KR102562541B1 - Semiconductor Wafer Loading Device - Google Patents

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KR102562541B1
KR102562541B1 KR1020210144356A KR20210144356A KR102562541B1 KR 102562541 B1 KR102562541 B1 KR 102562541B1 KR 1020210144356 A KR1020210144356 A KR 1020210144356A KR 20210144356 A KR20210144356 A KR 20210144356A KR 102562541 B1 KR102562541 B1 KR 102562541B1
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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 처리 공정 시간을 단순화시켜 생산 공정상의 효율성을 향상시키는 동시에 로딩 공정에 따라 발생되는 진동 또는 충격을 완충시켜 로딩 품질 및 장치의 내구성을 향상시킬 수 있도록 구현한 반도체 웨이퍼 로딩 장치에 관한 것으로, 하우징; 상기 하우징의 내부에 설치되어 웨이퍼를 픽업하여 위치를 정렬한 후 지그상으로 이송하는 웨이퍼 이송부; 상기 웨이퍼가 안착될 지그를 픽업하여 상기 하우징 내부로 이송하고 이송된 지그에 웨이퍼가 안착되면 지그를 상기 하우징의 외부로 배출하는 웨이퍼 배출부; 및 상기 하우징의 일측 측면과 타측 측면 하부에 각각 설치되며, 상기 하우징의 일측 및 타측을 지지하는 동시에 웨이퍼 로딩 공정에 따라 발생되는 진동 또는 충격을 완충시켜 주는 제1 완충 지지부와 제2 완충 지지부;를 포함한다.The present invention relates to a semiconductor wafer loading device implemented to improve the efficiency of the production process by simplifying the processing time of the wafer and at the same time buffer vibration or shock generated according to the loading process to improve the loading quality and durability of the device. As such, housing; a wafer transfer unit installed inside the housing to pick up wafers, align them, and transfer them to a jig; a wafer discharge unit that picks up a jig on which the wafer is to be seated, transports the jig into the housing, and discharges the jig to the outside of the housing when the wafer is seated on the jig; And a first buffer support and a second buffer support that are installed under one side and the other side of the housing, respectively, and support one side and the other side of the housing and at the same time buffer vibration or shock generated according to the wafer loading process; include

Description

반도체 웨이퍼 로딩 장치{Semiconductor Wafer Loading Device}Semiconductor wafer loading device {Semiconductor Wafer Loading Device}

본 발명은 반도체 웨이퍼 로딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 처리 공정 시간을 단순화시켜 생산 공정상의 효율성을 향상시키는 동시에 로딩 공정에 따라 발생되는 진동 또는 충격을 완충시켜 로딩 품질 및 장치의 내구성을 향상시킬 수 있도록 구현한 반도체 웨이퍼 로딩 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer loading device, and more particularly, to improve the efficiency of the production process by simplifying the wafer handling process time and at the same time to buffer vibration or shock generated according to the loading process to improve the loading quality and durability of the device. It relates to a semiconductor wafer loading device implemented to improve.

일반적으로, 반도체 공정에 이용되는 웨이퍼(wafer)를 지그 상으로 로딩시키는 장치들은 통상적으로 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 픽업 암(pick up arm)과, 로딩시킬 지그를 이송시키는 지그 픽업 암으로 이루어져 있으며, 그 작동은 먼저, 웨이퍼 픽업 암이 웨이퍼를 1장 픽업하고, 픽업된 웨이퍼를 장치 내부로 이송하고, 이송된 웨이퍼의 위치를 정렬하고, 지그 픽업 암이 지그를 픽업하고, 픽업된 지그를 웨이퍼가 안착될 위치로 이송시킨 다음, 위치 정렬된 웨이퍼를 안착 위치에 놓여진 지그로 로딩시키는 6 단계의 과정을 거치게 된다. In general, devices for loading wafers used in semiconductor processes onto jigs usually consist of a wafer pick-up arm for transferring wafers and a jig pick-up arm for transferring jigs to be loaded. First, the wafer pick-up arm picks up one wafer, transfers the picked-up wafer into the device, aligns the position of the transferred wafer, the jig pick-up arm picks up the jig, and the picked-up wafer is placed on the jig. It goes through a six-step process of loading the aligned wafer into a jig placed in a seating position after transferring it to the desired position.

따라서, 웨이퍼의 처리 공정 시간이 오래 소요되었으며, 생산공정상의 효율성이 저하되며, 생산량 증대의 한계 점이 있을 수 밖에 없는 실정이다.Therefore, the wafer processing process takes a long time, the efficiency of the production process decreases, and there is no choice but to limit the increase in production volume.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.On the other hand, the above-mentioned background art is technical information that the inventor possessed for derivation of the present invention or acquired in the process of derivation of the present invention, and cannot necessarily be said to be known art disclosed to the general public prior to filing the present invention. .

한국등록특허 제10-2098085호Korea Patent Registration No. 10-2098085

본 발명의 일측면은 웨이퍼의 처리 공정 시간을 단순화시켜 생산 공정상의 효율성을 향상시키는 동시에 로딩 공정에 따라 발생되는 진동 또는 충격을 완충시켜 로딩 품질 및 장치의 내구성을 향상시킬 수 있도록 구현한 반도체 웨이퍼 로딩 장치를 제공한다.One aspect of the present invention is semiconductor wafer loading implemented to improve the efficiency of the production process by simplifying the processing time of the wafer and at the same time to buffer vibration or shock generated according to the loading process to improve the loading quality and durability of the device. provide the device.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 로딩 장치는, 하우징; 상기 하우징의 내부에 설치되어 웨이퍼를 픽업하여 위치를 정렬한 후 지그상으로 이송하는 웨이퍼 이송부; 상기 웨이퍼가 안착될 지그를 픽업하여 상기 하우징 내부로 이송하고 이송된 지그에 웨이퍼가 안착되면 지그를 상기 하우징의 외부로 배출하는 웨이퍼 배출부; 및 상기 하우징의 일측 측면과 타측 측면 하부에 각각 설치되며, 상기 하우징의 일측 및 타측을 지지하는 동시에 웨이퍼 로딩 공정에 따라 발생되는 진동 또는 충격을 완충시켜 주는 제1 완충 지지부와 제2 완충 지지부;를 포함한다.A semiconductor wafer loading device according to an embodiment of the present invention includes a housing; a wafer transfer unit installed inside the housing to pick up wafers, align them, and transfer them to a jig; a wafer discharge unit that picks up a jig on which the wafer is to be seated, transports the jig into the housing, and discharges the jig to the outside of the housing when the wafer is seated on the jig; And a first buffer support and a second buffer support that are installed under one side and the other side of the housing, respectively, and support one side and the other side of the housing and at the same time buffer vibration or shock generated according to the wafer loading process; include

일 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 로딩 장치는, 상기 웨이퍼 이송부의 웨이퍼의 픽업 및 상기 웨이퍼 배출부의 지그의 픽업이 동시에 수행될 수 있다.In one embodiment, in the semiconductor wafer loading device according to an embodiment of the present invention, the pickup of the wafer of the wafer transfer unit and the pickup of the jig of the wafer discharge unit may be simultaneously performed.

일 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 로딩 장치는, 상기 웨이퍼 이송부의 웨이퍼의 정렬 및 상기 웨이퍼 배출부의 하우징 내부로의 이송 과정이 동시에 수행 된 후, 상기 웨이퍼 배출부가 웨이퍼를 지그에 안착시켜 외부로 배출하는 작동을 수행할 수 있다.In one embodiment, in the semiconductor wafer loading device according to an embodiment of the present invention, after the wafer aligning of the wafer transfer unit and the transfer process into the housing of the wafer discharge unit are simultaneously performed, the wafer discharge unit jig the wafer It can perform an operation to be seated on and discharged to the outside.

일 실시예에서, 상기 웨이퍼 이송부는, 상기 하우징의 전면에 형성되어 이송될 웨이퍼를 거치시키는 웨이퍼 로드 포트; 상기 웨이퍼 로드 포트에 거치된 웨이퍼를 파지하여 상기 하우징 내부로 반입하고, 반입된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 배출부로 이송시키는 웨이퍼 이송용 로봇암; 및 상기 이송용 로봇암이 반입시킨 웨이퍼를 지그 상으로 정확하게 안착시키기 위하여 웨이퍼의 위치를 조절하는 전정렬기;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the wafer transfer unit may include a wafer load port formed on the front surface of the housing and holding a wafer to be transferred; a wafer transfer robot arm that grips the wafer placed in the wafer load port, carries it into the housing, and transfers the carried wafer to the wafer discharge unit; and a pre-aligner for adjusting the position of the wafer in order to accurately seat the wafer brought in by the transfer robot arm onto the jig.

일 실시예에서, 상기 웨이퍼 로드 포트는, 상기 하우징의 전면에 결합되되 웨이퍼가 내부로 반입되는 입구를 형성하는 웨이퍼게이트 근방까지의 레벨을 부여하는 베이스; 및 상기 베이스의 상면에 부착되어 상기 하우징 내부로 반입될 웨이퍼들을 적층하는 패널;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the wafer load port may include a base coupled to the front surface of the housing and giving a level up to the vicinity of a wafer gate forming an inlet through which a wafer is carried into the inside; and a panel attached to an upper surface of the base and stacking wafers to be carried into the housing.

일 실시예에서, 상기 웨이퍼 이송용 로봇암은, 상기 웨이퍼 로드 포트 방향 및 상기 웨이퍼 배출부의 컨베이어 방향으로 전후 방향으로 이동하는 다관절 암; 및 상기 다관절 암의 말단에 결합되어 웨이퍼를 거치할 평판 형상의 플레이트;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the robot arm for transferring the wafer may include: an articulated arm that moves in the front and rear directions in the direction of the wafer load port and the conveyor direction of the wafer discharge unit; and a flat-plate plate coupled to an end of the articulated arm to hold a wafer.

일 실시예에서, 상기 웨이퍼 배출부는, 상기 하우징의 내부로 이송될 웨이퍼를 거치시키는 지그 로드 포트; 및 상기 지그 로드 포트에 거치된 지그를 파지하여 상기 하우징 내부로 이송하여 상기 컨베이어 상에 안착 시키는 지그 이송용 암;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the wafer discharge unit may include a jig load port for holding a wafer to be transferred into the housing; and a jig transfer arm for holding the jig mounted on the jig load port, transporting the jig into the housing, and seating the jig on the conveyor.

일 실시예에서, 상기 지그 로드 포트는, 상기 하우징의 전면에 결합되되 지그가 내부로 이송되는 입구를 형성하는 지그 게이트 하측에서 전방으로 돌출 형성된 지그 거치대; 및 상기 지그 거치대 상에 설치되어 상기 지그 게이트를 통하여 상기 하우징의 내부로 지그를 자동 공급하는 지그 공급기;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the jig load port may include a jig cradle protruding forward from the lower side of the jig gate coupled to the front surface of the housing and forming an inlet through which the jig is transferred to the inside; and a jig feeder installed on the jig holder to automatically supply a jig into the housing through the jig gate.

