KR102555901B1 - Nano satellite having radiating device - Google Patents

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KR102555901B1
KR102555901B1 KR1020220162924A KR20220162924A KR102555901B1 KR 102555901 B1 KR102555901 B1 KR 102555901B1 KR 1020220162924 A KR1020220162924 A KR 1020220162924A KR 20220162924 A KR20220162924 A KR 20220162924A KR 102555901 B1 KR102555901 B1 KR 102555901B1
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류준석
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한화시스템 주식회사
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Abstract

본 발명은 내부공간을 가지는 프레임; 상기 프레임의 내부공간에 설치되는 전자장비부; 및 상기 전자장비부의 열을 외부로 방출하도록, 일측이 상기 프레임의 내부공간에서 상기 전자장비부에 접촉하고, 타측이 상기 프레임의 외부로 노출되는 방열부;를 포함하고, 상기 방열부는 열을 방출하기 위한 경로별로 서로 다른 두께를 가지고, 방열부의 무게를 감소시키면서 방열부로 초소형 위성에 탑재된 전자장비부의 열을 외부로 용이하게 방출시킬 수 있다.The present invention is a frame having an inner space; An electronic equipment unit installed in the inner space of the frame; and a heat dissipation unit having one side in contact with the electronic equipment unit in the inner space of the frame and the other side exposed to the outside of the frame to dissipate heat from the electronic equipment unit to the outside, wherein the heat dissipation unit emits heat. It has a different thickness for each path to do so, and heat of the electronic equipment mounted on the microsatellite can be easily discharged to the outside through the heat radiating part while reducing the weight of the heat radiating part.

Description

방열부를 구비하는 초소형 위성{NANO SATELLITE HAVING RADIATING DEVICE}Micro-satellite having a heat sink {NANO SATELLITE HAVING RADIATING DEVICE}

본 발명은 방열부를 구비하는 초소형 위성에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 무게를 감소시키면서 초소형 위성에 탑재된 전자장비부의 열을 외부로 용이하게 방출시킬 수 있는 방열부를 구비하는 초소형 위성에 관한 것이다.The present invention relates to a microsatellite having a heat dissipation unit, and more particularly, to a microsatellite having a heat dissipation unit capable of easily dissipating heat from an electronic equipment mounted on the microsatellite to the outside while reducing weight.

인공위성에 탑재되는 장비의 중요한 요소 중 하나는 고온, 저온, 방사 노이즈 등의 우주환경에서 안정적으로 작동하는 것이다. 특히, 인공위성에는 다양한 전자장비들이 탑재되기 때문에, 인공위성을 제작할 때 전자장비들에서 발생하는 열을 처리하기 위한 설계가 필요하다.One of the important elements of the equipment mounted on the satellite is to operate stably in the space environment, such as high temperature, low temperature, and radiation noise. In particular, since various electronic devices are mounted on the satellite, a design for handling heat generated from the electronic devices is required when manufacturing the satellite.

종래에는 인공위성에 방열판을 설치하였다. 방열판은 일단이 전자장비와 연결되고, 타단이 우주로 노출되게 설계된다. 따라서, 전자장비에서 발생한 열이 방열판을 통해 우주로 방출되었다.Conventionally, a heat sink is installed on an artificial satellite. The heat sink is designed so that one end is connected to electronic equipment and the other end is exposed to space. Therefore, the heat generated by the electronic equipment was released into space through the heat sink.

이때, 인공위성은 크기에 따라 중대형 위성과 초소형 위성으로 구분되는데, 초소형 위성의 경우 크기와 무게를 최소화할 필요가 있다. 따라서, 중대형 위성과 동일한 구조로 초소형 위성에 방열판을 설치하면, 초소형 위성의 무게가 증가하여 경량화지 못하는 문제가 있다.At this time, artificial satellites are classified into medium-large satellites and micro-satellites according to their sizes. In the case of micro-satellites, it is necessary to minimize the size and weight. Therefore, when the heat sink is installed on the micro-satellite in the same structure as the medium-large satellite, the weight of the micro-satellite increases, making it impossible to reduce its weight.

KRKR 10-2456751 10-2456751 BB

본 발명은 무게를 감소시키면서 초소형 위성에 탑재된 전자장비부의 열을 외부로 용이하게 방출시킬 수 있는 방열부를 구비하는 초소형 위성을 제공한다.The present invention provides a micro-satellite having a heat dissipation unit capable of easily dissipating heat from an electronic equipment mounted on the micro-satellite to the outside while reducing its weight.

본 발명은 초소형 위성의 무게가 증가하는 것을 억제할 수 있는 방열부를 구비하는 초소형 위성을 제공한다.The present invention provides a micro-satellite having a heat dissipation unit capable of suppressing an increase in the weight of the micro-satellite.

본 발명은 내부공간을 가지는 프레임; 상기 프레임의 내부공간에 설치되는 전자장비부; 및 상기 전자장비부의 열을 외부로 방출하도록, 일측이 상기 프레임의 내부공간에서 상기 전자장비부에 접촉하고, 타측이 상기 프레임의 외부로 노출되는 방열부;를 포함하고, 상기 방열부는 열을 방출하기 위한 경로별로 서로 다른 두께를 가진다.The present invention is a frame having an inner space; An electronic equipment unit installed in the inner space of the frame; and a heat dissipation unit having one side in contact with the electronic equipment unit in the inner space of the frame and the other side exposed to the outside of the frame to dissipate heat from the electronic equipment unit to the outside, wherein the heat dissipation unit emits heat. Each path has a different thickness.

상기 방열부는, 상기 전자장비부에서 발생하는 열을 흡수하도록, 상기 프레임의 내부공간에서 상기 전자장비부와 접촉하는 접촉부; 상기 접촉부에서 전달되는 열을 외부로 방출하도록 상기 접촉부의 일단과 연결되는 제1 방출부; 및 상기 접촉부에서 전달되는 열을 외부로 방출하도록 상기 접촉부의 타탄과 연결되고, 상기 제1 방출부보다 얇은 두께를 가지는 제2 방출부;를 포함한다.The heat dissipation unit may include a contact unit contacting the electronic equipment unit in the inner space of the frame to absorb heat generated from the electronic equipment unit; a first discharge unit connected to one end of the contact unit to dissipate heat transferred from the contact unit to the outside; and a second release portion connected to tartan of the contact portion to radiate heat transferred from the contact portion to the outside and having a thickness smaller than that of the first release portion.

