KR102562734B1 - 도전성 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 내부에 공간이 형성되고 상기 공간을 중심으로 감겨지는 제1 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는, 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 상기 공간에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole), 상기 후면 커버의 엣지(edge)에서 상기 홀까지 연장되는 제1 슬릿(slit), 및 상기 제1 슬릿과 이격되고, 상기 엣지에서 연장되는 제2 슬릿을 포함하고, 상기 제2 슬릿의 일단은 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 제2 영역에 위치할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

도전성 하우징을 포함하는 전자 장치{Electronic Device for Including Conductive Housing}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 도전성 하우징과 비도전성 패턴을 포함하는 전자 장치와 관련된다.
이동통신 기술의 발달로 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 다양한 기능(예: 음악 재생, 동영상 촬영 등)을 제공하기 위해서, 여러 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 모듈을 통해 GUI(graphical user interface)를 제공하기 위하여, GPU(graphic processing unit)를 포함할 수 있다.
전자 장치는 상술한 부품들을 보호하기 위한 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 하우징의 전면 커버와 후면 커버 사이에 부품들을 수납하여 외부 충격으로부터 부품들을 보호할 수 있다. 하우징의 전면 커버는 전자 장치의 전면(디스플레이가 노출되는 면)에 배치되어 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 전면 커버는 글래스, 플라스틱 사출물, 도전성 부재 등을 포함할 수 있다. 하우징의 후면 커버는 전자 장치의 후면에 배치되어 부품들을 보호할 수 있다. 후면 커버 또한 플라스틱 사출물, 도전성 부재 등을 포함할 수 있다.
후면 커버가 도전성 부재를 포함할 경우, 무선 충전 중 후면 커버에 와전류(eddy current)가 발생할 수 있다. 와전류는 후면 커버에서 하우징 내부에 배치된 전력 수신 코일에 대응되는 영역에 흐르는 전류일 수 있다. 와전류의 방향은 전력 수신 코일에 흐르는 전류의 방향과 반대일 수 있다. 와전류의 방향이 전력 수신 코일에 흐르는 전류의 방향과 반대이므로 와전류에 의해 형성되는 자기장의 방향 또한 전력 수신 코일에 의해 형성되는 자기장의 방향과 반대일 수 있다. 따라서 와전류에 의해 형성되는 자기장은 전력 수신 코일에 의해 형성되는 자기장을 상쇄시킬 수 있다.
전력 수신 코일에 의해 형성되는 자기장의 세기가 감소하면, 전력 수신 코일에 흐르는 전류의 양이 감소할 수 있다. 전력 수신 코일에 흐르는 전류의 양이 감소하면 배터리에 충전되는 전력 또한 감소할 수 있다. 따라서, 후면 커버에 와전류가 발생하면 무선 충전 효율이 감소할 수 있다.
후면 커버가 도전성 부재를 포함할 경우, 무선 통신(예: NFC, MST) 중에도 후면 커버에 와전류가 발생할 수 있다. 와전류는 통신 코일에 흐르는 전류의 방향과 반대이므로, 와전류에 의해 형성되는 자기장은 통신 코일에 의해 형성된 자기장을 상쇄시킬 수 있다. 따라서, 무선 통신 중 와전류가 발생하면 통신 효율이 감소할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 도전성 부재를 포함한 하우징을 포함하는 전자 장치에서 전자기파를 이용하는 무선 통신 또는 무선 충전 효율 저하를 감소시킬 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 내부에 공간이 형성되고 상기 공간을 중심으로 감겨지는 제1 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는, 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 상기 공간에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole), 상기 후면 커버의 엣지(edge)에서 상기 홀까지 연장되는 제1 슬릿(slit), 및 상기 제1 슬릿과 이격되고, 상기 엣지에서 연장되는 제2 슬릿을 포함하고, 상기 제2 슬릿의 일단은 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리, 및 상기 하우징의 일면과 상기 배터리 사이에 배치되고, 내부에 공간이 형성되고 상기 공간을 중심으로 감겨지는 제1 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는, 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 상기 공간에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole), 상기 후면 커버의 엣지(edge)에서 상기 홀까지 연장되는 제1 슬릿(slit), 상기 제1 슬릿과 이격되고 일단이 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 제2 영역에 위치하는 제2 슬릿, 및 상기 제1 슬릿과 이격되고, 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제2 슬릿에 대해 반대편에 배치되는 제3 슬릿을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제2 플레이트(a second plate), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 도전성 코일, 상기 코일과 전기적으로 연결되는 무선 충전 회로, 및 상기 무선 충전 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 도전성 코일은, 상기 제2 플레이트에 평행한 평면 위에서 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직인 축(axis)을 중심으로 감겨지고, 상기 제2 플레이트 위에서 볼 때, 외부 가장자리(outer periphery), 및 내부 공간(inner space)을 형성하는 내부 가장자리(inner periphery)를 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 상기 제2 플레이트의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 코일의 내부 공간의 크기 및 모양에 대응되는 크기 및 모양을 갖고, 상기 코일의 내부 공간에 대면하는 비도전성 부분(a non-conductive portion), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제1 부분에서 상기 비도전성 부분으로 연장되는 제1 비도전성 슬릿, 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제2 부분에서 상기 코일 내의 제1 지점으로 연장되는 제2 비도전성 슬릿, 및 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제3 부분에서 상기 코일 내의 제2 지점까지 연장되는 제3 비도전성 슬릿을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제1 부분은 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제2 부분 및 제3 부분 사이에 위치하고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 비도전성 슬릿 및 상기 제3 비도전성 슬릿 사이에서 연장될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제2 플레이트(a second plate), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 도전성 코일, 상기 코일과 전기적으로 연결되는 무선 충전 회로, 및 상기 무선 충전 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 도전성 코일은, 상기 제2 플레이트에 평행한 평면 위에서 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직인 축(axis)을 중심으로 감겨지고, 상기 제2 플레이트 위에서 볼 때 외부 가장자리(outer periphery), 및 내부 공간(inner space)을 형성하는 내부 가장자리(inner periphery)를 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 상기 제2 플레이트의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 코일의 내부 공간의 크기 및 모양에 대응되는 크기 및 모양을 갖고, 상기 코일의 내부 공간에 대면하는 제1 비도전성 부분(a first non-conductive portion), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 한 부분에서, 상기 제1 비도전성 부분과 겹치지 않게 상기 제1 비도전성 부분을 향하여 연장되는 제2 비도전성 부분(a second non-conductive portion), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제1 부분에서 상기 제1 비도전성 부분까지 연장되는 제1 비도전성 슬릿, 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제2 부분에서 상기 코일 내의 제1 지점으로 연장되는 제2 비도전성 슬릿, 및 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제3 부분에서 상기 코일 내의 제2 지점으로 연장되는 제3 비도전성 슬릿을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제1 지점은 상기 제2 비도전성 부분의 제2 지점 및 제3 지점 사이에 위치하고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 비도전성 슬릿 및 상기 제3 비도전성 슬릿 사이에서 연장될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 후면 커버에 형성된 복수의 슬릿들을 이용하여 와전류의 방향을 변경시킴으로써, 무선 충전 또는 자기장 통신의 효율을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전력 공급 장치 및 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 후면 커버를 나타낸다.