일 실시예에서, 상기 지그 이송용 암은, 상기 하우징의 내부에서 상기 하우징의 정면으로부터 배면 방향으로 연장되게 설치되는 가이드 프레임; 및 상기 가이드 프레임을 따라서 세로 방향(전후 방향)으로 활주하며 (Y축 방향 이동) 상기 가이드 프레임에 대해서는 가로 방향(좌우 방향)으로 이동(X축 방향 이동)하면서 상기 지그 로드 포트의 거치대에 놓여진 지그을 파지하여 하우징의 내부로 이송시켜 상기 컨베이어의 평반에 안착시키는 그립(grip) 유니트;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the jig transfer arm includes a guide frame installed to extend from the front side of the housing to the rear side of the housing inside the housing; And while sliding in the vertical direction (front and rear direction) along the guide frame (Y-axis direction movement) and moving in the horizontal direction (left-right direction) with respect to the guide frame (X-axis direction movement), the jig placed on the cradle of the jig load port It may include; a grip unit that is gripped and transported to the inside of the housing so as to be seated on the flat plate of the conveyor.

일 실시예에서, 상기 제1 완충 지지부는, 상기 하우징의 일측 측면 전단을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 제1 상하 슬라이딩 레일; 상기 제1 상하 슬라이딩 레일과 대향하면서 상기 하우징의 일측 측면 후단을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 제2 상하 슬라이딩 레일; 및 상부 전단이 상기 제1 상하 슬라이딩 레일에 맞물려 연결 설치되어 상기 제1 상하 슬라이딩 레일을 따라 상하 방향으로 슬라이딩 이동하고, 상부 후단이 상기 제2 상하 슬라이딩 레일에 맞물려 연결 설치되어 상기 제2 상하 슬라이딩 레일을 따라 상하 방향으로 슬라이딩 이동하며, 상기 하우징의 이동 시에는 상승되고 상기 하우징의 설치 위치가 확정되면 하강하여 상기 하우징의 일측을 지지하는 지지 블록 유닛;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first buffer support portion, a first vertical sliding rail extending in the vertical direction along the front end of one side of the housing; a second vertical sliding rail extending in the vertical direction along the rear end of one side of the housing while facing the first vertical sliding rail; and an upper front end engaged with and connected to the first vertical sliding rail to slide in an up and down direction along the first vertical sliding rail, and an upper rear end engaged with and connected to the second vertical sliding rail to move along the second vertical sliding rail A support block unit that slides in an up and down direction along the housing, rises when the housing is moved, and descends when the installation position of the housing is determined to support one side of the housing.

일 실시예에서, 상기 지지 블록 유닛은, 상기 제1 상하 슬라이딩 레일에 맞물려 연결 설치되어 상기 제1 상하 슬라이딩 레일을 따라 상하 방향으로 슬라이딩 이동하는 전단 슬라이더; 상기 제2 상하 슬라이딩 레일에 맞물려 연결 설치되어 상기 제2 상하 슬라이딩 레일을 따라 상하 방향으로 상기 전단 슬라이더와 동시에 슬라이딩 이동하는 후단 슬라이더; 전단 상측에 상기 전단 슬라이더가 설치되고, 후단 상측에 상기 후단 슬라이더가 설치되며, 상기 전단 슬라이더와 상기 후단 슬라이더가 상하 방향으로 승강함에 따라 함께 승강되는 지지 프레임; 및 바닥면과 대향하는 상기 지지 프레임의 하측면을 따라 일정한 간격으로 다수 개가 설치되며, 바닥면에 안착되어 상기 지지 프레임을 지지하는 동시에 상기 지지 프레임으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 완충시켜 주는 다수 개의 프레임 완충부;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the support block unit may include a front end slider engaged with and connected to the first sliding rail and sliding in an up and down direction along the first up and down sliding rail; a rear end slider engaged with and connected to the second up and down sliding rail to slide simultaneously with the front end slider in an up and down direction along the second up and down sliding rail; a support frame in which the front slider is installed on the upper side of the front end, the rear slider is installed on the upper side of the rear end, and the front slider and the rear slider are moved up and down together as the slider moves up and down; And a plurality of frames installed at regular intervals along the lower side of the support frame facing the bottom surface, seated on the floor surface to support the support frame and at the same time to buffer vibration or shock transmitted from the support frame. A buffer unit; may be included.

일 실시예에서, 상기 전단 슬라이더는, 상기 제1 상하 슬라이딩 레일에 안착되는 슬라이딩 블록; 상기 제1 상하 슬라이딩 레일의 일측을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 제1 보조 레일에 안착되어 상기 제1 보조 레일을 따라 상하 방향으로 이동할 수 있도록 상기 슬라이딩 블록의 일측을 따라 방향으로 연장 형성되는 제1 체결홈; 상기 제1 상하 슬라이딩 레일의 타측을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 제2 보조 레일에 안착되어 상기 제2 보조 레일을 따라 상하 방향으로 이동할 수 있도록 상기 슬라이딩 블록의 타측을 따라 방향으로 연장 형성되는 제2 체결홈; 및 상기 제1 상하 슬라이딩 레일의 내측면을 따라 상하 방향으로 형성되는 기어산에 맞물려 연결 설치될 수 있도록 상기 기어산과 대향하는 성가 슬라이딩 블록의 측면에 적어도 하나 이상 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 상기 슬라이딩 블록을 승강시켜 주는 승하강 기어;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the shear slider may include a sliding block seated on the first upper and lower sliding rail; A first part extending in a direction along one side of the sliding block so as to be seated on a first auxiliary rail extending in a vertical direction along one side of the first upper and lower sliding rail and move in a vertical direction along the first auxiliary rail. fastening groove; The second auxiliary rail extending in the direction along the other side of the sliding block so as to be seated on the second auxiliary rail extending in the vertical direction along the other side of the first upper and lower sliding rail and move in the vertical direction along the second auxiliary rail. fastening groove; And at least one or more installed on the side surface of the sliding block facing the gear mountain so that it can be engaged and connected to the gear mountain formed in the vertical direction along the inner surface of the first upper and lower sliding rail, and is rotated in a forward or reverse direction. It may include; an elevating gear for elevating the sliding block.

일 실시예에서, 상기 프레임 완충부는, 바닥면과 대향하는 상기 지지 프레임의 하측면에 형성되는 완충 하우징; 상기 완충 하우징에 설치되어 상기 지지 프레임으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 완충시켜 주는 완충 유닛; 및 상기 완충 유닛에 의해 상측이 지지되어 상기 완충 하우징에 삽입 설치되며, 바닥면에 안착되어 상기 지지 프레임을 지지하는 받침 플레이트;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the frame buffer unit, the buffer housing formed on the lower surface of the support frame facing the bottom surface; a shock absorber unit installed in the shock absorber housing to absorb vibration or impact transmitted from the support frame; and a support plate whose upper side is supported by the buffer unit, inserted into the buffer housing, and seated on a bottom surface to support the support frame.

일 실시예에서, 상기 완충 유닛은, 사각 평판 형태로 형성되어 상기 완충 하우징의 상측면을 지지하는 제1 수평 지지대; 사각 평판 형태로 형성되어 상기 제1 수평 지지대와 대향하면서 상기 받침 플레이트의 상측에 설치되는 제2 수평 지지대; 상하 방향의 신장 또는 수축이 가능하도록 이루어지며, 상기 제1 수평 지지대의 일측과 상기 제2 수평 지지대의 일측 사이에 설치되어 상기 제1 수평 지지대의 일측을 지지하는 제1 수직 지지대; 상하 방향의 신장 또는 수축이 가능하도록 이루어지며, 상기 제1 수평 지지대의 타측과 상기 제2 수평 지지대의 타측 사이에 설치되어 상기 제1 수평 지지대의 타측을 지지하는 제2 수직 지지대; 및 상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하면서 설치되는 완충 모듈;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the buffer unit, a first horizontal support is formed in the form of a square flat plate to support the upper side of the buffer housing; a second horizontal support formed in a square flat plate shape and installed on an upper side of the support plate while facing the first horizontal support; A first vertical support that is capable of vertical extension or contraction and is installed between one side of the first horizontal support and one side of the second horizontal support to support one side of the first horizontal support; A second vertical support that is capable of vertical extension or contraction and is installed between the other side of the first horizontal support and the other side of the second horizontal support to support the other side of the first horizontal support; and a shock absorber module installed while supporting between the first vertical support and the second vertical support.

일 실시예에서, 상기 완충 모듈은, 서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임으로 이루어지며, 상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하는 제1 지지 프레임; 서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임으로 이루어지며, 상기 제1 지지 프레임으로부터 하측으로 이격 설치되어 상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하는 제2 지지 프레임; 서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임으로 이루어지며, 상기 제2 지지 프레임으로부터 하측으로 이격 설치되어 상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하는 제3 지지 프레임; 서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임으로 이루어지며, 상기 제3 지지 프레임으로부터 하측으로 이격 설치되어 상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하는 제4 지지 프레임; 상기 제1 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제1 수직 지지대보다 상기 제2 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제1 지지 롤러; 상기 제2 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제2 수직 지지대보다 상기 제1 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제2 지지 롤러; 상기 제3 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제1 수직 지지대보다 상기 제2 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제3 지지 롤러; 상기 제4 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제2 수직 지지대보다 상기 제1 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제4 지지 롤러; 상기 제4 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제1 수직 지지대보다 상기 제2 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제1 경유 롤러; 상기 제1 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제1 지지 롤러와 상기 제2 수직 지지대 사이에 설치되는 제2 경유 롤러; 및 일단이 상기 제1 지지 프레임에 설치되고, 타단이 상기 제1 지지 롤러, 상기 제2 지지 롤러, 상기 제3 지지 롤러, 상기 제4 지지 롤러, 상기 제1 경유 롤러 및 상기 제2 경유 롤러를 차례로 경유한 뒤 상기 제2 지지 프레임에 설치되는 완충 벨트;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the buffer module is composed of two frames that are spaced apart in the front-back direction while facing each other, and a first support frame supporting between the first vertical support and the second vertical support; A second support frame composed of two frames facing each other and spaced apart in the front-back direction, spaced downward from the first support frame and supporting between the first vertical support and the second vertical support; A third support frame composed of two frames facing each other and spaced apart in the front-back direction, spaced downward from the second support frame and supporting between the first vertical support and the second vertical support; A fourth support frame composed of two frames facing each other and spaced apart in the front-back direction, spaced downward from the third support frame and supporting between the first vertical support and the second vertical support; a first support roller connected to the first support frame and installed to be biased toward the second vertical support rather than the first vertical support; a second support roller connected to the second support frame and installed to be biased toward the first vertical support rather than the second vertical support; a third support roller connected to the third support frame and installed to be biased toward the second vertical support rather than the first vertical support; a fourth support roller connected to the fourth support frame and installed to be biased toward the first vertical support rather than the second vertical support; a first transit roller connected to the fourth support frame and installed to be biased toward the second vertical support rather than the first vertical support; a second transit roller connected to the first support frame and installed between the first support roller and the second vertical support; And one end is installed on the first support frame, and the other end is the first support roller, the second support roller, the third support roller, the fourth support roller, the first transit roller, and the second transit roller. It may include; a buffer belt installed on the second support frame after passing through in turn.

