KR102575059B1 - 흡음패널 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 흡음패널은, 다수의 흡음공(11)이 행렬로 타공된 내측 금속판(10); 상기 내측 금속판(10)의 배면에 부착되며 상기 흡음공(11)과 상응하는 다수의 통기공(21)이 형성되는 부착필름(20); 상기 부착필름(20)의 배면에 부착되어 소리를 흡음하며 방염처리된 흡음 부직포(30); 상기 흡음 부직포(30)의 배면에 부착되며 글라스 울로 된 무기 섬유재층(40); 상기 무기 섬유재층(40)의 배면에 부착되는 외측 금속판(50);을 포함하여 이루어진다.
이에 따라 본 발명의 흡음패널은, 흡음공과 통기공을 통해 소리가 흡음 부직포로 전달되기 용이하게 됨으로써 흡음효과를 극대화시킬 수 있다.
이에 따라 본 발명의 흡음패널은, 흡음공과 통기공을 통해 소리가 흡음 부직포로 전달되기 용이하게 됨으로써 흡음효과를 극대화시킬 수 있다.
Description
본 발명은 흡음재의 외면에 부착되는 보강판과의 부착력을 배가시키며, 흡음성능을 향상시키도록 하는 흡음패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
흡음은 소음을 방지하기 위해서 기기나 장치 등을 에워싸서 발생된 소음을 흡수함으로써 음의 전파를 차단하는 것을 의미한다. 이때, 흡음은 음의 파동에너지가 공기의 운동에너지나 열에너지로 전환되는 현상이라고 할 수 있다.
현재 널리 사용되고 있는 건축자재용 흡음소재는 목재, 콘크리트와 같은 일반적 건축소재, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리에스터와 같은 합성수지, 글라스 울, 암면과 같은 무기 섬유재, 금속 타공판과 같은 금속재 등이 사용되고 있다.
특히, 스튜디오 등에는 소음이 전파되는 것을 방지하기 위하여 흡음소재가 일반적으로 사용된다.
스튜디오 등에 사용되는 흡음패널은, 내측 금속판과, 내측 금속판 일면에 부착되는 글라스 울과 같은 무기 섬유재와, 무기 섬유재의 배면에 부착되는 외측 금속판으로 이루어진다. 이때, 내측 금속판은 소음이 통과되는 흡음공이 형성되도록 함으로써 소음이 흡음공을 통과하여 무기 섬유재로 전달되도록 하여 흡음이 수행되도록 하고 있다. 아울러, 내측 금속판을 무기 섬유재와 부착되도록 하기 위해서는 부착필름이 개재되어 부착되도록 하고 있다.
상기와 같이 스튜디오 등에 사용되는 흡음패널은, 내측 금속판에 흡음공이 형성되어 있다고 하더라도, 부착필름은 흡음공과 상응하는 통기공이 형성되어 있지 않아, 발생된 소음이 흡음공을 통과하더라도 부착필름에서 소음의 일부는 이를 통과하여 무기 섬유재로 전달되고 나머지는 반사되게 되므로 흡음효율이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 흡음성능을 향상시키도록 하는 흡음패널 및 이의 제조방법의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 발생된 소음이 내측 금속판에 형성된 흡음공을 통해 글라스 울과 같은 무기 섬유재로 전달될 때 반사되는 것을 줄여 흡음성능을 향상시키도록 하는 흡음패널 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 발생된 소음이 내측 금속판에 형성된 흡음공을 통해 글라스 울과 같은 무기 섬유재로 전달될 때 흡음공에 테이퍼를 형성하여 소음이 글라스 울과 같은 무기 섬유재로 전달되는 효율을 높임으로써 흡음성능을 향상시키도록 하는 흡음패널 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 흡음패널은, 다수의 흡음공(11)이 행렬로 타공된 내측 금속판(10); 상기 내측 금속판(10)의 배면에 부착되며 상기 흡음공(11)과 상응하는 다수의 통기공(21)이 형성되는 부착필름(20); 상기 부착필름(20)의 배면에 부착되어 소리를 흡음하며 방염처리된 흡음 부직포(30); 상기 흡음 부직포(30)의 배면에 부착되며 글라스 울로 된 무기 섬유재층(40); 상기 무기 섬유재층(40)의 배면에 부착되는 외측 금속판(50);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡음공(11)의 내주연에는 상기 부착필름(20) 방향을 향하여 면적이 점점 작아지도록 테이퍼(12)가 형성된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 흡음공(11)은 상기 내측 금속판(10)의 배면에 상기 부착필름(20)을 부착한 상태로 천공되며, 상기 부착필름(20)의 통기공(21)은 상기 흡음공(11) 천공시 동시에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 