을 알 수 있다. D3 타입, E3 타입, F3 타입 등의 커플러 면적들 간의 주파수 별 삽입 손실의 차이는 상대적으로 적은 것을 알 수 있다. 상술한 그래프를 통하여, 지정된 주파수 대역(예: 88MHz ~ 700MHz 이상)의 무선 신호 처리와 관련한 커플러는 일정 크기 이상의 커플러 면적이 배치되는 것이 상대적으로 유리함을 알 수 있다. 예컨대, 470MHz ~ 710MHz 대역의 무선 신호 처리와 관련한 커플러는 면적의 차이게 크게 관련 없이 일정한 삽입 손실을 나타냄을 알 수 있다. 이에 따라, 해당 주파수 대역에서는 C3 또는 D3 면적을 가지는 커플러가 채용되는 것이 바람직할 수 있다.

도 17a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 접지 배선과 커플러의 다른 구조를 나타낸 도면이며, 도 17b는 상기 접지 배선과 상기 커플러가 적용되는 이어폰 기판의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 17a 및 도 17b를 참조하면, 한 실시 예에 따른 이어폰 기판(1720)에서 접지 배선(1726)과 커플러(1727)는 동일층에 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는 최상층(예: 제1 층)에 접지 배선(1726)과 커플러(1727)가 배치되고, 차상층(예: 제2 층)에 도전층(1710)이 배치되는 것을 예시하였으나, 다른 실시 예도 가능하다. 예컨대, 접지 배선(1726) 및 커플러(1727)는 제8 층 또는 제7 층 등에서 동일 층에 형성될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 접지 배선(1726) 및 커플러(1727)는 1701 상태에서와 같이 하부에 별다른 층이 형성되지 않은 상태로 동일 층 상에 배치될 수 있다. 접지 배선(1726) 및 커플러(1727) 간의 간격은 접지 배선(1726)에 흐르는 신호가 커플러(1727)에 의해 커플링될 수 있는 지정된 간격으로 형성될 수 있다. 접지 배선(1726)과 커플러(1727)는 동일한 폭으로 형성될 수 있다. 접지 배선(1726)과 커플러(1727)는 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다. 접지 배선(1726)과 커플러(1727) 간의 간격 크기는 접지 배선(1726)과 커플러(1727)의 폭 크기의 3배 이하일 수 있다. 또는 동일 층 상에 형성되는 접지 배선(1726)과 커플러(1727) 간의 간격의 크기는 목적하는 주파수 대역의 크기 등에 따라 달라질 수 있다. 1701 상태에서와 같은 커플링 구조는 이어폰 기판(1720)이 8개의 층으로 마련되는 경우 최하층인 예컨대, 제8 층에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 이어폰 기판(1720)의 커플링 구조는 1703 상태에서와 같이 예컨대, 동일층 상에 배치되는 접지 배선(1726) 및 커플러(1727)와, 접지 배선(1726) 및 커플러(1727)가 형성된 층 하부에 배치된 도전층(1710)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접지 배선(1726) 및 커플러(1727)가 제7 층에 형성된 경우, 제8 층에 상기 도전층(1710)이 배치될 수 있다. 또는 도시된 바와 같이, 제2 기판(1720b)에 접지 배선(1726) 및 커플러(1727)가 형성되고, 제1 기판(1720a)에 도전층(1710)이 형성될 수 있다. 상기 도전층(1710)은 커플링 연장 영역에만 형성될 수 있다.

도 18은 본 발명의 실시 예에 따른 도전층 포함 여부에 따른 주파수별 특성을 나타낸 도면이다.

도 18을 참조하면, 도 17에서 설명한 1701 구조(예: 도전층(1710)이 제외된 구조)의 주파수별 삽입 손실이 1703 구조(예: 도전층(1710)이 배치된 구조)에 비하여 상대적으로 더 큰 것을 알 수 있다. 결과를 기반으로, 도전층(1710)이 접지 배선(126) 및 커플러(127) 간의 커플링을 방해하는 요소로 작용할 수 있음을 추정할 수 있다. 이에 따라, 도전층(1710)이 제외된 1701 구조(예: 접지 배선(126) 및 커플러(127)가 제8 층에 배치된 구조)를 채용하는 것이 상대적으로 삽입 손실에 대해서 유리할 수 있다.