일 실시예에서, 상기 제1 지지 프레임은, 큐브 형상의 상기 제1 지지 롤러의 전단 및 후단이 안착될 수 있도록 전단 및 후단에 배치되는 각 프레임에 좌우 길이 방향으로 연장 형성되는 큐브 슬라이딩 홈이 형성될 수 있다.In one embodiment, the first support frame has a cube sliding groove extending in the left and right longitudinal directions in each frame disposed at the front and rear ends so that the front and rear ends of the cube-shaped first support roller can be seated. It can be.

일 실시예에서, 상기 큐브 슬라이딩 홈에는, 상기 제1 지지 롤러의 전단 및 후단을 상기 제2 수직 지지대 방향으로 지지하기 위한 큐브 지지 스프링이 일측에 설치될 수 있다.In one embodiment, a cube support spring for supporting the front and rear ends of the first support roller in the direction of the second vertical support may be installed on one side of the cube sliding groove.

일 실시예에서, 상기 제1 수직 지지대는, 상기 제1 수평 지지대의 일측을 지지하는 상부 벽체; 상기 상부 벽체와 대향하면서 상기 제2 수평 지지대의 일측에 설치되며, 상부에 상기 상부 벽체의 하부가 안착되기 위한 벽체 안착홈이 형성되는 하부 벽체; 및 상기 벽체 안착홈의 하측에 설치되어 상기 상부 벽체의 하측을 지지하는 벽체 지지 스프링;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first vertical support may include an upper wall supporting one side of the first horizontal support; a lower wall facing the upper wall and installed on one side of the second horizontal support, and having a wall seating groove formed thereon for seating the lower part of the upper wall; and a wall support spring installed below the wall seating groove to support the lower side of the upper wall.

일 실시예에서, 상기 완충 벨트는, 일단이 상기 제2 수직 지지대와 대향하는 상기 하부 벽체의 타측면을 관통하고 상기 벽체 안착홈으로 삽입된 뒤 상기 벽체 안착홈에 안착되어 있는 상기 상부 벽체의 하측에 체결될 수 있다.In one embodiment, the buffer belt has one end passing through the other side of the lower wall facing the second vertical support, inserted into the wall receiving groove, and then seated in the wall receiving groove on the lower side of the upper wall. can be contracted to.

일 실시예에서, 상기 하부 벽체는, 상기 제2 수직 지지대와 대향하는 타측면에 상기 완충 벨트가 삽입되기 위한 관통홀을 형성하고, 상기 완충 벨트를 상기 상부 벽체의 하측 방향으로 경유시켜 주기 위한 벨트 경유 롤러가 관통홀에 연결 설치될 수 있다.In one embodiment, the lower wall forms a through hole through which the buffer belt is inserted on the other side opposite to the second vertical support, and a belt for passing the buffer belt in a downward direction of the upper wall. A diesel roller may be installed connected to the through hole.

일 실시예에서, 상기 상부 벽체는, 상기 벨트 경유 롤러가 배치될 수 있도록 상기 하부 벽체의 관통홀과 대향하는 타측면을 따라 상하 방향으로 롤러 배치홈이 연장 형성될 수 있다.In one embodiment, the upper wall may be formed with a roller arrangement groove extending in an up and down direction along the other surface facing the through hole of the lower wall so that the roller via the belt can be disposed.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 웨이퍼의 처리 공정 시간을 단순화시켜 생산 공정상의 효율성을 향상시키는 동시에 로딩 공정에 따라 발생되는 진동 또는 충격을 완충시켜 로딩 품질 및 장치의 내구성을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.According to one aspect of the present invention described above, the efficiency of the production process is improved by simplifying the processing time of the wafer, and at the same time, vibration or shock generated according to the loading process is buffered to provide an effect of improving the loading quality and durability of the device. can do.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.Effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and various effects may be included within a range apparent to those skilled in the art from the contents to be described below.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 로딩 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 로딩 장치에 의한 웨이퍼 로딩을 설명하는 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 1의 지지 블록 유닛을 보여주는 도면들이다.
도 6은 도 5의 완충 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6의 제1 지지 프레임을 보여주는 도면이다.
도 8 및 도 9는 도 6의 제1 수직 지지대를 보여주는 도면들이다.1 and 2 are diagrams showing a schematic configuration of a semiconductor wafer loading device according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram explaining wafer loading by a semiconductor wafer loading device according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are views showing the support block unit of FIG. 1 .
FIG. 6 is a view showing an embodiment of the buffer unit of FIG. 5 .
7 is a view showing the first support frame of FIG. 6 .
8 and 9 are views showing the first vertical support of FIG. 6 .

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The detailed description of the present invention which follows refers to the accompanying drawings which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable one skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different from each other but are not necessarily mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in another embodiment without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. Additionally, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the detailed description set forth below is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is limited only by the appended claims, along with all equivalents as claimed by those claims. Like reference numbers in the drawings indicate the same or similar function throughout the various aspects.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 로딩 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면들이다.1 and 2 are diagrams showing a schematic configuration of a semiconductor wafer loading device according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 로딩 장치(10)는, 하우징(100), 웨이퍼 이송부(200), 웨이퍼 배출부(300) 및 제1 완충 지지부(400)와 제2 완충 지지부(500)를 포함한다.1 and 2, the semiconductor wafer loading device 10 according to an embodiment of the present invention includes a housing 100, a wafer transfer unit 200, a wafer discharge unit 300, and a first buffer support unit 400. ) and the second buffering support 500.

본 발명의 반도체 웨이퍼 로딩 장치(10)는 지그(jig)상에 웨이퍼(wafer)를 로딩(Loading)하거나 언로딩(Unloding)하는 장치로서 장치의 외관을 형성하는 하우징(100)을 가지고 있으며, 상기 하우징(100)의 내부에 설치되어 웨이퍼를 지그상으로 이송하는 웨이퍼 이송부(200)와, 상기 웨이퍼가 안착될 지그를 하우징(100) 내부로 이송하고 이송된 지그에 웨이퍼가 안착되면 지그를 하우징(100)의 외부로 배출하는 웨이퍼 배출부(300)를 포함하여 구성된다. The semiconductor wafer loading device 10 of the present invention is a device for loading or unloading a wafer on a jig and has a housing 100 forming the exterior of the device. The wafer transfer unit 200 is installed inside the housing 100 to transfer wafers in a jig shape, and transfers the jig on which the wafer is to be seated into the housing 100, and when the wafer is seated on the transferred jig, the jig is moved to the housing ( It is configured to include a wafer discharge unit 300 that discharges to the outside of 100).

상기 웨이퍼 이송부(200)는 하우징(100)의 전면(110)에 형성되어 이송될 웨이퍼를 거치시키는 웨이퍼 로드 포트(load port)(210)와, 상기 웨이퍼 로드 포트(210)에 거치된 웨이퍼를 파지하여 하우징(100) 내부로 반입하고, 반입된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 배출부(300)로 이송시키는 웨이퍼 이송용 로봇암(220)과, 상기 이송용 로봇암(220)이 반입시킨 웨이퍼를 지그 상으로 정확하게 안착시키기 위하여 웨이퍼의 위치를 조절하는 전정렬기(pre-aligner)(230)를 포함하여 구성된다. The wafer transfer unit 200 is formed on the front surface 110 of the housing 100 and holds a wafer load port 210 for holding a wafer to be transferred and a wafer mounted on the wafer load port 210. The wafer transfer robot arm 220 that is carried into the housing 100 and transferred to the wafer discharge unit 300, and the wafer transferred by the transfer robot arm 220 is moved onto a jig It is configured to include a pre-aligner (230) for adjusting the position of the wafer in order to accurately seat it.

상기 웨이퍼 로드 포트(210)는, 하우징(100)의 전면(110)에 결합되되 웨이퍼가 내부로 반입되는 입구를 형성하는 웨이퍼게이트(211) 근방까지의 레벨을 부여하는 베이스(212)와, 상기 베이스(212)의 상면에 부착되어 하우징(100) 내부로 반입될 웨이퍼들을 적층하는 패널(213)로 이루어진다. The wafer load port 210 includes a base 212 coupled to the front surface 110 of the housing 100 and providing a level up to the vicinity of the wafer gate 211 forming an inlet through which wafers are carried into the interior; It is composed of a panel 213 attached to the upper surface of the base 212 and stacking wafers to be carried into the housing 100 .

상기 웨이퍼 이송용 로봇암(220)은 하우징(100) 내부의 일측에 설치되어 상기 웨이퍼 로드 포트(210)의 패널(213)에 적층된 웨이퍼를 이송시키는 기능을 수행하는 것으로서, 상기 웨이퍼 로드 포트(210) 방향 및 상기 웨이퍼 배출부(300)의 컨베이어(331) 방향으로 전후 방향으로 이동하는 다관절 암(221)과, 다관절 암(221)의 말단에는 웨이퍼를 거치할 평판 형상의 플레이트(plate)(222)가 결합된 구성이다. The wafer transfer robot arm 220 is installed on one side inside the housing 100 to perform a function of transferring the wafers stacked on the panel 213 of the wafer load port 210, and the wafer load port ( 210) and an articulated arm 221 that moves in the forward and backward directions in the direction of the conveyor 331 of the wafer discharge unit 300, and a plate-shaped plate for mounting wafers at the end of the articulated arm 221 ) (222) is a combined configuration.

전정렬기(230)는 상기 웨이퍼이송용 로봇암(220)의 플레이트(222)에 거치된 웨이퍼를 정렬시키기 위한 것으로서, 통상적으로 공지된 웨이퍼 장비용 전정렬기를 채용한다. 일반적으로, 전정렬기는 CCD 카메라 또는 적외선이나 초음파 센서에 의하여 웨이퍼를 정렬시키게 된다.The pre-aligner 230 is for aligning the wafer mounted on the plate 222 of the robot arm 220 for wafer transfer, and employs a commonly known pre-aligner for wafer equipment. In general, the pre-aligner aligns wafers using a CCD camera or an infrared or ultrasonic sensor.

상기 웨이퍼 배출부(300)는 하우징(100)의 내부로 이송될 웨이퍼를 거치시키는 지그 로드 포트(load port)(310)와, 상기 지그 로드 포트(310)에 거치된 지그를 파지하여 하우징(100) 내부로 이송하여 웨이퍼 배출용 컨베이어(331) 상에 안착시키는 지그 이송용 암(320)을 포함하여 구성된다. The wafer discharge unit 300 grips a jig load port 310 for holding a wafer to be transferred into the housing 100 and a jig mounted on the jig load port 310 to move the housing 100 ) It is configured to include a jig transfer arm 320 that transfers to the inside and is seated on the conveyor 331 for wafer discharge.

상기 지그 로드 포트(310)는 하우징(100)의 전면(110)에 결합되되 지그가 내부로 이송되는 입구를 형성하는 지그 게이트(311) 하측에서 전방으로 돌출 형성된 지그 거치대(312)와, 상기 거치대(312)상에 설치되어 지그 게이트(311)를 통하여 하우징(100)의 내부로 지그를 자동 공급하는 지그 공급기(313)로 구성된다. The jig load port 310 is coupled to the front surface 110 of the housing 100 and includes a jig holder 312 protruding forward from the lower side of the jig gate 311 forming an inlet through which the jig is transferred to the inside, and the holder It is installed on the 312 and consists of a jig feeder 313 that automatically supplies the jig to the inside of the housing 100 through the jig gate 311.

