KR102574606B1 - 소켓 커넥터 및 전기 커넥터 조립체 - Google Patents

소켓 커넥터 및 전기 커넥터 조립체 Download PDF

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Abstract

소켓 커넥터가 제공된다. 소켓 커넥터는, 제1 방향을 따라 연장되는 제1 측부, 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되는 제2 측부, 제1 측부와 마주 보는 제3 측부, 및 제2 측부와 마주 보는 제4 측부를 포함하는 몰드부와, 제1 측부에 배치되는 제1 보강부, 제2 측부에 배치되는 제1 로크부, 제1 보강부 및 제1 로크부를 연결하는 제1 연결부를 포함하는 제1 보강 금구와, 제1 보강부와 이격되고 제1 측부에 배치되는 제2 보강부, 제4 측부에 배치되는 제2 로크부, 제2 보강부 및 제2 로크부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제2 보강 금구, 및 제1 및 제2 보강 금구와 이격되고, 제2 및 제4 측부에 배치되는 복수의 소켓 단자를 포함하고, 제1 및 제2 보강부는 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩된다.

Description

소켓 커넥터 및 전기 커넥터 조립체{Socket connector and electrical connector assembly}
본 발명은 소켓 커넥터 및 전기 커넥터 조립체에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 강도가 보강된 소켓 커넥터 및 전기 커넥터 조립체에 관한 것이다.
일반적으로, 기판들이 상호 연결되는 경우, 솔더링과 같은 방법에 의하여 각각의 기판과 연결되는 두 개의 커넥터가 사용되고, 상기 두 개의 커넥터는 서로 연결될 수 있다. 여기서, 두 개의 커넥터 중 하나는 플러그 커넥터이며, 나머지 하나는 소켓 커넥터이다. 플러그 커넥터와 소켓 커넥터는 서로 체결되어 전기 커넥터 조립체를 형성할 수 있다.
이러한 플러그 커낵터와 소켓 커넥터는 몰드부에 단자를 배치하여 형성될 수 있다. 그러나, 플러그 커넥터와 소켓 커넥터가 서로 체결되어 형성된 전기 커넥터 조립체에 일정 이상의 외력이 작용되는 경우에, 몰드부가 변형되어 파손될 수 있다는 문제가 있다.
이를 방지하기 위해, 몰드부의 파손되기 쉬운 부분에 보강 금구를 배치할 수 있다. 그러나, 설계 상 보강 금구가 분리되는 영역에서 몰드부가 제대로 보호되지 못하는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 분리되는 보강 금구를 오버랩되도록 배치하여 강도가 보강된 소켓 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 분리되는 보강 금구를 오버랩되도록 배치하여 강도가 보강된 전기 커넥터 조립체를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터는, 제1 방향을 따라 연장되는 제1 측부, 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되는 제2 측부, 제1 측부와 마주 보는 제3 측부, 및 제2 측부와 마주 보는 제4 측부를 포함하는 몰드부와, 제1 측부에 배치되는 제1 보강부, 제2 측부에 배치되는 제1 로크부, 제1 보강부 및 제1 로크부를 연결하는 제1 연결부를 포함하는 제1 보강 금구와, 제1 보강부와 이격되고 제1 측부에 배치되는 제2 보강부, 제4 측부에 배치되는 제2 로크부, 제2 보강부 및 제2 로크부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제2 보강 금구, 및 제1 및 제2 보강 금구와 이격되고, 제2 및 제4 측부에 배치되는 복수의 소켓 단자를 포함하고, 제1 및 제2 보강부는 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 보강부는 제2 보강부에 인접하게 배치되는 제1 중첩부를 포함하고, 제2 보강부는 제1 보강부에 인접하게 배치되는 제2 중첩부를 포함하고, 제1 및 제2 중첩부는 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 중첩부의 하면의 높이는 제2 로크부와 가까워짐에 따라 점점 증가하고, 제2 중첩부의 상면은 제1 중첩부의 하면에 대응되는 형상을 갖는다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 보강부의 제1 방향으로의 길이는 제2 보강부의 제1 방향으로의 길이보다 길다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제3 측부에 배치되는 제3 보강부, 제4 측부에 배치되는 제3 로크부, 제3 보강부, 및 제3 로크부를 연결하는 제3 연결부를 포함하는 제3 보강 금구와, 제3 보강부와 이격되고 제3 측부에 배치되는 제4 보강부, 제2 측부에 배치되는 제4 로크부, 제4 보강부, 및 제4 로크부를 연결하는 제4 연결부를 포함하는 제4 보강 금구를 더 포함하고, 제3 및 제4 보강부는 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제3 보강부의 제1 방향으로의 길이는 제4 보강부의 제1 방향으로의 길이보다 길다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 보강부는, 제1 측부의 상면에 배치되는 제1 서브 로크부를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 서브 로크부는 체결홈을 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 보강 금구는, 제1 보강부의 제1 서브 로크부와 연결되고 몰드부의 내부에 배치되는 벤딩부를 더 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전기 커넥터 조립체는, 서로 체결되는 소켓 커넥터 및 플러그 커넥터를 포함하는 전기 커넥터 조립체이고, 소켓 커넥터는, 제1 방향을 따라 배치되는 제1 보강부, 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배치되는 제1 로크부, 제1 보강부, 및 제1 로크부를 연결하는 제1 연결부를 포함하는 제1 보강 