도 19a는 본 발명의 실시 예에 따른 다단 커플러를 포함한 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 19a를 참조하면, 이어폰 기판은 A4 타입에서와 같이 제1 층에 접지 배선(126)이 배치되고, 제2 층에 커플러(127)가 배치될 수 있다. 한편, 이어폰 기판은 B4 타입에서와 같이 제1 층에 접지 배선(126)이 배치되고, 제2 층에 제1 커플러(127) 및 제3 층에 제2 커플러(127)가 배치될 수 있다. 제1 커플러(127) 및 제2 커플러(127)는 접지 배선(126)에 흐르는 무선 신호를 커플링하고, 커플링된 신호를 무선 신호 처리 모듈에 전달할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 커플러(127) 및 제2 커플러(127)는 기판 연결 영역을 통하여 제1 인쇄회로기판(103)에 연결될 수 있다. 도 19a에서 설명한 구조의 커플링 구조들의 삽입 손실은 도 19b와 같다.

도 19b는 본 발명의 실시 예에 따른 복수의 커플러 구조의 주파수 특성을 나타낸 도면이다.

도 19b를 참조하면, 도 19a에서 설명한 A4 타입의 커플링 구조의 삽입 손실은 도시된 바와 같이 B4 타입의 커플링 구조에 비하여 상대적으로 작게 나타남을 알 수 있다. 도시된 그래프 결과를 기준으로, B4 타입의 커플링 구조는 제1 커플러(127) 및 제2 커플러(127)가 접지 배선(126)에 흐르는 무선 신호를 커플링하는 과정에서 상호 간섭을 일으키는 형태로 예측될 수 있다. 또는 제2 커플러(127)가 제1 커플러(127)의 커플링 과정에 간섭으로 작용하거나 또는 제1 커플러(127)가 제2 커플러(127)의 커플링 과정에 간섭으로 작용할 것으로 예측될 수 있다. 상술한 바와 같이, 복수의 층에 커플러를 배치하는 구조에 비하여 상대적으로 접지 배선과 커플러가 한 쌍을 이루는 형태로 커플링 구조를 형성하는 것이 유리할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 기판(120)의 커플링 구조는 접지 배선(126)과 커플러(127)가 상대적으로 가깝게 배치되면서, 커플러(127)의 길이와 면적이 상대적으로 길고 크게 형성될 경우, 삽입 손실을 줄이는데 유리할 수 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 이어폰 인터페이스는 이어폰 플러그가 삽입되고, 상기 이어폰 플러그의 전극 단자들과 접촉되는 접점들 및 상기 접점들과 각각 연결되는 돌출부들을 포함하는 플러그 하우징, 상기 플러그 하우징에 배치된 돌출부들과 결합하며 상기 이어폰 플러그의 각 전극 단자들에 신호를 송신하거나 또는 특정 전극 단자로부터의 신호를 수신하기 위한 신호 배선들이 형성된 이어폰 기판을 포함하고, 상기 이어폰 기판은 상기 이어폰 플러그의 접지 단자와 연결되는 접지 배선, 상기 접지 배선에 흐르는 무선 신호를 커플링하는 커플러를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어폰 기판은 상기 돌출부들과 연결되는 연결홀들이 배치되는 접점 연결 영역, 상기 접점 연결 영역의 제1 측부에서 제2 측부까지 연장되고 상기 접지 배선과 상기 커플러가 배치되는 커플링 연장 영역, 상기 접점 연결 영역에 인접되게 배치되고 상기 연결홀들 및 상기 접지 배선과 상기 커플러에 연결되는 배선들이 배치되는 밴딩 영역, 상기 밴딩 영역에 인접되고 상기 밴딩 영역에 배치된 배선들의 연장 배선들이 배치되고, 상기 연장된 배선들의 끝단이 패드 형상으로 마련되는 기판 연결 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어폰 기판은 복수개의 층으로 형성되고, 상기 접지 배선은 제1 층에 형성되고, 상기 커플러는 상기 제1 층에 인접된 제2 층에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 층에 형성된 접지 배선과 상기 제2 층에 형성된 커플러는 상하로 정렬 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 이어폰 기판은 상기 커플링 연장 영역에 형성되는 상기 접지 배선 및 상기 커플러는 지정된 패턴 형상으로 마련될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 접지 배선 및 상기 커플러는 상기 커플링 연장 영역 상에서 지그재그 패턴으로 마련될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 패턴은 동일 폭을 가지되, 패턴 간 간격은 상기 패턴의 폭 두께의 3배 이상으로 마련될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 과도 전압을 방지하는 보호기가 상기 접점 연결 영역 일측에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 커플링 연장 영역 및 상기 밴딩 영역은 플렉서블 타입으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 접지 배선과 상기 커플러는 동일 층 상에 형성될 수 있다.