아울러, 상기 지그 이송용 암(320)은 상기 하우징(100)의 내부에서 하우징의 정면(110)으로부터 배면(140) 방향으로 연장되게 설치되는 가이드 프레임(321)과, 상기 가이드 프레임(321)을 따라서 세로 방향(전후 방향)으로 활주하며 (Y축 방향 이동) 가이드 프레임(321)에 대해서는 가로 방향(좌우 방향)으로 이동(X축 방향 이동)하면서 상기 지 그 로드 포트(310)의 거치대(312)에 놓여진 지그를 파지하여 하우징(100)의 내부로 이송시켜 배출 컨베이어(331)의 평반(332)에 안착시키는 그립(grip) 유니트(322)로 이루어져 있다.In addition, the jig transfer arm 320 includes a guide frame 321 installed to extend from the front surface 110 to the rear surface 140 of the housing 100, and the guide frame 321. Therefore, the holder 312 of the jig load port 310 slides in the vertical direction (front and rear direction) (moves in the Y-axis direction) and moves in the horizontal direction (left-right direction) with respect to the guide frame 321 (moves in the X-axis direction). ) It consists of a grip unit 322 that grips the jig placed on the housing 100 and transfers it to the inside of the housing 100 to be seated on the flat plate 332 of the discharge conveyor 331.

아울러, 상기와 같이 구성되는 웨이퍼 이송부(200)와 웨이퍼 배출부(300)를 설치하는 하우징(100)은 전면(110), 측면(120), 상면(130) 및 배면(140)과 바닥면으로 이루어진 육면체 형상의 하우징으로서, 특히, 전면(110)에 장치의 작동과 제어를 위한 메뉴 화면과 작동 상태를 표시하는 디스플레이 모듈(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)이 설치되며, 상기 웨이퍼 배출부(300) 가 위치되는 측면(120)에는 웨이퍼를 안착시킨 상태의 지그가 배출 컨베이어(331)에 의하여 외부로 배출되는 출구를 이루는 배출구(330)가 형성된다. In addition, the housing 100 in which the wafer transfer unit 200 and the wafer discharge unit 300 configured as above are installed has a front surface 110, a side surface 120, an upper surface 130, a rear surface 140, and a bottom surface. As a hexahedron-shaped housing made of, in particular, a display module (not shown in the drawing for convenience of explanation) is installed on the front surface 110 to display a menu screen for operating and controlling the device and an operating state, and the wafer discharge unit ( An outlet 330 is formed on the side surface 120 where the wafer 300 is positioned and forms an outlet through which the jig in which the wafer is seated is discharged to the outside by the discharge conveyor 331 .

상기 배출 컨베이어(331)는 웨이퍼가 안착되는 평반(332)이 결합된 것으로서, 통상의 컨베이어 벨트(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)에 의하여 평반(332)이 배출구(332)을 향하여 전후방으로 이동되는 장치이다. The discharge conveyor 331 is a combination of a flat plate 332 on which wafers are seated, and the flat plate 332 moves forward and backward toward the discharge port 332 by a conventional conveyor belt (not shown in the drawing for convenience of explanation). It is a device that

한편, 상기 하우징(100) 내부의 적소에 상술한 웨이퍼 이송용 로봇암(220), 전정렬기(230), 지그 이송용 암(320), 디스플레이모듈(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)의 전원 인가 및 그들의 작동 제어를 수행하는 제어용 보드(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)가 설치된다. On the other hand, the power of the wafer transfer robot arm 220, the pre-aligner 230, the jig transfer arm 320, and the display module (not shown in the drawing for convenience of explanation) at the right place inside the housing 100. A control board (not shown in the drawing for convenience of explanation) is installed that performs application and control of their operation.

상기 제어용 보드는 각 부들의 모터와 같은 구동수단을 제어하기 위한 구동회로와 이들의 타이밍 제어 회로와 구동과 타이밍 제어를 수행하는 프로그램(program)이 내장된 메모리 소자를 구비한 마이컴(Micom) 보드 형태임 이 바람직하며, 이러한 구동회로와 제어회로들은 통상의 공지된 회로를 채용하면 되므로 이의 상세한 설명은 생략한다. The control board is in the form of a Micom board having driving circuits for controlling driving means such as motors of each unit, their timing control circuits, and memory devices containing programs for driving and timing control. It is preferable, and since these driving circuits and control circuits need only employ conventionally known circuits, detailed descriptions thereof will be omitted.

그리고, 제1 완충 지지부(400)와 제2 완충 지지부(500)는, 하우징(100)의 일측 측면과 타측 측면 하부에 각각 설치되며, 하우징(100)의 일측 및 타측을 지지하는 동시에 웨이퍼 로딩 공정에 따라 발생되는 진동 또는 충격을 완충시켜 준다.In addition, the first buffer support part 400 and the second buffer support part 500 are installed under one side and the other side of the housing 100, respectively, and support one side and the other side of the housing 100 and simultaneously perform a wafer loading process. It buffers the vibration or shock generated according to the

여기서, 제2 완충 지지부(500)는, 후술하는 제1 완충 지지부(400)와 대칭 구조로서, 제1 완충 지지부(400)의 제1 상하 슬라이딩 레일(410), 제2 상하 슬라이딩 레일(420) 및 지지 블록 유닛(430) 등의 구성들이 동일하게 적용될 수 있는 바, 설명의 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략하기로 한다.Here, the second buffer support unit 500 has a symmetrical structure with the first buffer support unit 400 to be described later, and includes a first vertical sliding rail 410 and a second vertical sliding rail 420 of the first buffer support unit 400. And configurations such as the support block unit 430 can be equally applied, and the description thereof will be omitted to avoid duplication of description.

일 실시예에서, 제1 완충 지지부(400)는, 제1 상하 슬라이딩 레일(410), 제2 상하 슬라이딩 레일(420) 및 지지 블록 유닛(430)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first buffering support 400 may include a first upper and lower sliding rail 410 , a second upper and lower sliding rail 420 and a support block unit 430 .

제1 상하 슬라이딩 레일(410)은, 지지 블록 유닛(430)의 전단 상측이 맞물려 연결 설치되어 상하 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있도록 하우징(100)의 일측 측면 전단을 따라 상하 방향으로 연장 형성된다.The first up and down sliding rail 410 extends in the up and down direction along the front end of one side of the housing 100 so that the upper side of the front end of the support block unit 430 is engaged and connected to slide in the up and down direction.

제2 상하 슬라이딩 레일(420)은, 지지 블록 유닛(430)의 후단 상측이 맞물려 연결 설치되어 상하 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있도록 제1 상하 슬라이딩 레일(410)과 대향하면서 하우징(100)의 일측 측면 후단을 따라 상하 방향으로 연장 형성된다.The second up and down sliding rail 420 is connected to the rear end of one side of the housing 100 while facing the first up and down sliding rail 410 so that the upper side of the rear end of the support block unit 430 can slide in the up and down direction. It is formed extending in the vertical direction along the.

지지 블록 유닛(430)은, 상부 전단이 제1 상하 슬라이딩 레일(410)에 맞물려 연결 설치되어 제1 상하 슬라이딩 레일(410)을 따라 상하 방향으로 슬라이딩 이동하고, 상부 후단이 제2 상하 슬라이딩 레일(420)에 맞물려 연결 설치되어 제2 상하 슬라이딩 레일(420)을 따라 상하 방향으로 슬라이딩 이동하며, 하우징(100)의 이동 시에는 상승되고 하우징(100)의 설치 위치가 확정되면 하강하여 하우징(100)의 일측을 지지한다.The support block unit 430 has an upper front end engaged with and connected to the first vertical sliding rail 410 to slide in the vertical direction along the first vertical sliding rail 410, and an upper rear end to the second vertical sliding rail ( 420), it slides in the up and down direction along the second up and down sliding rail 420, rises when the housing 100 moves, and descends when the installation position of the housing 100 is confirmed. support one side of

이하, 상술한 본 발명의 반도체 웨이퍼 로딩 장치(10)의 작동을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the operation of the semiconductor wafer loading device 10 of the present invention described above will be described in detail.

도 3은 본 발명의 반도체 웨이퍼 로딩 장치(10)의 작동 순서도를 나타내는 도면으로서, 도 3a는 초기상태, 도 3b는 웨이퍼 및 지그 픽업 상태, 도 3c는 웨이퍼 정렬 및 지그 로딩 상태, 도 3d 는 웨이퍼 안착 상태를 나타내는 도면이다. Figure 3 is a diagram showing an operating flow chart of the semiconductor wafer loading device 10 of the present invention, Figure 3a is an initial state, Figure 3b is a wafer and jig pickup state, Figure 3c is a wafer alignment and jig loading state, Figure 3d is a wafer It is a drawing showing the seated state.

본 발명의 반도체 웨이퍼 로딩 장치(10)는 웨이퍼 및 지그의 픽업이 동시에 이루어진 후, 다음으로, 웨이퍼의 정렬 및 지그의 컨베이어로의 이송 과정이 동시에 수행되고, 그 후 정렬된 웨이퍼를 지그로 안착시켜 외부로 배출하는 작동 을 수행하는 3 단계의 순서로 작동이 수행되며, 이러한 본 발명의 반도체 웨이퍼 로딩 장치(10)의 작동을 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. In the semiconductor wafer loading device 10 of the present invention, after the wafer and the jig are picked up at the same time, the process of aligning the wafer and transferring the jig to the conveyor is simultaneously performed, and then the aligned wafer is seated in the jig. The operation is performed in a three-step sequence of discharging to the outside, and the operation of the semiconductor wafer loading device 10 of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

먼저, 도 3a 의 초기 상태 도면에 도시된 바와 같이, 장치에 전원이 인가되면 디스플레이모듈(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)상에 장치 조 작용 메뉴들이 표시되며, 본 발명의 웨이퍼 이송부(200)와 웨이퍼 배출부(300)의 웨이퍼 이송용 로봇암(220)과 지그 이송용 암(320)은 제어용 보드의 제어에 따라서 초기 위치로 정렬된다. First, as shown in the initial state diagram of FIG. 3A, when power is applied to the device, menus for device operation are displayed on the display module (not shown in the drawing for convenience of description), and the wafer transfer unit 200 of the present invention And the wafer transfer robot arm 220 of the wafer discharge unit 300 and the jig transfer arm 320 are aligned to their initial positions under the control of the control board.

상기 웨이퍼 이송용 로봇암(220)은 다관절암(221)이 폴딩되어 플레이트(222)가 하우징(100)의 내부의 일측 영역에 위치된 상태이고, 상기 지그 이송용 암(320)의 그립 유니트(322)는 가이드프레임(321)을 따라서 하우징(100)의 내부 의 최후방 영역으로 이동되어 있는 상태이다. The robot arm 220 for wafer transfer is in a state where the articulated arm 221 is folded and the plate 222 is positioned on one side of the housing 100, and the grip unit of the arm 320 for jig transfer Reference numeral 322 is in a state of being moved to the rearmost region of the inside of the housing 100 along the guide frame 321.

