KR102557874B1 - Light reflective resin film - Google Patents
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Abstract
광반사 수지 필름은 제1 폴리머를 포함하는 제1 수지층들 및 제2 폴리머를 포함하는 제2 수지층들이 교대로, 반복적으로 적층된 반사 스택을 포함한다. 제2 수지층은 제1 수지층보다 굴절률이 작고, 제2 폴리머는 소정의 중량 평균 분자량 및 용융 흐름 지수 사이의 관계를 만족한다. 상기 반사 스택은 향상된 연신 안정성 및 가공성을 가지며, 원하는 광학적 특성을 고신뢰성으로 구현할 수 있다.The light reflection resin film includes a reflective stack in which first resin layers including a first polymer and second resin layers including a second polymer are alternately and repeatedly stacked. The second resin layer has a smaller refractive index than the first resin layer, and the second polymer satisfies a relationship between a predetermined weight average molecular weight and a melt flow index. The reflective stack has improved stretching stability and processability, and can realize desired optical characteristics with high reliability.
Description
본 발명은 광반사 수지 필름에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 수지층들을 포함하는 광반사 수지 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light reflecting resin film. More specifically, it relates to a light reflecting resin film including a plurality of resin layers and a manufacturing method thereof.
고분자 필름은 전자, 화학, 식품, 의학, 건축, 포장자재 등의 용도로 폭넓게 이용되고 있다, 예를 들면, 특정 색을 갖는 장식용 고분자 필름의 경우, 착색제를 활용하거나 특정 파장의 광을 반사 또는 차단 하는 방법을 사용할 수 있다.Polymer films are widely used in electronics, chemistry, food, medicine, construction, packaging materials, etc. For example, in the case of a decorative polymer film having a specific color, a colorant may be used or a method of reflecting or blocking light of a specific wavelength may be used.
예를 들면, 굴절률이 상이한 수지층들을 반복적으로 교대로 적층하여 적외선 반사 필름, 가시광선 반사 필름, 편광 반사 필름 등 특정 영역의 파장을 갖는 빛을 선택적으로 반사할 수 있는 광반사 필름이 제조될 수 있다.For example, a light reflective film capable of selectively reflecting light having a wavelength in a specific region, such as an infrared ray reflective film, a visible ray reflective film, and a polarization reflective film, may be manufactured by repeatedly and alternately stacking resin layers having different refractive indices.
그러나, 복수의 수지층들을 함께 적층하는 경우 각 수지층들의 밀착 불량이 발생할 수 있으며, 예를 들면 공 압출, 캐스팅 공정 등 통해 상기 수지층들이 접합되면서 광학적 특성 변동에 의해 무라 무늬, 띠 무늬와 같은 광학적 결함이 초래될 수 있다. However, when a plurality of resin layers are laminated together, poor adhesion of each resin layer may occur. For example, optical defects such as mura patterns and band patterns may be caused by variations in optical characteristics while the resin layers are bonded through a co-extrusion or casting process.
또한, 서로 다른 수지층들이 반복 적층되는 경우, 물성 차이에 따라 가공성이 저하되며 연신 특성, 외관 혹은 심미적 특성 역시 저하될 수도 있다.In addition, when different resin layers are repeatedly laminated, processability is deteriorated according to differences in physical properties, and elongation characteristics, appearance, or aesthetic characteristics may also be deteriorated.
따라서, 굴절률 차이를 통한 원하는 파장의 광반사 특성을 유지하면서, 광학적, 공정적 신뢰성을 향상시키기 위한 광반사 수지 필름의 조성 또는 공정 개발이 필요하다.Therefore, it is necessary to develop a composition or process of a light reflective resin film for improving optical and process reliability while maintaining light reflection characteristics of a desired wavelength through a difference in refractive index.
예를 들면, 한국공개특허 제2003-0012874호는 다층 구조의 적외선 반사 필름을 개시하고 있다.For example, Korean Patent Publication No. 2003-0012874 discloses a multi-layer infrared reflective film.
예시적인 실시예들에 따른 향상된 광학적 특성을 가지며 공정 안정성을 갖는 광반사 수지 필름을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a light reflection resin film having improved optical properties and process stability according to exemplary embodiments.
예시적인 실시예들에 따르면, 광반사 수지 필름은 제1 폴리머를 포함하는 제1 수지층들 및 제2 폴리머를 포함하는 제2 수지층들이 교대로, 반복적으로 적층된 반사 스택을 포함한다. 상기 제2 수지층은 상기 제1 수지층보다 굴절률이 작고, 상기 제2 폴리머는 하기 식 1을 만족한다.According to example embodiments, the light reflection resin film includes a reflective stack in which first resin layers including a first polymer and second resin layers including a second polymer are alternately and repeatedly stacked. The second resin layer has a lower refractive index than the first resin layer, and the second polymer satisfies Equation 1 below.
[식 1][Equation 1]
중량 평균 분자량(Mw) = α× 용융 흐름 지수(MFI) 수치+βWeight average molecular weight (Mw) = α × melt flow index (MFI) value + β
(식 1에서 α는 -8,800 내지 -8,100 범위이고, β는 260,000이고, MFI 수치는 측정된 MFI로부터 g/10min으로 표시되는 단위를 제거한 값임).(In Equation 1, α ranges from -8,800 to -8,100, β is 260,000, and the MFI value is the value obtained by removing the unit expressed as g/10min from the measured MFI).
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 폴리머 및 상기 제1 폴리머의 유리 전이 온도(Tg) 차이는 15℃ 이하일 수 있다.In some embodiments, a difference in glass transition temperature (Tg) between the second polymer and the first polymer may be 15°C or less.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 폴리머의 유리 전이 온도는 상기 제1 폴리머의 유리 전이 온도보다 크고, 제2 폴리머의 유리 전이 온도는 80 내지 100oC일 수 있다.In some embodiments, the glass transition temperature of the second polymer is greater than that of the first polymer, and the glass transition temperature of the second polymer may be 80 to 100 ° C.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 100,000 이상일 수 있다.In some embodiments, the weight average molecular weight (Mw) of the second polymer may be 100,000 or more.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 30,000 내지 100,000 범위인, 광반사 수지 필름.In some embodiments, the weight average molecular weight (Mw) of the first polymer is in the range of 30,000 to 100,000, the light reflecting resin film.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 폴리머는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함하고, 상기 제2 폴리머는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)를 포함할 수 있다.In some embodiments, the first polymer may include polyethylene terephthalate (PET), and the second polymer may include polymethyl methacrylate (PMMA).
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층은 하기 식 1에 의해 정의되며 0.35 내지 0.65 범위의 에프-비율(F-ratio)을 만족할 수 있다.In some embodiments, the first resin layer and the second resin layer are defined by Equation 1 below and may satisfy an F-ratio in the range of 0.35 to 0.65.
