KR102579748B1 - 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈 몰딩 방법 - Google Patents

디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈 몰딩 방법 Download PDF

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Abstract

디스플레이 모듈 몰딩 방법이 개시된다. 본 디스플레이 모듈 몰딩 방법은 제1 다이(die)의 다이 플레이트 및 복수의 측면 다이를 이용하여 캐비티(cavity)를 형성하는 단계, 캐비티에 코팅제를 채우는 단계, 복수의 LED가 배치된 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치된 결합부재를 통해 제2 다이에 디스플레이 모듈을 고정하는 단계, 디스플레이 모듈을 캐비티에 채워진 코팅제에 담그는(soaking) 단계, 코팅제를 경화시키는 단계, 디스플레이 모듈의 경화된 코팅제를 다이 플레이트로부터 분리시키는 단계를 포함한다.

Description

디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈 몰딩 방법{DISPLAY MODULE AND METHOD FOR MOLDING OF DISPLAY MODULE}
본 개시는 제조 효율 및 콘트라스트 비가 개선된 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈 몰딩 방법에 관한 것이다.
LED 디스플레이는 복수의 LED가 배치된 복수의 디스플레이 모듈을 이용하여 디스플레이 화면을 구성하며, 옥내외 대형광고판, 대형 전광판 시장에 넓게 쓰이고 있다. 아울러, LED 디스플레이는 기존의 LCD 디스플레이에 비해 밝기 및 색상이 뛰어난 고사양의 대형 화면을 구현할 수 있다.
이러한 LED 디스플레이는 외부에 노출되는 환경(습기, 자외선)에 의한 손상 또는 설치 과정에 있어서 사용자의 손이나 몸에서 발생한 정전기에 의한 손상이 발생하여 내구성이 떨어지는 문제점이 있었다.
이에 따라, 종래에는 LED 디스플레이에 배치되는 복수의 LED 각각에 방수를 위한 코팅액을 디스펜싱(dispensing) 또는 스프레이(spray) 방식으로 도포하였다.
하지만 종래의 방식은 LED 디스플레이 전체면을 코팅하고자하는 경우, 코팅 시간 및 코팅액이 많이 소모되는 문제점이 있었다.
본 개시의 목적은 제조 효율 및 콘트라스트 비가 개선된 디스플레이 모듈 몰딩 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 개시에 따른 디스플레이 모듈 몰딩 방법은, 제1 다이(die)의 다이 플레이트 및 복수의 측면 다이를 이용하여 캐비티(cavity)를 형성하는 단계, 상기 캐비티에 코팅제를 채우는 단계, 복수의 LED가 배치된 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치된 결합부재를 통해 제2 다이에 디스플레이 모듈을 고정하는 단계, 상기 디스플레이 모듈을 상기 캐비티에 채워진 코팅제에 담그는(soaking) 단계, 상기 코팅제를 경화시키는 단계 및 상기 디스플레이 모듈의 경화된 상기 코팅제를 상기 다이 플레이트로부터 분리시키는 단계를 포함한다.
상기 코팅제를 경화시키는 단계 이후에, 상기 코팅제를 냉각시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 캐비티를 형성하는 단계는, 상기 복수의 측면 다이를 상기 다이 플레이트와 접촉하도록 이동시킬 수 있다.
상기 캐비티에 코팅제를 주입하는 단계는, 상기 디스플레이 모듈의 제1 면에 배치된 복수의 LED의 높이보다 상기 코팅제의 수위가 높도록 주입할 수 있다.
상기 코팅제를 상기 다이 플레이트로부터 분리시키는 단계는, 상기 다이 플레이트와 상기 복수의 측면 다이를 이격시킬 수 포함할 수 있다.
상기 복수의 측면 다이 각각은, 상기 다이 플레이트와 접촉하는 접촉부재 및 상기 접촉부재와 축 결합하며, 상기 접촉부재를 이동시키는 액추에이터를 포함하고, 상기 제1 다이에 마련되고 상기 접촉부재와 슬라이드 결합하여 상기 접촉부재를 가이드하는 가이드 부재를 더 포함하며, 상기 접촉부재는 상기 가이드 부재를 따라 슬라이드 이동할 수 있다.
상기 디스플레이 모듈을 코팅제에 담그는(soaking) 단계는, 상기 복수의 LED의 측면이 커버되도록 상기 디스플레이 모듈의 제1 면 방향으로 상기 디스플레이 모듈을 담글 수 있다.
상기 코팅제는 광 투과성을 가지는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다.
상기 다이 플레이트는, 상기 복수의 LED와 대응되는 위치에 상기 복수의 LED와 대응되는 형상으로 형성된 복수의 홈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈이 상기 코팅제에 담기는 단계는, 상기 복수의 LED가 상기 복수의 홈에 각각 삽입되는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 코팅제는, 상기 복수의 홈에 채워지고 제1 광투과율을 가지는 제1 코팅제 및 상기 제1 코팅제 상에 적층되고, 상기 제1 광투과율보다 작은 제2 광투과율을 가지는 제2 코팅제를 포함할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시에 따른 디스플레이 모듈은 복수의 LED가 배치된 제1 면과 상기 제1 면과 반대되고 복수의 LED와 전기적으로 연결된 복수의 칩 및 결합부재가 배치된 제2 면을 포함하는 기판 및 상기 제1 면 및 상기 복수의 LED를 커버하고, 상기 복수의 LED의 형상과 대응되는 형상을 가지는 몰딩부를 포함한다.
상기 몰딩부는, 상기 복수의 LED를 둘러싸도록 돌출 형성된 제1 부분 및 상기 복수의 LED가 배치되지 않은 상기 제1 면의 상부에 위치한 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 일체로 형성될 수 있다.
상기 제1 부분의 두께는 상기 제2 부분의 두께보다 작을 수 있다.
상기 제1 부분의 제1 광투과율은 상기 제2 부분의 제2 광투과율보다 클 수 있다.