도 2c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2d는 일 실시 예에 따른, 페라이트 및 제1 코일을 나타낸다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿 및 제2 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 3b는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿 및 제2 슬릿을 포함하는 후면 커버에 흐르는 전류를 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿, 제2 슬릿, 및 제3 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 4b는 일 실시 예에 따른, 1 슬릿, 제2 슬릿, 및 제3 슬릿을 포함하는 후면 커버에 흐르는 전류를 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿과 제2 슬릿 사이의 이격 거리와 다른 이격 거리를 갖는 제3 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿 및 제3 슬릿의 일단이 제2 영역의 외경에 위치하는 후면 커버를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿 및 제3 슬릿의 폭을 확대한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 수직 엣지에서 연장되는 제3 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 홀에서 연장되는 제3 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 10a는 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿의 일부 영역과 제3 슬릿의 일부 영역 사이에 배치되는 제1 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 10b는 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿의 일부 영역과 제3 슬릿의 일부 영역 사이에 배치되는 제1 슬릿을 포함하는 후면 커버에 흐르는 전류를 나타낸다.
도 11a는 일 실시 예에 따른, 홀에서 연장되는 제1 슬릿, 및 엣지에서 연장되는 제2 슬릿 및 제3 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 11b는 일 실시 예에 따른, 홀에서 연장되는 제1 슬릿, 및 엣지에서 연장되는 제2 슬릿 및 제3 슬릿을 포함하는 후면 커버에 흐르는 전류를 나타낸다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 홀에서 연장되는 제1 슬릿 및 엣지에서 연장되는 제2 슬릿을 포함하는 후면 커버를 나타낸다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 전력 공급 장치(10) 및 전자 장치(100)의 블록도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전력 공급 장치(10)는 전원 공급부(12), 무선충전 집적회로(14), 및 전력 송신 코일(16)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전원 공급부(12)는 어댑터(adaptor)로부터 전력을 수신하여 무선충전 집적회로(14)에 전달할 수 있다. 전원 공급부(12)는 무선충전 집적회로(14)에 전달하는 전력의 양을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선충전 집적회로(14)는 PA(power amplifier), 매칭 회로, 및 통신 회로를 포함할 수 있다. PA는 전원 공급부(12)로부터 수신한 전력을 설정된 이득으로 증폭하여 매칭 회로로 출력할 수 있다. 매칭 회로는 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 매칭 회로는 하나 이상의 코일 및 커패시터를 포함할 수 있고, 코일 및 커패시터의 연결 상태를 제어하여 임피던스 매칭을 수행할 수 있다. 매칭 회로는 임피던스 매칭을 수행함으로써 충전 효율을 증가시킬 수 있다. 통신 회로는 전자 장치(100)에 포함되는 통신 회로와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 2.4GHz 주파수로 양방향 통신(Wi-Fi, ZigBee, BT/BLE)을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 송신 코일(16)은 무선충전 집적회로(14)를 통해 수신된 전력을 전력 수신 코일(102)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전력 송신 코일(16)은 100~205 KHz(WPC 방식), 277~357 KHz(PMA 방식), 또는 6.78 MHz(A4WP 방식) 대역의 주파수를 이용하여 전력 수신 코일(102)로 전력을 전송할 수 있다. 본 문서에서, 전력 송신 코일(16)이 전력 수신 코일(102)로 전력을 송신하는 주파수 대역과 통신 회로가 통신하는 주파수 대역은 동일할 수도 있고(in-band 방식) 다를 수도 있다(out-band 방식).
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 전력 수신 코일(102), 무선충전 집적회로(104)(또는 전력 관리 회로), 충전 회로(106), 배터리(108), 전력 관리부(110), 프로세서(112), 메모리(114), 센서(116), 및 표시부(118)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 코일(102)은 전력 공급 장치(10)가 공급하는 전력을 무선으로 수신하고, 수신된 전력을 무선충전 집적회로(104)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 전력 수신 코일(102)은 전력 송신 코일(16)에 의해 유도된 전력을 획득하여 무선충전 집적회로(104)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선충전 집적회로(104)는 정류 회로, 평활 회로, 통신 회로, 및/또는 과전압 방지 회로를 포함할 수 있다. 정류 회로는 브리지 다이오드의 형태로 구현되어 전력 수신 코일(102)에서 수신되는 전력을 정류할 수 있다. 평활 회로는 정류된 전력을 설정된 이득으로 컨버팅(converting)할 수 있다. 예를 들어, 평활 회로는 무선충전 집적회로(104)와 충전 회로(106)가 연결되는 출력단의 전압이 5V가 되도록 정류된 전력을 컨버팅할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 전력 공급 장치(10)와 소정의 방식으로 통신을 수행할 수 있다. 통신 회로는 전력 공급 장치(10)와 NFC(near field communication), zigbee 통신, 적외선 통신, 블루투스 통신, 또는 BLE(bluetooth low energy) 방식 등을 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 상술한 통신 방식은 예시적인 것이며, 본 발명의 실시 예들은 통신 회로에서 수행하는 특정 통신 방식으로 그 권리범위가 한정되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 전력 공급 장치(10)로 제1 전력 정보를 송신할 수 있다. 제1 전력 정보는 배터리(108)의 용량, 배터리(108) 잔량, 충전 횟수 및 사용량 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 회로는 전력 공급 장치(10)로부터 제2 전력 정보를 수신할 수도 있다. 제2 전력 정보는 전력 공급 장치(10)에서 전자 장치(100)로 전송하는 전력에 대한 정보(예: 전력량, 전력이 전송되는 주파수 등), 충전 제어 정보(예: 충전을 중지하는 제어 정보), 또는 전력 공급 장치(10)에서 발생한 오류 정보 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 과전압 방지 회로는 배터리(108)에 과전압이 인가되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 과전압 방지 회로는 센서(116)를 통해 배터리(108)의 충전량을 확인하고 배터리(108)의 충전이 완료되면 배터리(108)로 인가되는 전압(또는 전류)을 차단할 수 있다. 과전압 방지 회로는 전력 공급 장치(10)에서 발생한 오류 정보를 통신 회로를 통해 수신하면, 배터리(108)로 인가되는 전압을 차단할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 충전 회로(106)는 배터리(108)와 무선충전 집적회로(104) 사이에 배치될 수 있다. 충전 회로(106)는 평활 회로에서 컨버팅된 전력을 이용하여 배터리(108)를 충전할 수 있다. 충전 회로(106)는 충전 중 과전압 방지 회로의 제어에 따라 배터리(108)의 충전을 중단할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(108)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(108)는 전력 수신 코일(102)이 전력 공급 장치(10)로부터 수신한 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수 있다. 전력 수신 코일(102)이 전력 공급 장치(10)로부터 수신한 전기 에너지는 무선충전 집적회로(104)에서 정류되어 배터리(108)로 전달될 수 있다. 배터리(108)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하여 변환된 전기 에너지를 표시부(118) 및 인쇄 회로 기판에 탑재된 여러 전자 부품들 또는 모듈에 공급할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리부(110)는 배터리(108)의 충전 모드(예: 급속 충전 모드, 일반 충전 모드 등)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전력 공급 장치(10) 및 전자 장치(100)의 상태에 따라 배터리(108)를 급속 충전할 수도 있고, 일반 충전할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(112)는 전자 장치(100)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(112)는 메모리(114)에 저장된 알고리즘, 프로그램 또는 어플리케이션을 이용하여 전자 장치(100)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 프로세서(112)는 AP(application processor), CPU(central processing unit), 또는 마이크로프로세서와 같은 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시부(118)는 전력 공급 장치(10) 및 전자 장치(100)의 상태를 표시할 수 있다. 예를 들어, 표시부(118)는 배터리(108)의 잔량, 어댑터의 인입 여부, 또는 전력 공급 장치(10)에서 발생한 오류 정보 등을 표시할 수 있다. 표시부(118)는 디스플레이로 참조될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 분해 사시도를 나타낸다. 도 2b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 후면 커버(208)를 나타낸다. 도 2c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 단면도를 나타낸다. 도 2d는 일 실시 예에 따른, 페라이트(214) 및 제1 코일(204)을 나타낸다.
