KR102562542B1

KR102562542B1 - Laser processing apparatus

Info

Publication number: KR102562542B1
Application number: KR1020220056968A
Authority: KR
Inventors: 이준정; 이대영
Original assignee: (주)미래컴퍼니
Priority date: 2019-12-30
Filing date: 2022-05-10
Publication date: 2023-08-03
Also published as: KR20210085477A; KR20210086581A; KR102329849B1; KR20220066022A; KR102397685B1

Abstract

본 발명의 일 실시예는, 레이저 빔(laser beam)이 입사되는 입사면과, 입사된 상기 레이저 빔의 일부를 투과시켜 제1 빔으로 출사하는 제1 영역 및 입사된 상기 레이저 빔의 다른 일부를 회절(diffraction)시켜 제2 빔으로 출사하는 제2 영역을 구비하는 출사면을 포함하는 광학부재 및 상기 광학부재로부터 출사되는 상기 제1 빔과 상기 제2 빔의 이동 경로 상에 배치되며, 상기 제1 빔과 상기 제2 빔을 각각 집광시키는 집광부재를 포함하는 레이저 가공 장치를 제공한다.An embodiment of the present invention, an incident surface on which a laser beam is incident, a first region through which a part of the incident laser beam is transmitted and emitted as a first beam, and another part of the incident laser beam An optical member including an exit surface having a second area for diffracting and emitting a second beam, and disposed on a moving path of the first beam and the second beam emitted from the optical member, Provided is a laser processing apparatus including a condensing member for condensing a first beam and the second beam, respectively.

Description

레이저 가공 장치{LASER PROCESSING APPARATUS}Laser processing device {LASER PROCESSING APPARATUS}

본 발명의 실시예는 레이저 가공 장치에 관한 것이다. An embodiment of the present invention relates to a laser processing apparatus.

글라스를 절단하는 방법으로 주로 레이저 가공방법 및 기계식 가공방법이 있으며, 이러한 방법은 재료의 형태에 따라 여러가지 다양한 방식으로 사용된다. 레이저 가공방법은 비접촉 방식으로 기계식 가공방법에 비해 분진 발생이 적고, 절단면의 품질을 높여 외부 충격에 의한 강도를 증가시키기 위해 사용되며, 레이저 소스로 이산화탄소 레이저(CO₂ laser), 자외선 레이저(UV laser), 적외선 레이저(IR laser) 등을 이용한다.As a method of cutting glass, there are mainly a laser processing method and a mechanical processing method, and these methods are used in various ways depending on the shape of the material. The laser processing method is a non-contact method that generates less dust than the mechanical processing method, and is used to increase the strength by external impact by improving the quality of _the cut surface. ), infrared laser (IR laser), etc. are used.

기존에는 사각형 등의 정형화된 디스플레이가 개발되었으나, 최근들어 단순한 사각형상이 아닌 다양한 형상의 디스플레이가 개발되고 있고, 단순 글라스가 아닌 글라스 표면 또는 중간에 다른 재질의 박막이 형성되는 경우가 발생하여, 단순 글라스를 직선 형태로 절단하는 종래의 레이저 가공방법으로는 취성재료의 절단 한계가 있었다. In the past, standardized displays such as squares have been developed, but recently, displays with various shapes other than simple squares have been developed. Conventional laser processing methods for cutting in a straight line had limitations in cutting brittle materials.

본 발명의 실시예는 간섭빔을 이용하는 레이저 가공 장치를 제공하고자 한다. An embodiment of the present invention is to provide a laser processing apparatus using a coherent beam.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 출사면의 상기 제1 영역은 상기 입사면에 대하여 평행한 면으로 이루어질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first region of the exit surface may be formed as a plane parallel to the incident surface.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 출사면의 상기 제2 영역은 회절 격자(diffraction grating)로 이루어질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the second region of the exit surface may be formed of a diffraction grating.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 출사면의 상기 제1 영역은 상기 출사면의 중앙부분에 위치하고, 상기 출사면의 상기 제2 영역은 상기 제1 영역을 중심으로 상기 제1 영역의 양측에 배치될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first area of the exit surface is located at the center of the exit surface, and the second area of the exit surface is located on both sides of the first area around the first area. can be placed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 영역의 중심을 관통하는 가상의 중심선은 상기 집광부재의 중심을 관통할 수 있다. In one embodiment of the present invention, a virtual center line passing through the center of the first area may pass through the center of the light collecting member.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 집광부재를 통과한 상기 제1 빔은 한 점(spot)에 집광되고, 상기 집광부재를 통과한 상기 제2 빔은 간섭빔 형태로 초점심도(Depth Of Focus; DOF)내의 영역으로 집광될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first beam passing through the concentrating member is focused on a spot, and the second beam passing through the concentrating member has a depth of focus in the form of an interference beam. ; DOF).