금구와, 제1 보강부와 이격되고 제1 방향을 따라 배치되는 제2 보강부와, 제2 방향을 따라 배치되는 제2 로크부와, 제2 보강부, 및 제2 로크부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제2 보강 금구와, 제1 및 제2 보강 금구와 이격되고, 제2 방향을 따라 배치되는 복수의 소켓 단자를 포함하되, 제1 및 제2 보강부는 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩되고, 플러그 커넥터는, 제1 보강 금구와 체결되는 보강 금구 체결부와, 복수의 소켓 단자와 전기적으로 연결되는 복수의 플러그 단자를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 보강부는 제2 보강부에 인접하게 배치되는 제1 중첩부를 포함하고, 제2 보강부는 제1 보강부에 인접하게 배치되는 제2 중첩부를 포함하고, 제1 및 제2 중첩부는 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 중첩부의 하면의 높이는 제2 로크부와 가까워짐에 따라 점점 증가하고, 제2 중첩부의 상면은 제1 중첩부의 하면에 대응되는 형상을 갖는다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 보강부의 상기 제1 방향으로의 길이는 상기 제2 보강부의 상기 제1 방향으로의 길이보다 길다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 보강 금구는 제1 보강부에 체결홈을 포함하고, 보강 금구 체결부는 체결홈에 체결되는 체결돌기를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1a는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터를 도시한 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터의 보강 금구 및 단자를 도시한 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터의 보강 금구를 도시한 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다.
도 3c는 도 3a의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 플러그 커넥터를 도시한 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 전기 커넥터 조립체를 도시한 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다.
도 5c는 도 5a의 D-D'을 따라 절단한 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서, 도 1a 내지 도 3d를 참조하여, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터를 설명한다.
도 1a는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터를 도시한 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터를 도시한 평면도이다. 도 2는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터의 보강 금구 및 단자를 도시한 사시도이다.
도 1a 내지 도 2를 참조하면, 소켓 커넥터(10)는 제1 몰드부(100), 제1 내지 제4 보강 금구(110, 120, 130, 140), 및 복수의 소켓 단자(151~154, 161~164)를 포함한다.
제1 몰드부(100)는 제1 내지 제4 측부(101~104) 및 중앙부(105)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 내지 제4 측부(101~104)는 서로 연결되어 제1 몰드부(100)를 형성할 수 있다.
구체적으로, 제1 측부(101)는 제1 방향(X)을 따라 연장될 수 있다. 제3 측부(103)는 제1 방향(X)을 따라 연장되어 제1 측부(101)와 마주 볼 수 있다. 이 때, 제2 측부(102)는 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있고, 제1 측부(101)와 제3 측부(103)의 일측과 연결될 수 있다. 제4 측부(104)는 제2 방향(Y)을 따라 연장되어 제2 측부(102)와 마주 볼 수 있고, 제1 측부(101)와 제3 측부(103)의 타측과 연결될 수 있다.
제1 몰드부(100)는 수지 및 에폭시 등을 포함하는 절연체로 형성될 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제4 보강 금구(110, 120, 130, 140)는 제1 몰드부(100)의 측부에 배치될 수 있다.
구체적으로, 제1 보강 금구(110)는 제1 측부(101) 및 제2 측부(102)에 걸쳐 배치될 수 있고, 제2 보강 금구(120)는 제4 측부(104)에 배치될 수 있다. 제3 보강 금구(130)는 제3 측부(103) 및 제4 측부(104)에 걸쳐 배치될 수 있고, 제4 보강 금구(140)는 제2 측부(102)에 배치될 수 있다.
제1 보강 금구(110)는 제1 보강부(111), 제1 연결부(112), 제1 로크부(113), 및 제1 벤딩부(114)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 보강부(111), 제1 연결부(112), 제1 로크부(113), 및 제1 벤딩부(114)는 서로 연결되어 제1 보강 금구(110)를 형성할 수 있다.
구체적으로, 제1 보강부(111)는 제1 측부(101)에 배치될 수 있고, 제1 로크부(113)는 제2 측부(102)에 배치될 수 있다. 제1 연결부(112)는 제1 측부(101) 및 제2 측부(102)의 연결부에 배치되어 제1 보강부(111)와 제1 로크부(113)를 연결할 수 있다. 제1 벤딩부(114)는 제1 보강부(111)와 연결되어 몰딩부(100)의 중앙부(105)에 배치될 수 있다.
제2 보강 금구(120)는 제2 보강부(121), 제2 연결부(122), 및 제2 로크부(123)를 포함할 수 있다. 즉, 제2 보강부(121), 제2 연결부(122), 및 제2 로크부(123)는 서로 연결되어 제2 보강 금구(120)를 형성할 수 있다.