흡음공(11) 및 상기 테이퍼(12)는 천공가공과 동시에 수행되는 압입가공으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 흡음패널 제조방법은, 내측 금속판(10)의 배면에 부착필름(20)을 부착시키는 제 1 단계; 상기 부착필름(20)이 부착된 상기 내측 금속판(10)을 다수의 흡음공(11)이 행렬로 배치되도록 타공시키되, 상기 내측 금속판(10)의 상기 흡음공(11) 타공시에 상기 부착필름(20)에 상기 흡음공(11)과 상응하는 크기의 통기공(21)이 형성되도록 동시에 타공시키는 제 2 단계; 상기 흡음공(11)이 타공된 상기 내측 금속판(10)의 배면에 부착된 상기 부착필름(20)의 배면에 소리를 흡음하며 방염처리된 흡음 부직포(30)를 부착시키는 제 3 단계; 부착된 상기 흡음 부직포(30)의 배면에 글라스 울로 된 무기 섬유재층(40)을 접착시키는 제 4 단계; 접착된 상기 무기 섬유재층(40)의 배면에 부착되는 외측 금속판(50)을 접착시키는 제 5 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 제 2 단계시, 상기 내측 금속판(10)의 상기 흡음공(11)의 내주연에 상기 부착필름(20) 방향을 향하여 면적이 점점 작아지는 테이퍼(12)가 형성되도록 타공시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡음공(11)은 상기 내측 금속판(10)의 배면에 상기 부착필름(20)을 부착한 상태로 천공되며, 상기 부착필름(20)의 통기공(21)은 상기 흡음공(11) 천공시 동시에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 흡음공(11)과 상기 테이퍼(12)는, 천공가공과 동시에 수행되는 압입가공으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 흡음패널은, 부착필름(20)에 내측 금속판(10)의 흡음공(11)에 상응하는 크기의 통기공(21)을 형성함으로써 소리가 부착필름(20)으로부터 반사되지 않고 흡음 부직포(30)로 빠르게 전달되도록 하여 흡음 부직포(30) 및 무기 섬유재층(40)에 의해 흡음되도록 함으로써 흡음성능을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 흡음 효과를 가지며 통기성을 가지는 흡음 부직포(30)를 이용하여, 글라스 울이 외부로 노출되는 것을 방지하여 쾌적한 실내 환경을 조성할 수 있고, 내측 금속판과 글라스 울이 직접 접착되면 접착력이 저하되는 것을 방지하여 내측 금속판(10)과 무기 섬유재층(40)과 접착력을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명은 흡음공(11)에 테이퍼가 형성되도록 함으로써 흡음공(11)을 통과하는 소리가 흡음공(11) 외측으로 발산되지 않고 상기 흡음 부직포(30)로 전달되는 효율을 높일 수 있게 되어 흡음성능을 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 흡음패널을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 흡음패널을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 흡음패널의 흡음공 주위를 나타낸 단면 확대도이다.
도 4는 본 발명에 의한 흡음패널 제조공정을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 흡음패널을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 흡음패널의 흡음공 주위를 나타낸 단면 확대도이다.
도 4는 본 발명에 의한 흡음패널 제조공정을 나타낸 흐름도이다.
이하, 본 발명의 흡음패널 및 이의 제조방법를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 흡음패널을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 흡음패널을 나타낸 측면도이며, 도 3은 본 발명의 흡음패널의 흡음공 주위를 나타낸 단면 확대도이다.
본 발명에 의한 흡음패널은, 내측 금속판(10); 부착필름(20); 흡음 부직포(30); 무기 섬유재층(40); 외측 금속판(50);을 포함하여 이루어진다.
상기 내측 금속판(10)은, 다수의 흡음공(11)이 행렬로 타공되어 형성된다.
상기 내측 금속판(10)에 형성된 상기 흡음공(11)은 하나의 열과 이와 인접한 열의 흡음공(11)이 일직선을 이루는 행렬로 형성되어도 되고, 하나의 열과 이와 인접한 열의 흡음공(11)이 지그재그 형태를 이루는 행렬로 형성되어도 무방하며, 도면에서는 후자의 경우를 도시하였다.