본 발명의 다른 실시형태는, 입사되는 레이저 빔을 제1 빔과 제2 빔으로 분할하는 광분할부재, 상기 제2 빔의 경로 상에 배치되어 상기 제2 빔을 회절(diffraction)시켜 제2-1 빔으로 출사하는 광학부재를 포함하는 회절유닛, 상기 제2-1 빔의 경로 상에 배치되어 상기 제2-1 빔의 경로가 상기 제1 빔의 경로와 중첩되도록 상기 제2-1 빔의 경로를 변경하는 광경로변경유닛 및 상기 제1 빔과 상기 제2-1 빔의 경로 상에 배치되어 상기 제1 빔과 상기 제2-1 빔 각각을 집광시키는 집광부재를 포함하는 레이저 가공 장치를 제공한다.Another embodiment of the present invention is a light splitting member that splits an incident laser beam into a first beam and a second beam, and is disposed on a path of the second beam to diffract the second beam to form a second-beam. A diffraction unit including an optical member emitting as 1 beam, disposed on the path of the 2-1 beam so that the path of the 2-1 beam overlaps the path of the 1st beam A laser processing apparatus including an optical path changing unit for changing a path and a concentrating member disposed on a path of the first beam and the 2-1 beam to condense the first beam and the 2-1 beam, respectively. to provide.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 입사되는 레이저 빔은 제1 파장 빔과, 상기 제1 파장 빔과 다른 파장을 갖는 제2 파장 빔을 포함하고, 상기 광분할부재는 상기 제1 파장 빔과 상기 제2 파장 빔이 각각 상기 제1 빔과 상기 제2 빔이 되도록 분할할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the incident laser beam includes a first wavelength beam and a second wavelength beam having a different wavelength from the first wavelength beam, and the light splitting member comprises the first wavelength beam and the second wavelength beam. The second wavelength beam may be divided into the first beam and the second beam, respectively.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광학부재는 상기 제2 빔이 입사되는 일면이 회절 격자(diffraction grating)를 구비하는 반사면으로 이루어질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the optical member may be made of a reflective surface having a diffraction grating (diffraction grating) on one surface on which the second beam is incident.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 집광부재를 통과한 상기 제1 빔은 한 점(spot)에 집광되고, 상기 집광부재를 통과한 상기 제2-1 빔은 간섭빔 형태로 초점심도(Depth Of Focus; DOF)내의 영역으로 집광될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first beam passing through the concentrating member is condensed to a spot, and the 2-1 beam passing through the concentrating member has a depth of focus (Depth) in the form of an interference beam. Of Focus; DOF).

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광분할부재는 상기 레이저 빔의 일부를 P편광 및 S편광 중 어느 하나로 편광된 상기 제1 빔으로 분할하고, 상기 레이저 빔의 다른 일부를 상기 P편광 및 상기 S편광 중 나머지 하나로 편광된 상기 제2 빔으로 분할하는 편광빔분할기일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the light splitting member splits a portion of the laser beam into the first beam polarized with either P-polarized light or S-polarized light, and divides another part of the laser beam into the P-polarized light and the P-polarized light and the first beam. It may be a polarization beam splitter that splits the second beam polarized into the other one of S polarization.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 수단 및 상기 레이저 조사 수단과 상기 광분할부재 사이에 배치되며, 입사되는 상기 레이저 빔의 위상을 변화시켜 상기 광분할부재로 제공하는 제1 위상지연부재를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, a laser irradiation means for irradiating the laser beam and disposed between the laser irradiation means and the light splitting member, changing the phase of the incident laser beam and providing it to the light splitting member A first phase delay member may be further included.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 레이저 가공 장치는 상기 제1 위상지연부재의 각도를 조절하여 상기 제1 빔과 상기 제2 빔의 강도(intensity) 비율을 조절할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the laser processing apparatus may adjust the intensity (intensity) ratio of the first beam and the second beam by adjusting the angle of the first phase delay member.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 광경로변경유닛은, 입사되는 상기 제2-1 빔을 반사시키는 미러부재 및 상기 미러부재와 상기 광학부재 사이에 배치되는 렌즈부재를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the optical path changing unit may include a mirror member for reflecting the incident beam 2-1 and a lens member disposed between the mirror member and the optical member.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 레이저 가공 장치는 상기 렌즈부재의 위치를 이동시켜 상기 제1 빔 및 상기 제2-1 빔이 집광되는 위치를 조절할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the laser processing apparatus may adjust the condensing position of the first beam and the 2-1 beam by moving the position of the lens member.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치는 다른 에너지 성질을 갖는 두 종류의 레이저 빔을 형성하여, 합판 글라스 또는 박막을 포함하는 단판 글라스 등의 다양한 구조를 갖는 취성체를 용이하게 절단할 수 있다. The laser processing apparatus according to embodiments of the present invention forms two types of laser beams having different energy properties, and can easily cut brittle materials having various structures, such as laminated glass or single-plate glass including a thin film. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 레이저 가공 장치의 구성요소만을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1의 A부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 B 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 6은 도 4의 레이저 가공 장치의 가공방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 6의 레이저 가공 장치의 다른 실시형태를 도시한 도면이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 도시한 도면이다.1 is a diagram showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining only components of the laser processing apparatus of FIG. 1 .
FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 1 .
4 is a view showing a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of part B of FIG. 4 .
FIG. 6 is a view for explaining a processing method of the laser processing apparatus of FIG. 4 .
FIG. 7 is a view showing another embodiment of the laser processing apparatus of FIG. 6 .
8 is a view showing a laser processing apparatus according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the following embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

본 실시예들은 다양한 변환을 가할 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 실시예들의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 내용들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 실시예들은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present embodiments can apply various transformations, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and characteristics of the present embodiments, and methods for achieving them will become clear with reference to the details described later in conjunction with the drawings. However, the present embodiments are not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하의 실시예에서 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first and second are used for the purpose of distinguishing one component from another component without limiting meaning.

이하의 실시예에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

이하의 실시예에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have mean that features or elements described in the specification exist, and do not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added.