상기 제2 방출부는, 상기 제1 방출부보다 길이가 짧게 연장된다.The second discharge part extends shorter in length than the first discharge part.

상기 제2 방출부는, 플레이트 형상을 가지며, 일면이 상기 접촉부와 연결되고 타면이 상기 프레임의 외부로 노출된다.The second release part has a plate shape, one surface is connected to the contact part and the other surface is exposed to the outside of the frame.

상기 제2 방출부는, 상기 제1 방출부 두께의 1/4 이상 내지 3/4 이하의 두께를 가진다.The second emission part has a thickness of 1/4 or more to 3/4 or less of the thickness of the first emission part.

상기 제1 방출부는, 플레이트 형상을 가지며, 상기 접촉부와 이격되어 일면이 상기 접촉부와 마주보고 타면이 상기 프레임 외부로 노출되는 방출부재; 및 상기 접촉부에서 상기 방출부재로 열을 전달하도록, 상기 접촉부와 상기 방출부재 사이를 연결하는 전달부재;를 포함한다.The first release unit has a plate shape, and is spaced apart from the contact unit, one side of which faces the contact unit and the other side of the release member exposed to the outside of the frame; and a transfer member connecting the contact portion and the radiating member to transfer heat from the contact portion to the radiating member.

상기 방출부재는, 상기 전달부재보다 얇은 두께를 가진다.The emission member has a thickness smaller than that of the transmission member.

상기 접촉부의 일단은 제1 영역, 및 상기 제1 영역보다 열 흡수량이 적은 제2 영역을 포함하고, 상기 전달부재의 상기 제2 영역과 연결되는 부분은, 상기 제1 영역과 연결되는 부분보다 얇은 두께를 가진다.One end of the contact portion includes a first region and a second region having less heat absorption than the first region, and a portion of the transmission member connected to the second region is thinner than a portion connected to the first region. have a thickness

상기 전달부재는, 상기 접촉부와 상기 방출부재 사이에서 서로 다른 경로로 열을 전달하도록, 서로 이격되는 복수개의 전달체를 포함한다.The transfer member includes a plurality of transfer members spaced apart from each other to transfer heat through different paths between the contact portion and the release member.

상기 접촉부의 일단은 제1 영역, 및 상기 제1 영역보다 열 흡수량이 적은 제2 영역을 포함하고, 상기 복수개의 전달체는, 상기 제1 영역과 연결되는 제1 전달체; 및 상기 제2 영역과 연결되고, 상기 제1 전달체보다 좁은 폭을 가지는 제2 전달체;를 포함한다.One end of the contact portion includes a first region and a second region having less heat absorption than the first region, and the plurality of transmission members may include: a first transmission member connected to the first region; and a second delivery member connected to the second region and having a narrower width than the first delivery member.

상기 전달부재는, 상기 접촉부와 상기 방출부재 사이에서 굴곡되도록 형성된다.The transfer member is formed to be bent between the contact portion and the release member.

본 발명의 실시 예에 따르면, 방열부의 무게를 감소시키면서 방열부를 통해 초소형 위성에 탑재된 전자장비부의 열을 외부로 용이하게 방출시킬 수 있다. 이에, 초소형 위성이 방열부에 의해 무게가 증가하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 초소형 위성을 경량화하여 우주로 용이하게 발사시키고, 전자장비부가 과열되는 것을 억제하거나 방지하여 전자장비부를 안정적으로 작동시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, while reducing the weight of the heat dissipation unit, it is possible to easily dissipate heat from the electronic equipment unit mounted on the microsatellite to the outside through the heat dissipation unit. Accordingly, it is possible to suppress an increase in weight of the micro-satellite by the heat dissipation part. Therefore, it is possible to lighten the micro-satellite and easily launch it into space, and suppress or prevent the electronic equipment from overheating, thereby stably operating the electronic equipment.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 초소형 위성의 외형 구조를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 방열부가 전자장비부와 연결되는 구조를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 방열부의 전달부가 열을 전달하는 구조를 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 방출부와 제2 방출부의 두께를 비교하는 평면도이다.1 is a perspective view showing the external structure of a microsatellite according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a structure in which a heat dissipation unit is connected to an electronic equipment unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating a structure in which a transfer unit of a heat dissipation unit transfers heat according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view comparing the thicknesses of the first release part and the second release part according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only these embodiments will complete the disclosure of the present invention, and will fully cover the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to inform you. In order to describe the invention in detail, the drawings may be exaggerated, and like reference numerals refer to like elements in the drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 초소형 위성의 외형 구조를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 방열부가 전자장비부와 연결되는 구조를 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 방열부의 전달부가 열을 전달하는 구조를 나타내는 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 방출부와 제2 방출부의 두께를 비교하는 평면도이다. 하기에서는 본 발명의 실시 예에 따른 초소형 위성에 대해 설명하기로 한다.1 is a perspective view showing the external structure of a microsatellite according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a structure in which a heat dissipation unit is connected to an electronic equipment unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. A plan view illustrating a structure in which a transfer unit of a heat dissipation unit according to an embodiment transfers heat, and FIG. 4 is a plan view comparing thicknesses of a first release unit and a second release unit according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a microsatellite according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 실시 예에 따른 초소형 위성은, 우주에서 임무를 수행하는 인공위성일 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 초소형 위성(1000)은 프레임(1100), 전자장비부(1200), 및 방열부(1300)를 포함한다.A micro-satellite according to an embodiment of the present invention may be an artificial satellite performing a mission in space. Referring to FIGS. 1 and 2 , a microsatellite 1000 includes a frame 1100 , an electronic equipment unit 1200 , and a heat dissipation unit 1300 .