상기 흡음공(11)은 원형, 사각형, 오각형 등의 다각형이 될 수 있다. 도면에서는 상기 흡음공(11)이 원형으로 된 것을 도시하였다.
상기 부착필름(20)은, 상기 내측 금속판(10)의 배면에 부착되며 상기 흡음공(11)과 상응하는 다수의 통기공(21)이 형성된다.
상기 부착필름(20)은 양면에 접착제가 도포되어 일면이 상기 내측 금속판(10)의 배면에 부착되며, 타면이 상기 흡음 부직포(30)와 부착되게 된다.
상기 부착필름(20)은 상기 내측 금속판(10)에 형성된 상기 흡음공(11)과 상응하는 크기의 다수의 통기공(21)이 형성되므로, 상기 흡음공(11)을 통과한 소리를 통기공(21)을 통해 상기 부착필름(20)의 배면에 부착되는 흡음 부직포(30)로 바로 전달하게 되며, 전달된 소리는 상기 흡음 부직포(30)에 의해 흡수되게 되어 소리를 흡음하게 된다.
상기 부착필름(20)은 화재발생시 열적 변형이 되지 않도록 하기 위하여 내열 및 난연성을 갖는 합성수지재로 되는 것이 바람직하다.
상기 흡음 부직포(30)는, 상기 부착필름(20)의 배면에 부착되어 일부의 소리를 흡음하게 되며 나머지의 소리는 상기 무기 섬유재층(40)으로 전달하게 된다. 상기 흡음 부직포(30)는 방염 또는 난연 처리되어 화재 등의 발생시 발화점을 개선하여 연소가 방해되도록 하여 화재 확산을 막는 것이 바람직하다.
싱기 무기 섬유재층(40)은, 상기 흡음 부직포(30)의 배면에 부착되며 글라스 울로 되며, 상기 흡음 부직포(30)를 통과하여 전달된 소리를 흡수하게 된다. 상기 무기 섬유재층(40)과 상기 흡음 부직포(30)의 부착은 접착제에 의해 접착되도록 한다. 이때의 접착제는 화재 발생시 대응을 위한 난연접착제를 사용하는 것이 바람직하며, 난연접착제는 공지된 것을 사용한다.
상기 무기 섬유재층(40)은 글라스 울로 되어 있어 발암성분을 가지므로 본 발명은 흡음 효과를 가지며 통기성을 가지는 흡음 부직포(30)를 이용하여, 글라스 울이 외부로 노출되는 것을 방지하여 쾌적한 실내 환경을 조성할 수 있고, 내측 금속판과 글라스 울이 직접 접착되면 접착력이 저하되는 것을 방지하여 상기 내측 금속판(10)과 상기 무기 섬유재층(40)과 접착력을 향상시킬 수 있게 된다.
상기 외측 금속판(50)은, 상기 무기 섬유재층(40)의 배면에 부착되며, 상기 무기 섬유재층(40)의 강도를 보강하도록 한다. 상기 외측 금속판(50)과 상기 무기 섬유재층(40)의 부착은 접착제에 의해 접착되도록 한다. 이때의 접착제는 화재 발생시 대응을 위한 난연접착제를 사용하는 것이 바람직하며, 난연접착제는 공지된 것을 사용한다.
이와 같이 본 발명은, 부착필름(20)에 내측 금속판(10)의 흡음공(11)에 상응하는 크기의 통기공(21)을 형성함으로써 소리가 부착필름(20)으로부터 반사되지 않고 흡음 부직포(30)로 빠르게 전달되도록 하여 흡음 부직포(30) 및 무기 섬유재층(40)에 의해 흡음되도록 함으로써 흡음성능을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명은 소리가 흡음공(11)을 통해 상기 흡음 부직포(30)로 전달되는 것을 용이하도록 하기 위하여, 흡음공(11)의 내주연에 테이퍼(12)가 형성되도록 한다.
상기 흡음공(11)은 상기 부착필름(20) 방향을 향하여 면적이 점점 작아지도록 테이퍼(12)가 형성되도록 한다.
이와 같이, 본 발명은 흡음공(11)에 테이퍼가 형성되도록 함으로써 흡음공(11)을 통과하는 소리가 흡음공(11) 외측으로 발산되지 않고 상기 흡음 부직포(30)로 전달되는 효율을 높일 수 있게 되어 흡음성능을 향상시킬 수 있게 된다.