도 20은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 무선 신호 처리 동작을 나타낸 도면이다.

도 20을 참조하면, 전자 장치의 무선 신호 처리 동작과 관련하여, 동작 2001에서, 전자 장치의 프로세서는 사용자 입력 또는 지정된 스케줄링 이벤트 도래에 대응하여 지정된 어플리케이션을 실행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 프로세서는 멀티미디어 방송 수신 기능을 실행할 수 있다. 또는 전자 장치의 프로세서는 라디오 기능을 실행할 수 있다.

동작 2003에서, 프로세서는 이어폰이 연결되어 있는지 확인할 수 있다. 이어폰이 연결되어 있지 않은 경우, 동작 2005에서, 프로세서는 지정된 가이드 정보를 출력할 수 있다. 상기 가이드 정보는 예컨대 이어폰 연결을 요청하는 내용을 포함하는 시각 정도 또는 오디오 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이 동작에서 프로세서는 이어폰 미연결 상태에 따라 지정된 무선 신호 수신이 안되는 경우, 자동으로 실행 중인 어플리케이션(예: 멀티미디어 방송 수신 기능 또는 라디오 기능)을 비활성화할 수 있다.

이어폰이 연결된 상태이면, 동작 2007에서, 프로세서는 이어폰의 접지 단자 및 이어폰 기판의 접지 배선을 통해 흐르는 신호에 대응하여 커플링된 무선 신호를 수신할 수 있다. 이와 관련하여, 이어폰 기판은 접지 배선의 신호를 커플링하기 위한 커플러를 포함할 수 있다. 상기 커플러는 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

동작 2009에서, 프로세서는 커플링된 무선 신호를 디코딩을 수행할 수 있다. 이 동작에서, 프로세서는 실행 중인 어플리케이션의 종류에 대응하여 무선 신호의 디코딩을 다르게 처리할 수 있다. 예컨대, 프로세서는 라디오 기능이 실행 중인 경우, 커플링된 무선 신호에 대한 오디오 디코딩을 수행할 수 있다. 프로세서는 멀티미디어 방송 수신 기능이 실행 중인 경우, 커플링된 무선 신호에 대하여 비디오 디코딩 및 오디오 디코딩을 수행할 수 있다.

동작 2011에서, 프로세서는 영상 출력 또는 오디오 출력 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서는 라디오 기능 실행 중인 경우, 디코딩된 오디오를 오디오 처리 모듈에 전달하여 이어폰을 통하여 출력되도록 처리할 수 있다. 프로세서는 멀티미디어 방송 수신 기능 실행 중인 경우, 디코딩된 오디오는 오디오 처리 모듈을 통항 이어폰으로 출력되도록 처리하고, 디코딩된 비디오는 디스플레이에 전달할 수 있다.

동작 2013에서, 프로세서는 어플리케이션 종료 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서는 어플리케이션 종료와 관련한 사용자 입력이 발생하였거나, 또는 전원 공급이 차단되었거나, 또는 이어폰이 분리된 경우, 어플리케이션 종료로 판단할 수 있다. 어플리케이션 종료와 관련한 이벤트 발생이 없는 경우, 프로세서는 동작 2003 이전으로 분기하여 이하 동작을 재수행할 수 있다.