구체적으로, 제2 보강부(121)는 제1 측부(101)에 배치될 수 있고, 제2 로크부(123)는 제4 측부(104)에 배치될 수 있다. 제2 연결부(122)는 제1 측부(101) 및 제4 측부(104)의 연결부에 배치되어 제2 보강부(121)와 제2 로크부(123)를 연결할 수 있다.
이 때, 제2 보강부(121)는 제1 보강부(111)와 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 제1 보강부(111)와 제2 보강부(121)는 직접 접속되지 않을 수 있다. 또한, 제1 보강부(111)의 제1 방향(X)으로의 길이는 제2 보강부(121)의 제1 방향(X)으로의 길이보다 길 수 있다. 즉, 제1 측부(101)에서 제1 보강부(111)는 제2 보강부(121)보다 제1 방향(X)으로 더 길 수 있다. 이에 따라, 제1 보강부(111)가 제1 측부(101)에서 차지하는 면적은 제2 보강부(121)가 제1 측부(101)에서 차지하는 면적보다 클 수 있다.
제3 보강 금구(130)는 제1 보강 금구(110)와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제3 보강 금구(130)는 제1 보강부(111), 제1 연결부(112), 제1 로크부(113), 및 제1 벤딩부(114)에 각각 대응되는 제3 보강부(131), 제3 연결부(132), 제3 로크부(133), 및 제3 벤딩부(134)를 포함할 수 있다. 또한, 제4 보강 금구(140)는 제2 보강 금구(120)와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제4 보강 금구(140)는 제2 보강부(121), 제2 연결부(122), 및 제2 로크부(123)에 각각 대응되는 제4 보강부(141), 제4 연결부(142), 및 제4 로크부(143)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 보강 금구(110, 120, 130, 140)는 구리 등을 포함하는 금속 물질로 형성될 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 소켓 단자(151~154, 161~164)는 제1 내지 제4 전원 단자(151~154) 및 제1 내지 제4 신호 단자(161~164)를 포함할 수 있다. 이 때, 제1 내지 제4 전원 단자는 서로 이격되는 제1 서브 전원 단자(151a~154a) 및 제2 서브 전원 단자(151b~154b)를 각각 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 서브 전원 단자(151a~154a) 및 제2 서브 전원 단자(151b~154b)는 각각 결합될 수도 있다.
복수의 소켓 단자(151~154, 161~164)는 제2 측부(102) 및 제4 측부(104)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 전원 단자(151, 152)와 제1 및 제2 신호 단자(161, 162)는 제2 측부(102)에 배치될 수 있고, 제3 및 제4 전원 단자(153, 154)와 제3 및 제4 신호 단자(163, 164)는 제4 측부(104)에 배치될 수 있다.
더 구체적으로, 제1 및 제2 전원 단자(151, 152)는 제2 측부(102)에 배치될 수 있고, 제1 및 제2 전원 단자(151, 152) 사이에 제1 및 제2 신호 단자(161, 162)가 개재될 수 있다. 또한, 제3 및 제4 전원 단자(153, 154)는 제4 측부(104)에 배치될 수 있고, 제3 및 제4 전원 단자(153, 154) 사이에 제3 및 제4 신호 단자(163, 164)가 개재될 수 있다.
복수의 소켓 단자(151~154, 161~164)는 구리 등을 포함하는 금속 물질로 형성될 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 내지 제4 전원 단자(151~154)는 소켓 커넥터(10)가 배치되는 보드 등에 전원을 공급할 수 있다. 즉, 제1 내지 제4 전원 단자(151~154)는 전원 전기 신호를 입출력할 수 있다. 또한, 제1 내지 제4 전원 단자(151~154)는 서로 다른 극성을 갖는 전원 전기 신호를 입출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 전원 단자(151, 152)가 플러스 전원 전기 신호를 입출력하는 경우에, 제3 및 제4 전원 단자(153, 154)는 마이너스 전원 전기 신호를 입출력할 수 있다.
이와 달리, 제1 내지 제4 신호 단자(161~164)는 소켓 커넥터(10)가 배치되는 보드 등의 다른 영역 상에 배치되는 전기 소자 등에 데이터를 전달하는 데이터 전기 신호를 입출력할 수 있다. 그러나, 제1 내지 제4 신호 단자(161~164)가 모두 동일한 데이터 전기 신호를 입출력하는 것은 아니고, 필요에 따라 서로 다른 종류의 데이터 전기 신호를 입출력할 수도 있다.
이하에서, 제1 보강 금구(110) 및 제2 보강 금구(120)를 구체적으로 설명한다.
도 3a는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터의 보강 금구를 도시한 사시도이다. 도 3b는 도 3a의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다. 도 3c는 도 3a의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 제1 보강부(111)는 제1 평탄부(111a), 제1 중첩부(111b), 제1 서브 로크부(111c), 및 제1 실장부(111d)를 포함할 수 있다.
제1 평탄부(111a)는 제1 및 제3 방향(X, Z)으로 연장되는 평면에 배치되는 평탄한 형상의 금구일 수 있다. 제1 평탄부(111a)의 일측에는 제1 연결부(112)가 연결될 수 있다.