상기 테이퍼(12)의 경사각도는 5도 이상 45도 미만으로 되는 것이 바람직하다.
상기 테이퍼(12)의 경사각도가 45도 이상이 되면, 소리가 흡음공(11)의 테이퍼(12)에 의해 상기 흡음 부직포(30)로 전달하지 못하고 다시 실내로 반사되어 흡음성능을 저하시키게 된다.
상기 테이퍼(12)의 경사각도가 5도 미만으로 되면, 반사에 의해 소리가 상기 흡음 부직포(30)로 전달되는 효율은 높으나, 상기 흡음 부직포(30) 상의 투영면적이 적게 되므로 소리가 상기 테이퍼(12)에 의해 반사되어 상기 흡음 부직포(30)로 전달되는 효과가 미미하게 된다.
상기 테이퍼(12)의 높이는 1.5mm 이하가 되는 것이 바람직하다.
상기 테이퍼(12)의 높이가 1.5mm를 초과하게 되면 가공이 어렵고, 소리가 상기 흡음 부직포(30)로 전달되는 시간이 상대적으로 길게 되므로 흡음성능이 저하되게 되는 문제점이 있다. 아울러, 후술하겠지만, 흡음공(11) 가공시에 천공에 의해 가공되게 되고 테이퍼(12) 가공시에 압입에 의해 가공하게 되는데, 천공과 압입을 동시에 수행하게 되어 상기 부착필름(20)에 통기공(21)을 형성하게 되므로, 상기 테이퍼(12)의 높이가 너무 높으면, 상기 부착필름(20)에 의해 상기 흡음 부직포(30)를 부착하게 되므로 상기 부착필름(20)의 두께도 두꺼워지게 되고, 상기 부착필름(20)의 두께가 두꺼워지면, 상기 부착필름(20)에 통기공(21)을 형성하기가 어렵게 되는 문제점이 있다.
본 발명의 상기 흡음공(11)은 상기 내측 금속판(10)의 배면에 상기 부착필름(20)을 부착한 상태로 천공되며, 상기 부착필름(20)의 통기공(21)은 상기 흡음공(11) 천공시 동시에 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 흡음공(11)의 가공은 블랭킹 가공에 의해 형성되는데, 상기 내측 금속판(10)의 배면에 상기 부착필름(20)을 부착한 상태로 천공하게 되면, 커팅된 절삭칩이 커터와 같이 작용을 하게 되어 상기 부착필름(20)의 통기공(21)을 형성할 수 있게 된다.
아울러, 본 발명의 상기 흡음공(11)의 상기 테이퍼(12)는 천공가공과 동시에 수행되는 압입가공으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 흡음공(11)의 상기 테이퍼(12)는 블랭킹 가공을 이용한 천공가공과 테이퍼(12)를 형성하는 압입가공을 수행하여 형성하게 되는데, 천공가공과 압입가공을 별도로 수행하여 상기 흡음공(11)의 상기 테이퍼(12)를 형성할 수 있으나, 이를 동시에 수행하여 형성하는 것이 공정을 줄일 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 4는 본 발명에 의한 흡음패널 제조공정을 나타낸 흐름도이다.
상기와 같은 구성으로 된 본 발명의 흡음패널은 다음과 같은 방법으로 제조되게 된다.
먼저, 내측 금속판(10)의 배면에 부착필름(20)을 부착시킨다.
이때, 상기 부착필름(20)은 양면에 접착제가 도포되므로, 상기 부착필름(20)의 일면은 내측 금속판(10)의 배면에 부착시키고, 상기 부착필름(20)의 타면은 이형지를 부착하도록 한다.
이어서, 상기 부착필름(20)이 부착된 상기 내측 금속판(10)을 다수의 흡음공(11)이 행렬로 배치되도록 타공시키되, 상기 내측 금속판(10)의 상기 흡음공(11) 타공시에 상기 부착필름(20)에 상기 흡음공(11)과 상응하는 크기의 통기공(21)이 형성되도록 동시에 타공시킨다.
이어서, 상기 흡음공(11)이 타공된 상기 내측 금속판(10)의 배면에 부착된 상기 부착필름(20)의 배면에 소리를 흡음하며 방염처리된 흡음 부직포(30)를 부착시킨다.