상기 몰딩부는 광 투과성을 가지는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A를 따라 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 다이를 나타낸 하측 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 다이를 나타낸 하측 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 다이를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 D 영역을 나타낸 확대도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 하나의 측면 다이를 나타낸 분해사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 다이 플레이트와 복수의 측면 다이가 이격된 상태를 나타낸 상면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 다이 플레이트와 복수의 측면 다이가 접촉된 상태를 나타낸 상면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 다이 플레이트와 복수의 측면 다이가 캐비티를 형성한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 캐비티에 코팅제가 채워진 상태를 나타낸 단면도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 다이와 제2 다이가 결합한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 14는 도 13의 상태에서 복수의 측면 다이가 이동한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 다이와 제2 다이가 이격된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 17은 본 개시의 변형 실시예에 따른 몰딩 장치를 나타낸 단면도이다.
도 18은 본 개시의 변형 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 19는 본 개시의 다른 변형 실시예에 따른 몰딩 장치를 나타낸 단면도이다.
도 20은 본 개시의 다른 변형 실시예에 따른 디스플레이 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 몰딩 방법을 나타낸 흐름도이다.
본 개시의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 개시는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들에 대한 설명은 본 개시의 개시가 완전하도록 하며, 본 개시가 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기를 실제보다 확대하여 도시한 것이며, 각 구성 요소의 비율은` 과장되거나 축소될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "상에" 있다거나 "접하여" 있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 상에 직접 맞닿아 있거나 또는 연결되어 있을 수 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "바로 상에" 있다거나 "직접 접하여" 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "～사이에"와 "직접 ～사이에" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 표현하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. "포함한다" 또는 "가진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하기 위한 것으로, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들이 부가될 수 있는 것으로 해석될 수 있다.
본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
이하에서는, 도 1 내지 도 8을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 장치(1)의 구조에 대해 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 장치(1)를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 몰딩 장치(1)를 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A를 따라 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 다이(20)를 나타낸 하측 사시도이며, 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 다이(20)를 나타낸 하측 분해 사시도이고, 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 다이(10)를 나타낸 사시도이며, 도 7은 도 6의 D 영역을 나타낸 확대도이고, 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 하나의 측면 다이(30-1)를 나타낸 분해사시도이다.
몰딩 장치(1)는 복수의 LED가 배치된 디스플레이 모듈을 몰딩하는 장치로서, 제1 다이(10), 제1 다이(10)에 분리 가능하도록 결합되는 제2 다이(20)를 포함할 수 있다.
여기서, 다이(die)는 가공용 형을 지칭하는 것으로서, 몰딩(molding), 금형, 코어(core), 사출성형(injection molding)으로 지칭될 수 있다.
제1 다이(10)는 제2 다이(20)와 결합되어 디스플레이 모듈(40)을 몰딩할 수 있으며, 디스플레이 모듈(40)의 몰딩부(60, 도 3 참조)의 외형을 형성하는 다이 플레이트(11), 다이 플레이트(11)와 선택적으로 접촉할 수 있는 복수의 측면 다이(30), 다이 플레이트(11)에 열을 가할 수 있는 가열 라인(70, 도 11 참조)과 다이 플레이트(11)를 냉각시킬 수 있는 냉각 라인(80, 도 11 참조)을 포함할 수 있다.
다이 플레이트(11)는 복수의 측면 다이(30)와 함께 디스플레이 모듈(40)을 몰딩하기 위한 코팅제(T)가 채워지는 캐비티(C)를 형성할 수 있다.
구체적으로, 복수의 측면 다이(30)가 다이 플레이트(11)의 측면들과 접촉하는 경우, 코팅제(T)가 주입될 수 있는 공간인 캐비티(C)가 형성될 수 있다.
다이 플레이트(11) 및 다이 플레이트(11)와 접촉하는 복수의 측면 다이(30)의 형상에 따라 디스플레이 모듈(40)의 형상이 결정될 수 있다.
예를 들어, 다이 플레이트(11)의 전면의 형상은 몰딩부(60)의 상면(61)의 형상과 대응될 수 있으며, 복수의 측면 다이(30)의 형상은 몰딩부(60)의 측면(62)의 형상과 대응될 수 있다.
구체적으로, 다이 플레이트(11)가 평편하게 형성되는 경우, 몰딩부(60)의 상면(61)은 평편하게 형성될 있으며, 다이 플레이트(11)가 요철부의 형상을 포함하는 경우, 몰딩부(60)의 상면에는 요철부가 형성될 수 있다.
아울러, 다이 플레이트(11)의 크기는 기판(41)의 크기와 대응될 수 있다. 이에 따라, 기판(41) 상에 몰딩부(60)가 형성된 디스플레이 모듈(40)이 완성되는 경우에도, 기판(41)의 크기에 맞게 별도의 몰딩부(60)를 제거하는 공정이 필요하지 않을 수 있다.
또한, 제1 다이(10)는 제2 다이(20)의 제2 다이 접촉면(22)과 접촉할 수 있는 제1 다이 접촉면(12)을 포함할 수 있다. 제1 다이 접촉면(12)은 제2 다이 접촉면(22)과 상보되는 형상을 가질 수 있다.
아울러, 제1 다이 접촉면(12)과 제2 다이 접촉면(22)이 접촉하는 경우, 다이 플레이트(11)의 포함하는 몰딩 장치(1)의 내부 공간은 외부로부터 밀폐될 수 있다.
여기서, 몰딩 장치(1)의 내부 공간은 코팅제(T)가 수용되는 캐비티(C)를 포함하는 공간을 의미할 수 있다.
이에 따라, 몰딩 장치(1)의 내부 공간을 진공으로 만들기 위한 진공 유로(미도시)가 형성되는 경우, 제1 다이(10)와 제2 다이(20)가 접촉한 상태에서 몰딩 장치(1)의 내부 공간을 진공으로 만들 수 있다.
아울러, 도 6을 참조할 때, 제1 다이 접촉면(12)에는 씰링 또는 오링이 삽입될 수 있는 씰링홈(13)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 다이(10)와 제2 다이(20)가 접촉하는 경우, 몰딩 장치(1)의 내부 공간은 외부로부터 완전히 밀폐될 수 있다.
복수의 측면 다이(30)는 제1 다이(10)에 마련되고 다이 플레이트(11)의 측면들과 선택적으로 접촉하도록 구비될 수 있다. 복수의 측면 다이(30)의 구체적인 구조는 도 8을 참조하여 후술한다.