본 문서에서, 도 1에서 설명한 전자 장치(100) 및 전력 공급 장치와 동일한 참조 부호를 갖는 구성 요소들은, 도 1에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(100)의 하드웨어 구조에 해당할 수 있다. 도 2a의 배터리(202) 및 제1 코일(204)은 도 1의 배터리(108) 및 전력 수신 코일(102)에 각각 대응될 수 있다. 본 문서에서 방향(예: 제1 방향, 제2 방향, 제3 방향, 및 4 방향)은 후면 커버 상의 임의의 방향이 될 수 있다.
도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징, 지지 부재(210), 제1 코일(204), 및 페라이트(214)를 포함할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 하우징은 전면 커버(206)(또는 제1 플레이트(a first plate)) 및 후면 커버(208)(또는 제2 플레이트(a second plate))를 포함할 수 있다. 하우징은 전면 커버(206) 및 후면 커버(208) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함할 수 있다. 전면 커버(206) 영역 중 적어도 일부는 글래스를 포함할 수 있다. 글래스는 디스플레이에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 글래스 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)을 수행할 수 있다. 글래스는 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이 및 전자 장치(100)에 포함된 각 구성을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 후면 커버(208)는 도전성 부재(예: 후면 커버의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(208)의 일부 영역은 도전성 부재를 포함하고 후면 커버(208)의 일부 영역은 비도전성 부재(예: 플라스틱 사출물)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(208)에는 홀(302), 및 복수개의 슬릿들(304, 306)이 배치될 수 있다. 홀(302)의 크기 및 모양은 제1 코일(204)의 내부에 형성된 공간의 크기 및 모양과 동일 또는 대응될 수 있다. 후면 커버(208)의 위에서 볼 때 홀(302)의 중심과 코일(204)의 중심은 일치할 수 있다. 도 2b에서는 홀(302)의 수가 1개로 도시되었으나, 홀(302)의 수는 2개 이상일 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 2개의 코일을 포함할 경우, 상기 코일들의 위치에 따라 후면 커버(208)에 배치된 홀(302)의 수도 2개일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 슬릿들(304, 306)은 후면 커버(208)에 배치되는 갭(gap)일 수 있다. 예를 들어, 슬릿들(304, 306)은 후면 커버(208)에 포함되는 비도전성 부분일 수 있다. 도 2b에서는 슬릿들(304, 306)이 후면 커버(208)의 엣지(208a)와 수직하도록 형성되어 있으나, 슬릿들(304, 306)은 후면 커버(208)의 엣지(208a)와 평행할 수도 있고, 엣지(208a)를 기준으로 비스듬하게 등 다양한 형태로 형성될 수도 있다. 슬릿들(304, 306)의 모양은, 예를 들어, 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 도 2b에서는 슬릿들(304, 306)의 수가 2개로 도시되었으나, 슬릿들(304, 306)의 수는 3개 이상일 수도 있다. 홀(302), 및 슬릿들(304, 306)에는, 예를 들어, 비도전성 부재(예: 후면 커버(208)와 실질적으로 동일한 색상 및 광택을 갖는 플라스틱 사출물)가 배치될 수도 있다.
도 2c를 참조하면, 지지 부재(210)는 디스플레이 및 인쇄 회로 기판 결합되어 전자 장치(200)의 구성들을 물리적으로 지지할 수 있다. 배터리(202)는 지지 부재(210) 밑에 배치되어 전자 장치(200)에 전력을 공급할 수 있다. 도 2c에는 배터리(202)가 지지 부재(210) 밑에 배치되는 것으로 도시되었으나, 배터리(202)는 지지 부재(210) 위에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 코일(204) 또는 제2 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 코일(204)과 후면 커버(208) 사이에는 갭(212)이 존재할 수 있다. 제1 코일(204)은 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하는 전력 수신 코일일 수도 있고, 또는 외부 장치로 전력을 송신하는 전력 송신 코일일 수도 있다. 제1 코일(204)은 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하는 통신 코일일 수도 있다. 제1 코일(204)은 마그네틱 보안 전송(magnetic secure transmission)을 위한 코일일 수도 있다. 갭(212)에는, 예를 들어, 비도전성 부재(예: 플라스틱 사출물)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 코일(204)은 후면 커버(208)에 평행한 평면 위에서 상기 후면 커버(208)와 실질적으로 수직인 축(axis)에 감겨질 수 있다. 제1 코일(204)은 후면 커버(208) 위에서 볼 때 내부 공간(inner space)을 형성하는 외부 주변부(outer periphery) 및 내부 주변부(inner periphery)를 포함할 수 있다.
도 2c 및 도 2d를 참조하면, 페라이트(214)는 배터리(202)와 제1 코일(204) 사이에 배치될 수 있다. 페라이트(214)는 제1 코일(204) 위에 배치된 구성들(예: 디스플레이, 배터리(202))에서 발생하는 노이즈를 차폐할 수 있다. 예를 들어, 페라이트(214)는 디스플레이 및/또는 배터리(202)에서 발생한 전자파를 차폐할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 페라이트(214)의 크기는 제1 코일(204)의 크기와 동일하거나, 제1 코일(204)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 페라이트(214) 및 제1 코일(204)이 원형일 경우, 페라이트(214)의 지름은 40mm이고 제1 코일(204)의 지름은 40mm 또는 39 mm일 수 있다. 페라이트(214)의 모양은 제1 코일(204)의 모양과 동일할 수도 있고 다를 수도 있다. 도 2d에서는 페라이트(214)의 모양과 제1 코일(204)의 모양이 원형으로 도시되었으나, 페라이트(214)의 모양 및 제1 코일(204)의 모양은 원형으로 한정하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 제1 코일(204)은 내부에 형성된 공간을 중심으로 선이 감겨진 모양일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 코일(204)은 내부에 형성된 공간을 중심으로 선이 여러 번 감겨진 모양일 수도 있다. 선이 감겨진 횟수에 따라 제1 코일(204)의 성능이 변할 수 있다. 선과 선 사이에는 빈 공간이 형성되어 있을 수도 있고 없을 수도 있다. 도 2d에서는 제1 코일(204)이 내부에 형성된 공간을 중심으로 선이 감겨진 모양으로 도시되었으나, 제1 코일(204)의 모양은 도 2d에 도시된 모양으로 한정하지 않는다. 예를 들어, 제1 코일(204)은 원기둥을 감싸는 모양으로 선이 감겨져 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 2a 내지 도 2d에는 도시되지 않았으나, 전자 장치(200)는 제2 코일, 및 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 제2 코일은 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 코일은 13.56 MHz 대역의 주파수를 이용하는 근거리 통신(near field communication)용 코일 일 수 있다. 제2 코일은 마그네틱 보안 전송(magnetic secure transmission)을 위한 코일일 수도 있다. 카메라 모듈은 하우징 내부에 배치되어 후면 커버(208)의 홀(302)을 통해 영상을 촬영할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 도 3b는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306)을 포함하는 후면 커버(208)에 흐르는 전류를 나타낸다. 본 문서에서 슬릿은 비도전성 슬릿으로 참조될 수 있다.