이때, 초소형 위성(1000)은 100kg 이하의 무게를 가지고, 주로 상용부품을 사용하여 저비용으로 제작되며, 원활한 운용 및 임무수행을 위해 다수개가 군집 대형을 이룬다. 따라서, 초소형 위성(1000)이 군집 대형을 이루기 위해서는 다수개가 함께 발사되어야 하므로, 각각의 초소형 위성(1000)은 크기와 무게를 최소화할 필요가 있다. 이에, 본 발명에서는 초소형 위성(1000)에 구비되는 방열부(1300)를 경량화하여 초소형 위성(1000)의 무게를 최소화할 수 있다.At this time, the micro-satellite 1000 has a weight of 100 kg or less, is mainly manufactured at low cost using commercial parts, and a large number of them form a cluster formation for smooth operation and mission performance. Accordingly, since a plurality of micro-satellites 1000 must be launched together to form a cluster formation, the size and weight of each micro-satellite 1000 need to be minimized. Therefore, in the present invention, the weight of the micro-satellite 1000 can be minimized by reducing the weight of the heat dissipation unit 1300 provided in the micro-satellite 1000 .

프레임(1100)은 초소형 위성(의 외형을 형성한다. 예를 들어, 프레임(1100)은 직육면체 형태로 형성되고, 전자장비부(1200)와 방열부(1300) 등이 설치될 수 있는 내부공간을 가질 수 있다. 프레임(1100)은 제1 구조체(1110), 제2 구조체(1120), 및 결합체(1130)를 포함할 수 있다. 그러나 프레임(1100)의 형태와 구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The frame 1100 forms the outer shape of the micro-satellite. For example, the frame 1100 is formed in a rectangular parallelepiped shape and provides an internal space in which the electronic equipment unit 1200 and the heat dissipation unit 1300 can be installed. The frame 1100 may include a first structure 1110, a second structure 1120, and an assembly 1130. However, the shape and structure of the frame 1100 is not limited thereto and may vary. can

제1 구조체(1110)는 사각 플레이트 형태로 형성되고, 허니컴 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 알루미늄으로 벌집 구조를 가지는 플레이트를 제작할 수 있다. 이에, 제1 구조체(1110)의 무게를 감소시켜 제1 구조체(1110)를 경량화하면서 제1 구조체(1110)의 강성은 향상시킬 수 있다. 그러나 제1 구조체(1110)의 형상 및 재질은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The first structure 1110 may be formed in the shape of a square plate and may have a honeycomb structure. For example, a plate having a honeycomb structure can be made of aluminum. Accordingly, the rigidity of the first structure 1110 may be improved while lightening the first structure 1110 by reducing the weight of the first structure 1110 . However, the shape and material of the first structure 1110 are not limited thereto and may vary.

제2 구조체(1120)는 사각 플레이트 형태로 형성되고, 허니컴 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 알루미늄으로 벌집 구조를 가지는 플레이트를 제작할 수 있다. 이에, 제2 구조체(1120)의 무게를 감소시켜 제2 구조체(1120)를 경량화하면서 제2 구조체(1120)의 강성은 향상시킬 수 있다. 또한, 제2 구조체(1120)는 높이방향으로 제1 구조체(1110)와 이격되어 제1 구조체(1110)와 마주보게 배치될 수 있다. 따라서, 제1 구조체(1110)와 제2 구조체(1120) 사이의 이격공간에 전자장비부(1200)와 방열부(1300)가 설치될 수 있는 탑재공간이 형성될 수 있다. 이때, 안테나 장치가 제1 구조체(1110) 또는 제2 구조체(1120)의 일면에 설치될 수도 있다. 그러나 제2 구조체(1120)의 형상 및 재질은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The second structure 1120 may be formed in a square plate shape and have a honeycomb structure. For example, a plate having a honeycomb structure can be made of aluminum. Accordingly, the stiffness of the second structure 1120 may be improved while reducing the weight of the second structure 1120 . In addition, the second structure 1120 may be spaced apart from the first structure 1110 in the height direction and face the first structure 1110 . Accordingly, a mounting space in which the electronic equipment unit 1200 and the heat dissipation unit 1300 can be installed may be formed in the separation space between the first structure 1110 and the second structure 1120 . At this time, the antenna device may be installed on one side of the first structure 1110 or the second structure 1120 . However, the shape and material of the second structure 1120 are not limited thereto and may vary.

결합체(1130)는 높이방향으로 연장되고, 제1 구조체(1110)와 제2 구조체(1120)의 평면 둘레 형상을 따라 사각링 형태로 형성될 수 있다. 결합체(1130)는 제1 구조체(1110)와 제2 구조체(1120) 사이에 배치되어 일측(또는, 상부)이 제1 구조체(1110)에 결합되고, 타측(또는, 하부)가 제2 구조체(1120)에 결합될 수 있다. 이에, 제1 구조체(1110)와 제2 구조체(1120)가 결합체(1130)에 의해 결합될 수 있다. 또한, 결합체(1130)에는 후술될 방열부(1300)의 제1 방출부(1310) 및 제2 방출부(1320)가 외부로 노출될 수 있도록 개구가 형성될 수 있다. 개구는 방열부(1300)가 구비되는 개수 이상으로 구비될 수 있다. 그러나 결합체(1130)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The assembly 1130 may extend in the height direction and may be formed in a square ring shape along the plane circumference of the first structure 1110 and the second structure 1120 . The assembly 1130 is disposed between the first structure 1110 and the second structure 1120 so that one side (or upper part) is coupled to the first structure 1110 and the other side (or lower part) is coupled to the second structure ( 1120). Accordingly, the first structure 1110 and the second structure 1120 may be coupled by the assembly 1130 . In addition, an opening may be formed in the assembly 1130 so that the first emission part 1310 and the second emission part 1320 of the heat dissipation part 1300, which will be described later, can be exposed to the outside. The number of openings may be greater than or equal to the number of heat dissipation units 1300 . However, the structure and shape of the assembly 1130 is not limited thereto and may vary.