제1 중첩부(111b)는 제1 평탄부(111a)의 타측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 중첩부(111b)는 제1 연결부(112)가 연결되는 제1 평탄부(111a)의 일측과 반대되는 부분에서 제1 평탄부(111a)와 연결될 수 있다. 즉, 제1 중첩부(111b)는 제2 보강부(121)에 인접하게 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 도 3b에 도시된 것과 같이, 제1 중첩부(111b)는 제1 평탄부(111a)의 상부로부터 제1 방향(X)으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 중첩부(111b)의 하면의 높이는 제1 평탄부(111a)와 멀어짐에 따라 점점 높아지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 중첩부(111b) 아래에 금구가 형성되지 않는 공간(S)이 형성될 수 있다.
제1 서브 로크부(111c)는 제1 평탄부(111a)의 상부로부터 제2 방향(Y)으로 돌출될 수 있고, 이어서 제3 방향(Z)으로 연장되는 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 서브 로크부(111c)는 제1 평탄부(111a)의 상부로부터 제2 방향(Y)으로 돌출되고, 제3 방향(Z)으로 연장되어 소켓 커넥터(10)에서 제1 측부(101)의 상면 및 측면과 접촉될 수 있다. 이에 따라, 제1 서브 로크부(111c)는 소켓 커넥터(10)의 하면으로부터 소켓 커넥터(10)의 상면을 향하는 외력에 대항하여, 제1 보강 금구(110)가 제1 몰드부(100)로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 3c에 도시된 것처럼, 제1 서브 로크부(111c)는 플러그 커넥터와의 체결을 위한 체결홈(111c-1)을 포함할 수 있다. 이에 관하여는, 도 5b에 관한 설명에서 자세히 후술한다.
제1 실장부(111d)는 제1 평탄부(111a)의 하부로부터 제2 방향(Y)으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 실장부(111d)는 제1 평탄부(111a)의 하부로부터 제2 방향(Y)으로 돌출되어, 소켓 커넥터(10)에서 제1 측부(101)의 하면과 접촉될 수 있다. 또한, 도 1a에 도시된 것처럼, 제1 실장부(111d)는 제2 방향(Y)으로 더 연장되어 제1 측부(101)로부터 돌출되는 형상을 가질 수도 있다. 이에 따라, 제1 실장부(111d)는 땜납을 사용하여 소켓 커넥터(10)를 기판(미도시)에 실장할 수 있다.
제1 로크부(113)는 제3 평탄부(113a), 제2 서브 로크부(113b), 및 제2 실장부(113c)를 포함할 수 있다.
제3 평탄부(113a)는 제2 및 제3 방향(X, Z)으로 연장되는 평면에 배치되는 평탄한 형상의 금구일 수 있다. 제3 평탄부(113a)의 일측에는 제1 연결부(112)가 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 보강부(111)의 제1 평탄부(111a)와 제3 평탄부(113a)는 제1 연결부(112)에 의해 연결될 수 있다.
제2 서브 로크부(113b)는 제3 평탄부(113a)의 상부로부터 제1 방향(X)으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 제2 서브 로크부(113b)는 제1 서브 로크부(111c)와 마찬가지로, 소켓 커넥터(10)의 하면으로부터 소켓 커넥터(10)의 상면을 향하는 외력에 대항하여, 제1 보강 금구(110)가 제1 몰드부(100)로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
제2 실장부(113c)는 제3 평탄부(113a)의 하부로부터 제1 방향(X)으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 제2 실장부(113c)는 제1 실장부(111d)와 마찬가지로, 땜납을 사용하여 소켓 커넥터(10)를 기판(미도시)에 실장할 수 있다.
제2 보강부(121)는 제2 평탄부(121a) 및 제2 중첩부(121b)를 포함할 수 있다.
제2 평탄부(121a)는 제1 보강부(111)의 제1 평탄부(111a)와 마찬가지로, 제1 및 제3 방향(X, Z)으로 연장되는 평면에 배치되는 평탄한 형상의 금구일 수 있다. 제2 평탄부(121a)의 일측에는 제2 연결부(122)가 연결될 수 있다.
제2 중첩부(121b)는 제2 평탄부(121a)의 타측에 배치될 수 있다. 즉, 제2 중첩부(121b)는 제2 연결부(122)가 연결되는 제2 평탄부(121a)의 일측과 반대되는 부분에서 제2 평탄부(121a)와 연결될 수 있다. 즉, 제2 중첩부(121b)는 제1 보강부(111)에 인접하게 배치될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 도 3b에 도시된 것과 같이, 제2 중첩부(121b)는 제2 평탄부(121a)의 하부로부터 제1 방향(X)으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 중첩부(121b)의 상면의 높이는 제2 평탄부(121a)와 멀어짐에 따라 점점 낮아지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 중첩부(121b)의 상면은 제1 중첩부(111b)의 하면에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 중첩부(111b)와 제2 중첩부(121b) 사이에 금구가 형성되지 않는 공간(S)이 형성될 수 있다.