[식 2][Equation 2]
F-ratio = n1d1/(n1d1+n2d2)F-ratio = n 1 d 1 /(n 1 d 1 +n 2 d 2 )
(식 2에서 n1 및 n2는 각각 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층의 굴절률이고, d1 및 d2는 각각 제1 수지층 및 제2 수지층의 두께임).(In Equation 2, n 1 and n 2 are the refractive indices of the first resin layer and the second resin layer, respectively, and d 1 and d 2 are the thicknesses of the first resin layer and the second resin layer, respectively).
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 폴리머 대비 상기 제1 폴리머의 중량비는 1.7 내지 3일 수 있다.In some embodiments, the weight ratio of the first polymer to the second polymer may be 1.7 to 3.
일부 실시예들에 있어서, 상기 광반사 수지 필름은 상기 반사 스택의 상면 및 저면 상에 각각 적층된 제1 보호층 및 제2 보호층을 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the light reflective resin film may further include a first protective layer and a second protective layer laminated on top and bottom surfaces of the reflective stack, respectively.
일부 실시예들에 있어서, 상기 반사 스택의 종방향 연신비는 3.3배 이상일 수 있다.In some embodiments, the longitudinal stretching ratio of the reflective stack may be 3.3 times or more.
상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 광반사 수지 필름은 제1 폴리머를 포함하는 제1 수지층 및 제2 폴리머를 포함하는 제2 수지층을 포함할 수 있다. 상기 제2 폴리머의 중량 평균 분자량 및 용융 흐름 지수는 상기 제1 수지층과의 정합성을 고려하여 소정의 관계를 만족하도록 조절될 수 있다.According to the exemplary embodiments described above, the light reflection resin film may include a first resin layer including a first polymer and a second resin layer including a second polymer. The weight average molecular weight and melt flow index of the second polymer may be adjusted to satisfy a predetermined relationship in consideration of compatibility with the first resin layer.
따라서, 상기 광반사 수지 필름의 연신 공정 안정성, 제품 형성 안정성이 향상되며, 층간 정합성이 향상되어 스크래치, 띠 무늬와 같은 광학적, 기계적 불량이 억제 또는 감소될 수 있다.Accordingly, stability in the stretching process and product formation stability of the light reflective resin film are improved, and interlayer consistency is improved, so that optical and mechanical defects such as scratches and band patterns can be suppressed or reduced.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 폴리머 및 상기 제2 폴리머의 유리 전이 온도 차이는 소정의 범위 내로 유지되어 제막 안정성, 연신 안정성이 보다 향상될 수 있다.In some embodiments, the difference between the glass transition temperatures of the first polymer and the second polymer may be maintained within a predetermined range to further improve film forming stability and stretching stability.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 광반사 수지 필름을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2 및 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 광반사 수지 필름의 제조 방법을 나타내는 개략도들이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating a light reflection resin film according to exemplary embodiments.
2 and 3 are schematic diagrams illustrating a method of manufacturing a light reflecting resin film according to exemplary embodiments.
예시적인 실시예들에 따르면, 향상된 연신 안정성, 적층 안정성 및 광학적 신뢰성이 갖도록 물성이 조절된 수지층들을 포함하는 광 반사 수지 필름 및 이의 제조 방법이 제공된다.According to exemplary embodiments, a light reflecting resin film including resin layers whose physical properties are adjusted to have improved stretching stability, lamination stability, and optical reliability, and a manufacturing method thereof are provided.
이하, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, since the present invention can have various changes and various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 광반사 수지 필름을 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating a light reflection resin film according to exemplary embodiments.
도 1을 참조하면, 광반사 수지 필름(100)은 반사 스택(110) 및 보호층(150a, 150b)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 반사 스택(110)은 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the light reflection resin film 100 may include a reflection stack 110 and protective layers 150a and 150b. According to example embodiments, the reflective stack 110 may include a first resin layer 120 and a second resin layer 130 .
제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)은 서로 다른 굴절률을 가질 수 있다. 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)의 굴절률 차이에 의한 계면 반사에 의해 반사 스택(110)으로부터 광반사 또는 광차단 성능이 구현될 수 있다.The first resin layer 120 and the second resin layer 130 may have different refractive indices. Light reflection or light blocking performance may be realized from the reflective stack 110 by interfacial reflection due to a difference in refractive index between the first resin layer 120 and the second resin layer 130 .
일 실시예에 있어서, 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)의 굴절률 차이는 0.01 이상, 바람직하게는 0.05 이상, 보다 바람직하게는 0.1 이상일 수 있다.In one embodiment, the difference in refractive index between the first resin layer 120 and the second resin layer 130 may be 0.01 or more, preferably 0.05 or more, and more preferably 0.1 or more.
제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)은 상술한 굴절률 차이를 유지하는 범위에서 적절한 고분자를 포함할 수 있다. The first resin layer 120 and the second resin layer 130 may include an appropriate polymer within the range of maintaining the aforementioned difference in refractive index.
제1 수지층(120)은 제2 수지층(130) 보다 높은 굴절률을 갖는 제1 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 폴리머는 폴리에스테르계 고분자, 폴리에스테르계 공중합체, 폴리나프탈렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 수지층(120)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트(PTT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등을 포함할 수 있다. 바람직한 일 실시예에 있어서, 제1 수지층(120) 또는 상기 제1 폴리머는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)을 포함할 수 있다.The first resin layer 120 may include a first polymer having a higher refractive index than the second resin layer 130 . For example, the first polymer may include a polyester-based polymer, a polyester-based copolymer, or polynaphthalene. In one embodiment, the first resin layer 120 may include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), and the like. In a preferred embodiment, the first resin layer 120 or the first polymer may include polyethylene terephthalate (PET).
예를 들면, 제1 수지층(120)의 굴절률은 1.6 내지 1.7 범위이며, 제1 수지층(120)이 PET를 포함하는 경우 1.64 내지 1.66 범위의 굴절률을 가질 수 있다.For example, the refractive index of the first resin layer 120 is in the range of 1.6 to 1.7, and when the first resin layer 120 includes PET, it may have a refractive index in the range of 1.64 to 1.66.
제1 수지층(120)은 복굴절 특성을 가질 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 수지층(120)은 PET를 포함할 수 있으며, 연신에 따라 굴절률이 증가하는 양의 복굴절 특성을 가질 수 있다.The first resin layer 120 may have birefringence characteristics. As described above, the first resin layer 120 may include PET, and may have positive birefringence characteristics in which a refractive index increases with stretching.