전자장비부(1200)는 프레임(1100) 내부공간에서 방열부(1300)와 접촉하도록 설치된다. 전자장비부(1200)는 초소형 위성(1000)이 임무를 수행하거나 지상과 통신하기 위해 탑재되는 장비일 수 있다. 예를 들어, 전자장비부(1200)에는 송수신장비나 제어장비 등이 포함될 수 있다. 전자장비부(1200)는 동작하는 과정에서 열을 발생시킬 수 있다. 이에, 전자장비부(1200)에서 발생하는 열을 방출하지 않으면 전자장비부(1200)에 부하가 발생하여 제대로 작동하지 못할 수 있기 때문에, 방열부(1300)를 이용해 전자장비부(1200)의 열을 외부로 방출시킬 수 있다.The electronic equipment unit 1200 is installed to contact the heat dissipation unit 1300 in the inner space of the frame 1100 . The electronic equipment unit 1200 may be equipment on which the micro-satellite 1000 is mounted to perform missions or to communicate with the ground. For example, the electronic equipment unit 1200 may include transmission/reception equipment or control equipment. The electronic equipment unit 1200 may generate heat during operation. Therefore, if heat generated in the electronic equipment unit 1200 is not released, a load may be generated in the electronic equipment unit 1200 and may not function properly. can be released to the outside.

방열부(1300)는 일부가 프레임(1100)의 내부공간에서 전자장비부(1200)와 접촉하고 다른 일부가 프레임(1100) 외부로 노출되도록 설치된다. 이에, 방열부(1300)는 전자장비부(1200)의 열을 전달받아 프레임(1100) 외부로 열을 방출할 수 있다. 방열부(1300)는 전자장비부(1200)가 구비되는 개수에 맞추어 구비될 수도 있다. 이때, 방열부()는 열을 방출하기 위한 복수개의 경로를 구비할 수 있고, 경로별로 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 방열부(1300)는 접촉부(1330), 제1 방출부(1310), 및 제2 방출부(1320)를 포함한다.The heat dissipation unit 1300 is installed such that a part contacts the electronic equipment unit 1200 in the inner space of the frame 1100 and the other part is exposed to the outside of the frame 1100 . Accordingly, the heat dissipation unit 1300 may receive heat from the electronic equipment unit 1200 and emit heat to the outside of the frame 1100 . The heat dissipation unit 1300 may be provided according to the number of electronic equipment units 1200 provided. At this time, the heat dissipation unit ( ) may have a plurality of paths for radiating heat, and may be formed to have different thicknesses for each path. The heat dissipation unit 1300 includes a contact unit 1330 , a first release unit 1310 , and a second release unit 1320 .

접촉부(1330)는 프레임(1100) 내부공간에 위치한다. 접촉부(1330)는 사각 플레이트 형태로 형성될 수 있고, 접촉부(1330)의 상부면에 전자장비부(1200)가 안착될 수 있다. 이에, 접촉부(1330)의 상부면 전체가 전자장비부(1200)와 접촉할 수 있기 때문에, 접촉부(1330)가 전자장비부(1200)에서 발생하는 열을 용이하게 흡수할 수 있다. 이때, 전자장비부(1200)에서 발생하는 열의 분포는 균일하지 않고 편향될 수 있다. 따라서, 접촉부(1330)의 영역별로 열의 흡수량이 다를 수 있다. 예를 들어, 접촉부(1330)의 일단(또는, 전단부)이 타단(또는, 측면부)보다 더 많은 열을 흡수할 수 있다. 또한, 접촉부(1330)의 일단 내에서도 열의 흡수량이 차이가 발생하여 접촉부(1330)의 일단을 제1 영역 및 제1 영역보다 열 흡수량이 적은 제2 영역으로 구분할 수도 있다. 그러나 접촉부(1330)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The contact part 1330 is located in the inner space of the frame 1100 . The contact portion 1330 may be formed in a square plate shape, and the electronic equipment unit 1200 may be seated on an upper surface of the contact portion 1330 . Accordingly, since the entire upper surface of the contact portion 1330 can contact the electronic equipment unit 1200 , the contact portion 1330 can easily absorb heat generated from the electronic equipment unit 1200 . At this time, the distribution of heat generated from the electronic equipment unit 1200 may not be uniform and may be biased. Accordingly, the amount of heat absorption may be different for each region of the contact portion 1330 . For example, one end (or front end) of the contact portion 1330 may absorb more heat than the other end (or side part). In addition, since a difference in heat absorption occurs within one end of the contact portion 1330 , one end of the contact portion 1330 may be divided into a first area and a second area having less heat absorption than the first area. However, the shape of the contact portion 1330 is not limited thereto and may vary.

제1 방출부(1310)는 접촉부(1330)의 일단과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 방출부(1310)는 일단이 프레임(1100) 내부공간에서 접촉부(1330)의 전단부에 연결되고, 타단이 프레임(1100) 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 제1 방출부(1310)는 접촉부(1330)의 일단에서 전달되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 제1 방출부(1310)는 방출부재(1311), 및 전달부재(1312)를 포함한다.The first discharge part 1310 may be connected to one end of the contact part 1330 . For example, the first discharge part 1310 may have one end connected to the front end of the contact part 1330 in the inner space of the frame 1100 and the other end exposed to the outside of the frame 1100 . Accordingly, the first discharge unit 1310 may emit heat transferred from one end of the contact unit 1330 to the outside. The first emission unit 1310 includes an emission member 1311 and a transmission member 1312 .

방출부재(1311)는 접촉부(1330)와 이격되어 프레임(1100)의 개구에 설치될 수 있다. 방출부재(1311)는 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방출부재(1311)는 접촉부(1330)와 전후방향으로 이격되고, 상하방향으로 연장되어 접촉부(1330)와 수직하게 배치될 수 있다. 이에, 방출부재(1311)의 일면은 접촉부(1330)와 마주보게 배치되고, 타면은 프레임(1100)의 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 방출부재(1311)는 접촉부(1330)와 전달부재(1312)를 통해 전달받은 열을 외부로 방출할 수 있다. 또한, 방출부재(1311)의 전후방향 두께는 전달부재(1312)의 상하방향 두께보다 얇을 수 있다. 즉, 방출부재(1311)는 일부가 외부로 노출되어 전달부재(1312)보다 열이 용이하게 방출될 수 있기 때문에, 방출부재(1311)의 두께를 전달부재(1312)의 두께보다 감소시켜 경량화할 수 있다.The emission member 1311 may be spaced apart from the contact portion 1330 and installed in the opening of the frame 1100 . The emission member 1311 may be formed in a plate shape. For example, the emitting member 1311 may be spaced apart from the contact portion 1330 in the forward and backward directions, extend vertically and be disposed perpendicular to the contact portion 1330 . Accordingly, one surface of the emission member 1311 may be disposed to face the contact portion 1330, and the other surface may be exposed to the outside of the frame 1100. Accordingly, the radiating member 1311 may emit heat received through the contact portion 1330 and the transmitting member 1312 to the outside. In addition, the thickness of the emission member 1311 in the front-back direction may be smaller than the thickness of the transmission member 1312 in the vertical direction. That is, since a part of the emitting member 1311 is exposed to the outside so that heat can be more easily released than the transmitting member 1312, the thickness of the emitting member 1311 can be reduced from that of the transmitting member 1312 to reduce weight. can