이러한 상태에서 장치의 웨이퍼 로딩 작동이 개시되면, 도 3b 에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송용 로봇암(220)의 다관절암(221)이 하우징(100)의 전면(110) 방향으로 신장되고, 동시에 전면(110)에 형성된 웨이퍼 게이트(211)가 자동적으로 개방되면서, 전면(110) 방향으로 신장된 로봇암(220)의 다관절암(221)의 플레이트(222)가 웨이퍼 로드포트(210)의 패널(213)상으로 이송되면서 패널(213)에 적층된 웨이퍼 스택으로부터 1 장의 웨이퍼를 플레이트(222)로 픽업한다. When the wafer loading operation of the device starts in this state, as shown in FIG. 3B, the multi-joint arm 221 of the robot arm 220 for wafer transfer is extended toward the front surface 110 of the housing 100, At the same time, as the wafer gate 211 formed on the front surface 110 is automatically opened, the plate 222 of the multi-joint arm 221 of the robot arm 220 extended in the direction of the front surface 110 moves toward the wafer load port 210. While being transferred onto the panel 213 of the panel 213, one wafer is picked up from the wafer stack stacked on the panel 213 to the plate 222.

상기와 같은 웨이퍼 이송용 로봇암(220)의 웨이퍼 픽업 작동과 동시에 상기 지그 이송용 암(320)에 의한 지그의 이송 작동이 수행된다. The jig transfer operation by the jig transfer arm 320 is performed simultaneously with the wafer pick-up operation of the wafer transfer robot arm 220 as described above.

즉, 하우징(100)의 최후방 영역으로 이동되어 있던 상태의 암(320)의 그립 유니트(322)가 가이드프레임(321)을 따라서 전방의 지그 게이트(311)측으로 활주되고, 지그 게이트(311)가 자동적으로 개방되면서 거치대(312) 상에 설치된 지그공급기(313)로부터 공급된 지그가 상기 암(320)의 그립 유니트(322)에 의하여 파지되면서 지그가 암(320)에 의하여 픽업된다. That is, the grip unit 322 of the arm 320, which has been moved to the rearmost region of the housing 100, slides along the guide frame 321 toward the front jig gate 311, and the jig gate 311 is automatically opened, and the jig supplied from the jig feeder 313 installed on the holder 312 is gripped by the grip unit 322 of the arm 320, and the jig is picked up by the arm 320.

　다음으로, 도 3c 에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송용 로봇암(220)의 다관절암(221)이 전정렬기(230) 상으로 폴딩 되고, 상기 전정렬기(230)는 플레이트(222) 상에 픽업된 웨이퍼의 위치를 지그상으로 안착될 위치로 사전 정렬 (pre-aligning)시킨다. 　Next, as shown in FIG. 3C, the multi-joint arm 221 of the wafer transfer robot arm 220 is folded onto the pre-aligner 230, and the pre-aligner 230 is placed on the plate 222. The position of the picked up wafer is pre-aligned to the position to be placed on the jig.

상기와 같은 전정렬기(230)에 의한 웨이퍼의 정렬이 실시되는 것과 동시에 상기 지그 이송용 암(320)의 그립 유니트(322)가 가이드프레임(321)을 따라서 하우징(100) 내부로 이동하고, 그립 유니트(322)가 픽업된 지그를 컨베이어(331)의 평반(332) 상에 지그를 거치시킨다. At the same time as the alignment of the wafers by the pre-aligner 230 is performed, the grip unit 322 of the jig transfer arm 320 moves along the guide frame 321 into the housing 100, and grips The unit 322 places the picked up jig on the flat plate 332 of the conveyor 331.

그리고, 도 3d 에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송용 로봇암(220)의 다관절암(221)이 상기 컨베이어(331)의 평반(332) 상으로 신장되면서, 다관절암(221)의 플레이트(222)상에 픽업하여 정렬된 상태의 웨이퍼를 지그 이송용 암(320)에 의하여 컨베이어(331)의 평반(332) 상에 거치된 지그상으로 웨이퍼를 안착시킨다. And, as shown in FIG. 3D, while the articulated arm 221 of the wafer transfer robot arm 220 is extended onto the flat plate 332 of the conveyor 331, the plate of the articulated arm 221 ( 222, the wafers are placed on a jig mounted on a flat plate 332 of a conveyor 331 by a jig transfer arm 320.

이후, 상술한 바와 같은 작동이 반복적으로 수행되면서 웨이퍼 로드 포트(210) 상에 적층된 웨이퍼를 지그 상에 로딩하게 된다.Thereafter, as the above-described operation is repeatedly performed, the wafer stacked on the wafer load port 210 is loaded onto the jig.

따라서, 본 발명의 반도체 웨이퍼 로딩 장치(10)는 웨이퍼 및 지그의 픽업이 동시에 이루어진 후, 웨이퍼의 정렬 및 지그의 컨베이어로의 이송 과정이 동시에 수행되고, 그 후 정렬된 웨이퍼를 지그로 안착시켜 외부로 배출하는 3 단계의 순서로 작동이 수행되기 때문에 종래 6 단계의 순서로 작동되는 것과 대비하여 웨이퍼의 처리 공정 시간을 획기적으로 단축시켜 생산공정상의 효율성을 제고시키고, 생산량의 증대를 달성할 수 있는 매우 탁월한 효과를 수득 하게 되었다.Therefore, in the semiconductor wafer loading device 10 of the present invention, after the wafer and the jig are picked up at the same time, the process of aligning the wafer and transferring the jig to the conveyor is performed at the same time, and then seating the aligned wafer with the jig to the outside. Since the operation is performed in a 3-step sequence of discharging to the wafer, the wafer processing time is dramatically shortened compared to the conventional 6-step sequence, thereby improving the efficiency of the production process and achieving an increase in production volume. A very good effect was obtained.

도 4 및 도 5는 도 1의 지지 블록 유닛을 보여주는 도면들이다.4 and 5 are views showing the support block unit of FIG. 1 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 지지 블록 유닛(430)는, 전단 슬라이더(431), 후단 슬라이더(432), 지지 프레임(433) 및 다수 개의 프레임 완충부(600)를 포함한다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the support block unit 430 includes a front slider 431 , a rear slider 432 , a support frame 433 and a plurality of frame buffers 600 .

전단 슬라이더(431)는, 제1 상하 슬라이딩 레일(410)에 맞물려 연결 설치되어 제1 상하 슬라이딩 레일(410)을 따라 상하 방향으로 슬라이딩 이동한다.The front end slider 431 is engaged with and connected to the first vertical sliding rail 410 and slides in the vertical direction along the first vertical sliding rail 410 .

일 실시예에서, 전단 슬라이더(431)는, 슬라이딩 블록(4311), 제1 체결홈(4312), 제2 체결홈(4313) 및 승하강 기어(4314)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the front slider 431 may include a sliding block 4311, a first fastening groove 4312, a second fastening groove 4313, and an elevating gear 4314.

슬라이딩 블록(4311)은, 지지 프레임(433)의 전단 상측에 설치되며, 제1 상하 슬라이딩 레일(410)에 안착된다.The sliding block 4311 is installed on the upper side of the front end of the support frame 433 and is seated on the first upper and lower sliding rails 410 .

제1 체결홈(4312)은, 제1 상하 슬라이딩 레일(410)의 일측을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 제1 보조 레일(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)에 안착되어 제1 보조 레일을 따라 상하 방향으로 이동할 수 있도록 슬라이딩 블록(4311)의 일측을 따라 방향으로 연장 형성된다.The first fastening groove 4312 is seated on a first auxiliary rail (not shown in the drawing for convenience of explanation) extending in the vertical direction along one side of the first upper and lower sliding rail 410 and is seated along the first auxiliary rail. It extends in a direction along one side of the sliding block 4311 so as to move in the vertical direction.

제2 체결홈(4313)은, 제1 상하 슬라이딩 레일(410)의 타측을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 제2 보조 레일(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)에 안착되어 제2 보조 레일을 따라 상하 방향으로 이동할 수 있도록 슬라이딩 블록(4311)의 타측을 따라 방향으로 연장 형성된다.The second fastening groove 4313 is seated on a second auxiliary rail (not shown in the drawing for convenience of explanation) extending in the vertical direction along the other side of the first upper and lower sliding rail 410 and is seated along the second auxiliary rail. It extends in a direction along the other side of the sliding block 4311 so as to be movable in the vertical direction.

승하강 기어(4314)는, 제1 상하 슬라이딩 레일(410)의 내측면을 따라 상하 방향으로 형성되는 기어산(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)에 맞물려 연결 설치될 수 있도록 기어산과 대향하는 상기 슬라이딩 블록(4311)의 측면에 적어도 하나 이상 설치되며, 정방향 또는 역방향으로 회전 구동되어 슬라이딩 블록(4311)을 승강시켜 준다.The elevating gear 4314 is the gear mountain facing the gear mountain so that it can be engaged and connected to a gear mountain (not shown in the drawing for convenience of explanation) formed in the vertical direction along the inner surface of the first vertical sliding rail 410. At least one is installed on the side of the sliding block 4311, and rotates in a forward or reverse direction to elevate the sliding block 4311.

후단 슬라이더(432)는, 제2 상하 슬라이딩 레일(420)에 맞물려 연결 설치되어 제2 상하 슬라이딩 레일(420)을 따라 상하 방향으로 전단 슬라이더(431)와 동시에 슬라이딩 이동한다.The rear slider 432 is engaged with and connected to the second vertical sliding rail 420 and slides along the second vertical sliding rail 420 in the vertical direction simultaneously with the front slider 431 .

여기서, 후단 슬라이더(432)는, 상술한 전단 슬라이더(431)와 동일한 구성으로서, 후단 슬라이더(432)의 슬라이딩 블록(4311), 제1 체결홈(4312), 제2 체결홈(4313) 및 승하강 기어(4314) 등이 동일하게 적용될 수 있는 바, 설명의 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략하기로 한다.Here, the rear slider 432 has the same configuration as the above-described front slider 431, and includes the sliding block 4311, the first fastening groove 4312, the second fastening groove 4313, and the second fastening groove 4313 of the rear slider 432. Since the lowering gear 4314 and the like can be equally applied, the description thereof will be omitted to avoid duplication of description.

지지 프레임(433)은, 전단 상측에 전단 슬라이더(431)가 설치되고, 후단 상측에 후단 슬라이더(432)가 설치되며, 전단 슬라이더(431)와 후단 슬라이더(432)가 상하 방향으로 승강함에 따라 함께 승강되며, 하측면을 따라 프레임 완충부(600)가 설치된다.In the support frame 433, the front slider 431 is installed on the upper side of the front end, and the rear slider 432 is installed on the upper side of the rear end. As the front slider 431 and the rear slider 432 move up and down, together It is lifted, and a frame buffer 600 is installed along the lower side.

프레임 완충부(600)는, 바닥면과 대향하는 지지 프레임(433)의 하측면을 따라 일정한 간격으로 다수 개가 설치되며, 바닥면에 안착되어 지지 프레임(433)을 지지하는 동시에 지지 프레임(433)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 완충시켜 준다.A plurality of frame buffers 600 are installed at regular intervals along the lower side of the support frame 433 facing the bottom surface, and are seated on the bottom surface to support the support frame 433 while supporting the support frame 433. It dampens the vibration or shock transmitted from the

일 실시예에서, 프레임 완충부(600)는, 완충 하우징(610), 완충 유닛(620) 및 받침 플레이트(630)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the frame buffer 600 may include a buffer housing 610 , a buffer unit 620 and a support plate 630 .