제1 수지층(120)의 용융 온도는 예를 들면, 270oC 이상일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 수지층(120)의 용융 온도는 270 내지 290 oC 범위일 수 있다.The melting temperature of the first resin layer 120 may be, for example, 270 ° C or higher. In one embodiment, the melting temperature of the first resin layer 120 may be in the range of 270 to 290 ° C.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 폴리머의 유리 전이 온도는 용융, 압출 공정의 용이성을 고려하여 75 내지 85 oC 범위일 수 있다. In some embodiments, the glass transition temperature of the first polymer may be in the range of 75 to 85 ° C in consideration of ease of melting and extrusion processes.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 약 30,000 내지 100,000 범위일 수 있다. 상기 범위 내에서 제막 안정성 및 연신 안정성이 증진될 수 있다. 바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 제1 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 40,000 내지 80,000 범위일 수 있다.In some embodiments, the weight average molecular weight (Mw) of the first polymer may range from about 30,000 to about 100,000. Film forming stability and stretching stability may be improved within the above range. In a preferred embodiment, the weight average molecular weight of the first polymer may be in the range of about 40,000 to 80,000.
제2 수지층(130)은 제1 수지층(120)의 제1 폴리머보다 낮은 굴절률을 갖는 제2 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 폴리머는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)와 같은 아크릴계 고분자, 폴리스티렌(PS), 폴리비닐플루오라이드(PVF), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 폴리락타이드(PLA) 등을 포함할 수 있다. 바람직한 일 실시예에 있어서, 제2 수지층(130)은 PMMA를 포함할 수 있다.The second resin layer 130 may include a second polymer having a lower refractive index than the first polymer of the first resin layer 120 . For example, the second polymer may include an acrylic polymer such as polymethyl methacrylate (PMMA), polystyrene (PS), polyvinyl fluoride (PVF), polyvinylidene fluoride (PVDF), or polylactide (PLA). In a preferred embodiment, the second resin layer 130 may include PMMA.
예를 들면, 제2 수지층(130)의 굴절률은 1.4 내지 1.5 범위이며, 제2 수지층(130)이 PMMA를 포함하는 경우 1.485 내지 1.495 범위의 굴절률을 가질 수 있다.For example, the refractive index of the second resin layer 130 is in the range of 1.4 to 1.5, and when the second resin layer 130 includes PMMA, it may have a refractive index in the range of 1.485 to 1.495.
제2 수지층(130)은 등방성 고분자를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 수지층(130)은 연신에 의해 굴절률이 변하지 않는 PMMA를 포함할 수 있다. 이 경우, 연신에 의해 제1 수지층(120)의 굴절률이 증가하며, 제2 수지층(130)과의 굴절률 차이가 증가할 수 있다.The second resin layer 130 may include an isotropic polymer. As described above, the second resin layer 130 may include PMMA whose refractive index does not change by stretching. In this case, the refractive index of the first resin layer 120 increases by stretching, and the difference in refractive index with the second resin layer 130 may increase.
제2 수지층(130)의 용융 온도는 예를 들면, 210oC 이상일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 수지층(130)의 용융 온도는 210 내지 240 oC 범위일 수 있다.The melting temperature of the second resin layer 130 may be, for example, 210 ° C or higher. In one embodiment, the melting temperature of the second resin layer 130 may be in the range of 210 to 240 ° C.
예시적인 실시예들에 따르면, 제2 수지층(130)에 포함된 상기 제2 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw) 및 용융 흐름 지수(Melt Flow Index: MFI)는 제1 수지층(120)과의 적층 정합성, 연신 안정성을 고려하여 결정될 수 있다.According to exemplary embodiments, the weight average molecular weight (Mw) and the melt flow index (MFI) of the second polymer included in the second resin layer 130 are stacked with the first resin layer 120. It may be determined in consideration of elongation stability.
예를 들면, 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)의 적층 정합성이 떨어지는 경우, 반사 스택(110) 내 계면 박리가 발생할 수 있으며, 연신 공정에서 층간 물성 차이로 인해 파단, 터짐 등이 발생할 수 있다. For example, when the stacking consistency of the first resin layer 120 and the second resin layer 130 is poor, interfacial separation in the reflection stack 110 may occur, and breakage or bursting may occur due to differences in physical properties between layers in the stretching process.
또한, 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)의 압출 공정시 계면에서의 흐름성 부정합으로 인해 띠 무늬가 발생할 수 있으며, 롤 공정에서의 스크래치, 얼룩 등이 초래될 수 있다.In addition, during the extrusion process of the first resin layer 120 and the second resin layer 130, a band pattern may occur due to flow mismatch at the interface, and scratches and stains may be caused in the roll process.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제2 폴리머는 하기의 식 1을 만족할 수 있다.According to example embodiments, the second polymer may satisfy Equation 1 below.
[식 1][Equation 1]
중량 평균 분자량(Mw) = α× 용융 흐름 지수(MFI) 수치+βWeight average molecular weight (Mw) = α × melt flow index (MFI) value + β
식 1에서 α는 -8,800 내지 -8,100 범위이고, β는 260,000이다. 식 1에 포함된 MFI 수치는 측정된 MFI로부터 단위를 제거한 값을 의미한다.In Equation 1, α ranges from -8,800 to -8,100, and β is 260,000. The MFI value included in Equation 1 means a value obtained by removing a unit from the measured MFI.
식 1에 포함된 용융 흐름 지수(MFI)는 230oC, 3.80 kg 조건에서 측정되며 g/min 단위로 표시된다.The melt flow index (MFI) included in Equation 1 is measured at 230 o C and 3.80 kg and expressed in g/min.
예를 들면, 상기 제2 폴리머는 식 1에서 기울기로 제공되는 α의 범위 내에서 중량 평균 분자량(Mw) 및 용융 흐름 지수(MFI) 수치가 실질적으로 선형 관계를 가질 수 있다.For example, the weight average molecular weight (Mw) and the melt flow index (MFI) of the second polymer may have a substantially linear relationship within a range of α provided as a slope in Equation 1.
상기 식 1로 정의된 관계를 만족하는 경우, 상술한 층간 정합 부족에 기인하는 광학적 불량, 기계적 불량 등이 효과적으로 억제 또는 현저히 감소될 수 있다.When the relationship defined by Equation 1 is satisfied, the above-described optical defects and mechanical defects due to lack of interlayer matching can be effectively suppressed or significantly reduced.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 100,000 이상일 수 있으며 바람직하게는 약 100,000 내지 200,000 범위일 수 있다.In some embodiments, the weight average molecular weight of the second polymer may be greater than or equal to about 100,000 and may preferably range from about 100,000 to 200,000.