전달부재(1312)는 접촉부(1330)와 방출부재(1311) 사이를 연결하도록 연장될 수 있다. 즉, 전달부재(1312)는 접촉부(1330)와 방출부재(1311)가 이격되는 방향으로 연장되어 일단이 접촉부(1330)의 일단과 연결되고, 타단이 방출부재(1311)와 연결될 수 있다. 이때, 접촉부(1330)의 일단이 타단보다 더 많은 열을 흡수하기 때문에, 전달부재(1312)가 열을 안정적으로 전달할 수 있도록 전달부재(1312)의 두께를, 접촉부(1330)의 타단과 연결되는 제2 방출부(1320)의 두께보다 두껍게 형성할 수 있다. 따라서, 접촉부(1330)의 일단으로 흡수된 열이 전달부재(1312)를 통해 방출부재(1311)로 용이하게 전달될 수 있다.The transmission member 1312 may extend to connect between the contact portion 1330 and the emission member 1311 . That is, the transmission member 1312 extends in a direction in which the contact portion 1330 and the release member 1311 are spaced apart, so that one end is connected to one end of the contact portion 1330 and the other end is connected to the release member 1311. At this time, since one end of the contact portion 1330 absorbs more heat than the other end, the thickness of the transfer member 1312 is adjusted so that the transfer member 1312 can stably transfer heat, which is connected to the other end of the contact portion 1330. It may be formed thicker than the thickness of the second emission part 1320 . Accordingly, heat absorbed by one end of the contact portion 1330 may be easily transferred to the emitting member 1311 through the transfer member 1312 .

상세하게는 전달부재(1312)가 도 3의 (a)와 같이 플레이트 형태로 형성되어 접촉부(1330)의 제1 영역 및 제2 영역 모두에 연결될 수 있다. 이때, 전달부재(1312)의 제2 영역과 연결되는 부분은, 제1 영역과 연결되는 부분보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 즉, 열 흡수량이 상대적으로 많은 부분과 접촉하는 전달부재(1312)의 부분은 열 전달량이 많아야 하기 때문에 두께를 상대적으로 두껍게 설정하고, 열 흡수량이 상대적으로 적은 부분과 접촉하는 전달부재(1312)의 부분은 열 전달량이 적기 때문에 두께를 상대적으로 얇게 설정할 수 있다. 따라서, 전달부재(1312)의 일부영역 두께를 감소시켜 경량화하더라도, 전달부재(1312)가 제1 영역과 제2 영역의 열을 안정적으로 전달할 수 있다.In detail, the transfer member 1312 may be formed in a plate shape as shown in (a) of FIG. 3 and connected to both the first area and the second area of the contact part 1330 . In this case, a portion connected to the second region of the transmission member 1312 may have a thinner thickness than a portion connected to the first region. That is, since the portion of the transfer member 1312 in contact with a portion with a relatively large amount of heat absorption must have a large amount of heat transfer, the thickness is set to be relatively thick, and the portion of the transfer member 1312 in contact with a portion with a relatively small amount of heat absorption is set. Since the portion has a small amount of heat transfer, the thickness can be set relatively thin. Therefore, even if the weight is reduced by reducing the thickness of a portion of the transmission member 1312, the transmission member 1312 can stably transfer heat between the first region and the second region.

또는, 전달부재(1312)는 도 3의 (b)와 같이 막대 형태로 형성되는 복수개의 전달체를 포함할 수도 있다. 전달체들은 서로 이격되어 접촉부(1330)에서 방출부재(1311)로 열이 전달되는 서로 다른 경로를 형성할 수 있다. 이에, 경로들 각각으로 열이 분산되어 접촉부(1330)에서 방출부재(1311)로 용이하게 전달될 수 있고, 발생하는 응력이 전달체들 각각으로 분산되어 전달체들에 비틀림 변형이 발생하는 것을 억제하거나 방지할 수 있다. 따라서, 전달부재(1312)가 플레이트 형태로 형성될 때보다 전달부재(1312)의 부피가 감소되어 경량화되면서, 접촉부(1330)에서 방출부재(1311)로 열은 용이하게 전달해줄 수 있다. 예를 들어, 복수개의 전달체로 제1 전달체(1312a), 및 제2 전달체(1312b)가 구비될 수 있다.Alternatively, the delivery member 1312 may include a plurality of delivery members formed in a rod shape as shown in (b) of FIG. 3 . The transmitters may form different paths through which heat is transferred from the contact portion 1330 to the radiating member 1311 by being spaced apart from each other. Accordingly, heat is distributed to each of the paths so that it can be easily transferred from the contact portion 1330 to the radiating member 1311, and the generated stress is distributed to each of the delivery members to suppress or prevent the occurrence of torsional deformation in the delivery members. can do. Therefore, heat can be easily transferred from the contact portion 1330 to the emitting member 1311 while the volume of the transfer member 1312 is reduced and lightened compared to when the transfer member 1312 is formed in a plate shape. For example, a first delivery member 1312a and a second delivery member 1312b may be provided as a plurality of delivery members.

제1 전달체(1312a)는 상대적이 전달되는 열의 양이 많은 접촉부(1330)의 제1 영역과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전달체(1312a)는 전후방향으로 연장되어 일단이 접촉부(1330)의 제1 영역과 연결되고, 타단이 방출부재(1311)와 연결될 수 있다. 제1 전달체(1312a)는 제2 전달체(1312b)보다 많은 양의 열을 전달할 수 있도록, 좌우방향 폭이 제2 전달체(1312b)보다 넓을 수 있다.The first transmission member 1312a may be connected to the first region of the contact portion 1330 where a relatively large amount of heat is transferred. For example, the first delivery member 1312a may extend in the front-back direction, so that one end may be connected to the first region of the contact portion 1330 and the other end may be connected to the emission member 1311. The first transmission member 1312a may have a wider horizontal width than the second transmission member 1312b so as to transfer a greater amount of heat than the second transmission member 1312b.