이하의 실시예에서 유닛, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 유닛, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part such as a unit, area, component, etc. is on or above another part, not only when it is directly above the other part, but also when another unit, area, component, etc. is interposed therebetween Including case

이하의 실시예에서 연결하다 또는 결합하다 등의 용어는 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 반드시 두 부재의 직접적 및/또는 고정적 연결 또는 결합을 의미하는 것은 아니며, 두 부재 사이에 다른 부재가 개재된 것을 배제하는 것이 아니다.In the following embodiments, terms such as connect or combine do not necessarily mean direct and/or fixed connection or coupling of two members unless the context clearly indicates otherwise, and does not mean that another member is interposed between the two members. not to exclude

명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.It means that the features or components described in the specification exist, and the possibility that one or more other features or components may be added is not excluded in advance.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 이하의 실시예는 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the following embodiments are not necessarily limited to those shown.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 레이저 가공 장치(100)의 구성요소만을 설명하기 위한 도면이며, 도 3은 도 1의 A부분을 확대하여 도시한 도면이다. 1 is a view showing a laser processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view for explaining only components of the laser processing apparatus 100 of FIG. 1, and FIG. 3 is FIG. It is an enlarged view of part A of

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는 광학부재(110) 및 집광부재(120)를 포함한다. 또한, 도시하지 않았지만, 레이저 가공 장치(100)는 글라스(glass)와 같은 취성체(M)를 절단하기 위해 레이저 조사 수단(미도시) 및 가공테이블(미도시)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 3 , a laser processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes an optical member 110 and a light collecting member 120 . Also, although not shown, the laser processing apparatus 100 may include a laser irradiation unit (not shown) and a processing table (not shown) to cut the brittle material M such as glass.

본 명세서에서 취성체(M)란, 디스플레이 장치에 사용되는 글라스와 같은 절단대상체를 의미하며, 판형 글라스뿐만 아니라 튜브(tubular) 형태의 관형 글라스와 같은 절단대상체로서, 그 형태에 대해서는 제한하지 않는다. 취성체(M)는 쿼츠(quartz), 소다라임(sodalime), 봉규산염(Borosilicate)과 같은 유리 재질을 포함하는 취성재료로 이루어질 수 있으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 제한되지 않으며 레이저를 이용하여 절단가능한 다양한 재질의 절단대상체에 적용될 수 있음은 물론이다. 예를 들면, 취성체(M)는 단일의 글라스로 이루어질 수도 있고, 도시된 바와 같이, 상부 글라스(1)와 하부 글라스(3) 사이에 다른 재질의 박막(2)이 구비될 수도 있다. 또는, 취성체(M)는 단일 글라스 표면에 박막이 구비되는 구조를 가질 수도 있다. In this specification, the brittle material M refers to an object to be cut, such as glass used in a display device, and is not limited to a plate-shaped glass as well as a tubular glass, the shape of which is not limited. The brittle body M may be made of a brittle material including a glass material such as quartz, sodalime, or borosilicate, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and the Of course, it can be applied to cutting objects made of various materials that can be cut. For example, the brittle body M may be made of a single glass, and as shown, a thin film 2 of a different material may be provided between the upper glass 1 and the lower glass 3 . Alternatively, the brittle body M may have a structure in which a thin film is provided on a single glass surface.

레이저 조사 수단(미도시)은 레이저 빔(L)을 생성하여 광학부재(110)로 조사할 수 있다. 이때, 레이저 조사 수단(미도시)과 광학부재(110) 사이에는 레이저 빔(L)의 경로를 변경하거나 가공할 수 있는 다양한 광학계가 배치될 수 있다. 또한, 레이저 조사 수단(미도시)은 피코초(pico second) 레이저 발생기 또는 펨토초(femto second) 내지 마이크로초(micro second) 레이저 발생기일 수 있다. 예를 들면, 피코초 레이저 발생기는 수 피코초의 펄스를 사용하여 취성체(M)에서 레이저 가공 부위 주변으로의 열전달 및 열변형을 최소로 만들어 고정밀의 형상 즉, 10㎛ 이내의 오차를 가지는 형상을 가공할 수 있다.A laser irradiation unit (not shown) may generate a laser beam L and irradiate the optical member 110 . At this time, various optical systems capable of changing or processing the path of the laser beam L may be disposed between the laser irradiation unit (not shown) and the optical member 110 . In addition, the laser irradiation unit (not shown) may be a pico second laser generator or a femto second to micro second laser generator. For example, a picosecond laser generator uses pulses of several picoseconds to minimize heat transfer and thermal deformation from the brittle body M to the periphery of the laser processed area to produce a high-precision shape, that is, a shape with an error of less than 10 μm. can be processed

광학 부재(110)는 레이저 빔(laser beam, L)이 입사되는 입사면(111)과, 상기 입사면(111)에 대향되는 출사면(112)을 구비할 수 있다. 이때, 출사면(112)은 입사된 레이저 빔(L)의 일부를 투과시켜 제1 빔(L1)으로 출사하는 제1 영역(A1) 및 레이저 빔(L)의 다른 일부를 회절(diffraction)시켜 제2 빔(L2)으로 출사하는 제2 영역(A2)을 구비할 수 있다. 구체적으로, 출사면(112)의 제1 영역(A1)은 입사면(111)에 대하여 평행한 면으로 이루어지며, 레이저 빔(L)의 입사방향으로 제1 빔(L1)을 그대로 출사할 수 있다. 출사면(112)의 제2 영역(A2)은 회절 격자(diffraction grating)로 이루어질 수 있다. 회절 격자는 일방향으로 형성되는 복수의 홈 패턴일 수 있다. The optical member 110 may include an incident surface 111 on which a laser beam (L) is incident, and an exit surface 112 opposite to the incident surface 111 . At this time, the exit surface 112 transmits a portion of the incident laser beam (L) and diffracts the other portion of the first area (A1) and the laser beam (L) emitted as the first beam (L1). A second area A2 radiating as the second beam L2 may be provided. Specifically, the first area A1 of the emitting surface 112 is made of a plane parallel to the incident surface 111, and can emit the first beam L1 in the incident direction of the laser beam L as it is. there is. The second area A2 of the emission surface 112 may be formed of a diffraction grating. The diffraction grating may have a plurality of groove patterns formed in one direction.