예시적인 실시예들에 따르면, 제2 수지층(130)에 포함된 상기 제2 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 예를 들면, PET를 포함하는 상기 제1 폴리머와의 공압출 용이성, 흐름 안정성을 고려하여 조절될 수 있다.According to exemplary embodiments, the glass transition temperature (Tg) of the second polymer included in the second resin layer 130 may be adjusted in consideration of, for example, ease of coextrusion with the first polymer including PET and flow stability.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 폴리머 및 상기 제1 폴리머의 유리 전이 온도(Tg) 차이는 15oC 이하일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제2 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 상기의 유리 전이 온도 차이 범위를 유지하며 80 내지 100oC일 수 있다.In some embodiments, a difference in glass transition temperature (Tg) between the second polymer and the first polymer may be 15 ° C or less. In one embodiment, the glass transition temperature (Tg) of the second polymer may be 80 to 100 ° C while maintaining the glass transition temperature difference range.
도 1에 도시된 바와 같이, 반사 스택(110)은 교대로, 반복적으로 적층된 제1 수지층들(120) 및 제2 수지층들(130)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사 스택(110)의 적층 수는 100 내지 200 범위일 수 있다. 바람직한 일 실시예에 있어서, 반사 스택(110)의 적층 수는 140 내지 160 범위일 수 있다As shown in FIG. 1 , the reflection stack 110 may include first resin layers 120 and second resin layers 130 that are alternately and repeatedly stacked. For example, the number of layers of the reflective stack 110 may range from 100 to 200. In a preferred embodiment, the number of layers of the reflective stack 110 may range from 140 to 160.
일부 실시예들에 있어서, 반사 스택(110)의 하기 식 1로 정의되는 에프-비율(F-ratio)은 0.35 내지 0.65 범위로 조절될 수 있다.In some embodiments, an F-ratio defined by Equation 1 below of the reflection stack 110 may be adjusted to a range of 0.35 to 0.65.
[식 2][Equation 2]
F-ratio = n1d1/(n1d1+n2d2)F-ratio = n 1 d 1 /(n 1 d 1 + n 2 d 2 )
식 1에서 n1 및 n2는 각각 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)의 굴절률이고, d1 및 d2는 각각 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)의 두께이다.In Equation 1, n 1 and n 2 are the refractive indices of the first resin layer 120 and the second resin layer 130, respectively, and d 1 and d 2 are the thicknesses of the first resin layer 120 and the second resin layer 130, respectively.
광반사 수지 필름(100)에 조사된 광은 해당 파장(λ)에서 1차 반사 파장을 형성하며, 예를 들면 λ/2 파장에서 2차 반사 파장을 형성할 수 있다. 상기 2차 반사 파장에서의 반사율이 높으면 원치 않는 대역의 파장에서 지나치게 광반사가 증가될 수 있다. The light irradiated onto the light reflection resin film 100 forms a primary reflection wavelength at a corresponding wavelength (λ), and may form a secondary reflection wavelength at a wavelength of λ/2, for example. If the reflectance at the secondary reflection wavelength is high, light reflection may be excessively increased in an undesirable band of wavelengths.
상술한 범위로 에프-비율을 조절하는 경우 상기 반사 파장에서의 지나친 광반사를 억제하면서, 1차 반사 파장과 함께 선택적으로 2차 반사 파장을 활용할 수 있다.When the f-ratio is adjusted within the above range, the secondary reflection wavelength may be selectively utilized together with the primary reflection wavelength while suppressing excessive light reflection at the reflection wavelength.
일 실시예에 있어서, 에프-비율은 0.45 내지 0.55 범위로 조절될 수 있다. 이 경우, 실질적으로 2차 반사 파장은 제거되며 1차 반사 파장 만을 활용할 수 있다.In one embodiment, the f-ratio may be adjusted in the range of 0.45 to 0.55. In this case, the secondary reflection wavelength is substantially removed and only the primary reflection wavelength can be used.
제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130) 각각의 굴절률 및 두께는 상술한 에프-비율을 유지하면서 원하는 반사광의 파장에 따라 적절히 설계될 수 있다.The refractive index and thickness of each of the first resin layer 120 and the second resin layer 130 may be appropriately designed according to a desired wavelength of reflected light while maintaining the above-described f-ratio.
예를 들면, 하기 식 2에 따라 원하는 차단광의 파장(λ)(적외선, 가시광선 또는 자외선)에 따라 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130) 각각의 굴절률 및 두께를 결정할 수 있다.For example, the refractive index and thickness of each of the first resin layer 120 and the second resin layer 130 may be determined according to the wavelength λ (infrared, visible, or ultraviolet) of the desired blocked light according to Equation 2 below.
[식 3][Equation 3]
λ = 2(n1d1+n2d2)λ = 2(n 1 d 1 +n 2 d 2 )
식 2에서 n1 및 n2는 각각 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)의 굴절률이고, d1 및 d2는 각각 제1 수지층(120) 및 제2 수지층(130)의 두께이다.In Equation 2, n 1 and n 2 are the refractive indices of the first resin layer 120 and the second resin layer 130, respectively, and d 1 and d 2 are the thicknesses of the first resin layer 120 and the second resin layer 130, respectively.
다시 도 1을 참조하면, 반사 스택(110)의 상면 및 저면 상에는 각각 제1 보호층(150a) 및 제2 보호층(150b)이 적층될 수 있다. 예를 들면, 제1 보호층(150a) 및 제2 보호층(150b)은 PET 필름을 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1 , a first protective layer 150a and a second protective layer 150b may be stacked on top and bottom surfaces of the reflective stack 110 , respectively. For example, the first protective layer 150a and the second protective layer 150b may include a PET film.
일부 실시예들에 있어서, 반사 스택(110)의 두께는 광반사 수지 필름(100)의 총 두께의 약 50 내지 70%, 바람직하게는 약 50 내지 60%일 수 있다. 상기 범위에서 보호층(150a, 150b)을 통한 필름 보호 및 광반사 수지 필름(100)의 광투과도를 지나치게 저해하지 않으면서, 원하는 파장 대역의 반사/차단을 효과적으로 구현할 수 있다.In some embodiments, the thickness of the reflective stack 110 may be about 50 to 70% of the total thickness of the light reflective resin film 100, preferably about 50 to 60%. Within this range, reflection/blocking of a desired wavelength band may be effectively implemented without excessively impairing film protection through the protective layers 150a and 150b and light transmittance of the light reflection resin film 100 .
도 2 및 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 광반사 수지 필름의 제조 방법을 나타내는 개략도들이다.2 and 3 are schematic diagrams illustrating a method of manufacturing a light reflecting resin film according to exemplary embodiments.
도 2를 참조하면, 수지 원료(50)가 압출기(60)를 통해 용융 및 압출될 수 있다. 수지 원료(50)는 상술한 제1 폴리머를 포함하는 제1 수지 원료, 및 상술한 제2 폴리머를 포함하는 제2 수지 원료를 각각 별도로 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , a resin raw material 50 may be melted and extruded through an extruder 60 . The resin raw material 50 may separately include a first resin raw material including the above-described first polymer and a second resin raw material including the above-described second polymer.