한편, 상술한 설명에서는 플러그 하우징 및 플러그 하우징과 결합하는 이어폰 기판을 포함하는 형태의 이어폰 인터페이스를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 이어폰 플러그가 삽입되고 이어폰 플러그의 전극 단자들(예: 접지 단자, 좌측 오디오 출력 단자, 우측 오디오 출력 단자, 마이크 단자 등)이 전기적으로 연결되는 접점들을 포함하는 플러그 하우징과, 상기 플러그 하우징의 각 접점들과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판에는 예컨대, 앞서 설명한 오디오 처리 모듈 및 무선 신호 처리 모듈이 실장될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판에는 앞서 설명한 접지 배선 및 커플러가 배치될 수 있다. 상기 접지 배선은 상기 플러그 하우징의 접점들 중 접지 단자와 연결되는 접점과 전기적으로 연결되고, 상기 오디오 처리 모듈과 연결될 수 있다. 상기 커플러는 상기 접지 배선과 물리적으로 일정 간격 이격되어 배치되고, 일측은 플로팅 상태로 배치되며, 타측은 상기 무선 신호 처리 모듈에 연결될 수 있다. 상기 커플러 및 접지 배선은 상기 인쇄회로기판의 복수의 층들 중 지정된 층들에 형성될 수 있으며, 서로 다른 층에 형성되어 상술한 일정 간격을 유지할 수 있다. 또는, 상기 커플러 및 접지 배선은 인쇄회로기판의 동일 층에 형성되고, 같은 층에서 서로 간에 일정 간격 이격 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 이어폰 플러그의 복수의 전극 단자들과 접촉되는 접점들을 포함하는 플러그 하우징을 포함하는 이어폰 인터페이스, 상기 접점들 중 상기 이어폰 플러그의 접지 단자와 연결되는 접점에 연결되는 접지 배선, 상기 접지 배선에 전기적으로 연결되는 오디오 처리 모듈, 상기 접지 배선과 일정 간격 이격되어 배치되는 커플러, 상기 커플러와 전기적으로 연결되어 상기 커플러가 커플링한 무선 신호를 처리하는 무선 신호 처리 모듈을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 접지 배선의 적어도 일부 및 상기 커플러의 적어도 일부는 상기 오디오 처리 모듈 또는 상기 무선 신호 처리 모듈이 실장된 인쇄회로기판 상에 형성될 수 있다.

도 21은 본 발명의 실시 예에 따른 이어폰 인터페이스를 포함하는 전자 장치가 운용되는 시스템 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 21을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(2100) 내의 전자 장치(2101)가 기재된다. 전자 장치(2101)는 버스(2110), 프로세서(2120), 메모리(2130), 입출력 인터페이스(2150), 디스플레이(2160), 및 통신 인터페이스(2170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(2110)는 구성요소들(2110-2170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(2120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(2120)는, 예를 들면, 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(2130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(2130)는, 예를 들면, 전자 장치(2101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(2130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(2140)을 저장할 수 있다. 프로그램(2140)은, 예를 들면, 커널(2141), 미들웨어(2143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(2145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(2147) 등을 포함할 수 있다. 커널(2141), 미들웨어(2143), 또는 API(2145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(2141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(2143), API(2145), 또는 어플리케이션 프로그램(2147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(2110), 프로세서(2120), 또는 메모리(2130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(2141)은 미들웨어(2143), API(2145), 또는 어플리케이션 프로그램(2147)에서 전자 장치(2101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(2143)는, 예를 들면, API(2145) 또는 어플리케이션 프로그램(2147)이 커널(2141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(2143)는 어플리케이션 프로그램(2147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(2143)는 어플리케이션 프로그램(2147) 중 적어도 하나에 전자 장치(2101)의 시스템 리소스(예: 버스(2110), 프로세서(2120), 또는 메모리(2130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(2145)는 어플리케이션(2147)이 커널(2141) 또는 미들웨어(2143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(2150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(2101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(2101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(2160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(2160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(2160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(2170)는, 예를 들면, 전자 장치(2101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(2102), 제 2 외부 전자 장치(2104), 또는 서버(2106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(2170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(2162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(2104) 또는 서버(2106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함하는 근거리 네트워크(2164)를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(2162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(2102, 2104) 각각은 전자 장치(2101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(2102,2104), 또는 서버(2106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(2101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(2102, 2104), 또는 서버(2106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(2102, 2104), 또는 서버(2106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 22는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(2201)의 블록도이다.