일 실시예로서, 출사면(112)의 제1 영역(A1)은 출사면(112)의 중앙부분에 위치하며, 출사면(112)의 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)을 중심으로 제1 영역(A1)의 양측에 배치될 수 있다. 다시 말해, 광학부재(110)는 중심으로 입사되는 레이저 빔(L)은 그대로 출사시키며, 주변영역을 통해 입사되는 레이저 빔(L)은 회절시켜 출사시킴으로써, 에너지 밀도가 높은 제1 빔(L1)과 에너지 밀도는 낮으나 간섭성질을 갖는 제2 빔(L2)을 생성할 수 있다. As an example, the first area A1 of the exit surface 112 is located at the center of the exit surface 112, and the second area A2 of the exit surface 112 covers the first area A1. It may be disposed on both sides of the first area A1 as the center. In other words, the optical member 110 emits the laser beam L incident to the center as it is, and diffracts and emits the laser beam L incident through the peripheral area, thereby generating a first beam L1 having high energy density. A second beam (L2) having low energy density but coherence may be generated.

집광부재(120)는 광학부재(110)로부터 출사되는 제1 빔(L1)과 제2 빔(L2)의 이동 경로 상에 배치되며, 제1 빔(L1)과 제2 빔(L2)을 각각 집광시킬 수 있다. 집광부재(120)는 광학부재(110)의 출사면 측에 위치하는 이미지 렌즈일 수 있으며, 도면에서는 하나의 렌즈로 표현하였지만, 제1 빔(L1) 및 제2 빔(L2)을 집광시킬 수 있는 복수의 렌즈군으로 이루어질 수도 있다. 이때, 광학부재(110)의 제1 영역(A1)의 중심(O1)을 관통하는 가상의 중심선(S1)은 집광부재(120)의 중심(O2)을 관통할 수 있다. The light collecting member 120 is disposed on the moving path of the first beam L1 and the second beam L2 emitted from the optical member 110, and directs the first beam L1 and the second beam L2, respectively. can be concentrated. The light collecting member 120 may be an image lens positioned on the emission surface side of the optical member 110, and although represented as one lens in the drawing, it may condense the first beam L1 and the second beam L2. It may also consist of a plurality of lens groups. In this case, the imaginary center line S1 penetrating the center O1 of the first area A1 of the optical member 110 may pass through the center O2 of the light collecting member 120 .

이를 통해, 집광부재(120)를 통과한 제1 빔(L1)은 한 점(spot, f1)에 집광되고, 집광부재(120)를 통과한 제2 빔(L2)은 간섭 되어진 형태로 초점심도(Depth Of Focus)내의 영역으로 집광될 수 있다. 구체적으로, 제1 빔(L1)은 집광부재(120)를 통해 한 점(f1)으로 집중된 포커싱 빔(focusing beam)을 형성하고, 제2 빔(L2)은 집광부재(120)를 통과하면서 간섭현상에 의해 초점심도가 긴 간섭빔을 형성할 수 있다. 여기서 간섭빔은 간섭성질에 의해 초점심도 영역(DOF) 내에서 에너지 밀도가 분포되는 베셀빔(bessel beam) 으로 정의될 수도 있다. Through this, the first beam L1 passing through the concentrating member 120 is condensed to a spot (f1), and the second beam L2 passing through the concentrating member 120 is interfered with the depth of focus. (Depth Of Focus). Specifically, the first beam L1 forms a focusing beam focused on a point f1 through the light collecting member 120, and the second beam L2 interferes while passing through the light collecting member 120. An interference beam having a long depth of focus can be formed by the phenomenon. Here, the interference beam may be defined as a Bessel beam in which energy density is distributed within a depth of focus region (DOF) by interference properties.

즉, 제1 빔(L1)에 의해 형성된 포커싱 빔은 한 점에 집광되기 때문에 단위면적당 에너지 밀도가 높고, 제2 빔(L2)에 의해 형성된 간섭빔은 포커싱 빔에 비해 넓은 면적에 집광되므로 단위면적당 에너지 밀도가 낮다. 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치(100)는 하나의 광학부재(110)를 통해 성질이 다른 상기한 두 종류의 빔을 형성함으로써, 단일 재질로 이루어진 취성체(M)뿐만 아니라 이종(異種)의 재료를 구비하는 취성체(M)를 효과적으로 절단할 수 있다. That is, since the focusing beam formed by the first beam L1 is focused on a single point, the energy density per unit area is high, and the interference beam formed by the second beam L2 is focused on a larger area than the focusing beam, so the energy density per unit area is high. energy density is low. The laser processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention forms the above two types of beams having different properties through one optical member 110, so that not only the brittle body M made of a single material but also the heterogeneous ( It is possible to effectively cut the brittle body (M) provided with different types of materials.