또한, 제1 중첩부(111b)와 제2 중첩부(121b)는 제1 및 제2 방향(X, Y)과 교차하는 제3 방향(Z)에서 오버랩될 수 있다. 구체적으로, 도 3b에 도시된 것처럼, 제1 중첩부(111b)의 하면의 일부 아래에 제2 중첩부(121b)의 상면의 일부가 배치됨으로써 제1 중첩부(111b)와 제2 중첩부(121b)가 제3 방향(Z)에서 오버랩될 수 있다.
제2 로크부(123)는 제4 평탄부(123a), 제3 서브 로크부(123b), 및 제3 실장부(123c)를 포함할 수 있다.
제4 평탄부(123a)는 제2 및 제3 방향(X, Z)으로 연장되는 평면에 배치되는 평탄한 형상의 금구일 수 있다. 구체적으로, 제4 평탄부(123a)는 제1 로크부(113)의 제3 평탄부(113a)와 마주 보는 형상일 수 있다. 제4 평탄부(123a)의 일측에는 제2 연결부(122)가 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 보강부(121)의 제2 평탄부(121a)와 제4 평탄부(123a)는 제2 연결부(122)에 의해 연결될 수 있다.
제3 서브 로크부(123b)는 제4 평탄부(123a)의 상부로부터 제1 방향(X)으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 제3 서브 로크부(123b)는 제1 서브 로크부(111c)와 마찬가지로, 소켓 커넥터(10)의 하면으로부터 소켓 커넥터(10)의 상면을 향하는 외력에 대항하여, 제1 보강 금구(110)가 제1 몰드부(100)로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다.
제3 실장부(123c)는 제4 평탄부(123a)의 하부로부터 제1 방향(X)으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 제3 실장부(123c)는 제1 실장부(111d)와 마찬가지로, 땜납을 사용하여 소켓 커넥터(10)를 기판(미도시)에 실장할 수 있다.
소켓 커넥터를 그에 상응하는 플러그 커넥터에 체결하거나 분리하는 과정 등에서, 소켓 커넥터의 측부는 외력에 의해 파손되기 쉽다. 예를 들어, 소켓 커넥터(10)의 제1 측부(101) 및 제3 측부(103)는 외력에 의해 파손되기 쉽다. 이에 따라, 보강 금구는 제1 측부(101) 및 제3 측부(103)에 배치될 수 있다.
또한, 이러한 보강 금구가 구리 등을 포함하는 금속 물질로 형성되는 경우에, 보강 금구는 소켓 단자로 기능할 수 있다. 이 때, 보강 금구는 서로 다른 전기 신호를 입출력하기 위해 다분화될 수 있는데, 이에 따라 보강 금구는 소켓 커넥터에서 분리되어 형성될 수 있다. 그러나, 보강 금구가 이와 같이 분리되는 영역에서, 소켓 커넥터의 몰드부의 측부는 효율적으로 보호되지 못한다.
이에 따라, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 소켓 커넥터(10)는, 분리되는 보강 금구를 제3 방향(Z)에서 오버랩되도록 배치하여 몰드부의 측부를 보호한다.
예를 들어, 제1 및 제2 보강 금구(110, 120)를 제3 방향(Z)에서 오버랩되도록 배치함으로써, 외력에 대항하여 제1 측부(101)를 보호할 수 있다. 제1 및 제2 중첩부(111b, 121b)는 제3 방향(Z)에서 오버랩되기 때문에, 제1 측부(101)에서 제3 방향(Z)을 따라 발생할 수 있는 몰드부(100)의 파손을 방지할 수 있다.
구체적으로, 몰드부(100)가 인서트 몰딩(insert molding)으로 형성되는 경우에, 제1 측부(101)는 제3 방향(Z)에서 오버랩되는 제1 및 제2 보강 금구(110, 120) 사이에 수지 및 에폭시 등의 절연체가 주입되어 형성될 수 있다. 즉, 수지 및 에폭시 등의 절연체는 공간(S)에 주입될 수 있고, 인서트 몰딩으로 공간(S)에 형성된 제1 측부(101)는 제1 및 제2 중첩부(111b, 121b)에 의해 지지될 수 있다.
더 구체적으로, 공간(S)에 형성된 제1 측부(101)의 상부는 제1 중첩부(111b)에 의해 지지될 수 있고, 공간(S)에 형성된 제1 측부(101)의 하부는 제2 중첩부(121b)에 의해 지지될 수 있다. 따라서, 제3 방향(Z)에서 오버랩되도록 배치되는 제1 및 제2 보강 금구(110, 120)는, 공간(S)에 형성된 제1 측부(101)에서 제3 방향(Z)을 따라 발생할 수 있는 몰드부(100)의 파손을 방지할 수 있다.
이와 달리, 제3 방향(Z)에서 오버랩되는 영역이 없이 분리되는 보강 금구는, 상기 보강 금구가 분리되는 영역에서 제1 측부(101)를 지지하지 못한다. 즉, 상기 보강 금구는 제1 및 제2 중첩부(111b, 121b)와 같이 제1 측부(101)를 지지하지 못한다. 따라서, 이와 같은 보강 금구는 제1 측부(101)에서 제3 방향(Z)을 따라 발생할 수 있는 몰드부(100)의 파손을 방지할 수 없다.