도 3을 참조할 때, 디스플레이 모듈(40)은 복수의 LED(P)가 배치된 제1 면(41-1)과 제1 면(41-1)과 반대되고 복수의 LED(P)와 전기적으로 연결될 복수의 칩(100) 및 결합부재(48)가 배치된 제2 면(41-2)을 포함하는 기판(41)을 포함할 수 있다.
복수의 LED(P)는 자발광 디스플레이 소자로서, 스스로 빛을 내는 무기 발광소자이며, 기판(41) 상에 기 설정된 간격으로 배치될 수 있다.
여기서 복수의 LED(P)는 하나의 픽셀로 동작할 수 있으며, 하나의 픽셀은 적색광을 방출하는 적색 LED, 녹색광을 방출하는 녹색 LED, 청색광을 방출하는 청색 LED를 포함할 수 있다. 또한, 하나의 픽셀은 R/G/B LED 이외에 백색 LED를 더 포함할 수도 있다.
이에 따라, 하나의 픽셀은 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED의 조합을 통해 다양한 색상을 구현할 수 있다.
한편, 이상에서는 하나의 디스플레이 모듈의 복수의 LED가 하나의 픽셀을 구성하는 것으로 설명하였지만, 구현시에 복수의 LED는 복수의 픽셀을 구성할 수도 있다.
아울러, 디스플레이 모듈(40)이 제2 다이(20)에 고정되는 경우, 복수의 LED(P)가 배치된 제1 면(41-1)이 제1 다이(10)의 다이 플레이트(11)와 마주보도록 배치될 수 있다.
복수의 칩(100)은 기판(41)의 제2 면(41-2)에 배치되며, 복수의 LED(P)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 복수의 칩(100)은 프로세서, 트랜지스터 등 다양한 반도체 칩을 포함할 수 있으며, 기판(41)에 형성되는 배선을 통하여 복수의 LED(P)에 제어 신호 및/또는 전원을 제공할 수 있다.
아울러, 결합부재(48)는 기판(41)의 제2 면(41-2)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 결합부재(48)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 디스플레이 모듈(40)을 안정적으로 제2 다이(20)에 고정하기 위해, 기판(41)의 외곽 영역에 고르게(또는 분산되게) 배치될 수 있다.
아울러, 결합부재(48)는 금속으로 구성되며, 제2 면(41-2)으로부터 돌출 배치될 수 있다. 이에 따라, 결합부재(48)가 제2 다이(20)에 결합됨으로써, 디스플레이 모듈(40)은 제2 다이(20)에 안정적으로 고정될 수 있다.
따라서, 디스플레이 모듈(40)을 제2 다이(20)에 간편하게 탈부착할 수 있어, 디스플레이 모듈(40)의 몰딩 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 결합부재(48)는 디스플레이 모듈(40)이 몰딩되는 경우 디스플레이 모듈(40)을 제2 다이(20)에 고정시킬 수 있으며, 몰딩이 완성된 디스플레이 모듈(40)을 타일링 플레이트(미도시)에 고정시킬 수 있다.
이에 따라, 결합부재(48)는 디스플레이 모듈(40)의 몰딩을 위한 고정, 디스플레이 화면을 구성하기 위한 고정에 쓰일 수 있으므로, 디스플레이 모듈(40)을 사용한 디스플레이 장치의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조할 때, 제2 다이(20)는 제1 다이(10)의 상부에 위치하여 제1 다이(10)에 대해 상하로 이동할 수 있다. 제2 다이(20)는 제1 다이(10)의 제1 다이 접촉면(12)과 접촉하는 제2 다이 접촉면(22), 복수의 측면 다이(30)와 접촉하여 몰딩 장치(1)의 내부 공간을 밀폐시키는 제1 씰링부재(23), 디스플레이 모듈(40)을 고정시키기 위한 고정부재(26)를 포함할 수 있다.
제1 씰링부재(23)는 고정부재(26)의 주위에 배치되며, 제1 다이(10)에 설치된 복수의 측면 다이(30)의 접촉부재(31)와 접촉하여 몰딩 장치(1)의 내부 공간을 밀폐시킬 수 있다.
제1 씰링부재(23)는 탄성력 있는 고무로 구성될 수 있으며, 제2 다이(20)에 고정될 수 있다.
도 2 및 도 5를 참조할 때, 고정부재(26)는 디스플레이 모듈(40)을 고정시키는 구성으로서, 제2 다이(20)에 삽입될 수 있다.
고정부재(26)는 결합부재(48)가 삽입되는 결합구(24), 복수의 칩(100)의 형상으로 형성된 수용구(25), 결합부재(48)를 고정시키기 위한 자성체(28)를 포함할 수 있다.
결합구(24)는 결합부재(48)의 개수와 대응되며, 결합부재(48)가 돌출 배치된 위치와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 이에 따라, 결합부재(48)가 결합구(24)에 삽입되는 경우, 결합구(24)에 인접하게 배치된 자성체(28)에 의해 결합부재(48)가 결합구(24)에 삽입된 채로 고정될 수 있다.
따라서, 디스플레이 모듈(40)을 제2 다이(20)에 간편하게 탈부착할 수 있어, 디스플레이 모듈(40)의 몰딩 효율을 향상시킬 수 있다.
다만, 자성체(28)가 구비되는 않는 경우, 결합구(24)에 결합부재(48)가 끼움 결합되거나, 나사 결합될 수도 있다.
수용구(25)는 복수의 칩(100)을 수용하기 위한 공간으로서, 기 설정된 복수의 칩(100)의 위치 및 형상과 대응되는 형상일 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 모듈(40)이 제2 다이(20)에 고정된 상태에서, 제2 다이(20)가 제1 다이(10)에 대해 접촉하는 경우에도, 고정부재(26)가 압력을 받음으로써, 수용구(25) 내에 삽입된 복수의 칩(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
수용구(25)의 형상은 다양할 수 있으며, 몰딩하고자 하는 디스플레이 모듈(40)에 따라 고정부재(26)도 바꿀 수 있다.
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 복수의 측면 다이(30)는 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 측면 다이(30)는 제1 내지 제4 측면 다이(30-1, 30-2, 30-3, 30-4)를 포함할 수 있다.