상기 제1 수지 원료 및 상기 제2 수지 원료는 각각 펠렛(pellet) 또는 칩(chip) 형태로 제조되어 압출기(60) 내부로 공급될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제2 수지원료 대비 상기 제1 수지원료의 중량비 또는 압출량 비는 1.7 내지 3일 수 있다. 상기 범위 내에서, 상기 제1 폴리머 및 상기 제2 폴리머의 점도 차이에 기인한 계면 흐름에 의해 물결 무늬, 필름 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The first resin raw material and the second resin raw material may be manufactured in the form of pellets or chips, respectively, and supplied into the extruder 60 . According to exemplary embodiments, the weight ratio or extrusion ratio of the first resin raw material to the second resin raw material may be 1.7 to 3. Within the above range, it is possible to prevent wave patterns and film deformation from occurring due to interfacial flow due to a difference in viscosity between the first polymer and the second polymer.
바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 중량비 또는 압출량 비는 2 내지 2.7 범위일 수 있다.In a preferred embodiment, the weight ratio or extrusion ratio may be in the range of 2 to 2.7.
수지 원료(50)는 압출기(60)를 통해 용융 및 압출되어 이송 라인(70)을 통해 이동될 수 있다. 이후, 수지 원료(50)는 압출 다이(80)를 통해 용융 필름 형태로 배출될 수 있다.The resin raw material 50 may be melted and extruded through the extruder 60 and moved through the transfer line 70 . Thereafter, the resin material 50 may be discharged in the form of a molten film through the extrusion die 80 .
도 3을 참조하면, 상기 제1 수지 원료 및 상기 제2 수지 원료는 각각 제1 이송 라인(72) 및 제2 이송 라인(74)을 통해 이동/공급될 수 있다. 이후, 제1 이송 라인(72) 및 제2 이송 라인(74)과 각각 연결되는 제1 압출 다이(82) 및 제2 압출 다이(84)로부터 상기 제1 수지 원료로부터 생성된 제1 용융 필름 및 상기 제2 수지 원료로부터 생성된 제2 용융 필름이 배출될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the first resin material and the second resin material may be moved/supplied through a first transfer line 72 and a second transfer line 74 , respectively. Thereafter, the first molten film generated from the first resin material and the second molten film generated from the second resin material may be discharged from the first extrusion die 82 and the second extrusion die 84 connected to the first transfer line 72 and the second transfer line 74, respectively.
제1 압출 다이(82) 및 제2 압출 다이(84)는 교대로, 반복적으로 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1 용융 필름 및 상기 제2 용융 필름이 교대로 반복적으로 배출되어 예비 용융 적층체가 수득될 수 있다.The first extrusion die 82 and the second extrusion die 84 may be arranged alternately and repeatedly. Thus, the first molten film and the second molten film can be alternately and repeatedly discharged to obtain a pre-melted laminate.
다시 도 2를 참조하면, 압출 다이(80)로부터 배출된 상기 예비 용융 적층체는 캐스팅 롤(90)로 공급될 수 있다. Referring back to FIG. 2 , the pre-melted laminate discharged from the extrusion die 80 may be supplied to the casting roll 90 .
예시적인 실시예들에 따르면, 캐스팅 롤(90)과 인접하여 정전 인가부(85)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 정전 인가부(85)는 상기 예비 용융 적층체를 사이에 두고 캐스팅 롤(90)과 마주보도록 배치될 수 있다. 정전 인가부(85)는 전원과 연결된 구리 도선 혹은 구리 플레이트와 같은 금속 도선 또는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.According to example embodiments, the electrostatic application unit 85 may be disposed adjacent to the casting roll 90 . For example, the electrostatic application unit 85 may be disposed to face the casting roll 90 with the pre-melted laminate interposed therebetween. The electrostatic application unit 85 may include a metal wire or metal plate such as a copper wire or copper plate connected to power.
상기 전원을 통해 정전 인가부(85)로 전압이 인가되는 경우 캐스팅 롤(90)에는 음전하가 유도될 수 있으며, 상기 제1 용융 필름 및 상기 제2 용융 필름에 함유된 저항 조절제에 의해 상기 예비 용융 적층체는 캐스팅 롤(90)에 밀착될 수 있다.When voltage is applied to the electrostatic application unit 85 through the power source, negative charges may be induced in the casting roll 90, and the pre-melted laminate may be adhered to the casting roll 90 by the resistance control agent contained in the first molten film and the second molten film.
일부 실시예들에 있어서, 캐스팅 롤(90)의 온도는 상온 이하의 온도로 유지될 수 있다. 이에 따라, 상기 예비 용융 적층체가 캐스팅 롤러(90)에 상술한 통전에 의해 밀착하면서 고화되어 예비 반사 스택이 형성될 수 있다.In some embodiments, the temperature of the casting roll 90 may be maintained at a temperature below room temperature. Accordingly, a preliminary reflective stack may be formed by solidifying the pre-melted laminate while adhering to the casting roller 90 by the above-described energization.
상기 예비 반사 스택은 텐셔너(tensioner)(95)를 통해 인장되어 이동될 수 있다. The preliminary reflection stack may be moved while being tensioned through a tensioner 95 .
이후, 상기 예비 반사 스택은 연신 롤러를 통한 연신 공정 등이 수행된 후 반사 스택(110)이 수득될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 반사 스택(110)의 상면 및 저면 상에 각각 제1 보호층(150a) 및 제2 보호층(150b)을 적층하여 광반사 수지 필름(100)이 제조될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 보호층(150a) 및 제2 보호층(150b) 적층 후, 연신 공정이 수행될 수 있다. Thereafter, the reflective stack 110 may be obtained after the preliminary reflection stack is subjected to an elongation process using an elongation roller. As shown in FIG. 1 , the light reflection resin film 100 may be manufactured by stacking the first protective layer 150a and the second protective layer 150b on the upper and lower surfaces of the reflective stack 110 , respectively. In one embodiment, after stacking the first protective layer 150a and the second protective layer 150b, a stretching process may be performed.
상기 연신 공정은 MD 방향 연신(예를 들면, 종방향 연신) 및 TD 방향 연신(예를 들면, 횡방향 연신)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 종방향 연신비는 3.3배 이상일 수 있다. 이 경우에도 종방향 연신 이후 횡방향 연신에서 필름 터짐, 파단이 억제되며 안정적인 인장 강도를 유지할 수 있다.The stretching process may include MD direction stretching (eg, machine direction stretching) and TD direction stretching (eg, transverse direction stretching). For example, the stretching ratio in the machine direction may be 3.3 times or more. Even in this case, film breakage and breakage are suppressed in transverse stretching after longitudinal stretching, and stable tensile strength can be maintained.