한편, 도 3에서와 같이 제1 빔(L1)이 집광되는 한 점(f1)은 제2 빔(L2)이 집광되는 초점심도 영역(DOF) 내에 위치할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 집광부재(120)의 초점 거리 또는 광학부재(110)와 집광부재(120)와의 거리를 조절하여 한 점(f1)과 초점심도 영역(DOF)의 위치를 변경할 수도 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 3 , a point f1 where the first beam L1 is focused may be located within a depth of focus region DOF where the second beam L2 is focused. However, the present invention is not limited thereto, and the focal length of the light collecting member 120 or the distance between the optical member 110 and the light collecting member 120 is adjusted to adjust the position of the point f1 and the depth of focus area DOF. You can also change it.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치(200)를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 B 부분을 확대하여 도시한 도면이며, 도 6은 도 4의 레이저 가공 장치(200)의 가공방법을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view showing a laser processing apparatus 200 according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is an enlarged view of part B of FIG. 4, and FIG. 6 is a laser processing apparatus 200 of FIG. ) It is a drawing for explaining the processing method.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치(200)는 광분할부재(202), 회절유닛(210), 광경로변경유닛(230) 및 집광부재(220)를 포함한다. 4 to 6, the laser processing apparatus 200 according to another embodiment of the present invention includes a light splitting member 202, a diffraction unit 210, an optical path changing unit 230, and a light collecting member 220. includes

광분할부재(202)는 입사되는 레이저 빔(L)을 제1 빔(L1)과 제2 빔(L2)으로 분할할 수 있다. 예를 들어, 광분할부재(202)는 입사되는 광을 편광성분에 따라 서로 분리시키는 편광 빔 분할기(polarized beam splitter)일 수 있다. 이를 위해, 도시하지 않았지만 레이저 가공 장치(200)는 레이저 조사 수단(미도시)과 광분할부재(202) 사이에는 제1 위상지연부재(201)를 더 포함할 수 있다. The light splitting member 202 may split the incident laser beam L into a first beam L1 and a second beam L2. For example, the light splitting member 202 may be a polarized beam splitter that separates incident light from each other according to polarization components. To this end, although not shown, the laser processing apparatus 200 may further include a first phase delay member 201 between the laser irradiation unit (not shown) and the light splitting member 202 .

제1 위상지연부재(201)는 입사되는 레이저 빔(L)의 위상을 변화시켜 광분할부재(202)로 제공할 수 있다. 제1 위상지연부재(201)를 통과하면서 위상(phase)이 지연된 레이저 빔(L)은 광분할부재(202)를 통해 상이한 편광성분을 갖는 제1 빔(L1)과 제2 빔(L2)으로 분할될 수 있다. 예를 들어, 제1 위상지연부재(201)는 λ/2파장판(waveplate)일 수 있으며, λ/2파장판으로 구성되는 경우, 레이저 빔(L)은 동일한 비율의 P편광된 레이저 빔과, S편광된 레이저 빔을 포함할 수 있다. The first phase delay member 201 may change the phase of the incident laser beam L and provide it to the light splitting member 202 . The laser beam L, the phase of which is delayed while passing through the first phase delay member 201, passes through the light splitting member 202 into a first beam L1 and a second beam L2 having different polarization components. can be divided For example, the first phase retardation member 201 may be a λ/2 wave plate, and in the case of the λ/2 wave plate, the laser beam L is a P-polarized laser beam and a P-polarized laser beam at the same ratio. , may include an S-polarized laser beam.

광분할부재(202)는 제1 위상지연부재(201)를 통과한 레이저 빔(L)의 일부를 P편광 및 S편광 중 어느 하나로 편광된 제1 빔(L1)으로 분할하고, 레이저 빔(L)의 다른 일부를 P편광 및 S편광 중 나머지 하나로 편광된 제2 빔(L2)으로 분할할 수 있다. 이때, 레이저 가공 장치(200)는 제1 위상지연부재(201)의 각도를 조절하여 제1 빔(L1)과 제2 빔(L2)의 강도(intensity) 비율을 조절할 수 있다. 이를 이용하여, 레이저 가공 장치(200)는 취성체(M)의 재질, 박막 구조, 두께 등에 따라 제1 빔(L1)과 제2 빔(L2)의 강도 비율을 다르게 조절함으로써, 보다 효과적으로 취성체(M)를 절단할 수 있다. The light splitting member 202 splits a portion of the laser beam L that has passed through the first phase delay member 201 into a first beam L1 polarized with either P polarized light or S polarized light, and the laser beam L ) may be split into a second beam L2 polarized with the other one of P polarization and S polarization. In this case, the laser processing apparatus 200 may adjust the intensity ratio of the first beam L1 and the second beam L2 by adjusting the angle of the first phase delay member 201 . Using this, the laser processing apparatus 200 adjusts the intensity ratio of the first beam (L1) and the second beam (L2) differently according to the material, thin film structure, thickness, etc. of the brittle body (M), thereby more effectively brittle body (M) can be cut.

회절유닛(210)은 제2 빔(L2)의 경로 상에 배치되어 제2 빔(L2)을 회절(diffraction)시켜 제2-1 빔(L2-1)으로 출사하는 광학부재(211)를 포함할 수 있다. 여기서, 다른 실시예에 따른 광학부재(211)는 일 실시예에 따른 광학부재와 달리, 제2 빔(L2)이 입사되는 일면이 회절 격자(diffraction grating)를 구비하는 반사면으로 이루어진 회절 미러(grating mirror)로 이루어질 수 있다. The diffraction unit 210 includes an optical member 211 disposed on the path of the second beam L2 to diffract the second beam L2 and output the 2-1 beam L2-1. can do. Here, the optical member 211 according to another embodiment, unlike the optical member according to the embodiment, is a diffraction mirror made of a reflective surface having a diffraction grating on one side on which the second beam L2 is incident ( grating mirror).