완충 하우징(610)은, 완충 유닛(620) 및 받침 플레이트(630)가 설치될 수 있도록 바닥면과 대향하는 지지 프레임(433)의 하측면에 형성된다.The buffer housing 610 is formed on the lower side of the support frame 433 facing the bottom surface so that the buffer unit 620 and the support plate 630 can be installed.

완충 유닛(620)은, 완충 하우징(610)에 설치되어 지지 프레임(433)으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 완충시켜 준다.The buffer unit 620 is installed in the buffer housing 610 to buffer vibration or impact transmitted from the support frame 433 .

받침 플레이트(630)는, 완충 유닛(620)에 의해 상측이 지지되어 완충 하우징(610)에 삽입 설치되며, 바닥면에 안착되어 지지 프레임(433)을 지지한다.The support plate 630 is supported on its upper side by the buffer unit 620, inserted into the buffer housing 610, and seated on the bottom surface to support the support frame 433.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 지지 블록 유닛(430)는, 하우징(100)의 일측을 안정적으로 지지함은 물론, 웨이퍼의 로딩 과정에서 발생되는 진동 또는 충격 등을 완충시켜 줌으로써, 웨이퍼 로딩 공정의 정확성을 향상시켜 줌은 물론, 장치의 지속적인 사용으로 인한 피로 누적을 완화시켜 장치의 내구성 역시 향상시켜 줄 수 있다.The support block unit 430 having the configuration described above not only stably supports one side of the housing 100, but also buffers vibration or shock generated during the wafer loading process, thereby providing accuracy in the wafer loading process. In addition to improving the durability of the device, fatigue accumulation due to continuous use of the device can be alleviated to improve durability of the device.

도 6은 도 5의 완충 유닛의 일 실시예를 보여주는 도면이다.FIG. 6 is a view showing an embodiment of the buffer unit of FIG. 5 .

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 완충 유닛(800)은, 제1 수평 지지대(810), 제2 수평 지지대(820), 제1 수직 지지대(830), 제2 수직 지지대(840) 및 완충 모듈(850)을 포함한다.Referring to FIG. 6, a buffer unit 800 according to an embodiment includes a first horizontal support 810, a second horizontal support 820, a first vertical support 830, a second vertical support 840, and A buffer module 850 is included.

제1 수평 지지대(810)는, 제2 수평 지지대(820)의 형상에 대응하여 사각 평판 형태로 형성되며, 제1 수직 지지대(830)와 제2 수직 지지대(840)에 의해 일측 및 타측이 지지되어 완충 하우징(610)의 상측면을 지지한다.The first horizontal support 810 is formed in a square flat plate shape corresponding to the shape of the second horizontal support 820, and one side and the other side are supported by the first vertical support 830 and the second vertical support 840. and supports the upper side of the buffer housing 610.

제2 수평 지지대(820)는, 제1 수평 지지대(810)의 형상에 대응하여 사각 평판 형태로 형성되어 제1 수평 지지대(810)와 대향하면서 받침 플레이트(630)의 상측에 설치되며, 상부 일측 및 상부 타측에 제1 수직 지지대(830)와 제2 수직 지지대(840)가 직립되어 설치된다.The second horizontal support 820 is formed in the shape of a square flat plate corresponding to the shape of the first horizontal support 810 and is installed on the upper side of the base plate 630 while facing the first horizontal support 810, and one upper side And the first vertical support 830 and the second vertical support 840 are installed upright on the other upper side.

제1 수직 지지대(830)는, 상하 방향의 신장 또는 수축이 가능하도록 이루어지며, 제2 수직 지지대(840)와 대향하면서 제1 수평 지지대(810)의 일측과 제2 수평 지지대(820)의 일측 사이에 설치되어 제1 수평 지지대(810)의 일측을 지지하며, 상하 방향으로 신장 또는 수축하면서 지지 프레임(433)으로부터 전달되는 진동 또는 충격 등을 완충시켜 준다.The first vertical support 830 is made to enable expansion or contraction in the vertical direction, and one side of the first horizontal support 810 and one side of the second horizontal support 820 while facing the second vertical support 840. It is installed between them to support one side of the first horizontal support 810, and absorb vibration or shock transmitted from the support frame 433 while extending or contracting in the vertical direction.

제2 수직 지지대(840)는, 상하 방향의 신장 또는 수축이 가능하도록 이루어지며, 제1 수직 지지대(830)와 대향하면서 제1 수평 지지대(810)의 타측과 제2 수평 지지대(820)의 타측 사이에 설치되어 제1 수평 지지대(810)의 타측을 지지하며, 상하 방향으로 신장 또는 수축하면서 지지 프레임(433)으로부터 전달되는 진동 또는 충격 등을 완충시켜 준다.The second vertical support 840 is made to enable vertical extension or contraction, and the other side of the first horizontal support 810 and the other side of the second horizontal support 820 while facing the first vertical support 830. It is installed between them to support the other side of the first horizontal support 810, and absorb vibration or shock transmitted from the support frame 433 while extending or contracting in the vertical direction.

완충 모듈(850)은, 제1 수직 지지대(830)와 제2 수직 지지대(840) 사이를 지지하면서 설치되어 지지 프레임(433)으로부터 전달되는 진동 또는 충격 등을 완충시켜 준다.The buffer module 850 is installed while supporting between the first vertical support 830 and the second vertical support 840 to buffer vibration or shock transmitted from the support frame 433 .

일 실시예에서, 완충 모듈(850)은, 제1 지지 프레임(8501), 제2 지지 프레임(8502), 제3 지지 프레임(8503), 제4 지지 프레임(8504), 제1 지지 롤러(8505), 제2 지지 롤러(8506), 제3 지지 롤러(8507), 제4 지지 롤러(8508), 제1 경유 롤러(8509), 제2 경유 롤러(8510) 및 완충 벨트(8511)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the buffer module 850 includes a first support frame 8501, a second support frame 8502, a third support frame 8503, a fourth support frame 8504, and a first support roller 8505. ), the second support roller 8506, the third support roller 8507, the fourth support roller 8508, the first via roller 8509, the second via roller 8510, and the buffer belt 8511. can

제1 지지 프레임(8501)은, 서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임(8501a, 8501b)으로 이루어지며, 제1 수직 지지대(830)와 제2 수직 지지대(840) 사이를 지지하며, 제1 지지 롤러(8505)와 제2 경유 롤러(8510)가 회전 가능하도록 연결 설치된다.The first support frame 8501 consists of two frames 8501a and 8501b that are spaced apart in the front-back direction while facing each other, and support between the first vertical support 830 and the second vertical support 840, The first support roller 8505 and the second via roller 8510 are rotatably connected and installed.

제2 지지 프레임(8502)은, 서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)으로 이루어지며, 제1 지지 프레임(8501)으로부터 하측으로 이격 설치되어 제1 수직 지지대(830)와 제2 수직 지지대(840) 사이를 지지하며, 제2 지지 롤러(8506)가 회전 가능하도록 연결 설치된다.The second support frame 8502 is composed of two frames (not shown in the drawing for convenience of explanation) that are spaced apart in the front-back direction while facing each other, and are spaced downward from the first support frame 8501 to form a first It is supported between the vertical support 830 and the second vertical support 840, and the second support roller 8506 is rotatably connected.

제3 지지 프레임(8503)은, 서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)으로 이루어지며, 제2 지지 프레임(8502)으로부터 하측으로 이격 설치되어 제1 수직 지지대(830)와 제2 수직 지지대(840) 사이를 지지하며, 제3 지지 롤러(8507)가 회전 가능하도록 연결 설치된다.The third support frame 8503 is composed of two frames (not shown in the drawing for convenience of description) that are spaced apart in the front-back direction while facing each other, and are spaced downward from the second support frame 8502 to form a first It is supported between the vertical support 830 and the second vertical support 840, and the third support roller 8507 is rotatably connected.

제4 지지 프레임(8504)은, 서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)으로 이루어지며, 제3 지지 프레임(8503)으로부터 하측으로 이격 설치되어 제1 수직 지지대(830)와 제2 수직 지지대(840) 사이를 지지하며, 제4 지지 롤러(8508)와 제1 경유 롤러(8509)가 회전 가능하도록 연결 설치된다.The fourth support frame 8504 is composed of two frames (not shown in the drawing for convenience of explanation) that are spaced apart in the front-back direction while facing each other, and are spaced downward from the third support frame 8503 to form a first It is supported between the vertical support 830 and the second vertical support 840, and the fourth support roller 8508 and the first via roller 8509 are rotatably connected and installed.

제1 지지 롤러(8505)는, 제1 지지 프레임(8501)에 연결 설치되되, 제1 수직 지지대(830)보다 제2 수직 지지대(840) 방향으로 치우쳐서 설치되어 완충 벨트(8511)의 이동 방향을 제2 지지 롤러(8506) 방향으로 변경시킨다.The first support roller 8505 is installed in connection with the first support frame 8501, and is installed to be biased toward the second vertical support 840 rather than the first vertical support 830 to change the moving direction of the buffer belt 8511. It changes in the direction of the second support roller 8506.

제2 지지 롤러(8506)는, 제2 지지 프레임(8502)에 연결 설치되되, 제2 수직 지지대(840)보다 제1 수직 지지대(830) 방향으로 치우쳐서 설치되어 완충 벨트(8511)의 이동 방향을 제3 지지 롤러(8507) 방향으로 변경시킨다.The second support roller 8506 is installed in connection with the second support frame 8502, and is installed to be biased toward the first vertical support 830 rather than the second vertical support 840 to change the moving direction of the buffer belt 8511. It is changed in the direction of the third support roller 8507.

제3 지지 롤러(8507)는, 제3 지지 프레임(8503)에 연결 설치되되, 제1 수직 지지대(830)보다 제2 수직 지지대(840) 방향으로 치우쳐서 설치되어 완충 벨트(8511)의 이동 방향을 제4 지지 롤러(8508) 방향으로 변경시킨다.The third support roller 8507 is installed connected to the third support frame 8503, and is installed to be biased toward the second vertical support 840 rather than the first vertical support 830, thereby changing the moving direction of the buffer belt 8511. It changes in the direction of the fourth support roller 8508.

제4 지지 롤러(8508)는, 제4 지지 프레임(8504)에 연결 설치되되, 제2 수직 지지대(840)보다 제1 수직 지지대(830) 방향으로 치우쳐서 설치되어 완충 벨트(8511)의 이동 방향을 제1 경유 롤러(8509) 방향으로 변경시킨다.The fourth support roller 8508 is connected to the fourth support frame 8504 and is installed to be biased toward the first vertical support 830 rather than the second vertical support 840 to change the moving direction of the buffer belt 8511. It is changed to the direction of the first light oil roller 8509.

제1 경유 롤러(8509)는, 제4 지지 프레임(8504)에 연결 설치되되, 제1 수직 지지대(830)보다 제2 수직 지지대(840) 방향으로 치우쳐서 설치되어 완충 벨트(8511)의 이동 방향을 제2 경유 롤러(8510) 방향으로 변경시킨다.The first diesel roller 8509 is installed in connection with the fourth support frame 8504, and is installed to be biased toward the second vertical support 840 rather than the first vertical support 830 to change the moving direction of the buffer belt 8511. It is changed to the direction of the second light oil roller 8510.