상술한 예시적인 실시예들에 따르면 상기 제1 수지 원료는 예를 들면, PET를 포함하고, 상기 제2 수지 원료는 상술한 바와 같이 중량 평균 분자량 및 용융 흐름 지수가 조절되며, 상기 제1 수지 원료와 유리 전이 온도 차이가 소정 온도 이하로 조절된 제2 폴리머로부터 수득될 수 있다.According to the above-described exemplary embodiments, the first resin raw material includes, for example, PET, the second resin raw material has a weight average molecular weight and a melt flow index adjusted as described above, and the first resin raw material And the glass transition temperature. It can be obtained from a second polymer adjusted to a predetermined temperature or less.
따라서, 상기 예비 용융 적층체 형성시 흐름 불균일로 인한 원하지 않는 무늬 발생이 억제될 수 있다. 또한, 캐스팅 롤(90) 상에서 밀착 안정성이 보다 증진되며, 캐스팅 롤(90), 텐셔너(95) 등으로부터 초래되는 스크래치, 롤 자국 등을 방지할 수 있다.Accordingly, generation of undesirable patterns due to flow non-uniformity during formation of the pre-melted laminate may be suppressed. In addition, adhesion stability on the casting roll 90 is further improved, and scratches, roll marks, etc. caused by the casting roll 90, the tensioner 95, and the like can be prevented.
또한, 반사 스택(110)의 적층 안정성이 향상되어 안정적으로 연신 공정이 수행되며, 이에 따라 연신비를 추가적으로 증가시킬 수 있다. In addition, the stacking stability of the reflective stack 110 is improved so that the stretching process is stably performed, and accordingly, the stretching ratio may be additionally increased.
이하에서는, 구체적인 실험예들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 추가적으로 설명한다. 실험예에 포함된 실시예 및 비교예들은 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be further described with reference to specific experimental examples. The examples and comparative examples included in the experimental examples are merely illustrative of the present invention and do not limit the scope of the appended claims, and various changes and modifications to the examples are possible within the scope and spirit of the present invention.
실시예 1Example 1
(1) 제1 폴리머(PET) 제조(1) Manufacture of the first polymer (PET)
질소 분위기하 274.5℃, 상압 조건으로 유지된 반응기 내에 단위 시간 당 358 질량부의 고순도 테레프탈산과 단위 시간 당 190 질량부의 에틸렌글리콜을 혼합하여 조제된 슬러리를 연속적으로 공급하였다. 에스테르화 반응에서 발생하는 물과 에틸렌글리콜을 반응기 외로 증류 제거하면서, 반응기 내의 이론 체류 시간 4 시간에서 에스테르화 반응을 완결시켰다. A slurry prepared by mixing 358 parts by mass of high-purity terephthalic acid per unit time and 190 parts by mass of ethylene glycol per unit time was continuously fed into a reactor maintained at 274.5° C. and normal pressure under a nitrogen atmosphere. While water and ethylene glycol generated in the esterification reaction were distilled out of the reactor, the esterification reaction was completed at a theoretical retention time of 4 hours in the reactor.
상기 에스테르화 반응에서 형성된 에틸렌테레프탈레이트 올리고머 450 질량부를 순차적으로 중축합 반응조로 옮겼다. 상기 중축합 반응조 내의 반응 온도를 276.5℃, 반응 압력을 60Pa로 유지하고, 중축합 반응에서 발생하는 물 및 에틸렌글리콜을 중축합 반응조 밖으로 제거하면서 용융 상태에서 체류 시간 180분 동안 중축합 반응을 실시하여 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지를 얻었다.450 parts by mass of the ethylene terephthalate oligomer formed in the esterification reaction was sequentially transferred to a polycondensation reactor. While maintaining the reaction temperature in the polycondensation reaction tank at 276.5° C. and reaction pressure at 60 Pa, and removing water and ethylene glycol generated in the polycondensation reaction out of the polycondensation reaction tank, a polycondensation reaction was performed in a molten state for a residence time of 180 minutes to obtain a polyethylene terephthalate (PET) resin.
(2) 제2 폴리머의(PMMA) 제조(2) Preparation of the second polymer (PMMA)
단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 메틸메타크릴레이트 96 중량부, 메틸아크릴레이트 4 중량부, 개시제로 2,2'-아 조비스 2,4-디메틸-발레로니트릴 [(2,2'-Azobis(2,4-dimethyl-valeronitrile))] 0.1 중량부, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시 2-에틸헥사노에이트(1,1,3,3-tetramethylbutyl peroxy 2-ethyl hexanoate) 0.03 중량부, 물 133 중량부, 현탁제로 메틸메타크릴레이트-메타크릴산의 공중합체가 NaOH로 비누화된 수용액 0.82 중량부, 완충염으로 소듐 디하이드로겐 포스페이트 0.098 중량부, 디소듐 히드로겐 포스페이트 0.053 중량부 및 사슬 전이 이동제로 노르말-옥틸메르캡탄(normal-octylmercatpan) 0.33 중량부를 초기 반응온도를 60℃로 하여 120분간 중합하였다.Based on 100 parts by weight of the monomer mixture, 96 parts by weight of methyl methacrylate, 4 parts by weight of methyl acrylate, 0.1 part by weight of 2,2'-Azobis (2,4-dimethyl-valeronitrile) as an initiator, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate (1,1,3,3- tetramethylbutyl peroxy 2-ethyl hexanoate) 0.03 parts by weight, water 133 parts by weight, methyl methacrylate-methacrylic acid copolymer as a suspending agent 0.82 parts by weight of an aqueous solution saponified with NaOH, sodium dihydrogen phosphate as a buffer salt 0.098 parts by weight, disodium hydrogen phosphate 0.053 parts by weight and normal-octyl mercaptan (normal-oc tylmercatpan) 0.33 parts by weight was polymerized for 120 minutes at an initial reaction temperature of 60 ° C.
이 후, 50분간 105℃까지 승온시켜서 40분간 추가로 중합하여 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)를 얻었다. Thereafter, the temperature was raised to 105° C. for 50 minutes and further polymerization was performed for 40 minutes to obtain polymethyl methacrylate (PMMA).
(3) 광반사 수지 필름 제조 (3) Manufacture of light reflective resin film
펠렛 형태의 상기 제1 폴리머를 포함하는 제1 수지 원료 및 상기 제2 폴리머를 포함하는 제2 수지 원료를 각각 압출기를 통해 용융 및 압출시키고, 압출 다이들을 포함하는 피드 블록 다이를 통해 제1 용융 필름 및 제2 융융 필름을 교대로 반복적으로 공급하여 총 143층의 예비 용융 적층체를 형성하였다. The first resin raw material including the first polymer in pellet form and the second resin raw material including the second polymer were melted and extruded through an extruder, respectively, and the first molten film and the second molten film were alternately and repeatedly supplied through a feed block die including extrusion dies to form a pre-melted laminate having a total of 143 layers.