한편, 회절유닛(210)은 반사되어 출사되는 제2-1 빔(L2-1)을 광분할부재(202)와 광경로변경유닛(230)을 거쳐 집광부재(220)로 제공하기 위해서, 광분할부재(202)와 광학부재(211) 사이에 하나 이상의 제2 위상지연부재(213, 214)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2-1 위상지연부재(213)는 λ/4 파장판일 수 있으며, 제2-2 위상지연부재(214)는 λ/2 파장판일 수 있다. 다시 말해, 하나 이상의 제2 위상지연부재(213, 214)는 광학부재(211)로 제공되는 제2 빔(L2)의 편광성분을 변경하여, 광분할부재(202)를 거쳐 광경로변경유닛(230)으로 제공할 수 있다. Meanwhile, the diffraction unit 210 transmits the reflected and emitted 2-1 beam L2-1 to the light collecting member 220 via the light dividing member 202 and the light path changing unit 230, One or more second phase delay members 213 and 214 may be further included between the installment member 202 and the optical member 211 . For example, the 2-1 phase delay member 213 may be a λ/4 wave plate, and the 2-2 phase delay member 214 may be a λ/2 wave plate. In other words, the one or more second phase delay members 213 and 214 change the polarization component of the second beam L2 provided to the optical member 211 and pass through the light splitting member 202 to the optical path changing unit ( 230) can be provided.

광경로변경유닛(230)은 제2-1 (L2-1)의 경로 상에 배치되어 제2-1 빔(L2-1) 빔의 경로가 제1 빔(L1)의 경로와 중첩되도록 제2-1 빔(L2-1)의 경로를 변경할 수 있다. 광경로변경유닛(230)은 입사되는 제2-1 빔(L2-1)을 반사시키는 미러부재(232)와, 미러부재(232)와 광학부재(211) 사이에 배치되는 렌즈부재(231)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 렌즈 부재(231)는 제2-1 빔(L2-1)의 경로 중 광분할부재(202)와 미러부재(232) 사이에 배치될 수 있다. The light path changing unit 230 is disposed on the path of the 2-1 (L2-1) so that the path of the 2-1 beam (L2-1) overlaps the path of the first beam (L1), the second -1 The path of the beam (L2-1) can be changed. The optical path changing unit 230 includes a mirror member 232 that reflects the incident 2-1 beam L2-1 and a lens member 231 disposed between the mirror member 232 and the optical member 211. can include More specifically, the lens member 231 may be disposed between the light splitting member 202 and the mirror member 232 in the path of the 2-1st beam L2-1.

회절유닛(210)과 마찬가지로, 광경로변경유닛(230)은 제2-1 빔(L2-1)을 광분할부재(202)를 거쳐 집광부재(220)로 제공하기 위해서, 광분할부재(202)와 미러부재(232) 사이에 하나 이상의 제3 위상지연부재(233, 234)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3-1 위상지연부재(233)는 λ/4 파장판일 수 있으며, 제3-2 위상지연부재(234)는 λ/2 파장판일 수 있다. 또한, 제3-1 위상지연부재(233)는 렌즈부재(231)와 미러부재(232) 사이에 배치될 수 있고, 제3-2 위상지연부재(234)는 광분할부재(202)와 렌즈부재(231) 사이에 배치될 수 있다. 상기한 하나 이상의 제3 위상지연부재(233, 234)는 광경로변경유닛(230)으로 제공되는 제2-1 빔(L2-1)의 편광성분을 변경하여, 광분할부재(202)를 거쳐 집광부재(220)로 제공할 수 있다. Like the diffraction unit 210, the light path changing unit 230 is configured to provide the 2-1 beam L2-1 to the light collecting member 220 via the light splitting member 202, the light splitting member 202 ) and the mirror member 232, one or more third phase delay members 233 and 234 may be further included. For example, the 3-1 phase delay member 233 may be a λ/4 wave plate, and the 3-2 phase delay member 234 may be a λ/2 wave plate. In addition, the 3-1 phase delay member 233 may be disposed between the lens member 231 and the mirror member 232, and the 3-2 phase delay member 234 is the light splitting member 202 and the lens It may be disposed between members 231 . The one or more third phase delay members 233 and 234 change the polarization component of the 2-1 beam L2-1 provided to the light path changing unit 230, and pass through the light splitting member 202. It may be provided as the light collecting member 220 .

한편, 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치(200)는 렌즈부재(231)의 위치를 이동시켜 제1 빔(L1)과 제2-1 빔(L2-1)이 집광되는 위치를 조절할 수 있다. 보다 구체적으로, 렌즈부재(231)는 광분할부재(202)와의 거리를 조절하는 것에 의해, 제1 빔(L1)과 제2-1 빔(L2-1)이 집광되는 위치를 조절할 수 있다. On the other hand, the laser processing apparatus 200 according to another embodiment may adjust the position where the first beam (L1) and the 2-1st beam (L2-1) are condensed by moving the position of the lens member 231. More specifically, the lens member 231 may adjust the condensed position of the first beam L1 and the 2-1 beam L2-1 by adjusting the distance to the light splitting member 202 .