다만, 도 8에서는 설명의 편의를 위해 제1 측면 다이(30-1)를 중심으로 설명하나, 제1 측면 다이(30-1)의 구성은 제2 내지 제4 측면 다이(30-2, 30-3, 30-4)의 구성과 동일하다.
제1 측면 다이(30-1)는 다이 플레이트(11)와 접촉하는 접촉부재(31), 접촉부재(31)와 축 결합하며, 접촉부재(31)를 이동시키는 액추에이터(35)를 포함할 수 있다.
접촉부재(31)는 다이 플레이트(11)의 측면들과 선택적으로 접촉하여, 다이 플레이트(11)와 함께 캐비티(C)를 형성할 수 있다. 아울러, 접촉부재(31)는 다이 플레이트(11)와 직접 접촉하는 제2 씰링부재(32), 제2 씰링부재(32)와 액추에이터(35)의 축(34)을 연결시키는 연결부재(33)를 포함할 수 있다.
제2 씰링부재(32)는 다이 플레이트(11)와 함께 캐비티(C)를 형성하고, 캐비티(C) 내에 채워지는 코팅제(T)가 새지 않도록 캐비티(C)의 측면을 밀폐시킬 수 있다.
예를 들어, 제2 씰링부재(32)는 탄성력을 가지는 고무로 형성될 수 있다.
아울러, 제2 씰링부재(32)가 연결부재(33)에 고정되는 경우, 제2 씰링부재(32)의 제1 접촉면(32a)과 연결부재(33)의 제2 접촉면(33a)은 하나의 평면을 형성할 수 있다.
이에 따라, 제1 접촉면(32a)과 제2 접촉면(33a)은 다이 플레이트(11)와 접촉하여 캐비티(C)를 형성함과 동시에 캐비티(C) 내에 채워지는 코팅제(T)가 새지 않도록 캐비티(C)의 측면을 밀폐시킬 수 있다.
연결부재(33)는 제2 씰링부재(32)를 안착 및 고정시키는 안착부(33b), 축(34)을 삽입 및 고정시키는 결합홈(33c) 및 접촉부재(31)의 이동을 가이드하고 양 측면에 형성된 가이드 슬롯(33d)을 포함할 수 있다.
결합홈(33c)은 액추에이터(35)가 축(34)의 일단을 삽입 및 고정시키는 형상으로 구성되며, 축(34)의 이동에 따라 접촉부재(31)를 이동시킬 수 있다.
가이드 슬롯(33d)은 도 7에 도시된 바와 같은 가이드 부재(50)의 가이드 돌출부(52a)가 삽입되어, 가이드 돌출부(52a)를 따라 이동할 수 있다.
이에 따라, 접촉부재(31)가 축(34)에 의해 동력을 전달 받더라도, 일측으로 기울어지지 않고 가이드 부재(50)와 연결된 접촉부재(31)의 안정적인 움직임을 가이드 할 수 있다.
가이드 부재(50)는 제1 다이(10)에 마련되고 접촉부재(31)와 슬라이드 결합하여 접촉부재(31)를 가이드할 수 있다. 구체적으로, 가이드 부재(50)는 하나의 측면 다이(30)의 양 측에 각각 배치되어 하나의 측면 다이(30)를 가이드할 수 있다.
예를 들어, 가이드 부재(50)의 일면에는 가이드 돌출부(52a)가 형성되며, 가이드 돌출부(52a)는 접촉부재(31)의 가이드 슬롯(33d)에 삽입되어 이동할 수 있다.
액추에이터(35)는 하나의 측면 다이(30)에 동력을 제어하는 구성으로서, 모터 등 다양한 구성으로 형성될 수 있다. 액추에이터(35)는 제1 다이(10)의 측면에 각각 배치될 수 있다.
예를 들어, 액추에이터(35)의 결합면(35a)은 제1 다이(10)의 측면에 고정될 수 있다.
이하에서는, 도 9 내지 도 10을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 따른 캐비티(C)를 형성하는 과정을 설명한다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 다이 플레이트(11)와 복수의 측면 다이(30)가 이격된 상태를 나타낸 상면도이고, 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 다이 플레이트(11)와 복수의 측면 다이(30)가 접촉된 상태를 나타낸 상면도이다.
먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 측면 다이(30-1, 30-2, 30-3, 30-4)는 다이 플레이트(11)와 일정 간격 이격된 제1 상태일 수 있다.
구체적으로, 제1 내지 제4 측면 다이(30-1, 30-2, 30-3, 30-4) 각각의 접촉부재가 다이 플레이트(11)와 이격된 상태이다. 즉, 제1 상태에서는 캐비티(C)가 형성되지 않은 상태이다.
다음으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 측면 다이(30-1, 30-2, 30-3, 30-4)는 다이 플레이트(11)와 접촉하도록 이동될 수 있다.
구체적으로, 제1 내지 제4 측면 다이(30-1, 30-2, 30-3, 30-4) 각각의 액추에이터(35)는 축(34)을 통해 접촉부재(31)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 접촉부재(31)는 가이드 부재(50)에 의해 가이드 되어 다이 플레이트(11)에 접촉할 수 있다.
즉, 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 측면 다이(30-1, 30-2, 30-3, 30-4)는 다이 플레이트(11)와 접촉한 제2 상태일 수 있다.
이후, 접촉부재(31)가 다이 플레이트(11)와 접촉하는 경우, 접촉부재(31)와 다이 플레이트(11)는 코팅제(T)가 채워지기 위한 공간인 캐비티(C)를 형성할 수 있다.
즉, 캐비티(C)는 복수의 측면 다이(30)가 다이 플레이트(11)와 접촉하도록 이동함으로써 형성될 수 있다.
예를 들어, 캐비티(C)는 접촉부재(31)와 다이 플레이트(11)의 형상에 의해 직육면체의 공간을 의미할 수 있다.
이하에서는, 도 11 내지 도 15 및 도 21을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(40) 몰딩 방법에 대해 구체적으로 설명한다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 다이 플레이트(11)와 복수의 측면 다이(30)가 캐비티(C)를 형성한 상태를 나타낸 단면도이고, 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 캐비티(C)에 코팅제(T)가 채워진 상태를 나타낸 단면도이며, 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 다이(10)와 제2 다이(20)가 결합한 상태를 나타낸 단면도이고, 도 14는 도 13의 상태에서 복수의 측면 다이(30)가 이동한 상태를 나타낸 단면도이며, 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 다이(10)와 제2 다이(20)가 이격된 상태를 나타낸 단면도이고, 도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(40) 몰딩 방법을 나타낸 흐름도이다.