제2 전달체(1312b)는 상대적으로 전달되는 열의 양이 적은 접촉부(1330)의 제2 영역과 연결될 수 있다. 예를 들어, 좌우방향으로 제1 전달체(1312a)와 이격되어 배치되고, 제2 전달체(1312b)는 전후방향으로 연장되어 일단이 접촉부(1330)의 제2 영역과 연결되고, 타단이 방출부재(1311)와 연결될 수 있다. 제2 전달체(1312b)는 제1 전달체(1312a)보다 전달받는 열의 양이 적기 때문에, 제1 전달체(1312a)보다 좌우방향 폭이 좁을 수 있다. 따라서, 제2 전달체(1312b)의 폭을 감소시켜 무게를 경량화하면서, 제2 전달체(1312b)로 방출부재(1311)에 열을 안정적으로 전달할 수 있다.The second transmitter 1312b may be connected to the second region of the contact portion 1330 with a relatively small amount of heat transferred. For example, it is disposed spaced apart from the first transmission member 1312a in the left and right directions, and the second transmission member 1312b extends in the front-back direction, one end is connected to the second region of the contact part 1330, and the other end is a release member ( 1311) can be connected. Since the second transmitter 1312b receives less heat than the first transmitter 1312a, it may have a narrower horizontal width than the first transmitter 1312a. Accordingly, heat can be stably transferred to the radiating member 1311 through the second transmission member 1312b while lightening the weight by reducing the width of the second transmission member 1312b.

한편, 전달부재(1312)는 적어도 일부가 굴곡을 가질 수 있다. 예를 들어, 접촉부(1330)와 연결되는 전달부재(1312)의 일부분은 상하방향으로 연장되고, 방출부재(1311)와 연결되는 전달부재(1312)의 타부분은 접촉부(1330)와 방출부재(1311)의 이격방향으로 연장되어, 전달부재(1312)의 일부분과 타부분의 연결부가 굴곡을 가질 수 있다. 이에, 접촉부(1330)와 방출부재(1311)가 전달부재(1312)에 의해 연결되면서 접촉부(1330)와 방출부재(1311) 사이에 다른 장비가 탑재될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 그러나 전달부재(1312)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.Meanwhile, at least a portion of the transmission member 1312 may have a curve. For example, a portion of the transmission member 1312 connected to the contact portion 1330 extends in the vertical direction, and the other portion of the transmission member 1312 connected to the release member 1311 is connected to the contact portion 1330 and the release member ( 1311) may extend in the direction apart from each other, and a connection portion between a portion and the other portion of the transmission member 1312 may have a bend. Thus, while the contact portion 1330 and the emission member 1311 are connected by the transmission member 1312, a space in which other equipment can be mounted may be formed between the contact portion 1330 and the emission member 1311. However, the shape of the transmission member 1312 is not limited thereto and may vary.

또한, 전달부재(1312)는 본체 및 열전도 시트로 이루어진 판금 구조물일 수도 있다. 즉, 본체 상에 열전도 시트가 부착될 수 있다. 열전도 시트는 본체보다 열전도율이 높고, 무게가 가벼울 수 있다. 예를 들어, 본체의 재질은 알루미늄을 포함하고, 열전도 시트의 재질은 그라파이트를 포함할 수 있다. 본체의 두께는 열전도 시트의 두께만큼 감소시킬 수 있다. 이에, 본체의 두께가 감소시켜 전달부재(1312)의 무게를 감소시키면서, 열전도 시트를 통해 전달부재(1312)가 많은 양의 열을 안정적으로 방출부재(1311)에 전달할 수 있다. 그러나 전달부재(1312)의 재질은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.Also, the transmission member 1312 may be a sheet metal structure made of a main body and a heat conductive sheet. That is, a thermal conductive sheet may be attached on the main body. The thermal conductive sheet may have higher thermal conductivity than the main body and be lighter in weight. For example, the material of the body may include aluminum, and the material of the thermal conductive sheet may include graphite. The thickness of the main body may be reduced by the thickness of the thermally conductive sheet. Accordingly, while reducing the weight of the transmission member 1312 by reducing the thickness of the body, the transmission member 1312 can stably transfer a large amount of heat to the radiating member 1311 through the heat conductive sheet. However, the material of the transmission member 1312 is not limited thereto and may vary.

제2 방출부(1320)는 접촉부(1330)의 타단과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 방출부(1320)는 일단이 프레임(1100) 내부에서 접촉부(1330)의 측면부에 연결되고, 타단이 프레임(1100) 외부로 노출될 수 있다. 따라서, 제2 방출부(1320)는 접촉부(1330)의 타단에서 전달되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 또한, 제2 방출부(1320)는, 제1 방출부(1310)보다 길이가 짧게 연장될 수 있다. 즉, 제1 방출부(1310)의 전달부재(1312)가 접촉부(1330)와 방출부재(1311)의 이격방향으로 연장되어 제1 방출부(1310)의 연장 길이가 증가하지만, 제2 방출부(1320)는 하나의 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 제2 방출부(1320)는 상하방향으로 연장되어 접촉부(1330)와 수직하게 연결될 수 있다. 이에, 방출부재(1311)의 일면은 접촉부(1330)의 측면부와 연결되고, 타면은 프레임(1100)의 외부로 노출되기 때문에, 접촉부(1330)의 측면부로 전달된 열이 전달부재를 통하지 않고 제2 방출부(1320)를 통해 곧바로 외부로 방출될 수 있다.The second discharge part 1320 may be connected to the other end of the contact part 1330 . For example, the second release part 1320 may have one end connected to the side surface of the contact part 1330 inside the frame 1100 and the other end exposed to the outside of the frame 1100 . Accordingly, the second discharge unit 1320 may emit heat transmitted from the other end of the contact unit 1330 to the outside. Also, the second emission part 1320 may extend shorter than the first emission part 1310 . That is, the transmission member 1312 of the first release unit 1310 extends in the direction of separation between the contact unit 1330 and the release member 1311, so that the extension length of the first release unit 1310 increases, but the second release unit 1320 may be formed in a single plate shape. The second emission part 1320 may extend vertically and be connected to the contact part 1330 vertically. Accordingly, since one surface of the emitting member 1311 is connected to the side surface of the contact part 1330 and the other surface is exposed to the outside of the frame 1100, the heat transferred to the side surface of the contact part 1330 is removed without passing through the transfer member. 2 can be directly emitted to the outside through the emission unit 1320.