집광부재(220)는 제1 빔(L1)과 제2-1 빔(L2-1) 빔의 경로 상에 배치되어 제1 빔(L1)과 제2-1 빔(L2-1) 각각을 집광시킬 수 있다. 일 실시예로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 빔(L1)이 집광되는 한 점(f1)은 제2-1 빔(L2-1)이 집광되는 초점심도 영역(DOF)과 이격될 수 있다. 이 경우, 도 6의 (b)와 같이, 하부 글라스(3) 상에 다른 재질의 박막(2)을 구비하는 취성체(M')를 절단함에 있어, 한 점(f1)으로 집광되는 제1 빔(L1)을 박막(2)에 위치시키고, 초점심도 영역(DOF)으로 집광되는 제2-1 빔(L2-1)을 글라스(3)에 위치시켜 동시에 절단을 진행할 수 있다. 한편, 집광부재(220)와 광분할부재(202) 사이에는 제1 빔(L1)과 제2-1 빔(L2-1)의 위상을 변화시키는 하나 이상의 제4 위상지연부재(221)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예로서, 제4 위상지연부재(221)는 λ/4 파장판일 수 있다. The light collecting member 220 is disposed on the path of the first beam L1 and the 2-1 beam L2-1 to collect the first beam L1 and the 2-1 beam L2-1, respectively. can make it As an embodiment, as shown in FIG. 5, a point f1 at which the first beam L1 is condensed will be spaced apart from the depth of focus region DOF at which the second-first beam L2-1 is condensed. can In this case, as shown in (b) of FIG. 6, in cutting the brittle body M' having the thin film 2 of a different material on the lower glass 3, the first condensed to one point f1 The beam L1 is positioned on the thin film 2, and the 2-1st beam L2-1 condensed into the depth of focus region DOF is positioned on the glass 3 to simultaneously perform cutting. On the other hand, between the light collecting member 220 and the light splitting member 202, one or more fourth phase delay members 221 for changing the phases of the first beam L1 and the 2-1 beam L2-1 are further provided. can include As an example, the fourth phase delay member 221 may be a λ/4 wave plate.

다른 실시예로서, 렌즈 부재(231)의 위치를 이동시켜 제1 빔(L1)이 집광되는 한 점(f1)을 초점심도 영역(DOF) 내로 위치시킬 수도 있다. 이를 통해, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 상부글라스(1)와 하부글라스(3) 사이에 구비되는 박막(2)에 집광된 제1 빔(L1)을 위치시킬 수 있어, 상부글라스(1), 박막(2) 및 하부글라스(3)를 동시에 절단할 수 있다. As another embodiment, the location of the lens member 231 may be moved so that a point f1 where the first beam L1 is condensed may be positioned within the depth of focus area DOF. Through this, as shown in (a) of FIG. 6, it is possible to position the condensed first beam L1 on the thin film 2 provided between the upper glass 1 and the lower glass 3, The glass 1, the thin film 2 and the lower glass 3 can be simultaneously cut.

도 7은 도 6의 레이저 가공 장치의 다른 실시형태를 도시한 도면이다. FIG. 7 is a view showing another embodiment of the laser processing apparatus of FIG. 6 .

도 7을 참조하면, 다른 실시형태의 레이저 가공 장치(200-1)는 광학계 구성은 도 6의 레이저 가공 장치(200)와 동일하되, 레이저 조사 수단(미도시)을 통해 입사되는 레이저 빔은 제1 파장 빔(B1)과, 제1 파장 빔(B1)과 다른 파장을 갖는 제2 파장 빔(B2)을 포함하는 것을 특징으로 한다. Referring to FIG. 7, the laser processing apparatus 200-1 of another embodiment has the same optical system configuration as the laser processing apparatus 200 of FIG. 6, but the laser beam incident through the laser irradiation unit (not shown) is It is characterized in that it includes a one-wavelength beam (B1) and a second wavelength beam (B2) having a different wavelength from the first wavelength beam (B1).

다른 실시형태의 레이저 가공 장치(200-1)는 파장이 서로 다른 두 종류의 레이저를 이용하여 취성체(M)의 구조 또는 성질에 따라 다양한 활용이 가능할 수 있다. 이를 위해, 레이저 조사 수단(미도시)은 제1 파장 레이저 조사 수단과 제2 파장 레이저 조사 수단을 포함할 수 있다. In the laser processing apparatus 200-1 of another embodiment, various uses may be possible depending on the structure or property of the brittle body M by using two types of lasers having different wavelengths. To this end, the laser irradiation unit (not shown) may include a first wavelength laser irradiation unit and a second wavelength laser irradiation unit.

이때, 광분할부재(202)는 제1 파장 빔(B1)과 제2 파장 빔(B2)이 각각 제1 빔(L1)과 제2 빔(L2)이 되도록 분할할 수 있다. 이를 위해, 제1 파장 빔(B1)은 P편광 및 S편광 중 어느 하나로 편광된 광일 수 있고, 제2 파장 빔(B2)은 P편광 및 S편광 중 다른 하나로 편광된 광일 수 있다. 이 경우, 레이저 조사 수단(미도시)과 광분할부재(202) 사이에는 제1 위상지연부재를 구비하지 않아도 광분할부재(202)는 편광분할이 가능할 수 있다. At this time, the light splitting member 202 may split the first wavelength beam B1 and the second wavelength beam B2 to become the first beam L1 and the second beam L2, respectively. To this end, the first wavelength beam B1 may be light polarized with one of P polarization and S polarization, and the second wavelength beam B2 may be light polarized with the other of P polarization and S polarization. In this case, the light splitting member 202 may be capable of polarization splitting even if the first phase delay member is not provided between the laser irradiator (not shown) and the light splitting member 202 .

도 8은 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치(200-2)를 도시한 도면이다. 8 is a diagram showing a laser processing apparatus 200-2 according to another embodiment.

도 8을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 레이저 가공 장치(200-2)는 도 6의 레이저 가공 장치(200)의 반사형 광학부재(211)와 달리, 투과형 광학부재(211')를 포함하는 것을 특징으로 한다. Referring to FIG. 8, a laser processing apparatus 200-2 according to another embodiment includes a transmissive optical member 211', unlike the reflective optical member 211 of the laser processing apparatus 200 of FIG. It is characterized by doing.