이어서, 부착된 상기 흡음 부직포(30)의 배면에 글라스 울로 된 무기 섬유재층(40)을 접착시킨다.
이어서, 접착된 상기 무기 섬유재층(40)의 배면에 부착되는 외측 금속판(50)을 접착시켜 흡음패널을 완성시킨다.
이때, 상기 내측 금속판(10)에 형성될 흡음공(11) 타공시에, 상기 내측 금속판(10)의 상기 흡음공(11)은, 상기 부착필름(20) 방향을 향하여 면적이 점점 작아지도록 테이퍼(12)가 형성되도록 타공시키는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 흡음공(11)의 상기 테이퍼(12)는 천공가공과 동시에 수행되는 압입가공으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기한 실시예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.
10 : 내측 금속판
11 : 흡음공
12 : 테이퍼
20 : 부착필름
21 : 통기공
30 : 흡음 부직포
40 : 무기 섬유재층
50 : 외측 금속판
11 : 흡음공
12 : 테이퍼
20 : 부착필름
21 : 통기공
30 : 흡음 부직포
40 : 무기 섬유재층
50 : 외측 금속판
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- 내측 금속판(10)의 배면에 부착필름(20)을 부착시키는 제 1 단계;
상기 부착필름(20)이 부착된 상기 내측 금속판(10)을 다수의 흡음공(11)이 행렬로 배치되도록 타공시키되, 상기 내측 금속판(10)의 상기 흡음공(11) 타공시에 상기 부착필름(20)에 상기 흡음공(11)과 상응하는 크기의 통기공(21)이 형성되도록 동시에 타공시키는 제 2 단계;
상기 흡음공(11)이 타공된 상기 내측 금속판(10)의 배면에 부착된 상기 부착필름(20)의 배면에 소리를 흡음하며 방염처리된 흡음 부직포(30)를 부착시키는 제 3 단계;
부착된 상기 흡음 부직포(30)의 배면에 글라스 울로 된 무기 섬유재층(40)을 접착시키는 제 4 단계;
접착된 상기 무기 섬유재층(40)의 배면에 부착되는 외측 금속판(50)을 접착시키는 제 5 단계;를 포함하여 이루어지며,
상기 제 2 단계시, 상기 내측 금속판(10)의 상기 흡음공(11)의 내주연에 상기 부착필름(20) 방향을 향하여 면적이 점점 작아지는 테이퍼(12)가 형성되도록 타공시키되, 상기 내측 금속판(10)의 두께와 상기 부착필름(20)의 두께의 합과 동일한 높이의 상기 테이퍼(12)가 형성되도록 타공시키고,
상기 흡음공(11)과 상기 테이퍼(12)는, 상기 흡음공(11)을 형성하는 블랭킹 가공에 의한 천공가공과 동시에 수행되는 압입에 의해 상기 테이퍼(12)를 형성하는 압입가공으로 형성되며,
상기 흡음공(11)은 상기 내측 금속판(10)의 배면에 상기 부착필름(20)을 부착한 상태로 천공되며, 상기 부착필름(20)의 통기공(21)은 상기 흡음공(11) 천공시 커팅된 절삭칩이 커터와 같이 작용되어 상기 흡음공(11) 천공과 동시에 형성되고,
상기 제 4 단계시, 상기 무기 섬유재층(40)과 상기 흡음 부직포(30)의 부착은 난연접착제에 의해 부착되고,
상기 제 5 단계시, 상기 외측 금속판(50)과 상기 무기섬유재층(40)의 부착은 난연접착제에 의해 부착되며,
상기 내측 금속판(10)과 수직인 방향을 기준으로 경사진 상기 테이퍼(12)의 경사각도는 5도 이상 45도 미만으로 되고,
상기 테이퍼(12)의 높이는 1.5mm 이하이며,
상기 제 1 단계시, 상기 부착필름(20)의 일면은 상기 내측 금속판(10)의 배면에 부착시키고, 상기 부착필름(20)의 타면은 이형지를 부착하며,
상기 제 2 단계시, 상기 부착필름(20)의 타면에 이형지가 부착된 상태로 상기 내측 금속판(10)을 다수의 흡음공(11)이 행렬로 배치되도록 타공시키는 것을 특징으로 하는 흡음패널 제조방법.
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2022
- 2022-10-24 KR KR1020220137001A patent/KR102575059B1/ko active IP Right Grant
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