먼저, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 다이(10)의 다이 플레이트(11) 및 복수의 측면 다이(30)를 이용하여 캐비티(C)를 형성할 수 있다(S10).
구체적으로, 다이 플레이트(11)의 측면에 복수의 측면 다이(30)의 접촉부재(31)가 접촉하여 코팅제(T)가 주입될 수 있는 공간인 캐비티(C)가 형성될 수 있다.
다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 형성된 캐비티(C)에 코팅제(T)를 채울 수 있다(S20).
여기서, 코팅제(T)는 광 투과성을 가지는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 이에 따라, 코팅제(T)는 상온에서 일정한 점성을 가지는 상태이며, 코팅제(T)에 열을 가할 경우, 경화될 수 있다.
또한, 코팅제(T)는 바인더 수지, 광중합 개시제, 블랙 안료 및 용제를 포함하거나 차폐용 블랙 안료를 포함하는 수지 조성물로 구성될 수 있다.
이에 따라, 코팅제(T)가 복수의 LED(P) 및 복수의 LED(P)가 배치된 기판(41)을 커버하는 몰딩부(60)를 구성함으로써, 디스플레이 모듈(40)에 유입되는 외광을 흡수하여 콘트라스트비를 향상시킴과 동시에, 복수의 LED(P)를 보호함으로써 복수의 LED(P)가 수분, 정전기 등에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
아울러, 코팅제(T)는 다이 플레이트(11) 상에 제1 높이(H1)로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 높이(H1)는 복수의 LED(P)의 상면 및 측면을 모두 커버하도록, 복수의 LED(P)의 제2 높이(H2)보다 클 수 있다.
즉, 캐비티에 코팅제를 주입하는 단계(S20)에서, 코팅제(T)는 디스플레이 모듈(40)의 제1 면(41-1)에 배치된 복수의 LED(P)의 높이보다 크게 주입될 수 있다.
다음으로, 제2 다이(20)에 디스플레이 모듈(40)을 고정할 수 있다(S30). 여기서, 디스플레이 모듈(40)은 기판(41)의 제1 면(41-1)에 복수의 LED(P)가 배치된 상태이며, 제2 면(41-2)에는 복수의 칩(100)이 배치된 상태이다.
구체적으로, 복수의 LED(P)가 배치된 제1 면(41-1)과 반대되는 제2 면(41-2)에 배치된 결합부재(48)를 통해 제2 다이(20)에 디스플레이 모듈(40)이 고정될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(40)은 제2 면(41-2)에 형성된 결합부재(48)가 제2 다이(20)의 고정부재(26)에 형성된 결합구(24)에 삽입됨으로써, 디스플레이 모듈(40)은 제2 다이(20)에 고정될 수 있다.
이때, 복수의 칩(100)은 고정부재(26)에 복수의 칩(100)의 형상으로 형성된 수용구(25)에 삽입됨으로써, 제2 다이(20)가 제1 다이(10)와 접촉한 상태에서 하방 가압되더라도 복수의 칩(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이후, 도 13에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(40)이 코팅제(T)에 담길 수 있다(S40). 구체적으로, 디스플레이 모듈(40)이 고정된 상태의 제2 다이(20)는 제1 다이(10)와 접촉하도록 이동할 수 있다.
이때, 제2 다이(20)는 캐비티(C)에 채워진 코팅제(T)가 제1 면(41-1) 및 복수의 LED(P)를 모두 커버할 때까지 이동할 수 있다. 즉, 복수의 LED(P)의 측면이 커버되도록 제1 면(41-1)이 코팅제(T)에 접촉할 수 있다.
예를 들어, 복수의 LED(P)의 제2 높이(H2)와 복수의 LED(P)의 상의 코팅제(T)의 제3 높이(H3)의 합이 코팅제(T)가 제1 면(41-1)과 접촉하는 제1 높이(H1)와 동일하도록 제2 다이(20)가 제1 다이(10)를 향해 이동할 수 있다.
아울러, 제1 다이(10)와 제2 다이(20)와 접촉한 상태에서, 캐비티(C)는 외부와 밀폐될 수 있으며, 몰딩 장치(1)에 진공 라인(미도시)이 형성되는 경우, 내부가 진공으로 될 수 있다.
이에 따라, 코팅제(T) 내부에 있는 기포가 진공으로 인해 외부로 빠져나가면서, 몰딩부(60) 내부에 기포가 존재하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 복수의 LED(P)에서 방출하는 광이 기포에 의해 확산 또는 굴절되는 것을 방지하여 디스플레이 화면의 균일한 휘도를 구현할 수 있다.
다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(40)이 코팅제(T)에 담긴 상태에서, 코팅제(T)를 경화시킬 수 있다(S50). 구체적으로, 코팅제(T)는 제1 다이(10)에 마련된 가열 라인(70)에서 열을 전달 받아 온도가 상승하며, 열 경화성인 코팅제(T)는 경화될 수 있다.
여기서, 가열 라인(70)은 코팅제(T)에 열을 가할 수 있도록 제1 다이(10)에 마련되면 충분하며, 가열하는 방식은 다양할 수 있다. 또한, 가열 라인(70)은 제1 다이(10)에 형성되는 것에 제한되지 않고 필요에 따라 제2 다이(20)에도 형성될 수 있다.
이에 따라, 코팅제(T)에 열을 가함으로써, 코팅제(T)는 디스플레이 모듈(40)의 복수의 LED(P) 및 제1 면(41-1)을 커버한 상태에서 경화되어 몰딩부(60)를 형성할 수 있다.
이후, 경화된 몰딩부(60)는 제2 다이(20)에 마련된 냉각 라인(80)을 통해 냉각되어 온도가 낮아질 수 있다. 즉, 코팅제(T)를 경화시킨 이후에, 코팅제(T)를 냉각시킬 수 있다. 여기서, 냉각 라인(80)은 몰딩부(60)를 냉각할 수 있도록 제1 다이(10)에 마련되면 충분하며, 냉각하는 방식은 다양할 수 있다.