또한, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시에에 따른 소켓 커넥터(10)는 오버랩되는 중첩부의 형상을 이용하여 몰드부의 측부를 더욱 견고하게 보호한다.
예를 들어, 상술한 것처럼, 제1 중첩부(111b)의 하면의 높이는 제2 로크부(123)와 가까워짐에 따라 점점 증가할 수 있다. 또한, 제2 중첩부(121b)의 상면은 제1 중첩부(111b)의 하면에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 이와 같이 오버랩되는 중첩부의 형상은 외력에 대항하여 제1 측부(101)를 더욱 견고하게 보호할 수 있다.
구체적으로, 제1 및 제2 중첩부(111b, 121b)는 제1 및 제3 방향(X, Z)에서 모두 오버랩되기 때문에, 제1 측부(101)에서 제1 및 제3 방향(X, Z)을 따라 발생할 수 있는 몰드부(100)의 파손을 모두 방지할 수 있다.
이하에서, 도 4 내지 도 5c를 참조하여, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 전기 커넥터 조립체를 설명한다. 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 3c를 이용하여 설명한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 플러그 커넥터를 도시한 사시도이다.
도 4를 참조하면, 플러그 커넥터(20)는 제2 몰드부(200), 제1 및 제2 보강 금구 체결부(210, 230), 및 복수의 플러그 단자(251~254, 261~264)를 포함한다.
제2 몰드부(200)는 제5 내지 제8 측부(201~204)를 포함할 수 있다. 즉, 제5 내지 제8 측부(201~204)는 서로 연결되어 제2 몰드부(200)를 형성할 수 있다.
구체적으로, 제5 측부(201)는 제1 방향(X)을 따라 연장될 수 있다. 제7 측부(203)는 제1 방향(X)을 따라 연장되어 제5 측부(201)와 마주 볼 수 있다. 이 때, 제6 측부(202)는 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 연장될 수 있고, 제5 측부(201)와 제7 측부(203)의 일측과 연결될 수 있다. 제8 측부(204)는 제2 방향(Y)을 따라 연장되어 제6 측부(202)와 마주 볼 수 있고, 제5 측부(201)와 제7 측부(203)의 타측과 연결될 수 있다.
이 때, 제2 몰드부(200)는 제1 몰드부(100)에 형성되는 공간에 삽입되는 형상을 가질 수 있다.
구체적으로, 제2 몰드부(200)는 제1 몰드부(100)의 제1 내지 제4 측부(101~104) 및 중앙부(105)에 의해 정의되는 공간에 삽입되는 형상을 가질 수 있다. 더 구체적으로, 제5 측부(201)는 제1 측부(101) 및 중앙부(105) 사이에 삽입될 수 있고, 제6 측부(202)는 제2 측부(102) 및 중앙부(105) 사이에 삽입될 수 있다. 제7 측부(203)는 제3 측부(103) 및 중앙부(105) 사이에 삽입될 수 있고, 제8 측부(204)는 제4 측부(104) 및 중앙부(105) 사이에 삽입될 수 있다.
제2 몰드부(200)는 수지 및 에폭시 등을 포함하는 절연체로 형성될 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
도시된 것처럼, 제1 보강 금구 체결부(210) 및 제2 보강 금구 체결부(230)는 각각 제1 서브 보강 금구 체결부(211, 212) 및 제2 서브 보강 금구 체결부(231, 232)를 포함할 수 있다.
제1 보강 금구 체결부(210)는 소켓 커넥터(10)의 제1 보강 금구(110)와 체결될 수 있다. 또한, 제2 보강 금구 체결부(230)는 소켓 커넥터(10)의 제3 보강 금구(130)와 체결될 수 있다. 이에 관하여는, 도 5b에 관한 설명에서 자세히 후술한다.
복수의 플러그 단자(251~254, 261~264)는 제5 내지 제8 전원 단자(251~254) 및 제5 내지 제8 신호 단자(261~264)를 포함할 수 있다.
복수의 플러그 단자(251~254, 261~264)는 제6 측부(202) 및 제8 측부(204)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제5 및 제6 전원 단자(251, 252)와 제5 및 제6 신호 단자(261, 262)는 제6 측부(202)에 배치될 수 있고, 제7 및 제8 전원 단자(253, 254)와 제7 및 제8 신호 단자(263, 264)는 제4 측부(204)에 배치될 수 있다.
더 구체적으로, 제5 및 제6 전원 단자(251, 252)는 제2 측부(202)에 배치될 수 있고, 제5 및 제6 전원 단자(251, 252) 사이에 제5 및 제6 신호 단자(261, 262)가 개재될 수 있다. 또한, 제7 및 제8 전원 단자(253, 254)는 제4 측부(204)에 배치될 수 있고, 제7 및 제8 전원 단자(253, 254) 사이에 제7 및 제8 신호 단자(263, 264)가 개재될 수 있다.