상기 제1 수지 원료의 용융 및 압출 온도는 280oC로 유지되었고, 상기 제2 수지 원료의 용융 및 압출 온도는 240oC로 유지되었다. 상기 제1 수지 원료 및 상기 제2 수지 원료의 중량비는 2:1로 유지되었다.The melting and extrusion temperature of the first resin raw material was maintained at 280 ° C, and the melting and extrusion temperature of the second resin raw material was maintained at 240 ° C. The weight ratio of the first resin material and the second resin material was maintained at 2:1.
이후, 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 20oC로 조절된 캐스팅 롤러 및 구리 도선 사이에 상기 예비 용융 적층체를 공급하고 상기 구리 도선에 전압을 인가하여 캐스팅 공정을 수행하였다.Thereafter, as described with reference to FIG. 2 , a casting process was performed by supplying the pre-melted laminate between a casting roller adjusted to 20 ° C. and a copper wire and applying a voltage to the copper wire.
이후, 캐스팅 롤러에 의해 밀착 및 고화된 상기 예비 용융 적층체를 텐션 롤러를 이용하여 인장시켜 교대로, 반복적으로 적층된 제1 수지층들 및 제2 수지층들을 포함하는 반사 스택을 형성하였다. 상기 제1 수지층의 두께는 140nm, 상기 제2 수지층의 두께는 155nm로 형성되었다.Thereafter, the pre-melted laminate, which was adhered and solidified by the casting roller, was stretched using a tension roller to form a reflective stack including first resin layers and second resin layers alternately and repeatedly stacked. The first resin layer had a thickness of 140 nm and the second resin layer had a thickness of 155 nm.
실시예 2Example 2
제2 폴리머(PMMA) 제조 공정 중 사슬 전이 이동제의 함량을 0.25중량부로 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광반사 수지 필름을 제조하였다. A light reflective resin film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the content of the chain transfer transfer agent was adjusted to 0.25 parts by weight during the manufacturing process of the second polymer (PMMA).
실시예 3Example 3
제2 폴리머(PMMA) 제조 공정 중 추가 중합시간을 30분으로 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광반사 수지 필름을 제조하였다. A light reflecting resin film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the additional polymerization time was adjusted to 30 minutes during the manufacturing process of the second polymer (PMMA).
실시예 4Example 4
제2 폴리머(PMMA) 제조 공정 중 추가 중합시간을 30분으로 조절하고, 추가 중합 온도를 95℃로 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광반사 수지 필름을 제조하였다.A light reflective resin film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the additional polymerization time was adjusted to 30 minutes and the additional polymerization temperature was adjusted to 95° C. during the manufacturing process of the second polymer (PMMA).
실시예 5Example 5
제1 폴리머(PET) 제조 공정 중 중축합 시간을 300분으로 증가시킨 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법으로 광반사 수지 필름을 제조하였다.A light reflecting resin film was prepared in the same manner as in Example 4, except that the polycondensation time was increased to 300 minutes during the manufacturing process of the first polymer (PET).
실시예 6Example 6
제1 폴리머(PET) 제조 공정 중 중축합 시간을 150분으로 감소시킨 것을 제외하고는 실시예 4와 동일한 방법으로 광반사 수지 필름을 제조하였다.A light reflecting resin film was prepared in the same manner as in Example 4, except that the polycondensation time during the manufacturing process of the first polymer (PET) was reduced to 150 minutes.
비교예 1Comparative Example 1
제2 폴리머(PMMA) 제조 공정 중 사슬 전이 이동제의 함량을 0.25중량부로 조절하고 추가 중합시간을 30분으로 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광반사 수지 필름을 제조하였다. During the manufacturing process of the second polymer (PMMA), the content of the chain transfer transfer agent was adjusted to 0.25 parts by weight and the additional polymerization time was adjusted to 30 minutes. A light reflecting resin film was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above.
비교예 2Comparative Example 2
제2 폴리머(PMMA) 제조 공정 중 추가 중합시간을 20분으로 조절한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광반사 수지 필름을 제조하였다. A light reflecting resin film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the additional polymerization time was adjusted to 20 minutes during the manufacturing process of the second polymer (PMMA).
실시예 및 비교예의 제1 폴리머(PET) 및 제 2 폴리머(PMMA)의 물성을 하기 표 1 및 표 2에 나타낸다. The physical properties of the first polymer (PET) and the second polymer (PMMA) of Examples and Comparative Examples are shown in Tables 1 and 2 below.
구체적으로, 유리 전이 온도는 TA Instruments 사의 DSC Q-2000을 사용하여 측정하였으며, 중량 평균 분자량(Mw)은 겔투과크로마토그래피(GPC) (PL-GPC220(Agilent)) 및 폴리스티렌 표준물을 사용하여 측정되었다. Specifically, the glass transition temperature was measured using a DSC Q-2000 from TA Instruments, and the weight average molecular weight (Mw) was measured using gel permeation chromatography (GPC) (PL-GPC220 (Agilent)) and polystyrene standards.
용융흐름지수(MFI)는 ASTM D1238에 따라 측정하였다(측정온도: 230oC, 하중: 3.80kg).Melt flow index (MFI) was measured according to ASTM D1238 (measurement temperature: 230oC, load: 3.80 kg).
또한, 상술한 식 1에 따라 제2 폴리머의 α값들을 각각 계산하였다.In addition, α values of the second polymer were calculated according to Equation 1 described above.
(PET)first polymer
(PET)
(PMMA)second polymer
(PMMA)
(PET)first polymer
(PET)
(PMMA)second polymer
(PMMA)
실험예Experimental example
(1) 파단성 평가(1) Fracture evaluation
상술한 실시예 및 비교예에 따라 제조된 반사 스택의 상면 및 저면 상에 PET 수지를 도포하며 보호층을 형성하고, 종방향으로 3.5배, 횡방향 5.5배 연신을 수행하여 광반사 수지 필름을 제조하였다. 상기 이축 연신 공정중 파단 발생 여부를 관찰하여 아래와 같이 평가하였다.A protective layer was formed by coating PET resin on the upper and lower surfaces of the reflective stack prepared according to the above-described Examples and Comparative Examples, and stretching was performed by 3.5 times in the longitudinal direction and 5.5 times in the transverse direction to prepare a light reflective resin film. The occurrence of breakage during the biaxial stretching process was observed and evaluated as follows.
<파단성 평가 기준><Breakability Evaluation Criteria>
○: 파단 발생○: breakage
×: 적어도 1층에서 파단 발생×: fracture occurs in at least one layer
(2) 필름 인장 강도 측정(2) Measurement of film tensile strength
상술한 실시예 및 비교예에 따라 제조된 반사 스택의 인장 강도를 JIS B 7721 인장시험기를 사용하여 측정하였다.The tensile strength of the reflective stack prepared according to the above-described Examples and Comparative Examples was measured using a JIS B 7721 tensile tester.