제2 경유 롤러(8510)는, 제1 지지 프레임(8501)에 연결 설치되되, 제1 지지 롤러(8505)와 제2 수직 지지대(840) 사이에 설치되어 제1 경유 롤러(8509)를 경유하고 전달되는 완충 벨트(8511)를 제2 수직 지지대(840)로 전달한다.The second transit roller 8510 is connected to the first support frame 8501 and is installed between the first support roller 8505 and the second vertical support 840 via the first transit roller 8509. The delivered buffer belt 8511 is delivered to the second vertical support 840 .

완충 벨트(8511)는, 일단이 제1 지지 프레임(8501)에 설치되고, 타단이 제1 지지 롤러(8505), 제2 지지 롤러(8506), 제3 지지 롤러(8507), 제4 지지 롤러(8508), 제1 경유 롤러(8509) 및 제2 경유 롤러(8510)를 지그재그 형태로 이동하면서 차례로 경유한 뒤 제2 지지 프레임(8502)에 설치된다.The buffer belt 8511 has one end attached to the first support frame 8501 and the other end to the first support roller 8505, the second support roller 8506, the third support roller 8507, and the fourth support roller. 8508, the first diesel roller 8509, and the second diesel roller 8510 are installed in the second support frame 8502 after sequentially passing through them while moving in a zigzag pattern.

여기서, 완충 벨트(8511)는, 제1 지지 프레임(8501)과 제2 지지 프레임(8502)의 길이가 수축됨에 따라 일단 및 타단이 제1 지지 프레임(8501)과 제2 지지 프레임(8502) 방향으로 각각 잡아 당겨지는 동시에 제1 지지 롤러(8505), 제2 지지 롤러(8506), 제3 지지 롤러(8507)와 제4 지지 롤러(8508) 각각에 설치되는 완충 구조(즉, 큐브 슬라이딩 홈(8501c)과 큐브 지지 스프링(8501d) 등)를 통해 제1 수평 지지대(810)를 통해 전달되는 진동 또는 충격 등을 완충시켜 줄 수 있다.Here, the buffer belt 8511 has one end and the other end in the direction of the first support frame 8501 and the second support frame 8502 as the lengths of the first support frame 8501 and the second support frame 8502 are contracted. A buffer structure installed in each of the first support roller 8505, the second support roller 8506, the third support roller 8507, and the fourth support roller 8508 at the same time as being pulled by each, that is, the cube sliding groove ( 8501c) and the cube support spring 8501d, etc.) may buffer vibration or shock transmitted through the first horizontal support 810.

일 실시예에서, 제1 지지 프레임(8501)은, 큐브 형상의 제1 지지 롤러(8505)의 전단 및 후단(8505a)이 안착될 수 있도록 전단 및 후단에 배치되는 각 프레임(8501a, 8501b)에 좌우 길이 방향으로 연장 형성되는 큐브 슬라이딩 홈(8501c)이 형성될 수 있다.In one embodiment, the first support frame 8501 is provided on the respective frames 8501a and 8501b disposed at the front and rear ends so that the front and rear ends 8505a of the cube-shaped first support roller 8505 can be seated. Cube sliding grooves 8501c extending in the left and right longitudinal directions may be formed.

일 실시예에서, 큐브 슬라이딩 홈(8501c)에는, 제1 지지 롤러(8505)의 전단 및 후단(8505a)을 제2 수직 지지대(840) 방향으로 지지하기 위한 큐브 지지 스프링(8501d)이 일측에 설치될 수 있다.In one embodiment, a cube support spring 8501d is installed on one side of the cube sliding groove 8501c to support the front and rear ends 8505a of the first support roller 8505 in the direction of the second vertical support 840. It can be.

여기서, 큐브 슬라이딩 홈(8501c)과 큐브 지지 스프링(8501d)은, 제2 지지 롤러(8506), 제3 지지 롤러(8507) 및 제4 지지 롤러(8508)의 각 전단 및 후단이 연결 설치되는 제2 지지 프레임(8502), 제3 지지 프레임(8503) 및 제4 지지 프레임(8504)에 동일하게 적용되는 구조로서, 설명의 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략하기로 한다.Here, the cube sliding groove 8501c and the cube support spring 8501d are connected to the front and rear ends of the second support roller 8506, the third support roller 8507, and the fourth support roller 8508. As a structure that is equally applied to the second support frame 8502, the third support frame 8503, and the fourth support frame 8504, the description thereof will be omitted to avoid duplication of description.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 일 실시예에 따른 완충 유닛(800)은, 제1 지지 롤러(8505), 제2 지지 롤러(8506), 제3 지지 롤러(8507)와 제4 지지 롤러(8508)를 경유하고 안착되는 완충 벨트(8511)에 형성되는 장력을 제1 지지 롤러(8505), 제2 지지 롤러(8506), 제3 지지 롤러(8507)와 제4 지지 롤러(8508) 각각에 설치되는 완충 구조(즉, 큐브 슬라이딩 홈(8501c)과 큐브 지지 스프링(8501d) 등)를 통해 감쇄시켜 줌으로써, 제1 수평 지지대(810)를 통해 전달되는 진동 또는 충격 등을 효과적으로 완충시켜 줄 수 있다.The buffer unit 800 according to an embodiment having the configuration described above includes a first support roller 8505, a second support roller 8506, a third support roller 8507, and a fourth support roller 8508. The tension formed in the buffer belt 8511 that is seated via the first support roller 8505, the second support roller 8506, the third support roller 8507, and the fourth support roller 8508 Vibration or shock transmitted through the first horizontal support 810 can be effectively buffered by damping through a buffer structure (ie, the cube sliding groove 8501c and the cube support spring 8501d).

도 8 및 도 9는 도 6의 제1 수직 지지대를 보여주는 도면들이다.8 and 9 are views showing the first vertical support of FIG. 6 .

도 8 및 도 9를 참조하면, 제1 수직 지지대(830)는, 상부 벽체(831), 하부 벽체(832) 및 벽체 지지 스프링(833)을 포함한다.Referring to FIGS. 8 and 9 , the first vertical support 830 includes an upper wall 831 , a lower wall 832 and a wall support spring 833 .

여기서, 제2 수직 지지대(840)는, 후술하는 제1 수직 지지대(830)와 대칭 구조로서 제1 수직 지지대(830)의 상부 벽체(831), 하부 벽체(832) 및 벽체 지지 스프링(833) 등의 구성들이 동일하게 적용될 수 있는 바, 설명의 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략하기로 한다.Here, the second vertical support 840 has a symmetrical structure with the first vertical support 830 to be described later, and includes an upper wall 831, a lower wall 832 and a wall support spring 833 of the first vertical support 830. Since configurations such as these can be equally applied, the description thereof will be omitted to avoid duplication of description.

상부 벽체(831)는, 제1 수평 지지대(810)의 일측을 지지하며, 벽체 안착홈(832a)으로 삽입되어 벽체 지지 스프링(833)에 의해 지지되며, 하측에 완충 벨트(8511)의 일단이 체결된다.The upper wall 831 supports one side of the first horizontal support 810, is inserted into the wall mounting groove 832a and is supported by the wall support spring 833, and one end of the buffer belt 8511 on the lower side is concluded

하부 벽체(832)는, 상부 벽체(831)와 대향하면서 제2 수평 지지대(820)의 일측에 설치되며, 상부에 상부 벽체(831)의 하부가 안착되기 위한 벽체 안착홈(832a)이 형성된다.The lower wall 832 is installed on one side of the second horizontal support 820 while facing the upper wall 831, and a wall seating groove 832a for seating the lower part of the upper wall 831 is formed thereon. .

일 실시예에서, 완충 벨트(8511)는, 일단이 제2 수직 지지대(840)와 대향하는 하부 벽체(832)의 타측면을 관통하고 벽체 안착홈(832a)으로 삽입된 뒤 벽체 안착홈(832a)에 안착되어 있는 상부 벽체(831)의 하측에 체결될 수 있다.In one embodiment, the buffer belt 8511 has one end passing through the other side of the lower wall 832 facing the second vertical support 840 and inserted into the wall receiving groove 832a, then the wall receiving groove 832a. ) It can be fastened to the lower side of the upper wall 831 seated on.

일 실시예에서, 하부 벽체(832)는, 제2 수직 지지대(840)와 대향하는 타측면에 완충 벨트(8511)가 삽입되기 위한 관통홀(832b)을 형성하고, 완충 벨트(8511)를 상부 벽체(831)의 하측 방향으로 경유시켜 주기 위한 벨트 경유 롤러(832c)가 관통홀(832b)에 연결 설치될 수 있다.In one embodiment, the lower wall 832 forms a through hole 832b through which the buffer belt 8511 is inserted on the other side opposite to the second vertical support 840, and the buffer belt 8511 is inserted into the upper part. A roller 832c via a belt for passing through the wall 831 in a downward direction may be connected to and installed in the through hole 832b.

일 실시예에서, 상부 벽체(831)는, 벨트 경유 롤러(832c)가 배치될 수 있도록 하부 벽체(832)의 관통홀(832b)과 대향하는 타측면을 따라 상하 방향으로 롤러 배치홈(831a)이 연장 형성될 수 있다.In one embodiment, the upper wall 831 has a roller arrangement groove 831a in the vertical direction along the other side opposite to the through hole 832b of the lower wall 832 so that the roller 832c via the belt can be disposed. This extension can be formed.

벽체 지지 스프링(833)은, 벽체 안착홈(832a)의 하측에 설치되어 상부 벽체(831)의 하측을 지지하면서 상부 벽체(831)를 통해 전달되는 진동 또는 충격 등을 완충시켜 준다.The wall support spring 833 is installed on the lower side of the wall seating groove 832a to support the lower side of the upper wall 831 while dampening vibration or shock transmitted through the upper wall 831 .

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above-described embodiments are for illustrative purposes, and those skilled in the art to which the above-described embodiments belong can easily transform into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the above-described embodiments. You will understand. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The scope to be protected through this specification is indicated by the following claims rather than the detailed description above, and should be construed to include all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof. .