복수의 플러그 단자(251~254, 261~264)는 구리 등을 포함하는 금속 물질로 형성될 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
이에 따라, 제5 내지 제8 전원 단자(251~254)는 각각 제1 내지 제4 전원 단자(151~154)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제5 내지 제8 신호 단자(261~264)는 각각 제1 내지 제4 신호 단자(161~164)와 전기적으로 연결될 수 있다.
즉, 제5 내지 제8 전원 단자(251~254)는 전원 전기 신호를 입출력할 수 있다. 또한, 제5 내지 제8 신호 단자(261~264)는 플러그 커넥터(20)가 배치되는 보드 등의 다른 영역 상에 배치되는 전기 소자 등에 데이터를 전달하는 데이터 전기 신호를 입출력할 수 있다.
도 5a는 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 전기 커넥터 조립체를 도시한 사시도이다. 도 5b는 도 5a의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다. 도 5c는 도 5a의 D-D'을 따라 절단한 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 전기 커넥터 조립체(30)는 소켓 커넥터(10) 및 플러그 커넥터(20)를 포함한다. 즉, 소켓 커넥터(10)와 플러그 커넥터(20)는 서로 체결되어 전기 커넥터 조립체(30)를 형성할 수 있다. 따라서, 동일한 참조번호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, 동일한 구성 요소에 대한 반복되는 설명은 생략한다.
도 5a의 플러그 커넥터(20)는 소켓 커넥터(10)에 체결되기 위해 도 4의 플러그 커넥터(20)가 뒤집힌 것이다.
도 5b를 참조하면, 소켓 커넥터(10)의 제1 보강 금구(110)는 플러그 커넥터(20)의 제1 보강 금구 체결부(210)와 체결될 수 있고, 소켓 커넥터(10)의 제3 보강 금구(130)는 플러그 커넥터(20)의 제2 보강 금구 체결부(230)와 체결될 수 있다.
구체적으로, 제1 보강 금구 체결부(210)는 체결돌기(210-1)를 포함할 수 있다. 도시된 것처럼, 체결돌기(210-1)는 제1 보강 금구 체결부(210)의 평탄면으로부터 제2 방향으로 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 즉, 체결돌기(210-1)는 제1 서브 로크부(111c)의 체결홈(111c-1) 내에 배치되어 체결홈(111c-1)과 체결될 수 있다. 이에 따라, 제1 보강 금구(110)와 제1 보강 금구 체결부(210) 간의 결합력이 강화될 수 있고, 소켓 커넥터(10)와 플러그 커넥터(20) 간의 결합력이 강화될 수 있다.
마찬가지로, 제3 보강 금구(130)의 체결홈과 제2 보강 금구 체결부(230)의 체결 돌기를 이용하여, 소켓 커넥터(10)와 플러그 커넥터(20)의 결합력이 강화될 수 있다.
도 5c를 참조하면, 플러그 단자는 소켓 단자 내로 삽입되어 양 단자가 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 도시된 것처럼, 제5 전원 단자(251)는 제1 전원 단자(151) 내로 삽입될 수 있고, 제7 전원 단자(253)는 제3 전원 단자(153) 내로 삽입될 수 있다. 이에 따라, 제5 전원 단자(251)는 제1 전원 단자(151)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제7 전원 단자(253)는 제3 전원 단자(153)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이 때, 단자들은 체결 돌기에 의해 결합력이 강화될 수 있다. 예를 들어, 도시된 것처럼, 제5 전원 단자(251)의 체결돌기(251-1)는 제1 전원 단자(151)의 체결돌기(151-1)와 맞물릴 수 있고, 제7 전원 단자(253)의 체결돌기(253-1)는 제3 전원 단자(153)의 체결돌기(153-1)와 맞물릴 수 있다. 서로 맞물리는 체결돌기는 소켓 단자와 플러그 커넥터 간의 결합력을 강화시킬 수 있고, 이에 따라 소켓 커넥터(10)와 플러그 커넥터(20) 간의 결합력이 강화될 수 있다.