또한, 냉각 라인(80)은 제1 다이(10)에 형성되는 것에 제한되지 않고 필요에 따라 제2 다이(20)에도 형성될 수 있다. 아울러, 가열 라인(70)과 냉각 라인(80)은 동일한 라인으로 형성되며, 해당 라인에 흐르는 유체의 온도에 따라 가열 또는 냉각이 선택적으로 행해질 수 있다.
이에 따라, 고온의 몰딩부(60)를 냉각시킴으로써, 몰딩부(60)를 다이 플레이트(11) 및 복수의 측면 다이(30)와 분리를 용이하게 수행할 수 있다.
다음으로, 도 14 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(40)의 경화된 코팅제(T)는 다이 플레이트(11)로부터 분리될 수 있다(S60).
먼저, 도 14에 도시된 바와 같이, 복수의 측면 다이(30)는 다이 플레이트(11)로부터 이격될 수 있다. 구체적으로, 복수의 측면 다이(30)의 접촉부재(31)는 몰딩부(60)의 측면(62)으로부터 이격될 수 있다.
다음으로, 도 15에 도시된 바와 같이, 제2 다이(20)가 제1 다이(10)에 대해 이동하여, 몰딩부(60)가 다이 플레이트(11)로부터 분리될 수 있다. 구체적으로, 몰딩부(60)의 상면(61)은 다이 플레이트(11)로부터 분리될 수 있다.
따라서, 몰딩부(60)는 다이 플레이트(11) 및 복수의 측면 다이(30)로부터 분리될 수 있다.
따라서, 금형 방식을 통해, 몰딩부(60)를 형성함으로써, 몰딩부(60)를 형성하기 위한 시간을 크게 줄일 수 있으며, 캐비티(C)에 채워지는 코팅제(T) 정량적인 양으로서, 코팅제(T)의 양도 줄여, 디스플레이 모듈(40)의 제조 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 도 11 내지 도 15에 도시된 디스플레이 모듈 몰딩 방법을 통해 만들어진 디스플레이 모듈(40)의 구조에 대해 설명한다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(40)을 나타낸 단면도이다.
디스플레이 모듈(40)은 제1 면(41-1) 및 복수의 LED(P)를 커버하고, 복수의 LED(P)의 형상과 대응되는 형상을 가지는 몰딩부(60)를 포함할 수 있다.
몰딩부(60)의 상면은 평편하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 복수의 LED(P)에서 방출되는 광이 몰딩부(60)에 의해 굴절되지 않아 디스플레이 화면의 균일한 휘도를 구현할 수 있다.
또한, 몰딩부(60)는 외광을 흡수하는 재질로 구성되어 있어, 외광을 흡수함으로써, 디스플레이 화면의 콘트라스트비를 향상시킬 수 있다.
아울러, 복수의 LED(P)가 배치된 기판(41) 상에 복수의 LED(P) 및 제1 면(41-1)을 커버하는 경화된 몰딩부(60)를 형성함으로써, 복수의 LED(P)를 외부의 습기 및 정전기 등으로부터 보호할 수 있어, 디스플레이 모듈(40)을 수명을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 도 17 내지 도 18을 참조하여, 본 개시의 변형 실시예에 따른 몰딩 장치(1`) 및 몰딩 장치(1`) 에 의해 제조된 디스플레이 모듈(40`)에 대해 설명한다.
도 17은 본 개시의 변형 실시예에 따른 몰딩 장치(1`)를 나타낸 단면도이고, 도 18은 본 개시의 변형 실시예에 따른 디스플레이 모듈(40`)을 나타낸 단면도이다.
이하에서는, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하였으며 중복되는 설명은 생략한다. 예를 들어, 제1 다이(10), 제2 다이(20), 복수의 측면 다이(30), 고정부재(26)에 대해서는 전술한 바와 동일하며 중복되는 설명은 생략한다.
다이 플레이트(11`)는 복수의 LED(P)와 대응되는 위치에 복수의 LED(P)와 대응되는 형상으로 형성된 복수의 홈(14-1)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 모듈(40`)이 코팅제(T)에 담기는 단계는, 복수의 LED(P)가 복수의 홈(14-1)에 각각 삽입되는 단계를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 17에 도시된 바와 같이, 다이 플레이트(11`)는 복수의 홈(14-1) 및 복수의 홈 사이에 형성된 돌출부(14-2)를 포함할 수 있다.
이에 따라, 다이 플레이트(11`)에 점성을 가지는 코팅제(T)를 채움으로써, 복수의 홈(14-1) 및 돌출부(14-2)에 의해 제1 부분(60`-1) 및 제2 부분(60`-2)을 가지는 몰딩부(60`)가 형성될 수 있다.
구체적으로, 몰딩부(60`)는 복수의 LED(P)를 둘러싸도록 돌출 형성된 제1 부분(60`-1)과 복수의 LED(P)가 배치되지 않은 제1 면(41-1)의 상부에 위치한 제2 부분(60`-2)을 포함할 수 있다.
여기서, 제1 부분(60`-1)은 복수의 홈(14-1)에 의해 형성될 수 있으며, 제2 부분(60`-2)은 돌출부(14-2)에 의해 형성될 수 있다. 즉, 제1 부분(60`-1)과 제2 부분(60`-2)은 복수의 홈(14-1) 및 돌출부(14-2)를 포함하는 다이 플레이트(11`)와 상보적인 형상일 수 있다.
또한, 제1 부분(60`-1)과 제2 부분(60`-2)은 동일한 재질로서 일체로 형성될 수 있다.
아울러, 복수의 홈(14-1)의 형상은 육면체의 형상일 수 있다. 즉, 다이 플레이트(11`)는 육면체의 형상인 요철부의 패턴을 가지는 면을 포함할 수 있다.
이에 따라, 도 18에 도시된 바와 같이, 복수의 홈(14-1) 및 돌출부(14-2)를 포함하는 다이 플레이트(11`)에 의해 형성된 몰딩부(60`)를 포함하는 제1 디스플레이 모듈(40`-1)과 제2 디스플레이 모듈(40`-2)은 서로 나란히 배치될 수 있다.