또 다른 실시예에 따른 광학부재(211')는 제1 파장 빔(B1)이 입사되는 입사면과 입사면에 대향되며 입사된 제1 파장 빔(B1)을 회절시켜 출사하는 출사면을 구비할 수 있다. 다시 말해, 레이저 가공 장치(200-2)는 제1 파장 빔(B1)을 광학부재(211')의 입사면으로 바로 입사시키고, 제1 파장 빔(B1)과 다른 파장을 갖는 제2 파장 빔(B2)을 광분할부재(202)로 바로 입사시킬 수 있다. 이때, 제1 파장 빔(B1)과 제2 파장 빔(B2)은 편광성분이 다를 수 있으며, 이에 대응하여 광학계의 위상지연부재 구성을 달리함으로써, 제1 빔(L1)과 제2 빔(L2)을 집광부재(220)로 제공할 수 있다. The optical member 211' according to another embodiment may include an incident surface on which the first wavelength beam B1 is incident and an exit surface that is opposite to the incident surface and diffracts and emits the incident first wavelength beam B1. can In other words, the laser processing apparatus 200-2 directly enters the first wavelength beam B1 into the incident surface of the optical member 211', and the second wavelength beam having a different wavelength from the first wavelength beam B1. (B2) may be directly incident to the light splitting member 202. At this time, the first wavelength beam B1 and the second wavelength beam B2 may have different polarization components, and correspondingly, the first beam L1 and the second beam L2 may have different configurations of the phase delay member of the optical system. ) may be provided as the light collecting member 220 .

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공 장치는 다른 에너지 성질을 갖는 두 종류의 레이저 빔을 형성하여, 합판 글라스 또는 박막을 포함하는 단판 글라스 등의 다양한 구조를 갖는 취성체를 용이하게 절단할 수 있다. As described above, the laser processing apparatus according to embodiments of the present invention forms two types of laser beams having different energy properties, so that brittle materials having various structures such as laminated glass or single-plate glass including a thin film can be easily formed. can be cut loosely.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As such, the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and variations of the embodiment are possible therefrom. Therefore, the true technical scope of protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100: 레이저 가공 장치
110 : 광학부재
111 : 입사면
112 : 출사면
120 : 집광부재 100: laser processing device
110: optical member
111: incident surface
112: exit surface
120: light collecting member

Claims

레이저 가공 장치에 있어서,
제1 파장 빔이 입사되는 광분할부재;
상기 제1 파장 빔과 다른 위치에서 상기 광분할부재로 입사되는 제2 파장 빔을 회절(diffraction)시켜 제2-1 파장 빔으로 출사하는 투과형 광학부재를 포함하는 회절유닛;
입사되는 상기 제2-1 파장 빔을 반사시키는 미러부재 및 상기 미러부재와 상기 광학부재 사이에 배치되는 렌즈부재를 포함하며, 상기 제2-1 파장 빔의 경로 상에 배치되어 상기 제2-1 파장 빔의 경로가 상기 제1 파장 빔의 경로와 중첩되도록 상기 제2-1 파장 빔의 경로를 변경하는 광경로변경유닛; 및
상기 제1 파장 빔과 상기 제2-1 파장 빔의 경로 상에 배치되어 상기 제1 파장 빔과 상기 제2-1 파장빔 각각을 집광 시키는 집광부재;를 포함하고,
상기 투과형 광학부재는 상기 제2 파장 빔이 출사되는 일면이 회절 격자(diffraction grating)를 구비하는 투과면으로 이루어지고,
상기 집광부재를 통과한 상기 제1 파장 빔은 한 점(spot)에 집광되며,
상기 집광부재를 통과한 상기 제2-1 파장 빔은 간섭빔 형태로 초점심도(Depth Of Focus; DOF) 영역으로 집광되고,
상기 레이저 가공 장치는 상기 렌즈부재의 위치를 이동시켜 상기 제1 파장 빔과 상기 제2-1 파장 빔이 집광되는 사이 거리를 조절하는, 레이저 가공 장치.
In the laser processing device,
a light splitting member into which the first wavelength beam is incident;
a diffraction unit including a transmissive optical member that diffracts a second wavelength beam incident to the light splitting member at a position different from the first wavelength beam and emits a 2-1 wavelength beam;
It includes a mirror member for reflecting the incident 2-1 wavelength beam and a lens member disposed between the mirror member and the optical member, and is disposed on a path of the 2-1 wavelength beam and the 2-1 wavelength beam. an optical path changing unit for changing the path of the 2-1 wavelength beam so that the path of the wavelength beam overlaps with the path of the first wavelength beam; and
A concentrating member disposed on a path of the first wavelength beam and the 2-1 wavelength beam to condense the first wavelength beam and the 2-1 wavelength beam, respectively;
In the transmissive optical member, one surface from which the second wavelength beam is emitted is made of a transmissive surface having a diffraction grating,
The first wavelength beam passing through the concentrating member is condensed to a single spot,
The 2-1 wavelength beam passing through the concentrating member is condensed into a depth of focus (DOF) region in the form of an interference beam,
The laser processing device moves the position of the lens member to adjust the distance between the first wavelength beam and the 2-1 wavelength beam condensed, the laser processing device.

제1 항에 있어서,
상기 제1 파장 빔은 P편광 및 S편광 중 어느 하나로 편광된 광이고,
상기 제2 파장 빔은 상기 P편광 및 S편광 중 다른 하나로 편광된 광인, 레이저 가공 장치.

According to claim 1,
The first wavelength beam is light polarized with either P-polarized light or S-polarized light,
The second wavelength beam is light polarized to the other of the P-polarized light and the S-polarized light, laser processing apparatus.

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