10: 반도체 웨이퍼 로딩 장치
100: 하우징
200: 웨이퍼 이송부
300: 웨이퍼 배출부
400: 제1 완충 지지부
500: 제2 완충 지지부10: semiconductor wafer loading device
100: housing
200: wafer transfer unit
300: wafer discharge unit
400: first buffer support
500: second buffer support

Claims (11)

하우징;
상기 하우징의 내부에 설치되어 웨이퍼를 픽업하여 위치를 정렬한 후 지그상으로 이송하는 웨이퍼 이송부;
상기 웨이퍼가 안착될 지그를 픽업하여 상기 하우징 내부로 이송하고 이송된 지그에 웨이퍼가 안착되면 지그를 상기 하우징의 외부로 배출하는 웨이퍼 배출부; 및
상기 하우징의 일측 측면과 타측 측면 하부에 각각 설치되며, 상기 하우징의 일측 및 타측을 지지하는 동시에 웨이퍼 로딩 공정에 따라 발생되는 진동 또는 충격을 완충시켜 주는 제1 완충 지지부와 제2 완충 지지부;를 포함하고,
상기 제1 완충 지지부는,
상기 하우징의 일측 측면 전단을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 제1 상하 슬라이딩 레일;
상기 제1 상하 슬라이딩 레일과 대향하면서 상기 하우징의 일측 측면 후단을 따라 상하 방향으로 연장 형성되는 제2 상하 슬라이딩 레일; 및
상부 전단이 상기 제1 상하 슬라이딩 레일에 맞물려 연결 설치되어 상기 제1 상하 슬라이딩 레일을 따라 상하 방향으로 슬라이딩 이동하고, 상부 후단이 상기 제2 상하 슬라이딩 레일에 맞물려 연결 설치되어 상기 제2 상하 슬라이딩 레일을 따라 상하 방향으로 슬라이딩 이동하며, 상기 하우징의 이동 시에는 상승되고 상기 하우징의 설치 위치가 확정되면 하강하여 상기 하우징의 일측을 지지하는 지지 블록 유닛;을 포함하고,
상기 지지 블록 유닛은,
상기 제1 상하 슬라이딩 레일에 맞물려 연결 설치되어 상기 제1 상하 슬라이딩 레일을 따라 상하 방향으로 슬라이딩 이동하는 전단 슬라이더;
상기 제2 상하 슬라이딩 레일에 맞물려 연결 설치되어 상기 제2 상하 슬라이딩 레일을 따라 상하 방향으로 상기 전단 슬라이더와 동시에 슬라이딩 이동하는 후단 슬라이더;
전단 상측에 상기 전단 슬라이더가 설치되고, 후단 상측에 상기 후단 슬라이더가 설치되며, 상기 전단 슬라이더와 상기 후단 슬라이더가 상하 방향으로 승강함에 따라 함께 승강되는 지지 프레임; 및
바닥면과 대향하는 상기 지지 프레임의 하측면을 따라 일정한 간격으로 다수 개가 설치되며, 바닥면에 안착되어 상기 지지 프레임을 지지하는 동시에 상기 지지 프레임으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 완충시켜 주는 다수 개의 프레임 완충부;를 포함하고,
상기 프레임 완충부는,
바닥면과 대향하는 상기 지지 프레임의 하측면에 형성되는 완충 하우징;
상기 완충 하우징에 설치되어 상기 지지 프레임으로부터 전달되는 진동 또는 충격을 완충시켜 주는 완충 유닛; 및
상기 완충 유닛에 의해 상측이 지지되어 상기 완충 하우징에 삽입 설치되며, 바닥면에 안착되어 상기 지지 프레임을 지지하는 받침 플레이트;를 포함하고,
상기 완충 유닛은,
사각 평판 형태로 형성되어 상기 완충 하우징의 상측면을 지지하는 제1 수평 지지대;
사각 평판 형태로 형성되어 상기 제1 수평 지지대와 대향하면서 상기 받침 플레이트의 상측에 설치되는 제2 수평 지지대;
상하 방향의 신장 또는 수축이 가능하도록 이루어지며, 상기 제1 수평 지지대의 일측과 상기 제2 수평 지지대의 일측 사이에 설치되어 상기 제1 수평 지지대의 일측을 지지하는 제1 수직 지지대;
상하 방향의 신장 또는 수축이 가능하도록 이루어지며, 상기 제1 수평 지지대의 타측과 상기 제2 수평 지지대의 타측 사이에 설치되어 상기 제1 수평 지지대의 타측을 지지하는 제2 수직 지지대; 및
상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하면서 설치되는 완충 모듈;을 포함하고,
상기 완충 모듈은,
서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임으로 이루어지며, 상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하는 제1 지지 프레임;
서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임으로 이루어지며, 상기 제1 지지 프레임으로부터 하측으로 이격 설치되어 상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하는 제2 지지 프레임;
서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임으로 이루어지며, 상기 제2 지지 프레임으로부터 하측으로 이격 설치되어 상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하는 제3 지지 프레임;
서로 대향하면서 전후 방향으로 이격 배치되는 두 개의 프레임으로 이루어지며, 상기 제3 지지 프레임으로부터 하측으로 이격 설치되어 상기 제1 수직 지지대와 상기 제2 수직 지지대 사이를 지지하는 제4 지지 프레임;
상기 제1 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제1 수직 지지대보다 상기 제2 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제1 지지 롤러;
상기 제2 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제2 수직 지지대보다 상기 제1 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제2 지지 롤러;
상기 제3 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제1 수직 지지대보다 상기 제2 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제3 지지 롤러;
상기 제4 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제2 수직 지지대보다 상기 제1 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제4 지지 롤러;
상기 제4 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제1 수직 지지대보다 상기 제2 수직 지지대 방향으로 치우쳐서 설치되는 제1 경유 롤러;
상기 제1 지지 프레임에 연결 설치되되, 상기 제1 지지 롤러와 상기 제2 수직 지지대 사이에 설치되는 제2 경유 롤러; 및
일단이 상기 제1 지지 프레임에 설치되고, 타단이 상기 제1 지지 롤러, 상기 제2 지지 롤러, 상기 제3 지지 롤러, 상기 제4 지지 롤러, 상기 제1 경유 롤러 및 상기 제2 경유 롤러를 차례로 경유한 뒤 상기 제2 지지 프레임에 설치되는 완충 벨트;를 포함하는, 반도체 웨이퍼 로딩 장치.
housing;
a wafer transfer unit installed inside the housing to pick up wafers, align them, and transfer them to a jig;
a wafer discharge unit that picks up a jig on which the wafer is to be seated, transports the jig into the housing, and discharges the jig to the outside of the housing when the wafer is seated on the jig; and
A first buffer support and a second buffer support that are installed under one side and the other side of the housing, respectively, and support one side and the other side of the housing and at the same time buffer vibration or shock generated according to the wafer loading process; do,
The first buffer support,
first upper and lower sliding rails extending in the vertical direction along the front end of one side of the housing;
a second vertical sliding rail extending in the vertical direction along the rear end of one side of the housing while facing the first vertical sliding rail; and
An upper front end is engaged with and connected to the first vertical sliding rail to slide in an up and down direction along the first vertical sliding rail, and an upper rear end is engaged with and connected to the second vertical sliding rail to move the second vertical sliding rail. A support block unit that slides in an up and down direction according to the movement, rises when the housing is moved, and descends when the installation position of the housing is determined to support one side of the housing; includes,
The support block unit,
a shear slider engaged with and connected to the first vertical sliding rail and sliding in a vertical direction along the first vertical sliding rail;
a rear end slider engaged with and connected to the second up and down sliding rail to slide simultaneously with the front end slider in an up and down direction along the second up and down sliding rail;
a support frame in which the front slider is installed on the upper side of the front end, the rear slider is installed on the upper side of the rear end, and the front slider and the rear slider are moved up and down together as the slider moves up and down; and
A plurality of frame buffers are installed at regular intervals along the lower side of the support frame facing the bottom surface, and are seated on the floor to support the support frame and at the same time to buffer vibration or shock transmitted from the support frame. Including;
The frame buffer,
a buffer housing formed on a lower surface of the support frame facing the bottom surface;
a shock absorber unit installed in the shock absorber housing to absorb vibration or impact transmitted from the support frame; and
A support plate whose upper side is supported by the buffer unit, inserted into the buffer housing, and seated on a bottom surface to support the support frame;
The buffer unit,
A first horizontal support that is formed in the shape of a square flat plate and supports an upper surface of the buffer housing;
a second horizontal support formed in a square flat plate shape and installed on an upper side of the support plate while facing the first horizontal support;
A first vertical support that is capable of vertical extension or contraction and is installed between one side of the first horizontal support and one side of the second horizontal support to support one side of the first horizontal support;
A second vertical support that is capable of vertical extension or contraction and is installed between the other side of the first horizontal support and the other side of the second horizontal support to support the other side of the first horizontal support; and
A buffer module installed while supporting between the first vertical support and the second vertical support; includes,
The buffer module,
A first support frame formed of two frames facing each other and spaced apart in the front-back direction, and supporting between the first vertical support and the second vertical support;
A second support frame composed of two frames facing each other and spaced apart in the front-back direction, spaced downward from the first support frame and supporting between the first vertical support and the second vertical support;
A third support frame composed of two frames facing each other and spaced apart in the front-back direction, spaced downward from the second support frame and supporting between the first vertical support and the second vertical support;
A fourth support frame composed of two frames facing each other and spaced apart in the front-back direction, spaced downward from the third support frame and supporting between the first vertical support and the second vertical support;
a first support roller connected to the first support frame and installed to be biased toward the second vertical support rather than the first vertical support;
a second support roller connected to the second support frame and installed to be biased toward the first vertical support rather than the second vertical support;
a third support roller connected to the third support frame and installed to be biased toward the second vertical support rather than the first vertical support;
a fourth support roller connected to the fourth support frame and installed to be biased toward the first vertical support rather than the second vertical support;
a first transit roller connected to the fourth support frame and installed to be biased toward the second vertical support rather than the first vertical support;
a second transit roller connected to the first support frame and installed between the first support roller and the second vertical support; and
One end is installed on the first support frame, and the other end passes through the first support roller, the second support roller, the third support roller, the fourth support roller, the first transit roller, and the second transit roller in turn. , Semiconductor wafer loading device including a; buffer belt installed on the second support frame after passing through.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1 지지 프레임은,
큐브 형상의 상기 제1 지지 롤러의 전단 및 후단이 안착될 수 있도록 전단 및 후단에 배치되는 각 프레임에 좌우 길이 방향으로 연장 형성되는 큐브 슬라이딩 홈이 형성되는, 반도체 웨이퍼 로딩 장치.
The method of claim 1, wherein the first support frame,
A cube sliding groove extending in the left and right longitudinal directions is formed in each frame disposed at the front and rear ends so that the front and rear ends of the cube-shaped first support roller can be seated.
 제9항에 있어서, 상기 큐브 슬라이딩 홈에는,
상기 제1 지지 롤러의 전단 및 후단을 상기 제2 수직 지지대 방향으로 지지하기 위한 큐브 지지 스프링이 일측에 설치되는, 반도체 웨이퍼 로딩 장치.
The method of claim 9, wherein the cube sliding groove,
A cube support spring for supporting the front and rear ends of the first support roller in the direction of the second vertical support is installed on one side, semiconductor wafer loading device.
 제10항에 있어서, 상기 제1 수직 지지대는,
상기 제1 수평 지지대의 일측을 지지하는 상부 벽체;
상기 상부 벽체와 대향하면서 상기 제2 수평 지지대의 일측에 설치되며, 상부에 상기 상부 벽체의 하부 안착되기 위한 벽체 안착홈이 형성되는 하부 벽체; 및
상기 벽체 안착홈의 하측에 설치되어 상기 상부 벽체의 하측을 지지하는 벽체 지지 스프링;을 포함하는, 반도체 웨이퍼 로딩 장치.
The method of claim 10, wherein the first vertical support,
an upper wall supporting one side of the first horizontal support;
a lower wall facing the upper wall and installed on one side of the second horizontal support, and having a wall seating groove formed thereon for seating the lower portion of the upper wall; and
A semiconductor wafer loading device comprising a; wall support spring installed on the lower side of the wall seating groove to support the lower side of the upper wall.
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