도 3a를 참조하면, 후면 커버(208)는 제1 영역에 홀(302)(또는 비도전성 부분(a non-conductive portion))을 포함할 수 있다. 제1 영역은 후면 커버에서 제1 코일(204)의 내부에 형성된 공간에 대응하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 홀(302)의 크기 및 모양은 제1 코일(204)의 내부에 형성된 공간의 크기 및 모양과 동일할 수 있다. 또는, 홀(302)의 크기는 제1 코일(204)의 내부에 형성된 공간의 크기 보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(208)는 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306)을 포함할 수 있다. 제1 슬릿(304)은, 예를 들어, 후면 커버(208)의 엣지(208a)에서 홀(302)까지 연장되는 갭일 수 있다. 후면 커버(208)의 엣지(208a)는 후면 커버(208)의 가장자리 중 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(208)가 사각형인 경우 엣지(208a)는 네 개의 가장자리 중 어느 하나일 수 있다. 제2 슬릿(306)은, 예를 들어, 제1 슬릿(304)과 이격되고 엣지(208a)에서 제2 영역(312)까지 연장되는 갭일 수 있다. 제2 슬릿(306)의 일단은 제2 영역(312)에 위치하고 제2 슬릿(306)의 타단은 후면 커버(208)의 엣지(208a)에 위치할 수 있다. 제2 영역(312)은 후면 커버(208)의 위에서 볼 때, 후면 커버(208)과 제1 코일(204)이 겹쳐 보이는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역(312)은 후면 커버(208)에서 제1 코일(204)의 위치와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306)은 평행하지 않을 수도 있다. 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306)은 엣지(208a)를 기준으로 비스듬하게 형성될 수도 있다. 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306)의 폭은 서로 동일할 수도 있다.
도 3b를 참조하면, 제1 코일(204)에서 전류가 제2 방향으로 흐르면, 제2 영역(312)에서 와전류가 제1 방향으로 흐를 수 있다. 제1 방향으로 흐르는 와전류는 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306) 근처에서 제2 방향으로 방향이 변경될 수 있다. 와전류가 제2 방향으로 변경되면, 와전류는 제2 영역(312)을 제외한 나머지 영역에서 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 방향과 동일할 수 있다. 예를 들어, 영역(314)에서 와전류의 방향과 제1 코일(204)의 전류의 방향은 동일할 수 있다. 제2 방향으로 변경된 와전류와 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 방향이 동일하므로, 와전류에 의해 형성된 자기장은 제1 코일(204)에 의해 형성된 자기장과 동일한 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 방향으로 변경된 와전류에 의해 형성된 자기장은 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 양을 증가시킬 수 있다. 예컨대, 무선충전 집적회로(104)는 증가한 전류를 이용하여 배터리(202)를 충전시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 양을 증가시켜 배터리(202)를 충전함으로써, 배터리(202)의 충전 효율을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306) 근처에서 변경된 제2 방향의 와전류는 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양이 감소하면 와전류에 의한 자기장 상쇄 또한 감소하므로 배터리(202)의 충전 효율 또는 통신 효율을 향상시킬 수 있다.
본 문서에서 제1 코일(204)에 흐르는 전류의 방향이 제2 방향, 제2 영역(312)에 흐르는 와전류의 방향이 제1 방향으로 도시되었으나 그 반대도 가능하다(vice versa).
도 4a는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 도 4b는 일 실시 예에 따른, 1 슬릿, 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)을 포함하는 후면 커버(208)에 흐르는 전류를 나타낸다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 후면 커버(208)는 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)을 포함할 수 있다. 제3 슬릿(308)은 제1 슬릿(304)과 이격되고 후면 커버(208)의 엣지(208a)에서 연장되는 갭일 수 있다. 제3 슬릿(308)은 제1 슬릿(304)을 기준으로 제2 슬릿(306)에 대해 반대편에 배치될 수 있다. 후면 커버(208)의 위에서 볼 때, 제3 슬릿(308)의 적어도 일부는 제1 코일(204)과 겹쳐 보일 수 있다. 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이의 이격 거리는 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306) 사이의 이격 거리와 동일할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제1 코일(204)에서 전류가 제2 방향으로 흐르면, 제2 영역(312)에서 와전류가 제1 방향으로 흐를 수 있다. 제1 방향으로 흐르는 와전류는 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308) 근처에서 제2 방향으로 방향이 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 제3 슬릿(308) 근처에서 변경된 제2 방향의 전류는 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양을 감소시킬 수 있다. 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양이 감소하면 와전류에 의한 자기장 상쇄 또한 감소하므로 배터리(202)의 충전 효율 또는 통신 효율을 향상시킬 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306) 사이의 이격 거리와 다른 이격 거리를 갖는 제3 슬릿(308)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 이하 도 5 내지 도 11에 도시된 실시 예는 도 4a에 도시된 후면 커버(208)의 다른 실시 예이다.
도 5를 참조하면, 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이의 이격 거리는 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306) 사이의 이격 거리와 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이의 이격 거리는 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306) 사이의 이격 거리보다 길 수도 있고, 짧을 수도 있다. 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이의 이격 거리가 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306) 사이의 이격 거리보다 길 경우, 제3 슬릿(308)은 제2 영역(312) 과 겹치는 부분이 없을 수 있다. 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이의 이격 거리에 따라 통신 효율 또는 배터리(202)의 충전 효율이 달라질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)은 서로 평행할 수 있다. 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)이 서로 평행할 경우, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)의 일단은 제2 영역(312) 내에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)은 평행하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306)은 서로 평행하나, 제3 슬릿(308)이 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306)과 평행하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308) 모두 서로 평행하지 않을 수도 있다. 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308)이 평행하지 않을 경우, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및/또는 제3 슬릿(308)의 일단은 제2 영역(312) 내에 위치할 수도 있고, 제2 영역(312) 외부에 위치할 수도 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)의 일단이 제2 영역(312)의 외경에 위치하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 본 문서에서 외경(또는 외부 가장자리(outer periphery))은 제2 영역(312) 중 홀(302)과 가장 멀리 배치된 원의 지름일 수 있고, 내경(또는 내부 가장자리(inner periphery))은 홀(302)의 지름일 수 있다.