전자 장치(2201)는, 예를 들면, 도 21에 도시된 전자 장치(2101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(2201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(2220), 가입자 식별 모듈(2229), 메모리(2230), 센서 모듈(2240), 입력 장치(2250), 디스플레이(2260), 인터페이스(2270), 오디오 모듈(2280), 카메라 모듈(2291), 전력 관리 모듈(2295), 배터리(2296), 인디케이터(2297), 및 모터(2298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(2210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(2210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(2210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(2210)는 도 22에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(2221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(2210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.

통신 모듈(2220)(예: 통신 인터페이스(2170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(2220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(2221), WiFi 모듈(2222), 블루투스 모듈(2223), GNSS 모듈(2224), NFC 모듈(2225), MST 모듈(2226) 및 RF 모듈(2227)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(2221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(2229)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221)은 프로세서(2210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221), WiFi 모듈(2222), 블루투스 모듈(2223), GNSS 모듈(2224) 또는 NFC 모듈(2225) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(2227)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(2227)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(2221), WiFi 모듈(2222), 블루투스 모듈(2223), GNSS 모듈(2224) 또는 NFC 모듈(2225) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(2229)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(2230)(예: 메모리(2130))는, 예를 들면, 내장 메모리(2232) 또는 외장 메모리(2234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(2232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(2234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(2234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(2201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(2240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(2201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(2240)은, 예를 들면, 제스처 센서(2240A), 자이로 센서(2240B), 기압 센서(2240C), 마그네틱 센서(2240D), 가속도 센서(2240E), 그립 센서(2240F), 근접 센서(2240G), 컬러(color) 센서(2240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(2240I), 온/습도 센서(2240J), 조도 센서(2240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(2240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(2240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(2240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2201)는 프로세서(2210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(2240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(2210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(2240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(2250)는, 예를 들면, 터치 패널(2252), (디지털) 펜 센서(2254), 키(2256), 또는 초음파 입력 장치(2258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(2252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(2252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(2252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(2254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(2256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(2258)는 마이크(예: 마이크(2288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(2260)(예: 디스플레이(2160))는 패널(2262), 홀로그램 장치(2264), 프로젝터(2266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(2262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(2262)은 터치 패널(2252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(2262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(2252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(2252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(2264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(2266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(2270)는, 예를 들면, HDMI(2272), USB(2274), 광 인터페이스(optical interface)(2276), 또는 D-sub(D-subminiature)(2278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(2270)는, 예를 들면, 도 21에 도시된 통신 인터페이스(2170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(2270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(2280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(2280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 21 에 도시된 입출력 인터페이스(2145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(2280)은, 예를 들면, 스피커(2282), 리시버(2284), 이어폰(2286), 또는 마이크(2288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(2291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(2295)은, 예를 들면, 전자 장치(2201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(2296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(2296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.

인디케이터(2297)는 전자 장치(2201) 또는 그 일부(예: 프로세서(2210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(2298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(2201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(2201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 23은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.

한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2310)(예: 프로그램(2140))은 전자 장치(예: 전자 장치(2101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(2147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 23을 참조하면, 프로그램 모듈(2310)은 커널(2320)(예: 커널(2141)), 미들웨어(2330)(예: 미들웨어(2143)), (API(2360)(예: API(2145)), 및/또는 어플리케이션(2370)(예: 어플리케이션 프로그램(2147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2102, 2104), 서버(2106) 등)로부터 다운로드 가능하다.