이때, 제2 방출부(1320)는 도 4와 같이 제1 방출부(1310)(전달부재(1312) 또는 방출부재(1311))의 두께(T1)보다 얇은 두께(T2)를 가져 경량화될 수 있다. 즉, 제2 방출부(1320)는 전달부재를 구비하지 않아 접촉부(1330)에서 전달되는 열을 바로 방출할 수 있기 때문에, 제1 방출부(1310)보다 두께가 얇아져도 제2 방출부(1320)가 열을 안정적으로 방출할 수 있다. 또한, 제2 방출부(1320)가 연결된 접촉부(1330)의 부분이, 제1 방출부(1310)가 연결된 접촉부(1330)의 부분보다 전달되는 열의 양이 적기 때문에, 제1 방출부(1310)보다 두께가 얇아져도 제2 방출부(1320)가 열을 안정적으로 방출할 수 있다. 따라서, 열 방출이 용이하거나, 상대적으로 전달되는 열이 적은 제2 방출부(1320)의 두께를 감소시켜 제2 방출부(1320)의 무게를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 방출부(1320)의 두께는, 제1 방출부(1310) 두께의 1/4 이상 내지 3/4 이하일 수 있다. 제2 방출부(1320)의 두께가 제1 방출부(1310) 두께의 1/4 미만이면, 제2 방출부(1320)의 두께는 너무 얇아져 충격에 약해지고 쉽게 변형될 수 있다. 제2 방출부(1320)의 두께가 제1 방출부(1310) 두께의 3/4를 초과하면, 제2 방출부(1320)가 유의미하게 경량화되지 않을 수 있다. 이에, 제2 방출부(1320)를 경량화하면서 변형이 방지될 수 있는 강성을 가질 수 있도록, 제2 방출부(1320)의 두께가 설정될 수 있다.At this time, as shown in FIG. 4, the second emission part 1320 has a thickness T2 smaller than the thickness T1 of the first emission part 1310 (the transmission member 1312 or the emission member 1311) and can be lightened. there is. That is, since the second emission part 1320 does not have a transmission member and can directly emit heat transferred from the contact part 1330, even if the thickness is thinner than the first emission part 1310, the second emission part 1320 ) can release heat stably. In addition, since the portion of the contact portion 1330 to which the second discharge portion 1320 is connected has less heat transferred than the portion of the contact portion 1330 to which the first discharge portion 1310 is connected, the first discharge portion 1310 Even when the thickness is reduced, the second emission portion 1320 can stably emit heat. Accordingly, the weight of the second emitting portion 1320 may be reduced by reducing the thickness of the second emitting portion 1320 , which easily dissipates heat or transfers relatively little heat. For example, the thickness of the second emission portion 1320 may be greater than 1/4 and less than 3/4 of the thickness of the first emission portion 1310 . If the thickness of the second emission part 1320 is less than 1/4 of the thickness of the first emission part 1310, the thickness of the second emission part 1320 may be too thin to be vulnerable to impact and easily deformed. If the thickness of the second emission part 1320 exceeds 3/4 of the thickness of the first emission part 1310, the weight of the second emission part 1320 may not be significantly reduced. Accordingly, the thickness of the second release portion 1320 may be set so that the second release portion 1320 can have rigidity capable of preventing deformation while reducing the weight of the second release portion 1320 .

이처럼 방열부의 제1 방출부(1310)와 제2 방출부(1320)가 서로 다른 두께를 가지도록 형성하여, 방열부의 무게를 감소시키면서 방열부를 통해 초소형 위성에 탑재된 전자장비부의 열을 외부로 용이하게 방출시킬 수 있다. 따라서, 초소형 위성이 방열부에 의해 무게가 증가하는 것을 억제할 수 있다. 이에, 초소형 위성을 경량화하여 우주로 용이하게 발사시키고, 전자장비부가 과열되는 것을 억제하거나 방지하여 전자장비부를 안정적으로 작동시킬 수 있다.As such, the first emitting part 1310 and the second emitting part 1320 of the heat radiating part are formed to have different thicknesses, so that the heat of the electronic equipment mounted on the microsatellite is easily transferred to the outside through the heat radiating part while reducing the weight of the heat radiating part. can be released. Therefore, it is possible to suppress an increase in weight of the microsatellite by the heat dissipation part. Accordingly, the micro-satellite can be lightly launched into space, and the electronic equipment can be stably operated by suppressing or preventing the electronic equipment from overheating.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하며, 실시 예들 간에 다양한 조합도 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention, and various combinations are also possible between the embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments and should not be defined, but should be defined by not only the claims to be described below, but also those equivalent to these claims.

1000: 초소형 위성 1100: 프레임
1200: 전자장비 1300: 방열부
1310: 제1 방출부 1311: 방출부재
1312: 전달부재 1320: 제2 방출부
1330: 접촉부1000: micro-satellite 1100: frame
1200: electronic equipment 1300: heat sink
1310: first emission unit 1311: emission member
1312: transmission member 1320: second discharge unit
1330: contact

Claims (11)