이때, 제1 부분(60`-1) 사이는 기 설정된 이격 거리(L)를 가질 수 있다. 여기서, 이격 거리(L)는 돌출부(14-2)의 폭 길이와 대응될 수 있다.
이에 따라, 제1 디스플레이 모듈(40`-1)의 가장자리에 배치된 제1 부분(60`-1)과 인접한 제2 디스플레이 모듈(40`-2)의 가장자리에 배치된 제1 부분(60`-1) 사이의 간격은 기 설정된 이격 거리(L)와 동일할 수 있다.
즉, 제1 부분(60`-1)과 제2 부분(60`-2)을 포함하는 몰딩부(60`)가 형성된 디스플레이 모듈이 큰 화면을 형성하기 위해 서로 나란히 배열되는 경우, 제1 부분(60`-1) 사이의 간격이 모두 기 설정된 이격 거리(L)를 만족할 수 있다.
이에 따라, 사용자는 복수의 디스플레이 모듈로 구현되는 화면을 보더라도, 모두 동일한 이격 거리(L)를 가지는 패턴으로 인해 복수의 디스플레이 모듈 사이의 심(seam)을 인지할 수가 없다.
또한, 몰딩부(60`)는 외광을 흡수하는 재질로 구성되어 있어, 외광을 흡수하므로 복수의 디스플레이 모듈로 구성되는 화면의 심리스(seamless)를 구현할 수 있다.
한편, 본 개시의 다른 실시예에 따르면 제1 부분(60`-1)과 제2 부분(60`-2)은 서로 다른 재질로 구성될 수 있다. 구체적으로, 제1 부분(60`-1)의 제1 광투과율은 제2 부분(60`-2)의 제2 광투과율보다 클 수 있다.
즉, 코팅제(T)는 복수의 홈(14-1)에 채워지고 제1 광투과율을 가지는 제1 코팅제와 제1 광투과율보다 작은 제2 광투과율을 가지며 제1 코팅제 상에 적층되는 제2 코팅제를 포함할 수 있다.
구체적으로, 복수의 홈(14-1)에 제1 광투과율을 가지는 제1 코팅제를 먼저 주입하고, 제1 코팅제의 상부에 제2 광투과율을 가지는 제2 코팅제를 적층함으로써, 코팅제(T)를 형성할 수 있다.
이후, 도 11 내지 도 15에 따른 디스플레이 모듈 몰딩 방법을 통해 제1 부분(60`-1)의 제1 광투과율은 제2 부분(60`-2)의 제2 광투과율보다 클 수 있다.
여기서, 블랙안료를 포함하는 코팅제(T)는 광투과율이 낮을수록 외광을 더 잘 흡수할 수 있다.
따라서, 복수의 LED(P)를 둘러싸는 제1 부분(60`-1)은 높은 광투과율을 가지는 제1 부분(60`-1)으로 인해 복수의 LED(P)에서 방출되는 광의 손실 없이 디스플레이 화면을 구현할 수 있다.
아울러, 동시에 복수의 LED(P)가 배치되지 않은 영역의 제2 부분(60`-2)은 제1 부분(60`-1)에 비해 외광을 더 잘 흡수할 수 있으므로, 복수의 LED(P) 사이의 간격이 외부에 나타나지 않게 할 수 있다.
또한, 복수의 디스플레이 모듈이 배열되어 큰 디스플레이 화면을 구현한다는 점을 고려할 때, 복수의 LED(P)의 일정 이상의 휘도를 구현함과 동시에 심리스(seamless)를 동시에 구현할 수 있다.
이하에서는, 본 개시의 다른 변형 실시에에 따른 몰딩 장치(1``) 및 몰딩 장치(1``)에 의해 제조된 디스플레이 모듈(40``)에 대해 설명한다.
도 19는 본 개시의 다른 변형 실시예에 따른 몰딩 장치(1``)를 나타낸 단면도이고, 도 20은 본 개시의 다른 변형 실시예에 따른 디스플레이 모듈(60``)을 나타낸 단면도이다.
이하에서는, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하였으며 중복되는 설명은 생략한다. 예를 들어, 제1 다이(10), 제2 다이(20), 복수의 측면 다이(30), 고정부재(26)에 대해서는 전술한 바와 동일하며 중복되는 설명은 생략한다.
다이 플레이트(11``)는 제1 부분(60``-1)의 두께가 제2 부분(60``-2)의 두께보다 작을 수 있다.
예를 들어, 도 19에 도시된 바와 같이, 제1 부분(60``-1)의 두께와 대응되는 제6 높이(H6)는 제2 부분(60``-2)의 두께와 대응되는 제7 높이(H7)보다 작을 수 있다.
즉, 제6 높이(H6)는 복수의 LED(P)의 상면으로부터 복수의 홈의 상면(11``-3)까지의 길이를 의미하며, 제7 높이(H7)는 기판(41)의 제1 면(41-1)으로부터 돌출부의 상면(11``-2)까지의 길이를 의미할 수 있다.
또한, 제6 높이(H6)는 도 17 내지 도 18에 도시된 제1 부분(60`-1)의 제5 높이(H5)보다 작으며, 제7 높이(H7)는 도 17 내지 도 18에 도시된 제2 부분(60`-2)의 제8 높이(H8)보다 작을 수 있다.
이에 따라, 도 20에 도시된 바와 같이, 제1 부분(60``-1)의 제6 높이(H6)는 제2 부분(60``-2)의 제8 높이(H8)보다 작으므로, 제1 부분(60``-1)의 광투과율은 제2 부분(60``-2)의 광투과율보다 좋으며, 제1 부분(60``-1)의 외광흡수율은 제2 부분(60-``-2)의 외광흡수율보다 작을 수 있다.
따라서, 복수의 LED(P)를 둘러싸는 제1 부분(60``-1)은 높은 광투과율을 가지는 제1 부분(60``-1)으로 인해 복수의 LED(P)에서 방출되는 광의 손실 없이 디스플레이 화면을 구현할 수 있다.
동시에 복수의 LED(P)가 배치되지 않은 영역의 제2 부분(60``-2)은 제1 부분(60``-1)에 비해 외광을 더 잘 흡수할 수 있으므로, 복수의 LED(P) 사이의 간격이 외부에 나타나지 않게 할 수 있다.