커널(2320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2321) 및/또는 디바이스 드라이버(2323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(2330)는, 예를 들면, 어플리케이션(2370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(2360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(2330) 는 런타임 라이브러리(2335), 어플리케이션 매니저(2341), 윈도우 매니저(2342), 멀티미디어 매니저(2343), 리소스 매니저(2344), 파워 매니저(2345), 데이터베이스 매니저(2346), 패키지 매니저(2347), 커넥티비티 매니저(2348), 노티피케이션 매니저(2349), 로케이션 매니저(2350), 그래픽 매니저(2351), 또는 시큐리티 매니저(2352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(2335)는, 예를 들면, 어플리케이션(2370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(2341)는, 예를 들면, 어플리케이션(2370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2344)는 어플리케이션(2370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(2345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(2345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2346)는, 예를 들면, 어플리케이션(2370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.

커넥티비티 매니저(2348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(2349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(2350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(2330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(2330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(2330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(2360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(2370)은, 예를 들면, 홈(2371), 다이얼러(2372), SMS/MMS(2373), IM(instant message)(2374), 브라우저(2375), 카메라(2376), 알람(2377), 컨택트(2378), 음성 다이얼(2379), 이메일(2380), 달력(2381), 미디어 플레이어(2382), 앨범(2383), 와치(2384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(2120)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(2130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(2120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims

이어폰 플러그가 삽입되고, 상기 이어폰 플러그의 전극 단자들과 접촉되는 접점들 및 상기 접점들과 각각 연결되는 돌출부들을 포함하는 플러그 하우징;
상기 플러그 하우징에 배치된 돌출부들과 결합하며 상기 이어폰 플러그의 각 전극 단자들에 신호를 송신하거나 또는 특정 전극 단자로부터의 신호를 수신하기 위한 신호 배선들이 형성된 이어폰 기판;을 포함하고,
상기 이어폰 기판은:
상기 이어폰 플러그의 접지 단자와 연결되는 접지 배선; 및
상기 접지 배선에 지정된 간격으로 이격된 커플러를 포함하고,
상기 커플러는 상기 접지 배선에 전기적으로 커플링되어 상기 접지 배선에 흐르는 무선 신호를 획득하도록 구성되는, 이어폰 인터페이스.
제1항에 있어서,
상기 이어폰 기판은
상기 돌출부들과 연결되는 연결홀들이 배치되는 접점 연결 영역;
상기 접점 연결 영역의 제1 측부에서 제2 측부까지 연장되고 상기 접지 배선과 상기 커플러가 배치되는 커플링 연장 영역;
상기 접점 연결 영역에 인접되게 배치되고 상기 연결홀들 및 상기 접지 배선과 상기 커플러에 연결되는 배선들이 배치되는 밴딩 영역;
상기 밴딩 영역에 인접되고 상기 밴딩 영역에 배치된 배선들의 연장 배선들이 배치되고, 상기 연장된 배선들의 끝단이 패드 형상으로 마련되는 기판 연결 영역;을 포함하는 이어폰 인터페이스.
제2항에 있어서,
상기 이어폰 기판은
복수개의 층으로 형성되고,
상기 접지 배선은 제1 층에 형성되고, 상기 커플러는 상기 제1 층에 인접된 다른 제2 층에 형성되는 이어폰 인터페이스.
제3항에 있어서,
상기 제1 층에 형성된 접지 배선과 상기 제2 층에 형성된 커플러는 상하로 정렬 배치되는 이어폰 인터페이스.
제2항에 있어서,
상기 이어폰 기판은
상기 커플링 연장 영역에 형성되는 상기 접지 배선 및 상기 커플러는 지정된 패턴 형상으로 마련되는 이어폰 인터페이스.
◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제5항에 있어서,
상기 접지 배선 및 상기 커플러는 상기 커플링 연장 영역 상에서 지그재그 패턴으로 마련되는 이어폰 인터페이스.
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제5항에 있어서,
상기 패턴은 동일 폭을 가지되, 패턴 간 간격은 상기 패턴의 폭 두께의 3배 이상으로 마련되는 이어폰 인터페이스.
제2항에 있어서,
상기 접점 연결 영역 일측에 배치되어 과도 전압을 방지하는 보호기;를 더 포함하는 이어폰 인터페이스.
제2항에 있어서,
상기 커플링 연장 영역 및 상기 밴딩 영역은 플렉서블 타입으로 형성되는 이어폰 인터페이스.
제2항에 있어서,
상기 접지 배선과 상기 커플러는 동일 층 상에 형성되는 이어폰 인터페이스.
이어폰 플러그의 전극 단자들과 접촉되는 접점들 및 상기 접점들과 각각 연결되는 돌출부들을 포함하는 플러그 하우징과, 상기 플러그 하우징의 접지 접점과 연결되는 접지 배선 및 상기 접지 배선에 지정된 간격으로 이격되는 커플러를 포함하는 이어폰 인터페이스, 상기 커플러는 상기 접지 배선에 전기적으로 커플링되어 상기 접지 배선에 흐르는 무선 신호를 획득하도록 구성되고;
상기 접지 배선과 전기적으로 연결되는 오디오 처리 모듈;
상기 커플러가 커플링한 무선 신호를 처리하는 무선 신호 처리 모듈;을 포함하는 전자 장치.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제11항에 있어서,
상기 이어폰 인터페이스는 상기 접지 배선과 상기 커플러를 포함하는 이어폰 기판을 포함하고,
상기 이어폰 기판은
상기 돌출부들과 연결되는 연결홀들이 배치되는 접점 연결 영역;
상기 접점 연결 영역의 제1 측부에서 제2 측부까지 연장되고 상기 접지 배선과 상기 커플러가 배치되는 커플링 연장 영역;
상기 접점 연결 영역에 인접되게 배치되고 상기 연결홀들 및 상기 접지 배선과 상기 커플러에 연결되는 배선들이 배치되는 밴딩 영역;
상기 밴딩 영역에 인접되고 상기 밴딩 영역에 배치된 배선들의 연장 배선들이 배치되고, 상기 연장된 배선들의 끝단이 패드 형상으로 마련되는 기판 연결 영역;을 포함하는 전자 장치.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제12항에 있어서,
상기 커플링 연장 영역에 형성되는 상기 접지 배선 및 상기 커플러는 지정된 패턴 형상으로 마련되는 전자 장치.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제13항에 있어서,
상기 접지 배선 및 상기 커플러는 상기 커플링 연장 영역 상에서 지그재그 패턴으로 마련되는 전자 장치.
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제14항에 있어서,
상기 패턴은 동일 폭을 가지되, 패턴 간 간격은 상기 패턴의 폭 두께의 3배 이상으로 마련되는 전자 장치.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제12항에 있어서,
과도 전압을 방지하는 보호기가 상기 접점 연결 영역 일측에 배치되는 전자 장치.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제12항에 있어서,
상기 커플링 연장 영역 및 상기 밴딩 영역은 플렉서블 타입으로 형성되는 전자 장치.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제12항에 있어서,
상기 접지 배선과 상기 커플러는 동일 층 상에 형성되는 전자 장치.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제11항에 있어서,
상기 접지 배선의 오디오 처리 모듈의 접지 영역을 포함하는 오디오 처리 모듈;
상기 무선 신호 처리 모듈의 출력 신호를 처리하는 프로세서; 중 적어도 하나를 더 포함하는 전자 장치.
이어폰 플러그의 복수의 전극 단자들과 접촉되는 접점들을 포함하는 이어폰 인터페이스;
상기 접점들 중 상기 이어폰 플러그의 접지 단자와 연결되는 접점에 연결되는 접지 배선;
상기 접지 배선에 전기적으로 연결되는 오디오 처리 모듈;
상기 접지 배선과 일정 간격 이격되어 배치되고, 상기 접지 배선에 전기적으로 커플링되어 상기 접지 배선에 흐르는 무선 신호를 획득하도록 구성되는 커플러;
상기 커플러와 전기적으로 연결되어 상기 커플러가 획득한 무선 신호를 처리하는 무선 신호 처리 모듈;을 포함하는 전자 장치.