내부공간을 가지는 프레임;
상기 프레임의 내부공간에 설치되는 전자장비부; 및
상기 전자장비부의 열을 외부로 방출하도록, 일측이 상기 프레임의 내부공간에서 상기 전자장비부에 접촉하고, 타측이 상기 프레임의 외부로 노출되는 방열부;를 포함하고,
상기 방열부는,
상기 전자장비부에서 발생하는 열을 흡수하도록, 상기 프레임의 내부공간에서 상기 전자장비부와 접촉하는 접촉부,
상기 접촉부에서 전달되는 열을 외부로 방출하도록 상기 접촉부의 일단과 연결되는 제1 방출부, 및
상기 접촉부에서 전달되는 열을 외부로 방출하도록 상기 접촉부의 타탄과 연결되고, 상기 제1 방출부보다 얇은 두께를 가지는 제2 방출부를 포함하고,
상기 제1 방출부는,
플레이트 형상을 가지며, 상기 접촉부와 이격되어 일면이 상기 접촉부와 마주보고 타면이 상기 프레임 외부로 노출되는 방출부재, 및
상기 접촉부에서 상기 방출부재로 열을 전달하도록 상기 접촉부와 상기 방출부재 사이를 연결하는 전달부재를 포함하고,
상기 방출부재는, 상기 전달부재보다 얇은 두께를 가지는 초소형 위성.A frame having an inner space;
An electronic equipment unit installed in the inner space of the frame; and
A heat dissipation unit having one side in contact with the electronic equipment unit in the inner space of the frame and the other side exposed to the outside of the frame so as to emit heat from the electronic equipment unit to the outside;
the heat sink,
A contact portion contacting the electronic equipment unit in the inner space of the frame to absorb heat generated from the electronic equipment unit;
A first release portion connected to one end of the contact portion to emit heat transferred from the contact portion to the outside; and
A second release portion connected to tartan of the contact portion to radiate heat transferred from the contact portion to the outside and having a thickness smaller than that of the first release portion;
The first discharge unit,
A release member having a plate shape and spaced apart from the contact portion so that one surface faces the contact portion and the other surface is exposed to the outside of the frame; and
A transfer member connecting the contact portion and the radiating member to transfer heat from the contact portion to the radiating member;
The emission member is a microsatellite having a thickness smaller than that of the transmission member. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제2 방출부는, 상기 제1 방출부보다 길이가 짧게 연장되는 초소형 위성.The method of claim 1,
The second emission part extends shorter in length than the first emission part. 청구항 3에 있어서,
상기 제2 방출부는,
플레이트 형상을 가지며, 일면이 상기 접촉부와 연결되고 타면이 상기 프레임의 외부로 노출되는 초소형 위성.The method of claim 3,
The second discharge unit,
A microsatellite having a plate shape, one surface connected to the contact portion and the other surface exposed to the outside of the frame. 청구항 4에 있어서,
상기 제2 방출부는, 상기 제1 방출부 두께의 1/4 이상 내지 3/4 이하의 두께를 가지는 초소형 위성.The method of claim 4,
The second emission part has a thickness of 1/4 or more to 3/4 or less of the thickness of the first emission part. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 접촉부의 일단은 제1 영역, 및 상기 제1 영역보다 열 흡수량이 적은 제2 영역을 포함하고,
상기 전달부재의 상기 제2 영역과 연결되는 부분은, 상기 제1 영역과 연결되는 부분보다 얇은 두께를 가지는 초소형 위성.The method of claim 1,
One end of the contact portion includes a first region and a second region having less heat absorption than the first region,
A portion of the delivery member connected to the second area has a smaller thickness than a portion connected to the first area. 청구항 1에 있어서,
상기 전달부재는,
상기 접촉부와 상기 방출부재 사이에서 서로 다른 경로로 열을 전달하도록, 서로 이격되는 복수개의 전달체를 포함하는 초소형 위성.The method of claim 1,
The transmission member,
A microsatellite comprising a plurality of transmission bodies spaced apart from each other to transfer heat through different paths between the contact portion and the emission member. 청구항 9에 있어서,
상기 접촉부의 일단은 제1 영역, 및 상기 제1 영역보다 열 흡수량이 적은 제2 영역을 포함하고,
상기 복수개의 전달체는,
상기 제1 영역과 연결되는 제1 전달체; 및
상기 제2 영역과 연결되고, 상기 제1 전달체보다 좁은 폭을 가지는 제2 전달체;를 포함하는 초소형 위성.The method of claim 9,
One end of the contact portion includes a first region and a second region having less heat absorption than the first region,
The plurality of carriers,
a first carrier connected to the first region; and
A second delivery member connected to the second area and having a narrower width than the first delivery member; 내부공간을 가지는 프레임;
상기 프레임의 내부공간에 설치되는 전자장비부; 및
상기 전자장비부의 열을 외부로 방출하도록, 일측이 상기 프레임의 내부공간에서 상기 전자장비부에 접촉하고, 타측이 상기 프레임의 외부로 노출되는 방열부;를 포함하고,
상기 방열부는 열을 방출하기 위한 경로별로 서로 다른 두께를 가지는상기 방열부는,
상기 전자장비부에서 발생하는 열을 흡수하도록, 상기 프레임의 내부공간에서 상기 전자장비부와 접촉하는 접촉부,
상기 접촉부에서 전달되는 열을 외부로 방출하도록 상기 접촉부의 일단과 연결되는 제1 방출부, 및
상기 접촉부에서 전달되는 열을 외부로 방출하도록 상기 접촉부의 타탄과 연결되고, 상기 제1 방출부보다 얇은 두께를 가지는 제2 방출부를 포함하고,
상기 제1 방출부는,
플레이트 형상을 가지며, 상기 접촉부와 이격되어 일면이 상기 접촉부와 마주보고 타면이 상기 프레임 외부로 노출되는 방출부재, 및
상기 접촉부에서 상기 방출부재로 열을 전달하도록 상기 접촉부와 상기 방출부재 사이를 연결하고, 상기 접촉부와 상기 방출부재 사이에서 굴곡되도록 형성되는 전달부재를 포함하는 초소형 위성.A frame having an inner space;
An electronic equipment unit installed in the inner space of the frame; and
A heat dissipation unit having one side in contact with the electronic equipment unit in the inner space of the frame and the other side exposed to the outside of the frame so as to emit heat from the electronic equipment unit to the outside;
The heat dissipation portion having a different thickness for each path for dissipating heat,
A contact portion contacting the electronic equipment unit in the inner space of the frame to absorb heat generated from the electronic equipment unit;
A first release portion connected to one end of the contact portion to emit heat transferred from the contact portion to the outside; and
A second release portion connected to tartan of the contact portion to radiate heat transferred from the contact portion to the outside and having a thickness smaller than that of the first release portion;
The first discharge unit,
A release member having a plate shape and spaced apart from the contact portion so that one surface faces the contact portion and the other surface is exposed to the outside of the frame; and
and a transfer member connected between the contact portion and the emitting member to transfer heat from the contact portion to the emitting member, and bent between the contact portion and the emitting member.
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