소켓 커넥터(10)에 배치된 제1 내지 제4 보강 금구(110, 120, 130, 140)는 소켓 커넥터(10)의 뿐만 아니라 플러그 커넥터를 보호할 수도 있다. 상술한 것처럼, 전기 커넥터 조립체(30)에서 플러그 커넥터(20)는 소켓 커넥터(10) 내에 삽입되므로, 제1 내지 제4 보강 금구(110, 120, 130, 140)는 소켓 커넥터의 측부 뿐만 아니라, 플러그 커넥터의 측부도 보호할 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 기술적 사상의 몇몇 실시예에 따른 전기 커넥터 조립체(30)는 보강 금구의 웰드라인을 방지하여 강도가 보강된 전기 커넥터 조립체를 제공할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 소켓 커넥터 20: 플러그 커넥터
30: 전기 커넥터 조립체 100, 200: 몰드부
101~104: 측부 110, 120, 130, 140: 보강 금구
151~154: 전원 단자 161~164: 신호 단자
201~204: 측부 251~254: 전원 단자
261~264: 신호 단자

Claims (14)

  1. 제1 방향을 따라 연장되는 제1 측부, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되는 제2 측부, 상기 제1 측부와 마주 보는 제3 측부, 및 상기 제2 측부와 마주 보는 제4 측부를 포함하는 몰드부;
    상기 제1 측부에 배치되는 제1 보강부, 상기 제2 측부에 배치되는 제1 로크부, 및 상기 제1 보강부와 상기 제1 로크부를 연결하는 제1 연결부를 포함하는 제1 보강 금구;
    상기 제1 보강부와 이격되고 상기 제1 측부에 배치되는 제2 보강부, 상기 제4 측부에 배치되는 제2 로크부, 및 상기 제2 보강부와 상기 제2 로크부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제2 보강 금구; 및
    상기 제1 및 제2 보강 금구와 이격되고, 상기 제2 및 제4 측부에 배치되는 복수의 소켓 단자를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 보강부는 상기 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩되는 소켓 커넥터.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 보강부는 상기 제2 보강부에 인접하게 배치되는 제1 중첩부를 포함하고,
    상기 제2 보강부는 상기 제1 보강부에 인접하게 배치되는 제2 중첩부를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 중첩부는 상기 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩되는 소켓 커넥터.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 중첩부의 하면의 높이는 상기 제2 로크부와 가까워짐에 따라 점점 증가하고,
    상기 제2 중첩부의 상면은 상기 제1 중첩부의 하면에 대응되는 형상을 갖는 소켓 커넥터.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 보강부의 상기 제1 방향으로의 길이는 상기 제2 보강부의 상기 제1 방향으로의 길이보다 긴 소켓 커넥터.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제3 측부에 배치되는 제3 보강부, 상기 제4 측부에 배치되는 제3 로크부, 및 상기 제3 보강부와 상기 제3 로크부를 연결하는 제3 연결부를 포함하는 제3 보강 금구와,
    상기 제3 보강부와 이격되고 상기 제3 측부에 배치되는 제4 보강부, 상기 제2 측부에 배치되는 제4 로크부, 및 상기 제4 보강부와 상기 제4 로크부를 연결하는 제4 연결부를 포함하는 제4 보강 금구를 더 포함하고,
    상기 제3 및 제4 보강부는 상기 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩되는 소켓 커넥터.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제3 보강부의 상기 제1 방향으로의 길이는 상기 제4 보강부의 상기 제1 방향으로의 길이보다 긴 소켓 커넥터.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 보강부는, 상기 제1 측부의 상면에 배치되는 제1 서브 로크부를 포함하는 소켓 커넥터.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 서브 로크부는 체결홈을 포함하는 소켓 커넥터.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 보강 금구는, 상기 제1 보강부의 상기 제1 서브 로크부와 연결되고 상기 몰드부의 내부에 배치되는 벤딩부를 더 포함하는 소켓 커넥터.
  10. 서로 체결되는 소켓 커넥터 및 플러그 커넥터를 포함하는 전기 커넥터 조립체에 있어서,
    상기 소켓 커넥터는,
    제1 방향을 따라 배치되는 제1 보강부, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배치되는 제1 로크부, 및 상기 제1 보강부와 상기 제1 로크부를 연결하는 제1 연결부를 포함하는 제1 보강 금구와,
    상기 제1 보강부와 이격되고 상기 제1 방향을 따라 배치되는 제2 보강부, 상기 제2 방향을 따라 배치되는 제2 로크부, 및 상기 제2 보강부와 상기 제2 로크부를 연결하는 제2 연결부를 포함하는 제2 보강 금구와,
    상기 제1 및 제2 보강 금구와 이격되고, 상기 제2 방향을 따라 배치되는 복수의 소켓 단자를 포함하되,
    상기 제1 및 제2 보강부는 상기 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩되고,
    상기 플러그 커넥터는,
    상기 제1 보강 금구와 체결되는 보강 금구 체결부와,
    상기 복수의 소켓 단자와 전기적으로 연결되는 복수의 플러그 단자를 포함하는 전기 커넥터 조립체.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 보강부는 상기 제2 보강부에 인접하게 배치되는 제1 중첩부를 포함하고,
    상기 제2 보강부는 상기 제1 보강부에 인접하게 배치되는 제2 중첩부를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 중첩부는 상기 제1 및 제2 방향과 교차하는 제3 방향에서 오버랩되는 전기 커넥터 조립체.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 중첩부의 하면의 높이는 상기 제2 로크부와 가까워짐에 따라 점점 증가하고,
    상기 제2 중첩부의 상면은 상기 제1 중첩부의 하면에 대응되는 형상을 갖는 전기 커넥터 조립체.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 보강부의 상기 제1 방향으로의 길이는 상기 제2 보강부의 상기 제1 방향으로의 길이보다 긴 전기 커넥터 조립체.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 보강 금구는 상기 제1 보강부에 체결홈을 포함하고,
    상기 보강 금구 체결부는 상기 체결홈에 체결되는 체결돌기를 포함하는 전기 커넥터 조립체.
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