도 6을 참조하면, 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)의 일단은 제2 영역(312)의 외경과 인접한 위치에 있을 수 있다. 제1 슬릿(304) 및 제2 슬릿(306) 사이의 이격 거리와, 제1 슬릿(304) 및 제3 슬릿(308) 사이의 이격 거리는 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿(306)의 일단이 제2 영역(312)의 외경과 인접하게 위치하고 제2 슬릿(306)이 제1 슬릿(304)에 가까워 질수록 제2 슬릿(306)의 길이는 제2 영역(312)의 굴곡을 따라 짧아질 수 있다. 제3 슬릿(308)의 일단이 제2 영역(312)의 외경에 인접하게 위치하고 제3 슬릿(308)이 제1 슬릿(304)에서 멀어질수록 제3 슬릿(308)의 길이는 제2 영역(312)의 굴곡을 따라 길어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)의 일단은 제2 영역(312)의 내경(inner diameter)에 인접하게 위치할 수도 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)의 폭을 확대한 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)의 폭은 제1 슬릿(304)의 폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)의 폭은 제1 슬릿(304)의 폭보다 넓을 수도 있고 좁을 수도 있다. 제2 슬릿(306)의 폭은, 예를 들어, 제3 슬릿(308)의 폭보다 넓을 수도 있고 좁을 수도 있다. 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)의 폭에 따라 배터리(202)의 충전 효율 또는 통신 효율이 달라질 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)의 폭이 넓어질수록 방향이 변경되는 와전류의 양이 증가하여 배터리(202)의 충전 효율이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304)의 폭에 따라 배터리(202)의 충전 효율 또는 통신 효율이 달라질 수도 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(304)의 폭이 넓어 질수록 방향이 변경되는 와전류의 양이 증가하여 배터리(202)의 충전 효율이 증가할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른, 수직 엣지에서 연장되는 제3 슬릿(308)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제3 슬릿(308)은 엣지(208a)와 수직하는 수직 엣지(208v-1, 208v-2)에서 연장될 수 있다. 제3 슬릿(308)의 일단은 제2 영역(312)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제3 슬릿(308)은 수직 엣지(208v-1)에서 제4 방향으로 연장될 수 있다. 또는, 제3 슬릿(308)은 수직 엣지(208v-1)에서 제4 방향과 제3 방향 사이의 방향으로 연장될 수 있다. 또는, 제3 슬릿(308)은 수직 엣지(208v-1)에서 제1 방향과 제4 방향 사이의 방향으로 연장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 슬릿(308)은 수직 엣지(208v-2)에서 연장될 수도 있다. 제3 슬릿(308)이 수직 엣지(208v-2)에서 연장될 경우, 제3 슬릿(308)은 수직 엣지(208v-2)에서 제2 방향, 제1 방향과 제2 방향 사이의 방향, 또는 제2 방향과 제3 방향 사이의 방향으로 연장될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른, 홀(302)에서 연장되는 제3 슬릿(308)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제3 슬릿(308)은 제1 슬릿(304)과 이격되고 홀(302)에서 연장될 수 있다. 제3 슬릿(308)의 일단은 제3 영역에 위치할 수 있다. 제3 영역은 후면 커버(208)에서 제2 영역(312)을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 도 9에서는 제3 슬릿(308)의 일단이 제1 슬릿(304)을 기준으로 제1 방향과 제2 방향 사이의 방향으로 이동된 영역에 위치하는 것으로 도시되었으나, 제3 슬릿(308)의 일단은 제1 슬릿(304)을 기준으로 제2 방향과 제3 방향 사이의 방향으로 이동된 영역에 위치할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제3 슬릿(308)의 일단은 후면 커버(208)의 적어도 하나의 엣지(예: 208a, 208v-1)에 위치할 수도 있다. 제3 슬릿(308)의 일단이 엣지(208a, 208v-1)에 위치하는지 또는 제3 영역에 위치하는지 여부에 따라 배터리(202)의 충전 효율 또는 통신 효율이 달라질 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306)의 일부 영역과 제3 슬릿(308)의 일부 영역 사이에 배치되는 제1 슬릿(304)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 도 10b는 일 실시 예에 따른, 제2 슬릿(306)의 일부 영역과 제3 슬릿(308)의 일부 영역 사이에 배치되는 제1 슬릿(304)을 포함하는 후면 커버(208)에 흐르는 전류를 나타낸다.
도 10a를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 후면 커버(208)는 홀(302)(예: a first non-conductive portion), 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 제3 슬릿(308) 또는 비도전성 부분(1004)(예: a second non-conductive portion)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 부분(1004)은 후면 커버(208)의 위에서 볼 때 상기 후면 커버(208)의 적어도 하나의 엣지(예: 1002b)에서 상기 홀(302)과 겹치지 않게 상기 홀(302)로 연장될 수 있다. 제1 슬릿(304)은 메탈 커버의 엣지(1002a)에서 홀(302)까지 연장될 수 있다. 후면 커버(208)의 엣지(1002a)는 도 2 내지 도 9에서 설명한 후면 커버(208)의 엣지(208a)와 달리 제2 슬릿(306)과 제3 슬릿(308) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304)은 후면 커버(208)의 위에서 볼 때 비도전성 부분(1004)의 제1 부분(예: 엣지(1002a))에서 홀(302)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(306)은 제1 슬릿(304)과 이격되고 일단이 제2 영역(312)에 위치할 수 있다. 제2 슬릿(306)의 제1 엣지(306a)는 엣지(1002a)와 평행한 수평 엣지(1002b)에서 연장될 수 있다. 제2 슬릿(306)의 제2 엣지(306b)는 후면 커버(208)의 엣지(1002a)에서 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(306)은 후면 커버(208)의 위에서 볼 때 비도전성 부분(1004)의 제2 부분(예: 엣지(1002b))에서 제2 영역(312)의 제1 지점까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 슬릿(308)은 제1 슬릿(304)과 이격되고, 제1 슬릿(304)을 기준으로 제2 슬릿(306)에 대해 반대편에 배치될 수 있다. 제3 슬릿(308)의 제1 엣지(308a)는 수평 엣지(1002b)에서 연장될 수 있다. 제3 슬릿(308)의 제2 엣지(308b)는 후면 커버(208)의 엣지(1002a)에서 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 슬릿(306)은 후면 커버(208)의 위에서 볼 때 비도전성 부분(1004)의 제3 부분(예: 엣지(1002b))에서 제2 영역(312)의 제2 지점까지 연장될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 제1 코일(204)에서 전류가 제2 방향으로 흐르면, 제2 영역(312)에서 와전류가 제1 방향으로 흐를 수 있다. 제1 방향으로 흐르는 와전류는 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308) 근처에서 제2 방향으로 방향이 변경될 수 있다. 제2 슬릿(306)과 제3 슬릿(308) 사이의 갭 근처에서도 와전류는 제2 방향으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306) 사이, 또는 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이에서 와전류는 제2 방향으로 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 제3 슬릿(308) 근처에서 변경된 제2 방향의 전류는 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양을 감소시킬 수 있다. 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양이 감소하면 와전류에 의한 자기장 상쇄 또한 감소하므로 배터리(202)의 충전 효율 또는 통신 효율을 향상시킬 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른, 홀(302)에서 연장되는 제1 슬릿(304), 및 엣지에서 연장되는 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다. 도 11b는 일 실시 예에 따른, 홀(302)에서 연장되는 제1 슬릿(304), 및 엣지에서 연장되는 제2 슬릿(306) 및 제3 슬릿(308)을 포함하는 후면 커버(208)에 흐르는 전류를 나타낸다.