(3) MD 연신 성능 평가(3) MD stretching performance evaluation
상술한 실시예 및 비교예에 따라 제조된 반사 스택을 MD 방향으로 연신하여 초기 MD 길이 대비 파단지점까지 연신한 MD 길이의 비를 측정하였다.The reflective stack manufactured according to the above-described Examples and Comparative Examples was stretched in the MD direction, and the ratio of the MD length stretched to the breaking point to the initial MD length was measured.
<MD 연신 성능 평가 기준><MD elongation performance evaluation criteria>
○: 초기 길이 대비 3.3배 초과하여 연신 가능○: Elongation possible by exceeding 3.3 times the initial length
△: 초기 길이 대비 3.1배 내지 3.3배 연신 가능△: Can be stretched 3.1 to 3.3 times compared to the initial length
×: 초기 길이 대비 3.1배 미만 연신 가능.×: Can be stretched less than 3.1 times compared to the initial length.
(4) 후가공성 평가(4) Evaluation of post-processability
상술한 실시예 및 비교예에 따라 제조된 반사스택을 직경 0.254mm이상의 실(Yarn) 형태로 마이크로 슬리팅 장비를 사용하여 직조(후가공)하여 아래 기준으로 가공성을 평가하였다.The reflective stack prepared according to the above-described Examples and Comparative Examples was woven (post-processed) in the form of a yarn having a diameter of 0.254 mm or more using micro-slitting equipment, and workability was evaluated based on the following criteria.
<후가공성 평가 기준><Post-processability evaluation criteria>
○: 직조 시 실/필름 터짐, 파단 현상 미관측됨○: Thread/film bursting during weaving, no breakage observed
×: 직조 시 실/필름 터짐 또는 파단 현상 관측됨×: Yarn/film breakage or breakage observed during weaving
(5) 무늬 발생(5) pattern generation
상술한 실시예 및 비교예에 따라 제조된 반사스택을 육안으로 관찰하여 띠 무늬 혹은 물결 무늬가 관찰되는지 여부를 판단하였다(무늬 미관찰: ○, 무늬 관찰: ×)The reflective stack manufactured according to the above-described Examples and Comparative Examples was visually observed to determine whether a band pattern or a wave pattern was observed (pattern not observed: ○, pattern observed: ×).
평가 결과는 하기의 표 3에 나타낸다.The evaluation results are shown in Table 3 below.
βTg(℃)
{Tg(PMMA) - Tg(PET)}glass transition temperature difference
βTg (℃)
{Tg(PMMA) - Tg(PET)}
표 1 내지 3을 참조하면, △Tg가 15℃를 초과하며, PMMA의 Mw가 100,000 미만이고, 식 1에서 정의된 α범위를 벗어나는 비교예 1, 2에 비하여, 실시예 1 내지 6에 따라 제조된 반사 스택 또는 광반사 수지 필름은 개선된 파단성, 높은 필름 인장 강도, 우수한 MD 연신 성능 및 후가공성을 제공하였다. Referring to Tables 1 to 3, compared to Comparative Examples 1 and 2, in which ΔTg exceeds 15 ° C, Mw of PMMA is less than 100,000, and is out of the α range defined in Equation 1, the reflective stack or light reflective resin film prepared according to Examples 1 to 6 provided improved breakability, high film tensile strength, excellent MD stretching performance and post-processability.
또한, 비교예들의 경우 제1 수지층 및 제2 수지층 사이의 계면 흐름성이 저하되어 띠 무늬 또는 물결무늬가 육안으로 관찰되었다.In addition, in the case of Comparative Examples, interfacial flowability between the first resin layer and the second resin layer was lowered, so that band patterns or wavy patterns were observed with the naked eye.
50: 수지 원료 60: 압출기
70: 이송 라인 80: 압출 다이
85: 정전 인가부 90: 캐스팅 롤
100: 광반사 수지 필름 110: 반사 스택
120: 제1 수지층 130: 제2 수지층
150a: 제1 보호층 150b: 제2 보호층50: resin raw material 60: extruder
70: transfer line 80: extrusion die
85: electrostatic application unit 90: casting roll
100: light reflection resin film 110: reflection stack
120: first resin layer 130: second resin layer
150a: first protective layer 150b: second protective layer
Claims (10)
상기 제2 수지층은 상기 제1 수지층보다 굴절률이 작고, 상기 제2 폴리머는 하기 식 1을 만족하고,
상기 제1 폴리머는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 포함하고, 상기 제2 폴리머는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)를 포함하는, 광반사 수지 필름:
[식 1]
중량 평균 분자량(Mw) = α× 용융 흐름 지수(MFI) 수치+β
(식 1에서 α는 -8,800 내지 -8,100 범위이고, β는 260,000이고, MFI 수치는 측정된 MFI로부터 g/min으로 표시되는 단위를 제거한 값이고, 중량 평균 분자량(Mw)은 100,000 내지 200,000 범위임).A reflective stack in which first resin layers including a first polymer and second resin layers including a second polymer are alternately and repeatedly stacked,
The second resin layer has a lower refractive index than the first resin layer, and the second polymer satisfies Equation 1 below,
The first polymer includes polyethylene terephthalate (PET), and the second polymer includes polymethyl methacrylate (PMMA), a light reflecting resin film:
[Equation 1]
Weight average molecular weight (Mw) = α × melt flow index (MFI) value + β
(In Equation 1, α ranges from -8,800 to -8,100, β is 260,000, the MFI value is the value obtained by removing units expressed in g / min from the measured MFI, and the weight average molecular weight (Mw) ranges from 100,000 to 200,000).
제2 폴리머의 유리 전이 온도는 80 내지 100oC인, 광반사 수지 필름.The method according to claim 2, wherein the glass transition temperature of the second polymer is greater than the glass transition temperature of the first polymer,
The glass transition temperature of the second polymer is 80 to 100 ° C, the light reflecting resin film.
[식 2]
F-ratio = n1d1/(n1d1+n2d2)
(식 2에서 n1 및 n2는 각각 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층의 굴절률이고, d1 및 d2는 각각 제1 수지층 및 제2 수지층의 두께이고, 상기 n1은 1.6 내지 1.7 범위이고 상기 n2는 1.4 내지 1.5 범위임).The light reflective resin film according to claim 1, wherein the first resin layer and the second resin layer are defined by Equation 2 below and satisfy an F-ratio in the range of 0.35 to 0.65:
[Equation 2]
F-ratio = n 1 d 1 /(n 1 d 1 +n 2 d 2 )
(In Equation 2, n 1 and n 2 are the refractive indices of the first resin layer and the second resin layer, respectively, d 1 and d 2 are the thicknesses of the first resin layer and the second resin layer, respectively, and n 1 is in the range of 1.6 to 1.7 and n 2 is in the range of 1.4 to 1.5).
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