또한, 복수의 디스플레이 모듈이 배열되어 큰 디스플레이 화면을 구현한다는 점을 고려할 때, 복수의 LED(P)의 일정 이상의 휘도를 구현함과 동시에 심리스(seamless)를 동시에 구현할 수 있다.
한편, 본 건의 다른 실시예에 따라, 디스플레이 모듈(40)의 복수의 LED(P) 중 하나가 불량일 경우 이에 대한 교체도 몰딩 방식으로 행해질 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 모듈(40)의 하나의 LED가 불량일 경우, 해당 LED 및 LED와 인접한 몰딩부(60)를 제거할 수 있다. 이때, 몰딩부(60)를 제거하는 방식은 물리적, 화학적 제거 방식 등 필요에 따라 다양할 수 있다.
이후, 불량인 LED와 대응대는 위치에 새로운 LED를 기판(41)에 배치할 수 있다. 이때, 새로운 LED를 기판(41)에 배치하는 것은 새로운 LED와 기판(41) 사이를 전기적, 물리적으로 연결하는 것을 포함한다.
다음으로, 해당 LED와 인접하여 제거된 몰딩부(60)의 빈 공간에 코팅제를 채워넣고 다이를 통해 가압 및 가열함으로써 해당 부분을 경화시킬 수 있다.
또는, 하나의 LED와 인접한 일 단위의 단위 몰딩부를 몰딩 방식을 통해 복수 개를 제조하고, 해당 LED와 인접하여 제거된 몰딩부(60)의 빈 공간에 해당 제조된 단위 몰딩부를 삽입 및 고정할 수 있다.
여기서, 단위 몰딩부는 하나의 LED를 감싸는 제1 부분(60-1)과 대응되는 형상일 수 있다.
이상에서는 본 개시의 다양한 실시예를 각각 개별적으로 설명하였으나, 각 실시예들은 반드시 단독으로 구현되어야만 하는 것은 아니며, 각 실시예들의 구성 및 동작은 적어도 하나의 다른 실시예들과 조합되어 구현될 수도 있다.
또한, 이상에서는 본 개시의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위상에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.
1, 1`, 1``: 몰딩 장치
10: 제1 다이 20: 제2 다이
30: 복수의 측면 다이 40, 40`, 40``: 디스플레이 모듈
50: 가이드 부재 60: 몰딩부
70: 가열 라인 80: 냉각 라인
C: 캐비티 T: 코팅제

Claims (15)

  1. 디스플레이 모듈 몰딩 방법에 있어서
    제1 다이(die)의 다이 플레이트 및 복수의 측면 다이를 이용하여 캐비티(cavity)를 형성하는 단계;
    상기 캐비티에 코팅제를 채우는 단계;
    복수의 LED가 배치된 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치된 결합부재를 통해 제2 다이에 디스플레이 모듈을 고정하는 단계;
    상기 디스플레이 모듈을 상기 캐비티에 채워진 코팅제에 담그는(soaking) 단계;
    상기 코팅제를 경화시키는 단계; 및
    상기 디스플레이 모듈의 경화된 상기 코팅제를 상기 다이 플레이트로부터 분리시키는 단계;를 포함하는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코팅제를 경화시키는 단계 이후에, 상기 코팅제를 냉각시키는 단계를 더 포함하는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티를 형성하는 단계는,
    상기 복수의 측면 다이를 상기 다이 플레이트와 접촉하도록 이동시키는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티에 코팅제를 주입하는 단계는,
    상기 디스플레이 모듈의 제1 면에 배치된 복수의 LED의 높이보다 상기 코팅제의 수위가 높도록 주입하는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 코팅제를 상기 다이 플레이트로부터 분리시키는 단계는,
    상기 다이 플레이트와 상기 복수의 측면 다이를 이격시키는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 측면 다이 각각은,
    상기 다이 플레이트와 접촉하는 접촉부재; 및
    상기 접촉부재와 축 결합하며, 상기 접촉부재를 이동시키는 액추에이터;를 포함하고,
    상기 제1 다이에 마련되고 상기 접촉부재와 슬라이드 결합하여 상기 접촉부재를 가이드하는 가이드 부재를 더 포함하며,
    상기 접촉부재는 상기 가이드 부재를 따라 슬라이드 이동하는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈을 코팅제에 담그는(soaking) 단계는,
    상기 복수의 LED의 측면이 커버되도록 상기 디스플레이 모듈의 제1 면 방향으로 상기 디스플레이 모듈을 담그는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 코팅제는 광 투과성을 가지는 열 경화성 수지를 포함하는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 다이 플레이트는, 상기 복수의 LED와 대응되는 위치에 상기 복수의 LED와 대응되는 형상으로 형성된 복수의 홈을 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈을 상기 코팅제에 담그는 단계는, 상기 복수의 LED를 상기 복수의 홈에 각각 삽입하는 단계를 더 포함하는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 코팅제는,
    상기 복수의 홈에 채워지고 제1 광투과율을 가지는 제1 코팅제; 및
    상기 제1 코팅제 상에 적층되고, 상기 제1 광투과율보다 작은 제2 광투과율을 가지는 제2 코팅제;를 포함하는 디스플레이 모듈 몰딩 방법.
  11. 복수의 LED가 배치된 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 포함하는 기판; 및
    상기 제1 면 및 상기 복수의 LED를 커버하는 몰딩부;를 포함하며,
    상기 기판의 상기 제2 면에는 상기 복수의 LED와 전기적으로 연결된 복수의 칩 및 결합 부재가 배치되며,
    상기 결합 부재는 상기 제2 면으로부터 돌출 배치되어 다이(die)와 결합이 가능한 디스플레이 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 몰딩부는,
    상기 복수의 LED를 둘러싸도록 돌출 형성된 제1 부분; 및
    상기 복수의 LED가 배치되지 않은 상기 제1 면의 상부에 위치한 제2 부분;을 포함하고,
    상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 일체로 형성된 디스플레이 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 부분의 두께는 상기 제2 부분의 두께보다 작은 디스플레이 모듈.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 부분의 제1 광투과율은 상기 제2 부분의 제2 광투과율보다 큰 디스플레이 모듈.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 몰딩부는 광 투과성을 가지는 열 경화성 수지를 포함하는 디스플레이 모듈.
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