도 11a를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제1 슬릿(304)은 홀(302)에서 연장될 수 있고, 제1 슬릿(304)의 일단은 후면 커버(208)의 적어도 하나의 엣지(예: 208a)에 인접하여 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(304)의 일단은 후면 커버(208)의 엣지(208a)에서 홀(302) 사이의 임의의 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(306)은 제1 슬릿(304)과 이격되고 엣지(208a)에서 제2 영역(312)의 제1 지점까지 연장될 수 있다. 제3 슬릿(308)은 제1 슬릿(304)과 이격되고 엣지(208a)에서 제2 영역(312)의 제2 지점까지 연장될 수 있다. 제3 슬릿(308)은 제1 슬릿(304)을 기준으로 제2 슬릿(306)의 반대편에 배치될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 제1 코일(204)에서 전류가 제2 방향으로 흐르면, 제2 영역(312)에서 와전류가 제1 방향으로 흐를 수 있다. 제1 방향으로 흐르는 와전류는 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 및 제3 슬릿(308) 근처에서 제2 방향으로 방향이 변경될 수 있다. 제1 슬릿(304)의 일단이 엣지(208a)에 인접하여 위치하므로, 제1 슬릿(304)과 엣지(208a) 사이에서도 와전류가 제2 방향으로 변경될 수 있다. 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306) 사이, 및 제1 슬릿(304)과 제3 슬릿(308) 사이에서 와전류가 제2 방향으로 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿(304), 제2 슬릿(306), 제3 슬릿(308) 근처에서 변경된 제2 방향의 전류는 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양을 감소시킬 수 있다. 제1 방향으로 흐르는 와전류의 양이 감소하면 와전류에 의한 자기장 상쇄 또한 감소하므로 배터리(202)의 충전 효율 또는 통신 효율을 향상시킬 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른, 홀(302)에서 연장되는 제1 슬릿(304) 및 엣지에서 연장되는 제2 슬릿(306)을 포함하는 후면 커버(208)를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 후면 커버(208)는 홀(302), 제1 슬릿(304), 및 제2 슬릿(306)을 포함할 수 있다. 제1 슬릿(304)은 홀(302)에서 연장될 수 있다. 제1 슬릿(304)의 일단은 후면 커버(208)의 적어도 하나의 엣지(208a)에 인접하여 위치할 수 있다. 제1 슬릿(304)의 일단은 후면 커버(208)의 엣지(208a)에서 홀(302) 사이의 임의의 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(306)은 엣지(208a)에서 연장될 수 있고, 제2 슬릿(306)의 일단은 제2 영역(312)에 위치할 수 있다. 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306)은 평행할 수 있다. 또는, 제1 슬릿(304)과 제2 슬릿(306)은 평행하지 않을 수 있다. 제1 슬릿(304)의 폭과 제2 슬릿(306)의 폭은 동일할 수 있다. 또는, 제1 슬릿(304)의 폭과 제2 슬릿(306)의 폭은 다를 수 있다.
도 3a 내지 도 12에서는 전자 장치가 전력을 수신할 경우 와전류에 의한 영향을 감소시키는 실시 예에 관하여 설명하였으나, 상술한 설명은 전력 송신 장치에 적용될 수도 있다. 예를 들어, 전력 송신 장치의 하우징의 일부 영역에 슬릿들을 형성하면 전력 송신 장치의 하우징에 흐르는 와전류의 방향이 전력 송신 코일에 흐르는 와전류의 방향과 동일할 수 있다. 와전류의 방향이 전력 송신 코일에 흐르는 와전류의 방향과 동일해지면 와전류에 의한 자기장 상쇄 또한 감소하므로 전력 송신 장치의 충전 효율 또는 통신 효율이 상승할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 내부에 공간이 형성되고 상기 공간을 중심으로 감겨지는 제1 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는, 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 상기 공간에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole), 상기 후면 커버의 엣지(edge)에서 상기 홀까지 연장되는 제1 슬릿(slit), 및 상기 제1 슬릿과 이격되고, 상기 엣지에서 연장되는 제2 슬릿을 포함하고, 상기 제2 슬릿의 일단이 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 후면 커버는 상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 엣지에서 연장되는 제3 슬릿을 더 포함하고, 상기 제3 슬릿은 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제2 슬릿에 대해 반대편에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제3 슬릿의 일단은 상기 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 슬릿의 일단 및 상기 제3 슬릿의 일단은, 상기 제2 영역의 외경에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 슬릿의 일단 및 상기 제3 슬릿의 일단은, 상기 제2 영역의 내경에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 슬릿, 제2 슬릿, 및 상기 제3 슬릿은 서로 평행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 슬릿 및 상기 제3 슬릿의 폭(width)은, 상기 제1 슬릿의 폭보다 넓을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 슬릿 및 상기 제3 슬릿의 폭은, 상기 제1 슬릿의 폭보다 좁을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 엣지와 수직하는 수직 엣지에서 연장되는 제3 슬릿을 포함하고, 상기 제3 슬릿의 일단은 상기 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 홀에서 연장되는 제3 슬릿을 더 포함하고, 상기 제3 슬릿의 일단은 상기 후면 커버에서 상기 제2 영역을 제외한 나머지 영역인 제3 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 코일은, 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하는 제2 코일을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 배터리와 상기 제1 코일 사이에 배치되어, 상기 배터리와 상기 제1 코일 사이에서 발생하는 전자파(electromagnetic wave)를 차폐(shield)하는 페라이트(ferrite)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 홀을 통해 영상을 촬영하는 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 홀, 상기 제1 슬릿 및 상기 제2 슬릿에 배치되는 플라스틱 사출물을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리, 및 상기 하우징의 일면과 상기 배터리 사이에 배치되고, 내부에 공간이 형성되고 상기 공간을 중심으로 감겨지는 제1 코일을 포함하고, 상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고, 상기 후면 커버는, 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 상기 공간에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole), 상기 후면 커버의 엣지(edge)에서 상기 홀까지 연장되는 제1 슬릿(slit), 상기 제1 슬릿과 이격되고 일단이 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 제2 영역에 위치하는 제2 슬릿, 및 상기 제1 슬릿과 이격되고, 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제2 슬릿에 대해 반대편에 배치되는 제3 슬릿을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 슬릿의 제1 엣지는 상기 메탈 커버의 엣지와 평행한 수평 엣지에서 연장되고, 상기 제2 슬릿의 제2 엣지는 상기 메탈 커버의 엣지에서 연장되고, 상기 제3 슬릿의 제1 엣지는 상기 수평 엣지에서 연장되고, 상기 제3 슬릿의 제2 엣지는 상기 메탈 커버의 엣지에서 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제3 슬릿의 일단은 상기 제2 영역에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 코일은 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 수신된 전력을 이용하여 상기 배터리를 충전하는 전력 관리 회로를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제2 플레이트(a second plate), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 도전성 코일, 상기 코일과 전기적으로 연결되는 무선 충전 회로, 및 상기 무선 충전 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 도전성 코일은, 상기 제2 플레이트에 평행한 평면 위에서 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직인 축(axis)을 중심으로 감겨지고, 상기 제2 플레이트 위에서 볼 때, 외부 가장자리(outer periphery), 및 내부 공간(inner space)을 형성하는 내부 가장자리(inner periphery)를 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 상기 제2 플레이트의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 코일의 내부 공간의 크기 및 모양에 대응되는 크기 및 모양을 갖고, 상기 코일의 내부 공간에 대면하는 비도전성 부분(a non-conductive portion), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제1 부분에서 상기 비도전성 부분으로 연장되는 제1 비도전성 슬릿, 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제2 부분에서 상기 코일 내의 제1 지점으로 연장되는 제2 비도전성 슬릿, 및 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제3 부분에서 상기 코일 내의 제2 지점까지 연장되는 제3 비도전성 슬릿을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제1 부분은 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제2 부분 및 제3 부분 사이에 위치하고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 비도전성 슬릿 및 상기 제3 비도전성 슬릿 사이에서 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 슬릿 또는 상기 제3 비도전성 슬릿 중 적어도 하나와 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제2 플레이트(a second plate), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 도전성 코일, 상기 코일과 전기적으로 연결되는 무선 충전 회로, 및 상기 무선 충전 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 도전성 코일은, 상기 제2 플레이트에 평행한 평면 위에서 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직인 축(axis)을 중심으로 감겨지고, 상기 제2 플레이트 위에서 볼 때 외부 가장자리(outer periphery), 및 내부 공간(inner space)을 형성하는 내부 가장자리(inner periphery)를 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 상기 제2 플레이트의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 코일의 내부 공간의 크기 및 모양에 대응되는 크기 및 모양을 갖고, 상기 코일의 내부 공간에 대면하는 제1 비도전성 부분(a first non-conductive portion), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 한 부분에서, 상기 제1 비도전성 부분과 겹치지 않게 상기 제1 비도전성 부분을 향하여 연장되는 제2 비도전성 부분(a second non-conductive portion), 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제1 부분에서 상기 제1 비도전성 부분까지 연장되는 제1 비도전성 슬릿, 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제2 부분에서 상기 코일 내의 제1 지점으로 연장되는 제2 비도전성 슬릿, 및 상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제3 부분에서 상기 코일 내의 제2 지점으로 연장되는 제3 비도전성 슬릿을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제1 지점은 상기 제2 비도전성 부분의 제2 지점 및 제3 지점 사이에 위치하고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 비도전성 슬릿 및 상기 제3 비도전성 슬릿 사이에서 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 슬릿 또는 상기 제3 비도전성 슬릿 중 적어도 하나와 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(1301), 제1 전자 장치(1302), 제2 전자 장치(1304) 또는 서버(1306)가 네트워크(1362) 또는 근거리 통신(1364)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(1301)는 버스(1310), 프로세서(1320), 메모리(1330), 입출력 인터페이스(1350), 디스플레이(1360), 및 통신 인터페이스(1370)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1301)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1310)는, 예를 들면, 구성요소들(1310-1370)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1320)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1320)는, 예를 들면, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1330)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 예를 들면, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1330)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1340)을 저장할 수 있다. 프로그램(1340)은, 예를 들면, 커널(1341), 미들웨어(1343), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(1345), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1347) 등을 포함할 수 있다. 커널(1341), 미들웨어(1343), 또는 API(1345)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(1341)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1343), API(1345), 또는 어플리케이션 프로그램(1347))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1310), 프로세서(1320), 또는 메모리(1330) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1341)은 미들웨어(1343), API(1345), 또는 어플리케이션 프로그램(1347)에서 전자 장치(1301)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1343)는, 예를 들면, API(1345) 또는 어플리케이션 프로그램(1347)이 커널(1341)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(1343)는 어플리케이션 프로그램(1347)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1343)는 어플리케이션 프로그램(1347) 중 적어도 하나에 전자 장치(1301)의 시스템 리소스(예: 버스(1310), 프로세서(1320), 또는 메모리(1330) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1343)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(1345)는, 예를 들면, 어플리케이션(1347)이 커널(1341) 또는 미들웨어(1343)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(1350)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1350)는 전자 장치(1301)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1360)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1360)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1360)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1370)는, 예를 들면, 전자 장치(1301)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(1302), 제2 전자 장치(1304), 또는 서버(1306)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1370)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1362)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(1304) 또는 서버(1306))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1364)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1364)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1362)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 장치(1302) 및 제2 전자 장치(1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(1306)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1302), 제2 전자 장치(1304), 또는 서버(1306))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1302), 제2 전자 장치(1304), 또는 서버(1306))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1401)는, 예를 들면, 도 13에 도시된 전자 장치(1301)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1401)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1410), 통신 모듈(1420), 가입자 식별 모듈(1424), 메모리(1430), 센서 모듈(1440), 입력 장치(1450), 디스플레이(1460), 인터페이스(1470), 오디오 모듈(1480), 카메라 모듈(1491), 전력 관리 모듈(1495), 배터리(1496), 인디케이터(1497), 및 모터(1498)를 포함할 수 있다.
프로세서(1410)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1410)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1410)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1410)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1410)는 도 14에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1421))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1410)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1420)은, 도 13의 통신 인터페이스(1370)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1420)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1421), Wi-Fi 모듈(1422), 블루투스 모듈(1423), GNSS 모듈(1424)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1425), MST 모듈(1426), 및 RF(radio frequency) 모듈(1427)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1421)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1429)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421)은 프로세서(1410)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(1422), 블루투스 모듈(1423), GNSS 모듈(1424), NFC 모듈(1425), 또는 MST 모듈(1426) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421), Wi-Fi 모듈(1422), 블루투스 모듈(1423), GNSS 모듈(1424), NFC 모듈(1425), 또는 MST 모듈(1426) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1427)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1427)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1421), Wi-Fi 모듈(1422), 블루투스 모듈(1423), GNSS 모듈(1424), NFC 모듈(1425), MST 모듈(1426) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1429)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1430)(예: 메모리(1330))는, 예를 들면, 내장 메모리(1432) 또는 외장 메모리(1434)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1432)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1434)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1434)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1401)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(1436)은 메모리(1430)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(1436)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(1436)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(1401)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(1436)은 전자 장치(1401)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(1436)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(1440)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1401)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1440)은, 예를 들면, 제스처 센서(1440A), 자이로 센서(1440B), 기압 센서(1440C), 마그네틱 센서(1440D), 가속도 센서(1440E), 그립 센서(1440F), 근접 센서(1440G), 컬러 센서(1440H)(예: RGB 센서), 생체 센서(1440I), 온/습도 센서(1440J), 조도 센서(1440K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1440M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1440)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1440)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1401)는 프로세서(1410)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1440)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1410)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1440)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1450)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1452), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1454), 키(key)(1456), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1458)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1452)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1452)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1452)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1454)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1456)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1458)는 마이크(예: 마이크(1488))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1460)(예: 디스플레이(1360))는 패널(1462), 홀로그램 장치(1464), 또는 프로젝터(1466)을 포함할 수 있다. 패널(1462)은, 도 13의 디스플레이(1360)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1462)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1462)은 터치 패널(1452)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1464)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1466)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1460)는 패널(1462), 홀로그램 장치(1464), 또는 프로젝터(1466)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1470)는, 예를 들면, HDMI(1472), USB(1474), 광 인터페이스(optical interface)(1476), 또는 D-sub(D-subminiature)(1478)을 포함할 수 있다. 인터페이스(1470)는, 예를 들면, 도 13에 도시된 통신 인터페이스(1370)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1470)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1480)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1480)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 13에 도시된 입출력 인터페이스(1350)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1480)은, 예를 들면, 스피커(1482), 리시버(1484), 이어폰(1486), 또는 마이크(1488) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1491)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1495)은, 예를 들면, 전자 장치(1401)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1495)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1496)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1496)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1497)는 전자 장치(1401) 혹은 그 일부(예: 프로세서(1410))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1498)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1401)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

Claims (24)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징, 및
    상기 하우징 내부에 배치되고, 내부에 공간이 형성되고 상기 공간을 중심으로 감겨지는 제1 코일을 포함하고,
    상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고,
    상기 후면 커버는,
    상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 상기 공간에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole),
    상기 후면 커버의 엣지(edge)에서 상기 홀까지 연장되는 제1 슬릿(slit), 및
    상기 제1 슬릿 및 상기 홀과 이격되고, 상기 엣지에서 연장되는 제2 슬릿을 포함하고,
    상기 제2 슬릿의 일단이 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 제2 영역에 위치하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 후면 커버는 상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 엣지에서 연장되는 제3 슬릿을 더 포함하고,
    상기 제3 슬릿은 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제2 슬릿에 대해 반대편에 배치되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제3 슬릿의 일단은 상기 제2 영역에 위치하는, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 슬릿의 일단 및 상기 제3 슬릿의 일단은, 상기 제2 영역의 외경에 위치하는, 전자 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 슬릿의 일단 및 상기 제3 슬릿의 일단은, 상기 제2 영역의 내경에 위치하는, 전자 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 슬릿, 제2 슬릿, 및 상기 제3 슬릿은 서로 평행하는, 전자 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 슬릿 및 상기 제3 슬릿의 폭(width)은, 상기 제1 슬릿의 폭보다 넓은, 전자 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 슬릿 및 상기 제3 슬릿의 폭은, 상기 제1 슬릿의 폭보다 좁은, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 엣지와 수직하는 수직 엣지에서 연장되는 제3 슬릿을 포함하고,
    상기 제3 슬릿의 일단은 상기 제2 영역에 위치하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 슬릿과 이격되고 상기 홀에서 연장되는 제3 슬릿을 더 포함하고,
    상기 제3 슬릿의 일단은 상기 후면 커버에서 상기 제2 영역을 제외한 나머지 영역인 제3 영역에 위치하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 코일은, 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    외부 장치와 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하는 제2 코일을 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    배터리와 상기 제1 코일 사이에 배치되어, 상기 배터리와 상기 제1 코일 사이에서 발생하는 전자파(electromagnetic wave)를 차폐(shield)하는 페라이트(ferrite)를 더 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 내부에 배치되고 상기 홀을 통해 영상을 촬영하는 카메라 모듈을 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀, 상기 제1 슬릿 및 상기 제2 슬릿에 배치되는 플라스틱 사출물을 더 포함하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    하우징,
    상기 하우징 내부에 배치되는 배터리, 및
    상기 하우징의 일면과 상기 배터리 사이에 배치되고, 내부에 공간이 형성되고 상기 공간을 중심으로 감겨지는 제1 코일을 포함하고,
    상기 하우징은 전면 커버, 및 후면 커버를 포함하고,
    상기 후면 커버는,
    상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 상기 공간에 대응하는 제1 영역에 배치된 홀(hole),
    상기 후면 커버의 엣지(edge)에서 상기 홀까지 연장되는 제1 슬릿(slit),
    상기 제1 슬릿 및 상기 홀과 이격되고 일단이 상기 후면 커버에서 상기 제1 코일의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 제2 영역에 위치하는 제2 슬릿, 및
    상기 제1 슬릿과 이격되고, 상기 제1 슬릿을 기준으로 상기 제2 슬릿에 대해 반대편에 배치되는 제3 슬릿을 포함하는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 슬릿의 제1 엣지는 상기 후면 커버의 엣지와 평행한 수평 엣지에서 연장되고, 상기 제2 슬릿의 제2 엣지는 상기 후면 커버의 엣지에서 연장되고,
    상기 제3 슬릿의 제1 엣지는 상기 수평 엣지에서 연장되고, 상기 제3 슬릿의 제2 엣지는 상기 후면 커버의 엣지에서 연장되는, 전자장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 제3 슬릿의 일단은 상기 제2 영역에 위치하는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 코일은 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하는, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 수신된 전력을 이용하여 상기 배터리를 충전하는 전력 관리 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  21. ◈청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제2 플레이트(a second plate), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB);
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 도전성 코일;
    상기 코일과 전기적으로 연결되는 무선 충전 회로; 및
    상기 무선 충전 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 도전성 코일은,
    상기 제2 플레이트에 평행한 평면 위에서 상기 제2 플레이트와 수직인 축(axis)을 중심으로 감겨지고,
    상기 제2 플레이트 위에서 볼 때, 외부 가장자리(outer periphery), 및 내부 공간(inner space)을 형성하는 내부 가장자리(inner periphery)를 포함하고,
    상기 제2 플레이트는,
    상기 제2 플레이트의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate),
    상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 코일의 내부 공간의 크기 및 모양에 대응되는 크기 및 모양을 갖고, 상기 코일의 내부 공간에 대면하는 비도전성 부분(a non-conductive portion),
    상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제1 부분에서 상기 비도전성 부분으로 연장되는 제1 비도전성 슬릿,
    상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제2 부분에서 상기 코일 내의 제1 지점으로 연장되고 상기 제1 비도전성 슬릿 및 상기 비도전성 부분과 이격된 제2 비도전성 슬릿, 및
    상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제3 부분에서 상기 코일 내의 제2 지점까지 연장되고 상기 제1 비도전성 슬릿 및 상기 비도전성 부분과 이격된 제3 비도전성 슬릿을 포함하고,
    상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제1 부분은 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 제2 부분 및 제3 부분 사이에 위치하고,
    상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 비도전성 슬릿 및 상기 제3 비도전성 슬릿 사이에서 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  22. ◈청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 21에 있어서,
    상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 비도전성 슬릿 또는 상기 제3 비도전성 슬릿 중 적어도 하나와 평행하게 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  23. ◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트와 반대방향으로 향하는 제2 플레이트(a second plate), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 디스플레이 및 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB);
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 삽입되는 도전성 코일;
    상기 코일과 전기적으로 연결되는 무선 충전 회로; 및
    상기 무선 충전 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 도전성 코일은,
    상기 제2 플레이트에 평행한 평면 위에서 상기 제2 플레이트와 수직인 축(axis)을 중심으로 감겨지고, 상기 제2 플레이트 위에서 볼 때 외부 가장자리(outer periphery), 및 내부 공간(inner space)을 형성하는 내부 가장자리(inner periphery)를 포함하고,
    상기 제2 플레이트는,
    상기 제2 플레이트의 상당 부분을 형성하는 도전성 플레이트(conductive plate),
    상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 코일의 내부 공간의 크기 및 모양에 대응되는 크기 및 모양을 갖고, 상기 코일의 내부 공간에 대면하는 제1 비도전성 부분(a first non-conductive portion),
    상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 도전성 플레이트의 가장자리의 한 부분에서, 상기 제1 비도전성 부분과 겹치지 않게 상기 제1 비도전성 부분을 향하여 연장되는 제2 비도전성 부분(a second non-conductive portion),
    상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제1 부분에서 상기 제1 비도전성 부분까지 연장되는 제1 비도전성 슬릿,
    상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제2 부분에서 상기 코일 내의 제1 지점으로 연장되고 상기 제1 비도전성 슬릿 및 상기 제1 비도전성 부분과 이격된 제2 비도전성 슬릿, 및
    상기 도전성 플레이트를 관통하여 형성되고, 상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제3 부분에서 상기 코일 내의 제2 지점으로 연장되고 상기 제1 비도전성 슬릿 및 상기 제1 비도전성 부분과 이격된 제3 비도전성 슬릿을 포함하고,
    상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제2 비도전성 부분의 제1 지점은 상기 제2 비도전성 부분의 제2 지점 및 제3 지점 사이에 위치하고,
    상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 비도전성 슬릿 및 상기 제3 비도전성 슬릿 사이에서 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  24. ◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 23에 있어서,
    상기 제2 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제1 비도전성 슬릿은 상기 제2 비도전성 슬릿 또는 상기 제3 비도전성 슬릿 중 적어도 하나와 평행하게 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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